KR20140085308A - Cleaning apparatus - Google Patents

Cleaning apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20140085308A
KR20140085308A KR1020130152861A KR20130152861A KR20140085308A KR 20140085308 A KR20140085308 A KR 20140085308A KR 1020130152861 A KR1020130152861 A KR 1020130152861A KR 20130152861 A KR20130152861 A KR 20130152861A KR 20140085308 A KR20140085308 A KR 20140085308A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
cleaning
clamping
work
clamp
Prior art date
Application number
KR1020130152861A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102058754B1 (en
Inventor
야스토모 기무라
히로시 요시무라
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20140085308A publication Critical patent/KR20140085308A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102058754B1 publication Critical patent/KR102058754B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

An objective of the present invention is to easily control a holding operation apparatus to hold and release a disc-type workpiece, and to easily control an up-down operation apparatus to move an anti-scatter cover, which prevents a cleaning solution from scattering while cleaning upwards and downwards. At the start of a cleaning, a cleaning apparatus (1) holds a workpiece by a clamp arm (27) clamping an outer circumference of a disc-type workpiece (W), which is temporarily disposed on a temporary disposition unit, through a pressure from a spring unit (28) when the anti-scatter cover (5) moves upwards. After completion of the cleaning, the disc-type workpiece (W) is released by a pushing unit (272) pushing an operating unit (272) to move a holding unit (271) to an outer periphery of the disc-type workpiece (W) when the anti-scatter cover (5) is moved downwards. Therefore, an apparatus to clamp the disc-type workpiece (W) and an apparatus to move the anti-scatter cover (5) upwards and downwards may not be additionally required, hence the operating apparatus unit can be made smaller.

Description

세정 장치{CLEANING APPARATUS}CLEANING APPARATUS

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 판형 워크를 세정하는 세정 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a plate-like work such as a semiconductor wafer.

반도체 웨이퍼 등의 판형 워크에 대하여 연마 가공을 하면, 연마 부스러기 등이 판형 워크에 부착되기 때문에, 연마후에는, 세정 장치를 이용하여 판형 워크에 세정액을 분무하여 세정을 할 필요가 있다. When abrasive processing is performed on a plate-shaped work such as a semiconductor wafer, abrasive grains or the like adhere to the plate-like work. Therefore, it is necessary to spray the cleaning liquid to the plate-like workpiece by using a cleaning device after polishing.

판형 워크를 세정하는 세정 장치에 있어서는, 세정 대상의 판형 워크를 유지하는 유지 수단이 필요로 되지만, 이러한 유지 수단으로는, 판형 워크의 하면을 흡인 유지하는 유지 테이블과, 판형 워크의 외측 둘레를 유지하는 엣지 클램프가 있다. 어느 정도의 두께가 확보되어 있는 판형 워크의 양면을 세정하는 경우는, 판형 워크의 외측 둘레부를 유지하는 엣지 클램프가 사용된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In the cleaning apparatus for cleaning the plate-shaped workpiece, a holding means for holding the plate-shaped workpiece to be cleaned is required. Such a holding means includes a holding table for sucking and holding the lower surface of the plate- There is an edge clamp. In the case of cleaning both surfaces of a plate-like workpiece having a certain thickness, an edge clamp for holding the outer circumferential portion of the plate-like workpiece is used (for example, see Patent Document 1).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평11-031643호 공보Patent Document 1: JP-A-11-031643

그러나, 엣지 클램프는, 판형 워크의 유지와 유지의 개방을 행하는 유지 동작 기구와, 세정중에서의 세정액의 비산을 방지하는 비산 방지 커버를 상하 이동시키는 상하 동작 기구를 구비하고 있고, 이들 2개의 동작 기구를 개별로 제어시킬 필요가 있었다. However, the edge clamp is provided with a holding operation mechanism for opening and holding the plate-like workpiece, and a vertical movement mechanism for vertically moving the scatter prevention cover for preventing scattering of the cleaning liquid in the cleaning operation. It is necessary to control them individually.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 엣지 클램프식의 세정 장치에 있어서, 판형 워크의 유지와 유지의 개방을 행하는 유지 동작 기구 및 세정중에서의 세정액의 비산을 방지하는 비산 방지 커버를 상하 이동시키는 상하 동작 기구의 제어를 용이화하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an edge-clamp type cleaning apparatus, which is capable of performing a holding operation mechanism for opening and holding a plate- And to control the up-and-down motion mechanism to be controlled.

본 발명은, 원반형의 판형 워크의 외측 둘레를 클램프하여 유지하는 클램프 수단과, 클램프 수단에 의해서 유지된 판형 워크를 판형 워크의 중심을 통과하는 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 수단과, 회전하는 판형 워크에 세정액을 분사하여 판형 워크를 세정하는 세정 수단과, 판형 워크를 세정 수단에 의해서 세정할 때에 세정액의 비산을 방지하는 비산 방지 커버와, 비산 방지 커버를 상하로 이동시키는 상하 동작 수단으로 적어도 구성되는 세정 장치에 관해, 클램프 수단은, 회전축에 연결되는 클램프 베이스와, 회전축을 중심으로 하여 균등한 각도로 클램프 베이스에 적어도 3개 배치되며 지점과 역점(力點)과 작용점을 구비하는 클램프 아암과, 클램프 베이스에 판형 워크의 외측 둘레 하면을 지지하여 임시 배치시키는 임시 배치부로 구성되고, 클램프 아암은, 중앙부를 지점으로 하여 회전 가능하게 지지되고, 지점보다 상측의 일단이 작용점이 되어 판형 워크의 외측 둘레를 클램프하는 유지부와, 타단이 외력을 받는 역점이 되어 유지부를 개폐시키는 작용부와, 클램프 아암에 압박되는 스프링력에 의해서 유지부에 판형 워크의 외측 둘레를 클램프시키는 스프링부로 구성되고, 비산 방지 커버는, 클램프 수단을 둘러싸는 링형상의 비산 방지부와, 상하 동작 수단에 의해서 하강할 때에 클램프 아암의 작용부를 누르는 누름부를 구비하고, 판형 워크의 세정 개시시에는, 비산 방지 커버를 상승시키고, 클램프 아암은, 임시 배치부에 임시 배치되는 판형 워크의 외측 둘레를 스프링부의 압박에 의해서 유지부에 있어서 클램프하여 유지하고, 세정 종료후에는, 비산 방지 커버를 하강시키고, 누름부가 작용부를 누름으로써 유지부가 판형 워크의 외측 둘레측으로 이동하여 판형 워크를 개방하고 판형 워크를 임시 배치부에 임시 배치한다.The present invention relates to a clamping device comprising clamp means for clamping and holding the outer periphery of a disk-like workpiece, rotation means for rotating the workpiece held by the clamp means about a rotation axis passing through the center of the workpiece, A cover for preventing scattering of the cleaning liquid when the plate-like work is cleaned by the cleaning means, and a vertically moving means for moving the cover to move up and down The clamping means includes a clamping base connected to the rotating shaft, a clamp arm having at least three clamping bases arranged at equal angles with respect to the rotating axis and having a point, a force point and a point of action, And a provisional arrangement part for temporarily holding the outer periphery of the plate-like work on the clamp base , The clamp arm being rotatably supported at a central portion as a point and having a holding portion for clamping the outer periphery of the plate-like work by one end of the upper side than the point being a point of action, And a spring portion for clamping the outer periphery of the plate-like work to the holding portion by a spring force urged by the clamp arm. The scattering preventing cover includes a ring-shaped scattering preventing portion surrounding the clamping means, Shaped workpiece, the clamping arm raises the outer periphery of the plate-shaped workpiece temporarily disposed in the provisional arrangement portion against the urging force of the spring portion when the plate- And after the cleaning is finished, the scatter preventive cover is lowered, Holding part moves toward the outer circumference of the plate-shaped workpiece by pressing parts of side effect by opening the plate-shaped workpiece, and a plate-shaped workpiece is temporarily placed in the temporary placement unit.

상기 세정 장치에 있어서는, 클램프 수단을 구성하는 모든 부품이 도전성 부재로 형성되는 것이 바람직하다. 또, 세정 수단은, 클램프 수단에 의해서 유지되는 판형 워크의 상면에 세정액을 분사하는 제1 세정 노즐과, 판형 워크의 하면에 세정액을 분사하는 제2 세정 노즐을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In the above-described cleaning apparatus, it is preferable that all the components constituting the clamping means are formed of a conductive member. The cleaning means preferably comprises a first cleaning nozzle for spraying a cleaning liquid onto the upper surface of the plate-shaped work held by the clamp means, and a second cleaning nozzle for spraying the cleaning liquid onto the lower surface of the plate-like work.

본 발명에 따른 세정 장치에서는, 비산 방지 커버가, 클램프 수단을 둘러싸는 링형상의 비산 방지부와, 상하 동작 수단에 의해서 하강할 때에 클램프 아암의 작용부를 누르는 누름부를 구비하고 있고, 판형 워크의 세정 개시시에는, 비산 방지 커버를 상승시키면, 클램프 아암이 임시 배치부에 임시 배치되는 판형 워크의 외측 둘레를 스프링부의 압박에 의해서 유지부에서 클램프하여 유지하고, 세정 종료후에는, 비산 방지 커버를 하강시키면, 누름부가 작용부를 누름으로써 유지부가 판형 워크의 외측 둘레측으로 이동하여 판형 워크를 개방한다. 따라서, 판형 워크를 클램프하기 위한 기구와, 비산 방지 커버를 상하 이동시키기 위한 기구를 개별로 설치하여 별개로 동작시킬 필요가 없어져, 동작 기구부를 적게 할 수 있고, 동작 미스가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the cleaning apparatus according to the present invention, the scattering-proof cover includes a ring-shaped scattering prevention portion surrounding the clamping means and a pressing portion pressing the working portion of the clamping arm when lowered by the vertically moving means, At the start, when the scatter preventing cover is raised, the outer periphery of the plate-like work temporarily arranged on the temporary arrangement portion is clamped and held by the holding portion by the urging of the spring portion, and after the cleaning is completed, The retaining portion moves toward the outer peripheral side of the plate-like work by pressing the pushing-action portion, thereby opening the plate-like work. Therefore, there is no need to separately provide a mechanism for clamping the plate-like work and a mechanism for moving the scattering-proof cover up and down, so that it is possible to reduce the number of operation mechanism parts, have.

도 1은 세정 장치의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 세정 장치의 클램프 수단 및 비산 방지 커버를 나타내는 평면도이다.
도 3은 판형 워크를 유지하지 않는 상태에서의 클램프 수단 및 비산 방지 커버의 일부를 확대하여 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 클램프 수단이 판형 워크를 클램프한 상태의 세정 장치를 나타내는 종단면도이다.
도 5는 판형 워크를 유지한 상태에서의 클램프 수단 및 비산 방지 커버의 일부를 확대하여 약시적으로 나타내는 단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing an example of a cleaning apparatus.
2 is a plan view showing the clamping means and the scattering-proof cover of the cleaning apparatus.
Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing a part of the clamping means and the scatter preventing cover in a state in which the plate-like work is not held.
4 is a longitudinal sectional view showing a cleaning apparatus in a state where the clamping means clamps the plate-like work.
5 is a cross-sectional view schematically showing a part of the clamping means and the scattering-proof cover in a state in which the plate-like work is held.

도 1에 나타내는 세정 장치(1)는, 원반형으로 형성된 판형 워크(W)를 유지하여 세정하는 장치이며, 원반형의 판형 워크(W)의 외측 둘레를 클램프하여 유지하는 클램프 수단(2)과, 클램프 수단(2)에 의해서 유지된 판형 워크(W)를 회전시키는 회전 수단(3)과, 회전하는 판형 워크(W)에 세정액을 분사하는 세정 수단(4)과, 판형 워크를 세정 수단(4)에 의해서 세정할 때에 세정액의 비산을 방지하는 비산 방지 커버(5)와, 비산 방지 커버(5)를 상하로 이동시키는 상하 동작 수단(6)을 구비하고 있다. The cleaning apparatus 1 shown in Fig. 1 is an apparatus for holding and cleaning a plate-shaped workpiece W formed in a disk shape and includes a clamping means 2 for clamping and holding the outer periphery of the disklike workpiece W, A cleaning means 4 for spraying a cleaning liquid onto the rotating plate-like work W; a cleaning means 4 for cleaning the plate-shaped workpiece W by means of a cleaning means 4; A scattering-preventing cover 5 for preventing scattering of the cleaning liquid when cleaning is carried out by the cleaning liquid, and an up-down operation means 6 for moving the scattering-preventing cover 5 up and down.

클램프 수단(2)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 원형으로 형성된 클램프 베이스(20)를 구비하고 있다. 클램프 베이스(20)의 외측 둘레측에는, 판형 워크(W)의 엣지를 고정하는 엣지 고정부(21)가 배치되어 있다. 엣지 고정부(21)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 클램프 베이스(20)의 둘레 방향으로 적어도 3개 등간격으로 배치되어 있다. The clamp means 2 is provided with a clamp base 20 formed in a circular shape as shown in Fig. On the outer peripheral side of the clamp base 20, an edge fixing portion 21 for fixing the edge of the plate-like work W is disposed. As shown in Fig. 2, the edge fixing portions 21 are arranged at equal intervals of at least three in the circumferential direction of the clamp base 20.

도 1에 나타낸 바와 같이, 클램프 베이스(20)의 외측 둘레 단부 상측에는, 판형 워크(W)의 외측 둘레 하면을 하측으로부터 지지하는 임시 배치부(22)가 배치되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 임시 배치부(22)는, 클램프 베이스(20)의 둘레 방향으로 적어도 3개 등간격으로, 그리고 엣지 고정부(21)의 중간에 배치되어 있다. As shown in Fig. 1, provisional arrangement portions 22 for supporting the bottom surface of the outer peripheral edge of the plate-like work W from below are disposed above the outer peripheral ends of the clamp base 20. 2, the provisional arrangement portions 22 are arranged at equal intervals of at least three in the circumferential direction of the clamp base 20, and in the middle of the edge fixing portion 21. As shown in Fig.

도 1에 나타낸 바와 같이, 세정 수단(4)은, 클램프 수단(2)에 의해서 클램프된 판형 워크(W)의 상측에 배치되어 있고, 세정액을 저장하는 탱크(40)와, 세정액을 하측을 향해서 분출하는 제1 세정 노즐(41)을 구비하고 있다. 1, the cleaning means 4 is disposed on the upper side of the plate-shaped workpiece W clamped by the clamp means 2, and includes a tank 40 for storing a cleaning liquid, And a first cleaning nozzle 41 for ejecting the cleaning liquid.

클램프 베이스(20)의 중심 하부에는, 회전 수단(3)을 구성하는 회전축(30)이 연결되어 있다. 회전축(30)은 모터(31)에 연결되어 있고, 모터(31)는 회전축(30) 및 클램프 베이스(20)를 회전 구동시킨다. 또, 모터(31)에는, 전원(310) 및 인코더(311)가 접속되어 있다. 회전축(30)의 중심은, 클램프 수단(2)에 의해서 유지되는 판형 워크(W)의 중심과 일치한다. A rotating shaft 30 constituting the rotating means 3 is connected to the lower center of the clamp base 20. The rotary shaft 30 is connected to the motor 31 and the motor 31 rotationally drives the rotary shaft 30 and the clamp base 20. A power source 310 and an encoder 311 are connected to the motor 31. The center of the rotary shaft 30 coincides with the center of the plate-shaped workpiece W held by the clamping means 2.

회전축(30)의 내부에는, 세정액을 통과시키기 위한 액로(300)가 형성되어 있다. 액로(300)에는, 액체 도입구(301)로부터 액체를 도입할 수 있다. 이 액로(300)는, 클램프 베이스(20)의 중심을 통과하여 그 상측에 위치하는 제2 세정 노즐(200)에 연통하고 있어, 액체 도입구(301)로부터 도입된 액체는, 제2 세정 노즐(200)로부터 상측을 향해서 분사된다. Inside the rotary shaft 30, a liquid pathway 300 for passing a cleaning liquid is formed. A liquid can be introduced into the liquid pathway (300) from the liquid introduction port (301). This liquid pathway 300 communicates with the second cleaning nozzle 200 positioned above the center of the clamp base 20 so that the liquid introduced from the liquid inlet port 301 flows through the second cleaning nozzle 200, (Not shown).

회전축의 주위에는, 클램프 베이스(20)를 회전 가능하게 하측으로부터 지지하는 받침 부재(29)가 배치되어 있다. 받침 부재(29)는, 원형으로 세워진 내측 둘레벽(290)과 외측 둘레벽(291)을 구비하고, 내측 둘레벽(290)의 하단과 외측 둘레벽(291)의 하단이 링형상의 바닥판(292)에 의해서 연결된 형상으로 되어 있다. 내측 둘레벽(290)과 외측 둘레벽(291)과 바닥판(292)에 의해 둘러싸인 공간은 오목부(293)를 형성하고 있고, 오목부(293)에는 사용한 세정액을 저장해 놓을 수 있다.A support member 29 for supporting the clamp base 20 rotatably from below is disposed around the rotation shaft. The lower end of the inner circumferential wall 290 and the lower end of the outer circumferential wall 291 form a ring-shaped bottom plate 290. The inner circumferential wall 290 and the outer circumferential wall 291 are formed in a ring- (Not shown). The space enclosed by the inner peripheral wall 290 and the outer peripheral wall 291 and the bottom plate 292 forms the recess 293 and the recess 293 can store the used cleaning liquid.

바닥판(292)에는 승강 부재(24)가 관통하고 있고, 승강 부재(24)의 상단에는 비산 방지 커버(5)가 나사 체결에 의해 고정되어 있다. 한편, 승강 부재(24)의 하단에는 승강판(23)이 연결되고, 승강판(23)은, 상하 동작 수단(6)에 의해서 구동되어 승강 가능하게 되어 있다. 상하 동작 수단(6)은, 승강판(23)에 연결된 로드(60)와, 로드(60)를 승강시키는 실린더(61)로 구성되어 있다. An elevation member 24 penetrates through the bottom plate 292 and a scattering preventing cover 5 is fixed to the upper end of the elevation member 24 by screwing. On the other hand, a lifting plate 23 is connected to the lower end of the lifting member 24, and the lifting plate 23 is driven by the lifting and lowering means 6 so as to be able to move up and down. The vertically moving means 6 is composed of a rod 60 connected to the lift plate 23 and a cylinder 61 for moving the rod 60 up and down.

도 1에 나타낸 바와 같이, 비산 방지 커버(5)는, 클램프 수단(2)을 외측 둘레측으로부터 둘러싸는 링형상으로 형성되며 내측 둘레측을 향해서 상승하는 경사를 갖는 커버 부재인 비산 방지부(50)와, 승강 부재(24)에 고정되는 피고정부(51)를 구비하고 있다. 비산 방지 커버(5)는, 상하 동작 수단(6)에 의해서 구동되어 승강 가능하게 되어 있다. As shown in Fig. 1, the scattering-proof cover 5 includes a scattering preventing portion 50 (a cover member) formed in a ring shape surrounding the clamping means 2 from the outer peripheral side and having a slope rising toward the inner peripheral side , And a fixed portion (51) fixed to the elevating member (24). The shatterproof cover 5 is driven by the up-and-down operation means 6 so as to be able to move up and down.

도 3에 나타낸 바와 같이, 엣지 고정부(21)는, 클램프 베이스(20)에 고정된 베이스부(26)와, 중앙부가 베이스부(26)에 의해서 축부(260)를 중심으로 하여 회전 가능하게 지지된 클램프 아암(27)을 구비하고 있다. 3, the edge fixing portion 21 includes a base portion 26 fixed to the clamp base 20 and a central portion which is rotatable about the shaft portion 260 by the base portion 26 And a clamp arm 27 supported thereon.

클램프 아암(27)은, 회전축(30)을 중심으로 하는 클램프 베이스(20)의 둘레 방향으로 적어도 3개 균등한 각도로 배치되고, 각각이 거의 연직 방향으로 세로로 길게 형성되어 있고, 축부(260)의 하측이자 클램프 베이스(20)측의 면에 오목부(270)가 형성되어 있다. 클램프 아암(27)의 상단부에는, 클램프 베이스(20)측으로부터 멀어짐에 따라서 상승하는 경사면을 갖는 움푹 패인 형상의 유지부(271)가 형성되어 있다. 유지부(271)는, 클램프 아암(27)의 지점인 축부(260)보다 상측의 일단에 형성되어 있고, 축부(260)를 중심으로 한 회전에 의해 판형 워크의 외측 둘레를 클램프하는 작용점이 된다. 또, 클램프 아암(27)의 하측의 타단에는, 외측 둘레측으로 돌출되고, 외력을 받는 역점이 되어 클램프 아암(27)을 회전시켜 유지부(271)를 개폐시키는 작용부(272)와, 하측으로 돌출된 로드(273)가 형성되어 있다. The clamp arms 27 are arranged at an equal angle of at least three in the circumferential direction of the clamp base 20 about the rotary shaft 30 and are each formed to be vertically long in the substantially vertical direction, And a concave portion 270 is formed on the side of the clamp base 20 side. At the upper end of the clamp arm 27, a recessed retaining portion 271 having an inclined surface rising with distance from the clamp base 20 side is formed. The holding portion 271 is formed at one end of the upper side of the shaft portion 260 which is a point of the clamp arm 27 and serves as an action point for clamping the outer periphery of the plate-like workpiece by rotation around the shaft portion 260 . The other end of the lower side of the clamp arm 27 is provided with a working portion 272 protruding toward the outer peripheral side to turn the clamp arm 27 to open and close the holding portion 271 by turning on the clamp arm 27, A protruded rod 273 is formed.

베이스부(26)에는 스프링부(28)의 일단측이 수용되고, 클램프 아암(27)의 오목부(270)에는 스프링부(28)의 타단측이 수용되어 있고, 클램프 아암(27)은, 그 하부가 스프링부(28)에 의해서 클램프 베이스(20)의 외측 둘레측을 향해서 압박되고 있다. 스프링부(28)는, 클램프 아암(27)을 압박하여 스프링력에 의해서 유지부(271)에 판형 워크의 외측 둘레를 클램프시킨다. One end side of the spring portion 28 is accommodated in the base portion 26 and the other end side of the spring portion 28 is accommodated in the recess portion 270 of the clamp arm 27. The clamp arm 27, And the lower portion thereof is urged toward the outer peripheral side of the clamp base 20 by the spring portion 28. The spring portion 28 urges the clamp arm 27 to clamp the outer periphery of the plate-like workpiece to the holding portion 271 by the spring force.

클램프 아암(27)의 하측에는, 클램프 아암(27)의 상태를 검출하는 센서(7)가 배치되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 센서(7)는, 예컨대 광학식의 센서이며, 로드(273)가 바로 위에 존재하는지의 여부에 따라서, 클램프 아암(27)이 판형 워크(W)의 엣지를 클램프하고 있는지의 여부를 판단할 수 있다. On the lower side of the clamp arm 27, a sensor 7 for detecting the state of the clamp arm 27 is disposed. 3, the sensor 7 is, for example, an optical sensor, and it is determined whether or not the clamp arm 27 clamps the edge of the plate-like work W according to whether or not the rod 273 is directly above Or not.

클램프 수단(2)을 구성하는 모든 부품, 즉, 적어도 클램프 베이스(20), 엣지 고정부(21) 및 임시 배치부(22)는, 도전성 부재에 의해서 형성되어 있어, 세정시에 판형 워크(W)에 정전기가 발생한 경우에 그 정전기를 방출할 수 있다. All the components constituting the clamping means 2, that is, at least the clamp base 20, the edge fixing portion 21 and the provisional arrangement portion 22 are formed of a conductive member, ), The static electricity can be released.

비산 방지부(50)의 선단에는, 비산 방지 커버(5)가 하강했을 때에 클램프 아암(27)의 작용부(272)를 누르는 누름부(52)가 형성되어 있다. The pushing portion 52 for pressing the acting portion 272 of the clamp arm 27 is formed at the tip of the scattering prevention portion 50 when the scattering prevention cover 5 is lowered.

판형 워크(W)의 세정시에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 우선, 임시 배치부(22) 위에 판형 워크(W)를 배치함으로써, 클램프 베이스(20)에 판형 워크(W)를 임시 배치한다. 4, the plate-shaped workpiece W is temporarily placed on the clamp base 20 by arranging the plate-shaped workpiece W on the temporary arrangement section 22 .

클램프 베이스(20)에 임시 배치된 판형 워크(W)의 세정 개시시에는, 상하 동작 수단(6)이 비산 방지 커버(5)를 상승시켜, 세정액이 외측 둘레측으로 비산하는 것을 방지할 수 있는 위치에 비산 방지부(50)를 위치시킨다. At the time of starting cleaning of the plate-like work W temporarily disposed in the clamp base 20, the vertical movement means 6 raises the scatter preventing cover 5 to a position at which the cleaning liquid can be prevented from scattering toward the outer peripheral side The scattering prevention portion 50 is positioned.

비산 방지 커버(5)가 상승하면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 스프링부(28)의 압박력에 의해서 클램프 아암(27)의 하부가 압박되기 때문에, 클램프 아암(27)이 축부(260)를 중심으로 하여 회전하고, 클램프 아암(27)의 일단의 유지부(271)가 판형 워크(W)의 외측 둘레를 클램프하여 유지한다. 유지부(271)가 판형 워크(W)의 외측 둘레를 클램프하면, 판형 워크(W)는, 유지부(271)의 경사면을 따라서 약간 상승함으로써 임시 배치부(22)로부터 이격되어, 임시 배치부(22)에 배치된 상태가 해제된다. 이와 같이, 비산 방지 커버(5)가 상승함으로써, 클램프 아암(27)이 연동하여 판형 워크(W)가 자동적으로 클램프 수단(2)에 의해서 클램프되기 때문에, 판형 워크를 클램프하기 위한 기구와, 비산 방지 커버를 상하 이동시키기 위한 기구를 개별로 설치하여 별개로 동작시킬 필요가 없어진다. 또, 개별의 제어가 불필요해짐으로써, 장치의 동작 미스가 생기는 것을 방지할 수 있다. 5, the lower portion of the clamp arm 27 is urged by the urging force of the spring portion 28, so that the clamp arm 27 rotates about the center of the shaft portion 260 And the holding portion 271 at one end of the clamp arm 27 clamps and holds the outer periphery of the plate-like work W. When the holding portion 271 clamps the outer periphery of the plate-shaped workpiece W, the plate-like workpiece W is separated from the temporary arrangement portion 22 by rising slightly along the inclined surface of the holding portion 271, (22) is released. As described above, since the scattering prevention cover 5 is elevated, the clamp arm 27 is interlocked and the plate-like work W is automatically clamped by the clamping means 2, a mechanism for clamping the plate- It is not necessary to separately provide a mechanism for vertically moving the protection cover to operate the protection cover separately. In addition, by eliminating the need for individual control, malfunction of the apparatus can be prevented.

클램프 아암(27)의 유지부(271)가 판형 워크(W)의 외측 둘레를 클램프하면, 도 5에 나타낸 바와 같이 로드(273)가 센서(7)의 바로 위에 위치한다. 센서(7)는, 로드(273)가 바로 위에 존재하는 것을 검지하면, 클램프 아암(27)이 판형 워크(W)의 엣지를 클램프했다고 판단한다. 한편, 센서(7)가 로드(273)를 검지할 수 없는 경우는, 어떠한 이유에 의해 클램프 아암(27)이 원하는 회전을 하지 않고 판형 워크(W)를 클램프하지 않았다고 판단하여, 판형 워크(W)의 세정을 개시하지 않도록 한다. 이와 같이, 센서(7)에 의해서 클램프 아암(27)의 상태를 검출함으로써, 판형 워크(W)가 유지되어 있지 않은 상태로 세정이 개시되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. When the holding portion 271 of the clamp arm 27 clamps the outer periphery of the plate-like work W, the rod 273 is positioned just above the sensor 7 as shown in Fig. The sensor 7 detects that the clamp arm 27 clamps the edge of the plate-shaped work W when detecting that the rod 273 is directly on the upper side. On the other hand, when the sensor 7 can not detect the rod 273, the clamp arm 27 determines that the clamp arm 27 has not clamped the plate-like work W without performing a desired rotation, ) Is not started. As described above, by detecting the state of the clamp arm 27 by the sensor 7, it is possible to reliably prevent the cleaning operation from being started in a state in which the plate-shaped workpiece W is not held.

판형 워크(W)가 클램프 수단(2)에 유지되면, 도 4에 나타내는 회전 수단(3)이 클램프 베이스(20)를 회전시키고, 세정 수단(4)을 구성하는 제1 세정 노즐(41)로부터 세정액이 분사되어, 판형 워크(W)의 상면이 세정된다. 또, 액체 도입구(301)로부터 회전축(30)의 내부에 형성된 액로(300)에 액체가 도입되고, 그 액체가 제2 세정 노즐(200)로부터 상측으로 분출되어, 판형 워크(W)의 하면도 세정된다. When the plate-shaped workpiece W is held by the clamping means 2, the rotary means 3 shown in Fig. 4 rotates the clamp base 20 and the first cleaning nozzle 41 constituting the cleaning means 4 The cleaning liquid is jetted, and the upper surface of the plate-shaped workpiece W is cleaned. The liquid is introduced into the liquid path 300 formed in the rotary shaft 30 from the liquid introduction port 301 and the liquid is ejected upward from the second cleaning nozzle 200 so that the lower surface of the plate- Is also cleaned.

세정 종료후에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상하 동작 수단(6)이 비산 방지 커버(5)를 하강시킨다. 그리고, 누름부(52)가 작용부(272)를 누름으로써, 유지부(271)가 판형 워크(W)의 외측 둘레측으로 이동하여 판형 워크(W)의 클램프 상태를 개방한다. 이 때, 판형 워크(W)는, 유지부(271)의 경사면을 따라서 약간 하강하여, 임시 배치부(22) 위에 임시 배치된 상태로 되돌아간다.After the cleaning is finished, as shown in Fig. 1, the up-and-down operation means 6 moves down the scatter preventing cover 5. [ The holding portion 271 moves toward the outer peripheral side of the plate-like work W and the clamped state of the plate-like work W is released by depressing the operating portion 272 by the pressing portion 52. At this time, the plate-shaped workpiece W is slightly lowered along the inclined surface of the holding portion 271, and is returned to the temporary arrangement portion 22 on the temporary arrangement portion 22.

