CN219574753U - 间接液冷组件及pcie扩展卡 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种间接液冷组件及PCIE扩展卡。间接液冷组件包括液冷板、换热机构以及可拆卸连接组件,换热机构设置有第一换热端和第二换热端,第一换热端用于与发热元件连接;可拆卸连接组件连接第二换热端与液冷板。通过换热机构将发热元件的热量导入到液冷板上,实现发热元件的间接液冷。其中,换热元件的第一换热端与发热元件连接,实现热量的采集,第二换热端与液冷板之间通过可拆卸连接组件连接,实现发热元件的散热。通过换热机构与液冷板的结合,将发热元件散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE水平、静音和振动特性,该间接液冷组件具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备冷却技术领域,特别是涉及间接液冷组件及PCIE扩展卡。
背景技术
随着人工智能、大数据技术的飞速发展,服务器输入趋向模块化设计,各种功能模块可以根据一定的标准自由扩展,其中功能模块扩展拆卸频率较高,包括硬盘和各种PCIE(Peripheral Component Interconnect Express,快捷外围组件互连高速)扩展卡,如显卡、计算加速卡,网卡,RAID卡(Redundant Arrays of Independent Disks,磁盘阵列)等。
目前,PCIE扩展卡多采用风冷散热方案,但随着风冷散热技术逐渐达到瓶颈以及国家绿色发展需求,服务器普及液冷的趋势越来越明显。在液冷散热设计时,由于许多小热源以及PCIE扩展卡目前没有适配的液冷板散热方案,在使用液冷板散热的基础上,必须保留一部分风扇配置,用于照顾这些热源,以形成一种风液混合散热方案,风扇的保留大大降低了液冷板散热的潜力,无法充分发挥液冷的低能耗、静音、振动小等优势。
实用新型内容
基于此,提供一种间接液冷组件及PCIE扩展卡,以解决PCIE扩展卡采用风液混合散热方案进行冷却时带来的能耗高、噪音大、震动大的问题。
本申请第一方面的实施例提出了一种间接液冷组件,包括:
液冷板;以及
换热机构,所述换热机构设置有第一换热端和第二换热端,所述第一换热端用于与发热元件连接;
可拆卸连接组件,所述可拆卸连接组件连接所述第二换热端与所述液冷板。
根据本申请实施例的间接液冷组件,提供了一种间接液冷方案,通过换热机构将发热元件的热量导入到液冷板上,实现发热元件的间接液冷。其中,换热元件的第一换热端与发热元件连接,实现热量的采集,第二换热端与液冷板之间通过可拆卸连接组件连接,实现第二换热端与液冷板的连接,第二换热端将热量转移到液冷板上,将发热元件的热量导入到液冷板中的冷却液中带走,以实现发热元件的散热。通过换热机构与液冷板的结合,将发热元件散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE(Power Usage Effectiveness,数据中心消耗的所有能源与IT负载消耗的能源的比值)水平、静音和振动特性,该间接液冷组件具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
在其中一个实施例中,所述换热机构配置为热管,所述液冷板包括:
液冷总管;以及
液冷分管,所述液冷分管与所述液冷总管连通,且通过所述可拆卸连接组件与所述第二换热端连接。热管的热响应速度快,结构小巧,结构适应性强,且传热效果好、散热效率高,能够将热量从发热元件处快速的带走,在运行过程中安全可靠,不会造成泄漏,不会污染发热元件及其他设备。热管较强的结构适应性,能够在散热元件与液冷板之间的距离较远和路径较复杂时,很好的将二者连接,当散热元件的待散热部的安装空间较为狭窄时,热管可以进入狭窄的安装空间的内与散热元件连接。液冷总管和液冷分管的设置,液冷分管可以设置有多个,供多个散热元件使用,使得液冷板更容易与换热机构的第二散热端连接,以提高液冷板的散热效率、增加液冷板的连接端口,进一步提高间接液冷组件的散热效率。
