KR20140136671A

KR20140136671A - 증발 증착 장치

Info

Publication number: KR20140136671A
Application number: KR1020130056994A
Authority: KR
Inventors: 이주인; 김정형; 유용심; 유신재; 신용현
Original assignee: 한국표준과학연구원
Priority date: 2013-05-21
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2014-12-01
Also published as: WO2014189228A1; KR101486279B1; TW201502308A

Abstract

본 발명은 증발 증착 장치를 제공한다. 이 증발 증착 장치는 연결통로를 통하여 증발물질을 제공하는 증발부, 복수의 구멍을 포함하고 구멍을 통하여 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부, 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 증발부 및 분배부를 감싸는 유전체부, 증발부 및 분배부를 감싸고 증발부 및 분배부를 유도 가열하는 유도 코일, 및 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함한다.

Description

증발 증착 장치{Evaporation Deposition Apparatus}

본 발명은 증발 증착 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로 증발 증착 장치에 관한 것이다.

진공 증발 증착은 고진공의 챔버 내부에 증착될 대상 물질을 놓고 증착 대상 물질을 가열하여 그 입자를 증발시키고, 증기를 이동시키어 기판 상에 박막을 형성한다.

증발 증착 장치는 세라믹 재질의 도가니와 상기 도가니를 가열하는 가열부를 가진다. 통상적으로 증발 증착 장치는 상향식으로 중력에 반하여 증발한 증기를 상부면에 배치된 기판에 박막을 증착한다.

그러나, 기판의 크기가 커짐에 따라, 상향식 증착 장치는 기판이 휘어지는 문제점이 있다. 따라서, 하향식 증착 장치 또는 측면식 증착 장치가 요구된다.

유기 발광 다이오드 표시 장치를 구성하는 유기 발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 통상적으로 투명 기판 상부에 양전극(Anode)이 형성되고, 양전극 상부에 순차적으로 정공 주입층(HIL : Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL : Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML : EMittion Layer), 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL : Electron Injection Layer)이 증착되며, 전자 수송층 상부에 음전극(Cathode)이 형성된 구조를 갖는다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 하향식 대면적 증발 증착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 연결통로를 통하여 증발물질을 제공하는 증발부; 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부; 상기 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 상기 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸는 유전체부; 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부를 유도 가열하는 유도 코일; 및 상기 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부는 원통 형상의 몸체부; 상기 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로; 상기 연결통로에 연결되고 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간; 내부에 상기 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 돌출부; 상기 돌출부의 상부면에 걸치는 배플; 상기 배플 상에 배치되고 상기 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 상부 덮개판; 및 상기 상부 덮개판 상에 배치되어 상기 몸체부와 결합하는 고정부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배플은 상기 돌출부의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부; 상기 배플 지지부의 상부면에 배치되고, 외부 직경은 상기 몸체부의 내부 직경보다 작고, 상기 배플 지지부의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀을 포함하는 배플 지지판; 및 상기 배플 지지판의 상부면에 배치되는 상기 관통홀에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배플은 상기 연결통로의 상부면에 삽입되는 배플 기둥; 및 상기 기둥의 상부면에 장착되고 하부면에 반경 방향으로 연장되는 트랜치를 포함하는 배플 지지판을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부의 상기 구멍의 직경은 상기 반구의 위도가 증가함에 따라 상기 구멍의 직경이 감소할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구멍은 일정한 경도 간격으로 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부는 상기 연결 통로의 하부에 연결된 케비티; 상기 연결통로와 상기 케비티가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판; 및 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구를 더 포함하고, 상기 증발 물질은 상기 연결통로 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티에 제공되고, 상기 케비티 출구를 통하여 토출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케비티 출구에 연결되도록 배치된 반사 노즐을 더 포함하고, 상기 반사 노즐은 도전성 물질로 형성되고, 유도 가열될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 적도면(equator plane)이 상기 증발부의 하부면에 장착되고, 속이 빈 반구 형상이고, 상기 구멍은 상기 반구면에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 원판 형상이고, 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍의 직경은 증가할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분배부는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상이고, 상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증발부의 상부에 배치되고 보조 연결통로를 포함하는 보조 증발부;및 상기 보조 증발부의 상기 보조 연결통로와 상기 증발부의 상기 연결통로를 연결하는 연결 파이프를 더 포함하고, 상기 보조 증발부는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로를 통하여 보조 증발물질을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 증발부는 원통 형상의 보조 몸체부; 상기 보조 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로; 상기 보조 연결통로에 연결되는 상기 보조 증발 물질을 수납하는 보조 수납 공간; 내부에 상기 보조 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부; 상기 보조 돌출부의 상부면에 걸치는 보조 배플; 상기 보조 배플 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판; 및 상기 보조 상부 덮개판 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유전체부를 감싸고 상기 보조 증발부를 유도 가열하는 보조 유도 코일; 및 상기 보조 유도 코일에 교류를 제공하는 보조 교류 전원을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보조 증발부를 접촉하도록 감싸는 가스관을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치는 하향식 대면적 증발 증착 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 2a는 도 1의 증발 증착 장치의 배플을 설명하는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 증발 증착 장치의 분배부를 설명하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.
도 6a은 도 5의 분배부를 나타내는 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 배플을 설명하는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 구성요소는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.

