KR20130126957A - 표면성 및 접착성이 향상된 섬유 강화 복합 요소의 생산 및 수리 - Google Patents

표면성 및 접착성이 향상된 섬유 강화 복합 요소의 생산 및 수리 Download PDF

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Abstract

표면(3)에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법으로서, 상기 표면(3)에 용융된 수지의 층을 도포하는 단계로서, 상기 수지는 상기 표면으로부터 공기를 제거하고 상기 표면에서 냉각되었을 때 응고하여 상기 표면 위에 응고된 수지층(7)을 형성하는, 수지층 도포 단계와, 응고된 수지층 위에 복합 레이업(13)을 도포하는 단계와, 상기 수지를 가열 및 용융시키는 단계로서, 상기 복합 레이업이 용융된 수지에 침지된 다음, 수지가 경화됨으로써 라미네이트 층(19)을 형성하게 되는, 가열 및 용융 단계를 포함한다.

Description

표면성 및 접착성이 향상된 섬유 강화 복합 요소의 생산 및 수리{PRODUCTION AND REPAIR OF FIBRE REINFORCED COMPOSITE COMPONENTS WITH ENHANCED SURFACE AND ADHESION PROPERTIES}
본 발명은 유리 섬유 및 탄소 섬유와 같은 섬유로 강화된 열 경화성 수지로 형성되는 복합 요소의 생산 및 수리에 관한 것이다.
금속면 금형(metal faced tooling)은 우주 항공 및 자동차 부품, 예컨대, 자동차 보닛 및 다른 자동차 패널과 같은 복합 요소를 형성하기 위한 금형을 제공하는 데 사용된다. 일반적으로, 이러한 금속면 금형은 탄소 섬유 강화 뒤판으로 지지된 얇게 분사되거나 전기주조된 금속면층을 포함한다. 이러한 금형과 관련된 하나의 문제점은 금속층에 대한 손상이 금형을 무용지물로 만든다는 것이다. 불행하게도, 탄소 섬유 뒤판으로부터 금속층이 비교적 쉽게 박리된다. 그 이유는, 뒤판이 취성이 있는 라미네이트 수지로 주로 제조되므로, 얇은 금속층과 금속층을 지지하고 있는 탄소 섬유 복합 뒤판 사이의 접착력이 비교적 약하기 때문이다. 접착제와 페이스트를 시도하였으나, 파단점이 라미네이트와의 계면 밖으로 이동하는 결과만 얻었다. 이는 접착 성능을 향상시키기는 하지만, 문제점을 해소하지는 않는다. 계면과 불연속성의 문제점을 제거하고, 표면 거칠기와 진공 무결성 면에서 금속면 금형의 수명을 연장하는 데 도움이 될 것이기 때문에, 표면에서 직접 탄소 복합 뒤판에 대한 금속층의 접착력을 향상시킬 수 있는 것이 유리할 것이다. 이 접근법은 표면 접착이 표면 성능과 그에 따른 현장에서의 제품 성능을 향상시키는 많은 제품에 적합할 것이다.
접착 문제는 다른 분야에서도 발생하며, 특히, 우주 항공 복합 구조물에서, 특히, 손상된 섬유 강화 복합 패널의 수리 분야에서 발생한다. 이러한 복합 패널을 수리하는 일반적인 방법은 부품의 손상된 영역 위에 수지가 함침된 천의 형태로 된 패치를 도포하고, 높은 온도와 압력을 패치에 인가하여 손상된 영역에 대해 패치를 경화 및 접착하는 것이다. 손상된 영역에 대한 패치의 접착력을 증대시키기 위해 사용되는 일반적인 방법은 손상된 영역의 주변 영역을 조면화(roughen)하고 그 영역을 다시 챔퍼링(chamfer)함으로써, 라미네이트의 각 층을 라미네이트의 두께만큼 노출시키는 평탄하게 형성된 램프를 만들어 점진적인 하중 전달을 제공하고, 그에 따라 패치에 대해 우수한 기계적 결합을 제공하는 것이다. 챔퍼링된 표면과 상부에 추가된 패치에 대해 프라이머 또는 표면 처리가 실시된다. 이러한 기계적 결합의 문제점은 표면을 완전히 습윤화하기가 거의 불가능하며, 표면과 패치 사이에 공기가 갇힌다는 것이다. 그리고, 수분이 라미네이트를 통해 흡수되어 계면/표면 상의 결합부를 따라 연장하여 그 속으로 침투할 수 있으며, 이는 패치의 분리를 초래할 수 있다. 따라서, 먼저 챔퍼에 대한 접착력을 향상시킴으로써 패치의 접착을 개선하거나, 하중을 전달하기 위한 챔퍼 영역을 매우 작게함으로써 시간을 상당히 절감할 수 있는 것이 바람직할 것이다. 이는 접착력이 크게 향상되는 경우에 가능하다.
따라서, 본 발명의 목적은 인접한 표면과 섬유 강화 층의 접착성을 향상시키기 위한 방법을 제공하는 것이다.
이러한 사정을 감안하여, 본 발명은 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법을 제공하며, 상기 방법은, 상기 표면에 용융된 수지의 층을 도포하는 단계로서, 상기 수지는 상기 표면으로부터 공기를 제거하고 상기 표면에서 냉각되었을 때 응고하여 상기 표면 위에 응고된 수지층을 형성하는, 수지층 도포 단계와, 응고된 수지층 위에 복합 레이업(lay-up)을 도포하는 단계와, 상기 수지를 가열 및 용융시키는 단계로서, 상기 복합 레이업이 용융된 수지에 침지된 다음, 수지가 경화됨으로써 라미네이트 층을 형성하게 되는, 가열 및 용융 단계를 포함한다.
표면으로부터 공기를 제거하면, 표면과 라미네이트 층 사이의 계면에 에어 포켓이 거의 또는 전혀 잔류하지 않음으로써, 그들 사이의 접착력을 향상시키는 데 도움이 된다. 용융된 수지에 복합 레이업을 침지시키는 것도 복합 레이업 내에 갇혀 잔류하고 있는 모든 공기를 배출시키는 데 도움이 된다. 이에 따라, 라미네이트 층이 불연속적이지 않고 연속적으로 형성될 수 있다.
또한, 용융된 수지와 함께 나노입자를 도포함으로써 본 발명에 따라 접착성이 더 향상될 수 있으며, 수지 내에 포함된 나노입자의 상당 부분이 상기 표면을 향해 유도되어 상기 표면과 그 부근에 집중된다.
나노입자는 표면에 도포되는 수지와 미리 혼합될 수 있다. 대안적으로, 처음에 수지를 표면에 도포한 다음, 수지가 액상일 때 수지에 나노입자를 분포시킬 수도 있다. 수지에 나노입자를 더 분포시킴으로써 표면에 또는 그 부근에 나노입자를 집중시키기 위해, 진동 수단이 사용될 수 있다.
수지에 추가되는 나노입자의 양은 수지에 대해 2 중량% 미만인 것이 바람직하다. 더 많은 양의 나노입자가 추가되면, 수지가 액체보다는 페이스트에 더 가까운 작용을 하게 된다. 이는 수지 "페이스트"와 표면 사이에 공기가 갇히는 것을 방지하면서, 표면에 대한 수지층의 도포를 더 어렵게 만들 것이다. 농도가 낮은 나노입자와 혼합된 수지를 도포하면, 수지가 표면 상에 층으로 이동, 분사 및 증착될 수 있다. 수지에 복합 레이업을 후속하여 침지시키면, 수지층과 표면 사이의 계면에서 표면을 향해 유도되어 그 부근에 집중되는 나노입자로부터 수지를 필터링하고 분리시키는 역할을 한다. 표면에 또는 그 부근에서의 나노입자의 이러한 농도는 페이스트와 동일하지만, 페이스를 도포하는 어려움이 없고 불연속성도 없다. 따라서, 라미네이트 층이 접착되는 표면으로부터 사실상 라미네이트 층의 외면까지 항상 연속적으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 결합부와 층들 사이에 어떠한 불연속도 없으면서 강도와 내충격성이 높은 무공극 라미네이트가 형성된다.
"프리팩"으로도 알려져 있는 복합 레이업이 하나 이상의 섬유 다발층들로부터 형성될 수 있다. 복합 레이업은, 복합 레이업이 용융된 수지층으로 침지될 때 표면을 향한 나노입자를 유도를 돕기 위해, 적어도 하나의 나노입자 제어층을 더 포함할 수 있다. 나노입자 제어층은, 예컨대, "케블라(Kevlar)(듀퐁(DuPont)사의 등록 상표)" 베일로 알려진 파라-아라미드 합성 섬유 형태이거나, 복합 레이업의 제어 메커니즘 형성부의 다른 형태일 수 있다.
표면은 금속면 금형의 금속층의 내면에 의해 제공될 수 있다. 대안적으로, 표면은 손상된 섬유 강화 복합 패널의 표면일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이러한 응용예에 한정되지 않고, 접착력 향상이 요구되는 다른 응용예도 예상할 수 있다.
바람직하게, 용융된 수지는 분사 공정을 통해 표면에 도포될 수 있으며, 표면에 대해 수지의 도포하는 장점은 표면에 바로 인접한 에어 포켓의 형성을 최소화하거나 완전히 제거한다는 것이다. 수지는 분사 공정을 위해 분말 형태로 공급될 수 있다. 분사 공정 중에, 분말 수지는 용융되어 표면 위로 떨어지며, 이에 따라, 표면에 대해 갇힌 모든 공기를 제거하여 표면 위에 완성된 수지층을 형성한다. 그러나, 도포기 패드에 의한 펌핑으로 또는 롤러로, 또는 브러쉬 또는 다른 수단을 이용하여 수동으로 수지를 도포할 수 있을 것으로도 예상된다.
공지의 방법을 이용하여 수지를 용융시킨 다음 경화시키기 위해 열과 압력을 복합 레이업과 수지층에 인가할 수 있다. 예컨대, 본 출원인의 호주 특허 번호 제697678호, 제2001237133호 및 제2002227779호에는 복합 레이업 패치를 압밀하여 경화시키기 위해 높은 압력과 온도의 유체가 압력 챔버를 통해 순환하는, 변위가능한 당접면을 가진 압력 챔버를 이용한 장치가 개시되어 있다.
본 발명이 적용될 수 있는 표면들이 연마 및 연삭 후 평활하게 보일 수 있지만, 이 표면들은 사실 나노스케일에서 매우 거칠다. 따라서, 표면과 수지 사이의 계면으로 유도되어 집중되는 나노입자의 제공이 표면과 결합하는 키인(key in) 역할을 하며, 이에 따라, 표면과 수지 사이의 유효 접착력이 향상된다. 라미네이트 층과 표면 사이의 전단 강도 향상으로 인해, 접착력이 10배 증대될 수 있을 것으로 예상된다.
나노입자는 탄소, 실리콘, 금속 또는 다른 유전체 및 반도체 재료를 포함하는 다양한 여러 가지 재료로 형성될 수 있다. 용어 "나노입자"는 작은 유리 극세사 또는 다이아몬드 더스트인 침상체(spicules)와 같은 나노 스케일이 아닌 입자들을 포함한다. 그래핀 또는 세장형 나노튜브를 형성하기 위해 탄소가 일반적으로 사용된다. 이러한 그래핀 또는 탄소 나노튜브는, 그래핀과 탄소 나노튜브의 비교적 높은 열 전도성 때문에, 표면과 인접한 라미네이트 층 간의 열 전달 속도를 잠재적으로 향상시킬 수도 있다. 다이아몬드 더스트의 첨가도 열 전달 특성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 첨부도면을 참조하여, 본 발명을 더 설명하는 것이 편리할 것이다. 본 발명의 다른 실시예도 가능하므로, 첨부도면의 특수성이 본 발명의 상술한 설명의 일반성을 대체하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 제1 단계에 따른 금형 및 수지층의 개략적인 부분 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 후속 단계를 나타내는 도 1의 금형 및 수지층의 개략적인 부분 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 최종 단계를 나타내는 금형 및 완성된 라미네이트 층의 개략적인 부분 측단면도이다.
도면들은 본 발명에 따라 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법의 다양한 단계들을 도시하고 있다. 본 발명은 섬유 강화 복합 패널의 수리 또는 다른 응용예에서도 동일하게 응용될 수 있으나, 금속면(metal faced) 금형의 제조에 있어서의 그 응용을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1을 먼저 참조하면, 금속면 금형의 금속층(1)이 도시되어 있다. 금속층(1)은 금형 표면을 제공하는 외면(5)을 구비하고 있다. 금속층(1)은 최종적으로 완성된 금형에서 탄소 섬유 강화 라미네이트 층에 접착되어야 하는 내면(3)도 구비하고 있다.
본 발명의 예비 단계는 내면(3) 위에 수지층을 도포하는 단계를 포함한다. 분사 장치를 이용하여 수지가 도포될 수 있는데, 이는 금형 내면(3)과 수지층(7) 사이의 계면에 공기 버블이 거의 또는 전혀 형성되지 않도록 보장하는데 도움이 되기 때문이다. 수지층(7)을 형성하기 위해 다양한 각종 수지가 사용될 수 있는데, 중요한 기준은 수지가 일반적으로 실온에서는 고체이며, 표면(3)에 도포될 수 있도록 경화되지 않고 액상으로 용융될 수 있어야 한다는 것이다.
따라서, 수지가 내면(3)에 도포된 후, 수지는 수지층(7)으로 응고된다. 수지층(7)에는 (점선으로 개략적으로 나타낸) 나노입자(9)가 분포하게 된다. 나노입자(9)는 표면(3)에 도포되기 전에 용융된 수지와 미리 혼합될 수 있다. 대안적으로, 나노입자(9)는 수지층(7)이 아직 액상일 때 수지층 위에 분포될 수 있다. 수지층(7)에서 나노입자(9)의 재분포를 돕기 위해 진동 수단(미도시)이 사용될 수도 있다.
수지층(7)이 응고되면, 나노입자 제어층(11)이 수지층(7) 위에 배치될 수 있다. 이 제어층(11)의 기능에 대해서는 후술하기로 한다. 그 다음, 제어층(11) 위에 "프리팩(pre pack)"으로도 알려져 있는 복합 레이업(13)이 배치된다. 이 프리팩(13)은 하나 이상의 섬유 다발층(15)들로 형성될 수 있다. 라미네이트를 통한 수지/공기 흐름을 중단시킬 정도로 많지는 않지만 라미네이터를 완전히 습윤화시킬 정도로 소량 또는 다량의 수지를 도포함으로써, 이 섬유 다발층(15)들이 함께 유지될 수 있다. 층(15)들 사이에 이러한 양의 용융된 수지를 사용하는 목적은, 응고되었을 때 프리팩을 함께 유지하고, 용융되었을 때 라미네이트를 완전히 습윤화하기 위한 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다음 단계에서, 진공 백(17)이 프리팩(13) 위에 배치되고, 진공 백(17) 아래로부터 공기가 추출되어 프리백(13)으로부터 대부분의 공기를 인출하여 밀집시킨다.
도 3은 본 발명에 따른 다음 단계를 도시하고 있으며, 여기서는 열과 압력이 수지층(7)과 프리팩(13)에 인가된다. 본 출원인은 호주 특허 번호 제697678호, 제2001237133호 및 제2002227779호에 예시된 바와 같은 섬유 강화 복합 요소를 생산 및 수리하기 위한 다양한 방법과 장치를 개발하였다. 프리팩(13)과 수지층(7)에 열과 압력을 인가하기 위해 다른 전통적인 방법의 사용도 예상할 수 있다.
도 3을 참조하면, 수지층(7)에 열이 인가될 때, 수지 용융물과 프리팩(13)이 하방으로 강제되어 지금 용융된 수지층(7) 내부로 침습된다. 나노입자 제어층(1)도 금형의 내면(3)을 향해 하방으로 강제된다. 이 제어층(7)이 용융된 수지로부터 나노입자(9)를 "필터링"하는 역할을 하며, 이에 따라, 나노입자(9)가 내면(3)과 수지(7) 사이의 계면에 집중된다. 나노입자(9)들 중 일부가 제어층(7)을 통과하여 프리팩(13)으로 이동할 수 있다. 이 나노입자(9)들은 완성된 섬유 강화 라미네이트 층(19)을 내면(3)에 대해 대체로 측방향으로 강화하는 것을 돕는다. 그러나, 나노입자(9)의 대부분은 표면(3)에 인접한 영역에 집중될 것이다. 또한, 나노입자 제어층(11)을 사용하지 않는 대신, 프리팩(13) 자체가 표면으로 나노입자를 유도하는 역할을 하는 것도 예상할 수 있다. 이 단계에서 수지에 인가되는 열이 수지를 완전히 경화시킴으로써, 완성된 섬유 강화 라미네이트 층(19)을 형성한다.
내면(3) 부근에서 나노입자(9)의 집중은 지금 경화된 섬유 강화 복합층을 내면(3)에 결합시키는 역할을 함으로써, 금속층(1)에 대한 완성된 섬유 복합 라미네이트 층(19)의 접착성을 향상시킨다.
또한, 나노입자(9)는, 특히, 열 전도성이 매우 높은 그래핀 또는 탄소 나노튜브가 사용될 경우, 내면(3)과 인접한 라미네이트 층(19) 사이의 열 전달을 개선하는 역할도 한다.
당업자에게는 자명한 변형과 변경이 첨부된 특허청구범위에 청구된 바와 같은 본 발명의 범위 내에 포함된다.

Claims (11)

  1. 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법으로서,
    상기 표면에 용융된 수지의 층을 도포하는 단계로서, 상기 수지는 상기 표면으로부터 공기를 제거하고 상기 표면에서 냉각되었을 때 응고하여 상기 표면 위에 응고된 수지층을 형성하는, 수지층 도포 단계와,
    응고된 수지층 위에 복합 레이업을 도포하는 단계와,
    상기 수지를 가열 및 용융시키는 단계로서, 상기 복합 레이업이 용융된 수지에 침지된 다음, 수지가 경화됨으로써 라미네이트 층을 형성하게 되는, 가열 및 용융 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    용융된 수지와 함께 나노입자를 도포하는 단계를 더 포함하며, 적어도 수지 내에 포함된 나노입자의 상당 부분이 상기 표면을 향해 유도되어 상기 표면과 그 부근에 집중되는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    나노입자가 도포되기 전에 수지와 미리 혼합되는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    수지층을 도포한 후 수지층 상에 나노입자를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    나노입자의 분포를 용이하게 하기 위해 수지가 용융되어 있을 때 수지를 진동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  6. 선행항들 중 어느 한 항에 있어서,
    수지가 표면에 분사되는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  7. 선행항들 중 어느 한 항에 있어서,
    표면을 향한 나노입자의 유도를 돕기 위해 복합 레이업을 구비한 적어도 하나의 나노입자 제어층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    나노입자 제어층이 케블라(듀퐁(DuPont)사의 등록 상표) 베일인 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  9. 선행항들 중 어느 한 항에 있어서,
    수지에 2 중량% 미만의 나노입자가 추가되는 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  10. 선행항들 중 어느 한 항에 있어서,
    표면은 금속면 금형의 금속층의 내면인 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면은 섬유 강화 복합 패널의 손상된 표면인 것을 특징으로 하는 표면에 섬유 강화 라미네이트 층을 결합하는 방법.
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