KR20130138615A - 평판 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
일부 영역이 개방된 밀봉 구조 및 가장자리 측면 밀봉 특성을 향상시킬 수 있는 평판 표시장치 및 그 제조방법이 개시된다.
Description
평판 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
평판 표시장치, 특히 유기 발광 표시장치는 외부 환경, 예를 들면, 산소, 수분 등에 매우 취약하므로, 상기 유기 발광부를 외부 환경으로부터 밀봉시키는 밀봉 구조가 필요하다.
그런데 이 때 일부 영역에 대하여는 개방될 필요가 있는 데, 개방을 위하여 복수의 마스크를 사용해야 하기 때문에 공정적 및/또는 비용적으로 어려움이 있다.
또한 밀봉 구조를 필름 형태로 형성할 경우에는 가장자리 측면으로부터의 산소/수분의 침투에 취약하다.
일부 영역이 개방된 밀봉 구조 및 가장자리 측면 밀봉 특성을 향상시킬 수 있는 평판 표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
일 측면에 따르면, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 기판과, 상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하는 디스플레이부와, 상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하고 상기 디스플레이부의 외측에 위치하며 상기 제2영역에 인접한 배리어와, 상기 디스플레이부를 덮어 밀봉하는 것으로, 무기물을 포함하는 적어도 하나의 제1막과 유기물을 포함하는 적어도 하나의 제2막을 포함하고, 상기 배리어에 접한 봉지 구조체를 포함하는 평판 표시장치가 제공된다.
상기 봉지 구조체의 제1막은 상기 배리어 상에 위치하도록 구비될 수 있다.
상기 봉지 구조체의 제2막은 상기 배리어 상에 위치하지 않도록 구비될 수 있다.
상기 배리어는 상기 디스플레이부와 이격될 수 있다.
상기 배리어의 두께는 상기 봉지 구조체의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 봉지 구조체는 상기 제2영역에 위치하지 않도록 구비될 수 있다.
상기 배리어는 상기 제2영역에 위치하지 않도록 구비될 수 있다.
상기 봉지 구조체의 가장자리와 상기 배리어의 가장자리가 서로 접할 수 있다.
상기 배리어의 가장자리는 상기 제2영역의 가장자리와 접하도록 구비될 수 있다.
상기 제2영역은 상기 기판의 가장자리를 포함하거나 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결된 패드부를 포함할 수 있다.
다른 일 측면에 따르면, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하는 디스플레이부를 형성하는 단계와, 상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하고 상기 디스플레이부의 외측에 위치하며 상기 제2영역에 인접한 배리어를 형성하는 단계와, 상기 디스플레이부를 덮어 밀봉하는 것으로 무기물을 포함하는 적어도 하나의 제1막과 유기물을 포함하는 적어도 하나의 제2막을 포함하고, 상기 배리어에 접한 봉지 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법이 제공된다.
상기 배리어를 형성하는 단계는, 상기 제1영역 및 제2영역에 제3막을 형성하는 단계와, 상기 제3막을 패터닝해 상기 제2영역을 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는, 상기 제1영역 및 제2영역에 적어도 하나의 제1막을 형성하는 단계와, 상기 제1영역 및 제2영역에 적어도 하나의 제2막을 형성하는 단계와, 상기 제1막 및 제2막을 패터닝해 상기 제2영역을 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는, 상기 제1막이 패터닝된 상기 제3막을 덮도록 형성되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는, 상기 제2막이 패터닝된 상기 제3막을 덮지 않도록 형성되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제3막의 두께는 상기 봉지 구조체의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 제2영역은 상기 기판의 가장자리 또는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결된 패드부를 포함할 수 있다.
수분/산소의 투습 차단 효과를 더욱 높이고, 디스플레이부에 대한 밀봉 특성을 더욱 높일 수 있다.
디스플레이 수명을 향상시킬 수 있다.
