KR20140116813A - 형광 x 선 분석 장치 - Google Patents

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KR20140116813A
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마사히로 사쿠타
기요시 하세가와
요시키 마토바
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가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스
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Abstract

(과제) 낙하 방지판 상에 실린 이물질을 검출할 수 있는 형광 X 선 분석 장치를 제공하는 것.
(해결수단) X 선 조사 위치에 구멍부 (2a) 를 가지고 구멍부 상에 시료 (S) 를 설치할 수 있는 시료대 (2) 와, 구멍부 상에 설치된 시료에 대해 하방으로부터 일차 X 선 (X1) 을 조사하는 X 선원 (3) 과, 구멍부에 대해 하방에 배치되어 일차 X 선이 조사된 시료로부터 발생하는 형광 X 선 (X2) 을 검출하는 검출기 (4) 를 구비한 형광 X 선 분석 장치 (1) 로서, 구멍부의 바로 아래에 진퇴 가능하게 지지된 투명한 낙하 방지판 (5) 과, 낙하 방지판을 진퇴시키는 구동 기구 (6) 와, 구멍부의 바로 아래에 위치했을 때의 낙하 방지판을 관찰할 수 있게 구멍부의 하방에 설치되어 있는 관찰용 카메라 (7) 와, 관찰용 카메라로 촬상한 낙하 방지판의 화상을 처리하는 연산부 (8) 를 구비하고, 연산부가, 구동 기구에 의해 낙하 방지판을 관찰용 카메라의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 낙하 방지판 상의 이물질 (S1) 을 검출한다.

Description

형광 X 선 분석 장치{X-RAY FLUORESCENCE ANALYZER}
본 발명은 유해 물질의 검출 등이 가능하여 제품의 스크리닝 등에 사용되는 형광 X 선 분석 장치에 관한 것이다.
형광 X 선 분석은 X 선원으로부터 출사된 X 선을 시료에 조사하고, 시료로부터 방출되는 특성 X 선인 형광 X 선을 X 선 검출기로 검출함으로써, 그 에너지로부터 스펙트럼을 취득하여 시료의 정성 분석 또는 정량 분석을 실시하는 것이다. 이 형광 X 선 분석은 시료를 비파괴로 신속하게 분석할 수 있기 때문에, 공정·품질관리 등에서 널리 사용되고 있다. 최근에는 고정밀화·고감도화가 도모되어 미량 측정이 가능해져, 특히 재료나 복합 전자 부품 등에 함유되는 유해 물질의 검출을 실시하는 분석 수법으로서 보급이 기대되고 있다.
이 형광 X 선 분석 장치에는 시료의 하방으로부터 일차 X 선을 조사하는 하면 조사형 장치가 알려져 있다. 종래, 이러한 하면 조사형 장치에서는 검출기 등이 시료의 하방에 위치하기 때문에, 시료 설치시에 시료의 일부가 흘러넘치거나 하여 낙하하는 것을 방지하기 위해 투명한 낙하 방지판을 시료대에 설치한 것이 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에서는 마일러 필름이라고 하는 PET 필름 등의 수지 필름을 장착한 시료 홀더를 이용하여, 수지 필름 위에 시료를 탑재함과 함께 베이스판의 개구를 막도록 시료 홀더를 탑재하고, 개구 및 수지 필름을 개재하여 여기 X 선을 시료에 조사하는 장치가 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2011－203102호
상기 종래 기술에는 이하의 과제가 남아 있다.
즉, 상기 종래의 형광 X 선 분석 장치에서는 낙하 방지판을 개재하여 X 선을 시료에 조사하고 있는데, 얇은 낙하 방지판이더라도 적지 않게 X 선을 흡수하기 때문에, X 선 조사시에는 낙하 방지판을 개재시키지 않는 편이 바람직하다. 이 낙하 방지판을 측정시에 자동적으로 퇴피시키는 구동 기구를 형성한 장치도 제안되어 있지만, 만약 시료가 잘못하여 낙하 방지판에 떨어진 상태인 채로 구동했을 경우, 낙하 방지판으로부터 시료가 떨어져 하방의 X 선원이나 분석기 등에 악영향을 줌과 함께, 낙하에 의해 시료가 없어져 버리는 문제가 있었다.