在其中一个实施例中,所述液冷分管包括分进水管和分出水管,所述分进水管和所述分出水管的一端相互连通,另一端相互靠近,且分别与所述液冷总管连通;
所述分进水管和所述分出水管之间设置有间隙。液冷总管内的冷却液由分进水管进入液冷分管,分进水管内的冷却液进入分出水管,经由分出水管流回液冷总管,以形成循环;设置的间隙能够使得分进水管和分出水管之间的部分能够相对的分离,降低热阻。同时,分进水管和分出水管的设置能够延伸冷却液在液冷分管内的路径长度,逼迫液冷液流动至分进水管的尽头才能流入分出水管,提高换热效率。
在其中一个实施例中,所述分进水管和所述分出水管分置于所述间隙两侧,所述间隙构建为供所述第二换热端插入的插槽;
所述可拆卸连接组件包括设置于所述插槽与所述第二换热端之间的弹性导热垫片,所述弹性导热垫片与所述插槽内壁和/或所述第二换热端外壁固定连接。利用液冷分管中的间隙构建为插槽,第二换热端插入插槽,使得插槽作为与换热机构的第二换热端接触的换热面,弹性导热垫片在第二换热端插入插槽后,被挤压在第二换热端和插槽之间,使得第二换热端插接的更紧、更稳,使得第二换热端与液冷分管紧密贴合,同时能够有效增加换热面的面积,进一步提高换热机构的换热效率。当需要拆卸时换热机构的第二换热端和液冷板时,只需要将第二换热端拉出插槽即可,此种方式可实现换热机构的即插即用,不用有装配锁紧动作,使用便捷。
在其中一个实施例中,所述液冷总管包括总进水管和总出水管,所述总进水管和所述总出水管的一端相互连通,另一端相互靠近且分别用于连接外部循环冷却装置;
所述分进水管与所述总进水管连通,所述分出水管与所述总出水管连通。如此设置的液冷总管,通过总进水管、总出水管以及外部循环冷却装置,实现冷却液的循环使用,以保证液冷板中冷却液的冷却效果。总进水管和总分水管设置为一端连通、另一端相互靠近且连接外部循环冷却装置,增加冷却液在液冷总管内的流动路径长度,逼迫液冷液流动至总进水管的尽头才能流入总出水管,提高冷却液的使用效率。分进水管与总进水管连接,进入分进水管的冷却液的温度较低,进一步提高液冷分管的冷却效率。
在其中一个实施例中,所述可拆卸连接组件包括连接基板和连接件,所述连接基板与所述第二换热端连接,所述连接件连接所述连接基板和所述液冷分管,所述连接件配置为按压锁钉和/或快锁螺钉。连接基板的设置使得换热机构的第二换热端的热量传递至连接基板上,只需要通过连接件将连接基板贴合安装在液冷分管上即可实现热量的传递,连接基板给按压锁钉和/或快锁螺钉在换热机构上的连接提供了连接位置,无需在换热机构上打孔或增设其他安装结构,避免因为连接需要导致的换热机构的结构破坏,避免影响换热机构的换热效率。通过按压锁钉和快锁螺钉连接,提供一种在需要连接时较为方便快捷的连接方式,在需要拆卸时也较为方便拆卸。
在其中一个实施例中,所述分进水管和所述分出水管分置于所述间隙的顶端和底端,所述间隙构建为供所述按压锁钉和/或所述快锁螺钉插入的固定槽。利用液冷分管中的间隙构建为固定槽,供按压锁钉和/或所述快锁螺钉插入,锁紧时,连接基板与液冷分管固定且贴合,以实现换热机构在第二换热端的热量传导。固定槽给按压锁钉和/或快锁螺钉在液冷分管上的连接提供了连接位置,无需在液冷分管上打孔或增设其他安装结构,避免因为连接需要导致的液冷分管的结构破坏,避免影响液冷分管的冷却效率。
在其中一个实施例中,所述第一换热端连接有导热结构,所述导热结构用于与所述发热元件的发热部至少部分贴合;
所述导热结构包括导热基板,所述导热基板与所述发热元件固定连接。由此,导热机构与发热元件的发热部贴合,以将发热元件的热量导出至第一换热端,实现热量在发热元件向换热机构的传递。导热基板与发热元件固定连接,在需要进行维护的时候,只需通过可拆卸连接组件将第二换热端与液冷板分离即可,无需拆除第一换热端,与发热元件通过导热基板集成在一起,在维护时,在发热元件处没有漏液风险,与发热元件一起拆卸维护升级。
在其中一个实施例中,所述液冷板设置有固定件,所述固定件将所述液冷板固定在服务器内。液冷板通过固定件固定在服务器内,不会拆卸,所以维护升级时没有漏液风险,提高使用时的安全性能。
本申请第二方面的实施例提出了一种PCIE扩展卡,所述PCIE扩展卡安装有如上述实施例中所述的间接液冷组件。