박막 봉지 시에 노출되는 영역의 형성이 보다 간단하게 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ 부분에 대한 일 예의 부분 단면도이다.
도 3은 도 2의 절단선을 따라 기판을 절단한 상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅱ 부분에 대한 다른 일 예의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 부분에 대한 부분 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ 부분에 대한 부분 단면도이다.
도 8a 내지 도 8g는 도 2에 도시된 실시예의 제조방법의 일 예를 도시한 단면도들이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ 부분에 대한 일 예의 부분 단면도이다.
도 3은 도 2의 절단선을 따라 기판을 절단한 상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅱ 부분에 대한 다른 일 예의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 부분에 대한 부분 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ 부분에 대한 부분 단면도이다.
도 8a 내지 도 8g는 도 2에 도시된 실시예의 제조방법의 일 예를 도시한 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 구현예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ부분에 대한 부분 단면도이다.
도 1 및 도 2에는 하나의 기판(1)에 복수의 유기 발광 표시장치가 형성된 상태를 도시한 것으로, 절단선(S)을 따라 절단함으로써 각각 복수의 유기 발광 표시장치로 분할될 수 있다. 따라서 상기 기판(1)은 복수의 유기 발광 표시장치를 형성하기 위한 마더 기판일 수 있다.
상기 기판(1)은 각 유기 발광 표시장치에 대응되는 영역에 위치한 제1영역(21)과 제2영역(22)을 포함한다. 상기 제1영역(21)은 각 유기 발광 표시장치 별로 독립되게 복수 개 구비될 수 있다. 그리고 상기 제2영역(22)은 상기 제1영역(21)들의 사이에 위치할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판(1)은 글라스, 플라스틱 또는 금속으로 구비될 수 있다. 도2에 도시하지는 않았지만, 상기 기판(1)은 그 상면에 절연체로 형성된 버퍼막을 더 포함할 수 있다.
상기 제2영역(22)은 기판(1)의 절단선(S)을 포함한다.
상기 기판(1) 상의 상기 각 제1영역(21)내에는 디스플레이부(3)가 위치한다. 상기 디스플레이부(3)는 표시 이미지를 구현한다.
상기 기판(1) 상의 각 상기 디스플레이부(3)의 외측에는 배리어(4)가 위치한다. 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서 상기 배리어(4)는 제1배리어(41)를 포함한다. 상기 배리어(4)는 무기물 및/또는 유기물을 포함할 수 있다. 상기 배리어(4)는 절연체 및/또는 도전체를 포함할 수 있다.
상기 제1배리어(41)는 상기 각 제1영역(21) 내에서 절단선(S)을 포함하는 상기 제2영역(22)에 인접하게 위치한다.
상기 제1배리어(41)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 기판(1)과 접하는 가장자리가 제2영역(22)의 가장자리와 서로 접하게 될 수 있다.
상기 제1배리어(41)는 제2영역(22)에는 위치하지 않도록 구비되어 기판(1)의 제2영역(22)이 노출되도록 한다.
상기 제1배리어(41)는 도 1에서 볼 수 있듯이, 디스플레이부(3)와는 일정 간격 이격되도록 구비된다. 이에 따라 봉지 구조체(5)가 디스플레이부(3)를 충분히 밀봉하도록 할 수 있다.
상기 제1배리어(41)는 도 1에서 볼 수 있듯이 봉지 구조체(5)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 이에 따라 봉지 구조체(5)의 측면 방향으로 수분/산소가 침투하는 것을 차단할 수 있다.
상기 봉지 구조체(5)는 필름 형태로 성막되어 상기 디스플레이부(3)를 외부의 수분/산소로부터 밀봉한다. 이를 위해 상기 봉지 구조체(5)는 디스플레이부(3)보다 넓은 면적으로 디스플레이부(3)를 덮도록 디스플레이부(3) 상에 형성된다.