본 발명은 전술한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 낙하 방지판 상에 실린 이물질을 검출할 수 있는 형광 X 선 분석 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이하의 구성을 채용했다. 즉, 제 1 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치는 X 선 조사 위치에 구멍부를 가지고 상기 구멍부 상에 시료를 설치할 수 있는 시료대와, 상기 구멍부 상에 설치된 상기 시료에 대해 하방으로부터 일차 X 선을 조사하는 X 선원과, 상기 구멍부에 대해 하방에 배치되어 상기 일차 X 선이 조사된 상기 시료로부터 발생하는 형광 X 선을 검출하는 검출기를 구비한 형광 X 선 분석 장치로서, 상기 구멍부의 바로 아래에 진퇴 가능하게 지지된 투명한 낙하 방지판과, 상기 낙하 방지판을 진퇴시키는 구동 기구와, 상기 구멍부의 바로 아래에 위치했을 때의 상기 낙하 방지판을 관찰할 수 있게 상기 구멍부의 하방에 설치되어 있는 관찰용 카메라와, 상기 관찰용 카메라로 촬상한 상기 낙하 방지판의 화상을 처리하는 연산부를 구비하고, 상기 연산부가, 상기 구동 기구에 의해 상기 낙하 방지판을 상기 관찰용 카메라의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 상기 낙하 방지판 상의 이물질을 검출하는 것을 특징으로 한다.
이 형광 X 선 분석 장치에서는 연산부가, 구동 기구에 의해 낙하 방지판을 관찰용 카메라의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 낙하 방지판 상의 이물질을 검출하므로, 낙하 방지판 상에 이물질이 실려 있는 경우, 이동 전후 또는 진동 전후의 화상에 대해 연산부에서 화상 처리를 실시하여 화상의 차분을 취함으로써 이물질의 존재를 검지할 수 있다. 따라서, 낙하 방지판 상에 시료 등의 이물질이 낙하되어 있어도, 완전하게 낙하 방지판을 퇴피시키기 전에 이물질을 검지하여 제거할 수 있게 된다.
제 2 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치는 제 1 발명에 있어서, 상기 연산부가, 상기 구동 기구에 의한 상기 낙하 방지판의 이동 방향 또는 진동 방향에 따라 상기 화상의 차분을 구하는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 형광 X 선 분석 장치에서는 연산부가, 구동 기구에 의한 낙하 방지판의 이동 방향 또는 진동 방향에 따라 화상의 차분을 구하므로, 간단한 화상 처리로 이물질의 유무를 정확하게 검지할 수 있게 된다.
제 3 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치는 제 1 또는 제 2 발명에 있어서, 상기 구동 기구가, 상기 구멍부의 바로 아래로부터 벗어난 위치에 설치되어 상기 낙하 방지판을 퇴피시킬 때에 상기 낙하 방지판의 상면에 맞닿아 그 상면 위의 이물질을 이동하는 상기 낙하 방지판으로부터 떨어뜨리는 브러쉬부와, 상기 브러쉬부의 바로 아래에 설치되어 상기 브러쉬부에 의해 상기 낙하 방지판으로부터 떨어뜨려진 이물질을 받는 이물질 받이부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 형광 X 선 분석 장치에서는 낙하 방지판을 퇴피시킬 때에 낙하 방지판의 상면의 이물질을 낙하 방지판으로부터 떨어뜨리는 브러쉬부와, 브러쉬부에 의해 낙하 방지판으로부터 떨어뜨려진 이물질을 받는 이물질 받이부를 구비하고 있으므로, 퇴피 동작시에 낙하 방지판으로부터 이물질을 자동적으로 제거할 수 있음과 함께 하방의 X 선원이나 검출기에 영향을 주지 않고, 이물질 받이부에 이물질을 수납할 수 있다.
본 발명에 의하면, 이하의 효과를 발휘한다.
즉, 본 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치에 의하면, 연산부가, 구동 기구에 의해 낙하 방지판을 관찰용 카메라의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 낙하 방지판 상의 이물질을 검출하므로, 낙하 방지판 상에 시료 등의 이물질이 낙하되어 있어도, 낙하 방지판을 퇴피시키기 전에 이물질을 검지하여 제거할 수 있게 된다. 따라서, 이 형광 X 선 분석 장치에서는 측정 전에 이물질을 검지하여 제거함으로써, X 선원이나 검출기 부근에 이물질을 떨어뜨리거나 이물질이 간극에 침입하거나 하는 경우가 없어져, 유해 물질법 규제에 대한 제품의 스크리닝 등에 있어서 안정적인 측정이 가능하게 된다.
도 1 은 본 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치의 일 실시형태에 있어서, 일부를 단면으로 한 개략적인 전체 구성도이다.
도 2 는 본 실시 형태에 있어서, 형광 X 선 분석 장치를 나타내는 일부를 파단한 개략적인 사시도이다.
도 3 은 본 실시 형태에 있어서, 이물질 검출 조작시에서의 낙하 방지판 이동 후의 상태를 나타내는 개략적인 전체 구성도 (a) 와, 낙하 방지판을 퇴피시킨 상태를 나타내는 개략적인 전체 구성도 (b) 이다.
도 4 는 본 실시 형태에 있어서, 이물질 검출 조작시에서의 낙하 방지판 이동 전의 화상 (a) 과 낙하 방지판 이동 후의 화상 (b) 을 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명에 관련된 형광 X 선 분석 장치의 일 실시형태를, 도 1 에서 도 4 를 참조하면서 설명한다.
본 실시 형태의 형광 X 선 분석 장치 (1) 는 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 선 조사 위치에 구멍부 (2a) 를 가지고 구멍부 (2a) 상에 시료 (S) 를 설치할 수 있는 시료대 (2) 와, 구멍부 (2a) 상에 설치된 시료 (S) 에 대해 하방으로부터 일차 X 선 (X1) 을 조사하는 X 선원 (3) 과, 구멍부 (2a) 에 대해 하방에 배치되어 일차 X 선 (X1) 이 조사된 시료 (S) 로부터 발생하는 형광 X 선 (X2) 을 검출하는 검출기 (4) 를 구비하고 있다.
또, 이 형광 X 선 분석 장치 (1) 는 구멍부 (2a) 의 바로 아래에 진퇴 가능하게 지지된 투명한 낙하 방지판 (5) 과, 낙하 방지판 (5) 을 진퇴시키는 구동 기구 (6) 와, 구멍부 (2a) 의 바로 아래에 위치했을 때의 낙하 방지판 (5) 을 관찰할 수 있게 구멍부 (2a) 의 하방에 설치되어 있는 관찰용 카메라 (7) 와, 관찰용 카메라 (7) 로 촬상한 낙하 방지판 (5) 의 화상을 처리하는 연산부 (8) 를 구비하고 있다.
상기 시료대 (2) 는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 장치의 케이싱 (11) 상에 회전 가능하게 지지되어 복수의 구멍부 (2a) 를 가진 회전 샘플 체인저이며, 케이싱 (11) 내에 설치된 모터 등의 회전 기구 (도시 생략) 에 의해 회전 구동된다.
또한, 상기 X 선원 (3), 검출기 (4) 및 관찰용 카메라 (7) 는 케이싱 (11) 내에 수납되어 있다.
상기 구동 기구 (6) 는 낙하 방지판 (5) 에 접속되어 낙하 방지판 (5) 을 진퇴시킬 수 있는 모터 등이며, 구멍부 (2a) 의 바로 아래로부터 퇴피 위치까지의 사이의 임의의 위치에 낙하 방지판 (5) 을 수평 이동시키거나 가속도적으로 근소한 거리만큼 이동시킴으로써 낙하 방지판 (5) 에 진동을 주거나 할 수 있다.
이 구동 기구 (6) 는 구멍부 (2a) 의 바로 아래로부터 벗어난 위치에 설치되어 낙하 방지판 (5) 을 퇴피시킬 때에 이동하는 낙하 방지판 (5) 의 상면에 맞닿아 그 상면 위의 이물질 (S1) 을 낙하 방지판 (5) 으로부터 떨어뜨리는 브러쉬부 (9) 와 브러쉬부 (9) 의 바로 아래에 설치되어 브러쉬부 (9) 에 의해 낙하 방지판 (5) 으로부터 떨어뜨려진 이물질 (S1) 을 받는 이물질 받이부 (10) 를 구비하고 있다.
상기 낙하 방지판 (5) 은 예를 들어 마일러 필름이라고 하는 PET 필름 등으로 이루어지는 투명 수지판으로 형성되어 있다.
상기 브러쉬부 (9) 는 구멍부 (2a) 의 주위로서 시료대 (2) 의 하면에 하방으로 돌출된 상태로 장착되어 있다.
또, 상기 이물질 받이부 (10) 는 시료대 (2) 의 하면에 상부가 장착되고, 낙하 방지판 (5) 이 진퇴 가능하게 낙하 방지판 (5) 의 퇴피 위치의 하방에 배치되어 있다.
상기 X 선원은 일차 X 선 (X1) 을 조사 가능한 X 선 관구로서, 관구내의 필라멘트 (음극) 로부터 발생된 열전자가 필라멘트 (음극) 와 타겟 (양극) 사이에 인가된 전압에 의해 가속되어 타겟인 W (텅스텐), Mo (몰리브덴), Cr (크롬) 등에 충돌하여 발생된 X 선을 일차 X 선 (X1) 으로 하여 베릴륨박 등의 창으로부터 출사시키는 것이다.
상기 검출기 (4) 는 X 선의 입사창에 설치되어 있는 반도체 검출 소자 (예를 들어, pin 구조 다이오드인 Si (실리콘) 소자) (도시 생략) 를 구비하고, X 선 광자 1 개가 입사하면, 이 X 선 광자 1 개에 대응하는 전류 펄스가 발생하는 것이다. 이 전류 펄스의 순간적인 전류치가, 입사된 특성 X 선의 에너지에 비례하고 있다. 또, 검출기 (4) 는 반도체 검출 소자에 의해 발생된 전류 펄스를 전압 펄스로 변환하고 증폭시켜 신호로서 출력하도록 설정되어 있다.
상기 관찰용 카메라 (7) 는 투명한 낙하 방지판 (5) 을 개재하여 낙하 방지판 (5) 상을 촬상할 수 있는 CCD 이며, 촬상한 낙하 방지판 (5) 상의 화상 데이터를 연산부 (8) 에 보내는 기능을 가지고 있다.
상기 연산부 (8) 는 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 관찰용 카메라 (7) 의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 낙하 방지판 (5) 상의 이물질 (S1) 을 검출하는 기능을 가지고 있다. 이 연산부 (8) 는 구동 기구 (6) 에 의한 낙하 방지판 (5) 의 이동 방향 또는 진동 방향에 따라 상기 화상의 차분을 구하는 처리를 실행한다. 즉, 낙하 방지판 (5) 의 이동 방향 또는 진동 방향에 대응한 상관계수를 계산하여 2 개의 화상의 차분 처리를 실행한다.
이 연산부 (8) 는 X 선원 (3), 검출기 (4), 관찰용 카메라 (7) 및 시료대 (2) 의 회전 기구 등에도 접속되고, 이들을 제어하는 제어부로서도 기능 하는 CPU 등으로 구성된 컴퓨터이다. 또한, 연산부 (8) 는 여러 가지의 정보를 표시하는 디스플레이부 (도시 생략) 를 가지고 있고, 케이싱 (11) 의 외부에 설치되어 있다. 또, 연산부 (8) 는 도시되지 않은 측정 개시 버튼에 의해 측정 개시의 제어를 실행한다.
또한, 본 실시 형태의 형광 X 선 분석 장치 (1) 는 검출기 (4) 에 접속된 검출기 (4) 로부터의 신호를 분석하는 분석기 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 이 분석기는 상기 신호로부터 전압 펄스의 파고를 얻어 에너지 스펙트럼을 생성하는 파고 분석기 (멀티 채널 펄스 하이트 애널라이저) 이다.
다음으로, 본 실시 형태의 X 선 분석 장치를 사용한 X 선 분석방법에 대해, 도 1 에서 도 4 를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 시료대 (2) 의 구멍부 (2a) 를 덮도록 시료 (S) 를 세팅한다. 이 때, 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 구멍부 (2a) 의 바로 아래까지 이동시켜 둔다. 이 상태에서, 측정자가 측정 개시 버튼을 누르면, 관찰용 카메라 (7) 가 낙하 방지판 (5) 을 촬상하고, 예를 들어 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 화상 데이터를 연산부 (8) 에 보낸다. 다음으로, 연산부 (8) 는 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 0.5 mm 만큼 이동시키고, 이동 후에 관찰용 카메라 (7) 가 낙하 방지판 (5) 을 다시 촬상하고, 예를 들어 도 4(b) 에 나타내는 바와 같은 화상 데이터를 연산부 (8) 에 보낸다.
다음으로, 연산부 (8) 는 상기 이동 전의 화상 (도 4(a)) 과 이동 후의 화상 (도 4(b)) 을 이동 방향에 따라 화상 처리를 실시하여 화상의 차분을 계산한다. 또한 연산부 (8) 는 얻어진 화상의 차분이 미리 설정되어 있는 임계값 미만이었을 경우, 낙하 방지판 (5) 상에 시료 (S) 등의 이물질 (S1) 이 낙하되어 있지 않다고 판정하고, 낙하 방지판 (5) 을 퇴피 위치까지 구동 기구 (6) 에 의해 이동시켜 X 선 분석을 실행한다.
또, 연산부 (8) 는 얻어진 화상의 차분이 미리 설정되어 있는 임계값 이상이었을 경우, 낙하 방지판 (5) 상에 시료 (S) 등의 이물질이 잘못 낙하되어 있는 것으로 판정하고, 초기 상태로 복귀하고 나서 동작을 정지시키고, 측정자에 대해 디스플레이부에 이물질 (S1) 이 있다는 것을 디스플레이부에 표시한다.
즉, 이동 전의 화상과 이동 후의 화상을 비교하면, 예를 들어 도 4(a), 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 이물질 (S1) 이 있는 경우, 화소 (G) 의 위치는 바뀌지 않는데 비해, 이동 방향에 대해 낙하 방지판 (5) 의 이동 거리분만큼 이물질 (S1) 이 이동하여 있음으로써, 동일한 화소 (G) 에 있어서의 화상 데이터가 바뀌어, 이물질 (S1) 의 크기나 양에 따라 화상 전체적으로도 이동 전후로 차분이 생긴다. 이와 같이, 이동 방향에 따라 이동 전후의 화상의 차분을 화상 처리에 의해 산출함으로써, 낙하 방지판 (5) 상에 떨어진 이물질 (S1) 을 검출할 수 있다.
또한, 상기 이물질 검출 방법에서는 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 근소하게 이동시켰을 때의 이동 전후의 화상의 차분으로부터 이물질 (S1) 의 유무를 판정하고 있지만, 연산부 (8) 가, 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 가속도적으로 빠르게 근소한 거리로 이동 및 정지를 실시하여 낙하 방지판 (5) 을 진동시키고, 낙하 방지판 (5) 상의 이물질 (S1) 을 진동에 의해 낙하 방지판 (5) 에 대해 이동시켜도 된다. 이 경우, 연산부 (8) 는 진동 전후의 화상의 차분으로부터 이물질 (S1) 의 유무를 판정할 수 있다.
이와 같이 이물질 (S1) 을 검출했을 때, 측정자가, 낙하 방지판 (5) 상에 있는 이물질 (S1) 를 제거함으로써 측정을 재개할 수 있다.
또, 본 실시 형태의 형광 X 선 분석 장치 (1) 에서는 측정자에 의해 수동으로 이물질 (S1) 을 제거하지 않는 경우나 이물질 (S1) 이 소량 또는 작은 경우 등, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 이물질 (S1) 이 실린 상태인 채 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 퇴피 위치까지 이동시킴으로써, 이동시에 브러쉬부 (9) 에 맞닿은 이물질 (S1) 이 브러쉬부 (9) 에 밀려 낙하 방지판 (5) 상면을 이동하고, 최종적으로 낙하 방지판 (5) 의 선단으로부터 이물질 받이부 (10) 상에 낙하한다. 따라서, 측정자에 의해 이물질 (S1) 을 제거하지 않아도 자동적으로 이물질 (S1) 을 낙하 방지판 (5) 으로부터 제거할 수 있다.
또한, 측정시에는 X 선을 차폐하기 위해서, 시료 (S) 를 탑재하고 나서 장치의 시료 문 (도시 생략) 을 닫을 필요가 있지만, 시료 문을 닫고 나서 측정 개시 버튼을 누르고, 그 후에 낙하 방지판 (5) 을 이동시키면, 순서의 대기 시간이 직렬적으로 되어 측정에 걸리는 시간이 길어져 버린다. 이 때문에, 시료문의 조작과 낙하 방지판 (5) 의 조작을 동시에 자동적으로 행함으로써, 순서를 병렬적으로 하여 대기 시간을 단축하는 것이 바람직하다. 즉, 시료문을 닫았을 때의 스위치에 반응하여 상기 화상의 차분의 검출을 실시하도록 연산부 (8) 가 제어함으로써, 측정 개시 버튼을 누르고 나서의 대기 시간을 단축할 수 있다.
또, 회전 샘플 체인저인 시료대 (2) 에 복수의 시료 (S) 를 세팅하여 연속 측정을 실시하는 경우, 시료대 (2) 가 회전할 때마다 시료 (S) 의 일부가 낙하 방지판 (5) 상으로 낙하할 우려가 있기 때문에, 회전시킬 때마다 상기 이물질 (S1) 의 검출을 실행하도록 설정하는 것이 바람직하다.
이와 같이 본 실시 형태의 형광 X 선 분석 장치 (1) 에서는 연산부 (8) 가, 구동 기구 (6) 에 의해 낙하 방지판 (5) 을 관찰용 카메라 (7) 의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 낙하 방지판 (5) 상의 이물질 (S1) 을 검출하므로, 낙하 방지판 (5) 상에 이물질 (S1) 이 실려 있는 경우, 이동 전후 또는 진동 전후의 화상에 대해 연산부 (8) 에서 화상 처리를 실시하여 화상의 차분을 취함으로써 이물질 (S1) 의 존재를 검지할 수 있다. 따라서, 낙하 방지판 (5) 상에 시료 (S) 등의 이물질 (S1) 이 낙하되어 있어도, 낙하 방지판 (5) 을 퇴피시키기 전에 이물질 (S1) 을 검지하여 제거할 수 있게 된다.
또, 연산부 (8) 가, 구동 기구 (6) 에 의한 낙하 방지판 (5) 의 이동 방향 또는 진동 방향에 따라 화상의 차분을 구하므로, 간단한 화상 처리로 이물질 (S1) 의 유무를 정확하게 검지할 수 있게 된다.
또한 낙하 방지판 (5) 을 퇴피시킬 때에 낙하 방지판 (5) 상면의 이물질 (S1) 을 낙하 방지판 (5) 으로부터 떨어뜨리는 브러쉬부 (9) 와 브러쉬부 (9) 에 의해 낙하 방지판 (5) 으로부터 떨어뜨려진 이물질 (S1) 을 받는 이물질 받이부 (10) 를 구비하고 있으므로, 퇴피 동작시에 낙하 방지판 (5) 으로부터 이물질 (S1) 을 자동적으로 제거할 수 있음과 함께 하방의 X 선원 (3) 이나 검출기 (4) 에 영향을 주지 않고, 이물질 받이부 (10) 에 이물질 (S1) 를 수납할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 실시형태에서는 파고 분석기로 X 선의 에너지와 강도를 측정하는 에너지 분산 방식의 형광 X 선 분석 장치에 적용했지만, 형광 X 선을 분광 결정에 의해 분광하고, X 선의 파장과 강도를 측정하는 파장 분산 방식의 형광 X 선 분석 장치에 적용해도 된다.
1 : 형광 X 선 분석 장치, 2 : 시료대, 2a : 구멍부, 3 : X 선원, 4 : 검출기, 5 : 낙하 방지판, 6 : 구동 기구, 7 : 관찰용 카메라, 8 : 연산부, 9 : 브러쉬부, 10 : 이물질 받이부, S : 시료, S1 : 이물질, X1 : 일차 X 선, X2 : 형광 X 선

Claims (3)

  1. X 선 조사 위치에 구멍부를 가지고 상기 구멍부 상에 시료를 설치할 수 있는 시료대와, 상기 구멍부 상에 설치된 상기 시료에 대해 하방으로부터 일차 X 선을 조사하는 X 선원과, 상기 구멍부에 대해 하방에 배치되어 상기 일차 X 선이 조사된 상기 시료로부터 발생하는 형광 X 선을 검출하는 검출기를 구비한 형광 X 선 분석 장치로서,
    상기 구멍부의 바로 아래에 진퇴 가능하게 지지된 투명한 낙하 방지판과,
    상기 낙하 방지판을 진퇴시키는 구동 기구와,
    상기 구멍부의 바로 아래에 위치했을 때의 상기 낙하 방지판을 관찰할 수 있게 상기 구멍부의 하방에 설치되어 있는 관찰용 카메라와,
    상기 관찰용 카메라로 촬상한 상기 낙하 방지판의 화상을 처리하는 연산부를 구비하고,
    상기 연산부가, 상기 구동 기구에 의해 상기 낙하 방지판을 상기 관찰용 카메라의 관찰 범위내에서 이동 또는 진동시킨 전후의 상기 화상의 차분에 기초하여 상기 낙하 방지판 상의 이물질을 검출하는 것을 특징으로 하는 형광 X 선 분석 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연산부가, 상기 구동 기구에 의한 상기 낙하 방지판의 이동 방향 또는 진동 방향에 따라 상기 화상의 차분을 구하는 것을 특징으로 하는 형광 X 선 분석 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 구동 기구가, 상기 구멍부의 바로 아래로부터 벗어난 위치에 설치되어 상기 낙하 방지판을 퇴피시킬 때에 이동하는 상기 낙하 방지판의 상면에 맞닿아 그 상면 위의 이물질을 상기 낙하 방지판으로부터 떨어뜨리는 브러쉬부와,
    상기 브러쉬부의 바로 아래에 설치되어 상기 브러쉬부에 의해 상기 낙하 방지판으로부터 떨어뜨려진 이물질을 받는 이물질 받이부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 형광 X 선 분석 장치.
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