根据本申请实施例的PCIE扩展卡,为PCIE扩展卡提供了一种间接液冷方案,PCIE扩展卡种类多样,结构多变,安装疏密度自由,对液冷板和管路的形态要求高,本申请通过换热机构将PCIE扩展卡的热量导入到液冷板上,实现PCIE扩展卡的间接液冷。其中,换热元件的第一换热端与PCIE扩展卡连接,实现热量的采集,第二换热端与液冷板之间通过可拆卸连接组件连接,实现第二换热端与液冷板的连接,第二换热端将热量转移到液冷板上,将PCIE扩展卡的热量导入到液冷板中的冷却液中带走,以实现PCIE扩展卡的散热。通过换热机构与液冷板的结合,将PCIE扩展卡散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE、静音和振动特性,该间接液冷组件具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
附图说明
图1为本申请一实施例的间接液冷组件及PCIE扩展卡的结构示意图;
图2为本申请一实施例的间接液冷组件及PCIE扩展卡的另一个视角的结构示意图;
图3为图2中A处的局部放大示意图;
图4为本申请一实施例的间接液冷组件中液冷总管的结构示意图;
图5为本申请另一实施例的间接液冷组件及PCIE扩展卡的结构示意图;
图6为图5中B处的局部放大示意图;
图7为本申请另一实施例的间接液冷组件中体现连接基板的结构示意图;
图8为本申请另一实施例的间接液冷组件及PCIE扩展卡的另一个视角的结构示意图;
图9为图8中C处的局部放大示意图。
附图标记:
1、间接液冷组件;11、液冷板;111、液冷总管;1111、总进水管;11111、进水连接口;1112、总出水管;11121、出水连接口;112、液冷分管;1121、分进水管;1122、分出水管;12、换热机构;121、第一换热端;122、第二换热端;13、插槽;14、弹性导热垫片;
15、连接基板;151、连接孔;16、连接件;161、按压锁钉;162、弹簧;17、固定槽;18、导热基板;181、固定螺栓;
2、PCIE扩展卡。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
随着人工智能、大数据技术的飞速发展,服务器输入趋向模块化设计,各种功能模块可以根据一定的标准自由扩展,其中功能模块扩展拆卸频率较高,包括硬盘和各种PCIE扩展卡,如显卡、计算加速卡,网卡,RAID卡等。
本发明人注意到,目前的PCIE扩展卡多采用风冷散热方案,但随着风冷散热技术逐渐达到瓶颈以及国家绿色发展需求,服务器普及液冷的趋势越来越明显。在液冷散热设计时,由于许多小热源以及PCIE扩展卡目前没有适配的液冷板散热方案,在使用液冷板散热的基础上,必须保留一部分风扇配置,用于照顾这些热源,以形成一种风液混合散热方案,风扇的保留大大降低了液冷板散热的潜力,无法充分发挥液冷的低能耗、静音、振动小等优势。
发明人研究发现,PCIE扩展卡无法实现液冷板直接液冷的难点主要有:1、由于液冷板结构限制以及防漏液安全需求,无法达到快速拆卸维护升级需求;2、扩展卡种类多样,结构多变,安装疏密度自由,对液冷板和管路的形态要求高,目前难以达到;3、PCIE插槽与主板位置关系,决定了扩展卡拆装方向只能垂直于主板,所有安装方式受限。
基于以上考虑,为了缓解PCIE扩展卡采用风液混合散热方案进行冷却时带来的能耗高、噪音大、震动大的问题,发明人经过深入研究,设计了一种间接液冷组件及PCIE扩展卡,使得PCIE扩展卡能够得到间接液冷。具体为通过换热元件将液冷板与PCIE扩展卡连接起来,实现热量的传递。通过换热机构与液冷板的结合,将发热元件散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE、静音和振动特性。
在这样的散热方案中,该间接液冷组件具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
参阅图1和图2,图1示出了本申请一实施例的间接液冷组件1及PCIE扩展卡2的结构示意图,图2示出了本申请一实施例的间接液冷组件1及PCIE扩展卡2的另一个视角的结构示意图,本申请第一方面的实施例提出了一种间接液冷组件1,包括液冷板11、换热机构12以及可拆卸连接组件,换热机构12设置有第一换热端121和第二换热端122,第一换热端121用于与发热元件连接,可拆卸连接组件连接第二换热端122与液冷板11。
