KR101607168B1 - 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000000845 cartilage Anatomy 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 210000004728 ear cartilage Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
[과제] 플렉시블 기판의 배선 도체가 장기 구동에 있어서도 단선되는 일없이 장기간 안정적으로 구동하는 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말을 제공한다.
[해결 수단] 본 발명의 압전 액추에이터(1)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층된 적층체(4)와, 적층체(4)의 한쪽 주면에 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)을 구비한 압전 소자(10)와, 한쪽 주면에 도전성 접합 부재(7)를 통하여 일부가 접합되고, 표면 전극(5)과 전기적으로 접속된 배선 도체(61)를 구비한 플렉시블 기판(6)을 갖고 있고, 플렉시블 기판(6)에 의해 덮이는 압전 소자(10)의 코너부(11)가 모따기되어 있는 것을 특징으로 한다.
[해결 수단] 본 발명의 압전 액추에이터(1)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층된 적층체(4)와, 적층체(4)의 한쪽 주면에 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)을 구비한 압전 소자(10)와, 한쪽 주면에 도전성 접합 부재(7)를 통하여 일부가 접합되고, 표면 전극(5)과 전기적으로 접속된 배선 도체(61)를 구비한 플렉시블 기판(6)을 갖고 있고, 플렉시블 기판(6)에 의해 덮이는 압전 소자(10)의 코너부(11)가 모따기되어 있는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 압전 진동 장치, 휴대 단말에 적합한 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말에 관한 것이다.
압전 액추에이터로서, 도 8에 나타내는 바와 같이 내부 전극(101)과 압전체층(102)이 복수 적층된 적층체(103)의 표면에 표면 전극(104)을 형성해서 이루어지는 바이모르프형 압전 소자(10)를 사용한 것이나(특허문헌 1을 참조), 압전 소자(10)의 주면에 플렉시블 기판(105)을 도전성 접합 부재(106)로 접합하여 압전 소자(10)의 표면 전극(104)과 플렉시블 기판(105)의 배선 도체(1051)를 전기적으로 접속시키는 것이 알려져 있다(특허문헌 2를 참조).
또한, 바이모르프형 압전 소자의 길이 방향에 있어서의 중앙부나 일단을 진동판에 고정한 압전 진동 장치가 알려져 있다(특허문헌 3, 4를 참조).
도 8에 나타내는 바와 같이, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 압전 소자(10)의 주면에 플렉시블 기판(105)을 도전성 접합 부재(106)로 접합하고, 압전 소자(10)의 표면 전극(104)과 플렉시블 기판(105)의 배선 도체(1051)를 전기적으로 접속시키는 것이 생각된다.
여기에서, 플렉시블 기판(105)의 구조는 베이스 필름(1052)에 배선 도체(1051)를 접합하고, 또한 커버 필름(1053)을 접합한 3층 구조이지만 압전 소자(10)와의 접합부 및 그 근방은 커버 필름(1053)이 형성되어 있지 않고, 배선 도체(1051)가 노출된 상태로 되어 있다.
그런데, 플렉시블 기판(105)과 압전 소자(10)의 접속부 근방에 있어서, 커버 필름(1053)이 없는 상태에서 사용하고 있으면 플렉시블 기판(105)이 변형되었을 때에 배선 도체(1051)가 압전 소자(10)의 엣지에 닿아서 배선 도체(1051)에 흠집이 생기고 단선되는 경우가 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 안출된 것이고, 그 목적은 플렉시블 기판의 배선 도체가 장기 구동에 있어서도 단선되는 일없이 장기간 안정적으로 구동하는 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말을 제공하는 것이다.
본 발명의 압전 액추에이터는 내부 전극 및 압전체층이 적층된 적층체와, 상기 적층체의 한쪽 주면에 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 표면 전극을 구비한 압전 소자와, 상기 한쪽 주면에 도전성 접합 부재를 통하여 일부가 접합되고, 상기 표면 전극과 전기적으로 접속된 배선 도체를 구비한 플렉시블 기판을 갖고 있고, 상기 플렉시블 기판에 의해 덮이는 상기 압전 소자의 코너부가 모따기되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 압전 진동 장치는 상기 압전 액추에이터와, 상기 압전 소자의 상기 다른쪽 주면에 접합된 진동판을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 휴대 단말은 상기 압전 액추에이터, 전자 회로, 디스플레이, 및 하우징을 갖고 있고, 상기 압전 액추에이터의 다른쪽 주면이 상기 디스플레이 또는 상기 하우징에 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 플렉시블 기판의 배선 도체가 단선되기 어려워 장기간 안정적으로 구동시킬 수 있는 압전 액추에이터를 얻을 수 있다. 또한, 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 진동 장치를 얻을 수 있다. 또한, 고품질의 소리 정보를 전달 가능한 휴대 단말을 얻을 수 있다.
도 1의 (a)는 본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, (b)는 (a)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 2의 (a)는 도 1(b)의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이고, (b)는 도 1(b)의 또 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 압전 진동 장치를 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 휴대 단말을 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 B-B선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 7은 반복 굽힘 시험의 설명도이다.
도 8의 (a)는 종래의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, (b)는 (a)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 2의 (a)는 도 1(b)의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이고, (b)는 도 1(b)의 또 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 압전 진동 장치를 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 휴대 단말을 모식적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 B-B선으로 절단한 개략 단면도이다.
도 7은 반복 굽힘 시험의 설명도이다.
도 8의 (a)는 종래의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, (b)는 (a)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례에 대해서 도면을 참조해서 상세하게 설명한다.
도 1(a)는 본 발명의 압전 액추에이터의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 사시도이고, 도 1(b)는 도 1(a)에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도이다.
본 발명의 압전 액추에이터(1)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층된 적층체(4)와, 적층체(4)의 한쪽 주면에 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)을 구비한 압전 소자(10)와, 한쪽 주면에 도전성 접합 부재(7)를 통하여 일부가 접합되고, 표면 전극(5)과 전기적으로 접속된 배선 도체(61)를 구비한 플렉시블 기판(6)을 갖고 있고, 플렉시블 기판(6)에 의해 덮이는 압전 소자(10)의 코너부(11)가 모따기되어 있다.
압전 소자(10)를 구성하는 적층체(4)는 내부 전극(2) 및 압전체층(3)이 적층되어서 이루어지는 것이고, 복수의 내부 전극(2)이 적층 방향으로 겹쳐지는 활성부와 그 이외의 불활성부를 갖고, 예를 들면 장척 형상으로 형성되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 적층체(4)의 길이로서는 예를 들면 18㎜~28㎜가 바람직하고, 22㎜~25㎜가 더욱 바람직하다. 적층체(4)의 폭은 예를 들면 1㎜~6㎜가 바람직하고, 3㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 적층체(4)의 두께는 예를 들면 0.2㎜~1.0㎜가 바람직하고, 0.4㎜~0.8㎜가 더욱 바람직하다.
적층체(4)를 구성하는 내부 전극(2)은 압전체층(3)을 형성하는 세라믹스와 동시 소성에 의해 형성된 것이고, 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)으로 이루어진다. 예를 들면, 제 1 극(21)이 그라운드극이 되고, 제 2 극(22)이 정극 또는 부극이 된다. 압전체층(3)과 교대로 적층되어서 압전체층(3)을 상하에서 사이에 두고 있고, 적층 순으로 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)이 배치됨으로써 그것들 사이에 끼워진 압전체층(3)에 구동 전압을 인가하는 것이다. 이 형성 재료로서, 예를 들면 압전 세라믹스와의 반응성이 낮은 은이나 은-팔라듐 합금을 주성분으로 하는 도체, 또는 구리, 백금 등을 포함하는 도체를 사용할 수 있지만 이것들에 세라믹 성분이나 유리 성분을 함유시켜도 좋다.
도 1에 나타내는 예에서는 제 1 극(21) 및 제 2 극(22)의 단부가 각각 적층체(4)의 대향하는 1쌍의 측면으로 번갈아서 도출되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 내부 전극(2)의 길이는 예를 들면 17㎜~25㎜가 바람직하고, 21㎜~24㎜가 더욱 바람직하다. 내부 전극(2)의 폭은 예를 들면 1㎜~5㎜가 바람직하고, 2㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 내부 전극(2)의 두께는 예를 들면 0.1~5㎛가 바람직하다.
적층체(4)를 구성하는 압전체층(3)은 압전 특성을 갖는 세라믹스로 형성된 것이고, 이러한 세라믹스로서 예를 들면 티탄산 지르콘산 납(PbZrO3-PbTiO3)으로 이루어지는 페로브스카이트형 산화물, 니오브산 리튬(LiNbO3), 탄탈산 리튬(LiTaO3) 등을 사용할 수 있다. 압전체층(3)의 1층의 두께는 저전압으로 구동시키기 때문에, 예를 들면 0.01~0.1㎜로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 큰 굴곡 진동을 얻기 위해서 200pm/V 이상의 압전 d31 정수를 갖는 것이 바람직하다.
적층체(4)의 한쪽 주면에는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속된 표면 전극(5)이 형성되어 있다. 도 1에 나타내는 형태에 있어서의 표면 전극(5)은 큰 면적의 제 1 표면 전극(51), 작은 면적의 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)으로 구성되어 있다. 예를 들면, 제 1 표면 전극(51)은 제 1 극(21)이 되는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속되고, 제 2 표면 전극(52)은 예를 들면 한쪽 주면측에 배치된 제 2 극(22)이 되는 내부 전극(2), 제 3 표면 전극(53)은 예를 들면 다른쪽 주면측에 배치된 제 2 극(22)이 되는 내부 전극(2)과 전기적으로 접속되어 있다. 휴대 단말의 디스플레이 또는 하우징에 장착하는 압전 액추에이터의 경우에는, 제 1 표면 전극(51)의 길이는 예를 들면 17㎜~23㎜가 바람직하고, 19㎜~21㎜가 더욱 바람직하다. 제 1 표면 전극(51)의 폭은 예를 들면 1㎜~5㎜가 바람직하고, 2㎜~4㎜가 더욱 바람직하다. 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)의 길이는 예를 들면 1㎜~3㎜로 하는 것이 바람직하다. 제 2 표면 전극(52) 및 제 3 표면 전극(53)의 폭은 예를 들면 0.5㎜~1.5㎜로 하는 것이 바람직하다.
또한, 압전 액추에이터(1)는 압전 소자(10)를 구성하는 적층체(4)의 한쪽 주면에 도전성 접합 부재(7)를 통하여 일부가 접합된 플렉시블 기판(6)을 갖고 있다.
이 플렉시블 기판(6)은 배선 도체(61)를 구비하고, 도전성 접합 부재(7)를 통하여 표면 전극(5)과 배선 도체(61)가 전기적으로 접속되도록 플렉시블 기판(6)의 일부가 적층체(4)의 한쪽 주면에 접합되어 있다.
플렉시블 기판(6)은, 예를 들면 수지 필름 중에 2개의 배선 도체(61)가 매설된 플렉시블 프린트 배선 기판이고, 한쪽 끝에는 외부 회로와 접속하기 위한 커넥터(도시 생략)가 접속되어 있다.
도면에 나타내는 플렉시블 기판(6)의 구조는 베이스 필름(62)에 배선 도체(61)를 접합하고, 또한 커버 필름(63)을 접합한 3층 구조이지만 압전 소자(10)와의 접합부 및 그 근방은 커버 필름(63)이 형성되어 있지 않은 상태로 되어 있다. 또한, 압전 소자(10)와의 접합부 근방이 커버 필름(63)이 형성되어 있지 않은 상태인 것은 플렉시블 기판(6)과 압전 소자(10)의 접합의 조립 정밀도를 고려하여 만일 위치가 조금 어긋난 경우라도 커버 필름(63)이 압전 소자(10)와의 접합부 계면에 들어가지 않도록 하기 위해서이다.
도전성 접합 부재(7)로서는 도전성 접착제나 땜납 등이 사용되지만 바람직하게는 도전성 접착제인 것이 좋다. 예를 들면 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 또는 합성 고무 등의 탄성률(영률)이 낮은 수지(71) 중에 금, 구리, 니켈, 또는 금 도금한 수지볼 등으로 이루어지는 도체 입자(72)를 분산시켜서 이루어지는 도전성 접착제를 사용함으로써 땜납에 비하여 진동에 의해 생기는 응력을 저감할 수 있기 때문이다. 보다 바람직하게는 도전성 접착제 중에서도 이방성 도전재인 것이 좋다. 이방성 도전재는 전기적 접합을 담당하는 도전 입자와 접착을 담당하는 수지 접착제로 이루어진다. 이 이방성 도전재는 두께 방향으로는 도통되고, 면내 방향으로는 절연되기 때문에 협피치의 배선에 있어서도 이극(異極)의 표면 전극간에서 전기적으로 쇼트되는 일이 없고, 플렉시블 기판(6)과의 접속부를 콤팩트하게 할 수 있다.
또한, 도 1(b)에서는 도전성 접합 부재(7)의 끝은 표면 전극(5)의 끝과 가지런하게 되어 있지만 커버 필름(63)측으로 연장되어 있어도 되고, 또한 압전 소자(10)의 코너부로부터 커버 필름(63)까지 연장되어 있어도 된다. 이것에 의해, 도전성 접합 부재(7)가 배선 도체(61)를 보호하는 기능을 갖고, 코너부와의 마찰에 의한 배선 도체(61)의 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 플렉시블 기판(6)에 의해 덮이는 압전 소자(10)의 코너부가 모따기 되어서 모따기부(11)가 형성되어 있다.
이렇게, 플렉시블 기판(6)에 의해 덮이는 압전 소자(10)의 코너부(11)를 모따기해서 모따기부(11)를 형성해 둠으로써 플렉시블 기판(6)이 변형되었을 경우에 플렉시블 기판(6)이 접촉하는 것은 압전 소자(10)의 모따기부(11)가 되므로 플렉시블 기판(6)의 배선 도체(61)가 손상되는 것을 방지할 수 있어 흠집에 의해 배선 도체(61)가 단선될 위험이 없어진다.
모따기부(11)로서는 C면이어도 R면이어도 되고, 보다 바람직하게는 R면인 것이 좋다. 모따기부(11)의 크기는 R면인 경우에는 R0.01 이상(단면으로 보았을 때에 반경 0.01㎜ 이상의 곡선), C면인 경우에는 C0.01 이상(단면으로 보았을 때에 변의 길이가 0.01㎜ 이상의 직각이등변삼각형이 되도록 코너부를 잘라낸다)인 것이 바람직하다.
여기에서, 도 2에 나타내는 바와 같이 모따기된 코너부[모따기부(11)]와 플렉시블 기판(6) 사이에 도전성 접합 부재(7)가 충전되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 플렉시블 기판(6)을 장치에 장착할 때에 플렉시블 기판(6)이 구부러지거나, 외부로부터의 진동이나 플렉시블 기판(6) 자체의 공진 등에 기인한 이상 진동에 의해 접합부의 근원[도 2(a)에 나타내는 영역 A]에 부하가 걸리거나 했다고 하여도 모따기부(11)에 영률이 낮은 도전성 접합 부재(7)가 충전되어 있으므로 응력이 분산되어서 플렉시블 기판(6)이 압전 소자(10)로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 영률이 낮은 도전성 접합 부재(7)가 외부로부터의 진동을 흡수해 주기 때문에 압전 소자에 불필요한 진동이 전해지는 것을 저감할 수 있다.
또한, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 상기 모따기부(11)에 충전되어 있는 도전성 접합 부재(7)가 플렉시블 기판(6)의 커버 필름(63)까지 덮고 있어도 되고, 이것에 의해 도전성 접합 부재(7)로 배선 도체(61)를 보호함과 아울러 접합 강도를 더욱 높일 수 있다.
본 실시형태의 압전 액추에이터(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 압전체층(3)이 되는 세라믹 그린 시트를 제작한다. 구체적으로는 압전 세라믹스의 가소 분말과, 아크릴계, 부티랄계 등의 유기 고분자로 이루어지는 바인더와, 가소제를 혼합해서 세라믹 슬러리를 제작한다. 그리고, 닥터 블레이드법, 캘린더롤법 등의 테이프 성형법을 사용함으로써 이 세라믹 슬러리를 이용하여 세라믹 그린 시트를 제작한다. 압전 세라믹스로서는 압전 특성을 갖는 것이면 되고, 예를 들면 티탄산 지르콘산 납(PbZrO3-PbTiO3)으로 이루어지는 페로브스카이트형 산화물 등을 사용할 수 있다. 또한, 가소제로서는 프탈산 디부틸(DBP), 프탈산 디옥틸(DOP) 등을 사용할 수 있다.
이어서, 내부 전극(2)이 되는 도전성 페이스트를 제작한다. 구체적으로는 은-팔라듐 합금의 금속 분말에 바인더 및 가소제를 첨가 혼합함으로써 도전성 페이스트를 제작한다. 이 도전성 페이스트를 상기 세라믹 그린 시트 상에 스크린 인쇄법을 이용하여 내부 전극(2)의 패턴으로 도포한다. 또한, 이 도전성 페이스트가 인쇄된 세라믹 그린 시트를 복수매 적층하고, 소정의 온도에서 탈바인더 처리를 행한 후 900~1200℃의 온도에서 소성하고, 평면 연삭반 등을 이용하여 소정의 형상이 되도록 연삭 처리를 실시함으로써 교대로 적층된 내부 전극(2) 및 압전체층(3)을 구비한 적층체(4)를 제작한다.
그 후, 플렉시블 기판(6)으로 덮이는 적층체(4)의 코너부(엣지부)에 모따기 가공을 행한다. 여기에서, 모따기 가공을 행하는 것은 플렉시블 기판(6)으로 덮이는 코너부만이어도 되지만 적층체(4)의 전 코너부에 대하여 행해도 된다. 바람직하게는 적층체(4)의 깨짐이나 균열을 방지하기 위해서 전 코너부에 대하여 모따기를 행하는 것이 좋다.
모따기 가공은 이하의 방법으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 알루미나 지립과 유리 비즈를 소정의 비율로 혼합한 연마액에 적층체(4)를 넣고, 회전밀에서 5~30시간 회전 혼합함으로써 코너부에 모따기 가공을 실시할 수 있다. 또한, R면이 형성된 지석으로 가공을 실시해도 되고, 샌드 블라스트 등의 방법으로 가공을 실시해도 된다.
적층체(4)는 상기 제조 방법에 의해 제작되는 것에 한정되는 것은 아니고, 내부 전극(2)과 압전체층(3)을 복수 적층해서 이루어지는 적층체(4)를 제작할 수 있다면 어떤 제조 방법에 의해 제작되어도 된다.
그 후, 은을 주성분으로 하는 도전성 입자와 유리를 혼합한 것에 바인더, 가소제 및 용제를 첨가해서 제작한 은 유리 함유 도전성 페이스트를 표면 전극(5)의 패턴으로 적층체(4)의 주면 및 측면에 스크린 인쇄법 등에 의해 인쇄해서 건조시킨 후 650~750℃의 온도에서 베이킹 처리를 행하여 표면 전극(5)을 형성한다.
또한, 표면 전극(5)과 내부 전극(2)을 전기적으로 접속시킬 경우 압전체층(3)을 관통하는 비아를 형성해서 접속시켜도, 적층체(4)의 측면에 측면 전극을 형성해도 되고, 어떤 제조 방법에 의해 제작되어도 된다.
이어서, 도전성 접합 부재(7)를 사용하여 플렉시블 기판(6)을 압전 소자(10)에 접속 고정(접합)한다.
우선, 압전 소자(10)의 소정의 위치에 도전성 접합 부재용 페이스트를 스크린 인쇄 등의 방법을 이용하여 도포 형성한다. 그 후, 플렉시블 기판(6)을 접촉시킨 상태에서 도전성 접합 부재용 페이스트를 경화시킴으로써 플렉시블 기판(6)을 압전 소자(10)에 접속 고정한다. 또한, 도전성 접합 부재용 페이스트는 플렉시블 기판(6)측에 도포 형성되어 있어도 된다.
도전성 접합 부재(7)가 도전성 접착제인 경우로서, 도전성 접착제를 구성하는 수지가 열가소성 수지로 이루어질 경우에는 도전성 접착제를 압전 소자(10) 또는 플렉시블 기판(6)의 소정의 위치에 도포 형성한 후 압전 소자(10)와 플렉시블 기판(6)을 도전성 접착제를 통하여 접촉시킨 상태에서 가열 가압함으로써 열가소성 수지가 연화 유동하고, 그 후 상온으로 되돌림으로써 다시 열가소성 수지가 경화하고, 플렉시블 기판(6)이 압전 소자(10)에 접속 고정된다.
또한, 상술에서는 도전성 접착제를 압전 소자(10) 또는 플렉시블 기판(6)에 도포 형성하는 방법을 나타냈지만 미리 시트 형상으로 형성된 도전성 접착제의 시트를 압전 소자(10)와 플렉시블 기판(6) 사이에 끼운 상태에서 가열 가압해서 접합해도 된다.
본 발명의 압전 진동 장치는 도 3에 나타내는 바와 같이 압전 액추에이터(1)와, 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면에 접합된 진동판(81)을 갖는 것이다.
진동판(81)은 직사각형의 박판 형상을 갖고 있다. 진동판(81)은 아크릴 수지나 유리 등의 강성 및 탄성이 큰 재료를 적합하게 사용해서 형성할 수 있다. 또한 진동판(81)의 두께는, 예를 들면 0.4㎜~1.5㎜로 설정된다.
진동판(81)은 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면에 접합 부재(82)를 통하여 장착되어 있다. 접합 부재(82)를 통하여 진동판(81)에 다른쪽 주면의 전체면이 접합되어 있어도 되고, 대략 전체면이 접합되어 있어도 된다.
접합 부재(82)는 필름 형상을 갖고 있다. 또한, 접합 부재(82)는 진동판(81)보다 유연하여 변형되기 쉬운 것으로 형성되어 있고, 진동판(81)보다 영률, 강성률, 체적탄성률 등의 탄성률이나 강성이 작다. 즉, 접합 부재(82)는 변형 가능하여 같은 힘이 가해졌을 때에 진동판(81)보다 크게 변형한다. 그리고, 접합 부재(82)의 한쪽 주면(도면의 +z 방향측 주면)에는 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면(도면의 -z 방향측 주면)이 전체적으로 고착되고, 접합 부재(82)의 다른쪽 주면(도면의 -z 방향측 주면)에는 진동판(81)의 한쪽 주면(도면의 +z 방향측 주면)의 일부가 고착되어 있다.
접합 부재(82)는 단일인 것이어도, 몇 개의 부재로 이루어지는 복합체이어도 상관없다. 이러한 접합 부재(82)로서는, 예를 들면 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프나, 탄성을 갖는 접착제인 각종 탄성 접착제 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 접합 부재(82)의 두께는 압전 액추에이터(1)의 굴곡 진동의 진폭보다 큰 것이 바람직하지만 지나치게 두꺼우면 진동이 감쇠되므로, 예를 들면 0.1㎜~0.6㎜로 설정된다. 단, 본 발명의 압전 진동 장치에 있어서는 접합 부재(82)의 재질에 한정은 없고, 접합 부재(82)가 진동판(81)보다 단단하여 변형되기 어려운 것으로 형성되어 있어도 상관없다. 또한, 경우에 따라서는 접합 부재(82)를 갖지 않는 구성이어도 상관없다.
이러한 구성을 구비하는 본 예의 압전 진동 장치는 전기 신호를 가함으로써 압전 액추에이터(1)를 굴곡 진동시키고, 그것에 의해 진동판(81)을 진동시키는 압전 진동 장치로서 기능한다. 또한, 진동판(81)의 길이 방향에 있어서의 다른쪽 단부[도면의 -y 방향 단부나 진동판(81)의 둘레가장자리부 등]를 도시하지 않은 지지 부재에 의해 지지해도 상관없다.
본 예의 압전 진동 장치는 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 액추에이터(1)를 사용해서 구성되어 있기 때문에 불필요한 진동의 발생이 저감된 압전 진동 장치로 할 수 있다.
또한, 본 예의 압전 진동 장치는 압전 액추에이터(1)의 평탄한 다른쪽 주면에 진동판(81)이 접합되어 있다. 이것에 의해, 압전 액추에이터(1)와 진동판(81)이 강고하게 접합된 압전 진동 장치로 할 수 있다.
본 발명의 휴대 단말은 도 4~도 6에 나타내는 바와 같이, 압전 액추에이터(1)와, 전자 회로(도시 생략)와, 디스플레이(91)와, 하우징(92)을 갖고 있고, 압전 액추에이터(1)의 다른쪽 주면이 하우징(92)에 접합된 것이다. 또한, 도 4는 본 발명의 휴대 단말을 모식적으로 나타내는 개략 사시도이고, 도 5는 도 4에 나타내는 A-A선으로 절단한 개략 단면도, 도 6은 도 4에 나타내는 B-B선으로 절단한 개략 단면도이다.
여기에서, 압전 액추에이터(1)와 하우징(92)이 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 도 5 및 도 6에 있어서는 접합 부재(82)가 변형 가능한 접합 부재이다.
변형 가능한 접합 부재(82)로 압전 액추에이터(1)와 하우징(92)을 접합함으로써 압전 액추에이터(1)로부터 진동이 전달되었을 때 변형 가능한 접합 부재(82)가 하우징(92)보다 크게 변형한다.
이때, 하우징(92)으로부터 반사되는 역위상의 진동을 변형 가능한 접합 부재(82)로 완화할 수 있으므로 압전 액추에이터(1)가 주위 진동의 영향을 받지 않고 하우징(92)에 강한 진동을 전달시킬 수 있다.
그 중에서도, 접합 부재(82) 중 적어도 일부가 점탄성체로 구성되어 있음으로써 압전 액추에이터(1)로부터의 강한 진동을 하우징(92)에 전하는 한편, 하우징(92)으로부터 반사되는 약한 진동을 접합 부재(82)가 흡수할 수 있는 점에서 바람직하다. 예를 들면, 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프나, 탄성을 갖는 접착제를 포함하는 구성의 접합 부재를 사용할 수 있고, 이것들의 두께로서는 예를 들면 10㎛~2000㎛인 것을 사용할 수 있다.
그리고, 본 예에서는 압전 액추에이터(1)는 디스플레이(91)의 커버가 되는 하우징(92)의 일부에 장착되고, 이 하우징(92)의 일부가 진동판(922)으로서 기능하도록 되어 있다.
또한, 본 예에서는 압전 액추에이터(1)가 하우징(92)에 접합된 것을 나타냈지만 압전 액추에이터(1)가 디스플레이(91)에 접합되어 있어도 된다.
하우징(92)은 1개의 면이 개구된 상자 형상의 하우징 본체(921)와, 하우징 본체(921)의 개구를 폐쇄하는 진동판(922)을 갖고 있다. 이 하우징(92)[하우징 본체(921) 및 진동판(922)]은 강성 및 탄성률이 큰 합성수지 등의 재료를 적합하게 사용해서 형성할 수 있다.
진동판(922)의 둘레가장자리부는 하우징 본체(921)에 접합재(93)를 통하여 진동 가능하게 장착되어 있다. 접합재(93)는 진동판(922)보다 유연하여 변형되기 쉬운 것으로 형성되어 있고, 진동판(922)보다 영률, 강성률, 체적탄성률 등의 탄성률이나 강성이 작다. 즉, 접합재(93)는 변형 가능하여 같은 힘이 가해졌을 때에 진동판(922)보다 크게 변형한다.
접합재(93)는 단일인 것이어도, 몇 개의 부재로 이루어지는 복합체이어도 상관없다. 이러한 접합재(93)로서는, 예를 들면 부직포 등으로 이루어지는 기재의 양면에 점착제가 부착된 양면 테이프 등을 적합하게 사용할 수 있다. 접합재(93)의 두께는 지나치게 두꺼워져서 진동이 감쇠되지 않도록 설정되어 있고, 예를 들면 0.1㎜~0.6㎜로 설정된다. 단, 본 발명의 휴대 단말에 있어서는 접합재(93)의 재질에 한정은 없고, 접합재(93)가 진동판(922)보다 단단하여 변형되기 어려운 것으로 형성되어 있어도 상관없다. 또한, 경우에 따라서는 접합재(93)를 갖지 않는 구성이어도 상관없다.
전자 회로(도시 생략)로서는, 예를 들면 디스플레이(91)에 표시시키는 화상 정보나 휴대 단말에 의해 전달하는 음성 정보를 처리하는 회로나, 통신 회로 등을 예시할 수 있다. 이들 회로 중 적어도 1개이어도 되고, 모든 회로가 포함되어 있어도 상관없다. 또한, 다른 기능을 갖는 회로이어도 된다. 또한, 복수의 전자 회로를 갖고 있어도 상관없다. 또한, 전자 회로와 압전 액추에이터(1)는 도면에 나타내지 않은 접속용 배선에 의해 접속되어 있다.
디스플레이(91)는 화상 정보를 표시하는 기능을 갖는 표시 장치이고, 예를 들면 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 및 유기 EL 디스플레이 등의 기지의 디스플레이를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 디스플레이(91)는 터치패널과 같은 입력 장치를 갖는 것이어도 된다. 또한, 디스플레이(91)의 커버[진동판(922)]가 터치패널과 같은 입력 장치를 갖는 것이어도 상관없다. 또한, 디스플레이(91) 전체나, 디스플레이(91)의 일부가 진동판으로서 기능하도록 해도 상관없다.
또한, 본 발명의 휴대 단말은 디스플레이(91) 또는 하우징(92)이 귀의 연골 또는 기도를 통해서 소리 정보를 전달하는 진동을 발생시키는 것을 특징으로 한다. 본 예의 휴대 단말은 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]을 직접 또는 다른 물체를 통하여 귀에 접촉시켜서 귀의 연골에 진동을 전함으로써 음성 정보를 전달할 수 있다. 즉, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]을 직접 또는 간접적으로 귀에 접촉시키고, 귀의 연골에 진동을 전함으로써 음성 정보를 전달할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면 주위가 시끄러울 때에도 음성 정보를 전달하는 것이 가능한 휴대 단말을 얻을 수 있다. 또한, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]과 귀 사이에 개재하는 물체는, 예를 들면 휴대 단말의 커버이어도 되고, 헤드폰이나 이어폰이어도 되며, 진동을 전달 가능한 물체이면 어떤 것이라도 상관없다. 또한, 진동판[디스플레이(91) 또는 하우징(92)]으로부터 발생하는 소리를 공기 중에 전파시킴으로써 소리 정보를 전달하는 휴대 단말이어도 상관없다. 또한, 복수의 루트를 통하여 소리 정보를 전달하는 휴대 단말이어도 상관없다.
본 예의 휴대 단말은 효과적으로 진동을 발생시킬 수 있는 압전 액추에이터(1)를 사용해서 소리 정보를 전달하기 때문에 고품질의 소리 정보를 전달할 수 있다.
[실시예]
본 발명의 압전 액추에이터의 구체예에 대하여 설명한다. 구체적으로는 도 1에 나타내는 압전 액추에이터를 이하에 나타내는 바와 같이 제작했다.
압전 소자는 길이가 23.5㎜이고, 폭이 3.3㎜이고, 두께가 0.5㎜인 직육면체상으로 했다. 또한, 압전 소자는 두께가 30㎛인 압전체층과 내부 전극이 교대로 적층된 구조로 하고, 압전체층의 총수는 16층으로 했다. 압전체층은 티탄산 지르콘산 납으로 형성했다. 내부 전극은 은 팔라듐의 합금을 사용했다.
은 팔라듐으로 이루어지는 도전성 페이스트가 인쇄된 세라믹 그린 시트를 적층한 후 가압 밀착시키고, 소정의 온도에서 탈지를 행한 후 1000℃에서 소성을 행하여 적층 소결체를 얻었다.
그 후, 알루미나 지립과 유리 비즈 및 물을 혼합한 연마액에 적층 소결체를 넣고, 10시간 회전 혼합하여 코너부에 R면 가공을 실시했다. 완성된 압전 소자는 전체 코너부에 평균으로 0.08㎜의 R면이 형성되어 있었다.
그 후, 표면 전극을 내부 전극보다 양단에서 1㎜씩 길어지도록 인쇄했다.
그리고, 표면 전극을 통하여 내부 전극 사이(제 1 극 사이, 제 2 극 사이)에 2kV/㎜의 전계 강도의 전압을 인가하고, 압전 소자에 분극을 실시했다.
그 후, 플렉시블 기판과 접합하는 압전 소자의 표면에 도전 입자로서 금 도금한 수지볼을 포함한 도전성 접착제를 도포 형성하고, 플렉시블 기판을 접촉시킨 상태에서 가열 가압함으로써 플렉시블 기판을 압전 소자에 도통, 고정하여 본 발명실시예의 압전 액추에이터(시료 No.1)를 제작했다. 또한, 시료 No.1의 플렉시블 기판은 압전 소자와 접합하는 부분 및 그 근방 0.3㎜에는 커버 필름이 형성되어 있지 않은 것이다.
또한, 비교예로서 모따기 가공을 실시하고 있지 않은 것 이외는 상술한 시료 No.1과 같은 구성인 본 발명의 범위 외인 압전 액추에이터(시료 No.2)를 제작했다.
그리고, 각각의 압전 액추에이터에 대해서 플렉시블 기판을 통하여 압전 소자에 1kHz의 주파수로 실효치 ±10Vrms의 정현파 신호를 인가하여 구동 시험을 행한 결과, 시료 No.1, 시료 No.2 모두 굴곡 진동이 얻어졌다.
그 후, 10만사이클의 정현파 신호를 연속으로 가해서 구동 시험을 행한 결과, 본 발명의 범위 외인 시료 No.2는 이상 진동이 발생하고, 9만사이클에서 플렉시블 기판이 압전 소자로부터 박리되어버려 있었다.
한편, 본 발명의 시료 No.1의 압전 액추에이터는 10만사이클을 경과한 후라도 이상 진동이 발생하지 않고 구동을 계속하고 있었다. 또한, 플렉시블 기판을 접속 고정하고 있는 도전성 접착제에 크랙이나 균열 등은 보이지 않고, 플렉시블 기판의 박리는 보이지 않았다.
이어서, 도 7에 나타내는 바와 같이 플렉시블 기판의 90도 반복 굽힘 시험을 행했다. 구체적으로는 플렉시블 기판(6)의 커넥터측[압전 소자(10)와 반대측의 단부]에 100g의 추(64)를 매단 상태에서 압전 소자(10)를 90도 회전시키고, 그 후 원래의 상태로 되돌리는 것을 반복해 행했다.
그 결과, 플렉시블 기판으로 덮이는 압전 소자의 코너부가 모따기되어 있지 않은 No.2의 압전 액추에이터에서는 5회 반복했을 때 플렉시블 기판의 배선 도체가 단선되어 버렸다. 한편, 본 발명의 실시예인 No.1의 압전 액추에이터에서는 10회 반복해도 배선 도체가 단선되는 일은 없었다.
1 : 압전 액추에이터 10 : 압전 소자
11 : 모따기부 2 : 내부 전극
21 : 제 1 극 22 : 제 2 극
3 : 압전체층 4 : 적층체
5 : 표면 전극 51 : 제 1 표면 전극
52 : 제 2 표면 전극 53 : 제 3 표면 전극
6 : 플렉시블 기판 61 : 배선 도체
62 : 베이스 필름 63 : 커버 필름
7 : 이방성 도전재 81 : 진동판
82 : 접합 부재 91 : 디스플레이
92 : 하우징 921 : 하우징 본체
922 : 진동판 93 : 접합재
11 : 모따기부 2 : 내부 전극
21 : 제 1 극 22 : 제 2 극
3 : 압전체층 4 : 적층체
5 : 표면 전극 51 : 제 1 표면 전극
52 : 제 2 표면 전극 53 : 제 3 표면 전극
6 : 플렉시블 기판 61 : 배선 도체
62 : 베이스 필름 63 : 커버 필름
7 : 이방성 도전재 81 : 진동판
82 : 접합 부재 91 : 디스플레이
92 : 하우징 921 : 하우징 본체
922 : 진동판 93 : 접합재
Claims (8)
- 내부 전극 및 압전체층이 적층된 길이 방향과 폭 방향을 갖는 적층체와, 상기 적층체의 두께 방향과 직교하는 한쪽 주면에 상기 내부 전극과 전기적으로 접속된 표면 전극을 구비한 압전 소자와,
상기 한쪽 주면에 도전성 접합 부재를 통하여 일부가 접합되고, 상기 표면 전극과 전기적으로 접속된 배선 도체를 구비한 플렉시블 기판을 갖고 있고,
상기 플렉시블 기판에 의해 덮여 있는 상기 압전 소자의 코너부가 모따기되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터. - 제 1 항에 있어서,
모따기된 상기 코너부와 상기 플렉시블 기판 사이에 상기 도전성 접합 부재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 접합 부재는 이방성 도전재인 것을 특징으로 하는 압전 액추에이터. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 압전 액추에이터와, 상기 적층체의 다른쪽 주면에 접합된 진동판을 갖는 것을 특징으로 하는 압전 진동 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 압전 액추에이터와 상기 진동판이 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 진동 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 압전 액추에이터와, 전자 회로와, 디스플레이와, 하우징을 갖고 있고,
상기 압전 액추에이터의 다른쪽 주면이 상기 디스플레이 또는 상기 하우징에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말. - 제 6 항에 있어서,
상기 압전 액추에이터와 상기 디스플레이 또는 상기 하우징이 변형 가능한 접합 부재를 이용하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말. - 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2012-111024 | 2012-05-14 | ||
| JP2012111024 | 2012-05-14 | ||
| PCT/JP2012/072200 WO2013171914A1 (ja) | 2012-05-14 | 2012-08-31 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140099562A KR20140099562A (ko) | 2014-08-13 |
| KR101607168B1 true KR101607168B1 (ko) | 2016-03-29 |
Family
ID=49583352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020127025685A KR101607168B1 (ko) | 2012-05-14 | 2012-08-31 | 압전 액추에이터, 압전 진동 장치 및 휴대 단말 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5566533B2 (ko) |
| KR (1) | KR101607168B1 (ko) |
| CN (1) | CN204130594U (ko) |
| TW (1) | TWI501433B (ko) |
| WO (1) | WO2013171914A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192311A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-04-06 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 無定形ベンゾイルウレア及びそれを有効成分とする温血動物の寄生虫防除剤 |
| JP6219694B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2017-10-25 | リンテック株式会社 | 圧電フィルム用両面粘着シート、圧電フィルム積層体および電子機器 |
| JP6193748B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2017-09-06 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータおよびこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、電子機器 |
| JP6215746B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-10-18 | 京セラ株式会社 | 音響発生器およびこれを備えた音響発生装置、電子機器、携帯端末 |
| WO2020095812A1 (ja) | 2018-11-08 | 2020-05-14 | 富士フイルム株式会社 | 積層圧電素子および電気音響変換器 |
| JP7200839B2 (ja) * | 2019-06-18 | 2023-01-10 | Tdk株式会社 | 圧電デバイス |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007264095A (ja) | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Canon Inc | 振動板及び振動波駆動装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007281226A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータ |
| JP5506009B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2014-05-28 | キヤノン株式会社 | 圧電素子およびその製造方法、振動板ならびに振動波駆動装置 |
| JP2010062494A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置 |
| JP5675137B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2015-02-25 | キヤノン株式会社 | 振動装置に用いられる圧電素子、振動装置、及び振動装置を有する塵埃除去装置 |
| EP2597550B1 (en) * | 2010-10-27 | 2016-07-27 | Kyocera Corporation | Electronic equipment and mobile terminal provided with same |
-
2012
- 2012-08-31 WO PCT/JP2012/072200 patent/WO2013171914A1/ja active Application Filing
- 2012-08-31 CN CN201290001251.6U patent/CN204130594U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-31 JP JP2013516891A patent/JP5566533B2/ja active Active
- 2012-08-31 KR KR1020127025685A patent/KR101607168B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-05-14 TW TW102117160A patent/TWI501433B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100805A (ja) | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータおよびその製造方法 |
| JP2007264095A (ja) | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Canon Inc | 振動板及び振動波駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201401590A (zh) | 2014-01-01 |
| WO2013171914A1 (ja) | 2013-11-21 |
| CN204130594U (zh) | 2015-01-28 |
| KR20140099562A (ko) | 2014-08-13 |
| TWI501433B (zh) | 2015-09-21 |
| JPWO2013171914A1 (ja) | 2016-01-07 |
| JP5566533B2 (ja) | 2014-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190306 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200303 Year of fee payment: 5 |