1 : 세정 장치 2 : 클램프 수단
20 : 클램프 베이스 200 : 제2 세정 노즐
21 : 엣지 고정부 22 : 임시 배치부
24 : 승강 부재 23 : 승강판
26 : 베이스부 260 : 축부(지점)
27 : 클램프 아암 270 : 오목부
271 : 유지부(작용점) 272 : 작용부(역점)
273 : 로드 28 : 스프링부
29 : 받침 부재 290 : 내측 둘레벽
291 : 외측 둘레벽 292 : 바닥판
293 : 오목부 3 : 회전 수단
30 : 회전축 300 : 액로
31 : 모터 310 : 전원
311 : 인코더 4 : 세정 수단
40 : 탱크 41 : 제1 세정 노즐
5 : 비산 방지 커버 50 : 비산 방지부
51 : 피고정부 52 : 누름부
6 : 상하 동작 수단 60 : 로드
61 : 실린더 7 : 센서1: Cleaning device 2: Clamping means
20: clamp base 200: second cleaning nozzle
21: edge fixing section 22: temporary arrangement section
24: lifting member 23:
26: base portion 260: shaft portion (point)
27: clamp arm 270: concave
271: holding part (action point) 272: working part (emphasis point)
273: rod 28: spring portion
29: Support member 290: Inner circumferential wall
291: outer peripheral wall 292: bottom plate
293: recess 3: rotating means
30: rotating shaft 300:
31: motor 310: power source
311: Encoder 4: Cleaning means
40: tank 41: first cleaning nozzle
5: Shatterproof cover 50: Shatterproof portion
51: defendant government 52:
6: Up and down operation means 60:
61: cylinder 7: sensor

Claims (3)

원반형의 판형 워크의 외측 둘레를 클램프하여 유지하는 클램프 수단과, 상기 클램프 수단에 의해서 유지된 판형 워크를, 상기 판형 워크의 중심을 통과하는 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 수단과, 회전하는 상기 판형 워크에 세정액을 분사하여 상기 판형 워크를 세정하는 세정 수단과, 상기 판형 워크를 상기 세정 수단에 의해서 세정할 때에 상기 세정액의 비산을 방지하는 비산 방지 커버와, 상기 비산 방지 커버를 상하로 이동시키는 상하 동작 수단으로 적어도 구성되는 세정 장치로서,
상기 클램프 수단은, 상기 회전축에 연결되는 클램프 베이스와, 상기 회전축을 중심으로 하여 균등한 각도로 상기 클램프 베이스에 적어도 3개 배치되며 지점과 역점(力點)과 작용점을 구비하는 클램프 아암과, 상기 클램프 베이스에 판형 워크의 외측 둘레 하면을 지지하여 임시 배치시키는 임시 배치부로 구성되고,
상기 클램프 아암은, 중앙부를 지점으로 하여 회전 가능하게 지지되고, 상기 지점보다 상측의 일단이 작용점이 되어 판형 워크의 외측 둘레를 클램프하는 유지부와, 타단이 외력을 받는 역점이 되어 상기 유지부를 개폐시키는 작용부와, 상기 클램프 아암에 압박되는 스프링력에 의해서 상기 유지부에 판형 워크의 외측 둘레를 클램프시키는 스프링부로 구성되고,
상기 비산 방지 커버는, 상기 클램프 수단을 둘러싸는 링형상의 비산 방지부와, 상기 상하 동작 수단에 의해서 하강할 때에 상기 클램프 아암의 상기 작용부를 누르는 누름부를 구비하고,
판형 워크의 세정 개시시에는, 상기 비산 방지 커버를 상승시키고, 상기 클램프 아암은, 상기 임시 배치부에 임시 배치되는 판형 워크의 외측 둘레를 상기 스프링부의 압박에 의해서 상기 유지부에서 클램프하여 유지하고, 세정 종료후에는, 상기 비산 방지 커버를 하강시키고, 상기 누름부가 상기 작용부를 누름으로써 상기 유지부가 판형 워크의 외측 둘레측으로 이동하여 판형 워크를 개방하고 상기 판형 워크를 상기 임시 배치부에 임시 배치하는 것인 세정 장치. A clamp means for clamping and holding the outer periphery of the disk-shaped workpiece; a rotating means for rotating the plate-shaped workpiece held by the clamp means about a rotation axis passing through the center of the plate- A cover for preventing the scattering of the cleaning liquid when the plate-like work is cleaned by the cleaning unit, and a vertical movement preventing unit for moving the vertical movement preventing unit Wherein the cleaning device comprises:
Wherein the clamping means comprises a clamp base connected to the rotating shaft and at least three clamping bases arranged at equal angles with respect to the rotational axis and having a point, a force point and a point of action; And a provisional arrangement part for temporarily supporting the outer peripheral bottom surface of the plate-shaped workpiece to the clamp base,
The clamp arm is rotatably supported by a center portion as a fulcrum and has a holding portion for clamping an outer periphery of the plate-like work with one end of the upper end of the clamping point being a point of application, And a spring portion for clamping an outer periphery of the plate-like work to the holding portion by a spring force urged by the clamp arm,
The scattering prevention cover includes a ring-shaped scattering prevention portion surrounding the clamping means, and a pressing portion pressing the working portion of the clamping arm when lowered by the up-down operation means,
The clamping arm clamps and holds the outer periphery of the plate-like work temporarily arranged in the temporary arrangement portion by the holding portion by the urging of the spring portion, After the cleaning is finished, the above-described scattering prevention cover is lowered and the holding portion is moved to the outer peripheral side of the plate-like work by pressing the above-mentioned pressing portion, thereby opening the plate-like work and temporarily arranging the plate- / RTI > 제1항에 있어서, 상기 클램프 수단을 구성하는 모든 부품은 도전성 부재로 형성되는 것인 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 1, wherein all the components constituting the clamping means are formed of a conductive member. 제1항에 있어서, 상기 세정 수단은, 상기 클램프 수단에 의해서 유지되는 판형 워크의 상면에 세정액을 분사하는 제1 세정 노즐과, 상기 판형 워크의 하면에 세정액을 분사하는 제2 세정 노즐을 포함하여 구성되는 것인 세정 장치. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning means includes a first cleaning nozzle for spraying a cleaning liquid on an upper surface of a plate-shaped work held by the clamping means, and a second cleaning nozzle for spraying a cleaning liquid on a lower surface of the plate- . ≪ / RTI >
KR1020130152861A 2012-12-27 2013-12-10 Cleaning apparatus KR102058754B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-284763 2012-12-27
JP2012284763A JP6068975B2 (en) 2012-12-27 2012-12-27 Cleaning device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140085308A true KR20140085308A (en) 2014-07-07
KR102058754B1 KR102058754B1 (en) 2019-12-23

Family

ID=50995271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130152861A KR102058754B1 (en) 2012-12-27 2013-12-10 Cleaning apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6068975B2 (en)
KR (1) KR102058754B1 (en)
CN (1) CN103904007B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105222562A (en) * 2015-09-22 2016-01-06 桂林市鑫隆机电工程有限责任公司 A kind of flusher of drying equipment
JP6554392B2 (en) * 2015-11-12 2019-07-31 株式会社ディスコ Spinner device
KR101770221B1 (en) * 2016-05-03 2017-08-22 (주)에스티아이 Substrate holding apparatus
CN112230006A (en) * 2020-09-30 2021-01-15 柳州市妇幼保健院 Urine detection equipment
CN112103239B (en) * 2020-11-23 2021-02-12 西安奕斯伟硅片技术有限公司 Device for clamping silicon wafer in visual detection process of silicon wafer
CN114203600A (en) * 2021-12-14 2022-03-18 北京烁科精微电子装备有限公司 Workpiece processing device and CMP (chemical mechanical polishing) post-cleaning equipment with same
CN115090458A (en) * 2022-08-29 2022-09-23 深圳市圭华智能科技有限公司 Semiconductor laser cutting spouts gluey coating subassembly

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3831043B2 (en) * 1997-01-24 2006-10-11 東京エレクトロン株式会社 Rotation processing device
KR200238129Y1 (en) 1998-12-28 2001-11-15 김영환 Apparatus for removing particle on back side of wafer in semiconductor wafer cleaner
JP2007049005A (en) * 2005-08-11 2007-02-22 Speedfam Co Ltd Workpiece holding device for spin dryer
TWI373804B (en) * 2007-07-13 2012-10-01 Lam Res Ag Apparatus and method for wet treatment of disc-like articles
JP5327144B2 (en) * 2010-06-16 2013-10-30 東京エレクトロン株式会社 Processing apparatus and processing method
JP6091060B2 (en) 2011-12-02 2017-03-08 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing device

Also Published As

Publication number Publication date
CN103904007A (en) 2014-07-02
JP6068975B2 (en) 2017-01-25
CN103904007B (en) 2018-01-23
KR102058754B1 (en) 2019-12-23
JP2014127638A (en) 2014-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140085308A (en) Cleaning apparatus
JP6198840B2 (en) Substrate support device
KR101778474B1 (en) Substrate holding and rotating device, substrate processing device equipped with same, and substrate processing method
KR101965118B1 (en) Substrate treatment method and substrate treatment device
US20100200163A1 (en) Apparatus and method for wet treatment of disc-like articles
JP6239354B2 (en) Wafer polishing equipment
KR20140097397A (en) Method and device for processing wafer shaped articles
KR20150000417A (en) Substrate holding apparatus and substrate cleaning apparatus
JP6457275B2 (en) Grinding equipment
KR20160025462A (en) Grinding apparatus
JP5943766B2 (en) Grinding equipment
JP2015131354A (en) Chuck table and grinding device
US8915771B2 (en) Method and apparatus for cleaning grinding work chuck using a vacuum
CN109848826A (en) Wafer multistation edge polishing equipment
JP6349131B2 (en) Cleaning device
US9349602B2 (en) Semiconductor wafer chuck and method
US20140202491A1 (en) Method and apparatus for cleaning grinding work chuck using a scraper
JP6044955B2 (en) Wafer polishing head and wafer polishing apparatus
KR102159929B1 (en) Substrate treatment method
JP2017157646A (en) Polishing method and polishing device
JP6366431B2 (en) Grinding equipment
JP6220240B2 (en) Grinding equipment
JP6211801B2 (en) Peripheral processing equipment for hard brittle plate
JP2012020250A (en) Washing apparatus
JP3212287U (en) Donor element packaging assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant