KR20140050008A - 움직이는 기판상으로 정렬된 입자들의 폭 조절 가능 필름을 침착시키는 설비 및 방법 - Google Patents

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필리페 코로넬
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꼼미사리아 아 레네르지 아또미끄 에 오 에네르지 알떼르나띠브스
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Abstract

본 발명은 정렬된 입자(4)들의 필름을 움직이는 기판(8)상으로 침착시키는 설비에 관한 것으로서, 설비는 제 1 폭(L1)을 가진 전달 영역의 입자 유출부를 통해서 배출된 정렬된 입자들의 필름을 기판상으로 침착시킬 수 있도록 설계된다. 본 발명에 따르면, 설비는 상기 입자 유출부를 차단하기 위한 침착 헤드 형태의 액세서리 장치(100)를 더 포함하는데, 이것은 상기 침착 헤드의 입자 전달 채널(56)의 단부(62)를 통하여 배출된 정렬된 입자들의 필름이 상기 기판(38)으로 침착되는 것을 허용하도록 설계되며, 상기 단부는 제 1 폭(L1) 보다 엄밀하게 작은 제 2 폭(L2)을 가진다.

Description

움직이는 기판상으로 정렬된 입자들의 폭 조절 가능 필름을 침착시키는 설비 및 방법{Facility and method for depositing a width-adjustable film of ordered particles onto a moving substrate}
본 발명은 정렬된 입자들의 필름을 움직이는 기판상으로 침착시키는 설비 및 방법의 분야에 관한 것이다.
보다 상세하게는, 본 발명이 바람직스럽게는 단일 층 유형의 정렬된 입자들의 필름을 침착시키는 것에 관한 것으로서, 입자의 크기는 수 나노미터 내지 수백 마이크로미터 사이일 수 있다. 바람직스럽게는 구(sphere)의 형상을 가진 입자들이 예를 들어 실리카의 입자들일 수 있거나, 또는 폴리스티렌과 같은 폴리머일 수 있다.
본 발명은 많은 적용예를 가지며, 특히 연료 전지, 광학, 포토닉(photonics), 폴리머 코팅, 칩(chip), MEMs, 광전지 및 유기 전자를 위한 표면 패터닝의 분야에서 적용예를 가진다.
종래 기술로부터, 움직이는 기판에 정렬된 입자들의 필름을 침착시킬 것을 목적으로 하는 방법 및 설비들이 공지되어 있으며, 움직이는 기판은 유연성이 있거나 또는 단단할 수 있다.
일반적으로, 입자들이 공급된 전달 영역이 제공되는데, 입자들은 전달 영역에 포함된 운반 액체 안에서 부유(float)한다. 얇은 두께의 필름으로 호칭되는 입자들의 단일 층을 형성하는, 전달 영역내의 정렬된 입자들은 전달 영역으로부터 유출부로 운반 액체의 순환 뿐만 아니라 다른 입자들의 도달에 의해 밀리며, 그에 의하여 입자들이 움직이는 기판에 도달하여 기판상에 입자들이 침착된다. 이를 수행하도록, 모세관 다리(capillary bridge)가 항상 기판과 전달 영역내에 포함된 운반 액체를 연결한다.
설비의 정상적인 작동 원리에서, 전달 영역내의 입자들은 특히 차후에 전달 영역으로 합류하도록 의도된 움직이는 입자들에 의하여 상류측에 가해지는 압력으로 정렬되어 유지된다. 입자 정렬의 응집은 모세관 또는 정전기 유형의 낮은 힘들에 의해 더욱 보장된다. 오직 하나의 예로서, 분배 장치로부터 오는 입자들이 움직이는 기울어진 경사부에 입자 전달 영역이 상류에서 연결될 때, 이들 입자들은 전달 영역내에 포함된 입자들로 압력을 가하는 기울어진 경사부상에 존재하는 같은 입자들이며, 따라서, 모세관 접촉 또는 직접 접촉을 통하여 기판상으로의 침착이 있을 때까지, 인접한 모세관의 힘과 협동하여 상기 영역에서 입자들의 정렬을 보존하는 것을 허용한다.
기울어진 경사부를 통합시킨 예시적인 구성에서, 기울어진 경사부상에 위치하는 입자 전방에 충격을 가할 때 입자들이 상기 경사부에서 자동적으로 정렬될 수 있게 하는 것은 경사부상에서 움직이는 입자들과 관련된 운동 에너지이다. 따라서 정렬은 경사부상에 설정되고, 다음에 전방에 충격을 가하는 입자들의 연속적인 공급에 의하여, 정렬된 입자들이 전달 영역을 통과할 때 보존된다.
입자들을 정렬하는데 필요한 운동 에너지는 여기에서 운반 액체 및 입자들을 이송시키는 기울어진 경사부에 의해 야기된다. 그러나 다른 해법도 가능한데, 예를 들어 수평의 평면상에서 펌프를 이용하여 운반 액체를 이동시키고 수평 평면의 하류측 부분은 입자 전달 영역을 구성한다. 다른 해법은 상기 펌프를 송풍기로 대체하는 것으로 이루어지는데, 송풍기는 입자들이 부유하는 운반 액체의 표면으로 공기의 흐름을 인가할 수 있다.
종래 기술의 이러한 모든 예에서, 기판상으로 침착된 필름은 결정된 폭을 가지며, 상기 폭은 입자들이 빠져나가는 전달 영역으로부터의 유출부의 전체 폭에 대응한다. 상이한 폭들을 가진 필름들의 증착은 적절한 치수들을 가진, 별개의 설비들을 통하여서만 생각된다. 이것은 부피, 제조 비용 및 설비 엔지니어링 비용과 관련하여 단점을 일으킨다. 예를 들어, 기울어진 경사부상에서 입자 면의 위치를 주의 깊게 결정하는 것은 다수의 파라미터들의 함수이며, 이들중 일부는 문제가 되는 설비에 특정적이다. 이것은 상이한 디자인의 각각의 설비에 대하여 전방 위치를 결정하는 것을 의미한다.
따라서 본 발명의 목적은 종래 기술의 예와 관련된, 상기 언급된 단점들을 적어도 부분적으로 우회하기 위한 것이다.
이를 수행하기 위하여, 본 발명의 한가지 목적은 정렬된 입자들의 필름을 기판상으로, 바람직스럽게는 움직이는 기판상으로 침착시키기 위한 설비를 제공하는 것으로서, 상기 설비는:
서로 향하는 2 개의 측부 테두리들에 의해 서로로부터 이격된 입자 유입부 및 입자 유출부를 포함하고, 입자들이 부유하는 운반 액체를 유지하는, 전달 영역을 포함하고,
상기 설비는 제 1 폭(L1)을 가진 상기 입자 유출부로부터 빠져나오는 정렬된 입자들의 필름을 기판상으로 침착(deposition)시키는 것을 허용하도록 설계되고, 침착은 예를 들어 정렬된 입자들의 필름이 침착되도록 의도된 상기 기판 및 전달 영역내에 포함된 운반 액체를 연결하는 모세관 다리를 이용하거나 또는 접촉에 의해 수행된다.
본 발명에 따르면, 설비는 침착 헤드의 형태인 액세서리 장치를 더 포함하는데, 이것은 상기 입자 유출부를 밀봉하도록 제공되고 상기 침착 헤드의 입자 전달 채널의 단부로부터 빠져나오는 정렬된 입자들의 필름을 기판상으로 침착시키는 것을 허용하도록 설계되며, 상기 단부는 상기 제 1 폭(L1) 보다 엄밀하게 작은 제 2 폭(L2)을 가진다.
본 발명은 또한 작은 폭을 가진 필름의 침착을 달성하기 위하여 설비에 장착 가능한 액세서리 장치를 제공한다. 이러한 해법은 종래 기술의 예에서 발생되는 부피, 제조 비용 및 엔지니어링 비용 문제들에 대한 만족스러운 해법을 제공한다. 예시적인 예에서, 전방 위치는 설비에 액세서리 장치가 설치되건 설치되지 않건 간에 보존될 수 있다.
유리하게는, 몇개의 액세서리 장치들이 동일한 설비와 관련하여 제공되며, 이들 장치들 각각은 상이한 필름 폭이 달성될 수 있게 한다. 또한 몇개의 필름들이 동일한 기판상으로 동시에 침착되도록 하기 위하여, 동일한 액세서리 장치가 복수개의 입자 전달 채널들을 가지는 것이 가능하며, 여기에서 상기 필름들은 물론 동일하거나 상이한 폭을 가질 수 있다. 본 발명의 범위를 이탈하지 않으면서, 단일 채널 또는 다수 채널 헤드들을 가지고 유사한 해법이 생각될 수 있다. 더욱이, 이들 각각의 실시예들에 대하여, 제 2 폭은 조절 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 설비는, 상이한 형상들을 가지는 다수의 침착에 대하여 공통의 베이스를 가질 수 있고, 액세서리 장치를 형성하는 침착 헤드만이 소망의 필름 크기에 적절하거나, 또는 전달 영역으로부터의 제 1 입자 유출부 폭에 대응하는 최대 폭으로 침착이 이루어져야 할 때 그것이 제거된다는 점에서 주목할 만하다.
바람직스럽게는, 침착 헤드가 설비에 장착되었을 때, 전달 영역에 존재하는 정렬된 입자들을 상기 침착 헤드의 입자 전달 채널로 유인할 수 있는 하나 이상의 흡입 노즐들이 설비에 구비된다. 그에 의해 발생되는 흡입은 전달 영역에 처음에 존재하는 입자들이 전달 채널 안으로 도입되는 것이 증진될 수 있게 한다. 상기 흡입은 입자 전달 채널의 액체/공기 인터페이스에서 우선적으로 수행된다.
바람직스럽게는, 상기 하나 이상의 흡입 노즐들이 상기 단부에 인접하여 입자 전달 채널에 배치된다.
바람직스럽게는, 입자들이 전달 채널 진입하기 전에 그리고/또는 전달 채널 안에 있기 전에 입자들에 작용할 수 있는 수단을 포함한다. 상기 수단은 우선적으로 입자들의 방위 및/또는 입자들의 물리화학적 특성들에 작용할 수 있다. 이를 수행하기 위하여, 상기 수단은 레이저, 마그네틱, 전기, 열, 초음파 유형이거나, 또는 당업자가 적절하다고 간주하는 그 어떤 다른 유명한 디자인일 수 있다.
바람직스럽게는, 상기 전달 채널의 저부는 상기 단부 이전에 중단된 친수성 재료의 코팅을 가지며, 상기 단부는 소수성 재료로 만들어진다. 친수성 재료의 코팅은 전달 채널 안에서 운반 액체의 전진 및 후퇴를 증진시킨다. 전달 채널의 상류측에 위치한 증착 헤드 일부의 저부에도 그러한 코팅이 제공될 수 있다. 기판과 협동하도록 의도된 채널 단부의 소수성 특성은, 필름을 기판으로 침착시키는 단계의 끝에서 침착 헤드로부터 밖으로 운반 액체를 배출하는 작동 동안에, 액체와 기판 사이의 접촉이 효과적으로 차단될 수 있게 한다.
바람직스럽게는, 제 1 폭(L1)과 제 2 폭(L2) 사이의 비율이 2000 내지 2 사이이고, 바람직스럽게는 100 내지 10 사이이다.
바람직스럽게는, 전달 영역의 상기 유입부에 부착된, 입자들을 순환시키는 기울어진 경사부가 설비에 포함되는데, 그 위에서 상기 운반 액체(16)가 순환되도록 의도된다.
정해진 원리에서 입자들을 정렬하는데 필요한 운동 에너지는 운반 액체 및 입자들을 이송시키는 기울어진 경사부에 의해 발생된다. 그러나, 다른 해법도 가능한데, 예를 들어 수평 평면상에서 펌프를 이용하여 운반 액체를 움직이게 되며, 수평 평면의 하류측 부분은 입자 전달 영역을 구성한다. 다른 해법은 입자들이 부유하는 운반 액체의 표면으로 공기의 흐름을 인가할 수 있는 송풍기로 펌프를 대체하는 것으로 이루어진다. 그러나 본 발명의 범위를 이탈하지 않으면서 다른 해법들도 생각해볼 수 있으며, 예를 들어 소위 "Langmuir-Blodgett" 기술을 통한 입자들의 압축 작용과 같은 것이다.
바람직스럽게는, 침착 헤드의 형태인 상기 액세서리 장치는, 침착 헤드의 단부와 기판 사이에 제공된 직접 접촉을 이용하여, 입자 전달 채널의 단부로부터 빠져나오는 정렬된 입자들 필름의 기판상으로 침착이 이루어질 수 있도록 설계된다. 대안으로서, 입자 전달 채널에 포함된 운반 액체와 정렬된 입자들의 필름이 침착되도록 의도된 상기 기판을 연결하는 모세관 다리(capillary bridge)가 제공될 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 다른 목적은 상기에 설명된 바와 같은 설비를 이용하여 바람직스럽게는 움직이는 기판인 기판상으로 정렬된 입자들의 필름을 침착시키는 방법을 제공하는 것이다. 이러한 방법에서, 입자들의 필름에 대한 소망의 폭에 따라서, 침착 헤드의 형태인 상기 액세서리 장치는 상기 침착 이전에 상기 설비에 장착되거나 또는 장착되지 않는다.
본 발명의 다른 장점 및 특징들은 이후에 비제한적인 상세한 설명에 기재되어 있다.
상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 이루어질 것이다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 침착 설비를 도시하는데, 이것은 도 2 의 선 I-I 를 따라서 취한 개략적인 단면도이고, 도시된 설비는 제 1 의 구성이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 침착 설비의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 3 내지 도 6 은 이전의 도면들에서 도시된 설비를 이용하여 수행된 침착 방법의 상이한 단계들을 나타낸다.
도 7 은 이전의 도면들에서 도시된 설비를 설치하도록 의도된, 액세서리 장치를 형성하는 침착 헤드의 사시도를 도시한다.
도 8 은 침착 설비를 제 2 구성으로 도시하며, 이것은 도 9 의 선 VIII-VIII 를 따라서 취한 개략적인 단면이다.
도 9 는 도 8 에 도시된 침착 헤드의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 10 내지 도 14 는 도 8 내지 도 14 에 도시된 설비를 이용하여 수행된 침착 방법의 상이한 단계들을 도시한다.
도 15 및 도 16 은 대안의 실시예에 따라서 액세서리 장치를 형성하는 침착 헤드의 사시도를 도시한다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 정렬된 입자들의 필름을 움직이는 기판상에 침착시키는 설비(1)가 도시되어 있다. 상기 설비는 제 1 구성에 따라서 도시되어 있는데, 이것에는 본 발명에 특정되는, 액세서리 장치를 형성하는 침착 헤드(deposit head)가 설치되어 있지 않으며, 이에 관해서는 이후에 설명될 것이다.
설비(1)는 입자(4)들을 분배하기 위한 장치(2)를 구비하며, 입자의 크기는 수 나노미터 내지 수백 바이크로미터 사이이다. 바람직스럽게는 구의 형상을 가지는 입자들이 예를 들어 실리카 입자(silica particle)들일 수 있다. 관심 대상인 다른 입자들은 금속 또는 플래티늄과 같은 금속 산화물, TiO2, 폴리스티렌 또는 PMMA 와 같은 폴리머, 카본등으로 이루어질 수 있다.
보다 상세하게는, 바람직한 실시예에서, 입자들은 직경이 약 1㎛ 인 구체(sphere)이고, 분배 장치(2)에 용액으로 저장된다. 매체의 비율은 여기에서 부탄올(butanol)인 200 ml 용액에 대하여 대략 7 g 의 입자들이 있는 것이다. 당연히, 명확성을 위하여, 도면상에 표시된 입자들은 그들의 실제 직경보다 큰 직경을 가정한다.
분배 장치(2)는 제어 가능한 분사 노즐(6)을 가지며, 분사 노즐의 직경은 대략 500 ㎛ 이다.
설비는 또한 입자들을 순환시키기 위하여 기울어진 경사부(ramp, 12) 및, 실질적으로 수평의 전달 영역(14)을 통합하거나, 또는 필요하면 설비의 배수를 증진시키도록 약간의 기울어짐을 가지는 액체 이송부(10)를 구비한다. 기울어진 경사부의 상단부는 분배 장치(2)로부터 분사된 입자들을 수용하도록 제공된다. 이러한 경사부는 직선이고 5°내지 60°사이의 각도로, 바람직스럽게는 10°내지 30°사이의 각도로 기울어져서, 입자들이 전달 영역(14)으로 이송될 수 있게 한다. 더욱이, 운반 액체(carrier liquid, 16)는 이러한 경사부(12)상에서, 전달 영역까지 순환된다. 상기 액체(16)는 다른 한편으로 전달 영역(14)과 경사부의 상단부 사이에서 하나 또는 2 개의 펌프(18)들을 이용하여 재순환될 수 있다. 상기 액체가 바람직스럽게는 탈이온수(deionized water)이고, 입자(4)들이 그 안에서 부유할 수 있다. 그러나, 개방 순환 시스템을 통한 새로운 액체가 선호될 수 있다.
상기 경사부의 저부 단부는 입자 전달 영역(14)의 유입부에 연결된다. 이러한 유입부(22)는 굴곡 라인(inflection line, 24)에 위치되어, 경사부(12)의 기울어진 평면상에 존재하는 운반 액체와 전달 영역(14)의 수평 부분상에 존재하는 운반 액체의 표면 사이의 접점을 나타낸다.
입자 유입부(22)는 2 개의 측부 테두리(28)를 이용하여 입자 유출부(26)로부터 이격되어 운반 액체(16)를 영역(14)내에 보유한다. 서로로부터 이탈되게 향하는 상기 테두리(28)들은 설비내 입자들 및 운반 액체의 주 유동 방향에 평행하게 연장되며, 상기 방향은 도 1 및 도 2 에서 화살표(30)로 표시되어 있다. 영역(14)은 결국 그것의 유입부 및 유출부에서 개방된 경로 또는 통로의 형태를 가진다.
전달 영역의 하류측 부분의 저부는 수평 방향에 대하여 상류측으로 약간 경사진 압반(platen, 27)을 가지며, 예를 들어 그것은 5°내지 10°정도의 값으로 경사진다. 이것은 동일한 압반(27)의 하류측 단부로서 "블레이드(blade)"로 지칭되며, 부분적으로 입자 유출부(26)를 형성한다.
설비(1)에는 또한 기판(38)을 움직이도록 의도된 기판 이송부(36)가 제공된다. 상기 기판은 단단하거나 또는 유연성을 가질 수 있다. 유연성을 가지는 경우에, 그것은 롤(40)상에서 움직일 수 있으며, 롤의 축은 롤이 위치된 곳에 인접한, 영역(14)으로부터의 유출부(26)에 평행하다. 실제로, 기판(39)은 유출부(26)에 매우 가깝게 움직이도록 의도됨으로써, 상기 유출부를 빠져나온 입자들은 모세관 다리(capillary bridge, 42)를 통하여 기판상으로 용이하게 침착될 수 있는데, 모세관 다리는 메니스커스(meniscus)로 지칭되며, 기판을 운반 액체(16)에 연결한다. 보다 선택적으로는, 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서, 기판이 전달 영역과 직접 접촉 상태로 있을 수 있다. 따라서 상기 언급된 모세관 다리는 더 이상 필요하지 않다.
도면에 도시된 예에서, 기판의 폭은 영역(14) 및 그것의 유출부(16)의 폭에 대응한다. 이것은 제 1 폭(L1)이며, 기판상으로 침착되어야 하는 입자들의 필름의 폭에 대응하기도 한다. 상기 제 1 폭은 25 내지 30 cm 의 정도일 수 있다.
모세관 다리(42)는 유출부(26)에 위치된 운반 액체(16)와 안내/구동 롤(40)의 형태를 취하는 기판(38)의 부분 사이에서 보장된다. 상기 안내/구동 롤의 회전축은 영역(14)내에 보유된 운반 액체의 상부 표면의 평면에 위치될 수 있다.
대안으로서, 특히 기판(38)이 단단할 때, 기판은 방향(30)에 대하여 실질적으로 직각인, 수직의 방향을 따라서 움직일 수 있다.
정렬된 입자들의 필름을 침착시키는 방법은 이제 도 3 내지 도 6 을 참조하여 설명될 것이다.
처음에, 분사 노즐(6)이 활성화되어서 입자(4)들을 경사면(12) 상으로 분배하기 시작한다. 이것은 운반 액체(16)가 전달 영역(14)에 이미 필요한 수준으로 있는 상태에서, 전달 영역(14)을 입자(4)들로 채우는 초기 단계를 수행하는 것이다.
이러한 프라이밍 단계(priming phase)에서, 장치(2)에 의해 분배되는 입자들은 경사면(12)상에서 순환되며, 다음에 전달 영역(14)을 통과하는데, 도 3 및 도 4 에서 도시된 바와 같이 입자들은 여기에서 분산된다.
입자(4)들이 경사부(12)상으로 분사되고 전달 영역(14)을 통과할 때, 입자들은 기판(38)에 대하여 맞닿고, 다음에 이들 입자들의 상류측 전방이 굴곡 라인(24)의 방향에서 상류측으로 오프셋(offset)되는 경향이 있다. 입자의 분사는 상기 상류측 전방이 굴곡 라인(24)을 통과한 이후에도 계속됨으로써, 기울어진 경사부(12)상에서 올라간다.
실제로, 상류측 입자 전방(54)은 도 5 에 도시된 바와 같이 굴곡 라인(24)의 주어진 수평 거리 "d" 에 위치되기 위하여 경사부(12)상에서 올라가게 된다. 거리 "d"는 30 mm 의 정도일 수 있다.
이때, 입자(4)들은 전달 영역 및 경사부(12)상에서 정렬되는데, 전방부(54)를 충격하는 동안의 장점으로 얻어지는 운동 에너지 덕분에, 보조 작용 없이도 자동적으로 입자들이 정렬된다. 이러한 정렬은 획득된 필름이 소위 "6 각형 콤팩트(hexagonal compact)" 구조를 가지는 것인데, 여기에서 각각의 입자(4)는 도 6 에 도시된 바와 같이 서로의 사이에 접촉된 6 개의 다른 입자(4)들에 의하여 둘러싸이고 접촉된다.
도 6 은 전방(54)이 도 5 에 도시된 필요한 레벨에 도달하자마자 시작된, 기판(38)의 움직임이 촉발된 이후의 설비 상태를 도시한다. 캐나다 출원 CA 2 695 449 에 설명된 방식으로, 입자들의 필름은 모세관 다리(42)를 따름으로써 상기 기판(38)상으로 침착된다. 위에서 설명된 바와 같이, 상기 필름(4')의 폭은 유출부(26)의 제 1 폭(L1)에 대응한다.
침착되는 동안, 입자 분사 및 기판의 움직임 속도는 입자의 전방이 실질적으로 동일한 위치에 유지되도록 조절된다. 이를 수행하도록, 입자의 유량은 0.1 ml/min 내지 수 ml/min 의 정도일 수 있는 반면에, 견인 속도(pulling speed)라고도 지칭되는 기판(38)의 선형 속도는 수 mm/min 내지 수백 mm/min 의 정도일 수 있다.
설비가 입자 유출부(25)의 전체 폭(L1) 보다 작은 폭에 필름 침착을 허용하여야 할 때, 도 7 에 도시된 본 발명에 특정적인 액세서리 장치가 이용된다.
이러한 액세서리 장치(100)는 기울어진 압반(27)상에서 전달 영역(14)의 전방 단부에 장착되도록 의도된 입자 침착 헤드의 형태를 취한다. 실제로는 평탄한 플랫폼(50)을 포함하는데, 이것은 그 형태를 취함으로써 압반(27)에 대하여 지탱하도록 의도된다. 수직 벽(52)이 플랫폼(50)의 전방 단부로부터 연장된다. 수직 벽은 관통 개구를 가짐으로써 관통 개구로부터 오프셋 구조체(54)가 전방으로 연장되는데, 이들 요소들은 함께 입자 전달 채널(56)을 형성하고 입자 전달 채널의 저부는 플랫폼(50)의 전방에 연속된다. 상기 입자 전달 채널(56)의 길이는 액체 순환 및 입자 유동을 용이하게 하기 위하여 아무리 길어도 감소된다.
오프셋 구조체(54)는 저부, 채널(56)의 가장자리들에 대응하는 2 개의 측부 플랭크(flank, 58)를 가지며, 또한 플랫폼(50)으로 하향 연장되는 정지부(60)를 가짐으로써, 전달 영역의 유출부(26)에 대하여 지탱될 수 있고 장치(100)가 전달 영역(14)에서 아래로 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
전달 채널(56)의 전방 단부(62)는 전체적으로 U 형상 단면을 가지고, 제 1 폭(L1) 보다 작은 제 2 폭(L2)을 가지는데, 100 내지 10 사이의 비율이 보유될 수 있다. 여기에서, 침착되어야 하는 입자 필름의 폭을 조정하는 것은 폭(L2)이며, 이는 입자들이 기판에 도달하기 전에 상기 단부(62)로부터 떠나도록 의도되고, 실질적으로 수직의 단부 가장자리(64)를 통해 우선적으로 그것과 접촉되기 때문이다. 상기 가장자리는 대향하는 기판과의 계면(interface)에 침투하는 액체의 양을 제한하고, 따라서 액체의 보유를 제한하기 위하여 가능한 한 작은 두께를 가진다.
전달 채널의 저부 및 플랫폼(50)은 친수성 재료의 코팅(66)을 가지는데, 코팅은 단부(66) 이전에 중단되고, 단부는 다시 액세서리 장치(100)의 전체 구조체와 같이 우선적으로 소수성 재료(hydrophobic material)로 만들어진다.
이러한 소수성 재료가 우선적으로는 테플론(PTFE)로서, 이것은 소수성 특성 때문에 선택된 것으로서, 이것으로부터 300 내지 800 MPa 사이의 영 모듈러스(Young's Modulus), 0.46 정도의 프와송 계수(Poisson's coefficient) 및 0.05 내지 0.2 의 마찰 계수와 같은 기계적 특성들 뿐만 아니라, 73 mN.m-1 표면 장력 및 112°의 물 접촉 각도가 얻어진다. 더욱이, 통상적인 용매들에 대한 무감성(insensitivity)에 기인하여, 물리 화학적 특성들도 흥미롭다.
이들 특성들에 의해 제공된 장점들은 설비의 작동에 대하여 다양하다. 첫째, 전달 채널(56)의 플랭크(58) 및 벽(52)의 수직면들로 이루어지는 벽들에 입자들을 침착시킬 수 있는 위험성이 수직 벽들의 소수성에 의해 제한된다. 더욱이, 상기 언급된 기계적인 특성들은 단단하지 않고 상대적으로 탄성적인 재료가 제공될 수 있게 하여, 그 어떤 상호 손상도 없이 침착 헤드가 기판과 접촉되는 것을 허용한다. 마지막으로, 테플론의 물리 화학적 특성들은 장치가 대부분의 화학적 제품들에 대하여 감수성 없이(insensitive) 유지되는 것을 의미한다.
더욱이, 채널 단부(62)의 소수성은 이후에 설명되는 바와 같이, 필름을 상기 기판상으로 침착시키는 단계의 끝에서, 운반 액체를 침착 헤드의 밖으로 배출시키는 작동중에, 운반 액체와 기판 사이의 접촉이 효과적으로 차단될 수 있게 한다.
액세서리 장치에는 또한 입자들을 전달 채널(56)로 유인할 수 있는 2 개의 흡입 노즐(70)이 설치된다. 흡입은 도 7 에 개략적으로 표시된 바와 같이, 단부(62)에서 플랭크(58) 및 기판에 인접하여 액체/공기 인터페이스에서 우선적으로 보장된다. 각각의 노즐은 수십 ㎛ 내지 수 mm 정도의 내부 직경을 가질 수 있다.
더욱이, 장치는 입자들이 전달 채널(56) 안으로 진입하고 그리고/또는 전달 채널 안에 있기 전에, 입자들에 작용될 수 있게 하는 수단을 구비한다. 상기 수단(72)은 도 7 에 개략적으로 표시된 바와 같이 입자들의 방위 및, 가능하게는 정렬 및/또는 그것의 물리화학적 특성들에 우선적으로 작용될 수 있게 한다. 이를 수행하기 위하여, 상기 수단은 레이저, 마그네틱, 열, 초음파 또는 전기 유형일 수 있다. 일 예로서, 야누스 유형의 구체 입자(Janus type spherical particle)들은 레이저 비임에 의하여 지향될 수 있거나, 또는 자기장의 인가를 통하여 야누스 유형의 스틱(Janus type stick)들을 지향시킬 수 있다. 또한, 운반 액체에 대한 초음파의 인가를 통하여, 입자들을 정렬하는데 있을 수 있는 비효율이 사라지게 하는 것을 증진시킬 수 있다. 이것은 표면에서 입자들을 교반함으로써 정렬이 향상되게 할 수 있다. 따라서 전달 헤드의 기능화(functionalization)는 운반 액체의 표면에 대한 정상적인 외부 전기장의 인가에 의해서도 가능하다. 정상적인 전기장의 인가는 입자들이 제어 가능하게 이격되게 할 수 있고, 전기장이 점진적으로 감소될 때 콤팩트하고 조직화된 방식으로 배열되게 한다. 대안으로서, 바람직스럽게는 10 nm 내지 10㎛ 사이의 직경을 가지는 유전성 콜로이드 입자(dielectric colloidal particle)의 경우에, 입자를 포착하고 움직이도록 레이저 비임을 이용하는 것으로 다른 방법이 이루어진다. 이러한 수단은 초기의 정렬을 향상시키도록 이용될 수 있다.
정렬된 입자들의 필름이 침착되는 방법이 이제 도 8 내지 도 14 를 참조하여 설명될 것이다.
도 8 및 도 9 를 참조하면, 액세서리 장치(100)는 처음에 전달 영역(14)의 하류측 단부에 배치되는데, 플랫폼(50)은 기울어진 압반(27)에 대하여 평탄하게 누르고, 정지부(60)는 동일한 압반의 자유 단부에 대하여 누름으로써, 장치(100)가 하류측으로 미끄러지는 것을 방지한다. 이러한 위치에서, 수직 벽(52)은 입자 유출부(26)의 제 1 폭(L1)을 통해 연장되어, 하부 폭(L2)의 전달 채널(56)을 통하지 않는 다른 곳에서 통과하는 것을 방지한다.
장치(100)를 배치하는 것이 바람직스럽게는 건조 조건에서 수행되는데, 즉, 운반 액체의 수위가 전달 영역에서 충분히 낮아서 배치할 때 장치(100)를 젖지 않게 한다. 장치(100)가 위치된 이후에만, 운반 액체가 플랭크(58)들의 상단부를 통과하지 않으면서 채널(56)의 단부(62)를 덮을 때까지 운반 액체(16)의 레벨이 증가된다.
다음에 분사 노즐(6)이 활성화되어 입자(4)들을 경사부(12)상으로 분배하기 시작한다. 전달 영역(14) 및 침착 헤드(100)를 입자(4)들로 채우는 단계를 수행하는 것이 목표이다.
이러한 프라이밍 단계(priming phase) 동안에, 장치(21)에 의해 분배되는 입자들은 경사부(12) 상에서 순환되고, 다음에 입자들이 분산되는 영역(14)으로 통과된다. 다음에, 입자들은 장치(100)의 벽(52)에 인접하게 도달되며, 전달 채널(56)을 통과한다. 채널(56) 안으로 입자들의 도입을 개시하는 것을 돕도록, 도 7 에 도시된 흡입 노즐들이 활성화되는데, 여기에서 유량은 수 ml/min 내지 수백 ml/min 의 정도일 수 있다. 이러한 흡입이 우선적으로는 짧게 가해지며, 예를 들어 1 초의 절반 동안 가해진다. 이것은 필름이 이미 잘 정렬되었을 때 입자들이 벽(52)에 접촉한 이후에 우선적으로 개시된다.
입자(4)들이 경사부(12)로 분사되고 전달 영역(14) 및 채널(56)을 통과하므로, 이들은 벽(52) 및 여기에서 단단한 기판인 기판(38)에 맞닿는데, 상기 기판은 도 10 및 도 11 에 도시된 바와 같이 수직으로 배치된다. 모세관 다리가 침착 헤드(100)의 단부(62)와 기판(38) 사이에 형성될 수 있거나, 또는 바람직스럽게는, 기판(38)과 단부(62)의 수직 가장자리(64) 사이에 접촉이 설정된다. 후자의 경우에, 접촉 압력이 바람직스럽게는 수 N/mm2 의 정도이다.
이들 입자들의 상류측 전방은 이전의 도면들에서 도시된 굴곡 라인(24)의 방향에서 상류측으로 오프셋되는 경향이 있다. 입자의 분사가, 기울어진 경사부(12)상에서 상승되기 전에는, 상류측 전방이 굴곡 라인(24)을 통과한 이후에도 계속된다. 이전에 언급된 바와 같이, 도 5 에 도시된 것처럼 입자(14)들의 상류측 전방이 굴곡 라인(24)의 주어진 수평 거리 "d" 에 위치되기 위하여 입자(14)들의 상류측 전방이 경사부(12) 상에서 상승되도록 이루어진다.
이 때, 입자(4)들은 전달 영역(14) 및 경사부(12)의 전달 채널(56)에서 정렬되는데, 여기에서 이들 입자들은 전방(54)으로의 충격시에 유리하게 취해지는 운동 에너지에 의하여, 보조 없이, 자동적으로 정렬된다. 더욱이, 도 12 에 도시된 바와 같이, 전달 채널(56)에서, 입자(4)들 및 액체(16)는 측부 플랭크(58)들을 넘어서 흐르지 않으며, 이것은 차후의 고품질 침착을 보장한다.
도 13 은 도 5 에 도시된 것과 유사하게 전방(54)이 필요한 레벨에 도달하자마자 개시되는, 기판(38)의 수직 움직임이 촉발된 이후의 설비 상태를 도시한다. 입자(4)들은 단부(62)의 제 2 폭(L2)에 대응하는 낮은 폭을 가진 필름(4")을 얻도록 기판(38)상에 침착된다.
침착이 정지되어야만 할 때, 입자 분사는 중단되고, 운반 액체의 수위는 액체가 기판에 더 이상 접촉하지 않도록 낮춰져야만 한다. 다음에 장치(100)는 설비로부터 제거되기 전에 당업자가 적절한 것으로 간주하는 그 어떤 수단에 의해서라도 건조될 수 있으며, 이들 수단은 전도, 대류, 복사등의 유형일 수 있다.
다른 한편으로, 장치의 단부(62)의 소수성 때문에, 운반 액체와 기판 사이의 접촉 차단은 상기 액체의 수위를 낮출 때 효율적으로 작동된다.
액세서리 장치(100)를 가지고 침착을 재개하기 위하여, 상기 언급된 모든 단계들이 다시 반복된다.
당연하게, 설비(1)는 위에서 설명된 유형의 몇가지 액세서리 장치들을 포함할 수 있으며, 각각의 장치는 결정된 폭(들)을 가진 입자들의 하나 이상의 필름들을 침착시키는데 전용된다. 이러한 측면에서, 도 15 및 도 16 은 대안의 실시예에 따른 액세서리 장치(100)를 도시하며, 여기에서는 몇개의 필름들을 동시에 침착할 수 있도록 폭 방향을 따라서 서로로부터 이격된 몇개의 채널(56)들이 제공된다.
물론, 당업자들은 오직 비제한적인 예로서 위에 설명된 발명에 대하여 다양한 변형들을 제공할 수 있다.
2. 분배 장치 6. 분사 노즐
12. 경사부 14. 전달 영역
22. 유입부 24. 굴곡 라인

Claims (10)

  1. 정렬된 입자(4)들의 필름을 기판(38)상으로, 바람직스럽게는 움직이는 기판(38)상으로, 침착시키는 입자 필름의 침착 설비로서, 상기 입자 필름의 침착 설비는:
    서로를 향하는 2 개의 측부 테두리(28)에 의해 서로로부터 이격된 입자 유입부(22) 및 입자 유출부(26)를 구비하고, 입자들이 부유하는 운반 액체(16)를 보유하는, 전달 영역(14)을 포함하고,
    상기 입자 필름의 침착 설비는 제 1 폭(L1)을 가진 상기 입자 유출부(26)로부터 빠져나오는 정렬된 입자들의 필름(4')이 기판(38)상으로 침착되는 것을 허용하도록 설계되고,
    상기 입자 필름의 침착 설비는, 침착 헤드의 형태인 액세서리 장치(100)를 더 구비하고, 상기 침착 헤드는 상기 입자 유출부(26)를 밀봉하도록 제공되고 침착 헤드의 입자 전달 채널(56)의 단부(62)로부터 빠져나오는 정렬된 입자들의 필름(4")이 기판(38)상으로 침착되는 것을 허용하도록 설계되며, 상기 단부는 상기 제 1 폭(L1)보다 엄밀하게 작은 제 2 폭(L2)을 가지는, 입자 필름의 침착 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    침착 헤드가 입자 필름의 침착 설비에 장착되어 있을 때, 전달 영역(14)에 존재하는 정렬된 입자(4)들을 상기 침착 헤드(100)의 입자 전달 채널(56)로 유인할 수 있는 하나 이상의 흡입 노즐(70)들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 흡입 노즐(들)(70)은 상기 단부(62)에 인접하여 상기 입자 전달 채널(56)에 배치되는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  4. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    입자들이 전달 채널(56) 안으로 진입하기 전에 그리고/또는 전달 채널 안에 있기 전에, 입자(4)들에 작용하는 수단(72)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수단(72)은 입자(4)의 방위 및/또는 입자의 물리화학적 특성들에 작용할 수 있는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  6. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전달 채널(56)의 저부는, 소수성 재료(hydrophobic material)로 만들어진 상기 단부(62) 이전에 중단되는 친수성 재료(hydrophilic material)의 코팅(66)을 가지는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  7. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 폭(L1) 및 제 2 폭(L2)의 비율은 2000 내지 2 사이이고, 보다 우선적으로는 100 내지 10 사이인 것을 특징으로 하는. 입자 필름의 침착 설비.
  8. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    전달 영역의 상기 유입부에 부착된, 입자를 순환시키기 위한 기울어진 경사부(12)를 포함하고, 상기 운반 액체(16)도 순환되는 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  9. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    침착 헤드 형태의 상기 액세서리 장치(100)는, 침착 헤드의 단부와 기판(38) 사이에 제공되는 직접적인 접촉을 이용하여, 입자 전달 채널(56)의 단부(62)로부터 빠져나오는 정렬된 입자들의 필름(4")의 기판(38)으로의 침착을 허용하도록 설계된 것을 특징으로 하는, 입자 필름의 침착 설비.
  10. 전기한 항들중 어느 한 항에 따른 입자 필름의 침착 설비(1)를 이용하여, 정렬된 입자(4)들의 필름을 기판(38)상으로, 바람직스럽게는 움직이는 기판상으로 침착시키는 방법으로서,
    입자들 필름의 소망되는 폭에 따라서, 침착 헤드 형태의 상기 액세서리 장치(100)는 상기 침착 이전에 상기 입자 필름의 침착 설비에 장착되거나 또는 장착되지 않는 것을 특징으로 하는, 입자 필름을 기판상으로 침착시키는 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2985249B1 (fr) 2012-01-02 2014-03-07 Commissariat Energie Atomique Procede de transfert d'objets sur un substrat a l'aide d'un film compact de particules
FR2986720B1 (fr) * 2012-02-10 2014-03-28 Commissariat Energie Atomique Procede de depot de particules sur un substrat, comprenant une etape de structuration d'un film de particules sur un convoyeur liquide
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FR3006111B1 (fr) 2013-05-24 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif de conversion d'energie thermique en energie electrique a molecules thermo-sensibles
FR3011751B1 (fr) * 2013-10-11 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Installation et procede a rendement ameliore de formation d'un film compact de particules a la surface d'un liquide porteur
FR3011752B1 (fr) * 2013-10-11 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Installation et procede a rendement ameliore de formation d'un film compact de particules a la surface d'un liquide porteur
FR3027449B1 (fr) 2014-10-21 2017-10-20 Commissariat Energie Atomique Procede ameliore de realisation d'interconnexions pour circuit integre 3d

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6227069A (ja) * 1985-07-30 1987-02-05 Fuji Photo Film Co Ltd 固体状単分子膜形成装置
JPH0417681A (ja) * 1990-05-10 1992-01-22 Canon Inc 成膜装置及び成膜方法
JPH04367720A (ja) * 1991-06-12 1992-12-21 Canon Inc 単分子膜又は単分子累積膜の形成方法及び形成装置
JP2581085Y2 (ja) * 1991-07-19 1998-09-17 三洋電機株式会社 成膜装置
JPH0533864U (ja) * 1991-10-14 1993-05-07 横河電機株式会社 Ｌｂ膜製造装置
EP0654306B1 (en) * 1993-05-27 2001-08-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of and apparatus for application of liquid
JP3262472B2 (ja) * 1994-04-22 2002-03-04 キヤノン株式会社 ラングミュアーブロジェット膜の製造装置
JPH09141172A (ja) * 1995-11-21 1997-06-03 Sony Corp 塗布装置
JPH1142455A (ja) * 1997-05-30 1999-02-16 Canon Inc ラングミュア−ブロジェット膜の製造装置
CA2385911A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-10 Nanometrix Inc. Method and apparatus for two dimensional assembly of particles
US7241341B2 (en) * 2002-05-10 2007-07-10 Nanometrix Inc. Method and apparatus for two dimensional assembly of particles
JP2006310235A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Okutekku:Kk パターン形成装置およびパターン形成装置の製造方法
WO2008014604A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Nanometrix Inc. Modular transfer apparatus and process
FR2911721B1 (fr) 2007-01-19 2009-05-01 St Microelectronics Crolles 2 Dispositif a mosfet sur soi
FR2959564B1 (fr) 2010-04-28 2012-06-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif formant manometre destine a la mesure de pression de fluide diphasique, procede de realisation et reseau fluidique associes
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