KR20130129240A - 플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130129240A
KR20130129240A KR20137018391A KR20137018391A KR20130129240A KR 20130129240 A KR20130129240 A KR 20130129240A KR 20137018391 A KR20137018391 A KR 20137018391A KR 20137018391 A KR20137018391 A KR 20137018391A KR 20130129240 A KR20130129240 A KR 20130129240A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
component
housing
pick
application station
Prior art date
Application number
KR20137018391A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101893233B1 (ko
Inventor
콘라드 기스키스
Original Assignee
유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 filed Critical 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션
Publication of KR20130129240A publication Critical patent/KR20130129240A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101893233B1 publication Critical patent/KR101893233B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축으로 이동하도록 적응되는 이동가능한 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신. 하우징은 컴포넌트를 픽업하고 인쇄 회로 기판 상에 컴포넌트를 배치하도록 구성된 적어도 하나의 픽 앤 플레이스 헤드를 갖는 회전가능한 프레임을 포함한다. 하우징은 픽 앤 플레이스 헤드에 의해 픽업된 후에 그리고 인쇄 회로 기판 상에 배치되기 전에 컴포넌트에 유체를 도포하도록 구성된 유체 도포 스테이션을 포함한다.

Description

플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING FLUID DURING A PLACEMENT CYCLE}
여기에 개시된 주제는 컴포넌트 플레이스먼트 머신(component placement machine)에 관한 것이고, 더 구체적으로는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 대한 유체의 도포에 관한 것이다.
인쇄 회로 또는 유사한 카드, 보드, 패널 등을 제조함에 있어서 정교한 컴포넌트 플레이스먼트 머신의 사용이 주지되어 있다. 여기에서 사용되는 바의 용어 인쇄 회로 기판(PCB)은 어떠한 그러한 전자 패키징 구조라도 지칭한다. 전형적으로, 컴포넌트는 다양한 피더(feeder)에 의해 플레이스먼트 머신에 공급된다. 피더의 예는 컴포넌트의 하나 이상의 릴을 유지하는 테이프 피더, 컴포넌트의 하나 이상의 팔렛트를 유지하는 매트릭스 피더, 및 다이의 하나 이상의 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 피더를 포함한다. 이들 피더 모두는 어떤 유형의 픽 스테이션(pick station)에서 컴포넌트를 제공한다. 노즐을 구비한 진공 스핀들을 각각 갖는 복수의 픽 앤 플레이스 헤드(pick and place head)를 갖는 회전가능한 프레임을 적재한 하우징은 파퓰레이팅되는(populated) PCB 위 평면에서 X 및 Y 축으로 이동될 수 있다. 각각의 진공 스핀들은 Z 축으로(즉, 뻗은 위치로부터 움츠린 위치로 안밖으로) 이동될 수 있다. 각각의 노즐은 머신에 의해 플레이싱될 컴포넌트의 각각의 여러 다른 사이즈 및 스타일에 사용하도록 사이징되고 그렇지 않으면 구성된다.
동작에 있어서, 회전가능한 프레임을 적재한 하우징은 피더 픽 스테이션(feeder pick station)으로 이동되고 픽/플레이스 헤드 중 하나의 노즐은 컴포넌트 위에 위치된다. 진공을 가할 때 컴포넌트가 피더로부터 제거되어 진공 노즐 오리피스에 타이트하게 맞대어 유지되는 포인트로 노즐이 그 연관된 진공 스핀들을 거쳐 내려진다(즉, 뻗는다). 회전가능한 프레임은 그후 조립되고 있는 PCB 위 포인트로 이동된다. 진공 스핀들은 그후 내려지고 컴포넌트는 소정 위치에서 PCB 상에 놓여진다.
어떤 프로세스에 대해 컴포넌트는 PCB 상으로의 플레이스먼트 이전에 플럭스, 접착제 등과 같은 유체가 도포되게 할 필요가 있을 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 회전가능한 프레임은 머신에 위치한 유체 도포 스테이션으로 우선 이동할 것이고 그후 컴포넌트의 저부에 유체가 도포되도록 스핀들을 뻗게 한다. 일단 유체가 도포되고 나면, 스핀들은 올려지고 회전가능한 프레임은 PCB로 이동된다. 멀티-픽 앤 플레이스 헤드 머신에 대해서는, 사이클 레이트를 개선하기 위해 컴포넌트에 효율적으로 유체를 도포할 필요성이 더 중대하게 되어 왔다.
지난 동안, 특정 픽 앤 플레이스 헤드의 노즐이 유체 도포를 필요로 하는 컴포넌트를 적재하였을 때, 회전가능한 프레임 및 하우징 전체는 컴포넌트에 유체를 도포하도록 지정된 유체 도포 스테이션으로 X-Y 평면에서 이동되어야 했다. 말할 필요도 없이, 멀티-헤드 회전가능한 프레임 전체가 이동할 필요가 있었기 때문에, 그 위의 모든 다른 픽/플레이스 헤드는 유체 도포 스테이션으로의 이동 동안 컴포넌트를 픽 앤 플레이스하지 못하게 되었다. 이것은 이러한 이동 때문에 플레이스먼트 머신의 스루풋이 더 낮아지는 결과를 초래하고 이는 단일의 픽/플레이스 헤드에 대해서도 틀림없을 것이다.
