JP4561207B2 - Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電子回路基板を製造する方法および装置に関し、とくに、回路パターンを形成した可撓性フィルムを補強板から剥離させる方法および装置に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an electronic circuit board, and more particularly to a method and apparatus for peeling a flexible film having a circuit pattern formed thereon from a reinforcing plate.
従来の可撓性フィルムの剥離においては、リジッド基板が製品であり、可撓性フィルムは保護フィルムであることが一般的であった。したがって、剥離後の可撓性フィルムの品位について特に留意されることはなく、確実に可撓性フィルムを剥離することに主眼が置かれている。また、一部には、リジット基板から可撓性の製品を剥離する用途もあるが、剥離作業の効率を重要視するものや、剥離力を軽減させるために製品を屈曲させる方法が採られている。そのため、可撓性フィルムの平坦性や寸法精度を維持したまま剥離するという思想は全くなかった。 In the conventional peeling of the flexible film, the rigid substrate is generally a product, and the flexible film is generally a protective film. Therefore, there is no particular attention to the quality of the flexible film after peeling, and the main focus is on reliably peeling the flexible film. In addition, there are some applications where flexible products are peeled off from rigid substrates, but those that place importance on the efficiency of the peeling work and methods that bend the product to reduce the peeling force have been adopted. Yes. Therefore, there was no idea of peeling while maintaining the flatness and dimensional accuracy of the flexible film.
一方、近年、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。可撓性フィルム基板の回路パターンは、補強板から剥離してから使用されるので、補強板から剥離するときの回路パターンの寸法変化をミクロンオーダーに抑えることが望まれる。したがって、可撓性フィルムに極力応力を加えずに剥離することが求められている。 On the other hand, in recent years, it has been proposed to form a very fine circuit pattern by attaching a flexible film to a reinforcing plate and maintaining dimensional accuracy (see, for example, Patent Document 1). Since the circuit pattern of the flexible film substrate is used after being peeled off from the reinforcing plate, it is desired to suppress the dimensional change of the circuit pattern when peeling from the reinforcing plate to the micron order. Therefore, it is required to peel the flexible film without applying stress as much as possible.
リジッドな基板から可撓性フィルムを剥離する方法としては、リジッドな基板を固定しておいて可撓性フィルムを剥離する方法が提案されている。具体的には、可撓性フィルムの端部を把持したり(例えば、特許文献2参照)、可撓性フィルムの表面に粘着テープを押し付けたり(例えば、特許文献3参照)、リジット基板と可撓性フィルムのなす角である剥離角を鈍角に保持した状態で、可撓性フィルムを端部からめくりあげることで可撓性フィルムを剥離する方法(例えば、特許文献4参照)や剥離ローラへ可撓性フィルムを転写させ、その後、スクレーパーで剥離ローラから可撓性フィルムをかき落とす方法(例えば、特許文献5参照)等が提案されている。しかしながら、いずれも保護フィルムである可撓性フィルムを製品から剥がすものであり、微細な回路パターンが形成された可撓性フィルムを寸法精度や平坦性を損なわずに剥離することについては全く記載がない。
本発明の課題は、上記のような従来技術の問題点を解決し、可撓性フィルムを低応力で折れや歪みなく剥離し、さらに、剥離時の可撓性フィルムの寸法変化を小さく抑えることが可能な回路基板の製造方法と製造装置を提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, peel the flexible film with low stress without bending or distortion, and further suppress the dimensional change of the flexible film at the time of peeling. It is an object of the present invention to provide a circuit board manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of performing the above.
上記課題を解決するために、本発明に係る回路基板の製造方法は、補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせた状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、可撓性フィルムの剥離部分を上記支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする方法からなる。 In order to solve the above problems, a circuit board manufacturing method according to the present invention provides a circuit pattern on a surface opposite to a bonding surface of a flexible film bonded to a reinforcing plate through an organic layer that can be peeled off. A method of manufacturing a circuit board, wherein after forming, a reinforcing board and a flexible film are peeled off along at least a part of a flexible film along a curved support, and connected to one end of the flexible film. In a state where the peeling auxiliary member protruding from the reinforcing plate is placed along the support, or a part of the flexible film is peeled off from the reinforcing plate, and the peeling portion of the flexible film is put along the support. In this state, the frame and the reinforcing plate that rotatably hold the support without rotating the support are moved relative to each other in the direction in which the flexible film is tensioned, or the frame and the reinforcing plate Support without changing relative position The by rotating in the direction in which tension is applied to the flexible film, the flexible film is adhered to the support and then, while rotating the support, allowed by relatively moving the frame and the reinforcing plate It consists of the method characterized by peeling a flexible film.
また本発明に係る回路基板の製造方法は、補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、少なくとも可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムとを剥離する回路基板の製造方法であって、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材を上記支持体に沿わせ、かつ剥離補助部材の一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、もしくは、補強板から可撓性フィルムの一部を剥離し、剥離した可撓性フィルムを上記支持体に沿わせ、かつ可撓性フィルムの一端を上記支持体とは独立した把持手段で把持した状態で、可撓性フィルムに張力を加える方向に補強板と把持手段を相対的に移動させることによって、可撓性フィルムを支持体に密着させ、次いで、支持体を回転させつつ、該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することを特徴とする方法からなる。 Also, the method for manufacturing a circuit board according to the present invention includes forming a circuit pattern on a surface opposite to a bonding surface of a flexible film bonded to a reinforcing plate via an organic layer that can be peeled, and then at least flexible. A method of manufacturing a circuit board in which a reinforcing plate and a flexible film are peeled off along a curved support, with a part of the flexible film being connected to one end of the flexible film and protruding from the reinforcing plate The member can be placed along the support and one end of the peeling auxiliary member is held by a holding means independent of the support, or a part of the flexible film is peeled off from the reinforcing plate. wrinkles film along a said support, and one end of the flexible film while holding a separate gripping means and the support, the gripping means and the reinforcing plate in a direction to apply tension to the flexible film Move relatively Accordingly, the flexible film is adhered to the support and then, while rotating the support, peeling the flexible film by relatively moving the frame for rotatably holding the reinforcing plate The support It consists of the method characterized by doing.
これら回路基板の製造方法においては、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせてから支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することができる。また、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、剥離補助部材もしくは可撓性フィルムの端部を支持体に把持し、次いで支持体を回転させつつ、フレームと補強板とを相対的に移動させることで可撓性フィルムを剥離することもできる。 In these circuit board manufacturing methods, after the flexible film is brought into close contact with the support, the flexible film or the peeling auxiliary member is slid on the support while being slid on the support, and then the support is rotated. Meanwhile , the flexible film can be peeled by relatively moving the frame and the reinforcing plate . In addition, after the flexible film is brought into close contact with the support, the peeling assisting member or the end of the flexible film is held by the support, and then the frame and the reinforcing plate are relatively moved while the support is rotated. The flexible film can be peeled off by moving it .
本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体を回転させずに該支持体を回転自在に保持するフレームと補強板とを可撓性フィルムに張力が加わる方向に相対的に移動させるか、もしくは、フレームと補強板との相対位置を変えずに、支持体を可撓性フィルムに張力が加わる方向に回転させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とするものからなる。 The apparatus for producing a circuit board according to the present invention peels a flexible film from a flexible film substrate in which a flexible film on which a circuit pattern is formed is bonded to a reinforcing plate via an organic layer that can be peeled off. A circuit board manufacturing apparatus, a holding means for holding a reinforcing plate, a curved support for peeling a flexible film, a means for rotating the support, and a means for relatively horizontally moving the support and the reinforcing plate In the state where the flexible film or the peeling assisting member connected to the flexible film is placed along the support, the frame and the reinforcing plate that flexibly hold the support without rotating the support are flexible. Flexible by rotating the support in the direction in which the tension is applied to the flexible film without changing the relative position between the frame and the reinforcing plate On film Applying a force, consisting of those characterized by comprising a means for the flexible film Ru is adhered to the support.
