KR20140034234A - 몰드 및 다이를 위한 정렬 인터로크 - Google Patents

Abstract

본 발명은 중심 결합 영역을 갖는 암형 로크 그리고 중심 결합 영영과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일을 갖는 대응하는 수형 로크를 포함하는 공구를 왕복시키는 정렬 인터로크에 관한 것이다. 복수개의 입자 링이 바람직하게는 프로파일의 결합 표면 상에 형성되고, 연마된 반경형 리드-인을 갖는 결합 램프가 바람직하게는 프로파일의 선행 모서리에 형성된다.

Description

몰드 및 다이를 위한 정렬 인터로크{ALIGNMENT INTERLOCK FOR MOLDS AND DIES}

본 발명은 왕복 몰드 절반부들(reciprocating mold halves) 사이의 정렬을 유지하는 장치에 관한 것이다.

정렬 인터로크가 우선 정렬 인터로크의 양쪽 측면과 접촉되고 그 다음에 오정렬된 몰드 절반부를 정렬 상태로 상승시켜 결합되도록 사출 몰드(injection mold) 등의 왕복 장비에 사용된다.

이러한 정렬 인터로크는 사출 몰드로 제한되지 않고, 압인 다이(stamping die), 취입 몰드(blow mold), 다이 캐스트 다이(die cast die) 등에서 유리할 수 있다. 양쪽 몰드 절반부와 관련된 사출 성형(injection molding), 취입 성형(blow molding), 압인(stamping) 그리고 유사한 공정에 사용하는 몰드 등의 왕복 장비 및/또는 기계 공구는 일반적으로 적어도 1개 그리고 종종 2개의 기계 플래튼(machine platen)을 포함한다. 종래의 성형 기계는 종종 가동 플래튼(moving platen) 및 정지 플래튼(stationary platen)을 포함한다. 모든 성형 기계 플래튼은 가변 각도로 경사지고, 이 때에 전형적으로 가장 큰 오정렬은 플래튼 부싱 마모(platen bushing wear)로 인해 가동 플래튼에 존재한다. 몰드 내의 정렬 인터로크가 결합되고 그 다음에 적절한 정합 상태로 몰드를 상승시키도록 양쪽 또는 결합 몰드 절반부 또는 플래튼에 가해진다. 종래의 인터로크는 불가피하게 시간의 경과에 따라 마모 및 마손(wear and galling)되고, 그 결과 인터로크 손상 그리고 또한 몰드의 공동 및 코어(cavity and core)에 대한 손상을 가져온다. 종래의 인터로크 마모는 결합 지점에서 시작되고, 시간의 경과에 따라 마손 표면은 인터로크의 초기 접촉 지점으로부터 잔여 표면으로 증가된다.

종래의 수형 및 암형 인터로크(male and female interlock)들 사이의 초기 접촉은 전형적으로 수형 인터로크 상의 필릿 반경부(fillet radius) 그리고 암형 인터로크 상의 필릿 반경부로 구성된다. 이러한 필릿 반경은 항상 "전체 반경(full radius)"이고, 전형적인 범위는 1 ㎜-2 ㎜이고, 전형적으로 이러한 반경 크기를 초과하지 않을 것이지만, 인터로크 상에 존재하는 직선형 마모 표면의 잔여 크기를 감소시킬 것이다. 2개의 인터로크는 도 6a 및 6b에 도시된 것과 같이 이들 2개의 필릿 반경부 지점에서 초기 접촉된다. 0.2 ㎜의 경사(sag)(또는 "오정렬"을 나타내는 "M")의 경우에, 도 7a 및 7b에 도시된 것과 같이 가동 절반부 상의 인터로크가 2개의 반경부의 접점에 위치된 정지 절반부 인터로크의 직선형 정렬 표면까지 가압되게 하는 0.8 ㎜의 몰드 폐쇄 거리[또는 "상승 거리(lifting distance)"를 나타내는 "LD"]가 있다. 이러한 접점은 이러한 상승 거리("LD")의 이동 중에 마모가 시작되는 지점이다.

한편, 챔퍼(chamfer)가 수형 및 암형 결합 지점에 존재하고, 이 때에 크기 및 각도는 전형적으로 제조 시의 전형적인 챔퍼를 기초로 하여 30˚ 이상이고, 이 때에 필릿 반경은 전형적으로 0.3 ㎜이다. 오정렬된 가동 절반부 인터로크가 위치되는 각도는 전형적으로 .1 내지 .3˚에서 변화될 것이고, 이러한 이유로, 2개의 챔퍼형 표면은 평탄형으로 접촉되지 않는다. 대신에, 2개의 작은 필릿 반경부가 초기 접촉부일 것이고, 도 8 및 9에 도시된 것과 같이, 0.08 ㎜의 오정렬에 대해, 상승 거리는 .13 ㎜일 것이다.

오정렬이 보정될 상승 거리가 짧을수록, 초기 접촉 지점으로부터 인터로크가 필릿 반경부 접점의 위치에 도달될 때까지 만나는 파괴 충격량이 높아진다. 이러한 충돌은 초기 재료 입자 방출을 유발하고, 그 다음에 축적되어 추가의 입자 방출, 마손 및 마모를 추가로 유발할 것이다.

본 발명은 중심 결합 영역(central engagement area)을 갖는 암형 로크(female lock) 그리고 중심 결합 영영과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일(profile)을 갖는 수형 로크(male lock)를 포함하는 공구(tooling)를 왕복시키는 정렬 인터로크에 관한 것이다. 수형 로크는 바람직하게는 프로파일의 선행 모서리에 형성되는 결합 램프(engagement ramp)를 포함하고, 연마된 반경형 리드-인(polished, radiused lead-in)을 포함한다. 추가로, 복수개의 입자 웰(particle well)이 바람직하게는 프로파일의 결합 표면 그리고 중심 결합 영역 중 적어도 하나 상에 형성된다. 입자 웰은 바람직하게는 환형 링(annular ring)이고, 수형 및 암형 인터로크의 결합 표면들 사이에서의 입자상 물질의 축적 그리고 유사한 누적을 방지하는 것을 돕는다. 하나의 실시예에서, 입자 웰은 수형 로크의 결합 표면을 따라 교대형 어레이(staggered array)로 배열될 수 있다.

추가로, 정렬 인터로크는 수형 로크의 프로파일의 노출 표면 상에 형성되는 원호형 릴리프(arced relief)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 추가의 특징부가 아래에서 설명되는 것과 같이 이러한 장치의 내구성, 효율 및 안전성을 개선하도록 정렬 인터로크 내로 합체될 수 있다.

정렬 인터로크는 바람직하게는 암형 로크와 상이한 재료로부터 구성되는 수형 로크를 포함한다. 구체적으로, 암형 로크는 바람직하게는 US SAE/AISI-D-2로 형성되고, 수형 로크는 바람직하게는 US SAE/AISI H-13으로 형성된다. 이러한 조합을 사용하면, 설명된 정렬 인터로크는 종래의 몰드 인터로크보다 큰 크기의 정도인 성능 사이클이 가능하다. 구체적으로, 본 발명의 정렬 인터로크는 임의의 현저한 성능의 악화 또는 저하 없이 300,000 사이클을 초과할 수 있고, 기존의 로크는 전형적으로 20,000-80,000회 범위 내의 파단 사이클(cycle to failure)을 나타낸다. 이러한 성능은 값비싼 기계 공구의 연속적인 신뢰 가능한 동작이 위협될 때에 중요하다.

본 발명의 위에서-언급된 그리고 다른 특징 및 목적이 도면과 연계하여 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더 양호하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 정렬 인터로크의 정면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 정렬 인터로크의 정면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 정렬 인터로크의 정면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 정렬 인터로크의 수형 부분의 저면 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 정렬 인터로크의 수형 부분의 일부의 확대 단면도이다.
도 6a는 종래 기술에 따른 정렬 인터로크의 동작의 개략 측면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 동작 중의 2개의 필릿 반경부 지점의 확대도이다.
도 7a는 종래 기술에 따른 정렬 인터로크의 동작의 개략 측면도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 동작 중의 2개의 필릿 반경부 지점의 확대도이다.
도 8은 종래 기술에 따른 2개의 필릿 반경부 접촉 지점의 2개의 챔퍼형 표면 사이의 상호 작용의 개략도이다.
도 9는 종래 기술에 따른 2개의 필릿 반경부 접촉 지점의 2개의 챔퍼형 표면 사이의 상호 작용의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 2개의 접촉 지점의 2개의 반경형 표면 사이의 상호 작용의 개략도이다.
도 11은 종래 기술에 따른 그리스 오목부 또는 채널(grease depression or channel)의 개략 측단면도이다.
도 12는 종래 기술에 따른 그리스 오목부 또는 채널의 개략 측단면도이다.
도 13은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 입자 링의 측단면도이다.
도 14는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 입자 링의 측단면도이다.
도 15는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 천공된 구멍 내로 삽입되는 플러그(plug)가 형성되는 입자 링의 개략 측단면도이다.

본 발명은 기존의 사출 몰드를 위한 정렬 인터로크에 대한 개선예이다. 도 1-5는 결합 인터로크의 양쪽 절반부가 우선 접촉되고 그 다음에 오정렬된 몰드 절반부를 상승시켜 정렬 상태로 결합되는 개선된 프로파일 형태를 포함하는 정렬 인터로크(10)의 다양한 양호한 실시예를 도시하고 있다. 몰드가 폐쇄됨에 따라 후속의 직선형 표면이 함께 추가로 활주될 때에 윤활제 보유를 위한 그리고 마모 입자 포획을 위한 입자 웰(90) 등의 그리스 보유 세부 부분이 바람직하게는 제공된다. 특히, 명세서 및 특허청구범위에서 설명되는 것과 같이, 양호한 조합은 결합 램프(85) 및 입자 웰(90)을 포함한다. 추가로, 정렬 인터로크(10)를 위한 특정한 재료가 개선되었다.

특히, 도 1-5는 중심 결합 영역(40)을 갖는 암형 로크(30) 그리고 중심 결합 영역(40)과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일(70)을 갖는 수형 로크(60)를 포함하는 정렬 인터로크(10)를 도시하고 있다. 이러한 방식으로, 수형 로크(60) 및 암형 로크(30)는 공구의 정렬을 수행하도록 대응하는 양쪽 플래튼에 부착될 수 있다. 도 1에 도시된 것과 같이, 수형 로크(60)와 암형 로크(30) 사이의 긴 결합 영역이 이전에-수립된 산업 표준을 진보시키고, 그 결과 더 큰 내구성의 정렬 인터로크(10)를 가져온다.

양호한 실시예에 따르면, 초기 마모 지점 조건에 대해 방어되는 특징부가 제공된다. 결합 램프(85)가 바람직하게는 프로파일(70)의 선행 모서리에 형성되고, 바람직하게는 연마된 반경형 리드-인을 포함한다. 마찬가지로, 대응하는 결합 램프(85)가 바람직하게는 암형 로크(30)의 중심 결합 영역(40)의 맞물림 모서리에 형성된다. 도시 및 설명된 것과 같은 반경 방향 결합 램프(85)가 바람직하게는 더 긴 상승 거리를 제공하고, 그 결과 초기 결합 이동 중에 직면할 파괴 충격량의 저하를 가져온다. 본 발명에 따른 반경 방향 표면은 바람직하게는 큰 부분 반경부 대 더 작은 전체 필릿 반경부로 구성된다. 1-2 ㎜의 전체 반경 대신에, 이러한 설계는 6-12 ㎜의 부분 반경으로 구성된다. 이러한 더 큰 반경부는 바람직하게는 후속하는 정렬 표면으로부터 표면적을 감소시키지 않도록 짧은 거리에 걸쳐 형성된다. 0.2 ㎜의 오정렬의 경우에, 도 10에 도시된 것과 같이 가동 절반부 상의 인터로크가 2개의 반경부의 접점에 위치되는 정지 절반부 인터로크의 직선형 정렬 표면까지 상승되게 하는 2.3 ㎜의 상승 거리가 있다. 이러한 점진적인 경사형 이동은 이전의 방법보다 낮은 파괴 충격을 가져오고, 더 낮은 파괴 충격은 더 작은 입자 방출 그리고 궁극적으로 더 작은 마손(galling) 및 마모를 가져온다.

거친 밀링 표면을 가져오는 엔드 밀(end mill)을 갖는 밀링 기계에서의 기계 가공에 의해 필릿 반경부를 형성하는 대신에, 이러한 반경 방향 결합 램프(85)는 바람직하게는 밀링 표면보다 매끄럽게 연마된 연삭 표면이다. 이러한 큰 경사형 표면은 연마된 전이 반경부와 조합하여 가동 몰드 절반부를 상승시킬 때에 충격 마찰 및 압력을 감소시킨다. 설명된 것과 같은 결합 램프(85)의 연마된 반경형 리드-인은 바람직하게는 몰드 절반부의 결합 시에 매끄러운 상승을 초래한다.

결합된 수형 로크(60)와 암형 로크(30) 사이의 직선형 표면은 각각 결합 표면(80) 및 중심 결합 영역(40)으로서 불린다. 양호한 실시예에 따르면, 복수개의 입자 웰 또는 링(90)이 프로파일(70)의 결합 표면(80) 상에 형성된다. 이들 입자 웰(90)은 2개의 목적을 갖는다. 우선, 반경 방향 결합 램프 마찰 감소에도 불구하고 임의의 픽업(pick-up) 또는 마손이 있는 경우에, 표면을 따라 '축적'되고 픽업 및 성장되어 마모 및 마손을 더욱 지속시키지 않으면서 기본 재료로부터 미시적으로 발생된 임의의 입자가 피착하는 리세스(recess)를 갖는다. 그 다음에, 입자 웰(90)은 로크의 표면의 잔여부로 이동되도록 윤활제를 보유할 수 있다. 도 5에 가장 잘 도시된 것과 같이, 입자 링(90)은 바람직하게는 환형이다. 그러나, 입자 웰(90)은 결합 표면(80)으로부터의 누적된 입자의 방출을 촉진하도록 "숫자 8"의 구성 또는 다른 바람직하게는 매끄러운 구성일 수 있다. 양호한 웰 설계는 도 4에 도시된 것과 같이 지지 표면의 감소가 최소화되지만 웰이 정렬 표면 전체에 걸쳐 있는 '링'이다. 기존의 정렬 로크는 표면적을 감소시키고 또한 축적될 수 있는 대량의 그리스를 잠재적으로 보유하고 의료 또는 포장 시장을 위해 성형될 때에 부적절한 조건을 갖는 딤플(dimple) 또는 채널 등의 표면 특징부를 포함할 수 있다.

설명된 것과 같이, 입자 링(90)이 바람직하게는 재료 및 파편을 포획하여 제거하고 그에 의해 정렬 표면의 "픽업" 또는 마손을 피하도록 수형 로크(60) 상에 및/또는 그 폭을 횡단하여 배열된다. 대체예에서 또는 추가예에서, 입자 링(90)은 암형 로크(30)의 중심 결합 영역(40)을 따라 배열될 수 있다. 도 1-4에 도시된 것과 같이, 입자 링(90)은 교대형 어레이로 배열될 수 있다. 나아가, 교대형 어레이는 바람직하게는 반드시 그렇지는 않지만 수형 로크(60)의 각각의 결합 표면(80) 상에 형성된다. 추가로, 교대형 어레이는 바람직하게는 반드시 그렇지는 않지만 도 1에 도시된 것과 같이 프로파일의 각각의 결합 표면(80)의 선행 모서리를 따라 형성된다.

종래의 그리스 채널 폭이 길이에 비해 더 큰 비율로 되어 있을 때에, 그리스(130)의 대부분이 공기에 노출되고, 그에 의해 그리스(130)의 건조 및 수축으로 이어지고, 그리스(130)의 높이가 감소되고, 그에 의해 도 11에 도시된 것과 같이 표면 윤활 작용을 제공하지 못한다.

몰드 제조업자(mold builder)는 일반적으로 규모의 경제성으로 인해 몰드 기준으로 이들의 몰드를 위한 인터로크를 제조하는 것에 비해 대량 생산된 표준 인터로크를 구매하는 것을 선호한다. 일부의 표준 또는 종래의 인터로크는 그리스 딤플 또는 채널을 갖지만, 대부분은 그렇지 않다. 일부의 인터로크는 일부가 건조 상태로 운송되는 동안에 보관될 때에 부식을 방지하도록 의도되는 오일로써 백(bag) 내에 밀봉된 상태로 몰드 제조업자에게 도착된다. 그와 무관하게, 실제로, 몰드 제조업자는 일반적으로 존재하는 임의의 오일을 세척하고, 주형공(molder)에게 몰드를 인도하기 전에 그리스를 가한다.

이러한 관례는 대량 생산 제조업자에 의해 기계 가공되는 그리스 채널 또는 딤플을 갖는 인터로크가 내식성을 위해 오일(135)이 가해진 상태로 운송되어야 하면 주형공에게 불리한 조건을 유발할 수 있다. 채널 내의 오일(135)은 몰드 제조업자에 의해 일관되게 세척되지 않을 것이고, 가해진 윤활 그리스(130)는 도 12에 도시된 것과 같이 그리스 채널 또는 딤플 내의 오일 필름 상에 위치된다. 이것은 불량한 그리스 부착을 가져오고, 이 때에 표면 그리스(130)는 몰드 사이클링의 시간의 경과에 따라 변위되고, 표면은 건조해지고 마모되기 쉽다.

개선된 입자 웰 설계로써, 개선된 인터로크는 인터로크의 최종 사용자 즉 주형공이 사출 몰드의 이들의 다양한 공급업자로부터 일관되게 윤활이 수행된 인터로크를 수용할 수 있는 방식으로 공급될 수 있다. 도 13 및 14는 단일의 입자 웰(90)의 대표 단면도이다.

개선된 윤활 방법은 오일 또는 부착을 감소시키는 다른 오염물을 갖지 않는 낮은 점도의 그리스(130) 또는 페이스트(paste)가 입자 링(90) 내로 가해지거나 심지어 '패킹'됨으로써 시작된다. 그 다음에, 호환 가능한 내식성의 경량 오일(135)이 바람직하게는 부식을 방지하도록 가해진다. 대체예에서, 아녹스 페이퍼(Anox paper)가 밀봉된 백 내에 제공될 수 있거나, 인터로크에 대한 내식성 처리의 사용은 로크의 운송이 보호 오일을 갖지 않게 할 수 있다. 대체예에서, 필름 또는 재료가 요구된 윤활제에 따라 결합 표면(80) 등의 정렬 인터로크의 표면에 부착될 수 있고, 이러한 필름은 설치 직전에 몰드 제조업자에 의해 제거될 수 있다. 그와 무관하게, 정렬 인터로크(10)는 바람직하게는 도 13에 도시된 것과 같이 입자 링 내에 보유될 점도를 갖는 그리스로써 사전-패킹된 상태로 몰드 제조업자에게 도착된다.

개선된 정렬 인터로크(10)가 사용될 때에, 결합의 충격으로부터 발생될 수 있는 임의의 입자상 물질이 재료 방출 및 마모를 추가로 유발하는 표면을 따라 더 이상 끌려가지 않는 입자 링(90) 내로 이동된다. 나아가, 그리스가 입자 링(90) 내로 진입하여 축적되는 임의의 입자상 물질(140)에 의해 입자 링(90) 외부로 변위된다. 결과적으로, 진입 지점에서 만나는 정렬 인터로크(10)가 마모되고, 후속적으로 도 14에 도시된 것과 같이 결과적으로 윤활제를 순환시킨다.

위의 변화는 천공된 구멍 내로 삽입되는 윤활 플러그(150)로써 일어날 수 있고, 이 때에 구멍은 도 15에 도시된 것과 같이 후속적으로 플러그가 강제로 돌출되게 하여 윤활 작용을 제공하는 최소 크기의 수집 공간을 갖는다.

결합 램프(85) 및 입자 웰(90)은 바람직하게는 나중에 스커프(scuff)를 축적시키고 결합 표면을 마손시키는 이탈된 금속 입자상(150)의 유발 및 분산을 감소시키지만, 수형 로크(60) 및 암형 로크(30)를 위한 기본 재료가 정렬 인터로크의 성능에 중요하다. 광범위한 분석 및 개발에 따라, 다음의 조합이 예외적으로 수행된다. 즉,

암형 인터로크

재료: US SAE/AISI-D-2(일본-SKD11, 독일 W.nbr-1.2379)

경도: 58-62 Rc.

처리: 티타늄 질화물(고온, 선호)

수형 인터로크

재료: US SAE/AISI-H-13(일본-SKD 61, 독일 W.nbr-1.2344)

경도: 경화 및 조질(temper)을 통해, 멜로나이트(Melonite) QPQ(연마로써의 페라이트 연질화), 최소 표면 경도 940 HV1.0[.127 ㎜(.005")의 최소 깊이에 대해], 코어 경도 42-48 Rc.

종종, 성형된 부분이 방출 시에 일반적으로 몰드의 저부 상에 장착되는 수형 인터로크(60)의 표면 상으로 낙하된다. 그 결과는 몰드 폐쇄 시에 압착된 부분 및 손상된 몰드베이스(moldbase)일 수 있다. 이것을 방지하기 위해, 반경 방향 원호형 릴리프(100)가 바람직하게는 성형된 부분이 그 표면 상에 위치되는 대신에 그로부터 편향되게 하도록 도 1-3에 도시된 것과 같이 수형 인터로크(60)의 내부 부분 상에 제공된다.

이전에, 몰드 제조업자는 표준 구매 수형 인터로크에 추가된 비용으로 경사형 릴리프를 추가할 것이고, 한편 작업 정렬 표면의 크기를 감소시킬 것이다. 또한, 이전에 열 처리된 구성 요소의 기계 가공으로 제거된 부분은 그 치핑(chipping) 및 플레이킹(flaking)이 유래될 수 있는 처리의 중단을 유발한다.

경사형 표면은 여전히 성형된 부분이 그 레지(ledge) 상에 위치되게 할 수 있고, 그에 의해 충돌 조건을 유발한다. 완성된 경화 부품으로 반경 방향 릴리프를 기계 가공하는 것은 몰드 제조업자에게 비싸고 부적절하지만, 표준 구성 요소의 특징으로서, 그 표면은 열 처리 경화 전의 제조 공정 내에서 용이하게 기계 가공될 수 있다. 또한, 원호형 릴리프가 경사형 릴리프보다 상당히 작은 작업 표면을 제거한다.

추가로, 정렬 인터로크(10)는 바람직하게는 더 안전하고 더 예측 가능한 동작을 가져오는 여러 개의 추가의 특징부를 포함한다. 구체적으로, 정렬 인터로크(10)는 바람직하게는 돌출 표면 상에 둥근 모서리를 포함한다. 돌출 표면 상의 더 큰 반경부의 결과로서, 작업자 "도달(reach in)" 부상이 감소 또는 제거된다. 나아가, 챔퍼(50)가 바람직하게는 중심 결합 영역(40)의 말단 모서리에 위치된다. 이러한 챔퍼(50)는 정렬 인터로크(10)의 용이한 제거를 위해 프라이 바(pry bar)를 수용하는 진입부를 팽창시키도록 된 유용한 프라이 슬롯 리드-인(pry slot lead-in)을 제공한다.

위의 명세서에서, 본 발명은 그 일부의 양호한 실시예에 대해 설명되었고, 많은 세부 사항이 예시의 목적을 위해 설명되었지만, 이러한 장치의 추가의 실시예가 가능하고 여기에서 설명된 세부 사항들 중 일부가 본 발명의 기본 원리로부터 벗어나지 않으면서 상당히 변화될 수 있다는 것이 당업자에게 명확할 것이다. 예컨대, 반경 방향 결합 램프, 입자 링 및 재료의 설계는 슬라이드(slide), 마모 판(wear plate), 리프터(lifter), 기어 래크 가이드(gear rack guide) 등의 몰드 내의 다른 마모 구성 요소에 이용될 수 있다.

Claims (20)

1. 공구를 왕복시키는 정렬 인터로크에 있어서,
   중심 결합 영역을 갖는 암형 로크와;
   중심 결합 영역과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일을 갖는 수형 로크와;
   프로파일의 결합 표면 상에 형성되는 복수개의 입자 링
   을 포함하는 정렬 인터로크.
2. 제1항에 있어서, 프로파일의 선행 모서리에 형성되는 결합 램프로서, 결합 램프는 연마된 반경형 리드-인을 갖는, 결합 램프
   를 추가로 포함하는 정렬 인터로크.
3. 제1항에 있어서, 수형 로크의 프로파일의 노출 표면 상에 형성되는 원호형 릴리프
   를 추가로 포함하는 정렬 인터로크.
4. 제1항에 있어서, 중심 결합 영역의 말단 모서리에 위치되는 챔퍼
   를 추가로 포함하는 정렬 인터로크.
5. 제1항에 있어서, 입자 링은 환형인 정렬 인터로크.
6. 제1항에 있어서, 입자 링은 숫자 8인 정렬 인터로크.
7. 제1항에 있어서, 입자 링은 교대형 어레이의 배열인 정렬 인터로크.
8. 제7항에 있어서, 교대형 어레이는 수형 로크의 각각의 결합 표면 상에 형성되는 정렬 인터로크.
9. 제7항에 있어서, 교대형 어레이는 프로파일의 각각의 결합 표면의 선행 모서리를 따라 형성되는 정렬 인터로크.
10. 제1항에 있어서, 수형 로크는 암형 로크와 상이한 재료로 형성되는 정렬 인터로크.
11. 제1항에 있어서, 수형 로크는 US SAE/AISI H-13으로 형성되는 정렬 인터로크.
12. 제1항에 있어서, 암형 로크는 US SAE/AISI-D-2로 형성되는 정렬 인터로크.
13. 공구를 왕복시키는 정렬 인터로크에 있어서,
    중심 결합 영역을 갖는 암형 로크와;
    중심 결합 영역과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일을 갖는 수형 로크와;
    프로파일의 선행 모서리에 형성되는 결합 램프로서, 결합 램프는 연마된 반경형 리드-인을 갖는, 결합 램프와;
    프로파일의 결합 표면 그리고 중심 결합 영역 중 적어도 하나 상에 형성되는 복수개의 입자 웰
    을 포함하는 정렬 인터로크.
14. 제13항에 있어서, 입자 웰은 환형 링인 정렬 인터로크.
15. 제13항에 있어서, 입자 웰은 교대형 어레이의 배열인 정렬 인터로크.
16. 제13항에 있어서, 수형 로크의 프로파일의 노출 표면 상에 형성되는 원호형 릴리프
    를 추가로 포함하는 정렬 인터로크.
17. (삭제)
18. 공구를 왕복시키는 정렬 인터로크에 있어서,
    US SAE/AISI-D-2로 형성되고 중심 결합 영역을 갖는 암형 로크와;
    US SAE/AISI H-13으로 형성되고 중심 결합 영역과 맞물림 결합되도록 성형되는 프로파일을 갖는 수형 로크
    를 포함하는 정렬 인터로크.
19. 제18항에 있어서, 프로파일의 결합 표면 그리고 중심 결합 영역 중 적어도 하나 상에 형성되는 복수개의 입자 웰
    을 추가로 포함하는 정렬 인터로크.
20. 제18항에 있어서, 프로파일의 선행 모서리에 형성되는 결합 램프로서, 결합 램프는 연마된 반경형 리드-인을 갖는, 결합 램프
    를 추가로 포함하는 정렬 인터로크.

Images