KR20140032244A - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 양면에 각각 패드가 형성되며, 양면에 상기 패드가 노출되도록 솔더 레지스트가 각각 형성된 기판을 제공하는 단계, 내화학성 및 내열성을 갖는 제1 보호필름을 상기 기판의 일면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계, 및 상기 기판의 타면에 형성된 상기 패드를 1차 표면처리하는 단계, 내화학성 및 내열성을 갖는 제2 보호필름을 상기 기판의 타면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계, 상기 제1 보호필름을 박리하는 단계, 및 상기 기판의 일면에 형성된 상기 패드를 2차 표면처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF PCB}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

박판화, 고밀도화 되어가고 있는 PCB 제품들의 시대 요구와 함께 원가절감에 대한 요구와 관심이 점점 증가하고 있는 추세에 있다. 특히, 금은 예전부터 고가임에도 불구하고 고유한 물리적 특성으로 인해 현재 전자 산업에서 필수 불가결하게 사용되고 있다. 하지만 사용하는 입장에서는 부담이 발생할 수 밖에 없으며, 이를 해소하고자 하는 노력을 많이 하고 있으며, 이에 따라 최근 PCB를 제작함에 있어 공정단순화, 저가 사양의 금속(Sn, Ag, Pd 등) 혹은 비금속 등으로 PCB 최종 표면처리를 생각할 수 밖에 없게 되었다.

또한, PCB 최종 표면처리 도금을 함에 있어 접합 목적에 따라 표면처리의 종류, 도금두께 등을 다르게 요구하는 경우가 증가하고 있다. 접합 목적에 따라 크게 와이어본딩(wire bonding) 접합방식과 솔더링(soldering) 접합방식으로 나눌수 있으며, 대응되는 표면처리가 각각 다르다. 예를 들어 드라이 필름(Dry Film)을 사용하여 일면은 전해 니켈/금(Ni/Au) 도금을 하고, 그 반대면은 비금속 표면처리를 하는 것으로 진행되고 있다. 그러나, 최근 고밀도화 추세에 따라 제품은 작아지고, 그것에 따라 표면처리 방식도 전해도금에서 무전해 도금으로 변하고 있는 추세이다. 하지만 무전해도금을 하는 경우에는 드라이 필름을 사용하지 못한다.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 2007-0039151호(2007.04.11 공개, 열가소성 폴리이미드 수지 필름, 적층체 및 그것을 포함하는 인쇄 배선판의 제조 방법)에 개시되어 있다.

본 발명은 내화학성, 내열성의 필름을 이용하여 인쇄회로기판에 2가지 이상의 표면처리가 가능하고 공정 원가를 낮출 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 양면에 각각 패드가 형성되며, 양면에 상기 패드가 노출되도록 솔더 레지스트가 각각 형성된 기판을 제공하는 단계, 내화학성 및 내열성을 갖는 제1 보호필름을 상기 기판의 일면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계, 및 상기 기판의 타면에 형성된 상기 패드를 1차 표면처리하는 단계, 내화학성 및 내열성을 갖는 제2 보호필름을 상기 기판의 타면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계, 상기 제1 보호필름을 박리하는 단계, 및 상기 기판의 일면에 형성된 상기 패드를 2차 표면처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

상기 2차 표면처리 하는 단계 이후에, 상기 제2 보호필름을 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 보호필름은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 형성될 수 있다.

상기 제2 보호필름은 폴리이미드 또는 폴리에스테르로 형성될 수 있다.

상기 1차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함할 수 있다.

상기 2차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 통하여 인쇄회로기판에 내화학성, 내열성의 필름을 이용하여 2가지 이상의 표면처리가 가능하며, 공정 원가를 낮출 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 개략도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 기판제공단계, 제1 보호필름(200)형성단계, 1차 표면처리단계, 제2 보호필름(400)형성단계, 제1보호필름박리단계 및 2차 표면처리단계를 포함한다.

기판제공단계는 양면에 각각 패드가 형성된 기판(P)에 있어서, 각각의 패드가 외부에 노출될 수 있도록 솔더 레지스트(100)가 형성된 기판(P)을 제공하는 것이다.

기판(P)을 제공한 이후, 기판(P)의 일면에 내화학성 및 내열성을 갖는 제1 보호필름(200)을 기판(P)의 하부에 패드를 커버하도록 형성한다.

이때, 제1 보호필름(200)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 드라이 필름 대신 내화학성 및 내열성의 필름을 사용하여 2가지 이상의 표면처리가 가능하다.

내화학성 및 내열성을 갖는 제1 보호필름(200)이 기판(P)의 하부를 커버한 상태에서, 기판(P)의 타면에 형성된 패드에 도금처리를 위하여 1차 표면처리를 진행한다.

이때, 1차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함할 수 있다.

무전해 도금처리시 드라이 필름 사용시 드라이 필름이 용출되어 도금두께 저하 등의 문제 및 신뢰성 저하 문제를 발생시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에서는 드라이 필름 대신 내화학성 및 내열성을 갖는 폴리이미드 또는 폴리에스터 등으로 형성된 필름을 사용하여 상기와 같은 문제를 예방할 수 있다.

1차 표면처리를 마친 뒤, 내화학성 및 내열성을 갖는 제2 보호필름(400)을 기판(P)의 상부에 형성된 패드를 커버하도록 기판(P)의 상부에 형성된다.

이때, 제2 보호필름(400)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 형성될 수 있다.

제2 보호필름(400)이 기판(P)의 상부에 형성된 뒤, 제1 보호필름(200)을 박리하여 하부에 형성된 패드가 외부에 노출되게 한다.

이후, 하부에 노출된 패드를 표면처리하기 위하여 2차 표면처리를 진행한다.

이때, 2차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함할 수 있다.

무전해 도금처리시 드라이 필름을 사용하게 되면 드라이 필름 성분이 용출되어 도금두께가 저하되고, 신뢰성 저하의 문제로 이어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에서는 드라이 필름 대신 내화학성 및 내열성을 갖는 폴리이미드 또는 폴리에스터 등으로 형성된 필름을 사용하여 상기와 같은 문제를 예방할 수 있다.

2차 표면처리 진행후, 제2 보호필름(400)을 박리하여 인쇄회로기판을 완성하게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 앞에서 언급한 바와 같이 드라이 필름(감광성 필름)을 사용하지 않기 때문에 노광, 현상 등의 공정이 필요없어 공정 원가를 낮출 수 있으며, 전해도금뿐만 아니라 무전해 도금으로 표면처리가 가능하고, 필요에 따라 동일 무전해 표면처리 진행 시 도금 두께를 다르게 도금할 수 있는 효과가 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

P: 기판
100: 솔더 레지스트
200: 제1 보호필름
300: 1차 표면처리된 도금부
400: 제2 보호필름
500: 2차표면처리된도금부

Claims (6)

1. 양면에 각각 패드가 형성되며, 양면에 상기 패드가 노출되도록 솔더 레지스트가 각각 형성된 기판을 제공하는 단계;
   내화학성 및 내열성을 갖는 제1 보호필름을 상기 기판의 일면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계; 및
   상기 기판의 타면에 형성된 상기 패드를 1차 표면처리하는 단계;
   내화학성 및 내열성을 갖는 제2 보호필름을 상기 기판의 타면에 상기 패드를 커버하도록 형성하는 단계;
   상기 제1 보호필름을 박리하는 단계; 및
   상기 기판의 일면에 형성된 상기 패드를 2차 표면처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 2차 표면처리 하는 단계 이후에,
   상기 제2 보호필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 보호필름은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 보호필름은 폴리이미드 또는 폴리에스테르로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 1차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 2차 표면처리는 무전해 도금처리를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.

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