CN117289775A - 一种服务器硬盘散热的热插拔装置 - Google Patents

一种服务器硬盘散热的热插拔装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117289775A
CN117289775A CN202311561467.9A CN202311561467A CN117289775A CN 117289775 A CN117289775 A CN 117289775A CN 202311561467 A CN202311561467 A CN 202311561467A CN 117289775 A CN117289775 A CN 117289775A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard disk
liquid cooling
heat dissipation
module
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202311561467.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117289775B (zh
Inventor
花超
罗青峰
李龙
黄巧林
严伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Baixin Information Technology Co ltd
Original Assignee
Anhui Baixin Information Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Baixin Information Technology Co ltd filed Critical Anhui Baixin Information Technology Co ltd
Priority to CN202311561467.9A priority Critical patent/CN117289775B/zh
Publication of CN117289775A publication Critical patent/CN117289775A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117289775B publication Critical patent/CN117289775B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种服务器硬盘散热的热插拔装置，包括：服务器本体，所述服务器本体内侧沿其一短边并排设置有至少一个硬盘模组；锁止机构，可拆卸安装于硬盘模组的侧壁；液冷模块，固定于服务器本体的内侧，且所述锁止机构的一端与液冷模块相配合，所述液冷模块上可拆卸安装有对锁止机构锁止的限位件；柔性导热机构，设置于锁止机构的一侧壁；通过设置有锁止机构、液冷模块、柔性导热机构、导热铜管及限位件，本装置可以将硬盘模组的热量导入到液冷模块处，通过液冷进行高效降温，且通过柔性导热机构及导热铜管利于提高导热效果，液冷散热也没有噪声，锁止机构固定在硬盘模组上，可以与硬盘模组一起插入或拔出系统。

Description

一种服务器硬盘散热的热插拔装置
技术领域
本发明具体涉及一种服务器硬盘散热的热插拔装置。
背景技术
服务器是一种计算设备或计算机系统，它提供各种服务和功能，用于存储、处理和传输数据，并满足网络和计算需求。服务器通常专门设计和配置，以提供高性能、可靠性和安全性的服务。
当前服务器中使用较广泛的硬盘散热方案，通常需要风扇将硬盘产生的热量带走，再散逸至环境中，该方案散热效率较低，且风扇噪音较大，为此我们提出一种服务器硬盘散热的热插拔装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种服务器硬盘散热的热插拔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种服务器硬盘散热的热插拔装置，包括：
服务器本体，所述服务器本体内侧沿其一短边并排设置有至少一个硬盘模组；
锁止机构，可拆卸安装于硬盘模组的侧壁；
液冷模块，固定于服务器本体的内侧，且所述锁止机构的一端与液冷模块相配合，所述液冷模块上可拆卸安装有对锁止机构锁止的限位件；
柔性导热机构，设置于锁止机构的一侧壁，且所述柔性导热机构一侧壁与液冷模块相接触；
导热铜管，设置于锁止机构的另一侧壁，以使硬盘模组与液冷模块进行导热。
优选地，所述锁止机构包括第一连接板、第二连接板及安装螺栓，所述第一连接板对称设置于硬盘模组的两侧壁，且所述第一连接板内侧设置有与硬盘模组相连接的安装螺栓，所述第一连接板一端一体成型有延伸至液冷模块的第二连接板。
优选地，所述第二连接板包括过渡板及锁止板，所述过渡板一端与第一连接板固定，所述过渡板另一端设置有锁止板，且所述过渡板与锁止板之间形成有小于180度的夹角。
优选地，所述第一连接板一侧壁上下两端向外延伸形成有弯折边，且所述弯折边为“L”字形。
优选地，所述液冷模块包括液冷块、凸块、连接槽、液冷管件及导热槽，所述液冷块固定于服务器本体内侧，所述液冷块上表面一端开设有连接槽，所述连接槽内侧间隔设置有与限位件相配合的凸块，且所述凸块与液冷块上表面齐平，所述液冷管件设置于液冷块上表面另一端的导热槽内侧。
优选地，所述液冷管件包括扁平管及圆管，所述扁平管的两端一体成型有圆管。
优选地，所述限位件横截面为“匚”字形。
优选地，所述限位件内侧开设有两个螺孔，且两个所述螺孔布置在限位件的对角线位置。
优选地，所述柔性导热机构包括第一散热膏及第二散热膏，所述第一散热膏与第二散热膏并排设置，且所述第一散热膏与第二散热膏分别设置于锁止机构的两端。
优选地，所述导热铜管与锁止机构焊接固定，所述导热铜管与锁止机构数量相同。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过设置有锁止机构、液冷模块、柔性导热机构、导热铜管及限位件，避免传统的通过风扇降温，风扇噪音大，且散热效率较低，本装置可以将硬盘模组的热量导入到液冷模块处，通过液冷进行高效降温，且通过柔性导热机构及导热铜管利于提高导热效果，液冷散热也没有噪声，锁止机构固定在硬盘模组上，可以与硬盘模组一起插入或拔出系统，因此可以实现热插拔。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的液冷模块结构示意图；
图3为本发明的柔性导热机构结构示意图；
图4为本发明的导热铜管结构示意图；
图5为本发明的锁止机构爆炸结构示意图；
图6为本发明的第二连接板结构示意图；
图7为本发明的凸块结构示意图；
图8为本发明的液冷块结构示意图；
图9为本发明的限位件结构示意图；
图10为本发明的液冷管件结构示意图。
图中：1、服务器本体；2、硬盘模组；3、液冷模块；31、液冷块；32、液冷管件；33、凸块；34、连接槽；35、导热槽；321、扁平管；322、圆管；4、锁止机构；41、第一连接板；42、第二连接板；421、过渡板；422、锁止板；43、弯折边；44、安装螺栓；5、柔性导热机构；51、第一散热膏；52、第二散热膏；6、限位件；61、螺孔；7、导热铜管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图10，本发明提供一种技术方案：一种服务器硬盘散热的热插拔装置，包括：
服务器本体1，服务器本体1内侧沿其一短边并排设置有至少一个硬盘模组2；
锁止机构4，可拆卸安装于硬盘模组2的侧壁，便于对在插拔硬盘模组2后，对其进行锁止固定；
液冷模块3，固定于服务器本体1的内侧，便于外接液冷管道，进行液冷降温，且锁止机构4的一端与液冷模块3相配合，便于对硬盘模组2进行固定，同时可对硬盘模组2与液冷模块3之间进行导热，进而提高对硬盘模组2的散热，液冷模块3上可拆卸安装有对锁止机构4锁止的限位件6，便于对锁止机构4进行固定；
柔性导热机构5，设置于锁止机构4的一侧壁，且柔性导热机构5一侧壁与液冷模块3相接触，便于降低锁止机构4于液冷模块3的刚性碰撞接触，且通过柔性导热机构5利于填补两者连接处的空隙，以提高导热检测面积，增大散热；
导热铜管7，设置于锁止机构4的另一侧壁，以使硬盘模组2与液冷模块3进行导热，便于更好的导热效果。
本实施例中，优选地，锁止机构4包括第一连接板41、第二连接板42及安装螺栓44，第一连接板41对称设置于硬盘模组2的两侧壁，且第一连接板41内侧设置有与硬盘模组2相连接的安装螺栓44，第一连接板41一端一体成型有延伸至液冷模块3的第二连接板42，便于硬盘模组2与液冷模块3进行连接。
本实施例中，优选地，第二连接板42包括过渡板421及锁止板422，过渡板421一端与第一连接板41固定，过渡板421另一端设置有锁止板422，且过渡板421与锁止板422之间形成有小于180度的夹角，便于两者之间具有弹性，进而使锁止板422更好的与液冷模块3进行接触。
本实施例中，优选地，第一连接板41一侧壁上下两端向外延伸形成有弯折边43，且弯折边43为“L”字形，便于对两个硬盘模组2进行隔开，形成风道，利于自然风流动，以提高散热，同时可在插入硬盘模组2时进行导向。
本实施例中，优选地，液冷模块3包括液冷块31、凸块33、连接槽34、液冷管件32及导热槽35，液冷块31固定于服务器本体1内侧，液冷块31上表面一端开设有连接槽34，连接槽34内侧间隔设置有与限位件6相配合的凸块33，且凸块33与液冷块31上表面齐平，液冷管件32设置于液冷块31上表面另一端的导热槽35内侧，便于通过液冷进行散热。
本实施例中，优选地，液冷管件32包括扁平管321及圆管322，扁平管321的两端一体成型有圆管322，扁平管321利于提高导热面积，圆形的圆管322利于与外部液冷管道进行连接。
本实施例中，优选地，限位件6横截面为“匚”字形，便于压紧锁止板422与凸块33紧密接触。
本实施例中，优选地，限位件6内侧开设有两个螺孔61，且两个螺孔61布置在限位件6的对角线位置，便于对限位件6进行安装，同时通过对角设置的两个螺孔61利于降低连接螺栓的用量，且能提高很好的连接效果。
本实施例中，优选地，柔性导热机构5包括第一散热膏51及第二散热膏52，第一散热膏51与第二散热膏52并排设置，且第一散热膏51与第二散热膏52分别设置于锁止机构4的两端，便于更好的导热效果。
本实施例中，优选地，导热铜管7与锁止机构4焊接固定，导热铜管7与锁止机构4数量相同。
本发明的工作原理及使用流程：在使用时，使导热铜管7的两端分别与第一连接板41及第二连接板42焊接固定，然后将第一连接板41与硬盘模组2通过安装螺栓44进行固定，这时可将硬盘模组2插入到服务器本体1的内侧，通过弯折边43可将两个硬盘模组2进行隔开，便于通过隔开的空间形成自然风流动的风道，可提高风冷散热，同时可在插入时对硬盘模组2进行导向，这时锁止板422进入到连接槽34内侧，锁止板422初始状态与凸块33不接触，可保证硬盘模组2可以顺畅的插入或拔出，在插入后，通过连接螺栓使限位件6与凸块33固定，限位件6两侧壁挤压锁止板422直至与凸块33紧密接触，通过第一散热膏51可提高凸块33与锁止板422的紧密接触效果，同时通过柔性，降低两者之间的刚性刮伤，即可完成对硬盘模组2的固定，扁平管321为扁平状，可提高与液冷块31的接触面积，利于提高导热效率，扁平管321两端具有圆管322，便于外接冷夜管道，进而通过冷夜对硬盘模组2进行散热。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于，包括：
服务器本体（1），所述服务器本体（1）内侧沿其一短边并排设置有至少一个硬盘模组（2）；
锁止机构（4），可拆卸安装于硬盘模组（2）的侧壁；
液冷模块（3），固定于服务器本体（1）的内侧，且所述锁止机构（4）的一端与液冷模块（3）相配合，所述液冷模块（3）上可拆卸安装有对锁止机构（4）锁止的限位件（6）；
柔性导热机构（5），设置于锁止机构（4）的一侧壁，且所述柔性导热机构（5）一侧壁与液冷模块（3）相接触；
导热铜管（7），设置于锁止机构（4）的另一侧壁，以使硬盘模组（2）与液冷模块（3）进行导热。
2.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述锁止机构（4）包括第一连接板（41）、第二连接板（42）及安装螺栓（44），所述第一连接板（41）对称设置于硬盘模组（2）的两侧壁，且所述第一连接板（41）内侧设置有与硬盘模组（2）相连接的安装螺栓（44），所述第一连接板（41）一端一体成型有延伸至液冷模块（3）的第二连接板（42）。
3.根据权利要求2所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述第二连接板（42）包括过渡板（421）及锁止板（422），所述过渡板（421）一端与第一连接板（41）固定，所述过渡板（421）另一端设置有锁止板（422），且所述过渡板（421）与锁止板（422）之间形成有小于180度的夹角。
4.根据权利要求2所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述第一连接板（41）一侧壁上下两端向外延伸形成有弯折边（43），且所述弯折边（43）为“L”字形。
5.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述液冷模块（3）包括液冷块（31）、凸块（33）、连接槽（34）、液冷管件（32）及导热槽（35），所述液冷块（31）固定于服务器本体（1）内侧，所述液冷块（31）上表面一端开设有连接槽（34），所述连接槽（34）内侧间隔设置有与限位件（6）相配合的凸块（33），且所述凸块（33）与液冷块（31）上表面齐平，所述液冷管件（32）设置于液冷块（31）上表面另一端的导热槽（35）内侧。
6.根据权利要求5所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述液冷管件（32）包括扁平管（321）及圆管（322），所述扁平管（321）的两端一体成型有圆管（322）。
7.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述限位件（6）横截面为“匚”字形。
8.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述限位件（6）内侧开设有两个螺孔（61），且两个所述螺孔（61）布置在限位件（6）的对角线位置。
9.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述柔性导热机构（5）包括第一散热膏（51）及第二散热膏（52），所述第一散热膏（51）与第二散热膏（52）并排设置，且所述第一散热膏（51）与第二散热膏（52）分别设置于锁止机构（4）的两端。
10.根据权利要求1所述的一种服务器硬盘散热的热插拔装置，其特征在于：所述导热铜管（7）与锁止机构（4）焊接固定，所述导热铜管（7）与锁止机构（4）数量相同。
CN202311561467.9A 2023-11-22 2023-11-22 一种服务器硬盘散热的热插拔装置 Active CN117289775B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311561467.9A CN117289775B (zh) 2023-11-22 2023-11-22 一种服务器硬盘散热的热插拔装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311561467.9A CN117289775B (zh) 2023-11-22 2023-11-22 一种服务器硬盘散热的热插拔装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117289775A true CN117289775A (zh) 2023-12-26
CN117289775B CN117289775B (zh) 2024-04-02

Family

ID=89241100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311561467.9A Active CN117289775B (zh) 2023-11-22 2023-11-22 一种服务器硬盘散热的热插拔装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117289775B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110069454A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-24 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication
US20130135812A1 (en) * 2011-11-28 2013-05-30 International Business Machines Corporation Liquid-cooling memory modules with liquid flow pipes between memory module sockets
KR20150001853U (ko) * 2013-11-07 2015-05-15 케스웰 인코포레이티드 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조
CN107977064A (zh) * 2017-12-29 2018-05-01 华南理工大学 一种服务器的水冷散热装置及其散热方法
US20220043494A1 (en) * 2020-08-10 2022-02-10 Beijing Silicon Based Voyage Technology Co., Ltd. Server
CN115079795A (zh) * 2022-07-29 2022-09-20 苏州浪潮智能科技有限公司 一种液冷服务器及其液冷散热硬盘模组
CN115562448A (zh) * 2022-12-05 2023-01-03 苏州浪潮智能科技有限公司 液冷装置及服务器
CN219349797U (zh) * 2023-01-29 2023-07-14 苏州浪潮智能科技有限公司 一种并列式硬盘的液冷系统
CN219574753U (zh) * 2023-02-21 2023-08-22 曙光信息产业股份有限公司 间接液冷组件及pcie扩展卡
CN219979156U (zh) * 2023-02-28 2023-11-07 嘉兴永瑞电子科技有限公司 硬盘液冷散热装置及硬盘模组

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110069454A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-24 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication
US20130135812A1 (en) * 2011-11-28 2013-05-30 International Business Machines Corporation Liquid-cooling memory modules with liquid flow pipes between memory module sockets
KR20150001853U (ko) * 2013-11-07 2015-05-15 케스웰 인코포레이티드 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조
CN107977064A (zh) * 2017-12-29 2018-05-01 华南理工大学 一种服务器的水冷散热装置及其散热方法
US20220043494A1 (en) * 2020-08-10 2022-02-10 Beijing Silicon Based Voyage Technology Co., Ltd. Server
CN115079795A (zh) * 2022-07-29 2022-09-20 苏州浪潮智能科技有限公司 一种液冷服务器及其液冷散热硬盘模组
CN115562448A (zh) * 2022-12-05 2023-01-03 苏州浪潮智能科技有限公司 液冷装置及服务器
CN219349797U (zh) * 2023-01-29 2023-07-14 苏州浪潮智能科技有限公司 一种并列式硬盘的液冷系统
CN219574753U (zh) * 2023-02-21 2023-08-22 曙光信息产业股份有限公司 间接液冷组件及pcie扩展卡
CN219979156U (zh) * 2023-02-28 2023-11-07 嘉兴永瑞电子科技有限公司 硬盘液冷散热装置及硬盘模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN117289775B (zh) 2024-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10334757B2 (en) Cooling methods for electronic components
CN201465020U (zh) Cpci模块的传导散热装置
US11013146B2 (en) Asymmetric heat pipe coupled to a heat sink
WO2021135975A1 (zh) 一种散热壳、带散热壳的光模块和通信设备
US20240057298A1 (en) Liquid-cooling heat dissipation device, cabinet, and system
WO2022100106A1 (zh) 可插拔设备、信息通信设备、散热系统和制造方法
CN112954949B (zh) 网络设备电源及用于网络设备电源的散热系统
CN117289775B (zh) 一种服务器硬盘散热的热插拔装置
US11871538B2 (en) Liquid cooling device
US20230345668A1 (en) Receptacle with connectable spring finger for multipoint contact conduction cooling
WO2021147725A1 (zh) 光模块的散热结构及通信设备
US9648783B1 (en) Enhanced heat dissipation module having multi-layer heat isolation
US11672099B2 (en) System level structure for blind mating connections
US11374345B2 (en) Electrical connector with radiator
CN109062371B (zh) 一种计算机专用的无噪音式主板散热装置
CN109917873A (zh) 一种外置插拔式散热模块的钣金机箱结构
CN214151605U (zh) 一种服务器
CN216905722U (zh) 用于电路板的散热装置及一种机箱
CN211044135U (zh) 服务器散热系统及服务器
CN217116732U (zh) 一种改进型散热片
CN216134768U (zh) 一种具有防护效果的门户平台服务器
CN117055717B (zh) 一种扩展卡的散热系统
CN213276564U (zh) 一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板
CN117648023B (zh) 一种服务器散热模组
CN218181469U (zh) 一种计算机服务器降温装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20240227

Address after: 030032 301-310, floor 3, building 6, Baixin Xinchuang industrial base, No. 5, Henghe West Second Lane, Tanghuai Park, Taiyuan, Shanxi comprehensive reform demonstration zone, Taiyuan, Shanxi Province

Applicant after: Baixin Information Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: Building 10 and Building 11, No. 103, Huatuo Lane, High tech Zone, Hefei City, Anhui Province, 230000

Applicant before: Anhui Baixin Information Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant