KR20140068653A - 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20140068653A
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Abstract

본 발명은, 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 상기 패드층의 상면 일부가 노출되도록 비아홀이 형성된 레지스트에 있어서, 상기 레지스트는 개구부가 형성된 레지스트층이 다층으로 적층된 형태로 구성되고, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 각 레지스트층 상면에 적층된 레지스트층의 개구부보다 더 작은 직경을 갖는, 레지스트 및 이의 제조방법을 제시한다.

Description

레지스트 및 이의 제조방법{RESIST AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 레지스트 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 솔더볼 접합을 위하여, 상기 패드층 상면 일부를 노출시키는 개구구가 형성된 레지스트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인(line pattern)을 인쇄 형성시킨 것으로, 전자 부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자부품을 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 전자부품을 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로 기판을 뜻한다.
이러한 인쇄회로기판(PCB)에 전자부품, 예컨대, 반도체칩을 실장하는 방식에는 여러 가지가 있는데, 최근에는 반도체칩의 고밀도화 및 신호전달속도의 고속화에 대응하기 위한 기술로서 CSP(Chip-Sized Package) 실장 또는 와이어 본딩 (wire bonding) 실장을 대신하여, 반도체칩을 인쇄회로기판에 직접 실장하는 기술에 대한 요구가 커지고 있다.
이와 같이, 인쇄회로기판에 반도체칩을 직접 실장하기 위하여, 반도체의 고밀도화에 대응할 수 있는 고밀도 및 높은 신뢰도의 인쇄회로기판 개발이 필요하고, 이에 따라, 플립 칩(Flip Chip) 본딩 방식이 대두되고 있다.
플립 칩(Flip Chip) 본딩 방식은 개개의 반도체칩을 패키징 (packaging) 하지 않고, 그대로 인쇄회로기판에 접합하여 실장하는 기술로서, 반도체칩과 인쇄회로기판 사이의 입출력 단자로는, 솔더볼(solderball)을 이용하는 BGA(Ball Grid Aarray) 방식이 적극 활용되고 있다.
이러한, 플립 칩 본딩 방식은 반도체칩과 접속 패드간의 접속 거리가 매우 짧아 전기적 특성이 우수하고, 반도체칩의 배면(back side)이 외부로 노출되어 있어 열적 특성이 우수하며, 솔더볼(solder ball)의 자기 정렬(self-alignment) 특성 때문에 접합이 용이하다는 장점이 있다.
보다 구체적으로, 솔더볼 접합 구조는, 인쇄회로기판의 외층에 형성된 패드층과, 상기 패드층을 감싸되 패드층의 상면 일부를 노출시키는 비아홀이 형성된 레지스트로 이루어지고, 상기 개구부를 통해서 노출된 패드층에 솔더볼이 실장된다.
한편, 회로의 밀집도를 증가시키기 위하여, 패드층을 포함하는 회로간의 거리가 100㎛ 이하, 더욱 좁게는 50㎛ 이하가 되고 있으며, 회로폭 역시 20㎛ 이하로 더욱 미세화되고 있다.
이러한 실정에 의해 솔더볼이 실장되는 비아홀의 직경 역시 작아지고 있는데, 비아홀의 직경이 작아질수록 회로의 밀집도는 증가할 수 있으나, 패드층과 반도체칩 사이의 단면적이 감소하게 되어 기계적 스트레스가 급격히 증가하게 되고, 이로 인하여, 연결 부위에서 크랙(crack)이 발생할 수 있다.
또한, 접착 강도의 약화로 인해 솔더볼에 약간의 충격만 가해져도 박리되기 쉽고, 솔더볼이 BGA방식으로 결합된 경우, 설치된 복수의 솔더볼 접착부 중 어느 하나라도 박리되면 칩 전체가 사용 불가능된다. 이에 따라, 패드층과 솔더볼간의 접착력을 높여 내구성을 향상시키기 위한 기술 개발이 지속적으로 필요한 실정이다.
이와 관련하여, 대한민국 공개특허공보 제 10-2007-0118846호(이하, 선행문헌)에서는, 솔더볼이 형성될 위치에 블라인드 비아홀을 형성하여 솔더볼 랜드를 노출시키는 동시에, 상기 블라인드 비아홀 양측 상단의 솔더레지스트 상에 솔더볼 접착 보조용 랜드를 형성한 구조를 제시하고 있다.
