JP6585821B2

JP6585821B2 - 音響発生器およびこれを備えた電子機器

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Publication number: JP6585821B2
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Inventors: 悟岩崎
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Description

本開示は、音響発生器およびこれを備えた電子機器に関するものである。

従来から、振動板と、振動板の主面に接合部材を介して接合された積層型圧電素子とを備えた圧電振動装置が知られている。このような圧電振動装置は、音響発生器に応用することもできる（例えば、特許文献１を参照）。

ここで、上述した圧電振動装置および音響発生器は、振動板の主面に垂直な方向を積層方向とするように板状の積層型圧電素子の主面を振動板の主面に接合し、積層型圧電素子にｄ３１モードの変位を生じさせて、積層型圧電素子および振動板に屈曲振動を生じさせるものである。

国際公開第２０１３／０４６９０９号公報

本開示の音響発生器は、圧電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体を有する積層型圧電素子と、主面を有する振動板とを備え、前記積層型圧電素子は積層方向が前記振動板の主面に沿って配置されており、前記積層型圧電素子の積層方向の両端部のみが接合材により前記振動板に接合されている。
また、本開示の音響発生器は、圧電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体を有
する積層型圧電素子と、主面を有する振動板とを備え、前記積層型圧電素子は積層方向が前記振動板の主面に沿って配置されており、前記積層型圧電素子は、両端部が第１の接合材により前記振動板に接合され、両端部以外の領域が第２の接合材により前記振動板に接合されており、前記第１の接合材と前記第２の接合材とで弾性率が異なっている。

また本開示の電子機器は、上記音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備えている。

（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す概略斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す音響発生器の概略側面図である。本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略側面図である。本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略側面図である。本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略斜視図である。本実施形態の電子機器の一例を示すブロック図である。本実施形態の音響発生器の一例の音圧特性を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施形態の音響発生器の一例を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す概略斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す音響発生器の概略側面図である。図１に示す例の音響発生器１０は、圧電体層１１と内部電極層１２とが交互に積層された積層体１３を有する積層型圧電素子１と、主面を有する振動板２とを備え、積層型圧電素子１は積層方向が振動板２の主面に沿って配置されている。

積層型圧電素子１を構成する積層体１３は、圧電体層１１および内部電極層１２が交互に複数積層されてなる活性部と、活性部の外側に位置する積層体１３の積層方向両端部に設けられた圧電体層１１からなる不活性部とを有している。この積層体１３は例えば直方体状に形成され、後述する振動板２の主面上に配置したときに、当該振動板２の主面に垂直な方向の厚みｔが例えば１．０〜５．０ｍｍ、振動板２の主面に平行な積層方向の長さＬが例えば５．０〜５０ｍｍ、振動板２の主面に平行で積層方向に垂直な方向の幅Ｗが例えば１．０〜１０ｍｍとなるような寸法とされる。

なお、圧電体層１１および内部電極層１２が交互に積層された積層体１３とは、圧電体層１１および内部電極層１２が交互に複数積層されてなる活性部を含んでいればよいことを意味し、上述のように積層方向の両端部に不活性部がある構成を排除するものではない。

積層体１３を構成する圧電体層１１は、圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ_３−ＰｂＴｉＯ_３）からなるペロブスカイト型酸化物、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）などを用いることができる。この圧電体層１１の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば０．０１〜０．１ｍｍに設定するのがよい。

積層体１３を構成する内部電極層１２は、圧電体層１１を形成するセラミックスと同時焼成されたものである。内部電極層１２は、異なる極となる第１の内部電極層１２１と第２の内部電極層１２２とからなり、それらの間に挟まれた圧電体層１１に駆動電圧を印加するものである。内部電極層１２の材料として、例えば低温焼成が可能な銀や銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。この内部電極層１２の１層の厚みは、例えば０．１〜５μｍとされる。

積層体１３は、積層方向の一方の端部および他方の端部に位置する２つの端面と、４つの側面とを有している。４つの側面のうちの対向する一対の側面には、第１の内部電極層１２１または第２の内部電極層１２２（第１の内部電極層１２１および第２の内部電極層１２２のうちの一方）が導出されている。また、４つの側面のうちの対向する他の一対の側面には、第１の内部電極層１２１および第２の内部電極層１２２の両方の端面が露出している。

積層体１３における第１の内部電極層１２１または第２の内部電極層１２２が導出された対向する一対の側面には、それぞれ外部電極層１４が設けられている。この一対の外部電極層１４は、例えばＡｇやＣｕなど金属の金属を含んだ導電性ペーストを焼き付けたものからなり、積層体１３の対向する側面に活性部から不活性部にかけてそれぞれ設けられている。ここで、外部電極層１４を積層体１３の側面に垂直な横断面で見たときに、外部電極層１４の厚みは例えば５〜７０μｍとされる。

なお、図示しないが、積層体１３の側面の一部あるいは全体を取り囲むように被覆層が設けられていてもよい。この被覆層は、積層体１３の側面まで達して露出するように設けられた内部電極層１２の端部を介して生じるマイグレーションや放電を抑制するために設けられる。また、必要により、外部電極層１４の上に導電性接着剤などを介して外部電極板が設けられてもよい。

振動板２は相対的に面積の広い主面（上面）を有していて、当該振動板２の主面（上面）の上に積層型圧電素子１が配置され、接合材３で接合されている。

振動板２は、例えば矩形状の薄板であって、図に示す例では平面視で長方形状になっている。振動板２の形状に特に制限はなく、図に示す例のような長方形状などの多角形板状のもの以外に、円形板状や楕円形板状のものであってもよい。振動板２の材質としては、黄銅、リン青銅、ステンレス等の金属や、ガラスや、アクリル系、ポリカーボネート系等の樹脂や、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムを好適に用いることができる。例えば、厚み０．４〜１．０ｍｍの強化ガラスで、主面の形状が縦（短手方向）３０〜８０ｍｍ、横（長手方向）８０〜１５０ｍｍの長方形状とされた振動板２を用いることができる。また、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで、主面の形状が縦（短手方向）８〜２８ｍｍ、横（長手方向）２８〜６０ｍｍの長方形状とされた振動板２を用いることもできる。

接合材３としては、樹脂系接着剤や、粘弾性体をシート状に成型したものや、基材層と粘弾性体からなる層とを積層した構成のもの（両面テープ）などを用いることができる。これらの材料として、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系等の接着剤やゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の粘着剤が用いられる。また、基材層としては、アセテートフォーム、アクリルフォーム、セロハン、ポリエチレンフォーム、紙、不織布が用いられる。中でも、接合材３の少なくとも一部が粘弾性体で構成されていることで、積層型圧電素子１からの強い振動を振動板２へ伝える一方、振動板２から反射される弱い振動を接合材３が吸収することができる。接合材３の厚みとしては、例えば０．１ｍｍ〜２ｍｍに設定することができる。ただし、接合材３の材質に限定はなく、接合材３が振動板２よりも固く変形し難いもので形成されていても構わず、場合によっては、接合材３を有していない構成であっても構わない。

ここで、積層型圧電素子１は積層方向が振動板２の主面（上面）に沿って配置されている。具体的には、積層型圧電素子１は、振動板２の主面（上面）に平行な方向を積層方向とするように、積層型圧電素子１の複数の側面のうちの一面を振動板２の主面（上面）に接合されている。

図１においては、積層型圧電素子１を構成する積層体１３の４つの側面のうち、第１の内部電極層１２１および第２の内部電極層１２２の両方の端面が露出している面を振動板２の主面（上面）と対向させて接合している。積層型圧電素子１を構成する積層体１３の４つの側面のうち、第１の内部電極層１２１または第２の内部電極層１２２のどちらか一方の端面が導出されて外部電極層１４が設けられた側面は、振動板２の主面に垂直な位置に配置されている。なお、図示しないが、外部電極層１４の端部にリード部材が接合され、リード部材を介して外部回路との電気的な接続がなされている。

そして、積層型圧電素子１が電圧の印加を受けて駆動することによって、振動板２を振動させる。具体的には、積層型圧電素子１が接合材３により振動板２の主面（上面）に接合され、積層型圧電素子１および振動板２は互いに接合材３で拘束されていることから、積層型圧電素子１が積層方向に伸縮しようとすることによって、積層型圧電素子１と振動板２とが屈曲振動するようになっている。

このような構成とすることで、積層型圧電素子１の積層方向（内部電極層１２の電極面に垂直な方向）の変位、いわゆるｄ３３モードの変位を振動板２の振動に利用することとなるため、内部電極層１２の電極面に沿った方向の変位、いわゆるｄ３１モードの変位と比較して、圧電ｄ定数が大きくなり、積層型圧電素子１の変位量と発生力を向上できる。この効果により、振動板２の屈曲振動を増大できるため、音響発生器１０の音圧を向上できる。

なお、図１に示す例では、積層型圧電素子１の側面のうち、振動板２の主面と対向する面の全ての領域が接合材３により接合されているが、図２に示すように、積層型圧電素子１の積層方向の両端部のみが接合材３により振動板２に接合されていてもよい。言い換えると、接合材３は、積層型圧電素子１と振動板２との間の領域の両端部にのみ配置されていてもよい。ここで、両端部（一方の端部および他方の端部）とは、それぞれ積層体１３の端から積層方向の長さの３分の１までの距離の範囲内の部位のことを意味する。

接合材３による積層型圧電素子１の拘束領域を両端部のみとすることで、積層型圧電素子１の変位が増加し、振動板２の屈曲振動を増大させることができるため、音響発生器１０として用いられたときにおいて当該音響発生器１０の音圧を向上できる。

また、図３に示すように、積層型圧電素子１は、両端部が第１の接合材３１により振動板２に接合され、両端部以外の領域が第２の接合材３２により振動板２に接合されており、第１の接合材３１と第２の接合材３２とで弾性率が異なっていてもよい。

このような構成とすることで、スプリアス振動が誘発され、第１の接合材３１と第２の接合材３２の各々と接する積層型圧電素子１のそれぞれの領域の共振が分割され、ダンピングできる。この効果により、音響発生器１０における共振周波数付近の音圧レベルのピークが分割、ダンピングされ、ピークやディップを平坦化できるため、音響発生器１０の音質を向上できる。

ここで、第２の接合材３２の弾性率よりも第１の接合材３１の弾性率のほうが大きいのがよい。組合せとして、例えば、第２の接合材３２としてシリコーン系の接着剤が挙げられ、第１の接合材３１としてアクリル系、エポキシ系の接着剤が挙げられる。

このような構成とすることで、積層型圧電素子１の活性部の伸縮が大きく妨げられることなく、積層型圧電素子１の変位を増幅させつつ、かつピークディップを平坦化できる。したがって、音響発生器１０の音圧を向上させ、音質も向上できる。

また、積層型圧電素子１は、振動板２の主面に垂直な方向の厚みｔが、振動板２の主面に平行な積層方向の長さＬおよび積層方向に垂直な方向の幅Ｗよりも薄いのがよい。このような構成とすることで、たわみ振動が起こりやすく、振動板２全体を振動させることができるため、基本振動が発生する領域が広いことにより、共振周波数を低周波数側へシフトできる。音響発生器１０における基本振動に伴う音圧ピークを低周波数側へシフトできるため、低周波数領域の音圧を向上できる。

また、図１においては、積層型圧電素子１を構成する積層体１３の４つの側面のうち、第１の内部電極層１２１および第２の内部電極層１２２の両方の端面が露出している面を振動板２の主面（上面）と対向させて接合していたが、図４に示すように、積層型圧電素子１を構成する積層体１３の４つの側面のうち、第１の内部電極層１２１または第２の内部電極層１２２のどちらか一方の端面が導出されて外部電極層１４が設けられた側面を振動板の主面と対向させて接合するようにしてもよい。このとき、例えば、積層型圧電素子１と振動板２とを接合する接合材３を導電性接着剤とし、この導電性接着剤を積層型圧電素子１と振動板２との間からはみ出させるように設け、この導電性接着剤にリード部材を接合するようにしてもよい。また、振動板２が金属からなる構成とし、これにリード部材を接合するようにしてもよい。

次に、本実施形態の音響発生器１０の製造方法の一例について説明する。

まず、圧電体層１１となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系，ブチラール系等の有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。そして、ドクターブレード法、カレンダーロール法等のテープ成型法を用いることにより、このセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを作製する。圧電セラミックスとしては圧電特性を有するものであればよく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ_３−ＰｂＴｉＯ_３）からなるペロブスカイト型酸化物等を用いることができる。また、可塑剤としては、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ），フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）等を用いることができる。

次に、内部電極層１２（第１の内部電極層１２１および第２の内部電極層１２２）となる導電性ペーストを作製する。具体的には、銀−パラジウム合金の金属粉末にバインダーおよび可塑剤を添加混合することによって導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを上記のセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法を用いて内部電極層１２のパターンで塗布する。さらに、この導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、所定の温度で脱バインダー処理を行なった後、９００〜１２００℃の温度で焼成し、平面研削盤等を用いて所定の形状になるよう研削処理を施すことによって、交互に積層された圧電体層１１および内部電極層１２を備えた活性部を作製する。不活性部は内部電極層１２となる導電性ペーストを塗布していないセラミックグリーンシートを積層することで作製する。活性部と不活性部とを組み合わせることで積層体１３を製造する。

なお、積層体１３は、上記の製造方法によって作製されるものに限定されるものではなく、圧電体層１１と内部電極層１２とを複数積層してなる積層体１３を作製できれば、どのような製造方法によって作製されてもよい。

次に、外部電極層１４を積層体１３の側面に設ける。外部電極層１４は、例えばＡｇ粉末にガラスやチタン酸ジルコン酸鉛の粉末を混ぜたペーストを、スクリーン印刷を用いて塗布し、例えば５５０〜６５０℃の温度で積層体１３に焼き付ける。

必要により、外部電極層１４の上に、Ａｇ粉末やＣｕ粉末などの導電性の良好な金属粉末を含んだエポキシ樹脂やポリイミド樹脂からなる導電性接着剤や、すず、銀、銅などからなるはんだを介して、銅、鉄、ステンレス、リン青銅等の金属平板からなる外部電極板を接合する。外部電極板として例えば幅方向にスリットの入った形状や網目状にするには、打ち抜き金型で打ち抜くかレーザ加工などの方法を用いればよい。

リード部材は外部との導通をとるためのもので、銅線などが好ましく、はんだ付けするために、銀メッキしてあることが望ましい。外部電極層１４との接合部を除いた部位を被覆する場合はポりテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタンなどの樹脂で被覆すればよい。

その後、外部電極層１４に０．１〜３ｋＶ／ｍｍの直流電界を印加し、積層体１３を構成する圧電体層１１を分極することによって、積層型圧電素子１が完成する。

そして、振動板２の主面に接合材３を用いて積層型圧電素子１を接合固定することで音響発生器１０となる。ここで、接合材３として、例えば嫌気性樹脂接着剤を用いる場合は、振動板２の所定の位置に嫌気性接着剤用ペーストをスクリーン印刷等の手法を用いて塗布形成する。その後、積層型圧電素子１を当接させた状態で圧力を印加し嫌気性接着剤用ペーストを硬化させることにより、積層型圧電素子１を振動板２に接合固定する。なお、嫌気性接着剤用ペーストは、積層型圧電素子１側に塗布形成しておいてもよい。その他の接合材３としては、例えば、加熱硬化型のエポキシ系接着剤等の接着剤を用いることができる。

なお、接合材３を異なった弾性率の２種類の接着剤で構成する場合は、それぞれの所望の領域に異なる弾性率の接着剤を塗布すればよい。また、一方の接着剤を積層型圧電素子１の所定の位置にスクリーン印刷等で塗布し、他方の接着剤を振動板２の所定の位置にスクリーン印刷等で塗布した後、振動板２に積層型圧電素子１を搭載し硬化させてもよい。

次に、音響発生器１０を搭載した電子機器の一例について、図５を用いて説明する。図５は、電子機器５０の構成を示すブロック図である。なお、図５においては、電子機器５０が携帯端末である場合の例を示しており、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

図５に示すように、本例の電子機器５０は、音響発生器１０と、音響発生器１０に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１０を収容する筐体７０とを備え、音響発生器１０から音響を発生させる機能を有する。なお、本実施形態の電子機器５０としては、音響発生器１０を筐体７０に収容したもののみならず、筐体７０の一部が音響発生器１０を構成する振動板２となっていてもよい。

電子機器５０は、電子回路６０を備えている。電子回路６０としては、例えば、ディスプレイに表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と圧電素子１とは図示しない接続用配線で接続されている。

図に示す電子回路６０は、例えば、コントローラ６０ａと、送受信部６０ｂと、キー入力部６０ｃと、マイク入力部６０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１０に接続されており、音響発生器１０へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１０は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。

また、電子機器５０は、表示部５０ａと、アンテナ５０ｂと、音響発生器１０とを備えている。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体７０を備えている。なお、図５では、１つの筐体７０にコントローラ６０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１０とが、１つの筐体７０に収容されていればよい。

コントローラ６０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部６０ｂは、コントローラ６０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｂを介してデータの送受信などを行う。キー入力部６０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。キー入力部６０ｃは、ボタン状のキーであってもよいし、表示部５０ａと一体となっているタッチパネルであってもよい。マイク入力部６０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ａは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ６０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行うものであり、ディスプレイに相当する。なお、ディスプレイとしては、例えば、液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。

そして、音響発生器１０は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１０は、電子回路６０のコントローラ６０ａに接続されており、コントローラ６０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。

なお、電子機器５０として、アンテナなどを介してデータの送受信などを行う通信手段を有する携帯端末について説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。

次に、本実施形態の音響発生器の具体例について説明する。

積層型圧電素子を以下のようにして作製した。まず、平均粒径が０．４μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ_３−ＰｂＴｉＯ_３）を主成分とする圧電セラミックスの仮焼粉末、バインダーおよび可塑剤を混合したセラミックスラリーを用いてドクターブレード法により厚み５０μｍの圧電体層となるセラミックグリーンシートを作製した。

次に、銀−パラジウムにバインダーを加えて、内部電極層となる導電性ペーストを作製した。

次に、セラミックグリーンシートの片面に、内部電極層となる導電性ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを２００枚積層した。また、内部電極層となる導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシート２００枚を中心にして、その上下に、内部電極層となる導電性ペーストが印刷されていないセラミックグリーンシート合計１５枚を積層した。そして、９８０〜１１００℃で焼成し、平面研削盤を用いて所定の形状に研削して、積層体を得た。

次に、積層体の表面にＡｇ粉末とガラス成分を含んだペーストをスクリーン印刷で塗布して、約６００℃で焼き付けし、外部電極層を幅１．５ｍｍ、厚み３０μｍで形成した。

得られた積層型圧電素子は、積層方向の長さが１５ｍｍ、幅が２ｍｍ、振動板に垂直な方向の厚みが２ｍｍとなる長尺板状のものとした。この積層型圧電素子を、強化ガラスで厚み０．７ｍｍ、縦１２０ｍｍ、横５０ｍｍとされた振動板の上に、両面テープで接合して、図１に示すような音響発生器を作製した。このとき、積層型圧電素子の積層方向は、ガラス面に対して平行となる。

上記のようにして作製した実施例となる音響発生器の音圧特性を、２００Ｈｚから１０ｋＨｚまでの周波数掃引試験を行い、周波数特性を測定した。その結果を図７のＡに示す。

一方、比較例として、以下の音響発生器を作製した。

積層型圧電素子は、実施例と同様の材料で、振動板に沿った方向の長さが２３ｍｍ、幅が３．３ｍｍ、振動板に垂直な方向の厚みが０．８ｍｍの板状としたものを作製した。なお、積層型圧電素子の積層方向は振動板の主面に垂直な方向とし、内部電極層となる導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシート４０枚と、最上層に配置された導電性ペーストが印刷されていないセラミックグリーンシートとから、積層体を作製し、最上層の上面に表面電極を焼き付けて形成するとともに、側面に表面電極と内部電極層とを電気的に接続する外部電極層を焼き付けて形成してなるものとした。

この積層型圧電素子を、実施例と同じ振動板の上に、両面テープで接合して、音響発生器を作製した。このとき、積層型圧電素子の積層方向は、ガラス面に対して垂直となる。

この音響発生器について、上記実施例と同様に音圧特性を測定した。その結果を図６のＢに示す。

図６に示す結果によれば、実施例であるＡの方が比較例であるＢに対して、明らかに変位特性の向上が認められる。

以上のことから、本実施例の構造にすることで、変位を改善できることが確認できた。

１積層型圧電素子
１１圧電体層
１２内部電極層
１３積層体
１４外部電極層
２振動板
３接合材
３１第１の接合材
３２第２の接合材

Claims

圧電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体を有する積層型圧電素子と、主面を有する振動板とを備え、前記積層型圧電素子は積層方向が前記振動板の主面に沿って配置されており、前記積層型圧電素子の積層方向の両端部のみが接合材により前記振動板に接合されている音響発生器。
圧電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体を有する積層型圧電素子と、主面を有する振動板とを備え、前記積層型圧電素子は積層方向が前記振動板の主面に沿って配置されており、前記積層型圧電素子は、両端部が第１の接合材により前記振動板に接合され、両端部以外の領域が第２の接合材により前記振動板に接合されており、前記第１の接合材と前記第２の接合材とで弾性率が異なっている音響発生器。
前記第２の接合材の弾性率よりも前記第１の接合材の弾性率のほうが大きい請求項２に記載の音響発生器。
前記積層型圧電素子は、前記振動板の主面に垂直な方向の厚みが、前記振動板の主面に平行な前記積層方向の長さおよび前記積層方向に垂直な方向の幅よりも薄い請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の音響発生器。
請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備えている電子機器。