JP2014168132A - 高分子圧電スピーカー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリ乳酸からなる配向フィルム層と導電層とが交互に積層された圧電積層体11と、振動板12とからなる圧電スピーカーであって、(i)圧電積層体11は、配向フィルム層を介して隣り合う導電層は一方は負極に他方は正極に短絡しており、電流を流した際に、各導電層に挟まれた配向フィルム層は、伸縮方向が同方向になるように積層され、(ii)圧電積層体11は、配向フィルム層の面方向と平行な2つの平行表面と、それら平行表面に挟まれた端面とを有し、端面の一部によって振動板12を振動させる。
【選択図】図17
Description
また特許文献2には、高分子圧電シートに主面に沿った方向に有効電極部分を設け、その有効電極部分を分割して隣り合う有効電極部分に当該圧電シートの厚み方向に生じる電界ベクトルが互いに逆向きになるように、電荷を印加することで、四角形の圧電シートの4辺を固定しても、圧電シートが湾曲して音を出力できる圧電スピーカーが提案されている。また、圧電シートを構成する高分子として、キラル高分子であるL−ポリ乳酸が提案されている。
さらに本発明者らは、ポリL−乳酸やポリD−乳酸からなる層を積層することで変位する際の力を大きくできることを特許文献3や特許文献4で提案している。
(i)圧電積層体は、配向フィルム層を介して隣り合う導電層は一方は負極に他方は正極に短絡しており、電流を流した際に、各導電層に挟まれた配向フィルム層は、伸縮方向が同方向になるように積層され、(ii)圧電積層体は、配向フィルム層の面方向と平行な2つの平行表面と、それら平行表面に挟まれた端面とを有し、端面の一部によって振動板を振動させる、ことを特徴とする高分子圧電スピーカーである。
図1は、本発明で使用する導電層付きフィルム層Aと導電層付きフィルム層Bの一例の斜視図である。図1中の符号1は配向フィルム層A、符号2は配向フィルム層B、符号3は導電層A、符号4は導電層B、符号5は左側に導電層のないマージンを有する導電層付きフィルム層A、符号6は右側に導電層のないマージンを有する導電層付きフィルム層Bである。
図10〜図13は、上から下に5つの図があり、上から1つ目と2つめの図が前記図1に相当する図で、上から3つ目の図が前記図2に相当する図で、上から4つ目が前記図3に相当する図で、上から5つ目が前記図5に相当する。そして、図10は右上隅にマージンを有する導電層付きフィルム層Aと右下隅にマージンを有する導電層付きフィルム層Bを用いた場合の図であり、図11は右下隅にマージンを有する導電層付きフィルム層Aと左下隅にマージンを有する導電層付きフィルム層Bを用いた場合の図であり、図12はy方向の幅を極めて細くした導電層付きフィルム層Aと導電層付きフィルム層Bを用いた場合の図であり、図13は導電層付きフィルム層Aと導電層付きフィルム層Bの形状を長方形から平行四辺形に変更した場合の図である。
図14は、本発明の圧電スピーカーの一例を示す斜視図である。本発明の圧電スピーカーの特徴は、圧電積層体の平行表面ではなく、端面を振動板(符号12)に接触させて、端面によって振動板を振動させることにある。これにより振動板と圧電体との接する面積を減らすことができる他、振動板を湾曲させることなく平面で使用することができる。
なお、振動板と圧電積層体の端面との間には、空気が介在すると圧電積層体によって生じる振動を効率よく振動板に伝えることができないので、空気が介在しないように接するのが良い。そのような方法としては、振動板と接する側の圧電積層体の端面の形状を、接する振動板との間に隙間が生じないような形状にし、圧電積層体に振動板を押し付けるもしくは振動板に圧電積層体を押し付けるように設置すればよい。この際、圧電積層体の振動板と接する端面とは異なる端面は固定されていることがより、振動板に効率的に振動を伝えやすいことから好ましい。
でスピーカーとして音を出すことができる。
また、図22は圧電積層体のy方向からみたときの振動板に接する圧電積層体の形状を示した平面図であり、圧電積層体は直線形状を示している。なお、本発明における振動板と接する圧電積層体のy方向から見たときの形状は、図22の直線状に限られず、図23や図24に示すような形状であってもよい。図23は圧電積層体が湾曲している状態で接しているものであり、図24は複数の圧電積層体を振動板と組み合わせたものである。
また、前述の通り、圧電積層体は少なくとも一部が固定されていることが好ましく、その好ましい態様として、圧電積層体のz方向から見たときの平面図として図25を示す。図25では、振動板と接しない側の端部を固定器具(符号16)にて固定している。
図27は、本発明の圧電スピーカーの評価方法を示す斜視図であり、圧電積層体に電極を設け、その電極(符号10)から導線(符号14)をアンプ(15)に接続し、例えばアンプに接続したオーディオプレーヤー(符号17)を再生させ、その音量などで評価する。
17 オーディオプレーヤー
18 PVDFフィルム
19 導電層
20 オシロスコープ
図28は、本発明の圧電スピーカーの超音波の評価方法を示す平面図であり、電極(10)を形成した圧電積層体(11)の平行辺の一辺を金属治具(16)で固定し、対面するもう一方の平行辺の端面を振動板(12)と接触させている。そして、振動板(12)の圧電積層体(11)と接触させていない面に、導電層(19)を設けたPVDFフィルム(18)を設置し、圧電積層体(11)の正極と負極をそれぞれ導線(14)につなぎ、アンプ(15)につなぎ、連続正弦電圧を与え、振動板(12)を伝搬させて対向に配置したPVDFフィルム(18)により受信する。このPVDF膜にて受信した信号をプリアンプ(15)により増幅させ、オシロスコープ(2)により与える周波数を変化させるときに得られる電圧強度の信号を観測する。電圧強度が高いほど、その周波数での超音波を発信できることを示す。
その結果を図30に示す。周波数52.1kHZにて最も大きい電圧強度が確認された他、100.5kHz、167.4kHzに電圧強度が確認され、超音波を発信できることが理解できる。圧電積層体に電極を設け、その電極(符号10)から導線(符号14)をアンプ(15)に接続し、例えばアンプからなどで評価する。
図29は、本発明の圧電スピーカーである実施例15の圧電積層体のアドミタンス特性を示すグラフである。
図30は、実施例15の圧電スピーカーを、図28に示す評価方法で評価したときの得られた周波数と電圧強度の関係を示すグラフである。
[ポリ乳酸]
本発明において、配向フィルム層はポリ乳酸からなる。ポリ乳酸としては、ポリL−乳酸、ポリD−乳酸が好ましく挙げられる。
ここで、ポリL−乳酸は、実質的にL−乳酸単位のみから構成されるポリL−乳酸(以下、PLLAと省略する場合がある。)や、L−乳酸とその他のモノマーとの共重合体等であるが、特に、実質的にL−乳酸単位だけで構成されるポリL−乳酸であることが好ましい。また、ポリD−乳酸は、実質的にD−乳酸単位のみから構成されるポリD−乳酸(以下、PDLAと省略する場合がある。)や、D−乳酸とその他のモノマーとの共重合体等であるが、特に、実質的にD−乳酸単位だけで構成されるポリD−乳酸であることが好ましい。
かかるポリ乳酸は、結晶性を有していることが好ましく、前述のような配向・結晶の態様とすることが容易となり、変位量の向上効果を高くすることができる。またその融点は150℃以上190℃以下であることが好ましく、160℃以上190℃以下であることがさらに好ましい。このような態様であるとフィルムの耐熱性に優れる。
本発明におけるポリ乳酸は、その重量平均分子量(Mw)が8万から25万の範囲であることが好ましく、10万から25万の範囲であることがより好ましい。とりわけ好ましくは12万から20万の範囲である。重量平均分子量Mwが上記数値範囲にあると、フィルムの剛性に優れ、またフィルムの厚み斑が良好になる。
本発明におけるポリ乳酸の製造方法は特に制限されず、以下ポリL−乳酸およびポリD−乳酸を製造する方法を例にとって説明する。例えば、L−乳酸またはD−乳酸を直接脱水縮合する方法、L−またはD−乳酸オリゴマーを固相重合する方法、L−またはD−乳酸を一度脱水環化してラクチドとした後、溶融開環重合する方法等が例示される。なかでも、直接脱水縮合方法、あるいはラクチド類の溶融開環重合法により得られるポリ乳酸が、品質、生産効率の観点から好ましく、中でもラクチド類の溶融開環重合法が特に好ましく選択される。
これらの製造法において使用する触媒は、ポリ乳酸が前述した所定の特性を有するように重合させることができるものであれば特に限定されず、それ自体公知のものを適宜使用できる。
得られたポリL−乳酸およびポリD−乳酸は、従来公知の方法により、重合触媒を除去したり、失活剤を用いて重合触媒の触媒活性を失活、不活性化したりするのが、フィルムの溶融安定性、湿熱安定性のために好ましい。
失活剤を用いる場合、その使用量は、特定金属含有触媒の金属元素1当量あたり0.3から20当量、より好ましくは0.5から15当量、さらに好ましくは0.5から10当量、特に好ましくは0.6から7当量とすればよい。失活剤の使用量が少なすぎると、触媒金属の活性を十分に低下させることができないし、また過剰に使用すると、失活剤が樹脂の分解を引き起こす可能性があり好ましくない。
本発明における配向フィルム層は、前述のポリ乳酸からなる。本発明における配向フィルム層は、圧電特性をより効率よく発現させやすくすることから、一方向に分子鎖が配向されている、すなわち主配向方向を有する。なお、本発明における主配向軸とは、エリプソメーター(型式M−220;日本分光)を用いて測定された面内方向の最も屈折率の高い方向である。
本発明における各配向フィルム層の破断強度は、その主配向方向が120MPa以上であることが好ましい。破断強度が上記下限よりも低い場合は、共振特性の向上効果が低くなる。他方、主配向方向の破断強度の上限は特に制限されないが、製膜性などの点から300MPa以下であることが好ましい。このような観点から、主配向方向の破断強度の下限は、より好ましくは120MPa以上、さらに150MPa以上、特に180MPa以上が好ましく、他方上限は300MPa以下、さらに好ましくは250MPa以下であることが好ましい。主配向方向の破断強度が上記下限以上あることで、共振特性の向上効果を高くすることができる。
ところで、配向フィルム層の主配向方向が、配向フィルム層の長さ方向と平行(図7の0°カット)もしくは直交する方向(図9の90°カット)であることがより効率的に共振による音を大きく発生させやすいことから好ましい。また、配向フィルム層は、圧電歪による面内変位が最も大きい方向が、配向フィルム層の主配向方向とそれに直交する方向の中間方向に位置することがより効率的に音を発生させやすいことから好ましい。
ところで、導電層を介して互いにエナンチオマーな高分子からなる配向フィルム層が積層されていることが好ましい。特に異なるエナンチオマーな高分子からなる配向フィルム層が交互に積層されると、主配向軸を同一方向に揃えた状態で、圧電特性を効率よく発現でき、ロールtoロールや共押出しといった製造方法を採用できることから好ましい。
本発明における配向フィルム層の厚みは、厚すぎるために剛性が高くなりすぎて共振特性を奏さなくなってしまう傾向を考慮して、共振特性を奏する程度の厚さであれば特に限定されない。各層の厚みが1〜50μmであることが好ましい。共振特性の観点からは薄い方が好ましい。特に、積層数を増加させる際には、各層の厚さを薄くして、積層体全体としての厚さが厚くなりすぎないようにすることが好ましい。このような観点から、層Lおよび層Dの1層の厚みはそれぞれ独立に、好ましくは25μm以下、さらに好ましくは15μm以下、特に好ましくは10μm以下である。厚みが上記数値範囲にあると、共振特性の向上効果を高くすることができる。他方、取り扱い性や剛性の観点からは厚い方が好ましく、例えば2μm以上が好ましく、さらに好ましくは3μm以上である。
本発明における配向フィルム層は、耐衝撃性改良剤を、配向フィルム層の質量を基準として、0.1〜10質量%の範囲で含有させていることが好ましい。本発明における耐衝撃性改良剤とは、ポリ乳酸の耐衝撃性改良に用いることのできるものであれば特に制限されず、室温でゴム弾性を示すゴム状物質のことであり、例えば、下記の各種耐衝撃性改良剤などが挙げられる。
具体的な耐衝撃性改良剤としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、各種アクリルゴム、エチレン−アクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属塩(いわゆるアイオノマー)、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体(例えば、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酸変性エチレン−プロピレン共重合体、ジエンゴム(例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン)、ジエンとビニル単量体との共重合体およびその水素添加物(例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合せしめたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体)、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエンまたはイソプレンとの共重合体、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、ポリエステル系エラストマーまたはポリアミド系エラストマーなどが挙げることができる。さらに、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造などを有するもの、コア層とそれを覆う1以上のシェル層から構成される多層構造重合体なども使用することができる。また、本発明において、耐衝撃性改良剤としては、上記具体例に挙げた各種の(共)重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などのいずれも用いることができる。さらに、これらの(共)重合体を製造するに際し、他のオレフィン類、ジエン類、芳香族ビニル化合物、アクリル酸、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルなどの単量体を共重合することも可能である。
本発明において、多層構造重合体の平均一次粒子径は、特に限定されるものではないが、本発明の効果の点で、10〜10000nmであることが好ましく、さらに、20〜1000nmであることがより好ましく、50〜700nmであることが特に好ましく、100〜500nmであることが最も好ましい。
本発明において、耐衝撃性改良剤の配合量は、本発明の効果の点で、配向フィルム層の質量を基準として、0.1〜10質量%の範囲であることが好ましい。下限未満では、後述の圧着などの処理をしたときに層間が剥離しやすくなることがある。他方、上限を超えると圧電特性が低下する。そのような観点から、好ましい耐衝撃性改良剤の配合量の下限は、0.5質量%、さらに1質量%であり、他方上限は、9質量%、さらに8質量%である。なお、このような耐衝撃性改良剤を配合させることで、圧電特性を低下させることなく、圧着後の剥離を抑制できる。理由は定かではないが、得られた配向ポリ乳酸フィルムの配向を低下させずに、柔軟性を付与でき、結果圧着時の圧力が均等に伝わり、圧電積層体の界面に局所的に剥離しやすい部分や局所的に強直に圧着している部分が存在しなくなったためではないかと推定される。
以下、配向フィルム層の製造方法について、説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
<押出工程>
前述の方法により得られたポリ乳酸に、所望により前述の耐衝撃性改良剤、カルボキシル基封止剤、滑剤、その他の添加剤等を配合し、ポリ乳酸を、押出機において溶融し、ダイから冷却ドラム上に押し出す。なお、押出機に供給するポリ乳酸は、溶融時の分解を抑制するため、押出機供給前に乾燥処理を行い、水分含有量を100ppm以下程度にすることが好ましい。
押出機における樹脂温度は、ポリ乳酸が十分に流動性を有する温度、すなわち、ポリ乳酸の融点をTmとすると、(Tm+20)から(Tm+50)(℃)の範囲で実施されるが、ポリ乳酸が分解しない温度で溶融押し出しするのが好ましく、かかる温度としては、好ましくは200〜260℃、さらに好ましくは205〜240℃、特に好ましくは210〜235℃である。上記温度範囲であると流動斑が発生しにくい。
ダイから押し出した後、フィルムを冷却ドラムにキャスティングして未延伸フィルムを得る。その際、静電密着法により電極より静電荷を印加させることによって冷却ドラムに十分に密着させて冷却固化するのが好ましい。この時、静電荷を印加する電極はワイヤー状或いはナイフ状の形状のものが好適に使用される。該電極の表面物質は白金であることが好ましく、フィルムより昇華する不純物が電極表面に付着するのを抑制することができる。また、高温空気流を電極或いはその近傍に噴きつけ電極の温度を170〜350℃に保ち、電極上部に排気ノズルを設置することにより不純物の付着を防ぐこともできる。
前記で得られた未延伸フィルムは、一軸方向に延伸する。延伸方向は特に制限されないが、製膜方向、幅方向または製膜方向と幅方向に対して、それぞれ45度となるような斜め方向に延伸するのが好ましい。かかる延伸を行うには、未延伸フィルムを延伸可能な温度、例えばポリ乳酸のガラス転移点温度(Tg)以上(Tg+80)℃以下の温度に加熱して延伸する。
主配向方向の延伸倍率は、好ましくは3倍以上、より好ましくは3.5倍以上、さらに好ましくは4.0倍以上、特に好ましくは4.5倍以上である。延伸倍率を上記下限以上にすることによって変位量の向上効果を高くすることができる。一方、延伸倍率の上限は特に制限されないが、製膜性の点から10倍以下であることがこのましく、さらに8倍以下、特に7倍以下であることが好ましい。他方、主配向方向と直交する方向は、延伸を行う必要はないが、前述の破断強度の関係を満足する範囲で延伸を施してもよい。その場合の延伸倍率は1.5倍以下が好ましく、さらに1.3倍以下が好ましい。
上記で得られた延伸フィルムは、熱処理することが好ましい。熱処理温度は、前述の延伸温度よりも高く、樹脂の融点(Tm)未満の温度で行えばよく、好ましくはガラス転移点温度(Tg+15)℃以上(Tm−10)℃以下で、圧電特性をより高くすることができる。熱処理温度が低い場合は、変位量の向上効果が低くなる傾向にあり、他方、高い場合は、フィルムの平面性や機械特性に劣る傾向にあり、また変位量の向上効果が低くなる傾向にある。このような観点から、熱処理温度は、さらに好ましくは(Tg+20)℃以上(Tm−20)℃以下、特に好ましくは(Tg+30)℃以上(Tm−35)℃以下である。また、熱処理時間は、好ましくは1〜120秒、さらに好ましくは2〜60秒であり、変位量の向上効果を高くすることができる。
さらに本発明においては、熱処理工程において弛緩処理して、熱寸法安定性を調整することも可能である。
かくして得られた配向フィルム層は、所望により従来公知の方法で、例えば表面活性化処理、例えばプラズマ処理、アミン処理、コロナ処理を施すことも可能である。
なかでも、後述の導電層Mとの密着性を向上し、圧電積層体の耐久性を高めるという観点から、配向フィルム層の少なくとも片面、好ましくは両面に、コロナ処理を施すことも好ましい。かかるコロナ処理の条件としては、例えば電極距離を5mmとした際に、好ましくは1〜20kV、さらに好ましくは5〜15kVの電圧で、好ましくは1〜60秒、さらに好ましくは5〜30秒、特に好ましくは10〜25秒行うとよい。また、かかる処理は大気中で行うことができる。
本発明における導電層は、電圧印加した際に圧電特性を示すことができる程度の導電性を有していれば、その種類は特に限定されないが、より好適に圧電特性および共振特性を示すことができるという観点から、金属または金属酸化物からなる層および導電性高分子からなる層であることが好ましい。
かかる金属または金属酸化物としては、特に限定はされないが、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも1種の金属、または上記群より選択される少なくとも1種の金属の酸化物が好ましく用いられる。また、金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属、または上記群に示された他の金属の酸化物を含んでいてもよい。例えば、アルミニウム、金、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ等が好ましく用いられる。導電性高分子としては、ポリチオフェン系、ポリアニリン系、ポリピロール系が挙げられ、必要に応じて導電性や透明性を考慮した選定を行えば良い。例えば、ディスプレイパネルなどに使用する際には透明性に優れたポリチオフェン系、ポリアニリン系高分子が好ましく用いられる。
ところで、導電層は、図1に示すように、配向フィルム層の全面に形成するのではなく、マージンを設ける。このマージンは端面に近い部位に設けることが振動板をより効率的に共振させる観点から好ましい。マージンを有する側においては電極と導電層とが短絡せず、マージンを有しない側においては電極と導電層とが短絡した構成となることが好ましい。このような構成とすることにより、配向フィルム層を挟んだ各導電層は、簡便に正負が互いに異なるように電極と短絡させることができる。
すなわち、本発明における圧電積層体は、各導電層に挟まれた配向フィルム層が、電流を流した際に、伸縮方向が同方向になるように積層されていることが必要である。これは、圧電積層体の一部に、伸縮方向が異なる樹脂が存在すると、圧電特性が打ち消しあう状況となり、振動板を共振させる効果が損なわれるからである。このように圧電積層体中の配向フィルム層の伸縮方向を揃える方法は特に制限されないが、L−ポリ乳酸からなる配向フィルム層LとD−ポリ乳酸からなる配向フィルム層Dとを交互に積層した構成であることが、同様に製膜延伸した、すなわち主配向軸が同じ配向ポリ乳酸フィルムをそのまま交互に積層するだけでよいことから好ましい。これは、配向フィルム層Lと配向フィルム層Dとが、その厚み方向に逆の電荷を付加したとき、同方向に伸縮特性を示すからである。
そして、前述の配向フィルム層Lと配向フィルム層Dを用いる場合、図1〜3の符号5で示される導電層付きフィルム層Aを構成する配向フィルム層を配向フィルム層L、符号6で示される導電層付きフィルム層Bを構成する配向フィルム層を配向フィルム層Dとなるように積層すればよい。
また、配向フィルム層と導電層は、厚み1000nmを超える接着剤層を介さずに固着していることが、優れた共振特性を発現させやすいことから好ましい。かかる観点から、本発明においては、配向フィルム層と導電層は、厚み500nmを超える接着剤層を介さずに固着している態様が好ましく、厚み200nmを超える接着剤層を介さずに固着している態様がさらに好ましい。共振特性の観点から、最も好ましいのは、接着剤層を介さずに配向フィルム層と導電層とが固着している態様である。
本発明においては、上記のような積層構成を有していれば、本発明の目的を阻害しない範囲において、さらにその他の層を有していても良い。例えば、圧電積層体の表面に、積層体の剛性を高めるための、例えばポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートのような芳香族ポリエステル層を有することができる。一方、共振特性の観点からは、このような層は、その厚みが薄いことが好ましく、有しないことが特に好ましい。
また、本発明の圧電積層体の平行表面の形状は特に制限されないが、製造のしやすさから平行四辺形、さらに長方形や正方形が好ましく、特に短辺/長辺が0.8〜1のような正方形に近い形状が好ましい。また、電極の形成されていないマージンは、正極と負極とが短絡しない範囲でできる限り狭いことが好ましい。特にこれらの形状やマージンは超音波を発信させる場合好ましい。
本発明における圧電積層体は、配向フィルム層の合計層数は3以上であることが好ましい。このような態様とすることで優れた共振特性が得られる。共振特性の観点からは、合計層数は多い程好ましく、好ましくは5以上、さらに好ましくは6以上である。
一方、上限は特に制限されない。なお、このような数万オーダーの合計総数とするには、例えば巻回コンデンサーのごとく製造すればよい。
また、本発明における圧電積層体は、少なくとも一方の表面には導電層が存在し、本発明の効果の点、すなわち振動板をより効率的に共振させる点からは、全ての配向フィルム層が圧電特性を同様に発現することが好ましく、図6に示したように導電層が圧電積層体の両表面に配置されていることが振動板に効率的に振動を伝搬できることから好ましい。すなわち、配向フィルム層の層数をnとしたとき、導電層の層数はn+1であることが好ましい。
本発明における圧電積層体は、圧電特性を有し、ある周波数の電圧を印加することにより振動するものであるが、とりわけPVDFに比べて圧電特性が一方向に揃う配向ポリ乳酸フィルムを選択し、かつそれを積層することで、極めて圧電特性に優れ、大きな運動量(力)を発生させることもできる。
本発明において、圧電積層体は、各配向フィルム層の電荷を付加したときのもっとも伸縮の大きい方向が、圧電積層体の厚み方向からみたとき、10度以下の範囲で揃っていることが好ましい。このような態様とすることによって、共振特性の向上効果を高くすることができる。このような観点から、上記成す角は、より好ましくは5度以下、さらに好ましくは3度以下、特に好ましくは1度以下であり、理想的には0度である。上記のような主配向方向の態様とするには、サンプリング時に同方向でサンプリングしたり、積層時に同方向となるように積層したりすればよい。
本発明における圧電積層体は、例えば配向フィルム層が、前述の配向フィルム層Lと配向フィルム層Dを交互に積層する場合、それぞれ別々に形成し、得られた各層の表面に導電層を設けて、層Lと層Dとが交互に、かつ層Lと層Dの間、および得られる圧電積層体の少なくとも一方の表面、好ましくは圧電積層体の両表面に導電層を有する構成となるように積層して固着することにより得ることができる。
また、本発明における圧電積層体が、例えば配向フィルム層Lまたは配向フィルム層Dのいずれかだけである場合は、2つの配向フィルム層L(D)を用意し、一方は表面側に導電層を設け、他方は裏面側や向きを変えて導電層を設け、それぞれ別々に形成し、得られた各層の表面に導電層を設けて、層Lと層Dとが交互に、かつ層Lと層Dの間、および得られる圧電積層体の少なくとも一方の表面、好ましくは圧電積層体の両表面に導電層を有する構成となるように積層して固着することにより得ることができる。
上記により得られた配向フィルム層Lおよび配向フィルム層Dの表面に、導電層を形成する方法は、従来公知の導電層の形成方法であれば特に限定されないが、優れた導電性を有する導電層を均一に、容易に得ることができるという観点から、蒸着法またはスパッタリング法を採用することが好ましい。
また、導電層、配向フィルムの両面に形成してもよいが、密着性の観点からは、片面のみに導電層を形成し、それらを圧着することが好ましい。
上記により得られた導電層を有する配向フィルムを、本発明が規定する積層構成となるように積層して積層体を作成し、熱ラミネートにより固着する。ここで熱ラミネートは、接着剤層を用いずに行うことが好ましい。また、前述の耐衝撃性改良剤を含有させることにより、より圧着性を高めることができる。
かかる熱ラミネートにおける温度条件は、(Tg−5)〜(Tsm+20)℃とすることが好ましい。ここでTgは、積層体の形成に用いる配向フィルム層Lを構成する樹脂Lのガラス転移温度および配向フィルムDを構成する樹脂Dのガラス転移温度のうち、最も高いガラス転移温度を示す。また、Tsmは、積層体の形成に用いる配向フィルムLのサブピーク温度および配向フィルムDのサブピーク温度のうち、最も低いサブピーク温度を示す。なお、サブピーク温度とは、フィルム製造プロセスにおける熱固定温度に起因する温度であるである。上記温度条件を採用することにより、優れた共振特性を奏する圧電積層体を得ることができる。また、同時に、積層体の各層の密着性に優れる。温度が低すぎると密着性に劣る傾向にあり、他方高すぎると配向が崩れてしまい共振特性に劣る傾向にある。このような観点より、さらに好ましい温度条件は(Tg)〜(Tsm+15)℃であり、特に好ましくは(Tg+10)〜(Tsm+10)℃である。
また、圧力条件は、十分な圧着ができ、かつ配向ポリ乳酸フィルムの配向が崩れない条件であれば特に制限されず、例えば1〜100MPaとすることが好ましい。これにより優れた共振特性を有しながら、密着性に優れた積層体を得ることができる。圧力が低すぎると密着性に劣る傾向にあり、他方高すぎると共振特性に劣る傾向にある。このような観点より、さらに好ましい圧力条件は2〜80MPaであり、特に好ましくは2〜50MPaである。
以上のような温度条件および圧力条件において、10〜600秒の熱ラミネートを行うことが好ましい。これにより優れた共振特性を有しながら、密着性に優れた積層体を得ることができる。時間が短すぎると密着性に劣る傾向にあり、他方長すぎると共振特性に劣る傾向にある。このような観点より、さらに好ましい時間条件は30〜300秒であり、特に好ましくは60〜180秒である。
ところで、圧電積層体を効率よくロールtoロールで製造するには、配向フィルム層Lと配向フィルム層Dとをそれぞれ製膜してロール巻き取り、それぞれの配向フィルム層の幅方向の一部に、導電層を製膜方向に沿って形成する。そして、導電層を有する配向フィルム層Lと導電層を有する配向フィルム層Dとを製膜方向に沿ってスリットしつつ重ね合せ、所望のサイズにカットするのが好ましい。
本発明における振動板(12)はヤング率が圧電振動板よりやや硬いことが、より振動板を共振させやすいことから、3GPa以上が好ましく、圧電積層体を接合する点から、接着性が良いものが好ましい。また、透明性を有することでタッチパネルや携帯電話などディスプレイ上への配置を可能にすることから、全光線透過率は85%以上が好ましい。以上の観点から、振動板の材質としては、上記特性を有する素材であれば特に限定されるのもではなく、有機素材、無機素材のどちらか、もしくは組み合わせであっても構わない。中でも振動板としての取り扱い性の容易さから有機高分子素材であることが好ましく、PLA(ポリ乳酸)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PS(ポリスチレン)、PC(ポリカーボネート)、COC(シクロオレフィンコポリマー)、PMMA(ポリメタクリル酸)が好ましく、さらにPLA、PET、PENが好ましい。
また、振動板の形状は共振させたい周波数によって適宜選択すればよい。例えば共振させたい波長が一つであれば円形でよく、複数の周波数域で共振させたい場合は、それに応じた多角形にすればよい。
また、厚みは圧電積層体と同程度の厚みが好ましい。用いる材質にもよるが、ポリエステルなどのプラスチックフィルムの場合、3〜1,500μmの範囲が好ましく、さらに25〜1,000μmの範囲が好ましい。
本発明における圧電積層体は、前述の通り、各導電層を介して隣り合う配向フィルム層に逆方向の電界がかかるように電極に短絡される。電極としては特に制限されずそれ自体公知のものを採用でき、例えばアルミニウム、金、銀、銅が例示でき、これらの中でも、価格や取扱いの容易さからから、銀ペーストが好ましい。また、一般的に用いられるメタリコンを用いてもよく、更にはもっと簡便に各積層体を金属で貫通させて短絡させるような手段を用いてもよい。
