KR20140117482A - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents

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KR20140117482A
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다카후미 우라타니
츠네오 가와구치
마사노리 시라사와
신 다케우치
히로키 오와리
나오키 다카다
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

피밀봉체를 가열하는 가열면을 각각 갖는 2개의 가열 수단을 구비하고, 서로 대향하는 양 가열면에 의해, 피밀봉체를 양측으로부터 가열한다. 양 가열 수단은, 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖는다. 양 가열 수단은, 피밀봉체에 대한 가열의 정도를 부분적으로 다르게 하도록 하여, 피밀봉체를, 부분마다 적절하게 예열한다. 이에 의해, 특수한 형상이나 상이한 재질의 부분을 갖는 피밀봉체라도, 수지 밀봉에 적합한 온도로 효율적으로 예열한다. And two heating means each having a heating surface for heating the object to be sealed, and the object to be sealed is heated from both sides by the opposite heating surfaces facing each other. The heating means has a convex heating portion which protrudes in a direction approaching the workpiece. The heating means may appropriately preheat the portion to be sealed in such a manner that the degree of heating of the portion-to-be-sealed is partially different. Thereby, preheating is efficiently performed at a temperature suitable for resin sealing even if the pierced body having a special shape or a portion of different materials is used.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법{RESIN SEALING DEVICE AND RESIN SEALING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin sealing device,

본 발명은, 피밀봉체를 수지로 밀봉하는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 특수한 형상 부분이나 재질이 상이한 부분을 갖는 피밀봉체를 수지로 밀봉하는 데 적합한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a resin-sealing apparatus and a resin-sealing method for sealing a subject to be sealed with a resin, and more particularly to a resin-sealing apparatus and a resin-sealing method for sealing a subject to be sealed having a specific- And a resin sealing method.

종래, 예컨대 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임이나 회로 기판 등의 피밀봉체를, 수지 밀봉용의 성형 금형을 사용하여 수지로 밀봉하는 것이 행해지고 있다. 이 경우, 성형 금형은, 180 ℃ 정도로 가열되고 있는 데 비하여, 회로 기판 등의 피밀봉체는 상온이기 때문에, 양자의 온도차를 적게 하기 위해서, 예컨대, 피밀봉체를 성형 금형의 형면(型面)에 배치하고, 그 상태에서 일정 시간 경과시켜 예열하며, 그 후, 성형 금형으로 구성되는 캐비티에 유동성 수지를 충전해서 경화시켜 수지 밀봉하도록 하고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a sealed body such as a lead frame or a circuit board on which a semiconductor chip is mounted is sealed with a resin using a molding die for resin sealing. In this case, since the mold to be sealed such as a circuit board is at ordinary temperature, while the mold is heated to about 180 DEG C, in order to reduce the temperature difference therebetween, for example, And the preform is preheated after a certain period of time in that state. Thereafter, the cavity made of the molding die is filled with a fluid resin and cured to seal the resin.

이와 같이 성형 금형을 사용하여 회로 기판 등의 피밀봉체의 예열을 행하면, 전체적인 성형 시간(밀봉 시간)에, 예열에 필요한 시간을 포함시키지 않으면 안 되어, 사이클 타임이 길어진다고 하는 문제가 있다.When preheating the object to be sealed such as a circuit board by using the molding die in this manner, the time required for preheating must be included in the overall molding time (sealing time), which results in a problem that the cycle time is long.

이 때문에, 본원 출원인은, 성형 금형의 근방까지 피밀봉체를 반송하는 반송 기구에, 히터를 설치하고, 피밀봉체를 성형 금형으로 반송하는 과정에 있어서, 피밀봉체를 한쪽으로부터 평면적으로 가열하며, 이에 의해, 성형 금형에 있어서 피밀봉체를 예열하는 시간을 단축 또는 불필요하게 하여, 성형 금형에 있어서의 사이클 타임을 단축시키는 기술을 제안하고 있다(특허문헌 1 참조).Therefore, the applicant of the present application has found that, in a process of providing a heater to a transport mechanism for transporting a workpiece to be sealed up to the vicinity of a forming die and transporting the workpiece to a forming die, , Thereby prolonging or shortening the time for preheating the workpiece to be molded in the forming die, and shortening the cycle time in the forming die (refer to Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-33584호 공보Patent Document 1: Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-33584

상기 특허문헌 1은, 통상의 반도체 패키지를 제조하는 경우의 피밀봉체, 즉, 직사각형의 평판 형상의 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로서, 그 치수도 어느 정도 규격화되며, 그 두께 자체도 작고 큰 차이가 없는 피밀봉체에서는, 수지 밀봉 공정 전의 반송 시에, 피밀봉체를 한쪽으로부터 평면적으로 가열함으로써 예열할 수 있다.The above-described Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a semiconductor package in which a semiconductor package is manufactured in the form of a rectangular-shaped flat printed board or a lead frame whose dimensions are also standardized to some extent, The pre-heating can be performed by heating the object to be sealed from one side in a planar manner during transportation prior to the resin sealing step.

그러나, 최근, 피밀봉체로서, 특수한 형상이나 열용량이 상이한 재질 부분을 갖는 피밀봉체를 수지 밀봉할 필요가 발생하고 있다. 예컨대, 전자 제어 유닛(ECU: Electronic Control Unit)에서는, 피밀봉체로서, 반도체 소자 등이 탑재된 회로 기판에 더하여, 수지제의 통 형상의 커넥터 부분 및 금속제의 방열판을 갖는 것이 있으며, 이러한 피밀봉체에서는, 방열판의 일부 및 커넥터 부분을 제외한 회로 기판의 부분을 수지로 밀봉할 필요가 있다.In recent years, however, it has become necessary to resin-encapsulate a material to be sealed with a material portion having a specific shape or a different heat capacity as a material to be sealed. For example, in an electronic control unit (ECU: Electronic Control Unit), there is a circuit board on which a semiconductor element or the like is mounted, a cylindrical connector portion made of resin, and a heat sink made of metal, A portion of the heat sink and the portion of the circuit board other than the connector portion must be sealed with resin.

이와 같이, 금속과 수지와 같이 열용량이 상이한 재질로 구성된 부분을 가지며 또한 평판 형상의 회로 기판 등에 대하여 통 형상과 같은 특수한 형상의 커넥터 부분을 갖는 피밀봉체를, 반송 과정에서 한쪽으로부터 평면적으로 가열한다고 하는 특징을 갖는 상기 특허문헌 1에 개시된 기술을 이용하여 밀봉할 때에는, 피밀봉체의 각부를 원하는 온도로 예열하기가 어렵다. 이하에서는, 그 이유를 설명한다. As described above, the object to be sealed having a portion made of a material having a different heat capacity such as a metal and a resin and having a connector portion having a special shape such as a cylindrical shape with respect to a flat circuit board is heated from one side in a planar manner It is difficult to preheat each part of the object to be sealed to a desired temperature when it is sealed by using the technique disclosed in Patent Document 1. The reason for this will be described below.

상기 피밀봉체에서는, 수지제의 커넥터 부분과 회로 기판의 부분을 밀봉하는 밀봉 수지의 경계부에서 박리가 발생하지 않도록, 수지제의 커넥터 부분을 원하는 온도까지 충분히 예열할 필요가 있다. 그러나, 특허문헌 1에서는, 한쪽으로부터 평면적으로 가열하기 때문에, 통 형상의 커넥터 부분을, 그 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 가열하기가 어렵다. 또한, 열용량이 큰 수지제의 커넥터 부분을 원하는 온도까지 단시간에 가열하고자 하면, 회로 기판 등이 급격하게 가열되어 회로 기판에 크랙이 발생할 가능성이 있고, 이 때문에, 회로 기판의 크랙을 방지하기 위해서는, 예열 시간을 길게 할 수밖에 없다. It is necessary to sufficiently preheat the connector portion of the resin to a desired temperature so that peeling does not occur at the boundary portion between the resin-made connector portion and the sealing resin sealing portion of the circuit board. However, in Patent Document 1, since heating is performed from one side in a planar manner, it is difficult to uniformly heat the tubular connector portion over its entire circumference. If the connector portion made of a resin having a large heat capacity is heated to a desired temperature in a short time, there is a possibility that a circuit board or the like is suddenly heated to crack the circuit board. Therefore, in order to prevent cracking of the circuit board, It is inevitable to lengthen the preheating time.

이와 같이, 특수한 형상 부분이나 열용량이 상이한 재질 부분을 갖는 피밀봉체에서는, 각 부분을 원하는 온도로 단시간에 예열하기가 어렵다.As described above, it is difficult to preheat each part at a desired temperature in a short period of time in a pierced body having a specific shape part or a material part having a different heat capacity.

본 발명은, 전술과 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로, 특수한 형상 부분이나 상이한 재질 부분을 갖는 피밀봉체라도, 각 부분을 적절한 온도로 효율적으로 예열할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described points, and it is an object of the present invention to efficiently preheat each part to a proper temperature even with a pierced body having a special shape part or a different material part.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서는 다음과 같이 구성하고 있다. In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

(1) 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 피밀봉체를 예열하는 예열 기구를 구비하고, 상기 예열 기구에 의해 예열된 피밀봉체를, 수지 밀봉용의 성형 금형에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서, 상기 예열 기구는, 상기 피밀봉체가 상기 수지 밀봉용의 성형 금형으로 반송되는 반송 경로의 도중에 설치되고, 상기 예열 기구는, 상기 피밀봉체를 가열하는 가열면을 각각 갖는 2개의 가열 수단을 구비하며, 양 가열 수단의 양 가열면은 서로 대향하고 있고, 상기 양 가열 수단은, 상기 양 가열면에 의해 상기 피밀봉체를 양측으로부터 가열하는 것이며, 상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은, 상기 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부가 상기 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖는다.(1) The resin-sealing apparatus of the present invention is provided with a preheating mechanism for preheating a workpiece to be sealed, and a resin-sealing apparatus for resin-sealing the workpiece preheated by the preheating mechanism with a molding die for resin- , The preheating mechanism is provided in the middle of a conveying path in which the object to be sealed is conveyed to the molding die for resin sealing, and the preheating mechanism includes two heating means each having a heating surface for heating the object to be sealed Wherein both heating surfaces of both heating means are opposed to each other and the both heating means heats the sealed body from both sides by the both heating surfaces, And a convex heating portion in which at least a part of the heating surface facing the workpiece to be sealed projects in a direction approaching the workpiece.

예열 기구는, 피밀봉체를 수지 밀봉용의 성형 금형으로 반송하는 반송 경로의 도중에 고정적으로 설치해도 좋고, 반송 경로를 따라 이동 가능하게 설치해도 좋다. 반송 경로를 따라 이동 가능하게 예열 기구를 설치하는 경우에는, 상기 예열 기구로 예열하면서 피밀봉체를 반송하는 것이 바람직하다. The preheating mechanism may be fixedly installed in the middle of the conveying path for conveying the member to be sealed to the molding die for resin sealing, or may be provided so as to be movable along the conveying path. In the case where a preheating mechanism is provided so as to be movable along the conveying path, it is preferable to convey the object to be sealed while preheating by the preheating mechanism.

