CN110837273B - 电子装置及其触摸板 - Google Patents

Abstract

本发明提供的电子装置及其触摸板，其中该触摸板应用于一电子装置。触摸板包括一顶部板、一电路板、一金属弹性板、一导电连接层、一底部框架和一复位件。电路板位于顶部板下方并连接顶部板。金属弹性板位于电路板下方，并包括一金属弹性板主体和一连接部。金属弹性板主体和电路板之间形成一缓冲间隙。连接部连接金属弹性板主体。导电连接层连接电路板和连接部。底部框架位于金属弹性板下方并包括一突出部。突出部支撑金属弹性板主体。复位件支撑电路板。

Description

电子装置及其触摸板

技术领域

本发明关于一种触摸板，特别是一种结构精简化而可轻松且快速制成的触摸板。

背景技术

笔记本电脑通常会在键盘下方设置触摸板，以供使用者以手指按压触摸板或在触摸板上滑动，而对计算机下达指令。在制作触摸板时，需要透过黏胶或卡固件而将玻璃面板、电路板、复位件(Dome Sheet)和底部框架互相叠合，并额外装设一个接地金属带以连接电路板和底部框架，使得过多的电力能藉由接地金属带而传导至触摸板的外部。

然而，使玻璃面板、电路板、复位件和底部框架互相叠合并固定的制作过程相当繁琐，装设额外的接地金属带也会耗费制作成本和组装时间。

因此，有必要提供一种新的触摸板，其具有精简化的结构，以达成可轻易制成和节省生产工时的校果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种结构精简化而可轻松且快速制成的触摸板。

为达成上述的目的，本发明的一种触摸板应用于一电子装置，电子装置包括一上层壳体和一下层壳体。触摸板包括一顶部板、一电路板、一金属弹性板、至少一导电连接层、一底部框架和一复位件。顶部板设置于上层壳体的下方。电路板位于顶部板下方并连接顶部板。金属弹性板位于电路板下方。金属弹性板包括一金属弹性板主体和至少一连接部。金属弹性板主体和电路板之间形成一缓冲间隙。连接部连接金属弹性板主体。导电连接层连接着连接部和电路板。底部框架位于金属弹性板下方并位于下层壳体上方。底部框架包括至少一突出部。突出部支撑金属弹性板主体。复位件支撑电路板。

根据本发明之一实施例，其中底部框架更包括至少一穿孔，穿孔设于突出部。

根据本发明之一实施例，触摸板更包括至少一接地焊锡，接地焊锡穿过穿孔并连接金属弹性板主体。

根据本发明之一实施例，触摸板更包括一第一黏胶层，第一黏胶层位于顶部板和电路板之间。

根据本发明之一实施例，触摸板更包括一第二黏胶层，第二黏胶层位于突出部和金属弹性板主体之间。

根据本发明之一实施例，其中导电连接层是藉由对连接部执行表面贴焊技术，而贴附在连接部上的锡膏。

本发明的另一主要目的在于提供一种电子装置，其具有结构精简化而可轻松且快速制成的触摸板。

为达成上述的目的，本发明的一种电子装置包括一上层壳体、一下层壳体和一触摸板。触摸板包括一顶部板、一电路板、一金属弹性板、至少一导电连接层、一底部框架和一复位件。顶部板设置于上层壳体下方。电路板位于顶部板下方并连接顶部板。金属弹性板位于电路板下方。金属弹性板包括一金属弹性板主体和至少一连接部。金属弹性板主体和电路板之间形成一缓冲间隙。连接部连接金属弹性板主体。导电连接层连接着连接部和电路板。底部框架位于金属弹性板下方并位于下层壳体上方。底部框架包括至少一突出部。突出部支撑金属弹性板主体。复位件支撑电路板。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的电子装置的示意图。

图2为本发明的第一实施例的触摸板的立体分解图。

图3为本发明的第一实施例的触摸板沿着图2的剖面线AA的剖面图。

图4为本发明的第一实施例的金属弹性板主体和突出部结合的底部框架的底部示意图。

图5为本发明的第二实施例的金属弹性板和底部框架的示意图。

其中附图标记为：

触摸板1 顶部板10

电路板20 金属弹性板30

金属弹性板主体31 连接部32

导电连接层40 底部框架50、50a

突出部51、51a 穿孔52

接地焊锡60 复位件70

第一黏胶层80 第二黏胶层90

缓冲间隙100 电子装置900

上层壳体910 下层壳体920

剖面线AA

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。

以下请一并参考图1至图4关于本发明的第一实施例的电子装置及其触摸板。图1为本发明的第一实施例的电子装置的示意图；图2为本发明的第一实施例的触摸板的立体分解图；图3为本发明的第一实施例的触摸板沿着图2的剖面线AA的剖面图；图4为本发明的第一实施例的金属弹性板主体和突出部结合的底部框架的底部示意图。

如图1至图3所示，在本发明的第一实施例之中，触摸板1是一种具有触控和按压功能的平板，其具有精简化的结构，并且可以轻松且快速制成，以达成节省制作成本的功效。触摸板1应用于一电子装置900。电子装置900例如为笔记本电脑，其包括一上层壳体910和一下层壳体920。触摸板1嵌合于上层壳体910并且位于下层壳体920之上。使用者可用手指操作显露于上层壳体910外部的触摸板1。触摸板1包括一顶部板10、一电路板20、一金属弹性板30、三个导电连接层40、一底部框架50、二个接地焊锡60、一复位件70、一第一黏胶层80和一第二黏胶层90。

在本发明的第一实施例之中，顶部板10设置于上层壳体910的下方，顶部板10例如为一玻璃板、金属板或塑料板，顶部板10用以供使用者以手指按压或滑动而触控，并且顶部板10也具有覆盖和保护触摸板1的其他组件的功能。电路板20位于顶部板10下方并连接顶部板10，电路板20用以提供触控感应功能，以感应用户的手指对顶部板10进行的触控动作；然而，电路板20提供触控感应功能的原理已被广泛应用于触控技术的领域中，且其并非本发明的重点，故不多做赘述。

在本发明的第一实施例之中，金属弹性板30位于电路板20下方并接近电路板20的一侧边。金属弹性板30的厚度介于0.05至0.2公厘之间，但其厚度范围可依需求而改变。金属弹性板30包括一金属弹性板主体31和三个连接部32。金属弹性板主体31是具有弹性的长条形金属薄片，其长条状结构和弹性可以减少组装时的挤压所造成的变形影响。金属弹性板主体31和电路板20之间形成一缓冲间隙100。三个连接部32连接金属弹性板主体31，透过导电连接层40和电路板20结合。然而，连接部32的数量不以三个为限，其可依照设计需求而变更为一个以上的数量。

在本发明的第一实施例之中，三个导电连接层40(即为图2的三个连接部32上的点状区域)的下方分别连接三个连接部32，三个导电连接层40的上方皆连接电路板20。各个导电连接层40是藉由对连接部32执行表面贴焊技术(Surface-Mount Technology，SMT)，而贴附在连接部32上的锡膏；然而，导电连接层40的数量、种类和设置在连接部32上的方式并不以上述为限，例如导电连接层40也可以是经由焊接而贴附在连接部32上的其他种类的金属膏，且导电连接层40的数量也可以配合连接部32的数量而改变。于一些图式未绘示地实施例中，金属弹性板30仅具有二个连接部32，金属弹性板30是具有弹性的ㄇ字形金属薄片。

在本发明的第一实施例之中，底部框架50位于金属弹性板30下方并位于下层壳体920上方。底部框架50包括一突出部51和二个穿孔52。突出部51是将底部框架50的平面区域打突而形成的突出结构，突出部51支撑金属弹性板主体31，突出部51可以增强整体结构的刚性，并将堆栈于其上的组件垫高产生一空间，使触摸板1达到悬臂的效果而具有按压功能，按压功能的原理已被广泛应用于触控技术的领域中，且其并非本发明的重点，故不多做赘述。二个穿孔52设于突出部51，穿孔52用以容纳接地焊锡60。

如图3和图4所示，在本发明的第一实施例之中，二个接地焊锡60分别穿过二个穿孔52并连接金属弹性板主体31。接地焊锡60是藉由对各个穿孔52灌入焊锡而形成；灌入穿孔52的接地焊锡60会一并结合穿孔52和金属弹性板主体31，以增强金属弹性板30与底部框架50之间的结合性。由于导电连接层40和金属弹性板30的金属材质皆具有导电功能，因此电路板20上的多余的电力可以经由导电连接层40和金属弹性板30的电性连接，而传输给接地焊锡60；接地焊锡60可以再将多余的电力引导至外部，以提供接地功能。此外，由于接地焊锡60是设置在底部框架50内部，因此接地焊锡60不会额外占用电子装置900的内部空间。

如图2和图3所示，在本发明的第一实施例之中，复位件70支撑电路板20。当使用者以手指按压顶部板10时，顶部板10和电路板20透过悬臂原理以金属弹性板主体31和突出部51的连接点为轴心而向下倾斜，且缓冲间隙100会适当得提供缓冲功效，以避免按压力对整体结构产生过度变形；当使用者不再按压触摸板1时，复位件70会藉由弹力而撑起电路板20和顶部板10，以使电路板20和顶部板10恢复至原位，较佳地，复位件70为一圆顶弹片(DomeSheet)，但凡可提供一回复力的弹性组件皆属本案所述的复位件，故复位件70的类型不在此限。

如图3所示，在本发明的第一实施例之中，第一黏胶层80例如为网格背胶，第一黏胶层80位于顶部板10和电路板20之间，第一黏胶层80用以使顶部板10和电路板20互相稳固结合。第二黏胶层90例如为热压胶或背胶，第二黏胶层90位于突出部51和金属弹性板主体31之间，第二黏胶层90用以使突出部51和金属弹性板主体31互相稳固结合；较佳地，第二黏胶层90不会设置到穿孔52上，以避免影响接地焊锡60引导电力。

如图2至图4所示，在组装本发明的第一实施例的触摸板1时，首先，组装人员可以在对电路板20进行电子零件的打件工艺时，一并对连接部32执行表面贴焊技术，使得三个连接部32上分别贴附三个导电连接层40，如此一来可以简化生产工艺和时间。接着，组装人员可以藉由导电连接层40，而使三个连接部32和电路板20结合，并且让金属弹性板主体31和电路板20之间形成一缓冲间隙100。接着，组装人员可以将第一黏胶层80置于顶部板10的底面，再将顶部板10以及第一黏胶层80置于电路板20之上，以使顶部板10和电路板20藉由第一黏胶层80而互相稳固结合。接着，组装人员可以将复位件70藉由黏胶而连接于电路板20的底面。接着，组装人员可以将第二黏胶层90置于突出部51上并使第二黏胶层90避开穿孔52，再将金属弹性板主体31置于第二黏胶层90和突出部51上，以使突出部51和金属弹性板主体31藉由第二黏胶层90而互相稳固结合。最后，组装人员可以对各个穿孔52灌入焊锡而在穿孔52内形成接地焊锡60；灌入穿孔52的接地焊锡60会一并结合穿孔52和金属弹性板主体31；如此一来，即可完成触摸板1的组装。由于触摸板1的各个组件皆是沿着Z轴(意即为实质上垂直于顶部板10的板面的方向)互相叠合而彼此连接，因此在组装过程中，组装人员只须沿着Z轴而轻易地使各组件互相叠合，或是运用自动化机械来轻易地执行Z轴上的叠合动作，以进一步提升组装的效率。

以下请一并参考图5关于本发明的第二实施例的电子装置及其触摸板。图5为本发明的第二实施例的金属弹性板和底部框架的示意图。

如图5所示，第二实施例与第一实施例的差别在于，在第二实施例之中，底部框架50a包括二个突出部51a，二个穿孔52分别设置在二个突出部51a上。二个突出部51a皆位于金属弹性板主体31的下方。二个突出部51a可以增强整体结构的刚性。然而突出部51a的数量也不以上述为限，其可依照设计需求而改变。

藉由本发明的触摸板的设计，不需要装设额外的接地金属带，只需在底部框架钻设孔洞并灌入接地焊锡，即可达成接地的效果，如此一来可以省下接地金属带的成本，且接地焊锡是设置在底部框架内部，其不会额外占用电子装置的内部空间。另外，触摸板的各个组件皆是沿着Z轴互相叠合而彼此连接，因此在组装过程中，组装人员只须沿着Z轴互相叠合各组件，或是运用自动化机械执行Z轴上的叠合动作，即可轻易且快速地组装触摸板。

需注意的是，上述仅为实施例，而非限制于实施例。譬如此不脱离本发明基本架构者，皆应为本专利所主张的权利范围，而应以专利申请范围为准。

Claims (12)

1.一种触摸板，应用于一电子装置，该电子装置包括一上层壳体和一下层壳体，其特征在于，该触摸板包括：

一顶部板，设置于该上层壳体的下方；

一电路板，位于该顶部板下方并连接该顶部板；

一金属弹性板，位于该电路板下方，该金属弹性板包括：

一金属弹性板主体，该金属弹性板主体和该电路板之间形成一缓冲间隙；以及

至少一连接部，连接该金属弹性板主体；

至少一导电连接层，连接该至少一连接部和该电路板，其中藉由该至少一导电连接层和该金属弹性板的金属材质的导电功能，该至少一导电连接层、该金属弹性板和该电路板互相电性连接，且该电路板上的多余电力会经由该至少一导电连接层和该金属弹性板之间的电性连接而导出；

一底部框架，位于该金属弹性板下方并位于该下层壳体上方，该底部框架包括至少一突出部，该至少一突出部支撑该金属弹性板主体；以及

一复位件，支撑该电路板。

2.如权利要求1所述的触摸板，其特征在于，该底部框架更包括至少一穿孔，该至少一穿孔设于该至少一突出部。

3.如权利要求2所述的触摸板，其特征在于，更包括至少一接地焊锡，该至少一接地焊锡穿过该至少一穿孔并连接该金属弹性板主体。

4.如权利要求3所述的触摸板，其特征在于，更包括一第一黏胶层，该第一黏胶层位于该顶部板和该电路板之间。

5.如权利要求4所述的触摸板，其特征在于，更包括一第二黏胶层，该第二黏胶层位于该突出部和该金属弹性板主体之间。

6.如权利要求5所述的触摸板，其特征在于，该至少一导电连接层是藉由对该至少一连接部执行表面贴焊技术，而贴附在该至少一连接部上的锡膏。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

一上层壳体；

一下层壳体；以及

一触摸板，包括：

一顶部板，设置于该上层壳体的下方；

一电路板，位于该顶部板下方并连接该顶部板；

一金属弹性板，位于该电路板下方，该金属弹性板包括：

一金属弹性板主体，该金属弹性板主体和该电路板之间形成一缓冲间隙；以及

至少一连接部，连接该金属弹性板主体；

至少一导电连接层，连接该至少一连接部和该电路板，其中藉由该至少一导电连接层和该金属弹性板的金属材质的导电功能，该至少一导电连接层、该金属弹性板和该电路板互相电性连接，且该电路板上的多余电力会经由该至少一导电连接层和该金属弹性板之间的电性连接而导出；

一底部框架，位于该金属弹性板下方并位于该下层壳体上方，该底部框架包括至少一突出部，该至少一突出部支撑该金属弹性板主体；以及

一复位件，支撑该电路板。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该底部框架更包括至少一穿孔，该至少一穿孔设于该至少一突出部。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括至少一接地焊锡，该至少一接地焊锡穿过该至少一穿孔并连接该金属弹性板主体。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括一第一黏胶层，该第一黏胶层位于该顶部板和该电路板之间。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括一第二黏胶层，该第二黏胶层位于该突出部和该金属弹性板主体之间。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该至少一导电连接层是藉由对该至少一连接部执行表面贴焊技术，而贴附在该至少一连接部上的锡膏。