JP5943766B2 - Grinding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a workpiece such as a wafer.
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に利用されている。 A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a dicing apparatus to be divided into individual devices, and the divided devices are used in various electric devices such as a mobile phone and a personal computer.
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、チャックテーブルに研削すべきウエーハを搬入する搬入手段と、チャックテーブルから研削済みのウエーハを搬出する搬出手段とを備えており、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。 A grinding apparatus for grinding a back surface of a wafer includes a chuck table that holds and rotates a wafer, and a grinding means that rotatably supports a grinding wheel provided with a grinding wheel for grinding the wafer held on the chuck table. In addition, a loading means for loading a wafer to be ground onto the chuck table and a loading means for unloading the ground wafer from the chuck table are provided, and the wafer can be processed to a desired thickness.
チャックテーブルは中心を頂点として傾斜度の極めて小さな勾配の傾斜面を有する円錐状に形成され、円錐軸を回転軸として回転される。また、チャックテーブルは一点が固定で他の二点が可動の三点で支持されており、これによりチャックテーブルの円錐状の保持面の傾きが調整可能に構成されている。 The chuck table is formed in a conical shape having an inclined surface with an extremely small inclination with the center as an apex, and is rotated around the conical axis as a rotation axis. Further, the chuck table is supported by three points which are fixed at one point and movable at the other two points, so that the inclination of the conical holding surface of the chuck table can be adjusted.
更に、通常チャックテーブルは保持面の傾斜面が研削砥石の研削面と平行になるよう回転軸が鉛直方向から僅かに傾斜するように調整されており、研削砥石が被加工物の研削面に接触する研削領域が被加工物の回転中心から外周に至る領域に限定され、研削方向は被加工物の回転中心から外周に至る方向となっている。 Furthermore, the chuck table is usually adjusted so that the rotation axis is slightly inclined from the vertical direction so that the inclined surface of the holding surface is parallel to the grinding surface of the grinding wheel, and the grinding wheel contacts the grinding surface of the workpiece. The grinding region to be performed is limited to a region from the rotation center of the workpiece to the outer periphery, and the grinding direction is a direction from the rotation center of the workpiece to the outer periphery.
ウエーハを自転させながら研削するインフィード研削では、自転中心付近と外周付近とでは単位時間当たりの仕事量に差が生じる。一般的な傾向としては、自転中心から外周へ行くほど加工負荷が大きくなる。 In in-feed grinding in which the wafer is ground while rotating, there is a difference in the work amount per unit time between the vicinity of the center of rotation and the vicinity of the outer periphery. As a general tendency, the machining load increases from the center of rotation to the outer periphery.
このため、加工負荷が上昇するとウエーハの外周部分に当接する研削ホイールが僅かに逃げ、厚み方向の研削量が少なくなる。その結果、研削加工後のウエーハの厚さは、自転中心からの距離に比例して厚くなり、均一な厚さが得られなくなるという問題がある。特に、ウエーハの外径が大きくなる程この傾向が顕著である。 For this reason, when the processing load increases, the grinding wheel that contacts the outer peripheral portion of the wafer slightly escapes and the amount of grinding in the thickness direction decreases. As a result, there is a problem that the thickness of the wafer after grinding increases in proportion to the distance from the center of rotation, and a uniform thickness cannot be obtained. In particular, this tendency becomes more prominent as the outer diameter of the wafer increases.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を均一な仕上げ厚みに研削可能な研削装置を提供することである。 This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is providing the grinding device which can grind a workpiece to uniform finish thickness.
本発明によると、被加工物を研削する研削装置であって、被加工物を保持する円錐状の保持面を有し、該保持面の円錐軸を回転軸としたチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された研削ホイールとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物に該保持面の中心から外周に至る研削領域に研削加工を施す研削手段と、該スピンドルの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該チャックテーブルの傾きを変更する傾き変更手段と、該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値に基づいて、該傾き変更手段を制御する制御手段と、を具備したことを特徴とする研削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a grinding apparatus for grinding a workpiece, the chuck table having a conical holding surface for holding the workpiece, the rotation axis of which is a conical axis of the holding surface, and a rotational drive. And a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table in a grinding region extending from the center of the holding surface to the outer periphery, and a grinding wheel attached to the tip of the spindle. Load current value detecting means for detecting the load current value of the spindle, inclination changing means for changing the inclination of the chuck table, and the inclination changing means based on the load current value detected by the load current value detecting means. And a control device for controlling the grinding device.
本発明の研削装置によると、被加工物を加工中のスピンドルの負荷電流値に応じてチャックテーブルの傾きを制御するので、被加工物を均一な厚みに研削することができる。 According to the grinding apparatus of the present invention, since the tilt of the chuck table is controlled according to the load current value of the spindle that is processing the workpiece, the workpiece can be ground to a uniform thickness.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明のチャックテーブルの支持構造を採用した研削装置2の斜視図を示している。4は研削装置2のベース(ハウジング)であり、ベース4の後方には二つのコラム6a,6bが垂直に立設されている。コラム6aには、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)8が固定されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of a
この一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。
A
粗研削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル21(図3参照)と、スピンドル21を回転駆動するサーボモータ22と、スピンドル21の先端に固定された複数の粗研削用の研削砥石26を有する研削ホイール24を含んでいる。
The
粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される粗研削ユニット送り機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。
The
他方のコラム6bにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)19が固定されている。この一対のガイドレール19に沿って仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動可能に装着されている。
A pair of guide rails 19 (only one is shown) 19 extending in the vertical direction are also fixed to the
仕上げ研削ユニット28は、そのハウジング36が一対のガイドレール19に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット28は、ハウジング36と、ハウジング36中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ38と、スピンドルの先端に固定された仕上げ研削用の研削砥石42を有する研削ホイール40を含んでいる。
The
仕上げ研削ユニット28は、仕上げ研削ユニット28を一対の案内レール19に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動される。
The
研削装置2は、コラム6a,6bの前側に配設されたターンテーブル44を具備している。ターンテーブル44は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印45で示す方向に回転される。
The grinding
ターンテーブル44には、互いに円周方向に120°離間して3個のチャックテーブル46が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル46は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸引保持部を有しており、吸引保持部の保持面上に載置されたウエーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する。48は研削中のウエーハの厚みを測定する厚みゲージである。
On the
ターンテーブル44に配設された3個のチャックテーブル46は、ターンテーブル44が適宜回転することにより、ウエーハ搬入・搬出領域A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウエーハ搬入・搬出領域Aに順次移動される。
The three chuck tables 46 arranged on the
ベース4の前側部分には、第1のウエーハカセット50と、第2のウエーハカセット52と、ウエーハ搬送ロボット54と、複数の位置決めピン58を有する位置決めテーブル56と、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)60と、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)62と、スピンナ洗浄ユニット63が配設されている。
In the front portion of the base 4, there are a
また、ベース4の概略中央部には、チャックテーブル46を洗浄する洗浄水噴射ノズル67が設けられている。この洗浄水噴射ノズル67は、チャックテーブル46がウエーハ搬入・搬出領域Aに位置付けられた状態において、チャックテーブル46に向かって洗浄水を噴射する。
A cleaning
図2を参照すると、実施形態に係るチャックテーブル46の支持構造の一部破断斜視図が示されている。図3は図1に示された研削装置の一部破断側面である。図2に示すように、チャックテーブル46はポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸引保持部68と、吸引保持部68を囲繞する金属製の枠体70とから構成される。枠体70には環状のフランジ72が一体的に形成されている。チャックテーブル46はモータ74に連結されており、モータ74により回転駆動される。
Referring to FIG. 2, a partially broken perspective view of the support structure for the chuck table 46 according to the embodiment is shown. FIG. 3 is a partially broken side view of the grinding apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 2, the chuck table 46 includes a
図3に示すように、ターンテーブル44はターンテーブル基台44aと、ターンテーブルカバー44bとから構成されており、チャックテーブル46はターンテーブルカバー44bに形成された開口47から上方に突出している。
As shown in FIG. 3, the
環状フランジ72には、円周方向にそれぞれ120度離間して3個の貫通穴が形成されている。フランジ72に形成された一つの貫通穴にボルト76が挿通されて、ボルト76の先端がターンテーブル基台44aに固定された被係合部材78に係合している。ボルト76と被係合部材78とで固定支持部80を構成する。
The
環状フランジ72に形成された他の貫通穴に可動支持部90を構成するボルト82が挿通され、ボルト82の先端部はターンテーブル基台44aに形成された貫通穴83中に挿入されたロッド84の一端部に係合している。ロッド84はねじ穴を有しており、このねじ穴中にパルスモータ86の出力軸に連結されたねじ88が螺合している。
A
パルスモータ86は図示しないブラケットによりターンテーブル基台44aに固定されている。パルスモータ86を駆動すると、ねじ88が回転されて可動支持部90を構成するボルト82が上下方向に移動される。可動支持部90と同様な構成の可動支持部が、環状フランジ72の他の貫通穴部分に配設されている。
The
図3を参照すると、ターンテーブル44のターンテーブル基台44aがモータ92上に搭載されており、モータ92により回転される。チャックテーブル46の吸引保持部68はチューブ94を介して負圧源に接続されており、負圧源により吸引保持部68に吸引力が付与される。
Referring to FIG. 3, the
パルスモータ86は制御手段100に接続されており、その駆動は制御手段100により制御される。粗研削ユニット10のサーボモータ22及び仕上げ研削ユニット28のサーボモータ38も制御手段100に接続されており、その駆動は制御手段100により制御される。
The
図4を参照すると、チャックテーブル46の環状フランジ72の支持構造の模式図が示されている。環状フランジ72は互いに円周方向に120度離間したA,B,Cの3点で支持されており、Aが固定支持部80に対応し、B,Cが可動支持部90に対応する。
Referring to FIG. 4, a schematic diagram of a support structure for the
以下、本発明の研削装置2の作用について説明する。粗研削ユニット10と仕上げ研削ユニット28との作用は概略同一であるため、以下の説明では粗研削ユニット10について代表して説明する。
Hereinafter, the operation of the
本発明の研削装置の制御では、同一の加工条件でウエーハ11を研削したときの、負荷電流値とウエーハ11のTTV(全体厚さ変化)を取得し、ウエーハ11を一様に研削するための駆動電流値と微調軸(可動支持部)90を動かす量の関係を求め、この関係を予めメモリ102に格納しておく。このような関係をメモリ102に格納してから、ウエーハ11の粗研削を実施する。
In the control of the grinding apparatus of the present invention, when the
この粗研削について図5を参照して説明する。チャックテーブル46の吸引保持部68の保持面68aは中央部が外周部に比べて僅かに高い円錐状に形成されており、この保持面68aの円錐軸はチャックテーブル46の回転軸46aに一致している。
This rough grinding will be described with reference to FIG. The holding
更に、チャックテーブル46の傾斜面(保持面)68aが研削砥石26と平行になるように調整しているため、研削砥石26がウエーハ11の研削面(裏面)に接触する研削領域が、ウエーハ11の回転中心11aから外周11bに至る領域に限定され、更に研削方向はウエーハ11の回転中心11aから外周11bに至る方向となる。
Further, since the inclined surface (holding surface) 68 a of the chuck table 46 is adjusted to be parallel to the
ウエーハ11は表面に形成されたデバイスを保護するため、その表面に表面保護テープ13が貼着され、表面保護テープ13側がチャックテーブル46の吸引保持部68により保持される。
In order to protect the device formed on the surface of the
ウエーハ11の粗研削工程では、図5に示すように、チャックテーブル46を矢印a方向に例えば300rpmで回転しつつ、粗研削ホイール24を矢印bで示す方向に例えば6000rpmで回転させ、チャックテーブル46に保持されたウエーハ11の回転中心11aを研削砥石26が通過するように研削ホイール24を位置づける。
In the rough grinding process of the
そして、粗研削ユニット送り機構18を駆動して、粗研削ホイール24を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りしながらウエーハ11の研削を実施する。このようなウエーハ11を自転させながら研削するインフィード研削では、自転中心付近の外周付近とでは単位時間当たりの仕事量に差が生じる。
Then, the rough grinding
一般的な傾向としては、自転中心11aから外周11bに行くほど加工負荷が大きくなり、サーボモータ22の駆動電流値が増大する。このため、加工負荷が上昇するとウエーハ11の外周部11bに圧接する研削ホイール24が矢印A方向に僅かに逃げ、ウエーハ11の外周部11bの研削量が少なくなる。
As a general tendency, the machining load increases from the
本実施形態では、メモリ102に格納された駆動電流値と可動支持部90を動かす量の関係から、可動支持部90を微調整して、TTVが変化する変化量を補正する。即ち、サーボモータ22の駆動電流値が上がった場合、図6に示すように、研削砥石26が当接しているウエーハ11の反対側を矢印B方向に僅かに下げ、ウエーハ11の中心部11aを下げる方向で調整する。このように制御することにより、ウエーハ11を一様な厚さに研削することができる。
In this embodiment, from the relationship between the drive current value stored in the
10 粗研削ユニット
11 ウエーハ
24 粗研削ホイール
26 粗研削砥石
28 仕上げ研削ユニット
49 仕上げ研削ホイール
42 仕上げ研削砥石
44 ターンテーブル
68 吸引保持部
68a 保持面
80 固定支持部
90 可動支持部
DESCRIPTION OF
Claims (1)
被加工物を保持する円錐状の保持面を有し、該保持面の円錐軸を回転軸としたチャックテーブルと、
回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端に装着された研削ホイールとを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物に該保持面の中心から外周に至る研削領域に研削加工を施す研削手段と、
該スピンドルの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、
該チャックテーブルの傾きを変更する傾き変更手段と、
該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値に基づいて、該傾き変更手段を制御する制御手段と、
を具備したことを特徴とする研削装置。 A grinding device for grinding a workpiece,
A chuck table having a conical holding surface for holding a workpiece and having the conical axis of the holding surface as a rotation axis;
Grinding which has a spindle driven to rotate and a grinding wheel mounted on the tip of the spindle, and grinds a workpiece held on the chuck table in a grinding region extending from the center of the holding surface to the outer periphery. Means,
Load current value detecting means for detecting the load current value of the spindle;
Tilt changing means for changing the tilt of the chuck table;
Control means for controlling the slope changing means based on the load current value detected by the load current value detecting means;
A grinding apparatus comprising:
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