CN116931687B - 一种服务器架构及其机箱结构设计 - Google Patents

Abstract

本发明属于数据处理设备技术领域，具体涉及一种服务器架构及其机箱结构设计，包括机箱主体、第一扇区及第二扇区，所述机箱主体呈立式双开门的结构设置。其目的在于：使用者可以将主板及硬盘等易发热组件分别安装在不同的扇区内，使主板及硬盘可以分开设置，随后当主板或硬盘发热时，热量会先对主板或硬盘所在的那个扇区产生影响，并通过在主安装板上加设隔温组件，来缓和第一扇区及第二扇区之间的温度流通，以此来减少第一扇区及第二扇区受彼此温度的影响，从而通过设置两个扇区的方式，来起到将主板及硬盘隔离开来的作用，达到了降低机箱内部整体温度的目的，进一步的提高了对服务器的降温效果。

Description

一种服务器架构及其机箱结构设计

技术领域

本发明属于数据处理设备技术领域，具体涉及一种服务器架构及其机箱结构设计。

背景技术

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此服务器具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，与通用的计算机架构类似，但在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。如今，大量的IT设备会集中放置在数据中心的机箱中。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。

现有技术中，随着电子元件集成化、高密度、高功率的发展趋势，服务器产生的热量也越来越多，现有的服务器机箱大都是将主板与硬盘安装在同一个空间内，当主板或硬盘的其中一方发出热量时，会直接提高机箱内的整体温度，从而加速另一方的升温速度，为了避免服务器出现过热故障的情况，通常手段是使用风冷或水冷等散热设备对主板及硬盘进行直接散热，然而，风冷及水冷的散热方法均是通过热量交换来将发热元件表面的热量带出到外界，且通常散热组件通常只能针对特定元件进行散热，从而难以对机箱内部的整体温度产生影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种服务器架构及其机箱结构设计，其目的在于，当在组装服务器时，通过主安装板，使用者可以将主板及硬盘等易发热组件分别安装在不同的扇区内，使主板及硬盘可以分开设置，随后当主板或硬盘发热时，热量会先对主板或硬盘所在的那个扇区产生影响，并通过在主安装板上加设隔温组件，来缓和第一扇区及第二扇区之间的温度流通，以此来减少第一扇区及第二扇区受彼此温度的影响，从而通过设置两个扇区的方式，来起到将主板及硬盘隔离开来的作用，达到了降低机箱内部整体温度的目的，进一步的提高了对服务器的降温效果。

本发明采用的技术方案如下：

一种服务器架构及其机箱结构设计，包括机箱主体、第一扇区及第二扇区，所述机箱主体呈立式双开门的结构设置，包括主安装板，且第一扇区及第二扇区分设在主安装板的两面，所述第一扇区包括主板安装区，所述第二扇区包括硬盘区及扩展区。

作为优选的技术方案，所述第一扇区及第二扇区将机箱主体的内部空间分为两层，使主板与扩展区及硬盘可以以主安装板为中间层，分设在两个独立的空间内。

进一步的，所述主安装板上设有走线槽，所述走线槽穿设于主安装板，通过走线槽，使第一扇区及第二扇区之间可以部分连通，从而在第一扇区中，所述走线槽平行分布在主板安装区的两侧，在第二扇区中，走线槽分设在硬盘区及扩展区上。

进一步的，所述主板安装区包括隔温组件，所述隔温组件包括输液口、水道及出水口，其中，所述水道由多个十字形的通道交叉分布而成，且输液口及出水口分别设置在水道的顶部及底部。

进一步的，所述隔温组件支持多种制冷剂，包括氟利昂、水等，且散热组件通过螺丝固定在主板安装区上，其中，散热组件的表面设有数个螺孔，用以直接安装主板。

作为优选的技术方案，所述硬盘区包括硬盘笼子、拆装开口、热插拔模块及收纳框架，其中，数个热插拔模块穿插放置在硬盘笼子内部，且硬盘笼子通过螺丝固定在收纳框架内，所述收纳框架的两侧分别设有拆装开口及接线槽，且接线槽平行分布在走线槽的一侧。

