CN103038953A - 用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有在导体(4)和薄膜导体(1)之间的电线路连接的壳体(7),其中,将用于薄膜导体(1)的壳体(7)的入口孔(8)在其入口边(9,9’)处至少在一侧如此进行倒圆,使得入口孔(8)向外逐渐地扩展。

Description

用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体
技术领域
本发明涉及一种用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体以及一种用于制造该壳体的方法。
背景技术
柔性薄膜导体(有时也称为扁平导体或扁平带导体)多次被采用在车辆制造中,尤其是以便在有限的空间条件下实现可移动的电接触。
薄膜导体通常由具有0.03mm至0.1mm厚度和2mm至16mm宽度的镀锡的铜带组成。铜已证明用于这种印制导线,因为它拥有良好的导电性以及成为薄膜的良好可加工性,并且同时材料成本是低的。也可以使用能被加工成薄膜的另外的导电材料。对此的例子是金、银、铝或锡。
为了电绝缘和为了稳定化,将镀锡的铜带施加到由塑料组成的载体材料上,或双侧用该载体材料层压。绝缘材料通常由0.025mm至0.05mm厚的基于聚酰亚胺的薄膜组成。但是也可以采用具有必要的绝缘性能的另外的塑料或材料。多个互相电绝缘的导电层可以位于一个薄膜导体带中。
在车辆领域中,通常将薄膜导体采用用于复合玻璃板中的电功能层的接触。在DE 42 35 063 A1,DE 20 2004 019 286 U1或DE 93 13 394 U1中找到例子。
这样的复合玻璃板通常由至少两个刚性的单玻璃板组成,这些单玻璃板通过热塑性粘合层平面粘接地互相连接。粘合层的厚度例如处于0.76mm。例如加热涂层和/或天线元件的用薄膜导体相连接的电功能层附加地位于单玻璃板之间。适用于此的薄膜导体仅仅具有0.3mm的总厚度。如此薄的薄膜导体可以毫无困难地在单玻璃板之间嵌入在热塑性粘合层中。
用于电功能层的接触的薄膜导体的使用不仅仅局限于车辆领域。如从DE 199 60 450 C1中已知,薄膜导体也采用在建筑领域中。在复合玻璃板或绝缘玻璃板中,薄膜导体用来电接触集成的电器件,例如电压控制式电致变色层、太阳能电池单元、加热导线、报警环路或类似物。
通常从板制造商要求具有完整连接元件和用于无工具地连接到其它的控制电气设备上的插头的板(Scheibe)。连接元件在此包括约5cm至20cm长的薄膜导体和至少一个具有插接连接器的圆电缆。在薄膜导体和电缆之间的连接通常通过软钎焊来实现,并通过壳体来保护。
由于金属薄膜和绝缘薄膜的小的厚度,薄膜导体只拥有小的撕裂保护和更小的继续撕裂强度。尤其是当薄膜导体经由拐角或锋利的边引导时,拉力可能集中到小的区域上,并且局部地超过薄膜导体或其层之一的抗断强度。
尤其是在运输以及在板的安装时出现对薄膜导体的这样的拉力负荷。在薄膜导体的电接触方面的缺陷在此通常导致整个板的丢弃。
如在EP 593 940 A1中所述的那样,将在薄膜导体和电缆之间的过渡尽可能靠近板固定或固定在玻璃板上来设法补救。但是在许多装配情况下值得期望的是,将薄膜导体围绕框架行列(Rahmenzug)或安装法兰环绕,而在板上没有例如插接连接器或构件的在光学和美观上干扰性的元件。
在用于接纳薄膜导体的电线路连接器的壳体的领域上,已知大量的现有技术。
US 5,724,730和EP 1 058 349 A1公开了借助钎焊连接的在薄膜导体和圆电缆之间的电线路连接器。围绕连接位置的壳体分别构成为两部分的。薄膜导体的壳体的入口孔在两侧具有直角的锋利的入口边。
DE 199 44 493 A1,DE 100 06 112 A1和DE 100 65 354 A分别描述了用于机械固定和用于电接触薄膜导体的连接元件。在此用每个入口边的各自斜切将薄膜导体到壳体中的入口孔构成漏斗状的。
实际上尤其是在到壳体中的入口位置处出现对薄膜导体的损伤。当薄膜导体经由锋利的边遭受到拉力负荷或薄膜导体受扭转时,则这些损伤产生。相应的力作用于是在边的区域中可能导致其导电层的至少部分的断开或甚至导致整个薄膜导体的断裂。
发明内容
本发明的任务在于,提供一种用于薄膜导体与导体的电线路连接的壳体,该壳体使在拉力负荷下薄膜导体在入口孔处的损伤最小化。
根据本发明,通过根据权利要求1的用于薄膜导体与导体的电线路连接的壳体来解决本发明的任务。由从属权利要求得出优选的实施方案。
从其它的权利要求中得出壳体的根据本发明的使用和用于制造该壳体的方法。
本发明包括具有在导体和薄膜导体之间的电线路连接的壳体。将薄膜导体的壳体的入口孔在其入口边处至少在一侧如此进行倒圆,使得入口孔向外逐渐地(zunehmend)扩展。入口边的经倒圆的区域优选平行于薄膜导体的宽侧伸展。也即入口边平行于薄膜导体的宽侧伸展,并且边本身是倒圆的。优选将壳体的上入口边和下入口边都进行倒圆。
如果壳体例如与衬底相连接,则只具有一个倒圆的入口边的本发明壳体的实施形式是有利的。薄膜导体于是不遭受在朝向衬底的方向上的拉力负荷。于是倒圆的入口边有利地是背向衬底的入口边。布置在薄膜导体和衬底之间的朝向衬底的入口边不必进行倒圆,因为薄膜导体由于衬底不会经由该入口边而受到负荷。
入口边的倒圆的区域优选在具有30o至180o、优选80o至180o、特别优选135o至180o的角度的角分段上延伸。入口边的倒圆的区域越大,可使薄膜导体从其直的延伸方向越远地弯曲,而它不经由锋利的边延伸。入口边的倒圆的区域优选在薄膜导体从壳体中出来并不再与壳体固定连接的位置开始。
应将倒圆理解为没有边和拐角的圆形状,也即没有具有很小的曲率半径的位置。本发明壳体的入口边的倒圆的区域优选具有至少0.5mm的曲率半径。曲率半径特别优选位于0.5mm和100mm之间,尤其是0.5mm和20mm之间。使薄膜导体转向所经由的最小曲率半径对于薄膜导体中的最大拉应力是决定性的。在0.5mm的最小曲率半径情况下确保,在通常在生产过程中、在运输时、在装配时或在使用时出现的负荷情况下不损伤薄膜导体。
入口边的倒圆的区域优选是卵形的、圆形的或椭圆形的。在圆形的倒圆情况下,180o的角分段对应于半圆形的入口边,并且90o的角分段对应于具有四分之一圆形状的入口边的倒圆。
本发明壳体优选由电绝缘的材料制造。以压铸法加工的热塑性塑料和弹性体适合于工业制作。用于制造塑料壳体的这样的压铸法例如从DE 103 53 807 A1中是充分公知的。例如将聚酰胺、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯或三元乙丙橡胶采用为热塑性塑料和弹性体。替代地,可以采用例如丙烯酸酯或环氧树脂体系的浇注原料。
如果需要屏蔽电线路连接,则可以由具有电绝缘的嵌件的导电原料来制造壳体。
本发明壳体优选被制造为单部分的或多部分的元件,并且然后装备电线路连接连同导体和薄膜导体。替代地,可以直接围绕在导体和薄膜导体之间的电线路连接来浇注本发明壳体。
优选通过钎焊、接合或焊接来进行导体和薄膜导体之间的电线路连接。在钎焊时优选利用低熔点焊料的软钎焊。替代地可以通过用导电粘合剂的粘接,或例如借助金属夹、套管的夹紧,或插接连接来进行导电连接。
本发明壳体优选用于薄膜导体与导体(例如圆电缆)的电线路连接。不仅薄膜导体而且导体都可以多芯地构建,并且经由多个位置相连接。本发明壳体可以用于多个薄膜导体的电线路连接,其中,薄膜导体到壳体中的每个入口孔优选具有倒圆的区域。在一种其它的实施形式中,在薄膜导体和导线或金属接触元件之间进行电线路连接,例如用于形成插头连接。此外,可以在薄膜导体和例如具有其它电子器件的印刷电路板的印制导线之间进行电线路连接。
在本发明壳体的一种其它的实施形式中,入口边的倒圆的区域由特有的元件组成。特有的元件可以由与壳体相同的材料或另外的材料、优选较软的材料组成。软的材料可以更好地匹配于薄膜导体,并且作用的力可以分布到较大的面上。这导致拉应力的减小。例如将由橡胶、全氟橡胶、聚乙烯或聚四氟乙烯制成的环形的密封绳或O型环采用为用于特有的元件的材料。优选将特有的元件放入、夹入壳体中或与壳体相粘接。特有的元件优选将壳体内部密封,例如防潮。
在薄膜导体相对于壳体扭转或在倾斜于其延伸方向的方向上的力作用的情况下,薄膜导体遭受高的拉应力峰值。这特别涉及薄膜导体的必须接纳大部分拉应力的边缘。在本发明的一种其它优选的实施形式中,除了倒圆的区域,入口边具有在薄膜导体的延伸方向上的圆(Rundung)。在扭转或斜负荷的情况下,沿着该圆来引导薄膜导体。作用的力被分布在较大的接触面上。与在具有直边的壳体情况下的最大拉应力相比较,降低了薄膜导体中的所出现的最大拉应力。
根据本发明已找到了与薄膜导体相结合的壳体的新的使用,用于接触在单板安全玻璃板或多板复合玻璃板上或在单板安全玻璃板或多板复合玻璃板中的电功能层。这样的电功能层例如是加热导体和/或天线导体。
优选在车辆领域中或在建筑领域中实现与薄膜导体连接相结合的壳体的根据本发明的使用。
本发明还包括具有薄膜导体的用于接触其内部中的电功能层的复合板。薄膜导体在此在本发明壳体中与其它的导体电连接。
此外,通过用于制造具有在导体和薄膜导体之间的电线路连接的壳体的方法来解决本发明的任务。在此在第一步骤(a)中,将薄膜导体和导体的导电层互相导电地连接。优选通过钎焊、接合、焊接、或用导电粘合剂的粘接进行导电连接。替代地,可以通过持久的相互挤压或例如借助金属夹或套管的夹紧来进行导电连接。
在第二步骤(b)中,将在薄膜导体和导体之间的连接插入第一壳体部分中。在第三步骤(c)中,将第二壳体部分合适地放到第一壳体部分上,并与其相连接。
壳体部分中的至少一个、优选两个壳体部分拥有在薄膜导体的入口边处的倒圆的区域。通过粘接、熔合、螺栓连接或例如通过啮合机械装置的夹紧来进行两个壳体部分的连接。
两个入口边可以在其制造期间已经以相应地倒圆的形状来制作。替代地可以在特有的步骤中,例如借助铣削、磨削、另外的磨蚀方法或熔接来实现倒圆。
在本发明方法的一种扩展方案中,在第一步骤(a)之后,围绕在薄膜导体和导体之间的连接例如以压铸法直接将壳体成型。浇注工具于是预先规定在薄膜导体处的入口边的倒圆的形状。
附图说明
以下根据多个附图更详细阐述本发明。附图是纯粹的示意图,并且不是按照比例的。尤其是这里为了图解而放大地示出了薄膜导体的层厚。附图不以任何方式限制本发明。
其中:
图1A以俯视图展示了具有在薄膜导体和导体之间的电线路连接的壳体,
图1B以俯视图展示了具有在薄膜导体和导体之间的电线路连接以及在薄膜导体的延伸方向上的倒圆的本发明壳体,
图2展示了沿着来自图1中的线I-I通过按照现有技术具有直角的入口边的壳体的纵剖面图,
图3展示了沿着来自图1中的线I-I通过按照现有技术具有斜切的入口边的壳体的纵剖面图,
图4展示了沿着来自图1中的线I-I通过具有半圆形倒圆的入口边的本发明壳体的实施例的纵剖面图,
图5展示了沿着来自图1中的线I-I通过具有四分之一圆形倒圆的入口边的本发明壳体的其它实施例的纵剖面图,
图6展示了来自图5中的入口孔的区域的放大片段,
图7展示了沿着来自图1中的线I-I通过具有倒圆的入口边的本发明壳体的纵剖面图的入口孔的放大片段,
图8展示了通过具有在入口边的区域中的所放上的圆形元件的本发明壳体的其它实施例的纵剖面图,
图9展示了通过具有在入口边的区域中的放入壳体中的圆形元件的本发明壳体的其它实施例的纵剖面图,和
图10展示了通过用于接触衬底上的导体的本发明壳体的其它实施例的纵剖面图。
具体实施方式
图1A以俯视图展示了具有在薄膜导体(1)和导体(4)之间的电线路连接的壳体(7)的示意图。由电绝缘层(3)遮盖薄膜导体(1)的导电层(2)。由绝缘区域(6)遮盖导体(4)的导电区域(5)。
图1B展示了本发明壳体(7)的其它实施变型方案的示意图。在薄膜导体(1)的延伸方向上将壳体(7)进行倒圆(13)。该圆(13)与入口边(9,9’)的倒圆相结合地来实现,并且负责在薄膜导体(1)扭转或斜负荷时在薄膜导体(1)内的改善的拉应力分布。
在薄膜导体(1)相对于壳体(7)转向或扭转,或在倾斜于其延伸方向的方向上的力作用的情况下,出现高的拉应力峰值。这特别涉及薄膜导体(1)的特别易得裂纹和损伤的边缘(17)。该实施变型方案的特别的优点是避免或减小到薄膜导体(1)的边缘(17)上的拉力负荷。在扭转或转向时,即在相对于延伸方向向下或向上和因此进入图1B的图面中或从图1B的图面中出来的拉力负荷情况下,通过在薄膜导体(1)的延伸方向上的附加的圆(13),将薄膜导体(1)在薄膜导体(1)的内部区域(18)上引导。所出现的力作用于薄膜导体(1)的内部(18)中的平面区域上,而非逐点地作用于它的边缘(17)上。通过由壳体(7)在延伸方向上的圆(13)和入口边(9,9’)的倒圆所组成的组合实现在薄膜导体(1)中的最优的力分布,并且薄膜导体(1)中的最大拉应力比在按照现有技术的壳体情况下低多倍。薄膜导体(1)可以经受住比在按照现有技术的壳体情况下高多倍的拉力负荷,而不受到损伤。
图2展示了按照现有技术的具有在薄膜导体(1)和圆电缆(4)之间的电线路连接的壳体(7,7’)的沿着来自图1中的线I-I的纵剖面图。薄膜导体(1)由与由塑料制成的两个电绝缘薄膜(3,3’)层压的由镀锡的铜制成的导电层(2)组成。薄膜导体(1)的总厚度约为0.3mm。在壳体(7,7’)的内部,将无绝缘的铜薄膜(2)与圆电缆(4)的导电区域(5)进行焊封(11)。薄膜导体(1)的壳体(7,7’)的入口孔(8)直角地用锋利的边(9,9’)构成。如果例如正交于其延伸方向、也就是在图2中向上或向下进行薄膜导体(1)的拉力负荷,则将薄膜导体经由锋利的入口边(9或9’)引导。在此,在边的区域中出现薄膜导体中的高拉应力。如果局部的拉应力超过薄膜导体(1)的抗断强度,则这导致薄膜导体(1)的破裂或断裂。
图3展示了通过按照现有技术的壳体(7,7’)的其它实施形式的纵剖面图。与图2相比较,将入口孔(8)的入口边(9,9’)进行斜切,并构成漏斗状的。这里在其中将薄膜导体(1)经由锋利的边引导的区域中也出现提高的拉应力。
在图4中示出了通过具有倒圆的入口边(9,9’)的本发明壳体(7,7’)的纵剖面图。既在壳体的上侧(7)处,也在该壳体的下侧(7’)处半圆形地构成入口边(9,9’)。在此情况下,半圆的直径对应于壳体部分的高度。倒圆的区域的角分段具有α = 180o的角度。在薄膜导体(1)的正交于其延伸方向(这意味着在图4中向上或向下)的拉力负荷的情况下,薄膜导体(1)沿着入口边(9或9’)的倒圆伸展。用于使薄膜导体(1)转向的所出现的力作用于薄膜导体(1)在其上触碰入口边(9或9’)的整个面上。薄膜导体(1)中的拉应力比在按照现有技术的壳体情况下经由锋利的边转向时(图2,图3)低多倍。
在本发明壳体(7,7’)的一种优选的扩展方案中,将内部空间(10)用塑料浇注,或用例如聚对苯二甲酸丁二醇酯的塑料覆盖。由此保护电线路连接免受湿气和腐蚀。
图5展示了通过具有四分之一圆形地倒圆的入口边(9,9’)的本发明壳体(7,7’)的纵剖面图。在该实施变型方案中,用四分之一圆既对上面的壳体部分(7)的入口边(9)也对下面的壳体部分(7’)的入口边(9’)进行倒圆。入口边(9,9’)的倒圆的区域的角分段具有α = 90o的角度。
在图6中示出了来自图5中的入口孔(8)的区域的放大片段。以具有α = 90o角度上的半径r的四分之一圆的形状来实现下面的入口边(9’)的曲率。
图7展示了沿着来自图1中的线I-I通过本发明壳体(7,7’)的纵剖面图的入口孔(8)的放大片段。与图6不同,不能由具有恒定半径的唯一圆分段来描述入口边(9,9’)的曲率。示例性地示出了两个曲率圆:具有半径r1的曲率圆描述在倒圆的入口边(9’)的点(14)处的曲率。点(14)位于最强烈的曲率的位置上,并因此位于具有整个倒圆区域的最小曲率半径的位置上。第二曲率圆示例性地施加在倒圆的入口边(9’)的点(15)上,并且具有r2的曲率半径。
在图8中示出了通过具有在入口边(9,9’)的区域中所放上的圆形元件(12,12’)的本发明壳体(7,7’)的纵剖面图。元件(12,12’)通过粘接与壳体(7,7’)相连接。可以以非限制性的方式将由橡胶、全氟橡胶、聚乙烯或聚四氟乙烯制成的圆形密封绳或O型环采用于元件(12,12’)。
图9展示了通过具有放入壳体(7,7’)中的圆形元件(12,12’)的本发明壳体(7,7’)的纵剖面图。元件(12,12’)这里被装配入入口边(9,9’)的区域中的凹处中。
图10展示了通过本发明壳体(7)的一种其它扩展方案的纵剖面图。将本发明壳体(7)实施为半外壳,并且与衬底(16),例如与玻璃板相连接。例如可以通过粘接或夹紧来实现在壳体(7)和衬底(16)之间的连接。导体(4)例如可以是圆电缆。替代地,导体(4)的导电区域(5)可以是金属接触面或优选与衬底(16)相连接的薄膜导体。在薄膜导体(1)到壳体(7)中的入口边(9)处的根据本发明的倒圆降低了在背向衬底(16)的方向上的拉力负荷情况下在薄膜导体(1)中的最大拉应力。
示出:
(1)           薄膜导体
(2)        (1)的导电层
(3,3’) (1)的电绝缘的薄膜
(4)       导体,圆电缆
(5)         (4)的导电区域
(6)         (4)的绝缘的区域
(7)          壳体,壳体上部分
(7’)        壳体,壳体下部分
(8)        (1)的入口孔
(9)        (7)的入口边
(9’)      (7’)的入口边,
(10)      (7)的内部空间
(11)       导电连接,钎焊接触
(12)       边元件,用于对入口边进行倒圆的特有的元件
(13)      (7)在(1)的延伸方向上的圆
(14)       具有半径r1的入口边(7’)的点
(15)       具有半径r2的入口边(7’)的点
(16)       衬底,玻璃板
(17)     (1)的边缘
(18)      (1)的内部区域
α                入口边的倒圆的角分段的角度
r1,r2,r3  曲率半径,曲率圆的半径
I-I               断面

Claims (14)

1.具有在导体(4)和薄膜导体(1)之间的电线路连接(11)的壳体(7),其中,在薄膜导体(1)的壳体(7)的入口孔(8)中,如此将至少一个入口边(9,9’)进行倒圆,使得入口孔(8)向外逐渐地扩展。
2.按照权利要求1的壳体(7),其中,除了入口边(9,9’)的倒圆的区域,入口边(9,9’)在薄膜导体(1)的延伸方向上具有圆(13)。
3.按照权利要求1或2的壳体(7),其中,入口边(9,9’)的倒圆的区域平行于薄膜导体(1)的宽侧伸展。
4.按照权利要求1至3之一的壳体(7),其中,将两个入口边(9,9’)进行倒圆。
5.按照权利要求1至4之一的壳体(7),其中,入口边(9,9’)的倒圆的区域是具有30o至180o、优选80o至180o、特别优选135o至180o的角度的角分段。
6.按照权利要求1至5之一的壳体(7),其中,入口边(9,9’)的倒圆的区域具有至少0.5mm、优选0.5mm至100mm、特别优选0.5mm至20mm的曲率半径。
7.按照权利要求1至6之一的壳体(7),其中,壳体(7)含有电绝缘的原料,优选浇注原料或热塑性塑料,特别优选基于聚酰胺,或具有电绝缘嵌件的导电原料。
8.按照权利要求1至7之一的壳体(7),其中,壳体(7)具有单部分的或多部分的元件和/或直接围绕在导体(4)和薄膜导体(1)之间的电线路连接(11)来成型。
9.按照权利要求1至8之一的壳体(7),其中,在导体(4)和薄膜导体(1)之间的电线路连接(11)具有钎焊连接、接合连接、焊接连接、粘合连接或夹紧连接。
10.按照权利要求1至9之一的壳体(7),其中,壳体内部中的电线路连接(11)连接至少一个单芯的或多芯的薄膜导体(1)和至少一个其它薄膜导体、单芯的或多芯的电缆、导线、金属接触元件或印制导线。
11.按照权利要求1至10之一的壳体(7),其中,入口边(9,9’)的倒圆的区域具有优选带有圆形形状的特有的元件(12),并且放入或夹入壳体(7)中,或者特有的元件(12)与壳体(7)相粘接。
12.将按照权利要求1至11之一的壳体(7)在车辆领域中或在建筑领域中的使用,优选用于接触在单板安全玻璃板或多板复合玻璃板上或在单板安全玻璃板或多板复合玻璃板中的例如加热导体和/或天线导体的电功能层。
13.具有薄膜导体(1)和按照权利要求1至11之一的壳体(7)的复合板,用于在薄膜导体(1)和其它导体(4)之间电线路连接(11)。
14.用于制造具有在导体(4)和薄膜导体(1)之间的电线路连接(11)的壳体(7)的方法,其中:
a. 将薄膜导体(1)与导体(4)导电地连接,
b.将在薄膜导体(1)和导体(4)之间的连接插入按照权利要求1至14之一的第一壳体部分(7’)中,
c.将按照权利要求1至14之一的第二壳体部分(7)适当地放到第一壳体部分(7’)上,并且与第二壳体部分(7)相连接。
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