根据本申请实施例的间接液冷组件1,提供了一种间接液冷方案,通过换热机构12将发热元件的热量导入到液冷板11上,实现发热元件的间接液冷。其中,换热元件的第一换热端121与发热元件连接,实现热量的采集,第二换热端122与液冷板11之间通过可拆卸连接组件连接,实现第二换热端122与液冷板11的连接,第二换热端122将热量转移到液冷板11上,将发热元件的热量导入到液冷板11中的冷却液中带走,以实现发热元件的散热。通过换热机构12与液冷板11的结合,将发热元件散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE、静音和振动特性,该间接液冷组件1具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
可以理解的是,发热元件可以是任意具有发热情况的元件,在一些实施例中可以为PCIE扩展卡2,也可以为其他电子元件。
结合图2和图3,图3示出了图2中A处的局部放大示意图,一些实施例中,换热机构12配置为热管。
热管的热响应速度快,结构小巧,结构适应性强,且传热效果好、散热效率高,能够将热量从发热元件处快速的带走,在运行过程中安全可靠,不会造成泄漏,不会污染发热元件及其他设备。热管较强的结构适应性,能够在散热元件与液冷板11之间的距离较远或导热路径复杂时,很好的将二者连接,当散热元件的待散热部的安装空间较为狭窄时,热管可以进入狭窄的安装空间的内与散热元件连接。
在一些实施例中,热管选用扁管形状,扁管形状的热管在分别与发热元件贴合、与液冷板11贴合时,具有更大的接触面积,能够提高热量传递效率。
在一些实施例中,液冷板11包括液冷总管111以及液冷分管112,液冷分管112与液冷总管111连通,且通过可拆卸连接组件与第二换热端122连接。液冷总管111和液冷分管112的设置,液冷分管112可以设置有多个,供多个散热元件使用,使得液冷板11更容易与换热机构12的第二散热端连接,以提高液冷板11的散热效率、增加液冷板11的连接端口,进一步提高间接液冷组件1的散热效率。
结合图2和图3,在一些实施例中,液冷分管112包括分进水管1121和分出水管1122,分进水管1121和分出水管1122的一端相互连通,另一端相互靠近,且分别与液冷总管111连通,分进水管1121和分出水管1122之间设置有间隙。这样设置的液冷分管112呈U型,在一些实施例中,分进水管1121和分出水管1122为刚性金属材质制成,具有较好的密封性能和结构强度。液冷分管112与液冷总管111通过焊接或密封活动连接的方式连接在一起。
液冷总管111内的冷却液由分进水管1121进入液冷分管112,分进水管1121内的冷却液进入分出水管1122,经由分出水管1122流回液冷总管111,以形成循环,设置的间隙能够使得分进水管1121和分出水管1122之间的部分能够相对的分离,降低热阻。同时,分进水管1121和分出水管1122的设置能够延伸冷却液在液冷分管112内的路径长度,逼迫液冷液流动至分进水管1121的尽头才能流入分出水管1122,提高换热效率。
结合图2和图3,在一些实施例中,分进水管1121和分出水管1122分置于间隙两侧,间隙构建为供第二换热端122插入的插槽13,可拆卸连接组件包括设置于插槽13与第二换热端122之间的弹性导热垫片14,弹性导热垫片14与插槽13内壁和/或第二换热端122外壁固定连接。
液冷分管112的流道平面与热管的第二换热端122相互垂直,用U型的液冷分管112流道中间的插槽13,作为与热管接触散热面,热管的第二换热端122可以插入插槽13。液冷分管112和插槽13长度预留足够的尺寸,以便适配不同的PCIE拓展卡,同时兼容不同尺寸公差。
利用液冷分管112中的间隙构建为插槽13,第二换热端122插入插槽13,使得插槽13作为与换热机构12的第二换热端122接触的换热面,弹性导热垫片14在第二换热端122插入插槽13后,被挤压在第二换热端122和插槽13之间,使得第二换热端122插接的更紧、更稳,使得第二换热端122与液冷分管112紧密贴合,同时能够有效增加换热面的面积,进一步提高换热机构12的换热效率。当需要拆卸时换热机构12的第二换热端122和液冷板11时,只需要将第二换热端122拉出插槽13即可。