また、本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、支持体とは独立した可撓性フィルム端部把持手段もしくは剥離補助部材の一端の把持手段、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムに接続した剥離補助部材を支持体に沿わせた状態で、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段とを含むことを特徴とするものからなる。 In addition, the circuit board manufacturing apparatus according to the present invention provides a flexible film from a flexible film substrate in which a flexible film on which a circuit pattern is formed is bonded to a reinforcing plate via an organic layer that can be peeled off. A circuit board manufacturing apparatus for peeling , a holding means for holding a reinforcing plate, a curved support for peeling a flexible film, a means for rotating the support, and the support and the reinforcing plate are relatively horizontally moved. A flexible film end gripping means independent of the support or a gripping means at one end of the peeling assisting member, a state where the flexible film or the peeling assisting member connected to the flexible film is placed along the support Then, the tension is applied to the flexible film by moving the gripping means independent of the support relative to the holding portion in the direction in which the tension is applied to the flexible film, and the flexible film is used as the support. It is brought into close contact Consisting of those characterized by comprising a means.
これら回路基板の製造装置においては、可撓性フィルムを支持体に密着させてから、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせる手段を含む構成とすることができる。 In these circuit board manufacturing apparatuses, after the flexible film is brought into close contact with the support , it is configured to include means for sliding the flexible film or the peeling assisting member along the support on the support. Can do.
さらに、本発明に係る回路基板の製造装置は、回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板と剥離可能な有機物層を介して貼り合わせられた可撓性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板を保持する保持手段、可撓性フィルムを剥離する湾曲した支持体、支持体を回転させる手段、支持体と補強板とを相対的に水平移動させる手段、可撓性フィルムの一端に接続し補強板から張り出した剥離補助部材の端部もしくは、補強板から一部を剥離した可撓性フィルムの端部を折り曲げて、支持体と固定用部材とで挟み込んで把持する手段、支持体とは独立した把持手段を可撓性フィルムに張力が加わる方向に保持部に対して相対的に移動させることで可撓性フィルムに張力を加え、可撓性フィルムを支持体に密着させる手段を含むことを特徴とするものから構成できる。 Furthermore, the circuit board manufacturing apparatus according to the present invention provides a flexible film from a flexible film substrate in which a flexible film on which a circuit pattern is formed is bonded to a reinforcing plate via an organic layer that can be peeled off. A circuit board manufacturing apparatus for peeling , a holding means for holding a reinforcing plate, a curved support for peeling a flexible film, a means for rotating the support, and the support and the reinforcing plate are relatively horizontally moved. A support member and a fixing member by bending the end of the peeling auxiliary member connected to one end of the flexible film and projecting from the reinforcing plate or the end of the flexible film partially peeled from the reinforcing plate The tension is applied to the flexible film by moving the gripping means independent of the support and the gripping means independent of the support relative to the holding part in the direction in which the tension is applied to the flexible film. Sex film Include means for adhering the lifting member can consist of those characterized by.
本発明によれば、補強板を保持しつつ、可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて補強板と可撓性フィルムを引き離すことで、可撓性フィルムを低応力で剥離でき、かつ剥離開始前に可撓性フィルムの平行出しをすることで、可撓性フィルムの幅方向に歪みを生じることなく剥離することができるため、剥離時の可撓性フィルムの寸法変化を微小にすることができる。 According to the present invention, the flexible film is peeled off with low stress by holding the reinforcing plate and pulling the reinforcing plate away from the flexible film along a curved support part of the flexible film. Can be peeled without causing distortion in the width direction of the flexible film by parallelizing the flexible film before the start of peeling. It can be made minute.
さらに別の本発明によれば、可撓性フィルムもしくは可撓性フィルムの端部に接続された剥離補助部材の端部を折り曲げて把持するので、可撓性フィルムを確実に把持して剥離を進行させることができる。 According to still another aspect of the present invention, the flexible film or the end portion of the peeling auxiliary member connected to the end portion of the flexible film is bent and gripped, so that the flexible film is securely gripped and peeled off. Can be advanced.
本発明は、補強板と回路基板となる可撓性フィルムとを剥離する際、可撓性フィルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法および装置であり、かつ、剥離進行方向に垂直な方向において、剥離のために可撓性フィルムに加わる応力を均一に制御する方法および装置である。 The present invention is a method and apparatus for peeling a part of a flexible film along a curved support when peeling a reinforcing plate and a flexible film to be a circuit board, and a peeling progress direction A method and apparatus for uniformly controlling the stress applied to the flexible film for peeling in a direction perpendicular to.
以下に、本発明の回路基板の製造方法および製造装置の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施態様に係る回路基板の製造方法および製造装置における剥離装置1を、図1、図2を用いて説明する。図1は本発明の一実施態様に係る剥離装置1の正面図、図2は側面図である。剥離装置1は下記の主構成を有する。可撓性フィルム2を剥離可能な有機物層3を介して補強板4に貼り合わせた可撓性フィルム基板5と、補強板4を保持する載置台6と、可撓性フィルム2を補強板4から剥離する剥離ユニット7と、剥離ユニット7と載置台6との相対移動を制御する制御装置8とを備えた構成とされている。
Hereinafter, preferred embodiments of a circuit board manufacturing method and a manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
A
載置台6は、基台9に昇降自由に取り付けられており、図示しない駆動源により自在に昇降できる。また、載置台6の上面には吸引孔が配置されていて、図示しない真空源により、表面に載置された補強板4を吸着保持することができるようになっている。
The mounting table 6 is attached to the base 9 so as to be freely raised and lowered, and can be freely raised and lowered by a driving source (not shown). Further, a suction hole is arranged on the upper surface of the mounting table 6 so that the reinforcing
剥離ユニット7は、可撓性フィルム2と接する保持部10を先端に有する支持体11と、支持体11を軸12を介して片持ちで回転自在に保持するフレーム13と、フレーム13を基台9上で水平方向に自在に案内するレール14と、可撓性フィルム2の一方の端部を固定する固定用部品19を備えている。さらに、軸12の回転および剥離ユニット7の水平移動を行うために、フレーム13の載置台6に対する相対移動速度を測定するリニアスケール15、支持体11の回転角速度を測定するエンコーダ16、支持体11に与えるトルクを制御する電磁クラッチ17、および回転モーター18とを備えている。
The
保持部10の表面には吸着孔を配置して、図示していない真空源により、可撓性フィルム2の接触する部分を吸着するようにしてもよい。保持部10に設けられた吸着孔は保持部10と可撓性フィルム2の接触した部分が順次吸引される構成になっていることが好ましい。また、保持部10は可撓性フィルム2を湾曲して保持できるように、その可撓性フィルム2との接触面は曲面となっている。また、図示しない送風源により保持部10の表面に配置された吸着孔へ気体を送り込むことで、保持部10に保持されている可撓性フィルム2を保持部10から剥離することもできる。
An adsorption hole may be arranged on the surface of the
保持部10の材質は特に限定されないが、プラスチックまたは、ゴム、発泡プラスチック等の弾性体であってクッション性を有することが好ましい。クッション性を持たせることにより、可撓性フィルム2に傷がつくことを防止したり、弾性変形により可撓性フィルム2上の回路パターンに接続された電子部品の高さを吸収して、電子部品のエッジで可撓性フィルム2および回路パターンに折れが発生することを防止できる。また、保持部10に電子部品に対応した凹部を形成加工する場合には、凹部のエッジによって可撓性フィルム2に折れが発生しにくいなどの効果がある。ただし保持部10が柔らかすぎると、可撓性フィルム2の剥離が剥離進行方向に垂直な方向に対して均一に進行しにくくなる。電子部品が搭載されている場合や可撓性フィルム2に搬送用の穴(たとえば、スプロケットホール)が設けられている場合には、弊害が起きやすい。すなわち、可撓性フィルム2の剥離進行と垂直方向に張力ムラが発生しやすく、可撓性フィルム2および回路パターンが歪み、位置精度が損なわれることがある。一方、保持部10が硬すぎると、上記のように電子部品に対応した凹部を形成加工した場合に凹部のエッジによって可撓性フィルムに折れが発生しやすく、また、摩擦により回路パターンに傷が入ることがある。したがって、保持部10の材質としては、JIS−A硬度30°から80°の弾性体が好ましく、JIS−A硬度40°から70°であることがさらに好ましい。また、保持部10の材質として、シリコーン樹脂等のタック性を有するものは、剥離の進行に伴い可撓性フィルムの伸びが累積して、保持部10と可撓性フィルム2との間のずれ量が増加するのを防止できることから、剥離の進行に伴う剥離角の増加を抑制でき、好ましい。タック性の目安としては保持部10から可撓性フィルム2を剥離するとき180°方向のピール強度が9.8N/m以下であることが好ましい。
Although the material of the holding |
可撓性フィルム2に接する支持体11または保持部10は剥離帯電による可撓性フィルム2の帯電電位を抑制するために、制電性もしくは導電性であることが好ましい。帯電電位が大きくなると、放電が発生して回路パターンや電子部品を損傷するおそれがある。可撓性フィルム2の剥離面とは反対の面に制電性あるいは導電性部材が接触していることによって、剥離面に発生する電荷が同じであっても電位を低くすることができるので、放電を防止できるのである。制電性材料としては、導電性材料を含有し、表面抵抗が1012Ω以下であるプラスチック、ゴム、発泡プラスチックなどが採用できる。
The
保持部10には、回路パターンが形成された可撓性フィルム2に許容される変形量と剥離性を勘案した曲率半径が与えられるが、部分的に異なる曲率半径が与えられていてもよい。曲率半径が小さすぎると、金属からなる回路パターンが塑性変形を起こしてカールが発生したり、電子部品の端部での応力低下効果が不十分になる。一方、曲率半径が大きすぎると、可撓性フィルム2の剥離に使われる力よりも可撓性フィルム2を引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルム2の塑性変形の原因になる。したがって、少なくとも保持部10の可撓性フィルム2と接触する一部の曲率半径の大きさの下限値としては、好ましくは20mm以上、より好ましくは30mm以上、さらに好ましくは50mm以上である。また、少なくとも保持部10の可撓性フィルム2と接触する一部の曲率半径の大きさの上限値としては、好ましくは1000mm以下、より好ましくは800mm以下、さらに好ましくは700mm以下である。本発明において、曲率半径とは曲率を持つ部分と同じ曲率を持つ円の半径とする。
The holding
さらに、支持体11の回転とフレーム13の水平移動は、それぞれ回転モーター18とリニアモーター20により、各々独立に行われ、保持部10と可撓性フィルム2との接触部が水平方向(図1中の水平矢印方向)に逐次移動するように制御される。
Further, the rotation of the
剥離中の可撓性フィルム2と補強板4とのなす角である剥離角の範囲が1°以上80°以下であることが好ましい。剥離角が大きすぎると剥離点において可撓性フィルム2に折れが発生することがあり、可撓性フィルム2上に金属からなる回路パターンが形成されている場合は回路パターンに折れや変形が発生することがある。一方、剥離角が小さすぎると可撓性フィルム2の剥離に使われる力よりも可撓性フィルム2を引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルム2の塑性変形の原因になる。したがって、可撓性フィルム基板5から、可撓性フィルム2を低応力で歪みなく剥離するための剥離角の範囲は、好ましくは1°以上80°以下、より好ましくは2°以上70°以下、最も好ましくは5°以上60°以下である。
It is preferable that the range of the peeling angle which is an angle formed by the
軸12の中心から、保持部10がその保持面で可撓性フィルム2に接触するまでの長さをRとすると、このRにエンコーダ16で観測された回転角速度を掛け合わせることにより、保持部10保持面での回転周速度V1が算出される。支持体11の可撓性フィルム保持面すなわち保持部10表面での回転周速度V1を支持体11の載置台6に対する相対移動速度V2よりも大きくし、かつ、V1はトルク制限機構により、支持体11に加わるトルクが所定の値を超えないようV2を下回らない範囲で制御することが好ましい。このように制御することで、可撓性フィルム2の伸びによる剥離角の拡大を抑制し、かつ安定した剥離進行とすることと可撓性フィルム2およびその上に形成された回路パターンの変形を抑制することができる。
When the length from the center of the
V1、V2およびトルクの制御は、機械式、電子式もしくは、両者の組み合わせで可能である。機械式トルク制御方式としては、スリップリングと呼ばれる方式などを採用することができ、簡便な点で好ましい。電子式トルク制御方式としては、図2に図示したようにトルクセンサーとサーボモーターの組み合わせなどで実現することができ、制御の正確さや制御の自由度が高い点で好ましい。V1、V2の初期設定値は、V1/V2が1.01以上とすることが好ましい。トルク制限の設定値は、剥離の進行に伴い剥離角が増加するのを防止するのに十分であり、かつ、金属からなる回路パターンや可撓性フィルム2が塑性変形を起こさない範囲に設定されるべきであり、可撓性フィルム2の材質や幅、厚さにより、適宜選択される。以上、剥離装置1では、V1/V2>1とし、さらに可撓性フィルム2への作用張力を制限する制御を、制御装置8により、電磁クラッチ17を用いたトルク制御で行うことの他、保持部10保持面での回転周速度V1とフレーム13の相対移動速度V2の速度制御で行うこともできる。ここでいう速度制御とは、まず電磁クラッチ17への供給電圧を大きくして制限トルクを大きくすることで支持体11の回転が回転モーター18の回転に対して滑らない状態にし、さらにV1/V2が1以上の適切な値になるように、回転モーター18の回転速度とリニアモーター20によるフレーム13の相対移動速度V2を制御するものである。V1/V2が大きくなれば可撓性フィルム2への作用張力は大きくなるので、制限される張力の大きさになるようV1/V2を定める。速度制御、トルク制御のいずれを用いてもよいが、トルク制御の場合は、長時間の剥離の進行で可撓性フィルム2の伸びが累積してたるみが生じ、剥離角が増加するのを防止でき、常に回路パターンが形成された可撓性フィルム2を低応力で剥離できるという特徴がある。
V1, V2 and torque can be controlled by mechanical, electronic, or a combination of both. As the mechanical torque control system, a system called a slip ring can be adopted, which is preferable in terms of simplicity. The electronic torque control method can be realized by a combination of a torque sensor and a servo motor as shown in FIG. 2, and is preferable in terms of high control accuracy and high control freedom. The initial setting values of V1 and V2 are preferably set so that V1 / V2 is 1.01 or more. The torque limit set value is set in a range that is sufficient to prevent the peeling angle from increasing with the progress of peeling and that the circuit pattern made of metal or the
支持体11を回転させずに支持体11と補強板4とを可撓性フィルム2に張力が加わる方向に相対的に移動させる具体的な方法としては、支持体11の回転周速度V1を0にしておいてフレーム13の相対移動速度V2を所定の値に制御する方法が挙げられる。このとき、可撓性フィルム2へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密なトルク制御を具備することが好ましい。
As a specific method of relatively moving the
支持体11と補強板4との相対位置を変えずに、支持体11を可撓性フィルム2に張力が加わる方向に相対的に移動させる具体的な方法としては、フレーム13の相対移動速度V2を0にしておいて支持体11の回転周速度V1を所定の値に制御する方法が挙げられる。このとき、可撓性フィルム2へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密なトルク制御を具備することが好ましい。
As a specific method for relatively moving the
可撓性フィルム2を保持部10に沿わせるための把持手段として、図5に示したような支持体11とは独立した把持手段51を備えることができる。図5では、可撓性フィルム2の一端に接続し補強板4から張り出した剥離補助部材50を把持手段51で把持し、支持体11上の保持部10に沿うように可撓性フィルム2に張力を加えている。支持体11とは独立した把持手段51を使用する場合は、支持体11を回転さたり、支持体11と補強板4との相対位置を変えたりすることなく、把持手段51を図5の右方向に移動させることで、可撓性フィルム2を支持体11に密着させることができる。このとき、可撓性フィルム2へ過度の張力が加わり変形したり、あるいは意図しない剥離が進行しないように、精密な張力制御を具備することが好ましい。可撓性フィルム2を支持体11もしくは保持部10に密着させた後、可撓性フィルム2の一端もしくは剥離補助部材50の一端の把持を把持手段51から支持体11に固定された把持手段に移してから、支持体11を回転させて可撓性フィルム2を補強板4から剥離する。また、把持手段51に可撓性フィルム2の一端もしくは剥離補助部材50の一端を把持したまま、把持手段51と支持体11を同期させて移動させることによって、可撓性フィルム2を支持体に沿わせて補強板4から剥離することもできる。
As a gripping means for bringing the
本発明において、剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた1cm幅の可撓性フィルムを剥離するときの180°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は300mm/分とする。本発明において、上述の剥離角を最適な範囲内に制御するためには、剥離力が0.098N/mから98N/mの範囲であることが好ましい。 In this invention, peeling force is measured by 180 degree direction peel strength when peeling the 1-cm-wide flexible film bonded with the reinforcement board through the peelable organic substance layer. The peeling speed when measuring the peeling force is 300 mm / min. In the present invention, in order to control the above-described peeling angle within an optimum range, the peeling force is preferably in the range of 0.098 N / m to 98 N / m.
載置台6は昇降自在であるので、可撓性フィルム2と補強板4の剥離時には、可撓性フィルム2と保持部10が一定の圧力で接触する位置まで載置台6を上昇させて停止させる。一方、載置台21は、剥離ユニット7の保持部10に吸着した可撓性フィルム2を載置台21の上に載置するために設けられたものである。すなわち、剥離ユニット7は剥離完了後、可撓性フィルム2を吸着した状態で図1の破線のように、載置台21の所まで移動する。載置台21を上昇させて保持部10と載置台21の間の距離を好ましくは0.1〜3mm、より好ましくは0.1〜1mmにして、吸着を解除して、可撓性フィルム2を保持部10から開放し、載置台21に載せ替える。
Since the mounting table 6 can freely move up and down, when the
次に、剥離装置1を用いた可撓性フィルム2の剥離方法について図1、図2、図3を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
載置台6を最下点まで下降させた後に、図示しない移載手段により、可撓性フィルム基板5を補強板4を下側(つまり、可撓性フィルム2を上側)にして、載置台6に載置する。続いて、図示しない真空源を稼働させて、可撓性フィルム基板5を載置台6上に吸着保持する。可撓性フィルム2は剥離開始側の端部が補強板4よりもはみ出して準備されている。あるいは、可撓性フィルム2に一端が接続され補強板4から張り出した剥離補助部材50(図5)が準備されている。剥離ユニット7の保持部10の開始点Sが補強板4上に位置する可撓性フィルム2の図中右端の真上に位置決めされるように、フレーム13の移動と支持体11の回転移動を行わせる。保持部10の位置決めが完了したら、載置台6を上昇させて、可撓性フィルム2の右端と保持部10の開始点Sを所定の圧力で接触させる。圧力は好ましくは0.001〜1MPa、より好ましくは0.01〜0.2MPaである。補強板4からはみ出した可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材50(図5)を図示しない把持手段で支持体11側に折り曲げて、可撓性フィルム端部を固定用部品19と支持体11との間で挟み込み固定する。このとき、図3に示した支持体11の湾曲部分と可撓性フィルム2の端部固定のための平坦部との角度31が大きい方が剥離中の可撓性フィルムに作用する張力に抗して可撓性フィルム2を把持する力が大きくなる。すなわち、薄い可撓性フィルム2が固定用部品19下から滑り抜けることを防止することができる。一方、前記の角度が大きすぎると、可撓性フィルム2の弾性により折り曲げ付近の可撓性フィルム2が保持部10から離れ、剥離開始付近での剥離が不安定になるので、前記の角度は、45°以上135°以下であることが好ましく、60°以上120°以下であることがさらに好ましい。
Next, although the peeling method of the
After lowering the mounting table 6 to the lowest point, the mounting table 6 is placed with the
次に、フレーム13と載置台6の相対位置を固定したまま、支持体11を回転させ可撓性フィルム2に張力を加えて保持部10と可撓性フィルム2を密着させる。その後、フレーム13の左方向への移動と支持体11の左回転を進行させる。このとき、保持部10表面での回転周速度V1を支持体11の載置台6に対する相対移動速度V2よりも大きくし、かつ、V1はトルク制限機構により、支持体11に加わるトルクが所定の値を超えないようV2を下回らない範囲で制御する。保持部10の曲面を図1の右側から可撓性フィルム2の上面に順次接触させることによって可撓性フィルム2は、右側から順次湾曲されるために、補強板4から離れていき、その結果両者の剥離が右側から順次行われる。保持部10の最終点Eが可撓性フィルム2の左端まできて接触し、それを通りすぎたら剥離は完了する。剥離点を過ぎた可撓性フィルムは、保持部に吸着穴を設けて保持してもよいし、保持部10にタック性のあるゴムを使用して保持することもできる。また、可撓性フィルム2に加えられた張力だけで保持部に沿わせることも可能である。剥離が完了したら、フレーム13の移動と支持体11の回転を停止し、載置台6を下降させて、可撓性フィルム2と補強板4を完全に分離した状態にする。これらの機構が本発明における湾曲引き離し手段に該当する。
Next, with the relative position of the
その後、剥離ユニット7を右方向に移動させて、保持部10に保持されている可撓性フィルム2が載置台21の真上になるように位置決めする。続いて、可撓性フィルム2の保持方法に応じた手段で、載置台21に移し替える。次いで図示しない移載装置により、分離された可撓性フィルム2と、載置台6にある補強板4を各々次の工程に移載する。なお補強板4は吸着を解除して移載する。剥離ユニット7を元の位置に戻して、以降同じ動作を繰り返して、次の可撓性フィルム基板5の剥離を行う。
Thereafter, the
載置台6には、剥離可能な有機物層3の剥離力を低下させるために、内部または上部に加熱装置が付与されていることが好ましい。同じ目的で、支持体11または保持部10に加熱装置が付与されていることが好ましい。十分に剥離力を低減するためには加熱温度は高温の方が好ましいが、加熱温度が高すぎると有機物層が変質して剥離後の可撓性フィルム2上に残存する有機物層を除去しにくくなるため、剥離可能な有機物層3の加熱温度は、30℃以上280℃以下であることが好ましい。
In order to reduce the peeling force of the peelable
図4は、剥離装置1の剥離ユニットの別の好ましい態様の一例を示したものである。可撓性フィルム2の一端または可撓性フィルム2の一端に貼り合わされた剥離補助部材45の一端を支持体41の切り欠き部に沿って折り曲げてから、支持体41と固定用部品46とで挟み込んで固定する。支持体41表面に設けられた保持部42には、凹部43が設けられ、可撓性フィルム2に接合された電子部品44を収容する。凹部43を設ける代わりに、クッション性のある樹脂で保持部42を形成し、電子部品の高さを吸収することもできる。凹部43のサイズの例としては、深さ0.5〜2mm、縦横1〜20mmである。また、凹部43の形状は電子部品が複数個納まるような溝状であってもよく、溝の方向は、保持部42の曲率方向と平行であってもよいし、保持部42の曲率方向と直交していてもよい。さらに、凹部43の底面にも吸引孔を設け、かつ底面と電子部品が接触して、電子部品44も保持部42に吸着固定できるようにしてもよい。さらに、保持部42を真空吸着できるマイクロポアを持つ柔軟な素材で作製し、電子部品44を該素材中に埋め込んで吸着固定することも可能である。
FIG. 4 shows an example of another preferred embodiment of the peeling unit of the
本発明において、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材を支持体に沿わせつつ支持体上で滑らせてから支持体を回転させつつ可撓性フィルムを剥離する方法の一例を図4を用いて説明する。可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45の一端が固定用部品46と支持体41とで挟まれ把持されているが、この把持力を制御し、可撓性フィルム2が塑性変形を起こさない範囲の張力で、可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45が固定用部品46と支持体41の間を滑ることができるように把持する。次に、補強板4を固定している載置台6と支持体41との相対位置を固定したまま、支持体41を可撓性フィルム2に張力が加わる方向(図4においては反時計回り)に回転させ、可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45を支持体41表面の保持部42上を滑らせる。可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45を張力を加えた状態で保持部42上を滑らせると、張力が幅方向に均一になろうとして、自己整合的に可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45の平行出しをすることができる。可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45を滑らせる距離は短い方が生産性を高めるために好ましく、一方、確実に平行出しするためには長い方が好ましいので、1mm〜50mmの範囲が好ましく、2mm〜20mmの範囲がさらに好ましい。次に、固定用部品46と支持体41との間の把持力を高めて、可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45を完全に把持、固定する。その後、支持体41の左方向への移動と支持体41の左回転を進行させ、可撓性フィルム2を補強板4から剥離する。平行出しが不充分であると、剥離中の可撓性フィルム2の幅方向張力が不均一になり、強く張力が加わった部分は塑性変形を生じて剥離後の回路パターンの位置精度が損なわれる。さらに平坦性が損なわれる場合もある。上記平行出しは機械的精度で実現することもできるが、可撓性フィルム2もしくは剥離補助部材45を支持体41に沿わせつつ支持体41上で滑らせてから支持体41を回転させつつ可撓性フィルム2を剥離することによって、より確実にかつ簡便な装置で平行出しができる。
In the present invention, an example of a method of peeling the flexible film while rotating the support after the flexible film or the peeling auxiliary member is slid on the support while being along the support will be described with reference to FIG. To do. One end of the
図5は、剥離装置1の剥離ユニットの別の好ましい態様の一例を示したものである。支持体11とは独立した把持手段51で、可撓性フィルムもしくは剥離補助部材50の一端50を把持する。把持手段51と補強板4、すなわち補強板4を吸着した載置台6とを可撓性フィルム2に張力を加える方向に相対的に移動させることによって可撓性フィルム2を支持体11に密着させる。その後、支持体11の左方向への移動と支持体11の左回転を進行させ、可撓性フィルム2を補強板4から剥離する。把持手段51は支持体11のS点との相対位置関係(距離、角度)を保ちつつ支持体11の回転および左方向移動に合わせて移動させる。また、可撓性フィルム2に張力を加えて支持体11に密着させた後、把持手段51を使って可撓性フィルムを支持体11側に折り曲げて、図1の剥離ユニットと同様の固定用部品19と支持体11との間で挟み込んで固定し、支持体11の左方向への移動と支持体11の左回転により、可撓性フィルム2を補強板4から剥離することも可能である。
FIG. 5 shows an example of another preferred embodiment of the peeling unit of the
本発明に使用する補強板4としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類からなる板、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂からなる板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラスと金属からなる板が好ましい。さらに、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めっきによる析出がない点等により、無機ガラス類からなる板が特に好ましい。
Examples of the reinforcing
補強板4に厚みが小さいガラス基板を用いる場合、可撓性フィルム2の膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィルム2が変形することになり、位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、厚みが大きいガラス基板では、剥離のために湾曲しにくくなる上に、肉厚ムラにより平坦性が低下したり、露光精度も低くなる。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり素早い動作ができずに生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する。これらの点から、ガラス基板の厚さは、0.3mmから1.1mmの範囲が好ましい。
When a glass substrate having a small thickness is used for the reinforcing
補強板4に厚みが小さい金属基板を用いる場合、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着できなくなったり、金属基板の反りやねじれが発生する分だけ可撓性フィルム2が変形することにより、所定の位置精度が確保できなくなる。また、折れがあるとその時点で不良品になる。一方、厚みが大きい金属基板では、肉厚ムラにより平坦性が低くなるとともに、剥離のための湾曲が行いにくくなり、露光精度も低下する。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり、素早い動作ができなくなって生産性が低下する他、運搬コストも増大する。したがって、金属基板の厚さは、0.1mmから0.7mmの範囲が好ましい。
When a metal substrate with a small thickness is used for the reinforcing
本発明において、可撓性フィルム2としては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。
In the present invention, a plastic film is used as the
上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド(共)重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。 Examples of the resin for the glass fiber reinforced resin plate include epoxy, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, maleimide (co) polymer resin, polyamide, and polyimide.
可撓性フィルム2の厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、4μmから125μmの範囲が好ましい。
The thickness of the
本発明に用いられる剥離補助部材は、上記可撓性フィルム2と同等のものが使用できるが、機械的強度が重要であり、耐熱性や耐薬品性は不要であるので、より安価なポリプロピレンフィルムなどを採用することができる。また、可撓性フィルム端との固定のために、粘着剤層が設けられていることが好ましく、特に可撓性フィルム端との固定部分にだけ粘着剤層が設けられていることが好ましい。
The peeling assisting member used in the present invention can be the same as the
本発明に用いられる剥離可能な有機物層3としては、接着剤または粘着剤が使用される。剥離可能な接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム2加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板5に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
As the peelable
剥離可能な有機物としては、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、2液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。 As organic materials that can be peeled, those whose adhesive strength and adhesive strength are reduced at low temperatures, those whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by ultraviolet irradiation, and those whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by heat treatment are suitably used. . Among these, those caused by ultraviolet irradiation are preferable because of large changes in adhesive strength and adhesive strength. An example of a material whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by ultraviolet irradiation is a two-component cross-linking acrylic pressure-sensitive adhesive. Examples of those in which adhesive strength and adhesive strength decrease in a low temperature region include acrylic pressure-sensitive adhesives that reversibly change between a crystalline state and an amorphous state, and are preferably used.
本発明に使用する剥離可能な有機物層3の厚みは、薄すぎると平面性が悪くなる他、剥離力が大きく低下するために膜厚のむらによる剥離力の強度むらが発生するため、0.1μm以上であることが好ましく、0.3μm以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層3の厚みが厚すぎると有機物層3の可撓性フィルム2への投錨性がよくなるために粘着力が強くなりすぎるため、10μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがさらに好ましい。補強板4上に剥離可能な有機物層3を介して固定された可撓性フィルム2上の回路パターンに電子部品を接合する場合は、回路パターンの厚み方向の変化を抑制するため剥離可能な有機物層の厚みが5μm以下であることが好ましい。剥離可能な有機物層3が厚いと電子部品を加熱圧接する際に、剥離可能な有機物層3の変形量が大きく、接合部の回路パターンが沈み込み、配線回路の信頼性に問題が生じることがある。沈み込みが大きいときには、電子部品のエッジに回路パターンが接触して短絡を生じることがある。該沈み込みは、配線回路の信頼性を確保するために6μm以下であることが好ましく、3μm以下であることがさらに好ましい。
If the thickness of the peelable
可撓性フィルム2と補強板4とを剥離することを考慮すると、剥離可能な有機物層3と補強板4との粘着力の方が、剥離可能な有機物層3と可撓性フィルム2との粘着力よりも大きいことが好ましい。このように両側の粘着力を制御する方法として、例えば、粘着剤の熟成を利用する方法がある。すなわち、粘着力を強くする側に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることで、粘着力が低下した表面を得ることができる。
Considering that the
本発明の回路基板の製造方法における可撓性フィルム基板5の製造例を以下に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
厚さ1.1mmのソーダライムガラスに、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが2μmの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム(ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた)からなる空気遮断用フィルムを貼り合わせて1週間室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。
Although the manufacture example of the flexible film board |
A peelable organic material is applied to soda lime glass having a thickness of 1.1 mm using a spin coater, a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, screen printing, or the like. Use of a die coater is preferable in order to uniformly apply to a single-wafer substrate sent intermittently. After applying the peelable organic material, drying is performed by heat drying or vacuum drying to obtain a peelable organic material layer having a thickness of 2 μm. An air barrier film made of a release film (a silicone resin layer is provided on a polyester film) is bonded onto the applied peelable organic layer and left at room temperature for 1 week. This period is called aging, and the cross-linking of the peelable organic substance proceeds and the adhesive force gradually decreases. The standing period and the storage temperature are selected so that a desired adhesive strength can be obtained. Instead of laminating the air blocking film, it can be stored in a nitrogen atmosphere or in a vacuum. It is also possible to apply a peelable organic substance to a long film substrate, dry it, and then transfer it to a reinforcing plate.
次に、厚さ25μmのポリイミドフィルムを準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り合わせる。前述のように、ポリイミドフィルムの片面または両面に金属層(貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい)があらかじめ形成されていてもよい。ポリイミドフィルムはあらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻き出しながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、国際公開第03/009657号パンフレットで本発明者等が提案した可撓面状体の面にポリイミドフィルムを保持してから、ガラス基板に押圧することで、低応力、高精度にポリイミドフィルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用できる。 Next, a polyimide film having a thickness of 25 μm is prepared. The air blocking film on the glass substrate is peeled off, and the polyimide film is bonded to the glass substrate. As described above, a metal layer (which may be a circuit pattern on the bonding surface) may be formed in advance on one or both surfaces of the polyimide film. The polyimide film may be pasted in a cut sheet having a predetermined size, or may be pasted and cut while being unwound from a long roll. For such a pasting operation, the polyimide film is held on the surface of the flexible planar body proposed by the present inventors in the pamphlet of International Publication No. 03/009657, and then pressed against the glass substrate. A method of laminating a polyimide film on the glass substrate side with high accuracy and stress can be suitably employed.
このようなラミネート装置について図6を用いて説明する。図6は、ラミネート装置100の概略正面図である。静電気耐電装置104で可撓性面状体102を帯電させ、ポリイミドフィルム2を吸着させる。可撓性面状体102には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体113に固定されている。また、静電気帯電装置104は基台105上の支柱115に支持されており、図示されていない上下動機構によって、支柱115は、図6の左右に移動する枠体113や載置台101と静電気帯電装置104が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層3が塗布されたガラス基板4を真空吸着等で載置台101に保持する。スキージ103でポリイミドフィルム2を可撓性面状体102ごと剥離可能な有機物層3に押しつけ、ポリイミドフィルム2をガラス基板4側に移し取る。スキージ103はスキージ保持体114に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台101は、レール106、ガイド107、ナット108、支持板109、110に支持されたボールねじ111、モーター112によって図の左右に移動できる。
Such a laminating apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic front view of the
ポリイミドフィルム2の貼り合わせ面とは反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で金属層を形成する。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施して、回路パターンを得る。
When the metal layer is not provided on the surface opposite to the bonding surface of the
また、回路パターン形成において、ポリイミドフィルム2に接続孔を設けることができる。すなわち、貼り合わせ面側に設けた金属層との電気的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグリッドアレイのボール設置用の孔を設けたりすることができる。接続孔の設け方としては、レーザー孔開けやケミカルエッチングを採用することができる。電気的接続を取る場合は、接続孔形成後、前述の回路パターン形成と同時にめっき法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的接続をとるための接続孔は、直径が15μmから200μmが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が50μmから800μmが好ましく、80μmから800μmがより好ましい。
Further, in the circuit pattern formation, a connection hole can be provided in the
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストとしては、感光性のソルダーレジストや熱硬化性のソルダーレジストが好ましい。その中でも、微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用がより好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に100℃から200℃でキュアをする。 If necessary, a solder resist layer is formed on the circuit pattern. As the solder resist, a photosensitive solder resist or a thermosetting solder resist is preferable. Among these, it is more preferable to use a photosensitive solder resist for the fine circuit pattern. A photosensitive solder resist is applied onto the circuit pattern with a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printing machine, etc., dried, and then exposed to ultraviolet rays through a predetermined photomask and developed. Thus, a solder resist pattern is obtained. Next, curing is performed at 100 ° C. to 200 ° C.
次いで形成した回路パターン上にICチップ、抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装する。電子部品を搭載させる手段は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できる装置を用いて行うことが好ましい。 Next, electronic components such as an IC chip, a resistor and a capacitor are mounted on the formed circuit pattern. The means for mounting the electronic component is preferably performed using an apparatus that has an optical position detection function and a positioning function such as a movable stage and can ensure mounting accuracy.
また、電子部品と回路基板との接続方法としては、回路基板の接続部に形成された錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、回路基板の接続部の錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などが挙げられる。 In addition, as a method of connecting the electronic component and the circuit board, a metal layer such as tin, gold, or solder formed on the connection portion of the circuit board and a metal layer such as gold or solder formed on the connection portion of the electronic component The method of thermocompression bonding and metal bonding, the circuit board and the electronic circuit while crimping the metal layer of tin, gold, solder, etc. at the connection part of the circuit board and the metal layer of gold, solder, etc. formed at the connection part of the electronic component Examples include a method in which an anisotropic conductive adhesive or non-conductive adhesive disposed between components is cured and mechanically joined.
回路パターンの保護や可撓性フィルム2を歪みなく剥離するために、可撓性フィルム基板5上の全面あるいは一部に保護層を形成することが好ましい。すなわち、保護層を形成することによって、可撓性フィルム2剥離の際の剥離角が大きくなり過ぎることを抑制する効果が得られるからである。可撓性フィルム2上に保護層を設けて、可撓性フィルム2を剥離した後、保護層を除去することでも同様の効果を得ることができる。保護層の形成はフィルム状の部材をラミネートしてもよいし、液状材料をコーティングしてもよい。保護層が液状の場合、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機、カーテンコーターなどで可撓性フィルム基板上に溶液を塗布し、乾燥させる。さらに保護層は補強板から回路基板を剥離した後に水あるいは溶剤で溶解し除去してもよく、その機能を有する点でソルダーレジストであることが好ましい。
In order to protect the circuit pattern and peel the
また、通常の回路パターンには、配線方向に偏りがあり、配線の長手方向が特定の方向にそろう分布となることが多い。このような場合には、配線の長手方向が多く並んだ方向とは直行する方向に剥離することが、フィルムの変形を低減することができ好ましい。 Also, the normal circuit pattern has a bias in the wiring direction, and the distribution is often such that the longitudinal direction of the wiring is aligned with a specific direction. In such a case, it is preferable to peel in a direction perpendicular to the direction in which many longitudinal directions of the wiring are arranged, since deformation of the film can be reduced.
回路基板と電子部品とを接続した後、本発明の剥離方法を用いて回路基板とガラス基板とを剥離する。レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、個片または個片の集合体に該回路パターン付きポリイミドフィルムを切り分けてから、電子部品が実装された回路基板をガラス基板から剥離することもできる。 After connecting the circuit board and the electronic component, the circuit board and the glass substrate are peeled using the peeling method of the present invention. The circuit board on which the electronic component is mounted can be peeled off from the glass substrate after the polyimide film with a circuit pattern is cut into pieces or an assembly of pieces using a laser, a high-pressure water jet, a cutter, or the like.
本発明では、回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは適宜許される。また、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。 In the present invention, it is allowed to insert a resistance element or a capacitance element into the circuit pattern as appropriate. In addition, an insulating layer and a wiring layer can be laminated on at least one surface of the flexible film substrate to form a multilayer.
本発明は、特に接続ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模LSIの実装精度確保に効果が大きいため、LSIのパッケージ形態(実装形態)は特に限定されず、ベアチップ、ボールグリッドアレイタイプ等のいずれにも適用することができる。 Since the present invention is particularly effective for securing the mounting accuracy of a large-scale LSI having a small connection pitch and a large number of pins, the LSI package form (mounting form) is not particularly limited, such as a bare chip, a ball grid array type, etc. It can be applied to both.
本発明の製造方法で得られた回路基板の用途は特に限定されないが、好ましくは電子機器の配線板、ICパッケージ用インターポーザー、ウエハレベルバーンインソケット用配線板などに使用される。 The use of the circuit board obtained by the production method of the present invention is not particularly limited, but it is preferably used for a wiring board of an electronic device, an IC package interposer, a wafer level burn-in socket wiring board, and the like.
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例1
可撓性フィルムとして、厚さ25μmの長尺ポリイミドフィルム(”カプトン”100EN 東レデュポン(株)製)を準備した。長尺フィルム対応のリール・ツー・リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ15nmのクロム:ニッケル=5:95(重量比)の合金膜と厚さ150nmの銅膜をこの順に積層した。
Example 1
As a flexible film, a long polyimide film having a thickness of 25 μm (“Kapton” 100EN manufactured by Toray Du Pont Co., Ltd.) was prepared. Using a reel-to-reel type sputtering apparatus compatible with long films, a 15 nm thick chromium: nickel = 5: 95 (weight ratio) alloy film and a 150 nm thick copper film were laminated in this order on a polyimide film. .
補強板として準備した厚さ1.1mm、300mm角のソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”SKダイン”SW−22(綜研化学(株)製)と硬化剤L45(綜研化学(株)製)を100:3(重量比)で混合したものを塗布し、80℃で2分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを2μmとした。次いで該有機物層に、空気遮断用フィルム(ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム)を貼り合わせて1週間放置した。 A 1.1 mm thick, 300 mm square soda lime glass prepared as a reinforcing plate is coated with a die coater with an ultraviolet curing adhesive “SK Dyne” SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and a curing agent L45 (Soken Chemical ( Co.) was mixed at 100: 3 (weight ratio) and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The peelable organic layer thickness after drying was 2 μm. Next, an air-blocking film (a film in which a silicone resin layer that can be easily released on a polyester film) was bonded to the organic layer, and left for one week.
上記空気遮断用フィルムを剥がしてから、図6に示した低応力、高精度ラミネーターで剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフィルムを貼り合わせた。金属層を設けたポリイミドフィルムをあらかじめ300mm角に切り出しておいた。静電気耐電装置104でポリエステルメッシュからなる可撓性面状体102を帯電させ、ポリイミドフィルム2を吸着させた。次に、剥離可能な有機物層3が塗布されたガラス基板4を真空吸着等で載置台101に保持した。スキージ103でポリイミドフィルム2を可撓性面状体102ごと剥離可能な有機物層3に押しつけ、ポリイミドフィルム2をガラス基板4側に移し取った。その後、ガラス基板側から紫外線を1000mJ/cm2照射し、有機物層を硬化した。
After the air blocking film was peeled off, a polyimide film provided with a metal layer on an organic layer that can be peeled off with a low stress and high precision laminator shown in FIG. A polyimide film provided with a metal layer was cut into 300 mm square in advance. The flexible
銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して80℃で10分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ12μmのフォトレジスト層を形成した。 A positive photoresist was applied onto the copper film with a spin coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes. The photoresist was exposed and developed through a photomask to form a photoresist layer having a thickness of 12 μm in a portion where a plating film was unnecessary.
テスト用フォトマスクパターンは以下に示す形状とした。すなわち、インナーリードとして、19.3mm×2.5mmの長方形の2つの長辺上に、25μmピッチで、1辺あたり772個の配線(幅10μm、長さ5mm)を並べた。これを1ユニットとして、該ユニットを300mm角の基板上に40mmピッチで7行7列に均等配置した。
The test photomask pattern had the following shape. That is, as inner leads, 772 wirings (
次いで、上記銅膜を電極として厚さ8μmの銅層を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ0.4μmの錫層を形成し、回路パターンを得た。 Next, a copper layer having a thickness of 8 μm was formed by electrolytic plating in a copper sulfate plating solution using the copper film as an electrode. The photoresist was stripped with a photoresist stripping solution, and then the copper film and the chromium-nickel alloy film that were under the resist layer were removed by soft etching with a hydrogen peroxide-sulfuric acid aqueous solution. Subsequently, a tin layer having a thickness of 0.4 μm was formed on the copper plating film by electroless plating to obtain a circuit pattern.
測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて、上述した1ユニットの最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±1μm(±0.005%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。 When measuring the center distance in the width direction (design value 19.3 mm) of the outermost inner lead of one unit described above with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.), all units were designed. The position accuracy was within ± 1 μm (± 0.005%), and the positional accuracy was very good.
剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。 A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed.
図1に示した剥離装置1を使用し、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部10の曲面の曲率半径は80mmで、JIS−A硬度50°のシリコーンゴムを使用した。載置台6に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、100hPaで真空吸着した。剥離ユニット7の保持部10の開始点Sが補強板4上に位置する可撓性フィルム2の図中右端よりやや右寄りに位置決めされるように、フレーム13の移動と支持体11の回転移動を行わせた。保持部10の位置決めが完了してから、載置台6を上昇させて、可撓性フィルム2の右端と保持部10を0.01MPaで押し当てた。次に、剥離補助部材の一端を固定用部品19と支持体11との間で把持した。このときの剥離補助部材の折り曲げ角度は、100°であった。ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が160N/mであるように電磁クラッチ17への供給電圧を制御しつつ、フレーム13を固定したまま、支持体11を図中矢印の方向に回転させ可撓性フィルム2を支持体11表面の保持部10に密着させた。
Using the
フレーム13の剥離時の右側移動速度を0.3m/分、保持部の回転周速度を0.31m/分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が160N/m以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体11の左方向への移動と支持体11の左回転により、可撓性フィルム2を補強板4から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を20°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。
The right side moving speed when peeling the
測長機SMIC−800(ソキア(株)製)にて、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±2μm(±0.01%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。 With a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.), for the unit on the polyimide film after peeling, the distance between the centers of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured. In this unit, the position accuracy was within ± 2 μm (± 0.01%) with respect to the design value, and the position accuracy was very good.
実施例2
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図1に示した剥離装置1を使用し、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部14の曲面の曲率半径は80mmで、JIS−A硬度50°のシリコーンゴムを使用した。載置台6に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、100hPaで真空吸着した。剥離ユニット7の保持部10の開始点Sが補強板4上に位置する可撓性フィルム2の図中右端よりやや右寄りに位置決めされるように、フレーム13の移動と支持体11の回転移動を行わせた。保持部10の位置決めが完了してから、載置台6を上昇させて、可撓性フィルム2の右端と保持部10を0.01MPaで押し当てた。次に、剥離補助部材の一端を固定用部品19と支持体11との間で把持した。このときの剥離補助部材の折り曲げ角度は、100°であった。ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が160N/mであるように電磁クラッチ17への供給電圧を制御しつつ、支持体11が回転しないようにしたまま、フレーム13を右方向に移動させ可撓性フィルム2を支持体11表面の保持部10に密着させた。
Example 2
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed. Using the
フレーム13の剥離時の右側移動速度を0.3m/分、保持部の回転周速度を0.31m/分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が160N/m以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体11の左方向への移動と支持体11の左回転により、可撓性フィルム2を補強板4から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を20°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±2μm(±0.01%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。
The right side moving speed when peeling the
実施例3
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図1の剥離装置の剥離ユニットに替えて、図5に示した把持手段51を有する剥離ユニットを使用した。保持部10の曲面の曲率半径は80mmで、JIS−A硬度50°のシリコーンゴムを使用した。載置台6に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、100hPaで真空吸着した。把持手段51で剥離補助部材の一端を把持した。剥離ユニット7の保持部10の開始点Sが補強板4上に位置する可撓性フィルム2の図中右端より右寄りに位置決めされるように、フレーム13の移動と支持体11の回転移動を行わせた。保持部10の位置決めが完了してから、載置台6を上昇させて、可撓性フィルム2の右端と保持部10を0.01MPaで押し当てた。補強板4の位置を固定したまま、ポリイミドフィルムおよび剥離補助部材に加わる最大張力が160N/mであるように制御しつつ把持手段51を支持体11の開始点Sの接線方向に引っ張り、剥離補助部材50を支持体11表面の保持部10に密着させた。
Example 3
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed. Instead of the peeling unit of the peeling apparatus in FIG. 1, a peeling unit having the gripping means 51 shown in FIG. 5 was used. The curvature radius of the curved surface of the holding
フレーム13の剥離時の右側移動速度を0.3m/分、保持部の回転周速度を0.31m/分とし、また、把持手段51を保持部の回転に合わせて軸12を中心に回転させた。ポリイミドフィルムに加わる張力が160N/m以上になるときに保持部および把持手段の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体11の左方向への移動と支持体11の左回転により、可撓性フィルム2を補強板4から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を20°以下に抑制することができ、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±2μm(±0.01%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。
The rightward moving speed at the time of peeling the
実施例4
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図1の剥離装置の剥離ユニットに替えて、図4に示した剥離ユニットを使用した。保持部42の曲面の曲率半径は100mmで、JIS−A硬度50°のシリコーンゴムを使用した。載置台6に補強板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、100hPaで真空吸着した。補強板4上に位置する可撓性フィルム2の右端に保持部42が接するように、フレーム13の移動と支持体41の回転移動を行ない、位置決めした後、載置台6を上昇させてた。固定用部品46で剥離補助部材45の一端を把持した。このとき、固定治具の押し付け圧力を制御して剥離補助部材に80N/mの張力が加わった時に剥離補助部材45が固定用部品46と支持体41の間を滑ることができるように把持した。補強板2と支持体41の中心の位置を固定したまま、支持体41を反時計回りに保持部表面が15mm移動するよう回転させることで、剥離補助部材を保持部表面で滑らせ、支持体回転方向と剥離補助部材の長さ方向との平行出しを行った。固定用部品46の押しつけ圧力を高めて剥離補助部材45を完全に把持した後、フレーム13の剥離時の右側移動速度を0.3m/分、保持部の回転周速度を0.31m/分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が160N/m以上になるときに保持部の回転周速度がフレームの移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体41の左方向への移動と支持体41の左回転により、可撓性フィルム2を補強板4から剥離した。剥離前に剥離補助部材の弛みを取り除くことによって、剥離開始初期から補強板と可撓性フィルムとの剥離角を20°以下に抑制することができ、さらに、支持体回転方向と剥離補助部材の長さ方向とを自己整合的に平行出しすることによって、幅方向に均一な応力で剥離が実施されたことによって、剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は極めて良好であった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±1μm(±0.005%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。
Example 4
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed. The peeling unit shown in FIG. 4 was used instead of the peeling unit of the peeling apparatus in FIG. The curvature radius of the curved surface of the holding
実施例5
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。
Example 5
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed.
図1に示した剥離装置1を使用し、実施例1と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、保持部14の曲面の曲率半径は80mmで、JIS−A硬度20°のウレタンゴムシートを使用した。
Using the
剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れや大きなカールは見られなかったが、張力ムラにより、ポリイミドフィルム端部の一方に軽度の波打ちがあり平坦性はやや不良であった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、波打ちが発生した端部付近のユニットにおいて、設計値に対して最大6μm(0.03%)の伸びがあり、位置精度は比較例に比べて良好であるものの実施例1に比べてやや不良であった。 The polyimide film with a circuit pattern after peeling did not show any folds or large curls, but due to uneven tension, there was a slight undulation at one end of the polyimide film, and the flatness was somewhat poor. In the same manner as in Example 1, when the distance between the centers of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured for the unit on the polyimide film after peeling, the unit near the end where the undulation occurred. However, although the positional accuracy was better than that of the comparative example, it was slightly poorer than that of Example 1, although the maximum elongation was 6 μm (0.03%) with respect to the design value.
実施例6
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。
Example 6
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed.
図1に示した剥離装置1を使用し、実施例1と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、保持部14の曲面の曲率半径は80mmで、JIS−A硬度40°のシリコーンゴムシートを使用した。
Using the
剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±1μm(0.005%)以内にあり、位置精度は非常に良好であった。 The polyimide film with a circuit pattern after peeling had no curl and good flatness. In the same manner as in Example 1, the distance between the centers of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured for the units on the polyimide film after peeling. The positional accuracy was very good within ± 1 μm (0.005%).
実施例7
実施例1と同様にして回路パターンを得た。次いで、19.3mm×2.5mmの長方形の2つの長辺上にそれぞれ25μmピッチで772個の金めっきバンプ列を並べたICチップをフリップチップボンダーにて、ポリイミドフィルム上のインナーリードと金属接合した。このときICを吸着保持するツールを400℃に加熱し、ガラスを載せたステージの温度を180℃とし、300mm角の基板上に配列された49ユニット全てに順次IC接合した。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。
Example 7
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. Next, an IC chip in which 772 gold-plated bump rows are arranged on each of two long sides of a 19.3 mm × 2.5 mm rectangle at a pitch of 25 μm is bonded to the inner lead on the polyimide film and metal bonded by a flip chip bonder. did. At this time, the IC holding and holding tool was heated to 400 ° C., the temperature of the stage on which the glass was placed was set to 180 ° C., and the IC was sequentially joined to all 49 units arranged on a 300 mm square substrate. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed.
図1に示した剥離装置1の剥離ユニットを図4に示したものに変更した。すなわち、保持部42に、回路パターンに接続されたIC位置に対応する部分にICチップを収納する溝43を設けた。次いで、実施例1と同様にして、ガラス基板からICチップを接合した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。剥離補助部材の一端を固定用部品46と支持体41との間で把持した。保持部42の曲面の曲率半径は160mmで、JIS−A硬度65°のシリコーンゴムシートを使用した。
The peeling unit of the
剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。またICチップ端や溝43端で回路パターンが傷つくこともなかった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±1μm(0.005%)以内にあり、位置精度は良好であった。 The polyimide film with a circuit pattern after peeling had no curl and good flatness. Further, the circuit pattern was not damaged at the end of the IC chip or the end of the groove 43. In the same manner as in Example 1, the distance between the centers of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured for the units on the polyimide film after peeling. The position accuracy was within ± 1 μm (0.005%).
実施例8
実施例1と同様にして回路パターンを得た。次いで、実施例7と同様にしてICチップポリイミドフィルム上のインナーリードとを金属接合した。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。
Example 8
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. Next, in the same manner as in Example 7, the inner leads on the IC chip polyimide film were metal bonded. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed.
実施例7と同様に、図1に示した剥離装置1の剥離ユニットを図4に示したものに変更した。次いで、実施例1と同様にして、ガラス基板からICチップを接合した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。保持部42の曲面の曲率半径は160mmで、JIS−A硬度90°のスチレンゴムを使用した。
Similarly to Example 7, the peeling unit of the
剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムはカールが全く見られず平坦性は良好であった。ただし、溝43端で回路パターンが傷つくことがあった。実施例1と同様にして、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±1μm(0.005%)以内にあり、位置精度は良好であった。 The polyimide film with a circuit pattern after peeling had no curl and good flatness. However, the circuit pattern may be damaged at the end of the groove 43. In the same manner as in Example 1, the distance between the centers of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured for the units on the polyimide film after peeling. The position accuracy was within ± 1 μm (0.005%).
比較例1
実施例1と同様にして回路パターンを得た。剥離補助部材として厚さ25μmの幅300mm長さ100mmのポリエステルフィルムを準備した。回路パターンが形成されたポリイミドフィルムの一辺に剥離補助部材の一辺を5mm重ね合わせた状態で粘着テープにて両者を固定した。図1に示した剥離装置1を使用し、実施例1と同様にして、ガラス基板から回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ただし、剥離補助部材の一端を固定用部品19と支持体11との間で把持した後、支持体11が回転しないようにしたまま、フレーム13を右方向に移動させる操作を行わなかった。
Comparative Example 1
A circuit pattern was obtained in the same manner as in Example 1. A polyester film having a thickness of 25 μm, a width of 300 mm, and a length of 100 mm was prepared as a peeling auxiliary member. Both sides were fixed with an adhesive tape in a state in which one side of the peeling assisting member was superposed on one side of the polyimide film on which the circuit pattern was formed. Using the
剥離開始前に剥離補助部材の弛みがあり、剥離開始初期において、補強板と可撓性フィルムとの剥離角が80°を越えることがあり、その部分では回路パターンを形成する銅がカールし、平坦性が損なわれた。また、平坦性が損なわれた部分で、最外端インナーリードの幅方向中心間距離(設計値19.3mm)を測定したところ、設計値に対して最大9.6μm(0.05%)のずれが見られ不良であった。 Before the start of peeling, there is a loosening of the peeling auxiliary member, and at the beginning of peeling, the peeling angle between the reinforcing plate and the flexible film may exceed 80 °, and the copper forming the circuit pattern curls in that part, Flatness was impaired. Further, when the distance between the center of the outermost inner leads in the width direction (design value 19.3 mm) was measured at the portion where the flatness was impaired, the maximum value was 9.6 μm (0.05%) with respect to the design value. A shift was seen and it was bad.
1 剥離装置
2 可撓性フィルム
3 剥離可能な有機物層
4 補強板
5 可撓性フィルム基板
6 載置台
7 剥離ユニット
8 剥離ユニットと載置台との相対移動を制御する制御装置
10、42 保持部
11、41 支持体
12 軸
13 フレーム
17 電磁クラッチ
18 回転モーター
19、46 固定用部品
21 載置台
43 電子部品収納凹部
44 電子部品
45、50 剥離用補助部材
51 把持手段
100 ラミネート装置
101 載置台
102 可撓性面状体
103 スキージ
104 静電気帯電装置
106 レール
111 ボールねじ
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