CN216014141U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱，包括：箱体、控制模块、及电源模块；箱体包括底板、相对的两个侧板、及在两个侧板之间且与底板相对间隔设置的隔板，控制模块设置在隔板之上的第一空间，电源模块设置在隔板和底板之间的第二空间，第一空间和第二空间独立进行散热，电源模块与所述控制模块电连接。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，更具体地，涉及一种机箱。

背景技术

随着科学技术的发展，AI技术、大数据分析的应用越来越普遍。与之同步的，是对存储、服务器类产品功能要求的不断提高。存储、服务器产品的集成化越来越高，应用功能越来越强大，保存及计算数据的能力越来越强，机箱内部的布局及架构对其性能的影响也愈发明显。因此，如何通过机构及布局的优化来提高存储、服务器产品的性能是十分重要的。而对用户来说，架构及布局将直接影响其使用体验，这对产品来说是非常重要的。

现有存储服务器布局形式各异，其中大部分为平面布局，整机布局虽提高了空间利用率，但同时也牺牲了一部分的功能、性能，结构复杂，合理性不强。现有存储服务器亦有多层布局的架构，主要通过多层布局的机箱简单叠加，之间相互独立，形成多层布局的架构，但每个模块独立性强，相互之间的数据传递需要通过连接器保证，对信号质量有影响。

综上所述，现有存储服务器整机性能受限于模块功能，可扩展性不强，增加功能需要更换模块，性价比不高。如何通过合理、灵活的布局来提高存储、服务器产品的使用体验及性能是十分重要的。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种机箱，提高了机箱内部空间的使用率，扩展性强、及散热效率高。

本实用新型实施例还提供了一种机箱，包括：箱体、控制模块、及电源模块；所述箱体包括底板、相对的两个侧板、及在所述两个侧板之间且与所述底板相对间隔设置的隔板，所述控制模块设置在所述隔板之上的第一空间，所述电源模块设置在所述隔板和所述底板之间的第二空间，所述第一空间和第二空间独立进行散热，所述电源模块与所述控制模块电连接。

在一个示例性实施例中，机箱还包括硬盘模块，所述箱体还包括在所述两个侧板之间的垂直于所述底板设置的背板，所述背板将所述箱体分隔成第三空间和第四空间，所述第四空间被所述隔板分隔为所述第一空间和第二空间，所述硬盘模块设置在所述第三空间，所述硬盘模块通过所述背板与所述控制模块通信。

在一个示例性实施例中，硬盘模块与所述背板连接，所述机箱还包括设于所述第一空间内并垂直所述底板的桥接板，所述控制模块包括安装在所述隔板上的主控板，所述桥接板沿所述机箱纵向方向延伸，并且分别与所述背板和主控板连接。

在一个示例性实施例中，所述背板上设有通风孔，所述通风孔将所述第一空间和第三空间连通；所述机箱还包括第一风扇组件，所述第一风扇组件设置在所述第一空间或第三空间中，设置为产生风流；所述第一风扇组件通过支架固定在所述第一空间的上部，用于产生从第三空间进入、从第一空间流出的风流为所述控制模块和硬盘模块散热。

在一个示例性实施例中，两个侧板上且位于所述隔板与所述底板之间的位置设有所述第二空间的进风口，所述隔板远离所述背板的一端和所述底板之间设有所述第二空间的出风口，所述电源模块集成有第二风扇组件或者所述第二空间中设置有第二风扇组件，所述第二风扇组件设置为产生风流为所述电源模块散热。

在一个示例性实施例中，控制模块还包括安装于所述主控板上的至少一个PCIE扩展模组、内存组件；沿所述机箱的纵向方向，所述内存组件靠近所述背板设置，所述PCIE扩展模组靠近所述机箱后端设置，所述机箱后端设有支撑所述PCIE扩展模组的结构件；所述PCIE扩展模组包括沿所述机箱的横向方向布置的至少一个多个。

在一个示例性实施例中，控制模块还包括安装于所述主控板上的散热器、及扩展硬盘，所述散热器沿所述机箱的纵向方向，位于所述PCIE扩展模组和内存组件之间；沿所述机箱的横向方向，所述PCIE扩展模组包括两组，所述扩展硬盘位于所述两组PCIE扩展模组之间。

在一个示例性实施例中，电源模块包括电源组件、与所述电源组件连接的电源转接板、及导流件；沿所述机箱的纵向方向，所述导流件靠近所述背板设置，所述电源组件远离所述背板设置，所述电源转接板位于所述电源组件和导流件之间，所述电源转接板通过导流件穿设于所述隔板与所述控制模块的主控板相连；沿所述机箱的横向方向，所述电源组件包括在所述两个侧板之间排列的至少一个。

在一个示例性实施例中，硬盘模块是一个可插拔模块，所述第三空间内设有与所述背板和底板连接的滑道，所述滑道沿所述机箱的纵向方向延伸，所述第三空间内还设有硬盘固定组件，所述硬盘模块从所述第三空间开口的一侧插入后沿所述滑道滑动到所述背板所在位置，由所述硬盘固定组件固定，并与所述背板建立通信连接。

在一个示例性实施例中，机箱还包括支撑于所述隔板底部的钣金件，所述钣金件将所述隔板支撑一定高度，所述钣金件沿所述箱体的横向方向延伸并且将所述第二空间与所述第三空间进行分隔。

本实用新型实施例的机箱通过设置隔板将箱体的内部空间分割包括第一空间和第二空间，控制模块与电源模块分别放置在第一空间和第二空间中，不仅能够提高机箱的空间利用率，提高机箱的扩展性；同时，能够隔离控制模块和电源模块产生的热，提高散热效果，防止控制模块和电源模块产生的热量相互聚集导致散热困难，进而造成控制模块和电源模块损坏。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为本实用新型实施例的机箱内部的立体示意图；

图2为图1中模块组装后的侧面视图；

图3为图1的部分立体视图；

图4为图1中模块组装后的底部方向的立体视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供一种机箱100，包括：箱体1、设于箱体1内的控制模块2及与控制模块2连接的电源模块3。

如图1、图2所示，箱体1包括底板10、相对的两个侧板11、及在两个侧板11之间且与底板10相对间隔设置的隔板12。

控制模块2设置在隔板12之上的第一空间A，电源模块3设置在隔板12 和底板10之间的第二空间B。第一空间A和第二空间B可独立进行散热，电源模块3通过穿设于隔板12的导流件30与控制模块2电连接。

本实用新型实施例的机箱100通过设置隔板12，将箱体1的内部空间分割包括第一空间A和第二空间B，控制模块2与电源模块3分别放置在第一空间A和第二空间B中，不仅能够提高机箱100的空间利用率，提高机箱100 的扩展性；同时，能够隔离控制模块2和电源模块3产生的热，提高散热效果，防止控制模块2和电源模块3产生的热量相互聚集导致散热困难，进而造成控制模块2和电源模块3损坏。

如图1-3所示，机箱1还包括硬盘模块4，箱体1还包括在两个侧板11 之间的垂直于底板10设置的背板13，背板13将箱体1分隔成第三空间C和第四空间D。其中，第四空间D被隔板12分隔为上述第一空间A和第二空间B，硬盘模块4设置在第三空间C，并通过背板13与控制模块2通信。背板13上设有多个通风孔130，多个通风孔130将第一空间A和第三空间C连通。

如图1所示，机箱1还包括第一风扇组件5，第一风扇组件5设置在第一空间A或第三空间C中，设置为产生风流为控制模块2和硬盘模块4散热。其中，第一风扇组件5通过支架51固定在第一空间A的上部，用于产生从第三空间C进入、从第一空间A流出的风流。

如图1所示，第一风扇组件5包括沿机箱1纵向方向M及横向方向N布置的多个，支架51两端分别固定于箱体1的两个侧板11。第一风扇组件5通过一连接器(未示出)与控制模块2连接，从而控制模块2能够为第一风扇组件5提供电源及控制第一风扇组件5的运行。第一风扇组件5上还设有挡风板52，挡风板52将风扇组件5的风汇聚并朝向控制模块2方向流通。风扇组件5的进风端朝向硬盘模块4，风扇组件5的出风端朝向控制模块2，从而产生从第三空间C进入、从第一空间A流出的风流。

本实用新型实施例的机箱100通过将第一风扇组件5设置在第一空间A 和第三空间C之间，从而可实现对控制模块2和硬盘模块4同时进行散热。

本实用新型实施例的机箱100通过将内部空间分隔为第三空间C和第四空间D，将占用空间高度较少的控制模块2与电源模块3共同设于第四空间D，占用空间高度较多的硬盘模块4单独设置在第三空间C，从而能够提高机箱 100的空间利用率。同时，将第一风扇组件5设置在第一空间A或第三空间C 之间，第一空间A和第三空间C具有连通的通风孔130，可同时对第一空间 C和第三空间C内的模块进行散热。

如图3所示，两个侧板11上且位于隔板12与底板10之间的位置设有第二空间B的进风口110，隔板12远离背板13的一端和底板10之间设有第二空间B的出风口111。电源模块3集成有第二风扇组件(未图示)或者第二空间B中设置有第二风扇组件(未图示)，第二风扇组件设置为产生风流为电源模块3散热。

