KR20130112704A - Ptc 디바이스 및 그것을 갖는 2차 전지 - Google Patents
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Abstract
PTC 디바이스 및 2차 전지를 갖고서 이루어지는 전지 팩 및 건전지형의 2차 전지와 같은 전기 디바이스를 보다 컴팩트하게 할 수 있는 PTC 디바이스를 제공한다. PTC 디바이스는, (1) (A) (a1) 도전성 필러 및 (a2) 폴리머 재료를 포함해서 이루어지는 층 형상 폴리머 PTC 요소, 및 (B) 폴리머 PTC 요소의 양측의 표면에 배치된 금속 전극을 갖고서 이루어지는 PTC 소자, 및 (2) 적어도 일부분이 PTC 소자의 금속 전극 상에 위치하고, 도전성 재료에 의해 금속 전극에 접속된 리드를 갖고서 이루어지고, 상기 도전성 재료의 노출 부분은, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료를 포함하여 이루어지는 보호 부재에 의해 덮어져 있다.
Description
본 발명은, PTC 디바이스 및 그것을 갖고서 이루어지는 전기 디바이스, 예를 들면 2차 전지에 관한 것이다.
도전성 필러 및 폴리머 재료를 포함해서 이루어지는 층 형상 폴리머 PTC 요소와, 층 형상 폴리머 PTC 요소의 양측의 표면에 배치된 금속 전극을 갖고서 이루어지는 폴리머 PTC 소자가 여러 가지 전기 디바이스에 있어서 사용되고 있다. 예를 들면, 휴대 전화의 2차 전지를 충전할 때의 과충전 등의 문제를 방지하기 위해서, 2차 전지를 충전하는 회로에서는, 그러한 PTC 소자가 회로 보호 소자로서 이용되고 있다. 이 PTC 소자는 리드를 개재해서 보호 회로 내에 배치되고, PTC 소자 및 리드를 갖고서 이루어지는 PTC 디바이스 및 보호 회로는, 2차 전지의 정극 단자의 외측에 배치되고, 이들이 일체가 되어서 전기 디바이스를 구성하여, 소위 「전지 팩」으로서 이용되고 있다. 전기 장치는, 전지 팩을 내장하기 때문에, 만약에 내장하는 전지 팩을 보다 컴팩트하게 할 수 있으면, 전기 장치를 보다 컴팩트하게 할 수 있다.
한편, 건전지형의 여러 가지의 2차 전지가 이용되고 있다. 이 2차 전지 중에서, 예를 들면 단 3형 또는 단 4형의 경우, 그것이 차지하는 체적을 크게 하는 데 제약이 있기 때문에, PTC 소자가 배치되어 있지 않다.
그러한 건전지형의 2차 전지의 예로서 니켈 수소전지를, 그 내부 구조를 아는 바와 같이, 도 1에 단면도로 모식적으로 나타낸다. 이 전지(100)에서는, 정극(102)에 수산화 니켈을, 부극(104)에 수소 흡장 합금을 사용하고, 이들의 전극의 사이에 세퍼레이터 및 전해액이 존재한다. 예를 들면 방전시에는, 합금에 흡장되어 있는 수소가 전자를 방출하여, 수소 이온이 전해액 중을 부극으로부터 정극으로 이동한다. 정극은 정극 탭(106)에 접속되고, 이것이 밀봉판(108)을 개재하여 정극 단자(110)에 접속되어 있다.
사용되고 있는 전해액은, 알칼리를 기제(基劑)로 하는 것이며, 거기에는 예를 들면 수산화 칼륨과 같은 칼륨염이 포함되어 있다. 다른 알칼리로서, 나트륨, 리튬 등 여러 가지의 염이 사용되어 있는 경우도 있다. 이러한 알칼리는, 일반적으로 부식성이며, 정극 탭은, 그러한 알칼리의 분위기에 노출되게 된다. 따라서, 정극 탭에 이용하는 재료로서는, 알칼리에 의한 부식에 대하여 내성을 갖는 것을 선택할 필요가 있다. 예를 들면, 정극 탭의 재료로서 니켈이 사용되고 있다. 니켈은 알칼리 분위기에서는 부동체를 형성한 결과, 부식에 대한 내성을 갖는다.
발명자가, PTC 디바이스, PTC 디바이스 및 2차 전지를 갖고서 이루어지는 전지 팩 및 건전지형의 2차 전지와 같은 전기 디바이스를 보다 콤팩트한 것으로 하기위해, 예의 검토를 거듭한 결과, 전술한 건전지형의 2차 전지에서는, 그 정극 탭(106)이 존재하는 공간(112)(본 명세서에서는, 이 공간을 「정극 탭 공간」이라고 함)에 PTC 디바이스를 배치할 수 있다면, 2차 전지의 체적을 보다 작게 할 수 있는 것을 상도했다. 또한, 전지 팩에서는, 2차 전지의 외측에 배치되어 있는 PTC 디바이스를 2차 전지의 내부에 배치하는 것이 가능하다면, 전지 팩의 체적을 보다 작게 할 수 있는 것을 상도했다.
그러나, 정극 탭 공간에 PTC 디바이스를 배치하기 위해서는, 혹은 전지 팩의 2차 전지 내에 PTC 디바이스를 배치하기 위해서는, 상술한 바와 같은 알칼리에 의한 부식을 고려할 필요가 있다. 이것에 대해서, 다시 검토를 거듭한 결과, PTC 디바이스를 구성하는 여러 가지 요소 중, 2차 전지의 전해액에 포함되는 알칼리에 의해, 부식 등의 악영향을 받기 쉬운 부분을, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료로 덥음으로써, 그러한 악영향을 최소한으로 억제할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명의 PTC 디바이스에 이르렀다.
따라서, 제1 요지에 있어서, 본 발명은,
(1) (A) (a1) 도전성 필러, 및
(a2) 폴리머 재료
를 포함해서 이루어지는 층 형상 폴리머 PTC 요소,
(B)폴리머 PTC 요소의 양측의 표면에 배치된 금속 전극을 갖고서 이루어지는 PTC 소자, 및
(2)적어도 일부분이 PTC 소자의 금속 전극 위에 위치하고, 도전성 재료에 의해 금속 전극에 접속된 리드
를 갖고서 이루어지고, 상기 도전성 재료의 노출 부분은, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료를 포함해서 이루어지는 보호 부재에 의해 덮어져 있는 것을 특징으로 하는 PTC 디바이스를 제공한다.
본 발명의 PTC 디바이스를 구성하는 요소 중, PTC 소자는 주지이며, 본 발명에 있어서도, 그러한 PTC 소자를 이용할 수 있다. 리드는, PTC 소자를 소정의 회로에 전기적으로 접속하기 위해서 필요한 요소이며, 이것 자체도 주지이며, 본 발명에 있어서도, 그러한 리드, 예를 들면 니켈 리드, 니켈 도금 스텐리스리드, 니켈-철합금(코바르)리드 등을 이용할 수 있다.
또한, PTC 소자의 각 금속 전극과 각 리드를 접속하는 도전성 재료는, 이들을 전기적으로 접속할 수 있는 재료이면, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 발명에 있어서도, 그러한 도전성 재료를 이용할 수 있다. 예를 들면, 땜납, 땜납 페이스트, 도전성 접착제 등을 사용할 수 있다.
본 발명이 유용한 것은, 그러한 도전성 재료가, 전지를 구성하는 전해액, 특히 그것에 포함되는 알칼리 성분, 예를 들면 나트륨, 칼륨, 리튬 등의 알칼리 금속의 염 및/또는 이온에 의해 부식 등의 악영향을 받을 가능성이 있는 경우이다. 그러한 도전성 재료가, 예를 들면 주석, 아연, 납 등을 포함하는 경우이다. 본 발명은, 도전성 재료로서, 특히 땜납, 특히 납 프리 땜납, 예를 들면 주석, 은 및 구리의 합금 땜납, 주석 및 비스무트의 합금 땜납, 주석 및 인듐의 합금 땜납 등을 이용하는 경우에 특히 유용하다.
본 발명에 있어서, 「알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료」란, 알칼리 금속(특히 나트륨, 칼륨 및/또는 리튬)의 염 및/또는 이온을 일시적 또는 영구적으로 받아 들일 수 있는 재료를 의미한다. 그러한 재료는, 여러 가지 알려지고 있으며, 예를 들면 특정한 구조 및/또는 관능기를 갖는 크라운에테르류(예를 들면 시클로덱스트린), 그라임류 등을 예시할 수 있다.
예를 들면, 일본 특허 출원 공개 평6-28914호 공보(크라운에테르를 측쇄로서 갖는 폴리머), 일본 특허 출원 공개 제2003-187864호 공보(그라임, 크라운에테르), 일본 특허 출원 공개 제2002-241376호 공보(크라운에테르), 일본 특허 출원 공개 제2003-249367호 공보(크라운에테르), 일본 특허 출원 공개 제2005-63871호 공보(크라운에테르), 및 일본 특허 출원 공개 평6-13110호 공보(그라임, 크라운에테르, 크립턴드) 등에는, 리튬, 칼륨, 나트륨 등의 알칼리 금속의 이온 및/또는 염을 포착하는 재료가 개시되어 있다. 예를 들면, 여러 가지의 크라운에테르 구조를 형성하고, 필요에 따라 여러 가지의 관능기를 측쇄로 갖는 유기 고분자가 여러 가지 개시되어 있다.
또한, 이들의 특허 공개 공보의 내용은, 여기에서 참조함으로써, 본 발명의 과제를 해결하는 데 특별히 부적절한 경우를 제외하고, 본 명세서의 일부를 구성하는 것으로 한다.
이러한 「알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료」는, 도전성 재료의 상기 노출 부분에 보호 부재를 단체로 형성할 수 있는 경우도 있지만, 필요에 따라 다른 성분(예를 들면 수지와 같은 부형제, 용제 또는 가소제)과의 혼합물의 형태로 존재해도 된다. 보호 부재는, 어느 쪽의 적당한 형태 이어도 된다. 보호 부재는, 예를 들면 보호 코팅의 형태이어도 된다. 그 경우, 상술한 바와 같은 단체 또는 혼합물을 노출 부분을 피복하도록, 단체 또는 혼합물의 형태에 따라, 예를 들면 브러싱, 스프레이 등에 의해 적용한다.
다른 양태에서는, 상술한 바와 같은 단체 또는 혼합물로부터 필름을 얻고,이 필름에 의해 PTC 소자를 감싸고, 리드의 단부 만이 돌출하도록 해도 된다. 즉, 보호 부재는, PTC 소자를 감싸는 필름의 형태이면 된다. 또 다른 양태에서는, PTC 소자를 금형에 배치한 상태에서 용융 상태의 단체 또는 혼합물을 금형에 주입하는 인서트 성형에 의해, 노출 부분를 포함하여 PTC 소자의 대부분을 상술한 바와 같은 단체 또는 혼합물에 의해 포위해도 된다. 즉, 보호 부재는, PTC 소자를 포위하는, 전술한 바와 같은 단체 또는 혼합물의 성형 부재이어도 된다.
본 발명의 가장 넓은 요지에 있어서, 본 발명의 PTC 디바이스는, 「알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료」가 PTC 소자의 주위의 적어도 일부분을 덮도록 배치되어 있다. 즉, 그러한 일부분은, 전술한 바와 같이 도전성 재료의 노출 부분이어도 되고, 혹은 그러한 노출 부분이 아니어도 된다. 바람직한 양태로는, 적어도 노출 부분이 그러한 재료에 의해 덮어져 있다. 예를 들면, 실질적으로 노출 부분만, 혹은 노출 부분 및 그 주위의 부분이 그러한 재료에 의해 덮어져 있다. 물론, 리드의 단부분을 제외하고, 보호 부재가 PTC 소자 및 리드를 실질적으로 전부 덮고 있어서도 된다.
이러한 본 발명의 일 양태에서는, 상술한 바와 같은 단체 또는 혼합물의 입상물 또는 필름의 소편을 PTC 소자의 표면의 적어도 일부분, 바람직하게는 도전성 재료의 노출 부분 또는 그 근방, 혹은 노출부 부분 및 그 근방에 배치하고, 그렇게 배치한 입상물(혹은 분말) 또는 소편이 이동하지 않도록, 예를 들면 PTC 소자와 그것에 배치된 입상물 또는 소편이(전해질의 알칼리에 대하여 실질적으로 불활성인 수지의) 얇은 필름으로 함께 감싸진 상태에 있다(단, 리드의 단부분은 감고 있는 필름으로부터 돌출하고 있다). 이러한 양태에서는, PTC 소자에 접근하는 전해질의 알칼리를 포착하여, 도전성 재료에 접촉하는 것을 방지할 수 있으므로, 알칼리가 PTC 디바이스에 악영향을 끼치는 것을 미연에 억제할 수 있다.
이러한 본 발명의 여러 가지의 PTC 디바이스는, 2차 전지의 내부에, 특히 정극 탭 공간 내에 배치하여, 정극 탭으로서 기능할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 제2 요지에 있어서, 전기 디바이스로서의 2차 전지를 제공한다. 그러한 2차 전지는, 건전지형이어도 된다. 다른 양태에서는, PTC 디바이스를 외측에 포함하는 전지 팩의 형태이어도 된다. 또한, 보호 소자로서 본 발명의 PTC 디바이스를 사용할 수 있는 한, 그러한 PTC 디바이스를 포함하는 다른 전기 디바이스도 본 발명은 제공한다.
이 2차 전지는, 정극, 부극, 및 이들의 사이에 배치된 세퍼레이터 및 전해액을 갖고서 이루어지고, 정극과 정극 단자와의 사이에서 본 발명의 PTC 디바이스가, 보다 상세하게는 PTC 디바이스의 리드가, 이들에 직접 또는 간접적으로 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명의 2차 전지는, 건전지형이지만, 전술한 바와 같이 다른 양태에서는, 본 발명의 2차 전지는, 2차 전지의 외측에 보호 회로 및 본 발명의 PTC 디바이스를 갖는 전지 팩의 형태이어도 된다.
본 발명의 PTC 디바이스는, 전해질에 포함되는 알칼리에 의한 부식의 영향을 받기 쉬운, 도전성 재료의 노출 부분이, 「알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료」의 보호 부재에 의해 덮여져 있기 때문에, PTC 디바이스가 알칼리 분위기하에 배치되어도, 보호 부재가, 알칼리를 흡수 및/또는 포접하므로, 알칼리가 도전성 재료에 실질적으로 도달하는 것을 억제할 수 있으며, 그 결과, 도전성 재료의, 즉, PTC 소자의, 알카리에 의한 부식의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.
따라서, 2차 전지가 포함하는 전해액의 분위기하에 PTC 다바이스가 배치되는, 혹은 전해액과 PTC 디바이스가 우발적으로 접촉하다고 해도, PTC 디바이스가 받는, 전해질에 의한 악영향은 최소한으로 되어, PTC 디바이스는 회로 보호 소자로서 기능할 수 있다.
특히, PTC 디바이스를 2차 전지 내의 여분의 공간 내에 배치하는 경우, PTC 디바이스 때문에 필요한 공간을 절약할 수 있게 된다. 예를 들면, 전술한 2차 전지의 정극 탭 공간 내에 본 발명의 PTC 디바이스를 배치할 수 있다.
도 1은 내부 구조를 모식적으로 나타낸 2차 전지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 양태의 PTC 디바이스를 모식적 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 양태의 PTC 디바이스를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4은 본 발명의 또 다른 양태의 PTC 디바이스를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 PTC 디바이스를 갖는, 도 1에 나타낸 2차 전지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 양태의 PTC 디바이스를 모식적 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 양태의 PTC 디바이스를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4은 본 발명의 또 다른 양태의 PTC 디바이스를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 PTC 디바이스를 갖는, 도 1에 나타낸 2차 전지의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 양태의 PTC 디바이스를 도 2에 나타낸다. 도시한 PTC 디바이스(10)는, 도전성 필러 및 폴리머 재료를 포함해서 이루어지는 층 형상 폴리머 PTC 요소(12), 폴리머 PTC 요소의 양측의 표면(14 및 16) 상에 금속 전극(예를 들면 금속박 전극)(18 및 20)을 갖는 PTC 소자(22) 및 리드(24 및 26)를 갖고서 이루어진다.
리드(24)는, 금속 전극(18)의 일부분에 도전성 재료(28)에 의해 전기적으로 접속되고, 리드(26)는, 금속 전극(20) 상의 전체에 도전성 재료(30)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 그 결과, PTC 소자(22)에 있어서, 도전성 재료는, 보호 부재가 존재하지 않는 경우에는, 그 측면부(32)에서 노출하게 되는 부분을 갖는다.
본 발명의 PTC 디바이스(10)에서는, 그러한 도전성 재료의 노출 부분이 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료를 포함해서 이루어지는 보호 코팅(34)으로서의 보호 부재에 의해 덮어져 있다.
보호 코팅은, 어느 쪽의 형태이어도 되고, 도 2에 나타내는 양태에서는, 도전성 재료의 노출 부분으로서의 측면 부분 및 그 상측 및/또는 하측의 비교적 좁은 영역이 보호 코팅에 의해 덮어져 있다. 이러한 보호 코팅은, 노출 부분에 보호 코팅 형성 재료(예를 들면, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료를 포함해서 이루어지는 용액 또는 분산액)를 블러싱, 스프레이 등에 의해 적용하고, 필요에 따라, 그것을 건조함으로써 형성할 수 있다. 물론, 보호 코팅은, 리드의 단부분을 제외하고, PTC 소자 및 리드를 실질적으로 전부 덮고 있어서도 된다. 그 경우, 보호 코팅은, 후술하는 도 4의 필름(58, 60)과 실질적으로 동일한 형태이어도 된다.
도 3에, 본 발명의 다른 양태의 PTC 디바이스를 모식적으로 나타낸다. 도시한 양태에서는, PTC 디바이스(40)는, PTC 소자(42) 및 양측의 리드(44 및 46)를 갖고서 이루어지고, 이 PTC 디바이스는, 그 주위에 성형 부재(48)를 갖는다. 또한, 도시한 양태에서는, 간단히 하기 위해, PTC 소자(42)를 전체로서 도시하고, 또한, PTC 소자(42)와 리드(44, 46)와의 사이에 위치하는 도전성 재료의 도시는 생략하고 있다.
이러한 디바이스는, 리드를 접속한 PTC 소자를 금형에 인서트하고, 그 후, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료를 포함해서 이루어지는 성형 재료를 금형에 주입하여 고화하는 사출 성형을 실시함으로써, 도전성 재료의 노출 부분을 포함하는, PTC 소자(42)의 노출 표면을 보호 부재로서의 성형 부재(48)를 형성함으로써 제조할 수 있다. 단, 도 3에 도시한 바와 같이, 리드의 단부분에 대해서는, 성형 부재로부터 돌출한 상태로 되어 있다. 그 때문에, 사출 성형시에 PTC 소자의 리드의 단부분에는 성형 부재가 형성되지 않도록 금형에 인서트할 필요가 있다.
도 4에, 본 발명의 다른 양태의 PTC 디바이스(50)를 나타낸다. 도시한 양태에서는, PTC 디바이스는, PTC 소자(52) 및 양측의 리드(54 및 56)를 갖고서 이루어지고, 리드(54, 56)의 단부분이 돌출된 상태에서, 2매의 필름(58 및 60)의 사이에 PTC 소자가 끼워져 있다. 용이하게 이해할 수 있도록, 이 필름(58 및 60)은, 도전성 재료의 노출 부분를 포함해서, PTC 소자 및 리드의 노출 부분(단, 그 단부분을 제외함)의 노출 표면을 덮고, 본 발명의 PTC 디바이스의 보호 부재로서 기능할 수 있다. 또한, 도 3과 마찬가지로, 도시한 양태에서는, 간단히 하기 위해, PTC 소자(52)를 전체로서 도시하고, 또한, PTC 소자(52)와 리드(54, 56)와의 사이에 위치하는 도전성 재료의 도시는 생략하고 있다.
이러한 PTC 디바이스는, 도전성 재료에 의해 전기적으로 접속된 리드를 갖는 PTC 소자를, 리드의 단부분이 필름으로부터 돌출된 상태에서, 2매의 필름의 사이에 끼운 상태에서, 이들의 필름을 일체로 압착함으로써 제조할 수 있다.
도 5에, 본 발명의 PTC 디바이스를 내장한 본 발명의 2차 전지를, 도 1과 마찬가지로, 모식적으로 나타낸다. 도시한 양태에서는, 2차 전지(70)는, 정극 탭 공간(72) 내에 본 발명의 PTC 디바이스(74)를 갖고, 그 한쪽의 리드(76)의 일단이 밀봉판(78)을 거쳐서 정극 단자(80)에 접속되고, 다른 쪽의 리드(82)가 정극(84)에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다. 이렇게, 정극 탭 대신에 본 발명의 PTC 디바이스가 배치되어 있는 점을 제외하고, 본 발명의 2차 전지의 다른 부분은, 공지의 2차 전지와 동일해도 된다.
다른 양태에서는, 본 발명의 2차 전지는, 보호 회로를 그 외부에 갖고, 그리고, 2차 전지의 외측, 예를 들면 정극 단자의 외측에 배치된 본 발명의 PTC 디바이스를 갖고서 이루어진다. 이 경우, 그러한 2차 전지에서는, PTC 디바이스가 보호 회로 내에 배치되고, 이들이 일체로 되어서 2차 전지를 보호하도록 작용하고, 2차 전지, PTC 디바이스 및 보호 회로는, 전지 팩을 구성한다. 이렇게 PTC 디바이스가 2차 전지의 외부에 배치되는 경우이더라도, 2차 전지 내의 전해질이 약간 누설될 때에는, 전해질에 의한 도전성 재료에의 악영향을 억제할 수 있다.
본 발명의 PTC 디바이스는, 2차 전지 내부의 여분의 공간에 배치해도, 전지 내의 전해질에 의한 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.
10 : PTC 디바이스
12 : 폴리머 PTC 요소
14, 16 : 표면
18, 20 : 금속 전극
22 : PTC 소자
24, 26 : 리드
28, 30 : 도전성 재료
32 : 측면부
34 : 보호 코팅
40 : PTC 디바이스
42 : PTC 소자
44, 46 : 리드
48 : 성형 부재
50 : PTC 디바이스
52 : PTC 소자
54, 56 : 리드
58, 60 : 필름
70 : 2차 전지
72 : 정극 탭 공간
74 : PTC 디바이스
76 : 리드
78 : 밀봉판
80 : 정극 단자
82 : 리드
100 : 니켈 수소 전지
102 : 정극
104 : 부극
106 : 정극 탭
108 : 밀봉판
110 : 정극 단자
12 : 폴리머 PTC 요소
14, 16 : 표면
18, 20 : 금속 전극
22 : PTC 소자
24, 26 : 리드
28, 30 : 도전성 재료
32 : 측면부
34 : 보호 코팅
40 : PTC 디바이스
42 : PTC 소자
44, 46 : 리드
48 : 성형 부재
50 : PTC 디바이스
52 : PTC 소자
54, 56 : 리드
58, 60 : 필름
70 : 2차 전지
72 : 정극 탭 공간
74 : PTC 디바이스
76 : 리드
78 : 밀봉판
80 : 정극 단자
82 : 리드
100 : 니켈 수소 전지
102 : 정극
104 : 부극
106 : 정극 탭
108 : 밀봉판
110 : 정극 단자
Claims (8)
- (1) (A) (a1) 도전성 필러, 및
(a2) 폴리머 재료
를 포함해서 이루어지는 층 형상 폴리머 PTC 요소, 및
(B) 폴리머 PTC 요소의 양측의 표면에 배치된 금속 전극
을 갖고서 이루어지는 PTC 소자, 및
(2) 적어도 일부분이 PTC 소자의 금속 전극 상에 위치하고, 도전성 재료에 의해 금속 전극에 접속된 리드를 갖고서 이루어지고, 상기 도전성 재료의 노출 부분은, 알칼리를 흡수 또는 포접(包接)할 수 있는 재료를 포함해서 이루어지는 보호 부재에 의해 덮어져 있는 것을 특징으로 하는 PTC 디바이스. - 제1항에 있어서, 도전성 재료는, 주석을 포함해서 이루어지는 PTC 디바이스.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 알칼리를 흡수 또는 포접할 수 있는 재료는, 크라운에테르류인 PTC 디바이스.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 보호 부재는, 리드의 단부분이 돌출된 상태에서 PTC 소자 및 리드의 남은 부분을 포위하는 성형 부재의 형태인 PTC 디바이스.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 보호 부재는, 리드의 단부분이 돌출된 상태에서 PTC 소자 및 리드의 남은 부분을 포위하는 필름의 형태인 PTC 디바이스.
- 정극, 부극, 이들의 사이에 배치된 세퍼레이터 및 전해액을 갖고서 이루어지고, 정극과 정극 단자의 사이에서 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 PTC 디바이스가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 2차 전지.
- 제6항에 있어서, PTC 디바이스가 정극 탭 공간 내에 배치되어 있고, 건전지형인 2차 전지.
- 제6항에 있어서, 보호 회로와 함께 PTC 디바이스가 외측에 배치되어 있고, 전지 팩의 형태인 2차 전지.
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