本発明の高分子圧電スピーカーは、振動板が、配向フィルム層および導電層からなる圧電積層体の端面によって振動される構造であり、以下の特徴を有する。
(i)圧電積層体は、配向フィルム層と導電層とが交互に積層され、配向フィルム層を介して隣り合う導電層は一方は負極に他方は正極に短絡しており、電流を流した際に、各導電層に挟まれた配向フィルム層は、伸縮方向が同方向になるように積層されていること、そして
(ii)圧電積層体は、該配向フィルム層の面方向と平行な2つの平行表面と、それら平行表面に挟まれた端面とを有し、振動板に圧電積層体の該端面の部分で接触されていること。
ところで、本発明の圧電スピーカーにおいて、振動板と圧電積層体の接触は、接着剤で接合されていてもよい。接合方法は、特に制限されず、圧電積層体(5)の振動を振動板(12)に伝えられるように両者を固定できるものであれば特に制限されず、例えば接着剤を用いた接合でも、圧電積層体と振動板とを圧着する方法でもよい。
接着剤を用いる場合は、使用する環境で剥離することがなく、かつ圧電積層体の振動を効率よく振動板に伝えられ、本目的を損なわない接着剤であれば特に制限するものではなく、中でも汎用性や取扱い易さの観点からエポキシ系接着剤が好ましい。
(1)各層の物性
積層体の端部をしごく等して切欠をつくり、各層を剥離し各層の物性を評価した。
(1−1)主配向方向
エリプソメーター(型式M−220;日本分光)を用い、得られたフィルムを550nm単色光の入射角度を変化させた透過光測定に供し、フィルムを固定した試料台を、光軸を中心に光軸に対して垂直な面内にて回転させて、面内方向の最も屈折率の高い方向を求め、その方向を主配向軸とした。
(1−2)ヤング率
フィルムを150mm長×10mm幅に切り出した試験片を用い、オリエンテック社製テンシロンUCT−100型を用いてヤング率を求めた。なお、測定は温度23℃、湿度65%RHに調節された室内において、チャック間100mmになるようサンプルを装着し、JIS−C2151に従って引張速度10mm/minの条件で行った。得られた荷重−伸び曲線の立ち上り部接線の傾きよりヤング率を計算した。
(1−3)全光線透過率
JIS K7361に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器(NDH−2000)を使用してフィルムの全光線透過率(単位:%)を測定した。
(1−4)表面抵抗率
三菱化学社製、商品名:Lorester MCP−T600を用いて、JIS K7194に準拠して測定した。測定は、1つのフィルムから3つの測定用サンプル片を採取し、それぞれ任意の5箇所について実施し、それらの平均値を表面抵抗率(単位:Ω/□)とした。
(1−5)破断強度
フィルムを150mm長×10mm幅に切り出した試験片を用い、オリエンテック社製テンシロンUCT−100型を用いて破断強度を求めた。なお、測定は温度23℃、湿度65%RHに調節された室内において、チャック間距離100mm、チャック間スピード100mm/分で引張試験を実施した。ここでいう破断強度とは、引張試験を行った際の試料破断時の荷重の値を試験前の試料断面積で除した、単位面積当たりの応力の値を意味する。
図27に示すように、圧電スピーカーの正極と負極とを、交直両用高圧アンプリファイヤ(TREK Inc.社製、商品名:ピエゾドライバ用電源 PZP350)に連結し、電圧200Vp-p、電流200mAの交流電流を流し、周波数10KHzでの音量を測
定した。なお、測定は騒音計(小野測定機器製、商品名:高機能型騒音計 LA−2560)を用い、圧電スピーカーから前方に3cm離れた場所で行った。音量が大きいほど、圧電スピーカーとして効率が良いことを示す。
真空配管、窒素ガス配管、触媒添加配管、L−ラクチド溶液添加配管、アルコール開始剤添加配管を具備したフルゾーン翼具備縦型攪拌槽(40L)を窒素置換した。その後、L−ラクチド30Kg、ステアリルアルコール0.90kg(0.030モル/kg)、オクチル酸スズ6.14g(5.05×10−4モル/1kg)を仕込み、窒素圧106.4kPaの雰囲気下、150℃に昇温した。内容物が溶解した時点で、攪拌を開始、内温をさらに190℃に昇温した。内温が180℃を超えると反応が始まるため、冷却しながら内温を185℃から190℃に保持し1時間反応を継続した。さらに攪拌しつつ、窒素圧106.4kPa、内温200℃から210℃で1時間反応を行なった後、攪拌を停止しリン系の触媒失活剤を添加した。
さらに20分間静置して気泡除去をおこなった後、内圧を窒素圧で2から3気圧に昇圧し、プレポリマーをチップカッターに押し出し、重量平均分子量13万、分子量分散1.8のプレポリマーをペレット化した。
さらに、ペレットを押出機で溶解させ、無軸籠型反応装置に15kg/hrで投入し、10.13kPaに減圧して残留するラクチドを低減処理し、それを再度チップ化した。得られたポリL−乳酸(PLLA)は、ガラス転移点温度(Tg)55℃、融点(Tm)175℃、重量平均分子量12万、分子量分散1.8、ラクチド含有量0.005質量%であった。
また、L−ラクチドの代わりにD−ラクチドを使用する以外は参考例1と同様にして、ガラス転移点温度(Tg)55℃、融点(Tm)175℃、重量平均分子量12万、分子量分散1.8、ラクチド含有量0.005質量%のポリD−乳酸(PDLA)を得た。
合成例1で得られたPLLAを、乾燥機を用いて十分に乾燥させた後、ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社社製、コアシェル構造体(パラロイドTMBPM−500)を5質量%添加し、押出機に投入し、220℃で溶融し、溶融樹脂をダイより押し出して単層のシート状に成形し、かかるシートを表面温度20℃の冷却ドラムで冷却固化して未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを、75℃に加熱したロール群に導き、縦方向に1.1倍に延伸し、25℃のロール群で冷却した。続いて、縦延伸したフィルムの両端をクリップで保持しながらテンターに導き、75℃に加熱された雰囲気中で横方向に4.0倍に延伸した。その後テンター内で110℃の温度条件で30秒間の熱処理を行い、均一に徐冷して室温まで冷やして7μm厚みの二軸配向ポリL−乳酸単層フィルム(配向フィルムL1)を得た。なお、後述の導電層を形成する側の表面に、カスガ製、高周波電源CG−102型を用いて、電圧10kV、処理時間20秒の条件でコロナ処理を施した。
合成例2で得られたPDLAを用いて、参考例L1と同様にして、7μm厚みの二軸配向ポリD−乳酸単層フィルム(配向フィルムD1)を得た。なお、後述の導電層を形成する側の表面に、カスガ製、高周波電源CG−102型を用いて、電圧10kV、処理時間20秒の条件でコロナ処理を施した。
[参考例L2](配向フィルムL2の製造)
厚みを20μmとする以外は参考例L1と同じ配向フィルムL2を得た。
[参考例D2](配向フィルムD2の製造)
厚みを20μmとする以外は参考例D1と同じ配向フィルムD2を得た。
[参考例L3](配向フィルムL3の製造)
厚みを5μmとする以外は参考例L1と同じ配向フィルムL3を得た。
[参考例D3](配向フィルムD3の製造)
厚みを5μmとする以外は参考例L1と同じ配向フィルムD3を得た。
[参考例L4](配向フィルムL4の製造)
コアシェル構造体(パラロイドTMBPM−500)を添加しない以外は参考例L1と同じ操作を行い、配向フィルムL4を得た。
[参考例D4](配向フィルムD4の製造)
コアシェル構造体(パラロイドTMBPM−500)を添加しない以外は参考例D1と同じ操作を行い、配向フィルムD4を得た。
(切り出し)
参考例L1で得られた配向フィルムL1および参考例D1で得られた配向フィルムD1を、それぞれ横方向に延伸したときの方向が長辺に対して0度の角度となるように3cm×7cmで切り出した。
(導電層の形成)
次いで、図1に示すように片方の短辺から1cmの領域(3cm×1cmの領域)をマージンとしてマスキングし、蒸着しない箇所を残した上で、残りの領域(3cm×6cmの領域)に表面抵抗値が10Ω/□となるような厚みでアルミ蒸着を施した。なおマージンの位置は配向フィルムL1と配向フィルムD1とで、それぞれ反対側の短辺においてマージンを作成した。
(積層)
得られた蒸着した配向フィルムL1と配向フィルムD1とを交互に各30枚、合計60枚を積層した。そして、110℃20MPaの圧力下で、3分間熱圧着を施し、圧電積層体とした。
(電極)
得られた積層体の両方の短辺に、導電性接着剤(日新EM社製、シルベストP255)を塗布して電極(符号10)を形成し、圧電性構造体を作成した。これにより、各アルミ蒸着層において、マージンを有する側においてはかかる導電性接着剤とアルミ蒸着層とが短絡せず、マージンを有しない側においてはかかる導電性接着剤とアルミ蒸着層とが短絡した構成となる。
(組立)
電極を形成した圧電積層体の長さ方向に平行な一辺を金属治具で固定し、対面するもう一方の辺の端面に、酢酸ビニル系接着剤(塩野義製薬社製、商品名:クッションコレクト)を用いて、振動板として長さ20.3cm、幅29.4cmのステレオコンプレックスポリ乳酸フィルム(帝人株式会社製、商標名:バイオフロント 厚み700μm)を接合させた。この際、接着剤層の厚みは、平均50μmであった。その後、接着剤を乾燥させた。得られた圧電スピーカーを、前述の(2)の評価方法に用い、スピーカーとしての特性を評価した。結果を表1に示す。
導電層の層数を61層とした以外は実施例1と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例3]
参考例L2で得られた厚み20μmの配向フィルムL2および参考例D2で得られた厚み20μmの配向フィルムD2を用いる以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例4]
参考例L3で得られた厚み5μmの配向フィルムL3および参考例D3で得られた厚み5μmの配向フィルムD3を用いる以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例5]
配向フィルムの層数を20、導電層の層数を21層とした以外は実施例1と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例6]
配向フィルムの層数を100、導電層の層数を101層とした以外は実施例1と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例7]
参考例L1で得られた配向フィルムL1および参考例D1で得られた配向フィルムD1を、それぞれ延伸の横方向が長辺に対して45度の角度となるように3cm×7cmで切り出した以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例8]
配向フィルムD1を用いることなく、配向フィルムL1のみを導電層を介して、合計60枚を積層した以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表1に示す。
参考例L1で得られた配向フィルムL1および参考例D1で得られた配向フィルムD1を、3cm×14cmで切り出し、圧着圧力を40MPaとした以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
[実施例10]
参考例L1で得られた配向フィルムL1および参考例D1で得られた配向フィルムD1を、2cm×7cmで切り出し、圧着圧力を15MPaに変更した以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
[実施例11]
参考例L4で得られた耐衝撃吸収剤を含有しない配向フィルムL4および参考例D4で得られた耐衝撃吸収剤を含有しない配向フィルムD4を用いる以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。ただし、密着性が低かったため、圧着条件は110℃、40MPaの圧力下で、3分間熱圧着とした。結果を表2に示す。
[実施例12]
導電層としてポリチオフェンを塗布して形成した以外は実施例7と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
[実施例13]
振動板として、長さ20.3cm、幅29.4cmのポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルム(帝人デュポン株式会社製、商標名:テオネックスQ65 厚み700μm)を用いた以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
[実施例14]
振動板として、長さ20.3cm、幅29.4cmのポリエチレン−テレフタレートフィルム(帝人デュポン株式会社製、商標名:テトロンG2 厚み700μm)を用いた以外は実施例2と同じ圧電スピーカーを作製し、その特性を評価した。結果を表2に示す。
(切り出し)
参考例L1で得られた配向フィルムL1および参考例D1で得られた配向フィルムD1を、それぞれ横方向に延伸したときの方向と0度または90度の角度となるように15mm×15mmで正方形に切り出した。なお、横方向に延伸したときの方向に沿った辺を平行辺、直交する方向に沿った辺を垂直辺と称する。
(導電層の形成)
次いで、図1に示すように片方の垂直辺から6mmの領域(15mm×6mmの領域)をマージンとしてマスキングし、蒸着しない箇所を残した上で、残りの領域(15mm×9mmの領域)に表面抵抗値が10Ω/□となるような厚みでアルミ蒸着を施した。なおマージンの位置は配向フィルムL1と配向フィルムD1とで、それぞれ反対側の垂直辺からマージンを作成した。
(積層)
得られた蒸着した配向フィルムL1と配向フィルムD1とをそれぞれの平行辺どうしが重なるように交互に各15枚、合計30枚を積層した。そして、110℃20MPaの圧力下で、3分間熱圧着を施し、圧電積層体とした。
(電極)
得られた積層体の両方の垂直辺に、導電性接着剤(日新EM社藤倉化成製、シルベストP255ドータイトD550)を塗布して電極(符号10116)を形成し、圧電性構造体を作成した。これにより、各アルミ蒸着層において、マージンを有する側においてはかかる導電性接着剤とアルミ蒸着層とが短絡せず、マージンを有しない側においてはかかる導電性接着剤とアルミ蒸着層とが短絡した構成となる。
(組立)
図28に示すように、電極を形成した圧電積層体の平行辺の一辺を金属治具(16)で固定し、対面するもう一方の平行辺の端面に、アルミ板(長さ150mm、幅250mm、厚さ:8mm)を押し当てる。
また、アルミ板の圧電積層体と接触させていない面に、両面に表面抵抗値が10Ω/□となるような厚みでアルミ蒸着を施したPVDFフィルム(クレハ社製、商標名:KFピエゾ、厚み40μm)を隙間が空かないように設置した。
(評価方法)
圧電積層体の正極と負極をそれぞれ導線につなぎ、アンプにつなぎ、振幅10Vの連続正弦電圧を与え、アルミを伝搬させて対向に配置したPVDF膜により受信する。このPVDF膜にて受信した信号をプリアンプにより100倍に増幅させ、オシロスコープにより与える周波数を変化させるときに得られる電圧強度の信号を観測する。
その結果を図30に示す。周波数52.1kHZにて最も大きい電圧強度が確認された他、100.5kHz、167.4kHzに電圧強度が確認され、超音波を発信できることが理解できる。
一方、圧電積層体を金属治具(16)で固定せずに、かつ圧電積層体のアルミ板(長さ150mm、幅250mm、厚さ:8mm)と接触する面を端面ではなく、一方の平行表面とした場合、図30に示すような電圧強度は確認されなかった。
2 配向フィルム層B
3 導電層A
4 導電層B
5 導電層付きフィルム層A
6 導電層付きフィルム層B
7 圧電積層体における平行表面
8 圧電積層体における長手方向に平行な端面
9 圧電積層体における長手方向に平行ではない端面
10 電極
11 圧電積層体
12 振動板
13 接着剤
14 導線
15 アンプ
16 固定器具
17 オーディオプレーヤー
18 PVDFフィルム
19 導電層
20 オシロスコープ
a 配向フィルム層における主配向方向
b 配向フィルム層における圧電歪による面内変位が最も大きい方向
x 配向フィルム層の長手方向
y 配向フィルム層の厚み方向と長手方向に直交する方向
z 配向フィルム層の厚み方向であり、圧電積層体の積層方向
Claims (11)
- ポリ乳酸からなる配向フィルム層と導電層とが交互に積層された圧電積層体と、振動板とからなる圧電スピーカーであって、
(i)圧電積層体は、配向フィルム層を介して隣り合う導電層は一方は負極に他方は正極に短絡しており、電流を流した際に、各導電層に挟まれた配向フィルム層は、伸縮方向が同方向になるように積層され、
(ii)圧電積層体は、配向フィルム層の面方向と平行な2つの平行表面と、それら平行表面に挟まれた端面とを有し、端面の一部によって振動板を振動させる、ことを特徴とする高分子圧電スピーカー。 - 圧電積層体の形状がテープ状であり、振動板を振動させる端面が、圧電積層体の長手方向と平行な面である請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 圧電積層体は、配向フィルム層の層数が3以上である請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 圧電積層体は、配向フィルム層の層数をnとしたとき、導電層の層数がn+1である請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 各配向フィルム層の厚みがそれぞれ25μm以下である請求項1に記載の高分子圧電スピーカー。
- 各配向フィルム層が、ポリL−乳酸を主たる成分とする樹脂Lからなる配向フィルム層LおよびポリD−乳酸を主たる成分とする樹脂Dからなる配向フィルム層Dからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 配向フィルム層の少なくとも一部が、該配向フィルム層の質量を基準として、耐衝撃性改良剤を、0.1〜10質量%の範囲で含有する請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 導電層は、その表面固有抵抗が1×104Ω/□以下である請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 圧電積層体と振動板とは、接着剤により接合されている請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 振動板は、ヤング率が3GPa以上の熱可塑性高分子フィルムからなる請求項1記載の高分子圧電スピーカー。
- 振動板は、全光線透過率が85%以上の熱可塑性高分子フィルムからなる請求項10記載の高分子圧電スピーカー。
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