如图2、图4所示，机箱1还包括支撑于隔板12底部的钣金件120，隔板12通过钣金件120支撑一定高度，并且通过螺钉等连接件固定于钣金件120 与箱体1的两侧板11，钣金件120沿箱体1的横向方向N延伸并且将第二空间B与第三空间C进行分隔，防止第三空间C内的热量自下部进入第二空间 B。

如图1、图2所示，控制模块2包括安装于隔板12上方的主控板20，和安装于主控板20上的至少一个PCIE(Peripheral Component InterconnectExpress，高速串行计算机扩展总线标准)扩展模组21、散热器22、及内存组件23。主控板20与隔板12可拆卸连接，本实施例中通过螺钉等连接件将主控板20固定于隔板12的上板面。

沿机箱100的纵向方向M，PCIE扩展模组21远离背板13设置并靠近机箱100后端，内存组件23靠近背板13设置，散热器22位于PCIE扩展模组 21和内存组件23之间。沿机箱100的横向方向N，PCIE扩展模组21、散热器22、及内存组件22分别包括在两个侧板11之间排列的至少一个。沿机箱 1的横向方向N，PCIE扩展模组21包括两组。机箱1后端设有支撑PCIE扩展模组21的结构件140，结构件140设置于机箱100的后板14上。

如图2所示，控制模块2还包括扩展硬盘24，扩展硬盘24靠近机箱后端设置并位于两组PCIE扩展模组21之间。扩展硬盘24沿机箱100的高度方向 S包括布置的多个，扩展硬盘24的整体高度与PCIE扩展模组21的高度平齐。

本申请实施例的机箱100在不改变机箱100体积下，沿机箱100的纵向方向M，第二空间B内的控制模块2的可排布多个元器件，沿机箱100的横向方向N，控制模块2的多个元器件：PCIE扩展模组21、散热器22、及内存组件22等均可排布多个，从而能够提高整机可扩展性以及性能。

如图2、图4所示，电源模块3包括电源组件31、与电源组件31连接的电源转接板32、及导流件30。导流件30与电源转接板32连接，电源转接板 32通过导流件30与控制模块2的主控板20相连，隔板12有预留孔(未图示)，以便于导流件30通过。工作时，电源转接板32将电源组件31输入的电流通过导流件30传递至主控板20。其中，电源转接板32能够实现对电源组件31 的控制，例如电源损坏或者故障进行切断、或者电量保护等等。

沿机箱100的纵向方向M，电源组件31远离背板13设置并靠近机箱100 的后端，导流件30靠近背板13设置，电源转接板32位于电源组件31和导流件30之间。沿机箱100的横向方向N，电源组件31包括在两个侧板11之间排列的多个。多个电源组件31通过电源连接口10(即为上述的通风口)向外露出。

本实施例中，电源组件31通过端子与电源转接板32的连接器相连，电源转接板32通过螺钉等连接件固定于箱体1的底板10。

本实施例中，导流件30为铜质多层压片汇流条。在其他实施方式中，导流件30也可为线缆、铝板、铜板等导电介质，在此不限定。

本实施例的机箱100，在不改变整体体积下，沿机箱100的横向方向M，电源模块3可增设多个电源组件31等，沿机箱100纵向方向N可增设电源转接板32等，从而能够提高整机可扩展性及性能。

如图3所示，硬盘模块4是一个可插拔模块，第三空间C内设有与背板 13和底板10连接的滑道40，滑道40沿机箱100的纵向方向M上延伸。第三空间C内还设有硬盘固定组件41，硬盘模块4从第三空间C开口的一侧插入后沿滑道40滑动到背板13所在位置，由硬盘固定组件固定41，并与背板13 建立通信连接。

如图1所示，箱体100还包括设于第一空间A内并沿机箱100纵向方向延伸的桥接板15，桥接板15垂直底板10设置，并且分别连接背板13和主控板20，从而将硬盘模块4与控制模块2连接。硬盘模块4的数据通过背板13 和桥接板15与主控板20相连。

本实用新型实施例的机箱100在安装时，首先将电源转接板32固定于箱体1的底壁、导流件30固定于电源转接板32，将隔板12通过钣金件120固定。再把主控板20固定于隔板12之上，将导流件30穿过隔板12上的预留孔，固定于主控板20，最后，将第一风扇组件5固定于机箱100位于第一空间A和第三空间C之间，并位于主控板20之上。硬盘模组4通过插拔的形式安装于机箱100的前端。

本实用新型实施例的机箱100的第一风扇组件6可对硬盘模块4、主控模块2及其扩展组件所产生的热量进行散热。电源模块3由箱体1后板底部电源连接口10的插入，通过箱体1两侧散热孔进风，利用自带的第二风扇组进行散热。第一空间A和第二空间B通过隔板12相互隔离，互不影响散热。控制模块的PCIE扩展模组21及内存组件23可对性能进行扩展，安装空间不受电源模块3的影响。

由于整机性能强，扩展功能多，功耗大，需要的电源数量多。能够避免传统布局，将电源放置于箱体1的后端，带来与PCIE扩展模组21安装空间冲突，二者无法相互兼顾，降低性能的问题；且能够防止电源无法满足自身散热要求，影响前部的PCIE扩展模组21散热、增加整机散热瓶颈的问题。

本实用新型实施例的机箱100解决了现有技术中电源模块3与控制模块2 安装空间相互冲突，电源模块3的散热困难，由于空间受限造成电源模块3 扩展性差影响整机性能的等问题。

本公开的描述中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本公开中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例不应被解释为比其他实施例更优选或更具优势。本文中的“和/或”是对关联对象的关联关系的一种描述，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在 A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明，本公开实施例中的方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、长、宽、高)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。因此不能理解为对本公开的限制。另外，在本公开实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本实用新型中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、““口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：箱体、控制模块、及电源模块；所述箱体包括底板、相对的两个侧板、及在所述两个侧板之间且与所述底板相对间隔设置的隔板，所述控制模块设置在所述隔板之上的第一空间，所述电源模块设置在所述隔板和所述底板之间的第二空间，所述第一空间和第二空间独立进行散热，所述电源模块与所述控制模块电连接。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括硬盘模块，所述箱体还包括在所述两个侧板之间的垂直于所述底板设置的背板，所述背板将所述箱体分隔成第三空间和第四空间，所述第四空间被所述隔板分隔为所述第一空间和第二空间，所述硬盘模块设置在所述第三空间。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述硬盘模块与所述背板连接，所述机箱还包括设于所述第一空间内并垂直所述底板的桥接板，所述桥接板沿所述机箱纵向方向延伸，并且分别与所述背板和控制模块连接。

4.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：

所述背板上设有通风孔，所述通风孔将所述第一空间和第三空间连通；

所述机箱还包括第一风扇组件，所述第一风扇组件设置在所述第一空间或第三空间中，设置为产生风流；所述第一风扇组件通过支架固定在所述第一空间的上部，用于产生从第三空间进入、从第一空间流出的风流为所述控制模块和硬盘模块散热。

5.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述两个侧板上且位于所述隔板与所述底板之间的位置设有所述第二空间的进风口，所述隔板远离所述背板的一端和所述底板之间设有所述第二空间的出风口，所述电源模块集成有第二风扇组件或者所述第二空间中设置有第二风扇组件，所述第二风扇组件设置为产生风流为所述电源模块散热。

6.根据权利要求2-5任意一项所述的机箱，其特征在于：所述控制模块包括安装在所述隔板上的主控板、安装于所述主控板上的至少一个PCIE扩展模组、及内存组件；沿所述机箱的纵向方向，所述内存组件靠近所述背板设置，所述PCIE扩展模组靠近所述机箱后端设置，所述机箱后端设有支撑所述PCIE扩展模组的结构件；所述PCIE扩展模组包括沿所述机箱的横向方向布置的至少一个。

7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于：所述控制模块还包括安装于所述主控板上的散热器、及扩展硬盘，所述散热器沿所述机箱的纵向方向，位于所述PCIE扩展模组和内存组件之间；沿所述机箱的横向方向，所述PCIE扩展模组包括两组，所述扩展硬盘靠近所述机箱后端设置并位于所述两组PCIE扩展模组之间。

8.根据权利要求2-4任意一项所述的机箱，其特征在于：所述电源模块包括电源组件、与所述电源组件连接的电源转接板、及导流件；沿所述机箱的纵向方向，所述导流件靠近所述背板设置，所述电源组件远离所述背板设置，所述电源转接板位于所述电源组件和导流件之间，所述电源转接板通过所述导流件穿设于所述隔板与所述控制模块的主控板相连；沿所述机箱的横向方向，所述电源组件包括在所述两个侧板之间排列的至少一个。

9.根据权利要求2-4任意一项所述的机箱，其特征在于：所述硬盘模块是一个可插拔模块，所述第三空间内设有与所述背板和底板连接的滑道，所述滑道沿所述机箱的纵向方向延伸，所述第三空间内还设有硬盘固定组件，所述硬盘模块从所述第三空间开口的一侧插入后沿所述滑道滑动到所述背板所在位置，由所述硬盘固定组件固定，并与所述背板建立通信连接。

10.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括支撑于所述隔板底部的钣金件，所述钣金件将所述隔板支撑一定高度，所述钣金件沿所述箱体的横向方向延伸并且将所述第二空间与所述第三空间进行分隔。

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