在一些实施例中,弹性导热垫片14与插槽13内壁固定连接,使用较为方便。
此种方式可实现换热机构12的即插即用,采用快速固定连接技术进行连接贴合,不用有装配锁紧动作,使用便捷,利用热管导热结构的小巧、结构适应性强、传热效果好等特点,将PCIE扩展卡2散热需求有效嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅提高了整机的PUE水平、静音和振动特性,为服务器冷板液冷方案拓展了利用空间。
参阅图2,在一些实施例中,液冷总管111包括总进水管1111和总出水管1112,总进水管1111和总出水管1112的一端相互连通,另一端相互靠近且分别用于连接外部循环冷却装置,分进水管1121与总进水管1111连通,分出水管1122与总出水管1112连通。如此设置的液冷总管111,通过总进水管1111、总出水管1112以及外部循环冷却装置,实现冷却液的循环使用,以保证液冷板11中冷却液的冷却效果。总进水管1111和总分水管设置为一端连通、另一端相互靠近且连接外部循环冷却装置,增加冷却液在液冷总管111内的流动路径长度,逼迫液冷液流动至总进水管1111的尽头才能流入总出水管1112,提高冷却液的使用效率。分进水管1121与总进水管1111连接,进入分进水管1121的冷却液的温度较低,进一步提高液冷分管112的冷却效率。
结合图4,图4示出了本申请一实施例的间接液冷组件1中液冷总管111的结构示意图,具体地,总进水管1111设置有进水连接口11111,进水连接口11111与分进水管1121连通,总出水管1112设置有出水连接口11121,出水连接口11121与分出水管1122连通。通过进水连接口11111和分水连接口的设置,实现液冷总管111和液冷分管112的连通。
参阅图5和图6,图5示出了本申请另一实施例的间接液冷组件1及PCIE扩展卡2的结构示意图,图6示出了图5中B处的局部放大示意图,在一些实施例中,可拆卸连接组件包括连接基板15和连接件16,连接基板15与第二换热端122连接,连接件16连接连接基板15和液冷分管112,连接件16配置为按压锁钉161和/或快锁螺钉。连接基板15的设置使得换热机构12的第二换热端122的热量传递至连接基板15上,只需要通过连接件16将连接基板15贴合安装在液冷分管112上即可实现热量的传递,连接基板15给按压锁钉161和/或快锁螺钉在换热机构12上的连接提供了连接位置,无需在换热机构12上打孔或增设其他安装结构,避免因为连接需要导致的换热机构12的结构破坏,避免影响换热机构12的换热效率。通过按压锁钉161和快锁螺钉连接,提供一种在需要连接时较为方便快捷的连接方式,在需要拆卸时也较为方便拆卸。
具体地,在一些实施例中,连接基板15上设置有连接孔151,连接孔151用于与按压锁钉161和/或快锁螺钉连接。结合图6,按压锁钉161的一端穿过连接孔151后,与连接基板15抵接,另一端套设有弹簧162并设置有锁头,弹簧162的两端分别与锁头、液冷分管112的外壁抵接,弹簧162被压缩在锁头液冷分管112之间,有向外挤压的趋势,按压锁钉161将连接基板15压紧并固定在液冷分管112的外壁上。
在一些实施例中,分进水管1121和分出水管1122分置于间隙的顶端和底端,间隙构建为供按压锁钉161和/或快锁螺钉插入的固定槽17。利用液冷分管112中的间隙构建为固定槽17,供按压锁钉161和/或快锁螺钉插入,锁紧时,连接基板15与液冷分管112固定且贴合,以实现换热机构12在第二换热端122的热量传导。固定槽17给按压锁钉161和/或快锁螺钉在液冷分管112上的连接提供了连接位置,无需在液冷分管112上打孔或增设其他安装结构,避免因为连接需要导致的液冷分管112的结构破坏,避免影响液冷分管112的冷却效率。PCIE扩展卡2发热通过热管将热量传导到液冷分管112位置,然后通过按压锁钉161(Pushpin)或快锁螺钉方案将热管与液冷分管112连接,打通热量传导路径,实现PCIE扩展卡2的热量间接液冷散热,降低弱化风冷散热需求。液冷分管112长度在PCIE扩展卡2不干涉情况下尽可能长,这样液冷分管112的间隙可以兼容不同长度的PCIE扩展卡2,只要热管的第二散热端,即热量导出位置能达到液冷分管112位置即可。
