KR20140141454A

KR20140141454A - 가공 장치 및 정보 교환 방법

Info

Publication number: KR20140141454A
Application number: KR1020140061449A
Authority: KR
Inventors: 유스케 가지하라; 아츠시 다카기
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2013-05-29
Filing date: 2014-05-22
Publication date: 2014-12-10
Also published as: TW201503037A; JP2014231123A; CN104217941B; TWI648695B; DE102014210205A1; CN104217941A

Abstract

본 발명은, 임의의 기록을 할 수 있고, 그 임의의 기록을 표시할 수 있는 가공 장치 및 정보 교환 방법을 제공한다.
본 발명의 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 척 테이블에 유지된 피가공물의 표면을 촬상하는 촬상 수단과, 가공 수단 및 촬상 수단을 제어하는 제어 수단과, 촬상 수단이 촬상한 화상 및 제어 수단에 대하여 가공 조건을 입력 설정하는 조작 화면을 표시하는 터치 패널(40)을 포함하며, 터치 패널(40)에는, 기록 가능한 메모 화면(45)을 표시 가능하고, 메모 화면(45)은, 터치 패널(40)을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 임의의 기록 정보(PI)를 터치 패널(40)에 표시할 수 있다.

Description

가공 장치 및 정보 교환 방법{MACHINING APPARATUS AND INFORMATION EXCHANGE METHOD}

본 발명은 가공 장치 및 가공 장치와 단말 장치 사이에서 정보를 교환하는 정보 교환 방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스나 전자 부품의 제조 프로세스에서는, 반도체 웨이퍼나 세라믹스 기판 등의 각종 소재로 이루어지는 판형의 피가공물을, 연삭 장치의 스핀들에 장착된 연삭 휠에 의해 연삭하여 정해진 두께로 형성한 후, 절삭 장치의 스핀들에 장착된 절삭 블레이드나 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할한다.

연삭 장치, 절삭 장치나 레이저 가공 장치라고 하는 가공 장치에서는 최근, 조작성이 좋은 터치 패널을, 작업원 등의 오퍼레이터가 시인하기 쉬운 위치에 탑재하는 것이 많다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 가공 장치는, 오퍼레이터가 터치 패널을 조작함으로써, 각종 가공 조건이 입력되어, 여러가지의 피가공물에 맞춘 최적의 가공을 행한다.

또한, 가공 장치는, 다수의 오퍼레이터에 의해 사용되기 때문에, 오퍼레이터에게의 메시지를 남기기 위해, 메시지판(메시지 보드)을 장착할 수 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 오퍼레이터에게의 메시지는, 가공 조건과는 상이한 것, 예컨대 주의 환기라거나, 가공 이외에 주지하고자 하는 정보의 제공이거나, 그 내용이나 용도는 여러가지이다.

또한, 인터넷의 보급에 의해, 가공 장치도 온라인화하여, 장치 메이커로부터의 원격 조작이 가능하게 되어지고 있다. 또한, 장치 메이커의 단말 장치에서, 가공 장치의 터치 패널에 표시되는 내용을 온라인으로 확인할 수도 있다(예컨대, 특허문헌 3 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-158094호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 출원 제2011-279865호 특허문헌 3: 일본 특허 출원 제2012-158811호

가공 장치에 메시지 보드를 장착한 경우, 장착 장소에 따라서는 메시지 보드와 오퍼레이터가 접촉할 우려가 있다. 또한, 메시지 보드의 장착 장소가 높은 장소나 낮은 장소밖에 없는 가공 장치도 많기 때문에, 오퍼레이터가 메시지 보드를 보기 어려워, 주의 환기나 메시지 등이 충분히 널리 전달되지 않을 우려도 있다.

또한, 장치 메이커로부터 가공 장치를 온라인 조작하는 경우, 장치 메이커의 엔지니어와 오퍼레이터가 터치 패널에 표시되는 내용을 보면서 음성으로 주고받아도, 예컨대 그림이나 도면 등으로 설명하여야 하는 내용은 충분한 의사 소통을 할 수 없을 우려가 있다.

이 때문에, 그림이나 도면 등의 임의의 기록을 할 수 있고, 그 임의의 기록을 표시할 수 있는 가공 장치가 요구되고 있다.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 임의의 기록을 할 수 있고, 그 임의의 기록을 표시할 수 있는 가공 장치 및 정보 교환 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물의 표면을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 가공 수단 및 상기 촬상 수단을 제어하는 제어 수단과, 상기 촬상 수단이 촬상한 화상 및 상기 제어 수단에 대하여 가공 조건을 입력 설정하는 조작 화면을 표시하는 터치 패널을 포함하는 가공 장치로서, 상기 터치 패널에는, 기록 가능한 메모 화면을 표시 가능하고, 상기 메모 화면은, 상기 터치 패널을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 임의의 기록 정보를 상기 터치 패널에 표시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 정보 교환 방법은, 상기 가공 장치와 통신 회선을 통해 접속되는 단말 장치의 정보 교환 방법으로서, 상기 가공 장치는, 통신 회선을 통해 상기 단말 장치와 상기 메모 화면의 화면 정보를 송수신하는 송수신 수단을 포함하고, 상기 단말 장치는, 통신 회선을 통해 상기 가공 장치와 상기 메모 화면의 상기 화면 정보를 송수신하는 송수신 수단과, 상기 메모 화면을 표시하는 표시 수단과, 상기 표시 수단에서 표시한 상기 메모 화면에 정보를 입력하는 입력 수단을 포함하며, 상기 정보 교환 방법은, 상기 가공 장치에 상기 통신 회선을 통해 상기 단말 장치를 접속하는 회선 접속 단계와, 상기 가공 장치로부터 상기 통신 회선을 통해 상기 메모 화면의 상기 화면 정보를 상기 단말 장치에 송신하는 정보 송신 단계와, 상기 정보 송신 단계에서 수신한 상기 화면 정보를 상기 단말 장치의 상기 표시 수단에 표시하고, 상기 화면 정보에 상기 입력 수단으로 정보를 입력하는 입력 단계와, 상기 입력 단계에서 정보가 추가된 상기 화면 정보를 상기 통신 회선을 통해 상기 가공 장치에 송신하여, 상기 가공 장치의 상기 메모 화면에 표시하는 표시 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 가공 장치에 따르면, 터치 패널에는, 기록 가능한 메모 화면을 표시 가능하고, 메모 화면은, 터치 패널을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 임의의 기록 정보를 터치 패널에 표시할 수 있다. 이 때문에, 터치 패널에 표시되는 메모 화면에 임의의 기록을 할 수 있고, 그 임의의 기록을 메모 화면에 표시할 수 있다.

또한, 본 발명의 정보 교환 방법에 따르면, 가공 장치와 단말 장치를 접속하는 회선 접속 단계와, 메모 화면의 화면 정보를 가공 장치로부터 단말 장치에 송신하는 정보 송신 단계와, 화면 정보를 단말 장치의 표시 수단에 표시하고, 화면 정보에 정보를 입력하는 입력 단계와, 입력 단계에서 정보가 추가된 화면 정보를 가공 장치에 송신하며, 가공 장치의 메모 화면에 표시하는 표시 단계를 포함한다. 이 때문에, 가공 장치에서는 메모 화면에 임의의 기록을 할 수 있고, 단말 장치에서는 메모 화면의 화면 정보에 정보를 입력할 수 있다. 또한, 가공 장치에서는 메모 화면을 터치 패널에 표시할 수 있고, 단말 장치에서는 메모 화면의 화면 정보를 표시 수단에 표시할 수 있다. 따라서, 가공 장치와 단말 장치에서 임의의 기록이 행해지고, 그 임의의 기록을 가공 장치와 단말 장치에서 표시할 수 있으며, 그 임의의 기록을 송수신함으로써 가공 장치와 단말 장치에서 정보 교환을 할 수 있다.

도 1은 실시형태에 따른 가공 장치의 개략 구성예를 도시하는 도면이다.
도 2는 가공 장치의 제어 수단의 구성예를 도시하는 개략 블록도이다.
도 3은 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 조작 화면의 개략 구성예를 도시하는 도면이다.
도 4는 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 메모 화면의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 5는 가공 장치와 인터넷을 통해 접속되는 단말 장치의 구성예를 도시하는 개략 블록도이다.
도 6은 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 메모 화면의 표시예를 도시하는 도면이다.
도 7은 가공 장치와 단말 장치의 정보 교환 방법의 작업 공정예를 도시하는 흐름도이다.
도 8은 가공 장치와 단말 장치의 정보 교환 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

〔실시형태〕

도 1은 실시형태에 따른 가공 장치의 개략 구성예를 도시하는 도면이다. 도 2는 실시형태에 따른 가공 장치의 제어 수단의 구성예를 도시하는 개략 블록도이다. 도 3은 실시형태에 따른 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 조작 화면의 개략 구성예를 도시하는 도면이다. 도 4는 실시형태에 따른 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 메모 화면의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 5는 실시형태에 따른 가공 장치와 인터넷을 통해 접속되는 단말 장치의 구성예를 도시하는 개략 블록도이다.

실시형태에 따른 가공 장치(1)는, 반도체 웨이퍼나 세라믹스 기판 등의 각종 소재로 이루어지는 판형의 피가공물을 절삭하기 위한 다이싱 장치이다. 본 실시형태에 있어서, 가공 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 척 테이블(10)과, 가공 수단(20)과, 촬상 수단(30)과, 터치 패널(40)과, 송수신 수단(50)과, 제어 수단(60)을 포함하여 구성되어 있다. 가공 장치(1)는, 장치 본체(2)에 대하여, 터치 패널(40)의 아래쪽에 긴급 차단 스위치(3)(소위, EMO 스위치)가 설치되어 있다. 가공 장치(1)는, 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)와 접속된다. 또한, 가공 장치(1)는, 예컨대 고객측에 설치된다. 여기서, 가공 장치(1)가 고객측에 설치된다는 것은, 예컨대 피가공물을 가공하는 고객의 공장 내에 설치되는 것이다.

척 테이블(10)은, 원반 형상의 다공성 세라믹의 표면(유지면에 상당)에 배치되는 피가공물을 도시하지 않은 진공 흡인원으로부터의 부압의 작용에 의해 흡인 유지한다. 가공 수단(20)은, 절삭 블레이드(21)가 장착된 스핀들(22)을 회전 가능하게 스핀들 하우징(23)으로 지지하고 있으며, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물을 가공한다. 촬상 수단(30)은, 예컨대 CCD(Charge Coupled Device) 카메라로 구성되어 있고, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물의 표면을 촬상한다.

터치 패널(40)은, 장치 본체(2)에 대하여, 작업원 등의 오퍼레이터에게 있어서 조작하기 쉬우며 보기 쉬운 위치에 설치되어 있다. 터치 패널(40)은, 예컨대 도 3에 도시하는 바와 같이, 조작 화면(OP)으로서의 홈 화면(41), 가공 레시피 일람 화면(42), 장치 설정 조건 화면(43) 및 커프 체크 화면(44) 등 중의 하나를 선택하여 표시 가능하다. 또한, 터치 패널(40)은, 촬상 수단(30)이 촬상한 화상 및 제어 수단(60)에 대하여 가공 조건을 입력 설정하는 조작 화면(OP)을 표시한다. 각 화면(41∼44)은, 예컨대 홈 화면(41)을 최상위 계층으로 하는 계층 구조(트리 구조)로 되어 있고, 홈 화면(41)의 1계층 하위에, 가공 레시피 일람 화면(42), 장치 설정 조건 화면(43) 및 커프 체크 화면(44)이 배치되어 있다. 가공 레시피 일람 화면(42)은, 그 1계층 하위에, 제1 가공 레시피 화면(42a), 제2 가공 레시피 화면(42b) 및 제3 가공 레시피 화면(42c)이 배치되어 있다. 각 화면(41∼44) 및 각 레시피 화면(42a∼42c)에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기록 가능한 메모 화면(45)을 표시하기 위한 메모 화면 표시 버튼(45a), 점프 메뉴 표시 버튼(b1), 숫자 입력 키보드 표시 버튼(b2), 문자 입력 키보드 표시 버튼(b3) 및 축 동작 키보드 표시 버튼(b4)이 각각 누름 조작 가능하게 항상 표시된다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 각 화면(41∼44) 및 각 레시피 화면(42a∼42c)은, 기록 가능하지 않으며, 즉 자유 묘화(프리 라이팅)는 할 수 없다.

점프 메뉴 표시 버튼(b1)은, 가공 장치(1)의 기본적인 조작을 실행시키기 위한 버튼을 조작 화면(OP) 및 메모 화면(45) 상에 누름 조작 가능하게 표시시키는 것이다. 숫자 입력 키보드 표시 버튼(b2)은, 숫자 입력 키보드를 조작 화면(OP) 및 메모 화면(45) 상에 누름 조작 가능하게 표시시키기 위한 것이다. 문자 입력 키보드 표시 버튼(b3)은, 문자 입력 키보드를 조작 화면(OP) 및 메모 화면(45) 상에 누름 조작 가능하게 표시시키기 위한 것이다. 축 동작 키보드 표시 버튼(b4)은, 피가공물을 조작하는 키보드를 조작 화면(OP) 및 메모 화면(45) 상에 누름 조작 가능하게 표시시키기 위한 것이다.

메모 화면(45)은, 자유 묘화(프리 라이팅) 가능하며, 기록 가능하다. 메모 화면(45)은, 조작 화면(OP)에 표시되는 메모 화면 표시 버튼(45a)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 터치 패널(40)에 표시된다. 메모 화면(45)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 터치 패널(40)을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 터치 패널(40)의 압박에 의해 형성되는 임의의 기록 정보(PI)를 터치 패널(40)에 표시할 수 있다. 메모 화면(45)은, 조작 화면(OP) 상에 겹쳐져 표시되는 화면으로서, 그 조작 화면(OP)과 링크되는 화면이다.

