KR20140035377A - 입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기 - Google Patents

입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR20140035377A
KR20140035377A KR1020137030304A KR20137030304A KR20140035377A KR 20140035377 A KR20140035377 A KR 20140035377A KR 1020137030304 A KR1020137030304 A KR 1020137030304A KR 20137030304 A KR20137030304 A KR 20137030304A KR 20140035377 A KR20140035377 A KR 20140035377A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
container
shield
particle
barrier
Prior art date
Application number
KR1020137030304A
Other languages
English (en)
Inventor
마틴 엘. 포브즈
존 번즈
매튜 에이. 풀러
Original Assignee
인티그리스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인티그리스, 인코포레이티드 filed Critical 인티그리스, 인코포레이티드
Publication of KR20140035377A publication Critical patent/KR20140035377A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67396Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

FOUPS와 같은 웨이퍼 용기들 안의 상단 웨이퍼 위의 하나 또는 그 이상의 분진 실드들이 웨이퍼들 상에 분진들의 축적을 방지하기 위해 마련될 수 있다. 상기 분진 실드들 또는 배리어들은 5 % RH 이하를 유지하도록 양립될 수 있는 물질들, 특히 의미 있는 정도의 수분을 흡수하지 않는 또한 용기 안의 흡수된 습도를 가져오지 않는 물질들로 형성될 수 있다. 실시예들에 있어서, 적절하다고 발견된 특정 물질들은 고리형 올레핀 중합체들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들을 포함한다. 특정 실시예들에 있어서, FOUP에는 전용 배리어를 수령하기 위해 산업 표준 25 슬롯들 위에 추가적인 슬롯이 마련될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 웨이퍼 형태에 대응하는 고체의 얇은 형태일 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 용기들 안에서 발견된 분진들에 반대되는 본래 전하 특성들을 가지고 이로써 상기 분진들은 상기 배리어로 끌릴 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 배리어로의 분진들의 끌림을 향상시키기 위한 전하 발전을 제공하기 위해, 슬롯들과 같은, 구멍들, 또는 다른 개구부들을 가질 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 FOUPS와 같은, 현존하는 웨이퍼 용기들에 적합하게 개선될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 쉴드는 특정 FOUP 구성의 내부 구조에 맞을 수 있다.

Description

입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기{WAFER CONTAINER WITH PARTICLE SHIELD}
이 출원서는 2011년 5월 3일에 출원된, 미국 가출원 제 61/482,151호의 우선권의 이익을 주장하고, 그 개시 내용은 여기에 전체로서 참조에 의해 반영된다.
입자들 및 다른 오염물들을 제어하는 것은 반도체 프로세싱에 있어서 언제나 가장 중요한 것이었다. 이와 같이, 집적 회로들로 프로세스되는 웨이퍼들은 둘러싸인 환경, 통상적으로 FOUPS (front opening unified pods) 및 FOSBS (front opening shipping boxes)로 알려진 전면개구 박스들에 저장되고 전달된다. 이 웨이퍼 용기들은 웨이퍼들을 이격되어 쌓인 어레이들에 고정하고 로봇에 의해 개방될 수 있는 밀폐가능한 도어들을 가진다. 상기 용기들은 또한 상기 웨이퍼들에 로봇 억세스 및 운반을 허용하는 특징들을 가진다. 회로 크기들이 감소함에 따라, 상기 웨이퍼 용기 환경의 무결성의 중요성은 증가한다. 진보된 반도체 프로세싱에 있어서, 특히 40 nm 이하, 상대 습도("RH") 10 % 또는 5 % 이하의 웨이퍼들의 습도 제어는 원하는 집적 회로 생산량에 있어서 매우 유용하거나 또는 주요한 것으로 발견되었다. 웨이퍼들을 이송하고 저장하는 웨이퍼 캐리어들 안의 습도를 제어하기 위해, 질소와 같은, 가스 정화가 대기를 대체하기 위해 사용된다.
FOUPS 및 FOSBS 안의 5 % RH 이하의 웨이퍼 용기 환경을 유지하는 것은 특히 FOUPS의 상단에 위치하는 로봇 플랜지에 의해 FOUPS를 이송하는 동안, 특히 이격된 쌓여 있는 어레이들 안의 상단 웨이퍼에 관련된, 분진 문제들을 발생시키는 것이 발견되었다. 특히 대략 5 % RH 이하가 유지되는 어플리케이션들에 있어서, 향상된 분진 제어를 제공하는 수단.
FOUPS와 같은 웨이퍼 용기들 안의 상단 웨이퍼 위에 위치되는 분진 쉴드는 웨이퍼들 상에 분진들의 축적을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 상기 분진 쉴드들 또는 배리어들은 5 % RH 보다 적게 유지하기 위해 양립될 수 있는 물질들, 특히 물을 의미 있는 정도로 흡수할 수 없고, 또한 상기 용기 안으로 흡수되는 습도를 가져올 수 없는 물질들로 형성될 수 있다. 실시예들에 있어서, 적절하다고 발견된 특정 물질들은 고리형 올레핀 폴리머들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들을 포함한다. 특정 실시예들에 있어서, FOUP는 전용 배리어를 수신하기 위해 산업 표준 25 슬롯들 위에 추가적인 슬롯이 제공될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 웨이퍼 형태에 중첩하거나 이에 대응하는, 고체의 얇은 형태일 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 용기들 안에서 발견된 분진들에 반대되는 본래의 전하 특성들을 가질 수 있어, 상기 배리어로 분진들을 끌어당길 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 상기 배리어로의 분진들의 끌어당김을 강화시키기 위해 전하 발전을 제공하기 위해, 슬롯들과 같은, 구멍들 또는 다른 개구부들을 가질 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 배리어는 FOUPS와 같은, 현존하는 웨이퍼 용기들에 맞게 개선될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 쉴드는 특정 FOUP 구성의 내부 구조에 적합하게 될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 25번째 슬롯은 상기 웨이퍼 용기의 상단으로부터 떨어지는 입자들로부터 상기 24번째 슬롯 안의 웨이퍼를 보호하는 배리어로서 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들의 특징 및 장점은 로봇 플랜지/셀 인터페이스와 최상단 웨이퍼 사이에 있는 쉴드를 제공하는 배리어에 있다. 이 영역은 특히 웨이퍼 용기가 상기 로봇 플랜지에 의해 운반될 때 입자들의 소스가 되는 것으로 발견되었다. 상기 입자들은 상기 최상단 웨이퍼가 아닌 상기 배리어에 떨어진다.
본 발명의 실시예들의 특징 및 장점은 폴리카보네이트 또는 폴리에테르이미드 또는 고리형 올레핀 공중합체들로부터 형성될 수 있는 배리어에 있고, 상기 중합체는 자연 그대로 또는 자외선 차단일 수 있다. 상기 중합체는 카본 파우더, 카본 섬유, 및/또는 카본 나노튜브들을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들의 특징 및 장점은 폴리에테르에테르케톤, 또는 액정 중합체로부터 형성될 수 있다. 상기 중합체들은 자연 그대로이거나, 카본 파우더, 카본 섬유, 및/또는 카본 나노튜브들을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들의 특징 및 장점은 5 % 이하의 RH를 유지하기 위해, 용기가 질소와 같은, 정화 가스로 정화되는 프로세스에 있고, 나아가 배리어는 상기 최상단 웨이퍼들 상의 분진들을 제어하기 위해 제공되고, 상기 프로세스는 5 % 이하의 RH를 유지하기 위한 선택 물질들의 사용을 포함할 수 있다. 상기 선택 물질들은 상기 배리어 안에 있을 수 있다. 상기 선택 물질들은 또한 상기 웨이퍼 용기의 전체 또는 실질적으로 전체 또는 상기 웨이퍼 용기의 다른 부분들을 포함할 수 있다. 상기 선택 물질들은 고리형 올레핀 중합체들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들, 폴리에테르에테르케톤들일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 복수의 배리어들을 가지는 용기, 용기의 구조적 구성에 맞는 배리어, 구멍난 배리어, 슬롯있는 배리어, 개선된 배리어, 배리어를 위한 추가적인 슬롯을 가지는 전면 개구 웨이퍼 용기를 포함한다.
본 발명의 특정 실시예들의 특징 및 장점은 분진 제어가 웨이퍼 용기의 RH가 5% 이하로 유지되는 전면 개구 웨이퍼 용기 안의 상단 웨이퍼를 위해 제공되는 데 있다. 상기 분진 제어는 상기 웨이퍼 용기의 상단 벽 구조 아래에 위치되고 상기 최상단 웨이퍼 바로 위 위치에서 수평으로 연장되는 쉴드를 포함한다.
분진 실시예들의 특징 및 장점은 상기 입자 쉴드 안의 구멍들이 상기 쉴드가 상기 쉴드의 표면들을 통과하는 가스로부터 전하를 발전시키는 것을 허용하는 상기 배리어를 통해 공기 또는 가스 흐름을 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명에 적합한 FOUP로 알려진 웨이퍼 용기의 사시도이다.
도 2는 삽입을 위한 입자 쉴드 및 26번째 슬롯을 가지는 웨이퍼 용기의 용기 부분의 사시도이다.
도 3은 개선을 위한 또는 이에 조립에 적합한 입자 쉴드를 가지는 FOUP의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 바와 같은 조립된 FOUP 상에 개선에 적합한 웨이퍼 쉴드의 사시도이다.
도 5는 도 1 및 도 3의 FOUP의 내부 웨이퍼 지지 구조 상에 도 4의 웨이퍼 쉴드를 도시한 상면도이다.
도 6은 상기 FOUP의 바닥의 일 부분을 보여주고, 도 1 및 도 3에 일치하는 구성에 따른 FOUP의 용기 부분을 위측으로 본 사시도이다.
도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하면, FOUP로 알려진 전면 개구 웨이퍼 용기(20)가 도시되어 있고 일반적으로 용기 부분(24) 및 도어(26)를 포함한다. 상기 용기 부분은 개방 전면(27) 및 상기 도어(26)를 수령하도록 크기지어진 도어 프레임(27.2)을 가진다. 상기 용기 부분은 상단 벽(27.8)을 가지는 상단(27.6), 한 쌍의 측벽들(28), 후면 벽(28.8)을 가지는 후면(28.6), 및 3 개의 그루브 운동 커플링(30)을 가지는 바닥(29)을 가진다. 상기 도어는 밀폐적으로 상기 용기 부분과 맞물리고 또한 한 쌍의 래치 메카니즘들(32)을 이용해 래치된다. 도 1의 도어는 수동 핸들들(36) 및 상기 도어의 전면 측(40) 상에 노출된 열쇠구멍들(38)을 가진다. 로봇 플랜지(44)는 상기 용기 부분의 상단에 부착되고 상기 웨이퍼들의 프로세싱 동안 상기 웨이퍼 용기의 오버헤드 운반에 사용된다. 상기 구성성분들은 통상적으로 폴리카보네이트와 같은 주입 성형된 써모플라스틱들로부터 형성될 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 구성성분들은 고리형 올레핀 중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 액정 중합체, 및 폴리에테르에테르케톤 중 하나 또는 조합으로, 낮은 습도 흡수 물질로부터 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 용기 부분은 입자 쉴드(50)를 전용으로 수신하도록 추가적인 슬롯(48)을 가진다. 상기 슬롯은 도시된 구성과 같은 300 mm 웨이퍼 용기들 안의 종래 및 산업 표준 슬롯 수보다 하나 많은, 26번째 슬롯일 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 상기 25번째 슬롯은 입자 쉴드를 위해 희생될 수 있다. 상기 입자 쉴드를 가지는 상기 슬롯 아래의 슬롯들은 상기 웨이퍼들(51)를 수신한다. 상기 쉴드는 상기 용기 부분의 상단으로부터 유래하거나 또는 생성된 입자들이 상기 최상단 웨이퍼 상에 떨어지는 것을 방지하거나 수집하기 위해 상기 최상단 웨이퍼 및 상기 상단 벽으로부터 이격된다. 어떤 예들에 있어서, 상기 로봇 플랜지에 의해 상기 용기를 운반함으로써 상기 상단 벽 구조(53)에 가해진 스트레스는 상기 상단 벽 구조로부터 입자들을 생성하거나 또는 해제할 수 있다.
상기 입자 쉴드는 상기 최상단 웨이퍼 슬롯(54), 상기 25번째 슬롯 안의 웨이퍼 바로 위에 있고 또한 상기 용기 안에 수령되는 웨이퍼들의 크기 및 형태에 바로 대응하도록 구성될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 쉴드는 상기 최상단 웨이퍼와 실질적으로 중첩하도록 형태지어질 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 입자 쉴드는 상기 웨이퍼 용기 안에 포함되는 웨이퍼들보다 조금 더 클 수 있다. 즉, 지름 측정에 있어서 대략 .5 내지 2 % 더 크다. 다른 실시예들에 있어서, 지름 측정에 있어서 2 내지 5 % 더 크다.
상기 웨이퍼 용기는 폐쇄되었을 때 상기 웨이퍼 용기의 내부를 정화시키기 위한 정화 포트들(56)을 가진다. 이러한 정화 포트들은 통상 상기 운동 커플 판(58)와 동일 외부의 바닥에 있는 상기 용기 부분의 전면 또는 후면에 위치될 수 있다. 본 발명의 소유자가 소유한 미국특허 제 7,328,727호에 개시된 바와 같은 포트들은 정화 포트들의 적절한 구성들을 개시한다. 상기 특허는 여기에 참조에 의해 반영된다.
상기 쉴드는 상기 웨이퍼 용기 안의 입자들에 의해 운반되는 전하들과는 반대인 본래 전하를 가지는 물질로 형성될 수 있다. 이러한 반대 전하는 상기 입자들이 상기 쉴드에 끌리고 붙어 있도록 야기시킨다. 이 쉴드는 또한 습도의 흡수에 매우 저항적인 물질, 예를 들어 고리형 올레핀 중합체들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들, 및 폴리에테르에테르케톤들로 형성될 수 있다. 상기 쉴드는 이러한 물질들 중 하나 또는 이러한 물질들의 조합 또는 다른 물질들과의 조합된 물질들로 형성될 수 있다. 상기 쉴드는 또한 카본 파우더, 카본 섬유들, 및/또는 카본 나보튜브들의 첨가에 의해 제공되는, 전도성 있는 및/또는 정적 에너지 분산 특성을 가질 수 있다. 상기 26번째 슬롯 안의 선반에 안착하는 것에 의해, 상기 선반은 또한 전도성 있는 물질이거나 또는 적어도 정적 에너지 분산적이고, 접지되어 있고, 상기 쉴드는 효과적으로 접지되어 있을 것이다.
상기 용기의 내부의 RH가 낮은 습도 수준으로, 예를 들어 10 % 또는 5 % 이하로 유지되는 어플리케이션에 있어서, 상기 물질들의 사용은 낮은 RH를 유지하도록 돕는다. 실시예들에 있어서, 정화는 적어도 30 분 동안 유지될 때 RH를 10 % 이하로 낮출 수 있다. 실시예들에 있어서, 정화는 적어도 30 분 동안 유지될 때 RH를 5 % 이하로 낮출 수 있다. 실시예들에 있어서, 정화는 점차적으로 상승될 때 RH를 10 % 이하로 낮출 수 있다. 실시예들에 있어서, 정화는 그후 점차적으로 상승될 때 RH를 5 % 이하로 낮출 수 있다. 이러한 낮은 RH는 특히 상기 로봇 플랜지를 이용한 상기 용기의 오버헤드 운반에 연관되고 또한 상기 로봇 플랜지(44)에 인접하는 용기 부분의 내부의 상단에서, 입자들의 생성을 촉진시키는 경향을 생성하는 것으로 발견되었다. 상기 최상단 웨이퍼에 중첩하는 상기 쉴드의 존재는 생성되거나 상기 웨이퍼들의 더미 위에 존재하는 입자들이 상기 최상단 웨이퍼에 떨어지는 것을 막는다. 낮은 습도 흡수 물질로 형성된 상기 쉴드는 상기 웨이퍼 용기 안의 RH의 상승(ramp up)을 최소화한다.
도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 연관된 입자 쉴드(64)를 가지는 웨이퍼 용기(60)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 쉴드는 이 출원의 소유자인, Entegris사에 의해 제조되는 F300 FOUP의 구성에 맞도록 크기지어질 수 있다. 이 쉴드는 몸체 부분(66) 및 탭들(68) 및 중앙 슬롯(70)을 가진다. 이 쉴드는 상기 F300 FOUP의 상단 내부 구조(76)에 맞게 된다. 상기 슬롯(70)은 지지 구조, 특히 상기 용기 부분(24)의 외부의 로봇 플랜지(44)에 부착되는 웨이퍼 카세트 부분(80)의 가교 부재(79) 상의 상기 상단 부분(78) 주위에 끼워맞춤된다. 상기 웨이퍼 카세트 부분은 상기 가교 부재에 의해 연결되는 웨이퍼 선반들의 2 개의 세트들(81)을 가진다. 상기 슬롯(70)은 억지 끼워맞춤(interference fit)으로 크기지어져서 상기 쉴드가 제 위치에 유지되도록 할 수 있다. 대체적으로, 걸쇠들(detents), 슴베들(tangs), 멈춤쇠들(pawls), 및 고정자들(fasteners)이 상기 쉴드를 제 자리에 유지하기 위해 사용될 수 있다.
FOSB와 같은 300 mm 웨이퍼 용기들에 더하여, 본 발명은 특히 운반을 위한 용기들의 상단에 로봇 플랜지들을 사용하는, 450 mm 웨이퍼 용기들을 위해서도 적합하다.
이 쉴드는 게이트 구성을 나타내는 슬롯들(82)로 구성되는 구멍들 또는 개구부들을 가진다. 이것은 정화 가스 또는 대기가 상기 구멍들을 관통하는 것을 허용하여, 상기 쉴드의 전하를 증가시키고 이로써 상기 쉴드로의 입자들의 끌림을 증가시키는 것으로 생각되는 상기 가스 대 표면 접촉을 강화시킨다. 상기 쉴드는 상기 최상단 웨이퍼 슬롯 위에 위치된다. 대체적인 실시예에 있어서, 2 개의 판들은 서로 중첩되어 있어, 하나의 판의 개구부들은 다른 판의 개구부들로부터 수평으로 오프셋되어 있어 상위의 상기의 2 개의 판들로부터 상기 최상단 웨이퍼로 입자들에 대하여 직접적인 수직 경로를 제공하지 않는다. 다른 실시예에 있어서, 상기 구멍들은 수직으로부터 각을 이루고 있어, 상기 웨이퍼 용기의 상단으로부터 상기 웨이퍼로 입자들에 대하여 직접적인 경로 또는 감소된 직접 경로가 없을 수 있는 한편, 공기 또는 가스가 전하를 유도하기 위한 상기 판을 관통하도록 여전히 허용한다. 다른 실시예에 있어서, 하나의 판은 상기 공기 또는 가스가 관통할 수 있는 수직 간격들에 의해 분리되어 있는 입자 수집 표면들의 2 개 또는 그 이상의 수준들을 가질 수 있다. 이러한 공기 또는 가스가 정화 또는 상기 도어의 개방 및/또는 폐쇄 동안 상기 판을 관통할 수 있다.
상기 입자 쉴드는 상기 웨이퍼에 실질적으로 중첩되도록 또는 상기 웨이퍼에 전체가 중첩되도록 크기지어질 수 있다. 여기서 "실질적으로"가 사용될 때는 75 % 이상, 즉 상기 입자 쉴드에 의해, 상기의 웨이퍼에 직접 수직하게 위치되는 것에 의해, 상기 웨이퍼 면적의 적어도 75 %가 덮일 때를 의미한다. 다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼의 상단 표면은 상기 입자 쉴드에 의해 덮이는 90 % 일 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 상기 입자 쉴드는 상기 웨이퍼 상단 표면 면적의 100 %를 덮을 수 있다.
상기 입자 쉴드는 상기 입자 쉴드와 상기 최상단 웨이퍼 사이에 적어도 1 cm 의 간격 또는 간극이 있도록 배치될 수 있다. 실시예들에 있어서, 상기 입자 쉴드와 상기 최상단 웨이퍼 사이의 간극은 1 cm 와 3 cm 사이에 있다. 실시예들에 있어서, 상기 상단 벽 구조와 상기 입자 쉴드 사이의 간격 또는 간극은 적어도 .5 cm이다. 실시예들에 있어서, 상기 상단 벽 구조와 상기 입자 쉴드 사이의 간격은 적어도 1 cm이다. 실시예들에 있어서, 상기 상단 벽 구조와 상기 입자 쉴드 사이의 간격은 .5 cm 와 2 cm 사이에 있다.
이 쉴드 구성은 또한 상기 웨이퍼 용기 안의 입자들에 의해 운반되는 전하들에 반대되는 본래 전하를 가지는 물질로 형성될 수 있다. 이러한 반대 전하는 상기 입자들이 상기 쉴드로 끌어당겨져서 붙도록 야기시킨다. 이 쉴드는 또한 습도 흡수에 매우 저항적인 물질, 예를 들어, 고리형 올레핀 중합체들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들, 및 폴리에테르에테르케톤들로 형성될 수 있다. 이 쉴드는 또한 카본 파우더, 카본 섬유들, 및/또는 카본 나노튜브들을 더하는 것에 의해 제공되는, 전도성 있는 및/또는 정적 에너지 분산 특성을 가질 수 있다. 상기 웨이퍼 카세트 부분에 맞물리는 것에 의해, 또한 상기 웨이퍼 카세트 부분은 전도성 있는 물질 또는 적어도 정적 에너지 분산 특성을 가지는 물질로 형성되고, 접지되어 있을 때, 상기 쉴드는 효과적으로 접지될 것이다. 실시예들에 있어서, 상기 쉴드는 금속으로 형성될 수 있다.
웨이퍼 용기, 밀폐들(seals), 특성들, 및 다른 웨이퍼 용기 구조 및 구성성분들은 미국특허 제 RE 38,221호; 제 6,010,008호; 제 6,267,245호; 제 6,736,268호; 제 5,472,086호; 제 5,785,186호; 제 5,755,332호; 및 PCT 공개 제 WO 2008/008270호; 제 WO 2009/089552호에 도시되어 있다. 상기 특허들 및 상기 공개공보들의 발명들은 본 출원의 소유자가 소유하고 있다. 또한 증기 제거 요소들을 도시하고 있는 미국특허 제 5,346,518호를 참조하라. 이 특허들 및 공개공보들은 여기에 참조에 의해 반영된다.
본 발명은 그 본질적인 특성들 또는 개념으로부터 벗어나지 않으면서 다른 특정 형식들로 구체화될 수 있다; 또한 그러므로 본 실시예는 설명되고 또한 제한적이지 않은, 모든 측면에서 고려되고자 하는데, 참조는 본 발명의 범위를 지시하는 상기의 설명보다는 첨부된 청구항들로 만들어진다.

Claims (21)

  1. 개방 전면 및 상기 개방 전면을 폐쇄하기 위한 크기의 도어를 가지는 용기 부분을 포함하는 향상된 입자 보호를 가지는 웨이퍼 용기에 있어서,
    상기 용기 부분은 상단 벽, 한 쌍의 측벽들, 후면 벽을 가지는 후면, 및 외측으로 노출된 3 개의 그루브 운동 커플링을 가지는 바닥을 가지고, 상기 상단 벽, 상기 한 쌍의 측벽들, 상기 후면 벽, 및 상기 바닥은 개방 내부를 정의하고,
    상기 용기 부분은 상기 개방 전면을 통해 웨이퍼들을 수령하기 위한, 최상단 슬롯을 포함하는, 복수의 슬롯들을 정의하는 상기 용기 부분의 각 측면에 상기 개방 내부에 위치하는 2 개의 대향하는 선반들의 세트들을 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 상기 용기 부분의 상단에 상기 용기 부분으로부터 위측으로 확장되는 로봇 플랜지를 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 대체적으로 평판으로 구성되는 입자 쉴드를 더 포함하고, 상기 입자 쉴드는 상기 상단 벽으로부터 이격되고, 상기 로봇 플랜지에 반대되는 상기 용기 부분의 상단에 상기 개방 내부 안에 상기 용기 부분에 부착되고, 이로써 상기 상단 벽에 생성되는 입자들을 수집하고 상기 최상단 슬롯 안의 웨이퍼에 떨어지는 것을 방지하는, 웨이퍼 용기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 판은 복수의 슬롯들로 구성되는 복수의 구멍들을 포함하는, 웨이퍼 용기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 입자 쉴드는 상기 후면 벽, 상기 한 쌍의 측벽들, 및 상기 개방 전면에 제한되고 이를 따르는 둘레를 가지고, 상기 최상단 웨이퍼 슬롯 안에 웨이퍼에 적어도 실질적으로 중첩되는 크기인, 웨이퍼 용기.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 쉴드는 고리형 올레핀 중합체들, 고리형 올레핀 공중합체들, 액정 중합체들, 및 폴리에테르에테르케톤들 중 하나로 형성되는, 웨이퍼 용기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2 개의 대향하는 선반들의 세트들은 가교 부재를 통해 상기 웨이퍼 용기의 내부에 상기 웨이퍼 용기의 상단에 서로 연결되고, 상기 2 개의 대향하는 선반들의 세트들 및 가교 부재는 서로 통합되어 있고, 상기 로봇 플랜지는 상기 가교 부재에 맞물리는, 웨이퍼 용기.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 쉴드는 억지 끼워맞춤, 슴베들, 멈춤쇠들, 및 덴트 메카니즘 중 하나에 의해 제자리에 유지되는, 웨이퍼 용기.
  7. 5 % 이하의 웨이퍼 용기 안의 상대 습도까지 전면 개방 웨이퍼 용기에 정화를 제공하는 단계;
    상기 웨이퍼 용기의 상단에 로봇 플랜지를 이용해 상기 웨이퍼 용기를 운반하는 단계로, 이로써 입자들은 상기 웨이퍼 용기의 내부 안에 상기 웨이퍼 용기의 상단에 생성되고;
    입자 실드를 그 사이에 위치시키고 상기 웨이퍼 용기에 의해 상기 웨이퍼 실드를 지지하는 것에 의해, 상기 웨이퍼 용기 안의 최상단 웨이퍼와 상기 웨이퍼 용기의 상단 사이에 배리어를 제공하는 단계를 포함하는, 웨이퍼 용기에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 고리형 올레핀 중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 액정 중합체, 및 폴리에테르에테르케톤 중 적어도 하나로부터 형성되는 낮은 습도 흡수 물질로 구성되는 상기 웨이퍼 실드를 제공하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 전하와는 다른 입자 배리어에 전하를 제공하는 단계를 포함하고, 이로써 입자들은 상기 웨이퍼들이 아닌 입자 배리어에 끌리는, 웨이퍼 용기에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배리어에 이를 관통하는 가스 또는 공기에 의해 전하를 생성하기 위한 복수의 구멍들을 제공하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  11. 개방 전면 및 상기 개방 전면을 폐쇄하기 위한 크기의 도어를 가지는 용기 부분을 포함하는 향상된 입자 보호를 가지는 웨이퍼 용기에 있어서,
    상기 용기 부분은 상단 벽, 한 쌍의 측벽들, 후면 벽을 가지는 후면, 및 외측으로 노출된 3 개의 그루브 운동 커플링을 가지는 바닥을 가지고, 상기 상단 벽, 상기 한 쌍의 측벽들, 상기 후면 벽, 및 상기 바닥은 개방 내부를 정의하고,
    상기 용기 부분은 상기 개방 전면을 통해 웨이퍼들을 수령하기 위한, 최상단 슬롯을 포함하는, 복수의 슬롯들을 정의하는 상기 용기 부분의 각 측면에 상기 개방 내부에 위치하는 2 개의 대향하는 선반들의 세트들을 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 상기 용기 부분의 상단에 상기 용기 부분으로부터 위측으로 확장되는 로봇 플랜지를 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 상기 로봇 플랜지 아래에 위치되고, 상기 상단 벽과 상기 최상단 웨이퍼 슬롯 중간에 위치되는 입자 쉴드를 더 포함하고, 상기 입자 쉴드는 상기 상단 벽에서 유래하는 입자들이 상기 최상단 슬롯 안의 웨이퍼에 떨어지는 것을 방지하기 위해 배리어를 제공하는, 웨이퍼 용기.
  12. 30 분 이상 동안 웨이퍼 용기 안에 10 % 보다 적은 낮은 RH를 유지하는 단계 및 상기 웨이퍼 용기의 상단 벽과 웨이퍼들의 더미 사이에 제거가능한 입자 쉴드를 제공하는 것에 의해 상기 용기의 상단 내부에 존재하거나 또는 방출되는 입자들을 제어하는 단계를 포함하고, 상기 배리어는 실질적으로 최상단 웨이퍼와 중첩되는, 웨이퍼 용기 안에 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  13. 전면 개구 웨이퍼 용기의 상단 슬롯 안에 입자 쉴드의 삽입;
    입자들을 끌어당기기 위한 상기 입자 쉴드 안의 전하를 생성하는 상기 입자 쉴드 안의 개구부를 통한 공기 또는 가스의 관통; 및
    상기 입자 쉴드에 고정하기 위해 상기 전하를 이용해 입자들을 끌어당김을 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 실질적으로 최상단 웨이퍼에 중첩하기 위해 상기 입자 쉴드를 크기 정하고 배치하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 10 %보다 낮게 RH를 낮추는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  16. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 5 %보다 낮게 RH를 낮추는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 웨이퍼 용기의 상단에 로봇 플랜지를 통해 상기 웨이퍼 용기를 운반하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  18. 개방 전면 및 상기 개방 전면을 폐쇄하기 위한 크기의 도어를 가지는 용기 부분을 포함하는 향상된 입자 보호를 가지는 웨이퍼 용기에 있어서,
    상기 용기 부분은 상단 벽, 한 쌍의 측벽들, 후면 벽을 가지는 후면, 및 외측으로 노출된 3 개의 그루브 운동 커플링을 가지는 바닥을 가지고, 상기 상단 벽, 상기 한 쌍의 측벽들, 상기 후면 벽, 및 상기 바닥은 개방 내부를 정의하고,
    상기 용기 부분은 상기 개방 전면을 통해 웨이퍼들을 수령하기 위한, 최상단 슬롯을 포함하는, 복수의 슬롯들을 정의하는 상기 용기 부분의 각 측면에 상기 개방 내부에 위치하는 2 개의 대향하는 선반들의 세트들을 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 상기 용기 부분의 상단에 상기 용기 부분으로부터 위측으로 확장되는 로봇 플랜지 및 상기 웨이퍼 용기를 정화하기 위한 한 쌍의 정화 포트들을 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 용기는 그 위에 복수의 구멍들을 가지는 대체적으로 평판으로 구성되는 입자 쉴드를 더 포함하고, 상기 입자 쉴드는 상기 상단 벽으로부터 상기 최상단 슬롯 안의 웨이퍼를 실질적으로 차폐하는 크기를 가지고 상기 최상단 슬롯으로부터 이격되고 상기 상단 벽으로부터 이격되고 상기 로봇 플랜지에 대향하는 상기 용기 부분의 상단에 상기 개방 내부 안의 상기 용기 부분에 부착되고, 이로써 상기 상단 벽에 생성되는 입자들을 수집하고 상기 최상단 슬롯 안의 웨이퍼에 떨어지는 것을 방지하는, 웨이퍼 용기.
  19. 웨이퍼 용기의 상단에 로봇 플랜지를 이용한 운반 동안 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법에 있어서,
    30 분 이상 동안 상기 웨이퍼 용기 안에 10 % 보다 적은 낮은 RH를 유지하는 단계 및 상기 웨이퍼 용기의 상단 벽과 상기 웨이어 용기 안의 웨이퍼들의 더미 사이에 제거가능한 입자 쉴드를 제공하는 것에 의해 상기 용기의 상단 내부에 존재하거나 또는 방출되는 입자들을 제어하는 단계를 포함하고, 상기 배리어는 실질적으로 상기 웨이퍼들의 더미의 최상단 웨이퍼와 중첩되는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 고리형 올레핀 중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 액정 중합체, 및 폴리에테르에테르케톤 중 적어도 하나로부터 형성되는 낮은 습도 흡수 물질로 구성되는 웨이퍼 쉴드를 제공하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서, 입자들을 끌어당기기 위해 상기 웨이퍼 쉴드에 전하를 제공하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 용기 안의 웨이퍼들에 향상된 입자 보호를 제공하는 방법.
KR1020137030304A 2011-05-03 2012-05-03 입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기 KR20140035377A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161482151P 2011-05-03 2011-05-03
US61/482,151 2011-05-03
PCT/US2012/036373 WO2012151431A2 (en) 2011-05-03 2012-05-03 Wafer container with particle shield

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140035377A true KR20140035377A (ko) 2014-03-21

Family

ID=47108234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137030304A KR20140035377A (ko) 2011-05-03 2012-05-03 입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20150294887A1 (ko)
EP (1) EP2705528A4 (ko)
JP (1) JP2014513442A (ko)
KR (1) KR20140035377A (ko)
CN (1) CN103765569A (ko)
SG (1) SG194732A1 (ko)
TW (1) TW201302573A (ko)
WO (1) WO2012151431A2 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016046985A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR102374961B1 (ko) * 2015-04-10 2022-03-15 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
TWI646032B (zh) * 2017-03-24 2019-01-01 奇景光電股份有限公司 傳送及保護晶圓的裝置
CN109326546A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
US10504762B2 (en) * 2018-02-06 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Bridging front opening unified pod (FOUP)
JP7336923B2 (ja) * 2019-09-05 2023-09-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWI735115B (zh) * 2019-12-24 2021-08-01 力成科技股份有限公司 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤
JP7423429B2 (ja) 2020-06-05 2024-01-29 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWI796984B (zh) * 2022-03-31 2023-03-21 大立鈺科技有限公司 具抵持元件之可伸縮基板承載裝置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5346518A (en) 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5472086A (en) 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
US5785186A (en) 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
US5944194A (en) 1995-10-13 1999-08-31 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5833067A (en) * 1997-03-10 1998-11-10 Seagate Technologies, Inc. Disk caddy and lid with barrier means
US6736268B2 (en) 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JPH11204448A (ja) * 1998-01-16 1999-07-30 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
US6267245B1 (en) 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
JP3916380B2 (ja) * 1999-07-06 2007-05-16 株式会社荏原製作所 基板搬送容器待機ステーション
KR20040017481A (ko) * 2002-08-21 2004-02-27 삼성전자주식회사 전면 파티클 오염을 억제할 수 있는 웨이퍼 캐리어
JP2004260087A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器
US7328727B2 (en) 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US20090194456A1 (en) * 2006-07-07 2009-08-06 Entegris, Inc. Wafer cassette
JP2008024429A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Toshiba Corp 電子装置の製造方法
US20080041758A1 (en) * 2006-08-16 2008-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer carrier
US7784178B2 (en) * 2007-06-29 2010-08-31 Intel Corporation Higher performance barrier materials for containers of environmentally sensitive semiconductor fabrication devices
TWI562940B (en) 2008-01-13 2016-12-21 Entegris Inc Wafer container and method of manufacture
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014513442A (ja) 2014-05-29
CN103765569A (zh) 2014-04-30
TW201302573A (zh) 2013-01-16
EP2705528A2 (en) 2014-03-12
SG194732A1 (en) 2013-12-30
WO2012151431A3 (en) 2013-03-14
US20150294887A1 (en) 2015-10-15
EP2705528A4 (en) 2014-11-26
WO2012151431A2 (en) 2012-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140035377A (ko) 입자 쉴드를 가지는 웨이퍼 용기
US7523830B2 (en) Wafer container with secondary wafer restraint system
US8863956B2 (en) Packaging system for protection of IC wafers during fabrication, transport and storage
KR101395467B1 (ko) 재사용이 가능한 웨이퍼 용기용 탄성 쿠션
KR20090056963A (ko) 웨이퍼 카세트
TWI515160B (zh) 具自動凸緣之前開式晶圓容器
US7347329B2 (en) Substrate carrier
JP2014513442A5 (ko)
TW201331104A (zh) 晶圓傳送盒
US8292077B2 (en) Shock absorbing substrate container
US20040074808A1 (en) Fire retardant wafer carrier
KR100689856B1 (ko) 웨이퍼 캐리어 운반 장치
TWI431716B (zh) A storage box for handling jigs
US8881906B2 (en) Pod with guiding-locking piece therein
US20090032433A1 (en) Wafer container with restrainer
KR101499523B1 (ko) 차폐유닛 및 이를 포함하는 증착장치
KR100543635B1 (ko) 입자포집장치가 구비된 웨이퍼보관함
KR200431792Y1 (ko) 웨이퍼 카세트 박스
TW202243086A (zh) 具有前後開口之半導體基板攜載容器
WO2004005163A1 (en) Fire retardant wafer carrier
KR20140032942A (ko) 도어 비틀림 최소화를 가지는 전방 개구 웨이퍼 컨테이너
JP2012243919A (ja) ウェーハ収納容器
TW201009984A (en) A wafer container with restraint
US20040004079A1 (en) Fire retardant foup wafer carrier
KR20050018946A (ko) 방화성 웨이퍼 캐리어

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid