KR20130139430A - 전자부품 실장구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 실장구조 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 특히 열에 취약한 전자부품은 냉각장치에 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 구조 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 실장구조는 냉각장치; 소정의 회로를 구성하는 전자부품 중 열이 많이 발생하는 전자부품으로서 상기 냉각장치에 장착되는 발열소자; 상기 발열소자를 제외한 나머지 전자부품이 실장되고 상기 냉각장치의 소정거리 상부에 고정되며 상기 발열소자와 전기적으로 연결되는 PCB를 포함하여 구성된다.

Description

전자부품 실장구조 및 그 방법 {ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING STRUCTURE AND THE METHOD}

본 발명은 전자부품 실장구조 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 특히 열에 취약한 전자부품은 냉각장치에 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 구조 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 저항(R), 콘덴서(C), 인덕터(L)와 같은 수동소자, TR(트랜지스터), IC(집적회로), 트랜스포머 등의 전자부품을 다수 개 실장하여 일정회로를 형성한 인쇄회로기판의 전자부품 사용시에 전자부품에 열이 발생하므로 그 수명이 단축되고 효율이 떨어진다.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 인쇄회로기판(PCB)은 절연판의 단면 또는 양면에 도전체층이 구비되고, 상기 도전체층은 우선 전면에 증착 및 도금 등의 방법으로 형성되어 적절한 패턴에 의해 식각(etching)되거나, 또는 처음부터 실크스크린 인쇄 등의 기법에 의해 소정 패턴을 갖도록 형성되는 경우도 있다.

양면 PCB의 경우에는 절연판을 관통하는 비아 홀(via hole) 등을 형성하여 전면의 도체 패턴 중 필요로 하는 부분과 후면의 도체 패턴 중 필요로 하는 부분을 연결한다.

이와 같은 PCB에 저항(R), 콘덴서(C), 인덕터(L)와 같은 수동소자, TR(트랜지스터), IC(집적회로), 트랜스포머 등의 전자부품을 다수 개 실장하여 일정회로를 형성하고, 회로에 전원을 공급하여 작동하면 각종 전자부품은 작동하면서 발열을 하게 된다.

상기 전자부품에서 발생하는 열은 전자부품의 수명을 단축함은 물론 회로의 효율적인 작동을 방해하고, 화재를 발생할 위험이 있어 이를 방지하기 위해 효과적으로 빠르게 냉각돼야 한다.

특히 작동시 과다한 열을 발생하는 전자부품은 제작시 미리 방열문제를 고려하여 부품의 외측에 방열핀을 별도로 마련하거나 부품의 내측에 대기와 연통된 통공을 마련한 것과 같이 부품 자체의 구조를 적절하게 설계하여 제작하고 있다.

상기 전자부품은 소정의 PCB상의 일정위치에 고정되어 회로를 구성하는 요소가 되거나 별도의 고정수단에 의하여 고정되고 통상적으로 이들 전자부품은 기기의 외측 케이스에 의하여 덮여진 채로 보호될 수 있게 설치된다.

이 경우 상기 전자부품은 외측케이스에 의하여 거의 밀폐된 상태에 있게 되므로 전자부품소자의 보호측면에서는 바람직하나, 작동시 전자부품으로부터 발생하는 열은 원활하게 외부로 배출되지 못하고 전자부품엔 과열현상이 발생한다.

이를 방지하기 위한 종래기술로 히트싱크를 구비하고 케이스 내측에 냉각팬을 설치하여 강제적으로 냉각시키고자 하는 방법이 시도되고 있으나, 이 경우에도 부품소자의 배치나 케이스의 구조적인 문제점으로 인하여 부분적인 냉각효과 밖에 기대할 수 없었다.

이에 의해 발열하면서 열에 취약한 전자부품은 부분적인 냉각으로 과열현상이 발생함에 따라 그 수명이 현저하게 단축되는 문제점이 있었다.

또한, 과열현상을 방지하기 위한 종래기술로 전자기기의 조립시, PCB의 상면, PCB의 하면 및 케이스의 내면 중에서 적어도 하나의 위치에 열전도성 충진재를 배치하는 구성이 개시되어 있으나, 이는 충진재에 의해 무게가 무거워지고 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

등록특허 10-0677620(공고일자 2007년02월02일)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 특히 열에 취약한 전자부품(발열소자)은 냉각장치에 직접 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결함으로써, 무게가 가볍고 큰 비용을 들이지 않고서도 발열소자를 신속하게 더 많이 냉각시킬 수 있는 전자부품 실장구조 및 그 방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명이 제공하고자 하는 목적은 발열소자를 신속하게 냉각시킴으로써 발열소자의 수명을 연장할 수 있고 작동 효율을 높일 수 있으며 발열소자에 인접한 타 전자부품에의 악영향을 방지할 수 있는 전자부품 실장구조 및 그 방법을 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 실장구조는 냉각장치;

소정의 회로를 구성하는 전자부품 중 열이 많이 발생하는 전자부품으로서 상기 냉각장치에 장착되는 발열소자;

상기 발열소자를 제외한 나머지 전자부품이 실장되고 상기 냉각장치의 소정거리 상부에 고정되며 상기 발열소자와 전기적으로 연결되는 PCB를 포함하는 구성을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 냉각장치의 소정 위치에 회로를 구성하는 전자부품 중 발열소자를 장착하고, 발열소자를 제외한 나머지 전자부품은 PCB에 납땜하는 방식으로 실장하는 제1단계;

상기 냉각장치에 다수의 지지대를 입설하고 상기 지지대에 PCB를 올려놓은 후 나사결합하여, 냉각장치의 소정거리 상부에 PCB를 고정하는 제2단계;

상기 PCB의 회로와 발열소자를 전기적으로 연결하는 포함하는 구성을 특징으로 한다.

상술한 과제의 해결 수단에 의하면, 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장하는 경우 발열소자는 냉각장치에 직접 탑재한 후 인쇄회로기판에 전기적으로 연결함으로써, 무게가 가볍고 큰 비용을 들이지 않고서도 발열소자를 신속하게 더 많이 냉각시킬 수 있다.

또한, 발열소자를 신속하게 냉각시킴으로써 발열소자의 수명을 연장할 수 있고 작동 효율을 높일 수 있으며 발열소자에 인접한 타 전자부품에의 악영향을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 냉각장치에 발열소자를 장착한 상태에서의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 실장구조를 나타내는 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 실제 실장구조를 나타내는 도면대용 사진이다.
도 4a와 도 4b는 도 1이나 도 2에 나타낸 냉각장치의 구조도이다.
도 5는 본 발명에 따른 실장방법을 나타내는 순서도이다.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.

도면들 중 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 냉각장치에 발열소자를 장착한 상태에서의 평면도이다.

도 1은 소정회로를 구성하는 전자부품 중 열에 취약한 전자부품 즉, 발열소자로 트랜스포머(T1,T2)와 트랜지스터(Q1~Q5)를 냉각장치(1)에 장착하는 모습을 나타낸다.

상기 트랜스포머(T1,T2)는 일반 트랜스포머와 마찬가지로 보빈에 1차측 코일과 2차측 코일을 권선한 후 코어를 조립하여 이루어지는 것으로, 예를 들어 제1트랜스포머(T1)는 상용 교류전원을 입력받아 정류한 것을 DC 전압으로 변환하고, 제2트랜스포머(T2)는 제1트랜스포머(T2)에서 출력되는 DC 전압을 다른 크기(볼트)의 DC 전압으로 변환하여 출력한다.

상기 트랜스포머(T1,T2)는 냉각장치(1)에 장착시 트랜스포머 중 특히 열이 많이 발생하는 코어 부분이 본딩에 의해 냉각장치에 접착되어 장착되거나, 냉각장치(1)에 패드(60)를 고정한 후 코어 부분이 본딩에 의해 패드에 접착되어 장착될 수도 있다.

본 발명은 트랜스포머(T1,T2)를 냉각장치(1)에 장착하는 수단으로 상기 본딩으로 한정하는 것은 아니다.

트랜지스터(Q1~Q5)는 핀이 삽입되는 본체와 장착부가 일체로 이루어지며 상기 장착부와 냉각장치를 관통하는 고정수단(예를 들어 볼트/너트)(70)에 의해 냉각장치(1)에 장착된다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 실장구조를 나타내는 평면도이고, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품의 실제 실장구조를 나타내는 도면대용 사진이다.

도시된 바와 같이 PCB(100)에는 상기 냉각장치(1)에 장착된 발열소자 즉, 트랜스포머(T1,T2)와 트랜지스터(Q1~Q5)를 수용할 수 있도록 수용공간(102)이 형성된다.

상기 냉각장치(1)에는 도 3c에 도시된 바와 같이 소정의 위치에 다수의 지지대(120)가 입설되어 상기 다수의 지지대(120)에 PCB(100)가 얹어진 상태에서 나사 등을 이용하여 PCB(100)와 지지대(120)를 나사결합함으로써 냉각장치(1)의 소정거리 이격된 상부에 PCB(100)가 고정되고, 패턴이 형성된 PCB에는 상기 발열소자를 제외한 각종 전자부품(110) 예를 들어 저항, 콘덴서, 다이오드, 인덕터, 라인필터 등이 납땜 등에 의해 실장된다.

상기 냉각장치(1)에 장착된 트랜스포머(T1,T2)와 트랜지스터(Q1~Q5)는 PCB(100)에 형성된 수용공간(102)에 위치되고 사이즈(높이)가 큰 트랜스포머(T1,T2)는 수용공간(102)을 통해 상부로 돌출된다.

한편, 상기 트랜스포머(T1,T2)는 냉각장치(1)에 코어 부분이 접착됨으로 인해 트랜스포머(T1,T2)가 정자세로 장착되는 것이 아니라 90도 회전한 상태에서 냉각장치(1)에 장착된 상태가 되므로 트랜스포머(T1,T2)와 PCB(100)의 회로가 전기적으로 연결된 상태가 아니다.

따라서 본 발명에서는 트랜스포머(T1,T2)의 핀과 PCB(100)에 형성된 패턴(회로)을 리드선을 이용하여 전기적으로 연결한다(도 3a 참조).

또한, 트랜지스터(Q1~Q5)도 PCB(100)에 실장된 것이 아니라 냉각장치(1)에 직접 장착된 상태이므로 트랜지스터(Q1~Q5)와 PCB(100)의 회로가 전기적으로 연결된 상태가 아니다.

따라서 본 발명에서는 트랜지스터(Q1~Q5)의 몸체를 상부의 PCB(100)와 하부의 냉각장치(1) 사이에 위치시킨 후 상기 트랜지스터(Q1~Q5)의 핀을 PCB(10)의 하부에서 패턴홀을 통해 상부로 삽입하여 납땜함으로써 전기적으로 연결한다(도 3b 참조).

도 4a와 도 4b는 도 1이나 도 2에 나타낸 냉각장치의 구조도이다.

상기 냉각장치(1)는 내측으로 공간부(11)가 형성되는 냉각챔버(10)와, 상기 공간부(11)에 수용되며 비등과 응측에 의해 냉각작용을 하는 작동 유체를 포함하는 냉각판(40)을 포함한다.

상기 냉각챔버(10)는 내부에 구비되는 작동유체가 하방향으로 자연스럽게 흐를 수 있도록 전방으로 경사지게 위치하거나, 경사지게 설치된다.

상기 냉각챔버(10)는 하판(13)과 상판(12)으로 이루어지며, 상기 상,하판(12,13)은 각각 금속재로 이루어지고, 그 중에서 스테인리스 재로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.

상기 상판(12)과 상기 하판(13)은 결합 후 내측으로 상기 공간부(11)가 형성될 수 있도록 드로잉 가공 등에 의해 판상의 재료가 대향되는 면이 개구되는 형태로 절곡되어 소정의 높이를 가진다.

즉, 상기 상,하판(12,13)은 종단면의 형태가 상부 또는 하부가 개구되는 "ㄷ"자 형태를 이루며, 상기 상판(12)과 상기 하판(13)의 단부는 각각 외측으로 절곡되어 플랜지(14)가 형성된다.

그리고 상기 상판(12)과 상기 하판(13)의 플랜지(14)는 용접 등에 의해 접합되어 그 상,하판(12,13)의 사이로 상기 공간부(11)가 형성되며, 그 공간부(11)로 비등과 응축에 의해 냉각 작용을 하는 작동유체가 주입되어 진공상태로 밀봉된다.

상기 냉각챔버(10)가 길이방향으로 긴 경우 상기 하판(13)의 내측 하면에는 작동유체가 저장되는 저수조(15)가 상기 냉각챔버(10)의 길이방향으로 다수 개 형성될 수도 있다.

상기 저수조(15)는 상기 냉각챔버(10)의 길이방향과 직교하는 방향으로 형성되는 받침돌기(16)와, 그 받침돌기(16)의 양단부에 각각 연결되는 한 쌍의 측면돌기(17)로 이루어진다.

상기 저수조(15)는 드로잉 가공에 의해 상기 하판(13)과 일체로 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정짓는 것은 아니며 상기 받침돌기(16)와 상기 측면돌기(17)를 별도로 제작하여 접착제나, 용접 등에 의해 상기 하판(13)에 접합하여 이루어져도 무방하다.

이때, 상기 냉각장치(1)는 상기 하판(13)의 내측 하면을 따라 흐르는 작동유체가 상기 저수조(15)로 유입되도록 안내하는 가이드돌기(18)가 상기 한 쌍의 측면돌기(17) 중 어느 하나의 측면돌기(17)에 연결되는 것이 바람직하다.

예컨대, 상기 가이드돌기(18)는 다수개의 상기 저수조(15) 중 어느 하나의 저수조(15)에는 일측의 측면돌기(17)에 연결되고, 그 저수조(15)와 인접하는 또 다른 저수조(15)에는 타측의 측면돌기(17)에 연결되는 형태가 순차적으로 반복되는 형태로 형성된다.

그리고 상기 한 쌍의 측면돌기(17) 중 가이드돌기(18)가 연결되지 않는 측면돌기(17)는 가이드돌기(18)가 연결되는 측면돌기(17)의 길이보다 짧게 형성된다.

상기 받침돌기(16)는 상기 저수조(15)에 저장되는 작동유체가 상기 받침돌기(16)를 범람하여 하부로 흐를 수 있도록 하기 위한 적어도 하나의 범람홈(19)이 형성된다.

이러한 이유는, 상기 하판(13)의 내측 하부면을 따라 흐르는 작동유체가 상기 가이드돌기(18)를 따라 저수조(15)로 자연스럽게 유입될 수 있도록 유도하는 한편, 저수조(15)를 이루는 한 쌍의 측면돌기(17) 중 상대적으로 길이가 짧은 측면돌기(17)를 타고 넘어가 하부의 저수조(15)로 흘러갈 수 있도록 하기 위함이다.

또한, 저수조(15)에 수용되는 작동유체가 상기 범람홈(19)을 통해 범람하여 하부의 저수조(15)로 흐를 수 있도록 하기 위함이다.

이로 인하여, 상기 하판(13)의 내측 하면을 따라 흐르는 작동유체의 유실을 줄일 수 있는 것은 물론, 상기 냉각챔버(10)의 내측 하면을 고르게 흐름으로써 발열소자에서 발생하는 고열을 빠르게 흡열할 수 있다.

이때, 상기 냉각장치(1)는 상기 냉각챔버(10)가 진공에 의해 내측으로 수축되는 것을 방지하기 위하여 상기 하판(13)의 내측 하면에 상기 냉각챔버(10)의 길이 방향으로 형성되는 보강리브(20)가 다수 개 형성되는 것이 바람직하다.

그리고 상기 냉각장치(1)는 상기 냉각챔버(10)가 열에 의해 외측으로 벌어져 팽창하는 것을 방지하기 위하여 상기 하판(13)의 내측 하면에 접합돌기(21)가 형성되고, 그 접합돌기(21)의 상단부는 상기 상판(12)과 용접 등에 의해 고정된다.

이로 인해, 상기 냉각장치(1)는 상기 보강리브(20)에 의해 진공에 의한 상기 냉각챔버(10)의 수축이 방지되고, 상기 접합돌기(21)에 의해 열에 의한 상기 냉각챔버(10)의 팽창이 방지된다.

한편, 상기 냉각판(40)은 상기 냉각챔버(10)의 내측 상부에 작동유체를 흡수하여 함유하는 윅(wick)(30)이 구비된다.

상기 윅(30)은 상기 하판(13)의 내측 하면에 접착제 등에 의해 고정되거나, 상기 윅(30)의 가장자리를 따라 형성되는 지지대(31)에 의해 지지되어 상기 하판(13)의 내측 상부에 형성되는 다수개의 상기 저수조(15)와 접한다.

상기 윅(30)은 작동유체를 함유하여 상기 상판(12)으로 작동유체를 지속적으로 공급한다.

이를 자세히 설명하면, 상기 냉각장치(1)는 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)의 작동시 발생하는 고열이 작동유체에 전달된다.

그리고 작동유체는 상기 하판(13)에 형성되는 다수개의 상기 저수조(15)를 상부로부터 하부 방향으로 차례로 흐르면서 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)에서 발생하는 고열을 빠르게 흡열한다.

고열을 흡열한 작동유체는 하부 방향으로 흐르는 과정에서 상기 윅(30)에 흡수되거나, 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)에서 발생하는 고열에 의해 비등된다.

상기 윅(30)에 흡수된 작동유체 또한 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)에서 발생하는 고열에 의해 비등된다.

비등되어 증발한 증기는 상승하여 열교환되면서 냉각되어 응축되며, 고열을 외부로 방열한다.

그리고 응축된 작동유체는 하중에 의해 하강하여 다시 상기 하판(13)에 형성되는 다수개의 상기 저수조(15)를 상부로부터 하부 방향으로 차례로 흐르며 상기 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)에서 발생하는 고열을 흡열한다.

상기 냉각장치(1)는 이와 같은 작동유체의 반복 순환으로 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)에서 발생하는 고열을 빠르게 냉각한다.

이상에서는 냉각장치(1)가 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)를 빠르게 냉각하는 것에 대해 설명하였으나, 상기 냉각장치(1)는 PCB(100)에 실장된 다수의 전자부품(110)에서 발생하는 열도 냉각시킴은 물론이다.

도 5는 본 발명에 따른 실장방법을 나타내는 순서도이다.

도 5에 도시된 바와 같이 먼저 모든 전자부품(발열소자)으로 회로를 구성하고 이 회로에 전원을 공급하여 회로를 작동한 후 각 전자부품의 온도를 측정하여 그 회로에서 특히 온도가 많이 올라가는 전자부품 즉, 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)를 선정한다(S502).

다음, 상기 도 4에 도시된 냉각장치(1)의 소정 위치에 선정된 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)를 도 1과 같은 방법으로 장착하며, 상기 발열소자의 장착 위치를 고려하여 보드에 패턴과 수용공간(102)을 형성하고, 발열소자를 제외한 나머지 전자부품(110)은 PCB(100)의 패턴에 납땜하는 방식으로 실장한다(S504).

반대로 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)의 장착 위치는 PCB 회로와의 전기적 연결을 고려하여 결정한다.

다음 냉각장치(1)에 다수의 지지대(120)를 입설하고, 그 지지대(120)에 PCB(10)를 올려놓은 후 나사 등으로 서로 결합함으로써 냉각장치(10) 상부에 소정거리 이격되게 전자부품(110)이 실장된 PCB(100)가 고정된다(S506).

다음 PCB 회로와 냉각장치(1)에 장착된 발열소자(T1,T2,Q1~Q5)를 전기적으로 연결하여 전체 회로를 완성한다(S508).

그리고 완성된 전체 회로에 방습 절연 코팅제를 도포하는 방식 등으로 방수 처리한다(S510).

1: 냉각장치 100: PCB
110: 전자부품 T1,T2,Q1~Q5: 발열소자

Claims (12)

1. 냉각장치;
   소정의 회로를 구성하는 전자부품 중 열이 많이 발생하는 전자부품으로서 상기 냉각장치에 장착되는 발열소자; 및
   상기 발열소자를 제외한 나머지 전자부품이 실장되고 상기 냉각장치의 소정거리 상부에 고정되며 상기 발열소자와 전기적으로 연결되는 PCB;
   를 포함하는 전자부품 실장구조.
2. 제1항에 있어서,
   상기 발열소자는 트랜스포머와 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
3. 제2항에 있어서,
   상기 트랜스포머는 보빈에 1차측 코일과 2차측 코일을 권선한 후 코어를 조립하여 이루어지는 것으로, 코어 부분이 냉각장치에 접착되어 장착되고, 리드선을 통해 PCB에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
4. 제2항에 있어서,
   상기 트랜스포머는 보빈에 1차측 코일과 2차측 코일을 권선한 후 코어를 조립하여 이루어지는 것으로, 코어 부분이 냉각장치에 부착된 패드에 접착되어 장착되고, 리드선을 통해 PCB에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
5. 제2항에 있어서,
   상기 트랜지스터는 핀이 삽입된 본체와 장착부가 일체로 이루어져 상기 장착부가 고정수단에 의해 냉각장치에 장착되고, 상기 핀이 PCB에 형성된 패턴에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
6. 제1항에 있어서,
   상기 PCB에는 발열소자를 수용할 수 있도록 수용공간이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
7. 제1항에 있어서,
   상기 냉각장치에는 소정의 위치에 다수의 지지대가 입설되어 상기 다수의 지지대에 PCB가 얹어진 상태에서 PCB와 지지대를 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
8. 제1항에 있어서,
   상기 냉각장치는 내측으로 공간부가 형성되는 냉각챔버와, 상기 공간부에 수용되며 비등과 응측에 의해 냉각작용을 하는 작동 유체를 포함하는 냉각판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
9. 제8항에 있어서,
   상기 냉각챔버는 하판과 상판으로 이루어지고, 상기 상판과 하판은 결합 후 내측으로 공간부가 형성될 수 있도록 드로잉 가공 등에 의해 판상의 재료가 대향되는 면이 개구되는 형태로 절곡되어 소정의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장구조.
10. 냉각장치의 소정 위치에 회로를 구성하는 전자부품 중 발열소자를 장착하고, 발열소자를 제외한 나머지 전자부품은 PCB에 납땜하는 방식으로 실장하는 제1단계;
    상기 냉각장치에 다수의 지지대를 입설하고 상기 지지대에 PCB를 올려놓은 후 나사결합하여, 냉각장치의 소정거리 상부에 PCB를 고정하는 제2단계; 및
    상기 PCB의 회로와 발열소자를 전기적으로 연결하는 제3단계;
    를 포함하는 전자부품 실장방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1단계 이전에 회로를 구성하여 작동한 후, 상기 회로를 구성하는 각 전자부품의 온도를 측정하여 그 회로에서 온도가 많이 올라가는 발열소자를 선정하는 단계;
    상기 냉각장치에의 발열소자의 장착 위치를 고려하여 보드에 패턴과 수용공간을 형성하여 PCB를 제조하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
12. 제10항에 있어서,
    상기 3단계 이후에 방습 절연 코팅제를 도포하여 방수 처리하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.

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