KR20130099037A

KR20130099037A - 호일 전도체와 전도체 사이의 전기 접속을 위한 하우징

Info

Publication number: KR20130099037A
Application number: KR1020137006034A
Authority: KR
Inventors: 베른하르트 로일; 안드레아스 슈라릅
Original assignee: 쌩-고벵 글래스 프랑스
Priority date: 2010-08-09
Filing date: 2011-07-21
Publication date: 2013-09-05
Also published as: JP5710763B2; EP2603955A1; WO2012019893A1; BR112013001887A2; KR101660568B1; PL2603955T3; CN103038953B; US20130224990A1; MX2013001288A; EP2603955B1; BR112013001887B1; EA029574B1; CN103038953A; EP2418745A1; JP2013536550A; US9172191B2; ES2590129T3; EA201390227A1; PT2603955T

Abstract

본 발명은 전도체(4) 및 호일 전도체(1) 사이의 전기 접속을 가지는 하우징(7)에 관한 것이다. 호일 전도체(1)를 위한 하우징(7)의 입구 개구부(8)는 입구 개구부(8)가 외향으로 점점 확장하도록 입구 에지(9, 9')에서 적어도 일측이 라운딩 된다.

Description

호일 전도체와 전도체 사이의 전기 접속을 위한 하우징 {HOUSING FOR ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN A FOIL CONDUCTOR AND A CONDUCTOR}

본 발명은 호일 전도체와 전도체 사이의 전기 접속을 위한 하우징 뿐만 아니라 그 생산 방법에 관한 것이다.

때때로 "평판 전도체" 또는 "평판 밴드 전도체"라 불리는 가요성 호일 전도체는, 특히 한정된 공간 조건에서 가요성의 전기 접촉을 가능하게 하기 위해, 자동차 구조에서 흔히 사용된다.

호일 전도체는 통상 0.03 mm 내지 0.1 mm의 두께 및 2 mm 내지 16 mm의 폭을 갖는 주석도금 구리 스트립으로 만들어진다. 구리는 우수한 전기 전도도뿐만 아니라 호일로의 우수한 가공성, 및 동시에 재료 비용이 낮은 덕분에, 그러한 전도체 트랙에서 성공적임이 증명되었다. 호일로 가공될 수 있는 다른 전기 전도 물질 또한 사용될 수 있다. 그 예로 금, 은, 알루미늄, 또는 주석이 있다.

전기 절연 및 안정화을 위해, 주석도금 구리 스트립은 플라스틱으로 구성되거나 또는 플라스틱과 함께 양측에 적층된 캐리어 물질에 적용된다. 절연 물질은 대체로 0.025 mm 내지 0.05 mm 두께의 폴리이미드에 기초한 막으로 만들어진다. 그러나, 요구되는 절연 특성을 갖는 다른 플라스틱 또는 물질 또한 이용될 수 있다. 서로 전기적으로 분리된 복수의 전도층은 하나의 호일 전도체 스트립에 위치될 수 있다.

자동차 부문에서, 호일 전도체는 통상 복합 유리 패널에서 전기적 기능성층과의 접촉을 위해 사용된다. 그 예가 독일 DE 42 35 063 A1호, DE 20 2004 019 286 U1호, 또는 DE 93 13 394 U1호에 기재되어 있다.

그러한 복합 유리 패널은 대체로 열가소성 접착층에 의해 서로 영역별로 접착 결합된 적어도 두 개의 단단한 개별 유리 패널로 만들어진다. 접착층의 두께는 예컨대 0.76 mm이다. 또한, 호일 전도체에 접속된 가열 코팅 및/또는 안테나 소자와 같은 전기적 기능성층은 개별 유리 패널 사이에 위치한다. 이것에 적합한 호일 전도체는 단지 0.3 mm의 전체 두께를 가진다. 그러한 얇은 호일 전도체는 어려움 없이 개별 유리 패널의 열가소성 접착층에 내장될 수 있다.

전기적 기능성층과의 접촉을 위한 전기 호일 전도체의 이용은 자동차 부문에만 한정되지 않는다. 독일 DE 199 60 450 C1호에서 공지된 바와 같이, 호일 전도체는 건축 부문에도 이용된다. 복합 유리 패널 또는 절연 유리 패널에서, 호일 전도체는 전압 제어 전기변색층, 태양 전지, 발열선, 알람 루프 또는 그 밖에 유사한 것 등의 집적 전기 부품의 전기적 접촉의 역할을 한다.

통상, 다른 전기 제어 시스템으로의 도구 없는 접속을 위한 플러그 및 완전한 접속 소자를 갖는 판유리는 판유리 제조사에게 필수적이다. 여기에서 접속 소자는 대략 5 cm 내지 20 cm 길이의 호일 전도체와, 플러그 커넥터를 갖는 적어도 하나의 라운드 케이블을 포함한다. 호일 전도체와 케이블 사이의 접속은 대체로 연질 솔더링(soft soldering)에 의해 만들어지고, 하우징에 의해 보호된다.

금속 호일 및 절연 호일의 얇은 두께 때문에, 호일 전도체는 인열에 대해 아주 경미한 보호만을 가지며, 인열 전파에 대해서는 더 작은 저항을 가진다. 특히, 호일 전도체가 코너나 날카로운 에지로 안내된다면, 인장력은 좁은 영역에 집중될 수 있고, 호일 전도체 또는 이것의 층의 하나의 인열 저항을 국부적으로 초과할 수 있다.

그러한 호일 전도체상의 인장 하중은 특히 판유리의 수송에서 뿐만 아니라 조립 과정에서도 발생한다. 호일 전도체의 전기 접촉의 결함은 통상 판유리 전체의 폐기로 이어진다.

유럽 EP 593 940 A1호에 기재된 바와 같이 호일 전도체 및 케이블 사이의 천이를 판유리에 가능한 가깝게 또는 판유리 위에 고정하는 것은 해결책을 제공한다. 그러나, 다양한 설치 상황에서, 호일 전도체를 프레임 구조 또는 마운팅 플랜지 근처에 판유리상에 위치한 부품 또는 플러그 등의 시각적으로 및 미적으로 지장을 주는 소자 없이 위치하게 하는 것이 바람직하다.

호일 전도체를 수용하기 위한 전기 커넥터의 하우징 분야에서, 방대한 종래 기술이 공지되어 있다.

미국 US 5,724,730호 및 유럽 EP 1 058 349 A1호에 호일 전도체와 라운드 케이블 사이의 납땜 접속 수단에 의한 전기 커텍터가 개시된다. 각각의 경우, 접속 지점 근처의 하우징은 두 부분으로 설계된다. 호일 전도체를 위한 하우징의 입구 개구부는 양측에서 직각의 날카로운 입구 에지를 가진다.

독일 DE 199 44 493 A1호, 독일 DE 100 06 112 A1호 및 독일 DE 100 65 354 A1호는 각각의 경우의 기계적 고정과 호일 전도체의 전기적 접촉을 위한 접속 소자를 기재한다. 호일 전도체의 하우징으로의 입구 개구부는 각각의 입구 에지에 대하여 베벨과 함께 깔때기형으로 설계된다.

실제로, 호일 전도체의 손상은 특히 하우징으로의 입구 지점에서 발생한다. 이것은 호일 전도체가 날카로운 에지를 통해 인장 하중을 받거나 호일 전도체가 비틀릴 때 발생한다. 에지 영역에서, 그러한 힘의 충격은 전기 전도층을 통한 적어도 부분적인 절단 또는 심지어 전체 호일 전도체의 파괴를 초래한다.

본 발명의 목적은 인장 하중 발생시, 입구 개구부에서의 호일 전도체의 손상을 최소화하는, 호일 전도체의 전도체로의 전기 접속을 위한 하우징을 제공하는 것을 포함한다.

본 발명의 목적은 본 발명 청구항 1의 호일 전도체의 전도체로의 전기 접속을 위한 하우징으로 달성된다. 바람직한 실시예가 종속항에서 나타난다.

본 발명에 따른 하우징의 이용 및 이것의 생산 방법은 또한 나머지 항에서 나타난다.

본 발명은 전도체와 호일 전도체 사이의 전기적 접속을 갖는 하우징을 포함한다. 호일 전도체를 위한 하우징 입구 개구부는 입구 개구부가 외향으로 점점 확장되도록 입구 에지에서 적어도 일측이 라운딩 된다. 입구 에지의 라운딩 된 영역은 바람직하게는 호일 전도체의 넓은 측에 평행하게 진행한다. 다시 말해, 입구 에지는 호일 전도체의 넓은 측에 평행하게 진행하고, 에지는 라운딩 된다. 바람직하게는 상부 입구 에지 및 하부 입구 에지 모두 라운딩 된다.

하나의 라운딩 된 입구 에지만을 가지는 하우징의 실시예는 하우징이 예컨대, 기판에 접속할 때, 유리하다. 이러한 경우, 호일 전도체는 기판을 향하는 방향에서 인장 하중을 받지 않는다. 라운딩 된 에지는 유리하게 기판으로부터 돌려진 입구 에지이다. 호일 전도체 및 기판 사이에 위치한 기판에 닿은 입구 에지는, 기판 덕분에 호일 전도체가 이러한 입구 에지에 의해 가압되지 않기 때문에, 라운딩 될 필요가 없다.

입구 에지의 라운딩 된 영역은 바람직하게는 30° 내지 180°, 바람직하게는 80° 내지 180°, 더 바람직하게는 135° 내지 180°의 각도를 갖는 각도 세그먼트(angular segment)에 이른다. 입구 에지의 라운딩 된 영역이 클수록, 호일 전도체는 이것의 일자형의 연장 방향에서 날카로운 에지로의 이동 없이 더 많이 만곡될 수 있다. 입구 에지의 라운딩 된 영역은 바람직하게는 호일 전도체가 하우징을 벗어나 더 이상 하우징에 고정되어 접속되지 않는 지점에서 시작한다.

본 명세서 사용되는 것처럼, 용어 "라운딩(rounding)"은 에지 또는 코너가 없는, 다시 말해 아주 작은 곡률반경을 구비한 지점이 없는 원형을 의미한다. 본 발명에 따른 하우징 입구 에지의 라운딩 된 영역은, 바람직하게는 적어도 0.5 mm의 곡률반경을 가진다. 더 바람직하게는 곡률 반경은 0.5 mm 내지 100 mm 사이, 특히 0.5 mm 내지 20 mm 사이이다. 호일 전도체가 편형된 최소 곡률반경은 호일 전도체의 최대 인장 응력에 결정적이다. 0.5 mm의 최소 곡률반경으로는, 호일 전도체가 생산 공정, 수송, 설치, 또는 이용 동안 흔히 발생하는 하중에 의해 손상되지 않음이 보장된다.

입구 에지의 라운딩 된 영역은 바람직하게는 계란형, 원형, 타원형이다. 원형 라운딩의 경우, 180°의 각도 세그먼트가 반원 입구 에지에 상응하고, 90°의 각도 세그먼트는 4분의 1 원형(quarter circle)의 입구 에지 라운딩에 상응한다.

본 발명에 따른 하우징은 바람직하게는 전기 절연 물질로 생산된다. 사출성형방법으로 가공된 열가소성 플라스틱 및 엘라스토머(elastomer)는 공업 생산에 적합하다. 플라스틱 하우징을 생산하기 위한 그러한 사출성형 방법은 예컨대, 독일 DE 103 53 807 A1호에 충분히 공지되어 있다. 열가소성 플라스틱 및 엘라스토머로 사용되는 것은 예컨대, 폴리아미드, 폴리옥시메틸렌, 폴리부틸렌, 테레프탈염산, 또는 에틸렌 프로필렌 디엔 고무이다. 대안으로, 아크릴산염, 에폭시 레진계 같은 고온 용융 성형(hotmelt molding) 물질이 사용될 수 있다.

전기 접속의 차폐가 필요하다면, 하우징은 전기 절연 인서트와 함께 전기 전도 물질로 생산될 수 있다.

본 발명에 따른 하우징은 바람직하게는 단일 또는 복수의 부품 요소로 생산될 수 있고, 전도체 및 호일 전도체와 함께 전기 접속을 갖춘다. 대안으로, 본 발명에 따른 하우징은 전도체와 호일 전도체 사이의 전기 접속 바로 근처에서 주조될 수 있다.

전도체와 호일 전도체 사이의 전기 접속은 바람직하게는 솔더링, 본딩 또는 용접으로 만들어진다. 솔더링의 경우, 저융점 솔더의 연질 솔더링이 바람직하다. 대안으로, 전기 전도 접속은 예컨대, 금속 클램프, 슬리브 또는 플러그 커넥터 수단과 같은 전기 전도 접착제 또는 클램핑(clamping)의 점착으로 만들어질 수 있다.

본 발명에 따른 하우징은 바람직하게는 호일 전도체와 전도체, 예컨대 라운드 케이블과의 전기 접속 역할을 한다. 호일 전도체 및 전도체 모두 다수의 선으로 구성되고, 다수의 지점을 통해 접속될 수 있다. 본 발명에 따른 하우징은 바람직하게는 호일 전도체의 하우징으로의 각각의 입구 개구부가 라운딩 된 영역을 가지면서, 복수의 호일 전도체의 전기 접속 역할을 할 수 있다. 다른 실시예에서, 호일 전도체와 선 또는 금속 접촉 소자와의 전기 접속은 예컨대, 플러그 접속의 형성을 위해 발생한다. 게다가, 호일 전도체 및 예컨대, 부가적인 전자 부품이 있는 인쇄회로기판의 전도체 통로 사이의 전기 접속이 발생할 수 있다.

본 발명에 따른 하우징의 다른 실시예에서, 입구 에지의 라운딩 된 영역은 별개의 요소를 포함한다. 별개의 요소는 하우징과 같은 물질 또는 다른 물질, 바람직하게는 연성 물질로 만들어질 수 있다. 연성 물질은 호일 전도체에 더 잘 맞을 수 있고, 더 넓은 영역에 충격력(impinging force)을 분배할 수 있다. 이것은 인장 응력의 감소로 이어진다. 예컨대, 고무, 퍼플루오르화 고무(perfluorinated rubber), 폴리에틸렌 또는 폴리테트라플루오르에틸렌으로 만들어진 원형 패킹 코드(packing cord) 또는 O-링이 별개의 요소의 물질로서 사용될 수 있다. 별개의 요소는 바람직하게는 하우징 내부로 삽입 또는 클램프되거나, 하우징에 접착된다. 별개의 요소는 바람직하게는 하우징 내부를 예컨대, 습기로부터 봉인한다.

하우징에 대한 호일 전도체의 비틀림 또는 길이 방향 또는 연장 방향에 대해 비스듬한 방향의 힘의 충격 각각에서, 호일 전도체는 인장 응력의 높은 피크를 겪는다. 이것은 특히 인장 응력의 많은 부분을 흡수해야 하는 호일 전도체의 에지를 포함한다. 본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 입구 에지는 라운딩 된 영역과 더불어 호일 전도체의 연장 방향의 라운딩을 가진다. 비틀림 또는 비스듬한 하중이 발생할 때, 호일 전도체는 이러한 라운딩을 따라 안내된다. 충격력은 넓은 접촉면에 분배된다. 호일 전도체에 발생한 최대 인장 응력은 일자형의 에지를 가진 하우징에서의 최대 인장 응력과 비교하여 감소한다.

본 발명에 따르면, 호일 전도체와 접속한 하우징의 새로운 이용은 전기적 기능성층의 단일 안전 판유리 또는 다중창 복합 유리 패널에의, 또는 그 안에서의 접촉에서 발견된다. 그러한 전기적 기능성층은 예컨대, 발열 전도체 및/또는 안테나 전도체이다.

바람직하게는, 본 발명에 따른 호일 전도체 접속과 접속하고 있는 하우징의 이용은 자동차 부문 또는 건설 부문에 존재한다.

본 발명은 또한 내부에 전기적 기능성층과 접촉을 위한 호일 전도체가 있는 복합 판유리를 포함한다. 여기에서, 본 발명에 따르면 호일 전도체는 하우징에서 다른 전도체에 전기적으로 접속한다.

본 발명의 목적은 전도체와 호일 전도체 사이의 전기적 접속을 가지는 하우징의 생산 방법으로 더 달성된다. 여기의 제1 단계 (a)에서, 호일 전도체 및 전도체의 전도성층은 서로 전기 전도성으로 접속한다. 전기 전도성인 접속은 바람직하게는 전기 전도성인 접착제로의 점착, 솔더링, 본딩, 또는 용접으로 발생한다. 대안으로, 전기 전도성인 접속은 예컨대, 금속 클램프 또는 슬리브 수단으로, 오래 지속하는 함께하는 프레싱(pressing) 또는 클램핑으로 만들어질 수 있다.

제2 단계 (b)에서, 호일 전도체와 전도체 사이의 접속은 제 1 하우징부로 삽입된다. 제3 단계 (c)에서, 제2 하우징부가 맞춰지기 위해 제1 하우징부에 설치되고, 거기에 접속한다.

하우징부의 적어도 하나는, 바람직하게는 하우징부 모두 호일 전도체를 위한 입구 에지에서 라운딩 된 영역을 가진다. 두 하우징부의 접속은 예컨대, 잠금 메커니즘의 수단으로 접착 본딩, 퓨징, 나사 절삭(screwing), 또는 클램핑을 통해 발생한다.

두 개의 입구 에지는 적절한 라운딩 된 형상을 갖는 그들의 생산 동안에 미리 생산될 수 있다. 대안으로, 라운딩은 예컨대, 밀링, 연삭(grinding), 다른 절제(ablation) 방법 또는 용융의 수단으로 독립된 단계에서 발생할 수 있다.

본 발명에 따른 방법의 실시예에서, 하우징은 제1 단계 (a)에 따르면, 호일 전도체와 전도체 사이의 접속 근처에서 예컨대, 사출성형으로 직접 생산된다. 이러한 경우, 성형은 호일 전도체상의 입구 에지의 둥근 형상을 미리 결정한다.

다음으로, 본 발명은 몇몇의 도면과 함께 자세히 설명된다. 도면은 오직 도식적인 것이고, 실제 비율과는 다르다. 특히, 호일 전도체의 층 두께는 시각화를 위해 확대되어 도시된다. 도면은 조금도 본 발명을 한정하지 않는다.

도 1a는 호일 전도체 및 전도체 사이의 전기 접속을 갖는 하우징의 평면도이다.
도 1b는 호일 전도체 및 전도체 사이의 전기 접속뿐만 아니라 호일 전도체의 길이 방향으로 라운딩을 갖는 본 발명에 따른 하우징의 평면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 수직 입구 에지를 갖는 하우징의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 경사진 입구 에지를 갖는 하우징의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반원으로 라운딩 된 입구 에지를 갖는 하우징의 전형적인 실시예의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 4분의 1 원형으로 라운딩 된 입구 에지를 갖는 하우징의 전형적인 실시예의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도이다.
도 6은 도 5의 입구 개구부 영역의 확대 상세도이다.
도 7은 라운딩 된 입구 에지를 갖는 본 발명에 따른 하우징의 입구 개구부의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도의 확대 상세도이다.
도 8은 본 발명에 따른 입구 에지 영역 표면에 설치된 원형 요소를 갖는 하우징의 다른 전형적인 실시예의 종단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 입구 에지 영역에서 하우징에 삽입된 원형 요소를 갖는 하우징의 다른 전형적인 실시예의 종단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 기판에 전도체를 접촉하기 위한 하우징의 다른 전형적인 실시예의 종단면도이다.

도 1a는 평면도로서 호일 전도체(1) 및 전도체(4) 사이의 전기 접속을 갖는 하우징(7)의 도식적인 묘사이다. 호일 전도체(1)의 전기 전도층(2)은 전기 절연층(3)에 의해 가려진다. 전도체(4)의 전기 전도 영역(5)은 절연 영역(6)에 의해 가려진다.

도 1b는 본 발명에 따른 하우징(7)의 다른 변형 실시예의 도식적인 묘사이다. 하우징(7)은 호일 전도체(1)의 연장 방향에서 라운드(13) 처리된다. 이러한 라운딩(13)은 입구 에지(9, 9')의 라운딩의 조합으로 발생하고, 호일 전도체(1)의 비틀림 또는 비스듬한 하중 상황에서 호일 전도체(1) 내의 인장 응력의 향상된 분배를 보장한다.

호일 전도체(1)의 하우징(7)에 대한 편향, 비틀림, 또는 연장 방향으로의 비스듬한 방향의 충격력에서, 인장 응력의 높은 피크가 발생한다. 이것은 특히 균열과 손상되기 쉬운 호일 전도체(1)의 에지(17)를 특히 포함한다. 이러한 변형 실시예의 이점은 호일 전도체(1)의 에지(17)에의 인장 하중의 방지 또는 감소이다. 호일 전도체(1)의 연장 방향에서 추가적인 라운딩(13)을 통해, 호일 전도체(1)는 비틀림 또는 편향, 즉 인장 하중이 가해질 때, 연장 방향에 대해 아래로 또는 위로 안내되고, 따라서 도 1b 도면의 평면으로 또는 도 1b 도면의 평면 밖으로 호일 전도체(1)의 내부 영역(18)을 지나서 안내된다. 발생한 힘은 호일 전도체(1) 내부(18)의 평탄한 영역에 작용하고, 에지(17)의 지점에 작용하지 않는다. 연장 방향의 하우징(7)의 라운딩(13)과 입구 에지(9, 9')의 라운딩의 조합을 통해, 호일 전도체(1)에서 최적의 힘의 분배가 발생한다. 그리고, 호일 전도체(1) 내의 최대 인장 응력은 종래 기술에 따른 하우징에서 보다 대부분 작다. 호일 전도체(1)는 종래 기술에 따른 하우징의 경우보다 더 높은 인장 하중을 손상 없이 버틸 수 있다.

도 2는 종래 기술에 따른 호일 전도체(1) 및 라운드 케이블(4) 사이에서 전기 접속을 갖는 하우징(7, 7')의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도를 도시한다. 호일 전도체(1)는 플라스틱으로 만들어진 두 개의 전기 절연막(3, 3')이 적층된, 주석도금 구리로 만들어진 전기 전도층(2)을 포함한다. 호일 전도체(1)의 전체 두께는 대략 0.3 mm이다. 하우징(7, 7') 내부에서, 절연을 벗긴 구리 호일(2)은 라운드 케이블(4)의 전기 전도부(5)에 납땜(11)된다. 호일 전도체(1) 하우징(7, 7')의 입구 개구부(8)는 직각으로 날카로운 에지(9, 9')와 함께 설계된다. 예컨대, 호일 전도체(1)의 인장 하중이 호일 전도체의 연장 방향에 직각으로 즉, 도 2의 위 또는 아래로 가해질 때, 호일 전도체는 날카로운 입구 에지(9 또는 9')로 안내된다. 높은 인장 응력은 호일 전도체의 에지 영역에 발생한다. 국부 인장 응력이 호일 전도체(1)의 인열 저항을 초과한다면, 이것은 호일 전도체(1)의 파괴 또는 균열을 야기한다.

도 3은 종래 기술에 따른 하우징(7, 7')의 다른 실시예의 종단면도를 도시한다. 도 2와 비교해보면, 입구 개구부(8)의 입구 에지(9, 9')는 경사지게 그리고 깔때기형으로 설계된다. 여기서도 역시, 호일 전도체(1)가 날카로운 에지로 안내된 부분에서 높은 인장 응력이 나타난다.

도 4는 본 발명에 따른 라운딩 된 입구 에지(9, 9')를 갖는 하우징(7, 7')의 종단면도를 도시한다. 입구 에지(9, 9')는 하우징(7)의 상부 및 하부(7')상에서 모두 반원형으로 설계된다. 이 경우 반원의 직경은 하나의 하우징부 높이에 상응한다. 라운딩 된 영역의 각도 세그먼트는 α=180°의 각도를 가진다. 도 4의 위 또는 아래 방향을 의미하는 호일 전도체(1)의 연장 방향에 직각으로 호일 전도체에 인장 하중이 가해질 때, 호일 전도체(1)는 입구 에지(9, 9')의 라운딩을 따라서 움직인다. 호일 전도체(1)를 편향시키기 위해 발생하는 힘은 호일 전도체(1)가 닿는 입구 에지(9 또는 9')의 전체 면에 가해진다. 호일 전도체(1) 내의 인장 응력은 대부분 종래 기술에 따른 하우징(도 2, 도 3)의 날카로운 에지에의 편향에서보다 작다.

본 발명에 따른 하우징(7, 7')의 바람직한 실시예에서, 내부(10)는 예컨대, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트 같은 플라스틱으로 채워지거나, 플라스틱으로 덮여진다. 이것은 전기 접속을 습기와 부식으로부터 보호한다.

도 5는 본 발명에 따라 4분의 1 원형으로 라운딩 된 입구 에지(9, 9')를 갖는 하우징(7, 7')의 종단면도를 도시한다. 이러한 실시예에서 상단 하우징부(7)의 입구 에지(9) 및 하단 하우징부(7')의 입구 에지(9')는 4분의 1 원형으로 라운딩 된다. 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역의 각도 세그먼트는 α=90°의 각도를 가진다.

도 6은 도 5의 입구 개구부(8) 부분의 확대된 상세도를 도시한다. 하부 입구 에지(9')의 곡률은 α=90°의 각도로 반경 r을 가지는 4분의 1 원형이다.

도 7은 본 발명에 따른 하우징(7, 7')의 입구 개구부(8)의 도 1의 선 I-I에 따른 종단면도의 확대된 상세도를 도시한다. 도 6과는 달리, 입구 에지(9, 9')의 곡률이 정반경(constant radius)의 단일 원 세그먼트로 설명될 수 없다. 예컨대, 두 개의 곡률원이 도시된다 : 반경 r₁의 곡률원은 라운딩 된 입구 에지(9') 지점(14)에서의 곡률을 설명한다. 지점(14)은 가장 큰 곡률의 위치에 위치하고, 그러므로 전체 라운딩 된 영역의 가장 작은 곡률반경을 가지는 위치에서 위치한다. 제 2 곡률반경은 예를 들면, 라운딩 된 입구 에지(9') 지점(15)에 적용되고, r₂의 곡률반경을 가진다.

도 8은 본 발명에 따른 입구 에지(9, 9') 영역 표면에 설치된 원형 요소(12, 12')를 가지는 하우징(7, 7')의 종단면도를 도시한다. 요소(12, 12')는 접착 본딩으로 하우징(7, 7')에 접속된다. 가능한 요소(12, 12')의 대략적인 리스트는 고무, 퍼플루오르화 고무, 폴리에틸렌 또는 폴리테트라플루오르에틸렌으로 만들어진 원형 패킹 코드 또는 O-링을 포함한다.

도 9는 본 발명에 따른 하우징(7, 7')에 삽입된 원형 요소(12, 12')를 갖는 하우징(7, 7')의 종단면도를 도시한다. 이러한 경우, 요소(12, 12')는 입구 에지(9, 9') 영역의 리세스(recess)에 들어맞는다.

도 10은 본 발명에 따른 하우징(7)의 다른 실시예의 종단면도를 도시한다. 본 발명에 따른 하우징(7)은 하프 쉘로서 실시되고 기판(16), 예컨대 유리 패널에 접속한다. 하우징(7)과 기판(16) 사이의 접속은 예컨대, 접촉 본딩 또는 클램핑으로 발생될 수 있다. 전도체(4)는 예컨대, 라운드 케이블일 수 있다. 대안으로, 전도체(4)의 전기 전도부(5)는 바람직하게는 기판(16)에 접속되는 금속 접촉면 또는 호일 전도체가 될 수 있다. 본 발명에 따른 호일 전도체(1)의 하우징(7)으로의 입구 에지(9)의 라운딩은 기판(16)으로부터 멀어지는 방향의 인장 하중일 때 호일 전도체(1)에서의 최대 인장 응력을 감소시킨다.

(1): 호일 전도체
(2): (1)의 전기 전도 층
(3, 3'): (1)의 전기 절연 호일
(4): 전도체, 라운드 케이블
(5): (4)의 전기 전도 영역
(6): (4)의 절연 영역
(7): 하우징, 하우징의 상부
(7'): 하우징, 하우징의 하부
(8): (1)을 위한 입구 개구부
(9): (7)의 입구 에지
(9'): (7')의 입구 에지
(10): (7)의 내부
(11): 전기 전도성 접속, 솔더 접촉
(12): 에지 요소, 입구 에지의 라운딩을 위한 별개의 요소
(13): (1)의 길이 방향으로의 (7)의 라운딩
(14): 반경 r₁의 입구 에지(7')의 지점
(15): 반경 r₂의 입구 에지(7')의 지점
(16): 기판, 유리 패널
(17): (1)의 에지
(18): (1)의 내부 영역
α: 입구 에지 라운딩의 각도 세그먼트의 각도
r, r₁, r₂ _: 곡률 반경, 곡률원의 반경
I-I: 절단면

Claims

전도체(4) 및 호일 전도체(1) 사이의 전기 접속(11)을 갖는 하우징(7)이며,
호일 전도체(1)를 위한 하우징(7)의 입구 개구부(8)에서 입구 개구부(8)가 점점 외향으로 확장되도록 적어도 하나의 입구 에지(9, 9')가 라운딩 되는, 하우징(7).
제1항에 있어서, 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역에 더하여, 입구 에지(9, 9')는 호일 전도체(1)의 연장 방향에서 라운딩(13)을 가지는 하우징(7).
제1항 또는 제2항에 있어서, 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역이 호일 전도체(1)의 넓은 측에 평행하게 진행하는 하우징(7).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 입구 에지(9, 9') 모두 라운딩 된 하우징(7).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역이 30° 내지 180°, 바람직하게는 80° 내지 180°, 더 바람직하게는 135° 내지 180° 각도를 갖는 각도 세그먼트인 하우징(7).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역이 적어도 0.5 mm, 바람직하게는 0.5 mm 내지 100 mm, 더 바람직하게는 0.5 mm 내지 20 mm의 곡률 반경을 가지는 하우징(7).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(7)은 전기 절연 물질, 바람직하게는 주조 물질 또는 열가소성 물질, 더 바람직하게는 폴리아미드에 기초하거나 또는 전기 절연 인서트와 함께 전기 전도성 물질을 포함하는 하우징(7).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(7)은 단일 또는 복수의 부품 요소를 포함하고 및/또는 하우징이 전도체(4) 및 호일 전도체(1) 사이의 전기 접속(11) 바로 근처에서 형성되는 하우징(7).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 전도체(4) 및 호일 전도체(1) 사이의 전기 접속(11)이 솔더, 본드, 용접, 접착, 또는 클램프 접속을 가지는 하우징(7).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 접속(11)은 적어도 하나의 단일 선 또는 다수의 선 호일 전도체(1)와, 적어도 하나의 다른 호일 전도체, 단일 선 또는 다수의 선 케이블, 선, 금속 접촉 소자, 또는 전도체 통로를 접속시키는 하우징(7).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 입구 에지(9, 9')의 라운딩 된 영역이 별개의 요소(12)를 가지고, 바람직하게는 원형이고 하우징(7) 내로 삽입되거나 클램프되고, 또는 별개의 요소(12)가 하우징(7)에 접착하여 결합하는 하우징(7).
자동차 분야 또는 건설 분야에서 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 하우징(7)의 이용이며,
바람직하게는 발열 전도체 및/또는 안테나와 같은 전기적 기능성층의 단일 안전 판유리 또는 다중창 복합 유리 패널상에서, 또는 그 안에서의 접촉을 위한 하우징(7)의 이용.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 하우징(7) 및 호일 전도체(1)의 복합 판유리이며,
호일 전도체(1)와 다른 전도체(4) 사이의 전기 접속을 위한(11) 복합 판유리.
전도체(4)와 호일 전도체(1) 사이의 전기적 접속(11)을 갖는 하우징(7)의 생산 방법이며 :
a. 호일 전도체(1)가 전도체(4)에 전기 전도적으로 접속되고,
b. 호일 전도체(1)와 전도체(4) 사이의 접속은 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 제1 하우징부(7')에 삽입되고,
c. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 제2 하우징부(7)가 제1 하우징부(7')와 맞춰지기 위해 설치되어 제1 하우징부(7)와 접속되는 하우징의 생산 방법.