일 실시예에 의하면, 컴포넌트 플레이스먼트 머신은 인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축으로 이동하도록 적응되어 있는 이동가능한 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스 머신이 제공되는 바, 하우징은, 컴포넌트를 픽업하여 인쇄 회로 기판 상에 컴포넌트를 플레이싱하도록 구성된 적어도 하나의 픽 앤 플레이스 헤드를 갖는 회전가능한 프레임, 및 픽 앤 플레이스 헤드에 의해 픽업된 후에 그리고 인쇄 회로 기판 상에 플레이싱되기 전에 컴포넌트에 유체를 도포하도록 구성된 유체 도포 스테이션을 포함한다.
또 다른 실시예에 의하면, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법으로서, (a) 인쇄 회로 기판 위에 X 및 Y 축을 따라 이동하도록 적응되고 프레임이 부착된 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신을 제공하는 단계; (b) 하우징과 인접하고 컴포넌트에 유체를 도포하도록 적응된 유체 도포 스테이션을 제공하는 단계; (c) 하우징을 픽 위치로 이동시키는 단계; (d) 픽 앤 플레이스 헤드를 사용하여 컴포넌트의 공급부로부터 컴포넌트를 픽킹하는 단계; (e) 하우징을 소정 위치로 이동시키는 단계; (f) 픽킹된 컴포넌트에 유체를 도포하는 단계; 및 (g) 유체가 도포된 픽킹된 컴포넌트를 상기 소정 위치에서 인쇄 회로 기판 상에 플레이싱하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
또 다른 실시예에 의하면, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법으로서, (a) 복수의 픽 앤 플레이스 헤드가 위에 배치된 프레임이 회전가능하게 부착되고 인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축을 따라 이동하도록 적응된 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신을 제공하는 단계; (b) 하우징에 부착되고 컴포넌트에 유체를 도포하도록 적응된 유체 도포 스테이션을 제공하는 단계; (c) 복수의 픽 앤 플레이스 헤드 중 적어도 하나를 사용하여 컴포넌트의 공급부로부터 컴포넌트를 픽킹하는 단계; (d) 픽킹된 컴포넌트에 유체를 도포하는 단계; 및 (e) 유체가 도포된 픽킹된 컴포넌트를 인쇄 회로 기판 상에 소정 위치에 플레이싱하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
본 발명에 관한 주제는 명세서의 결론에서의 청구범위에서 분명하게 청구되고 구체적으로 지적된다. 본 발명의 상기 특징 및 다른 특징은 첨부 도면과 결합한 이하의 상세한 설명으로부터 명백하다.
도 1은 일 실시예에 따라 복수의 픽업 및 플레이스 헤드를 갖는 회전가능한 프레임의 상세한 도식적 정면도;
도 2는 일 실시예에 따라 도 1의 회전가능한 프레임의 상세한 도식적 사시도;
도 3은 일 실시예에 따라 컴포넌트 플레이스먼트 머신의 일 부분의 단순화된 도식적 블록도;
도 4는 일 실시예에 따라 도 1 및 도 2의 픽업 및 플레이스 헤드의 온-더-하우징 유체 도포 스테이션의 상세한 사시도;
도 5는 일 실시예에 따라 화살표(5-5)에서 취한 도 4의 온-더-하우징 유체 도포 스테이션의 절단도;
도 6은 일 실시예에 따라 화살표(6-6)에서 취한 도 4의 온-더-하우징 유체 도포 스테이션의 절단도;
도 7은 일 실시예에 따라 벨트와 상호작용하는 닥터 블레이드의 측면도;
도 8은 일 실시예에 따라 도 7의 벨트 상의 유체 라이딩을 레벨링하는 도 7의 닥터 블레이드의 측면도;
도 9는 일 실시예에 따라 플레이스먼트 사이클 시간의 타이밍도; 및
도 10은 일 실시예에 따른 방법의 단순화된 흐름도.
개시된 장치 및 방법의 이하 설명되는 실시예의 상세한 설명은 여기에서 도면을 참조하여 예로써 제시되는 것이고 한정이 아니다.
PCB를 조립하기 위해 다수의 픽 앤 플레이스 헤드가 장착되고 하나 이상의 컴포넌트에 유체를 도포하기 위해 회전가능한 프레임이 유체 도포 스테이션으로 X-Y 평면에서 주행할 필요가 없도록 플레이스먼트 이전에 유체의 도포를 필요로 하는 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 부속 유체 도포기를 포함하는 회전가능한 프레임을 구비한 하우징을 갖는 컴포넌트 플레이스먼트 머신이 여기에서 이하에 설명된다.
우선 도 1 내지 도 3을 참조하면, 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)에서 사용하기 위한 멀티-헤드 회전가능한 프레임(104)이 도시되어 있다. 구체적으로, 도 1은 회전가능한 프레임(104)의 정면도를 나타내고, 도 2는 회전가능한 프레임(104)의 도식적 사시도를 나타내고, 도 3은 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)의 일 부분의 단순화된 도식적 블록도를 나타낸다. 회전가능한 프레임(104)은 하우징(102) 상에 장착되고 주변 둘레에 배치된 복수의 픽 앤 플레이스 헤드(106)를 포함한다. 회전가능한 프레임(104)은 화살표(204)로 나타낸 방향으로 중심축 둘레로 회전한다. 각각의 픽 앤 플레이스 헤드(106)는 말단에서 노즐(110)을 구비한 진공 스핀들(108)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 각각의 픽 앤 플레이스 헤드(106)의 진공 스핀들(108)은 뻗은 위치와 움츠린 위치 사이에서 Z-축을 따라 이동가능하다. 그 뻗은 위치에서, 노즐(110)은 컴포넌트(214)를 픽 스테이션(203)에서 픽업할 수 있다. 픽 스테이션(203)은, 전형적으로는 머신 컨트롤러(210)에 의해 제공된 명령어에 따라 컴포넌트(214)가 선택되는 복수의 서로 다른 컴포넌트 위치(206)를 제공한다. 회전가능한 프레임(104)이 부착되는 하우징(102)은 X-Y 평면에서 이동가능할 수 있고, 그로써 픽 스테이션(pick station)(203)과 플레이스 스테이션(place station)(208) 사이의 이동을 가능하게 한다.
컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)은 회전가능한 프레임(104)에 인접하여 하우징(102) 상에 배치되는 것으로 도시된 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(on-the-housing fluid application station)(112)을 포함한다. 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)은 픽 앤 플레이스 헤드(106)에 의해 픽업된 후에 그리고 인쇄 회로 기판(216) 상의 그 플레이스먼트 이전에 컴포넌트(214)에 유체가 도포되게 할 수 있도록 회전가능한 프레임(104)이 장착되는 하우징(102)에 부착될 수 있다. 도2는 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)이 부착될 수 있는 소망될만한 위치를 도시하고 있다. 그렇지만, 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)은 이 도면에는 도시되어 있지 않음을 이해해야 한다. 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)은 도 4 내지 도 8의 상세한 설명 동안 여기에서 이하에 더 상세하게 설명될 것이다.
회전가능한 프레임(104)이 수평축 둘레로 회전하는 것으로 예시되어 있지만, 여러 다른 각도로 축 둘레로 회전하는 캐러셀(carousel)(도시 생략)과 같은 다른 구성도 고려될 수 있음을 당업자는 이해해야 한다. 결과적으로, 본 발명은 개시의 목적으로 선택된 회전가능한 프레임(104) 구성으로 한정되는 것으로 생각되지는 않는다.
컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)은 또한 비젼 시스템(212)을 포함하는 것으로 도면에 도시되어 있다. 비젼 시스템(212)은 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)의 프로세스 스테이션(도시 생략)에 배치된 하나 이상의 카메라(202)를 포함할 수 있다. 비젼 시스템(212)은 픽 앤 플레이스 헤드(106)의 하나 이상의 노즐(110)에 맞대어 유지된 컴포넌트(214)를 식별하고, 위치시키고, 조작하고 그렇지 않으면 오리엔팅하는 것을 용이하게 하도록 컴포넌트(214)의 이미지를 프로세싱하는데 사용될 수 있다. 적어도 하나의 카메라(202)는 카메라(202)에 의해 지나가는 노즐(110) 상에 유지된 컴포넌트(214)가 검사되도록 회전가능한 프레임(104)에 인접하여 배치될 수 있다. 카메라(202)는 다양한 확대 또는 조명 조건에서 이미지(도시 생략)를 캡처링하는데 사용될 수 있다. 카메라(202)의 출력은 전자 신호 프로세싱 및 제어 회로를 포함할 수 있는 머신 컨트롤러(210)에 연결될 수 있다. 머신 컨트롤러(210)는 카메라(202)를 제어할 수 있고 이미지 캡처 기능을 제공한다. 머신 컨트롤러(210)의 출력은 비젼 시스템(212)에 연결될 수 있다. 플레이스 스테이션(208)은 컴포넌트(214)가 플레이싱되는 하나 이상의 인쇄 회로 기판(216)을 유지할 수 있다. 머신 컨트롤러(210)는 어느 컴포넌트가 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에서 유체를 받을 필요가 있는지 결정하도록 구성될 수 있다.
도 4 내지 도 8을 이제 참조하면, 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 유체 도포 스테이션(112)은 유체 도포 컴포넌트가 하우징되는 하우징(411)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 벨트(402)는 하우징(411) 내에 위치한 복수의 롤러(404) 상에 장착될 수 있다. 벨트(402)의 텐셔닝은 스프링(406)에 의해 성취될 수 있다. 스프링(406)은 롤러가 스프링(406)에 의해 벨트(402)로 끊임없이 텐셔닝되도록 롤러(404) 중 하나 이상에 부착될 수 있다. 벨트(402)의 회전은 롤러(404) 중 하나와 동작가능한 액슬(418)에 모터(도시 생략)를 부착함으로써 성취될 수 있다. 액슬(418)은 하우징(411)의 외부로 뻗을 수 있다. 그러므로, 모터는 하우징의 외부에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 액슬(418) 및 모터는 하우징(411)의 컨파인 내에 각각 위치할 수 있다.
유체(401)의 리저버(reservoir)가 들어있는 보틀(bottle)(414)은 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112) 내에 일관된 레벨의 유체를 보장하도록 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에 교체가능하게 부착될 수 있다. 묘사된 실시예에 있어서, 보틀(414)은 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)의 하우징(411)의 외부에 부착될 수 있다. 그렇지만, 다른 실시예에 있어서, 보틀(414)은 하우징(411)의 내부에 있을 수 있다. 보틀(414)은 하우징(411) 내 유체 리저버 또는 유체의 풀(pool)(415)을 일관된 레벨로 유지하도록 유체(401)를 제공하도록 구성될 수 있다. 하우징(411)은 유체 리저버(415)가 이러한 제어된 방식으로 축적할 수 있도록 구성된 하위 부분(413), 트로프(trough) 또는 채널을 포함하는 치수로 될 수 있다.
벨트(402)의 일 부분은 유체 리저버(415) 내 하위 부분(413) 내에 위치할 수 있고, 벨트(402)는 내측 표면 및 외측 표면 모두를 갖는다. 이하 외측 표면은 결국에는 유체를 픽업된 컴포넌트(214)에 도포할 벨트(402)의 표면을 지칭할 것이다. 그러므로, 벨트(402)가 회전됨에 따라, 유체(405)는 벨트(402)의 양 표면에 도포될 것이다. 벨트(402)의 회전 동안, 닥터 블레이드(408)는 벨트(402)의 외부 표면 상에서 유체를 레벨링하고(도 8에서 가장 잘 보임), 와이퍼(410)는 벨트(402)의 내부면으로부터 유체를 제거한다. 도 4에 묘사된 실시예에 있어서, 벨트(402)는 반시계 방향으로 회전하도록 구성될 수 있다. 그러므로, 닥터 블레이드(408) 및 와이퍼(410)는 벨트(402)가 유체 리저버(415)를 통과한 후에 유체를 각자 즉시 레벨링 및 제거한다. 그렇지만, 다른 레벨링 수단을 사용하는 다른 실시예가 고려됨도 이해해야 한다. 대안으로, 유체는 벨트(402)의 외부 표면에 도포될 뿐이도록 구성될 수도 있다.
동작에 있어서, 컴포넌트(214)가 픽 앤 플레이스 헤드(106)에 의해 픽업된 후에, 컴포넌트(214)는 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에 제시될 수 있다. 플레이스먼트 이전에 유체의 도포를 필요로 하는 컴포넌트(214)가 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에서 제 위치에 있다고 나타낼 때, 레버 아암(416)은 벨트(402)가 하우징(411)에서의 개구부(417)의 바깥으로 뻗어 유체의 도포를 필요로 하는 컴포넌트(214)와 직접 접촉하도록 벨트(402) 내로 슈(412)를 프레싱할 수 있다. 이러한 방식으로, 유체는 컴포넌트(214)에 도포될 수 있다. 일단 유체가 도포되고 나면, 레버 아암(416)은 원래의 뻗지 않은 위치로 되돌아갈 수 있다. 레버 아암(416)의 이동은 모터 또는 피스톤과 같이 다양한 수단(도시 생략)에 의해 성취될 수 있다. 컴포넌트(214)에 유체의 도포 동안, 벨트(402)는 컴포넌트(214)에 유체가 인가되는 듀레이션 동안 정지하든지 회전을 계속하든지 할 수 있음을 이해해야 한다. 부가적으로, 픽 앤 플레이스 헤드(106)는 컴포넌트(214)에 유체를 더 쉽게 도포하기 위해 올려진 벨트(402)를 향해 뻗도록 구성될 수 있다.
일단 유체가 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에 의해 도포되고 나면, 컴포넌트(214)는 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)으로부터 이동되어 인쇄 회로 기판(216) 상에 그 소정 위치에 플레이싱될 수 있다. 부가적으로, 컴포넌트(214)는 상기한 바와 같이 비젼 시스템(212)에 의해 유체 도포 전 또는 후에 검사될 수 있다.
본 발명은 컴포넌트 플레이스먼트 머신의 각각의 노즐(110)에 의해 수행되는 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트(214)에 유체의 도포를 가능하게 하도록 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)의 위치를 이용한다. 회전가능한 프레임(104)에 근접하여 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)을 플레이싱하기 위한 많은 가능한 구성이 존재하고 도면에서 상세된 실시예에 한정되지는 않는다. 부가적으로, 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)의 용이한 청소 또는 교체를 가능하게 하기 위해, 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)은 하나 이상의 마그넷(450)을 거쳐 하우징(102)에 착탈가능하게 그리고 교체가능하게 부착될 수 있다. 스크루, 핀, 볼트 또는 다른 패스너와 같은 다른 부착 수단도 고려된다.
어떠한 수의 픽 앤 플레이스 헤드(106)도 고려됨을 이해해야 한다. 또한 개시의 목적에 사용된 타이밍 데이터는 회전가능한 프레임(104)의 실제 설계에 따라 달리 될 수도 있음을 인식할 것이다. 예컨대, 단 하나의 픽 앤 플레이스 헤드(106)가 하우징(102)에 장착될 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 유체 도포 스테이션(112)은, 컴포넌트(214)를 픽킹한 후에 그리고 하우징(102)이 인쇄 회로 기판(216)으로 이동하고 있는 동안, 인쇄 회로 기판(216) 상으로의 플레이스먼트 이전에 컴포넌트(214)에 유체가 도포될 수 있도록 픽 앤 플레이스 헤드(106) 아래에서 셔틀 메카니즘이 유체 도포 스테이션(112)을 이동시키도록 하우징(102) 상에 장착된 셔틀 메카니즘(도시 생략)에 부착될 수 있다. 대안으로, 픽 앤 플레이스 헤드(106) 및 유체 도포 스테이션(112) 모두는 하우징(102) 상에 장착될 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 픽 앤 플레이스 헤드(106)는 인쇄 회로 기판(216) 상의 플레이스먼트 이전에 컴포넌트(214)에 유체가 도포될 수 있도록 컴포넌트(214)의 픽킹 후에 하우징(102)이 인쇄 회로 기판(216)으로 이동되고 있는 동안 유체 도포 스테이션(112)으로 이동할 수 있다. 이들 양 시나리오에 있어서, 부가적인 픽 앤 플레이스 헤드(106)가 설명된 바와 동일한 지배자를 사용하여 장착될 수 있다.
여기에서 설명되고 도시된 어느 실시예에 있어서, 회전가능한 프레임(104) 상의 각각의 픽 앤 플레이스 헤드(106)는 각각의 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트(214)에 유체를 도포하여야 할 수 있다. 고려되는 픽 앤 플레이스 헤드(106)는 그러한 상황을 온전히 수용할 수 있음을 이해해야 한다. 그렇지만, 전형적인 플레이스먼트 상황에 있어서는, 컴포넌트(214)에의 유체 도포는 회전가능한 프레임(104)에 의해 픽업되는 몇개의 선택 컴포넌트(214)에 도포되기만 하면 될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.
이제 도 9를 참조하면, 플레이스먼트 사이클 내에 컴포넌트(214)와 같은 컴포넌트에 대한 유체 도포를 묘사하는 타이밍도가 도시되어 있다. 알 수 있는 바와 같이, 픽 앤 플레이스 헤드(106)와 같은 각각의 픽 앤 플레이스 헤드에 대해 컴포넌트에의 유체 도포는 항상 플레이스먼트 사이클 내에 완료될 수 있다. 완전히 단일의 머신 플레이스먼트 사이클 내에 있는 컴포넌트에의 유체 도포를 유지함으로써, 컴포넌트 플레이스먼트 머신의 스루풋은 영향받지 않을 수 있고 전반적인 플레이스먼트 머신의 스루풋은 온-더-하우징 유체 도포 스테이션을 포함하지 않는 종래기술의 유사한 머신에 비해 개선될 수 있다.
이제 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 단계를 예시하는 흐름도(500)가 도시되어 있다. 그 방법(500)은 우선 인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축을 따라 이동하도록 적응되고 프레임이 회전가능하게 부착된 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 프레임은 그 위에 배치된 복수의 픽 앤 플레이스 헤드를 갖는다. 더욱, 그 방법은 하우징에 부착되고 컴포넌트에 유체를 도포하도록 적응된 유체 도포 스테이션을 제공하는 단계를 포함함을 이해해야 한다. 그 방법(500)을 수행하는데 사용된 요소의 실시예의 설명은 여기 위에서 찾아볼 수 있다.
그 방법은 픽 앤 플레이스 헤드(106) 중 하나로 컴포넌트의 공급부로부터 컴포넌트(214)를 픽업하는 단계(502)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 픽업은 회전가능한 프레임(104) 상에 장착된 노즐(110)로 성취될 수 있다. 이 단계에서, 회전가능한 프레임(104)은 우선 픽 스테이션(203)으로 이동될 수 있고 노즐(110)은 내려질 수 있고 컴포넌트(214)는 픽업될 수 있다. 이 단계는 멀티-헤드 회전가능한 프레임(104) 상에 있을 수 있는 픽 앤 플레이스 헤드(106)의 수에 대해서 반복가능하다.
컴포넌트 픽킹이 시작된 후에, 유체가 도포될 필요가 있는지를 결정하는 질의 단계(504)가 수행될 수 있다. 그후, 유체가 도포될 필요가 있으면, 컴포넌트(214)는 단계(508)에서 온-더-하우징 스테이션(112)에 의해 유체가 도포되게 될 수 있다. 이것은, 예컨대, 다음 노즐(110)이 다음 컴포넌트(214)를 픽업하는 동안, 제1 컴포넌트(214)가 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에 도달할 때까지 일어날 수 있다. 일단 유체가 컴포넌트(214)에 도포되고 나면, 회전가능한 프레임(104)은 플레이스 스테이션(208)에서 조립되고 있는 인쇄 회로 기판(216) 위의 소망의 X-Y 좌표로 프로그램 제어 하에 이동될 수 있다. 노즐(110)은 그후 내려질 수 있고 단계(502)에서 이전에 픽업되었던 컴포넌트(214)는 이제 단계(510)에서 인쇄 회로 기판(216) 상으로 플레이싱될 수 있다.
대안으로, 컴포넌트 픽킹이 시작된 후에, 픽킹된 컴포넌트(214)를 유지하는 노즐(110)은 컴포넌트(214)가 이미징되는 카메라(202)로 진행할 수 있고 비젼 시스템(212)은 획득된 이미지를 프로세싱한다. 이 단계는 유체 도포 스테이션(112)에 대한 비젼 시스템(212)의 위치에 따라 유체 도포 단계(504) 전에든 후에든 일어날 수 있다. 대안의 실시예에 있어서, 하우징(102) 상에 장착된 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)을 갖는 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)은 프로그래밍된 서로 다른 유체 도포 옵션을 가질 수 있다. 대안의 실시예에 있어서, 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)에 의해 픽 앤 플레이스 되고 있는 컴포넌트(214)는 물리적으로 너무 커서 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에 의해 수용될 수 없을 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 컴포넌트 플레이스먼트 머신(200)은 자동으로 종래기술의 거동으로 되돌아가서 각각의 과대 컴포넌트에 유체가 도포되게 될 수 있는 전형적인 종래기술의 유체 도포 스테이션으로 X 및 Y 축을 따라 하우징(102)을 이동시킬 수 있다.
하나의 특정 경우에 있어서, 도포되는 유체는 플럭스일 수 있다. 그렇지만, 접착제 또는 다른 침윤제와 같은 다른 유체가 도포될 수도 있다. 예컨대, 가압 컨테이너에 저장될 수 있는 스프레이 접착제가 도포될 필요가 있을 수 있다. 그 경우에, 보틀(414)은 가압 컨테이너에 의해 대체될 수 있고, 레버 아암(416)은 컴포넌트(214)가 온-더-하우징 유체 도포 스테이션(112)에서 제 위치에 있을 때 가압 컨테이너가 접착제를 뿌리게 하는 수단으로 대체될 수 있고, 볼트(402), 롤러(404), 스프링(406) 및 슈(412)는 필요치 않을 수 있다.
더 나아가, 그 방법(500)은 픽킹, 유체 도포, 및 추가적 컴포넌트의 플레이싱을 반복하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적 컴포넌트의 픽킹은 이전에 픽업된 컴포넌트(214)의 유체 도포 단계 동안 실질적으로 성취될 수 있다. 더 나아가, 원래의 픽업된 컴포넌트(214)의 플레이싱 단계는 추가적 컴포넌트에 대한 유체 도포 단계 동안 성취될 수 있다. 더 나아가, 그 방법(500)은 유체 도포 스테이션(112)으로의 더 용이한 접근을 위해 하우징(102)으로부터 유체 도포 스테이션(112)을 제거하고 유체 도포 스테이션을 하우징에 재부착하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예들의 요소들은 단수형태로 소개되었다. 이러한 글귀는 요소의 하나 이상이 존재함을 의미하려는 것이다. 용어 "포함하는" 및 "갖는" 및 그 파생어는 열거된 요소 이외에 부가적인 요소가 있을 수 있도록 포괄적인 것으로 의도된다. 적어도 2개의 항목의 열거로 사용될 때의 접속사 "또는"은 어느 항목이든 항목의 조합이든 의미하려는 것이다. 용어 "제1" 및 "제2"는 요소를 구별하도록 사용되고, 특정 순서를 나타내려 사용되는 것은 아니다.
본 발명이 단지 제한된 수의 실시예와 결합하여 상세하게 설명되었지만, 본 발명이 그러한 개시된 실시예에 한정되는 것은 아님을 쉽게 이해해야 한다. 그보다는, 본 발명은 지금까지 설명되지는 않았지만 본 발명의 취지 및 범위와 상응하는 어떠한 수의 변형, 개조, 대체 또는 균등한 배열도 편입하도록 수정될 수 있다. 부가적으로, 본 발명의 다양한 실시예가 설명되었지만, 본 발명의 태양은 설명된 실시예의 일부만을 포함할 수도 있음을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명은 이상의 설명에 의해 제한되는 것으로 보이려는 것이 아니고 첨부된 청구항의 범위에 의해서 제한될 뿐이다.

Claims (20)

  1. 컴포넌트 플레이스먼트 머신(component placement machine)으로서,
    인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축으로 이동하도록 적응되어 있는 이동가능한 하우징을 포함하되, 상기 하우징은
    컴포넌트를 픽업하고 상기 컴포넌트를 상기 인쇄 회로 기판 상에 플레이싱하도록 구성된 적어도 하나의 픽 앤 플레이스 헤드(pick and place head)를 갖는 회전가능한 프레임; 및
    상기 픽 앤 플레이스 헤드에 의해 픽업된 후에 그리고 상기 인쇄 회로 기판 상에 플레이싱되기 전에 상기 컴포넌트에 유체를 도포하도록 구성된 유체 도포 스테이션을 포함하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션은 유체의 풀(pool)을 보유하도록 구성된 하우징을 포함하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션은 복수의 롤러 상의 상기 하우징 내에 하우징되는 벨트를 포함하고, 상기 벨트는 상기 유체의 풀에 부분적으로 위치하되, 상기 벨트는 상기 컴포넌트에 유체를 도포하도록 구성된 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  4. 제3항에 있어서, 유체 도포 스테이션은 상기 벨트를 회전시키도록 상기 복수의 롤러 중 적어도 하나를 회전시키도록 구성되는 모터 및 액슬을 포함하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  5. 제3항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션은 상기 벨트의 내측 표면으로부터 상기 유체를 제거하도록 구성되는 와이퍼, 및 상기 컴포넌트에 상기 유체를 도포하도록 구성되는 벨트의 외측 표면 상의 상기 유체를 레벨링하도록 구성된 닥터 블레이드를 더 포함하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션은 상기 하우징에 착탈가능하게 부착되는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회전가능한 프레임은 복수의 픽 앤 플레이스 헤드를 포함하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  8. 제7항에 있어서, 제1 픽 앤 플레이스 헤드에 의해 픽업된 제1 컴포넌트에 상기 유체 도포 스테이션에 의해 유체가 도포되면서 별개의 픽 앤 플레이스 헤드가 추가적 컴포넌트를 픽킹하는 것인 컴포넌트 플레이스먼트 머신.
  9. 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법으로서, 상기 방법은
    (a) 픽 앤 플레이스 헤드가 위에 배치된 프레임이 부착되고 인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축을 따라 이동하도록 적응된 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신을 제공하는 단계;
    (b) 상기 컴포넌트에 유체를 도포하도록 적응되고 상기 하우징에 근접한 유체 도포 스테이션을 제공하는 단계;
    (c) 픽 위치로 상기 하우징을 이동시키는 단계;
    (d) 상기 픽 앤 플레이스 헤드를 사용하여 컴포넌트의 공급부로부터 상기 컴포넌트를 픽킹하는 단계;
    (e) 소정의 위치로 상기 하우징을 이동시키는 단계;
    (f) 픽킹된 상기 컴포넌트에 유체를 도포하는 단계; 및
    (g) 상기 유체가 도포된 픽킹된 상기 컴포넌트를 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 소정 위치에 플레이싱하는 단계를 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 유체 도포 단계(f)는 상기 이동시키는 단계(e) 및 상기 플레이싱하는 단계(g) 중 적어도 하나 동안 완전히 성취되는 것인, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션의 벨트를 회전시키는 단계를 더 포함하되, 상기 벨트는 단계(f)에서 상기 유체를 픽킹된 상기 컴포넌트에 도포하도록 구성된 것인, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션으로의 더 용이한 접근을 위해 상기 하우징으로부터 상기 유체 도포 스테이션을 제거하는 단계 및 상기 하우징에 상기 유체 도포 스테이션을 재부착하는 단계를 더 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    픽킹된 상기 컴포넌트에 유체가 도포될 필요가 있는지 결정하는 단계; 및
    상기 유체의 도포를 필요로 한다고 결정된 픽킹된 컴포넌트들에 대해서만 단계(g)를 수행하는 단계를 더 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 프레임 상에 복수의 픽 앤 플레이스 헤드를 제공하는 단계; 및
    추가적 컴포넌트에 대해 적어도 단계(d), (e) 및 (g)를 반복하는 단계를 더 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  15. 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법으로서, 상기 방법은
    (a) 복수의 픽 앤 플레이스 헤드가 위에 배치된 프레임이 회전가능하게 부착되고 인쇄 회로 기판 위에서 X 및 Y 축을 따라 이동하도록 적응된 하우징을 포함하는 컴포넌트 플레이스먼트 머신을 제공하는 단계;
    (b) 상기 하우징에 부착되고 상기 컴포넌트에 유체를 도포하도록 적응된 유체 도포 스테이션을 제공하는 단계;
    (c) 상기 복수의 픽 앤 플레이스 헤드 중 적어도 하나를 사용하여 컴포넌트의 공급부로부터 상기 컴포넌트를 픽킹하는 단계;
    (d) 픽킹된 상기 컴포넌트에 유체를 도포하는 단계; 및
    (e) 상기 유체가 도포된 픽킹된 상기 컴포넌트를 상기 인쇄 회로 기판 상에 소정 위치에 플레이싱하는 단계를 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  16. 제15항에 있어서, 추가적 컴포넌트에 대해 단계(c) 내지 단계(e)를 반복하는 단계를 더 포함하되, 상기 유체 도포 단계(d)는 상기 추가적 컴포넌트의 상기 반복된 픽킹 단계(c) 중 적어도 하나 동안 성취되는 것인, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 플레이싱 단계(e)는 상기 추가적 컴포넌트에 대한 반복된 유체 도포 단계(d) 동안 성취되는 것인, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 유체 도포 단계(d)는 상기 유체 도포 스테이션에 의해 상기 컴포넌트에 상기 유체가 도포되도록 복수의 픽 앤 플레이스 헤드 중 적어도 하나를 뻗기 위한 수단을 포함하는 것인, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  19. 제15항에 있어서, 픽킹된 상기 컴포넌트에 유체가 도포될 필요가 있는지 결정하는 단계 및 상기 유체의 도포를 필요로 한다고 결정된 픽킹된 컴포넌트들에 대해서만 단계(g)를 수행하는 단계를 더 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 유체 도포 스테이션으로의 더 용이한 접근을 위해 상기 하우징으로부터 상기 유체 도포 스테이션을 제거하는 단계 및 상기 하우징에 상기 유체 도포 스테이션을 재부착하는 단계를 더 포함하는, 플레이스먼트 사이클 동안 컴포넌트에 유체를 도포하기 위한 방법.
KR1020137018391A 2010-12-15 2011-12-13 플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치 KR101893233B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/968,385 US8898893B2 (en) 2010-12-15 2010-12-15 Method and apparatus for applying fluid during a placement cycle
US12/968,385 2010-12-15
PCT/US2011/064536 WO2012082681A1 (en) 2010-12-15 2011-12-13 Method and apparatus for applying fluid during a placement cycle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130129240A true KR20130129240A (ko) 2013-11-27
KR101893233B1 KR101893233B1 (ko) 2018-08-29

Family

ID=46232757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137018391A KR101893233B1 (ko) 2010-12-15 2011-12-13 플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8898893B2 (ko)
JP (1) JP6023719B2 (ko)
KR (1) KR101893233B1 (ko)
CN (1) CN103299725B (ko)
DE (1) DE112011104380T5 (ko)
SG (1) SG191188A1 (ko)
WO (1) WO2012082681A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8898893B2 (en) * 2010-12-15 2014-12-02 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for applying fluid during a placement cycle
DE112013003227B4 (de) 2012-06-28 2023-06-22 Universal Instruments Corporation Montagemaschine, Bestückungsmaschine und Verfahren
DE112015000672T5 (de) 2014-02-07 2016-10-20 Universal Instruments Corp. Pick-and-Place-Bestückungskopf mit interner Unterdruck- und Luftdruckzuführung, System und Verfahren

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445313A (en) * 1992-08-04 1995-08-29 International Business Machines Corporation Solder particle deposition
JPH10233481A (ja) * 1997-02-17 1998-09-02 Samsung Electron Co Ltd ３次元積層型パッケージ素子の自動積層及びソルダリング装置並びにその製造方法
JP2003298291A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および電子部品実装装置
JP2004288796A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
US5345514A (en) * 1991-09-16 1994-09-06 General Electric Company Method for inspecting components having complex geometric shapes
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
EP1117287A4 (en) * 1998-09-25 2002-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd METHOD AND DEVICE FOR ASSEMBLING COMPONENTS
JP4167790B2 (ja) * 2000-03-10 2008-10-22 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装装置
JP4163452B2 (ja) * 2002-05-31 2008-10-08 松下電器産業株式会社 部品実装基板生産装置
JP2004111797A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 供給位置検出機能を有する電子回路部品供給装置および電子回路部品供給・取出装置
DE10258798A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US6879869B2 (en) * 2003-03-28 2005-04-12 Accu-Assembly Incorporated Placement of electronic components
US7188409B2 (en) * 2003-10-31 2007-03-13 Universal Instruments Corp. Method for rejecting component during a placement cycle
US8898893B2 (en) * 2010-12-15 2014-12-02 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for applying fluid during a placement cycle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445313A (en) * 1992-08-04 1995-08-29 International Business Machines Corporation Solder particle deposition
JPH10233481A (ja) * 1997-02-17 1998-09-02 Samsung Electron Co Ltd ３次元積層型パッケージ素子の自動積層及びソルダリング装置並びにその製造方法
JP2003298291A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および電子部品実装装置
JP2004288796A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112011104380T5 (de) 2013-11-21
WO2012082681A1 (en) 2012-06-21
CN103299725A (zh) 2013-09-11
JP2014504012A (ja) 2014-02-13
US20120152358A1 (en) 2012-06-21
JP6023719B2 (ja) 2016-11-09
SG191188A1 (en) 2013-07-31
CN103299725B (zh) 2017-06-23
KR101893233B1 (ko) 2018-08-29
US8898893B2 (en) 2014-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7488283B2 (en) Circuit-substrate-related-operation performing apparatus, and method of supplying constituent element to the apparatus
JP4243137B2 (ja) 電子部品装着方法
KR20130129240A (ko) 플레이스먼트 사이클 동안 유체를 도포하기 위한 방법 및 장치
JP6022763B2 (ja) 対回路基板作業機
JP2008060249A (ja) 部品実装方法および表面実装機
JP2006324395A (ja) 表面実装機
US10952360B2 (en) Component mounter and component holder imaging method
JP2006019380A (ja) 液剤転写状態検査方法、液剤転写状態検査装置及び表面実装機
JP2001320159A (ja) 電子部品の実装方法および表面実装機
JP4781945B2 (ja) 基板処理方法および部品実装システム
JP2007214494A (ja) マーク認識方法および表面実装機
JP2009146945A (ja) 基板支持方法、基板支持装置、バックアップピン引出し治具、部品実装装置、塗布装置及び基板検査装置
KR101815050B1 (ko) 부품 실장기
JP2006073959A (ja) 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置
JP6963021B2 (ja) 対基板作業システム
JP5726581B2 (ja) 電子部品リペア機および生産ライン
JP2008034758A (ja) 部品実装装置
JP2006272292A (ja) 粘性流体塗布装置
JP2008166547A (ja) 表面実装機および表面実装機の制御方法
JP2008091733A (ja) 部品実装装置
JP4322634B2 (ja) 表面実装機
KR100235455B1 (ko) 전자 부품 실장 장치
JP2004319943A (ja) 部品装着装置及び部品装着方法
JP7321637B2 (ja) ノズルメンテナンス方法、ノズル検査装置
JP6793050B2 (ja) 表面実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant