KR20140099563A - 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말 - Google Patents

압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말 Download PDF

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Abstract

[과제] 압전 소자에 접합된 플렉시블 배선 기판이 장기간 구동해도 압전 소자로부터 박리되는 일없이 장기간 안정적으로 구동하는 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말을 제공한다.
[해결 수단] 본 실시형태의 압전 액추에이터(1)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층된 적층체(4)와, 적층체(4)의 한쪽 주면에 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)을 구비한 압전 소자(10)와, 한쪽 주면 상에 도전 입자와 수지를 포함하는 도전성 접착제(7)를 통하여 일부가 접합되고, 표면 전극(5)과 전기적으로 접속된 배선 도체(61)를 구비한 플렉시블 배선 기판(6)을 갖고 있고, 플렉시블 배선 기판(6)과 압전 소자(10)의 접합 영역 중 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분에는 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말{PIEZOELECTRIC ACTUATOR, PIEZOELECTRIC VIBRATION APPARATUS AND PORTABLE TERMINAL}
본 발명은 압전 진동 장치, 휴대 단말에 적합한 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말에 관한 것이다.
압전 액추에이터로서, 도 8에 나타내는 바와 같이 내부 전극(101)과 압전체층(102)이 복수 적층된 적층체(103)의 표면에 표면 전극(104)을 형성해서 이루어지는 바이모르프형 압전 소자(10)를 사용한 것이나(특허문헌 1을 참조), 압전 소자(10)의 주면에 플렉시블 기판(105)을 도전성 접합 부재(106)로 접합하여 압전 소자(10)의 표면 전극(104)과 플렉시블 기판(105)의 배선 도체(107)를 전기적으로 접속시키는 것이 알려져 있다(특허문헌 2를 참조).
또한, 바이모르프형 압전 소자의 길이 방향에 있어서의 중앙부나 일단을 진동판에 고정한 압전 진동 장치가 알려져 있다(특허문헌 3, 4를 참조).
일본 특허공개 2002-10393호 공보 일본 특허공개 평 6-14396호 공보 국제공개 제 2005/004535호 일본 특허공개 2006-238072호 공보
여기에서, 플렉시블 배선 기판(105)과 압전 소자(10)를 접합하는 도전성 접합 부재(106)로서는 땜납이나 도전성 접착제가 사용되고 있었다.
그런데, 도전성 접합 부재(106)로서 땜납을 이용하여 접합했을 경우에는 땜납의 강성이 높기 때문에 플렉시블 배선 기판(105)에 생기는 외부로부터의 진동이나 플렉시블 배선 기판(105) 자체의 공진에 의한 압전 액추에이터의 진동에 추종하지 않는 이상한 플렉시블 배선 기판(105)의 진동이 일어남으로써 압전 소자(10)와 플렉시블 배선 기판(105)의 접합부의 끝면 부근에 전단이나 굽힘 등의 응력 집중을 일으켜버려 플렉시블 배선 기판(105)이 압전 소자(10)로부터 박리될 우려가 있었다.
또한, 단순히 도전성 접착제로 접합했을 경우에는 대전류를 흘려서 압전 소자(10)를 고속으로 구동시킬 경우에 있어서, 도전성 접착제의 전기적 및 열적 저항값이 높기 때문에 압전 소자(10)의 진동에 의한 발열이나 도전성 접착제 자신의 줄 발열에 의해 도전성 접착제를 구성하는 수지가 열열화하여 접합 강도가 저하되고, 그 결과 플렉시블 배선 기판(105)이 압전 소자(10)로부터 박리될 우려가 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 안출된 것이고, 그 목적은 압전 소자에 접합된 플렉시블 배선 기판이 장기간 구동되어도 압전 소자로부터 박리되는 일없이 장기간 안정적으로 구동하는 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말을 제공하는 것이다.
본 발명의 압전 액추에이터는 내부 전극 및 압전체층이 적층된 적층체와, 상기 적층체의 한쪽 주면에 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 표면 전극을 구비한 압전 소자와, 상기 한쪽 주면 상에 도전 입자와 수지를 포함하는 도전성 접착제를 통하여 일부가 접합되고, 상기 표면 전극과 전기적으로 접속된 배선 도체를 구비한 플렉시블 배선 기판을 갖고 있고, 상기 플렉시블 배선 기판과 상기 압전 소자의 접합 영역 중 둘레가장자리부의 적어도 일부분에는 상기 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명의 압전 진동 장치는 상기 압전 액추에이터와, 상기 압전 소자의 상기 다른쪽 주면에 접합된 진동판을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 휴대 단말은 상기 압전 액추에이터, 전자 회로, 디스플레이, 및 하우징을 갖고 있고, 상기 압전 액추에이터의 다른쪽 주면이 상기 디스플레이 또는 상기 하우징에 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 압전 소자가 이상 진동하지 않아 장기간 구동해도 플렉시블 배선 기판이 압전 소자로부터 박리되는 일이 없는 압전 액추에이터를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2의 (a)는 도 1(b)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이고, (b)는 도 1에 나타내는 압전 액추에이터의 일부 확대 평면 투시도이다.
도 3은 도 2(b)의 다른 예를 나타내는 일부 확대 평면 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 압전 진동 장치를 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태의 휴대 단말을 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 7은 도 5에 나타내는 B-B선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 8의 (a)는 종래의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, (b)는 (a)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례에 대해서 도면을 참조해서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, 도 2(a)는 도 1(b)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도, 도 2(b)는 도 1에 나타내는 압전 액추에이터의 일부 확대 평면 투시도이다.
도 1에 나타내는 본 실시형태의 압전 액추에이터(1)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층된 적층체(4)와, 적층체(4)의 한쪽 주면에 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)을 구비한 압전 소자(10)와, 한쪽 주면 상에 도전 입자와 수지를 포함하는 도전성 접착제(7)를 통하여 일부가 접합되고, 표면 전극(5)과 전기적으로 접속된 배선 도체(61)를 구비한 플렉시블 배선 기판(6)을 갖고 있고, 플렉시블 배선 기판(6)과 압전 소자(10)의 접합 영역 중 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분은 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
압전 소자(10)를 구성하는 적층체(4)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층되어서 이루어지는 것이고, 복수의 내부 전극(2)이 적층 방향으로 겹쳐지는 활성부(41)와 그 이외의 불활성부(42)를 갖고, 예를 들면 장척 형상으로 형성되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 적층체(4)의 길이로서는 예를 들면 18㎜~28㎜가 바람직하고, 22㎜~25㎜가 더욱 바람직하다. 적층체(4)의 폭은 예를 들면 1㎜~6㎜가 바람직하고, 3㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 적층체(4)의 두께는 예를 들면 0.2㎜~1.0㎜가 바람직하고, 0.4㎜~0.8㎜가 더욱 바람직하다.
적층체(4)를 구성하는 내부 전극(2)은 압전체층(3)을 형성하는 세라믹스와 동시 소성에 의해 형성된 것이고, 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)으로 이루어진다. 예를 들면, 제 1 극(21)이 그라운드극이 되고, 제 2 극(22)이 정극 또는 부극이 된다. 압전체층(3)과 교대로 적층되어서 압전체층(3)을 상하에서 사이에 두고 있고, 적층 순으로 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)이 배치됨으로써 그것들 사이에 끼워진 압전체층(3)에 구동 전압을 인가하는 것이다. 이 형성 재료로서, 예를 들면 압전 세라믹스와의 반응성이 낮은 은이나 은-팔라듐 합금을 주성분으로 하는 도체, 또는 구리, 백금 등을 포함하는 도체를 사용할 수 있지만 이것들에 세라믹 성분이나 유리 성분을 함유시켜도 좋다.
도 1에 나타내는 예에서는 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)의 단부가 각각 적층체(4)의 대향하는 1쌍의 측면으로 번갈아서 도출되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 내부 전극(2)의 길이는 예를 들면 17㎜~25㎜가 바람직하고, 21㎜~24㎜가 더욱 바람직하다. 내부 전극(2)의 폭은 예를 들면 1㎜~5㎜가 바람직하고, 2㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 내부 전극(2)의 두께는 예를 들면 0.1~5㎛가 바람직하다.
적층체(4)를 구성하는 압전체층(3)은 압전 특성을 갖는 세라믹스로 형성된 것이고, 이러한 세라믹스로서 예를 들면 티탄산 지르콘산 납(PbZrO3-PbTiO3)으로 이루어지는 페로브스카이트형 산화물, 니오브산 리튬(LiNbO3), 탄탈산 리튬(LiTaO3) 등을 사용할 수 있다. 압전체층(3)의 1층의 두께는 저전압으로 구동시키기 때문에, 예를 들면 0.01~0.1㎜로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 큰 굴곡 진동을 얻기 위해서 200pm/V 이상의 압전 d31 정수를 갖는 것이 바람직하다.
적층체(4)의 한쪽 주면에는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)이 형성되어 있다. 도 1에 나타내는 형태에 있어서의 표면 전극(5)은 큰 면적의 제 1 표면 전극(51), 작은 면적의 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)으로 구성되어 있다. 예를 들면, 제 1 표면 전극(51)은 제 1 극(21)이 되는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속되고, 제 2 표면 전극(52)은 한쪽 주면측에 배치된 제 2 극(22)이 되는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속되며, 제 3 표면 전극(53)은 다른쪽 주면측에 배치된 제 2 극(22)이 되는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 제 1 표면 전극(51)의 길이는 예를 들면 17㎜~23㎜가 바람직하고, 19㎜~21㎜가 더욱 바람직하다. 제 1 표면 전극(51)의 폭은 예를 들면 1㎜~5㎜가 바람직하고, 2㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)의 길이는 예를 들면 1㎜~3㎜로 하는 것이 바람직하다. 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)의 폭은 예를 들면 0.5㎜~1.5㎜로 하는 것이 바람직하다.
또한, 압전 액추에이터(1)는 압전 소자(10)를 구성하는 적층체(4)의 한쪽 주면에 도전 입자와 수지로 이루어지는 도전성 접착제(7)를 통하여 일부가 접합된 플렉시블 배선 기판(6)을 갖고 있다.
이 플렉시블 배선 기판(6)은 배선 도체(61)를 구비하고, 도전성 접착제(7)를 통하여 표면 전극(5)과 배선 도체(61)가 전기적으로 접속되도록 플렉시블 배선 기판(6)의 일부가 적층체(4)의 한쪽 주면에 접합되어 있다.
플렉시블 배선 기판(6)은, 예를 들면 수지 필름 중에 2개의 배선 도체(61)가 매설된 플렉시블 프린트 배선 기판이고, 한쪽 끝에는 외부 회로와 접속하기 위한 커넥터(도시 생략)가 접속되어 있다.
도전성 접착제(7)로서는 예를 들면 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 실리콘고무, 합성 고무 등의 탄성률(영률)이 낮은 수지 중에 은 분말, 금 분말 등의 금속 분말이나, 수지볼에 Au 도금 등의 도전 피복을 실시한 것 등으로 이루어지는 도전 입자를 분산시켜서 이루어지는 것이다. 이것에 의해, 땜납에 비하여 진동에 의해 생기는 응력을 저감할 수 있다. 보다 바람직하게는 도전성 접착제(7) 중에서도 이방성 도전재인 것이 좋다. 이방성 도전재는 전기적 접합을 담당하는 도전 입자와 접착을 담당하는 수지 접착제로 이루어진다. 이 이방성 도전재는 두께 방향으로는 도통되고, 면내 방향으로는 절연되기 때문에 협피치의 배선에 있어서도 이극(異極)의 표면 전극간에서 전기적으로 쇼트되는 일이 없고, 플렉시블 배선 기판(6)과의 접속부를 콤팩트하게 할 수 있다.
그리고, 플렉시블 배선 기판(6)과 압전 소자(10)의 접합 영역 중 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분은 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있다. 여기에서, 접합 영역이란 도전성 접착제(7)가 차지하고 있는 영역이고, 접합 영역의 둘레가장자리부(601)란 끝면으로부터 0.4㎜ 이내의 영역을 의미하고 있다. 또한, 도전 입자가 둘레가장자리부(601)의 일부분에 있어서 다른 부분보다 많이 배치되어 있다는 것은 플렉시블 배선 기판(6)을 박리해서 도전성 접착제(7)의 표면 상을 전자현미경으로 관찰했을 때의 둘레가장자리부(601)의 일부분에 있어서의 단위 면적당 차지하는 도전 입자의 비율이 다른 부분보다 크게 되어 있는 것을 의미하고 있다.
이렇게, 플렉시블 배선 기판(6)과 압전 소자(10)의 접합 영역의 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분에 있어서 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있음으로써 이 부분의 열전도성이 향상되기 때문에, 대전류를 흘려서 고속으로 구동시키는 경우에 있어서도 압전 소자(10)의 진동에 의한 발열이나 도전성 접착제(7)의 줄열의 열전도·확산을 촉진시키기 때문에 도전성 접착제(7)를 구성하는 수지가 열열화하여 플렉시블 배선 기판(6)이 압전 소자(10)로부터 박리된다는 문제를 발생시키는 것을 대폭 저감할 수 있다.
또한, 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분에 도전 입자를 많이 배치함으로써 도전 입자의 회전과 낮은 영률에 의해 전단이나 인장 응력 집중이 저하된다. 따라서, 이 부분으로부터 도전성 접착제(7)에 크랙이 생기는 것을 막아 준다. 특히, 플렉시블 배선 기판(6)이 외부와 접속하는 방향으로 힘이 가해지는 경우에는 플렉시블 배선 기판(6)의 접합부의 근원에 큰 전단이나 인장 응력이 집중되지만 상술과 같이 도전 입자를 둘레가장자리부(601)에 많이 배치하고 있기 때문에 도전성 접착제(7)의 도전 입자의 회전에 의해 특히 전단 응력의 집중을 억제할 수 있어 접합부의 근원에 크랙이 생겨서 플렉시블 배선 기판(6)이 박리될 위험이 없다. 도전 입자가 다른 부분보다 많은 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분으로서는 둘레가장자리부(601)의 전체 둘레인 것이 바람직하다.
또한, 도전 입자가 많이 배치되어 있는 둘레가장자리부(601)의 적어도 일부분에서는, 예를 들면 다른 부분에 비하여 도전 입자의 개수 또는 비율이 5~20% 많게 되어 있는 것이 바람직하다. 이 비율은 플렉시블 배선 기판(6)을 박리하여 전자현미경으로 관찰함으로써 구할 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 상기 일부분이 압전 소자(10)의 한쪽 주면의 외주와 표면 전극(5) 사이의 영역에 있음으로써 수지의 낮은 영률이나 많은 도전 입자의 회전이 외부의 진동이나 플렉시블 배선 기판(6) 자신의 공진 등의 액추에이터에 추종하지 않는 진동에 의해 발생하는 응력을 저감함과 아울러 수지의 점탄성이 이러한 추종하지 않는 진동의 진폭을 낮출 수 있다.
또한, 압전 소자(10)의 한쪽 주면의 외주와 표면 전극(5) 사이의 영역에서 접합되는 도전성 접착제(7)의 두께는 표면 전극(5)과 배선 도체(61)가 대향해서 전기적으로 접속되는 도전성 접착제(7)의 두께보다 두껍기 때문에 열저항이 증대하지만 열전도율이 높은 도전 입자를 이 영역에 많이 배치함으로써 열저항의 증대를 억제한 열전도의 기능도 갖게 한 접속으로 할 수 있다. 이 결과, 압전 소자(10)가 진동에 의해 발생시킨 열이나 도전성 접착제(7) 자체의 줄열을 전도·확산시켜 도전성 접착제(7)를 구성하는 수지의 열화에 의한 크랙 발생을 저감할 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서 도전성 접착제(7)가 예를 들면 금 도금한 수지볼 등을 도전 입자로서 포함한 이방성 도전재일 경우에는 표면 전극(5)과 배선 도체(61)가 평면으로 볼 때 겹쳐지는 영역에 있어서 도전성 접착제(7)를 구성하는 도전 입자가 표면 전극(5)과 배선 도체(61)를 전기적으로 접속시키고, 도전 입자끼리는 접합되어 있지 않은 접속 형태이며, 그 이외의 영역에 있어서는 압전 소자(10)와 배선 도체(61) 중 어느 쪽에도 접속되어 있지 않거나 어느 한쪽과만 접속되어 있는 도전 입자가 주로 존재하는 접속 형태가 형성되기 쉽다. 이러한 접속 형태라면 상기한 바와 같이 열전도를 높은 채로 유지해서 전단이나 인장 응력 집중을 억제하는 것을 가능하게 하지만 반드시 이방성 도전재 등에 의하지 않는 접합재나 접합 프로세스이어도 상관없다.
이상과 같이 열전도의 향상이나 응력 집중의 저감을 효과적으로 도모하기 위해서 압전 소자(10)와 배선 도체(61) 중 어느 쪽에도 접속되어 있지 않은 도전 입자가 전체의 70% 이상으로 하는 것이 좋다.
또한, 압전 소자(10)의 다른쪽 주면을 평탄하게 해 둠으로써, 예를 들면 진동을 가하는 대상물(예를 들면 후술하는 진동판 등)에 다른쪽 주면을 접합했을 때에 진동을 가하는 대상물과 일체가 되어서 굴곡 진동을 일으키기 쉬워져, 전체적으로 굴곡 진동의 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 압전 액추에이터(1)는 소위 바이모르프형 압전 액추에이터로서, 표면 전극(5)으로부터 전기 신호가 입력되어서 한쪽 주면 및 다른쪽 주면이 굴곡면이 되도록 굴곡 진동하는 것이지만 본 발명의 압전 액추에이터로서는 바이모르프형에 한정되지 않고, 유니모르프형이어도 되고, 예를 들면 후술하는 진동판에 압전 액추에이터의 다른쪽 주면을 접합함(서로 붙임)으로써 유니모르프형이라도 굴곡 진동시킬 수 있다.
이어서, 본 실시형태의 압전 액추에이터(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 압전체층(3)이 되는 세라믹 그린 시트를 제작한다. 구체적으로는 압전 세라믹스의 가소 분말과, 아크릴계, 부티랄계 등의 유기 고분자로 이루어지는 바인더와, 가소제를 혼합해서 세라믹 슬러리를 제작한다. 그리고, 닥터 블레이드법, 캘린더롤법 등의 테이프 성형법을 사용함으로써 이 세라믹 슬러리를 이용하여 세라믹 그린 시트를 제작한다. 압전 세라믹스로서는 압전 특성을 갖는 것이면 되고, 예를 들면 티탄산 지르콘산 납(PbZrO3-PbTiO3)으로 이루어지는 페로브스카이트형 산화물 등을 사용할 수 있다. 또한 가소제로서는, 프탈산 디부틸(DBP), 프탈산 디옥틸(DOP) 등을 사용할 수 있다.
이어서, 내부 전극(2)이 되는 도전성 페이스트를 제작한다. 구체적으로는 은-팔라듐 합금의 금속 분말에 바인더 및 가소제를 첨가 혼합함으로써 도전성 페이스트를 제작한다. 이 도전성 페이스트를 상기 세라믹 그린 시트 상에 스크린 인쇄법 을 이용하여 내부 전극(2)의 패턴으로 도포한다. 또한, 이 도전성 페이스트가 인쇄된 세라믹 그린 시트를 복수매 적층하고, 소정의 온도에서 탈바인더 처리를 행한 후 900~1200℃의 온도에서 소성하고, 평면 연삭반 등을 이용하여 소정의 형상이 되도록 연삭 처리를 실시함으로써 교대로 적층된 내부 전극(2) 및 압전체층(3)을 구비한 적층체(4)를 제작한다.
적층체(4)는 상기 제조 방법에 의해 제작되는 것에 한정되는 것은 아니고, 내부 전극(2)과 압전체층(3)을 복수 적층해서 이루어지는 적층체(4)를 제작할 수 있으면 어떤 제조 방법에 의해 제작되어도 된다.
그 후, 은을 주성분으로 하는 도전 입자와 유리를 혼합한 것에 바인더, 가소제 및 용제를 첨가해서 제작한 은 유리 함유 도전성 페이스트를 표면 전극(5)의 패턴으로 적층체(4)의 주면 및 측면에 스크린 인쇄법 등에 의해 인쇄해서 건조시킨 후 650~750℃의 온도에서 베이킹 처리를 행하여 표면 전극(5)을 형성한다.
또한, 표면 전극(5)과 내부 전극(2)을 전기적으로 접속시킬 경우 압전체층(3)을 관통하는 비아를 형성해서 접속시켜도, 적층체(4)의 측면에 측면 전극을 형성해도 되고, 어떤 제조 방법에 의해 제작되어도 된다.
이어서, 도전성 접착제(7)를 사용하여 플렉시블 배선 기판(6)을 압전 소자(10)에 접속 고정(접합)한다.
우선, 압전 소자(10)의 소정의 위치에 도전성 접착제용 페이스트를 스크린 인쇄 등의 방법을 이용하여 도포 형성한다. 그 후, 플렉시블 배선 기판(6)을 접촉시킨 상태에서 도전성 접착제용 페이스트를 경화시킴으로써 플렉시블 배선 기판(6)을 압전 소자(10)에 접속 고정한다. 또한, 도전성 접착제용 페이스트는 플렉시블 배선 기판(6)측에 도포 형성되어 있어도 된다.
도전성 접착제(7)를 구성하는 수지가 열가소성 수지로 이루어질 경우에는 도전성 접착제를 압전 소자(10) 또는 플렉시블 배선 기판(6)의 소정의 위치에 도포 형성한 후 압전 소자(10)와 플렉시블 배선 기판(6)을 도전성 접착제를 통하여 접촉시킨 상태에서 가열 가압함으로써 열가소성 수지가 연화 유동하고, 그 후 상온으로 되돌림으로써 다시 열가소성 수지가 경화하고, 플렉시블 배선 기판(6)이 압전 소자(10)에 접속 고정된다.
여기에서, 평면으로 볼 때에 플렉시블 배선 기판(6)에 있어서의 압전 소자(10)와 겹쳐지는 영역의 둘레가장자리부에 도전성 접착제(7)를 구성하는 도전 입자가 많이 배치되어 있도록 하기 위해서는 보다 도전 입자의 함유율이 높은 도전성 접착제 페이스트를 준비하고, 둘레가장자리부에 도전 입자의 함유율이 높은 도전성 접착제 페이스트를 도포 형성하면 된다.
특히, 도전성 접합 부재(7)로서 이방성 도전부재를 사용할 경우에는 근접하는 도전 입자가 접촉하지 않도록 가압량을 제어할 필요가 있다.
또한, 상술에서는 도전성 접착제(7)를 압전 소자(10) 또는 플렉시블 배선 기판(6)에 도포 형성하는 방법을 나타냈지만 미리 시트 형상으로 형성된 도전성 접착제(7)의 시트를 압전 소자(10)와 플렉시블 배선 기판(6) 사이에 끼운 상태에서 가열 가압해서 접합해도 된다.
본 발명의 압전 진동 장치는 도 4에 나타내는 바와 같이 압전 액추에이터(1)와, 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면에 접합된 진동판(81)을 갖는 것이다.
진동판(81)은 직사각형의 박판 형상을 갖고 있다. 진동판(81)은 아크릴 수지나 유리 등의 강성 및 탄성이 큰 재료를 적합하게 사용해서 형성할 수 있다. 또한 진동판(81)의 두께는, 예를 들면 0.4㎜~1.5㎜로 설정된다.
진동판(81)은 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면에 접합 부재(82)를 통하여 접합되어 있다. 접합 부재(82)를 통하여 진동판(81)에 다른쪽 주면의 전체면이 접합되어 있어도 되고, 대략 전체면이 접합되어 있어도 된다.
접합 부재(82)는 필름 형상을 갖고 있다. 또한, 접합 부재(82)는 진동판(81)보다 유연하여 변형되기 쉬운 것으로 형성되어 있고, 진동판(81)보다 영률, 강성률, 체적탄성률 등의 탄성률이나 강성이 작다. 즉, 접합 부재(82)는 변형 가능하여 같은 힘이 가해졌을 때에 진동판(81)보다 크게 변형한다. 그리고, 접합 부재(82)의 한쪽 주면(도면의 +z 방향측의 주면)에는 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면(도면의 -z 방향측의 주면)이 전체적으로 고착되고, 접합 부재(82)의 다른쪽 주면(도면의 -z 방향측의 주면)에는 진동판(81)의 한쪽 주면(도면의 +z 방향측의 주면)의 일부가 고착되어 있다.
접합 부재(82)는 단일인 것이어도, 몇 개의 부재로 이루어지는 복합체이어도 상관없다. 이러한 접합 부재(82)로서는, 예를 들면 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프나, 탄성을 갖는 접착제인 각종 탄성 접착제 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 접합 부재(82)의 두께는 압전 액추에이터(1)의 굴곡 진동의 진폭보다 큰 것이 바람직하지만 지나치게 두꺼우면 진동이 감쇠되므로, 예를 들면 0.1㎜~0.6㎜로 설정된다. 단, 본 발명의 압전 진동 장치에 있어서는 접합 부재(82)의 재질에 한정은 없고, 접합 부재(82)가 진동판(81)보다 단단하여 변형되기 어려운 것으로 형성되어 있어도 상관없다. 또한, 경우에 따라서는 접합 부재(82)를 갖지 않는 구성이어도 상관없다.
이러한 구성을 구비하는 본 예의 압전 진동 장치는 전기 신호를 가함으로써 압전 액추에이터(1)를 굴곡 진동시키고, 그것에 의해 진동판(81)을 진동시키는 압전 진동 장치로서 기능한다. 또한, 진동판(81)의 길이 방향에 있어서의 다른쪽 단부[도면의 -y 방향 단부나 진동판(81)의 둘레가장자리부 등]를 도시하지 않은 지지 부재에 의해 지지해도 상관없다.
본 예의 압전 진동 장치는 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 액추에이터(1)를 사용해서 구성되어 있기 때문에 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 진동 장치로 할 수 있다.
또한, 본 예의 압전 진동 장치는 압전 액추에이터(1)의 평탄한 다른쪽 주면에 진동판(81)이 접합되어 있다. 이것에 의해, 압전 액추에이터(1)와 진동판(81)이 강고하게 접합된 압전 진동 장치로 할 수 있다.
본 발명의 휴대 단말은 도 5~도 7에 나타내는 바와 같이, 압전 액추에이터(1)와, 전자 회로(도시 생략)와, 디스플레이(91)와, 하우징(92)을 갖고 있고, 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면이 하우징(92)에 접합된 것이다. 또한, 도 5는 본 발명의 휴대 단말을 모식적으로 나타내는 개략 사시도이고, 도 6은 도 5에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도, 도 7은 도 5에 나타내는 B-B선으로 절단한 개략 단면도이다.
여기에서, 압전 액추에이터(1)와 하우징(92)이 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 도 6 및 도 7에 있어서는 접합 부재(82)가 변형 가능한 접합 부재이다.
변형 가능한 접합 부재(82)로 압전 액추에이터(1)와 하우징(92)을 접합함으로써 압전 액추에이터(1)로부터 진동이 전달되었을 때 변형 가능한 접합 부재(82)가 하우징(92)보다 크게 변형한다.
이때, 하우징(92)으로부터 반사되는 역위상의 진동을 변형 가능한 접합 부재(82)로 완화할 수 있으므로 압전 액추에이터(1)가 주위 진동의 영향을 받지 않고 하우징(92)에 강한 진동을 전달시킬 수 있다.
그 중에서도, 접합 부재(82) 중 적어도 일부가 점탄성체로 구성되어 있음으로써 압전 액추에이터(1)로부터의 강한 진동을 하우징(92)에 전하는 한편, 하우징(92)으로부터 반사되는 약한 진동을 접합 부재(82)가 흡수할 수 있는 점에서 바람직하다. 예를 들면, 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프나, 탄성을 갖는 접착제를 포함하는 구성의 접합 부재를 사용할 수 있고, 이것들의 두께로서는 예를 들면 10㎛~2000㎛인 것을 사용할 수 있다.
그리고, 본 예에서는 압전 액추에이터(1)는 디스플레이(91)의 커버가 되는 하우징(92)의 일부에 장착되고, 이 하우징(92)의 일부가 진동판(922)으로서 기능하도록 되어 있다.
또한, 본 예에서는 압전 액추에이터(1)가 하우징(92)에 접합된 것을 나타냈지만 압전 액추에이터(1)가 디스플레이(91)에 접합되어 있어도 된다.
하우징(92)은 1개의 면이 개구된 상자 형상의 하우징 본체(921)와, 하우징 본체(921)의 개구를 폐쇄하는 진동판(922)을 갖고 있다. 이 하우징(92)[하우징 본체(921) 및 진동판(922)]은 강성 및 탄성률이 큰 합성수지 등의 재료를 적합하게 사용해서 형성할 수 있다.
진동판(922)의 둘레가장자리부는 하우징 본체(921)에 접합재(93)를 통하여 진동 가능하게 장착되어 있다. 접합재(93)는 진동판(922)보다 유연하여 변형되기 쉬운 것으로 형성되어 있고, 진동판(922)보다 영률, 강성률, 체적탄성률 등의 탄성률이나 강성이 작다. 즉, 접합재(93)는 변형 가능하여 같은 힘이 가해졌을 때에 진동판(922)보다 크게 변형한다.
접합재(93)는 단일인 것이어도, 몇 개의 부재로 이루어지는 복합체이어도 상관없다. 이러한 접합재(93)로서는, 예를 들면 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프 등을 적합하게 사용할 수 있다. 접합재(93)의 두께는 지나치게 두꺼워져서 진동이 감쇠되지 않도록 설정되어 있고, 예를 들면 0.1㎜~0.6㎜로 설정된다. 단, 본 발명의 휴대 단말에 있어서는 접합재(93)의 재질에 한정은 없고, 접합재(93)가 진동판(922)보다 단단하여 변형되기 어려운 것으로 형성되어 있어도 상관없다. 또한, 경우에 따라서는 접합재(93)를 갖지 않는 구성이어도 상관없다.
전자 회로(도시 생략)로서는, 예를 들면 디스플레이(91)에 표시시키는 화상 정보나 휴대 단말에 의해 전달하는 음성 정보를 처리하는 회로나, 통신 회로 등을 예시할 수 있다. 이들 회로 중 적어도 1개이어도 되고, 모든 회로가 포함되어 있어도 상관없다. 또한, 다른 기능을 갖는 회로이어도 된다. 또한, 복수의 전자 회로를 갖고 있어도 상관없다. 또한, 전자 회로와 압전 액추에이터(1)는 도면에 나타내지 않은 접속용 배선에 의해 접속되어 있다.
디스플레이(91)는 화상 정보를 표시하는 기능을 갖는 표시 장치이고, 예를 들면 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 및 유기 EL 디스플레이 등의 기지의 디스플레이를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 디스플레이(91)는 터치패널과 같은 입력 장치를 갖는 것이어도 된다. 또한, 디스플레이(91)의 커버[진동판(922)]가 터치패널과 같은 입력 장치를 갖는 것이어도 상관없다. 또한, 디스플레이(91) 전체나, 디스플레이(91)의 일부가 진동판으로서 기능하도록 해도 상관없다.
또한, 본 발명의 휴대 단말은 디스플레이(91) 또는 하우징(92)이 귀의 연골 또는 기도를 통해서 소리 정보를 전달하는 진동을 발생시키는 것을 특징으로 한다. 본 예의 휴대 단말은 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]을 직접 또는 다른 물체를 통하여 귀에 접촉시켜서 귀의 연골에 진동을 전함으로써 소리 정보를 전달할 수 있다. 즉, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]을 직접 또는 간접적으로 귀에 접촉시키고, 귀의 연골에 진동을 전함으로써 소리 정보를 전달할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면 주위가 시끄러울 때에도 소리 정보를 전달하는 것이 가능한 휴대 단말을 얻을 수 있다. 또한, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]과 귀 사이에 개재하는 물체는, 예를 들면 휴대 단말의 커버이어도 되고, 헤드폰이나 이어폰이어도 되며, 진동을 전달 가능한 물체이면 어떤 것이라도 상관없다. 또한, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]으로부터 발생하는 소리를 공기 중에 전파 시킴으로써 소리 정보를 전달하는 휴대 단말이어도 상관없다. 또한, 복수의 루트 를 통하여 소리 정보를 전달하는 휴대 단말이어도 상관없다.
본 예의 휴대 단말은 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 액추에이터(1)를 사용해서 소리 정보를 전달함으로써 고품질의 소리 정보를 전달할 수 있다.
[실시예]
본 발명의 압전 액추에이터의 구체예에 대하여 설명한다. 구체적으로는 도 1에 나타내는 압전 액추에이터를 이하에 나타내는 바와 같이 제작했다.
압전 소자는 길이가 23.5㎜이고, 폭이 3.3㎜이고, 두께가 0.5㎜인 직육면체상으로 했다. 또한, 압전 소자는 두께가 30㎛인 압전체층과 내부 전극이 교대로 적층된 구조로 하고, 압전체층의 총수는 16층으로 했다. 압전체층은 티탄산 지르콘산 납으로 형성했다. 내부 전극은 은 팔라듐의 합금을 사용했다.
은 팔라듐으로 이루어지는 도전성 페이스트가 인쇄된 세라믹 그린 시트를 적층한 후 가압 밀착시키고, 소정의 온도에서 탈지를 행한 후 1000℃에서 소성을 행하여 적층 소결체를 얻었다.
이어서, 표면 전극을 내부 전극보다 폭 방향의 양단에서 1㎜씩 길어지도록 인쇄했다.
표면 전극을 통하여 내부 전극 사이(제 1 극 사이, 제 2 극 사이)에 2kV/㎜의 전계 강도의 전압을 인가하고, 압전 소자에 분극을 실시했다.
그 후, 플렉시블 배선 기판과 접합하는 압전 소자의 표면에 도전 입자로서 금 도금한 수지볼을 포함한 도전성 접착제를 도포 형성했다. 이때, 플렉시블 배선 기판과 압전 소자가 겹쳐지는 영역의 둘레가장자리부의 폭 0.3㎜인 영역에는 도전 입자를 20vol% 함유한 도전성 접착제를, 그 내측의 영역에는 도전 입자를 10vol% 함유한 도전성 접착제를 도포 형성했다.
그 후, 플렉시블 배선 기판을 접촉시킨 상태에서 가열 가압함으로써 플렉시블 배선 기판을 압전 소자에 도통, 고정하여 본 발명 실시예의 압전 액추에이터(시료 No.1)를 제작했다. 또한, 상술한 도전성 접착제로서는 두께 방향으로는 도통하고, 면내 방향으로는 도통하지 않는 이방성 도전재를 사용했다.
또한, 비교예로서 땜납으로 플렉시블 배선 기판을 압전 소자에 접합한 것 이외는 상술한 시료 No.1과 같은 구성인 본 발명의 범위 외의 압전 액추에이터(시료 No.2)를 제작했다.
그리고, 각각의 압전 액추에이터에 대해서 플렉시블 배선 기판을 통하여 압전 소자에 1㎑의 주파수로 실효치 ±10Vrms의 정현파 신호를 인가하여 구동 시험을 행한 결과, 시료 No.1, 시료 No.2 모두 100㎛의 변위량을 갖는 굴곡 진동이 얻어졌다.
이어서 0.2~5000㎐ 사이에서 주파수를 변화시킨 실효치 3V의 정현파 신호를 입력하고, 플렉시블 배선 기판 접합면의 크랙에 의해 야기되는 이상 진동이 발생하지 않는지의 여부를 확인한 결과, 본 발명 실시예의 시료 No.1의 압전 액추에이터에 있어서는 압전 소자의 공진, 반공진 주파수로부터 유래되는 진동 이외에 이상 진동은 보이지 않았다. 한편, 본 발명의 범위 외인 시료 No.2의 압전 액추에이터에서는 압전 소자로부터 유래되는 진동 이외의 주파수에서 이상 진동이 계측되었다.
그 후, 실효치 ±10Vrms의 정현파 신호를 10만사이클 연속으로 가해서 구동 시험을 행했다. 본 발명의 범위 외인 시료 No.2는 이상 진동이 발생하고, 9만사이클에서 플렉시블 배선 기판이 압전 소자로부터 박리되어버려 있었다.
한편, 본 발명 실시예의 시료 No.1의 압전 액추에이터는 10만사이클을 경과한 후라도 이상 진동이 발생하지 않고 구동을 계속하고 있었다. 또한, 플렉시블 배선 기판을 접속 고정하고 있는 도전성 접착제에 크랙이나 균열 등은 보이지 않고, 플렉시블 배선 기판의 박리는 보이지 않았다.
본 발명의 압전 액추에이터를 사용함으로써 이상 진동이 발생하는 일이 없고, 또한 장기 연속 구동한 경우라도 플렉시블 배선 기판이 압전 소자로부터 박리된다는 문제가 생기는 일없이 뛰어난 내구성을 확인할 수 있었다.
1 : 압전 액추에이터 2 : 내부 전극
21 : 제 1 극 22 : 제 2 극
3 : 압전체층 4 : 적층체
41 : 활성부 42 : 불활성부
5 : 표면 전극 51 : 제 1 표면 전극
52 : 제 2 표면 전극 53 : 제 3 표면 전극
6 : 플렉시블 배선 기판 61 : 배선 도체
601 : 둘레가장자리부
602 : 한쪽 주면의 외주와 표면 전극 사이의 영역
7 : 도전성 접착제 81 : 진동판
82 : 접합 부재 91 : 디스플레이
92 : 하우징 921 : 하우징 본체
922 : 진동판 93 : 접합재

Claims (8)

  1. 내부 전극 및 압전체층이 적층된 적층체와 상기 적층체의 한쪽 주면에 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 표면 전극을 구비한 압전 소자와,
    상기 한쪽 주면 상에 도전 입자와 수지를 포함하는 도전성 접착제를 통하여 일부가 접합되고, 상기 표면 전극과 전기적으로 접속된 배선 도체를 구비한 플렉시블 배선 기판을 갖고 있고,
    상기 플렉시블 배선 기판과 상기 압전 소자의 접합 영역 중 둘레가장자리부의 적어도 일부분에는 상기 도전 입자가 다른 부분보다 많이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 일부분이 상기 한쪽 주면의 외주와 상기 표면 전극 사이의 영역에 있는 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는 이방성 도전재인 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 압전 액추에이터와, 상기 압전 소자의 다른쪽 주면에 접합된 진동판을 갖는 것을 특징으로 하는 압전 진동 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 압전 액추에이터와 상기 진동판이 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 압전 액추에이터와, 전자 회로와, 디스플레이와, 하우징을 갖고 있고,
    상기 압전 액추에이터의 다른쪽 주면은 상기 디스플레이 또는 상기 하우징에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 압전 액추에이터와 상기 디스플레이 또는 상기 하우징은 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 또는 상기 하우징은 귀의 연골 또는 기도를 통하여 소리 정보를 전달하는 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 휴대 단말.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6417479B2 (ja) * 2014-08-29 2018-11-07 ウィソル・カンパニー・リミテッドWisol Co., Ltd. 積層型圧電セラミック素子
JP7151531B2 (ja) * 2019-02-14 2022-10-12 Tdk株式会社 圧電組成物、圧電素子、圧電デバイス、圧電トランス、超音波モータ、超音波発生素子およびフィルタ素子
CN110139478B (zh) * 2019-04-02 2021-08-13 苏州诺莱声科技有限公司 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法
WO2021186860A1 (ja) * 2020-03-18 2021-09-23 株式会社村田製作所 アクチュエータ、流体制御装置、および、アクチュエータの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614396A (ja) 1991-11-30 1994-01-21 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子
JPH11185526A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Murata Mfg Co Ltd 異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法
JP2002010393A (ja) 2000-04-19 2002-01-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電型電気音響変換器
WO2005004535A1 (ja) 2003-07-02 2005-01-13 Citizen Electronics Co., Ltd. パネル型スピーカ
JP2006238072A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
JP2009177751A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Taiyo Yuden Co Ltd 圧電素子、圧電振動板および圧電型電気音響変換器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60044666D1 (de) * 1999-10-01 2010-08-26 Ngk Insulators Ltd Piezoelektrisches/elektrostriktives bauelement und verfahren zu dessen herstellung
JP2001284669A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Hitachi Koki Co Ltd 圧電アクチュエータ並びにこれを備えたインクジェットプリントヘッド
JP2006082343A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 液体吐出ヘッド、画像形成装置及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP5028905B2 (ja) * 2006-08-11 2012-09-19 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 駆動装置
JP5506009B2 (ja) * 2007-02-27 2014-05-28 キヤノン株式会社 圧電素子およびその製造方法、振動板ならびに振動波駆動装置
JP5675137B2 (ja) * 2010-03-23 2015-02-25 キヤノン株式会社 振動装置に用いられる圧電素子、振動装置、及び振動装置を有する塵埃除去装置
JP5584775B2 (ja) * 2010-10-27 2014-09-03 京セラ株式会社 電子機器、およびこれを備えた携帯端末

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614396A (ja) 1991-11-30 1994-01-21 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子
JPH11185526A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Murata Mfg Co Ltd 異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法
JP2002010393A (ja) 2000-04-19 2002-01-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電型電気音響変換器
WO2005004535A1 (ja) 2003-07-02 2005-01-13 Citizen Electronics Co., Ltd. パネル型スピーカ
JP2006238072A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Nec Tokin Corp 音響振動発生用圧電バイモルフ素子
JP2009177751A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Taiyo Yuden Co Ltd 圧電素子、圧電振動板および圧電型電気音響変換器

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Publication number Publication date
KR101601750B1 (ko) 2016-03-09
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