CN219625984U - 一种云计算服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种云计算服务器，包括机箱本体，在机箱本体内还设有电源放置区；还设有硬盘放置区，在所述硬盘放置区相对的两侧设有第二散热风扇和第三散热风扇；显卡放置区，包括第四散热风扇，所述第四散热风扇的风口朝向机箱本体的外部，在所述后面板上设有第二进风口；本实用新型的机箱结构的布置，冷风进入机箱本体内部后，在机箱内部形成风道分流对设备进行散热，风道的流通不会形成交叉，避免了冷风散热温度升高后仍重复利用，充分发挥了对冷风的利用率，提高了散热的效率，降低了散热的噪音。

Description

一种云计算服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种服务器机箱的散热结构。

背景技术

云计算被认为是继个人PC及互联网以来，第三次的IT浪潮，将会改变人们获取、处理和保存信息的方式。云计算利用高速互联网的传输能力，将数据的处理过程从个人计算机或服务器转移到大型的云计算中心，并将计算能力、存储能力以服务的方式为用户提供，用户能够像使用电力、自来水等公用设施一样使用计算能力，并按使用量进行计费。针对个人用户而言，诸多手机信息、网络信息可以存放在互联网的云数据中心里面，而针对行业用户、企业用户，标志着不用再购买服务器，而直接去云数据中心购买计算和存储服务即可。即使较大的行业和企业，也可建立自己的私有云。在建设模式上，不再是多个系统相互孤立的烟囱式的方式，而是通过虚拟化技术将服务器、存储池化，多个系统共享计算资源。很显然，云计算不再关注单个服务器的性能、可靠性等，而是关注整个云计算中心的好用性、可用性等等；同时，未来云计算数据中心将越来越大，对服务器也提出了很多新的要求，比如空间节省、能耗降低、方便维护、应用优化等等。

目前,云计算服务器根据其结构分为塔式服务器、机架式服务器和刀片式服务器。其中塔式服务器是目前使用率最高的一种服务器就是塔式服务器，现有的塔式服务器存在散热效果不佳，散热噪音大的问题。

因此需要设计一种云计算服务器以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种云计算服务器，用于解决上述背景技术中所提及的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：云计算服务器，包括机箱本体，所述机箱本体为柜式结构，所述机箱本体的右侧板上设有主板支架，在机箱本体的上面板设有第一散热风扇，与所述第一散热风扇位置对应的下面板上设有第一进风口，在机箱本体内还设有：

电源放置区，设置在机箱本体右上方位，所述电源放置区设有抽拉盒，电源由所述抽拉盒送入机箱本体内；

硬盘放置区，设置在所述电源放置区的正下方，在所述硬盘放置区相对的两侧设有第二散热风扇和第三散热风扇，所述第二散热风扇安装在机箱本体的正面板上，所述第二散热风扇的风口朝向机箱本体内部，所述第三散热风扇的风口朝向与第二散热风扇同侧；

显卡放置区，设置在机箱本体内靠近后面板的位置，包括第四散热风扇，所述第四散热风扇的风口朝向机箱本体的外部，在所述后面板上设有第二进风口；

所述第一散热风扇的功率大于其他散热风扇的功率，在机箱本体的竖直方向上形成主风道。

进一步的，所述第一散热风扇的数量为两个，所述第一进风口的数量也为两个且对应设置。

进一步的，两个所述第一散热风扇之间的壳体为橡胶壳体。橡胶壳体具有缓冲作用，可减少散热风扇相互震动的干扰，降低机箱内部的噪音。

进一步的，在所述上面板和正面板上分别设有第一盖板和第二盖板，用于覆盖第一散热风扇和第二散热风扇。

进一步的，在所述后面板上设有风道引导腔室，所述风道引导腔室的出风口设置为朝向机箱本体的左侧板，所述第四散热风扇设置在所述出风口上。

进一步的，所述第二进风口位于所述第四散热风扇的上方。

进一步的，所述电源放置区的侧壁设有定位组件，所述定位组件通过紧固件对电源进行定位。

进一步的，在所述后面板上设有把手。

进一步的，所述第一散热风扇、第二散热风扇、第三散热风扇和第四散热风扇均为PWM风扇。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的机箱结构的布置，冷风进入机箱本体内部后，在机箱内部形成风道分流对设备进行散热，风道的流通不会形成交叉，避免了冷风散热温度升高后仍重复利用，充分发挥了对冷风的利用率，提高了散热的效率，降低了散热的噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的外部结构示意图；

图2是本实用新型实施例的内部结构示意图；

图3是图2另一角度的示意图；

图4是本实用新型实施例风道流向的示意简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型公开了一种云计算服务器，用于提供一种可以降低散热噪音、提高散热效率的塔式服务器结构。

请参阅图1至图3，云计算服务器，包括机箱本体100，所述机箱本体100为柜式结构，所述机箱本体100的右侧板103上设有主板支架200，主板支架用于安装主板，在机箱本体100的上面板105设有第一散热风扇301，与所述第一散热风扇301位置对应的下面板106上设有第一进风口601，在机箱本体100内还设有：

电源放置区401，设置在机箱本体100右上方位，所述电源放置区401设有抽拉盒4011，电源由所述抽拉盒送入机箱本体100内为个器件进行供电，抽拉盒4011的设置可方便的安装和取出电源，提高了更换和维修的便捷性；

硬盘放置区402，设置在所述电源放置区401的正下方，在所述硬盘放置区402相对的两侧设有第二散热风扇302和第三散热风扇303，所述第二散热风扇302安装在机箱本体100的正面板101上，所述第二散热风扇302的风口朝向机箱本体内部，即对着硬盘放置区内的硬盘吹冷风，所述第三散热风扇303的风口朝向与第二散热风扇302同侧，即第三散热风扇303对着机箱内部的主板进行吹风；

在本实施例中，电源放置区401的侧壁设有定位组件4012，所述定位组件4012通过紧固件对电源进行定位，由于电源的重量较大，若直接压在硬盘放置区的上方，容易将板材压变形，从而挤占硬盘放置区的空间，容易造成短路，侧壁对电压进行承重，则能够有效避免该问题的发生。

显卡放置区403，设置在机箱本体100内靠近后面板102的位置，包括第四散热风扇304，所述第四散热风扇304的风口朝向机箱本体的外部，在所述后面板102上设有第二进风口602；本实施例中，显卡放置区安装好显卡后，主板支架安装好主板后，显卡的位置位于主板CPU的下方。

本实用新型中，主要由第二散热风扇302处送冷风进入机箱本体100的内部，冷风经过硬盘后，由第三散热风扇303将冷风吹至主板支架200的位置以及显卡放置区403的位置，此时冷风分流成两个出风风道，参阅图4，其中第一风道11对主板的CPU14进行散热，第一散热风扇301将第一风道11的热量带走，第二风道12对显卡13进行散热，第四散热风扇304对第二风道12的热量带走。

在本实施例中，如图2和图3所示，所述第二进风口602位于所述第四散热风扇304的上方，这样设置的目的是将显卡的放置区域设置在机箱本体100偏下的位置，也就是设置在主板的下方位置，这样冷风进入机箱本体100内部时，在第一散热风扇301和第四散热风扇304的作用下，将从第三散热风扇处吹入的冷风分成如图4所示的两个风道，对主板CPU14和对显卡13分别进行散热，避免了冷风散热后形成热风后仍重复利用，极大的提高了散热的效率。

此外，为了更好的对冷风风道进行分类，第三散热风扇303的数量设为两个，且在竖直方向上层叠设置。

在计算机中，CPU14、显卡13和硬盘这三种硬件设备都会产生热量，但它们的发热量和发热情况各不相同；通常情况下，CPU(设置在主板上)是计算机中最容易发热的硬件之一。CPU需要大量的能量来运行，而这些能量最终会转化为热量散发出来。特别是在进行大量计算或高负荷运算时，CPU的发热量会更加明显；显卡是另一个容易发热的硬件设备；显卡通常会在进行图形处理、游戏或其他高性能计算任务时产生大量热量；相比之下，硬盘的发热量较低。硬盘需要一定的能量来运行，但通常不会像CPU和显卡那样产生大量的热量。因此，冷风经过硬盘放置区302后，冷风的温度仍然保持在较低的状态。

