KR20140098108A - 접합형 키보드 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20140098108A
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keyboard
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크레이그 씨. 레옹
제임스 제이. 니우
존 엠. 브럭
케이스 제이. 헨드렌
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애플 인크.
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Abstract

접합형 키보드 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 접합형 키보드는 키보드 적층체(stackup)의 다양한 컴포넌트들을 함께 결합하기 위해 주 제제(primary agent)로서, 일부 실시예에서는 단일 제제로서 접착부를 사용한다. 키보드 적층체(stackup)는 후면 케이스 어셈블리에 상부 케이스를 결합하기 위하여 골격형 접착부(skeletal adhesive)를 이용한다. 일부 실시예에서, 골격형 접착부는 인접한 키들 사이에 존재하는 간격 내에서 피팅되도록 치수화된 상호연결된 리브들의 매트릭스이고, 이는 후면 케이스 어셈블리 상에 장착된다. 골격형 접착부는 후면 케이스 어셈블리에 고정되고, 키들 사이에 존재하는 간격의 일부를 점유하고, 상부 케이스는 골격형 접착부의 상부에 고정된다.

Description

접합형 키보드 및 그 제조 방법{BONDED KEYBOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME}
본 개시된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 디바이스용 입력 장치들에 관한 것이다.
많은 전자 디바이스는 통상적으로 사용자가 디바이스와 상호작용하게 하기 위하여 키보드, 터치패드, 마우스, 또는 터치스크린과 같은 하나 이상의 입력 장치를 포함한다. 이들 장치들은 전자 디바이스에 통합될 수 있거나 유선 연결이나 무선 연결을 통해 다른 디바이스에 신호를 전송할 수 있는 별개의 장치들로서 독립될 수 있다. 예를 들어, 키보드는 랩톱 컴퓨터의 하우징에 통합될 수 있거나 그 자신의 하우징 내에 존재할 수 있다.
종종 전자 디바이스들의 크기를 줄이고 이러한 디바이스들의 가공 비용 및 제조 시간을 최소화하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 랩톱들은 가능한 한 작고 가볍게 되도록 설계될 수 있지만, 키보드와 같은 입력 장치들이 이용가능한 내부 공간의 상대적으로 많은 부분들을 점유할 수 있다. 따라서, 개선된 키보드 설계가 필요하다.
접합형 키보드(bonded keyboard) 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 접합형 키보드는 키보드 적층체(stackup)의 다양한 컴포넌트들을 함께 결합하기 위해 주 제제(primary agent)로서, 일부 실시예에서는 단일 제제로서 접착부(adhesive)를 이용한다. 키보드 적층체는 후면 케이스 어셈블리(backcase assembly)에 상부 케이스를 결합하도록 골격형 접착부(skeletal adhesive)를 이용한다. 일 실시예에서, 골격형 접착부는 인접한 키(key)들 사이에 존재하는 간격 내에서 피팅되도록 치수화된 상호연결된 리브(rib)들의 매트릭스이고, 이는 후면 케이스 어셈블리 상에 장착된다. 골격형 접착부는 후면 케이스 어셈블리에 고정되고, 키들 사이에 존재하는 간격의 일부를 점유하고, 상부 케이스는 골격형 접착부의 상부에 고정된다.
일 실시예에서, 접합형 키보드는 후면 케이스 어셈블리, 및 후면 케이스 어셈블리 상에 장착되고 인접한 키들 사이에 간격이 존재하도록 미리결정된 구성으로 배열되는 다수의 키를 포함할 수 있다. 키들은 주변부를 규정하는 외측 키들을 포함할 수 있다. 후면 케이스 어셈블리는 특징부 플레이트, 접착층 및 멤브레인(membrane)을 포함할 수 있으며, 멤브레인은 접착층으로 특징부 플레이트(feature plate)에 접합된다. 키보드는, 또한 후면 케이스 어셈블리에 고정되어 간격의 일부 및 주변부의 일부를 점유하도록 구성되는 골격형 양면 접착층, 및 골격형 양면 접착부에 고정되는 상부 케이스를 포함한다.
다른 실시예에서, 컴퓨팅 장치는, 상부면과 하부면을 갖는 후면 케이스 어셈블리, 후면 케이스 어셈블리의 상부면에 장착되는 다수의 키, 인접한 키들 사이에 간격이 존재하도록 배열되는 키들, 후면 케이스 어셈블리의 상부면에 장착되는 골격형 양면 접착층, 인접한 키들 사이에 존재하는 간격의 일부를 점유함으로써 각각의 키를 둘러싸도록 구성되는 접착부, 및 접착층에 고정되는 골격형 구조물을 포함하는 상부 케이스를 포함하는 접합형 키보드를 갖는다.
다른 실시예에서, 키보드를 어셈블리하는 방법은, 후면 케이스 어셈블리에 복수의 키를 장착하는 단계, 후면 케이스 어셈블리에 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계로서, 골격형 양면 접착층은 키들 중 적어도 하나를 둘러싸는, 상기 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계, 및 골격형 접착부를 통해 후면 케이스 어셈블리에 상부 플레이트를 고정하는 단계로서, 상부 플레이트는 골격형 접착층의 구조물을 모방하도록 구성되는, 상기 상부 플레이트를 고정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 상기 양태들과 다른 양태들 및 이점들은 명세서 전반에 걸쳐 유사한 도면 부호가 유사한 부품을 지칭하는 첨부한 도면과 함께 취한 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용의 고려에 따라 더욱 명백해질 것이다.
<도 1>
도 1은 일 실시예에 따른 접합형 키보드(100)의 예시적인 분해도를 도시한다.
<도 2>
도 2는 일 실시예에 따른 특징부 플레이트의 간략한 평면도를 도시한다.
<도 3>
도 3은 일 실시예에 따른 접착층(120)의 간략한 예시적인 평면도를 도시한다.
<도 4>
도 4는 일 실시예에 따른 멤브레인의 간략한 예시적인 평면도를 도시한다.
<도 5>
도 5는 일 실시예에 따른 골격형 양면 접착층의 간략한 평면도를 도시한다.
<도 6>
도 6은 일 실시예에 따른 상부 케이스의 예시적인 평면도를 도시한다.
<도 7>
도 7은 일 실시예에 따른 키를 포함하는 키보드의 일부분의 예시적인 사시도를 도시한다.
<도 8>
도 8은 일 실시예에 따른 도 7의 키보드의 예시적인 단면도이다.
<도 9>
도 9는 일 실시예에 따른 도 7의 다른 예시적인 단면도이다.
<도 10>
도 10은 일 실시예에 따른 키보드의 일부분의 예시적인 평면도를 도시한다.
<도 11>
도 11은 일 실시예에 따른 그 내에 통합된 키보드를 구비한 컴퓨팅 장치의 사시도를 도시한다.
<도 12>
도 12는 일 실시예에 따른 접합형 키보드를 제조하는 예시적인 흐름도를 도시한다.
도 1은 일 실시예에 따른 접합형 키보드(100)의 예시적인 분해도를 도시한다. 키보드(100)는 함께 연결되는 수 개의 컴포넌트의 적층체(적층체(102)로서 도시)이다. 적층체(102)는 특징부 플레이트(110), 접착층(120), 멤브레인(130), 키들(keys)(140), 골격형 양면 접착층(skeletal double sided adhesive layer)(150) 및 상부 케이스(160)를 포함할 수 있다. 각 컴포넌트의 예시적인 평면도는 도 2 내지 도 6에 도시되어 있다. 키보드(100)가 어셈블리될 때, 특징부 플레이트(110)는 적층체의 하부를 형성하고, 상부 케이스(160)는 적층체의 상부를 형성하고, 다른 컴포넌트들은 그들 사이에 샌드위치된다. 다른 실시예들에서, 백라이트(도시되지 않음)는 특징부 플레이트(110) 아래에 장착될 수 있기 때문에 적층체의 하부를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 백라이트는 특징부 플레이트(110)와 멤브레인(130) 사이에 위치설정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 백라이트는 특징부 플레이트(110)와 통합될 수 있다.
키보드(100)의 컴포넌트들은 체결구(fastener)를 최소로 사용하거나 체결구를 사용하지 않고 주로 또는 전적으로 접합에 의해 함께 유지될 수 있다. 접합은 접착층들(120, 150)에 의해 달성된다. 체결구들(도 1 내지 도6에 도시되지 않음)은 상부 케이스(160)에 특징부 플레이트(110)를 결합함으로써 키보드(100)를 함께 유지하는 것을 보조한다. 도 2 내지 도 6은 체결구들이 이를 통해 삽입되는 체결구 쓰루홀(though-hole)(170)을 도시한다. 체결구들의 더욱 상세한 논의는 도 10을 참조하여 하기에 논의된다.
접착층(120)은 멤브레인(130)의 하부면에 특징부 플레이트(110)를 접합하고, 접착층(150)은 멤브레인(130)의 상부면에 상부 케이스(160)를 접합한다. 키들(140) 중 각각의 하나는 멤브레인(130) 및/또는 특징부 플레이트(110)에 그를 고정하는 메커니즘(도시되지 않음)을 갖는다. 주 접합 제제(primary bonding agent)로서 접착층들(120, 150)을 사용하는 것은 적층체의 구성을 단순화하고, 비용을 낮추고, 키보드의 두께를 감소시키고, 체결구의 사용을 최소화하거나 완전히 제거하고, 방수를 개선한다. 상당수의 체결구들을 갖고 설치되는 종래의 키보드와 비교하여 접합형 키보드에 의해 실현되는 추가의 이점은 진동의 감소이다.
이제 도 2 내지 도 6을 참조하여, 적층체(102)의 각 컴포넌트가 더 상세하게 논의된다. 도 2는 특징부 플레이트(110)의 간략한 평면도이다. 특징부 플레이트(110)는 적층체(102)의 하부를 형성할 수 있고, 키들(140)에 동작가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 특징부 플레이트(110)는 전기 신호를 전도하는 접촉부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 특징부 플레이트(110)는 키들(140)을 고정하는 앵커링 지점(anchoring point)(도시하지 않음)들을 포함할 수 있다. 특징부 플레이트(110)는 도시된 바와 같이 체결구 쓰루홀(170)을 선택적으로 포함할 수 있다. 쓰루홀(170)은 특징부 플레이트(110)의 주변부 상에 그리고 내측부의 몇몇 위치에 위치설정될 수 있다. 내측부에 위치된 쓰루홀(170)의 수는 실질적으로 제한된다. 이는, 이러한 쓰루홀들이 내측부에 걸쳐 상당한 수로 분포되는 종래의 키보드와 대조된다.
도 3은 접착층(120)의 간략한 예시적인 평면도를 도시한다. 접착층(120)은 임의의 적합한 양면 접착부일 수 있다. 예를 들어, 접착부(120)는 압력 감지형 접착부 또는 열 활성형 접착부일 수 있다. 일 실시예에서, 접착부(120)는 양측 상에 고정되는 접착부를 갖는 PET 기재(substrate)를 가질 수 있다. 접착부(120)는 0.02 ㎜ 내지 0.1 ㎜, 또는 더욱 상세하게는 0.03 ㎜ 내지 0.05 ㎜의 범위 내에 있는 두께를 가질 수 있다. 접착층(120)은 체결구 쓰루홀(170)을 선택적으로 포함할 수 있다. 쓰루홀들의 위치는 특징부 플레이트(110)의 쓰루홀(170)과 정렬될 수 있다.
도 4는 멤브레인(130)의 간략한 예시적인 평면도를 도시한다. 멤브레인(130)은 임의의 키들(140)이 사용자에 의해 선택되었는지의 여부를 검출하는 하나 이상의 센서(도시되지 않음)를 포함하는 감지 멤브레인(sensing membrane)일 수 있다. 센서들은 예를 들어, ITO(indium tin oxide)로 제조될 수 있다. 멤브레인(130)은 체결구 쓰루홀(170)을 선택적으로 포함할 수 있다. 쓰루홀들의 위치는 특징부 플레이트(110) 및 접착층(120)의 쓰루홀(170)과 정렬될 수 있다.
특징부 플레이트(110), 접착층(120) 및 멤브레인(130)의 집합적인 조합은 후면 케이스 어셈블리로서 본 명세서에서 지칭될 수 있다. 후면 케이스 어셈블리는 키보드(100)의 최종 어셈블리 이전에 제조된 서브-어셈블리(sub-assembly)일 수 있다.
도 1을 참조하면, 키들(140)은 키보드에서 사용하기 위한 임의의 적합한 키들일 수 있다. 키들은, 예를 들어, 멤브레인(130) 및/또는 특징부 플레이트(110)에 키 캡(cap)을 결합하는 가위-기반(scissor-based) 지지 메커니즘을 이용할 수 있다. 키들은 주변부를 형성하는 외측 키들(141) 및 주변부 내에 존재하는 내측 키들(142)의 미리결정된 구성으로 배열될 수 있다. 모든 키들 사이에 간격이 존재한다.
도 5는 골격형 양면 접착층(150)의 간략한 평면도를 도시한다. 접착층(150)은, 예를 들어, 압력 감지형 접착부 또는 열 활성형 접착부와 같은 임의의 적합한 양면 접착부일 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착층(150)은 스크린 프린팅(screen print)되거나 패드 프린팅(pad print)될 수 있고, 습식(wet) 또는 UV 경화를 이용할 수 있다. 일 실시예에서, 접착부(150)는 양측 상에 고정되는 접착부를 갖는 PET 기재를 가질 수 있다. 접착부(150)는 0.005 ㎜ 내지 0.1 ㎜, 또는 더욱 상세하게는 0.03 ㎜ 내지 0.05 ㎜의 범위 내에 있는 두께를 가질 수 있다. 접착층(150)은 체결구 쓰루홀(170)을 선택적으로 포함할 수 있다. 쓰루홀들의 위치는 특징부 플레이트(110), 접착층(120) 및 멤브레인(130)의 쓰루홀과 정렬될 수 있다.
일 실시예에서, 도시된 바와 같이, 접착층(150)의 골격형 구성 - 상호연결된 골격형 리브(154)의 시리즈 - 은 키(140)들 중 각각의 하나를 둘러싸도록 설계된다. 즉, 접착층(150)은 각각의 키 사이에 존재하는 간격에 피팅되도록 치수화된다. 골격형 리브들의 두께는 균일할 수 있거나 다양할 수 있다. 예를 들어, 인접한 키들(140) 사이(영역들(151, 152) 사이와 같은)의 접착층(150)의 두께는 제1 미리결정된 두께일 수 있고, 접착층(150)의 주변부(영역(151)의 외측 영역과 같은)의 두께는 제2 미리결정된 두께일 수 있고, 이때 제1 미리결정된 두께는 제2 미리결정된 두께보다 크다.
도시되지 않은 다른 실시예에서, 접착층(150)의 골격형 구성은 키들을 선택적으로 둘러싸도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 각각의 키를 개별적으로 둘러싸는 것과는 대조적으로, 층(150)은 2 이상의 키들의 그룹을 둘러쌀 수 있다. 특정 실시예에서와 마찬가지로, 2개의 키가 둘러싸이면, 인접한 키들 사이에 골격형 리브가 존재하지 않을 것이다.
도 6은 상부 케이스(160)의 예시적인 평면도를 도시한다. 상부 케이스(160)는 랩톱과 같은 전자 디바이스의 일부일 수 있거나, 유선 키보드와 같은 독립된 전자 디바이스의 일부일 수 있다. 상부 케이스(160)는 키들(140) 사이의 간격 내에 피팅되도록 치수화된 골격형 리브들(164)을 포함한다. 접착 층(150)에 관련하여 상기 논의된 골격형 리브들의 동일한 간격 균일성 또는 변동성이 상부 케이스(160)에 적용된다. 상부 케이스(160)는 또한 키들(140)을 둘러싸도록 치수화된 외측 주변부 영역을 포함할 수 있다. 상부 케이스(160)는 체결구 쓰루홀(170)을 선택적으로 포함할 수 있다. 쓰루홀들의 위치는 특징부 플레이트(110), 접착층(120), 멤브레인(130) 및 접착층(150)의 쓰루홀(170)들과 정렬될 수 있다.
접착부(150) 및 상부 케이스(160) 모두는 서로 모방하는 구조물들을 가진다. 이는 후면 케이스 및 상부 케이스(160) 사이에 상대적으로 강한 접합을 촉진하는데, 그 이유는 골격형 접착부(150)의 형상이 그 둘 사이에 접착부를 접합하는 것을 최대화하기 때문이다. 따라서, 이는 키보드 적층체를 함께 결합하도록 체결구들의 사용을 제거하거나 실질적으로 줄일 수 있다.
이제, 키보드(100)를 형성하도록 다양한 컴포넌트들이 적층됨에 따라 그들의 공간적인 관계를 도시하는 도 7 내지 도 10을 참조한다. 도 7은 키(140)를 포함하는 키보드(100)의 일부분의 예시적인 사시도를 도시한다. 도 7은 또한 특징부 플레이트(110), 접착층(120), 멤브레인(130) 및 접착층(150)의 적층체를 도시한다.
도 8은 도 7의 선(8-8)을 따라 취한 키보드(100)의 예시적인 단면도이다. 이 단면도는 키(140)의 에지 및 상부 케이스(160)의 에지들 사이에 존재하는 갭(gap)들(810)을 도시한다. 갭들(810)은 키(140)가 상부 케이스(160)로부터 간섭받지 않고 자유롭게 이동하는 것을 보장한다. 갭들(810)은 키(140)의 양측 상에서 등거리이거나 상이할 수 있다. 또한, 갭들(820)은 골격형 접착층(150)과 키(140)의 에지 사이에 존재한다. 갭(820)은 키(140)가 접착부에 고착되지 않고 자유롭게 이동하는 것을 보장한다.
상부 케이스(860)의 골격형 리브(861)는 도시된 바와 같이 폭(Wtp)을 가지며, 접착층(850)의 골격형 리브(851)는 도시된 바와 같이 폭(Wa)을 갖는다. 골격형 리브(861)의 폭은 골격형 리브(851)의 폭과 적어도 동일하거나 더 클 수 있다. 이러한 사이징(sizing)은 심지어 상부 케이스(160)가 거기에 도포된 후에도 접착층(150)이 안보일 수 있는 것을 보장한다. 사이징은 또한 제조 및 어셈블리 허용 오차의 차이의 이유가 된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 골격형 리브(861)는 골격형 리브(851)의 양측 위로 돌출(overhang)한다. 리브(861)가 이러한 방식으로 리브(851) 위로 돌출될 필요가 없다는 것이 이해된다. 다른 실시예에서, 리브(861)는 리브(851)의 일측 위로 돌출될 수 있지만, 리브들(851, 861) 모두는 타측에서 실질적으로 정렬된다.
도 9는 도 7의 선(8-8)을 따라 취한 다른 예시적인 단면도이다. 도 9에서, 체결구(910)는 특징부 플레이트(110), 접착층(120), 멤브레인(130), 접착부(150) 및 상부 플레이트(160)를 통과함으로써 상부 플레이트(160)에 특징부 플레이트(110)를 결합하는 것을 도시한다. 특히, 체결구는 각 컴포넌트의 체결구 쓰루홀들(170)을 통과할 수 있다. 체결구(910)는 물체들을 함께 결합하는 임의의 적합한 메커니즘일 수 있다. 예를 들어, 체결구(910)는 스크루(screw) 또는 핀(pin)일 수 있다.
도 10은 실시예에 따른 키보드의 일부분의 예시적인 평면도를 도시한다. 상부 케이스(160)의 개구(aperture)들 내에 위치설정된 수 개의 버튼(140)이 도시되어 있다. 점선으로 도시된 골격형 접착부(150)는, 상부 케이스(160)의 개구들을 둘러싼다. 상술한 바와 같이, 접착부(150)는 상부 케이스(160)가 접착부(150)를 완전히 커버하도록 치수화된다.
도 11은 그 내에 통합된 키보드(1102)를 구비한 컴퓨팅 장치(1100)의 사시도를 도시한다.
컴퓨팅 장치(1100)는 예를 들어, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 전화기, 스마트 폰 또는 게이밍 장치와 같은 임의의 적합한 컴퓨팅 장치일 수 있다. 키보드(1102)는 컴퓨팅 장치(1100) 내에 통합으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 일 실시예에 따른 키보드는 컴퓨팅 장치로부터 분리될 수 있고, 자기 내장된 장치로서 독립적일 수 있다. 예를 들어, 키보드는, 컴퓨팅 장치로 그리고 컴퓨팅 장치로부터 데이터를 전송할 수 있는 예를 들어, 유선 키보드 또는 무선 키보드와 같은 통신 인터페이스일 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 접합형 키보드를 제조하는 예시적인 흐름도를 도시한다. 단계(1210)에서 시작하여, 복수의 키는 후면 케이스 어셈블리에 장착된다. 예를 들어, 키들은 도 1 내지 도 10과 함께 상술한 키들(140)일 수 있고, 후면 케이스 어셈블리는 특징부 플레이트, 접착부 및 센서 멤브레인을 포함할 수 있다. 단계(1220)에서, 골격형 양면 접착층은 후면 케이스 어셈블리에 도포될 수 있다. 골격형 접착층은 키들 중 적어도 하나를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 골격형 접착부는 도 1, 도 5, 도 8 및 도 10에 도시된 골격형 접착부(150)일 수 있다. 단계(1230)에서, 상부 플레이트는 골격형 접착부를 통해 후면 케이스 어셈블리에 고정된다. 상부 플레이트는 골격형 접착층의 구조물을 모방하도록 구성되어, 골격형 접착층의 상부에 도포되는 경우, 강한 접착부 접합이 형성되고 접합층은 상부 케이스에 의해 완전히 커버된다.
접합형 키보드의 순서는 도 12와 함께 상술한 순서로부터 변경될 수 있다는 것으로 이해된다. 접합형 키보드는 임의의 접근을 이용하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 골격형 접착부는 상부 플레이트에 우선 도포될 수 있고, 이어서 조합물이 후면 케이스에 도포될 수 있다.
본 발명의 기재된 실시예들은 예시의 목적을 나타내고 제한을 나타내지 않는다.

Claims (20)

  1. 접합형 키보드(bonded keyboard)로서,
    특징부 플레이트(feature plate), 접착층 및 멤브레인(membrane)을 포함하며, 상기 멤브레인이 상기 접착층으로 상기 특징부 플레이트에 접합되는, 후면 케이스 어셈블리(backcase assembly);
    복수의 키(key)로서, 상기 복수의 키는 상기 후면 케이스 어셈블리 상에 장착되고 인접한 키들 사이에 간격이 존재하도록 미리결정된 구성으로 배열되며, 상기 키들은 주변부를 규정하는 외측 키들을 포함하는, 상기 복수의 키;
    상기 후면 케이스 어셈블리에 고정되고 상기 간격의 일부 및 상기 주변부의 일부를 점유하도록 구성되는 골격형 양면 접착층(skeletal double sided adhesive layer); 및
    상기 골격형 양면 접착부에 고정된 상부 케이스
    를 포함하는, 접합형 키보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 골격형 접착층은 복수의 상호연결된 골격형 리브(rib)를 포함하는, 접합형 키보드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 골격형 리브들의 제1 부분은 제1 미리결정된 두께를 가지며, 상기 골격형 리브들의 제2 부분은 제2 미리결정된 두께를 갖는, 접합형 키보드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 골격형 접착층은 상기 키들 중 각각의 하나를 둘러싸는, 접합형 키보드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 골격형 접착층은 키들 중 선택된 그룹들을 둘러싸는, 접합형 키보드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 골격형 양면 접합부는 일체형 캐리어(one-piece carrier)를 포함하는, 접합형 키보드.
  7. 제1항에 있어서, 골격형 양면 접합부는 약 0.005 내지 0.1 ㎜의 범위 내에 있는 두께를 갖는, 접합형 키보드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 골격형 양면 접합부는 상기 키들 중 어떤 키들과도 인터페이스하지 않는, 접합형 키보드.
  9. 제10항에 있어서, 상기 상부 케이스는 상기 골격형 양면 접합부의 형상을 모방하는, 접합형 키보드.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상부 케이스에 상기 후면 케이스 어셈블리를 결합하는 적어도 하나의 체결구(fastener)를 더 포함하는, 접합형 키보드.
  11. 제2항에 있어서, 상기 상부 케이스는 상부 케이스 골격형 리브들을 포함하고, 상기 상부 케이스 골격형 리브들의 두께는 적어도 상기 골격형 접합부의 상기 골격형 리브들의 두께만큼 두꺼운, 접합형 키보드.
  12. 컴퓨팅 장치로서,
    접합형 키보드를 포함하며,
    상기 접합형 키보드는,
    상부면 및 하부면을 갖는 후면 케이스 어셈블리;
    상기 후면 케이스 어셈블리의 상기 상부면에 장착되는 복수의 키로서, 상기 키들은 인접한 키들 사이에 간격이 존재하도록 배열되는, 상기 복수의 키;
    상기 후면 케이스 어셈블리의 상기 상부면에 장착되는 골격형 양면 접착층으로서, 상기 접착부는 인접한 키들 사이에 존재하는 상기 간격의 일부를 점유함으로써 각각의 키를 둘러싸도록 구성되는, 상기 골격형 양면 접착층; 및
    상기 접착층에 고정된 골격형 구조물을 포함하는 상부 케이스
    를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 키들은 외측 키들을 포함하며, 상기 접착층은 상기 외측 키들을 둘러싸는 주변부의 일부를 점유하는, 키보드.
  14. 제12항에 있어서, 각각의 키는 제1 및 제2 에지들을 가지며, 에지들과 상기 골격형 접착부의 에지 사이에 최소의 갭 거리가 존재하는, 키보드.
  15. 제12항에 있어서, 상기 후면 케이스 어셈블리는 키 스트로크(key stroke)를 검출하도록 동작하는, 키보드.
  16. 제12항에 있어서, 상기 상부 케이스에 상기 후면 케이스 어셈블리를 결합시키기 위해 체결구들을 더 포함하는, 키보드.
  17. 키보드를 어셈블리하는 방법으로서,
    후면 케이스 어셈블리에 복수의 키를 장착하는 단계;
    상기 후면 케이스 어셈블리에 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계로서, 상기 골격형 접착층은 상기 키들 중 적어도 하나를 둘러싸는, 상기 골격형 양면 접착층을 도포하는 단계; 및
    상기 골격형 접착부를 통해 상기 후면 케이스 어셈블리에 상부 플레이트를 고정하는 단계로서, 상기 상부 플레이트는 상기 골격형 접착층의 구조물을 모방하도록 구성되는, 상기 상부 플레이트를 고정하는 단계
    를 포함하는, 키보드 어셈블리 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 후면 케이스 어셈블리는 특징부 플레이트, 접착층 및 멤브레인을 포함하며, 상기 방법은,
    상기 접착층으로 상기 특징부 플레이트에 상기 멤브레인을 고정하는 단계를 더 포함하는, 키보드 어셈블리 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 후면 케이스 어셈블리에 상기 상부 케이스를 고정하기 위해 적어도 하나의 체결구를 사용하는 단계를 더 포함하는, 키보드 어셈블리 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 키들은 외측 키들에 의해 규정되는 주변부 및 상기 외측 키들과 인접한 내측 키들 사이에 그리고 인접한 내측 키들 사이에 존재하는 간격을 갖는 미리결정된 구성으로 배열되며, 상기 골격형 양면 접착부가 상기 간격의 일부 및 상기 주변부의 일부를 점유하는, 키보드 어셈블리 방법.
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