메모 화면(45)은, 오퍼레이터(301)에 의해 임의의 기록이 이루어지고, 그 기록에 따라 형성되는 임의의 기록 정보(PI)를 표시하는 영역과, 메모 화면 표시 버튼(45a)과, 리셋 버튼(45b)과, 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)과, 공유 버튼(45d)과, 메모 화면 종료 버튼(45e)을 포함하여 구성된다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 임의의 기록 정보(PI)는, 오퍼레이터(301)가 손가락(301a)(도 6 참조)이나 스타일러스 펜 등으로 터치 패널(40)을 압박한 궤적을 따라 표시되는 것이다.

메모 화면 표시 버튼(45a)은, 조작 화면(OP) 상에 항상 표시되어 있고, 조작 화면(OP) 상에 메모 화면(45)을 표시시키기 위한 것이다. 리셋 버튼(45b)은, 메모 화면(45) 상의 임의의 기록 정보(PI)를 리셋, 즉 소거하기 위한 것이다. 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)은, 조작 화면(OP) 상에 겹쳐지는 메모 화면(45)의 투과율을 조정하는 것이다. 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)은, 터치 패널(40)에 대하여 상하 이동 조작 가능하게 표시된다. 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)은, 예컨대 그 상하 이동 범위의 하단에서는 메모 화면(45)을 흑색으로 불투명하게 하고, 그 상하 이동 범위의 상단에서는 메모 화면(45)을 무색으로 투명하게 한다. 또한, 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)은, 그 상하 이동 범위의 하단으로부터 상단으로 이동함에 따라, 메모 화면(45)을 불투명으로부터 투명으로 연속적, 혹은 단계적으로 변화시킨다. 공유 버튼(45d)은, 메모 화면(45)의 화면 정보(이하, 단순히 「메모 정보」라고 함)를 단말 장치(100)와 공유하기 위한 것이다. 메모 화면 종료 버튼(45e)은, 메모 화면(45)을 종료, 즉 메모 화면(45)을 닫고, 이 메모 화면(45)이 표시되기 직전의 조작 화면(OP)으로 되돌아가기 위한 것이다.

송수신 수단(50)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 통신 회선인 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)와 메모 정보를 송수신한다. 본 실시형태에 있어서, 메모 정보는, 예컨대 터치 패널(40)을 압박한 궤적을 따라 표시되는 임의의 기록 정보(PI)와, 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)의 위치 정보[즉, 메모 화면(45)의 투과율 정보]와, 메모 화면(45)을 표시시키기 직전의 조작 화면(OP), 즉 메모 화면(45)으로 덮어지는 조작 화면(OP)과 메모 화면(45)을 링크하는 링크 정보와, 가공 장치(1)의 종류나 호기 번호 등의 장치 정보와, 메모 화면(45)에 기록이 행해진 일시 정보 등을 포함한다.

제어 수단(60)은, 가공 수단(20), 촬상 수단(30), 터치 패널(40) 및 송수신 수단(50)의 각각을 제어한다. 제어 수단(60)은, 구동 수단(70)의 X축 이동 수단(71), θ축 회전 수단(72), Y축 이동 수단(73) 및 Z축 이동 수단(74) 각각도 제어한다. 제어 수단(60)은, 예컨대 마이크로 프로세서(61)와, 표시 제어부(62)와, 화상 처리부(63)와, 통신 제어부(64)와, 기억부(65)와, 패널 표시 화면 기억부(66)를 포함하여 구성되어 있다. 통신 제어부(64)는, 송수신 수단(50)이 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)와 접속되어 있는 경우, 정해진 시간 간격, 혹은 메모 화면(45)에 임의의 기록이 행해질 때마다, 기억부(65)에 기억되는 메모 정보를 송수신 수단(50)으로부터 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)에 송신한다. 또한, 통신 제어부(64)는, 메모 화면(45) 상의 공유 버튼(45d)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 송수신 수단(50)을 인터넷(200)에 접속시킨 후, 메모 정보를 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)에 송신시킨다. 기억부(65)는, 정해진 시간 간격, 혹은 메모 화면(45)에 임의의 기록이 행해질 때마다, 메모 정보를 기억한다. 패널 표시 화면 기억부(66)는, 홈 화면(41)이나 커프 체크 화면(44) 등의 조작 화면(OP)을 구성하는 버튼이나 키보드 등의 표시 패턴이 설정된 표시 화면 정보를 저장하고 있다.

단말 장치(100)는, 소위 컴퓨터이다. 단말 장치(100)는, 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)와 접속된다. 단말 장치(100)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 예컨대 표시 수단(101)과, 입력 수단(102)과, 처리 수단(103)과, 기억 수단(104)과, 송수신 수단(105)을 포함하여 구성되어 있다. 또한, 단말 장치(100)는, 예컨대 장치 메이커측에 설치된다. 여기서, 단말 장치(100)가 장치 메이커측에 설치된다는 것은, 예컨대 가공 장치(1)를 제조하는 장치 메이커의 서비스 센터 내에 설치되는 것이다.

표시 수단(101)은, 메모 화면(45)을 표시하기 위한 시각 표시 장치이다. 표시 수단(101)은, 가공 장치(1)의 터치 패널(40)과 같은 조작 화면(OP)도 표시한다. 입력 수단(102)은, 표시 수단(101)에서 표시한 메모 화면(45)에 정보를 입력하기 위한 입력 장치이다. 처리 수단(103)은, 각종 프로그램을 실행하기 위한 연산을 행하는 CPU 등으로 구성되어 있다. 기억 수단(104)은, 메모 정보를 기억하기 위한 기억 장치이다. 또한, 기억 수단(104)은, 정해진 시간 간격, 혹은 표시 수단(101)에 표시되는 메모 화면(45)에 정보가 추가될 때마다, 메모 정보를 기억한다. 송수신 수단(105)은, 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)와 메모 정보를 송수신하기 위한 것이다. 또한, 송수신 수단(105)은, 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)와 접속되어 있는 경우, 정해진 시간 간격, 혹은 표시 수단(101)에 표시되는 메모 화면(45)에 정보가 추가될 때마다, 기억 수단(104)에 기억되는 메모 정보를 송수신 수단(105)으로부터 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)에 송신한다.

전술한 바와 같이 구성된 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물을 촬상 수단(30)에 의해 촬상하여 화상 데이터를 생성하고, 이 화상 데이터에 기초하여 가공 수단(20)과 피가공물의 얼라이먼트를 실시한 후, 가공 수단(20)의 절삭 블레이드(21)를 고속 회전시키면서, 척 테이블(10)에 대하여 가공 수단(20)을 Z축 이동 수단(74)으로 Z축 방향으로 상대적으로 절입 이송시키고, 가공 수단(20)에 대하여 척 테이블(10)을 X축 이동 수단(71)으로 X축 방향으로 상대적으로 가공 이송시킴으로써, 피가공물의 제1 방향으로 신장되는 분할 예정 라인을 절삭 가공하여 절삭홈을 형성한다. 또한, 가공 장치(1)는, 가공 수단(20)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송하여, 제1 방향으로 신장되는 모든 분할 예정 라인에 대해서 절삭 가공한 후, θ축 회전 수단(72)에 의해 척 테이블(10)을 Z축 둘레로 90도 회전시켜, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 신장되는 모든 분할 예정 라인에 대해서 가공 수단(20)에 의해 동일한 절삭 가공을 반복함으로써, 피가공물을 개개의 디바이스로 분할한다.

다음에, 도 4, 도 6으로부터 도 8을 참조하여, 메모 화면(45)의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 6은 실시형태에 따른 가공 장치가 갖는 터치 패널에 표시되는 메모 화면의 표시예를 도시하는 도면이다. 도 7은 실시형태에 따른 가공 장치와 단말 장치의 정보 교환 방법의 작업 공정예를 도시하는 흐름도이다. 도 8은 실시형태에 따른 가공 장치와 단말 장치의 정보 교환 방법을 설명하기 위한 도면이다.

커프 체크 중에, 예컨대 커프 체크 화면(44) 상에 메모를 남기는 경우, 우선, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)에 표시되는 커프 체크 화면(44) 상의 메모 화면 표시 버튼(45a)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 메모 화면(45)을 커프 체크 화면(44) 상에 겹쳐 표시한다. 다음에, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터(301)에 의해 메모 화면(45) 내의 상기 영역에 기록이 행해지면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 그 기록에 따른 임의의 기록 정보(PI)를 상기 영역에 표시한다. 또한, 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)은 상하 이동 범위의 중간 위치에 있으며, 오퍼레이터(301)는, 메모 화면(45)을 투과하여 커프 체크 화면(44)을 시인한다.

다음에, 가공 장치(1)는, 커프 체크 시의 메모 쓰기나 메시지 메모, 즉 메모 화면(45)에 기록을 행하는 오퍼레이터(301) 자신을 위한 메모 쓰기, 다른 오퍼레이터(301)에게의 메시지 등, 임의의 기록이 오퍼레이터(301)에 의해 행해지면, 임의의 기록 정보(PI)를 터치 패널(40)에 표시한다. 이때, 가공 장치(1)는, 메모 화면 표시 버튼(45a)을 명멸이나 점멸시킴으로써, 임의의 기록을 행한 오퍼레이터(301), 혹은 다른 오퍼레이터(301)에 대하여, 메모 화면(45)에 임의의 기록이 있는 취지를 통지한다.

다음에, 전자동식 운전 중에, 예컨대 전자동식 운전 후에 가공 장치(1)의 전원을 끄는 취지의 메시지를 남기는 경우, 우선, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)에 표시되는 임의의 조작 화면(OP) 상의 메모 화면 표시 버튼(45a)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 메모 화면(45)을 임의의 조작 화면(OP) 상에 겹쳐 표시한다. 다음에, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터(301)에 의해 메모 화면(45) 내의 상기 영역에 기록이 행해지면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 그 기록에 따른 임의의 기록 정보(PI)를 상기 영역에 표시한다. 또한, 오퍼레이터(301)는, 임의의 조작 화면(OP)에 대하여 다른 오퍼레이터(301)가 오류 조작을 하지 않도록, 투과율 조정 슬라이드 버튼(45c)을 상하 이동 범위의 하단으로 이동시키고, 다른 오퍼레이터(301)에 대하여 임의의 조작 화면(OP)을 시인할 수 없게 한다.

다음에, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 예컨대 가공 장치(1)와 단말 장치(100)로 메모 화면(45)을 공유하는 경우는, 후술하는 회선 접속 단계, 정보 송신 단계, 입력 단계 및 표시 단계에 의해 메모 화면(45)을 공유한다. 즉, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)의 정보 교환 방법은, 회선 접속 단계, 정보 송신 단계, 입력 단계 및 표시 단계를 포함하고 있다. 한편, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)에서 메모 화면(45)을 공유하는 경우는, 통상, 오퍼레이터(301)와 엔지니어(302)는 음성으로 주고받기를 행한다.

(회선 접속 단계)

회선 접속 단계에 있어서는, 우선, 공유 버튼(45d)이, 오퍼레이터(301)에게 누름 조작됨으로써, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)를 인터넷(200)을 통해 접속한다(단계 ST1). 이 단계 ST1에서는, 가공 장치(1)의 터치 패널(40)에 표시되는 임의의 조작 화면(OP) 상의 메모 화면 표시 버튼(45a)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 가공 장치(1)는 임의의 조작 화면(OP) 상에 메모 화면(45)을 표시한다. 또한, 가공 장치(1)는 메모 화면(45) 상의 공유 버튼(45d)이 오퍼레이터(301)에 의해 누름 조작되면, 송수신 수단(50)을 통해 인터넷(200)에 가공 장치(1)를 접속한다. 이때, 가공 장치(1)는 정해진 시간 간격 혹은 메모 화면(45)에 임의의 기록이 행해질 때마다, 기억부(65)에 메모 정보를 기억한다. 단계 ST1에 의해, 단말 장치(100)는 통상 송수신 수단(105)을 통해 인터넷(200)에 항상 접속되어 있기 때문에, 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)와 단말 장치(100)가 접속된다. 또한, 단말 장치(100)는 가공 장치(1)를 원격 조작 가능하게 된다. 이와 같이, 회선 접속 단계는 가공 장치(1)에 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)를 접속하는 단계이다.

(정보 송신 단계)

정보 송신 단계에 있어서는, 우선, 가공 장치(1)의 제어 수단(60)은, 가공 장치(1)로부터 단말 장치(100)에 메모 정보를 송신한다(단계 ST2). 이 단계 ST2에서는, 가공 장치(1)의 제어 수단(60)은, 송수신 수단(50)이 인터넷(200)에 접속되면, 기억부(65)에 기억되는 메모 정보를 송수신 수단(50)으로부터 인터넷(200)을 통해 단말 장치(100)의 송수신 수단(105)에 송신한다. 이와 같이, 정보 송신 단계는, 가공 장치(1)로부터 인터넷(200)을 통해 메모 정보를 단말 장치(100)에 송신하는 단계이다.

(입력 단계)

입력 단계에 있어서는, 우선, 단말 장치(100)의 입력 수단(102)은, 엔지니어(302)의 입력 조작에 따른 정보를 메모 정보에 입력한다(단계 ST3). 이 단계 ST3에서는, 기억 수단(104)은 상기 단계 ST2에 의해 가공 장치(1)로부터 송신된 메모 정보가 송수신 수단(105)에 수신된 후, 메모 정보를 기억한다. 또한, 단계 ST3에서는, 표시 수단(101)은 기억 수단(104)으로부터 메모 정보가 송신되고, 이 메모 정보를 표시한다. 또한, 단계 ST3에서는, 입력 수단(102)은 표시 수단(101)에 표시된 메모 정보에 엔지니어(302)의 입력 조작에 따른 정보를 입력한다. 또한, 단계 ST3에서는, 표시 수단(101)은 가공 장치(1)의 터치 패널(40)의 표시를 재현한다. 또한, 표시 수단(101)은 입력 수단(102)을 통해 각 버튼(45a∼45e)을 누름 조작 가능하게 표시한다. 또한, 단계 ST3에서는, 단말 장치(100)는 엔지니어(302)가 입력하는 정보를 가공 장치(1)에서 기록된 임의의 기록 정보(PI)와는 상이한 색으로 표시 수단(101)에 표시한다. 또한, 단계 ST3에서는, 기억 수단(104)은 정보가 입력되는 메모 정보를 정해진 시간 간격 혹은 메모 정보가 추가될 때마다 기억한다.

이와 같이, 입력 단계는, 상기 정보 송신 단계에서 수신한 화면 정보(메모 정보)를 단말 장치(100)의 표시 수단(101)에 표시하고, 화면 정보(메모 정보)에 입력 수단(102)으로 정보를 입력하는 단계이다.

(표시 단계)

표시 단계에 있어서는, 우선, 가공 장치(1)의 제어 수단(60)은, 단말 장치(100)의 입력 수단(102)에 의해 정보가 추가된 메모 정보를 가공 장치(1)에서 표시한다(단계 ST4). 이 단계 ST4에서는, 단말 장치(100)의 송수신 수단(105)은, 상기 단계 ST3에 의해 정보가 입력된 메모 정보를, 정해진 시간 간격 혹은 메모 정보가 추가될 때마다, 기억 수단(104)으로부터 송수신 수단(105)에 이송하고, 송수신 수단(105)으로부터 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)의 송수신 수단(50)에 송신한다. 또한, 단계 ST4에서는, 터치 패널(40) 상의 메모 화면(45)은, 송수신 수단(50)에 수신된 메모 정보를, 기억부(65)에 기억시킨 후, 표시 제어부(62)를 통해 터치 패널(40)에 이송하고 터치 패널(40) 상에 표시한다. 이와 같이, 표시 단계는, 상기 입력 단계에서 정보가 추가된 화면 정보(메모 정보)를 인터넷(200)을 통해 가공 장치(1)에 송신하여, 가공 장치(1)의 메모 화면(45)에 표시하는 단계이다.

상기 회선 접속 단계, 상기 정보 송신 단계, 상기 입력 단계 및 상기 표시 단계에 의해, 메모 화면(45)은, 그 메모 정보를, 가공 장치(1) 및 단말 장치(100)의 양방향에 리얼 타임으로 송수신시켜, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)에서 공유시킨다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(1)에 따르면, 터치 패널(40)에는, 기록 가능한 메모 화면(45)을 표시 가능하고, 메모 화면(45)은, 터치 패널(40)을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 임의의 기록 정보(PI)를 터치 패널(40)에 표시할 수 있다. 즉, 터치 패널(40)은, 오퍼레이터(301)가 메모 화면(45)에 임의의 기록을 행함으로써 및 오퍼레이터(301)가 임의의 기록을 행함으로써 생성되는 임의의 기록 정보(PI)를 메모 화면(45)에 표시할 수 있다. 또한, 터치 패널(40)이 오퍼레이터(301)에 대하여 시인성 및 조작성이 좋은 위치에 설치되기 때문에, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)의 메모 화면(45)을 통해, 메시지나 주의 환기 등의 임의의 기록 정보(PI)를 오퍼레이터(301)에 전할 수 있다. 또한, 메모 화면(45)은, 기록 가능하기 때문에, 그림이나 도면 등으로 설명하여야 하는 내용에 관해서, 오퍼레이터(301)끼리의 의사 소통을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 가공 장치(1)와 인터넷(200)을 통해 접속되는 단말 장치(100)의 정보 교환 방법에 따르면, 회선 접속 단계에 의해 가공 장치(1)와 단말 장치(100)를 접속하고, 정보 송신 단계에 의해 가공 장치(1)의 메모 정보를 단말 장치(100)에 송신하며, 입력 단계에 의해 단말 장치(100)에서 표시한 메모 화면에 정보를 입력하고, 표시 단계에 의해 가공 장치(1)에 송신된 메모 정보를 터치 패널(40)의 메모 화면(45)에 표시한다. 이 때문에, 가공 장치(1)에서는 메모 화면(45)에 임의의 기록을 행할 수 있고, 단말 장치(100)라도 메모 화면에 메모 정보를 입력할 수 있다. 또한, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)에서는, 임의의 기록이 된 메모 정보를 교환할 수 있다. 즉, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)의 정보 교환 방법은, 오퍼레이터(301)와 엔지니어(302)가 서로 동일한 화면[메모 화면(45)] 상에 기록을 할 수 있기 때문에, 그림이나 도면 등으로 설명하여야 하는 내용에 관해서, 오퍼레이터(301) 및 엔지니어(302)의 의사 소통을 도모할 수 있다.

한편, 상기 실시형태에 있어서, 가공 장치(1)는, 피가공물을 절삭 블레이드(21)로 절삭하는 다이싱 장치였지만, 피가공물을 연삭 지석으로 연삭하는 글라인딩 장치, 혹은 피가공물을 레이저나 워터 제트로 절단하는 커팅 장치여도 좋다. 즉, 가공 장치(1)는, 피가공물에 대하여 절삭이나 절단 등의 가공 처리를 실시하는 가공 장치이면 좋고, 기록 가능한 메모 화면(45)을 표시 가능한 터치 패널(40)을 구비하는 가공 장치이면 좋다. 이에 의해, 여러가지의 가공 장치에 있어서도, 터치 패널(40)을 메시지 보드 대신으로 하여, 임의의 기록 정보(PI)를 오퍼레이터(301)에게 전할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 단말 장치(100)는, 표시 수단(101)과 입력 수단(102)이 별개의 부재이지만, 예컨대 표시 수단(101)과 입력 수단(102)을 겸하는 터치 패널을 구비한 것이어도 좋다. 이에 의해, 엔지니어(302)도 메모 화면(45)에 자유 묘화(프리 라이팅)하기 쉬워진다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 단말 장치(100)는, 가공 장치(1)와 단말 장치(100)에서 송수신되는 메모 정보에 포함되는 각종 정보를 분류한 데이터 베이스를 작성함으로써, 고객측으로부터의 문의의 경향이나 빈도를 도출하여, 경향이나 빈도가 높은 문의에 대한 회답예나 메뉴얼 등을 미리 작성하여도 좋다. 이에 의해, 문의에 대한 회답 시간의 단축화나 효율화를 도모할 수 있어, 가공 장치(1)에서의 가공이 문의에 의하여 중단되는 시간을 단축화할 수도 있다.

1 : 가공 장치 10 : 척 테이블
20 : 가공 수단 30 : 촬상 수단
40 : 터치 패널 45 : 메모 화면
50 : 송수신 수단 60 : 제어 수단
100 : 단말 장치 101 : 표시 수단
102 : 입력 수단 105 : 송수신 수단
200 : 인터넷(통신 회선) OP : 조작 화면
PI : 임의의 기록 정보

Claims

피가공물을 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 수단과,
상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물의 표면을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 가공 수단 및 상기 촬상 수단을 제어하는 제어 수단, 그리고
상기 촬상 수단이 촬상한 화상 및 상기 제어 수단에 대하여 가공 조건을 입력 설정하는 조작 화면을 표시하는 터치 패널
을 구비하는 가공 장치로서,
상기 터치 패널에는, 기록 가능한 메모 화면을 표시 가능하고,
상기 메모 화면은, 상기 터치 패널을 압박한 결과가 압박한 궤적을 따라 표시되어, 임의의 기록 정보를 상기 터치 패널에 표시할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
제1항에 기재된 가공 장치와 통신 회선을 통해 접속되는 단말 장치의 정보 교환 방법으로서,
상기 가공 장치는, 통신 회선을 통해 상기 단말 장치와 상기 메모 화면의 화면 정보를 송수신하는 송수신 수단을 더 포함하고,
상기 단말 장치는, 통신 회선을 통해 상기 가공 장치와 상기 메모 화면의 상기 화면 정보를 송수신하는 송수신 수단과, 상기 메모 화면을 표시하는 표시 수단, 그리고 상기 표시 수단에서 표시한 상기 메모 화면에 정보를 입력하는 입력 수단을 포함하며,
상기 정보 교환 방법은,
상기 가공 장치에 상기 통신 회선을 통해 상기 단말 장치를 접속하는 회선 접속 단계와,
상기 가공 장치로부터 상기 통신 회선을 통해 상기 메모 화면의 상기 화면 정보를 상기 단말 장치에 송신하는 정보 송신 단계와,
상기 정보 송신 단계에서 수신한 상기 화면 정보를 상기 단말 장치의 상기 표시 수단에 표시하고, 상기 화면 정보에 상기 입력 수단으로 정보를 입력하는 입력 단계, 그리고
상기 입력 단계에서 정보가 추가된 상기 화면 정보를 상기 통신 회선을 통해 상기 가공 장치에 송신하며, 상기 가공 장치의 상기 메모 화면에 표시하는 표시 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 교환 방법.