KR20140052594A - Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device - Google Patents

Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device Download PDF

Info

Publication number
KR20140052594A
KR20140052594A KR1020120118847A KR20120118847A KR20140052594A KR 20140052594 A KR20140052594 A KR 20140052594A KR 1020120118847 A KR1020120118847 A KR 1020120118847A KR 20120118847 A KR20120118847 A KR 20120118847A KR 20140052594 A KR20140052594 A KR 20140052594A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible
integrated circuit
adhesive tape
flexible substrate
substrate
Prior art date
Application number
KR1020120118847A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101425177B1 (en
Inventor
임재성
김주형
이혁
Original Assignee
하나 마이크론(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하나 마이크론(주) filed Critical 하나 마이크론(주)
Priority to KR1020120118847A priority Critical patent/KR101425177B1/en
Priority to PCT/KR2013/003169 priority patent/WO2014051230A1/en
Publication of KR20140052594A publication Critical patent/KR20140052594A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101425177B1 publication Critical patent/KR101425177B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]

Abstract

An apparatus of manufacturing a flexible integrated circuit device may include a transfer part for transferring a flexible integrated circuit element onto a flexible substrate; a thin film formation part which forms a thin film on the flexible substrate where the flexible integrated circuit element is transferred and formed to cover the flexible integrated circuit element; a thin film removing part which removes the thin film formed on the flexible substrate to partly expose the flexible integrated circuit element and the flexible substrate; and a line formation part which forms a conducive line for connecting the exposed part of the flexible integrated circuit element and the exposed part of the flexible substrate to electrically connect the flexible integrated circuit element and the flexible substrate.

Description

유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치{Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible integrated circuit device,

본 발명은 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘어지고 펼칠 수 있는 유연 집적회로 소자를 패키지로 제조하기 위한 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus, and more particularly, to a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device that can be flexed and unfolded freely.

현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다.Currently, the electronics industry is broadening its application range. Accordingly, packaging technology for integrated circuit devices such as semiconductor memories is increasingly demanded for high capacity, thinning, miniaturization and the like, and various solutions for solving the problems are being developed.

특히, 최근에는 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 언급한 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자 패키지에 대한 일 예는 대한민국 등록특허 643,756호 등에 개시되어 있다.In particular, in recent years, flexible integrated circuit devices capable of bending freely have been developed, and flexible integrated circuit device packages capable of bending freely with the above-mentioned integrated circuit devices have been developed. An example of a flexible integrated circuit device package capable of bending freely is disclosed in Korean Patent No. 643,756 and the like.

그리고 본 출원인은 언급한 유연 집적회로 소자 패키지의 제조에서 유연 집적회로 소자를 유연 기판으로 전사 형성하는 전사부를 다수 발명하고, 이들 각각을 2012년 4월 26일자 특허출원 10-2012-0043570호, 2012년 9월 28일자 특허출원 10-2012-0108924호 및 10-2012-0108931호로 대한민국 특허청에 출원하였다.The inventors of the present invention invented a number of transfer parts for transferring and forming the flexible integrated circuit device to the flexible substrate in the manufacture of the above-mentioned flexible integrated circuit device package, and each of them is described in Japanese Patent Application No. 10-2012-0043570, Filed on September 28, 2005, and 10-2012-0108931, filed with the Korean Intellectual Property Office.

그러나 언급한 전사부를 포함하는 유연 집적회로 소자 패키지를 제조할 수 있는 전체 공정을 수행하는 시스템적 구성을 갖는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에 대한 기술은 개발 단계에 머무르고 있는 것이 현실이다.However, the technology for a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus having a system configuration for carrying out the entire process for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the transfer portion is still in the development stage.

본 발명의 목적은 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자를 패키지로 보다 용이하게 제조할 수 있음과 더불어 전체 공정의 연속적인 수행이 가능한 시스템적 구성을 갖는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus having a system configuration capable of easily manufacturing a flexible integrated circuit device capable of flexing freely in a package and continuously performing an entire process have.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 유연 기판 상에 유연 집적회로 소자를 전사 형성하기 위한 전사부; 상기 유연 집적회로 소자를 덮도록 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성부; 상기 유연 기판 및 상기 유연 집적회로 소자가 부분적으로 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부; 및 상기 유연 기판 및 상기 유연 집적회로 소자가 전기적으로 연결되도록 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 연결하기 위한 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package, including: a transfer unit for transferring a flexible integrated circuit device on a flexible substrate; A thin film forming unit for forming a thin film on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred so as to cover the flexible integrated circuit element; A thin film removing part for removing a thin film formed on the flexible substrate such that the flexible substrate and the flexible integrated circuit element are partially exposed; And a wiring formation portion forming a conductive wiring for connecting the exposed portion of the flexible substrate and the exposed portion of the flexible integrated circuit element so that the flexible substrate and the flexible integrated circuit element are electrically connected to each other.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 전사부는 상기 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 상기 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전함과 아울러 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 제1 영역에서 접촉하도록 배치되는 몸체를 구비하고, 상기 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 떼어내어 상기 몸체에 부착시키는 회전부; 및 상기 유연 기판을 제2 방향으로 이송시킴과 아울러 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판이 상기 몸체와 제2 영역에서 접촉하도록 배치되고, 상기 회전부의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 몸체로부터 떼어내어 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the transfer unit may include a first transfer unit for transferring the handling substrate with the flexible integrated circuit device mounted thereon in a first direction; And a body arranged to contact the flexible integrated circuit element of the handling substrate rotated in the first direction and the flexible integrated circuit element of the handling substrate, the flexible integrated circuit element of the handling substrate, A rotary part for detaching the flexible integrated circuit device from the handling substrate by contact and attaching the flexible integrated circuit device to the body; And a flexible substrate which is transferred in the second direction and which is arranged to contact the flexible integrated circuit element of the rotary part in a second area, And a second transfer part for detaching the element from the body and attaching the element to the flexible substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착되도록 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the body of the rotary unit may have a concavo-convex structure to be selectively attached to the body of the rotary unit among the flexible integrated circuit elements attached to the handling board .

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 핸들링 기판에는 제1 부착력으로 부착되고, 상기 유연 기판에는 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다는 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름이 상기 회전부의 몸체를 감싸도록 구비되고, 상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름에 부착되도록 상기 회전부의 몸체를 감싸는 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름은 요철 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, when the flexible integrated circuit device is attached to the handling substrate with a first adhesive force, and when the flexible integrated circuit device is attached to the flexible substrate with a second adhesive force, And a third adhesive force smaller than the second adhesive force is provided to surround the body of the rotary part, and the adhesive film having the third adhesive force is selectively provided on the flexible integrated circuit element attached to the handling substrate, The attachment film having the third adhesive force for wrapping the body of the rotary part to be attached may be provided to have a concave-convex structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 회전부는 제자리에서 회전하도록 구비될 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the rotation unit may be provided to rotate in place.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제1 이송부, 상기 회전부 및 상기 2 이송부 각각은 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도 각각을 갖도록 구비되고, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및 상기 제3 속도를 제어함에 의해 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 기판으로 부착이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자에 대한 정렬을 달성할 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, each of the first transfer part, the rotation part, and the second transfer part is provided to have a first speed, a second speed and a third speed, Alignment can be achieved with respect to the flexible integrated circuit element in which the attachment from the handling substrate to the flexible substrate is controlled by controlling the first speed, the second speed and the third speed.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 전사부는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트; 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시킬 수 있는 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및 상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 영역에서는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내고 상기 제2 영역에서는 상기 유연 기판과 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 떼어내는 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판에 전사 부착시킬 수 있도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the transfer portion may include a first plate on which a flexible integrated circuit device attached to a first adhesive tape having a first adhesive force is placed; A second plate on which a flexible substrate capable of transfer-adhering the flexible integrated circuit element by a third adhesive force of the third adhesive tape is placed; And a flexible printed circuit placed in contact with the flexible integrated circuit device placed on the first plate in a first area and in contact with the flexible substrate placed on the second plate in a second area, Wherein the first area is in contact with the flexible integrated circuit element to detach the flexible integrated circuit element from the first adhesive tape, and in the second area, in contact with the flexible substrate and detachment from the first adhesive tape, And a second adhesive tape having a second adhesive strength that is larger than the first adhesive strength and smaller than the third adhesive strength so that the flexible integrated circuit device can be transferred onto the flexible substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프는 자외선을 조사시키나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프는 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 때, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및 상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는 제2 접착력 약화부를 포함할 수 있다.In the apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the first adhesive tape and the second adhesive tape include a curable adhesive tape which is weakened in adhesive strength when irradiated with ultraviolet rays or heated, Wherein when the third adhesive tape includes an adhesive tape for die bonding having an adhesive force greater than that of the curable adhesive tape, before the flexible integrated circuit element contacts the first adhesive tape in the first area, A first adhesive strength weakening part adapted to irradiate or heat the adhesive layer; And a second adhesive force weakening portion provided between the first region and the second region so as to irradiate or heat ultraviolet rays on the second adhesive tape before the flexible IC device contacts the flexible substrate with the second region, Section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention described above, the second adhesive tape may be selectively transferred from the flexible integrated circuit devices attached to the first adhesive tape to the second adhesive tape, May have a concavo-convex structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자의 일면에 부착될 수 있다.In the apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit element, or in contact with the flexible substrate And may be attached to one surface of the flexible IC device.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 탈부착부는 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고, 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프를 1회용으로 사용할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the detachable attachment portion may include a tape supply portion for supplying the second adhesive tape; And a tape recovering unit for recovering the second adhesive tape, wherein the tape supplying unit and the tape recovering unit can use the second adhesive tape in a single use.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 전사부는 제1 접착력을 가지면서 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자를 포함하는 전사 자재가 놓여지는 제1 플레이트; 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시키기 위한 유연 기판의 놓여지는 제2 플레이트; 및 상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 롤러의 둘레를 따라 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프가 공급되도록 구비되는 탈부착부를 포함하고, 상기 제2 접착 테이프가 상기 롤러의 둘레를 따라 공급되도록 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내어 상기 제2 접착 테이프에 전사 부착시키고, 상기 제2 영역에서는 상기 제2 접착 테이프에 부착시킨 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판으로 전사 부착시킬 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the transfer portion includes a flexible integrated circuit device attached to a first adhesive tape having a first adhesive force and a peripheral portion supported by a ring frame A first plate on which transfer material is placed; A second plate on which a flexible substrate for transfer-adhering the flexible integrated circuit element by a third adhesive force of the third adhesive tape is placed; And a flexible printed circuit placed in contact with the flexible integrated circuit device placed on the first plate in a first area and in contact with the flexible substrate placed on the second plate in a second area, A rotatable roller and a detachable portion which is provided so that a second adhesive tape having a second adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force is supplied along the periphery of the roller by rotation of the roller, The flexible integrated circuit element is detached from the first adhesive tape in the first area by transferring the second adhesive tape to the second adhesive tape by rotating the roller so that the second adhesive tape is supplied along the periphery of the roller, In the second area, the flexible IC elements attached to the second adhesive tape are transferred to the flexible substrate Attached can.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부; 및 상기 제1 접착 테이프의 이면에 면접하여 승강하는 척 테이블을 포함하고, 상기 제1 접착 테이프에 텐션(tension)이 가해지도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시킬 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the first plate may include a frame supporting portion supporting the ring frame; And a chuck table which is mounted on the back surface of the first adhesive tape so as to ascend and descend, wherein the ring frame is fixed by using the frame supporting portion so that tension is applied to the first adhesive tape, It can be raised and lowered.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및 상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고, 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프를 1회용으로 사용할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the detachable attachment portion may include a tape supply portion for supplying the second adhesive tape to the roller; And a tape collecting unit for collecting the second adhesive tape from the roller, wherein the tape supplying unit and the tape collecting unit can use the second adhesive tape in a single use.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전되도록 구비될 때, 상기 전사 자재가 놓여지는 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 및 상기 유연 기판이 놓여지는 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, when the roller is provided so as to be rotated in the second direction from the first direction in place, the first plate, on which the transfer material is placed, A first conveying unit for conveying the sheet in a first direction; And a second transfer unit for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자의 일면에 부착될 수 있다.In the apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit element, or in contact with the flexible substrate And may be attached to one surface of the flexible IC device.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제1 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제1 접착력을 갖도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및 상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제2 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제2 접착력을 갖도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는 제2 접착력 약화부를 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the first adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays or heated before the flexible integrated circuit device contacts the detachable unit in the first area A first adhesive strength weakening part having a first adhesive strength which is lower than an original adhesive strength of the first adhesive tape; And irradiating or heating the second adhesive tape with ultraviolet light before the flexible integrated circuit element contacts the flexible substrate in the second area so as to have the second adhesive force weaker than the original adhesive force of the second adhesive tape And a second adhesive strength weakening part provided between the first area and the second area.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention described above, the second adhesive tape may be selectively transferred from the flexible integrated circuit devices attached to the first adhesive tape to the second adhesive tape, May have a concavo-convex structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 박막 형성부는 한 쌍의 롤러 및 상기 한 쌍의 롤러 사이로 보호 테이프를 공급하는 보호 테이프 공급부를 구비하고, 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송시킬 때 상기 한 쌍의 롤러 사이로 상기 보호 테이프를 공급함에 의해 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판 상에 상기 보호 테이프로 이루어지는 박막을 형성할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the thin film forming unit includes a pair of rollers and a protective tape supply unit for supplying a protective tape between the pair of rollers, Wherein the protective tape is supplied between the pair of rollers when the flexible substrate on which the device is transferred is transferred between the pair of rollers, thereby forming a thin film made of the protective tape on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred .

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 박막 제거부는 상기 유연 기판이 이송되는 경로에 배치되는 레이저 드릴링을 구비하고, 상기 레이저 드릴링을 사용하여 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 향하여 레이저를 부분적으로 조사함에 의해 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 부분적으로 제거할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the thin film removing unit may include laser drilling disposed in a path through which the flexible substrate is transported, The thin film formed on the flexible substrate can be partially removed by partially irradiating the laser toward the formed thin film.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 배선 형성부는 도전성 물질을 포함하는 용액을 수용하는 용액 수용부를 구비하고, 상기 박막이 부분적으로 제거된 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑(dipping)시킴에 의해 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 연결하는 도전성 배선을 형성할 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the wire forming portion includes a solution containing portion for containing a solution containing a conductive material, and the flexible substrate, on which the thin film is partially removed, The conductive wiring connecting the exposed portion of the flexible substrate and the exposed portion of the flexible integrated circuit device can be formed by dipping the substrate in the solution containing portion.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 배선 형성부는 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑시키기 이전 및 딥핑시킨 이후 각각에 구비되는 한 쌍의 롤러들 및 상기 용액 수용부에 딥핑되는 상기 유연 기판을 상부 방향에서 하부 방향로 가압하는 가압부를 더 구비하고, 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들 각각을 사용하여 이송시킬 때 상기 가압부를 사용하여 상기 유연 기판을 가압시킴에 의해 상기 용액 수용부에 딥핑이 이루어지는 상기 유연 기판에 텐션(tension)을 가할 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the wire forming portion may include a pair of rollers provided before and after dipping the flexible substrate in the solution containing portion, Further comprising: a pressing portion for pressing the flexible substrate from the upper direction to the lower direction by dipping in the solution containing portion, wherein when the flexible substrate is transported using each of the pair of rollers, By applying pressure, tension can be applied to the flexible substrate on which dipping is performed in the solution containing portion.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이 각각에는 한 쌍의 롤러들이 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러들 각각의 회전 구동에 의해 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에서 상기 유연 기판의 이송이 이루어질 수 있다.In the apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, a pair of rollers are provided between the transfer portion, the thin film forming portion, the thin film removing portion, and the wire forming portion, The flexible substrate may be transferred between the transfer portion, the thin film forming portion, the thin film removing portion, and the wire forming portion by rotational driving of each pair of rollers.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 베이킹(baking)하도록 상기 박막 형성부의 후단에 구비되는 베이킹부를 더 구비할 수 있다.The apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention may further include a baking unit disposed at a rear end of the thin film forming unit to baking a thin film formed on the flexible substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치에서, 상기 베이킹부는 한 쌍의 롤러로 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송되는 상기 박막이 형성된 유연 기판을 100 내지 200℃로 베이킹할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the baking unit is provided with a pair of rollers, and the flexible substrate on which the thin film is formed, which is transported between the pair of rollers, It can be baked.

본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 전사부, 박막 형성부, 박막 제거부 및 배선 형성부를 구비함으로써 유연 집적회로 소자를 패키지로 제조할 때 연속적인 공정의 수행이 가능하다. 즉, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 유연 집적회로 소자를 패지키로 제조하기 위한 전체 공정의 연속적인 수행이 가능한 시스템적 구성을 가질 수 있는 것이다.The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention includes a transfer portion, a thin film forming portion, a thin film removing portion and a wiring forming portion, so that a continuous process can be performed when the flexible integrated circuit device is manufactured into a package. That is, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention can have a system configuration capable of continuously performing the entire process for fabricating the flexible integrated circuit device with a pad key.

이에, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자를 패키지로 보다 용이하게 제조할 수 있다.Therefore, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention can more easily manufacture flexible integrated circuit elements that can flex freely in a package.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치를 나타내는 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1의 전사부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 박막 형성부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1의 박막 제거부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1의 배선 형성부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 전사부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 6의 전사부를 사용하여 유연 기판으로 전사 부착하기 위한 유연 집적회로 소자를 구비하는 전사 자재를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 A-A를 자른 단면도이다.
도 9 및 도 10은 도 6의 전사부에 구비되는 제1 플레이트를 나타내는 개략적인 모식도들이다.
도 11은 도 6의 전사부에 사용되는 제2 접착 테이프의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11의 제2 접착 테이프를 사용하여 유연 집적회로 소자를 전사 부착하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 내지 도 15는 도 6의 전사부를 사용하는 전사 공정에서 유연 집적회로 소자의 이면에 제3 접착 테이프가 부착될 경우 유연 기판으로 유연 집적회로 소자를 전사 부착시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.
도 16은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 전사부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 17은 도 16의 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 나타내는 도면이다.
도 18은 도 16의 전사부에 적용되는 회전부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 도 18의 회전부를 사용하여 유연 집적회로 소자를 전사 부착하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 20 내지 도 22는 도 16의 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 23은 도 20의 개략적인 사시도이다.
도 24는 도 21의 개략적인 사시도이다.
도 25 및 도 26은 도 22의 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 27은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 형성부 및 베이킹부를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 28은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 제거부를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 29는 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 제거부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a material for fabricating a flexible integrated circuit device package formed by the transfer portion of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a view for explaining a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by the thin film forming portion of FIG. 1. FIG.
4 is a view for explaining a material for fabricating a flexible integrated circuit device package formed by the thin film removing unit of FIG.
Fig. 5 is a view for explaining a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by the wiring formation portion of Fig. 1. Fig.
6 is a schematic structural view showing an example of a transferring portion of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.
7 is a plan view showing a transfer material having a flexible integrated circuit element for transfer-attaching to a flexible substrate using the transfer portion of Fig.
8 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
FIGS. 9 and 10 are schematic diagrams showing a first plate provided in the transfer unit of FIG.
11 is a view for explaining another example of the second adhesive tape used in the transfer portion of Fig.
12 is a view for explaining a state in which a flexible integrated circuit element is transferred and attached using the second adhesive tape of Fig.
13 to 15 are views for explaining a method of transferring and attaching a flexible integrated circuit element to a flexible substrate when a third adhesive tape is attached to the back surface of the flexible integrated circuit element in a transfer step using the transfer portion of Fig. .
16 is a schematic structural view showing another example of a transfer portion of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.
17 is a view showing a handling substrate on which the flexible integrated circuit element of Fig. 16 is mounted.
FIG. 18 is a view for explaining another example of a rotating portion applied to the transfer portion of FIG. 16;
19 is a view for explaining a state of transferring and attaching a flexible IC device using the rotation part of Fig. 18; Fig.
FIGS. 20 to 22 are views for explaining a method for manufacturing a handling substrate with the flexible integrated circuit element of FIG. 16 attached thereto.
Figure 23 is a schematic perspective view of Figure 20;
Fig. 24 is a schematic perspective view of Fig. 21. Fig.
25 and 26 are schematic perspective views showing a method for manufacturing a handling substrate with the flexible integrated circuit element of Fig. 22 attached thereto.
FIG. 27 is a schematic structural view showing a thin film forming section and a baking section of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG. 1;
28 is a schematic configuration diagram showing a thin film removing unit of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.
29 is a schematic structural view showing an example of a thin film removing unit of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치를 나타내는 개략적인 블록도이다.1 is a schematic block diagram showing an apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)는 전사부(100), 박막 형성부(500), 박막 제거부(700), 배선 형성부(800) 등을 구비할 수 있다. 또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)는 박막 형성부(500)와 박막 제거부(700) 사이에 베이킹부(600) 등을 더 구비할 수 있다.1, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention includes a transfer portion 100, a thin film forming portion 500, a thin film removing portion 700, a wire forming portion 800, and the like . The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention may further include a baking unit 600 between the thin film forming unit 500 and the thin film removing unit 700.

도 2는 도 1의 전사부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a view for explaining a material for fabricating a flexible integrated circuit device package formed by the transfer portion of FIG. 1; FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)에서 전사부(100)는 유연 기판(90) 상에 유연 집적회로 소자(91)를 전사 형성할 수 있다. 이때, 유연 집적회로 소자(91)는 접착 부재(93)에 의해 유연 기판(91)에 부착되는 구조로 전사 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, in the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention, the transfer section 100 can transfer the flexible integrated circuit element 91 onto the flexible substrate 90. At this time, the flexible integrated circuit element 91 can be transferred and formed into a structure attached to the flexible substrate 91 by the adhesive member 93.

도 3은 도 1의 박막 형성부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by the thin film forming portion of FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)에서 박막 형성부(500)는 유연 집적회로 소자(91)를 덮도록 유연 집적회로 소자(91)가 전사 형성된 유연 기판(90) 상에 박막(95)을 형성할 수 있다. 이때, 언급한 박막(95)은 보호 테이프를 포함할 수 있다. 이와 같이, 유연 기판(90) 상에 형성하는 박막(95)을 언급한 바와 같이 보호 테이프로 구비함으로써 박막이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있다.1 and 3, in the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention, the thin film forming unit 500 includes a flexible integrated circuit element 91, The thin film 95 can be formed on the flexible substrate 90. At this time, the aforementioned thin film 95 may include a protective tape. As described above, since the thin film 95 formed on the flexible substrate 90 is provided with the protective tape, flexibility for bending or bending can be improved even in the case of a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package in which a thin film is formed It can be maintained continuously.

도 4는 도 1의 박막 제거부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a material for fabricating a flexible integrated circuit device package formed by the thin film removing unit of FIG.

도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)에서 박막 제거부(700)는 언급한 유연 기판(90) 및 유연 집적회로 소자(91)가 부분적으로 노출되도록 유연 기판(90) 상에 형성된 박막(95)을 제거할 수 있다. 이에, 언급한 박막 제거부(700)를 사용하여 박막(95)을 부분적으로 제거함으로써 유연 기판(90) 상에는 유연 기판(90) 및 유연 집적회로 소자(91)가 부분적으로 노출되는 개구(96)를 갖는 박막 패턴(95a)이 형성될 수 있는 것이다.1 and 4, in the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention, the thin film removing unit 700 is formed so that the flexible substrate 90 and the flexible integrated circuit device 91 mentioned above are partially exposed The thin film 95 formed on the flexible substrate 90 can be removed. The thin film 95 is partially removed by using the thin film removing unit 700 so that the opening 96 in which the flexible substrate 90 and the flexible integrated circuit element 91 are partially exposed is formed on the flexible substrate 90, The thin film pattern 95a having the thin film pattern 95a can be formed.

도 5는 도 1의 배선 형성부에 의해 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 5 is a view for explaining a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by the wiring formation portion of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)에서 배선 형성부(800)는 유연 기판(90)의 노출된 부분 및 유연 집적회로 소자(91)의 노출된 부분을 연결하기 위한 도전성 배선(97)을 형성할 수 있다. 즉, 개구(96)를 포함하는 박막 패턴(95a)에 도전성 배선(97)을 형성함으로써 유연 기판(90)의 노출된 부분 및 유연 집적회로 소자(91)의 노출된 부분을 전기적으로 연결할 수 있는 것이다. 여기서, 언급한 배선 형성부(800)에 의해 형성되는 도전성 배선(97)은 구리 등을 포함할 수 있다. 이와 같이, 도전성 배선(97)을 구리 등을 선택함으로써 도전성 배선(97)이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있다.1 and 5, in the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention, the wiring formation portion 800 is formed by exposing the exposed portion of the flexible substrate 90 and the exposed portion of the flexible integrated circuit element 91 The conductive wiring 97 for connecting the portions can be formed. That is, by forming the conductive wiring 97 in the thin film pattern 95a including the opening 96, it is possible to electrically connect the exposed portion of the flexible substrate 90 and the exposed portion of the flexible integrated circuit element 91 will be. Here, the conductive wiring 97 formed by the wiring formation portion 800 may include copper or the like. In this way, even if the conductive wiring 97 is made of a flexible integrated circuit device package in which the conductive wiring 97 is formed by selecting copper or the like, the flexibility to bend or bend can be continuously maintained.

특히, 언급한 배선 형성부(800)를 사용하여 유연 기판(90) 상에 도전성 배선(97)을 형성할 경우 유연 집적회로 소자 패키지가 제조되는 것으로 이해할 수 있다. 즉, 도 5에서의 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 부재를 유연 집적회로 소자 패키지로 이해할 수 있는 것이다.Particularly, when the conductive wiring 97 is formed on the flexible substrate 90 by using the wiring formation portion 800, it can be understood that the flexible integrated circuit device package is manufactured. That is, the member for fabricating the flexible integrated circuit device package in Fig. 5 can be understood as a flexible integrated circuit device package.

따라서 언급한 바와 같이 도전성 배선(97)이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있기 때문에 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)를 사용함에 의해 수득하는 유연 집적회로 소자 패키지는 유연성을 충분하게 확보할 수 있다.Therefore, even in the case of a material for manufacturing a flexible integrated circuit device package in which the conductive wiring 97 is formed as described above, it is possible to continuously maintain the flexibility that can be bent or bent. Therefore, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900) can provide a sufficient flexibility.

그리고 언급한 베이킹부(600)의 경우에는 박막 형성부(500)를 사용하여 유연 기판(90) 상에 박막(95)을 형성한 후 박막(95)의 부착성 향상을 위하여 박막(95)을 베이킹할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 언급한 박막(95)이 보호 테이프를 포함함으로써 언급한 베이킹부(600)를 사용하여 박막(95)의 부착성 향상을 도모할 수 있는 것이다. 이때, 언급한 베이킹부(600)를 사용한 베이킹 온도가 약 100℃ 미만일 경우 박막(95)의 부착성에 대한 효율을 충분하게 확보하지 못하기 때문에 바람직하지 않고, 약 200℃를 초과할 경우 고온으로 인하여 박막(95)을 포함하는 유연 기판(90) 등에 손상을 가할 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 언급한 베이킹부(600)를 사용한 박막(95)의 베이킹 온도는 약 100 내지 200℃인 것이 바람직하다.In the case of the baking unit 600 described above, the thin film 95 is formed on the flexible substrate 90 by using the thin film forming unit 500, and the thin film 95 is formed to improve the adhesion of the thin film 95 It can be baked. That is, in the present invention, it is possible to improve the adhesion of the thin film 95 by using the baking portion 600 mentioned above by including the protective tape in the thin film 95 mentioned above. At this time, if the baking temperature using the baking unit 600 is less than about 100 ° C, the efficiency of the adhesion of the thin film 95 can not be sufficiently secured, and if it is higher than about 200 ° C, The flexible substrate 90 including the thin film 95 may be damaged or the like. The baking temperature of the thin film 95 using the baking unit 600 is preferably about 100 to 200 ° C.

또한, 본 발명에서의 유연 집적회로 소자 제조 장치(900)는 언급한 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700), 배선 형성부(800) 사이 각각에 한 쌍의 롤러(101, 501, 601, 701)들을 구비할 수 있다. 언급한 한 쌍의 롤러(101, 501, 601, 701)들 각각의 경우에는 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700), 배선 형성부(800) 사이에서 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 이송하기 위한 부재에 해당한다. 이와 같이, 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 언급한 한 쌍의 롤러(101, 501, 601, 701)를 사용하여 이송할 수 있는 것은 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재가 필름 형태의 구조를 가질 수 있기 때문이다. 즉, 유연 집적회로 소자(91)가 형성되는 유연 기판(90), 박막(95)이 형성되는 유연 기판(90), 도전성 배선(97)이 형성되는 유연 기판(90) 모두가 필름 형태의 구조를 가질 수 있기 때문에 한 쌍의 롤러(101, 501, 601, 701)를 사용하여 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재를 이송시킬 수 있는 것이다.The flexible integrated circuit element manufacturing apparatus 900 according to the present invention includes the transfer unit 100, the thin film forming unit 500, the baking unit 600, the thin film removing unit 700, the wire forming unit 800, A pair of rollers 101, 501, 601, and 701 may be provided. The transfer unit 100, the thin film forming unit 500, the baking unit 600, the thin film removing unit 700, the wiring forming unit (not shown), and the like are provided for each of the pair of rollers 101, 501, 800) for transferring a material for fabrication into a flexible integrated circuit device package. As described above, the material that can be transferred by using the pair of rollers 101, 501, 601, and 701 referring to the material for manufacturing the flexible integrated circuit device package is that the material for manufacturing the flexible integrated circuit device package is in the form of a film As shown in Fig. That is, the flexible substrate 90 on which the flexible integrated circuit elements 91 are formed, the flexible substrate 90 on which the thin film 95 is formed, and the flexible substrate 90 on which the conductive interconnection 97 is formed all have a film- It is possible to transfer the material for fabrication into the flexible integrated circuit device package using the pair of rollers 101, 501, 601, and 701.

이에, 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)는 유연 집적회로 소자를 패키지로 제조할 때 연속적인 공정의 수행이 가능하고, 그 결과 유연 집적회로 소자를 패지키로 제조하기 위한 전체 공정의 연속적인 수행이 가능한 시스템적 구성을 가질 수 있는 것이다. 또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)는 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자를 패키지로 보다 용이하게 제조할 수 있다.Thus, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 can perform continuous processes when the flexible integrated circuit device is manufactured into a package, and as a result, it is possible to continuously perform the entire process for manufacturing the flexible integrated circuit device with a pad key It is possible to have a possible system configuration. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 900 of the present invention can more easily manufacture flexible integrated circuit elements capable of flexing freely.

이하, 언급한 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 장치에 구비되는 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700), 배선 형성부(800) 각각에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 이하에서의 도면 부호 24 및 401의 유연 기판은 언급한 도 2 내지 도 5에서의 도면 부호 90의 유연 기판과 동일한 것으로 이해할 수 있고, 도면 부호 30 및 201의 유연 집적회로 소자는 언급한 도 2 내지 도 5에서의 도면 부호 91의 유연 집적회로 소자와 동일한 것으로 이해할 수 있고, 그리고 도면 부호 26 및 403의 접착 데이트는 도 2 내지 도 5에서의 도면 부호 93의 접착 부재와 동일한 것으로 이해할 수 있다.The transfer unit 100, the thin film forming unit 500, the baking unit 600, the thin film removing unit 700, and the wiring forming unit 800, which are provided in the above-described manufacturing apparatus for a flexible integrated circuit device package, This will be described in detail. Further, the flexible substrate of the reference numerals 24 and 401 below can be understood to be the same as the flexible substrate of the reference numeral 90 of FIGS. 2 to 5, and the flexible integrated circuit elements of the reference numerals 30 and 201 are the same as the above- 2 to 5 and the adhesive data of reference numerals 26 and 403 can be understood to be the same as the adhesive member 93 of Figs. 2 to 5 .

도 6은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 전사부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.6 is a schematic structural view showing an example of a transferring portion of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.

도 6을 참조하면, 전사부(100)는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)가 놓여지는 제1 플레이트(11), 제3 접착 테이프(403)의 제3 접착력에 의해 유연 집적회로 소자(201)를 전사 부착시킬 수 있는 유연 기판(401)이 놓여지는 제2 플레이트(17), 제1 플레이트(11)에 놓여지는 유연 집적회로 소자(201)와는 제1 영역에서 접촉하고 제2 플레이트(17)에 놓여지는 유연 기판(401)과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 제1 플레이트(11)와 제2 플레이트(17) 사이에 배치되어 제1 영역에서는 유연 집적회로 소자(201)와 접촉하여 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(201)를 떼어내고 제2 영역에서는 유연 기판(401)과 접촉하여 제1 접착 테이프(203)로부터 떼어내는 유연 집적회로 소자(201)를 유연 기판(401)에 전사 부착시킬 수 있도록 제1 접착력보다 크고 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(301)를 구비하는 탈부착부(19), 유연 집적회로 소자(201)가 탈부착부(19)와 제1 영역에서 접촉하기 이전에 제1 접착 테이프(203)의 접착력을 약화시키도록 구비되는 제1 접착력 약화부(27), 유연 집적회로 소자(201)가 유연 기판(401)과 제2 영역에서 접촉하기 이전에 제2 접착 테이프(301)의 접착력을 약화시키도록 구비되는 제2 접착력 약화부(29) 등을 포함하는 구성을 갖는다.6, the transfer portion 100 includes a first plate 11 on which a flexible integrated circuit device 201 attached to a first adhesive tape 203 having a first adhesive force is placed, a second adhesive tape 403 A second plate 17 on which a flexible substrate 401 capable of transfer-adhering the flexible integrated circuit element 201 is placed by a third adhesive force of the flexible integrated circuit element 201 ) Is disposed between the first plate (11) and the second plate (17) so as to be in contact with the flexible substrate (401) in the second region (17) The flexible integrated circuit device 201 is detached from the first adhesive tape 203 in contact with the flexible integrated circuit device 201 in the first area and the first adhesive tape 203 is contacted with the flexible substrate 401 in the second area, The flexible integrated circuit device 201 is detachably attached to the flexible printed circuit board 401, (19) having a second adhesive tape (301) having a second adhesive strength which is greater than the first adhesive force and is larger than the first adhesive force and before the flexible integrated circuit element (201) A first adhesive strength weakening portion 27 provided to weaken the adhesive force of the first adhesive tape 203 on the flexible substrate 401 before the flexible integrated circuit device 201 contacts the flexible substrate 401 in the second region, A second adhesive strength weakening part 29 provided to weaken the adhesive force of the tape 301, and the like.

그리고 제1 접착 테이프(203)의 제1 접착력, 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력, 제3 접착 테이프(403)의 제3 접착력을 비교하면, 제1 접착력보다는 제2 접착력이 크고 제2 접착력보다는 제3 접착력이 크다. 이에, 언급한 제1 접착력보다 큰 제2 접착력을 이용하여 유연 집적회로 소자(201)를 제1 접착 테이프(203)로부터 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착할 수 있고, 제2 접착력보다 큰 제3 접착력을 이용하여 유연 집적회로 소자(201)를 제2 접착 테이프(301)로부터 제3 접착 테이프(403)로 전사 부착시킬 수 있다. 여기서, 제1 접착 테이프(203) 및 제2 접착 테이프(301)는 자외선을 조사시키거나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 언급한 경화성 접착 테이프의 예로서는 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명에서는 제1 접착 테이프(203) 및 제2 접착 테이프(301)를 동일 접착 테이프를 사용할 수 있다. 이는, 후술하는 제1 접착력 약화부(27)를 사용하여 제1 접착 테이프(203)를 원래 접착력보다 약화되는 제1 접착력을 갖도록 형성할 수 있기 때문이다. 그리고 제2 접착 테이프(301)의 경우에도 후술하는 제2 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)를 원래 접착력보다 약화되는 제2 접착력을 갖도록 형성한다. 또한, 제3 접착 테이프(403)의 예로서는 다이 본딩용 접착 테이프(DAF) 등을 들 수 있다.When the first adhesive force of the first adhesive tape 203, the second adhesive force of the second adhesive tape 301 and the third adhesive force of the third adhesive tape 403 are compared, the second adhesive force is larger than the first adhesive force, 2 Third adhesive force is greater than adhesive force. The flexible integrated circuit device 201 can be transferred from the first adhesive tape 203 to the second adhesive tape 301 by using the second adhesive force larger than the first adhesive force, The flexible integrated circuit element 201 can be transferred from the second adhesive tape 301 to the third adhesive tape 403 using the third adhesive force. Here, the first adhesive tape 203 and the second adhesive tape 301 may include a curable adhesive tape which is weakened in adhesive strength when irradiated with ultraviolet rays or heated. Examples of the above-mentioned curable adhesive tape include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape and the like. Particularly, in the present invention, the same adhesive tape can be used for the first adhesive tape 203 and the second adhesive tape 301. This is because the first adhesive tape 203 can be formed to have a first adhesive strength that is weaker than the original adhesive strength by using the first adhesive strength weakening portion 27 described later. Also in the case of the second adhesive tape 301, the second adhesive tape 301 is formed to have a second adhesive strength weaker than the original adhesive strength by using the second adhesive strength weakening portion 29 described later. An example of the third adhesive tape 403 is an adhesive tape (DAF) for die bonding.

도 7은 도 6의 전사부를 사용하여 유연 기판으로 전사 부착하기 위한 유연 집적회로 소자를 구비하는 전사 자재를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 A-A를 자른 단면도이다.FIG. 7 is a plan view showing a transfer material having a flexible integrated circuit device for transferring and attaching to a flexible substrate using the transfer portion of FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 전사부(100)를 사용하여 유연 기판(401)으로 전사 부착하기 위한 유연 집적회로 소자(201)는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(203)에 부착된다. 그리고 제1 접착 테이프(203)의 주연부가 지지되지 않을 경우 유연 집적회로 소자(201)를 부착시킨 상태에서 제1 접착 테이프(203)가 휘어질 수 있다. 이에, 제1 접착 테이프(203)는 주연부가 링 프레임(205)에 의해 지지되는 구조를 갖는다. 따라서 제1 플레이트(11)에는 제1 접착력을 가지면서 링 프레임(205)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)를 포함하는 전사 자재(200)가 놓여진다.7 and 8, a flexible integrated circuit device 201 for transferring a flexible substrate 401 using a transfer unit 100 of the present invention includes a first adhesive tape 203 having a first adhesive force, Respectively. When the periphery of the first adhesive tape 203 is not supported, the first adhesive tape 203 may be bent in a state in which the flexible IC device 201 is attached. Thus, the first adhesive tape 203 has a structure in which the peripheral edge portion is supported by the ring frame 205. The first plate 11 is provided with the transfer material 200 including the flexible integrated circuit device 201 attached to the first adhesive tape 203 having the first adhesive force and supported by the ring frame 205, Lt; / RTI >

그리고 언급한 유연 접직회로 소자(201)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있고, 이외에도 능동 소자, 수동 소자 등도 포함할 수 있다.The flexible connection circuit element 201 mentioned above may include a semiconductor element such as a memory element, a non-memory element, and the like, and may also include an active element, a passive element, and the like.

이하, 유연 집적회로 소자(201)를 구비하는 전사 자재(200)를 형성하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of forming the transfer material 200 including the flexible IC device 201 will be described.

반도체 기판에 유연 집적회로 소자(201)로 수득하기 위한 집적회로 소자를 형성한다. 여기서, 반도체 기판에 형성된 집적회로 소자는 각각이 서로 분리되도록 프리-컷팅(pre-cutting)되는 구조를 갖는다. 즉, 언급한 반도체 기판에 형성된 집적회로 소자는 집적회로 소자 사이의 비 소자 영역을 프리-컷팅함에 의해 집적회로 소자 각각이 개별적으로 분리된 구조를 갖는 것이다. 그리고 집적회로 소자의 패턴면인 일면에 보호 테이프를 부착시킨 후, 반도체 기판의 이면을 제거하기 위한 연마 공정 등을 수행한다. 이때, 연마 공정 등은 집적회로 소자가 유연 집적회로 소자(201)로 적용 가능한 두께를 가질 때 까지 수행한다. 언급한 유연 집적회로 소자(201)로 적용 가능한 두께는 수 내지 수십 ㎛로써, 약 1 내지 50㎛일 수 있다. 이어서, 유연 집적회로 소자(201)의 비 패턴면인 타면에 언급한 링 프레임(205)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(203)를 부착시킨 후, 유연 집적회로 소자(201)의 패턴면인 일면에 부착되는 보호 테이프를 제거한다. 이에, 언급한 바와 같이 제1 접착력을 가지면서 링 프레임(205)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)를 포함하는 전사 자재(200)가 수득된다.An integrated circuit element for obtaining a flexible integrated circuit device 201 is formed on a semiconductor substrate. Here, the integrated circuit devices formed on the semiconductor substrate have a structure in which they are pre-cut to be separated from each other. That is, the integrated circuit device formed on the semiconductor substrate mentioned above has a structure in which each of the integrated circuit devices is separately separated by pre-cutting the non-device region between the integrated circuit devices. A protective tape is attached to one surface of the integrated circuit device, which is a pattern surface, and a polishing process for removing the back surface of the semiconductor substrate is performed. At this time, the polishing process or the like is performed until the integrated circuit device has a thickness that can be applied to the flexible integrated circuit device 201. The thickness applicable to the above-mentioned flexible IC device 201 may be about 1 to 50 탆, which is several to several tens of 탆. The first adhesive tape 203 which is supported on the periphery by the ring frame 205 mentioned above on the other surface which is the non-patterned surface of the flexible integrated circuit element 201 is attached to the surface of the flexible integrated circuit device 201, Remove the protective tape attached to one side of the face. As described above, the transfer material 200 including the flexible integrated circuit device 201 attached to the first adhesive tape 203, which has the first adhesive force and is supported by the ring frame 205 on the periphery thereof, do.

제1 접착력 약화부(27)는 유연 집적회로 소자(201)가 탈부착부(19)와 제1 영역에서 접촉하기 이전에 제1 접착 테이프(203)의 원래 접착력보다 약화되는 제1 접착력을 갖게 형성하도록 구비된다. 이에, 제1 접착력 약화부(27)는 제1 플레이트(11) 전단에 구비될 수 있다. 즉, 제1 접착력 약화부(27)는 전사 자재(200)가 제1 플레이트(11)로 이송되기 이전의 공간에 구비될 수 있는 것이다. 여기서, 제1 접착력 약화부(27)는 제1 접착 테이프(203)가 자외선 경화성 접착 테이프일 경우에는 제1 접착 테이프(203)로 자외선을 조사시킬 수 있는 자외선 조사부로 구비될 수 있고, 제1 접착 테이프(203)가 열경화성 접착 테이프일 경우에는 제1 접착 테이프(203)를 가열할 수 있는 가열부로 구비될 수 있다. 그리고 제1 접착력 약화부(27)는 제1 접착 테이프(203)의 이면에 자외선을 조사시키거나 또는 가열하도록 구비된다. 즉, 제1 접착력 약화부(27)는 유연 집적회로 소자(201)가 부착되는 일면을 기준으로 반대면인 제1 접착 테이프(203)의 이면에 자외선을 조사시키거나 또는 가열하도록 구비되는 것이다.The first adhesive strength weakening part 27 is formed to have a first adhesive strength which is weaker than the original adhesive strength of the first adhesive tape 203 before the flexible IC device 201 contacts the detachable part 19 in the first area . Therefore, the first adhesive force weakening part 27 may be provided at the front end of the first plate 11. That is, the first adhesive force weakening part 27 may be provided in a space before the transfer material 200 is transferred to the first plate 11. [ Here, when the first adhesive tape 203 is an ultraviolet ray-curable adhesive tape, the first adhesive strength weakening part 27 may be provided as an ultraviolet ray irradiating part capable of irradiating ultraviolet rays with the first adhesive tape 203, When the adhesive tape 203 is a thermosetting adhesive tape, it can be provided as a heating portion capable of heating the first adhesive tape 203. The first adhesive strength weakening part 27 is provided to irradiate or heat ultraviolet rays on the back surface of the first adhesive tape 203. That is, the first adhesive strength weakening part 27 is provided to irradiate or heat ultraviolet rays on the back surface of the first adhesive tape 203, which is the opposite surface, with respect to the one surface to which the flexible integrated circuit device 201 is attached.

도 9 및 도 10은 도 6의 전사부에 구비되는 제1 플레이트를 나타내는 개략적인 모식도들이다.FIGS. 9 and 10 are schematic diagrams showing a first plate provided in the transfer unit of FIG.

제1 플레이트(11)는 전사 자재(200)가 놓여지는 것으로써, 프레임 지지부(15) 및 척 테이블(13)을 구비한다. 프레임 지지부(15)는 전사 자재(200)의 링 프레임(205)을 지지하도록 구비된다. 특히, 프레임 지지부(15)는 링 프레임(205)을 파지함에 의해 지지하도록 구비될 수 있다. 이에, 프레임 지지부(15)의 예로서는 클램프 등을 들 수 있다. 그리고 프레임 지지부(15)는 링 프레임(205) 전체를 지지하도록 구비되거나 또는 링 프레임(205) 일부분 마다를 지지하도록 구비될 수 있다. 이에, 링 프레임(205)은 프레임 지지부(15)에 의해 지지됨으로써 링 프레임(205) 자체는 제1 플레이트(11)에 고정될 수 있다. 아울러, 척 테이블(13)은 전사 자재(200)의 제1 접착 테이프(203)의 이면에 면접되도록 구비된다. 특히, 척 테이블(13)은 제1 접착 테이프(203)의 이면에 면접하여 승강하도록 구비된다. 언급한 척 테이블(13)의 승강 및 승강에 따른 하강은 척 테이블(13)과 연결되는 구동 부재(도시하지 않음)에 의해 달성될 수 있다. 이와 같이, 제1 플레이트(11)에 놓여지는 전사 자재(200)의 경우 언급한 프레임 지지부(15)에 의해 링 프레임(205)을 고정시킨 상태에서 척 테이블(13)을 승강시키면 제1 접착 테이프(203)에 텐션이 가해질 수 있다. 이때, 척 테이블(13)의 승강은 약 0.5 내지 5mm 범위 내에서 이루어진다. 언급한 바와 같이 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가하는 것은 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)를 보다 용이하게 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착시키기 위함이다.The first plate 11 is provided with a frame supporting portion 15 and a chuck table 13 by placing the transfer material 200 thereon. The frame supporting portion 15 is provided to support the ring frame 205 of the transfer material 200. In particular, the frame support portion 15 may be provided to support the ring frame 205 by grasping the ring frame. Thus, examples of the frame supporting portion 15 include a clamp and the like. The frame support portion 15 may be provided to support the entire ring frame 205 or may be provided to support a portion of the ring frame 205. The ring frame 205 is supported by the frame supporting portion 15 so that the ring frame 205 itself can be fixed to the first plate 11. In addition, the chuck table 13 is provided so as to be in contact with the back surface of the first adhesive tape 203 of the transfer material 200. Particularly, the chuck table 13 is provided so as to be raised and lowered in an interview on the back surface of the first adhesive tape 203. The descent of the above-mentioned chuck table 13 along with the elevation and the elevation can be achieved by a driving member (not shown) connected to the chuck table 13. [ When the chuck table 13 is raised and lowered in a state where the ring frame 205 is fixed by the frame supporting portion 15 in the case of the transfer material 200 placed on the first plate 11, The tension can be applied to the roller 203. At this time, the chuck table 13 is raised and lowered within a range of about 0.5 to 5 mm. Tensioning the first adhesive tape 203 as described above is intended to more easily transfer the flexible integrated circuit element 201 attached to the first adhesive tape 203 to the second adhesive tape 301 .

제1 이송부(31)는 전사 자재(200)가 놓여지는 제1 플레이트(11)를 이송시키도록 구비되는 것으로써, 상세한 설명은 후술하기로 한다.The first transfer part 31 is provided to transfer the first plate 11 on which the transfer material 200 is placed, and a detailed description will be given later.

탈부착부(19)는 제1 플레이트(11)와 제2 플레이트(17) 사이에 구비된다. 특히, 탈부착부(19)는 제1 플레이트(11)에 놓여지는 유연 집적회로 소자(201)와는 제1 영역에서 접촉하고, 제2 플레이트(17)에 놓여지는 유연 기판(401)과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 배치 구비된다. 그리고 탈부착부(19)는 제1 영역에서는 유연 집적회로 소자(201)와 접촉하여 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(201)를 떼어내고 제2 영역에서는 유연 기판(401)과 접촉하여 제1 접착 테이프(203)로부터 떼어내는 유연 집적회로 소자(201)를 유연 기판(401)에 전사 부착시킬 수 있도록 제1 접착력보다 크고 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(301)를 구비할 수 있다.The attaching / detaching portion 19 is provided between the first plate 11 and the second plate 17. [ Particularly, the attaching / detaching portion 19 is in contact with the flexible integrated circuit device 201 placed on the first plate 11 in the first region, and the flexible substrate 401 placed on the second plate 17 is in contact with the second So that they can be brought into contact with each other. The attaching / detaching unit 19 removes the flexible integrated circuit device 201 from the first adhesive tape 203 by contacting the flexible integrated circuit device 201 in the first area and contacts the flexible substrate 401 in the second area A second adhesive tape having a second adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force so that the flexible integrated circuit element 201 detachable from the first adhesive tape 203 can be transferred onto the flexible substrate 401 301).

언급한 제2 접착 테이프(301)는 롤러(21)에 의해 제1 영역에서는 유연 집적회로 소자(201)와 접촉하고, 제2 영역에서는 유연 기판(401)과 접촉하도록 구비될 수 있다. 따라서 탈부착부(19)는 롤러(21)를 구비할 수 있다. 언급한 롤러(21)는 제1 플레이트(11)와 제2 플레이트(17) 사이에 배치 구비된다. 아울러, 롤러(21)는 회전 가능하도록 구비된다. 이에, 롤러(21)가 회전함에 의해 롤러(21)의 둘레를 따라 제1 접착력보다 크고 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(301)가 제1 플레이트(11)와 제2 플레이트(17) 사이로 공급된다. 즉, 탈부착부(19)는 제2 접착 테이프(301)가 롤러(21)의 둘레를 따라 공급되도록 롤러(21)가 회전함에 의해 제1 영역에서는 제1 플레이트(11)에 놓여지는 전사 자재(200)의 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(201)를 떼어내어 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착시키고, 제2 영역에서는 제2 접착 테이프(301)에 부착시킨 유연 집적회로 소자(201)를 유연 기판(401)으로 전사 부착시키도록 구비된다.The second adhesive tape 301 may be provided to contact the flexible integrated circuit device 201 in the first area by the roller 21 and to contact the flexible substrate 401 in the second area. Therefore, the attaching / detaching portion 19 can be provided with the roller 21. The roller 21 is disposed between the first plate 11 and the second plate 17. In addition, the roller 21 is rotatably provided. A second adhesive tape 301 having a second adhesive force greater than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force along the periphery of the roller 21 as the roller 21 rotates is disposed between the first plate 11 and the second Plate 17 as shown in Fig. That is, the attaching / detaching unit 19 is configured such that the roller 21 rotates so that the second adhesive tape 301 is fed along the periphery of the roller 21, The flexible integrated circuit device 201 is detached from the first adhesive tape 203 of the first adhesive tape 200 and adhered to the second adhesive tape 301. In the second area, And to transfer the device 201 to the flexible substrate 401. [

특히, 본 발명에서의 전사부(100)는 탈부착부(19)에 구비되는 제2 접착 테이프(301)를 1회용으로 사용 가능하도록 공급할 수 있다. 이에, 탈부착부(19)는 롤러(21)로 제2 접착 테이프(301)를 공급하는 테이프 공급부(23) 및 테이프 공급부(23)에 의해 롤러(21)로 공급되는 제2 접착 테이프(301)를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비한다. 여기서 테이프 공급부(23)는 제2 접착 테이프(301)가 제1 영역을 지나가기 이전에 제2 접착 테이프(301)를 공급할 수 있는 위치에 구비되고, 테이프 회수부(25)는 제2 접착 테이프(301)가 제2 영역을 지나간 이후에 제2 접착 테이프(301)를 회수할 수 있는 위치에 구비된다. 또한, 테이프 공급부(23)에 의한 제2 접착 테이프(301)의 공급 속도 및 테이프 회수부(25)에 의한 제2 접착 테이프(301)의 회수 속도는 동일하게 조정될 수 있고, 특히 롤러(21)가 회전하는 속도를 기준으로 조정될 수 있다.Particularly, the transfer unit 100 in the present invention can supply the second adhesive tape 301 provided in the attaching / detaching unit 19 in a single use. The attaching / detaching unit 19 is provided with a tape supply unit 23 for supplying the second adhesive tape 301 to the roller 21 and a second adhesive tape 301 for supplying the roller 21 with the tape supply unit 23. [ And a tape recovery unit 25 for recovering the tape. Here, the tape supply unit 23 is provided at a position where the second adhesive tape 301 can supply the second adhesive tape 301 before passing through the first area, and the tape recovery unit 25 is provided at the position where the second adhesive tape 301 The second adhesive tape 301 can be recovered after the first adhesive tape 301 has passed the second area. The feeding speed of the second adhesive tape 301 by the tape feeding part 23 and the speed of withdrawing the second adhesive tape 301 by the tape collecting part 25 can be adjusted in the same manner, Can be adjusted based on the rotating speed.

그리고 미설명 부호 35 및 37은 제2 접착 테이프(301)의 원활한 공급 및 회수를 위한 부재로 이해할 수 있다.And reference numerals 35 and 37 denote members for smooth supply and recovery of the second adhesive tape 301.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전사부(100)는 제2 접착 테이프(301)를 공급하는 테이프 공급부(23) 및 제2 접착 테이프(301)를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비함으로써 1회용으로 사용할 수 있다. 이에, 본 발명의 전사부(100)를 사용하는 전사 공정에서는 새로운 제2 접착 테이프(301)를 계속적으로 공급할 수 있기 때문에 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있고, 제2 접착 테이프(301)의 계속적인 사용에 따른 노출을 최소화함으로써 이물질 등의 부착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있고, 제2 접착 테이프(301)의 교체가 불필요하기 때문에 제2 접착 테이프(301)의 교체로 인한 전사부(100)의 가동 중단을 방지할 수 있다.As described above, the transfer unit 100 of the present invention includes the tape supply unit 23 for supplying the second adhesive tape 301 and the tape recovery unit 25 for recovering the second adhesive tape 301, It can be used for salvage. Therefore, in the transfer step using the transfer unit 100 of the present invention, since the new second adhesive tape 301 can be continuously supplied, the second adhesive force of the second adhesive tape 301 can be kept constant, 2 Since the second adhesive tape 301 can be prevented from being damaged due to the adherence of foreign matter or the like and the replacement of the second adhesive tape 301 is unnecessary, It is possible to prevent the transfer unit 100 from being shut down due to the replacement of the transfer unit 100.