进一步的，所述硬盘笼子包括限位块及卡槽，且热插拔模块包括硬盘抽屉、卡块及数个sata接口，其中，卡块对接在卡槽内，且限位块贴合在热插拔模块边缘。

进一步的，所述硬盘区及扩展区的中间位置设有风道结构，所述风道结构包括排风扇、导风板及导风罩，所述排风扇呈一字形排列在导风罩的一侧，且导风板沿机箱主体的内壁固定在导风罩的另一侧，其中，机箱主体的一侧设有通风口，且导风板与通风口呈平行对立分布。

进一步的，所述机箱主体的一侧设有把手，且机箱主体的另一侧设有数个站脚。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1. 当使用机箱主体组装服务器时，通过设置的第一扇区及第二扇区，使用者可以将主板安装在主板安装区内，将硬盘及数据卡分别安装在硬盘区及扩展区内，使主板及硬盘可以分别安装在机箱主体的两侧，达到将主板及硬盘分开设置的目的，从而通过设置两个扇区的方式，来起到将主板及硬盘隔离开来的作用，达到了降低机箱内部整体温度的目的，进一步的提高了对服务器的降温效果。

2.当在安装主板前，通过隔温组件，使用者可以通过输液口将制冷剂倒入隔温组件内部，随后使用者再将主板安装在隔温组件上，由于隔温组件紧贴在主板及主安装板上，使隔温组件在给主板提供降温的同时，也可以避免主板的温度进入第二扇区内部，从而起到了缓和第一扇区及第二扇区之间的温度流通的作用，以此来减少第一扇区及第二扇区受彼此温度的影响，进一步的降低了机箱主体内部的温度。

3.当在安装服务器时，通过走线槽，使用者可以用导线将位于第二扇区内的元件与位于第一扇区内的主板进行连接，从而避免了各个元件之间的导线在机箱主体的内部出现缠绕打结的情况，进一步的提高了服务器安装的便捷性。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本申请实施例提供的一种服务器架构及其机箱结构设计的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的第二扇区的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的拆装开口的结构示意图；

图4是本申请实施例提供硬盘笼子的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的热插拔模块的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的主板安装区的内部结构示意图。

机箱主体-1；第一扇区-2；主板安装区-3；走线槽-4；通风孔-5；把手-6；站脚-7；第二扇区-8；硬盘笼子-9；拆装开口-10；热插拔模块-11；排风扇-12；导风板-13；扩展区-14；收纳框架-15；接线槽-16；导风罩-17；限位块-18；卡槽-19；硬盘抽屉-20；卡块-21；输液口-22；水道-23；出水口-24。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参阅图1-图2，本申请公开了一种服务器架构及其机箱结构设计，包括：

包括机箱主体1、第一扇区2及第二扇区8，所述机箱主体1呈立式双开门的结构设置，包括主安装板，且第一扇区2及第二扇区8分设在主安装板的两面，所述第一扇区2包括主板安装区3，所述第二扇区8包括硬盘区及扩展区14；现有技术中，随着电子元件集成化、高密度、高功率的发展趋势，服务器产生的热量也越来越多，现有的服务器机箱大都是将主板与硬盘安装在同一个空间内，当主板或硬盘的其中一方发出热量时，会直接提高机箱内的整体温度，从而加速另一方的升温速度，为了避免服务器出现过热故障的情况，通常手段是使用风冷或水冷等散热设备对主板及硬盘进行直接散热，然而，风冷及水冷的散热方法均是通过热量交换来将发热元件表面的热量带出到外界，且通常散热组件通常只能针对特定元件进行散热，从而难以对机箱内部的整体温度产生影响。

本实施例中提供一种改进方案，具体为，包括机箱主体1、第一扇区2及第二扇区8，所述机箱主体1呈立式双开门的结构设置，包括主安装板，且第一扇区2及第二扇区8分设在主安装板的两面，所述第一扇区2包括主板安装区3，所述第二扇区8包括硬盘区及扩展区14。

工作原理以及使用时： 当使用机箱主体1组装服务器时，通过设置的第一扇区2及第二扇区8，使用者可以将主板安装在主板安装区3内，将硬盘及数据卡分别安装在硬盘区及扩展区14内，使主板及硬盘可以分别安装在机箱主体1的两侧，达到将主板及硬盘分开设置的目的，从而通过设置两个扇区的方式，来起到将主板及硬盘隔离开来的作用，达到了降低机箱内部整体温度的目的，进一步的提高了对服务器的降温效果。

本实施例中，所述机箱主体1的一侧设有把手6，且机箱主体1的另一侧设有数个站脚7，通过设置把手6，为使用者拿取机箱主体1提供便捷，使使用者可以更便捷的在两个扇区内进行安装拆卸工作。

实施例二

参阅图1及图6，在实施例一的基础上，本实施例提供一种主安装板的实施方式，具体的，所述第一扇区2及第二扇区8将机箱主体1的内部空间分为两层，使主板与扩展区14及硬盘可以以主安装板为中间层，分设在两个独立的空间内，所述主板安装区3包括隔温组件，所述隔温组件包括输液口22、水道23及出水口24，其中，所述水道23由多个十字形的通道交叉分布而成，且输液口22及出水口24分别设置在水道23的顶部及底部，所述隔温组件支持多种制冷剂，包括氟利昂、水等，且散热组件通过螺丝固定在主板安装区3上，其中，散热组件的表面设有数个螺孔，用以直接安装主板。

工作原理以及使用时：在使用时，使用者可以通过输液口22将制冷剂倒入隔温组件内部，随后使用者再将主板安装在隔温组件上，并将硬盘安装在第二扇区8内，此时，由于主板及硬盘分别设置在第一扇区2及第二扇区8内，当主板或硬盘发热时，热量会先对主板或硬盘所在的那个扇区产生影响，由于隔温组件紧贴在主板及主安装板上，使隔温组件在给主板提供降温的同时，也可以避免主板的温度进入第二扇区内部，从而起到了缓和第一扇区及第二扇区之间的温度流通的作用，以此来减少第一扇区及第二扇区受彼此温度的影响，进一步的降低了机箱主体内部的温度。

本实施例中，通过将输液口22及出水口24分别设置在水道23的顶部及底部，使制冷剂可以迅速的流进水道23内，进一步的提高了隔温组件的降温效果。

本实施例中，为了提高隔温组件的隔温效果，所述水道23由多个十字形的通道交叉分布而成，使得制冷剂可以均匀的填满隔温组件内部，从而加快了隔温组件的降温速度，进一步的提高了对主板的散热效果。

本实施例中，可选的，使用者可以在第一扇区2内部增设排风扇12，以起到进一步降低主板表面温度的作用。

实施例三

参阅图1及图2，在实施例一、实施例二的基础上，本实施例提供另一种优选的技术方案，具体的，所述主安装板上设有走线槽4，所述走线槽4穿设于主安装板，通过走线槽4，使第一扇区2及第二扇区8之间可以部分连通，从而在第一扇区2中，所述走线槽4平行分布在主板安装区3的两侧，在第二扇区8中，走线槽4分设在硬盘区及扩展区14上。

工作原理以及使用时：在使用时，通过走线槽4，使用者可以用导线将位于第二扇区8内的元件与位于第一扇区2内的主板进行连接，从而避免了各个元件之间的导线在机箱主体1的内部出现缠绕打结的情况，进一步的提高了服务器安装的便捷性。

实施例四

参阅图3-图5，在实施例一、二、三的基础上，本实施例提供另一种优选的技术方案，具体的，在所述硬盘区包括硬盘笼子9、拆装开口10、热插拔模块11及收纳框架15，其中，数个热插拔模块11穿插放置在硬盘笼子9内部，且硬盘笼子9通过螺丝固定在收纳框架15内，所述收纳框架15的两侧分别设有拆装开口10及接线槽16，且接线槽16平行分布在走线槽4的一侧，所述硬盘笼子9包括限位块18及卡槽19，且热插拔模块11包括硬盘抽屉20、卡块21及数个sata接口，其中，卡块21对接在卡槽19内，且限位块18贴合在热插拔模块11边缘。

工作原理以及使用时：在使用时，初始状态下，硬盘笼子9固定在收纳框架15内部，当需要拆卸多个硬盘时，使用者可以将硬盘笼子9顶部的螺丝取下，并将SATA线拔出，随后将硬盘笼子9直接从收纳框架15内取下，以此来将所有的热插拔模块11全部取出，随后使用者可以将放置有新硬盘的热插拔模块11重新放入硬盘笼子9内部，以此来实现对硬盘的快速拆装，进一步的提高了服务器的组装效率，节省了时间成本。

本实施例中，热插板模块11可以兼容3.5mm及2.5mm的硬盘抽屉20，当使用者需要更换硬盘的型号时，只需将原本的热插拔模块11取出，随后将不同型号的硬盘抽屉20接入热插拔模块11内，最后再将热插拔模块11重新放入硬盘笼子9内并接入收纳框架15内，从而可实现不同配置需求的快速切换，同时达到降低开发和生产成本的目的。

本实施例中，为了提高热插拔模块11在硬盘笼子9内部的稳定性，所述硬盘笼子9包括限位块18及卡槽19，且热插拔模块11包括硬盘抽屉20、卡块21及数个sata接口，其中，卡块21对接在卡槽19内，且限位块18贴合在热插拔模块11边缘。

实施例五

参阅图2，在实施例一、二、三、四的基础上，另外还提供另一种优选的技术方案，所述硬盘区及扩展区14的中间位置设有风道结构，所述风道结构包括排风扇12、导风板13及导风罩17，所述排风扇12呈一字形排列在导风罩17的一侧，且导风板13沿机箱主体1的内壁固定在导风罩17的另一侧，其中，机箱主体1的一侧设有通风口5，且导风板17与通风口5呈平行对立分布。

工作原理以及使用时：在使用时，导风罩17、导风板13及通风口5会组成一个矩形的结构，使风道可以直接通向通风口5，随后当排风扇12开始吹风时，气流会随着矩形的风道呈直线的从通风口5排出，从而使第二扇区8内的温度可以迅速的被排出机箱主体1，大幅避免了第二扇区8内部的热量被传入第一扇区2内部的情况，进一步的降低了机箱主体1内部的整体温度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种服务器架构及其机箱结构设计，包括机箱主体（1）、第一扇区（2）及第二扇区（8），其特征在于，所述机箱主体（1）呈立式双开门的结构设置，包括主安装板，且第一扇区（2）及第二扇区（8）分设在主安装板的两面，所述第一扇区（2）包括主板安装区（3），所述第二扇区（8）包括硬盘区及扩展区（14），所述第一扇区（2）及第二扇区（8）将机箱主体（1）的内部空间分为两层，使主板与扩展区（14）及硬盘可以以主安装板为中间层，分设在两个独立的空间内，所述主板安装区（3）包括隔温组件，所述隔温组件包括输液口（22）、水道（23）及出水口（24），所述硬盘区及扩展区（14）的中间位置设有风道结构，所述风道结构包括排风扇（12）、导风板（13）及导风罩（17）。

2.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述主安装板上设有走线槽（4），所述走线槽（4）穿设于主安装板，通过走线槽（4），使第一扇区（2）及第二扇区（8）之间可以部分连通，从而在第一扇区（2）中，所述走线槽（4）平行分布在主板安装区（3）的两侧，在第二扇区（8）中，走线槽（4）分设在硬盘区及扩展区（14）上。

3.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述水道（23）由多个十字形的通道交叉分布而成，且输液口（22）及出水口（24）分别设置在水道（23）的顶部及底部。

4.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述隔温组件支持多种制冷剂，包括氟利昂、水，且散热组件通过螺丝固定在主板安装区（3）上，其中，散热组件的表面设有数个螺孔，用以直接安装主板。

5.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述硬盘区包括硬盘笼子（9）、拆装开口（10）、热插拔模块（11）及收纳框架（15），其中，数个热插拔模块（11）穿插放置在硬盘笼子（9）内部，且硬盘笼子（9）通过螺丝固定在收纳框架（15）内，所述收纳框架（15）的两侧分别设有拆装开口（10）及接线槽（16），且接线槽（16）平行分布在走线槽（4）的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述硬盘笼子（9）包括限位块（18）及卡槽（19），且热插拔模块（11）包括硬盘抽屉（20）、卡块（21）及数个sata接口，其中，卡块（21）对接在卡槽（19）内，且限位块（18）贴合在热插拔模块（11）边缘。

7.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述排风扇（12）呈一字形排列在导风罩（17）的一侧，且导风板（13）沿机箱主体（1）的内壁固定在导风罩（17）的另一侧，其中，机箱主体（1）的一侧设有通风口（5），且导风板（17）与通风口（5）呈平行对立分布。

8.根据权利要求1所述的一种服务器架构及其机箱结构设计，其特征在于，所述机箱主体（1）的一侧设有把手（6），且机箱主体（1）的另一侧设有数个站脚（7）。