在本实施例中，所述第一散热风扇301的数量为两个，所述第一进风口301的数量也为两个且对应设置。

此外，两个所述第一散热风扇301之间的壳体为橡胶壳体。橡胶壳体具有缓冲作用，可减少散热风扇相互震动的干扰，降低机箱内部的噪音。

如图2和图3所示，在所述上面板105和正面板101上分别设有第一盖板107和第二盖板108，用于覆盖第一散热风扇301和第二散热风扇302，在不使用设备时，可以盖上盖板，放置机箱内部进入灰尘。

继续参阅图2和图3，在所述后面板102上设有风道引导腔室500，所述风道引导腔室500的出风口设置为朝向机箱本体100的左侧板，所述第四散热风扇304设置在所述出风口上，在使用时，机箱多靠墙放置，为了第四散热风扇304不被堵住，因此加装了风道引导腔室500以解决该问题。

如图2所示，在所述后面板102上设有把手109。

在本实施例中，所述第一散热风扇、第二散热风扇、第三散热风扇和第四散热风扇均为PWM风扇，PWM风扇是一种采用脉宽调制技术控制转速的风扇。与传统的电压调制风扇相比，PWM风扇可以更加精确地控制风扇的转速，并且在低负载时可以实现更低的噪音和更高的能效。

与现有技术相比，本实用新型采用了风道分流技术结构，在进风量相同的情况下，由于避免了热风重复利用，提升了降温的程度，在相同降温效果的情况下，可以减少进风量，有效降低了散热的噪音，提高了舒适性和可靠性。

本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种云计算服务器，其特征在于，包括机箱本体，所述机箱本体为柜式结构，所述机箱本体的右侧板上设有主板支架，在机箱本体的上面板设有第一散热风扇，与所述第一散热风扇位置对应的下面板上设有第一进风口，在机箱本体内还设有：

电源放置区，设置在机箱本体右上方位，所述电源放置区设有抽拉盒，电源由所述抽拉盒送入机箱本体内；

硬盘放置区，设置在所述电源放置区的正下方，在所述硬盘放置区相对的两侧设有第二散热风扇和第三散热风扇，所述第二散热风扇安装在机箱本体的正面板上，所述第二散热风扇的风口朝向机箱本体内部，所述第三散热风扇的风口朝向与第二散热风扇同侧；

显卡放置区，设置在机箱本体内靠近后面板的位置，包括第四散热风扇，所述第四散热风扇的风口朝向机箱本体的外部，在所述后面板上设有第二进风口。

2.根据权利要求1所述的云计算服务器，其特征在于，所述第一散热风扇的数量为两个，所述第一进风口的数量也为两个且对应设置。

3.根据权利要求2所述的云计算服务器，其特征在于，两个所述第一散热风扇之间的壳体为橡胶壳体。

4.根据权利要求1所述的云计算服务器，其特征在于，在所述上面板和正面板上分别设有第一盖板和第二盖板，用于覆盖第一散热风扇和第二散热风扇。

5.根据权利要求1所述的云计算服务器，其特征在于，在所述后面板上设有风道引导腔室，所述风道引导腔室的出风口设置为朝向机箱本体的左侧板，所述第四散热风扇设置在所述出风口上。

6.根据权利要求5所述的云计算服务器，其特征在于，所述第二进风口位于所述第四散热风扇的上方。

7.根据权利要求1所述的云计算服务器，其特征在于，所述电源放置区的侧壁设有定位组件，所述定位组件通过紧固件对电源进行定位。

8.根据权利要求1所述的云计算服务器，其特征在于，在所述后面板上设有把手。

9.根据权利要求1至8任一所述的云计算服务器，其特征在于，所述第一散热风扇、第二散热风扇、第三散热风扇和第四散热风扇均为PWM风扇。