CN203689255U - 一种电脑一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电脑一体机，包括主板，主板上设置有内存组件，还提供了风扇组件，风扇组件上开设有用于气流吹出的第一吹风口，第一吹风口的开口方向朝向内存组件。通过上述结构设计，改变风扇组件上出风口的开口方向，使其朝向内存组件直接对内存组件形成吹风进行冷却，从而加快内存组件周围空气的流通。如此设置，既能够保证CPU的散热效果，又能够提高内存组件的散热，提高一体机的散热效果。风扇组件上开设有用于气流吹出的第一吹风口，第一吹风口的开口方向朝向内存组件，如此能够对内存组件形成直接的冷却气流，极大程度地降低了内存组件周围的温度，使得一体机内各个部位的温度较为一致，从而达到提高一体机冷却效果的目的。

Description

一种电脑一体机

技术领域

本实用新型涉及电脑设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种电脑一体机。

背景技术

电脑是现代家庭中常见的电器之一，随着科技的快速发展，电脑由传统的显示器与主机分体式结构设计演变为显示器与主机集成一体式的结构设计，也就是现在人们常见的电脑一体机。

在电脑一体机中，将传统分体台式机的主机集成到显示器中，从而形成一体台式机。如此设置，能够使得一体机具有如下结构优点：第一、简约无线，以简洁优化的线路连接方式实现一体机中各个电气元件间的连接，只需要一根电源线就可以完成一体机与外接设备的所有连接，减少了音箱线、摄像头线、视频线以及网线等；第二、节省空间，比传统分体台式机更纤细，一体台式机可节省最多70%的桌面空间；第三、超值整合，同价位一体机拥有更多功能部件，例如在一体机中集成有摄像头、无线网卡、音箱、蓝牙、耳麦等；第四、节能环保，一体台式机更节能环保，耗电仅为传统分体台式机的1/3（分体台式机2个小时耗1度电，一体台式机6小时仅耗1度电），带来更小的电磁辐射；第五、潮流外观，一体台式机简约、时尚的实体化设计，更符合现代人对家居节约空间、美观的宗旨。

虽然一体机将主机与显示器集成设置具有诸多优点，但是，将主机模组集成设置于显示器模组上其电气元件集约程度较高，如此造成组件间组装兼容性较差的问题存在。其中较为凸显的就是用于进行风冷的风扇组件的安装不符合电脑一体机轻薄的要求。

例如：

1、系统的内存散热情况较差，需要限制一些规格的内存的使用；

2、中央处理器风扇的安装位置容易对图形处理器的设置产生较大的干扰；

3、图形处理器散热风扇与散热片之间会出现安装干涉的情况，风扇和主板上电容干涉等现象。

综上所述，由于一体机轻薄的设计要求，会出现风扇组件安装位置受到限制，造成电脑一体机中冷却效果较差的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为提供一种电脑一体机，该电脑一体机通过其结构设计，能够提高其冷却效果。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电脑一体机，包括主板，所述主板上设置有内存组件，

还包括风扇组件，所述风扇组件包括用于气流吹出的第一吹风口，所述第一吹风口的开口方向朝向所述内存组件。

优选地，所述主板上还设置有GPU组件，所述GPU组件包括用于对GPU进行散热的散热片，所述风扇组件设置于所述散热片上。

优选地，所述风扇组件通过螺栓设置于所述散热片上。

优选地，所述电脑一体机包括有后盖，所述主板上设置有电源组件，所述后盖于所述电源组件相对应的部位开设有第一进风口。

优选地，所述后盖上还开设有第二进风口和出风口，所述出风口开设于所述后盖的上端。

优选地，所述散热片包括散热片主体，所述散热片主体上设置有不少于两个的支撑主梁，相邻的两根支撑主梁之间设置有多片散热格栅，相邻的两片所述散热格栅间隔设置。

优选地，所述散热片上具有安装凹槽，所述风扇组件设置于所述安装凹槽上。

优选地，所述散热片通过螺栓设置于所述主板上。

优选地，所述主板上设置有CPU组件，所述CPU组件包括CPU散热风扇，所述CPU散热风扇包括第二吹风口，所述第二吹风口的开口方向朝向所述出风口。

优选地，所述CPU组件设置于所述主板的中间位置上。

本实用新型提供了一种电脑一体机，包括主板，主板上设置有内存组件；同时，本实用新型还提供了风扇组件，风扇组件上开设有用于气流吹出的第一吹风口；具体地，第一吹风口的开口方向朝向内存组件。

通过上述结构设计，改变风扇组件上出风口的开口方向，使其朝向内存组件直接对内存组件形成吹风进行冷却，从而加快了内存组件周围空气的流通；如此设置，既能够保证CPU的散热效果，又能够提高内存组件的散热，提高一体机的散热效果。

风扇组件上开设有用于气流吹出的第一吹风口，第一吹风口的开口方向朝向内存组件，如此能够对内存组件形成直接的冷却气流，极大程度地降低了内存组件周围的温度，使得一体机内各个部位的温度较为一致，从而达到提高一体机冷却效果的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种实施例中主板的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例中一体机背面的结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例中一体机的俯视图；

图1至图3中部件名称与附图标记的对应关系为：

主板1；内存组件2；风扇组件3；

第一吹风口a；第一进风口b；出风口c。

具体实施方式

本实用新型的核心为提供一种电脑一体机，该电脑一体机改变了风扇组件吹风口的朝向，从而增加内存周围环境的空气流动，通过该结构设计，提高了一体机的冷却效果。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1，图1为本实用新型一种实施例中主板的结构示意图。

本实用新型提供了一种电脑一体机，包括主板1。由于电脑一体机将主机模组集成设置于显示器模组上，同时又需要满足其轻薄等结构要求，造成现有技术中电脑一体机上组件间组装兼容性较差的问题存在。其中较为凸显的就是用于进行风冷的风扇组件3的安装不符合电脑一体机轻薄的要求，因此，造成风扇组件3安装位置受到限制，造成电脑一体机中冷却效果较差的问题。

为了提高电脑一体机的冷却效果，本实用新型提出了如下技术方案：主板1上设置有内存组件2；同时，本实用新型还提供了风扇组件3，风扇组件3上开设有用于气流吹出的第一吹风口a；具体地，第一吹风口a的开口方向朝向内存组件2。

在此需要说明如下几点：

第一、在电脑一体机中，由于电子元件都会存在一定的电阻，导致其在使用过程中发热；

第二、在一台电脑一体机中，基于成本以及一体机轻薄的设计要求，一般设置一个风扇组件，通过这个风扇组件对一体机内部空间进行整体风扫，通过加快一体机气体的流动，实现对主板上电子元件的降温；

第三、主板上设置有内存组件，相比于其他高功率元件（例如CPU、GPU等）发热量较小。

综上所述，在技术人员对一体机（主板）进行布局设计时，会忽略对内存区域的冷却，主要对CPU等区域进行风冷，造成内存组件区域的温度较高，在一体机内形成温差较大的温度场。

为了提高电脑一体机的冷却效果，本实用新型特别对风扇组件进行了结构改进。

需要说明的是，本实用新型所提供的风扇组件3可以使用现有技术中提供的风扇组件，也可以另外增设风扇组件。下面以具体实施方式进行说明：

实施例一

风扇组件3采用现有技术中提供的风扇组件，该风扇组件为对CPU进行冷却的风扇组件；CPU上设置有散热器，散热器与CPU接触，如此增加CPU的散热面积；散热器上设置有风扇组件3，通过风扇组件3的作用，加快散热器周围空气的流动，用以实现对CPU的冷却；

基于此，改变风扇组件3上出风口c（风扇组件3的固有结构）的开口方向，使其朝向内存组件2直接对内存组件2形成吹风进行冷却，从而加快内存组件2周围空气的流通；

如此设置，既能够保证CPU的散热效果，又能够提高内存组件2的散热，提高一体机的散热效果；

实施例二

风扇组件3采用现有技术中提供的风扇组件，该风扇组件为对GPU进行冷却的风扇组件；GPU上设置有散热器，散热器与GPU接触，如此增加GPU的散热面积；散热器上设置有风扇组件3，通过风扇组件3的作用，加快散热器周围空气的流动，用以实现对GPU的冷却；

基于此，改变风扇组件3上出风口c（风扇组件3的固有结构）的开口方向，使其朝向内存组件2直接对内存组件2形成吹风进行冷却，从而加快内存组件2周围空气的流通；

如此设置，既能够保证GPU的散热效果，又能够提高内存组件2的散热，提高一体机的散热效果；

实施例三

新增风扇组件，该风扇组件具有辅助吹风的作用，在原一体机结构设计中，由于增设了风扇组件能够提高一体机内气流的流动，增加一体机的冷却效果；

同时，风扇组件3上开设有用于气流吹出的第一吹风口a，第一吹风口a的开口方向朝向内存组件2，如此能够对内存组件2形成直接的冷却气流，极大程度地降低了内存组件2周围的温度，使得一体机内各个部位的温度较为一致，从而达到提高一体机冷却效果的目的。

具体地，主板1上还设置有GPU组件，GPU组件包括用于对GPU进行散热的散热片，风扇组件3设置于散热片上。

随着技术的不断革新，人们对电脑硬件配置要求也越来越高。尤其是在图像处理方面，为此衍生出了GPU组件。GPU英文全称GraphicProcessing Unit，中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器，由此衍生出了GPU。GPU作为与CPU相类似的处理器，其在运行过程中也会发出大量的热能，因此，对于安装有GPU组件的电脑而言，主板1上还会设置有用于对GPU组件进行散热的散热片。

一般情况下，用于CPU或者GPU进行散热的散热片采用合金制成，能够保证热量及时、快速地从CPU或者GPU上传递至散热片上，通过增加散热面积提高其散热效率。

具体地，在主板1上设置有GPU组件的结构基础上，风扇组件3设置于GPU组件散热片上。如此能够形成主板1上安装有两个散热风扇的结构，其中一个散热风扇用于对CPU进行散热，并加快一体机内整体的气体流通；另一个散热风扇用于对GPU进行散热，该散热风扇上具有的第一吹风口a开口方向朝向内存组件2，用于加快内存组件2周围环境的气体流通，达到一体机内温度场平衡的目的。

风扇组件3安装于散热器（用于对GPU进行散热的散热器）上，其具体安装方式可以采用螺栓连接，也可以采用插陪方式连接，或者是采用卡扣连接。

在采用螺栓连接的实施方式中，散热器上开设有安装孔，安装孔具有内螺纹，风扇组件3上具有通孔结构，螺栓穿过风扇组件3上的通孔后与散热器上的安装孔进行螺纹连接，从而实现风扇组件3与散热器之间的固定。

在采用插配连接的实施方式中，散热器上开设有安装孔，散热风扇上设置有用于与安装孔插配的安装柱。安装柱与安装孔之间采用过盈连接。在该结构的基础上，安装柱的外侧面还可以设置有柔性层，例如在安装柱的外侧设置橡胶层，使得安装柱与安装孔之间为柔性连接。风扇组件3包括电机和安装于电机上的扇叶，扇叶在电机的带动下转动，从而加快一体机内气体的流通。电机转动时不可避免地会产生振动，该振动能够通过散热器传递至主板1上，在长期的使用过程中，该振动会降低主板1的结构强度，造成主板1使用寿命的降低。上述结构设置则能够在风扇组件3运转过程中，减小风扇组件3对散热器造成的振动影响。

在采用卡扣连接的实施方式中，散热器上开设有卡接孔，风扇组件3上具有卡扣结构，卡扣能够卡接于卡接孔中，从而实现风扇组件3与散热器之间的连接。

请参考图2和图3，其中，图2为本实用新型一种实施例中一体机背面的结构示意图；图3为本实用新型一种实施例中一体机的俯视图。

为了提高一体机的美观性以及保证主板1能够安装于一个相对封闭的环境中，从而避免主板1受到外部冲击而发生损坏的情况，本实用新型提供的一体机还包括有后盖，主板1上设置有电源组件。一般情况下，电脑一体机都会设置一个外壳，主板、显示器组件、存储组件等都会集成安装于外壳中，然后盖上后盖，从而使得一体机形成一个完整的产品。在基于一体机设置有后盖的结构设计中，后盖于电源组件相对应的部位开设有第一进风口b。当一体机内的散热风扇工作时，加快一体机内气体的流动，使得一体机内的气体具有方向性地流动。后盖上开设有第一进风口b，后盖在安装状态下第一进风口b与主板1上的电源组件相对应，该结构设计保证气流对电源组件具有较好的冷却效果。

具体地，后盖上还开设有第二进风口和出风口c，出风口c开设于后盖的上端。

第二进风口与第一进风口b沿水平方向对称设置于后盖上（以后盖的中心线为对称中心），如此能够使得新鲜空气较为均匀地流入到一体机内，进一步提高一体机的冷却效果，避免出现冷却不均匀的现象出现。

一般情况下，进风口与出风口c相对设置。在本实用新型中，电源组件在竖直方向上设置于主板1的下侧，因此，第一进风口b与第二进风口均设置于后盖的下侧。以该结构设计为基础，出风口c设置于后盖的上侧，如此能够延长一体机内气体的流动行程，使得冷却空气能够与一体机内的发热部件进行充分的热交换，保证冷却空气的冷却效果。

在本实用新型中，散热片的主要作用为：将发热部件上的热量进行传导，并通过其结构设计，增加与空气的接触面积加快热量的散发。在本实施例中，散热片包括散热片主体，散热片主体上设置有不少于两个的支撑主梁，相邻的两根支撑主梁之间设置有多片散热格栅，相邻的两片散热格栅间隔设置。

散热片采用金属材料制成，例如铝制散热片，其质量较轻并且导热效果较佳。在散热片包括有散热片主体，散热片主体用于与发热部件相接触，如此能够将发热部件上的大量及时地导出。散热片主体上设置有不少于两个的支撑主梁，支撑主梁用于设置散热格栅，支撑主梁的作用为：将散热片主体上的热量传导至散热格栅上；同时，还具有支撑散热格栅的功能，使得散热格栅能够有序、间隔地设置。在本实施例中，散热格栅为进行热交换的主要部件，其包括有多片，并且相邻的两片散热格栅间隔设置，如此极大程度地提高了散热片与空气的接触面积，加快了发热部件热量的散发。

具体地，散热片上具有安装凹槽，风扇组件3设置于安装凹槽上，散热片上设置安装凹槽，能够提高散热片与风扇组件3之间的装配精度（风扇组件3能够卡设于安装凹槽中）。并且，如此设置还能够减小散热片与风扇组件3组装后的整体高度，使得一体机的整体厚度得到进一步缩减。

在本实施例中，散热片通过螺栓设置于主板1上。

在本实施例中，主板1上设置有卡槽，散热片卡接于主板1上。

采用上述两种安装方式均能够使得散热片较为方便地与主板1实现连接。

本领域技术人员可知，一体机的主板1上都会设置有CPU组件，CPU组件包括CPU散热风扇，CPU散热风扇包括第二吹风口，第二吹风口的开口方向朝向出风口c。CPU组件为一体机内主要的发热部件之一，因此，一般情况下都会设置CPU散热风扇单独对CPU组件进行散热。

具体地，散热风扇上所具有的第二吹风口其开口方向朝向出风口c，如此能够加快温度较高的气体流出一体机，避免了热量在一体机内积存。

具体地，CPU组件设置于主板1的中间位置上。

在上述两个实施例的结合方案中，CPU组件设置于主板1的中间位置上，相应地CPU散热风扇也设置于主板1的中间位置上，如此设置还能够加快新鲜气体流入到一体机中，保证散热效果。

以上对本实用新型所提供的一种电脑一体机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电脑一体机，包括主板（1），所述主板（1）上设置有内存组件（2），其特征在于，

还包括风扇组件（3），所述风扇组件（3）包括用于气流吹出的第一吹风口（a），所述第一吹风口（a）的开口方向朝向所述内存组件（2）。

2.根据权利要求1所述的电脑一体机，其特征在于，所述主板（1）上还设置有GPU组件，所述GPU组件包括用于对GPU进行散热的散热片，所述风扇组件（3）设置于所述散热片上。

3.根据权利要求2所述的电脑一体机，其特征在于，所述风扇组件（3）通过螺栓设置于所述散热片上。

4.根据权利要求3所述的电脑一体机，其特征在于，所述电脑一体机包括有后盖，所述主板（1）上设置有电源组件，所述后盖于所述电源组件相对应的部位开设有第一进风口（b）。

5.根据权利要求4所述的电脑一体机，其特征在于，所述后盖上还开设有第二进风口和出风口（c），所述出风口（c）开设于所述后盖的上端。

6.根据权利要求2至5任一项所述的电脑一体机，其特征在于，所述散热片包括散热片主体，所述散热片主体上设置有不少于两个的支撑主梁，相邻的两根支撑主梁之间设置有多片散热格栅，相邻的两片所述散热格栅间隔设置。

7.根据权利要求6所述的电脑一体机，其特征在于，所述散热片上具有安装凹槽，所述风扇组件（3）设置于所述安装凹槽上。

8.根据权利要求6所述的电脑一体机，其特征在于，所述散热片通过螺栓设置于所述主板（1）上。

9.根据权利要求5所述的电脑一体机，其特征在于，所述主板（1）上设置有CPU组件，所述CPU组件包括CPU散热风扇，所述CPU散热风扇包括第二吹风口，所述第二吹风口的开口方向朝向所述出风口（c）。

10.根据权利要求9所述的电脑一体机，其特征在于，所述CPU组件设置于所述主板（1）的中间位置上。

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