도 2a는 도 1의 증발 증착 장치의 배플을 설명하는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.

도 3은 도 1의 증발 증착 장치의 분배부를 설명하는 사시도이다.

도 1, 도 2a 내지 도 2c, 및 도 3을 참조하면, 증발 증착 장치(100)는 연결통로(128)를 통하여 증발물질(10)을 제공하는 증발부(120), 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질(10)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 증발부(120)는 원통 형상의 몸체부(120a), 상기 몸체부(120a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 연결 통로(128), 상기 연결통로(128)에 연결되고 상기 증발 물질(10)을 수납하는 수납 공간(127), 내부에 상기 연결통로(128)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(129), 상기 돌출부(129)의 상부면에 걸치는 배플(126), 상기 배플(126) 상에 배치되고 상기 증발 물질(10)을 상기 수납 공간(127)에 밀폐시키는 상부 덮개판(124), 및 상기 상부 덮개판(124) 상에 배치되어 상기 몸체부(120a)와 결합하는 고정부(122)를 포함할 수 있다.

상기 몸체부(120a)는 원통 형상일 수 있다. 상기 몸체부(120a)는 하부면은 막혀있고, 상부면은 개폐될 수 있다. 상기 몸체부(120a)의 내부는 상기 수납 공간(127)을 형성할 수 있다. 상기 수납 공간(127)에는 상기 증발 물질(10)이 저장될 수 있다. 상기 몸체부(120a)는 도전체로 형성되고 유도 가열될 수 있다. 이에 따라, 상기 증발 물질(10)은 가열되어 증발될 수 있다.

상기 수납 공간(127)의 하부면에 상부면 방향으로 돌출된 돌출부(129)가 배치될 수 있다. 상기 돌출부(129)는 원통형의 파이프 형상일 수 있다. 상기 돌출부(129)의 내부는 상기 연결 통로(128)를 제공할 수 있다.

상기 연결통로(128)의 일단은 상기 돌출부(129)의 상부면에 노출되고, 상기 연결통로(128)의 타단은 상기 몸체부(120a)의 하부면에 노출될 수 있다. 상기 연결 통로(128)는 증발된 증발 물질의 이동 통로일 수 있다.

상기 증발 물질(10)은 상기 수납 공간(127)에 저장될 수 있다. 상기 증발 물질(10)은 유기 발광 다이오드에 사용되는 유기 물질일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 물질은 Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium( Al(C9H6NO)3)를 포함할 수 있다.

상기 배플(126)은 상기 돌출부(129)의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부(126d), 상기 배플 지지부(126d)의 상부면에 배치되고 외부 직경은 상기 몸체부(120a)의 내부 직경보다 작고 상기 배플 지지부(12)의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀(126b)을 포함하는 배플 지지판(126e), 및 상기 배플 지지판(126e)의 상부면에 배치되는 상기 관통홀(126b)에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부(126a)를 포함할 수 있다.

상기 배플 지지부(126d)는 원통 형상이고, 상기 배플 지지부(126d)의 내경은 상기 돌출부(129)의 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 배플 지지부(126d)는 상기 돌출부(129)의 상단부에 삽입될 수 있다.

상기 배플 지지판(126e)은 원판 형상이고, 상기 배플 지지부(126e)는 상기 배플 지지판(126e)의 하부면에 연결될 수 있다. 상기 배플 지지판(126e)은 중심에 관통홀(126b)을 포함할 수 있다. 상기 관통홀(126b)의 직경은 상기 배플 지지부(126d)의 외경보다 작을 수 있다. 상기 관통홀(126b)의 직경은 상기 돌출부(129)의 외경보다 작고, 상기 연결통로(128)의 직경보다 클 수 있다.

상기 배플 돌출부(126a)는 반경 반향으로 절단된 와셔 형태일 수 있다. 상기 증발 물질(10)은 상기 배플 지지판(126e)의 외곽을 통하여 상기 배플 지지판(126e)의 상부에 제공될 수 있다. 상기 증발 물질은 상기 배출 돌출부(126a) 사이의 빈 공간(126c)을 통하여 상기 관통홀(126b) 및 상기 연결통로(128)에 공급될 수 있다.

상부 덮개판(124)는 원판 형태이고, 가장 자리는 일정한 각도로 경사질 수 있다. 상기 경사진 면은 상기 몸체부(120a)에 형성된 경사진 부위와 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 덮개판(124)은 상기 몸체부(120a)를 밀폐할 수 있다.

고정부(122)는 원판 형상이고, 상기 고정부(122)는 그 측면에 형성된 나사 산과 같은 결합 부재를 포함할 수 있다. 상기 결합 부재는 상기 몸체부(120a)에 형성된 나사 홈과 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 고정부(120)는 상기 상부 덮개판(124)을 압박할 수 있다.

상기 분배부(130)는 상기 연결통로(128)를 통하여 제공된 증발 물질을 공간적으로 균일하게 분배하는 수단일 수 있다. 상기 분배부(130)는 도전성 물질로 형성되고 유도 가열될 수 있다.

상기 분배부(130)는 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질을 상기 진공 용기(160)의 내부에 토출할 수 있다. 상기 분배부(130)는 속이 빈 반구 형상일 수 있다. 상기 분배부(130)의 적도면(equator plane)은 상기 증발부(120)의 하부면에 장착될 수 있다. 상기 구멍은 반구 면에 형성된 될 수 있다. 상기 분배부(130)는 둘레에 띠를 가진 모자 형상일 수 있다.

상기 구멍은 반구 면의 극점에 형성된 제1 구멍(132a), 일정한 위도에서 등 간격의 경도를 따라 형성된 제2 구멍(132b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 구멍(132b)의 위도보다 더 낮은 위도에는 등 간격의 경도를 따라 형성된 제3 구멍(132c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 구멍의 위도 보다 더 낮은 위도에서 등 간격의 경도를 따라 형성된 제4 구멍(132d)을 포함할 수 있다. 상기 구멍(132a~132d)의 직경은 위도 감소함에 따라 증가할 수 있다. 상기 구멍이 배치된 최소의 위도는 45도일 수 있다.

상기 분배부(130)의 구멍을 통하여 토출된 증기는 기판(174) 상에 박막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 분배부(130)의 구멍 주위에서 반사된 증기는 반구의 특성에 의하여 상기 연결통로(128)에 다시 제공될 수 있다. 이에 따라, 안정적이고 일정한 형태의 증기 분배가 제공될 수 있다.

유전체부(110)는 상기 분배부(130) 및 상기 증발부(120)를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유전체부(110)는 상기 진공 용기(160)의 개구부(162) 상에 배치되고, 상기 유전체부(110) 내부는 진공 상태로 유지될 수 있다. 이를 위하여, 상기 진공 용기(160)의 상기 개구부(162) 주위에는 오링 홈이 형성될 수 있다. 상기 오링 홈에 삽입된 오링은 상기 진공 용기(160)와 상기 유전체부(110) 사이의 진공 실링(vacuum sealing)을 제공할 수 있다.

상기 유전체부(110)는 쿼츠, 알루미나, 사파이어, 또는 세라막과 같은 유전체 재질일 수 있다. 상기 유전체부(110)는 벨자(bell-jar) 형상일 수 있다. 상기 유전체부(110)는 원통 부위를 포함하고, 상기 원통 부위의 내경은 상기 몸체부의 외경보다 클 수 있다.

상기 유전체부(110)의 내부에는 원통 형상의 증발 지지부(180)가 배치될 수 있다. 상기 증발 지지부(180)는 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 외곽과 상기 증발부(120) 사이에 배치될 수 있다. 상기 증발 지지부(180)는 유전체 재질로 형성될 수 있다.