또한, 언급한 제2 접착 테이프(301)의 경우에는 유연 집적회로 소자(201)가 전사 부착되는 일면이 동일 높이를 갖는 것에 대해서만 설명하고 있다. 이와 달리, 제2 접착 테이프(301)의 일면이 서로 다른 높이를 가질 수도 있다.In addition, in the case of the second adhesive tape 301 mentioned above, only the one surface to which the flexible integrated circuit elements 201 are transferred has the same height is described. Alternatively, one side of the second adhesive tape 301 may have a different height.

도 11은 도 6의 전사부에 사용되는 제2 접착 테이프의 다른 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 도 11의 제2 접착 테이프를 사용하여 유연 집적회로 소자를 전사 부착하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 11 is a view for explaining another example of the second adhesive tape used in the transfer portion of Fig. 6, and Fig. 12 is a view for explaining a state of transferring and attaching the flexible integrated circuit element using the second adhesive tape of Fig. FIG.

도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 접착 테이프(301)의 일면인 표면을 요철 구조를 갖도록 구비할 수 있다. 이와 같이, 제2 접착 테이프(301)의 표면을 요철 구조를 갖도록 구비할 경우 철 구조에만 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(201)를 전사 부착시킬 수 있다.11 and 12, the surface of the second adhesive tape 301, which is one surface, may have a concavo-convex structure. As described above, when the surface of the second adhesive tape 301 is provided to have a concave-convex structure, the flexible IC device 201 can be transferred from the first adhesive tape 203 only to the iron structure.

본 발명에서는 언급한 바와 같이 제2 접착 테이프(301)의 표면을 요철 구조를 갖도록 구비함으로써 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201) 중 선택적으로 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착할 수 있다. 이에, 언급한 제2 접착 테이프(301)의 구조를 다양하게 구비함으로써 원하는 패턴 구조를 갖는 유연 집적회로 소자 패키지를 구현할 수 있다.The surface of the second adhesive tape 301 is provided to have a concave and convex structure so that the second adhesive tape 301 is selectively provided on the flexible integrated circuit device 201 attached to the first adhesive tape 203, . By providing the structure of the second adhesive tape 301 in various ways, a flexible integrated circuit device package having a desired pattern structure can be realized.

제2 접착력 약화부(29)는 유연 집적회로 소자(201)가 유연 기판(401)과 제2 영역에서 접촉하기 이전에 제2 접착 테이프(301)의 원래 접착력보다 약화되는 제2 접착력을 갖게 형성하도록 구비된다. 이에, 제2 접착력 약화부(29)는 탈부착부(19)를 사용한 제2 접착 테이프(301)의 공급 및 회수에 지장을 주지 않는 제1 영역과 제2 영역 사이의 공간에 구비된다. 여기서, 제2 접착력 약화부(29)는 제2 접착 테이프(301)가 자외선 경화성 접착 테이프일 경우에는 제2 접착 테이프(301)로 자외선을 조사시킬 수 있는 자외선 조사부로 구비될 수 있고, 제2 접착 테이프(301)가 열경화성 접착 테이프일 경우에는 제2 접착 테이프(301)를 가열할 수 있는 가열부로 구비될 수 있다. 그리고 제2 접착력 약화부(29)는 제2 접착 테이프(301)의 이면에 자외선을 조사시키거나 또는 가열하도록 구비된다. 즉, 제2 접착력 약화부(29)는 유연 집적회로 소자(201)가 전사 부착되는 일면을 기준으로 반대면인 제2 접착 테이프(301)의 이면에 자외선을 조사시키거나 또는 가열하도록 구비되는 것이다.The second adhesive strength weakening part 29 is formed to have a second adhesive strength that is weaker than the original adhesive strength of the second adhesive tape 301 before the flexible IC device 201 contacts the flexible substrate 401 in the second area . Thus, the second adhesive strength weakening portion 29 is provided in the space between the first region and the second region that does not interfere with the supply and recovery of the second adhesive tape 301 using the attaching / detaching unit 19. Here, the second adhesive strength weakening portion 29 may be provided as an ultraviolet ray irradiating portion capable of irradiating ultraviolet rays with the second adhesive tape 301 when the second adhesive tape 301 is an ultraviolet ray-curable adhesive tape, When the adhesive tape 301 is a thermosetting adhesive tape, the second adhesive tape 301 may be provided as a heating unit capable of heating the adhesive tape 301. The second adhesive strength weakening portion 29 is provided to irradiate or heat ultraviolet rays on the back surface of the second adhesive tape 301. That is, the second adhesive strength weakening portion 29 is provided to irradiate or heat ultraviolet rays on the back surface of the second adhesive tape 301, which is the opposite surface, based on one side to which the flexible IC device 201 is transferred .

제2 플레이트(17)는 유연 기판(401)이 놓여지는 것으로써, 유연 기판(401)의 이면을 지지할 수 있도록 구비된다. 이는, 유연 기판(401)의 이면을 지지하지 않을 경우 유연 기판(401)이 쉽게 휘어질 수 있기 때문이다. 따라서 제2 플레이트(17)의 예로서는 척 테이블 등을 들 수 있다.The second plate 17 is provided to support the back surface of the flexible substrate 401 by placing the flexible substrate 401 thereon. This is because if the back surface of the flexible substrate 401 is not supported, the flexible substrate 401 can be easily bent. Therefore, examples of the second plate 17 include a chuck table and the like.

그리고 유연 기판(401)은 일면에 제3 접착 테이프(403)가 부착될 수 있고, 후술하는 바와 같이 유연 기판(401) 일면이 그대로 노출될 수도 있다. 유연 기판(401)의 일면에 제3 접착 테이프(403)가 부착되는 경우에는 탈부착부(19)에 의해 제2 영역에서 유연 기판(401)과 접촉이 이루어지는 유연 집적회로 소자(201)가 유연 기판(401)으로 전사 부착되는 구성을 갖는다.The third adhesive tape 403 may be attached to one side of the flexible substrate 401, and one side of the flexible substrate 401 may be directly exposed as described later. When the third adhesive tape 403 is attached to one surface of the flexible substrate 401, the flexible integrated circuit element 201, which is in contact with the flexible substrate 401 in the second region by the attaching / (401).

도 13 내지 도 15는 도 6으 전사부를 사용하는 전사 공정에서 유연 집적회로 소자의 이면에 제3 접착 테이프가 부착될 경우 유연 기판으로 유연 집적회로 소자를 전사 부착시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.FIGS. 13 to 15 are views for explaining a method of transferring and attaching a flexible integrated circuit device to a flexible substrate when a third adhesive tape is attached to the back surface of the flexible integrated circuit device in a transfer process using a transfer unit shown in FIG. 6 .

도 13 내지 도 15를 참조하면, 제3 접착 테이프(403)가 유연 집적회로 소자(201)의 이면에 미리 부착된다. 이에, 제1 접착 테이프(203)와 유연 집적회로 소자(201) 사이에 제3 접착 테이프(403)가 개재된다. 따라서 제1 접착 테이프(203)로부터 제2 접착 테이프(301)로 유연 집적회로 소자(201)를 전사 부착시킬 경우 유연 집적회로 소자(201)의 이면에는 제3 접착 테이프(403)가 계속적으로 부착될 수 있다. 여기서, 제3 접착 테이프(403)의 제3 접착력이 제1 접착 테이프(203)의 제1 접착력보다 크기 때문에 유연 집적회로 소자(201)의 이면에 제3 접착 테이프(403)가 부착된 상태로 유연 집적회로 소자(201)가 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착될 수 있는 것이다. 그리고 제3 접착 테이프(403)가 유연 기판(401)에 접촉함으로서 유연 기판(401)으로 유연 집적회로 소자(201)가 용이하게 전사 부착될 수 있다. 여기서, 제3 접착 테이프(403)의 제3 접착력이 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력보다 크기 때문에 유연 집적회로 소자(201)가 유연 기판(401)으로 용이하게 전사 부착될 수 있는 것이다.13 to 15, a third adhesive tape 403 is preliminarily attached to the back surface of the flexible IC device 201. [ Thus, a third adhesive tape 403 is interposed between the first adhesive tape 203 and the flexible IC device 201. [ Therefore, when the flexible integrated circuit device 201 is transferred from the first adhesive tape 203 to the second adhesive tape 301, the third adhesive tape 403 is continuously attached to the back surface of the flexible IC device 201 . Since the third adhesive force of the third adhesive tape 403 is larger than the first adhesive force of the first adhesive tape 203, the third adhesive tape 403 is attached to the back surface of the flexible IC device 201 The flexible integrated circuit element 201 can be transferred and attached to the second adhesive tape 301. [ The third adhesive tape 403 contacts the flexible substrate 401 so that the flexible integrated circuit device 201 can be easily transferred and attached to the flexible substrate 401. Since the third adhesive force of the third adhesive tape 403 is larger than the second adhesive force of the second adhesive tape 301, the flexible integrated circuit device 201 can be easily transferred to the flexible substrate 401 .

본 발명의 전사부(100)는 탈부착부(19)의 롤러(21)를 회전시키는 구조를 갖기 때문에 유연 집적회로 소자(201) 및 유연 기판(401)을 이송시킬 필요가 있다. 이에, 본 발명의 전사부(100)는 탈부착부(19)의 롤러(21)가 제자리에서 회전하도록 구비될 때 제1 플레이트(11)를 이송하는 제1 이송부(31) 및 제2 플레이트(17)를 이송하는 제2 이송부(33)룰 구비할 수 있다. 특히, 롤러(21)가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하도록 구비될 경우 제1 이송부(31)는 제1 플레이트(11)를 제1 방향으로 이송하도록 구비되고, 제2 이송부(33)는 제2 플레이트(17)를 제2 방향을 이송하도록 구비된다. 또한, 전사 자재(200)가 계속적으로 공급될 수 있기 때문에 제1 이송부(31)는 전사 자재(200)가 놓여지는 제1 플레이트(11)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더(winder) 구조 등을 가질 수 있다. 아울러, 유연 기판(401)의 경우에도 전사 자재(200)의 공급과 매칭되도록 계속적으로 공급되기 때문에 제2 이송부(33)는 유연 기판(401)이 놓여지는 제2 플레이트(17)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더 구조 등을 가질 수 있다.Since the transfer section 100 of the present invention has a structure for rotating the roller 21 of the attaching / detaching section 19, it is necessary to transfer the flexible integrated circuit element 201 and the flexible substrate 401. The transfer unit 100 of the present invention includes a first transfer unit 31 and a second plate 17 for transferring the first plate 11 when the roller 21 of the attaching / The second transfer unit 33 may be provided. In particular, when the roller 21 is provided so as to rotate in the second direction from the first direction in place, the first transfer portion 31 is provided to transfer the first plate 11 in the first direction, and the second transfer portion 33 Is provided to transport the second plate 17 in the second direction. Since the transfer material 200 can be supplied continuously, the first conveying unit 31 is provided with a conveyor belt, a winder, and the like so that the first plate 11 on which the transfer material 200 is placed can be continuously conveyed. ) Structure and the like. Since the flexible substrate 401 is continuously supplied to match with the supply of the transfer material 200, the second transfer unit 33 continuously transfers the second plate 17 on which the flexible substrate 401 is placed A conveyor belt, a winder structure, and the like.

그리고 제1 이송부(31), 탈부착부(19), 제2 이송부(33) 각각은 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도 각각을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 언급한 제1 이송부(31)의 제1 속도, 탈부착부(19)의 제2 속도, 제2 이송부(33)의 제3 속도 등을 제어함에 의해 유연 기판(401)으로 전사 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(201)에 대한 정렬을 용이하게 달성할 수 있다. 즉, 전사 자재(200)에서의 유연 집적회로 소자(201)의 패턴 간격과 유연 기판(401)에서의 유연 집적회로 소자(201)의 패턴 간격이 동일할 경우 언급한 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도를 동일하게 조정함으로써 유연 기판(401)으로 전사 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(201)의 정렬을 달성할 수 있고, 아울러 전사 자재(200)에서의 유연 집적회로 소자(201)의 패턴 간격에 비해 유연 기판(401)에서의 유연 집적회로 소자(201)의 패턴 간격이 약 2배일 경우 언급한 제1 속도, 제2 속도를 동일하게 조정하면서 제3 속도를 2배 빠르게 조정함으로써 유연 기판(401)으로 전사 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(201)의 정렬을 달성할 수 있는 것이다. 여기서, 탈부착부(19)의 제2 속도는 롤러(21)의 회전 속도로 이해할 수 있다.Each of the first transfer part 31, the attaching / detaching part 19 and the second transfer part 33 may be provided to have a first speed, a second speed and a third speed, respectively. By transferring the transfer speed to the flexible substrate 401 by controlling the first speed of the first transfer unit 31, the second speed of the attaching / detaching unit 19, the third speed of the second transfer unit 33, and the like, Alignment with the flexible integrated circuit device 201 can be easily achieved. That is, when the pattern interval of the flexible integrated circuit element 201 in the transferred material 200 is the same as the pattern interval of the flexible integrated circuit device 201 in the flexible substrate 401, It is possible to achieve the alignment of the flexible integrated circuit element 201 in which transfer adhesion is performed to the flexible substrate 401 by adjusting the first speed and the second speed of the flexible integrated circuit element 201, When the pattern interval of the flexible IC device 201 in the flexible substrate 401 is about twice as large as the pattern interval, the first and second speeds mentioned above are adjusted to be the same, It is possible to achieve alignment of the flexible integrated circuit device 201 in which transfer adhesion is performed to the substrate 401. [ Here, the second speed of the attaching / detaching portion 19 can be understood as the rotational speed of the roller 21. [

여기서, 언급한 제1 플레이트(11) 및 제2 플레이트(17) 각각의 경우 제1 플레이트(11) 자체 및 제2 플레이트(17) 자체 각각이 이송하는 구조로 이루어질 경우 제1 이송부(31) 및 제2 이송부(33)를 생략할 수 있다.In the case of each of the first plate 11 and the second plate 17 mentioned above, when the first plate 11 itself and the second plate 17 themselves are constructed so as to be transported, The second transfer section 33 can be omitted.

언급한 바와 같이 본 발명의 전사부(100)는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)를 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프(403)를 사용하여 유연 기판(401)에 용이하게 전사 부착시킬 수 있다. 여기서, 유연 집적회로 소자(201)를 유연 기판(401)으로 전사 부착시킬 때 매개체로써 제1 접착력보다 크고 제3 접착력보다 작은 제2 접착 테이프(301)를 사용한다. 특히, 언급한 제2 접착 테이프(301)는 제2 접착 테이프(301)를 공급하는 테이프 공급부(23) 및 제2 접착 테이프(301)를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비함으로써 1회용으로 사용할 수 있다. 이에, 본 발명의 전사부(100)를 사용하는 전사 공정에서는 새로운 제2 접착 테이프(301)를 계속적으로 공급할 수 있기 때문에 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있고, 제2 접착 테이프(301)의 계속적인 사용에 따른 노출을 최소화함으로써 이물질 등의 부착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있고, 제2 접착 테이프(301)의 교체가 불필요하기 때문에 제2 접착 테이프(301)의 교체로 인한 전사부(100)의 가동 중단을 방지할 수 있다.As described above, the transfer unit 100 of the present invention uses the third adhesive tape 403 having the third adhesive force by using the flexible integrated circuit device 201 attached to the first adhesive tape 203 having the first adhesive force So that it can be transferred and attached to the flexible substrate 401 easily. Here, the second adhesive tape 301, which is larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force, is used as the medium when transferring the flexible IC substrate 201 to the flexible substrate 401. [ Particularly, the second adhesive tape 301 mentioned above is provided with the tape supply portion 23 for supplying the second adhesive tape 301 and the tape recovering portion 25 for recovering the second adhesive tape 301, Can be used. Therefore, in the transfer step using the transfer unit 100 of the present invention, since the new second adhesive tape 301 can be continuously supplied, the second adhesive force of the second adhesive tape 301 can be kept constant, 2 Since the second adhesive tape 301 can be prevented from being damaged due to the adherence of foreign matter or the like and the replacement of the second adhesive tape 301 is unnecessary, It is possible to prevent the transfer unit 100 from being shut down due to the replacement of the transfer unit 100.

이하, 언급한 전사부(100)를 사용한 전사 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the transfer method using the transfer unit 100 will be described.

제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(201)가 부착되는 전사 자재(200)를 마련한다. 그리고 제1 접착력 약화부(27)를 사용하여 제1 접착 테이프(203)가 갖는 원래 접착력을 약화시킨다. 이에, 제1 접착 테이프(203)는 제1 접착력을 가질 수 있다.The transfer material 200 to which the flexible integrated circuit device 201 is attached is provided on the first adhesive tape 203. The first adhesive strength weakening portion 27 is used to weaken the original adhesive strength of the first adhesive tape 203. Thus, the first adhesive tape 203 can have a first adhesive force.

이어서, 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(201)가 부착되는 전사 자재(200)를 제1 플레이트(11)로 이송시킨다. 이때, 제1 플레이트(11)는 프레임 지지부(15)를 사용하여 링 프레임(205)을 지지한 상태에서 척 테이블(13)를 승강시켜 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가한다. 아울러, 전사 자재(200)가 놓여지는 제1 플레이트(11)는 제1 방향으로 이송이 이루어진다. 이때, 언급한 제1 플레이트(11)의 이송은 제1 플레이트(11) 자체에 의해 이루어질 수도 있고, 제1 이송부(31)를 사용하여 이루어질 수도 있다.Then, the transfer material 200 to which the flexible integrated circuit device 201 is attached is transferred to the first plate 11 with the first adhesive tape 203 having the first adhesive force. At this time, the first plate 11 lifts the chuck table 13 while applying the tension to the first adhesive tape 203 in a state in which the ring frame 205 is supported by the frame supporting part 15. [ In addition, the first plate 11 on which the transfer material 200 is placed is conveyed in the first direction. At this time, the transfer of the first plate 11 may be performed by the first plate 11 itself or may be performed using the first transfer unit 31.

또한, 탈부착부(19)의 롤러(21) 둘레를 따라 제2 접착 테이프(301)의 공급 및 회수가 이루어진다. 이때, 탈부착부(19)는 테이프 공급부(23) 및 테이프 회수부(25)를 사용함으로써 제2 접착 테이프(301)를 1회용으로 사용 가능하도록 공급한다. 아울러, 탈부착부(19)의 롤러(21)는 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전한다.In addition, the second adhesive tape 301 is fed and collected along the roller 21 of the attaching / detaching portion 19. At this time, the attaching / detaching portion 19 supplies the second adhesive tape 301 in a single use by using the tape supplying portion 23 and the tape collecting portion 25. [ In addition, the roller 21 of the attaching / detaching portion 19 rotates in the second direction from the first direction.

이와 같이, 제1 방향으로 제1 플레이트(11)를 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제1 영역에서 탈부착부(19)와 전사 자재(200)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(201)가 부착되는 제1 접착 테이프(203)의 제1 접착력보다 탈부착부(19)에서의 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력이 크기 때문에 유연 집적회로 소자(201)는 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착된다.The first plate 11 is transferred in the first direction and the detachable portion 19 is rotated in the second direction from the first direction. The flexible integrated circuit device 201 is brought into contact. Since the second adhesive force of the second adhesive tape 301 at the attaching / detaching portion 19 is greater than the first adhesive force of the first adhesive tape 203 to which the flexible integrated circuit device 201 is attached, 201 are transferred and attached to the second adhesive tape 301.

계속해서, 탈부착부(19)의 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(201)는 탈부착부(19)의 롤러(21)의 회전에 따라 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전한다. 이때, 제2 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)가 갖는 원래 접착력을 약화시킨다. 이에, 제2 접착 테이프(301)는 제2 접착력을 가질 수 있다. 언급한 바와 같이 롤러(21)의 회전에 따라 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(201)는 제2 영역에서 제2 방향으로 이송하는 유연 기판(401)과 접촉한다. 이때, 언급한 유연 기판(401)을 이송하기 위한 제2 플레이트(17)의 이송은 제2 플레이트(17) 자체에 의해 이루어질 수도 있고, 제2 이송부(33)를 사용하여 이루어질 수도 있다.The flexible IC device 201 to be transferred and attached to the second adhesive tape 301 of the attaching / detaching unit 19 is moved from the first direction to the second direction in accordance with the rotation of the roller 21 of the attaching / detaching unit 19 Rotate. At this time, the original adhesive force of the second adhesive tape 301 is weakened by using the second adhesive strength weakening portion 29. Thus, the second adhesive tape 301 can have a second adhesive force. The flexible integrated circuit device 201 to be transferred to the second adhesive tape 301 in contact with the flexible substrate 401 transferred in the second direction in the second area in accordance with the rotation of the roller 21 as mentioned above. At this time, the second plate 17 for conveying the flexible substrate 401 may be conveyed by the second plate 17 itself or by using the second conveyance unit 33.

이와 같이, 제2 방향으로 유연 기판(401)을 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제2 영역에서 유연 기판(401)과 제2 접착 테이프(301)에 부착되는 유연 집적회로 소자(201)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(201)가 부착되는 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력보다 유연 기판(401)으로 전사 부착하기 유연 집적회로 소자(201)를 전사 부착시키기 위한 제3 접착 테이프(403)의 제3 접측력이 크기 때문에 유연 집적회로 소자(201)는 유연 기판(401)으로 전사 부착된다.As described above, the flexible substrate 401 is transported in the second direction and the flexible substrate 401 and the second adhesive tape 301 (in the second direction) are moved in the second direction by rotating the attaching / detaching unit 19 in the second direction from the first direction, Is brought into contact with the flexible integrated circuit element 201 attached thereto. At this time, the third adhesive tape (301) for transferring the flexible integrated circuit device (201) to be transferred to the flexible substrate (401) than the second adhesive force of the second adhesive tape (301) 403 are large, the flexible integrated circuit device 201 is transferred and attached to the flexible substrate 401.

이에, 언급한 유연 집적회로 소자(201)는 전사 자재(200)의 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 기판(401)으로 전사 부착된다.The flexible integrated circuit element 201 mentioned above is transferred and attached from the first adhesive tape 203 of the transfer material 200 to the flexible substrate 401.

따라서 언급한 본 발명의 전사부(100)를 사용하는 전사 방법을 적용할 경우 유연 집적회로 소자(201)가 부착된 유연 기판(401)로부터 유연 집적회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.Therefore, when the transfer method using the transfer unit 100 of the present invention is applied, the flexible integrated circuit device package can be manufactured from the flexible substrate 401 to which the flexible integrated circuit device 201 is attached.

그리고 이하에서는 언급한 전사부(100)와 다른 구조를 갖는 전사부에 대하여 설명하기로 한다. 아울러, 이하에서의 전사부에 대한 도면 부호는 언급한 전사부(100)의 도면 부호와 동일하게 표기하기로 한다.Hereinafter, a transfer unit having a structure different from that of the transfer unit 100 will be described. Hereinafter, the reference numerals of the transferring portions will be denoted by the same reference numerals as those of the transferring portion 100 mentioned above.

도 16은 도 1의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치의 전사부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.16 is a schematic structural view showing another example of a transfer portion of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of FIG.

도 16을 참조하면, 본 발명의 전사부(100)는 제1 이송부(10), 회전부(12), 제2 이송부(14) 등을 구비한다.Referring to FIG. 16, the transfer unit 100 of the present invention includes a first transfer unit 10, a rotation unit 12, a second transfer unit 14, and the like.

제1 이송부(10)는 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)을 제1 방향으로 이송시킨다. 특히, 제1 이송부(10)는 언급한 핸들링 기판(20)을 연속적으로 이송할 수 있어야 한다. 이에, 제1 이송부(10)는 컨베이어 벨트 구조 등을 가질 수 있다.The first transfer unit 10 transfers the handling substrate 20 with the flexible IC elements 30 in the first direction. In particular, the first transfer section 10 must be capable of continuously transferring the handling substrate 20 mentioned above. Accordingly, the first conveyance unit 10 may have a conveyor belt structure or the like.

그리고 유연 집적회로 소자(30)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 유연 집적회로 소자(30)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 또한, 유연 집적회로 소자(30)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 대상으로 형성한 회로 패턴을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 유연 집적회로 소자(30)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 예를 들면 약 1.0 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있고, 바람직하게는 약 5.0 내지 30.0㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 이는, 집적회로 소자(30)가 약 1.0㎛ 미만의 두께를 가질 경우 집적회로 소자(30)의 제조가 용이하지 않기 때문이고, 약 50㎛를 초과하는 두께를 가질 경우 집적회로 소자(30)의 휘어짐이 용이하지 않기 때문이다.The flexible integrated circuit element 30 may include a semiconductor element such as a memory element, a non-memory element, and the like. In addition, the flexible integrated circuit element 30 may include an active element, a passive element, and the like. In addition, the flexible IC device 30 may include a circuit pattern formed on a silicon substrate having a thin thickness. In particular, in the case of a silicon substrate having a thin thickness for use in the above-mentioned flexible IC device 30, it may be provided to have a thickness of about several to several tens of 탆, for example, a thickness of about 1.0 to 50 탆 And may preferably have a thickness of about 5.0 to 30.0 mu m. This is because the integrated circuit element 30 is not easily manufactured when the integrated circuit element 30 has a thickness of less than about 1.0 占 퐉 and the thickness of the integrated circuit element 30 This is because the warping is not easy.

도 17은 도 16의 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 나타내는 도면이다.Figure 17 is a view of a handling substrate with the integrated circuit elements of Figure 16 attached.

도 16을 참조하면, 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)을 나타내는 것으로써, 다수개의 유연 집적회로 소자(30)가 서로 분리된 구조를 갖도록 핸들링 기판(20)에 부착될 수 있다. 즉, 언급한 유연 집적회로 소자(30)는 유연 집적회로 소자(30) 사이의 비 소자 영역을 프리-컷팅함에 의해 개별적으로 분리되는 구조를 가질 수 있는 것이다. 특히, 유연 집적회로 소자(30)는 부착 필름(22)에 의해 핸들링 기판(20)에 부착될 수 있는 것으로서, 부착 필름(22)은 제1 부착력을 가질 수 있다. 언급한 부착 필름(22)의 예로서는 제1 부착력을 갖는 양면 테이프 등을 들 수 있다. 언급한 부착 필름(22)은 이하에서 제1 부착 필름으로 표현하기로 한다. 또한, 핸들링 기판(20)은 주로 더미 기판으로 이루어질 수 있다.16 shows a handling substrate 20 with a flexible integrated circuit device 30 mounted thereon so as to be attached to a handling substrate 20 such that a plurality of flexible integrated circuit devices 30 are separated from each other . That is, the above-mentioned flexible IC elements 30 can have a structure in which the non-element regions between the flexible IC elements 30 are separately separated by pre-cutting. In particular, the flexible integrated circuit element 30 can be attached to the handling substrate 20 by the adhesive film 22, and the adhesive film 22 can have a first adhesive force. Examples of the above-mentioned adhesive film 22 include a double-sided tape having a first adhesive force. The above-mentioned adhesive film 22 will hereinafter be referred to as a first adhesive film. Further, the handling substrate 20 may be mainly composed of a dummy substrate.

그리고 언급한 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)의 제조에 대해서는 후술하기로 한다.The manufacturing of the handling substrate 20 to which the above-mentioned flexible IC elements 30 are attached will be described later.

다시 도 16을 참조하면, 회전부(12)는 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)와 제1 영역(Ⅰ)에서 접촉하도록 배치되는 몸체(12a)를 구비할 수 있다. 그리고 회전부(12)는 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하도록 구비될 수 있다. 여기서, 언급한 제1 이송부(10)가 핸들링 기판(20)을 제1 방향으로 이송시키고, 후술하는 제2 이송부(14)가 유연 기판(24)을 제2 방향으로 이송시키기 때문에 회전부(12)가 구르면서 회전할 경우에는 후술하는 바와 같이 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 유연 집적회로 소자(30)를 전사시킬 수 없다. 이에, 언급한 회전부(12)는 제자리에서 회전하도록 구비될 수 있다. 이와 같이, 회전부(12)가 제자리에서 회전하도록 구비됨으로써 언급하는 바와 같이 제1 이송부(10)에 의해 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)를 후술하는 바와 같이 제2 이송부(14)에 의해 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(24)으로 전사할 수 있는 것이다.16, the rotating portion 12 may have a body 12a disposed in contact with the flexible integrated circuit element 30 of the handling substrate 20 in the first region I. The rotation unit 12 may be provided to rotate in the second direction from the first direction. Since the first transferring unit 10 transfers the handling substrate 20 in the first direction and the second transferring unit 14 that will be described later transfers the flexible substrate 24 in the second direction, The flexible integrated circuit device 30 can not be transferred from the handling substrate 20 to the flexible substrate 24 as will be described later. Thus, the above-mentioned rotation unit 12 can be provided to rotate in place. As described above, the flexible IC device 30 of the handling substrate 20, which is transported in the first direction by the first transferring portion 10, as described above by rotating the rotary portion 12 in place, And can be transferred to the flexible substrate 24 that is transported in the second direction by the second transfer unit 14.

따라서 언급한 회전부(12)는 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전함과 아울러 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)와 제1 영역에서 접촉하도록 배치되는 몸체(12a)를 구비하는 것이다. 또한, 후술하는 바와 같이 회전부(12)의 몸체(12a)는 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(24)과 제2 영역에서 접촉하도록 배치될 수 있다. 아울러, 회전부(12)는 제자리에서 회전하도록 구비될 수 있다.The rotation unit 12 includes a body (not shown) arranged to contact the flexible integrated circuit element 30 of the handling board 20, which rotates in the second direction from the first direction and is transported in the first direction, 12a. Also, as will be described later, the body 12a of the rotary part 12 may be disposed in contact with the flexible substrate 24 transported in the second direction in the second area. In addition, the rotation unit 12 may be provided to rotate in place.

이에, 본 발명에서의 회전부(12)는 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉함에 의해 유연 집적회로 소자(30)를 핸들링 기판(20)으로부터 떼어내어 몸체(12a)에 전사 부착시킬 수 있는 것이다. 여기서, 핸들링 기판(20)으로부터 유연 집적회로 소자(30)를 떼어내어 몸체(12a)에 전사 부착시켜야 하기 때문에 언급한 회전부(12)는 몸체(12a)를 감싸도록 구비되는 부착 필름(12b)을 더 구비할 수 있다. 언급한 부착 필름(12b)은 이하에서 제3 부착 필름으로 표현하기로 한다. 그리고 제3 부착 필름(12b)은 제3 부착력을 가질 수 있다. 그리고 제3 부착 필름(12b)의 예로서는 제3 부착력을 갖는 양면 테이프 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명에서의 제3 부착 필름은 피디엠에스(PDMS : polydimethylsiloxane)를 포함할 수 있다.The rotary unit 12 of the present invention contacts the flexible integrated circuit element 30 of the handling substrate 20 to detach the flexible integrated circuit element 30 from the handling substrate 20 and transfer the flexible integrated circuit element 30 to the body 12a. It can be attached. Since the flexible integrated circuit element 30 must be detached from the handling substrate 20 and transferred to the body 12a, the rotation unit 12 described above is provided with an attachment film 12b provided to surround the body 12a . The above-mentioned attachment film 12b will hereinafter be referred to as a third attachment film. And the third attachment film 12b may have a third adhesive force. Examples of the third adhesive film 12b include a double-faced tape having a third adhesive force. In particular, the third adhesive film in the present invention may include PDMS (polydimethylsiloxane).

그리고 언급한 바와 같이 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉함에 의해 유연 집적회로 소자(30)를 핸들링 기판(20)으로부터 떼어내어 몸체(12a)에 부착시켜야 하기 때문에 제3 부착 필름(12b)의 제3 부착력은 제1 부착 필름(22)의 제1 부착력보다 큰 것이어야만 한다. 이는, 제3 부착 필름(12b)의 제3 부착력이 제1 부착 필름(22)의 제1 부착력보다 작을 경우에는 유연 집적회로 소자(30)를 핸들링 기판(20)으로부터 떼어낼 수 없기 때문이다.As described above, since the flexible integrated circuit element 30 must be detached from the handling substrate 20 and attached to the body 12a by contacting the flexible integrated circuit element 30 of the handling substrate 20, The third adhesive force of the film 12b should be greater than the first adhesive force of the first adhesive film 22. [ This is because if the third adhesive force of the third adhesive film 12b is smaller than the first adhesive force of the first adhesive film 22, the flexible IC device 30 can not be detached from the handling substrate 20. [

언급한 바와 같이, 회전부(12)는 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하는 몸체(12a) 및 몸체(12a)를 감싸면서 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(12b)을 구비함으로써 제1 영역(Ⅰ)에서 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉함에 의해 핸들링 기판(20)으로부터 유연 집적회로 소자(30)를 떼어내어 회전부(12)에 부착시킬 수 있다.As mentioned above, the rotating part 12 includes the body 12a which rotates in the second direction from the first position in the place, and the third attachment film 12b which surrounds the body 12a and has the third attaching force, The flexible integrated circuit element 30 can be detached from the handling substrate 20 and brought into contact with the rotating portion 12 by contacting the flexible integrated circuit element 30 of the handling substrate 20 in the first region I.

또한, 언급한 몸체(12a)는 계속적인 사용에 의해 몸체(12a) 표면 자체에 이물질 등이 부착될 수 있고, 그 결과 전사 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(30)에 이물질이 흡착될 수 있기 때문에 주기적 또는 비주기적으로 교체할 필요가 있다. 이에, 본 발명에서의 전사부(100)는 회전부(12)의 몸체(12a) 자체를 교체하도록 구비될 수 있다. 아울러, 제3 부착 필름(12b)이 몸체(12a)를 감싸도록 구비될 경우에는 제3 부착 필름(12b)을 주기적 또는 비주기적으로 교체하도록 구비될 수 있다.In addition, the body 12a mentioned above can be adhered to the surface of the body 12a itself by continuous use, and as a result, the foreign matter can be adsorbed on the flexible integrated circuit element 30 to which the transfer is attached Periodic or non-periodic replacement is necessary. Accordingly, the transfer unit 100 of the present invention may be provided to replace the body 12a of the rotation unit 12 itself. In addition, when the third attachment film 12b is provided so as to surround the body 12a, the third attachment film 12b may be provided to be periodically or non-periodically replaced.

도 18은 도 16의 전사부에 적용되는 회전부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 19는 도 18의 회전부를 사용하여 유연 집적회로 소자를 전사 부착하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 18 is a view for explaining another example of a rotating part applied to the transferring part of FIG. 16, and FIG. 19 is a view for explaining a state of transferring and attaching the flexible integrated circuit device using the rotating part of FIG.

도 18 및 도 19를 참조하면, 본 발명에서는 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 몸체(12a)를 감싸도록 구비되는 제3 부착 필름(12b)의 표면을 요철 구조를 갖도록 구비할 수 있다. 이와 같이, 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)의 표면을 요철 구조를 갖도록 구비할 경우 회전부(12)의 몸체 또는 제3 부착 필름(12b)의 철 구조에만 핸들링 기판(20)으로부터 유연 집적회로 소자(30)를 전사 부착시킬 수 있다. 즉, 언급한 바와 같이 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)을 요철 구조를 갖도록 구비함으로써 핸들링 기판(20)에 부착된 유연 집적회로 소자(30)를 선택적으로 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)으로 전사 부착시킬 수 있는 것이다.18 and 19, the surface of the third attachment film 12b provided to surround the body 12a or the body 12a of the rotation unit 12 may have a concavo-convex structure. When the surface of the body 12a or the third attachment film 12b of the rotation section 12 is provided to have a concave and convex structure, only the iron structure of the body of the rotation section 12 or the third attachment film 12b, The flexible integrated circuit element 30 can be transferred from the flexible printed circuit board 20 to the printed circuit board. That is, by providing the body 12a or the third attachment film 12b of the rotary part 12 to have a concave-convex structure as described above, the flexible integrated circuit element 30 attached to the handling board 20 can be selectively rotated 12 to the body 12a or the third attachment film 12b.

이와 같이, 본 발명에서는 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)의 표면을 요철 구조를 갖도록 구비함으로써 핸들링 기판(20)에 부착되는 유연 집적회로 소자(30) 중 선택적으로 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)으로 전사 부착할 수 있다. 이에, 언급한 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)의 구조를 요철 구조 등과 같이 다양하게 구비함으로써 원하는 패턴 구조를 갖는 유연 집적회로 소자 패키지를 구현할 수 있다.As described above, according to the present invention, the surface of the body 12a or the third attachment film 12b of the rotation section 12 is provided with a concavo-convex structure to selectively provide the flexible integrated circuit element 30 attached to the handling substrate 20 And transferred to the body 12a or the third attachment film 12b of the rotary part 12. [ Thus, by providing the structure of the body 12a or the third attachment film 12b of the rotation part 12 as variously as the concavo-convex structure or the like, a flexible integrated circuit device package having a desired pattern structure can be realized.

따라서 언급한 바와 같이 회전부(12)의 몸체(12a) 또는 제3 부착 필름(12b)의 구조를 요철 구조 등과 같이 다양하게 구비할 경우 다양한 구조를 갖는 유연 집적회로 소자 패키지의 제조가 가능할 수 있다.As described above, if the structure of the body 12a or the third attachment film 12b of the rotation part 12 is variously provided, such as a concavo-convex structure, it is possible to manufacture a flexible integrated circuit device package having various structures.

다시 도 16을 참조하면, 제2 이송부(14)는 유연 기판(24)을 제2 방향으로 이송시킨다. 여기서, 제2 방향은 언급한 제2 방향과 반대 방향으로 이해할 수 있다. 그리고 제2 이송부(14)는 유연 기판(24)을 연속적으로 공급되도록 해야 하기 때문에 와인더(winder) 구조 등을 가질 수 있다. 특히, 제2 이송부(14)는 제2 이송부(14)에 의해 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(24)이 제2 영역(Ⅱ)에서 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉하도록 배치되어야 한다. 이는, 제2 이송부(14)에 의해 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(24)이 제2 영역(Ⅱ)에서 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉하지 않을 경우에는 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)를 떼어내어 유연 기판(24)으로 부착시킬 수 없기 때문이다. 그리고 언급한 바와 같이 제2 영역(Ⅱ)에서 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉하여 회전부(12)로부터 유연 집적회로 소자(30)를 떼어내어 유연 기판(24)에 부착시켜야 하기 때문에 유연 기판(24)에는 제2 부착력을 갖는 부착 필름(26)이 형성될 수 있다. 언급한 부착 필름(26)은 이하에서 제2 부착 필름으로 표현하기로 한다. 그리고 제2 부착 필름(26)의 예로서는 제2 부착력을 갖는 양면 테이프 등을 들 수 있다. 특히, 언급한 바와 같이 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)와 접촉함에 의해 유연 집적회로 소자(30)를 회전부(12)로부터 떼어내어 유연 기판(24)에 부착시켜야 하기 때문에 제2 부착 필름(26)의 제2 부착력은 제3 부착 필름(12b)의 제3 부착력보다 큰 것이어야만 한다. 이는, 제2 부착 필름(26)의 제2 부착력이 제3 부착 필름(12b)의 제3 부착력보다 작을 경우에는 유연 집적회로 소자(30)를 회전부(12)로부터 떼어낼 수 없기 때문이다.Referring again to Fig. 16, the second transfer unit 14 transfers the flexible substrate 24 in the second direction. Here, the second direction can be understood as a direction opposite to the second direction mentioned above. Since the second transfer unit 14 is required to continuously supply the flexible substrate 24, the second transfer unit 14 may have a winder structure or the like. Particularly, the second transfer section 14 is configured such that the flexible substrate 24 transferred in the second direction by the second transfer section 14 contacts the flexible integrated circuit element 30 of the rotation section 12 in the second area II . This is because the flexible substrate 24 transported in the second direction by the second transfer unit 14 does not contact the flexible integrated circuit element 30 of the rotation unit 12 in the second area II, ) Of the flexible IC elements 30 can not be removed and attached to the flexible substrate 24. As described above, in the second area II, the flexible integrated circuit element 30 is detached from the rotary part 12 by contacting the flexible integrated circuit element 30 of the rotary part 12 and attached to the flexible substrate 24 The attaching film 26 having the second attaching force can be formed on the flexible substrate 24. The above-mentioned attachment film 26 is hereinafter referred to as a second attachment film. Examples of the second adhesive film 26 include a double-sided tape having a second adhesive force. In particular, since the flexible integrated circuit element 30 must be detached from the rotary part 12 and attached to the flexible substrate 24 by contacting the flexible integrated circuit element 30 of the rotary part 12 as mentioned above, The second adhesive force of the film 26 should be greater than the third adhesive force of the third adhesive film 12b. This is because if the second adhesive force of the second adhesive film 26 is smaller than the third adhesive force of the third adhesive film 12b, the flexible IC device 30 can not be detached from the rotary part 12.

그리고 유연 기판(24)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 또한, 언급한 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)은 서로 마주하는 영역으로 나타내고 있지만, 서로 간섭이 일어나지 않을 경우에는 특정 영역에 한정되지 않을 수 있다.Examples of the flexible substrate 24 include a flexible printed circuit board (FPCB) and the like. Although the first region I and the second region II mentioned above are shown as confronting regions, they may not be limited to specific regions when interference does not occur.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전사부(100)는 제1 이송부(10), 회전부(12), 제2 이송부(14) 등을 구비함으로써 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)를 유연 기판(24)으로 용이하게 부착, 즉 전사시킬 수 있다.The transfer unit 100 of the present invention includes the first transfer unit 10, the rotation unit 12 and the second transfer unit 14 so that the flexible integrated circuit device 30 of the handling substrate 20 The flexible substrate 24 can be easily attached, i.e., transferred.

그리고 제1 이송부(10), 회전부(12), 제2 이송부(14) 각각은 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도 각각을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 언급한 제1 이송부(10)의 제1 속도, 회전부(12)의 제2 속도, 제2 이송부(14)의 제3 속도 등을 제어함에 의해 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(30)에 대한 정렬을 용이하게 달성할 수 있다. 즉, 핸들링 기판(20)에서의 유연 집적회로 소자(30)의 패턴 간격과 유연 기판(24)에서의 유연 집적회로 소자(30)의 패턴 간격이 동일할 경우 언급한 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도를 동일하게 조정함으로써 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(30)의 정렬을 달성할 수 있고, 아울러 핸들링 기판(20)에서의 유연 집적회로 소자(30)의 패턴 간격에 비해 유연 기판(24)에서의 유연 집적회로 소자(30)의 패턴 간격이 약 2배일 경우 언급한 제1 속도, 제2 속도를 동일하게 조정하면서 제3 속도를 2배 빠르게 조정함으로써 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(30)의 정렬을 달성할 수 있는 것이다.Each of the first transfer unit 10, the rotation unit 12, and the second transfer unit 14 may have a first speed, a second speed, and a third speed, respectively. By controlling the first speed of the first transfer section 10, the second speed of the rotation section 12, the third speed of the second transfer section 14, and the like, the flexible substrate 24 is transferred from the handling substrate 20, It is possible to easily achieve alignment with the flexible IC device 30 in which the attachment is performed. That is, when the pattern interval of the flexible integrated circuit element 30 on the handling substrate 20 is the same as the pattern interval of the flexible integrated circuit element 30 on the flexible substrate 24, It is possible to achieve alignment of the flexible integrated circuit element 30 in which the attachment is made from the handling substrate 20 to the flexible substrate 24 by adjusting the third speed and the third speed in the same manner, When the pattern interval of the FED 30 in the flexible substrate 24 is about twice as large as the pattern interval of the element 30, the first speed and the second speed are adjusted to be the same and the third speed is set to 2 It is possible to achieve alignment of the flexible integrated circuit element 30 in which the attachment is made from the handling substrate 20 to the flexible substrate 24 by adjusting the speed quickly.

이에, 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 유연 기판(24)으로부터 유연 집적회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.Thus, the flexible integrated circuit device package can be manufactured from the flexible substrate 24 to which the flexible integrated circuit element 30 is attached.

따라서 본 발명의 전사부(100)를 사용할 경우 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 유연 기판(24)을 용이하게 제조할 수 있고, 그 결과 유연 집적회로 소자(30)가 부착되는 유연 기판(24)을 대상으로 유연 집적회로 소자 패키지를 보다 용이하게 제조할 수 있다.Therefore, when the transfer unit 100 of the present invention is used, the flexible substrate 24 with the flexible integrated circuit element 30 can be easily manufactured. As a result, the flexible substrate 24 can be fabricated more easily with the flexible integrated circuit device package.

이하, 언급한 도 16에서의 전사부(100)를 사용하여 유연 집적회로 소자(30)를 전사하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.A method of transferring the flexible IC device 30 using the transfer portion 100 in Fig. 16 will be described below.

먼저, 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)을 제1 방향으로 이송시킨다. 즉, 언급한 제1 이송부(10)를 사용하여 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)을 제1 방향으로 이송시키는 것이다. 특히, 유연 집적회로 소자(30)는 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(22)에 의해 핸들링 기판(20)에 부착될 수 있다. 이에, 핸들링 기판(20)과 유연 집적회로 소자(30) 사이에는 제1 부착 필름(22)이 개재될 수 있다.First, the handling substrate 20 with the flexible IC elements 30 is transported in the first direction. That is, the handling substrate 20 with the flexible IC elements 30 is transported in the first direction by using the first transfer portion 10 mentioned above. In particular, the flexible IC device 30 can be attached to the handling substrate 20 by the first adhesive film 22 having the first adhesive force. Thus, the first attachment film 22 may be interposed between the handling substrate 20 and the flexible IC device 30. [

여기서, 언급한 유연 집적회로 소자(30)가 부착되는 핸들링 기판(20)을 제조하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing the handling substrate 20 to which the above-described flexible IC device 30 is attached will be described.

도 20 내지 도 22는 도 1의6 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면들이고, 도 23은 도 20의 개략적인 사시도이고, 도 24는 도 21의 개략적인 사시도이고, 도 25 및 도 26은 도 22의 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 개략적인 사시도이다.20 to 22 are views for explaining a method for manufacturing a handling substrate with 6 flexible integrated circuit elements of Fig. 1, Fig. 23 is a schematic perspective view of Fig. 20, Fig. 24 is a schematic And Figs. 25 and 26 are schematic perspective views showing a method for manufacturing a handling substrate to which the flexible integrated circuit element of Fig. 22 is attached.

도 20 및 도 23을 참조하면, 반도체 기판(32)에 유연 집적회로 소자(30)로 수득하기 위한 집적회로 소자(30a)를 형성한다. 이에, 반도체 기판(32)에 형성된 집적회로 소자(30a)는 각각이 서로 분리되도록 프리-컷팅(pre-cutting)되어 있다. 즉, 언급한 반도체 기판(32)에 형성된 집적회로 소자(30a)는 집적회로 소자(30a)와 집적회로 소자(30a)의 비 소자 영역을 프리-컷팅함에 의해 집적회로 소자(30a) 각각이 개별적으로 분리된 구조를 갖는 것이다.20 and 23, an integrated circuit element 30a for obtaining a flexible integrated circuit element 30 is formed in a semiconductor substrate 32. [ Thus, the integrated circuit elements 30a formed on the semiconductor substrate 32 are pre-cut so that they are separated from each other. That is, the integrated circuit element 30a formed on the semiconductor substrate 32 mentioned above is formed by pre-cutting the non-element regions of the integrated circuit element 30a and the integrated circuit element 30a so that each of the integrated circuit elements 30a is individually As shown in FIG.

그리고 언급한 반도체 기판(32)의 집적회로 소자(30a)와 핸들링 기판(20)이 서로 마주하도록 면접시킨다. 즉, 반도체 기판(32)에 개별적으로 분리된 구조를 갖는 집적회로 소자(30a)와 핸들링 기판(20)이 서로 마주하도록 면접시키는 것이다. 이때, 언급한 핸들링 기판(20)에는 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(22)이 배치되기 때문에 반도체 기판(32)의 집적회로 소자(30a)는 핸들링 기판(20)의 제1 부착 필름(22)과 마주하도록 면접된다.Then, the integrated circuit elements 30a of the semiconductor substrate 32 and the handling substrate 20 face each other to face each other. That is, the integrated circuit elements 30a having a structure that is separately separated from the semiconductor substrate 32 are brought into contact with the handling substrate 20 so as to face each other. Since the first adhesive film 22 having the first adhesive force is disposed on the handling substrate 20 at this time, the integrated circuit element 30a of the semiconductor substrate 32 is bonded to the first adhesive film 22).

도 21 및 도 24를 참조하면, 화학기계적 연마(CMP) 등과 같은 평탄화 공정 등을 수행하여 반도체 기판(32)의 타면을 제거한다. 즉, 반도체 기판(32)에 형성되는 일면과 반대면인 타면을 제거하는 것이다. 이때, 언급한 반도체 기판(32)의 타면은 반도체 기판(32)의 일면에 형성된 집적회로 소자(30a)가 노출될 때까지 제거한다. 그리고 미설명 부호 40은 언급한 반도체 기판(32)의 타면을 제거하기 위한 평탄화 공정 등에 사용될 수 있는 연마부에 해당할 수 있다.21 and 24, the other surface of the semiconductor substrate 32 is removed by performing a planarization process such as chemical mechanical polishing (CMP) or the like. That is, the other surface opposite to the one surface formed on the semiconductor substrate 32 is removed. At this time, the other surface of the semiconductor substrate 32 is removed until the integrated circuit element 30a formed on one surface of the semiconductor substrate 32 is exposed. And the reference numeral 40 may correspond to a polishing unit that can be used in a planarization process or the like to remove the other surface of the semiconductor substrate 32 mentioned above.

도 22, 도 25 및 도 26을 참조하면, 언급한 바와 같이 집적회로 소자(30a)가 노출될 때까지 평탄화 공정 등을 수행함에 의해 반도체 기판(32)은 완전히 제거되고, 그 결과 핸들링 기판(20)의 제1 부착 필름(22) 상에 집적회로 소자(30a)가 남겨진다. 즉, 핸들링 기판(20)의 제1 부착 필름(22) 상에 개별적으로 분리된 구조를 갖는 집적회로 소자(30a)가 남겨지는 것이다.Referring to FIGS. 22, 25 and 26, the semiconductor substrate 32 is completely removed by performing the planarization process until the integrated circuit element 30a is exposed, as a result of which the handling substrate 20 The integrated circuit element 30a is left on the first attaching film 22 of the first circuit board 20a. That is, an integrated circuit element 30a having a separately separated structure is left on the first attachment film 22 of the handling substrate 20.

그리고 핸들링 기판(20)의 집적회로 소자(30a)를 대상으로 열처리, 자외선 처리 등과 같은 스트립팅(stripping) 공정을 수행함에 의해 언급한 집적회로 소자(30a)가 유연 집적회로 소자(30)로 형성된다.The integrated circuit element 30a mentioned above is formed into a flexible integrated circuit element 30 by performing a stripping process such as heat treatment or ultraviolet treatment on the integrated circuit element 30a of the handling substrate 20 do.

이와 같이, 언급한 도 20 내지 도 22, 그리고 도 23 내지 도 26에서의 공정을 수행함에 의해 형성한 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 핸들링 기판(20)을 제1 이송부(10)를 사용하여 제1 방향으로 이송시키는 것이다.Thus, the handling substrate 20 with the flexible integrated circuit elements 30 formed by carrying out the processes shown in FIGS. 20 to 22, and 23 to 26 is used as the first transfer unit 10 So as to be transported in the first direction.

그리고 제1 이송부(10)를 사용하여 제1 방향으로 핸들링 기판(20)을 이송시킴에 따라 제1 영역(Ⅰ)에서 회전부(12)와 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)가 접촉한다. 특히, 유연 집적회로 소자(30)가 접촉하는 회전부(12)의 몸체(12a)에는 제1 부착 필름(22)의 제1 부착력보다 큰 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(12b)이 감싸도록 구비되어 있고, 아울러 회전부(12)가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하고 있기 때문에 핸들링 기판(20)의 유연 집적회로 소자(30)는 회전부(12)의 몸체(12a)를 감싸는 제3 부착 필름(12b)에 부착된다.The rotation unit 12 and the flexible IC elements 30 of the handling substrate 20 in the first region I are moved in the first direction by using the first transfer unit 10 to transfer the handling substrate 20 in the first direction Contact. Particularly, in the body 12a of the rotary part 12 to which the flexible IC device 30 contacts, the third adhesive film 12b having the third adhesive force larger than the first adhesive force of the first adhesive film 22 is wrapped And the flexible integrated circuit element 30 of the handling substrate 20 is fixed to the flexible substrate 12 by the flexible substrate 10 so that the flexible integrated circuit element 30 3 attachment film 12b.

이어서, 회전부(12)에 부착된 유연 집적회로 소자(30)는 회전부(12)를 따라 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전한다. 그리고 제2 영역(Ⅱ)에서 제2 방향으로 이송하는 유연 기판(24)과 접촉된다. 여기서, 유연 기판(24)은 언급한 제2 이송부(14)에 의해 제2 방향으로 이송이 이루어진다. 언급한 바와 같이, 제2 영역(Ⅱ)에서 유연 기판(24)과 접촉하는 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)는 유연 기판(24)의 제2 부착 필름(26)과 접촉할 수 있다. 여기서, 언급한 제2 부착 필름(26)은 회전부(12)의 제3 부착 필름(12b)의 제3 부착력보다 큰 제2 부착력을 갖는다. 이에, 회전부(12)의 유연 집적회로 소자(30)는 제2 영역(Ⅱ)에서 유연 기판(24)의 제2 부착 필름(26)과 접촉함에 의해 유연 기판(24)의 제2 부착 필름(26)에 부착된다.The flexible integrated circuit element 30 attached to the rotation section 12 then rotates in the second direction from the first direction along the rotation section 12. [ And in the second direction (II) in the second direction. Here, the flexible substrate 24 is conveyed in the second direction by the second conveying unit 14 mentioned above. The flexible integrated circuit element 30 of the rotating portion 12 that contacts the flexible substrate 24 in the second region II can contact the second attachment film 26 of the flexible substrate 24 have. Here, the second attaching film 26 has a second attaching force which is larger than the third attaching force of the third attaching film 12b of the rotating portion 12. [ The flexible integrated circuit element 30 of the rotation section 12 is brought into contact with the second attachment film 26 of the flexible substrate 24 in the second region II to form the second attachment film 26 of the flexible substrate 24 26).

이에, 언급한 유연 집적회로 소자(30)는 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 부착, 즉 전사되는 것이다.Thus, the above-mentioned flexible IC device 30 is attached to the flexible substrate 24 from the handling substrate 20, that is, transferred.

그리고 언급한 바와 같이 제1 이송부(10)의 제1 속도, 회전부(12)의 제2 속도, 제2 이송부(14)의 제3 속도 등을 제어함에 의해 핸들링 기판(20)으로부터 유연 기판(24)으로 부착이 이루어지는 유연 집적회로 소자(30)에 대한 정렬을 용이하게 달성할 수 있다.As described above, by controlling the first speed of the first transfer unit 10, the second speed of the rotation unit 12, the third speed of the second transfer unit 14, and the like, the flexible substrate 24 The flexible integrated circuit device 30 can be easily aligned.

이에, 본 발명의 전사 방법을 적용할 경우 유연 집적회로 소자(30)가 부착된 유연 기판(24)으로부터 유연 집적회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.Accordingly, when the transfer method of the present invention is applied, a flexible integrated circuit device package can be manufactured from the flexible substrate 24 having the flexible integrated circuit element 30 attached thereto.

또한, 언급한 도 18 및 도 19의 회전부(12)를 이용할 경우에는 핸들링 기판(20)으로부터 선택적으로 유연 집적회로 소자(30)를 유연 기판(24)으로 전사 부착시킬 수 있다.18 and 19, it is possible to selectively transfer the flexible integrated circuit element 30 from the handling substrate 20 to the flexible substrate 24. In this case,

도 27은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 형성부 및 베이킹부를 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 27 is a schematic structural view showing a thin film forming section and a baking section of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG. 1;

도 27을 참조하면, 박막 형성부(500)는 한 쌍의 롤러(505) 및 언급한 한 쌍의 롤러(505) 사이로 보호 테이프(80)를 공급하는 보호 테이프 공급부(507)로 구비될 수 있다. 이에, 박막 형성부(500)는 전사부(100)에 의해 유연 기판 상에 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 자재(81)(도 2와 동일)를 언급한 한 쌍의 롤러(505) 사이로 통과시킴과 아울러 언급한 보호 테이프 공급부(507)를 사용하여 한 쌍의 롤러(505) 사이로 보호 테이프(80)를 공급함에 의해 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 유연 기판 상에 박막을 형성할 수 있는 것이다. 즉, 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 유연 기판을 포함하는 자재(81)를 언급한 한 쌍의 롤러(505) 사이로 이송시킬 때 한 쌍의 롤러(505) 사이로 보호 테이프(80)를 공급함에 의해 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 유연 기판 상에 박막을 형성할 수 있는 것이다. 여기서, 유연 집적회로 소자가 형성된 유연 기판 상에 형성되는 박막은 언급한 보호 테이프 공급부(507)에 의해 공급되는 보호 테이프(80)를 포함할 수 있다.27, the thin film forming part 500 may be provided with a protective tape supply part 507 for supplying a protective tape 80 between a pair of rollers 505 and a pair of rollers 505 . Thus, the thin film forming unit 500 allows the transferring unit 100 to pass the material 81 (the same as in Fig. 2) on which the flexible integrated circuit element is transferred onto the flexible substrate, between the pair of rollers 505 And the protective tape 80 is supplied between the pair of rollers 505 by using the protective tape supply unit 507 described above, a thin film can be formed on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred. That is, by feeding the protective tape 80 between the pair of rollers 505 when the flexible integrated circuit element is transferred between the pair of rollers 505 including the transfer material-containing flexible substrate 81, The thin film can be formed on the flexible substrate on which the integrated circuit element is transferred. Here, the thin film formed on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is formed may include the protective tape 80 supplied by the protective tape supply unit 507 mentioned above.

따라서 본 발명에서는 박막 형성부(500)를 구비함으로써 유연 기판 상에 박막이 형성되는 자재(83)(도 3과 동일)를 수득할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the material 83 (the same as in FIG. 3) in which the thin film is formed on the flexible substrate can be obtained by providing the thin film forming portion 500.

이와 같이, 본 발명에서는 언급한 박막 형성부(500)를 사용함으로써 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 유연 기판 상에 유연 집적회로 소자를 충분히 덮을 수 있는 박막을 형성할 수 있다. 특히, 언급한 바와 같이 유연 기판 상에 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 자재(81) 및 박막으로 형성하기 위한 보호 테이프(80) 모두가 필름 구조를 갖기 때문에 박막 형성부(500) 또한 한 쌍의 롤러(505)로 구비될 수 있다. 아울러, 유연 기판 상에 형성하는 박막을 언급한 바와 같이 보호 테이프(80)로 구비함으로써 박막이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재(83)의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있다.As described above, by using the thin film forming unit 500 described in the present invention, it is possible to form a thin film which can sufficiently cover the flexible integrated circuit element on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred. Particularly, since both the material 81 on which the flexible integrated circuit element is transferred and the protective tape 80 for forming the thin film are formed on the flexible substrate as mentioned above, the thin film forming portion 500 also has a pair of rollers (505). In the case of the material 83 for manufacturing a flexible integrated circuit device package in which a thin film is formed by providing the thin film formed on the flexible substrate with the protective tape 80 as described above, the flexibility that can be bent or bent can be continuously .

그리고 유연 기판 상에 형성한 박막을 베이킹하도록 박막 형성부(500)의 후단에 베이킹부(600)를 구비할 수 있다. 즉, 유연 기판 상에 형성한 박막의 부착성 향상을 위하여 언급한 베이킹부(600)를 구비하는 것이다. 특히, 언급한 박막이 보호 테이프(80)를 포함하기 때문에 보호 테이프(80)의 부착성 향상을 위하여 베이킹부(600)를 구비하는 것이다. 이때, 베이킹부(600)에 의한 베이킹 온도는 언급한 바와 같이 100 내지 200℃인 것이 바람직하다.The baking unit 600 may be provided at the rear end of the thin film forming unit 500 to bake the thin film formed on the flexible substrate. That is, the baking unit 600 is provided to improve the adhesion of the thin film formed on the flexible substrate. In particular, since the thin film includes the protective tape 80, the protective tape 80 is provided with the baking portion 600 for improving the adhesion. At this time, the baking temperature by the baking unit 600 is preferably 100 to 200 ° C as mentioned above.

또한, 언급한 베이킹부(600)의 경우에도 박막이 형성된 자재(83)가 필름 구조를 갖기 때문에 박막이 형성된 자재(83)를 베이킹할 수 있는 가열 부재를 포함하는 한 쌍의 롤러(605)로 구비될 수 있다.In the case of the baking unit 600 mentioned above, since the material 83 having the thin film has a film structure, the pair of rollers 605 including the heating member capable of baking the thin material 83 .

도 28은 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 제거부를 나타내는 개략적인 구성도이다.28 is a schematic configuration diagram showing a thin film removing unit of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.

도 28을 참조하면, 박막 제거부(700)는 레이저 드릴링(705)으로 구비될 수 있다. 특히, 언급한 레이저 드릴링(705)으로 구비되는 박막 제거부(700)는 유연 기판 상에 박막이 형성된 자재(83)가 이송되는 경로에 배치될 수 있다. 이에, 언급한 레이저 드릴링(705)으로 구비되는 박막 제거부(700)를 사용하는 박막 제거는 이송이 이루어지는 자재(83)의 유연 기판 상에 형성된 박막을 향하여 레이저를 부분적으로 조사함에 의해 달성될 수 있다. 이때, 언급한 레이저 드릴링(705)을 사용한 레이저의 조사가 유연 기판 상에 박막이 형성된 자재(83) 전체 영역으로 이루어질 경우에는 유연 기판 상에 박막이 형성된 자재(83)와 레이저 드릴링(705) 사이에 마스크(도시되지 않음)를 구비하여야 하고, 유연 기판 상에 박막이 형성된 자재(83) 중에서 박막의 제거가 이루어질 부분에만 선택적으로 이루어질 경우에는 마스크를 생략할 수 있다.Referring to FIG. 28, the thin film removing unit 700 may be provided with a laser drilling 705. Particularly, the thin film removing unit 700 provided with the laser drilling 705 described above can be disposed in a path through which the thin film-formed material 83 is transferred on the flexible substrate. The thin film removal using the thin film removing unit 700 provided with the laser drilling 705 mentioned above can be achieved by partially irradiating the laser toward the thin film formed on the flexible substrate of the material 83 to be transported have. At this time, when the irradiation of the laser using the laser drilling 705 is performed on the entire region of the material 83 on which the thin film is formed, the material 83 having the thin film formed thereon and the laser drilling 705 (Not shown), and in the case where only the portion of the material 83 on which the thin film is formed is selectively removed, the mask may be omitted.

따라서 언급한 레이저 드릴링(705)으로 구비되는 박막 제거부(700)를 사용하여 유연 기판 상에 형성한 박막을 부분적으로 제거함으로써 유연 기판이 부분적으로 노출되는 개구 및 유연 집적회로 소자가 부분적으로 노출되는 개구를 갖는 박막 패턴이 형성되는 자재(85)(도 4와 동일)를 수득할 수 있다.Therefore, the thin film formed on the flexible substrate is partially removed by using the thin film removing unit 700 provided with the laser drilling 705 to partially expose the openings and the flexible integrated circuit devices where the flexible substrate is partially exposed A material 85 (the same as in Fig. 4) in which a thin film pattern having an opening is formed can be obtained.

그리고 언급한 박막 제거부(700)의 사이에는 언급한 바와 같이 이송을 위한 한 쌍의 롤러(601, 701)들이 구비될 수 있다.As described above, a pair of rollers 601 and 701 for transporting may be provided between the thin film removing unit 700 described above.

도 29는 도 1의 유연 집적회로 소자 제조 장치의 박막 제거부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 구성도이다.29 is a schematic structural view showing an example of a thin film removing unit of the flexible integrated circuit element manufacturing apparatus of FIG.

도 29를 참조하면, 배선 형성부(800)는 도선성 물질을 포함하는 용액(809)을 수용하는 용액 수용부(804)를 구비할 수 있다. 그리고 언급한 배선 형성부(800)를 사용하는 배선 형성 공정에서는 박막 패턴이 형성된 자재(85)를 용액 수용부(804)의 도전성 물질을 포함하는 용액(809)에 딥핑시킴에 의해 달성될 수 있다. 이에, 언급한 바와 같이 박막 패턴이 형성되는 자재(85)를 용액 수용부(804)의 도전성 물질을 포함하는 용액(809)에 딥핑시킴에 의해 유연 기판의 노출된 부분, 유연 집적회로 소자의 노출된 부분 및 박막 패턴 상에 도전성 물질이 형성됨으로써 유연 기판의 노출된 부분 및 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 배선을 갖는 자재(87)(도 5와 동일)를 수득할 수 있는 것이다.Referring to FIG. 29, the wire forming portion 800 may include a solution receiving portion 804 for receiving a solution 809 containing a conductive material. In the wiring formation step using the wiring formation part 800 described above, the material 85 in which the thin film pattern is formed can be dipped into the solution 809 containing the conductive material of the solution reception part 804 . As described above, by dipping the material 85 in which the thin film pattern is formed into the solution 809 containing the conductive material of the solution containing portion 804, the exposed portion of the flexible substrate, the exposed portion of the flexible integrated circuit element (As in Fig. 5) having conductive wirings for electrically connecting the exposed portion of the flexible substrate and the exposed portion of the flexible integrated circuit element by forming the conductive material on the exposed portion and the thin film pattern It is.

여기서, 언급한 배선 형성부(800)에 의해 형성되는 도전성 배선은 구리 등을 포함할 수 있다. 이와 같이, 도전성 배선을 구리 등을 선택함으로써 도전성 배선이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 도전성 배선을 갖는 자재(87)의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있다.Here, the conductive wiring formed by the wiring formation portion 800 may include copper or the like. As described above, even in the case of the material 87 having the conductive wiring for manufacturing the flexible integrated circuit device package in which the conductive wiring is formed by selecting the conductive wiring as the conductive wiring, the flexibility capable of bending or bending can be continuously maintained.

특히, 언급한 배선 형성부(800)를 사용하여 유연 기판 상에 도전성 배선을 형성할 경우 유연 집적회로 소자 패키지가 제조되는 것으로 이해할 수 있다. 즉, 언급한 배선 형성부(800)를 사용하여 유연 기판 상에 도전성 배선을 형성함에 의해 유연 집적회로 소자 패키지의 제조가 달성될 수 있는 것이다.Particularly, when the conductive wiring is formed on the flexible substrate using the wiring formation portion 800, it can be understood that the flexible integrated circuit device package is manufactured. That is, the fabrication of the flexible integrated circuit device package can be achieved by forming the conductive wiring on the flexible substrate using the wiring formation portion 800 mentioned above.

이에, 언급한 바와 같이 도전성 배선이 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지로 제조하기 위한 자재(87)의 경우에도 휘어지거나 구부릴 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있기 때문에 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치(900)를 사용함에 의해 수득하는 유연 집적회로 소자 패키지는 유연성을 충분하게 확보할 수 있다.As described above, even in the case of the material 87 for manufacturing a flexible integrated circuit device package in which conductive wirings are formed, flexibility that can be bent or bent can be continuously maintained. Therefore, in the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus The flexible integrated circuit device package obtained by using the flexible printed circuit board 900 can secure sufficient flexibility.

그리고 언급한 배선 형성부(800)는 박막 패턴을 갖는 자재(85)를 용액 수용부(804)에 딥핑시키기 이전 및 딥핑시킨 이후 각각에 배치되도록 구비되는 한 쌍의 롤러(803, 805)들 및 용액 수용부(804)에 딥핑되는 박막 패턴을 갖는 자재(85)를 용액 수용부(804)의 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압부(807)를 더 구비할 수 있다. 이에, 한 쌍의 롤러(803, 805)들 각각을 사용하여 이송시킬 때 가압부(807)를 사용하여 박막 패턴을 갖는 자재(85)를 가압시킴에 의해 용액 수용부(804)에 딥핑이 이루어지는 박막 패턴을 갖는 자재(85)에 텐션(tension)을 가할 수 있다. 이와 같이, 용액 수용부(804)에 딥핑이 이루어지는 박막 패턴을 갖는 자재(85)에 텐션을 가하는 것은 유연 기판의 노출된 부분, 유연 집적회로 소자의 노출된 부분 및 박막 패턴 상에 보다 용이하게 도전성 물질의 충진 및 형성을 달성하기 위함이다.The wiring forming portion 800 includes a pair of rollers 803 and 805 arranged to be respectively disposed before and after dipping the material 85 having the thin film pattern into the solution receiving portion 804, A pressing portion 807 for pressing the material 85 having the thin film pattern dipped in the solution containing portion 804 in the downward direction from the upper direction of the solution containing portion 804 may be further provided. Thus, dipping is performed in the solution containing portion 804 by pressing the material 85 having the thin film pattern by using the pressing portion 807 when the pair of rollers 803 and 805 are conveyed by using each Tension can be applied to the material 85 having a thin film pattern. Applying the tension to the material 85 having the thin film pattern in which the dipping is performed in the solution accommodating portion 804 as described above makes it possible to more easily conduct the conductive material on the exposed portion of the flexible substrate, To achieve filling and formation of the material.

또한, 언급한 한 쌍의 롤러(803, 805)들의 경우에는 이송과 더불어 박막 패턴을 갖는 자재(85) 및 도전성 배선이 형성된 자재(87)를 지지하는 역할도 달성하도록 구비될 수 있다.Further, in the case of the pair of rollers 803 and 805 mentioned above, it is also possible to accomplish the role of supporting the material 85 having the thin film pattern and the material 87 formed with the conductive wiring, in addition to the transportation.

그리고 언급한 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치를 사용한 유연 집적회로 소자 패키지의 제조에서는 레이저 드릴링을 사용한 박막 패턴의 형성 및 용액 수용부를 사용한 도전성 배선의 형성에 대하여 설명하고 있지만, 이와 달리 박막 패턴을 노광 공정 및 현상 공정을 수행함에 의해 형성할 수도 있고, 아울러 스퍼터링 공정 등을 수행함에 의해 도전성 배선을 형성할 수도 있다.In the fabrication of the flexible integrated circuit device package using the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention, the formation of the thin film pattern using the laser drilling and the formation of the conductive wiring using the solution containing portion have been described, May be formed by performing an exposure process and a development process, or a conductive wiring may be formed by performing a sputtering process or the like.

언급한 바와 같이 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 전사부, 박막 형성부, 박막 제거부 및 배선 형성부를 구비함으로써 유연 집적회로 소자를 패지키로 제조하기 위한 전체 공정의 연속적인 수행이 가능한 시스템적 구성을 가질 수 있는 것이다. 또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 자유자재로 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자를 패키지로 보다 용이하게 제조할 수 있다.As described above, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention includes a transfer portion, a thin film forming portion, a thin film removing portion, and a wiring forming portion so that a system capable of continuously performing the entire process for fabricating a flexible integrated circuit device It is possible to have an enemy configuration. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention can more easily manufacture flexible integrated circuit elements that can flex freely in a package.

따라서 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치는 보다 다양한 반도체 패키지를 요구하는 최근의 전자 산업에 보다 적극적으로 적용할 적용할 수 있다.Therefore, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of the present invention can be applied more positively to the recent electronics industry that requires a wider variety of semiconductor packages.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 전사부 500 : 박막 형성부
600 : 베이킹부 700 : 박막 제거부
800 : 배선 형성부 900 : 제조 장치100: transfer part 500: thin film forming part
600: baking part 700: thin film removal
800: wiring forming part 900: manufacturing device

Claims (25)

유연 기판 상에 유연 집적회로 소자를 전사 형성하기 위한 전사부;
상기 유연 집적회로 소자를 덮도록 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성부;
상기 유연 기판 및 상기 유연 집적회로 소자가 부분적으로 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부; 및
상기 유연 기판 및 상기 유연 집적회로 소자가 전기적으로 연결되도록 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 연결하기 위한 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 구비하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.A transfer section for transfer-forming a flexible integrated circuit element on a flexible substrate;
A thin film forming unit for forming a thin film on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred so as to cover the flexible integrated circuit element;
A thin film removing part for removing a thin film formed on the flexible substrate such that the flexible substrate and the flexible integrated circuit element are partially exposed; And
And a wiring formation portion forming a conductive wiring for connecting an exposed portion of the flexible substrate and an exposed portion of the flexible integrated circuit element so that the flexible substrate and the flexible integrated circuit element are electrically connected to each other, Manufacturing apparatus. 제1 항에 있어서, 상기 전사부는,
상기 유연 집적회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부;
상기 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전함과 아울러 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 제1 영역에서 접촉하도록 배치되는 몸체를 구비하고, 상기 핸들링 기판의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 떼어내어 상기 몸체에 부착시키는 회전부; 및
상기 유연 기판을 제2 방향으로 이송시킴과 아울러 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판이 상기 몸체와 제2 영역에서 접촉하도록 배치되고, 상기 회전부의 유연 집적회로 소자와 접촉함에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 상기 몸체로부터 떼어내어 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The image forming apparatus according to claim 1,
A first transfer unit for transferring the handling substrate with the flexible IC device mounted thereon in a first direction;
And a body arranged to contact the flexible integrated circuit element of the handling substrate rotated in the first direction and the flexible integrated circuit element of the handling substrate, the flexible integrated circuit element of the handling substrate, A rotary part for detaching the flexible integrated circuit device from the handling substrate by contact and attaching the flexible integrated circuit device to the body; And
The flexible substrate is transferred in the second direction, and the flexible substrate transferred in the second direction is arranged to contact the body in the second area, and by contacting the flexible integrated circuit element of the rotary part, And a second transfer part for removing the first flexible substrate from the body and attaching the flexible substrate to the flexible substrate. 제2 항에 있어서, 상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착되도록 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the body of the rotary unit is provided with a concavo-convex structure so as to be selectively attached to the body of the rotary unit among the flexible integrated circuit elements attached to the handling board. 제2 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 핸들링 기판에는 제1 부착력으로 부착되고, 상기 유연 기판에는 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다는 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름이 상기 회전부의 몸체를 감싸도록 구비되고,
상기 핸들링 기판에 부착된 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름에 부착되도록 상기 회전부의 몸체를 감싸는 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름은 요철 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.3. The flexible printed circuit board according to claim 2, wherein the flexible integrated circuit element is attached to the handling substrate with a first adhesive force, and when attached to the flexible substrate with a second adhesive force, a third adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the second adhesive force Wherein the attachment film is provided to surround the body of the rotary part,
Wherein the attachment film having the third adhesive force, which surrounds the body of the rotary unit so as to be selectively attached to the adhesive film having the third adhesive force, among the flexible integrated circuit elements attached to the handling substrate, Integrated circuit device package manufacturing apparatus. 제2 항에 있어서, 상기 회전부는 제자리에서 회전하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the rotating portion is provided to rotate in place. 제2 항에 있어서, 상기 제1 이송부, 상기 회전부 및 상기 2 이송부 각각은 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도 각각을 갖도록 구비되고, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및 상기 제3 속도를 제어함에 의해 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 기판으로 부착이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자에 대한 정렬을 달성하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein each of the first conveying unit, the rotating unit, and the second conveying unit has a first speed, a second speed and a third speed, Wherein alignment of the flexible integrated circuit device to be attached to the flexible substrate from the handling substrate is achieved by controlling the flexible integrated circuit device. 제1 항에 있어서, 상기 전사부는,
제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트;
제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시킬 수 있는 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및
상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 영역에서는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내고 상기 제2 영역에서는 상기 유연 기판과 접촉하여 상기 제1 접착 테이프로부터 떼어내는 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판에 전사 부착시킬 수 있도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The image forming apparatus according to claim 1,
A first plate on which a flexible integrated circuit element attached to a first adhesive tape having a first adhesive force is placed;
A second plate on which a flexible substrate capable of transfer-adhering the flexible integrated circuit element by a third adhesive force of the third adhesive tape is placed; And
The flexible printed circuit is placed between the first plate and the second plate so as to be in contact with the flexible integrated circuit device placed on the first plate in a first area and with the flexible substrate placed on the second plate in a second area In the first region, the flexible integrated circuit element is detached from the first adhesive tape in contact with the flexible integrated circuit element, and in the second region, in contact with the flexible substrate and separated from the first adhesive tape, And a second adhesive tape having a second adhesive strength larger than the first adhesive strength and smaller than the third adhesive strength so that the integrated circuit element can be transferred onto the flexible substrate. 제7 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프는 자외선을 조사시키나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프는 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 때,
상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및
상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는 제2 접착력 약화부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The curable adhesive tape according to claim 7, wherein the first adhesive tape and the second adhesive tape include a curable adhesive tape which is weakened in adhesive strength when irradiated with ultraviolet light or heated, When the adhesive tape for die bonding is included,
A first adhesive strength weakening part provided to irradiate or heat ultraviolet rays on the first adhesive tape before the flexible IC device contacts the detachable part in the first area; And
And a second adhesive strength weakening portion provided between the first region and the second region so as to irradiate or heat the ultraviolet ray on the second adhesive tape before the flexible IC device contacts the flexible substrate in the second region Wherein the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus comprises: 제7 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The surface treatment apparatus according to claim 7, wherein the surface of the second adhesive tape is provided so as to have a concave-convex structure so as to be selectively transferred to the second adhesive tape among the flexible IC devices attached to the first adhesive tape Flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus. 제7 항에 있어서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자의 일면에 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.8. The flexible printed circuit board according to claim 7, wherein the third adhesive tape is attached to one surface of the flexible printed circuit in contact with the flexible integrated circuit element or attached to one surface of the flexible integrated circuit element in contact with the flexible substrate A flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus. 제7 항에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및
상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고,
상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프를 1회용으로 사용하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.[8] The apparatus of claim 7, wherein the detachable attachment portion comprises: a tape supply portion for supplying the second adhesive tape; And
Further comprising a tape collecting section for collecting the second adhesive tape,
And the second adhesive tape is used for one time by the tape supply unit and the tape recovery unit. 제1 항에 있어서, 상기 전사부는,
제1 접착력을 가지면서 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자를 포함하는 전사 자재가 놓여지는 제1 플레이트;
제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적회로 소자를 전사 부착시키기 위한 유연 기판의 놓여지는 제2 플레이트; 및
상기 제1 플레이트에 놓여지는 유연 집적회로 소자와는 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트에 놓여지는 유연 기판과는 제2 영역에서 접촉할 수 있도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 롤러의 둘레를 따라 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프가 공급되도록 구비되는 탈부착부를 포함하고,
상기 제2 접착 테이프가 상기 롤러의 둘레를 따라 공급되도록 상기 롤러가 회전함에 의해 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적회로 소자를 떼어내어 상기 제2 접착 테이프에 전사 부착시키고, 상기 제2 영역에서는 상기 제2 접착 테이프에 부착시킨 상기 유연 집적회로 소자를 상기 유연 기판으로 전사 부착시키는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The image forming apparatus according to claim 1,
A first plate on which a transfer material including a flexible integrated circuit element attached to a first adhesive tape having a first adhesive force and supported by a ring frame on a periphery thereof is placed;
A second plate on which a flexible substrate for transfer-adhering the flexible integrated circuit element by a third adhesive force of the third adhesive tape is placed; And
The flexible printed circuit is placed between the first plate and the second plate so as to be in contact with the flexible integrated circuit device placed on the first plate in a first area and with the flexible substrate placed on the second plate in a second area A rotatable roller and a detachable portion which is provided so that a second adhesive tape having a second adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force is supplied along the periphery of the roller as the roller rotates,
The flexible integrated circuit element is detached from the first adhesive tape in the first area by transferring the second adhesive tape to the second adhesive tape by rotating the roller so that the second adhesive tape is supplied along the periphery of the roller, And the flexible integrated circuit device attached to the second adhesive tape is transferred and attached to the flexible substrate in the second area. 제12 항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부; 및
상기 제1 접착 테이프의 이면에 면접하여 승강하는 척 테이블을 포함하고,
상기 제1 접착 테이프에 텐션(tension)이 가해지도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시키는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.13. The apparatus of claim 12, wherein the first plate comprises: a frame support for supporting the ring frame; And
And a chuck table which is moved up and down in an interview on the back surface of the first adhesive tape,
Wherein the chuck table is lifted and lowered with the ring frame fixed using the frame supporting portion so that tension is applied to the first adhesive tape. 제12 항에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및
상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하고,
상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프를 1회용으로 사용하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The apparatus of claim 12, wherein the detachable attachment portion comprises: a tape supply portion for supplying the second adhesive tape to the roller; And
Further comprising a tape collecting section for collecting the second adhesive tape from the roller,
And the second adhesive tape is used for one time by the tape supply unit and the tape recovery unit. 제12 항에 있어서, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전되도록 구비될 때,
상기 전사 자재가 놓여지는 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 및
상기 유연 기판이 놓여지는 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.13. The apparatus of claim 12, wherein when the roller is configured to rotate in a second direction from a first direction in place,
A first conveying unit that conveys the first plate on which the transfer material is placed in the first direction; And
And a second transfer unit for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction. 제12 항에 있어서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적회로 소자와 접촉이 이루어지는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나 또는 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는 상기 유연 집적회로 소자의 일면에 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.13. The flexible integrated circuit device according to claim 12, wherein the third adhesive tape is attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit element or attached to one surface of the flexible integrated circuit device in contact with the flexible substrate A flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus. 제12 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제1 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제1 접착력을 갖도록 구비되는 제1 접착력 약화부; 및
상기 유연 집적회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여 상기 제2 접착 테이프의 원래 접착력보다 약화되는 상기 제2 접착력을 갖도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 구비되는 제2 접착력 약화부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The method according to claim 12, further comprising the step of irradiating or heating the first adhesive tape with ultraviolet light before the flexible IC device contacts the detachable part in the first area, A first adhesive strength weakening part provided to have a first adhesive strength; And
The second adhesive tape is irradiated with ultraviolet light or heated to the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second area so as to have the second adhesive force weaker than the original adhesive force of the second adhesive tape And a second adhesive strength weakening part provided between the first area and the second area. 제12 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적회로 소자 중 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 부착될 수 있게 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.13. The flexible adhesive tape according to claim 12, wherein the surface of the second adhesive tape is provided so as to have a concave-convex structure so as to be selectively transferable to the second adhesive tape among the flexible IC devices attached to the first adhesive tape Flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus. 제1 항에 있어서, 상기 박막 형성부는 한 쌍의 롤러 및 상기 한 쌍의 롤러 사이로 보호 테이프를 공급하는 보호 테이프 공급부를 구비하고, 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송시킬 때 상기 한 쌍의 롤러 사이로 상기 보호 테이프를 공급함에 의해 상기 유연 집적회로 소자가 전사 형성된 상기 유연 기판 상에 상기 보호 테이프로 이루어지는 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the thin film forming portion includes a pair of rollers and a protective tape supply portion for supplying a protective tape between the pair of rollers, Wherein the thin film made of the protective tape is formed on the flexible substrate on which the flexible integrated circuit element is transferred by supplying the protective tape between the pair of rollers . 제1 항에 있어서, 상기 박막 제거부는 상기 유연 기판이 이송되는 경로에 배치되는 레이저 드릴링을 구비하고, 상기 레이저 드릴링을 사용하여 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 향하여 레이저를 부분적으로 조사함에 의해 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 부분적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible substrate according to claim 1, wherein the thin film removing unit has laser drilling disposed in a path through which the flexible substrate is transported, and the laser is partially irradiated toward the thin film formed on the flexible substrate using the laser drilling, Wherein the thin film formed on the substrate is partially removed. 제1 항에 있어서, 상기 배선 형성부는 도전성 물질을 포함하는 용액을 수용하는 용액 수용부를 구비하고, 상기 박막이 부분적으로 제거된 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑(dipping)시킴에 의해 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적회로 소자의 노출된 부분을 연결하는 도전성 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible substrate according to claim 1, wherein the wiring formation portion has a solution accommodating portion for accommodating a solution containing a conductive material, and dipping the flexible substrate, from which the thin film is partially removed, into the solution accommodating portion, Wherein the conductive wiring connecting the exposed portion of the substrate and the exposed portion of the flexible integrated circuit element is formed. 제21 항에 있어서, 상기 배선 형성부는 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 딥핑시키기 이전 및 딥핑시킨 이후 각각에 구비되는 한 쌍의 롤러들 및 상기 용액 수용부에 딥핑되는 상기 유연 기판을 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압부를 더 구비하고, 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들 각각을 사용하여 이송시킬 때 상기 가압부를 사용하여 상기 유연 기판을 가압시킴에 의해 상기 용액 수용부에 딥핑이 이루어지는 상기 유연 기판에 텐션(tension)을 가하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.22. The method of claim 21, wherein the wire forming portion comprises a pair of rollers provided respectively before and after dipping the flexible substrate in the solution containing portion and the flexible substrate, which is dipped in the solution containing portion, Further comprising a pressing portion that presses the flexible substrate in a downward direction, and when the flexible substrate is transported using each of the pair of rollers, the flexible substrate is pressed using the pressing portion, Wherein a flexible substrate is provided with a tension on the flexible substrate. 제1 항에 있어서, 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이 각각에는 한 쌍의 롤러들이 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러들 각각의 회전 구동에 의해 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에서 상기 유연 기판의 이송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein a pair of rollers is provided between each of the transferring portion, the thin film forming portion, the thin film removing portion, and the wire forming portion, , The flexible substrate is transferred between the thin film forming portion, the thin film removing portion and the wiring forming portion. 제1 항에 있어서, 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 베이킹(baking)하도록 상기 박막 형성부의 후단에 구비되는 베이킹부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a baking section provided at a rear end of the thin film forming section to baking a thin film formed on the flexible substrate. 제24 항에 있어서, 상기 베이킹부는 한 쌍의 롤러로 구비되고, 상기 한 쌍의 롤러 사이로 이송되는 상기 박막이 형성된 유연 기판을 100 내지 200℃로 베이킹하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치.25. The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to claim 24, wherein the baking unit is provided with a pair of rollers, and the flexible substrate on which the thin film is formed, which is conveyed to between the pair of rollers, is baked at 100 to 200 DEG C .
KR1020120118847A 2012-09-28 2012-10-25 Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device KR101425177B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120118847A KR101425177B1 (en) 2012-10-25 2012-10-25 Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device
PCT/KR2013/003169 WO2014051230A1 (en) 2012-09-28 2013-04-16 Apparatus for manufacturing flexible integrated circuit device package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120118847A KR101425177B1 (en) 2012-10-25 2012-10-25 Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140052594A true KR20140052594A (en) 2014-05-07
KR101425177B1 KR101425177B1 (en) 2014-09-25

Family

ID=50885804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120118847A KR101425177B1 (en) 2012-09-28 2012-10-25 Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101425177B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160127858A (en) * 2015-04-27 2016-11-07 한국기계연구원 Selective transferring apparatus and method
WO2020059588A1 (en) * 2018-09-19 2020-03-26 株式会社コムラテック Element transfer method and transfer plate used for same
KR102164090B1 (en) * 2019-05-21 2020-10-12 한국기계연구원 Apparatus for transferring micro device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4686860B2 (en) 2000-12-28 2011-05-25 パナソニック株式会社 Manufacturing method of flexible printed wiring board
KR20070013006A (en) * 2005-07-25 2007-01-30 오윤조 Reel handling system for through hole of flexible printed circuit board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160127858A (en) * 2015-04-27 2016-11-07 한국기계연구원 Selective transferring apparatus and method
WO2020059588A1 (en) * 2018-09-19 2020-03-26 株式会社コムラテック Element transfer method and transfer plate used for same
CN112567505A (en) * 2018-09-19 2021-03-26 株式会社小村技术 Method for transferring component and transfer board used for the method
JPWO2020059588A1 (en) * 2018-09-19 2021-08-30 株式会社コムラテック Device transfer method and transfer version used for it
TWI791128B (en) * 2018-09-19 2023-02-01 日商小村科技股份有限公司 Component transfer method and transfer board used in the method
KR102164090B1 (en) * 2019-05-21 2020-10-12 한국기계연구원 Apparatus for transferring micro device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101425177B1 (en) 2014-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017018711A1 (en) Adhesive force control film-based selective continuous transfer apparatus
JP6066054B2 (en) Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system
WO2006038496A1 (en) Long film circuit board, and production method and production device therefor
JPWO2006038496A6 (en) Long film circuit board, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof
KR101425177B1 (en) Apparatus of manufacturing flexible integrated circuit device
TWI549174B (en) A method of manufacturing a semiconductor device
WO2007099645A1 (en) Device for sticking reinforcement board, die for punching reinforcement board and flexible board
JP2023052686A (en) Substrate transport system
KR20140042317A (en) Apparatus of transferring flexible integrated circuit device for manufacturing package
KR20140042320A (en) Apparatus of transferring flexible integrated circuit device for manufacturing package
JP2019145707A (en) Ball loading device
JP2005252173A (en) Method for manufacturing semiconductor device and device usable for it
KR101357143B1 (en) Apparatus and Method for transferring integrated circuit device
JP2010010247A (en) Substrate carrying tool and method of manufacturing element substrate
KR20130084111A (en) A film removal method for dfsr
JP2001085288A (en) Device for removing foreign matter on substrate
JP4561207B2 (en) Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus
JP4626139B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP2011014790A (en) Acf sticking device and sticking method
JP2005209829A (en) Method and apparatus of fixing semiconductor wafer, and structure to fix semiconductor wafer
JP6577813B2 (en) Processing equipment
JP2004247721A (en) Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board
JP7254394B1 (en) Electronic component transfer roll and electronic component transfer method
KR101549123B1 (en) Apparatus for separating the coverlay
JP6196054B2 (en) Pattern transfer system and pattern transfer method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170613

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180711

Year of fee payment: 5