KR20140100441A - 칩 제거 기계가공을 위한 장치 - Google Patents

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KR20140100441A
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스테판 로만
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산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비
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Abstract

가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치로서, 상기 장치는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 보디 (102; 202; 302; 402) 를 포함하고, 보디는 중심 축선 (z-z) 을 규정하고 칩 제거 기계가공 동안에 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 가지는 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하도록 배열된 적어도 하나의 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 를 포함한다. 제 1 착좌부는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 을 구비한 작용부 (117; 217; 317; 417) 를 포함한다. 보디는 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열되고, 제 1 착좌부는 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123; 221, 223; 321, 323) 을 포함한다. 적어도 하나의 위치결정면은 제 1 착좌면과 각도를 형성하고 제 1 착좌부의 작용부에서 축선 방향 및 반경 방향으로 절삭 인서트를 위치결정하도록 배열된다. 상기 작용부가 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 연장되도록 보디는 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 보디는 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 를 포함하고, 제 1 착좌부에 수용되어 있는 절삭 인서트가 적어도 하나의 제 1 착좌면에 인접하고 심 부재에 인접하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 상기 작용부는 적어도 하나의 위치결정면에 의해 축선 방향으로 적어도 하나의 방향으로 그리고 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해진다. 적어도 하나의 제 1 착좌면의 평면에 직각으로 보았을 때, 절삭 인서트가 심 부재에 의해 그리고 상기 작용부의 적어도 하나의 제 1 착좌면에 의해 규정된 영역 (170) 을 덮도록 보디는 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 제 2 착좌부는 상기 영역의 90 % 미만을 점유하는 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열된다.

Description

칩 제거 기계가공을 위한 장치{DEVICE FOR CHIP REMOVING MACHINING}
본 발명은 가공물, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주물, 또는 다른 재료의 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치에 관한 것이고, 상기 장치는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 보디를 포함한다. 보디는 중심 축선을 규정하고 칩 제거 기계가공 중에 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날을 가지는 절삭 인서트를 수용하도록 배열된 적어도 제 1 착좌부를 포함한다. 제 1 착좌부는 적어도 하나의 제 1 착좌면을 구비한 작용부를 포함하고, 보디는 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 보디는 심 부재 (shim member) 를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부를 포함하고, 제 1 착좌부에 수용되어 있는 절삭 인서트가 적어도 하나의 제 1 착좌면에 인접하고 심 부재에 인접하도록 보디는 제 2 착좌부에 심 부재를 수용하도록 배열된다.
가공물, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주물, 또는 다른 재료의 가공물의 회전 칩 제거 기계가공을 위한, 절삭 공구와 같은, 장치는 일반적으로 보디 (기본 보디 또는 공구 보디라고도 함) 및 다수의 절삭 인서트를 포함하고, 절삭 인서트는 공구 보디에 배열된, 포켓 또는 절삭 착좌부라고도 하는, 착좌부에 종종 장착된다. 공구 보디는 중심 축선, 예컨대 회전 축선을 규정하고, 보통은 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있다. 드릴링시, 가공물이 고정 유지됨과 동시에, 공구 보디는 공구 보디를 유지하는 스핀들 또는 홀더의 회전에 의해 보통 회전된다. 밀링시, 가공물이 고정 유지되거나 공급 방향으로 공급됨과 동시에, 공구 보디는 공구 보디를 유지하는 스핀들 또는 홀더의 회전에 의해 보통 회전된다. 윤곽 밀링시, 가공물이 공구 보디에 대해 공급 방향으로 공급됨과 동시에, 공구 보디는 예컨대 그것의 중심 축선을 중심으로 회전 방향으로 회전될 수도 있다. 선삭시, 공구 보디가 홀더에 의해 고정 유지되는 동안 가공물은 보통 회전된다. 종래 기술에서, 공구 보디에 장착된 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 공구 보디를 보호하도록 절삭 인서트와 공구 보디 사이에 종종 또한 심 플레이트가 장착되어 사용된다. 절삭 인서트와 절삭 인서트가 접하게 수용되어 유지되는 착좌부의 착좌면 사이에 심 플레이트가 배치된 상태로 각각의 절삭 인서트는 그것의 착좌부에 장착된다. 기계가공 중 절삭 인서트에서 응력이 너무 커진다면, 상기 응력을 흡수하고 공구 보디 대신에 일차적으로 손상되는 것은 심 플레이트이므로, 공구 보디는 손상으로부터 보호되고 공구 보디의 마모는 감소한다. 손상된 심 플레이트는 용이하게 교환될 수 있고 전체 공구 보디의 교체가 회피된다.
US 2011/0129309-A1 은 밀링용 절삭 인서트 및 심 플레이트를 개시한다.
US 2011/0081209-A1 은 칩 제거 기계가공용 밀링 공구를 위한 심 플레이트 및 심 플레이트를 구비한 밀링 공구를 개시한다.
EP 0 885 678-A2 는 절삭 인서트와 심 플레이트를 구비한 표면 밀링용 밀링 공구를 개시한다.
US 4 202 650 은 절삭 인서트용 절삭 착좌부 및 심 플레이트를 구비한 공구 보디를 가지는 절삭 공구를 개시한다.
US 5 129 767-A 는 절삭 인서트용 절삭 착좌부 및 심 플레이트를 구비한 공구 보디를 포함하는 금속의 기계가공을 위한 절삭 공구를 개시하고, 절삭 착좌부는 심 플레이트의 상보적 관상 (tubular) 연결 부분을 수용하도록 된 관상 리세스를 가지고 있다.
US 7 073 987-B2 는 금속의 기계가공, 특히 선삭을 위한 접선방향 인덱서블 (indexable) 절삭 인서트, 및 심 플레이트뿐만 아니라, 절삭 인서트를 유지하는 절삭 공구를 개시한다.
US 2011/0311326-A1 은 회전 칩 제거 기계가공용 절삭 공구에 장착하기 위한 심 플레이트를 개시하고, 심 플레이트는 절삭 공구의 회전 샤프트의 회전 축선으로부터 반경 방향으로 주로 쐐기 형상으로 되어 있다.
US 2010/0329800-A1 은 칩 제거 기계가공용 공구를 개시하고, 절삭 인서트는 각각 적어도 하나의 절삭날을 가지는 2 개 또는 3 개의 헤드를 가지고, 작용 절삭날을 구비한, 즉 가공물을 기계가공하는 절삭날을 구비한 헤드는 심 플레이트에 놓인다.
본 발명의 발명자들은, 예컨대, 보다 소형인 공구 또는 회전 방향 및/또는 축선 방향으로 많은 절삭 인서트를 구비하는 보디를 가지는 공구에 대해, 임의의 경우에, 종래 기술에 따른 심 플레이트에 문제가 있을 수도 있어서, 심 플레이트가 비교적 부피가 클 (bulky) 수도 있고 공구를 제한할 수도 있음을 인식하였다. 본 발명의 발명자들은, 작은 직경을 갖는 보디를 가지는 보다 소형의 공구는 심 플레이트를 위한 보디의 중심부 내의 공간이 부족하다는 것을 인식하였다. 본 발명의 발명자들은, 심 플레이트가 회전 방향으로 많은 절삭 인서트를 구비한 보디를 가지는 공구에 대해 비교적 부피가 클 수도 있어서 회전 방향으로 절삭 인서트들 사이에 작은 거리 (높은 치형부 (tooth) 밀도) 를 가진다는 것을 또한 인식하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 가공물, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주물, 또는 다른 재료의 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 개선된 절삭 공구를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 보디에 장착된 절삭 인서트(들)가 가공물을 기계가공할 때 절삭 공구의 보디가 응력에 대해 보호되는 개선된 절삭 공구를 제공하는 것이다.
본 발명의 전술한 목적들은 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치를 제공함으로써 달성되고, 상기 장치는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 보디를 포함한다. 보디는 중심 축선을 규정하고 칩 제거 기계가공 중에 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날을 가지는 절삭 인서트를 수용하도록 배열된 적어도 하나의 제 1 착좌부를 포함하고, 제 1 착좌부는 작용부를 포함한다. 상기 작용부는 적어도 하나의 제 1 착좌면을 포함한다. 보디는 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 제 1 착좌부는 적어도 하나의 위치결정면 (location surface) 을 포함한다. 적어도 하나의 위치결정면은 제 1 착좌면과 각도를 형성하고 제 1 착좌부의 작용부에서 축선 방향으로 그리고 반경 방향으로 절삭 인서트를 위치결정하도록 배열된다. 상기 작용부가 작용 주 절삭날을 따라 또는 그것의 부분을 따라 연장되도록 보디는 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 보디는 심 부재를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부를 포함한다. 제 1 착좌부에 수용되어 있는 절삭 인서트가 적어도 하나의 제 1 착좌면에 인접하고 심 부재에 인접하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 상기 작용부는, 적어도 하나의 위치결정면에 의해, 중심 축선에 대해, 축선 방향으로 적어도 하나의 방향으로 그리고 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해진다. 적어도 하나의 제 1 착좌면의 평면에 대해 직각으로 보았을 때, 심 부재에 의해 그리고 상기 작용부의 적어도 하나의 제 1 착좌면에 의해 규정되는 영역을 절삭 인서트가 덮도록 보디는 제 1 착좌부에서 절삭 인서트를 수용하도록 배열된다. 제 2 착좌부는 상기 영역의 90 % 미만을 점유하는 심 부재를 수용하도록 배열된다.
본 발명의 발명자들은, 공구 보디에서 너무 많은 공간이 심 플레이트를 위해 점유된다면 공구 보디의 강도는 감소할 수도 있음을 인식하였다. 본 발명의 발명자들은 착좌부의 전체 작용부에서 절삭 인서트 아래에 위치한 심 플레이트 또는 심 부재가 불필요하게 크다는 것을 인식하였는데, 왜냐하면 본 발명자들은 인서트 파괴 가능성이 홀더 또는 회전가능한 스핀들로부터 가장 멀리 있는 절삭 인서트의 작용부에서 가장 크다는 것을 인식하였기 때문이다. 본 발명에 따른 심 부재는 보디에서 부피가 덜 크고 보디의 강도 저하를 막는다. 본 발명에 의하여, 심 부재는 본 발명에 따른 혁신적인 장치의 보디에 의하여 보디의 중심에 가장 가까운 제 1 착좌부 (절삭 인서트의 착좌부) 의 공간을 점유할 필요가 없다. 본 발명에 의하여, 보디의 불필요하게 큰 공간을 점유하지 않으면서 그리고 보디의 강도를 저하시키지 않으면서, 즉 보디의 강도를 유지할 수 있으면서, 예로 제 1 착좌부의 작용부의 추가의 취약한 구역에서, 심 부재는 더 긴 접선 방향 연장부, 즉 보디에서 회전 방향으로 더 긴 연장부를 제공받을 수도 있다. 본 발명에 의해, 보디의 손상을 막기 때문에 보디의 사용 수명이 개선된다. 본 발명에 따른 장치에 의해, 각각의 제 1 착좌부는, 작용 주 절삭날로부터 보디의 중심 축선을 향한 방향으로 보았을 때, 한편으로는 심 부재에 접하게 다른 한편으로는 작용부, 즉 보디의 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 바닥에 지지부를 갖는 절삭 인서트를 수용할 수 있다.
본 발명의 발명자들은 임의의 경우에 작용/작동 주 절삭날의 전체 길이 아래에 위치하는 심 플레이트 또는 심 부재가 불필요하게 크다는 것을 또한 인식하였는데, 왜냐하면 인서트 파괴의 가능성은 축선 방향으로 그리고 반경 방향으로 최외측에 있는 작용 주 절삭날의 부분에서 가장 크기 때문이고, 왜냐하면 예컨대 작용 주 절삭날의 그 부분은 항상 예를 들어 정면 밀링 작업에서 가변 절삭 깊이로 맞물려 있기 때문이라는 것을 발명자들이 인식하였기 때문이다. 본 발명에 따른 장치에 의하여, 각각의 제 1 착좌부는, 작용 주 절삭날을 따라 한편으로는 작용부, 즉, 보디의 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 다른 한편으로는 심 부재에 접하게 바닥에 지지부를 갖는 절삭 인서트를 수용할 수 있다. 본 발명에 의하여, 심 부재는 작용/작동 주 절삭날의 전체 길이를 따라 제 1 착좌부 (절삭 인서트의 착좌부) 의 공간을 점유할 필요는 없다. 그러나, 본 발명에 따른 장치의 임의의 실시형태에서, 심 플레이트는 작용/작동 주 절삭날의 전체 길이 아래에 위치하도록 허용될 수도 있다. 본 발명에 따른 장치에 의해, 제 2 착좌부는, 제 1 착좌부의 작용부의 축선 방향 연장부보다 짧은 축선 방향 연장부를 제공받을 수도 있어서, 심 부재는 보디의 더 적은 공간을 점유하고 심 부재를 구비한 보다 강건하고, 높은 강도의 절삭 공구가 달성된다. 심 부재를 수용하기 위한 별도의 착좌부는 또한 장치의 보디 제조에서 유리할 수도 있고, 다른 것 중에서도, 제 2 착좌부는 보디에서 반경 방향으로 연장되는 리세스에 의해 배열될 수도 있고, 반경 방향으로 연장되는 리세스는 보디에서 형성하기에 복잡하지 않다. 그러므로, 본 발명에 의하여, 칩 제거 기계가공을 위한 개선된 절삭 공구가 제공된다. 본 발명에 의하여, 특히, 공간이 부족한 작은 보디 직경을 가지는 절삭 공구에 대한 개선이 제공되거나, 보디에 장착된 절삭 인서트(들)가 가공물을 기계가공할 때 절삭 공구의 보디가 여전히 심 부재에 의해 응력에 대해 보호될 수 있는, 회전 방향으로 높은 치형부 밀도를 가지는 절삭 공구에 대해 개선이 제공된다.
각각의 절삭 인서트 및 각각의 제 1 착좌부는 보디의 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 슈트 (chute) 에 인접할 수도 있고, 슈트는, 각각, 절삭 인서트와 제 1 착좌부의 상류 영역에서 칩 채널로서 역할을 한다.
적어도 하나의 제 1 착좌면은 하나 또는 복수의 제 1 착좌면을 포함할 수도 있다. 상기 복수의 제 1 착좌면의 각각의 제 1 착좌면은 본질적으로 점 (point) 형상일 수도 있고 또는 비교적 작은 표면일 수도 있다. 제 2 착좌부는 제 1 착좌부에 인접할 수도 있다. 보디는 유리하게도 그것의 중심 축선을 중심으로 회전가능할 수도 있고 그리하여 칩 제거 기계가공에서 보디의 중심 축선을 중심으로 회전하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 위치결정면은 하나의 위치결정면 또는 복수의 위치결정면들일 수도 있다.
상기 영역은 작용 주 절삭날을 따라 또는 그것의 부분을 따라 적어도 연장부를 가질 수도 있고, 심 부재가 작용 주 절삭날의 부분을 따라 적어도 연장부를 얻도록 보디는 제 1 착좌부에 절삭 인서트를 수용하고 제 2 착좌부에 심 부재를 수용하도록 배열될 수도 있고, 작용 주 절삭날의 상기 부분을 따라 심 부재의 연장부는 작용 주 절삭날을 따라 또는 그것의 부분을 따라 상기 영역의 연장부보다 작을 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따르면, 제 2 착좌부는 상기 영역의 80 % 미만, 예컨대 상기 영역의 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 25 % 미만을 점유하는 심 부재를 수용하도록 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재는 보디에서 부피가 크지 않지만 동시에 접선 방향으로 보디의 효율적 보호를 제공하는 유리한 형상을 제공받아서, 보디의 손상을 막기 때문에 보디의 사용 수명이 개선된다. 따라서, 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따르면, 보디는 제 1 단부 부분 및 대향한 제 2 단부 부분을 포함하고, 보디는 제 1 단부 부분에서 스핀들 또는 홀더에 연결될 수 있고 제 2 단부 부분에서 제 1 착좌부 및 제 2 착좌부를 구비하고, 제 1 착좌부의 작용부는 제 1 착좌부의 작용부의 나머지 부에 대해 보디의 제 1 단부 부분으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역을 가지고, 제 2 착좌부는 상기 제 1 구역에 인접해 있다. 상기 제 1 구역은, 착좌부에 장착된 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 가장 큰 응력을 부여받는 제 1 착좌부의 작용부의 구역이다. 상기 제 1 구역에 인접해 제 2 착좌부를 배치함으로써, 제 2 착좌부에 위치한 심 부재는 보디 또는 제 1 착좌부의 작용부에서 가장 취약한 구역을 보호한다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재의 부피를 너무 크게 하지 않으면서 그리하여 보디의 강도를 저하시키지 않으면서, 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 응력에 대해 절삭 공구의 보디를 효율적으로 보호하는 개선된 절삭 공구가 제공된다. 이 실시형태에 의하여, 보디의 사용 수명이 추가로 개선된다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따르면, 보디는 제 1 단부 부분 및 대향한 제 2 단부 부분을 포함하고, 보디는 제 1 단부 부분에서 스핀들 또는 홀더에 연결될 수 있고 제 2 단부 부분에서 제 1 착좌부 및 제 2 착좌부를 구비하고, 적어도 하나의 제 1 착좌면은 적어도 하나의 제 1 착좌면의 나머지 부 또는 부분에 대해 보디의 제 1 단부 부분으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역을 가지고, 제 2 착좌부는 적어도 하나의 제 1 착좌면의 제 1 구역에 인접해 있다. 적어도 하나의 제 1 착좌면의 제 1 구역에 인접한 제 2 착좌부를 배치함으로써, 제 2 착좌부에 위치한 심 부재는 보디 또는 적어도 하나의 제 1 착좌면에서 가장 취약한 구역을 보호한다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재의 부피를 너무 크게 하지 않으면서 그리하여 보디의 강도를 저하시키지 않으면서, 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 응력에 대해 절삭 공구의 보디를 효율적으로 보호하는 개선된 절삭 공구가 제공된다. 이 실시형태에 의하여, 보디의 사용 수명이 추가로 개선된다.
본 발명에 따른 장치의 추가 유리한 실시형태에 따르면, 심 부재의 적어도 부분이 적어도 하나의 제 1 착좌면에 대해 보디의 제 1 단부 부분으로부터 가장 멀리 위치하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 제 2 착좌부에 위치한 심 부재는 보디에서 가장 취약한 구역을 보호한다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재의 부피를 너무 크게 하지 않으면서 그리하여 보디의 강도를 저하시키지 않으면서, 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 응력에 대해 절삭 공구의 보디를 효율적으로 보호하는 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따르면, 적어도 하나의 제 1 착좌면은 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면에 위치한다. 축선 방향 평면은 보디의 중심 축선에 평행한 평면이거나 보디의 중심 축선이 위치하는 평면이다. 보디의 중심 축선에 대해 반경 방향으로 연장되는 축선 방향 평면은 보디의 중심 축선을 향해 반경 방향으로 연장된다. 반경 방향 평면은 대신에 보디의 중심 축선에 직각인 평면이다. 적어도 하나의 제 1 착좌면은 동일한 평면에 위치하는 하나 또는 복수의 제 1 착좌면을 포함할 수도 있다. 적어도 하나의 제 1 착좌면은 본질적으로 축선 방향 연장부를 가질 수도 있고 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장된다. 적어도 하나의 제 1 착좌면은 연속 착좌면을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 또다른 유리한 실시형태에 따르면, 제 2 착좌부에서, 보디는 적어도 하나의 접촉면을 포함하는 심 부재를 수용하도록 배열되고, 제 1 착좌부에 수용되는 절삭 인서트가 적어도 하나의 제 1 착좌면에 인접하고 적어도 하나의 접촉면에 인접하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열되고, 적어도 하나의 접촉면은 상기 영역보다 더 작다. 이 실시형태에 의하여, 칩 제거 기계가공을 위해 추가 개선된 절삭 공구가 제공된다. 적어도 하나의 접촉면은 하나 또는 복수의 접촉면을 포함할 수도 있다. 각각의 접촉면은 본질적으로 점 형상이거나 비교적 작은 표면일 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따르면, 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면에 적어도 하나의 접촉면이 위치하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 칩 제거 기계가공을 위한 추가 개선된 절삭 공구가 제공되고, 절삭 인서트는 그것의 착좌부에서 유리한 안정적 위치를 부여받는다. 적어도 하나의 접촉면은 하나의 접촉면 또는 동일한 평면에 위치하는 복수의 접촉면을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 추가 유리한 실시형태에 따르면, 적어도 하나의 접촉면이 본질적으로 축선 방향 연장부를 가지고 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 적어도 하나의 접촉면은 연속 접촉면을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따르면, 적어도 하나의 접촉면과 적어도 하나의 제 1 착좌면이 본질적으로 동일한 평면에 위치하도록 보디는 제 2 착좌부에서 심 부재를 수용하도록 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 칩 제거 기계가공을 위해 추가 개선된 절삭 공구가 제공되고, 절삭 인서트는 그것의 착좌부에서 유리한 안정적 위치를 부여받는다.
본 발명에 따른 장치의 또다른 유리한 실시형태에 따르면, 장치는 절삭 인서트의 장착을 위한 제 1 장착 부재를 포함하고, 장치는 상기 제 1 장착 부재로부터 분리되고 심 부재의 장착을 위해 배열되는 제 2 장착 부재를 포함하고, 상기 제 1 장착 부재는, 보디에 배열되고 제 1 착좌부에 위치하는 제 1 리세스를 포함하고 제 1 리세스는 제 1 체결 요소를 수용 및 유지하도록 배열되고, 상기 제 2 장착 부재는, 보디에 배열되고 제 2 착좌부에 위치하는 제 2 리세스를 포함하고, 제 2 리세스는 제 2 체결 요소를 수용 및 유지하도록 배열되고, 제 1 리세스는 제 1 중심 축선을 규정하고, 제 2 리세스는 제 2 중심 축선을 규정하고, 제 2 중심 축선이 제 1 중심 축선과 제 1 각도를 형성하는 축선과 정렬되거나 평행하도록 제 1 리세스와 제 2 리세스가 보디에 배열된다. 2 개의 이러한 분리된 리세스에 의하여, 각각의 체결 요소는 절삭 인서트와 심 플레이트 양자의 장착을 위한 하나의 동일한 리세스에 맞물려야 하는 체결 요소에 비해 더 짧게 만들어질 수 있다. 더 짧은 체결 요소는 절삭 인서트 및 심 부재의 부착이 공차에 덜 민감하도록 한다. 2 개의 이러한 각진 (angled) 리세스에 의하여, 장착이 용이하게 될 수 있는데 왜냐하면 각각의 체결 요소는 상이한 방향으로 각각의 리세스에 맞물리기 때문이다. 각각의 장착 부재는 또한 장착 장비로서 규정될 수도 있다. 각각의 리세스는 나사산을 구비할 수도 있다. 각각의 체결 요소는 나사산을 구비할 수도 있다. 대안적으로, 각각의 체결 요소는 쐐기형이거나 원뿔형일 수도 있고 게다가 각각의 리세스는 상보적일 수도 있고, 즉, 예컨대 원뿔형일 수도 있다. 하지만, 다른 유형의 클램핑 또는 조임 부재/장비와 같은, 다른 장착 부재가 가능하다. 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 추가 유리한 실시형태에 따르면, 제 1 각도는 본질적으로 직각이다. 2 개의 이러한 분리된 리세스에 의하여, 서로에 대해 본질적으로 직각을 이루는 2 개의 방향으로 각각의 체결 요소가 각각의 리세스에 맞물리기 때문에 장착은 용이하게 될 수 있다. 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따르면, 제 2 중심 축선이 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 제 2 리세스는 보디에 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재가 접선 방향으로 긴 연장부를 가질 수 있음과 동시에 심 부재는 짧은 체결 요소를 사용해 체결될 수 있고, 이것은 보디의 회전 방향에 대해 절삭 인서트 뒤에 또는 후에 더 많은 심 부재 재료를 제공하고, 이것은 보디를 손상에 대해 보호하는 것을 추가로 개선한다. 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 또다른 유리한 실시형태에 따르면, 제 2 중심 축선이 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 축선 방향으로 연장되도록 제 2 리세스는 보디에 배열된다. 이 실시형태에 의하여, 본 발명에 따른 장치의 특정 변형예에 대해 심 부재의 장착이 용이하게 될 수 있다. 또한 이 실시형태에 의하여, 심 부재가 접선 방향으로 긴 연장부를 가질 수 있음과 동시에 심 부재는 짧은 체결 요소를 사용해 체결될 수 있고, 이것은 보디의 회전 방향에 대해 절삭 인서트 뒤에 또는 후에 더 많은 심 부재 재료를 제공하고, 이것은 보디를 손상에 대해 보호하는 것을 추가로 개선한다. 제 2 착좌부가, 예컨대, 보디의 단부에 배열되는 경우에, 즉 제 2 착좌부가 보디의 일 단부를 향하여 개방될 때, 체결 요소는 제 2 리세스에 용이하게 맞물릴 수 있다. 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따르면, 제 2 착좌부에서, 보디는 보디의 중심 축선에 대해 접선 방향으로 접선 방향 연장부를 가지고 보디의 중심 축선에 대해 반경 방향으로 반경 방향 연장부를 가지는 심 부재를 수용하도록 배열되고, 심 부재의 접선 방향 연장부의 길이는 심 부재의 반경 방향 연장부의 길이를 초과한다. 이 실시형태에 의하여, 심 부재는, 보디에서 부피가 크지 않고 특히 보디의 중심에서 공간을 점유할 필요가 없지만, 동시에 접선 방향으로 보디를 효율적으로 보호하는 유리한 형상을 제공받아서, 보디의 손상을 막기 때문에 보디의 사용 수명이 개선된다. 따라서, 이 실시형태에 의하여, 개선된 절삭 공구가 제공된다.
본 발명에 따른 장치의 또다른 유리한 실시형태에 따르면, 장치는 제 2 착좌부에 수용되는 심 부재를 포함한다. 각각의 심 부재는 제 2 착좌부에서 보디에 착탈가능하게 장착될 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 유리한 실시형태에 따르면, 장치는 제 1 착좌부에 수용되는 절삭 인서트를 포함한다. 각각의 절삭 인서트는 제 1 착좌부에서 보디에 착탈가능하게 장착될 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 추가 유리한 실시형태에 따르면, 심 부재는 제 1 재료 조성물로 제조되고 보디는 제 1 재료 조성물과 상이한 제 2 재료 조성물로 제조된다.
본 발명에 따른 장치의 다른 유리한 실시형태에 따르면, 심 부재는 제 1 재료 조성물로 제조되고 절삭 인서트는 제 1 재료 조성물과 상이한 제 3 재료 조성물로 제조된다.
본 발명은 또한 독립 절삭 공구에 적용가능하고, 절삭 공구는 절삭날을 구비한 착탈식 인서트를 포함하고 인서트는 보디 또는 공구 보디에 연결되고, 즉, 보디는 보디에 연결될 수 있는 절삭 인서트를 가지는 착탈식 보디부를 포함할 수도 있고, 또는 보디는 다른 유닛 또는 홀더에 연결되고 다음으로 이 유닛 또는 홀더는 회전가능할 수도 있는 스핀들에 연결된다.
본 발명에 따른 장치는 금속 또는 금속 조성물, 예로 티타늄, 강, 알루미늄, 및 주물의 가공물에 대해 특히 유리하고 효율적이다. 하지만, 본 장치는 다른 재료에 대해 사용될 수도 있다.
본 발명에 따른 장치의 전술한 특징 및 실시형태는 많은 상이한 가능한 방식으로 조합될 수도 있어서 추가의 유리한 실시형태를 제공한다.
본 발명에 따른 장치의 추가의 유리한 실시형태 및 본 발명의 다른 장점은 실시형태에 대한 상세한 설명에서 알 수 있다.
이하, 본 발명은, 예시를 목적으로, 실시형태에 의하여 첨부 도면을 참조로 보다 철저히 설명될 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 장치의 제 1 실시형태의 개략적 사시도를 나타낸다.
도 2 는 도 1 에서 장치의 개략적 측면도를 나타낸다.
도 3 은 도 1 에서 장치의 개략적 평면도를 나타낸다.
도 4 는 도 1 에서 장치의 일부의 확대도를 나타낸다.
도 5 는, 절삭 인서트가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 4 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 6 은, 절삭 인서트 및 심 부재 양자가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 4 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 7 은, 절삭 인서트가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 1 에서 장치의 일부의 확대도를 나타낸다.
도 8 은 아래에서 비스듬히 보았을 때 도 7 에서 절삭 인서트의 개략적 사시도를 나타낸다.
도 9 는 본 발명에 따른 장치의 제 2 실시형태의 개략적 사시도를 나타낸다.
도 10 은 도 9 에서 장치의 개략적 측면도를 나타낸다.
도 11 은 도 9 에서 장치의 개략적 평면도를 나타낸다.
도 12 는 도 9 에서 장치의 일부의 확대도를 나타낸다.
도 13 은, 절삭 인서트가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 12 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 14 는, 절삭 인서트 및 심 부재 양자가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 12 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 15 는 본 발명에 따른 장치의 제 3 실시형태의 개략적 사시도를 나타낸다.
도 16 은 도 15 에서 장치의 개략적 측면도를 나타낸다.
도 17 은 도 15 에서 장치의 개략적 평면도를 나타낸다.
도 18 은 도 15 에서 장치의 일부의 확대도를 나타낸다.
도 19 는, 절삭 인서트가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 18 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 20 은, 절삭 인서트 및 심 부재 양자가 그것의 착좌부로부터 제거된 경우에, 도 18 에서 장치의 일부를 나타낸다.
도 21 은 본 발명에 따른 장치의 제 4 실시형태의 개략적 사시도를 나타낸다.
도 22 는 도 21 에서 장치의 개략적 측면도를 나타낸다.
도 23 은 도 21 에서 장치의 개략적 평면도를 나타낸다.
도 1 내지 도 8 은 본 발명에 따른, 예를 들어 티타늄, 강, 알루미늄, 주물, 또는 다른 재료의 가공물의 칩 제거 기계가공, 예로 회전 칩 제거 기계가공을 위한 장치의 제 1 실시형태를 개략적으로 나타낸다. 제 1 실시형태에 따르면, 장치는 공구, 보다 정확하게는 밀링 커터의 형태일 수도 있다. 장치는 중심 축선 (z-z) 을 규정하는 보디 (102) 를 포함한다. 보디의 중심 축선 (z-z) 은 또한 회전 축선일 수도 있다. 보디 (102) 는 그것의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로 회전가능할 수도 있다. 보디 (102) 는 홀더 또는 회전가능한 스핀들 (미도시) 에 연결가능하다. 보디 (102) 는 본 기술분야의 당업자에게 공지된 방식으로 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결가능할 수도 있다. 스핀들은 장치의 고정부에 회전가능하게 장착될 수도 있고 그리하여 보디 (102) 는 스핀들과 함께 회전가능할 수도 있다. 보디 (102) 는 제 1 단부 부분 (104) 및 대향한 제 2 단부 부분 (106) 을 포함할 수도 있고, 보디 (102) 는 제 1 단부 부분 (104) 에서 스핀들 또는 홀더에 연결가능할 수도 있다. 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 은 제 1 단부 부분 (104) 및 제 2 단부 부분 (106) 을 통하여 연장될 수도 있다. 보디 (102) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (108) 또는 복수의 제 1 착좌부 (108), 예컨대 도 1 내지 도 6 에 나타난 것처럼 2 개의 제 1 착좌부 (108) 를 포함할 수도 있다. 하지만, 보디 (102) 는 단 하나의 제 1 착좌부 또는 2 개 초과의 착좌부를 포함할 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (108) 는, 칩 제거 기계가공 동안 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날 (115) 을 가지는 절삭 인서트 (112) 를 수용하도록 배열된다. 기계가공 동안에 작용상태인 주 절삭날 (115) 은 가공물을 기계가공하는 주 절삭날 (115) 이다. 제 2 단부 부분 (106) 에서, 보디 (102) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (108) 를 구비할 수도 있다.
도 5 및 도 6 을 참조하면, 각각의 제 1 착좌부 (108) 는 작용부 (117) 를 포함한다. 작용부 (117) 는 제 1 착좌부의 작동부로서 또한 지칭될 수도 있다. 작용부 (117) 는 차례로 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 을 포함하고, 제 1 착좌면은 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118) 에 위치할 수도 있다 (평면 (118) 에 대해 도 2 및 도 3 참조). 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 에서, 보디 (102) 는 작용 주 절삭날 (115) 을 포함하는 절삭 인서트 (112) 의 적어도 일부를 수용하도록 배열된다. 보디 (102) 는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 접하게 제 1 착좌부 (108) 에서 절삭 인서트 (112) 를 수용하도록 배열된다. 상기 작용부 (117) 가 작용 주 절삭날 (115) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 연장되도록 보디 (102) 는 제 1 착좌부 (108) 에서 절삭 인서트 (112) 를 수용하도록 배열된다. 각각의 절삭 인서트 (112) 및 각각의 제 1 착좌부 (108) 는 보디 (102) 의 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 슈트 (119) 에 인접할 수도 있고, 각각의 슈트 (119) 는 절삭 인서트 (112) 의 상류 및 제 1 착좌부 (108) 의 상류에서 각각 칩 채널로서 역할을 한다. 각각의 제 1 착좌부 (108) 는 보디의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 으로부터 멀어지는 방향으로 축선 방향으로 개방될 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (108) 는, 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해, 보디 (102) 로부터 반경 방향으로 바깥쪽으로 연장될 수도 있다.
도 5 를 참조하면, 제 1 착좌부 (108) 는 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 에서 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 축선 방향 및 반경 방향으로 절삭 인서트 (112) 를 위치결정하도록 배열된 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123) 을 포함한다. 위치결정면 (121, 123) 은 또한 지지면으로 불릴 수도 있다. 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123) 은 제 1 착좌면 (116) 과 각도를 형성한다. 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123) 은 적어도 하나의 축선 방향으로 연장되는 위치결정면 (121) 및 적어도 하나의 반경 방향으로 연장되는 위치결정면 (123) 을 포함할 수도 있다. 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 는, 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123) 에 의해, 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 축선 방향으로 적어도 하나의 방향으로 그리고 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해진다. 도 5 의 실시형태에서, 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 는, 반경 방향으로 연장되는 위치결정면 (123) 에 의해, 축선 방향으로 일 방향으로, 예컨대 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 을 향한 축선 방향으로 범위가 정해진다. 도 5 의 실시형태에서, 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 는, 축선 방향으로 연장되는 위치결정면 (121) 에 의해, 반경 방향으로 안쪽으로, 즉, 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 을 향한 반경 방향으로 범위가 정해진다. 보디 (102) 는, 가공물을 기계가공하기 위해서 절삭 인서트 (112) 를 위한 보디의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로, 작동 회전 방향으로도 불리는, 회전 방향 (R) 으로 회전하도록 가공물에 대해 배열될 수도 있다.
적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 은 본질적으로 축선 방향 평면에 위치하기 때문에, 예컨대 장착된 절삭 인서트를 음의 (negative) 또는 양의 (positive) 축선 방향 경사각 (rake angle) 으로 배열하기 위해서 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 의 평면은 엄격히 축선 방향 평면에서 벗어날 수도 있음을 의미한다. 양의 축선 방향 경사각은, 절삭 인서트 (112) 의 칩 면 (122) 의 상부 (124), 즉 보디 (102) 의 작동 회전 방향 (R) 으로 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 에 가장 가까운 칩 면 (122) 의 부분 앞에, 절삭 인서트 (112) 의 칩 면 (122) 의 하부 (120), 즉, 보디 (102) 의 제 2 단부 부분 (106) 의 종단에 가장 가까운 칩 면 (122) 의 부분 (120) 이 위치하는 것을 의미한다. 대안적으로 표현하면, 측면도 및 보디 (102) 의 작동 회전 방향 (R) 으로 보았을 때 절삭 인서트 (112) 는 뒤로/위로 기울어진다. 도 1 내지 도 7 의 절삭 인서트는 양의 축선 방향 경사각을 가지지만 (도 2 참조), 그 대신에 음의 축선 방향 경사각을 가질 수 있거나 또는 축선 방향 경사각을 가지지 않을 수 있다. 음의 축선 방향 경사각은, 결과적으로, 절삭 인서트의 칩 면의 하부가 보디의 작동 회전 방향으로 절삭 인서트의 칩 면의 상부 뒤에 위치하는 것을 의미한다. 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 은 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118) 에 위치하기 때문에 예컨대 반경 방향으로 연장되는 축선 방향 평면에 장착된 절삭 인서트 (112) 의 칩 면 (122) 을 배열하기 위해 또는 장착된 절삭 인서트를 양 또는 음의 반경 방향 경사각으로 배열하기 위해 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 의 평면 (118) 은 엄격히 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면으로부터 벗어날 수도 있다. 도 1 내지 도 7 의 절삭 인서트는 양의 반경 방향 경사각을 가지지만, 그 대신에 음의 반경 방향 경사각을 가질 수 있고 또는 반경 방향 경사각을 가지지 않을 수 있다. 보디의 중심 축선에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면은 접선 방향 평면을 배제하고 반경 방향 평면을 배제한다.
보디 (102) 는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부 (126) 를 포함한다. 제 2 단부 부분 (106) 에서, 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (128) 를 구비할 수도 있다. 보디 (102) 는 각각의 제 1 착좌부 (108) 에 대해 제 2 착좌부 (126) 를 포함할 수도 있다. 제 1 착좌부 (108) 에 수용되어 있는 절삭 인서트 (112) 가 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 인접하고 심 부재 (128) 에 인접하도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열된다. 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 은 본질적으로 축선 방향 연장부를 가질 수도 있고 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장될 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 는 제 1 착좌부 (108) 에 인접할 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 는, 보디 (102) 에 배열되고 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열된 포켓 (132) 을 포함할 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 는 적어도 하나의 제 2 착좌면 (133) 을 포함할 수도 있고, 보디 (102) 는 적어도 하나의 제 2 착좌면 (133) 에 접하게 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 에서, 보디 (102) 는 적어도 하나의 접촉면 (134) 을 포함하는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 제 1 착좌부 (108) 에 수용되어 있는 절삭 인서트 (112) 가 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 인접하고 적어도 하나의 접촉면 (134) 에 인접하도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 에서, 보디 (102) 는 주요부 (135) 를 포함하는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 제 2 착좌부 (126) 의 형상 및 심 부재 (128) 의 주요부 (135) 의 형상은 유리하게도 서로에 대해 상보적일 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (134) 이 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118) 에 위치하도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (134) 이 본질적으로 축선 방향 연장부를 가지고 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (134) 및 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 이 본질적으로 동일한 평면 (118) 에 위치하도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (134) 이 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118) 에 위치하고 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 이 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118) 에 위치한다면, 이것은 동일한 평면 (118) 이 또한 본질적으로 축선 방향이고 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 것을 의미한다.
각각의 제 1 착좌부 (108) 의 작용부 (117) 는 제 1 착좌부 (108) 의 작용부의 나머지 부에 대해 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (136) 을 가지고, 제 2 착좌부 (126) 는 제 1 구역 (136) 에 인접할 수도 있다. 보다 정확하게는, 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 은 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 의 나머지 부 또는 부분에 대해 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (136) 을 가질 수도 있고, 제 2 착좌부 (126) 는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 의 제 1 구역 (136) 에 인접할 수도 있다. 착좌부에 장착된 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 상기 제 1 구역 (136) 은 가장 큰 응력을 부여받는 제 1 착좌부 (108) 에서의 구역이다. 제 1 착좌부 (108) 의 제 1 구역 (136) 에 인접해 제 2 착좌부 (126) 를 배치함으로써, 제 2 착좌부 (128) 에 위치하는 심 부재는 보디 (102) 에서 가장 취약한 구역을 보호한다. 심 부재 (128) 의 적어도 부분 (138) 이 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 대해 보디 (102) 의 제 1 단부 부분 (104) 으로부터 가장 멀리 위치하도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
장치는 절삭 인서트 (112) 의 장착을 위한 제 1 장착 부재 (140), 및 상기 제 1 장착 부재 (140) 로부터 분리되어 있고 심 부재 (128) 의 장착을 위해 배열된 제 2 장착 부재 (142) 를 포함할 수도 있다. 각각의 장착 부재 (140, 142) 는 또한 장착 장비로서 규정될 수도 있다. 상기 제 1 장착 부재 (140) 는, 보디 (102) 에 배열되고 제 1 착좌부 (108) 에 위치하는 제 1 리세스 (144) 를 포함할 수도 있고 제 1 리세스는 제 1 체결 요소 (146) 를 수용하고 유지하도록 배열된다. 상기 제 2 장착 부재 (142) 는, 보디 (102) 에 배열되고 제 2 착좌부 (126) 에 위치하는 제 2 리세스 (148) 를 포함할 수도 있고 제 2 리세스는 제 2 체결 요소 (150) 를 수용하고 유지하도록 배열된다. 제 1 리세스 (144) 는 제 1 중심 축선 (152) 을 규정할 수도 있고 제 2 리세스 (148) 는 제 2 중심 축선 (154) 을 규정할 수도 있다. 제 1 리세스 (144) 의 제 1 중심 축선 (152) 이 제 2 리세스 (148) 의 제 2 중심 축선 (154) 으로부터 변위되도록 제 1 리세스 (144) 및 제 2 리세스 (148) 는 보디 (102) 에 배열될 수도 있다. 제 2 중심 축선 (154) 이 제 1 중심 축선 (152) 과 제 1 각도 (α) 를 형성하는 축선 (151) 과 정렬되거나 평행하도록 제 1 리세스 (144) 및 제 2 리세스 (146) 가 보디 (102) 에 배열될 수도 있다. 제 1 각도 (α) 는 본질적으로 직각일 수도 있다. 제 2 중심 축선 (154) 이 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 제 2 리세스 (148) 는 보디 (102) 에 배열될 수도 있다. 제 1 실시형태에서, 제 2 리세스 (148) 의 제 2 중심 축선 (154) 이 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 과 본질적으로 직각을 형성하는 축선과 정렬되거나 평행하도록 제 2 리세스 (146) 는 보디 (102) 에 배열될 수도 있다.
제 2 착좌부 (126) 는, 보디 (102) 의 회전 방향 (R) 에 대해 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 뒤에 접선 방향 연장부를 가질 수도 있다. 보디 (102) 의 회전 방향 (R) 에 대해 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 뒤에 심 부재 (128) 가 접선 방향 연장부를 가지도록 보디 (102) 는 제 2 착좌부 (126) 에서 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 도 3 을 참조하면, 제 2 착좌부 (126) 에서, 보디 (102) 는, 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 접선 방향으로 접선 방향 연장부 및 보디 (102) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 반경 방향으로 반경 방향 연장부를 가지는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열될 수도 있고, 심 부재 (128) 의 접선 방향 연장부의 길이는 심 부재 (128) 의 반경 방향 연장부의 길이를 초과할 수도 있다.
도 9 내지 도 14 는 본 발명에 따른 칩 제거 기계가공, 예로 회전 칩 제거 기계가공을 위한 장치의 제 2 실시형태를 개략적으로 보여준다. 제 2 실시형태에 따른 장치는 공구, 보다 정확하게는 밀링 커터의 형태일 수도 있다. 도 9 내지 도 14 에 따른 장치는 도 1 내지 도 8 에 따른 장치에 크게 대응하므로 도 1 내지 도 8 에서 장치의 특징들에 대응하는 도 9 내지 도 14 에 따른 장치의 특정한 특징들은 제 2 실시형태에 대해 상세히 설명되지 않는다. 또한, 장치의 제 2 실시형태는, 중심 축선 (z-z) 을 규정하는 보디 (202) 를 포함한다. 보디 (202) 의 중심 축선 (z-z) 은 또한 회전 축선일 수도 있다. 보디 (202) 는 그것의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로 회전가능할 수도 있다. 보디 (202) 는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결가능하다. 보디 (202) 는 제 1 단부 부분 (204) 및 대향한 제 2 단부 부분 (206) 을 포함할 수도 있고, 보디 (202) 는 제 1 단부 부분 (204) 에서 스핀들 또는 홀더에 연결가능할 수도 있다. 보디 (202) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (208) 또는 복수의 제 1 착좌부 (208) 를 포함할 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (208) 는 절삭 인서트 (112) 를 수용하기 위해 배열되고, 보디 (202) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (218) 에 위치할 수도 있는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 을 구비한 작용부 (217) 를 포함한다. 도 13 을 참조하면, 또한 제 2 실시형태의 각각의 제 1 착좌부 (108) 는, 도 5 에 인접하여 전술한 대로, 제 1 착좌부 (208) 의 작용부 (217) 에서 축선 방향 및 반경 방향으로 절삭 인서트 (112) 를 위치결정하도록 배열된 적어도 하나의 위치결정면 (221, 223) 을 포함한다. 제 2 단부 부분 (206) 에서, 보디 (202) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (208) 를 구비할 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (208) 는 보디의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (202) 의 제 1 단부 부분 (204) 으로부터 멀어지는 방향으로 축선 방향으로 개방될 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (208) 는 보디 (202) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (202) 로부터 반경 방향으로 바깥쪽으로 개방될 수도 있다. 보디 (202) 는 심 부재 (228) 를 수용하기 위해 배열된 제 2 착좌부 (226) 를 포함하고, 심 부재 (228) 는 적어도 하나의 접촉면 (234) 을 가질 수도 있다. 보디 (202) 는 각각의 제 1 착좌부 (208) 에 대해 제 2 착좌부 (226) 를 포함할 수도 있다. 제 2 착좌부 (226) 는 제 1 착좌부 (208) 에 인접할 수도 있다.
적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 은, 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 의 나머지 부 또는 부분에 대해 보디 (202) 의 제 1 단부 부분 (204) 으로부터 가장 멀리 위치한 제 1 구역 (236) 을 가질 수도 있고, 제 2 착좌부 (226) 는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 의 제 1 구역 (236) 에 인접할 수도 있다. 전술한 대로, 제 1 구역 (236) 은 가장 큰 응력을 부여받는 제 1 착좌부 (208) 의 작용부 (217) 의 구역이다. 심 부재 (228) 의 적어도 부분 (238) 이 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 에 대해 보디 (202) 의 제 1 단부 부분 (204) 으로부터 가장 멀리 위치하도록 보디 (202) 는 제 2 착좌부 (226) 에서 심 부재 (228) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
장치의 제 2 실시형태는, 장치의 제 1 실시형태의 상기 제 1 장착 부재 (140) 에 대응하는 제 1 장착 부재 (140) 를 포함한다. 장치의 제 2 실시형태는, 상기 제 1 장착 부재 (140) 로부터 분리되고 심 부재 (228) 의 장착을 위해 배열되는 제 2 장착 부재 (242) 를 포함하고, 제 2 실시형태의 제 2 장착 부재 (226) 의 설계는 제 1 실시형태의 제 2 장착 부재 (126) 의 설계와 상이하다. 이것은, 제 2 실시형태의 제 2 착좌부 (226) 의 설계가 제 1 실시형태의 제 2 착좌부 (126) 의 설계와 약간 상이하다는 것을 또한 의미한다.
상기 제 2 장착 부재 (242) 는, 보디 (202) 에 배열되고 제 2 착좌부 (226) 에 위치한 제 2 리세스 (248) 를 포함할 수도 있고 제 2 리세스는 제 2 체결 요소 (250) 를 수용 및 유지하도록 배열된다. 제 2 리세스 (248) 는 제 2 중심 축선 (254) 을 규정할 수도 있다. 제 2 중심 축선 (254) 이 제 1 중심 축선 (152) 과 제 1 각도 (β) 를 형성하는 축선과 정렬되거나 평행하도록 제 1 리세스 (144) 및 제 2 리세스 (248) 는 보디 (202) 에 배열될 수도 있다. 제 1 각도 (β) 는 본질적으로 직각일 수도 있다. 제 2 중심 축선 (254) 이 보디 (202) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 축선 방향으로 연장되도록 제 2 리세스 (248) 는 보디 (202) 에 배열될 수도 있고, 이것은 제 1 실시형태와 본질적인 차이점이다. 제 2 실시형태에서, 제 2 리세스 (248) 의 제 2 중심 축선 (254) 이 보디 (202) 의 중심 축선 (z-z) 에 본질적으로 평행하도록 제 2 리세스 (246) 는 보디 (202) 에 배열될 수도 있다.
제 2 착좌부 (226) 는 보디 (202) 의 회전 방향 (R) 에 대해 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 뒤에 접선 방향 연장부를 가질 수도 있고, 심 부재 (228) 가 보디 (202) 의 회전 방향 (R) 에 대해 적어도 하나의 제 1 착좌면 (216) 뒤에 접선 방향 연장부를 가지도록 보디 (202) 는 제 2 착좌부 (226) 에서 심 부재 (228) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
제 2 실시형태의 보디 (202) 는 도 1 내지 도 8 에서 제 1 실시형태에 대해 설명된 바와 대응하는 방식으로 절삭 인서트 (112) 및 심 부재 (228) 를 수용하도록 배열되고, 따라서 이것은 제 2 실시형태에 대해 더 상세히 설명되지 않는다.
도 15 내지 도 20 은 본 발명에 따른 칩 제거 기계가공, 예로 회전 칩 제거 기계가공을 위한 장치의 제 3 실시형태를 개략적으로 나타낸다. 제 3 실시형태에 따른 장치는 공구, 보다 정확하게는 선삭 공구의 형태일 수도 있다. 장치는 중심 축선 (z-z) 을 규정하는 보디 (302) 를 포함하고, 보디 (302) 는 홀더 (미도시) 에 연결가능하다. 보디 (302) 는 본 기술분야의 당업자에게 공지된 방식으로 홀더에 연결가능할 수도 있다. 본 기술분야의 당업자에게 공지된 방식으로, 기계가공될 가공물은, 보디 (302) 에 대해, 작동 회전 방향으로도 불리는 회전 방향 (R3) 으로 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로 회전하도록 된다. 보디 (302) 는 제 1 단부 부분 (304) 및 대향한 제 2 단부 부분 (306) 을 포함할 수도 있고, 보디 (302) 는 제 1 단부 부분 (304) 에서 홀더에 연결가능할 수도 있다. 보디 (302) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (308) 를 포함할 수도 있다. 제 1 착좌부 (308) 는 칩 제거 기계가공 동안에 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날 (315) 을 가지는 절삭 인서트 (312) 를 수용하도록 배열된다. 제 2 단부 부분 (304) 에서, 보디 (302) 는 제 1 착좌부 (308) 를 구비할 수도 있다. 제 1 착좌부 (308) 는 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (302) 의 제 1 단부 부분 (304) 으로부터 멀어지는 방향으로 축선 방향으로 개방될 수도 있다. 제 1 착좌부 (308) 는 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (302) 로부터 반경 방향으로 바깥쪽으로 개방될 수도 있다. 도 19 및 도 20 을 참조하면, 제 1 착좌부 (308) 는 작용부 (317) 를 포함하고, 이것은 차례로 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 을 포함한다. 제 1 착좌면 (316) 은 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (318) 에 위치할 수도 있다. 보디 (302) 는 제 1 착좌면 (316) 에 접하게 제 1 착좌부 (308) 에서 절삭 인서트 (312) 를 수용하도록 배열된다. 상기 작용부 (317) 가 작용 주 절삭날 (315) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 연장되도록 보디 (302) 는 제 1 착좌부 (308) 에서 절삭 인서트 (312) 를 수용하도록 배열된다. 도 19 를 참조하면, 제 1 착좌부 (308) 는, 제 1 착좌부 (308) 의 작용부 (317) 에서, 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 축선 방향 및 반경 방향으로 절삭 인서트 (312) 를 위치결정하도록 배열된 적어도 하나의 위치결정면 (321, 323) 을 포함한다. 적어도 하나의 위치결정면 (321, 323) 은 제 1 착좌면 (316) 과 각도를 형성한다. 적어도 하나의 위치결정면 (321, 323) 은 적어도 하나의 축선 방향으로 연장되는 위치결정면 (321) 및 적어도 하나의 반경 방향으로 연장되는 위치결정면 (323) 을 포함할 수도 있다. 제 1 착좌부 (308) 의 작용부 (317) 는 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123) 에 의해 축선 방향으로 적어도 하나의 방향으로 그리고 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해진다. 도 19 의 실시형태에서, 제 1 착좌부 (308) 의 작용부 (317) 는, 반경 방향으로 연장되는 위치결정면 (323) 에 의해, 축선 방향으로 일 방향으로, 예컨대 보디 (302) 의 제 1 단부 부분 (304) 을 향한 축선 방향으로 범위가 정해진다. 도 19 의 실시형태에서, 제 1 착좌부 (308) 의 작용부 (317) 는 축선 방향으로 연장되는 위치결정면 (321) 에 의해 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해진다.
보디 (302) 는 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부 (326) 를 포함한다. 제 1 착좌부 (308) 에 수용되어 있는 절삭 인서트 (312) 가 제 1 착좌면 (316) 에 인접하고 심 부재 (328) 에 인접하도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에서 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열된다. 제 1 착좌면 (316) 은 본질적으로 축선 방향 연장부를 가질 수도 있고 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장될 수도 있다. 제 2 착좌부 (326) 는 제 1 착좌부 (308) 에 인접할 수도 있다. 제 2 착좌부 (326) 는, 보디 (302) 에 배열되고 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열된 포켓 (332) 을 포함할 수도 있다. 제 2 착좌부 (326) 에서, 보디 (302) 는 적어도 하나의 접촉면 (334) 을 포함하는 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있고, 제 1 착좌부 (308) 에 수용되어 있는 절삭 인서트 (312) 가 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 에 인접하고 적어도 하나의 접촉면 (334) 에 인접하도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (318) 에 적어도 하나의 접촉면 (334) 이 위치하도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에서 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (334) 이 본질적으로 축선 방향 연장부를 가지고 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에서 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 적어도 하나의 접촉면 (334) 과 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 이 본질적으로 동일한 평면 (318) 에 위치하도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 은 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 의 나머지 부 또는 부분에 대해 보디 (302) 의 제 1 단부 부분 (304) 으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (336) 을 가질 수도 있고, 제 2 착좌부 (326) 는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 의 제 1 구역 (336) 에 인접할 수도 있다. 상기 제 1 구역 (336) 은, 착좌부에 장착된 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 가장 큰 응력을 부여받는 제 1 착좌부 (308) 의 작용부 (317) 의 구역이다. 심 부재 (328) 의 적어도 부분 (338) 이 적어도 하나의 제 1 착좌면 (316) 에 대해 보디 (302) 의 제 1 단부 부분 (304) 으로부터 가장 멀리 위치하도록 보디 (302) 는 제 2 착좌부 (326) 에서 심 부재 (328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
장치는 절삭 인서트 (312) 의 장착을 위한 제 1 장착 부재 (340), 및 상기 제 1 장착 부재 (340) 로부터 분리되고 심 부재 (328) 의 장착을 위해 배열된 제 2 장착 부재 (342) 를 포함할 수도 있다. 상기 제 1 장착 부재 (340) 는, 보디 (302) 에 배열되고 제 1 착좌부 (308) 에 위치하는 제 1 리세스 (344) 를 포함할 수도 있고 제 1 리세스는 제 1 체결 요소 (346) 를 수용 및 유지하도록 배열된다. 상기 제 2 장착 부재 (342) 는, 보디 (302) 에 배열되고 제 2 착좌부 (326) 에 위치하는 제 2 리세스 (348) 를 포함할 수도 있고 제 2 리세스는 제 2 체결 요소 (350) 를 수용 및 유지하도록 배열된다. 제 1 리세스 (344) 는 제 1 중심 축선 (352) 을 규정할 수도 있고 제 2 리세스 (348) 는 제 2 중심 축선 (354) 을 규정할 수도 있다. 제 2 중심 축선 (354) 이 제 1 중심 축선 (352) 과 제 1 각도 (α3) 를 형성하는 축선과 정렬되거나 평행하도록 제 1 리세스 (344) 및 제 2 리세스 (348) 는 보디 (302) 에 배열될 수도 있다. 제 1 각도 (α3 ) 는 본질적으로 직각일 수도 있다. 제 2 중심 축선 (354) 이 보디 (302) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 축선 방향으로 연장되도록 제 2 리세스 (348) 는 보디 (302) 에 배열될 수도 있다.
도 21 내지 도 23 은 본 발명에 따른 가공물의 칩 제거 기계가공, 예로 회전 칩 제거 기계가공을 위한 장치의 제 4 실시형태를 개략적으로 보여준다. 제 4 실시형태에 따른 장치는 공구, 보다 정확하게는 밀링 커터의 형태일 수도 있다. 장치는 중심 축선 (z-z) 을 규정하는 보디 (402) 를 포함한다. 보디 (402) 의 중심 축선 (z-z) 은 또한 회전 축선일 수도 있다. 보디 (402) 는 그것의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로 회전가능할 수도 있다. 보디 (402) 는 홀더 또는 회전가능한 스핀들 (미도시) 에 연결가능하다. 보디 (402) 는 제 1 단부 부분 (404) 및 대향한 제 2 단부 부분 (406) 을 포함할 수도 있고, 보디 (402) 는 제 1 단부 부분 (104) 에서 스핀들 또는 홀더에 연결가능할 수도 있다. 보디 (402) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (408) 또는 복수의 제 1 착좌부 (408), 예컨대 도 21 내지 도 23 에 나타난 것처럼 5 개의 제 1 착좌부 (408) 를 포함할 수도 있다. 하지만, 다른 개수의 제 1 착좌부가 가능하다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 칩 제거 기계가공 동안 작용이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날 (415) 을 가지는 절삭 인서트 (412) 를 수용하도록 배열된다. 이 실시형태에서, 각각의 절삭 인서트 (412) 는 원형의 형상을 가지고 있다. 제 2 단부 부분 (404) 에서, 보디 (402) 는 적어도 하나의 제 1 착좌부 (408) 를 구비할 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 작용부 (417) 를 가지고, 작용부는 차례로 전술한 실시형태에서처럼 대응하는 방식으로 적어도 하나의 제 1 착좌면을 가지고 있다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는, 제 1 착좌부 (408) 의 작용부 (417) 에서, 보디 (402) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 축선 방향으로 그리고 반경 방향으로 절삭 인서트 (412) 를 위치결정하도록 배열된 적어도 하나의 위치결정면 (미도시) 을 포함한다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 보디 (402) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (402) 의 제 1 단부 부분 (404) 으로부터 멀어지는 방향으로 축선 방향으로 개방될 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 보디 (402) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 보디 (402) 로부터 반경 방향으로 바깥쪽으로 개방될 수도 있다. 각각의 절삭 인서트 (412) 및 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 보디 (402) 의 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 슈트 (419) 에 인접할 수도 있고, 각각의 슈트 (419) 는 절삭 인서트 (412) 의 상류에서 칩 채널로서 역할을 한다. 각각의 절삭 인서트 (412) 가 가공물을 기계가공하도록, 보디 (402) 는 그것의 중심 축선 (z-z) 을 중심으로, 작동 회전 방향으로도 불리는, 회전 방향 (R) 으로 회전하도록 가공물에 대해 배열될 수도 있다.
보디 (402) 는 심 부재 (428) 를 수용하기 위해 배열된 제 2 착좌부 (426) 를 포함한다. 보디 (402) 는 각각의 제 1 착좌부 (408) 에 대해 제 2 착좌부 (426) 를 포함할 수도 있다. 각각의 제 1 착좌부 (408) 는 제 1 착좌부 (408) 의 나머지 부에 대해 보디 (402) 의 제 1 단부 부분 (404) 으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (436) 을 가지고, 제 2 착좌부 (426) 는 제 1 착좌부 (408) 의 제 1 구역 (436) 에 인접할 수도 있다. 상기 제 1 구역 (436) 은, 착좌부에 장착된 절삭 인서트가 가공물을 기계가공할 때 가장 큰 응력을 부여받는 제 1 착좌부 (408) 에서의 구역이다. 장치는 절삭 인서트 (412) 의 장착을 위한 제 1 장착 부재 (440), 및 상기 제 1 장착 부재 (440) 로부터 분리되어 있고 심 부재 (428) 의 장착을 위해 배열된 제 2 장착 부재 (442) 를 포함할 수도 있다. 제 1 장착 부재 (440) 및 제 2 장착 부재 (442) 는 전술한 실시형태의 장착 부재에 본질적으로 대응할 수도 있다.
제 4 실시형태의 보디 (402) 는 도 1 내지 도 8 에서 제 1 실시형태에 대해 설명한 대로 대응하는 방식으로 절삭 인서트 (412) 및 심 부재 (428) 를 수용하도록 배열되므로, 이것은 제 4 실시형태에 대해 더 상세히 설명되지 않는다.
전술한 모든 실시형태에 대해, 제 1 및 제 2 리세스 (144, 148; 144, 248; 344, 348) 의 각각의 리세스 (144, 148; 144, 248; 344, 348) 는 내벽 (153, 155; 153, 255; 353, 355) 에 의해 제한될 수도 있다. 제 1 및 제 2 리세스 (144, 148; 144, 248; 344, 348) 의 각각의 리세스 (144, 148; 144, 248; 344, 348) 는 나사산을 구비할 수도 있다. 제 1 및 제 2 체결 요소 (146, 150; 146, 250; 346, 350) 의 각각의 체결 요소 (146, 150; 146, 250; 346, 350) 는 나사산을 구비할 수도 있다. 각각의 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는 제 1 체결 요소 (146; 346) 를 수용하도록 배열된 관통홀 (156; 356) 을 포함할 수도 있고, 절삭 인서트의 관통홀 (156; 356) 은 상기 제 1 장착 부재 (140; 340; 440) 에 포함될 수도 있다. 각각의 심 부재 (128; 228; 328; 428) 는 제 2 체결 요소 (150; 250; 350) 를 수용하도록 배열된 관통홀 (158; 258; 358) 을 포함할 수도 있고, 심 부재 홀 (158; 258; 358) 은 상기 제 2 장착 부재 (142; 242; 342; 442) 에 포함될 수도 있다. 각각의 관통홀 (156, 158; 156, 258; 356, 358) 은 내벽 (157, 159; 157, 259; 357, 359) 에 의해 제한될 수도 있다. 여기에서, 각각의 관통홀 (156, 158; 156, 258; 356, 358) 의 단면은 원형이지만, 각각의 관통홀의 다른 형상이 가능하다.
도 7 및 도 8 을 참조하면, 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 의 평면에 직각으로 보았을 때, 절삭 인서트 (112; 312; 412) 가 영역 (170) 을 덮도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에서 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하도록 배열되고, 영역 (170) 은 심 부재 (128; 228; 328; 428) 에 의해 그리고 작용부 (117; 217; 317; 417) 의 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 에 의해 규정된다. 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 는, 상기 영역 (170) 의 90 % 미만, 예컨대 상기 영역 (170) 의 80 % 또는 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 25 % 미만을 점유하는 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열된다. 적어도 하나의 접촉면 (134; 234; 334) 은 상기 영역 (170) 보다 작을 수도 있고, 예컨대, 상기 영역 (170) 의 90 % 미만, 예컨대 상기 영역 (170) 의 80 % 또는 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 25 % 를 점유할 수도 있다. 상기 영역 (170) 및 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 연장부가 도 7 의 실시형태를 참조하여 설명되었지만, 대응하는 바가 나머지 실시형태에 적용되는 것을 이해할 것이다. 체결 요소를 수용하도록 배열된 심 부재의 관통홀이 심 부재의 적어도 하나의 접촉면 (134) 에 배열되는 실시형태에서, 이 관통홀은 심 부재가 점유하는 상기 영역 (170) 의 공유부임을 이해할 것이다.
상기 영역 (170) 은 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그 부분을 따라 연장부 (a) 를 가질 수도 있다. 심 부재 (128; 228; 328; 428) 는 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 의 부분을 따라 연장부 (b) 를 적어도 얻도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에서 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에서 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 의 상기 부분을 따라 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 연장부 (b) 는 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 상기 영역 (170) 의 연장부 (a) 보다 작을 수도 있다. 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 의 상기 부분을 따라 적어도 하나의 접촉면 (134; 234; 334) 의 연장부 (b) 가 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 상기 영역 (170) 의 연장부 (a) 보다 작도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 상기 영역 (170) 및 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 연장부가 도 7 의 실시형태를 참조로 설명되었지만, 대응하는 바가 나머지 실시형태에 적용될 수도 있음을 이해할 것이다.
작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 의 부분을 따라 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 연장부 (b) 가 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 상기 영역 (170) 의 연장부 (a) 의 90 % 미만, 예컨대 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 상기 영역 (170) 의 연장부 (a) 의 80 % 또는 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 30 % 미만을 점유하도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
절삭 인서트 (112; 312; 412) 의 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 이 보디 (102; 202; 302; 402) 의 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 축선 방향으로 연장되도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 에 접하게 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하도록 배열될 수도 있다. 상기 영역 (170) 이 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 그것의 부분을 따라 본질적으로 반경 방향 연장부 (c) 및 본질적으로 축선 방향 연장부 (a) 를 가지도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트를 수용하도록 배열될 수도 있다. 심 부재 (128; 228; 328; 428) 는 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 본질적으로 축선 방향 연장부 (b) 를 적어도 얻도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열될 수도 있고, 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 본질적으로 축선 방향 연장부 (b) 는 상기 영역 (170) 의 본질적으로 축선 방향 연장부 (a) 보다 작을 수도 있다. 심 부재 (128; 228; 328; 428) 의 본질적으로 축선 방향 연장부 (b) 가 상기 영역 (170) 의 본질적으로 축선 방향 연장부 (a) 의 90 % 미만, 예컨대 상기 영역 (170) 의 본질적으로 축선 방향 연장부 (a) 의 80 % 또는 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 30 % 미만을 점유하도록 각각의 보디 (102; 202; 302; 402) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
도 7, 도 8 및 도 19 의 실시형태를 참조하면, 심 부재 (128; 328) 가 본질적으로 반경 방향 연장부 (d) 를 적어도 얻도록 각각의 보디 (102; 302) 는 제 1 착좌부 (108; 308) 에 절삭 인서트 (112; 312) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 326) 에 심 부재 (128; 328) 를 수용하도록 배열될 수도 있고, 심 부재 (128; 328) 의 본질적으로 반경 방향 연장부 (d) 는 상기 영역 (170) 의 본질적으로 반경 방향 연장부 (c) 보다 작을 수도 있다. 심 부재 (128; 328) 의 본질적으로 반경 방향 연장부 (d) 가 상기 영역 (170) 의 본질적으로 반경 방향 연장부 (c) 의 90 % 미만, 예컨대 상기 영역 (170) 의 본질적으로 반경 방향 연장부 (c) 의 80 % 또는 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 30 % 미만을 점유하도록 각각의 보디 (102; 302) 는 제 1 착좌부 (108; 308) 에 절삭 인서트 (112; 312) 를 수용하고 제 2 착좌부 (126; 326) 에 심 부재 (128; 328) 를 수용하도록 배열될 수도 있다.
도 8 은 아래에서 비스듬히 보았을 때 도 7 의 절삭 인서트 (112) 를 개략적으로 나타낸다. 각각의 절삭 인서트 (112) 는 바닥면 (172) 을 포함할 수도 있다. 절삭 인서트 (112) 의 바닥면 (172) 은 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 및 심 부재 (128) 에 접하거나 인접하도록 배열된다. 절삭 인서트 (112) 의 바닥면 (172) 은, 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 의 평면에 직각으로 보았을 때, 심 부재 (128; 228; 328; 428) 에 의해 그리고 작용부 (117) 의 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 에 의해 규정된 상기 영역 (170) 을 덮는 절삭 인서트 (112) 의 부분일 수도 있다.
각각의 전술한 보디 (102; 202; 302; 402) 의 중심 축선 (z-z) 은 보디의 회전 축선으로서 또한 규정될 수도 있다. 보디 (102; 202; 302; 402) 의 중심 축선 (z-z) 이 회전 축선이라면, 적어도 작용 주 절삭날 (112; 312; 412) 이 가공물을 기계가공하도록 보디 (102; 202; 302; 402) 는 그것의 회전 축선을 중심으로 회전 방향 (R) 으로 가공물에 대해 회전하도록 배열될 수도 있고, 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는, 보디 (102; 202; 302; 402) 의 회전 방향 쪽으로 보았을 때, 심 부재 (128; 228; 328; 428) 에 의해 그리고 작용부 (117; 217; 317; 417) 의 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 에 의해 규정된 상기 영역 (170) 을 덮을 수도 있다.
각각의 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는 적어도 하나의 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 가질 수도 있고, 게다가 주 절삭날 (115; 315; 415) 에 인접하거나 이웃한 부 절삭날 또는 복수의 부 절삭날들을 가질 수도 있다. 각각의 작용 위치에서, 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는, 본질적으로 축선 방향으로 연장되는 주 절삭날 (115; 315; 415), 및 주 절삭날 (115; 315; 415) 의 단지 단부로부터 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 부 절삭날을 가질 수도 있다. 칩 제거 기계가공에서, 주 절삭날 (115; 315; 415) 및 부 절삭날 양자가 가공물과 맞물릴 수도 있지만, 절삭 인서트 (112; 312; 412) 의 일차 작용 절삭날이며 칩 제거 기계가공의 주요부에 대해 책임이 있는 것은 주 절삭날 (115; 315; 415) 이다.
기계가공 중에 작용상태인 주 절삭날 (115; 315; 415), 즉 작동 또는 작용 주 절삭날은 가공물을 기계가공하는 주 절삭날 (115; 315; 415) 이다. 각각의 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는 복수의 주 절삭날을 구비할 수도 있고 복수의 다른 작용 위치로 인덱싱될 수도 있다. 종종, 단 하나의 주 절삭날만 작용이고, 나머지 주 절삭날은 비작용이며 가공물을 기계가공하지 않는다. 각각의 절삭 인서트는, 예컨대, 2 개의 주 절삭날을 구비할 수도 있어서 2 개의 다른 작용 위치로 인덱싱될 수 있거나, 4 개의 주 절삭날을 구비할 수도 있어서 4 개의 다른 작용 위치로 인덱싱될 수 있다. 각각의 절삭 인서트는 또한 단 하나의 주 절삭날을 구비하거나 다른 개수의 주 절삭날을 구비할 수도 있다.
각각의 장치는 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 에 수용된 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 포함할 수도 있다. 각각의 장치는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에 수용된 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 포함할 수도 있다. 각각의 심 부재 (128; 228; 328; 428) 는 제 2 착좌부 (126; 226; 326) 에서 보디 (102; 202; 302; 402) 에 착탈가능하게 장착될 수도 있다. 각각의 절삭 인서트 (112; 312; 412) 는 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408) 에서 보디 (102; 202; 302; 402) 에 착탈가능하게 장착될 수도 있다. 각각의 착좌부는 또한 절삭 착좌부 또는 포켓으로 불릴 수도 있다.
각각의 심 부재는 제 1 재료 조성물로 제조될 수도 있고 보디는 제 1 재료 조성물과 상이한 제 2 재료 조성물로 제조될 수도 있다. 각각의 보디는, 예컨대, 각각의 심 부재의 재료 조성물보다 더 부드러운 재료 조성물로 제조될 수도 있다. 각각의 심 부재는, 예컨대, 초경 합금으로 제조될 수도 있고, 각각의 보디는 강으로 제조될 수도 있다. 그러나, 다른 재료 또는 재료 조성물이 가능하다. 각각의 절삭 인서트는 제 1 재료 조성물과 상이하고 또한 제 2 재료 조성물과 상이할 수도 있는 제 3 재료 조성물로 제조될 수도 있다. 제 1 재료 조성물은 제 3 재료 조성물보다 더 연성일 수도 있다. 각각의 보디 또는 심 부재는 각각의 절삭 인서트의 재료 조성물보다 더 부드러운 재료 조성물로 제조될 수도 있다. 각각의 절삭 인서트는, 예컨대, 세라믹과 같은 코팅을 갖는, 예컨대 초경 합금으로 제조될 수도 있다. 그러나, 다른 재료 또는 재료 조성물이 가능하다.
본 발명은 전술한 실시형태에 제한되는 것으로 간주되어서는 안 되고 첨부된 청구항의 범위 내에서 다양한 방식으로 수정 및 변경될 수도 있다.

Claims (16)

  1. 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치 (device) 로서,
    상기 장치는 홀더 또는 회전가능한 스핀들에 연결될 수 있는 보디 (102; 202; 302; 402) 를 포함하고,
    상기 보디는, 중심 축선 (z-z) 을 규정하고, 칩 제거 기계가공 중에 작용상태이도록 배열된 적어도 하나의 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 가지는 절삭 인서트 (112; 312; 412) 를 수용하도록 배열된 적어도 하나의 제 1 착좌부 (108; 208; 308; 408; seat) 를 포함하고, 상기 제 1 착좌부는 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316; seat surface) 을 구비한 작용부 (117; 217; 317; 417; active part) 를 포함하고,
    상기 보디는 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면에 접하게 상기 제 1 착좌부에 상기 절삭 인서트를 수용하도록 배열되고, 상기 제 1 착좌부는 적어도 하나의 위치결정면 (121, 123; 221, 223; 321, 323; location surface) 을 포함하고, 상기 적어도 하나의 위치결정면은 상기 제 1 착좌면과 각도를 형성하고 상기 제 1 착좌부의 상기 작용부에서 축선 방향 및 반경 방향으로 상기 절삭 인서트를 위치결정시키도록 배열되고,
    상기 작용부가 작용 주 절삭날 (115; 315; 415) 을 따라 또는 상기 작용 주 절삭날의 부분을 따라 연장되도록 상기 보디는 상기 제 1 착좌부에 상기 절삭 인서트를 수용하도록 배열되고,
    상기 보디는 심 부재 (128; 228; 328; 428; shim member) 를 수용하도록 배열된 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 를 포함하고,
    상기 제 1 착좌부에 수용되어 있는 상기 절삭 인서트가 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면에 인접하고 상기 심 부재에 인접하도록 상기 보디는 상기 제 2 착좌부에 상기 심 부재를 수용하도록 배열되고,
    상기 작용부는, 상기 적어도 하나의 위치결정면에 의해, 상기 중심 축선에 대해, 축선 방향으로 적어도 하나의 방향으로 그리고 반경 방향으로 안쪽으로 범위가 정해지고,
    상기 적어도 하나의 제 1 착좌면의 평면에 대해 직각으로 보았을 때, 상기 절삭 인서트가 상기 심 부재에 의해 그리고 상기 작용부의 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면에 의해 규정된 영역 (170; area) 을 덮도록 상기 보디는 상기 제 1 착좌부에 상기 절삭 인서트를 수용하도록 배열되고,
    상기 제 2 착좌부는 상기 영역의 90 % 미만을 점유하는 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 착좌부 (126; 226; 326; 426) 는 상기 영역 (170) 의 80 % 미만, 예컨대, 상기 영역의 70 % 또는 60 % 또는 50 % 또는 40 % 또는 25 % 미만을 점유하는 심 부재 (128; 228; 328; 428) 를 수용하도록 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보디 (102) 는 제 1 단부 부분 (104; end portion) 및 대향한 제 2 단부 부분 (106) 을 포함하고, 상기 보디는 상기 제 1 단부 부분에서 상기 스핀들 또는 상기 홀더에 연결될 수 있고 상기 제 2 단부 부분에서 상기 제 1 착좌부 (108) 및 상기 제 2 착좌부 (126) 를 구비하고,
    상기 제 1 착좌부의 상기 작용부 (117) 는 상기 제 1 착좌부의 상기 작용부의 나머지 부 (remaining part) 에 대해 상기 보디의 상기 제 1 단부 부분으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (136; region) 을 가지고,
    상기 제 2 착좌부는 상기 제 1 구역에 인접해 있는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보디 (102) 는 제 1 단부 부분 (104) 및 대향한 제 2 단부 부분 (106) 을 포함하고, 상기 보디는 상기 제 1 단부 부분에서 상기 스핀들 또는 상기 홀더에 연결될 수 있고 상기 제 2 단부 부분에서 상기 제 1 착좌부 (108) 및 상기 제 2 착좌부 (126) 를 구비하고,
    상기 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 은 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면의 나머지 부 또는 부분에 대해 상기 보디의 상기 제 1 단부 부분으로부터 가장 멀리 위치하는 제 1 구역 (136) 을 가지고,
    상기 제 2 착좌부는 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면의 상기 제 1 구역에 인접해 있는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 심 부재의 적어도 부분 (138) 이 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 대해 상기 보디의 상기 제 1 단부 부분 (104) 으로부터 가장 멀리 위치하도록 상기 보디 (102) 는 상기 제 2 착좌부 (126) 에 상기 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116; 216; 316) 은, 상기 보디의 상기 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되는 본질적으로 축선 방향 평면 (118; 218; 318) 에 위치하는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 착좌부 (126) 에서, 상기 보디 (102) 는 적어도 하나의 접촉면 (134) 을 포함하는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열되고,
    상기 제 1 착좌부 (108) 에 수용되어 있는 상기 절삭 인서트 (112) 가 상기 적어도 하나의 제 1 착좌면 (116) 에 인접하고 상기 적어도 하나의 접촉면에 인접하도록 상기 보디는 상기 제 2 착좌부에 상기 심 부재를 수용하도록 배열되고,
    상기 적어도 하나의 접촉면은 상기 영역보다 작은 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 절삭 인서트 (112) 의 장착을 위한 제 1 장착 부재들 (140) 을 포함하고,
    상기 장치는 상기 제 1 장착 부재들로부터 분리되어 있고 상기 심 부재 (128) 의 장착을 위해 배열된 제 2 장착 부재들 (142) 을 포함하고,
    상기 제 1 장착 부재들 (140) 은, 상기 보디 (102) 에 배열되고 상기 제 1 착좌부 (108) 에 위치하는 제 1 리세스 (144) 를 포함하고, 상기 제 1 리세스는 제 1 체결 요소 (146) 를 수용 및 유지 (hold) 하도록 배열되고,
    상기 제 2 장착 부재들 (142) 은, 상기 보디에 배열되고 상기 제 2 착좌부 (126) 에 위치하는 제 2 리세스 (148) 를 포함하고, 상기 제 2 리세스는 제 2 체결 요소 (150) 를 수용 및 유지하도록 배열되고,
    상기 제 1 리세스 (144) 는 제 1 중심 축선 (152) 을 규정하고, 상기 제 2 리세스 (148) 는 제 2 중심 축선 (154) 을 규정하고,
    상기 제 2 중심 축선 (154) 이 상기 제 1 중심 축선 (152) 과 제 1 각도 (α) 를 형성하는 축선 (151) 과 정렬되거나 평행하도록 상기 제 1 리세스 (144) 및 상기 제 2 리세스 (148) 가 상기 보디 (102) 에 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 각도 (α) 는 본질적으로 직각인 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 중심 축선 (154) 이 상기 보디의 상기 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 반경 방향으로 연장되도록 상기 제 2 리세스 (148) 는 상기 보디 (102) 에 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 중심 축선 (254) 이 상기 보디의 상기 중심 축선 (z-z) 에 대해 본질적으로 축선 방향으로 연장되도록 상기 제 2 리세스 (248) 는 상기 보디 (202) 에 배열되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 착좌부 (126) 에서, 상기 보디 (102) 는 상기 보디의 상기 중심 축선 (z-z) 에 대해 접선 방향으로의 접선 방향 (tangential) 연장부 및 상기 보디의 상기 중심 축선에 대해 반경 방향으로의 반경 방향 연장부를 가지는 심 부재 (128) 를 수용하도록 배열되고, 상기 심 부재의 상기 접선 방향 연장부의 길이는 상기 심 부재의 상기 반경 방향 연장부의 길이를 초과하는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 제 2 착좌부 (126) 에 수용된 상기 심 부재 (128) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 제 1 착좌부 (108) 에 수용된 상기 절삭 인서트 (112) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 심 부재 (128) 는 제 1 재료 조성물 (composition) 로 제조되고, 상기 보디 (102) 는, 상기 제 1 재료 조성물과 상이한 제 2 재료 조성물로 제조되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 심 부재 (128) 는 제 1 재료 조성물로 제조되고, 상기 절삭 인서트 (112) 는 상기 제 1 재료 조성물과 상이한 제 3 재료 조성물로 제조되는 것을 특징으로 하는, 가공물의 칩 제거 기계가공을 위한 장치.
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