JP6384958B2 - 電子モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
6 電子部品
6A トランス
6B 電子機能部品
95 L形ピン
96 ストレートピン
97 平坦部(実装用端子)
104 第1回路基板
110 第2回路基板
114 プリント配線板
116 放熱基板(アルミニウム板)
120 コイル部
126 コア体
128 上コア
130 下コア
140 メインコイル
141 平角導線
142 サブコイル
196 貫通孔
206 放熱樹脂
Claims (2)
- プリント配線板の裏面に放熱基板が貼り付けられてなる複合基板と、
コア体を有し、前記複合基板の前記プリント配線板側に実装されているトランスと、
を備え、
前記プリント配線板は、前記トランスが位置付けられる部分に、前記コア体の下面の平面視形状よりも大きくくり抜かれたくり抜き部を有し、
前記トランスは、前記コア体の下面が、前記くり抜き部により露出された前記放熱基板の露出面の上にオーバーラップしており、
前記放熱基板は、前記露出面のうち、前記コア体の下面がオーバーラップしている部分を除いた残部露出面の範囲内に設けられた貫通孔を有しており、
少なくとも前記コア体の側面の一部及び前記残部露出面の一部を覆うとともに、前記貫通孔の内部を充たす放熱樹脂を更に備えている、電子モジュール。 - コア体を有するトランスが実装される予定の実装予定領域に前記コア体の下面の平面視形状よりも大きいくり抜き部を有するプリント配線板と、前記プリント配線板の裏面に貼り付けられた放熱基板とを含む複合基板を準備する複合基板準備工程と、
前記くり抜き部により露出された前記放熱基板の露出面のうち、前記コア体の下面とオーバーラップする部分を除いた残部露出面の範囲内に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記トランスを前記実装予定領域に実装する実装工程と、
前記複合基板の前記放熱基板の側から前記貫通孔を通して放熱樹脂を供給し、少なくとも前記コア体の側面の一部及び前記残部露出面の一部を前記放熱樹脂で覆うとともに前記貫通孔の内部を前記放熱樹脂で充たす放熱樹脂供給工程と、
を備える、電子モジュールの製造方法。
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JP2014260292A JP6384958B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 電子モジュール及びその製造方法 |
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