KR20140063607A - 감압형 점착 필름 또는 시트, 표면 보호 필름 또는 시트, 및 물품의 표면을 보호하기 위하여 사용하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 감압형 점착 필름 또는 시트는, 아세트산비닐 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와, JIS K2207-1996 환구법에 준거하여 측정한 연화 온도가 95℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 포함하고, 상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와 상기 점착 부여제와의 합계량을 100질량부로 하였을 때, 상기 점착 부여제의 함유량이 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하인 점착층을 구비한다.
Description
본 발명은, 감압형 점착 필름 또는 시트, 표면 보호 필름 또는 시트, 및 물품의 표면을 보호하기 위하여 사용하는 방법에 관한 것이다.
점착 필름 또는 시트는, 제품의 표면을 먼지의 부착, 더러움, 상처 등으로부터 보호하기 위한 표면 보호 필름으로 이용되어 왔다.
최근, 정밀 전자 부품의 표면 보호 필름으로도 이용되고 있다.
점착 필름 또는 시트로는, 점착층과 피착체의 점착력은 적당히 강한 것이 요구된다. 이 적당한 강함이란, 자연히 자기박리되거나 가벼운 진동이나 충격으로 탈락하는 일이 없는 세기이고, 또한, 박리할 때에는 피착체 표면에 점착층을 남기지 않고 원활하게 박리할 수 있는 세기를 말한다.
이와 같은 요구 특성을 충족시키는 점착 필름 또는 시트에는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 필름 또는 시트가 있다.
특허문헌 1(특개평6-145616호)에는, 점착층이, 아세트산비닐 함유량 3∼7중량% 및 멜트 플로우 레이트 2∼20g/10분을 가지는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 100중량부에 대하여 점착 부여제를 0.5∼2중량부 포함시킨 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름이 기재되어 있다. 이 표면 보호 필름은, 적당한 초기 점착력이 발휘되어, 가열처리, 특히 UV조사가 실시되었다고 해도, 점착력이 현저하게 상승하지 않고, 또한, 피보호물에의 오염성도 없다고 기재되어 있다.
특허문헌 2(특개2008-255233호)에는, 폴리프로필렌수지 기재층(A)과 아세트산비닐 단위 함량이 7.5∼50중량%인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 점착층(B)으로 이루어지는 점착 필름 또는 시트가 기재되어 있다.
이 점착 필름 또는 시트는, 기재층과 점착층의 층간 접착 강도가 높아, 점착층은 피점착 대상물품면에 대하여 적당한 점착력을 가지고, 또한, 그 기재층은 연화 온도, 열 변형 온도 등의 열적 특성, 인장 강도, 내충격성, 스티프니스 등의 기계 특성, 헤이즈, 그로스, 광 투과도 등의 광학 특성이 우수하고, 게다가 피쉬 아이의 발생이 거의 없어, 표면 평활하여 외관도 매우 양호하다고 기재되어 있다.
특허문헌 1(특개평6-145616호)에 기재된 아세트산비닐 함유량 3∼7중량%인 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 피착체에 대하여 초기 점착력이 충분하지 않았다. 그 때문에, 원하는 초기 점착력을 얻는 위해서는 점착 부여제를 많이 함유시킬 필요가 있었다. 또한, 점착력이 초기 점착력보다 경시(經時)적으로 강해져 간다는 경시적 앙진(昻進)의 경향이 강하였다. 또한 다른 면에서는, 표면 보호 필름을 박리할 때에, 피착체 표면에 점착층이 남기 쉬워지는 경향이 있어, 엄격한 평가 조건에서는 피착체에 대한 내(耐)오염성이 충분하지 않았다.
특허문헌 2(특개2008-255233호)에 기재된 아세트산비닐 단위 함량이 7.5∼50중량%인 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 피착체에 대하여 충분한 초기 점착력을 가지고 있었다. 그러나, 점착력이 초기 점착력보다 경시적으로 강해져 간다는 경시적 앙진의 경향이 강하였다.
따라서, 종래의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 필름 또는 시트는, 점착성과 내오염성의 밸런스가 충분하지 않아, 당업계에서는 한층 더 개선이 요망되었다.
그래서, 본 발명에서는, 점착층을 적극적으로 가열하지 않고 실온 조건하에서 피착체에 압착한 경우에 있어서, 점착성과 내오염성의 밸런스가 우수한, 감압형 점착 필름 또는 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 의하면,
아세트산비닐 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와,
JIS K2207-1996 환구법(環球法)에 준거하여 측정한 연화 온도가 95℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 포함하고,
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와 상기 점착 부여제의 합계량을 100질량부로 하였을 때,
상기 점착 부여제의 함유량이 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하인 점착층을 구비하는, 감압형 점착 필름 또는 시트가 제공된다.
본 발명에 의하면, 아세트산비닐 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 이용함으로써, 적당한 초기 점착력을 유지하면서, 점착 부여제의 첨가량을 저감할 수 있고, 그 결과, 피착체에의 내오염성을 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 초기 점착력과, 피착체에의 내오염성의 밸런스가 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
또한, 연화 온도가 95℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 함유시킴으로써, 점착력의 경시적 앙진을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면,
상기 감압형 점착 필름 또는 시트를, 물품의 표면을 보호하기 위하여 사용하는 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 점착성과 내오염성의 밸런스가 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 제공할 수 있다.
상술한 목적 및 그 외의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 기술하는 적절한 실시형태에 의해 더욱 명확해진다.
이하에, 본 발명에서의 실시형태에 대하여 설명한다.
본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트는, 아세트산비닐 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와, JIS K2207-1996 환구법에 준거하여 측정한 연화 온도가 95℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 포함하고, 상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와 상기 점착 부여제의 합계량을 100질량부로 하였을 때, 상기 점착 부여제의 함유량이 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하인 점착층을 구비한다.
또한, 본 발명에서의 점착층과 피착체의 점착력은, 핫 멜트 접착제와 같은 접착제의 융점 이상의 가열 조건하에서 피착체에 점착층을 압착하여 접착하는 것이 아니고, 융점 미만의 온도 분위기하에서 피착체에 점착층을 압착하여 접착했을 때의 층간 박리 강도를 나타낸다.
(점착층)
처음에, 본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트를 구성하는 점착층의 각 성분에 대하여 설명한다.
「에틸렌·아세트산비닐 공중합체」
본 실시형태에서의 점착층의 필수성분인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA)는, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체이다.
본 실시형태에서의 에틸렌·아세트산비닐 공중합체는, 아세트산비닐 성분의 단위 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하이고, 바람직하게는 8질량% 이상 15질량% 이하이며, 특히 바람직하게는 9질량% 이상 12질량% 이하이다. 아세트산비닐 함유량이 상기 범위내이면, 적당한 초기 점착력을 가지는 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서의 에틸렌·아세트산비닐 공중합체는, 190℃, 2160g 하중에서의 멜트 플로우 레이트(MFR)(JIS K7210-1999에 준거)가 바람직하게는 1g/10분 이상 50g/10분 이하이고, 특히 바람직하게는 2g/10분 이상 30g/10분 이하이다.
MFR이 상기 하한치 이상이면, 필름의 평활성 및 초기 점착력이 한층 더 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다. 또한, MFR이 상기 상한치 이하면, 저분자 성분이 적어지기 때문에, 필름의 블로킹성이나 보호 기재에의 내오염성이 한층 더 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
「점착 부여제」
본 실시형태에서의 점착층의 필수성분인 점착 부여제는, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 점착성을 향상시키기 위하여 배합한다.
점착 부여제로는, 예를 들면, 지방족계 탄화수소수지, 방향족계 탄화수소수지, 지방족-방향족 공중합체계 탄화수소수지, 지환족계 탄화수소수지 등의 석유계 수지; 피넨 수지, 쿠마론인덴계 수지, 테르펜페놀계 수지 등의 테르펜계 수지; 중합 로진계 수지; (알킬)페놀계 수지, 크실렌계 수지; 또는 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 석유계 수지의 수소 첨가물이 바람직하고, 지환족계 탄화수소수지의 수소 첨가물(지환족 포화탄화수소수지라고도 한다.)이 특히 바람직하다.
이러한 점착 부여제에는, 올레핀 수지가 포함되어 있어도 된다.
점착 부여제는, JIS K2207-1996 환구법에 준거하여 측정한 연화 온도가, 95℃ 이상이고, 바람직하게는 98℃ 이상이다. 연화 온도가 상기 하한치 이상이면, 경시적 앙진이 한층 더 억제된 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
또한, 점착 부여제는, JIS K2207-1996 환구법에 준거하여 측정한 연화 온도가, 150℃ 이하이고, 바람직하게는 130℃ 이하이며, 더 바람직하게는 110℃ 이하이다. 연화 온도가 상기 상한치 이하면, 초기 점착력이 한층 더 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트의 하기식 (1)로 나타내어지는 점착 앙진률(%)은, 바람직하게는 0% 이상 400% 이하이고, 더 바람직하게는 0% 이상 300% 이하이다. 상기 점착 부여제를 소정량 가함으로써 점착 앙진률을 상기 범위내로 할 수 있다.
점착 앙진률(%)=[(60℃, 7일간 에이징 후의 점착력-초기 점착력)/초기 점착율]×100 (1)
또한, 상기의 점착 부여제를 소정량 가함으로써 점착 앙진률을 가하기 전의 수지에 비하여 점착 앙진률을 억제할 수 있다.
연화 온도가 95℃ 이상인 점착 부여제는, 예를 들면, 아라카와화학공업사제의 상품명 아르콘 P-100(연화 온도 100℃), 아르콘 P115(연화 온도 115℃), 아르콘 P125(연화 온도 125℃), 아르콘 P140(연화 온도 140℃), 파인크리스탈 KE-604(연화 온도 122℃ 이상 134℃ 이하), 야스하라케미컬사제의 상품명 YS폴리스터 T145(연화 온도 145℃), 클리어론 P150(연화 온도 150℃) 등을 들 수 있다.
그 배합량은, 상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와, 상기 점착 부여제의 합계량을 100질량부로 하였을 때, 상기 점착 부여제의 함유량은 0.1질량부 이상이고, 바람직하게는 0.2질량부 이상이며, 특히 바람직하게는 0.3질량부 이상이다. 점착 부여제의 함유량이 상기 하한치 이상이면, 초기 점착력이 한층 더 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
또한, 상기 점착 부여제의 함유량은 1.0질량부 이하이고, 바람직하게는 0.9질량부 이하이며, 특히 바람직하게는 0.8질량부 이하이다. 점착 부여제의 함유량이 상기 상한치 이하면, 점착력의 경시적 앙진의 억제와, 피착체에의 내오염성의 밸런스가 한층 더 우수한 감압형 점착 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에서의 점착층에는, 점착층의 특성을 손상하지 않을 정도로, 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제 및 안티 블로킹제 등의 고분자 분야에서 통상 사용되는 첨가제를 더 배합해도 된다.
(수지 조성물의 조제 방법)
본 실시형태의 점착층의 형성에 이용하는 수지 조성물은, 예를 들면, 상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와, 상기 점착 부여제와, 필요에 따라 다른 첨가제를 동시 또는 순차적으로 드라이 블렌드 또는 멜트 블렌드함으로써 얻어진다.
드라이 블렌드에는, 헨셀 믹서, 텀블러 믹서 등의 각종 믹서를 이용할 수 있다.
또한, 멜트 블렌드하는 경우에는, 1축 또는 2축 압출기, 반바리 믹서, 롤, 니더 등의 혼련 장치를 이용할 수 있고, 예를 들면, 140℃ 이상 230℃ 이하 정도의 온도에서 용융 혼련한다.
(감압형 점착 필름 또는 시트)
다음에, 감압형 점착 필름 또는 시트에 대하여 설명한다.
본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 상기 수지 조성물을 단층 필름 또는 시트 형상으로 성형함으로써 얻어진다. 이 경우에는, 얻어진 단층 필름 또는 시트가 본 실시형태의 점착층에 상당한다. 또한, 상기 수지 조성물을 이용하여 기재의 적어도 일방(一方)의 면에 점착층을 형성시키는 것에 의해서도 얻을 수 있다.
통상은, 후자의 상기 수지 조성물을 이용하여 기재의 적어도 일방의 면에 점착층을 형성시키는 방법이 이용된다.
기재로는, 특별히 한정되지 않으나, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀 등의 열가소성 수지를 1종 또는 2종 이상 이용하여 이루어지는, 연신 또는 미연신의 각종 열가소성 수지 필름 또는 시트를 들 수 있다.
여기에서, 폴리올레핀으로는, 폴리프로필렌, 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계나 랜덤계의 프로필렌계 폴리머; 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선 형상 저밀도나 초저밀도의 폴리에틸렌 등의 에틸렌계 폴리머; 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 기재로는, 종이; 금속박; 부직포 등도 이용된다.
본 실시형태에서는 이 중에서 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀을 포함하는 기재가 특히 바람직하다.
폴리올레핀을 포함하는 기재를 이용한 경우, 점착층과 기재의 층간 접착성이 양호하고, 또한, 투명성이 우수한 필름 또는 시트를 얻을 수 있다.
기재에 열가소성 수지 필름을 사용하는 경우에는 열화 방지 등을 목적으로, 예를 들면, 산화방지제; 자외선흡수제; 힌더드아민 광안정제 등의 광안정제; 대전방지제; 카본블랙, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제; 안료 등의 첨가제를 필요에 따라 기재가 되는 열가소성 수지 중에 더 배합해도 된다.
기재의 두께는, 특별히 한정되지 않으나, 통상은 1㎛ 이상 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
본 실시형태의 수지 조성물을 이용하여 점착층을 기재에 형성시키는 방법은, 예를 들면, 수지 조성물의 용액 혹은 열용융액을 기재에 도포하는 용액 코팅법; 용액 코팅법에 준하여, 세퍼레이터 기재 상에 도포 후, 형성한 점착층을 이착(移着) 전사하는 방법; 수지 조성물을 기재 상에 압출 형성 도포하는 핫 멜트 코팅법; 기재와 수지 조성물을 2층 또는 3층 이상의 다층으로 공압출 성형하는 방법; 기재 상에 수지 조성물을 단층으로 압출 라미네이트하는 방법; 접착층과 수지 조성물을 2층으로 압출 라미네이트하는 방법; 점착층과 필름이나 라미네이트층 등의 지지 기재 형성재를 서멀 라미네이트하는 방법; 등의 공지의 방법에 준하여 행할 수 있다.
이 중에서도, 열가소성 수지로 이루어지는 기재와 함께 수지 조성물을, 인플레이션법이나 T다이법에 의해 2층 또는 3층 이상의 다층으로 공압출 성형하는 방법이 바람직하다.
본 실시형태에서, 기재에 형성하는 점착층의 두께는 점착력 등에 따라 적절히 결정되나, 일반적으로는 1㎛ 이상 250㎛ 이하, 나아가서는 5㎛ 이상 100㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 기재를 가지지 않는 단층 필름 또는 시트의 경우에는, 기재에 형성하는 점착층의 두께는 5㎛ 이상 300㎛ 이하, 나아가서는 10㎛ 이상 200㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트는, 단단한(리지드한) 피착체의 표면에 점착층이 대향하도록 적극적으로 가열하지 않고 압력만으로 부착된다. 불필요한 때에는 손으로 용이하게 떼어져 피착체의 표면에는 오염물이 남지 않는다. 피착체로, 예를 들면, 합성 수지판, 화장판, 금속판, 도장 강판 등의 제품 표면 보호용 등을 들 수 있다.
또한, 창유리 표면 보호용, 자동차의 소부(燒付) 도장시나 프린트 기판의 땜납 침적(浸積)시의 표면 보호용 등을 들 수 있다.
또한, 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 유기 박막 EL 장치 등의 구성 부재인 액정 패널판, 반사판, 위상차판, 프리즘 시트, 도광판, 편광판, 플라즈마 표시 패널판, 유기 형광체 박막, 투명 전극, 플렉시블 프린트 기판, 리지드 프린트 기판 등의 정밀 전자 부품을 들 수 있다. 본 실시형태에서의 감압형 점착 필름 또는 시트는, 이러한 표면 보호용의 필름 또는 시트로 특히 적합하게 이용된다.
다른 본 실시형태로는, 상기의 감압형 점착 필름 또는 시트를, 물품의 표면을 보호하기 위하여 사용하는 방법을 제공할 수 있다. 표면 보호의 대상이 되는 물품은, 예를 들면, 상기의 피착체를 들 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 기술하였으나, 이들은 본 발명의 예시이고, 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다.
(실시예)
이하에, 본 실시형태를 실시예 및 비교예에 의하여 설명하나, 본 실시형태는 이들에 한정되는 것은 아니다.
[원료]
실시예 및 비교예에서는 이하의 원료를 사용하였다.
EVA 1 : 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(MFR=9g/10min, 에틸렌 함량=90질량%、아세트산비닐 함량=10질량%)
점착 부여제 1 : 지환족 포화탄화수소수지(아라카와화학공업사제, 아르콘 P-100, 연화 온도 100℃)
점착 부여제 2 : 지환족 포화탄화수소수지(아라카와화학공업사제, 아르콘 M-90, 연화 온도 90℃)
·MFR : JIS K7210-1999(190℃, 2160g 하중)
·융점 : JIS K7121-1987
·연화 온도 : JIS K2207-1996(환구법)
[수지 조성물]
[표 1]
[평가 샘플 제작]
40㎜Φ T다이 성형기(나카타니기계사제)를 이용하여 상기 표 1에 기재된 수지 조성물을 두께 90㎛로 압출 가공하여, 평가용 필름을 제작하였다. 압출 가공은, 수지 온도 약 180℃, 가공 속도 10m/min의 조건하에서 행하였다.
[평가 방법]
(1) 점착력 평가
JIS Z0237에 준거하여, 상기 평가용 필름(25㎜ 폭)과 피착체인 아크릴판(30㎜ 폭, 150㎜ 길이, 2㎜ 두께)을 포개어, 수동식 롤러(45㎜ 폭, 중량 2㎏)로 2왕복 압착하여, 평가용 샘플을 얻었다. 이것을, 이하에 기재하는 조건으로 에이징한 후, 인취(引取) 속도=300㎜/min, 180도의 각도로 떼어, 점착력의 평가를 행하였다. 또한, 본 평가에서는, 측정 편차의 영향을 적게 하기 위하여, 측정을 각 5회 실시하고, 최대치와 최소치를 제외한 3회분의 측정치를 평균한 값을 점착력으로 이용하였다. 또한, 에이징에 의한 점착 앙진의 정도를 비교하기 위하여, 하기 계산식에서 요구되는 수치를 점착 앙진률로 이용하였다(점착 앙진률이 낮은 쪽이 초기 강도를 유지하고 있어, 양호함을 나타낸다).
점착 앙진률(%)=[(60℃ 에이징 후의 점착력-초기 점착력)/초기 점착력]×100
·조건 1(초기 점착력) : 첩합(貼合)한 평가용 샘플을 23℃×50%RH 분위기하에서 30분간 정치(瀞置) 후, 측정하였다.
·조건 2(60℃, 3시간 에이징 후의 점착력) : 첩합한 평가용 샘플을 60℃로 조정한 오븐에 3시간 정치하였다. 이어서, 23℃×50%RH 분위기하에서 30분간 정치한 후, 측정하였다.
·조건 3(60℃, 7일간 에이징 후의 점착력) : 첩합한 평가용 샘플을 60℃로 조정한 오븐에 7일간 정치하였다. 이어서, 23℃×50%RH 분위기하에서 30분간 정치한 후, 측정하였다.
(2) 내오염성 평가
상기 점착력 측정 후의 아크릴판의 두께 방향 300㎜×2㎜의 면)으로부터 빛을 비추어, 아크릴판 표면(점착층이 접촉하고 있던 면)의 불투명함 정도를 오염의 지표로서 육안으로 평가하였다.
○ : 오염 없음
△ : 약간 오염 있음
× : 오염 심함
[평가 결과]
이상의 평가 결과를 표 2에 정리하였다.
[표 2]
본 실시형태의 감압형 점착 필름은, EVA 단독과 비교하여 초기 점착력을 향상시킬 수 있어, 더욱더 점착 앙진률을 억제하는 효과가 얻어졌다. 게다가, 피착체에의 내오염성도, 점착 초기부터 고온보관 후까지 우수하였다. 이에 비하여, 비교예 5∼6에 기재된 감압형 점착 필름에서는, EVA 단독보다 초기 점착력은 향상되었으나, 점착 앙진률이 악화되었다.
이 출원은, 2011년 7월 20일에 출원된 일본 출원 특원2011-158626호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전부를 여기에 받아들인다.
Claims (8)
- 아세트산비닐 함유량이 7.5질량% 이상 20질량% 이하인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와,
JIS K2207-1996 환구법에 준거하여 측정한 연화 온도가 95℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 포함하고,
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체와 상기 점착 부여제의 합계량을 100질량부로 하였을 때,
상기 점착 부여제의 함유량이 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하인 점착층을 구비하는, 감압형 점착 필름 또는 시트. - 제 1 항에 있어서,
하기식 (1)로 나타내어지는 점착 앙진률(%)이, 0% 이상 400% 이하인, 감압형 점착 필름 또는 시트.
점착 앙진률(%)=[(60℃, 7일간 에이징 후의 점착력-초기 점착력)/초기 점착율]×100 (1) - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 JIS K7210-1999에 준거하여 측정한 멜트 플로우 레이트(190℃, 2160g 하중)가, 1g/10분 이상 50g/10분 이하인, 감압형 점착 필름 또는 시트. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착층이 기재의 적어도 일방의 면에 형성된, 감압형 점착 필름 또는 시트. - 제 4 항에 있어서,
상기 기재가 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌을 포함하는, 감압형 점착 필름 또는 시트. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 부여제가 지환족계 탄화수소수지의 수소 첨가물을 포함하는, 감압형 점착 필름 또는 시트. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 감압형 점착 필름 또는 시트를 포함하는, 표면 보호 필름 또는 시트.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 감압형 점착 필름 또는 시트를, 물품의 표면을 보호하기 위하여 사용하는 방법.
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