参阅图7、图8和图9,图7示出了本申请另一实施例的间接液冷组件1中体现连接基板15的结构示意图,图8示出了本申请另一实施例的间接液冷组件1及PCIE扩展卡2的另一个视角的结构示意图,图9示出了图8中C处的局部放大示意图。在一些实施例中,第一换热端121连接有导热结构,导热结构用于与发热元件的发热部至少部分贴合,导热结构包括导热基板18,导热基板18与发热元件固定连接。由此,导热机构与发热元件的发热部贴合,以将发热元件的热量导出至第一换热端121,实现热量在发热元件向换热机构12的传递。导热基板18与发热元件固定连接,在需要进行维护的时候,只需通过可拆卸连接组件将第二换热端122与液冷板11分离即可,无需拆除第一换热端121,与发热元件通过导热基板18集成在一起,在维护时,在发热元件处没有漏液风险,与发热元件一起拆卸维护升级。
具体地,导热基板18的四角设置有固定螺栓181,固定螺栓181将导热基板18固定在发热元件的发热部,在一些实施例中,固定螺栓181将导热基板18固定在PCIE扩展卡2的芯片处,导热基板18与发热的芯片贴合,实现热量的传递。
在一些实施例中,液冷板11设置有固定件,固定件将液冷板11固定在服务器内。液冷板11通过固定件固定在服务器机箱内部,维护过程中用拆卸,所以维护升级时没有漏液风险,提高使用时的安全性能。可以理解的是,固定件可以选用螺栓连接、焊接等固定方式,能够将液冷板11固定在服务器内即可,有固定连接的作用即可,此处不再赘述。
本申请第二方面的实施例提出了一种PCIE扩展卡2,PCIE扩展卡2安装有如上述实施例中的间接液冷组件1。
根据本申请实施例的PCIE扩展卡2,为PCIE扩展卡2提供了一种间接液冷方案,PCIE扩展卡2种类多样,结构多变,安装疏密度自由,对液冷板11和管路的形态要求高,本申请通过换热机构12将PCIE扩展卡2的热量导入到液冷板11上,实现PCIE扩展卡2的间接液冷。其中,换热元件的第一换热端121与PCIE扩展卡2连接,实现热量的采集,第二换热端122与液冷板11之间通过可拆卸连接组件连接,实现第二换热端122与液冷板11的连接,第二换热端122将热量转移到液冷板11上,将PCIE扩展卡2的热量导入到液冷板11中的冷却液中带走,以实现PCIE扩展卡2的散热。通过换热机构12与液冷板11的结合,将PCIE扩展卡2散热需求有效的嫁接到液冷散热方案中,提高了整机的液冷利用率,降低风扇的使用率,大幅度提高了整机的PUE水平、静音和振动特性,该间接液冷组件1具有能耗低、噪音小和震动小的优点。
通过本申请的间接液冷组件1及PCIE扩展卡2,可实现PCIE扩展卡2的间接液冷,同时不影响维护升级灵活性,大幅提高了整机液冷利用率,从而获得以下优势:整机液冷利用率提高,节能性更好;降低风扇使用率和功耗,静音性更好;液冷控温性优于风冷,整机性能提升更好;风扇转速下降,整机振动强度下降,整机可靠性提升。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种间接液冷组件,其特征在于,包括:
液冷板;以及
换热机构,所述换热机构设置有第一换热端和第二换热端,所述第一换热端用于与发热元件连接;
可拆卸连接组件,所述可拆卸连接组件连接所述第二换热端与所述液冷板。
2.根据权利要求1所述的间接液冷组件,其特征在于,所述换热机构配置为热管,所述液冷板包括:
液冷总管;以及
液冷分管,所述液冷分管与所述液冷总管连通,且通过所述可拆卸连接组件与所述第二换热端连接。
3.根据权利要求2所述的间接液冷组件,其特征在于,所述液冷分管包括分进水管和分出水管,所述分进水管和所述分出水管的一端相互连通,另一端相互靠近,且分别与所述液冷总管连通;
所述分进水管和所述分出水管之间设置有间隙。
4.根据权利要求3所述的间接液冷组件,其特征在于,所述分进水管和所述分出水管分置于所述间隙两侧,所述间隙构建为供所述第二换热端插入的插槽;
所述可拆卸连接组件包括设置于所述插槽与所述第二换热端之间的弹性导热垫片,所述弹性导热垫片与所述插槽内壁和/或所述第二换热端外壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的间接液冷组件,其特征在于,所述液冷总管包括总进水管和总出水管,所述总进水管和所述总出水管的一端相互连通,另一端相互靠近且分别用于连接外部循环冷却装置;
所述分进水管与所述总进水管连通,所述分出水管与所述总出水管连通。
6.根据权利要求3所述的间接液冷组件,其特征在于,所述可拆卸连接组件包括连接基板和连接件,所述连接基板与所述第二换热端连接,所述连接件连接所述连接基板和所述液冷分管,所述连接件配置为按压锁钉和/或快锁螺钉。
7.根据权利要求6所述的间接液冷组件,其特征在于,所述分进水管和所述分出水管分置于所述间隙的顶端和底端,所述间隙构建为供所述按压锁钉和/或所述快锁螺钉插入的固定槽。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的间接液冷组件,其特征在于,所述第一换热端连接有导热结构,所述导热结构用于与所述发热元件的发热部至少部分贴合;
所述导热结构包括导热基板,所述导热基板与所述发热元件固定连接。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的间接液冷组件,其特征在于,所述液冷板设置有固定件,所述固定件将所述液冷板固定在服务器内。
10.一种PCIE扩展卡,其特征在于,所述PCIE扩展卡安装有如权利要求1-9中任一项所述的间接液冷组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320336335.5U CN219574753U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 间接液冷组件及pcie扩展卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320336335.5U CN219574753U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 间接液冷组件及pcie扩展卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219574753U true CN219574753U (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=87670310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320336335.5U Active CN219574753U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 间接液冷组件及pcie扩展卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219574753U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117055717A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-14 | 沐曦科技(北京)有限公司 | 一种扩展卡的散热系统 |
CN117289775A (zh) * | 2023-11-22 | 2023-12-26 | 安徽百信信息技术有限公司 | 一种服务器硬盘散热的热插拔装置 |
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- 2023-02-21 CN CN202320336335.5U patent/CN219574753U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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