유도 코일(140)은 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체 용기(110)의 외부에 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체부(110)를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 유전체부(110) 내부에 배치된 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열할 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 솔레노이드 형태의 코일일 수 있다. 상기 유도 코일(140)의 파이프 형태일 수 있고, 상기 유도 코일(140)의 내부에 냉매가 흐를 수 있다. 상기 유도 코일(140)의 단위 길이당 권선수는 위치에 따라 다를 수 있다. 이에 따라, 가열되는 부위의 온도 구배가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 분배부(130)의 온도는 상기 증발부(120)의 온도보다 높을 수 있다.

교류 전원(150)은 상기 유도 코일(140)의 양단에 전류를 제공한다. 상기 교류 전원(150)의 주파수는 수 백 Hz 내지 수 MHz일 수 있다. 상기

진공 용기(160)는 내부에 기판 홀더(172), 및 상기 기판 홀더(172) 상에 장착된 기판(174)을 포함할 수 있다. 상기 기판(174)은 유기 발광 다이오드를 포함하는 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다.

상기 진공 용기(160)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 유도 가열에 의한 손실을 억제하기 위하여 상기 진공 용기(160)와 상기 유도 코일(140)은 소정의 거리 이상으로 이격될 수 있다. 상기 증발부(120)는 상기 기판(174)에 하향식으로 박막을 증착할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.

도 4를 참조하면, 증발 증착 장치(200)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되는 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.

상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.

상기 케비티(221)는 적분구 형태일 수 있다. 상기 케비티(221)는 상기 몸체부(220a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 케비티(221)는 내부가 빈 공간을 포함할 수 있다. 상기 케비티 입구를 통하여 제공된 증기는 복수의 반사를 통하여 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 점 광원 형태로 토출될 수 있다. 상기 케비티 입구는 상기 연결통로(228)와 연결될 수 있다. 상기 케비티 입구에는 상기 반사판(223)이 배치될 수 있다. 상기 반사판(223)은 상기 연결통로(228)를 통하여 제공된 증기가 바로 상기 케비티 출구(221a)로 토출되는 것을 억제할 수 있다. 상기 반사판(223)은 도전체로 형성되고, 상기 몸체부(220a)를 투과한 유도 전기장은 상기 반사판(223)을 유도 가열할 수 있다.

상기 분배부(130)는 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.

도 6a은 도 5의 분배부를 나타내는 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.

도 5, 도 6a, 및 도 6b을 참조하면, 상기 증발 증착 장치(300)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(330), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(330)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 증발부(220a)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.

상기 케비티(221)는 적분구 형태일 수 있다. 반사 노즐(390)은 상기 케비티 출구(221a)에 연결되도록 배치될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)은 도전성 물질로 형성되고, 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)의 입구는 상기 케비티 출구(221a)와 연결되고, 상기 반사 노즐(390)의 출구는 기판(174)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 반사 노즐(390)은 상기 케비티 출구(221a)에서 토출되는 증기에 소정의 입체각을 가지도록 소정의 경사각을 가질 수 있다. 상기 반사 노즐(390)의 경사각은 30 도 내지 60도 일 수 있다.

상기 분배부(330)는 상기 반사 노즐(390)을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(330)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.

상기 분배부(330)는 상기 반사 노즐(390)의 출구에 배치될 수 있다. 상기 분배부(330)는 복수의 구멍(332a~332d)을 포함하는 원판 형상일 수 있다. 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍(332a~332d)의 직경은 증가할 수 있다. 상기 구멍은 원형일 수 있다. 상기 구멍은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 구멍은 테이퍼질 수 있다.

제1 구멍(332a)은 상기 분배부(330)의 중심에 배치될 수 있다. 제2 구멍(332b)은 상기 제1 구멍(332a)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제3 구멍(332c)은 상기 제2 구멍(332b)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제4 구멍(332d)은 상기 제3 구멍(332c)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2 구멍(332b)의 직경(b2)은 제1 구멍(332a)의 직경(b1)보다 클 수 있다. 상기 제3 구멍(332c)의 직경(b3)은 상기 제2 구멍(332b)의 직경(b2)보다 클 수 있다. 상기 제4 구멍(332d)의 직경(b4)은 제3 구멍(332c)의 직경(b3)보다 클 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.

도 7을 참조하면, 분배부(430)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(430)는 유도 코일에 의하여 유도 가열될 수 있다.

상기 분배부(430)는 원판 형상이고, 구멍(432a~432c)은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가할 수 있다.

상기 분배부(430)는 복수의 구멍을 포함하는 원판 형상일 수 있다. 제1 구멍(432a)은 중심에서 회전 방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다. 제2 구멍(432b)은 상기 제1 구멍(432a)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제3 구멍(432c)은 상기 제2 구멍(432b)이 배치되는 원주의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제1 구멍 내지 제3 구멍(432a~432c)은 반경 방향으로 정렬될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분배부를 나타내는 평면도이다.

도 8을 참조하면, 분배부(530)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(530)는 상기 유도 코일에 의하여 유도 가열될 수 있다.

상기 분배부(530)는 상기 원판 형상이고, 상기 구멍(532)은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상일 수 있다. 상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치할 수 있다. 상기 구멍은 중심을 기준으로 회전하는 방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.

도 10은 도 9의 배플을 설명하는 사시도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 증발 증착 장치(600)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(162)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(110) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되고 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(626), 상기 배플(626) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.

상기 증발부(220)는 상기 연결 통로(228)의 하부에 연결된 케비티(221), 상기 연결통로(228)와 상기 케비티(221)가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질(20)을 반사시키는 반사판(223), 상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구(221a)를 포함할 수 있다. 상기 증발 물질(20)은 상기 연결통로(228) 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티(221)에 제공되고, 상기 케비티 출구(221a)를 통하여 토출될 수 있다.

상기 배플(626)은 상기 연결통로(228)의 상부면에 삽입되는 배플 기둥(626a), 및 상기 배플 기둥(626a)의 상부면에 장착되고 하부면에서 반경 방향으로 연장되는 트랜치(626c)를 포함하는 배플 지지판(626b)을 포함할 수 있다. 증발된 증발 물질은 상기 트렌치(623c)를 통하여 상기 연결통로(229)에 제공될 수 있다.

상기 분배부(130)는 연결통로, 케비티 출구, 또는 반사 노즐을 통하여 토출된 증기를 공간적으로 분배할 수 있다. 상기 분배부(130)는 상기 유도 코일(140)에 의하여 유도 가열될 수 있다.

상기 분배부(130)는 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기(160)의 내부에 토출할 수 있다. 상기 분배부(130)는 속이 빈 반구 형상일 수 있다. 상기 분배부(130)의 적도면(equator plane)은 상기 증발부의 하부면에 장착될 수 있다. 상기 구멍은 상기 반구면에 형성된 될 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 증발 증착 장치(700)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(250), 및 상기 유도 코일(250)에 교류를 제공하는 교류 전원(250)을 포함한다.

상기 증발 증착 장치(700)는 상기 증발부(220)의 상부에 배치되고 하부면에 노출된 보조 연결통로(728)를 포함하는 보조 증발부(720), 및 상기 보조 증발부(720)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)를 포함할 수 있다. 상기 보조 증발부(720)는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로(728)를 통하여 보조 증발물질(70)을 제공할 수 있다.

상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되고 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 및 상기 상부 덮개판(224) 상에 배치되어 상기 몸체부(220a)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.

상기 보조 증발부(720)는 원통 형상의 보조 몸체부(720a), 상기 보조 몸체부(720a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로(728), 상기 보조 연결통로(728)에 연결되는 보조 증발 물질(70)을 수납하는 보조 수납 공간(727), 내부에 상기 보조 연결통로(728)를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부(729), 상기 보조 돌출부(729)의 상부면에 걸치는 보조 배플(726), 상기 보조 배플(726) 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질(70)을 상기 수납 공간(727)에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판(724), 및 상기 보조 상부 덮개판(724) 상에 배치되어 상기 보조 몸체부(720a)와 결합하는 보조 고정부(722)를 포함할 수 있다.

상기 보조 증발부(720)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)는 상기 케비티 입구 근처까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 증발 물질(20) 및 상기 보조 증발 물질(70)은 반사부(223)에 통하여 상기 케비티(221)에 제공될 수 있다. 상기 연결 파이프(12)는 상기 상부 덮개판(224) 및 상기 고정부(222)를 관통할 수 있다.

보조 유도 코일(740)은 상기 유전체부(110) 및 상기 보조 증발부(720)을 감사고, 상기 보조 증발부(720)를 유도 가열할 수 있다. 상기 보조 유도 코일은 솔레이트 형태일 수 있다. 보조 교류 전원(750)은 상기 보조 유도 코일(740)에 교류를 제공할 수 있다. 상기 보조 교류 전원(750)의 주파수와 상기 교류 전원(250)의 주파수는 서로 간섭하지 않도록 다를 수 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 나타내는 도면이다.

도 12를 참조하면, 증발 증착 장치(800)는 연결통로(228)를 통하여 증발물질(20)을 제공하는 증발부(220), 복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질(20)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(220) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 증발부(220)는 원통 형상의 몸체부(220a), 상기 몸체부(220a)의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로(228), 상기 연결통로(228)에 연결되는 상기 증발 물질(20)을 수납하는 수납 공간(227), 내부에 상기 연결통로(228)를 포함하는 파이프 형상의 돌출부(229), 상기 돌출부(229)의 상부면에 걸치는 배플(226), 상기 배플(226) 상에 배치되고 상기 증발 물질(20)을 상기 수납 공간(227)에 밀폐시키는 상부 덮개판(224), 상기 상부 덮개판(242) 상에 배치되어 상기 몸체부(220)와 결합하는 고정부(222)를 포함할 수 있다.

보조 증발부(820)는 상기 증발부(220)의 상부에 배치되고 보조 연결통로(728)를 포함한다. 연결 파이프(12)는 상기 보조 증발부(820)의 상기 보조 연결통로(728)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결한다.

상기 보조 증발부(820)는 상기 보조 연결통로(728)를 통하여 보조 증발물질(80)을 제공할 수 있다. 상기 보조 증발부(820)의 상기 보조 연결통로(828)와 상기 증발부(220)의 상기 연결통로(228)를 연결하는 연결 파이프(12)가 배치될 수 있다.

상기 보조 증발부(820)는 원통 형상의 보조 몸체부(820a), 상기 보조 몸체부(820a)의 하부면에서 상부면을 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로(828), 상기 보조 연결통로(828)에 연결되고 상기 증발 물질(80)을 수납하는 보조 수납 공간(827), 내부에 상기 보조 연결통로(828)를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부(829), 상기 보조 돌출부(829)의 상부면에 걸치는 보조 배플(826), 상기 보조 배플(826) 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질(80)을 상기 보조 수납 공간(827)에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판(824), 및 상기 보조 상부 덮개판(824) 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부(822)를 포함할 수 있다.

상기 보조 증발부(820)는 외주면을 접촉하도록 감싸는 가스관(14)을 포함할 수 있다. 상기 가스관(14)는 내부에 유체를 통과시켜 상기 보조 증발부(820)의 온도를 독립적으로 조절할 수 있다. 상기 가스관은 상기 유전체부(110)의 외부로 연장될 수 있다.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 증발 증착 장치를 설명하는 도면이다.

도 13을 참조하면, 상기 증발 증착 장치(100a)는 연결통로(128)를 통하여 증발물질(10)을 제공하는 증발부(120), 복수의 구멍(132a~132d)을 포함하고 상기 구멍(132a~132d)을 통하여 상기 증발 물질(10)을 진공 용기(160)의 내부에 토출하는 분배부(130), 상기 진공 용기(160)의 개구부(162)의 주위에 장착되고 상기 진공 용기(160)에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸는 유전체부(110), 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸고 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 유도 가열하는 유도 코일(140), 및 상기 유도 코일(140)에 교류를 제공하는 교류 전원(150)을 포함한다.

상기 유도 코일(140)은 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)를 감싸도록 상기 유전체부(110) 내부에 배치될 수 있다. 상기 유도 코일(140)은 상기 증발부(120) 및 상기 분배부(130)와 전기적으로 접촉하지 않도록 이격되거나, 상기 유도 코일은 유전체 피복을 포함할 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 실시할 수 있는 다양한 형태의 실시예들을 모두 포함한다.

110: 유전체부
120: 증발부
130: 분배부
140: 유도 코일
150: 교류 전원
160: 진공 용기
180: 증발 지지부

Claims

연결통로를 통하여 증발물질을 제공하는 증발부;
복수의 구멍을 포함하고 상기 구멍을 통하여 상기 증발 물질을 진공 용기의 내부에 토출하는 분배부;
상기 진공 용기의 개구부의 주위에 장착되고 상기 진공 용기에서 돌출되도록 배치되고 상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸는 유전체부;
상기 증발부 및 상기 분배부를 감싸고 상기 증발부 및 상기 분배부를 유도 가열하는 유도 코일; 및
상기 유도 코일에 교류를 제공하는 교류 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 증발부는:
원통 형상의 몸체부;
상기 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 연결 통로;
상기 연결통로에 연결되고 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간;
내부에 상기 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 돌출부;
상기 돌출부의 상부면에 걸치는 배플;
상기 배플 상에 배치되고 상기 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 상부 덮개판; 및
상기 상부 덮개판 상에 배치되어 상기 몸체부와 결합하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제2 항에 있어서,
상기 배플은:
상기 돌출부의 외주면에 삽입되고 원통 형상의 배플 지지부;
상기 배플 지지부의 상부면에 배치되고, 외부 직경은 상기 몸체부의 내부 직경보다 작고, 상기 배플 지지부의 내부 직경 이하의 직경의 관통홀을 포함하는 배플 지지판; 및
상기 배플 지지판의 상부면에 배치되는 상기 관통홀에 연결되도록 통로를 형성하는 배플 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제2 항에 있어서,
상기 배플은:
상기 연결통로의 상부면에 삽입되는 배플 기둥; 및
상기 기둥의 상부면에 장착되고 하부면에 반경 방향으로 연장되는 트랜치를 포함하는 배플 지지판을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 분배부의 상기 구멍의 직경은 상기 반구의 위도가 증가함에 따라 상기 구멍의 직경이 감소하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제5 항에 있어서,
상기 구멍은 일정한 경도 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 증발부는:
상기 연결 통로의 하부에 연결된 케비티;
상기 연결통로와 상기 케비티가 서로 만나는 케비티 입구의 주위에 배치되고 상기 증발물질을 반사시키는 반사판; 및
상기 케비티 입구의 반대 방향에 배치된 케비티 출구를 더 포함하고,
상기 증발 물질은 상기 연결통로 및 상기 케비티 입구를 통하여 상기 케비티에 제공되고, 상기 케비티 출구를 통하여 토출되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 케비티 출구에 연결되도록 배치된 반사 노즐을 더 포함하고,
상기 반사 노즐은 도전성 물질로 형성되고, 유도 가열되는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 분배부는 적도면(equator plane)이 상기 증발부의 하부면에 장착되고, 속이 빈 반구 형상이고,
상기 구멍은 상기 반구면에 형성된 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 분배부는:
원판 형상이고, 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 원 형상의 상기 구멍의 직경은 증가하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 분배부는:
상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 반경 방향으로 절단된 와셔 형상이고, 상기 구멍의 면적은 상기 원판의 중심에서 반경이 증가함에 따라 증가하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 분배부는:
상기 원판 형상이고, 상기 구멍은 두 개의 직선과 하나의 원호(circular arc)를 포함하는 형상이고,
상기 두 개의 직선의 교점은 상기 원판의 중심에 일정한 거리 반경에 위치하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제1 항에 있어서,
상기 증발부의 상부에 배치되고 보조 연결통로를 포함하는 보조 증발부;및
상기 보조 증발부의 상기 보조 연결통로와 상기 증발부의 상기 연결통로를 연결하는 연결 파이프를 더 포함하고,
상기 보조 증발부는 하부면에 노출된 상기 보조 연결통로를 통하여 보조 증발물질을 제공하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제13 항에 있어서,
상기 보조 증발부는:
원통 형상의 보조 몸체부;
상기 보조 몸체부의 하부에서 상부를 향하여 연장되는 상기 보조 연결 통로;
상기 보조 연결통로에 연결되는 상기 증발 물질을 수납하는 수납 공간;
내부에 상기 보조 연결통로를 포함하는 파이프 형상의 보조 돌출부;
상기 보조 돌출부의 상부면에 걸치는 보조 배플;
상기 보조 배플 상에 배치되고 상기 보조 증발 물질을 상기 수납 공간에 밀폐시키는 보조 상부 덮개판; 및
상기 보조 상부 덮개판 상에 배치되어 보조 몸체부와 결합하는 보조 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제13 항에 있어서,
상기 유전체부를 감싸고 상기 보조 증발부를 유도 가열하는 보조 유도 코일; 및
상기 보조 유도 코일에 교류를 제공하는 보조 교류 전원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.
제13 항에 있어서,
상기 보조 증발부를 접촉하도록 감싸는 가스관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 증착 장치.