WO2014051230A1 - Apparatus for manufacturing flexible integrated circuit device package - Google Patents

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WO2014051230A1
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integrated circuit
adhesive tape
flexible
circuit device
substrate
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이혁
임재성
김주형
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하나마이크론(주)
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    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector

Definitions

  • the present invention relates to devices for manufacturing flexible integrated circuit device packages. More particularly, the present invention relates to apparatus for manufacturing flexible integrated circuit device packages for manufacturing packages with flexible integrated circuit devices that can be flexed and unfolded as desired.
  • the Applicant has disclosed inventions for the transfer parts for transferring and forming a flexible integrated circuit device to a flexible substrate in order to manufacture the flexible integrated circuit device package, Korean Patent Application No. 2012-0043570 dated April 26, 2012 The Korean Patent Application No. 2012-0108924 and No. 2012-0108931 dated May 28, filed with the Korean Patent Office.
  • An object of the present invention is to provide a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus that can easily manufacture packages with flexible integrated circuit devices that can be flexed or bent freely and that can continuously perform manufacturing processes.
  • a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus for transferring and attaching a flexible integrated circuit device on a flexible substrate, on the flexible substrate A thin film forming unit forming a thin film covering the flexible integrated circuit device, a thin film removing unit removing the thin film formed on the flexible substrate so that the flexible substrate and portions of the flexible integrated circuit device are exposed, and an exposed portion of the flexible substrate. And a wiring forming portion that forms a conductive wiring that electrically connects a portion and an exposed portion of the flexible integrated circuit device.
  • the transfer part may include: a first transfer part configured to transfer the handling substrate to which the flexible integrated circuit device is attached, in a first direction, and rotate from the first direction to a second direction, on the handling substrate; A rotating portion having a body in contact with the flexible integrated circuit device in a first region and separating the flexible integrated circuit device from the handling substrate, and for transferring the flexible substrate in a second direction, wherein the flexible substrate is formed of the body and the first substrate. And a second transfer part contacting in two regions to separate the flexible integrated circuit device on the rotating part from the body and attach the flexible integrated circuit device to the flexible substrate.
  • the body of the rotating part may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements from the handling substrate to the body of the rotating part.
  • the rotating portion when the flexible integrated circuit device is attached with a first attachment force to the handling substrate and with a second attachment force to the flexible substrate, substantially surrounds the body. It may include an adhesive film having a third adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially less than the second adhesive force. In this case, the attachment film may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film from the handling substrate.
  • the rotating part may rotate in place.
  • the first transfer unit, the rotation unit and the second transfer unit may move or rotate at a first speed, a second speed, and a third speed, respectively.
  • the first speed, the second speed, and / or the third speed may be adjusted to align the flexible integrated circuit elements attached on the flexible substrate from the handling substrate.
  • the transfer part may be the first integrated plate by which the flexible integrated circuit device is attached to the first adhesive tape having the first adhesive force, and the flexible integration may be performed by the third adhesive force of the third adhesive tape.
  • the flexible integrated circuit device is disposed between the first plate and the second plate to be in contact with each other, wherein the flexible integrated circuit device is separated from the first adhesive tape in the first area, and the flexible integrated circuit device is disposed in the second area.
  • a second having a second adhesive force greater than the first adhesive force and less than the third adhesive force to transfer and adhere to the substrate It may include a detachable portion having an adhesive tape.
  • the first adhesive tape and the second adhesive tape may include a curable adhesive tape that is irradiated with ultraviolet light but the adhesive force is reduced when heated
  • the third adhesive tape is the curable adhesive tape It may comprise an adhesive tape for die bonding having greater adhesion.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus includes a first adhesive force reducing unit for irradiating or heating ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device comes into contact with the detachable part in the first region, and Irradiating or heating ultraviolet rays on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and further includes a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. It may include.
  • the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
  • the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit device, or attached to one surface of the flexible integrated circuit device in contact with the flexible substrate.
  • the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape.
  • the second adhesive tape may be used for a single use by the tape supply part and the tape recovery part.
  • the transfer part may include a first plate having a first adhesive force and a transfer plate including the flexible integrated circuit device attached to a first adhesive tape supported by a ring frame at a periphery thereof, A second plate on which the flexible substrate for transferring and attaching the flexible integrated circuit element is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape, and in contact with the flexible integrated circuit element on the first plate in a first region,
  • the first plate disposed between the first plate and the second plate to be in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region, and being supplied along a circumference of the roller by rotation of the rotatable roller and the roller; Includes a removable portion having a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the adhesive force and less than the third adhesive force Can.
  • the flexible integrated circuit device may be separated from the first adhesive tape and transferred and attached onto the second adhesive tape, and in the second region, the flexible integrated circuit may be separated from the second adhesive tape.
  • a device can be transferred and attached to the flexible substrate.
  • the first plate may include a frame support for supporting the ring frame, and a chuck table for lifting in contact with a rear surface of the first adhesive tape.
  • the chuck table may be moved up and down in a state where the ring frame is fixed using the frame support so that a predetermined tension is applied to the first adhesive tape.
  • the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape to the roller, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape from the roller.
  • the second adhesive tape may be used for a single use.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include the first plate on which the transfer substrate is placed in the first direction when the roller rotates in place from the first direction to the second direction.
  • the apparatus may further include a first transfer part for transferring and a second transfer part for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
  • the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit device, or attached to one surface of the flexible integrated circuit device in contact with the flexible substrate.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include irradiating or heating ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region.
  • the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
  • the thin film forming unit may include a pair of rollers and a protective tape supply unit supplying a protective tape between the pair of rollers.
  • the thin film forming unit supplies the protective tape between the pair of rollers when the flexible substrate on which the flexible integrated circuit device is attached is transferred between the pair of rollers, thereby providing the flexible integrated circuit device.
  • the thin film including the protective tape may be formed on the attached flexible substrate.
  • the thin film removing unit may include a laser drilling member disposed in a path through which the flexible substrate is transferred.
  • the thin film formed on the flexible substrate may be partially removed by partially irradiating a laser onto the thin film formed on the flexible substrate from the laser drilling member.
  • the wiring forming part may include a solution receiving part accommodating a solution containing a conductive material.
  • the conductive substrate may be formed by dipping the flexible substrate on which the thin film is partially removed to the solution receiving portion.
  • the wire forming unit may have a pair of rollers disposed before and after the flexible substrate is immersed in the solution accommodating part, and the flexible substrate immersed in the solution accommodating part from an upper direction to a lower direction. It may further include a pressing unit for pressing. When the flexible substrate is transferred using the pair of rollers, the pressing unit may press the flexible substrate to apply tension to the flexible substrate immersed in the solution receiving portion.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include a pair of rollers respectively disposed between the transfer part, the thin film forming part, the thin film removing part, and the wire forming part. have.
  • the flexible substrate may be transferred between the transfer part, the thin film forming part, the thin film removing part, and the wire forming part by rotation of the pair of rollers.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include a baking unit disposed behind the thin film forming unit and baking the thin film formed on the flexible substrate.
  • the baking unit may include a pair of rollers, and may bake the flexible substrate at a temperature of 100 ° C. to 200 ° C. between the pair of rollers.
  • the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package is attached to the first adhesive tape having a first adhesive force A first plate to be placed, a second plate on which the flexible substrate to which the flexible integrated circuit device is transferred and attached by the third adhesive force of the third adhesive tape is placed, and the flexible integrated circuit device and the first region on the first plate Is disposed between the first plate and the second plate to make contact with and in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region, separating the flexible integrated circuit device from the first adhesive tape in the first region.
  • the first contact to transfer and attach the flexible integrated circuit device to the flexible substrate in the second region may include a detachable portion having a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the adhesion and less than the third adhesive force.
  • each of the first adhesive tape and the second adhesive tape includes a curable adhesive tape, the adhesive strength of which is reduced when irradiated or heated with ultraviolet rays, wherein the third adhesive tape is less than the curable adhesive tape.
  • the flexible integrated circuit device is a first adhesive force reducing portion for irradiating or heating the ultraviolet ray on the first adhesive tape before contacting the detachable portion in the first region. And irradiating or heating ultraviolet rays to the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. It may further include.
  • the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
  • the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape.
  • the second adhesive tape may be used for a single use.
  • the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to the exemplary embodiments of the present invention, the first adhesive tape having a first adhesive force, the peripheral edge is supported by a ring frame A first plate on which a transfer substrate comprising a flexible integrated circuit element attached thereto is placed, a second plate on which a flexible substrate for transferring and attaching the flexible integrated circuit element is attached by a third adhesive force of a third adhesive tape, and A rotatable roller and disposed between the first plate and the first plate to be in contact with the flexible integrated circuit device on the first plate in a first region and to be in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region;
  • the flexible integrated circuit device may be separated from the first adhesive tape in the first area and transferred and attached to the second adhesive tape, and the
  • the first plate may include a frame support for supporting the ring frame, and a chuck table which is lifted in contact with a rear surface of the first adhesive tape.
  • the chuck table may be lifted and lowered in a state where the ring frame is fixed using the frame support so that tension is applied to the first adhesive tape.
  • the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape to the roller, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape from the roller.
  • the second adhesive tape may be used for a single use.
  • the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include the first plate on which the transfer substrate is placed when the roller rotates in place from a first direction to a second direction.
  • the display device may further include a first transfer part for transferring in one direction and a second transfer part for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
  • the transfer device for manufacturing the flexible integrated circuit device package may be configured to irradiate or heat ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region.
  • the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
  • a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package to transfer a handling substrate with a flexible integrated circuit device in a first direction
  • a first transfer part rotating from a first direction to a second direction, in contact with a flexible integrated circuit device of the handling substrate conveyed in the first direction in a first region to separate the flexible integrated circuit device from the handling substrate;
  • a rotating portion having a body, and a second transferring portion for transferring the flexible substrate in a second direction and contacting the flexible integrated circuit element on the rotating portion to detach the flexible integrated circuit element from the body and attach the flexible substrate to the flexible substrate.
  • the body of the rotating part may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the body of the rotating part from the handling substrate.
  • the rotating portion surrounds the body
  • An adhesive film having a third adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the second adhesive force may be further provided.
  • the attachment film may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film having the third attachment force from the handling substrate.
  • the adhesion film may include polydimethylsiloxane (PDMS).
  • An apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include a transfer unit, a thin film forming unit, a thin film removing unit, and wiring forming units to continuously perform manufacturing processes of a package for a flexible integrated circuit device. Can be. Accordingly, the flexible integrated circuit device that can be bent or bent freely can be easily manufactured using the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus.
  • a flexible integrated circuit device attached to the first adhesive tape having a first adhesive force using a third adhesive tape having a third adhesive force It can be easily transferred and attached to the flexible substrate.
  • a second adhesive tape larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force may be used as a medium, and the second adhesive tape supplies the second adhesive tape.
  • the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package since the replacement of the second adhesive tape is unnecessary, it is possible to prevent the operation of the transfer apparatus due to the replacement of the second adhesive tape, thereby improving productivity.
  • the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention, it is possible to easily transfer and attach the flexible integrated circuit device from the handling substrate to the flexible substrate, in particular the flexible attached to the handling substrate Integrated circuit elements may be selectively transferred and attached onto a flexible substrate. Accordingly, the transfer device for manufacturing the flexible integrated circuit device package may easily manufacture the flexible integrated circuit device packages having various structures.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the transfer unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the thin film forming unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film removing unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a diagram for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the wiring forming unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a configuration diagram illustrating an example of a transfer unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a transfer substrate including a flexible integrated circuit device that may be transferred and attached to a flexible substrate using the transfer unit illustrated in FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 7.
  • 9 and 10 are cross-sectional views for describing the first plate of the transfer unit illustrated in FIG. 6, respectively.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for describing a second adhesive tape of a transfer unit according to other exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the second adhesive tape illustrated in FIG. 11.
  • 13 to 15 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the transfer unit illustrated in FIG. 6.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating a transfer part of a flexible integrated circuit device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a handling substrate to which the flexible integrated circuit device illustrated in FIG. 16 is attached.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view for describing a rotating part of a transfer part according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device by using the rotating unit illustrated in FIG. 18.
  • 20 to 22 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the handling substrate illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 23 is a perspective view of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 20.
  • FIG. 24 is a schematic perspective view of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 21.
  • 25 and 26 are schematic perspective views of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 22, respectively.
  • FIG. 27 is a schematic cross-sectional view illustrating a thin film forming unit and a baking unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 28 is a schematic cross-sectional view illustrating a thin film removing unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 29 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a thin film removing unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 30 is a schematic cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a plan view illustrating a transfer material including a flexible integrated circuit element for transferring and attaching to a flexible substrate using the transfer apparatus illustrated in FIG. 30.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view taken along the line III-IV of FIG. 31.
  • 33 and 34 are cross-sectional views illustrating the first plate of the transfer apparatus illustrated in FIG. 30.
  • 35 is a cross-sectional view illustrating a second adhesive tape of a transfer apparatus according to other exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the second adhesive tape illustrated in FIG. 35.
  • 37 to 39 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device onto a flexible substrate.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to still another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 41 is a perspective view illustrating a handling substrate to which the flexible integrated circuit device illustrated in FIG. 40 is attached.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view illustrating a rotating part of a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 43 is a cross-sectional view illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the rotating unit illustrated in FIG. 42.
  • 44 to 46 are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a handling substrate to which the flexible integrated circuit device of FIG. 40 is attached.
  • FIG. 47 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 44.
  • FIG. 48 is a schematic perspective view illustrating the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 45.
  • 49 and 50 are perspective views illustrating the handling substrate illustrated in FIG. 46, respectively.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to exemplary embodiments of the present invention.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may include a transfer unit 100, a thin film forming unit 500, a thin film removing unit 700, and a wire forming unit 800.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may further include a baking unit 600 between the thin film forming unit 500 and the thin film removing unit 700.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the transfer unit 100 illustrated in FIG. 1.
  • the transfer unit 100 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may form the flexible integrated circuit device 15 on the flexible substrate 30 in a transfer manner.
  • the flexible integrated circuit device 15 may be attached to the flexible substrate 30 using the adhesive member 20. That is, the flexible integrated circuit device 15 can be fixed on the flexible substrate 30 via the adhesive member 20 between the flexible substrate 30 and the flexible integrated circuit device 15.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film forming unit 500 illustrated in FIG. 1.
  • the thin film forming unit 500 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may have a flexible integrated circuit device on the flexible substrate 30 to which the flexible integrated circuit device 15 is transferred and attached.
  • the thin film 35 covering 15 can be formed.
  • the thin film 35 may include a protective tape.
  • the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the thin film 35 maintains flexibility to bend or flex freely as a whole. Can be maintained.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film removing unit 700 illustrated in FIG. 1.
  • the thin film removing unit 700 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may expose the flexible substrate 30 and portions of the flexible integrated circuit device 15 to expose the flexible substrate 30.
  • the thin film 35 formed on 30 may be partially removed.
  • the thin film 35 is partially removed using the thin film remover 700 to form openings 38 exposing portions of the flexible substrate 30 and the flexible integrated circuit device 15 in the thin film 35. can do.
  • the thin film pattern 35a having the openings 38 may be formed from the thin film 35.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the wiring forming unit 800 illustrated in FIG. 1.
  • the wire forming unit 800 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 connects an exposed portion of the flexible substrate 30 and an exposed portion of the flexible integrated circuit device 15.
  • Conductive wiring 40 can be formed. That is, the conductive wiring 40 may be formed on the thin film pattern 35a while substantially filling the openings 38. Accordingly, the exposed portion of the flexible substrate 30 and the exposed portion of the flexible integrated circuit device 15 may be electrically connected.
  • the conductive wiring 40 formed by the wiring forming portion 800 may include a metal such as copper (Cu). As such, when the conductive wiring 40 includes copper, the flexibility to continuously bend or bend the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the conductive wiring 40 can be continuously maintained.
  • the flexible integrated circuit device when the conductive line 40 is formed on the flexible substrate 30 using the wire forming unit 800, the flexible integrated circuit device may be formed from a substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package. Packages can be obtained. That is, the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package illustrated in FIG. 5 may correspond to the flexible integrated circuit device package. Accordingly, as described above, since the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the conductive wiring 40 can be continuously maintained, the flexibility to bend or bend the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus ( The flexible integrated circuit device package obtained by using 10) can secure sufficient flexibility.
  • the adhesion of the thin film 35 to the flexible integrated circuit device 15 is performed.
  • the baking process may be performed on the thin film 35 using the baking unit 600.
  • the thin film 35 includes a protective tape
  • the adhesion of the thin film 35 to the flexible integrated circuit device 15 can be improved by using the baking unit 600.
  • the baking process for the thin film 35 is performed at a temperature of less than about 100 ° C., it may be difficult to sufficiently achieve the adhesion improvement of the thin film 35.
  • the temperature of the baking process exceeds about 200 ° C, thermal damage may be applied to the flexible substrate 30 including the thin film 35 due to the relatively high temperature. Accordingly, the temperature of the baking process for the thin film 35 using the baking unit 600 may range from about 100 ° C to about 200 ° C.
  • the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 may include a transfer part 100, a thin film forming part 500, a baking part 600, a thin film removing part 700, and a wire forming part 800. It may include a pair of rollers (101, 501, 601, 701) in between. The pair of rollers 101, 501, 601, and 701 may be formed between the transfer part 100, the thin film forming part 500, the baking part 600, the thin film removing part 700, and the wire forming part 800. Can transfer substrates for manufacturing flexible integrated circuit device packages.
  • the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package when the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package has a shape of a film as a whole, the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package using the rollers 101, 501, 601, and 701 may be used. It can be easily transported. Accordingly, the processes for manufacturing the flexible integrated circuit device package using the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may be continuously performed, and the efficiency and productivity of the manufacturing process of the flexible integrated circuit device package may be improved. Can be. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may more easily manufacture the flexible integrated circuit device package that may be bent or bent freely to a desired degree.
  • the transfer unit 100, the thin film forming unit 500, the baking unit 600, the thin film removing unit 700, and the wiring forming unit 800 of the apparatus 10 for manufacturing a flexible integrated circuit device package will be described in detail. Explain.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for describing the transfer unit 100 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
  • the transfer unit 100 may include a first plate 105, a second plate 110, The detachable part 115, the first adhesive force reducing unit 120, and the second adhesive force reducing unit 125 may be included.
  • the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force may be disposed on the first plate 110.
  • the flexible substrate 145 may be disposed on the second plate 110 to transfer and attach the flexible integrated circuit device 140 by the third adhesive force of the third adhesive tape 135.
  • the detachable part 115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 140 positioned on the first plate 105 in the first region of the transfer part 100, and may be placed on the second plate 110.
  • the substrate 145 may be in contact with the second area of the transfer part 100.
  • the detachable portion 115 may be disposed between the first plate 105 and the second plate 110, and may contact with the flexible integrated circuit device 140 in the first region to be flexible from the first adhesive tape 130.
  • the integrated circuit device 140 may be separated, and in the second area, the flexible integrated circuit device 140, which is contacted with the flexible substrate 145 and separated from the first adhesive tape 135, is transferred to the flexible substrate 145. And attach.
  • the detachable portion 115 may include a second adhesive tape 150 having a second adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially less than the third adhesive force.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may substantially weaken the adhesive force of the first adhesive tape 130 before the flexible integrated circuit device 140 contacts the detachable unit 115 in the first region.
  • the second adhesive force reducing unit 125 may substantially lower the adhesive force of the second adhesive tape 150 before the flexible integrated circuit device 140 contacts the flexible substrate 145 in the second region.
  • the first adhesive force of the first adhesive tape 130, the second adhesive force of the second adhesive tape 150, and the third adhesive force of the third adhesive tape 135 may be compared with each other.
  • the second adhesive force is substantially greater than the adhesive force
  • the third adhesive force is substantially greater than the second adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150 using a second adhesive force that is substantially larger than the first adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached from the second adhesive tape 150 to the third adhesive tape 135 using a third adhesive force that is substantially greater than the second adhesive force.
  • the first adhesive tape 130 and the second adhesive tape 150 may include a curable adhesive tape which is substantially reduced in adhesive strength by irradiation or heating of ultraviolet rays.
  • a curable adhesive tape include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape, and the like.
  • the first adhesive tape 130 may include an adhesive tape substantially the same as the second adhesive tape 150. Therefore, the first adhesive tape 130 may have the first adhesive force reduced from the first adhesive force by using the first adhesive force reducing unit 120, and the second adhesive force may be used by the second adhesive force reducing unit 125.
  • the tape 150 may have the second adhesive force reduced than the initial adhesive force.
  • the third adhesive tape 135 may include an adhesive tape DAF.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a transfer substrate including a flexible integrated circuit device that may be transferred and attached onto a flexible substrate using the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6, and FIG. 8 is a line II of FIG. 7. The cross section along the.
  • the flexible integrated circuit device 140 which is transferred and attached to the flexible substrate 145 using the transfer unit 100, is attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force.
  • the first adhesive tape 130 may be bent in a state in which the flexible integrated circuit device 140 is attached to the first adhesive tape 130.
  • the periphery of the first adhesive tape 130 may be supported by the ring frame 150.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force and attached to the first adhesive tape 130 supported at the periphery by the ring frame 150.
  • Including a transfer substrate 155 may be placed.
  • the flexible integrated circuit device 140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device, and may also include an active device, a passive device, or the like.
  • integrated circuit devices which may be manufactured as flexible integrated circuit devices 140, may be formed on a semiconductor substrate.
  • the integrated circuit devices formed on the semiconductor substrate may be pre-cutted to be separated from each other.
  • the integrated circuit devices may be separated separately by pre-cutting a non-device region of the semiconductor substrate between the integrated circuit devices.
  • a polishing process may be performed to partially remove the lower portion of the semiconductor substrate. In this case, the polishing process may be performed until the integrated circuit devices have a thickness that may be applied to the flexible integrated circuit devices 140.
  • Each of the flexible integrated circuit devices 140 may have a thickness of several micrometers to several tens of micrometers, for example, about 1 micrometer to about 50 micrometers.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may include a first adhesive contact before the flexible integrated circuit device 140 contacts the detachable unit 115 in the first region.
  • the adhesive tape 130 may have the first adhesive force reduced than the initial adhesive force.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may be disposed in front of the first plate 105.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may be disposed at a predetermined position before the transfer substrate 155 is transferred to the first plate 105.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may include an ultraviolet irradiation unit capable of irradiating ultraviolet rays onto the first adhesive tape 130. .
  • the first adhesive force reducing unit 120 may include a heating device such as a heater capable of heating the first adhesive tape 130. Accordingly, the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the back surface of the first adhesive tape 130 or heat the first adhesive tape 130 to reduce the initial adhesive force of the first adhesive tape 130. May weaken. That is, the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the other surface opposite to one surface of the first adhesive tape 130 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached, or the first adhesive tape 130 may be separated from the first adhesive tape 130. It can heat from the other surface.
  • a heating device such as a heater capable of heating the first adhesive tape 130.
  • the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the back surface of the first adhesive tape 130 or heat the first adhesive tape 130 to reduce the initial adhesive force of the first adhesive tape 130. May weaken. That is, the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the other surface opposite to
  • 9 and 10 are cross-sectional views for describing the first plate 105 of the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6.
  • the transfer substrate 155 may be placed on the first plate 105.
  • the first plate 105 may have a frame support 108 and a chuck table 107.
  • the frame support 108 may support the ring frame 160 of the transfer substrate 155.
  • the frame support 108 can support the ring frame 160 in a substantially gripping manner.
  • Such frame support 108 may include a clamp.
  • the frame support 108 may support the ring frame 160 substantially entirely or partially support the ring frame 160. As the ring frame 160 is supported by the frame support 108, the ring frame 150 itself may be fixed to the first plate 105.
  • the chuck table 107 may contact the other surface of the first adhesive tape 130 of the transfer substrate 155. In addition, the chuck table 107 may move up and down while being in contact with the other surface of the first adhesive tape 130. The lifting and lowering of the chuck table 107 may be adjusted by a driving member (not shown) connected with the chuck table 107.
  • a predetermined tension may be applied in the transfer substrate 155 positioned on the first plate 105.
  • the movement of the chuck table 107 may be within a lifting range of about 0.5 mm to about 5 mm.
  • the second adhesive tape 150 may be more easily attached to the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 from the first adhesive tape 130. ) Can be transferred and attached.
  • the first transfer part 113 may transfer the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed.
  • the detachable part 115 may be disposed between the first plate 105 and the second plate 110.
  • the detachable portion 115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 140 positioned on the first plate 105 in the first region, and may be placed on the second plate 110.
  • the paper may be in contact with the flexible substrate 145 in the second region.
  • the detachable part 115 may include a second adhesive tape 150 having a second adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as described above.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be separated from the first adhesive tape 130 by being in contact with the flexible integrated circuit device 140 in the first area, and the flexible substrate 145 may be contacted in the second area.
  • the flexible integrated circuit device 140 separated from the first adhesive tape 130 may be transferred and attached to the flexible substrate 145.
  • the second adhesive tape 150 may contact the flexible integrated circuit device 140 in the first region by the roller 165 of the detachable portion 115, and the flexible substrate 145 in the second region.
  • Contact with The roller 165 of the detachable portion 115 may be rotatably disposed between the first plate 105 and the second plate 110. Due to the rotation of the roller 165, a second adhesive tape 150 having the second adhesive force may be provided between the first plate 105 and the second plate 110 along the periphery of the roller 165.
  • the rotation of the roller 165 causes the second adhesive tape 150 to be placed on the first plate 105 in the first area along the circumference of the roller 165.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached to the second adhesive tape 150, and the flexible integrated device may be attached to the second adhesive tape 150 in the second area.
  • the circuit element 140 may be transferred and attached onto the flexible substrate 145.
  • the second adhesive tape 150 of the detachable portion 115 may be provided to be used for a single use.
  • the detachable part 115 may include a tape supply part 170 and a tape recovery part 175.
  • the tape supply unit 170 may supply the second adhesive tape 150 to the roller 165
  • the tape recovery unit 175 may supply the second adhesive tape to the roller 165 by the tape supply unit 170.
  • 150 can be recovered.
  • the tape supply unit 170 may be disposed at a position capable of supplying the second adhesive tape 150 before the second adhesive tape 150 passes through the first region, and the tape recovery unit 175.
  • the second adhesive tape 150 may be disposed at a position where the second adhesive tape 150 can be recovered after the second adhesive tape 150 passes the second area.
  • the supply speed of the second adhesive tape 150 from the tape supply unit 170 and the recovery speed of the second adhesive tape 150 to the tape recovery unit 175 may be controlled to be substantially the same.
  • the supply speed of the second adhesive tape 150 and the recovery speed of the second adhesive tape 150 may be adjusted based on the rotation speed of the roller 165.
  • reference numeral 180 and reference numeral 185 denote transfer members for smooth recovery of the second adhesive tape 150, respectively.
  • the transfer unit 100 may include a tape supply unit 170 for providing the second adhesive tape 150 and a tape recovery unit 175 for collecting the second adhesive tape 150.
  • the two adhesive tapes 150 may be used for substantially one time use.
  • the flexible integrated circuit device 140 attaching a new second adhesive tape 150 to the first adhesive tape 130 from the tape supply unit 170. Since it is possible to continuously provide on the), the second adhesive force of the second adhesive tape 150 can be kept constant.
  • the exposure of the flexible integrated circuit device 140 may be minimized while using the second adhesive tape 150, process defects due to adsorption of foreign substances may be prevented and the second adhesive tape 150 may be replaced. Since it is not necessary, it is possible to prevent a decrease in productivity due to the interruption of operation of the transfer unit 100 due to the replacement of the second adhesive tape 150.
  • the thicknesses of the second adhesive tape 150 of portions to which the flexible integrated circuit devices 140 are transferred and attached may vary substantially according to the type of the flexible integrated circuit devices 140. . That is, the second adhesive tape 150 may include portions having substantially different thicknesses depending on the type of flexible integrated circuit elements 140.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating another example of the second adhesive tape 151 used in the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6, and FIG. 12 uses the second adhesive tape 151 illustrated in FIG. 11. Is a cross-sectional view for explaining a process of transferring and attaching the flexible integrated circuit device 140.
  • the second adhesive tape 151 may have a substantially uneven structure.
  • one side of the second adhesive tape 151 may have a structure in which a plurality of protrusions and / or grooves are repeated.
  • the flexible integrated circuit devices 140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 130 only on portions except the grooves (ie, the protrusions). .
  • the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 is illustrated.
  • Some flexible integrated circuit elements 140 may be selectively transferred and attached to the second adhesive tape 151.
  • the flexible integrated circuit devices 140 having various pattern shapes may be selectively attached to the second adhesive tape 151 from the first adhesive tape 130, respectively. You can. Accordingly, flexible integrated circuit device packages capable of selectively including various flexible integrated circuit devices 140 may be easily manufactured.
  • the second decrease in adhesion force 125 may cause the second adhesive tape 150 to be substantially less than the initial adhesion force before the flexible integrated circuit device 140 contacts the flexible substrate 145 in the second region. It can be made to have a weakened second adhesive force.
  • the second adhesive force reducing portion 125 may be formed in the first region and the position at which the supply and / or recovery of the second adhesive tape 150 by the detachable portion 115 does not interfere. It may be disposed between the second region.
  • the second adhesive force reducing unit 125 may form an ultraviolet irradiation member capable of irradiating ultraviolet rays onto the second adhesive tape 150. It may include.
  • the second adhesive force reducing unit 125 may include a heating device capable of heating the second adhesive tape 150.
  • the second adhesive force reducing unit 125 may radiate ultraviolet rays onto the back surface of the second adhesive tape 150 or may heat the back surface of the second adhesive tape 150. That is, the second adhesive force reducing unit 125 may irradiate or heat ultraviolet rays on the other surface substantially opposite to one surface of the second adhesive tape 150 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached.
  • the flexible substrate 145 may be disposed on the second plate 110.
  • the second plate 110 may support the flexible substrate 145 to prevent the flexible substrate 145 from being bent or bent.
  • the second plate 110 may include a support member such as a chuck table.
  • the third adhesive tape 135 may be attached to one surface of the flexible substrate 145, but one surface of the flexible substrate 145 may be exposed as it will be described later.
  • the flexible integrated circuit device 140 is in contact with the flexible substrate 145 in the second area by the detachable portion 115. It may be transferred and attached onto the substrate 140.
  • the third adhesive tape 135 may be previously attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 140.
  • a third adhesive tape 135 may be interposed between the first adhesive tape 130 and the flexible integrated circuit device 140. Therefore, when the flexible integrated circuit device 140 is transferred and attached from the second adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150, the third adhesive tape 135 is continuously formed on the rear surface of the flexible integrated circuit device 140. Can be attached. In this case, since the third adhesive force of the third adhesive tape 135 is substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive tape 130, the third adhesive tape 135 is formed on the back surface of the flexible integrated circuit device 140. In the attached state, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached to the second adhesive tape 150.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be easily transferred and attached onto the flexible substrate 145 while the third adhesive tape 135 contacts the flexible substrate 145.
  • the third adhesive force of the third adhesive tape 135 is substantially larger than the second adhesive force of the second adhesive tape 150, the flexible integrated circuit device 140 is easily transferred and attached onto the flexible substrate 145. Can be.
  • the transfer unit 100 since the transfer unit 100 has a configuration in which the roller 165 of the detachable unit 115 may rotate, the flexible integrated circuit device 140 and the flexible substrate 145 may be replaced in some cases. Need to be transferred.
  • the transfer part 100 may include the first conveying part 113 and the second plate 110 for conveying the first plate 105. It may include a second transfer unit 123 for transferring.
  • the first transfer part 113 may transfer the first plate 105 in the first direction
  • the second transfer part ( 123 may transfer the second plate 110 in the second direction.
  • the first transfer part 113 may move a conveyor belt, a winder, or the like to continuously transfer the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed. It can be provided.
  • the second transfer part 123 may continuously transfer the second plate 110 on which the flexible substrate 145 is placed. Conveyor belts, winders and the like.
  • the first transfer unit 113, the detachable unit 115, and the second transfer unit 133 may move or rotate at a first speed, a second speed, and a third speed, respectively. Accordingly, the first speed of the first transfer part 113, the second speed of the detachable part 115, and / or the third speed of the second transfer part 123 are controlled to transfer and adhere onto the flexible substrate 145.
  • the flexible integrated circuit devices 140 may be easily aligned.
  • the first speed By adjusting the second speed and / or the third speed to be substantially the same, alignment of the flexible integrated circuit devices 140 transferred and attached onto the flexible substrate 145 may be easily achieved.
  • the first speed is increased.
  • the second speed are substantially the same, and the flexible integrated circuit device 140 transferred and attached onto the flexible substrate 145 by adjusting the third speed about twice as fast as the first and second speeds.
  • the second speed of the detachable portion 115 may be referred to as the rotational speed of the roller 165.
  • the first plate 105 and / or the second plate 110 may have a movable configuration.
  • the transfer part 100 may not include the first transfer part 113 and / or the second transfer part 123.
  • the transfer unit 100 has a third adhesive tape having a third adhesive force to the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force.
  • the 135 can be easily transferred and attached onto the flexible substrate 145.
  • a second adhesive tape having a second adhesive force substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as a medium ( 150).
  • the transfer part 100 includes a tape supply part 170 for supplying the second adhesive tape 150 and a tape recovery part 175 for recovering the second adhesive tape 150, thereby providing a second adhesive tape. 150 may be used for a single use.
  • the transfer unit 100 can continuously supply the new second adhesive tape 150 during the transfer process, the second adhesive force of the second adhesive tape 150 can be kept constant, and the second adhesive tape ( Process defects caused by adhesion of foreign matters due to the continuous use of 150) can be prevented.
  • the replacement of the second adhesive tape 150 is unnecessary, the operation of the transfer part 100 may be prevented due to the replacement of the second adhesive tape 150, thereby improving productivity of the flexible integrated device package manufacturing process. have.
  • the transfer substrate 155 having the flexible integrated circuit device 140 attached thereto is provided on the first adhesive tape 130.
  • the first adhesive tape 130 of the first adhesive tape 130 is weakened by using the first adhesive force reducing unit 120, so that the first adhesive tape 130 has the first adhesive force.
  • the transfer substrate 155 having the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force is transferred onto the first plate 105.
  • the first plate 105 lifts the chuck table 107 while supporting the ring frame 160 by using the frame support 108 to apply a predetermined tension to the first adhesive tape 130.
  • the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed is transferred in the first direction. In this case, although the first plate 105 itself may be transferred, the first plate 105 may be transferred using the first transfer part 113.
  • the second adhesive tape 150 is supplied and recovered along the periphery of the roller 165 of the detachable portion 115.
  • the detachable part 115 may include a tape supply part 170 and a tape recovery part 175 to supply the second adhesive tape 150 in a single use.
  • the roller 165 of the detachable portion 115 may rotate from the first direction toward the second direction.
  • the first plate 105 As the first plate 105 is transferred in the first direction and the detachable portion 115 is rotated toward the second direction, the first plate 105 is attached to the detachable portion 115 and the transfer substrate 155 in the first region.
  • the flexible integrated circuit device 140 is brought into contact.
  • the second adhesive force of the second adhesive tape 150 of the detachable part 115 is substantially larger than the first adhesive force of the first adhesive tape 130 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached, the flexible integration
  • the circuit element 140 is transferred and attached from the first adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150.
  • the flexible integrated circuit device 140 which is transferred to and attached to the second adhesive tape 150 of the detachable portion 115, may move from the first direction to the second direction according to the rotation of the roller 165 of the detachable portion 115.
  • the second adhesive force reducing unit 125 reduces the initial adhesive force of the second adhesive tape 150 to the second adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 140 attached to the second adhesive tape 150 in accordance with the rotation of the roller 165 is in contact with the flexible substrate 145 transferred in the second direction in the second area.
  • the second plate 110 for transferring the flexible substrate 145 may move by itself, but may also transfer the second plate 110 using the second transfer unit 123.
  • the flexible substrate 145 As the flexible substrate 145 is transferred in the second direction and the detachable portion 115 is rotated from the first direction toward the second direction, the flexible substrate 145 and the second adhesive layer are adhered to the second region.
  • the flexible integrated circuit device 140 attached to the tape 150 contacts.
  • the third adhesive tape for transferring and attaching the flexible integrated circuit device 140 onto the flexible substrate 145 is greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 150 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached. Because the third adhesive force of 135 is substantially large, the flexible integrated circuit device 140 is transferred and attached onto the flexible substrate 145. That is, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached onto the flexible substrate 145 from the first adhesive tape 130 of the transfer substrate 155. Accordingly, the flexible integrated circuit device package including the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached can be manufactured.
  • FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a transfer part of a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the transfer unit 101 may include a first transfer unit 116, a rotation unit 123, a second transfer unit 117, and the like.
  • the first transfer unit 116 transfers the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached in the first direction.
  • the first transfer unit 116 may continuously transfer the handling substrate 60.
  • the first transfer unit 116 may include a conveyor belt.
  • the flexible integrated circuit device 140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device.
  • the flexible integrated circuit device 140 may include an active device, a passive device, and the like.
  • the flexible integrated circuit device 140 may include circuit patterns formed on a silicon substrate having a relatively thin thickness.
  • the silicon substrate used for the flexible integrated circuit device 140 may have a thin thickness of about several ⁇ m to about several tens of ⁇ m.
  • the silicon substrate may have a thickness of about 1.0 ⁇ m to about 50 ⁇ m, preferably about 5.0 ⁇ m to about 30.0 ⁇ m.
  • the flexible integrated circuit device 140 has a thickness of less than about 1.0 ⁇ m, fabrication of the integrated circuit device 140 may not be easy.
  • the thickness of the flexible integrated circuit device 140 exceeds about 50 ⁇ m, the flexible integrated circuit device 140 may not be easily bent.
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating the handling substrate 60 to which the integrated circuit device 140 illustrated in FIG. 16 is attached.
  • the plurality of flexible integrated circuit devices 140 may be spaced apart from each other at predetermined intervals and attached to the handling substrate 60.
  • the flexible integrated circuit devices 140 may be separated separately by pre-cutting non-device regions between the flexible integrated circuit devices 140.
  • the flexible integrated circuit device 140 may be attached to the handling substrate 60 using the attachment film 65.
  • the attachment film 65 may have a first adhesion force.
  • the attachment film 65 may include a double-sided tape or the like. This attachment film 60 is referred to below as first attachment film 60.
  • the handling substrate 60 may be mainly composed of a dummy substrate. The handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached will be described later.
  • the rotating part 123 may include a body 123a in contact with the flexible integrated circuit device 140 on the handling substrate 60 in the first region A.
  • the rotating unit 123 may rotate from the first direction toward the second direction.
  • the first transfer unit 116 may transfer the handling substrate 60 in the first direction
  • the second transfer unit 117 may transfer the flexible substrate 145 in the second direction.
  • the rotating part 123 may rotate in place, and when the rotating part 123 rotates in position, flexible integration on the handling substrate 60 transferred by the first transfer part 116 in the first direction.
  • the circuit element 140 may be transferred onto the flexible substrate 145 transferred in the second direction by the second transfer part 117.
  • the rotating unit 123 may rotate in place from the first direction to the second direction, and the flexible integrated circuit device 140 and the first on the handling substrate 60 are conveyed in the first direction.
  • the body 123a may be provided in contact with the area A.
  • the body 123a of the rotating part 123 may be in contact with the flexible substrate 145 transferred in the second direction in the second area B.
  • the flexible integrated circuit device 40 on the handling substrate 60 may be detached from the handling substrate 60, and transferred and attached to the body 123a. Since the flexible integrated circuit device 140 needs to be separated from the handling substrate 60 to be transferred and attached to the body 123a, the rotating part 123 may further include an attachment film 123b substantially enclosing the body 123a. Can be. This attachment film 123b is referred to as a third attachment film below.
  • the third adhesive film 123b may have a third adhesive force.
  • the third attachment film 123b may include a double-sided tape.
  • the third adhesion film 123b may include polydimethylsiloxane (PDMS).
  • the third attachment force of the third attachment film 123b is determined by the first attachment film 65. 1 may be substantially greater than the adhesion.
  • the third adhesion of the third attachment film 123b is substantially smaller than the first adhesion of the first attachment film 122, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from the handling substrate 60.
  • the rotary part 123 rotates in place from the first direction to the second direction and a third attachment having the third attachment force while surrounding the body 123a. Since the film 123b may be provided, the flexible integrated circuit device 140 is contacted with the flexible integrated circuit device 140 on the handling substrate 60 in the first region A of the transfer part 101, and thus, the flexible integrated circuit is provided from the handling substrate 60. The device 40 may be separated and attached to the rotating part 123. In addition, when foreign matters are attached to the surface of the body 123a by the continuous use of the rotating part 123, the foreign matters may be adsorbed onto the flexible integrated circuit device 140 which is transferred and attached onto the third attachment film 123b.
  • the transfer part 101 may have a replaceable rotating part 123. Further, when the third attachment film 123b substantially surrounds the body 123a, the third attachment film 123b may also be replaced periodically or aperiodically.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a rotating unit 124a according to another exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 19 illustrates a third embodiment of the flexible integrated circuit device 140 using the rotating unit 124a illustrated in FIG. 18. It is sectional drawing for demonstrating the process of transferring and attaching on the adhesion film 123a.
  • the rotating part 123 may include a body 124a and a third attachment film 124b that may substantially wrap the body 124a.
  • an uneven structure having a plurality of grooves and / or protrusions may be formed on the surface of the body 124a.
  • the third attachment film 124b may include a surface having an uneven structure.
  • the handling substrate is formed on the grooves of the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123. From 60, flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached.
  • the flexible integrated circuit device 40 may be selectively selected from the handling substrate 60 by the body 124a or the third. It can be transferred and attached onto the adhesion film 124b.
  • the uneven structure of the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123 is formed in various shapes, flexible integrated circuit device packages including various patterns may be implemented as desired. That is, by variously forming the surface shapes of the bodies of the rotating portions or the third attachment films, it is possible to easily manufacture the flexible integrated circuit device packages in a variety of configurations.
  • the second transfer part 117 may transfer the flexible substrate 145 along the second direction.
  • the second direction may be substantially opposite to the first direction.
  • the second transfer unit 117 may include a winder (winder) or the like to continuously provide the flexible substrate 145.
  • the rotating unit It may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from 123 and attach it to the flexible substrate 145.
  • the flexible substrate 145 which is transferred in the second direction by the second transfer part 117, is flexible in the second area B of the transfer part 101. It may be disposed in contact with the integrated circuit device 140.
  • an attachment having a second adhesive force on the flexible substrate 145 is performed.
  • the film 70 may be formed.
  • This attachment film 70 is referred to below as a second attachment film.
  • the second attachment film 70 may include a double-sided tape.
  • the second attachment force of the second attachment film 70 may be a third attachment film (ie, to attach the flexible integrated circuit device 140 on the flexible substrate 145 from the rotating portion 123). Substantially greater than the third adhesion of 123b).
  • the second adhesive force of the second adhesive film 70 is substantially smaller than the third adhesive force of the third adhesive film 132b, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from the rotating part 123.
  • the flexible substrate 145 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 16 although the first area A and the second area B of the transfer unit 101 are shown to face substantially opposite to each other, the first area A and the second area within a range not interfering with each other. (B) may not be limited to specific positions in the transfer portion 101.
  • the transfer unit 101 including the first transfer unit 116, the rotation unit 123, the second transfer unit 117, and the like may be formed from the flexible integrated circuit device from the handling substrate 60.
  • the 140 may be more easily transferred and attached onto the flexible substrate 145.
  • the first transfer unit 116, the rotation unit 123, and the second transfer unit 117 may move or rotate at the first speed, the second speed, and the third speed, respectively, the first transfer unit 116. Control the first speed, the second speed of the rotating part 123 and / or the third speed of the second conveying part 117 to more easily align the flexible integrated circuit elements 140 on the flexible substrate 145. Can be.
  • the flexible integrated circuit devices 140 are easily transferred and attached onto the flexible substrate 145 from the handling substrate 60. Can be sorted.
  • the first By adjusting the speed substantially the same as the second speed, and by adjusting the third speed about two times faster than the first speed or the second speed, a flexible integrated circuit device attached to the flexible substrate 145 ( While aligning the 140 more easily, a flexible integrated circuit device package composed of the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached may be manufactured.
  • the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached is transferred along the first direction.
  • the first transfer unit 116 may transfer the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached.
  • the flexible integrated circuit devices 140 may be attached onto the handling substrate 60 via the first attachment film 65 having the first attachment force.
  • 20 to 22 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 illustrated in FIGS. 16 and 17 are attached.
  • 23 to 20 are perspective views illustrating the flexible integrated circuit devices 140 and the handling substrate 60
  • FIG. 24 illustrates the flexible integrated circuit devices 140 and the handling substrate 60 illustrated in FIG. 21.
  • It is a perspective view showing. 25 and 26 are perspective views illustrating the flexible integrated circuit device 140 and the handling substrate 60 illustrated in FIG. 22, respectively.
  • integrated circuit devices 140a made of flexible integrated circuit devices 140 are formed on a semiconductor substrate 80.
  • the integrated circuit devices 140a formed on the semiconductor substrate 80 may be pre-cut to be separated from each other at predetermined intervals.
  • the integrated circuit devices 140a formed on the semiconductor substrate 80 may be separated from the integrated circuit devices 140a by pre-cutting a non-device region between the integrated circuit devices 140a. .
  • the semiconductor substrate 80 is positioned on the handling substrate 60 such that the integrated circuit elements 140a on the semiconductor substrate 80 and the handling substrate 60 substantially face each other.
  • the handling substrate 60 may be disposed on the semiconductor substrate 80 on which the integrated circuit devices 140a are formed. That is, the positional relationship between the handling substrate 60 and the semiconductor substrate 80 is not limited to FIGS. 20 to 26.
  • the integrated circuit elements 140a on the semiconductor substrate 80 may have the first attachment film on the handling substrate 60. Can substantially face (65).
  • the semiconductor substrate 80 is removed from the back surface of the semiconductor substrate 80 by performing a planarization process such as chemical mechanical polishing (CMP) on the semiconductor substrate 80. That is, the semiconductor substrate 80 may be polished from the rear surface opposite to the front surface of the semiconductor substrate 80 on which the integrated circuit elements 140a are located. For example, as illustrated in FIGS. 21 and 24, the semiconductor substrate 80 is polished by using the rotating polishing member 85, whereby the integrated circuit element 140a positioned on the front surface of the semiconductor substrate 80 is provided. The semiconductor substrate 80 may be removed until the holes are exposed. While polishing the semiconductor substrate 80 with the polishing member 85, a slurry containing suitable abrasive particles may be provided between the semiconductor substrate 80 and the polishing member 85.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the semiconductor substrate 80 is removed until the integrated circuit devices 140a are exposed, thereby removing the semiconductor substrate 80 on the first attachment film 65 of the handling substrate 60.
  • Integrated circuit elements 140a are left behind. That is, the integrated circuit devices 140a that are separately separated may be attached onto the first attachment film 65 of the handling substrate 60 according to the removal of the semiconductor substrate 80.
  • a stripping process is performed on the integrated circuit devices 140a attached to the handling substrate 60 to form the flexible integrated circuit devices 140 on the handling substrate 60.
  • the stripping process may include a heat treatment process, an ultraviolet irradiation process, and the like.
  • the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached may be obtained through the first adhesive film 65.
  • the handling substrate 60 may be transferred in the first direction by using the transfer unit 116 as illustrated in FIG. 6.
  • the flexible integrated circuit device on the rotating unit 123 and the handling substrate 60 in the first region A of the transfer unit 101. 140 may be contacted.
  • a third attachment film 123b having a third attachment force that is substantially larger than the first attachment force of the first attachment film 65 may be formed on the body 123a of the rotating part 123 to which the flexible integrated circuit elements 140 contact.
  • the flexible integrated circuit elements 140 on the handling substrate 60 are rotated 123a of the rotating part 123 because the rotating part 123 can rotate from the first direction to the second direction at its own position. ) May be attached to the third attachment film 132b surrounding the c).
  • the flexible integrated circuit devices 140 attached to the rotating part 123 from the handling substrate 60 may rotate from the first direction to the second direction along the rotating part 123, and may be formed of the transfer part 101.
  • the flexible substrate 145 may be in contact with the flexible substrate 145.
  • the flexible substrate 145 may be transferred in the second direction by the second transfer unit 117 as described above.
  • the flexible integrated circuit devices 140 may contact the second adhesion film 70 on the flexible substrate 145. Since the second adhesive film 70 may have a second adhesive force that is substantially larger than the third adhesive force of the third adhesive film 123b, the flexible integrated circuit elements 140 may include the rotating part 123 in the second region B. FIG. ) And transfer onto the flexible substrate 145.
  • the first speed of the first conveying part 116, the second speed of the rotating part 123, and / or the third speed of the second conveying part 117 are individually or totally controlled to be flexible from the handling substrate 600.
  • the flexible integrated circuit elements 140 may be transferred and attached to the substrate 145 while being easily aligned. Accordingly, the flexible integrated circuit device package including the flexible integrated circuit devices 140 arranged on the flexible substrate 145 may be manufactured.
  • the flexible integrated circuit elements 140 may be selectively transferred from the handling substrate 60 to the flexible substrate 145. Transfer and attachment can yield flexible integrated circuit device packages having various configurations.
  • FIG. 27 is a schematic cross-sectional view illustrating the thin film forming unit 500 and the baking unit 600 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
  • the thin film forming part 500 may include a pair of rollers 505 and a protection tape supply part 507 that may be provided between the rollers 505 to supply the protection tape 90. can do.
  • the thin film forming unit 500 may include a formed substrate 91 including a flexible integrated circuit device 140 that is transferred and attached to the flexible substrate 145 by the transfer unit 100.
  • a substrate that may have a configuration substantially the same as the substrate shown in FIG. 2) may be passed between the pair of rollers 505, and protected from the protective tape supply 507 between the rollers 505. Since the tape 80 may be supplied, a thin film may be formed on the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached. That is, the flexible integrated by providing the protective tape 90 between the rollers 505 while transferring the substrate 91 including the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit element 140 is attached between the rollers 505. The thin film may be formed on the circuit element 140.
  • the thin film that may cover the flexible integrated circuit device 140 may correspond to the protective tape 90 provided by the protective tape supply unit 507.
  • the flexible integrated circuit device 140 formed on the flexible substrate 145 and the substrate 83 including the thin film may have substantially the same structure as the substrate illustrated in FIG. 3. Substrates) can be obtained.
  • the thin film forming unit 500 may form the thin film that can sufficiently cover the flexible integrated circuit device 140 on the flexible substrate 145.
  • the substrate 93 since the flexible substrate 145, the flexible integrated circuit device 140, and the thin film may all have a film shape, the substrate 93 may be easily manufactured using the rollers 505.
  • the substrate 93 When the thin film covering the flexible integrated circuit device 140 is formed, the substrate 93 may be flexed or bent as a whole while effectively protecting the flexible integrated circuit device 140.
  • a baking unit 600 capable of baking a thin film of the substrate 93 may be disposed subsequent to the thin film forming unit 500.
  • the baking unit 600 may improve the adhesion of the protective tape 90 to the flexible integrated circuit device 140.
  • the temperature of the baking process performed in the baking unit 600 may be about 100 ° C to about 200 ° C.
  • the baking process for the substrate 93 including the thin film may include a pair of rollers including a heating member. By 605. Thereby, the thin film of the base material 93 can be baked simply and easily.
  • FIG. 28 is a schematic cross-sectional view illustrating the thin film removing unit 700 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
  • the thin film remover 700 may include a laser drilling member 705.
  • the thin film remover 700 including the laser drilling member 705 may include the flexible substrate 145, the flexible integrated circuit device 140, and the substrate 93 including the thin film. Can be placed in the path.
  • the thin film removing process using the laser drilling member 705 may be performed by partially irradiating a laser onto the thin film of the substrate 93 to be transferred.
  • the irradiation of the laser from the laser drilling member 705 is performed on the entirety of the substrate 93 including the thin film, the flexible integrated circuit element 140 is protected between the substrate 93 and the laser drilling member 705.
  • a mask (not shown) may be located.
  • a mask for protecting the flexible integrated circuit device 140 may be omitted.
  • the thin film is partially removed from the substrate 93 by using the thin film removing unit 700 including the laser drilling member 705, so that the portions of the flexible substrate 145 and the flexible integrated circuit device (
  • a substrate 95 (a substrate that may have a configuration substantially the same as the substrate illustrated in FIG. 4) may be formed that includes a thin film pattern having openings that expose portions of 140.
  • rollers 601 and 701 for transferring the substrates 93 and 95 may be disposed before and after the thin film removing unit 700.
  • FIG. 29 is a schematic cross-sectional view illustrating the wiring forming unit 800 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
  • the wiring forming part 800 may include a solution receiving part 804 containing a solution 809 including a conductive material.
  • the substrate 95 having the thin film pattern may be immersed in the solution 809 including the conductive material of the solution receiving unit 804. .
  • the exposed portion of the flexible substrate 145 and the exposed portion of the flexible integrated circuit device 140 may be exposed.
  • a base material 97 having conductive wiring capable of electrically connecting an exposed portion of the flexible substrate 145 and an exposed portion of the flexible integrated circuit element 140 by attaching a conductive material on the portion and the thin film pattern FIG.
  • a substrate which can have substantially the same configuration as the substrate exemplified in FIG. 5).
  • the conductive wiring formed by the wiring forming process using the wiring forming unit 800 may include a metal such as copper (Cu), a copper alloy, or the like.
  • the conductive wiring includes copper, it is possible to continuously maintain the flexibility that the substrate 97 having the conductive wiring may be bent or bent as a whole.
  • a flexible integrated circuit device package according to example embodiments may be manufactured. That is, the flexible integrated circuit device package may include a flexible substrate 145, flexible integrated circuit devices 140, the thin film pattern, and the conductive wiring. Such a flexible integrated circuit device package may maintain flexibility that can be flexed or bent freely as described above with the substrates 93, 95, and 97.
  • the wiring forming part 800 may include the rollers 803 and 805 and the solution receiving part (before and after the substrate 95 having the thin film pattern is immersed in the solution receiving part 804).
  • the substrate 95 having the thin film pattern impregnated in 804 may further include a pressing member 807 for pressing the upper portion of the solution receiving portion 804 from the upper direction.
  • the pressing member 807 can press the substrate 95 having the thin film pattern, so that the solution containing portion A predetermined tension may be applied to the substrate 95 having the thin film pattern immersed in 804.
  • the rollers 803 and 805 may also serve to support the substrates 95 and 97 together with the function of transporting the substrates 95 and 97.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may form the thin film pattern using the laser drilling member 705 and form the conductive wiring using the solution receiving portion 804. Can be.
  • the thin film pattern may be formed by performing an exposure process and a developing process, or the conductive wiring may be formed by performing a deposition process such as a sputtering process.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may include a transfer unit, a thin film forming unit, a thin film removing unit, a wire forming unit, and the like, processes for manufacturing a flexible integrated circuit device package may be provided. May be performed substantially continuously.
  • the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to the exemplary embodiments may manufacture a flexible integrated circuit device that can be bent or bent freely more simply and easily. Such a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus can be more actively utilized in the manufacture of recent electronic devices that require semiconductor packages having more various configurations.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the transfer device 1000 for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include a first plate 1050, a second plate 1110, a detachable part 1115, a first adhesive force reducing part 1120, and a second The adhesion force reducing unit 1125 may be included.
  • a first adhesive tape 1130 having a first adhesive force may be disposed on the first plate 1050, and the flexible integrated circuit device 1140 may be disposed through the first adhesive tape 1130. It can be attached to.
  • a third adhesive tape 1135 having a third adhesive force may be disposed on the second plate 1110, and the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached by the third adhesive tape 1135.
  • the substrate 1145 may be disposed on the second plate 1110.
  • the detachable part 1115 may be disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110.
  • the detachable part 1115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 1140 disposed on the first plate 1050 in the first region of the transfer device, and may be positioned on the second plate 1110. 1145 may be in contact with the second area.
  • the detachable part 1115 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first region to separate the flexible integrated circuit device 1140 from the first adhesive tape 1130.
  • the detachable part 1115 contacts the flexible substrate 1145 in the second area to transfer and attach the flexible integrated circuit device 1140 separated from the first adhesive tape 1130 onto the flexible substrate 1145.
  • the second adhesive tape 1150 of the detachable part 1115 may have a second adhesive force that is substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may reduce the adhesive force of the first adhesive tape 1130 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the detachable unit 1115 in the first region.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may weaken the adhesive force of the second adhesive tape 1150 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the flexible substrate 1145 in the second region.
  • the second adhesive force is substantially smaller than the first adhesive force. It may be large, and the third adhesive force may be substantially greater than the second adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 1130 to the second adhesive tape 1150 using the second adhesive force that is substantially greater than the first adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the second adhesive tape 1150 to the third adhesive tape 1135 using the third adhesive force that is substantially greater than the second adhesive force.
  • each of the first adhesive tape 1130 and the second adhesive tape 1150 may include a curable adhesive tape that may weaken the adhesive force when irradiated with ultraviolet rays or heated.
  • the curable adhesive tape may include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape, and the like.
  • the first adhesive force reducing portion 1120 may be used to cause the first adhesive tape 1130 to have the first adhesive force substantially reduced from the initial adhesive force, and the second adhesive force reducing portion may be used.
  • the second adhesive tape 1150 may have the second adhesive force substantially reduced than the initial adhesive force.
  • the first adhesive tape 1130 and the second adhesive tape 1150 may include substantially the same tape.
  • the adhesive tape for die bonding (DAF), etc. are mentioned.
  • FIG. 31 is a plan view illustrating a transfer substrate 1155 including a flexible integrated circuit device 1140 that is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 by using the transfer apparatus 1000 illustrated in FIG. 30.
  • 32 is a cross-sectional view along the line III-IV of FIG. 31.
  • the flexible integrated circuit device 1140 which is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 by using the transfer apparatus 1000, firstly has a first adhesive tape having the first adhesive force ( 1130).
  • the first adhesive tape 1130 may be bent in a state where the flexible integrated circuit device 1140 is attached to the first adhesive tape 1130.
  • a ring frame 1160 may be disposed to support the periphery of the first adhesive tape 1130. Accordingly, the transfer substrate 1155 including the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 on which the periphery is supported by the ring frame 1160 may be placed on the first plate 1050.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may include a semiconductor device such as a memory device, a non-memory device, or the like, and may include an active device, a passive device, and the like.
  • Integrated circuit devices for flexible integrated circuit devices 1140 are formed on a semiconductor substrate.
  • the integrated circuit elements formed on the semiconductor substrate may be pre-cut to be separated from each other.
  • non-device regions of the semiconductor substrate between the integrated circuit devices may be pre-cut to separate the integrated circuit devices individually.
  • a polishing process is performed to remove the semiconductor substrate from the entire surface or partially from the rear surface.
  • the polishing process may be performed until the integrated circuit devices have a thickness that may be used as the flexible integrated circuit devices 1140. Thicknesses that may be used for the flexible integrated circuit devices 1140 may range from several ⁇ m to several tens of ⁇ m, for example, from about 1 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the first adhesive tape 1130 which is peripherally supported by the ring frame 1160, is attached to the surfaces where the patterns of the flexible integrated circuit devices 1140 are not formed, and then the pattern of the flexible integrated circuit devices 1140 is attached. Remove the protective tape affixed on the formed surfaces.
  • a transfer substrate 1155 including flexible integrated circuit elements 1140 attached to the first adhesive tape 1130 having the first adhesive force is obtained.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may have a first adhesive tape 1130 less than the initial adhesive force before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the detachable unit 1115 in the first region. It is possible to have a reduced said first adhesive force.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may be disposed in front of the first plate 1050. That is, the first adhesive force reducing unit 1120 may be located in a space in the transfer apparatus 1000 positioned in front of the first plate 1050 to which the transfer substrate 1155 is transferred.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may include an ultraviolet irradiation unit capable of irradiating ultraviolet rays onto the first adhesive tape 1130 when the first adhesive tape 1130 includes an ultraviolet curable adhesive tape.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may include a heating member capable of heating the first adhesive tape 1130.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may irradiate ultraviolet rays onto the back surface of the first adhesive tape 1130 or may heat from the back surface of the first adhesive tape 1130.
  • the first adhesive force reducing unit 1120 may emit ultraviolet light onto the rear surface of the first adhesive tape 1130 that substantially faces the front surface of the first adhesive tape 1130 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached. It may be irradiated or heated from the backside of the first adhesive tape 1130.
  • 33 and 34 are cross-sectional views illustrating the first plate 1050 of the transfer apparatus 1000 illustrated in FIG. 30.
  • a transfer substrate 1155 may be placed on the first plate 1050, and the first plate 1050 may include a frame support 1080, a chuck table 1070, and the like. Can be.
  • the frame support 1080 may support the ring frame 1160 of the transfer substrate 1155 in a manner of gripping.
  • frame support 1080 may include a clamp.
  • the frame support 1080 may support the ring frame 1160 as a whole, but may separately support respective portions of the ring frame 1160.
  • the ring frame 1160 may be supported by the frame support 1080 to be fixed to the upper portion of the first plate 1050.
  • the chuck table 1070 may contact the rear surface of the first adhesive tape 1130 of the transfer substrate 1150 to raise or lower the transfer substrate 1155.
  • the lifting and lowering of the chuck table 1070 may be performed by a driving member (not shown) connected to the chuck table 1070.
  • a predetermined tension may be applied to the first adhesive tape 1130.
  • the raising and lowering of the chuck table 1070 may be performed in a range of about 0.5 mm to about 5 mm.
  • the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 may be more easily transferred and attached to the second adhesive tape 1150. have.
  • the first transfer unit 1113 may transfer the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed. A detailed description of the first transfer unit 1113 will be described later.
  • the detachable part 1115 may be disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110.
  • the detachable part 1115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 1140 disposed on the first plate 1050 in the first region, and may be connected to the flexible substrate 1145 positioned on the second plate 1110. May be in contact with the second region.
  • the detachable part 1115 may include a second adhesive tape 1150, and the second adhesive tape 1150 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first area and may be disposed from the first adhesive tape 1130.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be separated, and in the second region, the flexible integrated circuit device 1140 may be contacted with the flexible substrate 1145 to transfer and attach the flexible integrated circuit device 1140 onto the flexible substrate 1145.
  • the second adhesive force may be substantially larger than the adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force.
  • the detachable part 1115 may include a roller 1165, and the second adhesive tape 1150 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first area by the roller 1165. In two regions, the flexible substrate 1145 may be in contact with the flexible substrate 1145.
  • the roller 1165 may be rotatably disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110. As the roller 1165 rotates, a second adhesive tape 1150 having the second adhesive force may be supplied between the first plate 1050 and the second plate 1110 along the circumference of the roller 1165. For example, since the second adhesive tape 1150 may be supplied along the circumference of the roller 1165, the first adhesive tape placed on the first plate 1050 in the first area by rotating the roller 1165.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be detached from the 1130 and then transferred and attached onto the second adhesive tape 1150, and the flexible integrated circuit device may be attached to the second adhesive tape 1150 in the second area. 1140 may be transferred and attached onto flexible substrate 1145.
  • the detachable part 1115 may include a disposable second adhesive tape 1150.
  • the detachable part 1115 may include a tape supply part 1170 capable of supplying the second adhesive tape 1150 to the roller 1165 and a second adhesive tape supplied to the roller 1165 by the tape supply part 1170 ( A tape recovery unit 1175 capable of recovering the 1150 may be provided.
  • the tape supply unit 1170 may be disposed at a position capable of providing the second adhesive tape 1150 before the second adhesive tape 1150 passes the first area, and the tape recovery unit 1175 may include the second After the adhesive tape 1150 passes through the second region, the adhesive tape 1150 may be disposed at a position where the second adhesive tape 1150 may be recovered.
  • the supply speed of the second adhesive tape 1150 by the tape supply unit 1170 and the recovery speed of the second adhesive tape 1150 by the tape recovery unit 1175 may be controlled to be substantially the same.
  • the supply speed and the recovery speed of the second adhesive tape 1150 may be controlled based on the speed at which the roller 1165 rotates.
  • the transfer members 1180 and 1185 may be disposed between the tape supply unit 1170 and the tape recovery unit 1175 for smooth supply and recovery of the second adhesive tape 1150.
  • a second The adhesive tape 1150 may be used for single use. Accordingly, since the new second adhesive tape 1150 can be continuously supplied during the transfer process using the transfer apparatus 1000, the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 can be kept constant, and the second adhesive tape Process defects due to adhesion of foreign matters due to the continuous use of 1150 can be prevented. In addition, since the replacement of the second adhesive tape 1150 is unnecessary, the operation of the transfer device 1000 may be prevented due to the replacement of the second adhesive tape 1150, thereby improving productivity of the flexible integrated circuit device package manufacturing process. have.
  • the second adhesive tape 1150 is illustrated as having a substantially uniform thickness, recesses, grooves, or protrusions are formed in the second adhesive tape 1150 to form the second adhesive tape 1150.
  • the portions of may have different thicknesses.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view illustrating a second adhesive tape 1151 of a transfer apparatus according to other exemplary embodiments of the present invention
  • FIG. 36 is flexible using the second adhesive tape 1151 illustrated in FIG. 35.
  • the second adhesive tape 1151 may include a concave-convex structure formed on a surface thereof.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 1130 in the recess or groove.
  • the second adhesive tape 1151 has a concave-convex structure
  • the flexible integrated circuit elements 1140 attached to the first adhesive tape 1130 may be selectively transferred and attached to the second adhesive tape 1151.
  • a flexible integrated circuit device package having various desired pattern structures may be manufactured.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may have a thickness lower than that of the first adhesive force of the second adhesive tape 1150 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the flexible substrate 1145 in the second region. It is possible to have a reduced said second adhesive force.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may be located in a space between the first region and the second region so as not to interfere with supply and recovery of the second adhesive tape 1150.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may include an ultraviolet irradiation member capable of irradiating ultraviolet rays onto the second adhesive tape 1150.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may include a heating member capable of heating the second adhesive tape 1150.
  • the second adhesive force reducing unit 1125 may irradiate ultraviolet rays on the rear surface of the second adhesive tape 1150 or may heat from the rear surface of the second adhesive tape 1150. That is, the second adhesive force reducing unit 1125 may irradiate ultraviolet rays on the rear surface of the second adhesive tape 1150 opposite to the front surface of the second adhesive tape 1150 to which the flexible integrated circuit device 1140 is transferred and attached. Or from the backside of the second adhesive tape 1150.
  • the flexible substrate 1145 may be placed on the second plate 1110, and the second plate 110 may support the back surface of the flexible substrate 1145 to prevent the flexible substrate 1145 from being easily bent.
  • the second plate 1110 may include a chuck table.
  • the third adhesive tape 1135 may be attached to the front surface of the flexible substrate 1145, the front surface of the flexible substrate 1145 may be exposed as described below.
  • the flexible integrated circuit device 1140 is in contact with the flexible substrate 1145 in the second area by the detachable part 1115. It may be attached on the third adhesive tape 1135 of the substrate 1145.
  • 37 to 39 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 onto the flexible substrate 1145.
  • the third adhesive tape 1135 may be previously attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. That is, the third adhesive tape 1130 may be interposed between the first adhesive tape 1130 and the flexible integrated circuit device 1140.
  • the third adhesive tape 1135 is continuously formed on the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. Can be attached.
  • the third adhesive force of the third adhesive tape 1135 is substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive tape 1130, the third adhesive tape 1135 is attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. In this state, the flexible integrated circuit device 1140 may be attached onto the second adhesive tape 1150.
  • the third adhesive tape 1135 is contacted with the flexible substrate 1145, and the flexible substrate is formed by the third adhesive tape 1135 having a third adhesive force substantially greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 1150.
  • the flexible integrated circuit device 1140 may be easily transferred and attached onto the 1145.
  • the transfer device 1000 may include a rotatable roller 1165, and thus, it is necessary to transfer the flexible integrated circuit device 1140 and the flexible substrate 1145.
  • the transfer apparatus 1000 may transfer the first plate 1113 and the second plate 1110 to transfer the first plate 1050.
  • It may include a second transfer unit 1123 capable of transferring.
  • the first transfer part 1113 may transfer the first plate 1050 in the first direction
  • the second transfer unit 1123 may transfer the second plate 1110 in the second direction.
  • the first transfer part 1113 may continuously transfer the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed.
  • Conveyor belts, winders and the like can be provided.
  • the flexible substrate 1145 may also be continuously supplied to match the continuous supply of the transfer substrate 1155, the second transfer part 1123 also continuously transfers the second plate 1110 on which the flexible substrate 1145 is placed. Conveyor belts, winders and the like can be included.
  • the flexible substrate 1145 may be adjusted by adjusting a first speed of the first transfer unit 1113, a second speed of the detachable unit 1115, and / or a third speed of the second transfer unit 1123.
  • the flexible integrated circuit elements 1140 that are transferred and attached onto them can be easily aligned.
  • the first speed, the second speed, and / or the third speed may be adjusted substantially the same to easily align the flexible integrated circuit devices 1140 transferred and attached onto the flexible substrate 1145.
  • the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit device 1140 on the flexible substrate 1145 is about twice the interval between the patterns of the flexible integrated circuit device 1140 on the transfer substrate 1155
  • the second speed of the detachable part 1115 may correspond to the rotation speed of the roller 1165.
  • the transfer apparatus 1000 may move the first transfer unit 1113 and the second transfer unit 1123. It may not be provided.
  • the flexible integrated circuit device 1145 is attached to the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 having the first adhesive force by using the third adhesive tape 1135 having the third adhesive force. It can be easily transferred and attached to the phase.
  • the second adhesive tape 1150 having a second adhesive force substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as a medium.
  • the second adhesive tape 1150 of the transfer apparatus 1000 may include a tape supply part 1170 capable of supplying the second adhesive tape 1150 and a tape recovery part 1175 capable of recovering the second adhesive tape 1150. When provided, the second adhesive tape 1150 may be used for a single use.
  • the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 can be kept constant, 2 Minimized exposure due to the continuous use of the adhesive tape 1150 can prevent a process failure due to the adhesion of foreign substances.
  • productivity of the transfer apparatus 1000 may be prevented by stopping operation of the transfer apparatus 1000.
  • the transfer substrate 1155 is prepared by attaching the flexible integrated circuit device 1140 to the first adhesive tape 1130, and then the first adhesive force of the first adhesive tape 1130 using the first adhesive force reducing unit 1120. Is reduced to the first adhesive force.
  • the transfer substrate 1155 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached is transferred onto the first plate 1050 on the first adhesive tape 1130 having the reduced first adhesive force.
  • the chuck table 1070 is moved up and down to apply a predetermined tension to the first adhesive tape 1130.
  • the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed is transferred in the first direction. In this case, the first plate 1050 may move by itself, and may transfer the first plate 1050 using the first transfer unit 1113.
  • the second adhesive tape 1150 is supplied and recovered along the circumference of the roller 1165 of the detachable part 1115 rotating from the first direction to the second direction.
  • the detachable part 1115 includes the tape supply part 1170 and the tape recovery part 1175, the second adhesive tape 1150 may be used for a single use.
  • the detachable portion 1115 and the transfer substrate in the first region are rotated.
  • the flexible integrated circuit device 1140 attached to 1155 is in contact.
  • the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 is substantially larger than the first adhesive force of the first adhesive tape 1130 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached, the flexible integrated circuit device 1140 may be formed.
  • the first adhesive tape 1130 is transferred and attached to the second adhesive tape 1150.
  • the flexible integrated circuit device 1140 attached on the second adhesive tape 1150 of the detachable part 1115 rotates from the first direction to the second direction according to the rotation of the roller 1165.
  • the initial adhesive force of the second adhesive tape 1150 is weakened by using the second adhesive force reducing unit 1120, so that the second adhesive tape 1150 has the second adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 1140 attached to the second adhesive tape 1150 contacts the flexible substrate 1145 which is transferred in the second direction in the second area.
  • the second plate 1110 may move by itself, and the second plate 1110 may be transferred using the second transfer unit 1123.
  • the flexible substrate 1145 As the flexible substrate 1145 is transferred in the second direction, and the detachable part 1115 is rotated from the first direction toward the second direction, the flexible substrate 1145 and the second adhesive layer are adhered to the second region.
  • the flexible integrated circuit device 1140 attached to the tape 1150 contacts.
  • the third adhesive force of the third adhesive tape 1135 for transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 is substantially greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached.
  • the flexible integrated circuit device 1140 is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 from the second adhesive tape 1150.
  • the reliability and reliability of the flexible integrated circuit device package may be more reliably performed because transfer and attachment of the flexible integrated circuit device may be more stably performed, and process defects caused by adhesion of foreign matters may be prevented during such transfer and attachment. Can improve.
  • the productivity of the flexible integrated circuit device package can be improved by preventing the transfer of the transfer device due to the replacement of the adhesive tape.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to still another exemplary embodiment of the present invention.
  • the transfer apparatus 2000 for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include a first transfer unit 2160, a rotation unit 2230, a second transfer unit 2170, and the like.
  • the first transfer unit 2160 may transfer the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 is attached in the first direction.
  • the first transfer unit 10 may include a conveyor belt or the like.
  • the flexible integrated circuit device 2140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device.
  • the flexible integrated circuit device 2140 may include an active device, a passive device, and the like.
  • the flexible integrated circuit device 2140 may include a circuit pattern formed on a silicon substrate having a thin thickness.
  • the thin silicon substrate that may be used as the flexible integrated circuit device 2140 may have a thickness of about several ⁇ m to several tens of ⁇ m, for example, about 1.0 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the silicon substrate may have a thickness of about 5.0 ⁇ m to about 30.0 ⁇ m.
  • the manufacturing of the flexible integrated circuit device 2140 may not be easy, and the thickness of the flexible integrated circuit device 2140 may be greater than about 50 ⁇ m. In this case, the flexible integrated circuit device 2140 may be difficult to bend or bend.
  • FIG. 41 is a perspective view illustrating a handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 illustrated in FIG. 40 is attached.
  • a plurality of flexible integrated circuit devices 2140 may be spaced apart from each other and attached to the handling substrate 2060.
  • the non-device region between the flexible integrated circuit devices 2140 may be pre-cut to separate the flexible integrated circuit devices 2140 separately.
  • the flexible integrated circuit devices 2140 may be attached onto the handling substrate 2060 using the attachment film 2065, and the attachment film 2065 may have a first attachment force.
  • the attachment film 2065 may include a double-sided tape.
  • the attachment film 2065 is referred to below as the first attachment film.
  • the handling substrate 2060 may generally include a dummy substrate.
  • the rotating part 2130 may include a body 2130a disposed to contact the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 in the first region C. Referring to FIG. The rotating part 2130 may rotate from the first direction toward the second direction. Since the first transfer unit 2160 may transfer the handling substrate 2060 in the first direction, and the second transfer unit 2170 may transfer the flexible substrate 2145 in the second direction, the rotating unit 2130 may be used. In the case of rotating while moving), it may be difficult to transfer the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145 as described below.
  • the rotating part 2130 may rotate at a magnetic position, and when the rotating part 2130 rotates in place, the flexible part on the handling substrate 2060 transferred in the first direction by the first transfer part 2160.
  • the circuit element 2140 may be transferred and attached to the flexible substrate 2145 which is transferred in the second direction by the second transfer unit 2170.
  • the body 2130a of the rotating part 2130 may be disposed to contact the flexible substrate 2145 transferred in the second direction in the second area D.
  • the rotating part 2130 may contact the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060 to the body 2130a. Can be transferred and attached.
  • the rotating part 2130 may further include an attachment film 2130b substantially surrounding the body 2130a, and the attachment film 2130b may separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060. Can be.
  • the adhesion film 2130b is referred to below as a third adhesion film having a third adhesion.
  • the third attachment film 2130b may include a double-sided tape.
  • the third attachment film may comprise polymethylsiloxane (PDMS).
  • the third attachment film 2130b may be formed.
  • the third adhesive force may be substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive film 2065.
  • the third adhesive force of the third adhesive film 2130b is smaller than the first adhesive force of the first adhesive film 2065, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060.
  • the rotating part 2130 substantially surrounds the body 2130a and the body 2130a from the first direction to the second direction, and has the third attachment film 2130b having the third adhesive force.
  • the flexible integrated circuit device 2140 may be detached from the handling substrate 2060 and attached to the rotating unit 2130 in contact with the flexible integrated circuit device 2140 of the handling substrate 2060 in the first region C. You can.
  • the body 2130a of the rotating part 2130 may be adhered to foreign matter on its surface by continuous use, and thus periodic or aperiodic may be adsorbed on the flexible integrated circuit device 2140 to be transferred and attached. It needs to be replaced.
  • the transfer device 2000 may have a configuration in which the body 2130a itself of the rotating unit 2130 is replaced, and the third attachment film 2130b may also be replaced periodically or aperiodically.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view illustrating a rotating unit of a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 43 is a transfer portion of the flexible integrated circuit device using the rotating unit illustrated in FIG. 42.
  • a cross-sectional view for explaining a process of attaching is a cross-sectional view for explaining a process of attaching.
  • the surface of the body 2131a or the third attachment film 2131b surrounding the body 2131a of the rotating part may have an uneven structure.
  • the flexible integrated circuit device i.e., from the handling substrate 2060 in the groove or recess of the body 2131a or the third attachment film 2131b
  • the flexible integrated circuit device 2140 may be selectively selected from the handling substrate 2060 by the body 2131a or the third attachment film ( 2131b) can be transferred and attached. Accordingly, the shape of the uneven structure of the body 2131a or the third attachment film 2131b may be variously changed to manufacture a flexible integrated circuit device package having various desired pattern structures.
  • the second transfer unit 2170 may transfer the flexible substrate 2145 in the second direction substantially opposite to the first direction.
  • the second transfer unit 2170 may include a winder to continuously supply the flexible substrate 2145.
  • the flexible substrate 2145 conveyed by the second transfer unit 2170 does not contact the flexible integrated circuit device 2140 on the rotating unit 2130 in the second region D, the flexible integrated circuit device is rotated from the rotating unit 2130. It is difficult to separate and attach the 2140 to the flexible substrate 2145.
  • the second transfer unit 2170 may have a second region in which the flexible substrate 2145 is transferred in the second direction by the second transfer unit 2170.
  • the flexible integrated circuit device 2140 of the rotating unit 2130 may be in contact with the flexible integrated circuit device 2140.
  • the flexible substrate may be contacted with the flexible integrated circuit device 2140 of the rotating unit 2130 to detach the flexible integrated circuit device 2140 from the rotating unit 2130 and attach the flexible integrated circuit device 2140 to the flexible substrate 2145.
  • An attachment film 2070 having a second attachment force may be disposed on the 2145.
  • This attachment film 2070 is referred to below as a second attachment film.
  • the second adhesion film 2070 may include a double-sided tape.
  • the second attachment force of the second attachment film 2070 is greater than the third attachment force of the third attachment film 2130b so that the flexible integrated circuit device 2140 may be detached from the rotating part 2130 and attached to the flexible substrate 2145. Can be substantially large.
  • the second adhesive force of the second adhesive film 2070 is less than the third adhesive force of the third adhesive film 2130b, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the rotating part 2130.
  • the flexible substrate 2145 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first region C and the second region D are shown to face each other substantially, the first region C and the second region D may be transferred to each other within a range where interference does not occur. 2000 may not be limited to specific areas in the system.
  • the transfer apparatus 2000 may include a first transfer unit 2160, a rotation unit 2130, a second transfer unit 2170, and the like to transfer the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 to the flexible substrate ( 2145) can be easily attached and transferred onto.
  • the first conveying unit 2160, the rotating unit 2130, and the second conveying unit 2170 may move or rotate at the first speed, the second speed, and the third speed, respectively, and thus, the first conveying unit.
  • Integrated circuit elements 2140 may be easily aligned.
  • the first speed When the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060 and the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the flexible substrate 2145 are equal, the first speed, the By adjusting the second speed and / or the third speed to be substantially the same, the flexible integrated circuit elements 2140 attached from the handling substrate 2060 to the flexible substrate 2145 can be easily aligned.
  • the first speed when the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the flexible substrate 2145 is about twice the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060.
  • the second speed are substantially the same, and the third speed is adjusted about two times faster to facilitate alignment of the flexible integrated circuit devices 2140 attached to the flexible substrate 2145. Accordingly, a flexible integrated circuit device package having a flexible substrate 2145 to which the aligned flexible integrated circuit devices 2140 are attached may be manufactured.
  • the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is transferred in the first direction by using the first transfer unit 2160.
  • the flexible integrated circuit devices 2140 may be attached onto the handling substrate 2060 via the first attachment film 2065 having the first attachment force.
  • a method of manufacturing the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is as follows.
  • FIG. 44 to 46 are cross-sectional views for describing a process of manufacturing the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 illustrated in FIG. 40 is attached.
  • FIG. 47 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate 2080 and the handling substrate 2060 illustrated in FIG. 44
  • FIG. 48 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate 2080 and the handling substrate 2060 illustrated in FIG. 45.
  • 49 and 50 are perspective views illustrating a handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 illustrated in FIG. 46 are attached.
  • integrated circuit devices 2140a for flexible integrated circuit devices 2140 are formed on a semiconductor substrate 2080.
  • the integrated circuit elements 2140a formed on the semiconductor substrate 2080 are pre-cut so as to be spaced apart from each other.
  • the integrated circuit devices 2140a may be separately separated by pre-cutting a non-device region of the semiconductor substrate 2080 of the integrated circuit device 2140a and the adjacent integrated circuit device 2140a.
  • the integrated circuit elements 2140a and the handling substrate 2060 on the semiconductor substrate 2080 are positioned to substantially face each other. Since the first attachment film 2065 having the first attachment force is disposed on the handling substrate 2060, the integrated circuit elements 2140a on the semiconductor substrate 2080 are in contact with the first attachment film 2065.
  • a planarization process such as a chemical mechanical polishing (CMP) process, is performed to remove the semiconductor substrate 2080 from the rear surface of the semiconductor substrate 2080. That is, the semiconductor substrate 2080 is removed from the rear surface of the semiconductor substrate 2080 opposite to the front surface of the semiconductor substrate 2080 where the integrated circuit elements 2140a are located. In this case, the semiconductor substrate 2080 is removed using the polishing member 2085 until the integrated circuit elements 2140a formed on the front surface of the semiconductor substrate 2080 are exposed.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the semiconductor substrate 2080 is removed by performing a planarization process until the integrated circuit devices 2140a are exposed, the first adhesive film 2065 of the handling substrate 2060 is removed.
  • the integrated circuit elements 2140a are spaced apart from each other.
  • Stripping processes such as heat treatment, ultraviolet treatment, and the like are performed on the integrated circuit devices 2140a on the handling substrate 2060 to form the flexible integrated circuit devices 2140 on the handling substrate 2060.
  • the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is transferred in the first direction by using the first transfer unit 2160.
  • the flexible integrated circuit elements 2140 on the rotating unit 2130 and the handling substrate 2060 may be formed in the first region C.
  • FIG. Contact a third attachment film 2130b having a third attachment force that is substantially larger than the first attachment force of the first attachment film 2065 is formed on the body 2130a of the rotating part 2130 to which the flexible integrated circuit elements 2140 are in contact.
  • Disposed and the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060 substantially wrap the body 2130a as the rotating portion 2130 rotates in place from the first direction to the second direction. It is attached to the film 2130b.
  • the flexible integrated circuit elements 2140 attached to the rotating part 2130 rotate in the second direction from the first direction along the rotating part 2130, and the second transfer part 2170 in the second area D.
  • FIG. Contact with the flexible substrate 2145 transported in the second direction.
  • the flexible integrated circuit devices 2140 on the rotating part 2130 that contact the flexible substrate 2145 in the second region D may be in contact with the second attachment film 26 of the flexible substrate 24. Since the second adhesive film 2070 has a second adhesive force substantially greater than the third adhesive force of the third adhesive film 2130b, the flexible integrated circuit elements 2140 on the rotating part 2130 may be formed of the flexible substrate 2145. 2 is attached to the attachment film 2070. That is, the flexible integrated circuit device 2140 is transferred to and attached from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145, so that the flexible integrated circuit device 2145 includes a flexible substrate 2145 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached.
  • the package can be manufactured.
  • the flexible substrate 2145 from the handling substrate 2060 by adjusting the first speed of the first transfer unit 2160, the second speed of the rotation unit 2130, and / or the third speed of the second transfer unit 2170.
  • the flexible integrated circuit elements 2140 that are transferred and attached onto the substrate may be easily aligned. 42 and 43, the flexible integrated circuit elements 2140 may be selectively transferred from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145.
  • a flexible integrated circuit device package having various structures may be manufactured using a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package, and as a result, electronic products having various configurations may be manufactured.

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Abstract

The invention relates to an apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package, which may include: a transfer unit that transfers and attaches a flexible integrated circuit device onto a flexible substrate; a thin film forming unit that forms a thin film which covers the flexible integrated circuit device on the flexible substrate; a thin film removing unit that removes the thin film which is formed on the flexible substrate such that the flexible substrate and a portion of the flexible integrated circuit device are exposed; and a wiring forming unit that forms conductive wiring which electrically connects the exposed portion of the flexible substrate to the exposed portion of the flexible integrated circuit device.

Description

유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 장치 Apparatus for Manufacturing Flexible Integrated Circuit Device Package
본 발명은 유연 집적 회로 소자 패키지들을 제조하기 위한 장치들에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 원하는 바에 따라 자유롭게 휘어지고 펼쳐질 수 있는 유연 집적 회로 소자들을 패키지들을 제조하기 위한 유연 집적 회로 소자 패키지들을 제조하는 장치들에 관한 것이다.The present invention relates to devices for manufacturing flexible integrated circuit device packages. More particularly, the present invention relates to apparatus for manufacturing flexible integrated circuit device packages for manufacturing packages with flexible integrated circuit devices that can be flexed and unfolded as desired.
최근 들어, 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀감에 따라 반도체 메모리 소자 등과 같은 집적 회로 소자에 대한 패키징 기술에 대해서도 점차 고용량화, 박형화 및 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이를 해결하기 위하여 다양한 솔루션들이 개발되고 있다.In recent years, as the electronics industry expands its application range, there is an increasing demand for packaging technology for integrated circuit devices such as semiconductor memory devices, and so on. Is being developed.
특히, 최근에는 자유롭게 휘어질 수 있는 유연 집적 회로 소자가 개발되었으며, 나아가 이러한 집적 회로 소자를 구비하여 휘어질 수 있는 유연 집적 회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 이와 같은 휘어질 수 있는 유연 집적 회로 소자 패키지는, 예를 들면, 대한민국 등록특허 제643,756호에 개시되어 있다.In particular, recently, a flexible integrated circuit device that can be bent freely has been developed. Furthermore, a flexible integrated circuit device package that can be bent with such integrated circuit devices has been developed. Such a flexible flexible integrated circuit device package is disclosed, for example, in Korean Patent No. 643,756.
또한, 본 출원인은 상기 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위하여 유연 집적 회로 소자를 유연 기판으로 전사 형성하는 전사부들에 대한 발명들을 2012년 4월 26일자 대한민국 특허출원 제2012-0043570호, 2012년 9월 28일자 대한민국 특허출원 제2012-0108924호 및 제2012-0108931호로 대한민국 특허청에 출원하였다.In addition, the Applicant has disclosed inventions for the transfer parts for transferring and forming a flexible integrated circuit device to a flexible substrate in order to manufacture the flexible integrated circuit device package, Korean Patent Application No. 2012-0043570 dated April 26, 2012 The Korean Patent Application No. 2012-0108924 and No. 2012-0108931 dated May 28, filed with the Korean Patent Office.
그러나 전술한 전사부를 포함하여 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위하여 시스템적 구성을 갖는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치에 대한 기술은 아직 개발 단계에 머무르고 있다.However, the technology for the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus having a system configuration for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the transfer unit described above is still in the development stage.
본 발명의 목적은 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연 집적 회로 소자를 패키지들을 용이하게 제조할 수 있으며, 제조 공정들을 연속적으로 수행할 수 있는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus that can easily manufacture packages with flexible integrated circuit devices that can be flexed or bent freely and that can continuously perform manufacturing processes.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 유연 기판 상으로 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 전사부, 상기 유연 기판 상에 상기 유연 집적 회로 소자를 덮는 박막을 형성하는 박막 형성부, 상기 유연 기판 및 상기 유연 집적 회로 소자의 일부들이 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부, 그리고 상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적 회로 소자의 노출된 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention, a transfer unit for transferring and attaching a flexible integrated circuit device on a flexible substrate, on the flexible substrate A thin film forming unit forming a thin film covering the flexible integrated circuit device, a thin film removing unit removing the thin film formed on the flexible substrate so that the flexible substrate and portions of the flexible integrated circuit device are exposed, and an exposed portion of the flexible substrate. And a wiring forming portion that forms a conductive wiring that electrically connects a portion and an exposed portion of the flexible integrated circuit device.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전사부는, 상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부, 상기 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전하며, 상기 핸들링 기판 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 분리하는 몸체를 구비하는 회전부, 그리고 상기 유연 기판을 제2 방향으로 이송시키며, 상기 유연 기판이 상기 몸체와 제2 영역에서 접촉하여 상기 회전부 상의 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 몸체로부터 분리하여 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함할 수 있다. In example embodiments, the transfer part may include: a first transfer part configured to transfer the handling substrate to which the flexible integrated circuit device is attached, in a first direction, and rotate from the first direction to a second direction, on the handling substrate; A rotating portion having a body in contact with the flexible integrated circuit device in a first region and separating the flexible integrated circuit device from the handling substrate, and for transferring the flexible substrate in a second direction, wherein the flexible substrate is formed of the body and the first substrate. And a second transfer part contacting in two regions to separate the flexible integrated circuit device on the rotating part from the body and attach the flexible integrated circuit device to the flexible substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 핸들링 기판으로부터 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착하기 위하여 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 가질 수 있다.In example embodiments, the body of the rotating part may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements from the handling substrate to the body of the rotating part.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 핸들링 기판에 대해 제1 부착력으로 부착되고 상기 유연 기판에 대해 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 회전부는 상기 몸체를 실질적으로 감싸며, 상기 제1 부착력보다 실질적으로 크고 상기 제2 부착력보다 실질적으로 작은 제3 부착력을 가지는 부착 필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 부착 필름에 부착하기 위하여 상기 부착 필름은 요철 구조를 가질 수 있다. In example embodiments, when the flexible integrated circuit device is attached with a first attachment force to the handling substrate and with a second attachment force to the flexible substrate, the rotating portion substantially surrounds the body. It may include an adhesive film having a third adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially less than the second adhesive force. In this case, the attachment film may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film from the handling substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 회전부는 제자리에서 회전할 수 있다. 또한, 상기 제1 이송부, 상기 회전부 및 상기 2 이송부는 각기 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도로 이동 또는 회전할 수 있다. 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및/또는 상기 제3 속도를 조절하여 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 기판 상에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자들을 정렬시킬 수 있다. In example embodiments, the rotating part may rotate in place. In addition, the first transfer unit, the rotation unit and the second transfer unit may move or rotate at a first speed, a second speed, and a third speed, respectively. The first speed, the second speed, and / or the third speed may be adjusted to align the flexible integrated circuit elements attached on the flexible substrate from the handling substrate.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전사부는, 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트, 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시킬 수 있는 상기 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트, 그리고 상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자를 분리하고, 상기 제2 영역에서는 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 유연 기판 상에 전사 및 부착시키도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함할 수 있다. In another exemplary embodiment, the transfer part may be the first integrated plate by which the flexible integrated circuit device is attached to the first adhesive tape having the first adhesive force, and the flexible integration may be performed by the third adhesive force of the third adhesive tape. A second plate on which the flexible substrate capable of transferring and attaching a circuit element is placed, and in contact with the flexible integrated circuit element on the first plate in a first region, the flexible substrate and the second region on the second plate The flexible integrated circuit device is disposed between the first plate and the second plate to be in contact with each other, wherein the flexible integrated circuit device is separated from the first adhesive tape in the first area, and the flexible integrated circuit device is disposed in the second area. A second having a second adhesive force greater than the first adhesive force and less than the third adhesive force to transfer and adhere to the substrate It may include a detachable portion having an adhesive tape.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프는 자외선을 조사시키나 가열하면 접착력이 감소되는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있고, 상기 제3 접착 테이프는 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하는 제1 접착력 감소부, 그리고 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함할 수 있다.In other exemplary embodiments, the first adhesive tape and the second adhesive tape may include a curable adhesive tape that is irradiated with ultraviolet light but the adhesive force is reduced when heated, the third adhesive tape is the curable adhesive tape It may comprise an adhesive tape for die bonding having greater adhesion. In this case, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus includes a first adhesive force reducing unit for irradiating or heating ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device comes into contact with the detachable part in the first region, and Irradiating or heating ultraviolet rays on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and further includes a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. It may include.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면이 요철 구조를 가질 수 있다.In other exemplary embodiments, the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적 회로 소자와 접촉되는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나, 상기 유연 기판과 접촉이 이루어지는 상기 유연 집적 회로 소자의 일면에 부착될 수 있다.In another exemplary embodiment, the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit device, or attached to one surface of the flexible integrated circuit device in contact with the flexible substrate. have.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 그리고 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프가 1회용으로 사용될 수 있다.In other exemplary embodiments, the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape. In this case, the second adhesive tape may be used for a single use by the tape supply part and the tape recovery part.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전사부는, 제1 접착력을 가지며, 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재가 놓여지는 제1 플레이트, 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키기 위한 상기 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트, 그리고 상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러의 회전에 의해 상기 롤러의 둘레를 따라 공급되는 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 분리되어 상기 제2 접착 테이프 상에 전사 및 부착될 수 있으며, 상기 제2 영역에서는 상기 제2 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판으로 전사 및 부착될 수 있다.In example embodiments, the transfer part may include a first plate having a first adhesive force and a transfer plate including the flexible integrated circuit device attached to a first adhesive tape supported by a ring frame at a periphery thereof, A second plate on which the flexible substrate for transferring and attaching the flexible integrated circuit element is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape, and in contact with the flexible integrated circuit element on the first plate in a first region, The first plate disposed between the first plate and the second plate to be in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region, and being supplied along a circumference of the roller by rotation of the rotatable roller and the roller; Includes a removable portion having a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the adhesive force and less than the third adhesive force Can. Here, in the first region, the flexible integrated circuit device may be separated from the first adhesive tape and transferred and attached onto the second adhesive tape, and in the second region, the flexible integrated circuit may be separated from the second adhesive tape. A device can be transferred and attached to the flexible substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부, 그리고 상기 제1 접착 테이프의 후면에 접촉하여 승강하는 척 테이블을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 테이프에 소정의 장력(tension)이 인가되도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시킬 수 있다. In example embodiments, the first plate may include a frame support for supporting the ring frame, and a chuck table for lifting in contact with a rear surface of the first adhesive tape. The chuck table may be moved up and down in a state where the ring frame is fixed using the frame support so that a predetermined tension is applied to the first adhesive tape.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 그리고 상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프가 1회용으로 사용될 수 있다.In example embodiments, the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape to the roller, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape from the roller. By the tape supply section and the tape recovery section, the second adhesive tape may be used for a single use.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전할 때에 상기 전사 기재가 놓여진 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부, 그리고 상기 유연 기판이 놓여진 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함할 수 있다. In example embodiments, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include the first plate on which the transfer substrate is placed in the first direction when the roller rotates in place from the first direction to the second direction. The apparatus may further include a first transfer part for transferring and a second transfer part for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 접착 테이프는 상기 유연 집적 회로 소자와 접촉되는 상기 유연 기판의 일면에 부착되거나, 상기 유연 기판과 접촉되는 상기 유연 집적 회로 소자의 일면에 부착될 수 있다.In example embodiments, the third adhesive tape may be attached to one surface of the flexible substrate in contact with the flexible integrated circuit device, or attached to one surface of the flexible integrated circuit device in contact with the flexible substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제1 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 하는 제1 접착력 감소부, 그리고 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제2 접착 테이프의 초기 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가지게 하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include irradiating or heating ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region. A first adhesive force reducing portion for causing the adhesive tape to have the first adhesive force reduced from the initial adhesive force, and irradiating ultraviolet rays to the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region Or by heating to have the second adhesive force reduced from the initial adhesive force of the second adhesive tape, and further comprising a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위해 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 가질 수 있다.In example embodiments, the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 박막 형성부는 한 쌍의 롤러 및 상기 한 쌍의 롤러 사이로 보호 테이프를 공급하는 보호 테이프 공급부를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 박막 형성부는, 상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들 사이로 이송시킬 때, 상기 한 쌍의 롤러들 사이로 상기 보호 테이프를 공급하여 상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 상기 유연 기판 상에 상기 보호 테이프를 포함하는 상기 박막을 형성할 수 있다.In example embodiments, the thin film forming unit may include a pair of rollers and a protective tape supply unit supplying a protective tape between the pair of rollers. In this case, the thin film forming unit supplies the protective tape between the pair of rollers when the flexible substrate on which the flexible integrated circuit device is attached is transferred between the pair of rollers, thereby providing the flexible integrated circuit device. The thin film including the protective tape may be formed on the attached flexible substrate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 박막 제거부는 상기 유연 기판이 이송되는 경로에 배치되는 레이저 드릴링 부재를 구비할 수 있다. 상기 레이저 드릴링 부재로부터 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막 상으로 레이저를 부분적으로 조사하여 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막을 부분적으로 제거할 수 있다.In example embodiments, the thin film removing unit may include a laser drilling member disposed in a path through which the flexible substrate is transferred. The thin film formed on the flexible substrate may be partially removed by partially irradiating a laser onto the thin film formed on the flexible substrate from the laser drilling member.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 배선 형성부는 도전성 물질을 함유하는 용액을 수용하는 용액 수용부를 구비할 수 있다. 상기 박막이 부분적으로 제거된 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 침지(dipping)시켜 상기 도전성 배선을 형성할 수 있다.In example embodiments, the wiring forming part may include a solution receiving part accommodating a solution containing a conductive material. The conductive substrate may be formed by dipping the flexible substrate on which the thin film is partially removed to the solution receiving portion.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 배선 형성부는 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 침지시키기 전후에 각기 배치되는 한 쌍의 롤러들 및 상기 용액 수용부에 침지되는 상기 유연 기판을 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압부를 더 포함할 수 있다. 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들을 이용하여 이송시킬 때, 상기 가압부가 상기 유연 기판을 가압하여 상기 용액 수용부에 침지되는 상기 유연 기판에 장력을 인가할 수 있다.In example embodiments, the wire forming unit may have a pair of rollers disposed before and after the flexible substrate is immersed in the solution accommodating part, and the flexible substrate immersed in the solution accommodating part from an upper direction to a lower direction. It may further include a pressing unit for pressing. When the flexible substrate is transferred using the pair of rollers, the pressing unit may press the flexible substrate to apply tension to the flexible substrate immersed in the solution receiving portion.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에 각기 배치되는 각기 한 쌍의 롤러들을 더 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 롤러들의 회전에 의해 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에서 상기 유연 기판의 이송이 이루어질 수 있다.In example embodiments, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include a pair of rollers respectively disposed between the transfer part, the thin film forming part, the thin film removing part, and the wire forming part. have. The flexible substrate may be transferred between the transfer part, the thin film forming part, the thin film removing part, and the wire forming part by rotation of the pair of rollers.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 상기 박막 형성부의 후방에 배치되며, 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막을 베이킹하는 베이킹부를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 베이킹부는 한 쌍의 롤러들을 포함하며, 상기 한 쌍의 롤러들 사이에서 상기 유연 기판을 100℃ 내지 200℃의 온도로 베이킹할 수 있다.In example embodiments, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may further include a baking unit disposed behind the thin film forming unit and baking the thin film formed on the flexible substrate. For example, the baking unit may include a pair of rollers, and may bake the flexible substrate at a temperature of 100 ° C. to 200 ° C. between the pair of rollers.
또한, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는, 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적 회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트, 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자가 전사 및 부착되는 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트, 그리고 상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 영역에서 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자를 분리하고, 상기 제2 영역에서 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 유연 기판에 전사 및 부착시키도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함할 수 있다.In addition, the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention to achieve the above object of the present invention, the flexible integrated circuit device is attached to the first adhesive tape having a first adhesive force A first plate to be placed, a second plate on which the flexible substrate to which the flexible integrated circuit device is transferred and attached by the third adhesive force of the third adhesive tape is placed, and the flexible integrated circuit device and the first region on the first plate Is disposed between the first plate and the second plate to make contact with and in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region, separating the flexible integrated circuit device from the first adhesive tape in the first region. The first contact to transfer and attach the flexible integrated circuit device to the flexible substrate in the second region. It may include a detachable portion having a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the adhesion and less than the third adhesive force.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프가 각기 자외선을 조사하거나 가열하면 접착력이 감소되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프가 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 경우, 상기 유연 집적 회로 소자는 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하는 제1 접착력 감소부. 그리고 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함할 수 있다.In other exemplary embodiments, each of the first adhesive tape and the second adhesive tape includes a curable adhesive tape, the adhesive strength of which is reduced when irradiated or heated with ultraviolet rays, wherein the third adhesive tape is less than the curable adhesive tape. When the adhesive bonding tape for die bonding having a large adhesive force, the flexible integrated circuit device is a first adhesive force reducing portion for irradiating or heating the ultraviolet ray on the first adhesive tape before contacting the detachable portion in the first region. And irradiating or heating ultraviolet rays to the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. It may further include.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면이 요철 구조를 가질 수 있다.In other exemplary embodiments, the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 그리고 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프가 1회용으로 사용될 수 있다.In other exemplary embodiments, the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape. By the tape supply section and the tape recovery section, the second adhesive tape may be used for a single use.
또한, 전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는, 제1 접착력을 가지며, 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재가 놓여지는 제1 플레이트, 제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키기 위한 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트, 그리고 상기 제1 플레이트 상의 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트 사이에 배치되며, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러의 회전에 의해 공급되는 상기 롤러의 둘레를 따라 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 영역에서 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 분리되어 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착될 수 있고, 상기 제2 영역에서 상기 제2 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판으로 전사 및 부착될 수 있다.In addition, in order to achieve the above object of the present invention, the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to the exemplary embodiments of the present invention, the first adhesive tape having a first adhesive force, the peripheral edge is supported by a ring frame A first plate on which a transfer substrate comprising a flexible integrated circuit element attached thereto is placed, a second plate on which a flexible substrate for transferring and attaching the flexible integrated circuit element is attached by a third adhesive force of a third adhesive tape, and A rotatable roller and disposed between the first plate and the first plate to be in contact with the flexible integrated circuit device on the first plate in a first region and to be in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region; Along the circumference of the roller supplied by the rotation of the roller is greater than the first adhesive force than the third adhesive force It may include a detachable and a second adhesive tape has a second adhesive strength. Here, the flexible integrated circuit device may be separated from the first adhesive tape in the first area and transferred and attached to the second adhesive tape, and the flexible integrated circuit device may be transferred from the second adhesive tape in the second area. Can be transferred and attached to the flexible substrate.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부, 그리고 상기 제1 접착 테이프의 후면에 접촉되어 승강하는 척 테이블을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 테이프에 장력이 인가되도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시킬 수 있다.In other exemplary embodiments, the first plate may include a frame support for supporting the ring frame, and a chuck table which is lifted in contact with a rear surface of the first adhesive tape. The chuck table may be lifted and lowered in a state where the ring frame is fixed using the frame support so that tension is applied to the first adhesive tape.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 그리고 상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프가 1회용으로 사용될 수 있다.In other exemplary embodiments, the detachable part may further include a tape supply part supplying the second adhesive tape to the roller, and a tape recovery part recovering the second adhesive tape from the roller. By the tape supply section and the tape recovery section, the second adhesive tape may be used for a single use.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전할 때, 상기 전사 기재가 놓여진 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부, 그리고 상기 유연 기판이 놓여진 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함할 수 있다.In another exemplary embodiment, the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include the first plate on which the transfer substrate is placed when the roller rotates in place from a first direction to a second direction. The display device may further include a first transfer part for transferring in one direction and a second transfer part for transferring the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제1 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 하는 제1 접착력 감소부, 그리고 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제2 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가지게 하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함할 수 있다. In another exemplary embodiment, the transfer device for manufacturing the flexible integrated circuit device package may be configured to irradiate or heat ultraviolet light on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region. A first adhesive force reducing portion for causing the first adhesive tape to have the first adhesive force less than the initial adhesive force, and ultraviolet rays to the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region. Irradiation or heating may cause the second adhesive tape to have the second adhesive force reduced from the initial adhesive force, and further include a second adhesive force reducing unit disposed between the first region and the second region.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 가질 수 있다.In other exemplary embodiments, the surface of the second adhesive tape may have an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape.
또한, 전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는, 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부, 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전하며, 상기 제1 방향으로 이송되는 상기 핸들링 기판의 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 분리하는 몸체를 구비하는 회전부, 그리고 유연 기판을 제2 방향으로 이송시키며, 상기 회전부 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 몸체로부터 분리하여 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착시키기 위해 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 가질 수 있다.In addition, in order to achieve the above object of the present invention, a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention, to transfer a handling substrate with a flexible integrated circuit device in a first direction A first transfer part, rotating from a first direction to a second direction, in contact with a flexible integrated circuit device of the handling substrate conveyed in the first direction in a first region to separate the flexible integrated circuit device from the handling substrate; A rotating portion having a body, and a second transferring portion for transferring the flexible substrate in a second direction and contacting the flexible integrated circuit element on the rotating portion to detach the flexible integrated circuit element from the body and attach the flexible substrate to the flexible substrate. can do. In this case, the body of the rotating part may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the body of the rotating part from the handling substrate.
또 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 핸들링 기판에 대해 제1 부착력으로 부착되고, 상기 유연 기판에 대해 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 회전부는 상기 몸체를 감싸며, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다는 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름을 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름에 부착시키기 위하여 상기 부착 필름은 요철 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 부착 필름은 폴리메틸실록산(polydimethylsiloxane: PDMS)을 포함할 수 있다.In still other exemplary embodiments, when the flexible integrated circuit device is attached with a first attachment force to the handling substrate and with a second attachment force to the flexible substrate, the rotating portion surrounds the body, An adhesive film having a third adhesive force larger than the first adhesive force and smaller than the second adhesive force may be further provided. In this case, the attachment film may have an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film having the third attachment force from the handling substrate. For example, the adhesion film may include polydimethylsiloxane (PDMS).
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는, 전사부, 박막 형성부, 박막 제거부, 배선 형성부들을 구비하여 유연 집적 회로 소자를 패키지의 제조 공정들을 연속적으로 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치를 이용하여 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연 집적 회로 소자를 패키지를 용이하게 제조할 수 있다. 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치에 있어서, 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적 회로 소자를 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프를 사용하여 유연 기판에 용이하게 전사 및 부착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 유연 집적 회로 소자를 유연 기판으로 전사 및 부착시킬 때 매체로써 제1 접착력보다 크고 제3 접착력보다 작은 제2 접착 테이프를 사용할 수 있고, 상기 제2 접착 테이프가 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부 및 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 통해 실질적으로 1회용으로 사용될 수 있다. 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는 새로운 제2 접착 테이프를 계속적으로 공급할 수 있기 때문에 상기 제2 접착 테이프의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기 유연 집적 회로 소자의 전사 및 부착을 보다 안정적으로 수행할 수 있으며, 새로운 제2 접착 테이프를 사용하기 때문에 제2 접착 테이프의 계속적인 사용에 따른 이물질들의 부착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제2 접착 테이프의 교체가 불필요하기 때문에 상기 제2 접착 테이프의 교체로 인한 전사 장치의 가동 중단을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치에 있어서, 핸들링 기판으로부터 유연 기판으로 유연 집적 회로 소자를 용이하게 전사 및 부착시킬 수 있으며, 특히 핸들링 기판에 부착된 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 유연 기판 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치는 보다 다양한 구조들을 가지는 유연 집적 회로 소자 패키지들을 용이하게 제조할 수 있다.An apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to exemplary embodiments of the present invention may include a transfer unit, a thin film forming unit, a thin film removing unit, and wiring forming units to continuously perform manufacturing processes of a package for a flexible integrated circuit device. Can be. Accordingly, the flexible integrated circuit device that can be bent or bent freely can be easily manufactured using the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus. In the transfer apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention, a flexible integrated circuit device attached to the first adhesive tape having a first adhesive force using a third adhesive tape having a third adhesive force It can be easily transferred and attached to the flexible substrate. In this case, when transferring and attaching the flexible integrated circuit device to the flexible substrate, a second adhesive tape larger than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force may be used as a medium, and the second adhesive tape supplies the second adhesive tape. Can be used for substantially one-time use through the tape supply section and the tape recovery section for recovering the second adhesive tape. Since the transfer device for manufacturing the flexible integrated circuit device package can continuously supply a new second adhesive tape, the second adhesive force of the second adhesive tape can be kept constant. Accordingly, the transfer and attachment of the flexible integrated circuit device can be more stably performed, and a new second adhesive tape can be used to prevent process defects due to adhesion of foreign substances due to the continuous use of the second adhesive tape. Can be. In addition, since the replacement of the second adhesive tape is unnecessary, it is possible to prevent the operation of the transfer apparatus due to the replacement of the second adhesive tape, thereby improving productivity. In the transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention, it is possible to easily transfer and attach the flexible integrated circuit device from the handling substrate to the flexible substrate, in particular the flexible attached to the handling substrate Integrated circuit elements may be selectively transferred and attached onto a flexible substrate. Accordingly, the transfer device for manufacturing the flexible integrated circuit device package may easily manufacture the flexible integrated circuit device packages having various structures.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
도 2는 도 1에 예시한 전사부를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the transfer unit illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 1에 예시한 박막 형성부를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the thin film forming unit illustrated in FIG. 1.
도 4는 도 1에 예시한 박막 제거부를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film removing unit illustrated in FIG. 1.
도 5는 도 1에 예시한 배선 형성부를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the wiring forming unit illustrated in FIG. 1.
도 6은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 전사부에 대한 일 예를 나타내는 구성도이다.FIG. 6 is a configuration diagram illustrating an example of a transfer unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
도 7은 도 6에 예시한 전사부를 이용하여 유연 기판으로 전사 및 부착될 수 있는 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재를 나타내는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating a transfer substrate including a flexible integrated circuit device that may be transferred and attached to a flexible substrate using the transfer unit illustrated in FIG. 6.
도 8은 도 7의 I-II 선을 따른 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 7.
도 9 및 도 10은 각기 도 6에 예시한 전사부의 제1 플레이트를 설명하기 위한 단면도들이다.9 and 10 are cross-sectional views for describing the first plate of the transfer unit illustrated in FIG. 6, respectively.
도 11은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 전사부의 제2 접착 테이프를 설명하기 위한 단면도이다.11 is a cross-sectional view for describing a second adhesive tape of a transfer unit according to other exemplary embodiments of the present invention.
도 12는 도 11에 예시한 제2 접착 테이프를 사용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.12 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the second adhesive tape illustrated in FIG. 11.
도 13 내지 도 15는 도 6에 예시한 전사부를 이용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.13 to 15 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the transfer unit illustrated in FIG. 6.
도 16은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 전사부를 나타내는 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating a transfer part of a flexible integrated circuit device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 17은 도 16에 예시한 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 나타내는 단면도이다.FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a handling substrate to which the flexible integrated circuit device illustrated in FIG. 16 is attached.
도 18은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 전사부의 회전부를 설명하기 위한 단면도이다.18 is a cross-sectional view for describing a rotating part of a transfer part according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 19는 도 18에 예시한 회전부를 이용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.19 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device by using the rotating unit illustrated in FIG. 18.
도 20 내지 도 22는 도 16에 예시한 핸들링 기판을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.20 to 22 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the handling substrate illustrated in FIG. 16.
도 23은 도 20에 예시한 반도체 기판 및 핸들링 기판의 사시도이다.FIG. 23 is a perspective view of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 20.
도 24는 도 21에 예시한 반도체 기판 및 핸들링 기판의 개략적인 사시도이다.24 is a schematic perspective view of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 21.
도 25 및 도 26은 각기 도 22에 예시한 반도체 기판 및 핸들링 기판의 개략적인 사시도들이다.25 and 26 are schematic perspective views of the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 22, respectively.
도 27은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 박막 형성부 및 베이킹부를 나타내는 개략적인 단면도이다.27 is a schematic cross-sectional view illustrating a thin film forming unit and a baking unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
도 28은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 박막 제거부를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 28 is a schematic cross-sectional view illustrating a thin film removing unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
도 29는 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 박막 제거부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 29 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a thin film removing unit of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
도 30은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.30 is a schematic cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 31은 도 30에 예시한 전사 장치를 사용하여 유연 기판으로 전사 부착하기 위한 유연 집적 회로 소자를 구비하는 전사 자재를 나타내는 평면도이다.FIG. 31 is a plan view illustrating a transfer material including a flexible integrated circuit element for transferring and attaching to a flexible substrate using the transfer apparatus illustrated in FIG. 30.
도 32는 도 31의 III-IV 선을 따른 단면도이다.32 is a cross-sectional view taken along the line III-IV of FIG. 31.
도 33 및 도 34는 도 30에 예시한 전사 장치의 제1 플레이트를 나타내는 단면도들이다.33 and 34 are cross-sectional views illustrating the first plate of the transfer apparatus illustrated in FIG. 30.
도 35는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 전사 장치의 제2 접착 테이프를 설명하기 위한 단면도이다.35 is a cross-sectional view illustrating a second adhesive tape of a transfer apparatus according to other exemplary embodiments of the present invention.
도 36은 도 35에 예시한 제2 접착 테이프를 이용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.36 is a cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the second adhesive tape illustrated in FIG. 35.
도 37 내지 도 39는 유연 기판 상으로 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.37 to 39 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device onto a flexible substrate.
도 40은 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치를 나타내는 단면도이다.40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to still another exemplary embodiment of the present invention.
도 41은 도 40에 예시한 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 나타내는 사시도이다.FIG. 41 is a perspective view illustrating a handling substrate to which the flexible integrated circuit device illustrated in FIG. 40 is attached.
도 42는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치의 회전부를 설명하기 위한 단면도이다.42 is a cross-sectional view illustrating a rotating part of a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 43은 도 42에 예시한 회전부를 이용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 43 is a cross-sectional view illustrating a process of transferring and attaching a flexible integrated circuit device using the rotating unit illustrated in FIG. 42.
도 44 내지 도 46은 도 40예 예시한 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제조하기 위한 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.44 to 46 are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a handling substrate to which the flexible integrated circuit device of FIG. 40 is attached.
도 47은 도 44에 예시한 반도체 기판과 핸들링 기판을 나타내는 사시도이다.FIG. 47 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 44.
도 48은 도 45에 예시한 반도체 기판과 핸들링 기판을 나타내는 개략적인 사시도이다.48 is a schematic perspective view illustrating the semiconductor substrate and the handling substrate illustrated in FIG. 45.
도 49 및 도 50은 각기 도 46에 예시한 핸들링 기판을 나타내는 사시도들이다.49 and 50 are perspective views illustrating the handling substrate illustrated in FIG. 46, respectively.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 본 발명의 예시적인 실시예들을 본 명세서에 상세하게 설명한다. 그러나 이러한 실시예들은 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호들을 유사한 구성 요소들에 대해 사용한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들이 이러한 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에 있어서, "포함하다", "구비하다", "구성되다" 또는 "이루어지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.The present invention may be variously modified and have various forms, and exemplary embodiments of the present invention will be described in detail herein. However, these examples are not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, like reference numerals are used for like elements. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms, and the terms are only for distinguishing one component from another component. Used. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as “comprise,” “comprise,” “consist of,” or “consist,” or the like exist in the specification, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. It is to be understood that the present invention is intended to not limit the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
실시예Example
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하는 장치를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating an apparatus for fabricating a flexible integrated circuit device package according to exemplary embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)는 전사부(100), 박막 형성부(500), 박막 제거부(700), 배선 형성부(800) 등을 구비할 수 있다. 또한, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)는 박막 형성부(500)와 박막 제거부(700) 사이에 베이킹부(600)를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may include a transfer unit 100, a thin film forming unit 500, a thin film removing unit 700, and a wire forming unit 800. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may further include a baking unit 600 between the thin film forming unit 500 and the thin film removing unit 700.
도 2는 도 1에 예시한 전사부(100)를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the transfer unit 100 illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 2에 예시한 바와 같이, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)의 전사부(100)는 유연 기판(30) 상에 유연 집적 회로 소자(15)를 전사 방식으로 형성할 수 있다. 이 경우, 유연 집적 회로 소자(15)는 접착 부재(20)를 이용하여 유연 기판(30)에 부착될 수 있다. 즉, 유연 기판(30)과 유연 집적 회로 소자(15) 사이에 접착 부재(20)를 개재하여, 유연 집적 회로 소자(15)를 유연 기판(30) 상에 고정시킬 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, the transfer unit 100 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may form the flexible integrated circuit device 15 on the flexible substrate 30 in a transfer manner. . In this case, the flexible integrated circuit device 15 may be attached to the flexible substrate 30 using the adhesive member 20. That is, the flexible integrated circuit device 15 can be fixed on the flexible substrate 30 via the adhesive member 20 between the flexible substrate 30 and the flexible integrated circuit device 15.
도 3은 도 1에 예시한 박막 형성부(500)를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film forming unit 500 illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 3을 참조하면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)의 박막 형성부(500)는 유연 집적 회로 소자(15)가 전사되어 부착된 유연 기판(30) 상에 유연 집적 회로 소자(15)를 덮는 박막(35)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 박막(35)은 보호 테이프를 포함할 수 있다. 유연 집적 회로 소자(15)를 커버하는 박막(35)이 보호 테이프로 이루어질 경우, 박막(35)을 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재는 전체적으로 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 지속적으로 유지할 수 있다.1 and 3, the thin film forming unit 500 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may have a flexible integrated circuit device on the flexible substrate 30 to which the flexible integrated circuit device 15 is transferred and attached. The thin film 35 covering 15 can be formed. For example, the thin film 35 may include a protective tape. When the thin film 35 covering the flexible integrated circuit device 15 is made of a protective tape, the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the thin film 35 maintains flexibility to bend or flex freely as a whole. Can be maintained.
도 4는 도 1에 예시한 박막 제거부(700)를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed by using the thin film removing unit 700 illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 4에 예시한 바와 같이, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)의 박막 제거부(700)는 유연 기판(30)과 유연 집적 회로 소자(15)의 일부들이 노출되도록 유연 기판(30) 상에 형성된 박막(35)을 부분적으로 제거할 수 있다. 다시 말하면, 박막 제거부(700)를 이용하여 박막(35)을 부분적으로 제거하여 박막(35)에 유연 기판(30) 및 유연 집적 회로 소자(15)의 일부들을 노출시키는 개구(38)들을 형성할 수 있다. 이에 따라, 박막(35)으로부터 개구(38)들을 가지는 박막 패턴(35a)이 형성될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 4, the thin film removing unit 700 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may expose the flexible substrate 30 and portions of the flexible integrated circuit device 15 to expose the flexible substrate 30. The thin film 35 formed on 30 may be partially removed. In other words, the thin film 35 is partially removed using the thin film remover 700 to form openings 38 exposing portions of the flexible substrate 30 and the flexible integrated circuit device 15 in the thin film 35. can do. Accordingly, the thin film pattern 35a having the openings 38 may be formed from the thin film 35.
도 5는 도 1에 예시한 배선 형성부(800)를 이용하여 형성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view for describing a substrate for manufacturing a flexible integrated circuit device package formed using the wiring forming unit 800 illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 5를 참조하면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)의 배선 형성부(800)는 유연 기판(30)의 노출된 부분과 유연 집적 회로 소자(15)의 노출된 부분을 연결하기 위한 도전성 배선(40)을 형성할 수 있다. 즉, 개구(38)들을 실질적으로 채우면서 박막 패턴(35a) 상에 도전성 배선(40)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 유연 기판(30)의 노출된 부분과 유연 집적 회로 소자(15)의 노출된 부분이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 배선 형성부(800)에 의해 형성되는 도전성 배선(40)은 구리(Cu)와 같은 금속을 포함할 수 있다. 이와 같이, 도전성 배선(40)이 구리를 포함할 경우, 도전성 배선(40)을 구비하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재가 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 계속적으로 유지할 수 있다.1 and 5, the wire forming unit 800 of the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 connects an exposed portion of the flexible substrate 30 and an exposed portion of the flexible integrated circuit device 15. Conductive wiring 40 can be formed. That is, the conductive wiring 40 may be formed on the thin film pattern 35a while substantially filling the openings 38. Accordingly, the exposed portion of the flexible substrate 30 and the exposed portion of the flexible integrated circuit device 15 may be electrically connected. For example, the conductive wiring 40 formed by the wiring forming portion 800 may include a metal such as copper (Cu). As such, when the conductive wiring 40 includes copper, the flexibility to continuously bend or bend the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the conductive wiring 40 can be continuously maintained.
예시적인 실시예들에 있어서, 배선 형성부(800)를 이용하여 유연 기판(30) 상에 도전성 배선(40)이 형성되면, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재로부터 상기 유연 집적 회로 소자 패키지가 수득될 수 있다. 즉, 도 5에 예시한 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재가 상기 유연 집적 회로 소자 패키지에 해당될 수 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 도전성 배선(40)을 구비하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재가 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 지속적으로 유지할 수 있기 때문에, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)를 이용하여 수득되는 유연 집적 회로 소자 패키지는 충분한 유연성을 확보할 수 있다.In example embodiments, when the conductive line 40 is formed on the flexible substrate 30 using the wire forming unit 800, the flexible integrated circuit device may be formed from a substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package. Packages can be obtained. That is, the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package illustrated in FIG. 5 may correspond to the flexible integrated circuit device package. Accordingly, as described above, since the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package including the conductive wiring 40 can be continuously maintained, the flexibility to bend or bend the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus ( The flexible integrated circuit device package obtained by using 10) can secure sufficient flexibility.
다른 예시적인 실시예들에 따르면, 박막 형성부(500)를 이용하여 유연 기판(30) 상에 박막(35)을 형성한 후, 유연 집적 회로 소자(15)에 대한 박막(35)의 접착성을 향상시키기 위하여 베이킹부(600)를 사용하여 박막(35)에 대해 베이킹 공정을 수행할 수 있다. 예를 들면, 박막(35)이 보호 테이프를 포함할 경우, 베이킹부(600)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(15)에 대한 박막(35)의 부착성 향상을 도모할 수 있다. 여기서, 박막(35)을 위한 상기 베이킹 공정이 약 100℃ 미만의 온도에서 수행될 경우에는 박막(35)의 접착성 향상을 충분하게 달성하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 베이킹 공정의 온도가 약 200℃를 초과할 경우, 상대적으로 고온으로 인하여 박막(35)을 포함하는 유연 기판(30)에 열적 손상이 가해질 수 있다. 이에 따라, 베이킹부(600)를 이용하는 박막(35)을 위한 베이킹 공정의 온도는 약 100℃ 내지 약 200℃ 정도의 범위가 될 수 있다.According to other exemplary embodiments, after the thin film 35 is formed on the flexible substrate 30 using the thin film forming unit 500, the adhesion of the thin film 35 to the flexible integrated circuit device 15 is performed. In order to improve the quality, the baking process may be performed on the thin film 35 using the baking unit 600. For example, when the thin film 35 includes a protective tape, the adhesion of the thin film 35 to the flexible integrated circuit device 15 can be improved by using the baking unit 600. In this case, when the baking process for the thin film 35 is performed at a temperature of less than about 100 ° C., it may be difficult to sufficiently achieve the adhesion improvement of the thin film 35. In addition, when the temperature of the baking process exceeds about 200 ° C, thermal damage may be applied to the flexible substrate 30 including the thin film 35 due to the relatively high temperature. Accordingly, the temperature of the baking process for the thin film 35 using the baking unit 600 may range from about 100 ° C to about 200 ° C.
예시적인 실시예들에 있어서, 유연 집적 회로 소자 제조 장치(10)는 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700) 그리고 배선 형성부(800) 사이에 각기 한 쌍의 롤러들(101, 501, 601, 701)을 포함할 수 있다. 이러한 한 쌍의 롤러들(101, 501, 601, 701)들은 각기 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700) 및 배선 형성부(800) 사이에서 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재가 전체적으로 필름의 형상을 가질 경우, 롤러들(101, 501, 601, 701)을 이용하여 상기 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 기재를 용이하게 이송할 수 있다. 이에 따라, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)를 사용하여 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조하기 위한 공정들이 연속적으로 수행될 수 있고, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 공정의 효율과 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)를 이용하여 원하는 정도로 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연 집적 회로 소자 패키지를 보다 용이하게 제조할 수 있다.In example embodiments, the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 may include a transfer part 100, a thin film forming part 500, a baking part 600, a thin film removing part 700, and a wire forming part 800. It may include a pair of rollers (101, 501, 601, 701) in between. The pair of rollers 101, 501, 601, and 701 may be formed between the transfer part 100, the thin film forming part 500, the baking part 600, the thin film removing part 700, and the wire forming part 800. Can transfer substrates for manufacturing flexible integrated circuit device packages. For example, when the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package has a shape of a film as a whole, the substrate for manufacturing the flexible integrated circuit device package using the rollers 101, 501, 601, and 701 may be used. It can be easily transported. Accordingly, the processes for manufacturing the flexible integrated circuit device package using the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may be continuously performed, and the efficiency and productivity of the manufacturing process of the flexible integrated circuit device package may be improved. Can be. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may more easily manufacture the flexible integrated circuit device package that may be bent or bent freely to a desired degree.
이하, 유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 장치(10)의 전사부(100), 박막 형성부(500), 베이킹부(600), 박막 제거부(700) 및 배선 형성부(800)에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the transfer unit 100, the thin film forming unit 500, the baking unit 600, the thin film removing unit 700, and the wiring forming unit 800 of the apparatus 10 for manufacturing a flexible integrated circuit device package will be described in detail. Explain.
도 6은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치의 전사부(100)를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view for describing the transfer unit 100 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 6을 참조하면, 전사부(100)는 제1 플레이트(105), 제2 플레이트(110), 탈부착부(115), 제1 접착력 감소부(120), 제2 접착력 감소부(125) 등을 포함할 수 있다.1 and 6, the transfer unit 100 may include a first plate 105, a second plate 110, The detachable part 115, the first adhesive force reducing unit 120, and the second adhesive force reducing unit 125 may be included.
제1 플레이트(110) 상에는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(130)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)가 배치될 수 있다. 제2 플레이트(110) 상에는 제3 접착 테이프(135)의 제3 접착력에 의해 유연 집적 회로 소자(140)를 전사 및 부착시킬 수 있는 유연 기판(145)이 놓여질 수 있다. The flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force may be disposed on the first plate 110. The flexible substrate 145 may be disposed on the second plate 110 to transfer and attach the flexible integrated circuit device 140 by the third adhesive force of the third adhesive tape 135.
탈부착부(115)는 제1 플레이트(105) 상에 위치하는 유연 집적 회로 소자(140)와는 전사부(100)의 제1 영역에서 접촉될 수 있으며, 제2 플레이트(110) 상에 놓여지는 유연 기판(145)과는 전사부(100)의 제2 영역에서 접촉할 수 있다. 탈부착부(115)는 제1 플레이트(105)와 제2 플레이트(110) 사이에 배치될 수 있고, 상기 제1 영역에서 유연 집적 회로 소자(140)와 접촉하여 제1 접착 테이프(130)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 분리시킬 수 있으며, 상기 제2 영역에서는 유연 기판(145)과 접촉하여 제1 접착 테이프(135)로부터 분리되는 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145)에 전사 및 부착시킬 수 있다. 이를 위하여, 탈부착부(115)는 상기 제1 접착력보다 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다 실질적으로 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 테이프(150)를 구비할 수 있다.The detachable part 115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 140 positioned on the first plate 105 in the first region of the transfer part 100, and may be placed on the second plate 110. The substrate 145 may be in contact with the second area of the transfer part 100. The detachable portion 115 may be disposed between the first plate 105 and the second plate 110, and may contact with the flexible integrated circuit device 140 in the first region to be flexible from the first adhesive tape 130. The integrated circuit device 140 may be separated, and in the second area, the flexible integrated circuit device 140, which is contacted with the flexible substrate 145 and separated from the first adhesive tape 135, is transferred to the flexible substrate 145. And attach. To this end, the detachable portion 115 may include a second adhesive tape 150 having a second adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially less than the third adhesive force.
제1 접착력 감소부(120)는 상기 제1 영역에서 유연 집적 회로 소자(140)가 탈부착부(115)와 접촉하기 전에 제1 접착 테이프(130)의 접착력을 실질적으로 약화시킬 수 있다. 제2 접착력 감소부(125)는 상기 제2 영역에서 유연 집적 회로 소자(140)가 유연 기판(145)과 접촉하기 전에 제2 접착 테이프(150)의 접착력을 실질적으로 저하시킬 수 있다.The first adhesive force reducing unit 120 may substantially weaken the adhesive force of the first adhesive tape 130 before the flexible integrated circuit device 140 contacts the detachable unit 115 in the first region. The second adhesive force reducing unit 125 may substantially lower the adhesive force of the second adhesive tape 150 before the flexible integrated circuit device 140 contacts the flexible substrate 145 in the second region.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접착 테이프(130)의 제1 접착력, 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력 및 제3 접착 테이프(135)의 제3 접착력을 비교할 경우, 상기 제1 접착력보다 상기 제2 접착력이 실질적으로 크며, 상기 제2 접착력보다 상기 제3 접착력이 실질적으로 크다. 이에 따라, 상기 제1 접착력보다 실질적으로 큰 제2 접착력을 이용하여 유연 집적 회로 소자(140)를 제1 접착 테이프(130)로부터 제2 접착 테이프(150)로 전사 및 부착시킬 수 있으며, 상기 제2 접착력보다 실질적으로 큰 제3 접착력을 이용하여 유연 집적 회로 소자(140)를 제2 접착 테이프(150)로부터 제3 접착 테이프(135)로 전사 및 부착시킬 수 있다. 여기서, 제1 접착 테이프(130) 및 제2 접착 테이프(150)는 자외선의 조사 또는 가열에 의해 접착력이 실질적으로 감소되는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 이러한 경화성 접착 테이프의 예들로는 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등을 들 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 테이프(130)는 제2 접착 테이프(150)와 실질적으로 동일한 접착 테이프를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 접착력 감소부(120)를 이용하여 제1 접착 테이프(130)가 최초의 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가질 수 있으며, 제2 접착력 감소부(125)를 이용하여 제2 접착 테이프(150)가 초기 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가질 수 있다. 한편, 제3 접착 테이프(135)는 다이 본딩용 접착 테이프(DAF)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the first adhesive force of the first adhesive tape 130, the second adhesive force of the second adhesive tape 150, and the third adhesive force of the third adhesive tape 135 may be compared with each other. The second adhesive force is substantially greater than the adhesive force, and the third adhesive force is substantially greater than the second adhesive force. Accordingly, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150 using a second adhesive force that is substantially larger than the first adhesive force. The flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached from the second adhesive tape 150 to the third adhesive tape 135 using a third adhesive force that is substantially greater than the second adhesive force. Here, the first adhesive tape 130 and the second adhesive tape 150 may include a curable adhesive tape which is substantially reduced in adhesive strength by irradiation or heating of ultraviolet rays. Examples of such a curable adhesive tape include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape, and the like. For example, the first adhesive tape 130 may include an adhesive tape substantially the same as the second adhesive tape 150. Therefore, the first adhesive tape 130 may have the first adhesive force reduced from the first adhesive force by using the first adhesive force reducing unit 120, and the second adhesive force may be used by the second adhesive force reducing unit 125. The tape 150 may have the second adhesive force reduced than the initial adhesive force. The third adhesive tape 135 may include an adhesive tape DAF.
도 7은 도 6에 예시한 전사부(100)를 이용하여 유연 기판 상으로 전사 및 부착될 수 있는 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 I-II 선을 따른 단면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating a transfer substrate including a flexible integrated circuit device that may be transferred and attached onto a flexible substrate using the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6, and FIG. 8 is a line II of FIG. 7. The cross section along the.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전사부(100)를 이용하여 유연 기판(145)으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)는 상기 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(130)에 부착될 수 있다. 제1 접착 테이프(130)의 주연부가 지지되지 않을 경우, 제1 접착 테이프(130)에 유연 집적 회로 소자(140)를 부착시킨 상태에서 제1 접착 테이프(130)가 휘어질 수 있다. 이러한 제1 접착 테이프(130)의 휘어짐을 방지하기 위하여, 제1 접착 테이프(130)의 주연부는 링 프레임(150)에 의해 지지될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 플레이트(105) 상에는 상기 제1 접착력을 가지고 링 프레임(150)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(130)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)를 포함하는 전사 기재(155)가 놓여질 수 있다. 예를 들면, 유연 집적 회로 소자(140)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있으며, 이외에도 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수도 있다.7 and 8, the flexible integrated circuit device 140, which is transferred and attached to the flexible substrate 145 using the transfer unit 100, is attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force. Can be. When the peripheral portion of the first adhesive tape 130 is not supported, the first adhesive tape 130 may be bent in a state in which the flexible integrated circuit device 140 is attached to the first adhesive tape 130. In order to prevent the bending of the first adhesive tape 130, the periphery of the first adhesive tape 130 may be supported by the ring frame 150. In exemplary embodiments, the flexible integrated circuit device 140 may be attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force and attached to the first adhesive tape 130 supported at the periphery by the ring frame 150. Including a transfer substrate 155 may be placed. For example, the flexible integrated circuit device 140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device, and may also include an active device, a passive device, or the like.
이하, 유연 집적 회로 소자(140)를 포함하는 전사 기재(155)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of forming the transfer substrate 155 including the flexible integrated circuit device 140 will be described.
먼저 반도체 기판에 유연 집적 회로 소자(140)들로 제조될 수 있는 집적 회로 소자들을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 기판에 형성되는 집적 회로 소자들은 각기 서로 분리되도록 프리-컷팅(pre-cutting)될 수 있다. 예를 들면, 상기 집적 회로 소자들은 상기 집적 회로 소자 사이의 상기 반도체 기판의 비 소자 영역을 프리-컷팅하여 개별적으로 분리될 수 있다. 상기 집적 회로 소자들의 패턴들이 형성된 일면 상에 보호 테이프를 부착시킨 다음, 상기 반도체 기판의 하부를 부분적으로 제거하기 위한 연마 공정을 수행할 수 있다. 이 때, 상기 연마 공정은 집적 회로 소자들이 유연 집적 회로 소자(140)들로 적용될 수 있는 두께를 가질 때까지 수행될 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)들은 각기 수㎛ 내지 수십 ㎛, 예를 들면, 약 1㎛ 내지 약 50㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들이 형성되지 않은 타면 상에 링 프레임(160)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(130)를 부착시킨 후, 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들이 형성된 일면 상으로부터 상기 보호 테이프를 제거할 수 있다. 그 결과, 상기 제1 접착력을 가지고 링 프레임(160)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(130)에 부착될 수 있는 유연 집적 회로 소자(140)를 포함하는 전사 기재(155)가 수득될 수 있다.First, integrated circuit devices, which may be manufactured as flexible integrated circuit devices 140, may be formed on a semiconductor substrate. In this case, the integrated circuit devices formed on the semiconductor substrate may be pre-cutted to be separated from each other. For example, the integrated circuit devices may be separated separately by pre-cutting a non-device region of the semiconductor substrate between the integrated circuit devices. After attaching a protective tape on one surface on which the patterns of the integrated circuit elements are formed, a polishing process may be performed to partially remove the lower portion of the semiconductor substrate. In this case, the polishing process may be performed until the integrated circuit devices have a thickness that may be applied to the flexible integrated circuit devices 140. Each of the flexible integrated circuit devices 140 may have a thickness of several micrometers to several tens of micrometers, for example, about 1 micrometer to about 50 micrometers. After attaching the first adhesive tape 130 supported by the ring frame 160 on the other surface where the patterns of the flexible integrated circuit device 140 are not formed, the patterns of the flexible integrated circuit device 140 are formed. The protective tape can be removed from one side. As a result, a transfer substrate 155 including a flexible integrated circuit element 140 capable of being attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force and supported by the ring frame 160 at the periphery thereof can be obtained. Can be.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 6에 예시한 바와 같이, 상기 제1 접착력 감소부(120)는 유연 집적 회로 소자(140)가 탈부착부(115)와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 제1 접착 테이프(130)가 최초 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착력 감소부(120)는 제1 플레이트(105) 전단에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착력 감소부(120)는 전사 기재(155)가 제1 플레이트(105)로 이송되기 전의 소정의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 테이프(130)가 자외선 경화성 접착 테이프일 경우에는 제1 접착력 감소부(120)는 제1 접착 테이프(130) 상으로 자외선을 조사할 수 있는 자외선 조사부를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제1 접착 테이프(130)가 열경화성 접착 테이프일 경우에는 제1 접착력 감소부(120)는 제1 접착 테이프(130)를 가열할 수 있는 히터 등의 가열 장치를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 접착력 감소부(120)는 제1 접착 테이프(130)의 이면 상으로 자외선을 조사할 수 있거나 제1 접착 테이프(130)를 가열하여 제1 접착 테이프(130)의 최초 접착력을 약화시킬 수 있다. 즉, 제1 접착력 감소부(120)는 유연 집적 회로 소자(140)가 부착되는 제1 접착 테이프(130)의 일면에 대향하는 타면 상으로 자외선을 조사할 수 있거나 제1 접착 테이프(130)의 타면으로부터 가열할 수 있다.In example embodiments, as illustrated in FIG. 6, the first adhesive force reducing unit 120 may include a first adhesive contact before the flexible integrated circuit device 140 contacts the detachable unit 115 in the first region. The adhesive tape 130 may have the first adhesive force reduced than the initial adhesive force. For example, the first adhesive force reducing unit 120 may be disposed in front of the first plate 105. In other words, the first adhesive force reducing unit 120 may be disposed at a predetermined position before the transfer substrate 155 is transferred to the first plate 105. For example, when the first adhesive tape 130 is an ultraviolet curable adhesive tape, the first adhesive force reducing unit 120 may include an ultraviolet irradiation unit capable of irradiating ultraviolet rays onto the first adhesive tape 130. . Optionally, when the first adhesive tape 130 is a thermosetting adhesive tape, the first adhesive force reducing unit 120 may include a heating device such as a heater capable of heating the first adhesive tape 130. Accordingly, the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the back surface of the first adhesive tape 130 or heat the first adhesive tape 130 to reduce the initial adhesive force of the first adhesive tape 130. May weaken. That is, the first adhesive force reducing unit 120 may irradiate ultraviolet rays onto the other surface opposite to one surface of the first adhesive tape 130 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached, or the first adhesive tape 130 may be separated from the first adhesive tape 130. It can heat from the other surface.
도 9 및 도 10은 도 6에 예시한 전사부(100)의 제1 플레이트(105)를 설명하기 위한 단면도들이다.9 and 10 are cross-sectional views for describing the first plate 105 of the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 플레이트(105) 상에는 전사 기재(155)가 놓여질 수 있다. 제1 플레이트(105)는 프레임 지지부(108)와 척 테이블(107)을 구비할 수 있다. 프레임 지지부(108)는 전사 기재(155)의 링 프레임(160)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 프레임 지지부(108)는 링 프레임(160)을 실질적으로 파지(gripping)하는 방식으로 지지할 수 있다. 이러한 프레임 지지부(108)는 클램프(clamp)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 프레임 지지부(108)는 링 프레임(160)을 실질적으로 전체적으로 지지하거나 링 프레임(160)을 부분적으로 지지할 수 있다. 링 프레임(160)이 프레임 지지부(108)에 의해 지지됨으로써, 링 프레임(150) 자체가 제1 플레이트(105)에 고정될 수 있다.9 and 10, the transfer substrate 155 may be placed on the first plate 105. The first plate 105 may have a frame support 108 and a chuck table 107. The frame support 108 may support the ring frame 160 of the transfer substrate 155. For example, the frame support 108 can support the ring frame 160 in a substantially gripping manner. Such frame support 108 may include a clamp. In example embodiments, the frame support 108 may support the ring frame 160 substantially entirely or partially support the ring frame 160. As the ring frame 160 is supported by the frame support 108, the ring frame 150 itself may be fixed to the first plate 105.
척 테이블(107)은 전사 기재(155)의 제1 접착 테이프(130)의 타면에 접촉할 수 있다. 또한, 척 테이블(107)은 제1 접착 테이프(130)의 타면에 접촉되면서 상하로 이동할 수 있다. 척 테이블(107)의 승강 및 하강은 척 테이블(107)과 연결되는 구동 부재(도시되지 않음)에 의해 조절될 수 있다. 제1 플레이트(105) 상에 위치하는 전사 기재(155)에 있어서, 프레임 지지부(108)에 의해 링 프레임(160)이 고정된 상태에서 척 테이블(107)을 승강시키면, 제1 접착 테이프(130)에 소정의 장력(tension)이 인가될 수 있다. 예를 들면, 척 테이블(107)의 이동은 약 0.5㎜ 내지 약 5㎜ 정도의 승강 범위 내에서 이루어질 수 있다. 제1 접착 테이프(130)에 소정의 장력이 가해질 경우, 제1 접착 테이프(130)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)를 제1 접착 테이프(130)로부터 보다 용이하게 제2 접착 테이프(150)로 전사 및 부착시킬 수 있다.The chuck table 107 may contact the other surface of the first adhesive tape 130 of the transfer substrate 155. In addition, the chuck table 107 may move up and down while being in contact with the other surface of the first adhesive tape 130. The lifting and lowering of the chuck table 107 may be adjusted by a driving member (not shown) connected with the chuck table 107. In the transfer substrate 155 positioned on the first plate 105, when the chuck table 107 is lifted in a state in which the ring frame 160 is fixed by the frame support 108, the first adhesive tape 130 is used. ), A predetermined tension may be applied. For example, the movement of the chuck table 107 may be within a lifting range of about 0.5 mm to about 5 mm. When a predetermined tension is applied to the first adhesive tape 130, the second adhesive tape 150 may be more easily attached to the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 from the first adhesive tape 130. ) Can be transferred and attached.
도 6에 예시한 바와 같이, 제1 이송부(113)는 전사 기재(155)가 놓여진 제1 플레이트(105)를 이송시킬 수 있다. 탈부착부(115)는 제1 플레이트(105)와 제2 플레이트(110) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 탈부착부(115)는 제1 플레이트(105) 상에 위치하는 유연 집적 회로 소자(140)와 상기 제1 영역에서 접촉할 수 있고, 제2 플레이트(110)에 놓여지는 유연 기판(145)과 상기 제2 영역에서 접촉될 수 있다. 이 경우, 탈부착부(115)는, 상술한 바와 같이, 상기 제1 접착력보다 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다 실질적으로 작은 제2 접착력을 가지는 제2 접착 테이프(150)를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제1 영역에서 유연 집적 회로 소자(140)와 접촉하여 제1 접착 테이프(130)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 분리할 수 있으며, 상기 제2 영역에서는 유연 기판(145)과 접촉하여 제1 접착 테이프(130)로부터 분리된 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145)에 전사 및 부착시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 6, the first transfer part 113 may transfer the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed. The detachable part 115 may be disposed between the first plate 105 and the second plate 110. In example embodiments, the detachable portion 115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 140 positioned on the first plate 105 in the first region, and may be placed on the second plate 110. The paper may be in contact with the flexible substrate 145 in the second region. In this case, the detachable part 115 may include a second adhesive tape 150 having a second adhesive force substantially greater than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as described above. Accordingly, the flexible integrated circuit device 140 may be separated from the first adhesive tape 130 by being in contact with the flexible integrated circuit device 140 in the first area, and the flexible substrate 145 may be contacted in the second area. Thus, the flexible integrated circuit device 140 separated from the first adhesive tape 130 may be transferred and attached to the flexible substrate 145.
한편, 제2 접착 테이프(150)는 탈부착부(115)의 롤러(165)에 의해 상기 제1 영역에서 유연 집적 회로 소자(140)에 접촉할 수 있고, 상기 제2 영역에서는 유연 기판(145)과 접촉할 수 있다. 탈부착부(115)의 롤러(165)는 제1 플레이트(105)와 제2 플레이트(110) 사이에서 회전 가능하게 배치될 수 있다. 이러한 롤러(165)의 회전에 의해 롤러(165)의 주변부를 따라 상기 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(150)가 제1 플레이트(105)와 제2 플레이트(110) 사이로 제공될 수 있다. 예를 들면, 롤러(165)의 회전에 의해 제2 접착 테이프(150)가 롤러(165)의 둘레를 따라 상기 제1 영역에서 제1 플레이트(105) 상에 위치하는 전사 기재(155)의 제1 접착 테이프(130)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 탈착한 후에 제2 접착 테이프(150)에 전사 및 부착시킬 수 있으며, 상기 제2 영역에서 제2 접착 테이프(150)에 부착된 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다.Meanwhile, the second adhesive tape 150 may contact the flexible integrated circuit device 140 in the first region by the roller 165 of the detachable portion 115, and the flexible substrate 145 in the second region. Contact with The roller 165 of the detachable portion 115 may be rotatably disposed between the first plate 105 and the second plate 110. Due to the rotation of the roller 165, a second adhesive tape 150 having the second adhesive force may be provided between the first plate 105 and the second plate 110 along the periphery of the roller 165. For example, the rotation of the roller 165 causes the second adhesive tape 150 to be placed on the first plate 105 in the first area along the circumference of the roller 165. 1 After the flexible integrated circuit device 140 is detached from the adhesive tape 130, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached to the second adhesive tape 150, and the flexible integrated device may be attached to the second adhesive tape 150 in the second area. The circuit element 140 may be transferred and attached onto the flexible substrate 145.
예시적인 실시예들에 있어서, 탈부착부(115)의 제2 접착 테이프(150)는 1회용으로 사용 가능하게 제공될 수 있다. 도 6에 예시한 바와 같이, 탈부착부(115)는 테이프 공급부(170)와 테이프 회수부(175)를 구비할 수 있다. 여기서, 테이프 공급부(170)는 롤러(165)로 제2 접착 테이프(150)를 공급할 수 있고, 테이프 회수부(175)는 테이프 공급부(170)에 의해 롤러(165)로 공급되는 제2 접착 테이프(150)를 회수할 수 있다. 예를 들면, 테이프 공급부(170)는 제2 접착 테이프(150)가 상기 제1 영역을 통과하기 전에 제2 접착 테이프(150)를 공급할 수 있는 위치에 배치될 수 있고, 테이프 회수부(175)는 제2 접착 테이프(150)가 상기 제2 영역을 지난 후에 제2 접착 테이프(150)를 회수할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 또한, 테이프 공급부(170)로부터의 제2 접착 테이프(150)의 공급 속도와 테이프 회수부(175)로의 제2 접착 테이프(150)의 회수 속도는 실질적으로 동일하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 테이프(150)의 공급 속도와 제2 접착 테이프(150)의 회수 속도는 롤러(165)의 회전 속도를 기준으로 조절될 수 있다. 도 6에 있어서, 참조 부호 180과 참조 부호 185는 각기 제2 접착 테이프(150)의 원활한 회수를 위한 이송 부재들을 나타낸다.In example embodiments, the second adhesive tape 150 of the detachable portion 115 may be provided to be used for a single use. As illustrated in FIG. 6, the detachable part 115 may include a tape supply part 170 and a tape recovery part 175. Here, the tape supply unit 170 may supply the second adhesive tape 150 to the roller 165, and the tape recovery unit 175 may supply the second adhesive tape to the roller 165 by the tape supply unit 170. 150 can be recovered. For example, the tape supply unit 170 may be disposed at a position capable of supplying the second adhesive tape 150 before the second adhesive tape 150 passes through the first region, and the tape recovery unit 175. The second adhesive tape 150 may be disposed at a position where the second adhesive tape 150 can be recovered after the second adhesive tape 150 passes the second area. In addition, the supply speed of the second adhesive tape 150 from the tape supply unit 170 and the recovery speed of the second adhesive tape 150 to the tape recovery unit 175 may be controlled to be substantially the same. For example, the supply speed of the second adhesive tape 150 and the recovery speed of the second adhesive tape 150 may be adjusted based on the rotation speed of the roller 165. In FIG. 6, reference numeral 180 and reference numeral 185 denote transfer members for smooth recovery of the second adhesive tape 150, respectively.
상술한 바와 같이, 전사부(100)는 제2 접착 테이프(150)를 제공하는 테이프 공급부(170)와 제2 접착 테이프(150)를 수거하는 테이프 회수부(175)를 구비할 수 있으므로, 제2 접착 테이프(150)가 실질적으로 1회용으로 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따른 전사부(100)를 이용하는 전사 공정에 있어서, 테이프 공급부(170)로부터 새로운 제2 접착 테이프(150)를 제1 접착 테이프(130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(140) 상으로 계속적으로 제공할 수 있기 때문에, 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(150)를 사용하는 동안 유연 집적 회로 소자(140)의 노출을 최소화할 수 있으므로, 이물질들의 흡착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있으며, 제2 접착 테이프(150)의 교체가 불필요하기 때문에 제2 접착 테이프(150)의 교체에 따른 전사부(100)의 가동 중단으로 인한 생산성의 저하를 방지할 수 있다.As described above, the transfer unit 100 may include a tape supply unit 170 for providing the second adhesive tape 150 and a tape recovery unit 175 for collecting the second adhesive tape 150. The two adhesive tapes 150 may be used for substantially one time use. In the transfer process using the transfer unit 100 according to the exemplary embodiments, the flexible integrated circuit device 140 attaching a new second adhesive tape 150 to the first adhesive tape 130 from the tape supply unit 170. Since it is possible to continuously provide on the), the second adhesive force of the second adhesive tape 150 can be kept constant. In addition, since the exposure of the flexible integrated circuit device 140 may be minimized while using the second adhesive tape 150, process defects due to adsorption of foreign substances may be prevented and the second adhesive tape 150 may be replaced. Since it is not necessary, it is possible to prevent a decrease in productivity due to the interruption of operation of the transfer unit 100 due to the replacement of the second adhesive tape 150.
다른 예시적인 실시예들에 따르면, 유연 집적 회로 소자(140)들의 종류에 따라 유연 집적 회로 소자(140)들이 전사 및 부착되는 부분들의 제2 접착 테이프(150)의 두께들이 실질적으로 상이할 수 있다. 즉, 제2 접착 테이프(150)가 유연 집적 회로 소자(140)들의 유형에 따라 실질적으로 다른 두께들을 갖는 부분들을 포함할 수 있다.According to other exemplary embodiments, the thicknesses of the second adhesive tape 150 of portions to which the flexible integrated circuit devices 140 are transferred and attached may vary substantially according to the type of the flexible integrated circuit devices 140. . That is, the second adhesive tape 150 may include portions having substantially different thicknesses depending on the type of flexible integrated circuit elements 140.
도 11은 도 6에 예시한 전사부(100)에 이용되는 제2 접착 테이프(151)의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 12는 도 11에 예시한 제2 접착 테이프(151)를 사용하여 유연 집적 회로 소자(140)를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating another example of the second adhesive tape 151 used in the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6, and FIG. 12 uses the second adhesive tape 151 illustrated in FIG. 11. Is a cross-sectional view for explaining a process of transferring and attaching the flexible integrated circuit device 140.
도 11 및 도 12를 참조하면, 다른 예시적인 실시예들에 따른 제2 접착 테이프(151)는 실질적으로 요철 구조를 가질 수 있다. 예들 들면, 제2 접착 테이프(151)의 일측은 복수의 돌기들(protrusions) 및/또는 복수의 그루브들(grooves)이 반복되는 구조를 가질 수 있다. 이러한 요철 구조를 가지는 제2 접착 테이프(151)에서 상기 그루브들을 제외한 부분들(즉, 상기 돌기들) 상에만 제1 접착 테이프(130)로부터 유연 집적 회로 소자(140)들이 전사 및 부착될 수 있다.11 and 12, the second adhesive tape 151 according to other exemplary embodiments may have a substantially uneven structure. For example, one side of the second adhesive tape 151 may have a structure in which a plurality of protrusions and / or grooves are repeated. In the second adhesive tape 151 having the concave-convex structure, the flexible integrated circuit devices 140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 130 only on portions except the grooves (ie, the protrusions). .
예시적인 실시예들에 있어서, 제2 접착 테이프(151)의 일측이 상술한 요철 구조를 가질 경우, 도 12에 예시한 바와 같이, 제1 접착 테이프(130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(140)들 중에서 일부 유연 집적 회로 소자(140)들을 선택적으로 제2 접착 테이프(151)로 전사 및 부착시킬 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(151)가 다양한 요철 구조들을 가질 경우, 다양한 패턴 형상들을 갖는 유연 집적 회로 소자(140)들을 각기 선택적으로 제1 접착 테이프(130)로부터 제2 접착 테이프(151)에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 다양한 유연 집적 회로 소자(140)들을 선택적으로 구비할 수 있는 유연 집적 회로 소자 패키지들을 용이하게 제조할 수 있다.In some example embodiments, when one side of the second adhesive tape 151 has the above-described concave-convex structure, as illustrated in FIG. 12, the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 is illustrated. Some flexible integrated circuit elements 140 may be selectively transferred and attached to the second adhesive tape 151. In addition, when the second adhesive tape 151 has various uneven structures, the flexible integrated circuit devices 140 having various pattern shapes may be selectively attached to the second adhesive tape 151 from the first adhesive tape 130, respectively. You can. Accordingly, flexible integrated circuit device packages capable of selectively including various flexible integrated circuit devices 140 may be easily manufactured.
다시 도 6을 참조하면, 제2 접착력 감소(125)는 유연 집적 회로 소자(140)가 유연 기판(145)과 상기 제2 영역에서 접촉하기 이전에 제2 접착 테이프(150)가 초기 접착력보다 실질적으로 약화된 제2 접착력을 가지게 할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 접착력 감소부(125)는 탈부착부(115)에 의한 제2 접착 테이프(150)의 공급 및/또는 회수에 지장을 주지 않는 위치의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 테이프(150)가 자외선 경화성 접착 테이프를 포함할 경우에는, 제2 접착력 감소부(125)가 제2 접착 테이프(150) 상으로 자외선을 조사할 수 있는 자외선 조사 부재를 포함할 수 있다. 한편, 제2 접착 테이프(150)가 열경화성 접착 테이프를 포함할 경우, 제2 접착력 감소부(125)는 제2 접착 테이프(150)를 가열할 수 있는 가열 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 접착력 감소부(125)는 제2 접착 테이프(150)의 이면 상으로 자외선을 조사하거나 또는 제2 접착 테이프(150)의 이면을 가열할 수 있다. 즉, 제2 접착력 감소부(125)는 유연 집적 회로 소자(140)가 부착되는 제2 접착 테이프(150)의 일면에 실질적으로 대향하는 타면 상으로 자외선을 조사하거나 가열할 수 있다.Referring back to FIG. 6, the second decrease in adhesion force 125 may cause the second adhesive tape 150 to be substantially less than the initial adhesion force before the flexible integrated circuit device 140 contacts the flexible substrate 145 in the second region. It can be made to have a weakened second adhesive force. In example embodiments, the second adhesive force reducing portion 125 may be formed in the first region and the position at which the supply and / or recovery of the second adhesive tape 150 by the detachable portion 115 does not interfere. It may be disposed between the second region. For example, when the second adhesive tape 150 includes an ultraviolet curable adhesive tape, the second adhesive force reducing unit 125 may form an ultraviolet irradiation member capable of irradiating ultraviolet rays onto the second adhesive tape 150. It may include. Meanwhile, when the second adhesive tape 150 includes a thermosetting adhesive tape, the second adhesive force reducing unit 125 may include a heating device capable of heating the second adhesive tape 150. Here, the second adhesive force reducing unit 125 may radiate ultraviolet rays onto the back surface of the second adhesive tape 150 or may heat the back surface of the second adhesive tape 150. That is, the second adhesive force reducing unit 125 may irradiate or heat ultraviolet rays on the other surface substantially opposite to one surface of the second adhesive tape 150 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached.
제2 플레이트(110) 상에는 유연 기판(145)이 배치될 수 있다. 제2 플레이트(110)는 유연 기판(145)을 지지하여 유연 기판(145)이 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지할 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(110)는 척 테이블과 같은 지지 부재를 포함할 수 있다.The flexible substrate 145 may be disposed on the second plate 110. The second plate 110 may support the flexible substrate 145 to prevent the flexible substrate 145 from being bent or bent. For example, the second plate 110 may include a support member such as a chuck table.
도 6에 예시한 비와 같이, 유연 기판(145)은 일면에 제3 접착 테이프(135)가 부착될 수 있지만, 후술하는 바와 같이 유연 기판(145) 일면이 그대로 노출될 수도 있다. 유연 기판(145)의 일면에 제3 접착 테이프(135)가 부착되는 경우에는 탈부착부(115)에 의해 상기 제2 영역에서 유연 기판(145)과 접촉이 이루어지는 유연 집적 회로 소자(140)가 유연 기판(140) 상으로 전사 및 부착될 수 있다.6, the third adhesive tape 135 may be attached to one surface of the flexible substrate 145, but one surface of the flexible substrate 145 may be exposed as it will be described later. When the third adhesive tape 135 is attached to one surface of the flexible substrate 145, the flexible integrated circuit device 140 is in contact with the flexible substrate 145 in the second area by the detachable portion 115. It may be transferred and attached onto the substrate 140.
도 13 내지 도 15는 도 6의 전사부(100)를 사용하는 전사 공정에서 유연 집적 회로 소자(140)의 후면에 제3 접착 테이프(135)가 부착될 경우, 유연 기판(145) 상으로 유연 집적 회로 소자(140)를 전사 및 부착시키는 과정에 대하여 설명하기 위한 단면도들이다.13 to 15 are flexible on the flexible substrate 145 when the third adhesive tape 135 is attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 140 in the transfer process using the transfer unit 100 of FIG. 6. Cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching the integrated circuit device 140.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 제3 접착 테이프(135)가 유연 집적 회로 소자(140)의 이면에 미리 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 테이프(130)와 유연 집적 회로 소자(140) 사이에 제3 접착 테이프(135)가 개재될 수 있다. 따라서 제2 접착 테이프(130)로부터 제2 접착 테이프(150)로 유연 집적 회로 소자(140)를 전사 및 부착시킬 경우, 유연 집적 회로 소자(140)의 이면에는 제3 접착 테이프(135)가 계속적으로 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 접착 테이프(135)의 제3 접착력이 제1 접착 테이프(130)의 제1 접착력보다 실질적으로 크기 때문에, 유연 집적 회로 소자(140)의 이면에 제3 접착 테이프(135)가 부착된 상태로 유연 집적 회로 소자(140)가 제2 접착 테이프(150)로 전사 및 부착될 수 있다. 또한, 제3 접착 테이프(135)가 유연 기판(145)에 접촉하면서 유연 기판(145) 상으로 유연 집적 회로 소자(140)가 용이하게 전사 및 부착될 수 있다. 여기서, 제3 접착 테이프(135)의 제3 접착력이 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력보다 실질적으로 크기 때문에 유연 집적 회로 소자(140)가 유연 기판(145) 상으로 용이하게 전사 및 부착될 수 있다.13 to 15, the third adhesive tape 135 may be previously attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 140. For example, a third adhesive tape 135 may be interposed between the first adhesive tape 130 and the flexible integrated circuit device 140. Therefore, when the flexible integrated circuit device 140 is transferred and attached from the second adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150, the third adhesive tape 135 is continuously formed on the rear surface of the flexible integrated circuit device 140. Can be attached. In this case, since the third adhesive force of the third adhesive tape 135 is substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive tape 130, the third adhesive tape 135 is formed on the back surface of the flexible integrated circuit device 140. In the attached state, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached to the second adhesive tape 150. In addition, the flexible integrated circuit device 140 may be easily transferred and attached onto the flexible substrate 145 while the third adhesive tape 135 contacts the flexible substrate 145. Here, since the third adhesive force of the third adhesive tape 135 is substantially larger than the second adhesive force of the second adhesive tape 150, the flexible integrated circuit device 140 is easily transferred and attached onto the flexible substrate 145. Can be.
예시적인 실시예들에 따르면, 전사부(100)가 탈부착부(115)의 롤러(165)가 회전할 수 있는 구성을 가지기 때문에 경우에 따라 유연 집적 회로 소자(140)와 유연 기판(145)을 이송시킬 필요가 있다. 예를 들면, 탈부착부(115)의 롤러(161)가 제자리에서 회전할 경우, 전사부(100)는 제1 플레이트(105)를 이송하기 위한 제1 이송부(113) 및 제2 플레이트(110)를 이송하기 위한 제2 이송부(123)를 포함할 수 있다. 특히, 롤러(165)가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향을 향하여 회전하는 경우, 제1 이송부(113)는 제1 플레이트(105)를 상기 제1 방향으로 이송시킬 수 있고, 제2 이송부(123)는 제2 플레이트(110)를 상기 제2 방향으로 이송시킬 수 있다. 전사 기재(155)가 계속적으로 공급되는 경우, 제1 이송부(113)는 전사 기재(155)가 놓여지는 제1 플레이트(105)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더(winder) 등을 구비할 수 있다. 또한, 유연 기판(145)이 전사 기재(155)의 공급과 부합되도록 계속적으로 공급될 경우, 제2 이송부(123)는 유연 기판(145)이 놓여지는 제2 플레이트(110)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더 등을 포함할 수 있다.According to example embodiments, since the transfer unit 100 has a configuration in which the roller 165 of the detachable unit 115 may rotate, the flexible integrated circuit device 140 and the flexible substrate 145 may be replaced in some cases. Need to be transferred. For example, when the roller 161 of the detachable part 115 rotates in place, the transfer part 100 may include the first conveying part 113 and the second plate 110 for conveying the first plate 105. It may include a second transfer unit 123 for transferring. In particular, when the roller 165 rotates in place from the first direction to the second direction, the first transfer part 113 may transfer the first plate 105 in the first direction, and the second transfer part ( 123 may transfer the second plate 110 in the second direction. When the transfer substrate 155 is continuously supplied, the first transfer part 113 may move a conveyor belt, a winder, or the like to continuously transfer the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed. It can be provided. In addition, when the flexible substrate 145 is continuously supplied to match the supply of the transfer substrate 155, the second transfer part 123 may continuously transfer the second plate 110 on which the flexible substrate 145 is placed. Conveyor belts, winders and the like.
한편, 제1 이송부(113), 탈부착부(115) 및 제2 이송부(133)는 각기 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도로 이동하거나 회전할 수 있다. 이에 따라, 제1 이송부(113)의 제1 속도, 탈부착부(115)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(123)의 제3 속도를 제어하여 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)들을 용이하게 정렬할 수 있다. 예를 들면, 전사 기재(155)에서 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들의 간격과 유연 기판(145)에서 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들의 간격이 실질적으로 동일할 경우, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및/또는 상기 제3 속도를 실질적으로 동일하게 조절함으로써 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)들의 정렬을 용이하게 달성할 수 있다. 이에 비하여, 전사 기재(155)에서 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들의 간격에 비해 유연 기판(145)에서 유연 집적 회로 소자(140)의 패턴들의 간격이 약 2배 정도일 경우, 상기 제1 속도와 상기 제2 속도를 실질적으로 동일하게 하고, 상기 제3 속도를 상기 제1 및 제2 속도에 비하여 2배 정도 빠르게 조절함으로써 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)들을 용이하게 정렬시킬 수 있다. 여기서, 탈부착부(115)의 제2 속도는 롤러(165)의 회전 속도로 언급될 수 있다.Meanwhile, the first transfer unit 113, the detachable unit 115, and the second transfer unit 133 may move or rotate at a first speed, a second speed, and a third speed, respectively. Accordingly, the first speed of the first transfer part 113, the second speed of the detachable part 115, and / or the third speed of the second transfer part 123 are controlled to transfer and adhere onto the flexible substrate 145. The flexible integrated circuit devices 140 may be easily aligned. For example, when the spacing of the patterns of the flexible integrated circuit device 140 in the transfer substrate 155 and the spacing of the patterns of the flexible integrated circuit device 140 in the flexible substrate 145 are substantially the same, the first speed By adjusting the second speed and / or the third speed to be substantially the same, alignment of the flexible integrated circuit devices 140 transferred and attached onto the flexible substrate 145 may be easily achieved. In contrast, when the distance between the patterns of the flexible integrated circuit device 140 in the flexible substrate 145 is about twice that of the patterns of the flexible integrated circuit device 140 in the transfer substrate 155, the first speed is increased. And the second speed are substantially the same, and the flexible integrated circuit device 140 transferred and attached onto the flexible substrate 145 by adjusting the third speed about twice as fast as the first and second speeds. Can be easily aligned. Here, the second speed of the detachable portion 115 may be referred to as the rotational speed of the roller 165.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 플레이트(105) 및/또는 제2 플레이트(110)가 자체적으로 이동 가능한 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 전사부(100)는 제1 이송부(113) 및/또는 제2 이송부(123)를 구비하지 않을 수도 있다.In other exemplary embodiments, the first plate 105 and / or the second plate 110 may have a movable configuration. In this case, the transfer part 100 may not include the first transfer part 113 and / or the second transfer part 123.
전술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 전사부(100)는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(140)를 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프(135)를 사용하여 유연 기판(145) 상으로 용이하게 전사 및 부착시킬 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착시킬 경우에, 매개체로써 상기 제1 접착력보다 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다 실질적으로 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(150)를 사용한다. 예를 들면, 전사부(100)가 제2 접착 테이프(150)를 공급하는 테이프 공급부(170) 및 제2 접착 테이프(150)를 회수하는 테이프 회수부(175)를 구비하여, 제2 접착 테이프(150)가 1회용으로 사용될 수 있다. 즉, 전사부(100)가 전사 공정 동안에 새로운 제2 접착 테이프(150)를 계속적으로 공급할 수 있기 때문에, 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있으며, 제2 접착 테이프(150)의 계속적인 사용으로 인한 이물질들의 부착으로 발생하는 공정 불량을 방지할 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(150)의 교체가 불필요하기 때문에 제2 접착 테이프(150)의 교체로 인한 전사부(100)의 가동 중단을 방지하여 유연 집적 회소 소자 패키지 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the transfer unit 100 according to the exemplary embodiments has a third adhesive tape having a third adhesive force to the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force. The 135 can be easily transferred and attached onto the flexible substrate 145. In the case of transferring and attaching the flexible integrated circuit device 140 onto the flexible substrate 145, a second adhesive tape having a second adhesive force substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as a medium ( 150). For example, the transfer part 100 includes a tape supply part 170 for supplying the second adhesive tape 150 and a tape recovery part 175 for recovering the second adhesive tape 150, thereby providing a second adhesive tape. 150 may be used for a single use. That is, since the transfer unit 100 can continuously supply the new second adhesive tape 150 during the transfer process, the second adhesive force of the second adhesive tape 150 can be kept constant, and the second adhesive tape ( Process defects caused by adhesion of foreign matters due to the continuous use of 150) can be prevented. In addition, since the replacement of the second adhesive tape 150 is unnecessary, the operation of the transfer part 100 may be prevented due to the replacement of the second adhesive tape 150, thereby improving productivity of the flexible integrated device package manufacturing process. have.
이하, 도 6에 예시한 전사부(100)를 이용하여 수행되는 전사 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a transfer method performed using the transfer unit 100 illustrated in FIG. 6 will be described.
먼저, 제1 접착 테이프(130)에 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 전사 기재(155)를 마련한다. 제1 접착력 감소부(120)를 이용하여 제1 접착 테이프(130)의는 원래 접착력을 약화시켜, 제1 접착 테이프(130)가 상기 제1 접착력을 가지게 한다.First, the transfer substrate 155 having the flexible integrated circuit device 140 attached thereto is provided on the first adhesive tape 130. The first adhesive tape 130 of the first adhesive tape 130 is weakened by using the first adhesive force reducing unit 120, so that the first adhesive tape 130 has the first adhesive force.
상기 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(130)에 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 전사 기재(155)를 제1 플레이트(105) 상으로 이송한다. 이 때, 제1 플레이트(105)는 프레임 지지부(108)를 사용하여 링 프레임(160)을 지지한 상태에서 척 테이블(107)을 승강시켜 제1 접착 테이프(130)에 소정의 장력을 인가한다. 또한, 전사 기재(155)가 놓여지는 제1 플레이트(105)는 상기 제1 방향으로 이송된다. 이 경우, 제1 플레이트(105) 자체가 이송될 수도 있지만, 제1 이송부(113)를 이용하여 제1 플레이트(105)를 이송할 수도 있다.The transfer substrate 155 having the flexible integrated circuit device 140 attached to the first adhesive tape 130 having the first adhesive force is transferred onto the first plate 105. At this time, the first plate 105 lifts the chuck table 107 while supporting the ring frame 160 by using the frame support 108 to apply a predetermined tension to the first adhesive tape 130. . In addition, the first plate 105 on which the transfer substrate 155 is placed is transferred in the first direction. In this case, although the first plate 105 itself may be transferred, the first plate 105 may be transferred using the first transfer part 113.
탈부착부(115)의 롤러(165)의 주변을 따라 제2 접착 테이프(150)의 공급 및 회수가 이루어진다. 탈부착부(115)는 테이프 공급부(170) 및 테이프 회수부(175)를 구비하여, 제2 접착 테이프(150)를 1회용으로 사용 가능하게 공급할 수 있다. 또한, 탈부착부(115)의 롤러(165)는 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향하여 회전할 수 있다.The second adhesive tape 150 is supplied and recovered along the periphery of the roller 165 of the detachable portion 115. The detachable part 115 may include a tape supply part 170 and a tape recovery part 175 to supply the second adhesive tape 150 in a single use. In addition, the roller 165 of the detachable portion 115 may rotate from the first direction toward the second direction.
상기 제1 방향으로 제1 플레이트(105)를 이송시키고, 상기 제2 방향을 향하여 탈부착부(115)를 회전시킴에 따라, 상기 제1 영역에서 탈부착부(115)와 전사 기재(155)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)가 접촉하게 된다. 이 경우, 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 제1 접착 테이프(130)의 제1 접착력보다 탈부착부(115)의 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력이 실질적으로 크기 때문에, 유연 집적 회로 소자(140)가 제1 접착 테이프(130)로부터 제2 접착 테이프(150)로 전사 및 부착된다.As the first plate 105 is transferred in the first direction and the detachable portion 115 is rotated toward the second direction, the first plate 105 is attached to the detachable portion 115 and the transfer substrate 155 in the first region. The flexible integrated circuit device 140 is brought into contact. In this case, since the second adhesive force of the second adhesive tape 150 of the detachable part 115 is substantially larger than the first adhesive force of the first adhesive tape 130 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached, the flexible integration The circuit element 140 is transferred and attached from the first adhesive tape 130 to the second adhesive tape 150.
탈부착부(115)의 제2 접착 테이프(150)에 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)는 탈부착부(115)의 롤러(165)의 회전에 따라 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향으로 회전한다. 여기서, 제2 접착력 감소부(125)가 제2 접착 테이프(150)의 초기 접착력을 상기 제2 접착력으로 감소시킨다. 전술 바와 같이, 롤러(165)의 회전에 따라 제2 접착 테이프(150)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)는 상기 제2 영역에서 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(145)과 접촉된다. 유연 기판(145)을 이송하기 위한 제2 플레이트(110)는 자체적으로 이동할 수도 잇지만, 제2 이송부(123)를 사용하여 제2 플레이트(110)를 이송할 수도 있다.The flexible integrated circuit device 140, which is transferred to and attached to the second adhesive tape 150 of the detachable portion 115, may move from the first direction to the second direction according to the rotation of the roller 165 of the detachable portion 115. Rotate Here, the second adhesive force reducing unit 125 reduces the initial adhesive force of the second adhesive tape 150 to the second adhesive force. As described above, the flexible integrated circuit device 140 attached to the second adhesive tape 150 in accordance with the rotation of the roller 165 is in contact with the flexible substrate 145 transferred in the second direction in the second area. . The second plate 110 for transferring the flexible substrate 145 may move by itself, but may also transfer the second plate 110 using the second transfer unit 123.
상기 제2 방향으로 유연 기판(145)을 이송시키고, 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 탈부착부(115)를 회전시킴에 따라, 상기 제2 영역에서 유연 기판(145)과 제2 접착 테이프(150)에 부착된 유연 집적 회로 소자(140)가 접촉한다. 이 경우, 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 제2 접착 테이프(150)의 제2 접착력보다 유연 기판(145) 상으로 유연 집적 회로 소자(140)를 전사 및 부착시키기 위한 제3 접착 테이프(135)의 제3 접착력이 실질적으로 크기 때문에, 유연 집적 회로 소자(140)는 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착된다. 즉, 유연 집적 회로 소자(140)는 전사 기재(155)의 제1 접착 테이프(130)로부터 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착될 수 있다. 이에 따라, 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 유연 기판(145)을 구비하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.As the flexible substrate 145 is transferred in the second direction and the detachable portion 115 is rotated from the first direction toward the second direction, the flexible substrate 145 and the second adhesive layer are adhered to the second region. The flexible integrated circuit device 140 attached to the tape 150 contacts. In this case, the third adhesive tape for transferring and attaching the flexible integrated circuit device 140 onto the flexible substrate 145 is greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 150 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached. Because the third adhesive force of 135 is substantially large, the flexible integrated circuit device 140 is transferred and attached onto the flexible substrate 145. That is, the flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached onto the flexible substrate 145 from the first adhesive tape 130 of the transfer substrate 155. Accordingly, the flexible integrated circuit device package including the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached can be manufactured.
도 16은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치의 전사부를 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a transfer part of a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
도 16을 참조하면, 전사부(101)는 제1 이송부(116), 회전부(123), 제2 이송부(117) 등을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 16, the transfer unit 101 may include a first transfer unit 116, a rotation unit 123, a second transfer unit 117, and the like.
제1 이송부(116)는 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 핸들링 기판(60)을 제1 방향으로 이송시킨다. 제1 이송부(116)는 핸들링 기판(60)을 연속적으로 이송시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 이송부(116)는 컨베이어 벨트 등을 포함할 수 있다.The first transfer unit 116 transfers the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached in the first direction. The first transfer unit 116 may continuously transfer the handling substrate 60. For example, the first transfer unit 116 may include a conveyor belt.
유연 집적 회로 소자(140)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 또한, 유연 집적 회로 소자(140)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유연 집적 회로 소자(140)는 상대적으로 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판 상에 형성된 회로 패턴들을 포함할 수 있다. 이 경우, 유연 집적 회로 소자(140)에 이용되는 상기 실리콘 기판은 약 수 ㎛ 내지 약 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 실리콘 기판은 약 1.0㎛ 내지 약 50㎛ 정도의 두께, 바람직하게는 약 5.0㎛ 내지 약 30.0㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)가 약 1.0㎛ 미만의 두께를 가질 경우에는, 집적 회로 소자(140)의 제조가 용이하지 않을 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)의 두께가 약 50㎛를 초과하는 경우에는 유연 집적 회로 소자(140)의 휘어짐이 용이하지 않을 수 있다.The flexible integrated circuit device 140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device. In addition, the flexible integrated circuit device 140 may include an active device, a passive device, and the like. In example embodiments, the flexible integrated circuit device 140 may include circuit patterns formed on a silicon substrate having a relatively thin thickness. In this case, the silicon substrate used for the flexible integrated circuit device 140 may have a thin thickness of about several μm to about several tens of μm. For example, the silicon substrate may have a thickness of about 1.0 μm to about 50 μm, preferably about 5.0 μm to about 30.0 μm. When the flexible integrated circuit device 140 has a thickness of less than about 1.0 μm, fabrication of the integrated circuit device 140 may not be easy. When the thickness of the flexible integrated circuit device 140 exceeds about 50 μm, the flexible integrated circuit device 140 may not be easily bent.
도 17은 도 16에 예시한 집적 회로 소자(140)가 부착된 핸들링 기판(60)을 나타내는 사시도이다.FIG. 17 is a perspective view illustrating the handling substrate 60 to which the integrated circuit device 140 illustrated in FIG. 16 is attached.
도 16에 예시한 바와 같이, 복수의 유연 집적 회로 소자(140)들이 서로 소정의 간격으로 이격되어 핸들링 기판(60)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 유연 집적 회로 소자(140)들은 유연 집적 회로 소자(140)들 사이의 비 소자 영역들을 프리-컷팅함에 의해 개별적으로 분리될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유연 집적 회로 소자(140)는 부착 필름(65)을 이용하여 핸들링 기판(60)에 부착될 수 있다. 이 경우, 부착 필름(65)은 제1 부착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 부착 필름(65)은 양면테이프 등을 포함할 수 있다. 이러한 부착 필름(60)에 대해 이하에서 제1 부착 필름(60)으로 언급한다. 또한, 핸들링 기판(60)은 주로 더미 기판으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 유연 집적 회로 소자(140)가 부착되는 핸들링 기판(60)에 대해서는 후술한다.As illustrated in FIG. 16, the plurality of flexible integrated circuit devices 140 may be spaced apart from each other at predetermined intervals and attached to the handling substrate 60. For example, the flexible integrated circuit devices 140 may be separated separately by pre-cutting non-device regions between the flexible integrated circuit devices 140. In example embodiments, the flexible integrated circuit device 140 may be attached to the handling substrate 60 using the attachment film 65. In this case, the attachment film 65 may have a first adhesion force. For example, the attachment film 65 may include a double-sided tape or the like. This attachment film 60 is referred to below as first attachment film 60. In addition, the handling substrate 60 may be mainly composed of a dummy substrate. The handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached will be described later.
다시 도 16을 참조하면, 회전부(123)는 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)와 제1 영역(A)에서 접촉하는 몸체(123a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 회전부(123)는 제1 방향으로부터 제2 방향을 향하여 회전할 수 있다. 제1 이송부(116)는 핸들링 기판(60)을 상기 제1 방향으로 이송시킬 수 있고, 제2 이송부(117)가 유연 기판(145)을 상기 제2 방향으로 이송시킬 수 있다. 회전부(123)가 구르면서 회전할 경우에는, 핸들링 기판(60)으로부터 유연 기판(145) 상으로 유연 집적 회로 소자(140)를 전사시키기 어렵다. 이에 따라, 회전부(123)는 제자리에서 회전할 수 있으며, 회전부(123)가 제 위치에서 회전할 경우에는 제1 이송부(116)에 의해 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)를 제2 이송부(117)에 의해 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(145) 상으로 전사할 수 있다. 다시 말하면, 회전부(123)는 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 제자리에서 회전할 수 있으며, 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)와 상기 제1 영역(A)에서 접촉하는 몸체(123a)를 구비할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 회전부(123)의 몸체(123a)는 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(145)과 제2 영역(B)에서 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 16 again, the rotating part 123 may include a body 123a in contact with the flexible integrated circuit device 140 on the handling substrate 60 in the first region A. Referring to FIG. For example, the rotating unit 123 may rotate from the first direction toward the second direction. The first transfer unit 116 may transfer the handling substrate 60 in the first direction, and the second transfer unit 117 may transfer the flexible substrate 145 in the second direction. When the rotating part 123 rotates while rolling, it is difficult to transfer the flexible integrated circuit device 140 from the handling substrate 60 onto the flexible substrate 145. Accordingly, the rotating part 123 may rotate in place, and when the rotating part 123 rotates in position, flexible integration on the handling substrate 60 transferred by the first transfer part 116 in the first direction. The circuit element 140 may be transferred onto the flexible substrate 145 transferred in the second direction by the second transfer part 117. In other words, the rotating unit 123 may rotate in place from the first direction to the second direction, and the flexible integrated circuit device 140 and the first on the handling substrate 60 are conveyed in the first direction. The body 123a may be provided in contact with the area A. In addition, as described below, the body 123a of the rotating part 123 may be in contact with the flexible substrate 145 transferred in the second direction in the second area B.
전술한 구성을 가지는 회전부(123)를 이용하여, 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(40)를 핸들링 기판(60)으로부터 떼어내어 몸체(123a)에 전사 및 부착시킬 수 있다. 핸들링 기판(60)으로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 분리하여 몸체(123a)에 전사 및 부착시켜야 하기 때문에, 회전부(123)는 몸체(123a)를 실질적으로 감싸는 부착 필름(123b)을 추가적으로 구비할 수 있다. 이러한 부착 필름(123b)을 이하에서 제3 부착 필름으로 언급한다. 이와 같은 제3 부착 필름(123b)은 제3 부착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 부착 필름(123b)은 양면테이프 등을 포함할 수 있다. 예시적인 일 실시예에 있어서, 제3 부착 필름(123b)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane: PDMS)을 포함할 수 있다.Using the rotating unit 123 having the above-described configuration, the flexible integrated circuit device 40 on the handling substrate 60 may be detached from the handling substrate 60, and transferred and attached to the body 123a. Since the flexible integrated circuit device 140 needs to be separated from the handling substrate 60 to be transferred and attached to the body 123a, the rotating part 123 may further include an attachment film 123b substantially enclosing the body 123a. Can be. This attachment film 123b is referred to as a third attachment film below. The third adhesive film 123b may have a third adhesive force. For example, the third attachment film 123b may include a double-sided tape. In an exemplary embodiment, the third adhesion film 123b may include polydimethylsiloxane (PDMS).
전술한 바와 같이 유연 집적 회로 소자(140)를 핸들링 기판(60)으로부터 떼어내어 몸체(123a)에 부착시켜야 하기 때문에 제3 부착 필름(123b)의 제3 부착력은 제1 부착 필름(65)의 제1 부착력보다 실질적으로 클 수 있다. 제3 부착 필름(123b)의 제3 부착력이 제1 부착 필름(122)의 제1 부착력보다 실질적으로 작을 경우에는, 유연 집적 회로 소자(140)를 핸들링 기판(60)으로부터 분리하기 어려울 수 있다.As described above, since the flexible integrated circuit device 140 needs to be detached from the handling substrate 60 and attached to the body 123a, the third attachment force of the third attachment film 123b is determined by the first attachment film 65. 1 may be substantially greater than the adhesion. When the third adhesion of the third attachment film 123b is substantially smaller than the first adhesion of the first attachment film 122, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from the handling substrate 60.
예시적인 실시예들에 있어서, 회전부(123)가 제자리에서 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향하여 회전하는 몸체(123a)와 이러한 몸체(123a)를 감싸면서 상기 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(123b)을 구비할 수 있기 때문에, 전사부(101)의 제1 영역(A)에서 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)와 접촉하여, 핸들링 기판(60)으로부터 유연 집적 회로 소자(40)가 분리되어 회전부(123)에 부착될 수 있다. 또한, 회전부(123)의 계속적인 사용에 의해 몸체(123a) 표면에 이물질들이 부착될 경우, 제3 부착 필름(123b) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)에 이물질들이 흡착될 수 있기 때문에 회전부(123)의 몸체(123a)를 주기적 또는 비주기적으로 교체할 필요가 있을 수 있다. 이를 고려하여, 예시적인 실시예들에 따른 전사부(101)는 교체 가능한 회전부(123)를 구비할 수 있다. 더욱이, 제3 부착 필름(123b)이 몸체(123a)를 실질적으로 감싸는 경우에는 제3 부착 필름(123b)도 주기적 또는 비주기적으로 교체될 수 있다.In example embodiments, the rotary part 123 rotates in place from the first direction to the second direction and a third attachment having the third attachment force while surrounding the body 123a. Since the film 123b may be provided, the flexible integrated circuit device 140 is contacted with the flexible integrated circuit device 140 on the handling substrate 60 in the first region A of the transfer part 101, and thus, the flexible integrated circuit is provided from the handling substrate 60. The device 40 may be separated and attached to the rotating part 123. In addition, when foreign matters are attached to the surface of the body 123a by the continuous use of the rotating part 123, the foreign matters may be adsorbed onto the flexible integrated circuit device 140 which is transferred and attached onto the third attachment film 123b. Since it may be necessary to replace the body 123a of the rotating part 123 periodically or aperiodically. In consideration of this, the transfer part 101 according to the exemplary embodiments may have a replaceable rotating part 123. Further, when the third attachment film 123b substantially surrounds the body 123a, the third attachment film 123b may also be replaced periodically or aperiodically.
도 18은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 회전부(124a)를 설명하기 위한 단면도이며, 도 19는 도 18에 예시한 회전부(124a)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(140)를 제3 부착 필름(123a) 상으로 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a rotating unit 124a according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 19 illustrates a third embodiment of the flexible integrated circuit device 140 using the rotating unit 124a illustrated in FIG. 18. It is sectional drawing for demonstrating the process of transferring and attaching on the adhesion film 123a.
도 18 및 도 19를 참조하면, 다른 예시적인 실시예들에 따른 회전부(123)는 몸체(124a)와 몸체(124a)를 실질적으로 감쌀 수 있는 제3 부착 필름(124b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 몸체(124a)의 표면에는 복수의 그루브들 및/또는 돌기들을 갖는 요철 구조가 형성될 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 부착 필름(124b)이 요철 구조를 갖는 표면을 포함할 수도 있다. 이와 같이, 회전부(123)의 몸체(124a) 또는 제3 부착 필름(124b)이 요철 구조를 가질 경우에는 회전부(123)의 몸체(124a) 또는 제3 부착 필름(124b)의 그루브들에 핸들링 기판(60)으로부터 유연 집적 회로 소자(140)가 전사 및 부착될 수 있다. 다시 말하면, 회전부(123)의 몸체(124a) 또는 제3 부착 필름(124b)이 요철 구조를 갖질 경우에는 핸들링 기판(60)으로부터 유연 집적 회로 소자(40)를 선택적으로 몸체(124a) 또는 제3 부착 필름(124b) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다. 여기서, 회전부(123)의 몸체(124a) 또는 제3 부착 필름(124b)의 요철 구조를 다양한 형상들로 형성할 경우에는 원하는 바에 따라 다양한 패턴들을 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지들을 구현할 수 있다. 즉, 회전부들의 몸체들 또는 제3 부착 필름들의 표면 형상들을 다양하게 형성함으로써, 다양한 구성들을 유연 집적 회로 소자 패키지들을 용이하게 제조할 수 있다.Referring to FIGS. 18 and 19, the rotating part 123 according to other exemplary embodiments may include a body 124a and a third attachment film 124b that may substantially wrap the body 124a. In this case, an uneven structure having a plurality of grooves and / or protrusions may be formed on the surface of the body 124a. In still other exemplary embodiments, the third attachment film 124b may include a surface having an uneven structure. As such, when the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123 has an uneven structure, the handling substrate is formed on the grooves of the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123. From 60, flexible integrated circuit device 140 may be transferred and attached. In other words, when the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123 has an uneven structure, the flexible integrated circuit device 40 may be selectively selected from the handling substrate 60 by the body 124a or the third. It can be transferred and attached onto the adhesion film 124b. Here, when the uneven structure of the body 124a or the third attachment film 124b of the rotating part 123 is formed in various shapes, flexible integrated circuit device packages including various patterns may be implemented as desired. That is, by variously forming the surface shapes of the bodies of the rotating portions or the third attachment films, it is possible to easily manufacture the flexible integrated circuit device packages in a variety of configurations.
다시 도 16을 참조하면, 제2 이송부(117)는 유연 기판(145)을 상기 제2 방향을 따라 이송시킬 수 있다. 여기서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대하여 실질적으로 반대 방향일 수 있다. 또한, 제2 이송부(117)는 유연 기판(145)을 연속적으로 제공할 수 있도록 와인더(winder) 등을 포함할 수 있다. 제2 이송부(117)에 의해 상기 제2 방향을 향해 이송되는 유연 기판(145)이 제2 영역(B)에서 회전부(123) 상의 유연 집적 회로 소자(140)에 접촉되지 않을 경우에는, 회전부(123)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 분리하여 유연 기판(145) 상에 부착시키기 어려울 수 있다. 이에 따라, 제2 이송부(117)는 제2 이송부(117)에 의해 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(145)이 전사부(101)의 제2 영역(B)에서 회전부(123)의 유연 집적 회로 소자(140)와 접촉하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 16 again, the second transfer part 117 may transfer the flexible substrate 145 along the second direction. Here, the second direction may be substantially opposite to the first direction. In addition, the second transfer unit 117 may include a winder (winder) or the like to continuously provide the flexible substrate 145. When the flexible substrate 145 transferred in the second direction by the second transfer unit 117 does not contact the flexible integrated circuit device 140 on the rotating unit 123 in the second region B, the rotating unit ( It may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from 123 and attach it to the flexible substrate 145. Accordingly, in the second transfer part 117, the flexible substrate 145, which is transferred in the second direction by the second transfer part 117, is flexible in the second area B of the transfer part 101. It may be disposed in contact with the integrated circuit device 140.
전사부(101)의 제2 영역(B)에서 회전부(123)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 분리하여 유연 기판(145)에 부착시키기 위하여, 유연 기판(145) 상에는 제2 부착력을 갖는 부착 필름(70)이 형성될 수 있다. 이러한 부착 필름(70)을 이하에서 제2 부착 필름으로 언급한다. 예를 들면, 제2 부착 필름(70)은 양면테이프 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 회전부(123)로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145) 상에 부착시킬 수 있도록, 제2 부착 필름(70)의 제2 부착력은 제3 부착 필름(123b)의 제3 부착력보다 실질적으로 클 수 있다. 제2 부착 필름(70)의 제2 부착력이 제3 부착 필름(132b)의 제3 부착력보다 실질적으로 작을 경우에는, 유연 집적 회로 소자(140)를 회전부(123)로부터 분리하기가 어려울 수 있다. In order to separate the flexible integrated circuit device 140 from the rotating part 123 in the second area B of the transfer part 101 and attach the flexible integrated circuit device 140 to the flexible substrate 145, an attachment having a second adhesive force on the flexible substrate 145 is performed. The film 70 may be formed. This attachment film 70 is referred to below as a second attachment film. For example, the second attachment film 70 may include a double-sided tape. In example embodiments, the second attachment force of the second attachment film 70 may be a third attachment film (ie, to attach the flexible integrated circuit device 140 on the flexible substrate 145 from the rotating portion 123). Substantially greater than the third adhesion of 123b). When the second adhesive force of the second adhesive film 70 is substantially smaller than the third adhesive force of the third adhesive film 132b, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 140 from the rotating part 123.
예시적인 실시예들에 따르면, 유연 기판(145) 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 등을 포함할 수 있다. 또한, 도 16에서는 전사부(101)의 제1 영역(A)과 제2 영역(B)은 실질적으로 대향하여 도시되어 있지만, 서로 간섭하지 않는 범위 내에서 제1 영역(A)과 제2 영역(B)은 전사부(101) 내의 특정 위치들에 한정되지 않을 수 있다.According to example embodiments, the flexible substrate 145 may include a flexible printed circuit board (FPCB). In addition, in FIG. 16, although the first area A and the second area B of the transfer unit 101 are shown to face substantially opposite to each other, the first area A and the second area within a range not interfering with each other. (B) may not be limited to specific positions in the transfer portion 101.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따라 제1 이송부(116), 회전부(123), 제2 이송부(117) 등을 구비하는 전사부(101)는 핸들링 기판(60)으로부터 유연 집적 회로 소자(140)를 유연 기판(145) 상으로 보다 용이하게 전사 및 부착시킬 수 있다. 이 경우, 제1 이송부(116), 회전부(123) 및 제2 이송부(117)는 각기 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및 상기 제3 속도로 이동하거나 회전할 수 있으므로, 제1 이송부(116)의 제1 속도, 회전부(123)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(117)의 제3 속도를 조절하여 유연 기판(145) 상에 유연 집적 회로 소자(140)들을 보다 용이하게 정렬시킬 수 있다. 예를 들면, 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들의 패턴들 사이의 간격과 유연 기판(145) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들의 패턴들 사이의 간격이 실질적으로 동일할 경우, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및/또는 상기 제3 속도를 실질적으로 동일하게 조절함으로써, 핸들링 기판(60)으로부터 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)들을 용이하게 정렬시킬 수 있다. 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들의 패턴들 사이의 간격에 비해 유연 기판(145) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들의 패턴들 사이의 간격이 약 2배 정도일 경우, 상기 제1 속도를 상기 제2 속도와 실질적으로 동일하게 조절하고, 상기 제3 속도를 상기 제1 속도 또는 상기 제2 속도 보다 2배 정도 빠르게 조절함으로써, 유연 기판(145) 상에 부착되는 유연 집적 회로 소자(140)들을 보다 용이하게 정렬하면서, 유연 집적 회로 소자(140)들이 부착된 유연 기판(145)으로 구성되는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다. As described above, according to exemplary embodiments, the transfer unit 101 including the first transfer unit 116, the rotation unit 123, the second transfer unit 117, and the like may be formed from the flexible integrated circuit device from the handling substrate 60. The 140 may be more easily transferred and attached onto the flexible substrate 145. In this case, since the first transfer unit 116, the rotation unit 123, and the second transfer unit 117 may move or rotate at the first speed, the second speed, and the third speed, respectively, the first transfer unit 116. Control the first speed, the second speed of the rotating part 123 and / or the third speed of the second conveying part 117 to more easily align the flexible integrated circuit elements 140 on the flexible substrate 145. Can be. For example, if the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 140 on the handling substrate 60 and the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 140 on the flexible substrate 145 are substantially equal, By adjusting the first speed, the second speed, and / or the third speed to be substantially the same, the flexible integrated circuit devices 140 are easily transferred and attached onto the flexible substrate 145 from the handling substrate 60. Can be sorted. When the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit devices 140 on the flexible substrate 145 is about twice the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit devices 140 on the handling substrate 60, the first By adjusting the speed substantially the same as the second speed, and by adjusting the third speed about two times faster than the first speed or the second speed, a flexible integrated circuit device attached to the flexible substrate 145 ( While aligning the 140 more easily, a flexible integrated circuit device package composed of the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached may be manufactured.
이하, 도 16에 예시한 전사부(101)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(140)들의 전사 및 부착하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of transferring and attaching the flexible integrated circuit elements 140 using the transfer unit 101 illustrated in FIG. 16 will be described.
먼저, 유연 집적 회로 소자(140)들이 부착된 핸들링 기판(60)을 상기 제1 방향을 따라 이송시킨다. 이 경우, 제1 이송부(116)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(140)들이 부착된 핸들링 기판(60)을 이송시킬 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)들은 상기 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(65)을 개재하여 핸들링 기판(60) 상에 부착될 수 있다.First, the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached is transferred along the first direction. In this case, the first transfer unit 116 may transfer the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached. The flexible integrated circuit devices 140 may be attached onto the handling substrate 60 via the first attachment film 65 having the first attachment force.
유연 집적 회로 소자(140)들이 부착되는 핸들링 기판(60)을 제조하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached will be described in detail.
도 20 내지 도 22는 도 16 및 도 17에 예시한 유연 집적 회로 소자(140)들이 부착되는 핸들링 기판(60)을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 23 내지 도 20에 예시한 유연 집적 회로 소자(140)들과 핸들링 기판(60)을 나타내는 사시도이며, 도 24는 도 21에 예시한 유연 집적 회로 소자(140)들과 핸들링 기판(60)을 나타내는 사시도이다. 도 25 및 도 26은 각기 도 22에 예시한 유연 집적 회로 소자(140)들과 핸들링 기판(60)을 나타내는 사시도들이다.20 to 22 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 illustrated in FIGS. 16 and 17 are attached. 23 to 20 are perspective views illustrating the flexible integrated circuit devices 140 and the handling substrate 60, and FIG. 24 illustrates the flexible integrated circuit devices 140 and the handling substrate 60 illustrated in FIG. 21. It is a perspective view showing. 25 and 26 are perspective views illustrating the flexible integrated circuit device 140 and the handling substrate 60 illustrated in FIG. 22, respectively.
도 20 및 도 23에 예시한 바와 같이, 반도체 기판(80) 상에 유연 집적 회로 소자(140)들로 제조되는 집적 회로 소자(140a)들을 형성한다. 반도체 기판(80) 상에 형성되는 집적 회로 소자(140a)들은 각기 서로 소정의 간격들로 분리되도록 프리-컷팅(pre-cutting)될 수 있다. 예를 들면, 반도체 기판(80)에 형성되는 집적 회로 소자(140a)들은 집적 회로 소자(140a)들 사이의 비 소자 영역을 프리-컷팅함에 의해 집적 회로 소자(140a)들이 개별적으로 분리될 수 있다.As illustrated in FIGS. 20 and 23, integrated circuit devices 140a made of flexible integrated circuit devices 140 are formed on a semiconductor substrate 80. The integrated circuit devices 140a formed on the semiconductor substrate 80 may be pre-cut to be separated from each other at predetermined intervals. For example, the integrated circuit devices 140a formed on the semiconductor substrate 80 may be separated from the integrated circuit devices 140a by pre-cutting a non-device region between the integrated circuit devices 140a. .
반도체 기판(80) 상의 집적 회로 소자(140a)들과 핸들링 기판(60)이 실질적으로 서로 마주하도록 핸들링 기판(60) 상에 반도체 기판(80)을 위치시킨다. 다른 실시예들에 있어서, 집적 회로 소자들(140a)이 형성된 반도체 기판(80) 상에 핸들링 기판(60)을 배치할 수도 있다. 즉, 핸들링 기판(60)과 반도체 기판(80)의 위치 관계가 도 20 내지 도 26에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 핸들링 기판(60) 상에는 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(65)이 배치될 수 있으므로, 반도체 기판(80) 상의 집적 회로 소자(140a)들은 핸들링 기판(60) 상의 제1 부착 필름(65)과 실질적으로 마주할 수 있다.The semiconductor substrate 80 is positioned on the handling substrate 60 such that the integrated circuit elements 140a on the semiconductor substrate 80 and the handling substrate 60 substantially face each other. In other embodiments, the handling substrate 60 may be disposed on the semiconductor substrate 80 on which the integrated circuit devices 140a are formed. That is, the positional relationship between the handling substrate 60 and the semiconductor substrate 80 is not limited to FIGS. 20 to 26. In this case, since the first attachment film 65 having the first attachment force may be disposed on the handling substrate 60, the integrated circuit elements 140a on the semiconductor substrate 80 may have the first attachment film on the handling substrate 60. Can substantially face (65).
도 21 및 도 24를 참조하면, 반도체 기판(80)에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 등과 같은 평탄화 공정 등을 수행하여 반도체 기판(80)의 후면으로부터 반도체 기판(80)을 제거한다. 즉, 집적 회로 소자(140a)들이 위치하는 반도체 기판(80)의 전면에 대향되는 후면으로부터 반도체 기판(80)을 연마할 수 있다. 예를 들면, 도 21 및 도 24에 도시한 바와 같이, 회전하는 연마 부재(85)를 이용하여 반도체 기판(80)을 연마함으로써, 반도체 기판(80)의 전면 상에 위치하는 집적 회로 소자(140a)들이 노출될 때까지 반도체 기판(80)을 제거할 수 있다. 반도체 기판(80)을 연마 부재(85)로 연마하는 동안, 반도체 기판(80)과 연마 부재(85) 사이에는 적절한 연마 입자들을 포함하는 슬러리(slurry)가 제공될 수 있다.21 and 24, the semiconductor substrate 80 is removed from the back surface of the semiconductor substrate 80 by performing a planarization process such as chemical mechanical polishing (CMP) on the semiconductor substrate 80. That is, the semiconductor substrate 80 may be polished from the rear surface opposite to the front surface of the semiconductor substrate 80 on which the integrated circuit elements 140a are located. For example, as illustrated in FIGS. 21 and 24, the semiconductor substrate 80 is polished by using the rotating polishing member 85, whereby the integrated circuit element 140a positioned on the front surface of the semiconductor substrate 80 is provided. The semiconductor substrate 80 may be removed until the holes are exposed. While polishing the semiconductor substrate 80 with the polishing member 85, a slurry containing suitable abrasive particles may be provided between the semiconductor substrate 80 and the polishing member 85.
도 22, 도 25 및 도 26을 참조하면, 전술한 바와 같이 집적 회로 소자(140a)들이 노출될 때까지 반도체 기판(80)을 제거함으로써, 핸들링 기판(60)의 제1 부착 필름(65) 상에 집적 회로 소자(140a)들이 남겨진다. 즉, 반도체 기판(80)의 제거에 따라 핸들링 기판(60)의 제1 부착 필름(65) 상에 개별적으로 분리된 집적 회로 소자(140a)들이 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 22, 25, and 26, as described above, the semiconductor substrate 80 is removed until the integrated circuit devices 140a are exposed, thereby removing the semiconductor substrate 80 on the first attachment film 65 of the handling substrate 60. Integrated circuit elements 140a are left behind. That is, the integrated circuit devices 140a that are separately separated may be attached onto the first attachment film 65 of the handling substrate 60 according to the removal of the semiconductor substrate 80.
핸들링 기판(60) 상에 부착된 집적 회로 소자(140a)들에 대하여 스트리핑(stripping) 공정을 수행하여 핸들링 기판(60) 상에 유연 집적 회로 소자(140)들을 형성한다. 예를 들면, 상기 스트리핑 공정은 열처리 공정, 자외선 조사 공정 등을 포함할 수 있다.A stripping process is performed on the integrated circuit devices 140a attached to the handling substrate 60 to form the flexible integrated circuit devices 140 on the handling substrate 60. For example, the stripping process may include a heat treatment process, an ultraviolet irradiation process, and the like.
상술한 공정들에 따라, 제1 접착 필름(65)을 개재하여 유연 집적 회로 소자(140)들이 부착된 핸들링 기판(60)을 수득할 수 있다. 이러한 핸들링 기판(60)은 도 6에 예시한 바와 같은 이송부(116)를 이용하여 상기 제1 방향으로 이송될 수 있다. 제1 이송부(116)에 의해 핸들링 기판(60)이 상기 제1 방향으로 이송됨에 따라 전사부(101)의 제1 영역(A)에서 회전부(123)와 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들이 접촉될 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)들이 접촉되는 회전부(123)의 몸체(123a) 상에는 제1 부착 필름(65)의 제1 부착력보다 실질적으로 큰 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(123b)이 형성될 수 있고, 회전부(123)가 자기 위치에서 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 회전할 수 있기 때문에, 핸들링 기판(60) 상의 유연 집적 회로 소자(140)들이 회전부(123)의 몸체(123a)를 감싸는 제3 부착 필름(132b)에 부착될 수 있다.According to the above-described processes, the handling substrate 60 to which the flexible integrated circuit devices 140 are attached may be obtained through the first adhesive film 65. The handling substrate 60 may be transferred in the first direction by using the transfer unit 116 as illustrated in FIG. 6. As the handling substrate 60 is transferred in the first direction by the first transfer unit 116, the flexible integrated circuit device on the rotating unit 123 and the handling substrate 60 in the first region A of the transfer unit 101. 140 may be contacted. A third attachment film 123b having a third attachment force that is substantially larger than the first attachment force of the first attachment film 65 may be formed on the body 123a of the rotating part 123 to which the flexible integrated circuit elements 140 contact. And the flexible integrated circuit elements 140 on the handling substrate 60 are rotated 123a of the rotating part 123 because the rotating part 123 can rotate from the first direction to the second direction at its own position. ) May be attached to the third attachment film 132b surrounding the c).
핸들링 기판(60)으로부터 회전부(123) 상에 부착된 유연 집적 회로 소자(140)들은 회전부(123)를 따라 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향으로 회전할 수 있으며, 전사부(101)의 제2 영역(B)에서 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(145)에 접촉될 수 있다. 여기서, 유연 기판(145)은 전술한 바와 같이 제2 이송부(117)에 의해 상기 제2 방향으로 이송될 수 있다. 제2 영역(B)에서 유연 집적 회로 소자(140)들은 유연 기판(145) 상의 제2 부착 필름(70)에 접촉될 수 있다. 제2 부착 필름(70)이 제3 부착 필름(123b)의 제3 부착력보다 실질적으로 큰 제2 부착력을 가질 수 있기 때문에, 유연 집적 회로 소자(140)들은 제2 영역(B)에서 회전부(123)로부터 유연 기판(145) 상으로 전사 및 부착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 이송부(116)의 제1 속도, 회전부(123)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(117)의 제3 속도를 각기 또는 전체적으로 제어하여 핸들링 기판(600)으로부터 유연 기판(145) 상으로 유연 집적 회로 소자(140)들을 용이하게 정렬하면서 전사 및 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 유연 기판(145) 상에 정렬된 유연 집적 회로 소자(140)들을 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다. 또한, 도 18 및 도 19에 예시한의 몸체(124a)와 제3 접착 필름(124b)을 이용할 경우에는, 핸들링 기판(60)으로부터 선택적으로 유연 집적 회로 소자(140)들을 유연 기판(145)으로 전사 및 부착시켜 다양한 구성들을 갖는 유연 집적 회로 소자 패키지들을 수득할 수 있다.The flexible integrated circuit devices 140 attached to the rotating part 123 from the handling substrate 60 may rotate from the first direction to the second direction along the rotating part 123, and may be formed of the transfer part 101. In the second region B, the flexible substrate 145 may be in contact with the flexible substrate 145. Here, the flexible substrate 145 may be transferred in the second direction by the second transfer unit 117 as described above. In the second region B, the flexible integrated circuit devices 140 may contact the second adhesion film 70 on the flexible substrate 145. Since the second adhesive film 70 may have a second adhesive force that is substantially larger than the third adhesive force of the third adhesive film 123b, the flexible integrated circuit elements 140 may include the rotating part 123 in the second region B. FIG. ) And transfer onto the flexible substrate 145. As described above, the first speed of the first conveying part 116, the second speed of the rotating part 123, and / or the third speed of the second conveying part 117 are individually or totally controlled to be flexible from the handling substrate 600. The flexible integrated circuit elements 140 may be transferred and attached to the substrate 145 while being easily aligned. Accordingly, the flexible integrated circuit device package including the flexible integrated circuit devices 140 arranged on the flexible substrate 145 may be manufactured. In addition, when using the body 124a and the third adhesive film 124b illustrated in FIGS. 18 and 19, the flexible integrated circuit elements 140 may be selectively transferred from the handling substrate 60 to the flexible substrate 145. Transfer and attachment can yield flexible integrated circuit device packages having various configurations.
도 27은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치(10)의 박막 형성부(500)와 베이킹부(600)를 나타내는 개략적인 단면도들이다.FIG. 27 is a schematic cross-sectional view illustrating the thin film forming unit 500 and the baking unit 600 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
도 27에 예시한 바와 같이, 박막 형성부(500)는 한 쌍의 롤러들(505)과 롤러들(505) 사이에 위치하여 보호 테이프(90)를 공급할 수 있는 보호 테이프 공급부(507)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 27, the thin film forming part 500 may include a pair of rollers 505 and a protection tape supply part 507 that may be provided between the rollers 505 to supply the protection tape 90. can do.
예시적인 실시예들에 있어서, 박막 형성부(500)는, 전사부(100)에 의해 유연 기판(145) 상에 전사 및 부착된 유연 집적 회로 소자(140)를 포함하는 형성된 기재(91)(예를 들면, 도 2에 도시한 기재와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있는 기재)를 한 쌍의 롤러들(505) 사이로 통과시킬 수 있으며, 보호 테이프 공급부(507)로부터 롤러들(505) 사이로 보호 테이프(80)를 공급할 수 있으므로, 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 유연 기판(145) 상에 박막을 형성할 수 있다. 즉, 유연 집적 회로 소자(140)가 부착된 유연 기판(145)을 포함하는 기재(91)를 롤러들(505) 사이로 이송하면서 롤러들(505) 사이로 보호 테이프(90)를 제공함에 의하여 유연 집적 회로 소자(140) 상에 상기 박막을 형성할 수 있다. 여기서, 유연 집적 회로 소자(140)를 커버할 수 있는 상기 박막은 보호 테이프 공급부(507)에 의해 제공되는 보호 테이프(90)에 해당될 수 있다.In example embodiments, the thin film forming unit 500 may include a formed substrate 91 including a flexible integrated circuit device 140 that is transferred and attached to the flexible substrate 145 by the transfer unit 100. For example, a substrate that may have a configuration substantially the same as the substrate shown in FIG. 2) may be passed between the pair of rollers 505, and protected from the protective tape supply 507 between the rollers 505. Since the tape 80 may be supplied, a thin film may be formed on the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit device 140 is attached. That is, the flexible integrated by providing the protective tape 90 between the rollers 505 while transferring the substrate 91 including the flexible substrate 145 to which the flexible integrated circuit element 140 is attached between the rollers 505. The thin film may be formed on the circuit element 140. Here, the thin film that may cover the flexible integrated circuit device 140 may correspond to the protective tape 90 provided by the protective tape supply unit 507.
이러한 박막 형성부(500)를 이용하여 유연 기판(145) 상에 형성된 유연 집적 회로 소자(140)와 상기 박막을 구비하는 기재(83)(도 3에 예시한 기재와 실질적으로 동일한 구정을 가질 수 있는 기재)를 수득할 수 있다.By using the thin film forming unit 500, the flexible integrated circuit device 140 formed on the flexible substrate 145 and the substrate 83 including the thin film may have substantially the same structure as the substrate illustrated in FIG. 3. Substrates) can be obtained.
예시적인 실시예들에 따르면, 박막 형성부(500)를 이용하여 유연 기판(145) 상에 유연 집적 회로 소자(140)를 충분히 덮을 수 있는 상기 박막을 형성할 수 있다. 여기서, 유연 기판(145), 유연 집적 회로 소자(140) 및 상기 박막이 모두 필름 형상을 가질 수 있으므로, 롤러들(505)을 이용하여 용이하게 기재(93)를 제조할 수 있다. 유연 집적 회로 소자(140)를 커버하는 상기 박막이 형성되는 경우, 유연 집적 회로 소자(140)를 효과적으로 보호하면서 기재(93)가 전체적으로 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 유지할 수 있다.According to example embodiments, the thin film forming unit 500 may form the thin film that can sufficiently cover the flexible integrated circuit device 140 on the flexible substrate 145. Here, since the flexible substrate 145, the flexible integrated circuit device 140, and the thin film may all have a film shape, the substrate 93 may be easily manufactured using the rollers 505. When the thin film covering the flexible integrated circuit device 140 is formed, the substrate 93 may be flexed or bent as a whole while effectively protecting the flexible integrated circuit device 140.
다시 도 27을 참조하면, 기재(93)의 박막을 베이킹할 수 있는 베이킹부(600)가 박막 형성부(500)에 후속하여 배치될 수 있다. 베이킹부(600)에 의해 수행되는 베이킹 공정을 통해 유연 기판(145) 상에 형성된 상기 박막의 부착성 향상을 도모할 수 있다. 상기 박막이 보호 테이프(90)에 해당될 수 있기 때문에, 베이킹부(600)가 유연 집적 회로 소자(140)에 대한 보호 테이프(90)의 부착성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 베이킹부(600)에 수행되는 상기 베이킹 공정의 온도는 약 100℃ 내지 약 200℃ 정도가 될 수 있다. 또한, 베이킹부(600)에 있어서, 상기 박막을 포함하는 기재(93)가 필름 형상을 가질 수 있으므로, 상기 박막을 포함하는 기재(93)에 대한 베이킹 공정은 가열 부재를 포함하는 한 쌍의 롤러들(605)에 의해 수행될 수 있다. 이에 따라, 기재(93)의 박막을 간편하고 용이하게 베이킹할 수 있다.Referring to FIG. 27 again, a baking unit 600 capable of baking a thin film of the substrate 93 may be disposed subsequent to the thin film forming unit 500. Through the baking process performed by the baking unit 600, the adhesion of the thin film formed on the flexible substrate 145 may be improved. Since the thin film may correspond to the protective tape 90, the baking unit 600 may improve the adhesion of the protective tape 90 to the flexible integrated circuit device 140. For example, the temperature of the baking process performed in the baking unit 600 may be about 100 ° C to about 200 ° C. In addition, in the baking unit 600, since the substrate 93 including the thin film may have a film shape, the baking process for the substrate 93 including the thin film may include a pair of rollers including a heating member. By 605. Thereby, the thin film of the base material 93 can be baked simply and easily.
도 28은 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치(10)의 박막 제거부(700)를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 28 is a schematic cross-sectional view illustrating the thin film removing unit 700 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
도 28을 참조하면, 박막 제거부(700)는 레이저 드릴링 부재(705)를 구비할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 레이저 드릴링 부재(705)를 포함하는 박막 제거부(700)는 유연 기판(145), 유연 집적 회로 소자(140) 및 상기 박막을 구비하는 기재(93)가 이송되는 경로에 배치될 수 있다. 레이저 드릴링 부재(705)를 이용하는 박막 제거 공정은 이송되는 기재(93)의 박막을 상으로 레이저를 부분적으로 조사하여 수행될 수 있다. 레이저 드릴링 부재(705)로부터의 레이저의 조사가 상기 박막을 포함하는 기재(93) 전체에 대하여 수행될 경우, 기재(93)와 레이저 드릴링 부재(705) 사이에 유연 집적 회로 소자(140)를 보호하기 위한 마스크(도시되지 않음)가 위치할 수 있다. 선택적으로, 상기 레이저 조사가 상기 박막의 일부에만 선택적으로 수행될 경우에는 유연 집적 회로 소자(140)를 보호하기 위한 마스크가 생략될 수 있다.Referring to FIG. 28, the thin film remover 700 may include a laser drilling member 705. In example embodiments, the thin film remover 700 including the laser drilling member 705 may include the flexible substrate 145, the flexible integrated circuit device 140, and the substrate 93 including the thin film. Can be placed in the path. The thin film removing process using the laser drilling member 705 may be performed by partially irradiating a laser onto the thin film of the substrate 93 to be transferred. When the irradiation of the laser from the laser drilling member 705 is performed on the entirety of the substrate 93 including the thin film, the flexible integrated circuit element 140 is protected between the substrate 93 and the laser drilling member 705. A mask (not shown) may be located. Optionally, when the laser irradiation is selectively performed only on a part of the thin film, a mask for protecting the flexible integrated circuit device 140 may be omitted.
상술한 바와 같이, 레이저 드릴링 부재(705)를 포함하는 박막 제거부(700)를 이용하여 기재(93)로부터 상기 박막을 부분적으로 제거하여, 유연 기판(145)의 일부들과 유연 집적 회로 소자(140)의 일부들을 노출시키는 개구들 갖는 박막 패턴을 포함하는 기재(95)(도 4에 예시한 기재와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있는 기재)를 형성할 수 있다. 이 경우, 박막 제거부(700)의 전후에는 전술한 바와 같이 기재들(93, 95)의 이송을 위한 롤러들(601, 701)들이 배치될 수 있다.As described above, the thin film is partially removed from the substrate 93 by using the thin film removing unit 700 including the laser drilling member 705, so that the portions of the flexible substrate 145 and the flexible integrated circuit device ( A substrate 95 (a substrate that may have a configuration substantially the same as the substrate illustrated in FIG. 4) may be formed that includes a thin film pattern having openings that expose portions of 140. In this case, rollers 601 and 701 for transferring the substrates 93 and 95 may be disposed before and after the thin film removing unit 700.
도 29는 도 1에 예시한 유연 집적 회로 소자 제조 장치(10)의 배선 형성부(800)를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 29 is a schematic cross-sectional view illustrating the wiring forming unit 800 of the flexible integrated circuit device manufacturing apparatus 10 illustrated in FIG. 1.
도 29에 도시한 바와 같이, 배선 형성부(800)는 도전성 물질을 포함하는 용액(809)을 수용하는 용액 수용부(804)를 포함할 수 있다. 이러한 배선 형성부(800)를 사용하는 배선 형성 공정에 있어서, 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)를 용액 수용부(804)의 도전성 물질을 포함하는 용액(809)에 침지(dipping)시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)를 용액 수용부(804)의 용액(809)에 함침시킬 경우, 유연 기판(145)의 노출된 부분, 유연 집적 회로 소자(140)의 노출된 부분 및 상기 박막 패턴 상에 도전성 물질이 부착됨으로써, 유연 기판(145)의 노출된 부분 및 유연 집적 회로 소자(140)의 노출된 부분을 전기적으로 연결할 수 있는 도전성 배선을 갖는 기재(97)(도 5에 예시한 기재와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있는 기재)를 제조할 수 있다.As illustrated in FIG. 29, the wiring forming part 800 may include a solution receiving part 804 containing a solution 809 including a conductive material. In the wiring forming process using the wiring forming unit 800, the substrate 95 having the thin film pattern may be immersed in the solution 809 including the conductive material of the solution receiving unit 804. . For example, when the substrate 95 having the thin film pattern is impregnated into the solution 809 of the solution receiving portion 804, the exposed portion of the flexible substrate 145 and the exposed portion of the flexible integrated circuit device 140 may be exposed. A base material 97 having conductive wiring capable of electrically connecting an exposed portion of the flexible substrate 145 and an exposed portion of the flexible integrated circuit element 140 by attaching a conductive material on the portion and the thin film pattern (FIG. A substrate which can have substantially the same configuration as the substrate exemplified in FIG. 5).
예시적인 실시예들에 있어서, 배선 형성부(800)를 이용하는 배선 형성 공정에 의해 형성되는 상기 도전성 배선은 구리(Cu), 구리 합금 등과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 도전성 배선이 구리를 포함할 경우, 상기 도전성 배선을 갖는 기재(97)가 전체적으로 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 지속적으로 유지할 수 있다. 배선 형성부(800)를 이용하여 상기 도전성 배선을 갖는 기재(97)를 형성함에 따라, 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지가 제조될 수 있다. 즉, 상기 유연 집적 회로 소자 패키지는 유연 기판(145), 유연 집적 회로 소자들(140), 상기 박막 패턴, 상기 도전성 배선 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 유연 집적 회로 소자 패키지는 앞에서 설명한 기재들(93, 95, 97)과 같이 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연성을 유지할 수 있다.In example embodiments, the conductive wiring formed by the wiring forming process using the wiring forming unit 800 may include a metal such as copper (Cu), a copper alloy, or the like. When the conductive wiring includes copper, it is possible to continuously maintain the flexibility that the substrate 97 having the conductive wiring may be bent or bent as a whole. As the substrate 97 having the conductive lines is formed using the wiring forming unit 800, a flexible integrated circuit device package according to example embodiments may be manufactured. That is, the flexible integrated circuit device package may include a flexible substrate 145, flexible integrated circuit devices 140, the thin film pattern, and the conductive wiring. Such a flexible integrated circuit device package may maintain flexibility that can be flexed or bent freely as described above with the substrates 93, 95, and 97.
예시적인 실시예들에 있어서, 배선 형성부(800)는 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)를 용액 수용부(804)에 침지시키기 전후에 위치하는 롤러들(803, 805)과 용액 수용부(804)에 함침되는 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)를 용액 수용부(804)의 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압 부재(807)를 추가적으로 포함할 수 있다. 각기 쌍으로 이루어진 롤러들(803, 805)을 이용하여 기재들(95, 97)을 이송시킬 때, 가압 부재(807)가 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)를 가압할 수 있으므로, 용액 수용부(804) 내에 침지되는 상기 박막 패턴을 갖는 기재(95)에 소정의 장력(tension)을 인가할 수 있다. 용액 수용부(804) 내에 침지되는 상기 박막 패턴을 갖는 자재(95)에 장력을 인가함으로써, 유연 기판(145)의 노출된 부분, 유연 집적 회로 소자(140)의 노출된 부분 및 상기 박막 패턴 상에 보다 용이하게 도전성 물질의 충진할 수 있고, 이에 따라 상기 도전성 배선을 보다 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 롤러들(803, 805)은 기재들(95, 97)을 이송시키는 기능과 함께 이들 기재들(95, 97)을 지지하는 역할도 수행할 수 있다.In example embodiments, the wiring forming part 800 may include the rollers 803 and 805 and the solution receiving part (before and after the substrate 95 having the thin film pattern is immersed in the solution receiving part 804). The substrate 95 having the thin film pattern impregnated in 804 may further include a pressing member 807 for pressing the upper portion of the solution receiving portion 804 from the upper direction. When the substrates 95 and 97 are transferred using the pair of rollers 803 and 805, the pressing member 807 can press the substrate 95 having the thin film pattern, so that the solution containing portion A predetermined tension may be applied to the substrate 95 having the thin film pattern immersed in 804. By applying tension to the material 95 having the thin film pattern immersed in the solution receiving portion 804, the exposed portion of the flexible substrate 145, the exposed portion of the flexible integrated circuit device 140, and the thin film pattern image. It is possible to more easily fill the conductive material, thereby forming the conductive wiring more easily. In addition, the rollers 803 and 805 may also serve to support the substrates 95 and 97 together with the function of transporting the substrates 95 and 97.
예시적인 실시예들에 있어서, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치(10)는 레이저 드릴링 부재(705)를 이용하여 상기 박막 패턴의 형성하고, 용액 수용부(804)를 이용하여 상기 도전성 배선을 형성할 수 있다. 이와는 달리, 상기 박막 패턴은 노광 공정 및 현상 공정을 수행하여 형성될 수도 있으며, 스퍼터링 공정과 같은 증착 공정을 수행하여 상기 도전성 배선을 형성할 수도 있다.In example embodiments, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus 10 may form the thin film pattern using the laser drilling member 705 and form the conductive wiring using the solution receiving portion 804. Can be. Alternatively, the thin film pattern may be formed by performing an exposure process and a developing process, or the conductive wiring may be formed by performing a deposition process such as a sputtering process.
예시적인 실시예들에 따르면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치가 전사부, 박막 형성부, 박막 제거부, 배선 형성부 등을 구비할 수 있기 때문에, 유연 집적 회로 소자를 패키지를 제조하기 위한 공정들이 실질적으로 연속적으로 수행될 수 있다. 또한, 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는 자유롭게 휘어지거나 구부러질 수 있는 유연 집적 회로 소자를 패키지를 보다 간단하고 용이하게 제조할 수 있다. 이러한 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치는 보다 다양한 구성들을 갖는 반도체 패키지들을 요구하는 최근의 전자 기기들의 제조에 보다 적극적으로 활용될 수 있다.According to exemplary embodiments, since the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus may include a transfer unit, a thin film forming unit, a thin film removing unit, a wire forming unit, and the like, processes for manufacturing a flexible integrated circuit device package may be provided. May be performed substantially continuously. In addition, the flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus according to the exemplary embodiments may manufacture a flexible integrated circuit device that can be bent or bent freely more simply and easily. Such a flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus can be more actively utilized in the manufacture of recent electronic devices that require semiconductor packages having more various configurations.
도 40은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치를 나타내는 단면도이다.40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 40을 참조하면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치(1000)는, 제1 플레이트(1050), 제2 플레이트(1110), 탈부착부(1115), 제1 접착력 감소부(1120), 제2 접착력 감소부(1125) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 40, the transfer device 1000 for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include a first plate 1050, a second plate 1110, a detachable part 1115, a first adhesive force reducing part 1120, and a second The adhesion force reducing unit 1125 may be included.
제1 플레이트(1050) 상에는 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(1130)가 배치될 수 있고, 유연 집적 회로 소자(1140)는 제1 접착 테이트(1130)를 통해 놓여지는 제1 플레이트(1050) 상에 부착될 수 있다. 제2 플레이트(1110) 상에 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프(1135)가 배치될 수 있으며, 제3 접착 테이프(1135)에 의해 유연 집적 회로 소자(1140)가 전사 및 부착될 수 있는 유연 기판(1145)이 제2 플레이트(1110) 상에 배치될 수 있다.A first adhesive tape 1130 having a first adhesive force may be disposed on the first plate 1050, and the flexible integrated circuit device 1140 may be disposed through the first adhesive tape 1130. It can be attached to. A third adhesive tape 1135 having a third adhesive force may be disposed on the second plate 1110, and the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached by the third adhesive tape 1135. The substrate 1145 may be disposed on the second plate 1110.
탈부착부(1115)는 제1 플레이트(1050)와 제2 플레이트(1110) 사이에 배치될 수 있다. 탈부착부(1115)는 제1 플레이트(1050) 상에 놓여지는 유연 집적 회로 소자(1140)와 상기 전사 장치의 제1 영역에서 접촉될 수 있으며, 제2 플레이트(1110) 상에 위치하는 유연 기판(1145)과는 제2 영역에서 접촉할 수 있다. 탈부착부(1115)는 상기 제1 영역에서는 유연 집적 회로 소자(1140)와 접촉하여 제1 접착 테이프(1130)로부터 유연 집적 회로 소자(1140)를 분리할 수 있다. 또한, 탈부착부(1115)는 상기 제2 영역에서는 유연 기판(1145)과 접촉하여 제1 접착 테이프(1130)로부터 분리된 유연 집적 회로 소자(1140)를 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다. 이 경우, 탈부착부(1115)의 제2 접착 테이프(1150)는 상기 제1 접착력보다는 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다는 실질적으로 작은 제2 접착력을 가질 수 있다. The detachable part 1115 may be disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110. The detachable part 1115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 1140 disposed on the first plate 1050 in the first region of the transfer device, and may be positioned on the second plate 1110. 1145 may be in contact with the second area. The detachable part 1115 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first region to separate the flexible integrated circuit device 1140 from the first adhesive tape 1130. In addition, the detachable part 1115 contacts the flexible substrate 1145 in the second area to transfer and attach the flexible integrated circuit device 1140 separated from the first adhesive tape 1130 onto the flexible substrate 1145. Can be. In this case, the second adhesive tape 1150 of the detachable part 1115 may have a second adhesive force that is substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force.
제1 접착력 감소부(1120)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 탈부착부(1115)와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 제1 접착 테이프(1130)의 접착력을 감소시킬 수 있다. 제2 접착력 감소부(1125)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 유연 기판(1145)과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 제2 접착 테이프(1150)의 접착력을 약화시킬 수 있다. 제1 접착 테이프(1130)의 제1 접착력, 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력 및 제3 접착 테이프(1135)의 제3 접착력을 비교할 때, 상기 제1 접착력보다는 상기 제2 접착력이 실질적으로 클 수 있고, 상기 제2 접착력보다는 상기 제3 접착력이 실질적으로 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 접착력보다 실질적으로 큰 상기 제2 접착력을 이용하여 유연 집적 회로 소자(1140)를 제1 접착 테이프(1130)로부터 제2 접착 테이프(1150)로 전사 및 부착할 수 있다. 또한, 상기 제2 접착력보다 실질적으로 큰 상기 제3 접착력을 이용하여 유연 집적 회로 소자(1140)를 제2 접착 테이프(1150)로부터 제3 접착 테이프(1135)로 전사 및 부착시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 테이프(1130) 및 제2 접착 테이프(1150)는 각기 자외선을 조사하거나 또는 가열하면 접착력이 약화될 수 있는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 상기 경화성 접착 테이프의 예들은 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등을 포함할 수 있다. The first adhesive force reducing unit 1120 may reduce the adhesive force of the first adhesive tape 1130 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the detachable unit 1115 in the first region. The second adhesive force reducing unit 1125 may weaken the adhesive force of the second adhesive tape 1150 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the flexible substrate 1145 in the second region. When comparing the first adhesive force of the first adhesive tape 1130, the second adhesive force of the second adhesive tape 1150, and the third adhesive force of the third adhesive tape 1135, the second adhesive force is substantially smaller than the first adhesive force. It may be large, and the third adhesive force may be substantially greater than the second adhesive force. Accordingly, the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 1130 to the second adhesive tape 1150 using the second adhesive force that is substantially greater than the first adhesive force. In addition, the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the second adhesive tape 1150 to the third adhesive tape 1135 using the third adhesive force that is substantially greater than the second adhesive force. For example, each of the first adhesive tape 1130 and the second adhesive tape 1150 may include a curable adhesive tape that may weaken the adhesive force when irradiated with ultraviolet rays or heated. Examples of the curable adhesive tape may include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape, and the like.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접착력 감소부(1120)를 이용하여 제1 접착 테이프(1130)가 초기의 접착력보다 실질적으로 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 할 수 있고, 제2 접착력 감소부(1125)를 이용하여 제2 접착 테이프(1150)가 초기의 접착력보다 실질적으로 감소된 상기 제2 접착력을 가질 수 있다. 제1 접착 테이프(1130)와 제2 접착 테이프(1150)는 실질적으로 동일한 테이프를 포함할 수 있다. 한편, 제3 접착 테이프(1135)의 예로서는 다이 본딩용 접착 테이프(DAF) 등을 들 수 있다.In example embodiments, the first adhesive force reducing portion 1120 may be used to cause the first adhesive tape 1130 to have the first adhesive force substantially reduced from the initial adhesive force, and the second adhesive force reducing portion may be used. Using the 1125, the second adhesive tape 1150 may have the second adhesive force substantially reduced than the initial adhesive force. The first adhesive tape 1130 and the second adhesive tape 1150 may include substantially the same tape. On the other hand, as an example of the 3rd adhesive tape 1135, the adhesive tape for die bonding (DAF), etc. are mentioned.
도 31은 도 30에 예시한 전사 장치(1000)를 이용하여 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)를 구비하는 전사 기재(1155)를 설명하기 위한 평면도이며, 도 32는 도 31의 III-IV 선을 따른 단면도이다.FIG. 31 is a plan view illustrating a transfer substrate 1155 including a flexible integrated circuit device 1140 that is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 by using the transfer apparatus 1000 illustrated in FIG. 30. 32 is a cross-sectional view along the line III-IV of FIG. 31.
도 31 및 도 32에 도시한 바와 같이, 전사 장치(1000)를 이용하여 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)는 먼저 상기 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(1130)에 부착된다. 제1 접착 테이프(1130)의 주연부가 지지되지 않을 경우, 제1 접착 테이프(1130) 상에 유연 집적 회로 소자(1140)를 부착시키면 상태에서 제1 접착 테이프(1130)가 휘어질 수 있으므로, 제1 접착 테이프(1130)의 아래에는 제1 접착 테이프(1130)의 주연부를 지지할 수 있는 링 프레임(1160)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(1050) 상에는 링 프레임(1160)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(1130)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)를 포함하는 전사 기재(1155)가 놓여질 수 있다. 유연 집적 회로 소자(1140)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있으며, 이외에도 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다.31 and 32, the flexible integrated circuit device 1140, which is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 by using the transfer apparatus 1000, firstly has a first adhesive tape having the first adhesive force ( 1130). When the peripheral portion of the first adhesive tape 1130 is not supported, the first adhesive tape 1130 may be bent in a state where the flexible integrated circuit device 1140 is attached to the first adhesive tape 1130. Under the first adhesive tape 1130, a ring frame 1160 may be disposed to support the periphery of the first adhesive tape 1130. Accordingly, the transfer substrate 1155 including the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 on which the periphery is supported by the ring frame 1160 may be placed on the first plate 1050. . The flexible integrated circuit device 1140 may include a semiconductor device such as a memory device, a non-memory device, or the like, and may include an active device, a passive device, and the like.
이하, 유연 집적 회로 소자(1140)를 포함하는 전사 기재(1155)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of forming the transfer substrate 1155 including the flexible integrated circuit device 1140 will be described.
반도체 기판 상에 유연 집적 회로 소자(1140)들을 위한 집적 회로 소자들을 형성한다. 여기서, 상기 반도체 기판에 형성된 집적 회로 소자들은 각기 서로 분리되도록 프리-컷팅될 수 있다. 예를 들면, 상기 집적 회로 소자들 사이의 상기 반도체 기판의 비 소자 영역을 프리-컷팅하여 상기 집적 회로 소자들을 개별적으로 분리시킬 수 있다. Integrated circuit devices for flexible integrated circuit devices 1140 are formed on a semiconductor substrate. Here, the integrated circuit elements formed on the semiconductor substrate may be pre-cut to be separated from each other. For example, non-device regions of the semiconductor substrate between the integrated circuit devices may be pre-cut to separate the integrated circuit devices individually.
상기 집적 회로 소자들의 패턴들이 형성된 면들 상에 보호 테이프를 부착한 다음, 상기 반도체 기판을 후면으로부터 전체적으로 또는 부분적으로 제거하기 위한 연마 공정을 수행한다. 이 때, 상기 연마 공정 등은 상기 집적 회로 소자들이 유연 집적 회로 소자(1140)들로 사용될 수 있는 두께를 가질 때까지 수행될 수 있다. 유연 집적 회로 소자(1140)들로 사용될 수 있는 두께는 수㎛ 내지 수십 ㎛ 정도이며, 예를 들면, 약 1㎛ 내지 약 50㎛ 정도의 범위일 수 있다. 이어서, 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들이 형성되지 않은 면들 상에 링 프레임(1160)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(1130)를 부착시킨 다음, 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들이 형성된 면들 상에 부착된 보호 테이프를 제거한다. 따라서, 상기 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(1130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)들을 포함하는 전사 기재(1155)가 수득된다.After attaching a protective tape on the surfaces on which the patterns of the integrated circuit elements are formed, a polishing process is performed to remove the semiconductor substrate from the entire surface or partially from the rear surface. In this case, the polishing process may be performed until the integrated circuit devices have a thickness that may be used as the flexible integrated circuit devices 1140. Thicknesses that may be used for the flexible integrated circuit devices 1140 may range from several μm to several tens of μm, for example, from about 1 μm to about 50 μm. Subsequently, the first adhesive tape 1130, which is peripherally supported by the ring frame 1160, is attached to the surfaces where the patterns of the flexible integrated circuit devices 1140 are not formed, and then the pattern of the flexible integrated circuit devices 1140 is attached. Remove the protective tape affixed on the formed surfaces. Thus, a transfer substrate 1155 including flexible integrated circuit elements 1140 attached to the first adhesive tape 1130 having the first adhesive force is obtained.
도 30에 도시한 바와 같이, 제1 접착력 감소부(1120)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 탈부착부(1115)와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 제1 접착 테이프(1130)가 최초 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착력 감소부(1120)는 제1 플레이트(1050)의 전방에 배치될 수 있다. 즉, 제1 접착력 감소부(1120)는 전사 기재(1155)가 이송되는 제1 플레이트(1050)의 전방에 위치하는 전사 장치(1000) 내의 공간에 위치할 수 있다. 제1 접착력 감소부(1120)는 제1 접착 테이프(1130)가 자외선 경화성 접착 테이프를 포함하는 경우에는 제1 접착 테이프(1130) 상으로 자외선을 조사할 수 있는 자외선 조사부를 구비할 수 있다. 선택적으로, 제1 접착 테이프(1130)가 열경화성 접착 테이프를 포함하는 경우에는 제1 접착력 감소부(1120)는 제1 접착 테이프(1130)를 가열할 수 있는 가열 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 접착력 감소부(1120)는 제1 접착 테이프(1130)의 이면 상으로 자외선을 조사할 수 있거나, 제1 접착 테이프(1130)의 이면으로부터 가열할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착력 감소부(1120)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 부착된 제1 접착 테이프(1130)의 전면에 실질적으로 대향하는 제1 접착 테이프(1130)의 후면 상으로 자외선을 조사할 수 있거나 제1 접착 테이프(1130)의 후면으로부터 가열시킬 수 있다.As shown in FIG. 30, the first adhesive force reducing unit 1120 may have a first adhesive tape 1130 less than the initial adhesive force before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the detachable unit 1115 in the first region. It is possible to have a reduced said first adhesive force. For example, the first adhesive force reducing unit 1120 may be disposed in front of the first plate 1050. That is, the first adhesive force reducing unit 1120 may be located in a space in the transfer apparatus 1000 positioned in front of the first plate 1050 to which the transfer substrate 1155 is transferred. The first adhesive force reducing unit 1120 may include an ultraviolet irradiation unit capable of irradiating ultraviolet rays onto the first adhesive tape 1130 when the first adhesive tape 1130 includes an ultraviolet curable adhesive tape. Optionally, when the first adhesive tape 1130 includes a thermosetting adhesive tape, the first adhesive force reducing unit 1120 may include a heating member capable of heating the first adhesive tape 1130. In this case, the first adhesive force reducing unit 1120 may irradiate ultraviolet rays onto the back surface of the first adhesive tape 1130 or may heat from the back surface of the first adhesive tape 1130. For example, the first adhesive force reducing unit 1120 may emit ultraviolet light onto the rear surface of the first adhesive tape 1130 that substantially faces the front surface of the first adhesive tape 1130 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached. It may be irradiated or heated from the backside of the first adhesive tape 1130.
도 33 및 도 34는 도 30에 예시한 전사 장치(1000)의 제1 플레이트(1050)를 설명하기 위한 단면도들이다.33 and 34 are cross-sectional views illustrating the first plate 1050 of the transfer apparatus 1000 illustrated in FIG. 30.
도 33 및 도 34에 도시한 바와 같이, 제1 플레이트(1050) 상에는 전사 기재(1155)가 놓여질 수 있으며, 제1 플레이트(1050)는 프레임 지지부(1080), 척 테이블(1070) 등을 구비할 수 있다. 프레임 지지부(1080)는 전사 기재(1155)의 링 프레임(1160)을 파지하는 방식으로 지지할 수 있다. 예를 들면, 프레임 지지부(1080)는 클램프를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 프레임 지지부(1080)는 링 프레임(1160)을 전체적으로 지지할 수 있지만, 링 프레임(1160)의 각 부분들을 별도로 지지할 수도 있다. 링 프레임(1160)은 프레임 지지부(1080)에 의해 지지되어 제1 플레이트(1050) 상부에 고정될 수 있다.33 and 34, a transfer substrate 1155 may be placed on the first plate 1050, and the first plate 1050 may include a frame support 1080, a chuck table 1070, and the like. Can be. The frame support 1080 may support the ring frame 1160 of the transfer substrate 1155 in a manner of gripping. For example, frame support 1080 may include a clamp. According to example embodiments, the frame support 1080 may support the ring frame 1160 as a whole, but may separately support respective portions of the ring frame 1160. The ring frame 1160 may be supported by the frame support 1080 to be fixed to the upper portion of the first plate 1050.
척 테이블(1070)은 전사 기재(1150)의 제1 접착 테이프(1130)의 후면에 접촉되어 전사 기재(1155)를 상승시키거나 또는 하강시킬 수 있다. 척 테이블(1070)의 승강 및 하강은 척 테이블(1070)에 연결되는 구동 부재(도시하지 않음)에 수행될 수 있다. 프레임 지지부(1080)에 의해 링 프레임(1160)이 고정된 상태에서 전사 기재(1155)가 놓여진 척 테이블(1070)을 승강시키면, 제1 접착 테이프(1130)에 소정의 장력이 가해질 수 있다. 예를 들면, 척 테이블(1070)의 상승 및 하강은 약 0.5㎜ 내지 약 5㎜ 정도의 범위 내에서 수행될 수 있다. 제1 접착 테이프(1130)에 소정의 장력이 인가될 경우, 제1 접착 테이프(1130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)를 보다 용이하게 제2 접착 테이프(1150)로 전사 및 부착시킬 수 있다.The chuck table 1070 may contact the rear surface of the first adhesive tape 1130 of the transfer substrate 1150 to raise or lower the transfer substrate 1155. The lifting and lowering of the chuck table 1070 may be performed by a driving member (not shown) connected to the chuck table 1070. When the chuck table 1070 on which the transfer substrate 1155 is placed is lifted while the ring frame 1160 is fixed by the frame support 1080, a predetermined tension may be applied to the first adhesive tape 1130. For example, the raising and lowering of the chuck table 1070 may be performed in a range of about 0.5 mm to about 5 mm. When a predetermined tension is applied to the first adhesive tape 1130, the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 may be more easily transferred and attached to the second adhesive tape 1150. have.
제1 이송부(1113)는 전사 기재(1155)가 놓여진 제1 플레이트(1050)를 이송시킬 수 있으며, 제1 이송부(1113)에 대한 상세한 설명은 후술한다.The first transfer unit 1113 may transfer the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed. A detailed description of the first transfer unit 1113 will be described later.
탈부착부(1115)는 제1 플레이트(1050)와 제2 플레이트(1110) 사이에 배치될 수 있다. 탈부착부(1115)는 제1 플레이트(1050) 상에 놓여지는 유연 집적 회로 소자(1140)와는 상기 제1 영역에서 접촉할 수 있고, 제2 플레이트(1110) 상에 위치하는 유연 기판(1145)과는 상기 제2 영역에서 접촉할 수 있다. 탈부착부(1115)는 제2 접착 테이프(1150)를 포함할 수 있으며, 제2 접착 테이프(1150)는 상기 제1 영역에서는 유연 집적 회로 소자(1140)에 접촉되어 제1 접착 테이프(1130)로부터 유연 집적 회로 소자(1140)를 분리할 수 있고, 상기 제2 영역에서는 유연 기판(1145)에 접촉하여 유연 집적 회로 소자(1140)를 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있도록 상기 제1 접착력보다 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다 실질적으로 작은 상기 제2 접착력을 가질 수 있다.The detachable part 1115 may be disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110. The detachable part 1115 may be in contact with the flexible integrated circuit device 1140 disposed on the first plate 1050 in the first region, and may be connected to the flexible substrate 1145 positioned on the second plate 1110. May be in contact with the second region. The detachable part 1115 may include a second adhesive tape 1150, and the second adhesive tape 1150 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first area and may be disposed from the first adhesive tape 1130. The flexible integrated circuit device 1140 may be separated, and in the second region, the flexible integrated circuit device 1140 may be contacted with the flexible substrate 1145 to transfer and attach the flexible integrated circuit device 1140 onto the flexible substrate 1145. The second adhesive force may be substantially larger than the adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force.
탈부착부(1115)는 롤러(1165)를 포함할 수 있으며, 제2 접착 테이프(1150)는 롤러(1165)에 의해 상기 제1 영역에서는 유연 집적 회로 소자(1140)와 접촉할 수 있고, 상기 제2 영역에서는 유연 기판(1145)에 접촉될 수 있다. 롤러(1165)는 제1 플레이트(1050)와 제2 플레이트(1110) 사이에 회전 가능하게 배치될 수 있다. 롤러(1165)가 회전하면서, 롤러(1165)의 둘레를 따라 상기 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(1150)가 제1 플레이트(1050)와 제2 플레이트(1110) 사이로 공급될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 테이프(1150)가 롤러(1165)의 둘레를 따라 공급될 수 있으므로, 롤러(1165)가 회전함에 의해 상기 제1 영역에서는 제1 플레이트(1050)에 놓여진 제1 접착 테이프(1130)로부터 유연 집적 회로 소자(1140)를 분리하여 제2 접착 테이프(1150) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있고, 상기 제2 영역에서는 제2 접착 테이프(1150)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)를 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다.The detachable part 1115 may include a roller 1165, and the second adhesive tape 1150 may contact the flexible integrated circuit device 1140 in the first area by the roller 1165. In two regions, the flexible substrate 1145 may be in contact with the flexible substrate 1145. The roller 1165 may be rotatably disposed between the first plate 1050 and the second plate 1110. As the roller 1165 rotates, a second adhesive tape 1150 having the second adhesive force may be supplied between the first plate 1050 and the second plate 1110 along the circumference of the roller 1165. For example, since the second adhesive tape 1150 may be supplied along the circumference of the roller 1165, the first adhesive tape placed on the first plate 1050 in the first area by rotating the roller 1165. The flexible integrated circuit device 1140 may be detached from the 1130 and then transferred and attached onto the second adhesive tape 1150, and the flexible integrated circuit device may be attached to the second adhesive tape 1150 in the second area. 1140 may be transferred and attached onto flexible substrate 1145.
예시적인 실시예들에 있어서, 탈부착부(1115)는 1회용 제2 접착 테이프(1150)를 포함할 수 있다. 이 경우, 탈부착부(1115)는 롤러(1165)로 제2 접착 테이프(1150)를 공급할 수 있는 테이프 공급부(1170)와 테이프 공급부(1170)에 의해 롤러(1165)로 공급되는 제2 접착 테이프(1150)를 회수할 수 있는 테이프 회수부(1175)를 구비할 수 있다. 테이프 공급부(1170)는 제2 접착 테이프(1150)가 상기 제1 영역을 지나가기 전에 제2 접착 테이프(1150)를 제공할 수 있는 위치에 배치될 수 있고, 테이프 회수부(1175)는 제2 접착 테이프(1150)가 상기 제2 영역을 지나간 후에 제2 접착 테이프(1150)를 회수할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 또한, 테이프 공급부(1170)에 의한 제2 접착 테이프(1150)의 공급 속도와 테이프 회수부(1175)에 의한 제2 접착 테이프(1150)의 회수 속도는 실질적으로 동일하게 조절될 수 있다. 에를 들면, 제2 접착 테이프(1150)의 공급 속도와 회수 속도는 롤러(1165)가 회전하는 속도를 기준으로 제어될 수 있다.In example embodiments, the detachable part 1115 may include a disposable second adhesive tape 1150. In this case, the detachable part 1115 may include a tape supply part 1170 capable of supplying the second adhesive tape 1150 to the roller 1165 and a second adhesive tape supplied to the roller 1165 by the tape supply part 1170 ( A tape recovery unit 1175 capable of recovering the 1150 may be provided. The tape supply unit 1170 may be disposed at a position capable of providing the second adhesive tape 1150 before the second adhesive tape 1150 passes the first area, and the tape recovery unit 1175 may include the second After the adhesive tape 1150 passes through the second region, the adhesive tape 1150 may be disposed at a position where the second adhesive tape 1150 may be recovered. In addition, the supply speed of the second adhesive tape 1150 by the tape supply unit 1170 and the recovery speed of the second adhesive tape 1150 by the tape recovery unit 1175 may be controlled to be substantially the same. For example, the supply speed and the recovery speed of the second adhesive tape 1150 may be controlled based on the speed at which the roller 1165 rotates.
도 30에 예시한 바와 같이, 제2 접착 테이프(1150)의 원활한 공급 및 회수를 위하여 이송 부재들(1180, 1185)이 테이프 공급부(1170)와 테이프 회수부(1175) 사이에 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 30, the transfer members 1180 and 1185 may be disposed between the tape supply unit 1170 and the tape recovery unit 1175 for smooth supply and recovery of the second adhesive tape 1150.
전술한 바와 같이, 전사 장치(1000)가 제2 접착 테이프(1150)를 공급하는 테이프 공급부(1170) 및 제2 접착 테이프(1150)를 회수하는 테이프 회수부(1175)를 구비할 경우, 제2 접착 테이프(1150)가 1회용으로 사용될 수 있다. 이에 따라, 전사 장치(1000)를 이용하는 전사 공정 동안에 새로운 제2 접착 테이프(1150)를 계속적으로 공급할 수 있기 때문에 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있으며, 제2 접착 테이프(1150)의 계속적인 사용에 따른 이물질들의 부착에 기인하는 공정 불량을 방지할 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(1150)의 교체가 불필요하기 때문에 제2 접착 테이프(1150)의 교체에 따른 전사 장치(1000)의 가동 중단을 방지하여 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, when the transfer apparatus 1000 includes a tape supply unit 1170 for supplying the second adhesive tape 1150 and a tape recovery unit 1175 for recovering the second adhesive tape 1150, a second The adhesive tape 1150 may be used for single use. Accordingly, since the new second adhesive tape 1150 can be continuously supplied during the transfer process using the transfer apparatus 1000, the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 can be kept constant, and the second adhesive tape Process defects due to adhesion of foreign matters due to the continuous use of 1150 can be prevented. In addition, since the replacement of the second adhesive tape 1150 is unnecessary, the operation of the transfer device 1000 may be prevented due to the replacement of the second adhesive tape 1150, thereby improving productivity of the flexible integrated circuit device package manufacturing process. have.
도 30에 있어서, 제2 접착 테이프(1150)가 실질적으로 균일한 두께를 가지는 것으로 예시하였지만, 제2 접착 테이프(1150)에 리세스들, 그루브들 또는 돌기들이 형성되어 제2 접착 테이프(1150)의 부분들이 다른 두께들을 가질 수도 있다.In FIG. 30, although the second adhesive tape 1150 is illustrated as having a substantially uniform thickness, recesses, grooves, or protrusions are formed in the second adhesive tape 1150 to form the second adhesive tape 1150. The portions of may have different thicknesses.
도 35는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 전사 장치의 제2 접착 테이프(1151)를 설명하기 위한 단면도이고, 도 36은 도 35에 예시한 제2 접착 테이프(1151)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(1140)를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 35 is a cross-sectional view illustrating a second adhesive tape 1151 of a transfer apparatus according to other exemplary embodiments of the present invention, and FIG. 36 is flexible using the second adhesive tape 1151 illustrated in FIG. 35. A cross-sectional view for describing a process of transferring and attaching the integrated circuit device 1140.
도 35 및 도 36을 참조하면, 제2 접착 테이프(1151)는 표면에 형성된 요철 구조를 포함할 수 있다. 제2 접착 테이프(1151)의 표면이 요철 구조를 가질 경우, 리세스 또는 그루브 내에 유연 집적 회로 소자(1140)가 제1 접착 테이프(1130)로부터 전사 및 부착될 수 있다. 제2 접착 테이프(1151)가 요철 구조를 가질 경우에는 제1 접착 테이프(1130)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)들을 선택적으로 제2 접착 테이프(1151)로 전사 및 부착할 수 있다. 제2 접착 테이프(1151)의 요철 구조의 형상을 다양하게 변경할 경우, 원하는 다양한 패턴 구조들을 가지는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.35 and 36, the second adhesive tape 1151 may include a concave-convex structure formed on a surface thereof. When the surface of the second adhesive tape 1151 has an uneven structure, the flexible integrated circuit device 1140 may be transferred and attached from the first adhesive tape 1130 in the recess or groove. When the second adhesive tape 1151 has a concave-convex structure, the flexible integrated circuit elements 1140 attached to the first adhesive tape 1130 may be selectively transferred and attached to the second adhesive tape 1151. When the shape of the uneven structure of the second adhesive tape 1151 is variously changed, a flexible integrated circuit device package having various desired pattern structures may be manufactured.
다시 도 30을 참조하면, 제2 접착력 감소부(1125)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 유연 기판(1145)과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에, 제2 접착 테이프(1150)의 최초 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가지게 할 수 있다. 예를 들면, 제2 접착력 감소부(1125)는 제2 접착 테이프(1150)의 공급 및 회수에 지장을 주지 않도록 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 공간에 위치할 수 있다. 제2 접착 테이프(1150)가 자외선 경화성 접착 테이프를 포함하는 경우, 제2 접착력 감소부(1125)는 제2 접착 테이프(1150) 상으로 자외선을 조사할 수 있는 자외선 조사 부재를 구비할 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(1150)가 열경화성 접착 테이프를 포함하는 경우에는 제2 접착력 감소부(1125)는 제2 접착 테이프(1150)를 가열할 수 있는 가열 부재를 구비할 수 있다. 이 경우, 제2 접착력 감소부(1125)는 제2 접착 테이프(1150)의 후면 상에 자외선을 조사할 수 있거나 제2 접착 테이프(1150)의 후면으로부터 가열할 수 있다. 즉, 제2 접착력 감소부(1125)는 유연 집적 회로 소자(1140)가 전사 및 부착되는 제2 접착 테이프(1150)의 전면에 대향하는 제2 접착 테이프(1150)의 후면 상에 자외선을 조사할 수 있거나 제2 접착 테이프(1150)의 후면으로부터 가열할 수 있다.Referring to FIG. 30 again, the second adhesive force reducing unit 1125 may have a thickness lower than that of the first adhesive force of the second adhesive tape 1150 before the flexible integrated circuit device 1140 contacts the flexible substrate 1145 in the second region. It is possible to have a reduced said second adhesive force. For example, the second adhesive force reducing unit 1125 may be located in a space between the first region and the second region so as not to interfere with supply and recovery of the second adhesive tape 1150. When the second adhesive tape 1150 includes an ultraviolet curable adhesive tape, the second adhesive force reducing unit 1125 may include an ultraviolet irradiation member capable of irradiating ultraviolet rays onto the second adhesive tape 1150. In addition, when the second adhesive tape 1150 includes a thermosetting adhesive tape, the second adhesive force reducing unit 1125 may include a heating member capable of heating the second adhesive tape 1150. In this case, the second adhesive force reducing unit 1125 may irradiate ultraviolet rays on the rear surface of the second adhesive tape 1150 or may heat from the rear surface of the second adhesive tape 1150. That is, the second adhesive force reducing unit 1125 may irradiate ultraviolet rays on the rear surface of the second adhesive tape 1150 opposite to the front surface of the second adhesive tape 1150 to which the flexible integrated circuit device 1140 is transferred and attached. Or from the backside of the second adhesive tape 1150.
제2 플레이트(1110) 상에는 유연 기판(1145)이 놓여질 수 있으며, 제2 플레이트(110)는 유연 기판(1145)이 쉽게 휘어지는 것을 방지하기 위해 유연 기판(1145)의 이면을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(1110)는 척 테이블을 포함함 수 있다. 유연 기판(1145)은 전면 상에는 제3 접착 테이프(1135)가 부착될 수 있지만, 후술하는 바와 같이 유연 기판(1145)의 전면이 노출될 수도 있다. 유연 기판(1145)의 전면에 제3 접착 테이프(1135)가 부착되는 경우, 탈부착부(1115)에 의해 상기 제2 영역에서 유연 기판(1145)과 접촉이 이루어지는 유연 집적 회로 소자(1140)가 유연 기판(1145)의 제3 접착 테이프(1135) 상에 부착될 수 있다.The flexible substrate 1145 may be placed on the second plate 1110, and the second plate 110 may support the back surface of the flexible substrate 1145 to prevent the flexible substrate 1145 from being easily bent. For example, the second plate 1110 may include a chuck table. Although the third adhesive tape 1135 may be attached to the front surface of the flexible substrate 1145, the front surface of the flexible substrate 1145 may be exposed as described below. When the third adhesive tape 1135 is attached to the front surface of the flexible substrate 1145, the flexible integrated circuit device 1140 is in contact with the flexible substrate 1145 in the second area by the detachable part 1115. It may be attached on the third adhesive tape 1135 of the substrate 1145.
도 37 내지 도 39는 유연 기판(1145) 상으로 유연 집적 회로 소자(1140)를 전사 및 부착시키는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.37 to 39 are cross-sectional views illustrating a process of transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 onto the flexible substrate 1145.
도 37 내지 도 39를 참조하면, 제3 접착 테이프(1135)가 유연 집적 회로 소자(1140)의 이면에 미리 부착될 수 있다. 즉, 제1 접착 테이프(1130)와 유연 집적 회로 소자(1140) 사이에 제3 접착 테이프(1130)가 개재될 수 있다. 제1 접착 테이프(1130)로부터 제2 접착 테이프(1150)로 유연 집적 회로 소자(1140)를 전사 및 부착시킬 경우, 유연 집적 회로 소자(1140)의 후면에는 제3 접착 테이프(1135)가 계속적으로 부착될 수 있다. 여기서, 제3 접착 테이프(1135)의 제3 접착력이 제1 접착 테이프(1130)의 제1 접착력보다 실질적으로 크기 때문에 유연 집적 회로 소자(1140)의 후면에 제3 접착 테이프(1135)가 부착된 상태로 유연 집적 회로 소자(1140)가 제2 접착 테이프(1150) 상에 부착될 수 있다. 이 후에, 제3 접착 테이프(1135)가 유연 기판(1145)에 접촉하면서 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력보다 실질적으로 큰 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프(1135)에 의해 유연 기판(1145) 상으로 유연 집적 회로 소자(1140)가 용이하게 전사 및 부착될 수 있다. 37 to 39, the third adhesive tape 1135 may be previously attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. That is, the third adhesive tape 1130 may be interposed between the first adhesive tape 1130 and the flexible integrated circuit device 1140. When transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 from the first adhesive tape 1130 to the second adhesive tape 1150, the third adhesive tape 1135 is continuously formed on the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. Can be attached. Here, since the third adhesive force of the third adhesive tape 1135 is substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive tape 1130, the third adhesive tape 1135 is attached to the rear surface of the flexible integrated circuit device 1140. In this state, the flexible integrated circuit device 1140 may be attached onto the second adhesive tape 1150. Thereafter, the third adhesive tape 1135 is contacted with the flexible substrate 1145, and the flexible substrate is formed by the third adhesive tape 1135 having a third adhesive force substantially greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 1150. The flexible integrated circuit device 1140 may be easily transferred and attached onto the 1145.
예시적인 실시예들에 따르면, 전사 장치(1000)가 회전 가능한 롤러(1165)를 구비할 수 있으므로 유연 집적 회로 소자(1140) 및 유연 기판(1145)을 이송시킬 필요가 있다. 다시 말하면, 탈부착부(1115)의 롤러(11165)가 제자리에서 회전할 경우, 전사 장치(1000)는 제1 플레이트(1050)를 이송할 수 있는 제1 이송부(1113)와 제2 플레이트(1110)를 이송할 수 있는 제2 이송부(1123)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 롤러(1165)가 제자리에서 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향하여 회전할 경우, 제1 이송부(1113)는 제1 플레이트(1050)를 상기 제1 방향으로 이송시킬 수 있으며, 제2 이송부(1123)는 제2 플레이트(1110)를 상기 제2 방향으로 이송할 수 있다. 한편, 전사 기재(1155)가 제1 플레이트(1050) 상으로 계속적으로 공급될 수 있기 때문에, 제1 이송부(1113)가 전사 기재(1155)가 놓여지는 제1 플레이트(1050)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더 등을 구비할 수 있다. 또한, 유연 기판(1145)도 전사 기재(1155)의 계속적 공급에 부합하도록 계속적으로 공급될 수 있으므로 제2 이송부(1123)도 유연 기판(1145)이 놓여지는 제2 플레이트(1110)를 연속적으로 이송시킬 수 있도록 컨베이어 벨트, 와인더 등을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the transfer device 1000 may include a rotatable roller 1165, and thus, it is necessary to transfer the flexible integrated circuit device 1140 and the flexible substrate 1145. In other words, when the roller 11165 of the detachable part 1115 rotates in place, the transfer apparatus 1000 may transfer the first plate 1113 and the second plate 1110 to transfer the first plate 1050. It may include a second transfer unit 1123 capable of transferring. For example, when the roller 1165 rotates in place from the first direction to the second direction, the first transfer part 1113 may transfer the first plate 1050 in the first direction, The second transfer unit 1123 may transfer the second plate 1110 in the second direction. Meanwhile, since the transfer substrate 1155 may be continuously supplied onto the first plate 1050, the first transfer part 1113 may continuously transfer the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed. Conveyor belts, winders and the like can be provided. In addition, since the flexible substrate 1145 may also be continuously supplied to match the continuous supply of the transfer substrate 1155, the second transfer part 1123 also continuously transfers the second plate 1110 on which the flexible substrate 1145 is placed. Conveyor belts, winders and the like can be included.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 이송부(1113)의 제1 속도, 탈부착부(1115)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(1123)의 제3 속도를 조절함으로써, 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)들을 용이하게 정렬시킬 수 있다. 예를 들면, 전사 기재(1155) 상의 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들 사이의 간격과 유연 기판(1145) 상의 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들 사이의 간격이 실질적으로 동일할 경우, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및/또는 상기 제3 속도를 실질적으로 동일하게 조절하여 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)들을 쉽게 정렬시킬 수 있다. 한편, 전사 기재(1155) 상의 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들 사이의 간격에 비하여 유연 기판(1145) 상의 유연 집적 회로 소자(1140)들의 패턴들 사이의 간격이 약 2배 정도일 경우, 상기 제1 속도와 상기 제2 속도를 실질적으로 동일하게 조절하고, 상기 제3 속도를 약 2배 정도 빠르게 조정함으로써, 유연 기판(1145) 상에 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)들을 용이하게 정렬할 수 있다. 이 경우, 탈부착부(1115)의 제2 속도는 롤러(1165)의 회전 속도에 해당될 수 있다.In example embodiments, the flexible substrate 1145 may be adjusted by adjusting a first speed of the first transfer unit 1113, a second speed of the detachable unit 1115, and / or a third speed of the second transfer unit 1123. The flexible integrated circuit elements 1140 that are transferred and attached onto them can be easily aligned. For example, when the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 1140 on the transfer substrate 1155 and the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 1140 on the flexible substrate 1145 are substantially the same, The first speed, the second speed, and / or the third speed may be adjusted substantially the same to easily align the flexible integrated circuit devices 1140 transferred and attached onto the flexible substrate 1145. On the other hand, when the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit device 1140 on the flexible substrate 1145 is about twice the interval between the patterns of the flexible integrated circuit device 1140 on the transfer substrate 1155, the By adjusting the first speed and the second speed substantially the same and adjusting the third speed about twice as fast, the flexible integrated circuit elements 1140 attached on the flexible substrate 1145 can be easily aligned. Can be. In this case, the second speed of the detachable part 1115 may correspond to the rotation speed of the roller 1165.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 플레이트(1050) 및 제2 플레이트(1110)가 자체적으로 이동이 가능할 경우, 전사 장치(1000)는 제1 이송부(1113) 및 제2 이송부(1123)를 구비하지 않을 수도 있다.In other exemplary embodiments, when the first plate 1050 and the second plate 1110 are movable by themselves, the transfer apparatus 1000 may move the first transfer unit 1113 and the second transfer unit 1123. It may not be provided.
상술한 바와 같이, 상기 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(1130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)를 상기 제3 접착력을 갖는 제3 접착 테이프(1135)를 사용하여 유연 기판(1145) 상에 용이하게 전사 및 부착시킬 수 있다. 유연 집적 회로 소자(1140)를 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착시킬 때, 매체로써 상기 제1 접착력보다 실질적으로 크고 상기 제3 접착력보다 실질적으로 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프(1150)를 사용할 수 있다. 전사 장치(1000)가 제2 접착 테이프(1150)는 제2 접착 테이프(1150)를 공급할 수 있는 테이프 공급부(1170)와 제2 접착 테이프(1150)를 회수할 수 있는 테이프 회수부(1175)를 구비할 경우에는, 제2 접착 테이프(1150)가 1회용으로 사용될 수 있다. 이에 따라, 전사 장치(1000)를 이용하여 수행되는 전사 공정 동안에 새로운 제2 접착 테이프(1150)를 지속적으로 공급할 수 있으므로, 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력을 일정하게 유지할 수 있고, 제2 접착 테이프(1150)의 계속적인 사용에 따른 노출을 최소화하여 이물질들의 부착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있다. 또한, 제2 접착 테이프(1150)의 교체가 불필요하기 때문에 전사 장치(1000)의 가동 중단을 방지하여 생산성을 개선할 수 있다.As described above, the flexible integrated circuit device 1145 is attached to the flexible integrated circuit device 1140 attached to the first adhesive tape 1130 having the first adhesive force by using the third adhesive tape 1135 having the third adhesive force. It can be easily transferred and attached to the phase. When transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 onto the flexible substrate 1145, the second adhesive tape 1150 having a second adhesive force substantially larger than the first adhesive force and substantially smaller than the third adhesive force as a medium. ) Can be used. The second adhesive tape 1150 of the transfer apparatus 1000 may include a tape supply part 1170 capable of supplying the second adhesive tape 1150 and a tape recovery part 1175 capable of recovering the second adhesive tape 1150. When provided, the second adhesive tape 1150 may be used for a single use. Accordingly, since the new second adhesive tape 1150 can be continuously supplied during the transfer process performed using the transfer apparatus 1000, the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 can be kept constant, 2 Minimized exposure due to the continuous use of the adhesive tape 1150 can prevent a process failure due to the adhesion of foreign substances. In addition, since the replacement of the second adhesive tape 1150 is not necessary, productivity of the transfer apparatus 1000 may be prevented by stopping operation of the transfer apparatus 1000.
이하, 도 30에 예시한 전사 장치(1000)를 이용하여 수행되는 전사 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a transfer method performed using the transfer apparatus 1000 illustrated in FIG. 30 will be described.
먼저, 제1 접착 테이프(1130)에 유연 집적 회로 소자(1140)를 부착하여 전사 기재(1155)를 마련한 다음, 제1 접착력 감소부(1120)를 이용하여 제1 접착 테이프(1130)의 최초 접착력을 상기 제1 접착력으로 감소시킨다. 상기 감소된 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프(1130) 상에 유연 집적 회로 소자(1140)가 부착된 전사 기재(1155)를 제1 플레이트(1050) 상으로 이송한다. 이 때, 프레임 지지부(1080)에 의해 링 프레임(1160)을 지지하면서 척 테이블(1070)을 승강시켜 제1 접착 테이프(1130)에 소정의 장력을 인가한다. 또한, 전사 기재(1155)가 놓여진 제1 플레이트(1050)는 상기 제1 방향으로 이송된다. 이 경우, 제1 플레이트(1050)가 자체적으로 이동할 수 있으며, 제1 이송부(1113)를 이용하여 제1 플레이트(1050)를 이송할 수도 있다.First, the transfer substrate 1155 is prepared by attaching the flexible integrated circuit device 1140 to the first adhesive tape 1130, and then the first adhesive force of the first adhesive tape 1130 using the first adhesive force reducing unit 1120. Is reduced to the first adhesive force. The transfer substrate 1155 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached is transferred onto the first plate 1050 on the first adhesive tape 1130 having the reduced first adhesive force. At this time, while supporting the ring frame 1160 by the frame support unit 1080, the chuck table 1070 is moved up and down to apply a predetermined tension to the first adhesive tape 1130. In addition, the first plate 1050 on which the transfer substrate 1155 is placed is transferred in the first direction. In this case, the first plate 1050 may move by itself, and may transfer the first plate 1050 using the first transfer unit 1113.
한편, 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 회전하는 탈부착부(1115)의 롤러(1165)의 둘레를 따라 제2 접착 테이프(1150)의 공급 및 회수가 이루어진다. 탈부착부(1115)가 테이프 공급부(1170) 및 테이프 회수부(1175)를 포함하는 경우에는, 제2 접착 테이프(1150)가 1회용으로 사용될 수 있다.Meanwhile, the second adhesive tape 1150 is supplied and recovered along the circumference of the roller 1165 of the detachable part 1115 rotating from the first direction to the second direction. When the detachable part 1115 includes the tape supply part 1170 and the tape recovery part 1175, the second adhesive tape 1150 may be used for a single use.
상기 제1 방향으로 제1 플레이트(1050)를 이송시키고, 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 탈부착부(1115)를 회전시킴에 따라, 상기 제1 영역에서 탈부착부(1115)와 전사 기재(1155)에 부착되는 유연 집적 회로 소자(1140)가 접촉된다. 이 때, 유연 집적 회로 소자(1140)가 부착된 제1 접착 테이프(1130)의 제1 접착력보다 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력이 실질적으로 크기 때문에 유연 집적 회로 소자(1140)가 제1 접착 테이프(1130)로부터 제2 접착 테이프(1150)로 전사 및 부착된다.As the first plate 1050 is transferred in the first direction and the detachable portion 1115 is rotated from the first direction toward the second direction, the detachable portion 1115 and the transfer substrate in the first region are rotated. The flexible integrated circuit device 1140 attached to 1155 is in contact. At this time, since the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 is substantially larger than the first adhesive force of the first adhesive tape 1130 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached, the flexible integrated circuit device 1140 may be formed. The first adhesive tape 1130 is transferred and attached to the second adhesive tape 1150.
탈부착부(1115)의 제2 접착 테이프(1150) 상에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)는 롤러(1165)의 회전에 따라 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향으로 회전한다. 이 때, 제2 접착력 감소부(1120)를 이용하여 제2 접착 테이프(1150)의 초기 접착력을 약화시켜, 제2 접착 테이프(1150)가 상기 제2 접착력을 가지게 된다. 롤러(1165)의 회전에 따라 제2 접착 테이프(1150)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)는 상기 제2 영역에서 상기 제2 방향으로 이송하는 유연 기판(1145)과 접촉한다. 유연 기판(1145)의 이송에 있어서, 제2 플레이트(1110)가 자체적으로 이동할 수 있으며, 제2 이송부(1123)를 이용하여 제2 플레이트(1110)를 이송할 수도 있다.The flexible integrated circuit device 1140 attached on the second adhesive tape 1150 of the detachable part 1115 rotates from the first direction to the second direction according to the rotation of the roller 1165. At this time, the initial adhesive force of the second adhesive tape 1150 is weakened by using the second adhesive force reducing unit 1120, so that the second adhesive tape 1150 has the second adhesive force. As the roller 1165 rotates, the flexible integrated circuit device 1140 attached to the second adhesive tape 1150 contacts the flexible substrate 1145 which is transferred in the second direction in the second area. In the transfer of the flexible substrate 1145, the second plate 1110 may move by itself, and the second plate 1110 may be transferred using the second transfer unit 1123.
상기 제2 방향으로 유연 기판(1145)을 이송시키고, 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 탈부착부(1115)를 회전시킴에 따라, 상기 제2 영역에서 유연 기판(1145)과 제2 접착 테이프(1150)에 부착된 유연 집적 회로 소자(1140)가 접촉한다. 유연 집적 회로 소자(1140)가 부착된 제2 접착 테이프(1150)의 제2 접착력보다 유연 집적 회로 소자(1140)를 전사 및 부착시키기 위한 제3 접착 테이프(1135)의 제3 접착력이 실질적으로 크기 때문에, 유연 집적 회로 소자(1140)는 제2 접착 테이프(1150)로부터 유연 기판(1145) 상으로 전사 및 부착된다.As the flexible substrate 1145 is transferred in the second direction, and the detachable part 1115 is rotated from the first direction toward the second direction, the flexible substrate 1145 and the second adhesive layer are adhered to the second region. The flexible integrated circuit device 1140 attached to the tape 1150 contacts. The third adhesive force of the third adhesive tape 1135 for transferring and attaching the flexible integrated circuit device 1140 is substantially greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 1150 to which the flexible integrated circuit device 1140 is attached. Thus, the flexible integrated circuit device 1140 is transferred and attached onto the flexible substrate 1145 from the second adhesive tape 1150.
예시적인 실시예들에 따르면, 유연 집적 회로 소자의 전사 및 부착을 보다 안정적으로 수행할 수 있으며, 이러한 전사 및 부착 동안에 이물질들의 부착으로 인한 공정 불량을 방지할 수 있기 때문에 유연 집적 회로 소자 패키지의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접착 테이프의 교체가 불필요하기 때문에 접착 테이프의 교체에 따른 전사 장치의 가동 중단을 방지함으로써 유연 집적 회로 소자 패키지의 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to exemplary embodiments, the reliability and reliability of the flexible integrated circuit device package may be more reliably performed because transfer and attachment of the flexible integrated circuit device may be more stably performed, and process defects caused by adhesion of foreign matters may be prevented during such transfer and attachment. Can improve. In addition, since the replacement of the adhesive tape is unnecessary, the productivity of the flexible integrated circuit device package can be improved by preventing the transfer of the transfer device due to the replacement of the adhesive tape.
도 40은 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치를 나타내는 단면도이다.40 is a cross-sectional view illustrating a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to still another exemplary embodiment of the present invention.
도 40을 참조하면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치(2000)는, 제1 이송부(2160), 회전부(2230), 제2 이송부(2170) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 40, the transfer apparatus 2000 for manufacturing a flexible integrated circuit device package may include a first transfer unit 2160, a rotation unit 2230, a second transfer unit 2170, and the like.
제1 이송부(2160)는 유연 집적 회로 소자(2140)가 부착된 핸들링 기판(2060)을 제1 방향으로 이송시킬 수 있다. 제1 이송부(10)가 핸들링 기판(2060)을 연속적으로 이송시키는 경우, 제1 이송부(10)는 컨베이어 벨트 등을 구비할 수 있다.The first transfer unit 2160 may transfer the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 is attached in the first direction. When the first transfer unit 10 continuously transfers the handling substrate 2060, the first transfer unit 10 may include a conveyor belt or the like.
유연 집적 회로 소자(2140)는 메모리 소자, 비 메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 유연 집적 회로 소자(2140)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 또한, 유연 집적 회로 소자(2140)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판 상에 형성되는 회로 패턴을 포함할 수 있다. 유연 집적 회로 소자(2140)로 이용될 수 있는 얇은 실리콘 기판은 수㎛ 내지 수십㎛ 정도의 두께를 가질 수 있고, 예를 들면, 약 1.0㎛ 내지 약 50㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 예시적인 일 실시예에 있어서, 상기 실리콘 기판은 약 5.0㎛ 내지 약 30.0㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 유연 집적 회로 소자(2140)가 약 1.0㎛ 미만의 두께를 가질 경우, 유연 집적 회로 소자(2140)의 제조가 용이하지 않을 수 있으며, 유연 집적 회로 소자(2140)의 두께가 약 50㎛를 초과하는 경우에는 유연 집적 회로 소자(2140)가 휘어지거나 구부러지기 어려울 수 있다.The flexible integrated circuit device 2140 may include a semiconductor device such as a memory device or a non-memory device. In addition, the flexible integrated circuit device 2140 may include an active device, a passive device, and the like. In addition, the flexible integrated circuit device 2140 may include a circuit pattern formed on a silicon substrate having a thin thickness. The thin silicon substrate that may be used as the flexible integrated circuit device 2140 may have a thickness of about several μm to several tens of μm, for example, about 1.0 μm to about 50 μm. In an exemplary embodiment, the silicon substrate may have a thickness of about 5.0 μm to about 30.0 μm. When the flexible integrated circuit device 2140 has a thickness of less than about 1.0 μm, the manufacturing of the flexible integrated circuit device 2140 may not be easy, and the thickness of the flexible integrated circuit device 2140 may be greater than about 50 μm. In this case, the flexible integrated circuit device 2140 may be difficult to bend or bend.
도 41은 도 40에 예시한 유연 집적 회로 소자(2140)가 부착된 핸들링 기판(2060)을 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 41 is a perspective view illustrating a handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 illustrated in FIG. 40 is attached.
도 41을 참조하면, 복수의 유연 집적 회로 소자(2140)들이 서로 이격되어 핸들링 기판(2060) 상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 유연 집적 회로 소자(2140)들 사이 비 소자 영역을 프리-컷팅하여 유연 집적 회로 소자(2140)들을 개별적으로 분리할 수 있다. 유연 집적 회로 소자(2140)들은 부착 필름(2065)을 이용하여 핸들링 기판(2060) 상에 부착될 수 있으며, 부착 필름(2065)은 제1 부착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 부착 필름(2065)은 양면테이프를 포함할 수 있다. 부착 필름(2065)을 이하에서 제1 부착 필름으로 언급한다. 한편, 핸들링 기판(2060)은 대체로 더미 기판을 포함한 수 있다.Referring to FIG. 41, a plurality of flexible integrated circuit devices 2140 may be spaced apart from each other and attached to the handling substrate 2060. For example, the non-device region between the flexible integrated circuit devices 2140 may be pre-cut to separate the flexible integrated circuit devices 2140 separately. The flexible integrated circuit devices 2140 may be attached onto the handling substrate 2060 using the attachment film 2065, and the attachment film 2065 may have a first attachment force. For example, the attachment film 2065 may include a double-sided tape. The attachment film 2065 is referred to below as the first attachment film. Meanwhile, the handling substrate 2060 may generally include a dummy substrate.
다시 도 40을 참조하면, 회전부(2130)는 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)와 제1 영역(C)에서 접촉하도록 배치되는 몸체(2130a)를 포함할 수 있다. 회전부(2130)는 제1 방향으로부터 제2 방향을 향하여 회전할 수 있다. 제1 이송부(2160)가 핸들링 기판(2060)을 상기 제1 방향으로 이송시킬 수 있으며, 제2 이송부(2170)가 유연 기판(2145)을 상기 제2 방향으로 이송시킬 수 있기 때문에, 회전부(2130)가 이동하면서 회전할 경우에는 후술하는 바와 같이 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 기판(2145) 상으로 유연 집적 회로 소자(2140)를 전사시키기 어려울 수 있다. 이에 따라, 회전부(2130)는 자기 위치에서 회전할 수 있으며, 회전부(2130)가 제자리에서 회전할 경우에는 제1 이송부(2160)에 의해 상기 제1 방향으로 이송되는 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)가 제2 이송부(2170)에 의해 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(2145 상)으로 전사 및 부착될 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 회전부(2130)의 몸체(2130a)는 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(2145)과 제2 영역(D)에서 접촉하도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 40 again, the rotating part 2130 may include a body 2130a disposed to contact the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 in the first region C. Referring to FIG. The rotating part 2130 may rotate from the first direction toward the second direction. Since the first transfer unit 2160 may transfer the handling substrate 2060 in the first direction, and the second transfer unit 2170 may transfer the flexible substrate 2145 in the second direction, the rotating unit 2130 may be used. In the case of rotating while moving), it may be difficult to transfer the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145 as described below. Accordingly, the rotating part 2130 may rotate at a magnetic position, and when the rotating part 2130 rotates in place, the flexible part on the handling substrate 2060 transferred in the first direction by the first transfer part 2160. The circuit element 2140 may be transferred and attached to the flexible substrate 2145 which is transferred in the second direction by the second transfer unit 2170. In addition, as described below, the body 2130a of the rotating part 2130 may be disposed to contact the flexible substrate 2145 transferred in the second direction in the second area D.
예시적인 실시예들에 있어서, 회전부(2130)는 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하여 유연 집적 회로 소자(2140)를 핸들링 기판(2060)으로부터 분리하여 몸체(2130a)에 전사 및 부착시킬 수 있다. 이 경우, 회전부(2130)는 몸체(2130a)를 실질적으로 감싸는 부착 필름(2130b)을 더 포함할 수 있으며, 부착 필름(2130b)은 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 집적 회로 소자(2140)를 분리할 수 있다. 부착 필름(2130b)은 이하에서 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름으로 언급한다. 예를 들면, 제3 부착 필름(2130b)은 양면테이프를 포함할 수 있다. 예시적인 일 실시예에 있어서, 상기 제3 부착 필름은 폴리메틸실록산(PDMS)을 포함할 수 있다.In example embodiments, the rotating part 2130 may contact the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060 to the body 2130a. Can be transferred and attached. In this case, the rotating part 2130 may further include an attachment film 2130b substantially surrounding the body 2130a, and the attachment film 2130b may separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060. Can be. The adhesion film 2130b is referred to below as a third adhesion film having a third adhesion. For example, the third attachment film 2130b may include a double-sided tape. In one exemplary embodiment, the third attachment film may comprise polymethylsiloxane (PDMS).
핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하여 유연 집적 회로 소자(2140)를 핸들링 기판(2060)으로부터 분리하여 몸체(2130a)에 부착시켜야 하기 때문에, 제3 부착 필름(2130b)의 제3 부착력은 제1 부착 필름(2065)의 제1 부착력보다 실질적으로 클 수 있다. 제3 부착 필름(2130b)의 제3 부착력이 제1 부착 필름(2065)의 제1 부착력보다 작을 경우에는 유연 집적 회로 소자(2140)를 핸들링 기판(2060)으로부터 분리하기 어려울 수 있다.Since the flexible integrated circuit device 2140 needs to be detached from the handling substrate 2060 and attached to the body 2130a in contact with the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060, the third attachment film 2130b may be formed. The third adhesive force may be substantially greater than the first adhesive force of the first adhesive film 2065. When the third adhesive force of the third adhesive film 2130b is smaller than the first adhesive force of the first adhesive film 2065, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the handling substrate 2060.
전술한 바와 같이, 회전부(2130)가 제자리에서 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 몸체(2130a)와 몸체(2130a)를 실질적으로 감싸면서 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(2130b)을 구비할 수 있으므로, 제1 영역(C)에서 핸들링 기판(2060)의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하여 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 집적 회로 소자(2140)가 분리되어 회전부(2130)에 부착시킬 수 있다.As described above, the rotating part 2130 substantially surrounds the body 2130a and the body 2130a from the first direction to the second direction, and has the third attachment film 2130b having the third adhesive force. The flexible integrated circuit device 2140 may be detached from the handling substrate 2060 and attached to the rotating unit 2130 in contact with the flexible integrated circuit device 2140 of the handling substrate 2060 in the first region C. You can.
회전부(2130)의 몸체(2130a)는 계속적인 사용에 의해 그 표면에 이물질들 부착될 수 있으며, 이에 따라 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(2140)에도 이물질들이 흡착될 수 있기 때문에 주기적 또는 비주기적으로 교체할 필요가 있다. 이를 고려하여, 전사 장치(2000)는 회전부(2130)의 몸체(2130a) 자체가 교체되는 구성을 가질 수 있고, 제3 부착 필름(2130b) 또한 주기적 또는 비주기적으로 교체할 수 있다.The body 2130a of the rotating part 2130 may be adhered to foreign matter on its surface by continuous use, and thus periodic or aperiodic may be adsorbed on the flexible integrated circuit device 2140 to be transferred and attached. It needs to be replaced. In consideration of this, the transfer device 2000 may have a configuration in which the body 2130a itself of the rotating unit 2130 is replaced, and the third attachment film 2130b may also be replaced periodically or aperiodically.
도 42는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치의 회전부를 설명하기 위한 단면도이고, 도 43은 도 42에 예시한의 회전부를 이용하여 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 42 is a cross-sectional view illustrating a rotating unit of a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 43 is a transfer portion of the flexible integrated circuit device using the rotating unit illustrated in FIG. 42. And a cross-sectional view for explaining a process of attaching.
도 42 및 도 43을 참조하면, 회전부의 몸체(2131a) 또는 몸체(2131a)를 감싸는 제3 부착 필름(2131b)의 표면이 요철 구조를 가질 수 있다. 몸체(2131a) 또는 제3 부착 필름(2131b)의 표면이 요철 구조를 가질 경우, 몸체(2131a) 또는 제3 부착 필름(2131b)의 그루브 또는 리세스 내에 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 집적 회로 소자(2140)를 전사 및 부착시킬 수 있다. 즉, 회전부의 몸체(2131a) 또는 제3 부착 필름(2131b)이 요철 구조를 가질 경우에는, 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 집적 회로 소자(2140)를 선택적으로 몸체(2131a) 또는 제3 부착 필름(2131b) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 몸체(2131a) 또는 제3 부착 필름(2131b)의 요철 구조의 형상을 다양하게 변경하여 원하는 다양한 패턴 구조들을 가지는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.42 and 43, the surface of the body 2131a or the third attachment film 2131b surrounding the body 2131a of the rotating part may have an uneven structure. When the surface of the body 2131a or the third attachment film 2131b has a concave-convex structure, the flexible integrated circuit device (i.e., from the handling substrate 2060 in the groove or recess of the body 2131a or the third attachment film 2131b) 2140 can be transferred and attached. That is, when the body 2131a or the third attachment film 2131b of the rotating part has a concave-convex structure, the flexible integrated circuit device 2140 may be selectively selected from the handling substrate 2060 by the body 2131a or the third attachment film ( 2131b) can be transferred and attached. Accordingly, the shape of the uneven structure of the body 2131a or the third attachment film 2131b may be variously changed to manufacture a flexible integrated circuit device package having various desired pattern structures.
다시 도 40을 참조하면, 제2 이송부(2170)는 유연 기판(2145)을 상기 제1 방향에 실질적으로 대향되는 상기 제2 방향으로 이송시킬 수 있다. 제2 이송부(2170)는 유연 기판(2145)을 연속적으로 공급하도록 와인더를 포함할 수 있다. 제2 이송부(2170)에 의해 이송되는 유연 기판(2145)이 제2 영역(D)에서 회전부(2130) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하지 않을 경우에는 회전부(2130)로부터 유연 집적 회로 소자(2140)를 분리하여 유연 기판(2145)으로 부착시키기 어렵다, 이에 따라, 제2 이송부(2170)는 제2 이송부(2170)에 의해 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(2145)이 제2 영역(D)에서 회전부(2130)의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 영역(D)에서 회전부(2130)의 유연 집적 회로 소자(2140)와 접촉하여 회전부(2130)로부터 유연 집적 회로 소자(2140)를 분리하여 유연 기판(2145)에 부착시킬 수 있도록 유연 기판(2145) 상에는 제2 부착력을 갖는 부착 필름(2070)이 배치될 수 있다. 이러한 부착 필름(2070)은 이하에서 제2 부착 필름으로 언급한다. 예를 들면, 제2 부착 필름(2070)은 양면테이프를 포함할 수 있다. 유연 집적 회로 소자(2140)를 회전부(2130)로부터 분리하여 유연 기판(2145) 상에 부착시킬 수 있도록 제2 부착 필름(2070)의 제2 부착력은 제3 부착 필름(2130b)의 제3 부착력보다 실질적으로 클 수 있다. 제2 부착 필름(2070)의 제2 부착력이 제3 부착 필름(2130b)의 제3 부착력보다 작을 경우에는 유연 집적 회로 소자(2140)를 회전부(2130)로부터 분리하기 어려울 수 있다.Referring to FIG. 40 again, the second transfer unit 2170 may transfer the flexible substrate 2145 in the second direction substantially opposite to the first direction. The second transfer unit 2170 may include a winder to continuously supply the flexible substrate 2145. When the flexible substrate 2145 conveyed by the second transfer unit 2170 does not contact the flexible integrated circuit device 2140 on the rotating unit 2130 in the second region D, the flexible integrated circuit device is rotated from the rotating unit 2130. It is difficult to separate and attach the 2140 to the flexible substrate 2145. Accordingly, the second transfer unit 2170 may have a second region in which the flexible substrate 2145 is transferred in the second direction by the second transfer unit 2170. In FIG. 3D, the flexible integrated circuit device 2140 of the rotating unit 2130 may be in contact with the flexible integrated circuit device 2140. In the second region D, the flexible substrate may be contacted with the flexible integrated circuit device 2140 of the rotating unit 2130 to detach the flexible integrated circuit device 2140 from the rotating unit 2130 and attach the flexible integrated circuit device 2140 to the flexible substrate 2145. An attachment film 2070 having a second attachment force may be disposed on the 2145. This attachment film 2070 is referred to below as a second attachment film. For example, the second adhesion film 2070 may include a double-sided tape. The second attachment force of the second attachment film 2070 is greater than the third attachment force of the third attachment film 2130b so that the flexible integrated circuit device 2140 may be detached from the rotating part 2130 and attached to the flexible substrate 2145. Can be substantially large. When the second adhesive force of the second adhesive film 2070 is less than the third adhesive force of the third adhesive film 2130b, it may be difficult to separate the flexible integrated circuit device 2140 from the rotating part 2130.
한편, 유연 기판(2145)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 영역(C)과 제2 영역(D)은 실질적으로 서로 마주하여 도시되어 있지만, 서로 간섭이 일어나지 않는 범위 내에서 제1 영역(C)과 제2 영역(D)이 전사 장치(2000) 내의 특정 영역들에 한정되지 않을 수 있다.Meanwhile, the flexible substrate 2145 may include a flexible printed circuit board (FPCB). In addition, although the first region C and the second region D are shown to face each other substantially, the first region C and the second region D may be transferred to each other within a range where interference does not occur. 2000 may not be limited to specific areas in the system.
전술한 바와 같이, 전사 장치(2000)는 제1 이송부(2160), 회전부(2130), 제2 이송부(2170) 등을 구비하여 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)를 유연 기판(2145) 상으로 용이하게 부착 및 전사시킬 수 있다.As described above, the transfer apparatus 2000 may include a first transfer unit 2160, a rotation unit 2130, a second transfer unit 2170, and the like to transfer the flexible integrated circuit device 2140 on the handling substrate 2060 to the flexible substrate ( 2145) can be easily attached and transferred onto.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 이송부(2160), 회전부(2130) 및 제2 이송부(2170)는 각기 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도로 이동하거나 회전할 수 있으므로, 제1 이송부(2160)의 제1 속도, 회전부(2130)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(2170)의 제3 속도를 조절하여 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 기판(2145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(2140)들을 용이하게 정렬시킬 수 있다. 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들의 패턴들 사이의 간격과 유연 기판(2145) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들의 패턴들 사이의 간격이 동일할 경우, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및/또는 상기 제3 속도를 실질적으로 동일하게 조정함으로써 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 기판(2145) 상에 부착되는 유연 집적 회로 소자(2140)들을 쉽게 정렬할 수 있다. 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들의 패턴들 사이의 간격에 비해 유연 기판(2145) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들의 패턴들 사이 간격이 약 2배일 경우에는, 상기 제1 속도와 상기 제2 속도를 실질적으로 동일하게 조절하고, 상기 제3 속도를 약 2배 정도 빠르게 조정함으로써 유연 기판(2145) 상에 부착되는 유연 집적 회로 소자(2140)들을 용이하게 정렬할 수 있다. 이에 따라, 정렬된 유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착된 유연 기판(2145)을 구비하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.In example embodiments, the first conveying unit 2160, the rotating unit 2130, and the second conveying unit 2170 may move or rotate at the first speed, the second speed, and the third speed, respectively, and thus, the first conveying unit. Flexible transfer and attachment from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145 by adjusting the first speed of the 2160, the second speed of the rotating part 2130, and / or the third speed of the second transfer part 2170. Integrated circuit elements 2140 may be easily aligned. When the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060 and the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the flexible substrate 2145 are equal, the first speed, the By adjusting the second speed and / or the third speed to be substantially the same, the flexible integrated circuit elements 2140 attached from the handling substrate 2060 to the flexible substrate 2145 can be easily aligned. The first speed when the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the flexible substrate 2145 is about twice the spacing between the patterns of the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060. And the second speed are substantially the same, and the third speed is adjusted about two times faster to facilitate alignment of the flexible integrated circuit devices 2140 attached to the flexible substrate 2145. Accordingly, a flexible integrated circuit device package having a flexible substrate 2145 to which the aligned flexible integrated circuit devices 2140 are attached may be manufactured.
이하, 또 다른 예시적인 실시예들에 따른 전사 장치(2000)를 사용하여 유연 집적 회로 소자(2140)를 전사하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of transferring the flexible integrated circuit device 2140 by using the transfer apparatus 2000 according to another exemplary embodiment will be described.
먼저, 제1 이송부(2160)를 이용하여 유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착된 핸들링 기판(2060)을 상기 제1 방향으로 이송시킨다. 유연 집적 회로 소자(2140)들은 상기 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(2065)을 개재하여 핸들링 기판(2060) 상에 부착될 수 있다.First, the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is transferred in the first direction by using the first transfer unit 2160. The flexible integrated circuit devices 2140 may be attached onto the handling substrate 2060 via the first attachment film 2065 having the first attachment force.
유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착되는 핸들링 기판(2060)을 제조하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is as follows.
도 44 내지 도 46은 도 40에 예시한 유연 집적 회로 소자(2140)가 부착된 핸들링 기판(2060)을 제조하기 위한 과정을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 47은 도 44에 예시한 반도체 기판(2080)과 핸들링 기판(2060)을 나타내는 사시도이고, 도 48은 도 45에 예시한 반도체 기판(2080)과 핸들링 기판(2060)을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 49 및 도 50은 각기 도 46에 예시한 유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착된 핸들링 기판(2060)을 나타내는 사시도들이다.44 to 46 are cross-sectional views for describing a process of manufacturing the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit device 2140 illustrated in FIG. 40 is attached. FIG. 47 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate 2080 and the handling substrate 2060 illustrated in FIG. 44, and FIG. 48 is a perspective view illustrating the semiconductor substrate 2080 and the handling substrate 2060 illustrated in FIG. 45. 49 and 50 are perspective views illustrating a handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 illustrated in FIG. 46 are attached.
도 44 및 도 45를 참조하면, 반도체 기판(2080) 상에 유연 집적 회로 소자(2140)들을 위한 집적 회로 소자(2140a)들을 형성한다. 이 경우, 반도체 기판(2080) 상에 형성되는 집적 회로 소자(2140a)들은 각기 서로 이격되도록 프리-컷팅되어 있다. 예를 들면, 집적 회로 소자(2140a)와 인접하는 집적 회로 소자(2140a)의 반도체 기판(2080)의 비 소자 영역을 프리-컷팅하여 집적 회로 소자(2140a)들이 개별적으로 분리될 수 있다.44 and 45, integrated circuit devices 2140a for flexible integrated circuit devices 2140 are formed on a semiconductor substrate 2080. In this case, the integrated circuit elements 2140a formed on the semiconductor substrate 2080 are pre-cut so as to be spaced apart from each other. For example, the integrated circuit devices 2140a may be separately separated by pre-cutting a non-device region of the semiconductor substrate 2080 of the integrated circuit device 2140a and the adjacent integrated circuit device 2140a.
반도체 기판(2080) 상의 집적 회로 소자(2140a)들과 핸들링 기판(2060)이 서로 실질적으로 마주하도록 위치시킨다. 핸들링 기판(2060) 상에는 제1 부착력을 갖는 제1 부착 필름(2065)이 배치되기 때문에, 반도체 기판(2080) 상의 집적 회로 소자(2140a)들은 제1 부착 필름(2065)에 접촉된다.The integrated circuit elements 2140a and the handling substrate 2060 on the semiconductor substrate 2080 are positioned to substantially face each other. Since the first attachment film 2065 having the first attachment force is disposed on the handling substrate 2060, the integrated circuit elements 2140a on the semiconductor substrate 2080 are in contact with the first attachment film 2065.
도 46 및 도 48을 참조하면, 화학 기계적 연마(CMP) 공정 등과 같은 평탄화 공정을 수행하여 반도체 기판(2080)의 후면으로부터 반도체 기판(2080)을 제거한다. 즉, 집적 회로 소자(2140a)들이 위치하는 반도체 기판(2080)의 전면에 대향하는 반도체 기판(2080)의 후면으로부터 반도체 기판(2080)을 제거한다. 이 경우, 연마 부재(2085)를 이용하여 반도체 기판(2080)의 전면에 형성된 집적 회로 소자(2140a)들이 노출될 때까지 반도체 기판(2080)을 제거한다.46 and 48, a planarization process, such as a chemical mechanical polishing (CMP) process, is performed to remove the semiconductor substrate 2080 from the rear surface of the semiconductor substrate 2080. That is, the semiconductor substrate 2080 is removed from the rear surface of the semiconductor substrate 2080 opposite to the front surface of the semiconductor substrate 2080 where the integrated circuit elements 2140a are located. In this case, the semiconductor substrate 2080 is removed using the polishing member 2085 until the integrated circuit elements 2140a formed on the front surface of the semiconductor substrate 2080 are exposed.
도 47, 도 49 및 도 50을 참조하면, 집적 회로 소자(2140a)들이 노출될 때까지 평탄화 공정을 수행하여 반도체 기판(2080)이 제거되면, 핸들링 기판(2060)의 제1 부착 필름(2065) 상에는 서로 이격된 집적 회로 소자(2140a)들이 남겨진다.47, 49, and 50, when the semiconductor substrate 2080 is removed by performing a planarization process until the integrated circuit devices 2140a are exposed, the first adhesive film 2065 of the handling substrate 2060 is removed. The integrated circuit elements 2140a are spaced apart from each other.
핸들링 기판(2060) 상의 집적 회로 소자(2140a)들에 대해 열처리, 자외선 처리 등과 같은 스트리핑(stripping) 공정을 수행하여 핸들링 기판(2060) 상에 유연 집적 회로 소자(2140)들을 형성한다.Stripping processes such as heat treatment, ultraviolet treatment, and the like are performed on the integrated circuit devices 2140a on the handling substrate 2060 to form the flexible integrated circuit devices 2140 on the handling substrate 2060.
전술한 공정들에 따라 유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착된 핸들링 기판(2060)을 제1 이송부(2160)를 사용하여 상기 제1 방향으로 이송시킨다. 제1 이송부(2160)를 사용하여 상기 제1 방향으로 핸들링 기판(2060)을 이송함에 따라, 제1 영역(C)에서 회전부(2130)와 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들이 접촉된다. 여기서, 유연 집적 회로 소자(2140)들이 접촉되는 회전부(2130)의 몸체(2130a)에는 제1 부착 필름(2065)의 제1 부착력보다 실질적으로 큰 제3 부착력을 갖는 제3 부착 필름(2130b)이 배치되고, 회전부(2130)가 제자리에서 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향을 향해 회전하기 때문에, 핸들링 기판(2060) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들은 몸체(2130a)를 실질적으로 감싸는 제3 부착 필름(2130b)에 부착된다.According to the above-described processes, the handling substrate 2060 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached is transferred in the first direction by using the first transfer unit 2160. As the handling substrate 2060 is transferred in the first direction using the first transfer unit 2160, the flexible integrated circuit elements 2140 on the rotating unit 2130 and the handling substrate 2060 may be formed in the first region C. FIG. Contact. Here, a third attachment film 2130b having a third attachment force that is substantially larger than the first attachment force of the first attachment film 2065 is formed on the body 2130a of the rotating part 2130 to which the flexible integrated circuit elements 2140 are in contact. Disposed and the flexible integrated circuit elements 2140 on the handling substrate 2060 substantially wrap the body 2130a as the rotating portion 2130 rotates in place from the first direction to the second direction. It is attached to the film 2130b.
이 후에, 회전부(2130)에 부착된 유연 집적 회로 소자(2140)들은 회전부(2130)를 따라 상기 제1 방향으로부터 상기 제2 방향으로 회전하며, 제2 영역(D)에서 제2 이송부(2170)에 의해 상기 제2 방향으로 이송되는 유연 기판(2145)에 접촉된다. 제2 영역(D)에서 유연 기판(2145)과 접촉하는 회전부(2130) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들은 유연 기판(24)의 제2 부착 필름(26)에 접촉될 수 있다. 제2 부착 필름(2070)이 제3 부착 필름(2130b)의 제3 부착력보다 실질적으로 큰 제2 부착력을 가지므로, 회전부(2130) 상의 유연 집적 회로 소자(2140)들은 유연 기판(2145)의 제2 부착 필름(2070)에 부착된다. 즉, 유연 집적 회로 소자(2140)들이 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 기판(2145) 상으로 전사 및 부착되어, 유연 집적 회로 소자(2140)들이 부착된 유연 기판(2145)을 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지를 제조할 수 있다.Thereafter, the flexible integrated circuit elements 2140 attached to the rotating part 2130 rotate in the second direction from the first direction along the rotating part 2130, and the second transfer part 2170 in the second area D. FIG. Contact with the flexible substrate 2145 transported in the second direction. The flexible integrated circuit devices 2140 on the rotating part 2130 that contact the flexible substrate 2145 in the second region D may be in contact with the second attachment film 26 of the flexible substrate 24. Since the second adhesive film 2070 has a second adhesive force substantially greater than the third adhesive force of the third adhesive film 2130b, the flexible integrated circuit elements 2140 on the rotating part 2130 may be formed of the flexible substrate 2145. 2 is attached to the attachment film 2070. That is, the flexible integrated circuit device 2140 is transferred to and attached from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145, so that the flexible integrated circuit device 2145 includes a flexible substrate 2145 to which the flexible integrated circuit devices 2140 are attached. The package can be manufactured.
상술한 바와 같이 제1 이송부(2160)의 제1 속도, 회전부(2130)의 제2 속도 및/또는 제2 이송부(2170)의 제3 속도를 조절함에 의해 핸들링 기판(2060)으로부터 유연 기판(2145) 상으로 전사 및 부착되는 유연 집적 회로 소자(2140)들을 용이하게 정렬할 수 있다. 또한, 도 42 및 도 43에 예시한 회전부를 이용할 경우에는 핸들링 기판(2060)으로부터 선택적으로 유연 집적 회로 소자(2140)들을 유연 기판(2145) 상으로 전사 및 부착시킬 수 있다.As described above, the flexible substrate 2145 from the handling substrate 2060 by adjusting the first speed of the first transfer unit 2160, the second speed of the rotation unit 2130, and / or the third speed of the second transfer unit 2170. The flexible integrated circuit elements 2140 that are transferred and attached onto the substrate may be easily aligned. 42 and 43, the flexible integrated circuit elements 2140 may be selectively transferred from the handling substrate 2060 onto the flexible substrate 2145.
예시적인 실시예들에 따르면, 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치를 이용하여 보다 다양한 구조들을 가지는 유연 집적 회로 소자 패키지들을 제조할 수 있으며, 그 결과 다양한 구성의 전자 제품들을 제조할 수 있다.According to example embodiments, a flexible integrated circuit device package having various structures may be manufactured using a transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package, and as a result, electronic products having various configurations may be manufactured.
상술한 바에 있어서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing description, the present invention has been described with reference to exemplary embodiments of the present invention, but a person of ordinary skill in the art does not depart from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and changes can be made.

Claims (33)

  1. 유연 기판 상으로 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착하는 전사부;A transfer unit transferring and attaching the flexible integrated circuit device onto the flexible substrate;
    상기 유연 기판 상에 상기 유연 집적 회로 소자를 덮는 박막을 형성하는 박막 형성부;A thin film forming unit to form a thin film covering the flexible integrated circuit device on the flexible substrate;
    상기 유연 기판 및 상기 유연 집적 회로 소자의 일부들이 노출되도록 상기 유연 기판 상에 형성된 박막을 제거하는 박막 제거부; 및A thin film removing unit which removes the thin film formed on the flexible substrate to expose portions of the flexible substrate and the flexible integrated circuit device; And
    상기 유연 기판의 노출된 부분 및 상기 유연 집적 회로 소자의 노출된 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 배선을 형성하는 배선 형성부를 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.And a wiring forming portion for forming a conductive wiring electrically connecting the exposed portion of the flexible substrate and the exposed portion of the flexible integrated circuit device.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전사부는,The method of claim 1, wherein the transfer unit,
    상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부;A first transfer unit configured to transfer the handling substrate to which the flexible integrated circuit device is attached in a first direction;
    상기 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전하며, 상기 핸들링 기판 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 분리하는 몸체를 구비하는 회전부; 및A rotating part rotating from the first direction to a second direction, the rotating part including a body in contact with the flexible integrated circuit device on the handling substrate in a first region to separate the flexible integrated circuit device from the handling substrate; And
    상기 유연 기판을 제2 방향으로 이송시키며, 상기 유연 기판이 상기 몸체와 제2 영역에서 접촉하여 상기 회전부 상의 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 몸체로부터 분리하여 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.A second transfer part for transferring the flexible substrate in a second direction, the flexible substrate contacting the body with a second region to separate the flexible integrated circuit element on the rotating part from the body and attach the flexible substrate to the flexible substrate; Flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus, characterized in that.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 핸들링 기판으로부터 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착하기 위하여 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The apparatus of claim 2, wherein the body of the rotating part has an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements from the handling substrate to the body of the rotating part.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 핸들링 기판에 대해 제1 부착력으로 부착되고 상기 유연 기판에 대해 제2 부착력으로 부착될 경우, 상기 회전부는 상기 몸체를 감싸며, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름을 포함하고,The rotating part surrounding the body when the flexible integrated circuit device is attached with a first attachment force to the handling substrate and with a second attachment force with respect to the flexible substrate, wherein the rotating part surrounds the body and is larger than the first attachment force. An adhesive film having a third adhesive force smaller than the second adhesive force,
    상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 부착 필름에 부착하기 위하여 상기 부착 필름은 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.And the attachment film has an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film from the handling substrate.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 회전부는 제자리에서 회전하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The apparatus of claim 2, wherein the rotating unit rotates in place.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 이송부, 상기 회전부 및 상기 2 이송부는 각기 제1 속도, 제2 속도 및 제3 속도로 이동 또는 회전하며, 상기 제1 속도, 상기 제2 속도 및 상기 제3 속도를 조절하여 상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 기판 상에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자들을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The method of claim 2, wherein the first conveying part, the rotating part and the second conveying part move or rotate at a first speed, a second speed, and a third speed, respectively, and the first speed, the second speed, and the third speed. And aligning the flexible integrated circuit elements attached to the flexible substrate from the handling substrate.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전사부는,The method of claim 1, wherein the transfer unit,
    제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트;A first plate on which the flexible integrated circuit element is attached, which is attached to a first adhesive tape having a first adhesive force;
    제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시킬 수 있는 상기 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및A second plate on which the flexible substrate capable of transferring and attaching the flexible integrated circuit element is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape; And
    상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자를 분리하고, 상기 제2 영역에서는 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 유연 기판 상에 전사 및 부착시키도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.Disposed between the first plate and the second plate to be in contact with the flexible integrated circuit device on the first plate in a first region and in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region; A region larger than the first adhesive force and less than the third adhesive force to separate the flexible integrated circuit device from the first adhesive tape, and in the second region to transfer and attach the flexible integrated circuit device onto the flexible substrate. Apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package including a detachable part including a second adhesive tape having a second adhesive force.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프는 자외선을 조사시키나 가열하면 접착력이 감소되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프는 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함하며,The method of claim 7, wherein the first adhesive tape and the second adhesive tape include a curable adhesive tape that is irradiated with ultraviolet light but has a reduced adhesive strength when heated, and the third adhesive tape has a greater adhesive force than the curable adhesive tape. An adhesive tape for die bonding,
    상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하는 제1 접착력 감소부; 및A first adhesive force reducing unit for irradiating or heating ultraviolet rays on the first adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the detachable unit and the first region; And
    상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.Irradiating or heating ultraviolet rays on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and further includes a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. Flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus comprising a.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면이 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.8. The flexible integrated circuit of claim 7, wherein a surface of the second adhesive tape has an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape. Device package manufacturing apparatus.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 전사부는,The method of claim 1, wherein the transfer unit,
    제1 접착력을 가지며, 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 상기 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재가 놓여지는 제1 플레이트;A first plate having a first adhesive force and having a transfer substrate including the flexible integrated circuit element attached to a first adhesive tape having a periphery supported by a ring frame;
    제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키기 위한 상기 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및A second plate on which the flexible substrate for transferring and attaching the flexible integrated circuit element is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape; And
    상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러의 회전에 의해 상기 롤러의 둘레를 따라 공급되는 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함하고,A rotatable roller disposed between the first plate and the second plate in contact with the flexible integrated circuit device on the first plate in a first region and in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region And a detachable part including a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the first adhesive force and smaller than the third adhesive force supplied along the circumference of the roller by rotation of the roller.
    상기 제1 영역에서는 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 분리되어 상기 제2 접착 테이프 상에 전사 및 부착되며, 상기 제2 영역에서는 상기 제2 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판으로 전사 및 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.In the first region, the flexible integrated circuit device is separated from the first adhesive tape and transferred and attached onto the second adhesive tape. In the second region, the flexible integrated circuit device is separated from the second adhesive tape. Apparatus for manufacturing a flexible integrated circuit device package, characterized in that the transfer and attachment to the substrate.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부; 및11. The apparatus of claim 10, wherein the first plate comprises: a frame support supporting the ring frame; And
    상기 제1 접착 테이프의 후면에 접촉하여 승강하는 척 테이블을 포함하며,It includes a chuck table for lifting up and down in contact with the back of the first adhesive tape,
    상기 제1 접착 테이프에 장력(tension)이 가해지도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시키는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.And lifting and lowering the chuck table in a state where the ring frame is fixed by using the frame support to apply tension to the first adhesive tape.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전할 때,The method of claim 10, wherein when the roller rotates in place from the first direction to the second direction,
    상기 전사 기재가 놓여진 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 및A first transfer part configured to transfer the first plate on which the transfer substrate is placed in the first direction; And
    상기 유연 기판이 놓여진 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.And a second transfer part configured to transfer the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제1 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 하는 제1 접착력 감소부; 및The first adhesive tape as claimed in claim 10, wherein the first adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays or heated before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region, thereby reducing the first adhesive tape from the initial adhesive force. A first adhesive force reducing unit to have adhesive force; And
    상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제2 접착 테이프의 초기 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가지게 하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.Irradiating or heating ultraviolet light on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region so as to have the second adhesive force lower than the initial adhesive force of the second adhesive tape, And a second adhesive force reducing part disposed between the first region and the second region.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위해 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible integrated circuit of claim 10, wherein a surface of the second adhesive tape has an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape. Device package manufacturing apparatus.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 박막 형성부는 한 쌍의 롤러 및 상기 한 쌍의 롤러 사이로 보호 테이프를 공급하는 보호 테이프 공급부를 구비하며,According to claim 1, wherein the thin film forming portion has a protective tape supply for supplying a protective tape between the pair of rollers and the pair of rollers,
    상기 박막 형성부는, 상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들 사이로 이송시킬 때, 상기 한 쌍의 롤러들 사이로 상기 보호 테이프를 공급하여 상기 유연 집적 회로 소자가 부착된 상기 유연 기판 상에 상기 보호 테이프를 포함하는 상기 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The thin film forming unit may be configured to supply the protective tape between the pair of rollers when the flexible substrate on which the flexible integrated circuit device is attached is transferred between the pair of rollers, thereby attaching the flexible integrated circuit device. And forming the thin film including the protective tape on the flexible substrate.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 박막 제거부는 상기 유연 기판이 이송되는 경로에 배치되는 레이저 드릴링 부재를 구비하며, 상기 레이저 드릴링 부재로부터 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막 상으로 레이저를 부분적으로 조사하여 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막을 부분적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible membrane of claim 1, wherein the thin film removing unit includes a laser drilling member disposed in a path through which the flexible substrate is transferred, and partially irradiates a laser onto the thin film formed on the flexible substrate from the laser drilling member. And partially removing the thin film formed on the substrate.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 배선 형성부는 도전성 물질을 함유하는 용액을 수용하는 용액 수용부를 구비하며, 상기 박막이 부분적으로 제거된 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 침지(dipping)시켜 상기 도전성 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The method of claim 1, wherein the wiring forming portion has a solution receiving portion for receiving a solution containing a conductive material, the conductive substrate is immersed in the solution receiving portion by dipping the flexible substrate partially removed the thin film Flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus characterized in that it is formed.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 배선 형성부는 상기 유연 기판을 상기 용액 수용부에 침지시키기 전후에 각기 배치되는 한 쌍의 롤러들 및 상기 용액 수용부에 침지되는 상기 유연 기판을 상부 방향에서 하부 방향으로 가압하는 가압부를 더 구비하며, 18. The method of claim 17, wherein the wiring forming portion presses a pair of rollers respectively disposed before and after the flexible substrate is immersed in the solution receiving portion and the flexible substrate immersed in the solution receiving portion from the upper direction to the lower direction. Further provided with a pressurizing portion to
    상기 유연 기판을 상기 한 쌍의 롤러들을 이용하여 이송시킬 때, 상기 가압부가 상기 유연 기판을 가압하여 상기 용액 수용부에 침지되는 상기 유연 기판에 장력을 인가하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.When the flexible substrate is transferred using the pair of rollers, the pressurizing unit presses the flexible substrate to apply tension to the flexible substrate immersed in the solution receiving portion. Device.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에 각기 배치되는 각기 한 쌍의 롤러들을 더 포함하며, 상기 한 쌍의 롤러들의 회전에 의해 상기 전사부, 상기 박막 형성부, 상기 박막 제거부 및 상기 배선 형성부 사이에서 상기 유연 기판의 이송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The method of claim 1, further comprising a pair of rollers respectively disposed between the transfer part, the thin film forming part, the thin film removing part, and the wiring forming part, and the transfer is performed by rotating the pair of rollers. The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus, characterized in that the transfer of the flexible substrate between the thin film forming unit, the thin film removing unit and the wiring forming unit.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 박막 형성부의 후방에 배치되며, 상기 유연 기판 상에 형성된 상기 박막을 베이킹하는 베이킹부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The flexible integrated circuit device package manufacturing apparatus of claim 1, further comprising a baking unit disposed behind the thin film forming unit and baking the thin film formed on the flexible substrate.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 베이킹부는 한 쌍의 롤러들을 포함하며, 상기 한 쌍의 롤러들 사이에서 상기 유연 기판을 100℃ 내지 200℃의 온도로 베이킹하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조 장치.The apparatus of claim 20, wherein the baking unit comprises a pair of rollers, and the flexible substrate is baked at a temperature of 100 ° C. to 200 ° C. between the pair of rollers. .
  22. 제1 접착력을 갖는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적 회로 소자가 놓여지는 제1 플레이트;A first plate on which a flexible integrated circuit element attached to a first adhesive tape having a first adhesive force is placed;
    제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자가 전사 및 부착되는 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및A second plate on which a flexible substrate on which the flexible integrated circuit device is transferred and attached is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape; And
    상기 제1 플레이트 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고 상기 제2 플레이트 상의 상기 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되며, 상기 제1 영역에서 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자를 분리하고, 상기 제2 영역에서 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 유연 기판에 전사 및 부착시키도록 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.Disposed between the first plate and the second plate to be in contact with the flexible integrated circuit element on the first plate in a first region and in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region, the first region A second larger than the first adhesive force and less than the third adhesive force to separate the flexible integrated circuit device from the first adhesive tape at and to transfer and attach the flexible integrated circuit device to the flexible substrate in the second region. A transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package comprising a detachable portion having a second adhesive tape having adhesive force.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프 및 상기 제2 접착 테이프가 각기 자외선을 조사하거나 가열하면 접착력이 감소되는 경화성 접착 테이프를 포함하고, 상기 제3 접착 테이프가 상기 경화성 접착 테이프보다 큰 접착력을 갖는 다이 본딩용 접착 테이프를 포함할 때,23. The method of claim 22, wherein each of the first adhesive tape and the second adhesive tape comprises a curable adhesive tape is reduced adhesive strength when irradiated or heated with ultraviolet light, wherein the third adhesive tape has a greater adhesive force than the curable adhesive tape When including the adhesive tape for die bonding having,
    상기 유연 집적 회로 소자는 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하는 제1 접착력 감소부; 및The flexible integrated circuit device may include: a first adhesive force reducing unit configured to irradiate or heat ultraviolet rays on the first adhesive tape before contacting the detachable unit and the first region; And
    상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.Irradiating or heating ultraviolet rays on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region, and further includes a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region. Transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package comprising a.
  24. 제 22 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면이 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.23. The flexible integrated circuit of claim 22, wherein a surface of the second adhesive tape has an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape. Transfer device for device package manufacturing.
  25. 제1 접착력을 가지며, 링 프레임에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프에 부착되는 유연 집적 회로 소자를 포함하는 전사 기재가 놓여지는 제1 플레이트;A first plate having a first adhesive force and having a transfer substrate including a flexible integrated circuit element attached to a first adhesive tape having a periphery supported by a ring frame;
    제3 접착 테이프의 제3 접착력에 의해 상기 유연 집적 회로 소자를 전사 및 부착시키기 위한 유연 기판이 놓여지는 제2 플레이트; 및A second plate on which a flexible substrate for transferring and attaching said flexible integrated circuit element is placed by a third adhesive force of a third adhesive tape; And
    상기 제1 플레이트 상의 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하고, 상기 제2 플레이트 상의 유연 기판과 제2 영역에서 접촉하도록 상기 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트 사이에 배치되며, 회전 가능한 롤러 및 상기 롤러의 회전에 의해 공급되는 상기 롤러의 둘레를 따라 상기 제1 접착력보다 크고 상기 제3 접착력보다 작은 제2 접착력을 갖는 제2 접착 테이프를 구비하는 탈부착부를 포함하며,A rotatable roller and disposed between the first plate and the first plate to be in contact with the flexible integrated circuit device on the first plate in a first region and to be in contact with the flexible substrate on the second plate in a second region; And a detachable part including a second adhesive tape having a second adhesive force greater than the first adhesive force and less than the third adhesive force along the circumference of the roller supplied by the rotation of the roller,
    상기 제1 영역에서 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 분리되어 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착되고, 상기 제2 영역에서 상기 제2 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판으로 전사 및 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.The flexible integrated circuit device is separated from the first adhesive tape in the first area, transferred and attached to the second adhesive tape, and the flexible integrated circuit device is connected to the flexible substrate from the second adhesive tape in the second area. Transfer device for manufacturing a flexible integrated circuit device package, characterized in that the transfer and attachment.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 링 프레임을 지지하는 프레임 지지부; 및The apparatus of claim 25, wherein the first plate comprises: a frame support supporting the ring frame; And
    상기 제1 접착 테이프의 후면에 접촉되어 승강하는 척 테이블을 포함하며,A chuck table which is brought into contact with the rear surface of the first adhesive tape and is lifted,
    상기 제1 접착 테이프에 장력이 인가되도록 상기 프레임 지지부를 사용하여 상기 링 프레임을 고정시킨 상태에서 상기 척 테이블을 승강시키는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.And lifting and lowering the chuck table in a state where the ring frame is fixed using the frame support so that tension is applied to the first adhesive tape.
  27. 제 25 항에 있어서, 상기 탈부착부는 상기 롤러로 상기 제2 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부; 및26. The apparatus of claim 25, wherein the detachable part comprises: a tape supply part supplying the second adhesive tape to the roller; And
    상기 롤러로부터 상기 제2 접착 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 더 포함하며,Further comprising a tape recovery unit for recovering the second adhesive tape from the roller,
    상기 테이프 공급부 및 상기 테이프 회수부에 의해 상기 제2 접착 테이프가 1회용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.And the second adhesive tape is used for one-time use by the tape supply unit and the tape recovery unit.
  28. 제 25 항에 있어서, 상기 롤러가 제자리에서 제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전할 때,The method of claim 25, wherein when the roller rotates in place from the first direction to the second direction,
    상기 전사 기재가 놓여진 상기 제1 플레이트를 상기 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부; 및A first transfer part configured to transfer the first plate on which the transfer substrate is placed in the first direction; And
    상기 유연 기판이 놓여진 상기 제2 플레이트를 상기 제2 방향으로 이송시키는 제2 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.And a second transfer part configured to transfer the second plate on which the flexible substrate is placed in the second direction.
  29. 제 25 항에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 탈부착부와 상기 제1 영역에서 접촉하기 전에 상기 제1 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제1 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제1 접착력을 가지게 하는 제1 접착력 감소부; 및The first adhesive tape of claim 25, wherein the first adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays or heated before the flexible integrated circuit device contacts the detachable portion in the first region, thereby reducing the first adhesive tape from the initial adhesive force. A first adhesive force reducing unit to have adhesive force; And
    상기 유연 집적 회로 소자가 상기 유연 기판과 상기 제2 영역에서 접촉하기 전에 상기 제2 접착 테이프에 자외선을 조사하거나 가열하여 상기 제2 접착 테이프가 초기 접착력보다 감소된 상기 제2 접착력을 가지게 하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제2 접착력 감소부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.Irradiating or heating ultraviolet light on the second adhesive tape before the flexible integrated circuit device contacts the flexible substrate in the second region so that the second adhesive tape has the second adhesive force reduced from the initial adhesive force, and And a second adhesive force reducing portion disposed between the first region and the second region.
  30. 제 25 항에 있어서, 상기 제1 접착 테이프로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제2 접착 테이프로 전사 및 부착시키기 위하여 상기 제2 접착 테이프의 표면은 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.26. The flexible integrated circuit of claim 25, wherein a surface of the second adhesive tape has an uneven structure to selectively transfer and attach the flexible integrated circuit elements from the first adhesive tape to the second adhesive tape. Transfer device for device package manufacturing.
  31. 유연 집적 회로 소자가 부착된 핸들링 기판을 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부;A first transfer part to transfer the handling substrate to which the flexible integrated circuit device is attached in a first direction;
    제1 방향으로부터 제2 방향을 향해 회전하며, 상기 제1 방향으로 이송되는 상기 핸들링 기판의 유연 집적 회로 소자와 제1 영역에서 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 핸들링 기판으로부터 분리하는 몸체를 구비하는 회전부; 및A body that rotates from a first direction to a second direction and is in contact with a flexible integrated circuit device of the handling substrate conveyed in the first direction in a first region to separate the flexible integrated circuit device from the handling substrate; reel; And
    유연 기판을 제2 방향으로 이송시키며, 상기 회전부 상의 상기 유연 집적 회로 소자와 접촉하여 상기 유연 집적 회로 소자를 상기 몸체로부터 분리하여 상기 유연 기판에 부착시키는 제2 이송부를 포함하며,A second transfer portion for transferring the flexible substrate in a second direction and contacting the flexible integrated circuit element on the rotating part to separate the flexible integrated circuit element from the body and attach the flexible substrate to the flexible substrate,
    상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 회전부의 몸체에 부착시키기 위해 상기 회전부의 몸체는 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.And the body of the rotating part has a concave-convex structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the body of the rotating part from the handling substrate.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 유연 집적 회로 소자가 상기 핸들링 기판에 대해 제1 부착력으로 부착되고, 상기 유연 기판에 대해 제2 부착력으로 부착될 경우, 32. The device of claim 31, wherein the flexible integrated circuit device is attached with a first attachment force to the handling substrate and with a second attachment force with respect to the flexible substrate.
    상기 회전부는 상기 몸체를 감싸며, 상기 제1 부착력보다는 크고 상기 제2 부착력보다는 작은 제3 부착력을 갖는 부착 필름을 더 구비하며,The rotating part surrounds the body and further includes an attachment film having a third attachment force greater than the first attachment force and smaller than the second attachment force,
    상기 핸들링 기판으로부터 상기 유연 집적 회로 소자들을 선택적으로 상기 제3 부착력을 갖는 부착 필름에 부착시키기 위하여 상기 부착 필름은 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.And the attachment film has an uneven structure to selectively attach the flexible integrated circuit elements to the attachment film having the third attachment force from the handling substrate.
  33. 제 31 항에 있어서, 상기 부착 필름은 폴리메틸실록산(polydimethylsiloxane: PDMS)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적 회로 소자 패키지 제조용 전사 장치.32. The transfer device of claim 31, wherein the attachment film comprises polydimethylsiloxane (PDMS).
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