볼록 형상 가열부는, 가열면이 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하고 있으면 되고, 그 형상에 특별히 제한은 없으나, 예컨대, 원기둥 형상, 직육면체 등의 각기둥 형상, 또는, 원뿔대나 각뿔대 등의 절두(切頭) 뿔체 형상 등을 기본 형상으로 할 수 있으며, 이들 형상의 각 면을 원하는 형상으로 할 수 있다. 볼록 형상 가열부는, 그 가열면이 피밀봉체의 적어도 일부를 향해서 피밀봉체를 가열하는 것이기 때문에, 피밀봉체의 가열해야 할 부분에 대면하는 형상으로 하면 된다. The convex shape heating section is not particularly limited as long as the heating surface protrudes in the direction in which the heating surface approaches the member to be sealed. The shape of the convex shape heating section may be a prismatic shape such as a columnar shape or a rectangular parallelepiped shape, Head) horn shape, or the like can be used as the basic shape, and the respective surfaces of these shapes can be formed into a desired shape. Since the convex shape heating section heats the object to be sealed with the heating face toward at least a part of the object to be sealed, it is only required that the object faces the portion to be heated of the object to be heated.

또한, 볼록 형상 가열부는, 가열면이 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 것이면 되고, 상기 볼록 형상 가열부의 가열면이 피밀봉체에 접촉하여 가열해도 좋고, 피밀봉체에 접촉하지 않고 근접하여 가열해도 좋으며, 또는 가열면의 일부가 피밀봉체에 접촉하여 가열하는 것이어도 좋다. The convex heating portion may be a convex heating portion that protrudes in the direction in which the heating surface approaches the member to be sealed. The heating surface of the convex heating portion may be heated by contact with the member to be sealed, Or the part of the heating surface may come into contact with the workpiece to be heated.

피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부는, 그 돌출 높이나 형상에 의해, 볼록 형상 가열부의 가열면과 피밀봉체와의 거리를 규정할 수 있고, 상기 거리의 대소에 의해, 피밀봉체에 대한 가열의 정도를 설정할 수 있다. 볼록 형상 가열부는, 그 가열면이 피밀봉체의 적어도 일부를 향하기 때문에, 상기 볼록 형상 가열부의 상기 돌출 높이나 형상에 의해, 피밀봉체의 상기 적어도 일부의 가열의 정도를 설정할 수 있다. 즉, 가열 수단의 볼록 형상 가열부의 돌출 높이나 형상 등을 선택함으로써, 예열해야 할 피밀봉체의 적어도 일부의 가열의 정도를 선택할 수 있다. The convex heating portion protruding in the direction approaching the piece to be sealed can define the distance between the heating surface of the convex heating portion and the piece to be sealed by the protruding height or shape, The degree of heating of the sieve can be set. Since the heating surface of the convex shape heating portion faces at least a part of the object to be sealed, the degree of heating of the at least part of the object to be sealed can be set by the projecting height or shape of the convex heating portion. That is, the degree of heating of at least a part of the workpiece to be preheated can be selected by selecting the projecting height or shape of the convex heating portion of the heating means.

본 발명의 수지 밀봉 장치에 따르면, 서로 대향하는 가열면을 갖는 양 가열 수단에 의해 피밀봉체를 양측으로부터 가열하기 때문에, 예컨대, 한쪽으로부터만 피밀봉체를 가열하는 경우와 같이, 한쪽으로부터 가열하면서 다른쪽으로부터는 방열하는 일이 없고, 원하는 온도까지 가열할 수 있으며, 피밀봉체의 상기 한쪽과 상기 다른쪽의 온도차를 억제할 수 있다. 또한, 예열에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다. According to the resin sealing apparatus of the present invention, since the object to be sealed is heated from both sides by both heating means having mutually opposing heating surfaces, it is possible to heat the object to be sealed from one side while heating It is possible to heat up to the desired temperature without dissipating heat from the other side, and the temperature difference between the one side and the other side of the sealed body can be suppressed. In addition, the time required for preheating can be shortened.

또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 따르면, 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은, 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부가 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖기 때문에, 이 볼록 형상 가열부의 돌출 높이나 형상에 의해, 피밀봉체의 적어도 일부와 볼록 형상 가열부의 가열면 사이의 거리를 설정함으로써, 가열의 정도를 설정할 수 있다. 따라서, 예컨대, 피밀봉체의 열용량이 큰 부분은, 볼록 형상 가열부의 돌출 높이를 높게 하여, 볼록 형상 가열부의 가열면을 피밀봉체에 접촉 또는 근접시켜 충분히 가열하는 한편, 피밀봉체의 급격한 가열이나 과도한 가열을 억제해야 할 부분은, 볼록 형상 가열부의 돌출 높이를 낮게 하여, 상기 볼록 형상 가열부의 가열면을 피밀봉체로부터 이격시켜 급격한 가열이나 과도한 가열을 방지하는 것이 가능해진다.Further, according to the resin sealing apparatus of the present invention, at least one of the heating means has the convex heating portion in which at least a part of the heating surface facing the workpiece is projected in the direction approaching the workpiece, The degree of heating can be set by setting the distance between at least a part of the workpiece to be heated and the heating surface of the convex heating portion by the projecting height or shape of the convex heating portion. Therefore, for example, in a portion having a large heat capacity, the protruding height of the convex heating portion is increased to sufficiently heat the heating surface of the convex heating portion in contact with or close to the to-be-sealed body, Or the excessive heating of the convex heating portion can be suppressed by making the projecting height of the convex heating portion low so that the heating surface of the convex heating portion is separated from the portion to be sealed to prevent rapid heating and excessive heating.

이와 같이 본 발명의 수지 밀봉 장치에 따르면, 피밀봉체의, 예컨대 열용량이 큰 부분을 효율적으로 충분히 가열할 수 있는 한편, 피밀봉체의 급격한 가열이나 과도한 가열을 억제해야 할 부분에서는 가열을 억제할 수 있어, 피밀봉체의 각 부분을 적절하게, 또한 효율적으로 예열할 수 있다. As described above, according to the resin encapsulating device of the present invention, for example, a portion having a large heat capacity can be efficiently and sufficiently heated, while in a portion where rapid heating or excessive heating of the object to be sealed must be suppressed, So that it is possible to appropriately and efficiently preheat each part of the body to be sealed.

(2) 본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 상기 양 가열 수단의 대향하는 양 가열면은, 근접 방향 및 이격 방향으로 상대 이동 가능하고, 상기 양 가열 수단은, 양 가열면 사이에 반송 부재에 의해 반입되는 상기 피밀봉체를 가열하는 것이며, 상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단에는 발열체가 설치된다.(2) In a preferred embodiment of the present invention, the opposite heating surfaces of the both heating means are relatively movable in the proximity direction and the spacing direction, and the both heating means are movable between the two heating surfaces by the carrying member And a heating element is provided in at least one of the heating means.

양 가열 수단은, 그 양방의 가열면이 모두 이동 가능해도 좋고, 한쪽의 가열면만이 다른쪽의 가열면에 대하여 이동 가능해도 좋다. Both of the heating surfaces of the both heating means may be movable, and only one heating surface may be movable relative to the other heating surface.

본 실시형태에 따르면, 양 가열 수단의 양 가열면을 이격 이동시킨 상태에서, 양 가열면 사이에 피밀봉체를 반송 부재에 의해 반입하고, 양 가열면을 근접 이동시켜 피밀봉체를 예열할 수 있다.According to the present embodiment, in a state in which the both heating surfaces of both heating means are moved apart, the pneumatically-sealed body is carried between the two heating surfaces by the carrying member and the both heating surfaces are moved close to each other, have.

또한, 양 가열 수단 중 한쪽의 가열 수단에만 히터 등의 발열체를 설치하고, 피밀봉체의 예열 전에 미리 다른쪽의 가열 수단을, 발열체를 설치한 상기 한쪽의 가열 수단에 근접 또는 접촉시켜 가열해 둠으로써, 그 후, 한쪽의 가열 수단의 발열체로부터의 발열과 다른쪽의 가열 수단의 여열(余熱)에 의해 피밀봉체를 양측으로부터 가열할 수 있다. In addition, a heating element such as a heater may be provided only in one of the two heating means, and the other heating means may be heated in proximity to or in contact with the one heating means provided with the heating element before preheating the to- Thereafter, the subject to be sealed can be heated from both sides by the heat from one of the heating means of the heating means and the remaining heat (remaining heat) of the other heating means.

(3) 상기 (2)의 실시형태에서, 상기 가열 수단은, 상기 피밀봉체를 반송하는 상기 반송 부재를 상기 가열면과 상기 피밀봉체 사이에 개재시키지 않고 직접 가열하도록 해도 좋다. (3) In the embodiment (2), the heating means may directly heat the conveying member for conveying the to-be-sealed member without interposing it between the heating surface and the member to be sealed.

본 실시형태에 따르면, 피밀봉체를 반송하기 위한 반송 부재를 가열면과 피밀봉체 사이에 개재시키지 않고 피밀봉체를 직접 가열하기 때문에, 반송 부재를 통해 가열하는 경우에 비해서, 피밀봉체의 예열 시간을 단축시킬 수 있다.According to the present embodiment, since the conveyed member for conveying the sealed body is directly heated without interposing the heated face and the sealed body, the sealed body is heated, The preheating time can be shortened.

(4) 본 발명의 다른 실시형태에서는, 상기 양 가열 수단이 상기 볼록 형상 가열부를 각각 갖는다. (4) In another embodiment of the present invention, the both heating means each have the convex heating portion.

본 실시형태에 따르면, 양 가열 수단이, 피밀봉체에 근접하는 방향으로 가열면이 돌출하는 볼록 형상 가열부를 각각 갖기 때문에, 피밀봉체의 적어도 일부를, 양 가열 수단의 볼록 형상 가열부에 의해 양측으로부터 사이에 끼우도록 해서 가열하는 것이 가능해지며, 예컨대 피밀봉체의 가열하기 어려운 열용량이 큰 부분을 집중적으로 예열하는 것이 가능해진다. According to the present embodiment, since each of the heating means has the convex heating portion in which the heating surface protrudes in the direction approaching the workpiece, at least a part of the workpiece is heated by the convex heating portion of both heating means Heating can be carried out so as to be sandwiched from both sides. For example, it is possible to intensively preheat a portion having a large heat capacity, which is difficult to heat the sealed body.

(5) 본 발명의 다른 실시형태에서는, 상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은 상기 볼록 형상 가열부를 복수 개 갖는다.(5) In another embodiment of the present invention, at least one of the heating means has a plurality of the convex heating portions.

본 실시형태에 따르면, 복수의 볼록 형상 가열부를 갖기 때문에, 각 볼록 형상 가열부에 의해, 피밀봉체를 부분마다 가열할 수 있고, 각 볼록 형상 가열부의 돌출 높이나 형상을 다르게 하여, 피밀봉체에 대한 가열의 정도를 다르게 하는 것이 가능해진다. 즉, 복수의 부분마다 가열의 정도를 다르게 하여 피밀봉체를 예열할 수 있다.According to the present embodiment, since the plurality of convex heating portions are provided, each of the convex heating portions can heat the portion-to-be-sealed by each portion, and the projecting height or shape of each convex heating portion is made different, It is possible to make the degree of heating different. That is, the degree of heating is different for each of a plurality of portions, and the sealed body can be preheated.

(6) 상기 (5)의 실시형태에서는, 상기 복수의 볼록 형상 가열부 중 적어도 하나의 볼록 형상 가열부를, 다른 볼록 형상 가열부와는 상이한 재질로 구성해도 좋다. (6) In the above-mentioned embodiment (5), at least one of the plurality of convex heating portions may be made of a material different from that of the other convex heating portions.

상이한 재질로서는, 열전도율이 상이한 재질인 것이 바람직하며, 예컨대, 열전도율이 작은 재질로 볼록 형상 가열부를 구성함으로써, 상기 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분의 가열의 정도를 약하게 할 수 있고, 반대로, 열전도율이 큰 재질로 볼록 형상 가열부를 구성함으로써, 상기 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분의 가열의 정도를 강하게 할 수 있다.It is preferable that different materials are materials having different thermal conductivities. For example, by constituting the convex heating portion with a material having a low thermal conductivity, the degree of heating of the portion to be sealed heated by the convex heating portion can be reduced The degree of heating of the portion of the object to be sealed heated by the convex heating portion can be increased by constituting the convex heating portion with a material having a high thermal conductivity.

본 실시형태에 따르면, 복수의 볼록 형상 가열부 중 적어도 하나의 볼록 형상 가열부의 재질을, 다른 볼록 형상 가열부에 비해서, 예컨대 열전도율이 작은 재질로 구성함으로써, 상기 하나의 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분은, 다른 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분보다도 가열이 억제될 수 있고, 반대로, 복수의 볼록 형상 가열부 중 적어도 하나의 볼록 형상 가열부의 재질을, 다른 볼록 형상 가열부에 비해서, 열전도율이 큰 재질로 구성함으로써, 상기 하나의 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분은, 다른 볼록 형상 가열부에 의해 가열되는 피밀봉체의 부분보다도 충분히 가열될 수 있다.According to the present embodiment, the material of at least one convex heating portion of the plurality of convex heating portions is made of a material having a lower thermal conductivity than that of the other convex heating portions, for example, The portion of the to-be-sealed member that is heated by the other convex heating portion can be suppressed from heating as compared with the portion of the to-be-sealed member that is heated by the other convex heating portion, The portion of the object to be sealed heated by the one convex heating portion is heated to a temperature sufficiently higher than that of the portion to be sealed heated by the other convex heating portion by using a material having a higher thermal conductivity than that of the convex heating portion .

(7) 본 발명의 다른 실시형태에서는, 상기 볼록 형상 가열부는, 선단부에 움푹 패인 오목부를 갖는다. 오목부의 형상에 특별히 한정은 없고, 예컨대 오목부의 형상을, 피밀봉체의 적어도 일부의 외형 형상에 따른 형상으로 하며, 오목부에 의해 피밀봉체의 상기 적어도 일부를 둘러싸거나, 또는, 끼워 넣도록 하여 가열할 수 있도록 해도 좋다. 또한, 오목부의 저면까지의 깊이(볼록 형상 가열부의 선단부와 오목부의 저면 사이의 이격 거리)에 의해, 피밀봉체와의 거리를 확보하고, 예컨대, 오목부의 저면까지의 깊이를 깊게 함으로써, 피밀봉체와의 사이의 거리를 크게 하여, 오목부를 향하는 피밀봉체의 부분의 가열의 정도를 약하게 하도록 해도 좋다. (7) In another embodiment of the present invention, the convex heating portion has a concave portion which is recessed at the tip end portion. There is no particular limitation on the shape of the concave portion. For example, the shape of the concave portion may be a shape corresponding to the outer shape of at least a part of the to-be-sealed member, and the concave portion may surround the at least part of the to- So as to be heated. Further, the distance to the bottom surface of the concave portion (the distance between the tip end of the convex heating portion and the bottom surface of the concave portion) is secured and the depth to the bottom surface of the concave portion is deepened, The distance between the body and the body may be increased so that the degree of heating of the portion of the body to be sealed facing the recessed portion may be reduced.

본 실시형태에 따르면, 볼록 형상 가열부는, 돌출단인 선단부에 움푹 패인 오목부를 갖기 때문에, 오목부를, 피밀봉체의 적어도 일부의 외형 형상에 따른 형상으로 하고, 상기 오목부에 의해 피밀봉체의 적어도 일부를 둘러싸거나, 또는, 끼워 넣도록 하여 집중적으로 가열할 수 있다. 또한, 반대로, 오목부의 저면까지의 깊이에 의해 피밀봉체와의 거리를 확보하고, 예컨대, 오목부의 깊이를 깊게 함으로써, 피밀봉체와의 사이의 거리를 크게 하여, 오목부를 향하는 피밀봉체의 부분의 가열의 정도를 약하게 할 수 있다.According to the present embodiment, since the convex shape heating portion has the concave portion at the tip end which is the protruding end, the concave portion is formed into a shape corresponding to the outer shape of at least a part of the to-be-sealed body, At least a part of which is enclosed or sandwiched, so that it can be intensively heated. On the other hand, conversely, the distance to the bottom surface of the concave portion is ensured and the depth of the concave portion is increased, for example, by increasing the distance between the to-be-sealed member and the depth of the to- The degree of heating of the portion can be weakened.

(8) 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 상기 가열 수단은, 발열체에 의해 발열하는 발열 블록과, 상기 발열 블록에 착탈 가능하게 장착되며 상기 가열면을 갖는 가열체를 구비한다. (8) In still another embodiment of the present invention, the heating means includes a heating block that generates heat by a heating element, and a heating body that is detachably mounted on the heating block and has the heating surface.

발열 블록은, 단일의 블록에 한정되지 않고, 복수의 블록을 연결한 것이어도 좋다. The heat generating block is not limited to a single block, but a plurality of blocks may be connected.

가열체는, 가열면의 적어도 일부가 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖고 있다. The heating body has a convex heating portion in which at least a part of the heating surface protrudes in a direction approaching the workable body.

본 실시형태에 따르면, 볼록 형상 가열부를 갖는 가열체는, 발열 블록에 대하여 착탈 가능하기 때문에, 예열해야 할 피밀봉체의 종류에 따라, 돌출 높이나 형상 등이 상이한 볼록 형상 가열부를 갖는 가열체를 복수로 준비해 두고, 예열하는 피밀봉체에 따라, 발열 블록에 장착하는 가열체를 교환함으로써, 각종의 피밀봉체에 용이하게 대응할 수 있다. According to the present embodiment, since the heating body having the convex heating portion can be attached to or detached from the heating block, the heating body having the convex heating portion having the protruding height or shape different depending on the type of the to- And by replacing the heating body to be attached to the heat generating block in accordance with the subject body to be preheated, it is possible to easily cope with various types of objects to be sealed.

(9) 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 피밀봉체를 예열하여 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서, 피밀봉체를 수지 밀봉용의 성형 금형으로 반송하는 반송 경로의 도중에, 상기 피밀봉체를 예열하는 공정과, 예열한 피밀봉체를 상기 수지 밀봉용의 성형 금형으로 수지 밀봉하는 공정을 포함하고, 상기 예열하는 공정에서는, 서로 대향 배치되어 상기 피밀봉체를 가열하는 가열면을 각각 갖는 2개의 가열 수단의 상기 양 가열면에 의해, 상기 피밀봉체를 양측으로부터 가열하며, 상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단의 상기 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부는, 상기 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖고 있다.(9) A resin encapsulation method of the present invention is a resin encapsulation method for preheating a resin-sealed object to be sealed, wherein the sealed object is preheated in the middle of a conveyance path for conveying the sealed object to a resin- And a step of resin-sealing the pre-heated object to be sealed with the molding die for resin-sealing, wherein in the preheating step, two heating steps each having a heating surface for heating the object to be sealed, Characterized in that at least part of the heating surface of the heating means of at least one of the heating means for heating the to-be-sealed body is heated by the both heating surfaces of the means for heating from both sides, Shaped convex shape heating portion.

본 발명의 수지 밀봉 방법에 따르면, 서로 대향하는 가열면을 갖는 양 가열 수단에 의해 피밀봉체를 양측으로부터 예열하기 때문에, 효율적으로 예열을 행할 수 있다. According to the resin encapsulation method of the present invention, preheating can be efficiently performed because the envelope is preheated by both heating means having heating surfaces opposed to each other from both sides.

또한, 본 발명의 수지 밀봉 방법에 따르면, 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은, 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부가 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖기 때문에, 이 볼록 형상 가열부의 돌출 높이나 형상에 의해, 피밀봉체의 적어도 일부와 볼록 형상 가열부의 가열면 사이의 거리를 설정하여 가열의 정도를 설정할 수 있으며, 이에 의해, 피밀봉체를 부분마다 적절하게 예열할 수 있다.According to the resin sealing method of the present invention, since at least one of the heating means has the convex heating portion in which at least a part of the heating surface facing the workpiece is projected in the direction approaching the workpiece, The degree of heating can be set by setting the distance between at least a part of the object to be sealed and the heating surface of the convex heating portion by the projecting height or shape of the convex heating portion, can do.

(10) 본 발명의 바람직한 실시형태에서, 상기 양 가열 수단의 대향하는 상기 양 가열면은, 근접 방향 및 이격 방향으로 상대 이동 가능하고, 상기 양 가열 수단 중 한쪽의 가열 수단은 발열체를 가지며, 상기 예열하는 공정에 앞서, 상기 양 가열 수단의 상기 양 가열면을 근접 방향으로 이동시켜 상기 한쪽의 가열 수단에 의해 다른쪽의 가열 수단을 가열하는 공정을 더 포함한다. (10) In a preferred embodiment of the present invention, the opposite heating surfaces of the both heating means are relatively movable in the proximity and spacing directions, and one of the heating means has a heating element, Before the step of preheating, moving the both heating surfaces of the both heating means in the proximity direction and heating the other heating means by the one heating means.

본 실시형태에 따르면, 예열하는 공정에 앞서, 다른쪽의 가열 수단을, 발열체를 갖는 한쪽의 가열 수단에 의해 가열해 둠으로써, 그 후의 예열하는 공정에서는, 피밀봉체를 한쪽의 가열 수단의 발열체로부터의 발열과 다른쪽의 가열 수단의 여열에 의해 가열할 수 있다. According to the present embodiment, the other heating means is heated by one of the heating means having a heating element prior to the preheating step. In the subsequent preheating step, the sealed body is heated by one heating means Can be heated by the heat from the other heating means and the remaining heat of the other heating means.

(11) 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 예열하는 공정에서는, 상기 양 가열 수단의 양 가열면에 의해, 상기 피밀봉체의 적어도 일부를 양측으로부터 사이에 끼우도록 해서 가열한다. (11) In another embodiment of the present invention, in the preheating step, the heating surfaces of both heating means heat at least a part of the workpiece to be sandwiched therebetween.

본 실시형태에 따르면, 예열하는 공정에서는, 양 가열 수단에 의해, 피밀봉체의 적어도 일부를 양측으로부터 사이에 끼우도록 해서 가열하기 때문에, 피밀봉체의 상기 적어도 일부를 집중적으로 예열할 수 있다. According to the present embodiment, in the preheating step, at least a part of the member to be sealed is heated by sandwiching it from both sides by both heating means, so that at least a part of the member to be sealed can be intensively preheated.

본 발명에 따르면, 서로 대향하는 가열면을 갖는 양 가열 수단에 의해 피밀봉체를 양측으로부터 예열하기 때문에, 단시간에 효율적으로 예열할 수 있다. 또한, 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은, 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부가 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖기 때문에, 이 볼록 형상 가열부에 의해, 피밀봉체의 적어도 일부의 가열의 정도를 설정함으로써, 이에 의해, 피밀봉체를 부분마다 적절하게 예열할 수 있다. According to the present invention, since the objects to be sealed are preheated from both sides by the heating means having the heating surfaces opposed to each other, the preheating can be efficiently performed in a short time. In addition, since at least one of the heating means has a convex heating portion in which at least a part of the heating surface facing the member to be sealed projects in the direction approaching the member to be sealed, By setting the degree of heating of at least a part of the sealing member, it is thereby possible to appropriately preheat the member to be sealed.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2a는 피밀봉체를 도시하는 정면도이다.
도 2b는 피밀봉체를 도시하는 평면도이다.
도 3a는 완성품인 패키지를 도시하는 정면도이다.
도 3b는 완성품인 패키지를 도시하는 평면도이다.
도 4는 피밀봉체를 예열하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따르는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태의 도 4에 대응하는 단면도이다. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a resin-sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a front view showing a pierced body.
Fig. 2B is a plan view showing the sealed body.
3A is a front view showing a package which is a finished product.
Fig. 3B is a plan view showing the package as a finished product.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the sealed body is preheated.
5 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
Fig. 6 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 4 of another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 수지 밀봉 장치의 개략 평면도이다. 1 is a schematic plan view of a resin sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시형태의 수지 밀봉 장치는, 반입 유닛(1)과, 2개의 성형 유닛(2)과, 반출 유닛(3)을 구비한다. 반입 유닛(1)은, 이전 공정으로부터 수지 밀봉해야 할 후술하는 피밀봉체(도시하지 않음)를 수취한다. 성형 유닛(2)은, 반입 유닛(1)으로부터 수취한 피밀봉체를 수지 밀봉함으로써 수지 밀봉체를 형성한다. 반출 유닛(3)은, 성형 유닛(2)으로부터 수취한 수지 밀봉체에 소정의 후처리를 실시하여 개별 패키지를 완성시키고, 이들 패키지를 불출(拂出)한다.The resin sealing apparatus of the present embodiment includes a carry-in unit 1, two molding units 2, and a carry-out unit 3. The carry-in unit 1 receives a to-be-sealed member (not shown) to be resin-sealed from a previous process. The molding unit 2 forms a resin sealing body by sealing the object to be sealed received from the carrying-in unit 1 with resin. The carry-out unit 3 carries out predetermined post-processing to the resin encapsulant received from the molding unit 2 to complete individual packages and to dispense them.

반입 유닛(1)은, 피밀봉체를 받아들이는 수용부(4)와, 피밀봉체를 예열하는 예열부(5)와, 피밀봉체가 배치되는 트레이(9)를 냉각하는 트레이 냉각부(6)와, 트레이 저류부(7)를 구비한다. 수용부(4)는, 이전 공정으로부터 수취한 피밀봉체를 트레이(9)의 소정의 위치에 배치한다. 예열부(5)는, 수용부(4)로부터 트레이(9)를 수취하고, 트레이(9)에 배치된 피밀봉체를 예열한다. 트레이 냉각부(6)는, 예열된 피밀봉체가 성형 유닛(2)에 반송된 후에, 텅빈 트레이(9)를 냉각한다. 트레이 저류부(7)는, 실온 정도까지 냉각된 트레이(9)를 겹쳐 쌓아 저류한다.The carrying unit 1 includes a receiving portion 4 for receiving the sealed body, a preheating portion 5 for preheating the sealed body, a tray cooling portion 6 for cooling the tray 9 on which the to- And a tray storage section 7, as shown in Fig. The accommodating portion 4 disposes the object to be sealed received from the previous step at a predetermined position of the tray 9. [ The preheating section 5 receives the tray 9 from the accommodating section 4 and preheats the object to be sealed arranged in the tray 9. [ The tray cooling section 6 cools the empty tray 9 after the preheated subject material is conveyed to the forming unit 2. [ The tray storage portion 7 stacks and stores the tray 9 cooled to a room temperature.

피밀봉체가 배치된 트레이(9)는, 도시하지 않은 이송 기구에 의해 예열부(5)로 이송된다. 예열부(5)에서 예열된 피밀봉체가 성형 유닛(2)에 반송된 후의 텅빈 트레이(9)는, 도시하지 않은 이송 기구에 의해, 트레이 냉각부(6)를 경유하여 트레이 저류부(7)까지 이송된다.The tray 9 on which the subject body is disposed is conveyed to the preheating section 5 by a conveying mechanism (not shown). The empty tray 9 after the subject to be sealed preheated in the preheating section 5 is conveyed to the forming unit 2 is conveyed to the tray storage section 7 via the tray cooling section 6 by a conveying mechanism .

본 실시형태에서, 예열부(5)는, 트레이(9)에 배치된 피밀봉체를 하면측으로부터 예열하는 제1 예열 기구(10)와, 트레이(9)에 배치된 피밀봉체를, 후술과 같이 상하 양면측으로부터 예열하는 제2 예열 기구(11)를 구비하고 있으며, 2개의 제1 예열 기구(10)가 구비되어 있다. The preheating section 5 includes a first preheating mechanism 10 for preheating the to-be-sealed object disposed on the tray 9 from the bottom side and a to-be-sealed object disposed on the tray 9, And a second preheating mechanism 11 for preheating the upper and lower sides from both upper and lower sides as shown in Fig.

2개의 제1 예열 기구(10)와 1개의 제2 예열 기구(11)가 트레이(9)의 이송 방향을 따라 설치되어 있다. 피밀봉체가 배치된 트레이(9)를 순차적으로 2개의 제1 예열 기구(10) 상으로 이동시켜, 각각의 제1 예열 기구(10) 상에 순차적으로 배치하여 예열한다. 이에 의해, 트레이(9)에 배치된 피밀봉체를 서서히 가열할 수 있다. 각각의 제1 예열 기구(10)는, 히터 블록 등을 사용하여, 트레이(9)를 통하지 않고 트레이(9)에 배치된 피밀봉체를 직접 예열한다. 제2 예열 기구(11)에 대해서는 후술한다.Two first preheating mechanisms 10 and one second preheating mechanism 11 are provided along the conveyance direction of the tray 9. The trays 9 on which the objects to be sealed are arranged are sequentially moved onto the two first preheating mechanisms 10 and sequentially arranged on the respective first preheating mechanisms 10 to be preheated. Thereby, the subject to be sealed arranged in the tray 9 can be gradually heated. Each of the first preheating mechanisms 10 uses a heater block or the like to directly preheat the puffed body disposed in the tray 9 without passing through the tray 9. [ The second preheating mechanism 11 will be described later.

또한, 트레이 냉각부(6)에는 3개의 냉각 기구(12)가 빈 트레이(9)의 이송 방향을 따라 설치되어 있다.In the tray cooling section 6, three cooling mechanisms 12 are provided along the conveyance direction of the empty tray 9.

본 실시형태의 수지 밀봉 장치는, 2개의 성형 유닛(2)을 구비하고 있으며, 각 성형 유닛(2)에는, 마주보는 상형(上型)과 하형(下型)으로 이루어지는 한 쌍의 성형 금형(13)을 갖는 프레스 기구(14)가 설치되어 있다. 또한, 예열된 피밀봉체를, 도시하지 않은 픽업 수단에 의해 반입 반출 기구(29)로 이송하고, 성형 금형(13)으로 이송하여 반입하는 한편, 성형 금형(13)으로부터 수지 밀봉 후의 수지 밀봉체를 각각 반출하여 반출 유닛(3)에 반출한다.The resin-sealing apparatus of the present embodiment is provided with two molding units 2, and each of the molding units 2 is provided with a pair of molding dies (upper die) and lower die 13 are provided on the upper surface of the base plate 11a. The preheated object to be sealed is transferred to a loading / unloading mechanism 29 by a pickup means (not shown), transferred to and transported to the molding die 13, and transferred from the molding die 13 to the resin- And takes them out to the take-out unit 3.

성형 금형(13)은, 상형 및 하형에 더하여, 중간형(中間型)을 더 갖도록 구성되어도 좋다. 이 성형 금형(13)은, 주지의 트랜스퍼 성형 기술을 사용하여 수지 밀봉하기 위한 성형 금형이다. 성형 금형(13)의 구성 요소에 대해서 간단히 설명한다. 하형에는, 수지 재료가 저류되는 포트와, 포트에 있어서 승강 가능하게 끼워져 유동성 수지를 압박하는 플런저가 설치되어 있다. 상형에는, 수지 재료가 용융되어 형성된 유동성 수지가 유동하는 공간인 컬(cull)과, 유동성 수지가 이송되는 통로인 러너(runner)와, 유동성 수지가 충전되는 공간인 캐비티가 형성되어 있다.The forming die 13 may be configured to further have an intermediate die in addition to the upper die and the lower die. The forming die 13 is a forming die for resin sealing using a known transfer molding technique. The constituent elements of the forming die 13 will be briefly described. The lower mold is provided with a port in which the resin material is stored and a plunger which can be lifted and lowered in the port to pressurize the fluid resin. In the upper mold, a cull which is a space through which the fluid resin formed by melting the resin material flows, a runner which is a passage through which the fluid resin is transferred, and a cavity which is a space where the fluid resin is filled are formed.

반출 유닛(3)에는, 성형 유닛(2)으로부터 수지 밀봉 후의 수지 밀봉체를 수취하고 수지 밀봉체로부터 불필요한 부분을 분리함으로써 개별 패키지를 형성하는 분리부(15)와, 완성품인 개별 패키지를 다음 공정으로 불출(拂出)하는 불출부(16)를 구비하고 있다. The take-out unit 3 is provided with a separating section 15 for receiving the resin-sealed resin-sealed body from the molding unit 2 and separating unnecessary portions from the resin-sealed body to form individual packages, (Not shown).

다음으로, 본 실시형태의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 피밀봉체 및 수지 밀봉 후의 수지 밀봉체의 불필요한 부분을 제거한 완성품인 패키지에 대해서 설명한다. Next, the package to be sealed, which is resin-sealed by the resin-sealing apparatus of the present embodiment, and the finished package which is obtained by removing unnecessary portions of the resin-sealing body after resin sealing are described.

도 2a 및 도 2b는, 피밀봉체(8)를 도시하는 도면으로서, 도 2a는 그 정면도이고, 도 2b는 평면도이다.2A and 2B are diagrams showing a subject to be sealed 8, wherein FIG. 2A is a front view thereof and FIG. 2B is a plan view thereof.

피밀봉체(8)는, 예컨대, 수송 기기용의 전자 제어 유닛이며, 반도체 소자 등의 도시하지 않은 부품이 탑재된 기판(18)과, 동판 등으로 이루어지는 방열판(19)을 갖는다. 또한, 기판(18)에는, 전원 및 신호를 교환하기 위한 커넥터(20)가 부착되어 있다. 커넥터(20)는, 수지제의 하우징으로 이루어지며, 핀(17)을 갖고, 이 핀(17)을 통해 기판(18)에 전기적으로 접속된다. 커넥터(20)의 하우징은, 통형상부(20a)와 직사각형의 플랜지부(20b)를 구비하고 있다. 커넥터(20)에 있어서의 기판(18)측의 단부는, 밀봉 후의 밀봉 수지(23)와의 사이의 경계부가 된다. 방열판(19)은, 밀봉 후의 수지 밀봉체를 부착하기 위한 부착 구멍(21)을 갖는다.The object to be sealed 8 is, for example, an electronic control unit for transportation equipment, and has a substrate 18 on which components (not shown) such as semiconductor elements are mounted, and a heat sink 19 made of copper or the like. The board 18 is also provided with a connector 20 for exchanging power and signals. The connector 20 is made of a resin housing and has a pin 17 and is electrically connected to the substrate 18 through the pin 17. The housing of the connector 20 has a tubular portion 20a and a rectangular flange portion 20b. The end of the connector 20 on the side of the substrate 18 becomes a boundary portion with the sealing resin 23 after sealing. The heat radiating plate 19 has an attaching hole 21 for attaching the resin sealing member after sealing.

피밀봉체(8)의 기판(18)은, 유리 에폭시 기판 등의 기재에 수지를 포함하는 기판이어도 좋고, 메탈 베이스 기판 등의 금속을 기재로 하는 기판이어도 좋으며, 세라믹 기판이나 실리콘 등의 반도체 기판이어도 좋고, 또한, 리드 프레임 등이어도 좋다.The substrate 18 of the object to be sealed 8 may be a substrate including a resin such as a glass epoxy substrate or a substrate made of a metal such as a metal base substrate or a semiconductor substrate such as a ceramic substrate, Or may be a lead frame or the like.

도 3a 및 도 3b는, 수지 밀봉 후의 수지 밀봉체로부터 불필요한 부분을 분리한 완성품인 패키지를 도시하는 도면으로서, 도 3a는 그 정면도이고, 도 3b는 평면도이다. 3A and 3B are diagrams showing a finished product package in which an unnecessary portion is separated from a resin-sealed body after resin sealing. FIG. 3A is a front view thereof, and FIG. 3B is a plan view.

패키지(22)는, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지(23)를 갖는다. 밀봉 수지(23)는, 커넥터(20)의 핀(17)과, 기판(18)과, 기판(18)에 탑재된 부품을 완전히 덮도록 하여 형성되어 있다.The package 22 has a sealing resin 23 made of a hardened resin. The sealing resin 23 is formed so as to completely cover the pins 17 of the connector 20, the substrate 18, and the components mounted on the substrate 18. [

패키지(22)는, 수지 밀봉체로부터 불필요한 수지가 분리됨으로써 완성된다. 밀봉 수지(23)로는, 예컨대, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지 재료가 이용된다. The package 22 is completed by separating the unnecessary resin from the resin sealing body. As the sealing resin 23, for example, a thermosetting resin material such as an epoxy resin or a silicone resin is used.

다음으로, 본 실시형태의 제2 예열 기구(11)에 의한 피밀봉체(8)의 예열에 대해서 설명한다. Next, the preheating of the sealed body 8 by the second preheating mechanism 11 of the present embodiment will be described.

도 4는, 제2 예열 기구(11)에 의해 피밀봉체(8)를 예열하는 상태를 도시하는 단면도이고, 도 5는, 도 4의 A-A선을 따르는 단면도이다. Fig. 4 is a sectional view showing a state where the sealed body 8 is preheated by the second preheating mechanism 11, and Fig. 5 is a sectional view taken along the line A-A in Fig.

반송 부재로서의 트레이(9)는, 피밀봉체(8)의 둘레 가장자리부를 지지하여 반송하는 것이며, 피밀봉체(8)의 커넥터(20) 및 기판(18) 등에 대응하는 개구(24)가 형성되어 있다. The tray 9 as the carrying member supports and carries the peripheral edge portion of the subject to be sealed 8 and forms an opening 24 corresponding to the connector 20 and the substrate 18 of the subject to be sealed 8 .

제2 예열 기구(11)는, 상부 히터 블록(25)과 하부 히터 블록(26)을 갖고 있으며, 양 히터 블록(25, 26)은, 상하 방향으로 근접 및 이격 이동 가능하다. 각 히터 블록(25, 26)에는, 각각 카트리지 히터 등(도시하지 않음)의 발열체가 설치되어 있으며, 발열체를 제어하여 각 히터 블록(25, 26)의 온도를 조절할 수 있다. The second preheating mechanism 11 has an upper heater block 25 and a lower heater block 26. Both the heater blocks 25 and 26 are vertically movable close and apart. Each heater block 25, 26 is provided with a heating element such as a cartridge heater (not shown), and the temperature of each heater block 25, 26 can be controlled by controlling the heating element.

피밀봉체(8)는, 전술한 바와 같이, 열용량이 큰 수지제의 커넥터(20)를 가지며, 이 커넥터(20)는, 기판(18)이나 방열판(19)과 같은 평판 형상과는 상이한 통형상부(20a)나 플랜지부(20b)를 갖는 것으로, 밀봉 수지(23)와의 경계부에서의 박리를 방지하기 위해서 충분히 예열할 필요가 있다. 한편, 반도체 소자 등이 탑재된 기판(18)은, 급격하게 가열되지 않도록 할 필요가 있다.As described above, the sealed body 8 has a resin-made connector 20 having a large heat capacity. The connector 20 has a structure that is different from a plate shape such as the substrate 18 and the heat sink 19 It is necessary to preheat sufficiently to prevent peeling at the boundary with the sealing resin 23 because of the shape portion 20a and the flange portion 20b. On the other hand, the substrate 18 on which the semiconductor element or the like is mounted needs to be prevented from being rapidly heated.

본 실시형태에서는, 특수한 형상 부분이나 열용량이 상이한 재질 부분을 갖는 피밀봉체(8)를, 효율적으로 또한 부분마다 적절하게 예열할 수 있도록 다음과 같이 구성하고 있다. In the present embodiment, the object 8 to be sealed having a special shape portion or a material portion having a different heat capacity is configured as follows so that it can be efficiently and preheated appropriately for each portion.

각 히터 블록(25, 26)에는, 피밀봉체(8)를 가열하는 가열면을 갖는 상하의 가열체로서의 예열 블록(27, 28)이 착탈 가능하게 각각 장착되어 있고, 양 예열 블록(27, 28)의 가열면(표면)이 서로 대향하고 있다.Each of the heater blocks 25 and 26 is detachably mounted on each of the upper and lower heating elements 27 and 28 having heating surfaces for heating the objects 8 to be sealed, (Front surface) of the heating plate face each other.

상부 히터 블록(25) 및 상부 예열 블록(27)에 의해, 한쪽의 가열 수단이 구성되고, 하부 히터 블록(26) 및 하부 예열 블록(28)에 의해, 다른쪽의 가열 수단이 구성된다.  One of the heating means is constituted by the upper heater block 25 and the upper heating block 27 and the other heating means is constituted by the lower heater block 26 and the lower heating block 28.

도 4 및 도 5는, 서로 이격된 상태의 상하의 예열 블록(27, 28) 사이에, 피밀봉체(8)가 배치된 트레이(9)가 소정 위치에 반송된 후, 상하의 예열 블록(27, 28)을 근접 방향으로 이동시켜 피밀봉체(8)를 지지함으로써 상하 양측으로부터 예열하는 상태를 도시하고 있다. 4 and 5 show a state in which the tray 9 on which the object 8 to be sealed is placed is transported to a predetermined position between the upper and lower preheating blocks 27 and 28 spaced from each other and then the upper and lower preheating blocks 27, 28 are moved in the proximity direction to support the subject 8 to be heated from both the upper and lower sides.

본 실시형태의 제2 예열 기구(11)는, 커넥터(20)의 부분 및 기판(18)의 부분과 같이 부분적으로 가열의 정도를 다르게 하여 피밀봉체(8)를 예열하는 것이다. The second preheating mechanism 11 according to the present embodiment preheats the subject 8 with a degree of heating partially different from that of the portion of the connector 20 and the portion of the substrate 18. [

구체적으로는, 상하의 각 예열 블록(27, 28)은, 피밀봉체(8)를 향하는 가열면을 부분적으로 피밀봉체(8)에 근접하는 방향으로 돌출시킨 제1 내지 제3 볼록 형상 가열부(27a, 28a, 28b)를 각각 갖고 있다.Specifically, each of the upper and lower heating preheating blocks 27 and 28 includes a first to a third convex heating portion (not shown) which partially protrudes a heating surface facing the workpiece 8 in the direction approaching the workpiece 8, (27a, 28a, 28b), respectively.

즉, 상부 예열 블록(27)은, 피밀봉체(8)의 수지제의 커넥터(20)의 부분을 기판(18)이나 방열판(19)에 비해서 집중적으로 가열할 수 있도록, 커넥터(20)를 향하는 부분이 커넥터(20)에 근접하는 방향(하방)으로 돌출한 대략 직육면체 형상의 제1 볼록 형상 가열부(27a)를 갖고 있다.That is, the upper heating block 27 is provided with the connector 20 so that the portion of the resin-made connector 20 of the sealed body 8 can be intensively heated as compared with the substrate 18 or the heat sink 19 And has a substantially rectangular parallelepiped-shaped first convex heating portion 27a protruding in a direction (downward) in which the portion facing the connector 20 is located.

또한, 하부 예열 블록(28)은, 피밀봉체(8)의 수지제의 커넥터(20)의 부분을 기판(18)이나 방열판(19)에 비해서 집중하여 가열할 수 있도록, 커넥터(20)를 향하는 부분이 커넥터(20)에 근접하는 방향(상방)으로 돌출한 대략 직육면체 형상의 제2 볼록 형상 가열부(28a)를 갖고 있다. 또한, 하부 예열 블록(28)은, 방열판(19)을 향하는 부분이 방열판(19)에 근접하는 방향으로 돌출한 제3 볼록 형상 가열부(28b)를 갖고 있다. The lower preheating block 28 is provided with the connector 20 so that the portion of the resin connector 20 of the sealed body 8 can be heated and concentrated relative to the substrate 18 or the heat sink 19 And has a substantially rectangular parallelepiped-shaped second convex heating portion 28a which protrudes in a direction (upper direction) in which the portion facing the connector 20 is located. The lower heating preheating block 28 has a third convex heating portion 28b which protrudes in a direction in which the portion facing the heat sink 19 approaches the heat sink 19.

상부 예열 블록(27)의 제1 볼록 형상 가열부(27a)는, 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 통형상부(20a) 및 플랜지부(20b)를, 상방 및 좌우로부터 둘러싸도록, 돌출단인 선단부가 움푹 패인 오목부(27a1)를 갖고 있다.The first convex heating portion 27a of the upper heating block 27 is formed so as to surround the tubular portion 20a and the flange portion 20b of the connector 20 of the sealed body 8 from above And a concave portion 27a 1 having a protruding end which is recessed.

하부 예열 블록(28)의 제2 볼록 형상 가열부(28a)는, 돌출단인 선단부가 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 하부를 수용하도록 얕게 패인 오목부(28a1)를 갖고 있다.The second convex shape heating portion 28a of the lower preheating block 28 has a concave portion 28a 1 with a tip end which is a protruding end and which is shallowly recessed to receive the lower portion of the connector 20 of the object 8 to be sealed .

또한, 하부 예열 블록(28)의 제3 볼록 형상 가열부(28b)는, 방열판(19) 상의 기판(18)을 급격하게 가열하지 않도록, 방열판(19)과의 사이에 간극을 유지하도록 하방으로 움푹 패인 오목부(28b1)를 갖고 있다. 이 오목부(28b1)는, 방열판(19) 상의 기판(18)에 대응하도록 형성되어 있다. 또한, 상부 예열 블록(27)의 기판(18)을 향하는 가열면에는, 기판(18)에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부는 설치되어 있지 않으며, 상부 예열 블록(27)과 기판(18) 사이에는, 충분한 간격이 확보되어 있어, 기판(18)이 급격하게 가열되지 않도록 하고 있다.The third convex heating portion 28b of the lower preheating block 28 is arranged so as not to abruptly heat the substrate 18 on the heat sink 19 so as to keep the space between the heat sink 19 and the heat sink 19 downward And has a recessed concave portion 28b 1 . The concave portion 28b 1 is formed so as to correspond to the substrate 18 on the heat sink 19. The upper heating block 27 and the substrate 18 are not provided with a convex heating portion that protrudes in the direction approaching the substrate 18 on the heating surface of the upper heating block 27 facing the substrate 18, So that the substrate 18 is not rapidly heated.

이러한 구성의 제2 예열 기구(11)에서는, 상하의 예열 블록(27, 28)이 서로 이격된 상태에서, 피밀봉체(8)가 트레이(9)에 의해 양 예열 블록(27, 28) 사이에 반입된다. In the second preheating mechanism 11 having such a configuration, the sealed body 8 is held between the heat-warming blocks 27 and 28 by the tray 9 while the upper and lower heating blocks 27 and 28 are spaced from each other Are imported.

다음으로, 양 예열 블록(27, 28)이 서로 근접 이동하고, 상하의 예열 블록(27, 28) 사이에, 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 부분을 끼워 넣으며, 피밀봉체(8)의 방열판(19)의 둘레 가장자리 부분을 지지한다. Next, the two preheating blocks 27, 28 are moved close to each other and the portion of the connector 20 of the sealed body 8 is sandwiched between the upper and lower preheating blocks 27, Of the heat sink (19).

상하의 히터 블록(25, 26)에 의한 발열이, 상하의 예열 블록(27, 28)의 오목부(27a1, 28a1)를 갖는 제1 및 제2 볼록 형상 가열부(27a, 28a)를 통해 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 부분에 직접 전도된다. 이에 의해, 수지제의 커넥터(20)의 부분을 집중적으로 예열할 수 있는 한편, 방열판(19)은, 하부 예열 블록(28)의 제2 볼록부(28b)를 통해 가열된다. 여기서 방열판(19) 상의 기판(18)의 부분에서는, 제2 볼록부(28b)의 오목부(28b1)에 의해 공간이 확보되어 있기 때문에, 이 부분이 급격하게 가열되는 것을 방지할 수 있다. The heat generated by the upper and lower heater blocks 25 and 26 flows through the first and second convex heating portions 27a and 28a having the concave portions 27a 1 and 28a 1 of the upper and lower heating blocks 27 and 28 Is directly conducted to the portion of the connector (20) of the sealing member (8). Thereby, the portion of the connector 20 made of resin can be intensively preheated while the heat sink 19 is heated through the second convex portion 28b of the lower heat-up block 28. Here, in the portion of the substrate 18 on the heat sink 19, the space is ensured by the concave portion 28b 1 of the second convex portion 28b, so that this portion can be prevented from being heated rapidly.

이와 같이 열용량이 크고 통형상부(20a) 등을 갖는 수지제의 커넥터(20)의 부분은, 제1 볼록 형상 가열부(27a)와 제2 볼록 형상 가열부(28a)에 의해, 그 외형을 끼워 넣도록 해서 가열하기 때문에, 단시간에 충분히 가열할 수 있다. 이에 의해, 성형 유닛(2)에 있어서의 수지 밀봉 시에, 커넥터(20)의 부분과 밀봉 수지(23)의 경계 부분의 온도차를 줄이는 것이 가능해지고, 커넥터(20)의 수지와 밀봉 수지(23)의 밀착성을 향상시켜 경계부에서의 박리를 방지할 수 있다. The portion of the resin connector 20 having a large heat capacity and having the cylindrical portion 20a or the like is formed by the first convex shape heating portion 27a and the second convex shape heating portion 28a So that it can be sufficiently heated in a short time. This makes it possible to reduce the temperature difference between the boundary portion of the connector 20 and the sealing resin 23 at the time of resin sealing in the molding unit 2 and the resin of the connector 20 and the sealing resin 23 ) Can be improved and peeling at the boundary portion can be prevented.

또한, 방열판(19) 상의 기판(18)의 부분은, 제3 볼록 형상 가열부(28b)의 오목부(28b1)에 의해 공간이 확보되어 있기 때문에, 기판(18)의 부분이 급격하게 가열되는 것을 방지할 수 있다. Since the space of the substrate 18 on the heat radiating plate 19 is secured by the concave portion 28b 1 of the third convex heating portion 28b, the portion of the substrate 18 is rapidly heated Can be prevented.

상하의 예열 블록(27, 28)은 상하의 히터 블록(25, 26)에 착탈 가능하게 장착된다. 그래서, 미리, 예열해야 할 피밀봉체(8)의 종류에 따라, 형상이나 재질(즉, 열전도율) 등이 상이한 복수 종류의 예열 블록(27, 28)을 준비해 둔다. 수지 밀봉하는 피밀봉체(8)를 바꾸는 경우에는, 히터 블록(25, 26)에 장착하는 예열 블록(27, 28)을 피밀봉체(8)에 대응하는 것으로 교환한다. 이에 의해, 종류가 상이한 피밀봉체(8)에도 용이하게 대응할 수 있다. The upper and lower heating blocks 27 and 28 are detachably mounted on the upper and lower heater blocks 25 and 26, respectively. Therefore, a plurality of kinds of preheating blocks 27, 28 having different shapes and materials (that is, thermal conductivity) are prepared in advance according to the kind of the sealing body 8 to be preheated. In the case of changing the sealed body 8 to be sealed with the resin, the preheating blocks 27, 28 to be attached to the heater blocks 25, 26 are replaced with corresponding ones of the sealed bodies 8. This makes it possible to easily cope with the objects 8 to be sealed.

본 실시형태에서, 하부 예열 블록(28)의 제3 볼록 형상 가열부(28b)는, 방열판(19) 상의 기판(18)을 급격하게 가열하지 않도록 하기 위해, 방열판(19)과의 사이에 간극을 유지하도록 움푹 패인 오목부(28b1)를 갖는 구성으로 하였으나, 본 발명의 다른 실시형태로서, 예컨대, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제3 볼록 형상 가열부(28c)를 다른 부분보다도 열전도율의 작은 재질, 예컨대, 불소 수지나 세라믹 등으로 구성하고, 이에 의해, 기판(18)의 부분이 급격하게 가열되지 않도록 해도 좋다. The third convex heating portion 28b of the lower heating block 28 is provided with a gap between the heat sink 19 and the heat sink 19 so as not to rapidly heat the substrate 18 on the heat sink 19. [ Although the configuration having a concave recess portion (28b 1) to retain, in a further embodiment of the present invention, for example, than a third of the convex heating section (28c) the other parts as shown in Figure 6. Thermal Conductivity For example, fluorine resin or ceramics, so that the portion of the substrate 18 may not be rapidly heated.

다음으로, 본 실시형태의 수지 밀봉 방법을, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 1에 도시되는 바와 같이, 피밀봉체에 맞춰 제작된 트레이(9)를 복수 개 준비한다. 이들 트레이(9)를 트레이 저류부(7)에 적층하여 배치한다. Next, the resin sealing method of the present embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig. First, as shown in Fig. 1, a plurality of trays 9 made in conformity with the objects to be sealed are prepared. These trays 9 are stacked and arranged on the tray storage portion 7.

다음으로, 도 1에 도시되는 바와 같이, 트레이 저류부(7)로부터 수용부(4)에 1개의 트레이(9)를 이송한다. 이 공정에서는, 작업자가 트레이(9)를 이송해도 좋고, 적당한 이송 수단을 사용해도 좋다. Next, as shown in Fig. 1, one tray 9 is transported from the tray storing portion 7 to the receiving portion 4. As shown in Fig. In this step, an operator may transport the tray 9, or an appropriate transporting means may be used.

다음으로, 트레이(9)에 복수 개의 피밀봉체를 배치한다. 한편, 미리 복수 개의 피밀봉체가 각각 배치된 복수 개의 트레이(9)를 트레이 저류부(7)에 적층하여 배치해 두어도 좋다. 이 경우에는, 피밀봉체가 배치된 1개의 트레이(9)를 트레이 저류부(7)로부터 수용부(4)로 이송한다. 또한, 피밀봉체가 배치된 1개의 트레이(9)를, 이전 공정으로부터 수용부(4)로 이송해도 좋다.Next, a plurality of objects to be sealed are arranged on the tray 9. On the other hand, a plurality of trays 9 in which a plurality of to-be-sealed members are arranged in advance may be stacked and arranged on the tray storage portion 7. In this case, one tray 9 on which the to-be-sealed object is disposed is transferred from the tray storing portion 7 to the accommodating portion 4. [ Further, one tray 9 on which the to-be-sealed member is disposed may be transferred from the previous step to the accommodating portion 4. [

다음으로, 도시하지 않은 이송 기구를 사용하여, 총 3개의 제1 및 제2 예열 기구(10, 10, 11)를 갖는 예열부(5)에, 피밀봉체가 배치된 트레이(9)를 이송한다. 예열부(5)에는 제1 예열 기구(10)로서 히터 블록이 설치되어 있다. 도시하지 않은 이송 기구를 사용하여, 제1 예열 기구(10, 10)의 히터 블록 상에, 피밀봉체가 배치된 트레이(9)를 순차적으로 이송한다. 이에 의해, 트레이(9)에 배치된 피밀봉체가 서서히 가열된다. Next, the tray 9, on which the articles to be sealed are arranged, is transferred to the preheating section 5 having three first and second preheating mechanisms 10, 10 and 11, using a feed mechanism not shown . A heater block is provided as a first preheating device (10) in the preheating part (5). The tray 9 on which the articles to be sealed are disposed is sequentially transferred onto the heater blocks of the first preheating mechanisms 10 and 10 by using a feed mechanism not shown. Thus, the subject to be sealed arranged in the tray 9 is gradually heated.

또한, 제2 예열 기구(11)에 의해, 전술한 바와 같이 예열된다. Further, it is preheated by the second preheating mechanism 11 as described above.

즉, 제2 예열 기구(11)에서는, 도 4 및 도 5에 도시되는 상하의 예열 블록(27, 28)이 서로 이격된 상태에서, 피밀봉체(8)가 트레이(9)에 의해 양 예열 블록(27, 28) 사이에 반입된다. That is, in the second preheating mechanism 11, the sealed body 8 is held by the tray 9 in the state where the upper and lower heating blocks 27 and 28 shown in Figs. 4 and 5 are spaced apart from each other, (27, 28).

다음으로, 양 예열 블록(27, 28)이 서로 근접 이동하고, 상하의 예열 블록(27, 28) 사이에 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 부분을 끼워 넣으며, 방열판(19)의 둘레 가장자리부를 지지하여 가열한다. Next, both the preheating blocks 27 and 28 move close to each other, and the portion of the connector 20 of the piercing member 8 is sandwiched between the upper and lower preheating blocks 27 and 28, Support the edge and heat it.

이때, 상하의 히터 블록(25, 26)에 의해 생성된 열이, 상하의 예열 블록(27, 28)의 제1 및 제2 볼록 형상 가열부(27a, 28a)를 통해 피밀봉체(8)의 커넥터(20)의 부분에 직접 전도되기 때문에, 수지제의 커넥터(20)의 부분을 집중적으로 예열할 수 있다. 한편, 방열판(19)은, 하부 예열 블록(28)의 제2 볼록부(28b)를 통해 예열되기 때문에, 방열판(19) 상의 기판(18)의 부분은, 제2 볼록부(28b)의 오목부(28b1)에 의해 공간이 확보되어 과도하게 예열되는 일이 없다.At this time, the heat generated by the upper and lower heater blocks 25 and 26 flows through the first and second convex heating portions 27a and 28a of the upper and lower heating blocks 27 and 28, The portion of the connector 20 made of resin can be intensively preheated. On the other hand, since the heat sink 19 is preheated through the second convex portion 28b of the lower preheating block 28, the portion of the substrate 18 on the heat sink 19 is filled with the concave portion of the second convex portion 28b The space is ensured by the portion 28b 1 so that excessive preheating is not caused.

다음으로, 적당한 이송 기구를 사용하여, 예열된 피밀봉체가 배치된 트레이(9)를, 도 1에 도시하는 예열부(5)로부터 트레이 냉각부(6)로 이송한다.Next, the tray 9, on which the pre-heated subject material is placed, is transferred from the preheating section 5 shown in Fig. 1 to the tray cooling section 6 by using a suitable feeding mechanism.

다음으로, 도시하지 않은 픽업 수단에 의해, 예열된 피밀봉체를 트레이(9)로부터 반입 반출 기구(29)에 의해 이송하고, 이들 피밀봉체를, 성형 금형(13)의 하형에 있어서의 소정의 위치까지 반입하여 배치한다.Next, the pre-heated objects to be sealed are transferred from the tray 9 by the loading / unloading mechanism 29 by pick-up means (not shown), and these objects to be sealed are placed on a predetermined And then placed.

다음으로, 배치된 피밀봉체를 하형의 형면에 고정한다. 그리고, 성형 금형(13)을 형 체결(型 締結)함으로써, 피밀봉체의 상면에 장착된 부품을, 상형에 형성된 캐비티에 수용한다. 그 후에, 캐비티에 유동성 수지를 충전한다. Next, the disposed subject body is fixed to the mold surface of the lower mold. Then, the molding die 13 is clamped (clamped) so that the parts mounted on the upper surface of the sealed body are accommodated in the cavity formed in the upper mold. Thereafter, the cavity is filled with a fluid resin.

다음으로, 계속해서 성형 금형(13)을 형 체결한 상태에서, 유동성 수지를 경화시킨다. 이에 의해, 밀봉 수지(23)와 불필요한 수지를 포함하는 경화 수지를 형성한다.Next, in a state in which the molding die 13 is subsequently clamped, the fluid resin is cured. Thus, a sealing resin 23 and a cured resin containing an unnecessary resin are formed.

다음으로, 성형 금형(13)을 형 개방(型 開放)한다. 그리고, 반입 반출 기구(29)를 사용하여, 성형 유닛(2)으로부터 반출 유닛(3)의 분리부(15)에 수지 밀봉체를 반출한다.Next, the forming die 13 is die-opened. Then, the resin sealing member is taken out from the molding unit 2 to the separating portion 15 of the carry-out unit 3 by using the carry-in / out mechanism 29. [

다음으로, 분리부(15)에 있어서, 분리용 지그를 사용하여 각각의 수지 밀봉체로부터 불필요한 수지를 분리한다. 이러한 분리는, 게이트 컷(gate cut), 디게이트 등이라고 불리는 주지의 방식에 의해 행해진다. 이 공정에 의해, 수지 밀봉체로부터 도 3에 도시하는 패키지(22)를 완성시킨다.Next, in the separating section 15, the unnecessary resin is separated from each of the resin encapsulating bodies by using the separating jig. This separation is performed by a well-known method called gate cut, dig gate, or the like. By this step, the package 22 shown in Fig. 3 is completed from the resin sealing member.

다음으로, 적당한 이송 기구를 사용해서, 패키지(22)를 분리부(15)로부터 불출부(16)로 이송하여, 다음 공정으로 불출한다.Next, the package 22 is transferred from the separating section 15 to the dispensing section 16 using a suitable transfer mechanism, and dispensed to the next process.

이상과 같이 하여, 이전 공정으로부터 수취한 피밀봉체를 예열부(5)에서 예열하고, 성형 금형(13)을 사용해서 피밀봉체를 수지 밀봉하여 수지 밀봉체를 형성하며, 수지 밀봉체로부터 불필요한 수지를 분리함으로써 패키지(22)를 완성시킬 수 있다. As described above, the object to be sealed received from the previous step is preheated in the preheating section 5, and the object to be sealed is subjected to resin sealing using the molding die 13 to form the resin sealing body, The package 22 can be completed by separating the resin.

본 실시형태에서는, 피밀봉체(8)를 성형 유닛(2)의 성형 금형(13)에 반입할 때까지, 예열부(5)의 제1 및 제2 예열 기구(10, 10, 11)에 의해 피밀봉체(8)를 직접 그리고 또한 서서히 가열하기 때문에, 피밀봉체(8)를 충분한 온도까지 효율적으로, 또한 열충격을 부여하지 않고 예열할 수 있다. 또한, 제2 예열 기구(11)에서, 수지제의 커넥터(20)의 부분을 집중적으로 예열할 수 있기 때문에, 도 3a 및 도 3b에 도시하는 밀봉 수지(23)와 수지제의 커넥터(20) 사이의 경계부에 있어서 온도 구배를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 밀봉 수지(23)와 커넥터(20) 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있으며, 밀봉 수지(23)의 박리를 억제할 수 있다. In the present embodiment, the first and second preheating mechanisms 10, 10, and 11 of the preheating section 5 are placed in the preheating section 5 until the workpiece 8 is carried into the forming die 13 of the forming unit 2, The object to be sealed 8 is heated directly and further slowly so that the object 8 can be preheated efficiently to a sufficient temperature without applying a thermal shock. Since the portion of the resin connector 20 can be intensively preheated in the second preheating mechanism 11, the sealing resin 23 and the connector 20 made of resin shown in Figs. 3A and 3B, It is possible to reduce the temperature gradient at the boundary between them. Thereby, the adhesion between the sealing resin 23 and the connector 20 can be improved, and the peeling of the sealing resin 23 can be suppressed.

본 실시형태에서는, 상하의 각 히터 블록(25, 26)에, 히터 등의 발열체를 각각 내장시켜 상하의 예열 블록(27, 28)을 가열하였으나, 본 발명의 다른 실시형태로서는, 한쪽의 히터 블록[25(26)]에만 발열체를 내장시켜도 좋다. 이 경우에는, 다른쪽의 히터 블록[26(25)]의 예열 블록[28(27)]은, 피밀봉체(8)를 예열하기 전에, 각 예열 블록(27, 28)을 근접 이동시켜 접촉시킨다. 이에 의해, 발열체를 갖는 한쪽의 히터 블록[25(26)]에 의해 다른쪽의 히터 블록[26(25)]의 예열 블록[28(27)]을 가열하고, 다른쪽의 히터 블록[26(25)]의 예열 블록[28(27)]은, 그 여열에 의해 피밀봉체(8)를 가열한다. 이러한 다른 실시형태에 따르면, 가열에 필요한 전력의 절감을 도모할 수 있다.In this embodiment, the upper and lower heating blocks 27 and 28 are heated by inserting heaters such as heaters into the upper and lower heater blocks 25 and 26, respectively. However, in another embodiment of the present invention, (Heating element 26). In this case, the preheating block 28 (27) of the other heater block 26 (25) is moved close to each of the preheating blocks 27 and 28 . Thereby, the one heating block 25 (26) having the heating element heats the heating block 28 (27) of the other heater block 26 (25) and the other heating block 26 25) of the preheating block 28 (27) heats the subject 8 with the remaining heat. According to such another embodiment, it is possible to reduce power required for heating.

전술한 실시형태에서, 제2 예열 기구(11)는, 예열부(5)의 최종단에 설치하였으나, 성형 유닛(2)의 수지 밀봉용의 성형 금형(13)까지의 반송 경로의 어느 위치에 설치해도 좋고, 예컨대, 성형 유닛(2) 직전의 트레이 냉각부(6)나 성형 유닛(2)에 설치해도 좋다. The second preheating mechanism 11 is provided at the final stage of the preheating section 5 but may be disposed at any position of the conveying path up to the molding die 13 for resin sealing of the molding unit 2 Or may be provided in the tray cooling section 6 immediately before the forming unit 2 or in the forming unit 2. [

본 실시형태의 수지 밀봉 장치에서는, 성형 유닛(2)이 2개 설치되었으나, 2개에 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상의 성형 유닛(2)을 설치하도록 해도 좋다. 이에 의해, 수지 밀봉 장치의 제조 능력을 용이하게 조정할 수 있다.In the resin-sealing apparatus of the present embodiment, two molding units 2 are provided, but the present invention is not limited to this, and one or more molding units 2 may be provided. Thus, the manufacturing ability of the resin sealing apparatus can be easily adjusted.

또한, 전술한 실시형태에서는, 트랜스퍼 성형을 사용하였으나, 이것에 한정되지 않고, 사출 성형 또는 압축 성형을 사용해도 좋다. Although transfer molding is used in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, and injection molding or compression molding may be used.

압축 성형을 사용하는 경우에는, 성형 금형(13)의 하형에 캐비티를 형성하고, 다음과 같이 하여 수지 밀봉한다. 즉, 먼저, 캐비티에, 분말형, 입자형, 플레이크형[박편(薄片)형], 덩어리형, 시트형 등의 수지 재료를 공급한다. 다음으로, 수지 재료를 가열함으로써 용융시켜 유동성 수지를 생성한다. 이에 의해, 캐비티를 유동성 수지에 의해 충전된 상태로 한다. 다음으로, 성형 금형(13)을 형 체결함으로써, 상형에 고정된 피밀봉체의 하면에 장착된 부품을, 캐비티에 충전된 유동성 수지에 침지한다. 다음으로, 유동성 수지를 계속해서 가열하여 경화시킴으로써, 경화 수지를 형성한다. 여기까지의 공정에 의해, 수지 밀봉체가 형성된다. 한편, 상온에서 액상인 수지(액상 수지)를 캐비티에 공급해도 좋다. 이 방법에 의해서도, 캐비티를 유동성 수지에 의해 충전된 상태로 할 수 있다. In the case of using compression molding, a cavity is formed in the lower mold of the molding die 13, and resin sealing is performed as follows. That is, first, a resin material such as a powder, a particle, a flake (laminar), a lump, or a sheet is supplied to the cavity. Next, the resin material is melted by heating to produce a fluid resin. Thereby, the cavity is filled with the fluid resin. Next, the molding die 13 is clamped, so that the component mounted on the lower surface of the to-be-sealed member fixed to the upper mold is immersed in the fluid resin filled in the cavity. Next, the fluid resin is continuously heated and cured to form a cured resin. By the steps up to this point, a resin sealing body is formed. On the other hand, a resin (liquid resin) which is liquid at room temperature may be supplied to the cavity. With this method, the cavity can be filled with the fluid resin.

전술한 실시형태에서는, 피밀봉체로서, 수송 기기용의 전자 제어 유닛에 적용하여 설명하였다. 이것에 한정되지 않고, 본 발명을, 내연 기관, 전동기, 제동 기구 등의 각종 용도에 사용되는 전자 제어 유닛에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은, 전자 제어 유닛에 한정되지 않고, 특수한 형상 부분이나 상이한 재질 부분 등을 갖는 피밀봉체에 적합하다. 이러한 예로서, 전력 제어용의 전력 제어 유닛에 사용되는 피밀봉체를 들 수 있다. 또한, 본 발명을, 특수한 형상 부분이나 열용량이 상이한 재질 부분 등을 갖지 않는 통상의 피밀봉체에 적용할 수도 있다. In the above-described embodiments, the present invention is applied to an electronic control unit for a transporting device as a sealed object. The present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to an electronic control unit used for various applications such as an internal combustion engine, an electric motor, and a braking mechanism. Further, the present invention is not limited to the electronic control unit, but is suitable for a piercing member having a special shape portion or a different material portion. As an example of this, there is a sealed body used in a power control unit for power control. The present invention can also be applied to a conventional pneumatic seal which does not have a special shape portion or a material portion having a different heat capacity.

1: 반입 유닛 2: 성형 유닛
3: 반출 유닛 5: 예열부
8: 피밀봉체 11: 제2 예열 기구
13: 성형 금형 18: 기판
19: 방열판 20: 커넥터
25: 상부 히터 블록 26: 하부 히터 블록
27: 상부 예열 블록(가열체) 28: 하부 예열 블록(가열체)
27a: 제1 볼록 형상 가열부 28a: 제2 볼록 형상 가열부
28b: 제3 볼록 형상 가열부1: Loading unit 2: Molding unit
3: carry-out unit 5: preheat
8: subject to be sealed 11: second preheating mechanism
13: molding die 18: substrate
19: heat sink 20: connector
25: upper heater block 26: lower heater block
27: upper heating block (heating body) 28: lower heating block (heating body)
27a: first convex shape heating part 28a: second convex shape heating part
28b: third convex shape heating part

Claims (11)

피밀봉체를 예열하는 예열 기구를 구비하고, 상기 예열 기구에 의해 예열된 피밀봉체를 수지 밀봉용의 성형 금형에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
상기 예열 기구는, 상기 피밀봉체가 상기 수지 밀봉용의 성형 금형으로 반송되는 반송 경로의 도중에 설치되고,
상기 예열 기구는, 상기 피밀봉체를 가열하는 가열면을 각각 갖는 2개의 가열 수단을 구비하며,
양 가열 수단의 양 가열면은 서로 대향하고 있고, 상기 양 가열 수단은, 상기 양 가열면에 의해, 상기 피밀봉체를 양측으로부터 가열하는 것이며,
상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은, 상기 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부가 상기 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치. A resin encapsulating device comprising a preheating mechanism for preheating a workpiece to be sealed and resin-sealing the workpiece to be held preheated by the preheating mechanism with a molding die for resin sealing,
The preheating mechanism is provided in the middle of a conveyance path in which the workpiece is conveyed to the molding die for resin sealing,
The preheating mechanism includes two heating means each having a heating surface for heating the workpiece to be sealed,
The both heating surfaces of the both heating means are opposed to each other and the both heating means heats the sealed body from both sides by the both heating surfaces,
Characterized in that at least one of the heating means has a convex heating portion in which at least a part of the heating surface facing the workpiece is projected in a direction approaching the workpiece. 제1항에 있어서, 상기 양 가열 수단의 대향하는 양 가열면은, 근접 방향 및 이격 방향으로 상대 이동 가능하고, 상기 양 가열 수단은 양 가열면 사이에 반송 부재에 의해 반입되는 상기 피밀봉체를 가열하는 것이며,
상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단에는 발열체가 설치되는 것인 수지 밀봉 장치. 2. The apparatus according to claim 1, wherein both opposing heating surfaces of the both heating means are relatively movable in the proximity direction and the spacing direction, and the both heating means are disposed between the two heating surfaces, Heating,
Wherein at least one of the two heating means is provided with a heating element. 제2항에 있어서, 상기 가열 수단은, 상기 피밀봉체를 반송하는 반송 부재를 상기 가열면과 상기 피밀봉체 사이에 개재시키지 않고 직접 가열하는 것인 수지 밀봉 장치. The resin-sealing apparatus according to claim 2, wherein the heating means directly heats the conveying member for conveying the to-be-sealed member without interposing between the heating surface and the member to be sealed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양 가열 수단이 상기 볼록 형상 가열부를 각각 갖는 것인 수지 밀봉 장치. The resin-sealing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the heating means has the convex heating portion. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단은 상기 볼록 형상 가열부를 복수 개 갖는 것인 수지 밀봉 장치. The resin-sealing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the heating means has a plurality of the convex heating portions. 제5항에 있어서, 복수의 상기 볼록 형상 가열부 중 적어도 하나의 볼록 형상 가열부는 다른 볼록 형상 가열부와 상이한 재질로 구성되는 것인 수지 밀봉 장치. 6. The resin-sealing apparatus according to claim 5, wherein at least one of the plurality of convex-shaped heating portions is made of a material different from that of the other convex-shaped heating portions. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 볼록 형상 가열부는, 그 선단부에 움푹 패인 오목부를 갖는 것인 수지 밀봉 장치. The resin-sealing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the convex-shaped heating section has a concave portion that is recessed at a tip end thereof. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 수단은, 발열체에 의해 발열하는 발열 블록과, 상기 발열 블록에 착탈 가능하게 장착되며 상기 가열면을 갖는 가열체를 구비하는 것인 수지 밀봉 장치. The heating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heating means comprises: a heat generating block which generates heat by a heating element; and a heating body detachably mounted on the heating block and having a heating surface having the heating surface Sealing device. 피밀봉체를 예열하여 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
피밀봉체를 수지 밀봉용의 성형 금형으로 반송하는 반송 경로의 도중에, 상기 피밀봉체를 예열하는 공정과,
예열한 피밀봉체를, 상기 수지 밀봉용의 성형 금형으로 수지 밀봉하는 공정
을 포함하고,
상기 예열하는 공정에서는, 서로 대향 배치되어 상기 피밀봉체를 가열하는 가열면을 각각 갖는 2개의 가열 수단의 양 가열면에 의해 상기 피밀봉체를 양측으로부터 가열하며, 양 가열 수단 중 적어도 한쪽의 가열 수단의 상기 피밀봉체를 향하는 가열면의 적어도 일부는, 상기 피밀봉체에 근접하는 방향으로 돌출하는 볼록 형상 가열부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법. A resin encapsulation method for preheating a to-be-
A step of preheating the object to be sealed in the middle of a conveyance path for conveying the object to be sealed to a molding die for resin sealing,
Sealing the pre-heated to-be-sealed body with the molding die for resin sealing;
/ RTI >
Characterized in that in the preheating step, the object to be sealed is heated from both sides by two heating surfaces of two heating means each having a heating surface for heating the to-be-sealed object, the heating surfaces being opposed to each other, Characterized in that at least a part of the heating surface of the means facing the sealed body is provided with a convex heating portion protruding in a direction approaching the sealed body. 제9항에 있어서, 상기 양 가열 수단의 대향하는 상기 양 가열면은, 근접 방향 및 이격 방향으로 상대 이동 가능하고, 상기 양 가열 수단 중 한쪽의 가열 수단은 발열체를 가지며,
상기 예열하는 공정에 앞서, 상기 양 가열 수단의 상기 양 가열면을 근접 방향으로 이동시켜 상기 한쪽의 가열 수단에 의해 다른쪽의 가열 수단을 가열하는 공정을 더 포함하는 수지 밀봉 방법. 10. The heating device according to claim 9, wherein the opposite heating surfaces of the heating means are relatively movable in the proximity and spacing directions, and one of the heating means has a heating element,
Further comprising the step of moving the two heating surfaces of the heating means in the proximity direction prior to the preheating step and heating the other heating means by the one heating means. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 예열하는 공정에서는, 상기 양 가열 수단의 양 가열면에 의해 상기 피밀봉체의 적어도 일부를 양측으로부터 사이에 끼우도록 해서 가열하는 것인 수지 밀봉 방법.11. The resin sealing method according to claim 9 or 10, wherein in the preheating step, heating is performed so that at least a part of the member to be sealed is sandwiched from both sides by both heating surfaces of the both heating means.
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