그러나, 선행문헌은 솔더볼과의 접합 랜드를 더 추가하여 솔더볼과의 접합력을 강화하고 있을 뿐, 솔더볼이 실장되는 비아홀의 형태 및 그 제조에 있어서는 종래의 일반적인 기술을 그대로 이용하고 있는 바, 솔더볼과의 접합력 확보를 위한 보다 근본적인 대안이 되지 못한다.
또한, 솔더볼 접합 보조용 랜드라는 별도의 구조물을 추가 삽입해야 하므로, 기존 대비 기판 두께가 더 증가하게 되고, 공정의 복잡화를 야기시켜 생산성 저하 및 공정비용을 증가시키는 문제가 있다.
특허문헌 : 대한민국 공개특허공보 제 10-2007-0118846호
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 레지스트를 단계적으로 형성하고, 각 단계의 레지스트층에 형성된 개구부의 직경을 달리하여, 보다 간소한 방법으로 솔더볼과의 접합력을 높이고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 상기 패드층의 상면 일부가 노출되도록 비아홀이 형성된 레지스트에 있어서, 상기 레지스트는 개구부가 형성된 레지스트층이 다층으로 적층된 형태로 구성되고, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 각 레지스트층 상면에 적층된 레지스트층의 개구부보다 더 작은 직경을 갖는, 레지스트을 제공한다.
또한, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 그 중심이 동일한 수직선상에 위치하는, 레지스트을 제공한다.
또한, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은, 상기 각 레지스트층 상면의 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8인, 레지스트을 제공한다.
또한, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부의 측벽이 경사진 형태를 이루는, 레지스트을 제공한다.
또한, 상기 각 레지스트층은 액상의 레지스트가 경화되어 이루어지거나, 건상의 레지스트 필름인, 레지스트을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 다른 실시예는, 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 상기 패드층의 상면 일부가 노출되도록 비아홀이 형성된 레지스트에 있어서, 상기 레지스트는, 일정 직경(d1)의 개구부가 형성되어 상기 패드층의 상면 일부를 노출시키는 제1 레지스트층; 및 상기 제1 레지스트층의 상부 표면과 접합하고, 상기 직경(d1)보다 더 큰 직경(d2)의 개구부를 가지는 제2 레지스트층;으로 구성된, 레지스트을 제공한다.
또한, 상기 제 1 및 제2 레지스트층에 형성된 개구부는, 그 중심이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은 상기 제2 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8인, 레지스트을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, (a)외층에 패드층이 형성된 기판 상부에 제1 레지스트층을 형성하는 단계; (b)상기 제1 레지스트층의 소정 위치에 일정 직경(d1)의 개구부를 가공하는 단계; (c)상기 제1 레지스트층의 상부에 제2 레지스트층을 형성하는 단계; 및 (d)상기 제1 레지스트층에 형성된 개구부의 직경(d1)보다 더 큰 직경(d2)의 개구부를 상기 제2 레지스트층의 소정 위치에 가공하는 단계;를 포함하는, 레지스트 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 제1 또는 제2 레지스트층은, 액상의 레지스트를 스퀴징(squeezing) 방식으로 상기 기판 상부에 도포하는 단계; 및 상기 레지스트를 경화하는 단계;를 통해 형성되는, 레지스트 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 제1 또는 제2 레지스트층은, 건상의 레지스트 필름을 상기 기판 상부에 접합하는 것으로 형성되는, 레지스트 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 개구부는, 상기 제1 레지스트층 또는 제2 레지스트층 상부에 마스크를 근접시키는 단계; 및 상기 제1 레지스트층 또는 제2 레지스트층을 선택적으로 노광 및 현상하는 단계;를 통해 형성되는, 레지스트 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 개구부는 레이저 가공을 통해 형성되는, 레지스트 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 솔더볼이 실장되는 비아홀의 양 측벽이 계단 형상을 가지면서 하부로 갈수록 직경이 작아지므로, 구(球) 형상의 솔더볼 하부와 더 많은 접합면을 가지게 되어 기판과 솔더볼과의 접합 강도가 더욱 강화된다.
또한, 본 발명의 레지스트를 레지스트층의 단계적 적층에 의해 형성하고, 이때, 스퀴징 방식으로 레지스트층을 형성함으로써, 레지스트층간의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
그리고, 적층되는 각각의 레지스트층에 대해 개구부 가공 작업을 진행하므로, 제거하고자 하는 레지스트층의 두께를 조절할 수 있고, 이에 따라, 노광량을 낮출 수 있어 언더컷(Under Cut)과 같은 불량을 방지하고, 보다 정확한 형태의 비아홀 형성이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 레지스트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레지스트의 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 레지스트 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 레지스트(100)는, 기판(10) 외층에 형성된 패드층(11)을 복개하되, 상기 패드층(11)의 상면 일부가 노출되게 하는 비아홀(100a)을 갖는다.
발명의 주요 특징부를 명확하게 설명하기 위하여. 도 1에서 상기 기판(10)의 구조를 간략히 도시하였으나, 상기 기판(10)은 내부에 회로배선을 포함하되, 절연층의 한쪽 면에만 회로배선이 형성된 단면 기판(10), 양쪽 면에 회로배선이 형성된 양면 기판(10), 그리고 회로배선이 다층으로 형성된 다층 기판(10) 등 다양한 형태의 기판(10)이 될 수 있음은 물론이다. 또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 기판(10)의 외층에는 상기 패드층(11) 외에도 외층 회로배선이 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 레지스트는 복수 개의 레지스트층이 적층된 형태로 구성되고, 각 레지스트층에는 일정 직경의 개구부가 형성되어 상기 패드층(11)의 상면 중 일부를 외부로 노출시킨다.
구체적으로, 상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 각 레지스트층 상면에 적층된 레지스트층의 개구부보다 더 작은 직경을 갖는다.
예를 들어, 도 1과 같이, 상기 레지스트(100)가 2층의 레지스트층 즉, 제1 레지스트층(110)과, 상기 제1 레지스트층(110) 상부에 적층된 제2 레지스트층(120)으로 구성되었다고 가정하면, 상기 제1 레지스트층(110)에 형성된 개구부(110a)는 상기 제2 레지스트층(120)에 형성된 개구부(120a)보다 더 작은 직경을 갖는다.
마찬가지로, 상기 레지스트(100)가 3층의 레지스트층으로 구성된 경우라 가정하면, 최하층의 레지스트층에 형성된 개구부가 가장 작은 직경을 가지고, 그 위의 레지스트층은 그보다 더 큰 직경을 가지며, 최상층의 레지스트층에 형성된 개구부가 가장 큰 직경을 갖는다.
이때, 상기 각 개구부(110a,120a)는, 그 중심이 동일한 수직선상에 위치한다. 이에 따라, 상기 개구부(110a,120a)에 의해 형성되는 본 발명의 비아홀(100a)은, 양 측벽이 계단 형상을 가지면서 하부로 갈수록 직경이 작아지게 된다. 그 결과, 구(球) 형상의 솔더볼이 상기 비아홀(100a)을 통해 실장 시, 본 발명의 레지스트(100)는 구(球) 형상의 솔더볼 하부와 더 많은 접합면을 가지게 되므로, 솔더볼과의 접합 강도가 강화된다.
여기서, 상기 각 레지스트층(110,120)에 형성된 개구부(110a,120a)의 직경은, 상기 각 레지스트층(110,120) 상면의 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 제1 레지스트층(110)에 형성된 개구부(110a)의 직경(d1)은, 상기 제2 레지스트층(120)에 형성된 개구부(120a)의 직경(d2)의 0.6 내지 0.8이 될 수 있다. 만약, 상기 레지스트(100)가 3층의 레지스트층으로 구성되었다면, 최하층의 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은, 중간층 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8이 되고, 중간층 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은, 최상층 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8이 될 수 있다.
상부 레지스트층에 비해 하부 레지스트층에 형성된 개구부의 직경이 너무 작거나 크면, 본 발명의 레지스트(100)는 비아홀(100a)의 측벽이 직각 형태에 가까워져 구(球) 형상의 솔더볼과 접합면이 크지 않게 된다. 따라서, 상기 각 레지스트층(110,120)에 형성된 개구부(110a,120a)의 직경은 상기 수치범위내에서 적절한 값을 갖는 것이 바람직하다.
다만, 상기 수치범위는 본 발명의 효과가 구현될 수 있는 최적의 값을 한정하기 위한 범위이므로, 본 발명이 추구하는 목적에 부합되는 경우라면 상기 수치범위를 약간 벗어나더라도 허용될 수 있음은 당업자의 입장에서 당연하다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 개구부(110a,120a)는 후설하는 개구부의 제조방법에 따라, 그 측벽이 경사진 형태가 될 수 있다. 이때, 솔더볼은 구(球) 형상을 이루므로 솔더볼 하부와의 접합면을 늘리기 위해, 하부측으로 갈수록 직경이 점점 좁아지는 테이퍼(taper) 형태가 되도록 한다.
또한, 상기 각 레지스트층(110,120)은 액상의 레지스트가 경화되어 이루어지거나, 건상의 레지스트 필름이 될 수 있다.
이제, 본 발명의 레지스트(100)를 제조하는 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 레지스트(100) 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도로서, 본 발명의 레지스트(100) 제조방법은 먼저, 도 3과 같이, 외층에 패드층(11)이 형성된 기판(10) 상부에 제1 레지스트층(110)을 형성한다.
여기서 상기 제1 레지스트층(110)은, 액상의 레지스트를 스퀴징(squeezing) 방식으로 상기 기판(10) 상부에 도포한 다음, 액상의 레지스트를 가경화(Precure)하고, 후속공정 이후, 보다 정확하게는 제2 레지스트층에 개구부를 가공한 이후 완전경화(Postcure)함으로써 형성될 수 있다.
기판 외층에는 패드층 뿐만 아니라 외층 회로배선도 함께 형성되어 있으므로, 일반적인 레지스트 형성방법에 따라 형성된 레지스트의 표면은 패드층과 외층 회로배선의 두께에 의해 울퉁불퉁한 요철부를 가지게 된다.
그러나, 전술한 대로,스퀴징(squeezing) 방식, 즉, 액상의 레지스트를 스퀴지(Squeegee)로 내리 누르면서 이동시켜 기판(10) 표면에 전사하면, 표면이 평평하고 두께 편차가 없는 상기 제1 레지스트층(110)을 얻을 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 제1 레지스트층(110)과, 후속공정에 의해 형성되는 제2 레지스트층(120)간의 밀착력을 보다 향상시킬 수 있다.
이후, 일반적인 포토리소 공정, 즉, 상기 제1 레지스트층(110) 상부에 소정 패턴이 형성된 마스크(예를 들어, 아트워크 필름 또는 글래스 마스크 등)를 근접시킨 다음, 자외선(UV)을 조사하고(노광 단계), 현상액을 이용하여 미경화된 부분(빛을 받지 않는 부분)을 제거함으로써(현상 단계), 도 4와 같이, 일정 직경(d1)을 가지면서 상기 패드층(11) 상면 일부를 노출시키는 개구부(110a)를 형성한다.
또는, 엑시머(Eximer) 레이저나 YAG 레이저, CO2 레이저 등 다양한 레이저 공법을 이용하여 상기 개구부(110a)를 형성할 수도 있다. 이 경우, 레이저 공정 특성상 상기 개구부의 측벽은 하부측으로 갈수록 직경이 점점 좁아지는 테이퍼(taper) 형태가 된다.
그리고, 상기 제1 레지스트층(110)을 형성하는 또 다른 방법으로, 건상의 레지스트 필름, 즉 드라이 필름을 상기 기판(10) 상부에 접합하는 방식이 있다. 드라이 필름의 경우 베이스 필름층(폴리에스테르 또는 폴리에틸렌)과, 이에 부착된 레지스트층으로 구성되는데, 먼저, 라미네이션롤을 이용하여 레지스트층면을 열과 압력으로 상기 기판(10) 위에 접합시키고 베이스 필름을 제거함으로써 상기 제1 레지스트층(110)을 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 레지스트층(110)에 일정 직경(d1)의 개구부(110a)가 가공되면, 도 5와 같이, 상기 제1 레지스트층(110) 위에 제2 레지스트층(120)을 형성한다. 상기 제2 레지스트층(120)은, 상기 제1 레지스트층(110)과 마찬가지로, 액상의 레지스트를 스퀴징(squeezing) 방식으로 도포하거나, 드라이 필름을 접합하는 방식에 의해 형성될 수 있다.
다만, 액상의 레지스트를 스퀴지(Squeegee)로 전사하는 경우, 상기 제1 레지스트층(110)에 형성된 개구부(110a)에도 액상의 레지스트가 채워질 수 있고, 따라서, 레이저 공법을 이용하여 상기 제2 레지스트층(120)에 개구부 형성 시, 상기 개구부(110a)에 채원진 레지스트도 함께 레이저 가공해야 하는 수고가 따르게 되므로, 상기 제2 레지스트층(120)은 건상의 레지스트 필름, 즉 드라이 필름을 상기 기판(10) 상부에 접합하는 방식으로 형성하는 것이 보다 바람직하다. 다만, 포토리소 공정 이용시에는 상기 개구부(110a)에 채워진 액상의 레지스트를 미경화시켜 현상액에 의해 쉽게 제거할 수 있다.
이와 같이, 상기 제2 레지스트층(120)이 형성되면, 전술한 대로 포토리소 공정이나 레이저 공정을 이용하여, 도 6과 같이, 상기 제2 레지스트층(120)의 소정 위치에 개구부(120a)를 형성하여 본 발명의 레지스트(100)를 완성한다.
이때, 상기 제2 레지스트층(120)에 형성되는 개구부(120a)의 직경(d2)은, 상기 제1 레지스트층(110)에 형성된 개구부(110a)의 직경(d1)보다 크게 하고, 상기 제1 레지스트층(110)에 형성되는 개구부(110a)의 중심과, 상기 제2 레지스트층(120)에 형성되는 개구부(120a)의 중심이 동일한 수직선상에 위치되게 한다.
이에 따라, 본 발명의 레지스트(100)는, 도 6과 같이, 양 측벽이 계단 형상을 가지면서 하부로 갈수록 직경이 작아지는 비아홀(100a)을 가지게 되고, 그 결과, 구(球) 형상의 솔더볼 하부와 더 많은 접합면을 가지게 되어 솔더볼과의 접합 강도가 보다 강화된다.
그리고, 적층되는 각각의 레지스트층에 대해 개구부를 가공하므로, 제거하고자 하는 레지스트층의 두께를 조절할 수 있고, 이에 따라, 노광량을 낮출 수 있어 언더컷(Under Cut)과 같은 불량을 방지하고, 보다 정확한 형태의 비아홀 형성이 가능하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 본 발명의 레지스트
100a : 비아홀
110 : 제1 레지스트층
120 : 제2 레지스트층
110a, 120a : 개구부

Claims (12)

  1. 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 상기 패드층의 상면 일부가 노출되도록 비아홀이 형성된 레지스트에 있어서,
    상기 레지스트는 개구부가 형성된 레지스트층이 다층으로 적층된 형태로 구성되고,
    상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 각 레지스트층 상면에 적층된 레지스트층의 개구부보다 더 작은 직경을 갖는,
    레지스트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 레지스트층에 형성된 개구부는, 그 중심이 동일한 수직선상에 위치하는,
    레지스트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은, 상기 각 레지스트층 상면의 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8인,
    레지스트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 레지스트층에 형성된 개구부의 측벽이 경사진 형태를 이루는,
    레지스트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 레지스트층은 액상의 레지스트가 경화되어 이루어지거나, 건상의 레지스트 필름인,
    레지스트.
  6. 기판 외층에 형성된 패드층을 복개하되, 상기 패드층의 상면 일부가 노출되도록 비아홀이 형성된 레지스트에 있어서,
    상기 레지스트는,
    일정 직경(d1)의 개구부가 형성되어 상기 패드층의 상면 일부를 노출시키는 제1 레지스트층; 및
    상기 제1 레지스트층의 상부 표면과 접합하고, 상기 직경(d1)보다 더 큰 직경(d2)의 개구부를 가지는 제2 레지스트층;으로 구성된,
    레지스트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제2 레지스트층에 형성된 개구부는, 그 중심이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 레지스트층에 형성된 개구부의 직경은 상기 제2 레지스트층에 형성된 개구부의 직경의 0.6 내지 0.8인,
    레지스트.
  8. (a)외층에 패드층이 형성된 기판 상부에 제1 레지스트층을 형성하는 단계;
    (b)상기 제1 레지스트층의 소정 위치에 일정 직경(d1)의 개구부를 가공하는 단계;
    (c)상기 제1 레지스트층의 상부에 제2 레지스트층을 형성하는 단계; 및
    (d)상기 제1 레지스트층에 형성된 개구부의 직경(d1)보다 더 큰 직경(d2)의 개구부를 상기 제2 레지스트층의 소정 위치에 가공하는 단계;를 포함하는,
    레지스트 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 레지스트층은,
    액상의 레지스트를 스퀴징(squeezing) 방식으로 상기 기판 상부에 도포하는 단계; 및 상기 액상의 레지스트를 경화하는 단계;를 통해 형성되는,
    레지스트 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 레지스트층은,
    건상의 레지스트 필름을 상기 기판 상부에 접합하는 것으로 형성되는,
    레지스트 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 개구부는,
    상기 제1 레지스트층 또는 제2 레지스트층 상부에 마스크를 근접시키는 단계; 및 상기 제1 레지스트층 또는 제2 레지스트층을 선택적으로 노광 및 현상하는 단계;를 통해 형성되는,
    레지스트 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 개구부는 레이저 가공을 통해 형성되는,
    레지스트 제조방법.
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