상기 봉지 구조체(5)는 적어도 하나의 제1막(51)과 적어도 하나의 제2막(52)을 포함한다. 상기 제1막(51)은 무기물을 포함하고, 상기 제2막(52)은 유기물을 포함한다.
상기 무기물은 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물, 알루미늄산화물, 알루미늄질화물, 알루미늄산질화물, 주석 산화물, 인 산화물, 보론 포스페이트, 주석 불화물, 니오브 산화물 및 텅스텐 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기물은 아크릴 또는 폴리이미드를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1막(51)과 제2막(52)은 서로 교대로 성막시키는 것이 바람직하다. 도 2에는 3층의 제1막(51)들이 형성되고, 제1막(51)들의 사이에 각각 제2막(52)들이 개재된 구조이나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1막(51)과 제2막(52)의 개수는 변경될 수 있다. 다만, 최외곽에는 무기물을 포함하는 제1막(51)을 배치시키는 것이 바람직하다.
이러한 봉지 구조체(5)의 제1막(51)은 제1배리어(41)의 위에까지 연장되도록 형성될 수 있다. 그리고 제2막(52)은 제1배리어(41) 상에는 위치하지 않도록 형성한다. 이에 따라 제1배리어(41) 상에서 제1막(51)들만 서로 접하고 있는 구조를 갖게 되므로, 제1배리어(41)와 봉지 구조체(5)가 접하는 영역에서의 수분/산소의 투습 차단 효과를 더욱 높일 수 있다.
그리고 상기 봉지 구조체(5)는 제2영역(22)에는 위치하지 않도록 구비되어 기판(1)의 제2영역(22)이 노출되도록 한다. 이를 위해 상기 봉지 구조체(5)의 가장자리, 예컨대 제1막(51)들의 가장자리(51a)가 제1배리어(41)의 측면(41a)의 가장자리와 접하도록 할 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1막(51)들과 제1배리어(41)가 동시에 패터닝됨으로써 이러한 구조를 실현할 수 있다.
상기와 같이 제2영역(22)을 통해 기판(1)의 절단선(S)을 노출시킨 후에 이 절단선(S)을 따라 기판(1)을 절단하면 도 3에서와 같은 형상을 얻을 수 있다.
이 경우, 절단된 기판(1)의 가장자리(1a)가 제2영역(22)에 포함된다.
상기 실시예에서 기판(1)의 최외곽을 따라 제1배리어(41)가 형성되어 있기 때문에 봉지 구조체(5)의 측면이 그대로 외기에 노출되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 디스플레이부(3)에 대한 밀봉 특성을 더욱 높일 수 있다.
또 제1배리어(41) 위에는 제1막(51)들만이 배치되고 제2막(52)은 기판(1) 상에만 배치되도록 함으로써 제1배리어(41) 위에서의 산소/수분 차단 효과를 더욱 높일 수 있다. 이는 전술한 바와 같이 무기물을 포함하는 제1막(51)들끼리만 서로 접하여 있기 때문에 서로 밀착성이 더욱 뛰어나게 될 수 있기 때문이다.
또한 기판(1)의 제2영역(22)을 노출시키는 과정에서 제1배리어(41)가 차단 벽(wall)을 구성함으로써 습식 및/또는 건식 에칭으로부터 봉지 구조체(5) 또는 디스플레이부(3)가 손상될 수 있는 위험을 줄일 수 있다.
도 2에는 제1배리어(41)의 가장자리가 제2영역(22)의 가장자리와 접하도록 구비된 실시예를 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 4에서 볼 수 있듯이, 봉지 구조체(5)의 가장자리가 제2영역(22)의 가장자리와 접하도록 구비될 수 있다. 이 때, 제1막(51)들의 가장자리들(51a)과 제2막(52)의 가장자리들(52a)이 제2영역(22)의 가장자리와 접하게 된다.
다만, 이러한 경우에도 제1배리어(41) 위에는 제1막(51)들만이 서로 접하도록 배치되도록 하는 것이 바람직하고, 제2막(52)들은 제1배리어(41) 위에는 위치하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도이다. 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 부분에 대한 부분 단면도이고, 도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ 부분에 대한 부분 단면도이다.
도 5를 참조하면, 기판(1)이 제1영역(21)과 제2영역(22)을 포함하며, 제2영역(22)에는 패드부(6)가 위치한다.
도 6에는 도 5의 일 픽셀(P)에 대한 단면을 도시하였다.
각 픽셀(P)은 픽셀 회로부를 포함하며, 픽셀 회로부는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(T) 및 커패시터(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 기판(1) 상에는 반도체 활성층(12)이 형성된다.
상기 반도체 활성층(12)은 비정질/다결정 실리콘으로 형성될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들면 G-I-Z-O층[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c층](a, b, c는 각각 a=0, b=0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)일 수 있다.
상기 반도체 활성층(12)을 덮도록 게이트 절연막(13)이 기판(1) 상에 형성되고, 게이트 절연막(13) 상에 게이트 전극(14)이 형성된다.
게이트 전극(14)을 덮도록 게이트 절연막(13) 상에 층간 절연막(15)이 형성되고, 이 층간 절연막(15) 상에 소스 전극(16a)과 드레인 전극(16b)이 형성되어 각각 반도체 활성층(12)과 콘택 홀을 통해 콘택된다.
상기와 같은 박막 트랜지스터(T)의 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 박막 트랜지스터의 구조가 적용 가능함은 물론이다.
이러한 박막 트랜지스터(TR)를 덮도록 제1절연막(17)이 형성된다. 상기 제1절연막(17)은 상면이 평탄화된 단일 또는 복수층의 절연막이 될 수 있다. 이 제1절연막(17)은 무기물 및/또는 유기물로 형성될 수 있다.
상기 제1절연막(17) 상에는 도 6에서 볼 수 있듯이, 박막 트랜지스터(T)와 전기적으로 연결된 유기 발광 소자(EL)의 제1전극(31)이 형성된다. 상기 제1전극(31)은 모든 픽셀들 별로 독립된 아일랜드 형태로 형성된다.
상기 제1절연막(17) 상에는 상기 제1전극(31)의 가장자리를 덮도록 제2절연막(18)이 형성된다. 상기 제2절연막(18)에 형성된 개구를 통하여 제1전극(31)의 가장자리를 제외한 중앙부가 노출된다. 상기 제2절연막(18)은 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 형성될 수 있다.
제2전극(32)은 상기 제1전극(31)과 서로 대향되고, 유기 발광막(33)에 의해 상호 전기적 절연이 유지된다. 적어도 상기 제2전극(32)은 전체 픽셀들을 모두 덮도록 공통 전극으로 형성될 수 있고, 상기 제1전극(31)은 픽셀마다 독립된 구조로 형성될 수 있다.
상기 제1전극(31)은 제1절연막(17) 상부에 제1전극용 물질을 증착법 또는 스퍼터링법 등을 이용하여 제공함으로써 형성될 수 있다. 상기 제1전극(31)이 애노드일 경우, 정공 주입이 용이하도록 제1전극용 물질은 높은 일함수를 갖는 물질 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1전극(31)은 반사형 전극, 반투과형 전극 또는 투과형 전극일 수 있다. 제1전극용 물질로는 투명하고 전도성이 우수한 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO) 등을 이용할 수 있다. 또는, 상기 제1전극(31)은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag)등을 이용한 반사막을 더 포함할 수 있다.
상기 제1전극(31)은 단일층 또는 2 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1전극(31)은 ITO/Ag/ITO의 3층 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1전극(31) 상부로는 유기 발광막(33)이 구비되어 있다.
상기 유기 발광막(33)은 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 주입 기능과 정공 수송 기능을 동시에 갖는 기능층, 버퍼층, 전자 저지층, 발광층, 정공 저지층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 1층 이상을 포함할 수 있다.
상기 유기 발광막(33)에는 예를 들면, 하기와 같은 화합물 301, 311 및 321 중 하나 이상이 포함되어 있을 수 있다.
321
유기 발광막(33) 상부로는 제2전극(32)이 구비되어 있다. 상기 제2전극(32)은 전자 주입 전극인 캐소드(Cathode)일 수 있는데, 이 때, 상기 제2전극 형성용 금속으로는 낮은 일함수를 가지는 금속, 합금, 전기전도성 화합물 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는 리튬(Li), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag)등을 박막으로 형성하여 반사형, 반투과형 전극 또는 투과형 전극을 얻을 수 있다. 한편, 전면 발광 장치를 얻기 위하여 ITO, IZO를 이용한 투과형 전극을 형성할 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
기판(1)의 방향으로 화상이 구현되는 배면 발광형 구조의 경우 상기 제2전극(32)의 두께를 상대적으로 두껍게 형성하여 기판(1) 방향으로의 발광 효율을 높일 수 있다.
제2전극(32)의 방향으로 화상이 구현되는 전면 발광형 구조의 경우, 상기 제2전극(32)의 두께를 얇게 형성하여 제2전극(32)이 반투과 반사막이 되도록 하거나, 제2전극(32)을 전술한 물질 이외에도 투명한 도전체로 형성할 수 있다. 물론 이 경우에는 제1전극(31)이 반사막을 더 포함할 수 있다.
상기 제2전극(32) 상부에는 보호막(34)이 구비될 수 있다. 상기 보호막(34)에 의해 제2전극(32)이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 예를 들면, LiF, 리튬 퀴놀레이트, Alq3 등의 물질을 이용할 수 있다.
상기 보호막(34) 위에 복수의 제1막(51) 및 복수의 제2막(52)을 포함하는 봉지 구조체(5)가 형성된다.
한편, 도 7에는 제2영역(22)을 통해 노출된 패드부(6)를 나타낸 것이다. 상기 패드부(6)는 디스플레이부(3)와 전기적으로 연결되어 있다.
패드부(6)를 포함하는 제2영역(22)은 상기 제1영역(21)의 외측 가장자리에 위치할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판(1) 상의 상기 디스플레이부(3)의 외측에는 배리어(4)가 위치하는 데, 도 5 및 도 7에 도시된 실시예에서 상기 배리어(4)는 제2배리어(42)를 포함한다. 상기 제2배리어(42)는 상기 각 제1영역(21) 내에서 상기 제2영역(22)에 인접하게 위치한다.
상기 제2배리어(42)는 도 7에서 볼 수 있듯이, 기판(1)과 접하는 가장자리가 제2영역(22)의 가장자리와 서로 접하게 될 수 있다.
상기 제2배리어(42)는 제2영역(22)에는 위치하지 않도록 구비되어 제2영역(22)을 통해 패드부(6)가 노출되도록 한다. 패드부(6)에는 외부 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있도록 패드(61)가 형성된다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 패드(61)는 복수 개 구비될 수 있다.
상기 제2배리어(42)는 도 5에서 볼 수 있듯이, 디스플레이부(3)와는 일정 간격 이격되도록 구비된다. 상기 제2배리어(42)는 도 7에서 볼 수 있듯이 봉지 구조체(5)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 이에 따라 봉지 구조체(5)의 측면 방향으로 수분/산소가 침투하는 것을 차단할 수 있다.
상기 봉지 구조체(5)에 대한 상세한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 생략한다.
상기 봉지 구조체(5)의 제1막(51)은 제2배리어(42)의 위에까지 연장되도록 형성될 수 있다. 그리고 제2막(52)은 제2배리어(42) 상에는 위치하지 않도록 형성한다. 이에 따라 제2배리어(42) 상에서 제1막(51)들만 서로 접하고 있는 구조를 갖게 되므로, 제2배리어(42)와 봉지 구조체(5)가 접하는 영역에서의 수분/산소의 투습 차단 효과를 더욱 높일 수 있다.
그리고 상기 봉지 구조체(5)는 제2영역(22)에는 위치하지 않도록 구비되어 제2영역(22)을 통해 패드부(6)가 노출되도록 한다. 이를 위해 상기 봉지 구조체(5)의 가장자리, 예컨대 제1막(51)들의 가장자리(51a)가 제2배리어(42)의 측면(42a)의 가장자리와 접하도록 할 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1막(51)들과 제2배리어(42)가 동시에 패터닝됨으로써 이러한 구조를 실현할 수 있다.
상기 제2배리어(42) 위에는 제1막(51)들만이 배치되고 제2막(52)은 기판(1) 상에만 배치되도록 함으로써 제2배리어(42) 위에서의 산소/수분 차단 효과를 더욱 높일 수 있다. 이는 전술한 바와 같이 무기물을 포함하는 제1막(51)들끼리만 서로 접하여 있기 때문에 서로 밀착성이 더욱 뛰어나게 될 수 있기 때문이다.
또한 제2영역(22)을 통해 패드부(6)를 노출시키는 과정에서 제2배리어(42)가 차단 벽(wall)을 구성함으로써 습식 및/또는 건식 에칭으로부터 봉지 구조체(5) 또는 디스플레이부(3)가 손상될 수 있는 위험을 줄일 수 있다.
도 7에는 패드(61)의 가장자리를 제2배리어(42)가 덮고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제2배리어(42)가 패드(61)로부터 이격되게 형성되어 있을 수 있다.
도 8a 내지 도 8g는 도 2에 도시된 실시예의 제조방법의 일 예를 도시한 것이다.
먼저 도 8a에서 볼 수 있듯이, 기판(1) 상에 제3막(43)을 형성한다.
상기 제3막(43)은 제1영역(21) 및 제2영역(22)에 걸쳐 형성한다.
상기 제3막(43)은 유기물 및/또는 무기물로 형성될 수 있다. 상기 제3막(43)은 절연체 및/또는 도전체로 형성될 수 있다. 상기 제3막(43)은 도 6에서 볼 때, 게이트 절연막(13), 층간 절연막(15), 제1절연막(17) 및 제2절연막(18) 중 적어도 하나의 막과 동시에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 8b에서 볼 수 있듯이, 상기 제3막(43)을 패터닝 해서 제2영역(22)을 통해 기판(1)이 노출되도록 제1배리어(41)를 형성한다. 제1배리어(41)의 형상에 대해서는 전술한 바와 같다.
도 8c에서 볼 수 있듯이, 제1막(51)을 형성한다. 이 때 제1막(51)은 별도의 마스크 없이 형성하여 제1영역(21)과 제2영역(22) 모두에 동시에 형성되도록 한다. 따라서 제1막(51)은 제1배리어(41)를 덮게 된다.
다음으로, 도 8d에서 볼 수 있듯이, 제2막(52)을 형성한다. 이 때 제2막(52)은 별도의 마스크 없이 형성하여 제1영역(21)과 제2영역(22) 모두에 동시에 형성되도록 한다. 상기 제2막(52)은 유기물을 포함하므로, 제2막(52)의 평탄화 공정을 통해 제2막(52)이 제1배리어(41) 위에는 형성되지 않도록 할 수 있다. 따라서 제2막(52)은 두 개의 제1배리어(41) 사이의 골에 채워질 수 있다.
같은 방법으로 제1막(51) 및 제2막(52)을 더 형성하여 도 8e에서 볼 수 있듯이 봉지 구조체(5)를 형성한다.
도 8f에서 볼 수 있듯이 상기 봉지 구조체(5)를 덮도록 포토 레지스트(71)를 형성한다. 포토 레지스트(71)는 제1영역(21) 및 제2영역(22) 모두에 형성한다.
그리고 제2영역(22)에 대응되는 개구(72a)를 갖춘 마스크(72)를 이용해 노광한 후 애슁(ashing)하여 도 8g와 같이 포토 레지스트(71)를 패터닝한다. 이에 따라 포토 레지스트(71)는 제2영역(22)이 개구된다.
이 상태에서 애칭을 해 제2영역(22)의 봉지 구조체(5)를 제거해 기판(1)이 노출되도록 함으로써 도 2의 구조가 되도록 한다. 이 때, 애칭액은 제1배리어(41)에 의해 봉지 구조체(5)의 방향으로 침투되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1: 기판 21: 제1영역
22: 제2영역 3: 디스플레이부
4: 배리어 41: 제1배리어
42: 제2배리어 43: 제3막
5: 봉지 구조체 51: 제1막
52: 제2막
22: 제2영역 3: 디스플레이부
4: 배리어 41: 제1배리어
42: 제2배리어 43: 제3막
5: 봉지 구조체 51: 제1막
52: 제2막
Claims (17)
- 제1영역 및 제2영역을 포함하는 기판;
상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하는 디스플레이부;
상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하고 상기 디스플레이부의 외측에 위치하며 상기 제2영역에 인접한 배리어; 및
상기 디스플레이부를 덮어 밀봉하는 것으로, 무기물을 포함하는 적어도 하나의 제1막과 유기물을 포함하는 적어도 하나의 제2막을 포함하고, 상기 배리어에 접한 봉지 구조체;를 포함하는 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 구조체의 제1막은 상기 배리어 상에 위치하도록 구비된 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 구조체의 제2막은 상기 배리어 상에 위치하지 않도록 구비된 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 배리어는 상기 디스플레이부와 이격된 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 배리어의 두께는 상기 봉지 구조체의 두께보다 두꺼운 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 구조체는 상기 제2영역에 위치하지 않도록 구비된 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 배리어는 상기 제2영역에 위치하지 않도록 구비된 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 구조체의 가장자리와 상기 배리어의 가장자리가 서로 접하는 평판 표시장치. - 제1항에 있어서,
상기 배리어의 가장자리는 상기 제2영역의 가장자리와 접하도록 구비된 평판 표시장치. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2영역은 상기 기판의 가장자리를 포함하거나 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결된 패드부를 포함하는 평판 표시장치. - 제1영역 및 제2영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하는 디스플레이부를 형성하는 단계;
상기 기판 상의 제1영역 내에 위치하고 상기 디스플레이부의 외측에 위치하며 상기 제2영역에 인접한 배리어를 형성하는 단계; 및
상기 디스플레이부를 덮어 밀봉하는 것으로 무기물을 포함하는 적어도 하나의 제1막과 유기물을 포함하는 적어도 하나의 제2막을 포함하고, 상기 배리어에 접한 봉지 구조체를 형성하는 단계;를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 배리어를 형성하는 단계는,
상기 제1영역 및 제2영역에 제3막을 형성하는 단계;
상기 제3막을 패터닝해 상기 제2영역을 노출시키는 단계를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서,
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는,
상기 제1영역 및 제2영역에 적어도 하나의 제1막을 형성하는 단계;
상기 제1영역 및 제2영역에 적어도 하나의 제2막을 형성하는 단계; 및
상기 제1막 및 제2막을 패터닝해 상기 제2영역을 노출시키는 단계;를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는,
상기 제1막이 패터닝된 상기 제3막을 덮도록 형성되는 단계를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 봉지 구조체를 형성하는 단계는,
상기 제2막이 패터닝된 상기 제3막을 덮지 않도록 형성되는 단계를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서,
상기 제3막의 두께는 상기 봉지 구조체의 두께보다 두꺼운 평판 표시장치의 제조 방법. - 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2영역은 상기 기판의 가장자리 또는 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결된 패드부를 포함하는 평판 표시장치의 제조 방법.
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