KR20130093599A - 고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법 - Google Patents

고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법 Download PDF

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KR20130093599A
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fixed
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고우스케 우오에
마사하루 모리
잉 공
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

기둥상의 허니컴 구조체가 재치되는 재치면을 갖는 대좌와, 대좌에 고정됨과 함께, 재치면 상에 재치되는 허니컴 구조체의 측면을 협지하는 협지 부재와, 대좌에 고정됨과 함께, 허니컴 구조체 상에 재치되는 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 흡착하는 흡착 부재를 구비하는 고정 지그. 이로써, 위치 맞춤을 한 허니컴 구조체 및 마스크를 고정시킬 수 있고, 또한 마스크의 위치 맞춤의 방해가 잘 되지 않는다.

Description

고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법{FIXING JIG, FIXING METHOD, AND HONEYCOMB FILTER PRODUCTION METHOD}
본 발명의 일 실시형태는, 고정 지그, 고정 방법, 및 허니컴 필터의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 허니컴 필터가 DPF (Diesel particulate filter) 용 등으로서 널리 알려져 있다. 이 허니컴 필터는, 다수의 관통공을 갖는 허니컴 구조체의 일부 관통공의 일단측을 봉구재로 봉함과 함께, 나머지 관통공의 타단측을 봉구재로 봉한 구조를 갖는다. 그리고, 특허문헌 1 에는, 이와 같은 허니컴 필터를 제조하는 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 1 에서는, 실린더 (7) 내에 배치한 허니컴 구조체 (1) 의 일단면에 대해, 봉구하는 장소에 구멍이 뚫린 마스크를 통하여 피스톤 (8) 에 의해 봉구재를 관통공에 가압함으로써, 허니컴 구조체의 원하는 관통공의 단부에 봉구재를 공급하고 있다.
일본 특허공보 소63-24731호
그런데, 허니컴 구조체의 관통공과 마스크의 구멍의 위치를 맞추고 난 후, 마스크를 통하여 허니컴 구조체의 원하는 관통공에 봉구재를 공급할 때까지의 동안에, 마스크와 관통공의 상대 위치가 어긋나지 않도록 마스크와 허니컴 구조체를 강고하게 고정시켜 두는 것이 필요하다.
또, 이와 같은 고정이 가능해지면, 위치 맞춤된 허니컴 구조체 및 마스크를 위치 맞춤 장치와는 상이한 장소에 형성한 봉구 장치로까지 이동시켜 서로 상이한 장소에서 작업할 수도 있다.
그러나, 이와 같은 고정 지그는, 위치 맞춤 작업이나 봉구 작업의 방해가 되지 않는 구조일 필요가 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 위치 맞춤을 한 허니컴 구조체 및 마스크를 고정시킬 수 있고, 또한 마스크의 위치 맞춤 등의 방해가 잘 되지 않는 고정 지그, 고정 방법, 및 허니컴 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 고정 지그는, 기둥상의 허니컴 구조체가 재치되는 재치면을 갖는 대좌와, 대좌에 고정됨과 함께, 재치면 상에 재치되는 허니컴 구조체의 측면을 협지하는 협지 부재와, 대좌에 고정됨과 함께, 허니컴 구조체 상에 재치되는 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 흡착하는 흡착 부재를 구비한다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 협지 부재는 허니컴 구조체의 측면을 협지한다. 이로써, 허니컴 구조체를 대좌에 고정시킨 상태에서 협지 부재에 방해받지 않고 허니컴 구조체의 단면에서 마스크의 위치의 조제를 실시할 수 있다. 또, 흡착 부재는 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 흡착하기 때문에, 마스크의 위치 맞춤시에 흡착 부재가 마스크의 이동을 잘 저해하지 않아, 마스크를 견고하게 고정시킬 수 있다. 또, 마스크의 고정시에 있어서의 위치 어긋남도 잘 일어나지 않는다. 또, 이와 같은 협지 부재나 흡착 부재에 의하면, 마스크의 상면에서 봉구 작업할 때의 장해도 잘 되지 않기 때문에, 봉구 작업도 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면」이란, 예를 들어, 허니컴 구조체의 하측의 단면을 대좌에 고정시킨 상태에서 허니컴 구조체의 상측의 단면에 마스크를 재치한 경우, 마스크의 하측의 면 (대좌측의 면) 으로서, 허니컴 구조체의 상측의 단면의 외측으로 비어져 나온 부분 (마스크의 외주부) 을 의미한다.
여기서, 협지 부재는, 허니컴 구조체의 측면을 둘러싸도록 배치된 복수의 에어 픽커를 갖고, 에어 픽커는 가스가 공급되면 팽창되는 고무 중공체를 가질 수 있다. 이 경우, 허니컴 구조체의 고정이 용이하다.
또, 흡착 부재는 전자석을 가질 수 있다. 이로써, 예를 들어, 전자석에 전류를 흐르게 함으로써 자계를 발생시켜, 위치 맞춤 후의 마스크를 고정시키는 것이 용이해진다. 또, 흡착 부재가, 전자석 및 영구 자석의 자계를 약하게 하는 자계를 발생시킬 수 있는 전자석을 갖는 경우에는, 전자석에 전류를 흐르게 함으로써 자계를 약하게 하여 마스크의 위치 맞춤을 용이하게 하고, 그 후, 전류를 끊음으로써 영구 자석의 자계에 의해 마스크를 고정시킬 수 있다. 이 경우, 마스크의 고정 상태에서 전류를 소비하지 않는다.
또, 자력에 의해 마스크를 고정시키면, 고정 동작시에 마스크의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 적어지고, 또 고정된 마스크에 불필요한 변형이 발생하는 경우도 적어진다.
또, 흡착 부재는 진공 흡착 패드를 가져도 된다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 허니컴 구조체와 마스크의 고정 방법은, 대좌의 재치면 상에 재치된 허니컴 구조체의 측면을 협지하는 공정과, 허니컴 구조체의 단면 상에 있어서 허니컴 구조체의 관통공과 마스크의 구멍의 위치를 맞추는 공정과, 위치가 맞춰진 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 대좌에 고정된 흡착 부재로 흡착하는 공정을 구비한다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 서술한 위치 맞춤 장치와 동일한 효과가 있다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 허니컴 필터의 제조 방법은, 상기 서술한 고정 방법과, 흡착된 마스크를 통하여 허니컴 구조체의 관통공에 봉구재를 공급하는 공정을 구비한다.
여기서, 흡착하는 공정과 봉구재를 공급하는 공정을 서로 떨어진 장소에서 실시하고, 흡착하는 공정과 봉구재를 공급하는 공정 사이에 추가로 허니컴 고정 부재를 협지하고 또한 마스크를 흡착한 고정 지그를 이동시키는 공정을 구비할 수 있다.
이것에 의하면, 위치 맞춤과 봉구를 떨어진 장소에서 실시할 수 있어, 각각의 공정을 서로 독립된 최적의 환경에서 실시할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 위치 맞춤을 한 허니컴 구조체 및 마스크를 고정시킬 수 있고, 또한 마스크의 위치 맞춤의 방해가 잘 되지 않는 고정 지그 등이 제공된다.
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 고정 지그의 사시도이다.
도 2 는, 도 1 의 측면도이다.
도 3 은, 도 1 의 상면도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 허니컴 필터의 제조 방법을 설명하는 사시도이다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 허니컴 필터의 제조 방법을 설명하는 도 4 에 이어지는 사시도이다.
도 6 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 허니컴 필터의 제조 방법을 설명하는 도 5 에 이어지는 부분 단면도이다.
본 발명에 관련된 고정 지그의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.
도 1 은 본 실시형태에 관련된 고정 지그 (100) 의 사시도, 도 2 는 고정 지그 (100) 의 측면도, 도 3 은 고정 지그 (100) 의 상면도이다. 본 실시형태에 관련된 고정 지그 (100) 는, 주로 대좌 (10), 에어 픽커 (협지 부재) (30), 전자 홀더 (흡착 부재) (20) 를 갖는다.
대좌 (10) 는 대체로 원판상을 이루고, 상면 중앙부에 원판상의 볼록부 (12) 를 갖는다. 볼록부 (12) 의 상면 중앙부에는 원판상의 오목부 (14) 가 형성되고, 오목부 (14) 의 상면이 허니컴 구조체의 단면을 재치하는 재치면 (14a) 이 된다. 오목부 (14) 의 직경은, 허니컴 구조체 (상세하게는 후술 (도 4 등 참조)) 의 단부를 수용할 수 있는 크기로 되어 있다.
도 1 로 되돌아와, 에어 픽커 (30) 는 지지봉 (31) 의 상단에 장착되어 있다. 지지봉 (31) 은 재치면 (14a) 을 둘러싸도록 3 개 배치되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는 에어 픽커 (30) 를 3 개 구비하고 있다. 3 개의 에어 픽커 (30) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (14a) 의 중심 (O) 둘레에 서로 120 도 떨어진 위치에 배치되어 있고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (14a) 상에 재치되는 허니컴 구조체의 측면 (70s) 을 3 방향에서 협지할 수 있는 위치에 배치되어 있다.
도 1 로 되돌아와, 에어 픽커 (30) 는 가스 출입구 (30c) 를 갖는 베이스부 (30a) 와, 가스 출입구 (30c) 로부터 공급되는 가스에 의해 팽창될 수 있는 고무 중공체 (30b) 를 구비한다. 에어 픽커 (30) 에 대해 가스 출입구 (30c) 로부터 가스를 공급하면, 고무 중공체 (30b) 가 팽창되어 허니컴 구조체의 측면을 3 방향에서 가압할 수 있는 한편, 가스 출입구 (30c) 로부터 가스를 배출하면, 고무 중공체 (30b) 가 수축되어 허니컴 구조체의 측면을 가압하지 않게 된다. 또한, 가스의 배관은 도시를 생략하였다.
전자 홀더 (20) 는 지지봉 (21) 의 상단에 장착되어 있다. 지지봉 (21) 은 재치면 (14a) 을 둘러싸도록 3 개 배치되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는 전자 홀더 (20) 를 3 개 구비하고 있다. 3 개의 전자 홀더 (20) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (14a) 의 중심 (O) 둘레에 서로 120 도 떨어진 위치에 배치되어 있고, 도 5 에 나타내는 (상세하게는 후술) 바와 같이, 허니컴 구조체 (70) 의 상면에 배치되는 마스크 (170) 의 외주부 (170p) 의 하면에 3 방향에서 대향하는 위치에 배치되어 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 전자 홀더 (20) 와 에어 픽커 (30) 는, 재치면 (14a) 의 중심 (O) 둘레에 서로 60 도 떨어진 위치에 배치되어 있다.
전자 홀더 (20) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 상면 (20a) 이 평면으로 되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 이 전자 홀더 (20) 의 상면 (20a) 의 위치는, 재치면 (14a) 상에 재치되는 허니컴 구조체 (70) 의 상단면과 동일 평면이 되도록 되어 있다.
전자 홀더 (20) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 상면 (20a) 으로부터 자속을 방출시키는 영구 자석 (20b) 과, 이 자속과 역방향의 자속을 방출시킬 수 있는 전자석 (20c) 을 내부에 갖고 있다. 전자석 (20c) 에 전류가 흐르고 있지 않은 경우에는, 영구 자석 (20b) 의 자계에 의해 상면 (20a) 상의 자성을 갖는 금속판의 하면을 흡착하여 이것을 고정시킬 수 있는 한편, 전자석 (20c) 에 전류가 흐르고 있는 경우에는, 영구 자석 (20b) 의 자계가 전자석의 자계에 의해 약해지기 때문에, 상면 (20a) 상의 금속판을 용이하게 이동시킬 수 있다.
(제조 방법)
계속해서, 이와 같은 고정 지그 (100) 를 사용한 봉구된 허니컴 필터의 제조 방법에 대해 도 4 ∼ 도 6 을 참조하여 설명한다.
먼저, 허니컴 구조체 (70) 를 준비한다. 허니컴 구조체 (70) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 서로 평행하게 연장되는 복수의 관통공 (70a) 을 갖는 원기둥체이다.
허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) 이 연장되는 방향의 길이는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 40 ∼ 350 ㎜ 로 할 수 있다. 또, 허니컴 구조체 (70) 의 외경도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 100 ∼ 320 ㎜ 로 할 수 있다. 관통공 (70a) 의 단면의 사이즈는, 예를 들어, 정방형의 경우 한 변 0.8 ∼ 2.5 ㎜ 로 할 수 있다. 관통공 (70a) 사이의 간격인 격벽의 두께는 0.05 ∼ 0.5 ㎜ 로 할 수 있다.
허니컴 구조체 (70) 는, 이후에 소성함으로써 다공성 세라믹스가 되는 그린 (미소성체) 으로 할 수 있으며, 이 경우, 세라믹스 원료를 함유하는 성형체나 세라믹스 입자의 성형체일 수 있다. 세라믹스는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 알루미나, 실리카, 멀라이트, 코디어라이트, 유리, 티탄산알루미늄 등의 산화물, 실리콘 카바이드, 질화규소, 금속 등을 들 수 있다. 또한, 티탄산알루미늄은, 추가로 마그네슘 및/또는 규소를 함유할 수 있다. 이와 같은 허니컴 구조체 (70) 는, 세라믹스 원료인 무기 화합물원 분말 및 메틸셀룰로오스 등의 유기 바인더 및 필요에 따라 첨가되는 첨가제를 함유한다.
예를 들어, 세라믹스가 티탄산알루미늄인 경우, 무기 화합물원 분말은 α 알루미나 분말 등의 알루미늄원 분말, 및 아나타제형이나 루틸형의 티타니아 분말 등의 티타늄원 분말을 함유하고, 필요에 따라 추가로 마그네시아 분말이나 마그네시아스피넬 분말 등의 마그네슘원 분말 및/또는 산화규소 분말이나 유리 프릿 등의 규소원 분말을 함유할 수 있다.
유기 바인더로는, 메틸셀룰로오스, 카르복실메틸셀룰로오스, 하이드록시알킬메틸셀룰로오스, 나트륨카르복실메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스류 ; 폴리비닐알코올 등의 알코올류 ; 리그닌술폰산염을 예시할 수 있다.
첨가물로는, 예를 들어, 조공제, 윤활제 및 가소제, 분산제, 용매를 들 수 있다.
조공제로는, 그라파이트 등의 탄소재 ; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메타크릴산메틸 등의 수지류 ; 전분, 너트 껍질, 호두 껍질, 콘 등의 식물 재료 ; 얼음 ; 및 드라이아이스 등등을 들 수 있다.
윤활제 및 가소제로는, 글리세린 등의 알코올류 ; 카프릴산, 라우르산, 팔미트산, 아라키드산, 올레산, 스테아르산 등의 고급 지방산 ; 스테아르산 Al 등의 스테아르산 금속염 ; 폴리옥시알킬렌알킬에테르 등을 들 수 있다. 윤활제 및 가소제의 첨가량은, 무기 화합물원 분말의 100 중량부에 대해 0 ∼ 10 중량부로 할 수 있고, 0.1 ∼ 5 중량부로 할 수 있다.
분산제로는, 예를 들어, 질산, 염산, 황산 등의 무기산 ; 옥살산, 시트르산, 아세트산, 말산, 락트산 등의 유기산 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 알코올류 ; 폴리카르복실산암모늄 등의 계면 활성제 등을 들 수 있다. 분산제의 첨가량은, 무기 화합물원 분말의 100 중량부에 대해 0 ∼ 20 중량부로 할 수 있고, 2 ∼ 8 중량부로 할 수 있다.
용매로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 부탄올, 프로판올 등의 알코올류 ; 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜 등의 글리콜류 ; 및 물 등을 사용할 수 있다.
이와 같은 허니컴 구조체 (70) 는 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 무기 화합물원 분말과, 유기 바인더와, 용매와, 필요에 따라 첨가되는 첨가물을 준비한다. 그리고, 이들을 혼련기 등에 의해 혼합하여 원료 혼합물을 얻고, 얻어진 원료 혼합물을 격벽의 형상에 대응하는 출구 개구를 갖는 압출 기로부터 압출하고, 원하는 길이로 절단 후, 공지된 방법으로 건조시킴으로써 허니컴 구조체 (70) 를 얻을 수 있다.
또한, 허니컴 구조체는 미소성체가 아니라, 소성이 완료된 것 (예를 들어, 다공질 세라믹스) 이어도 된다.
계속해서, 이 허니컴 구조체 (70) 를 개구가 있는 일단면 (하면) 이 재치면 (14a) 과 대향하도록 재치면 (14a) 상에 얹는다. 계속해서, 에어 픽커 (30) 의 가스 출입구 (30c) 로부터 가스를 공급함으로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이 고무 중공체 (30b) 를 팽창시키고, 고무 중공체 (30b) 에 의해 허니컴 구조체 (70) 의 측면 (70s) 을 3 방향에서 협지한다. 이로써, 허니컴 구조체 (70) 가 대좌 (10) 에 대해 고정된다.
계속해서, 도 5 에 나타내는 마스크 (170) 를 준비한다. 마스크 (170) 는 원형의 판상 부재로, 다수의 관통공 (170a) 을 갖는다. 관통공 (170a) 의 평면 형상은, 예를 들어, 허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) (도 4 참조) 에 대응하는 정방형으로 할 수 있다. 이들 복수의 관통공 (170a) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 지그재그 배치로 되어 있고, 각 관통공 (170a) 은, 도 4 의 정방 배치된 허니컴 구조체 (70) 의 복수의 관통공 (70a) 중, 서로 상하 좌우로 인접하지 않는 관계에 있는 복수의 관통공에만 대향하여 배치된다. 마스크 (170) 의 외경은 허니컴 구조체 (70) 의 외경보다 크게 되어 있고, 마스크 (170) 는, 허니컴 구조체 (70) 와는 대향하지 않는 고리형의 외주부 (170p) 를 갖는다. 마스크 (170) 는 전자 홀더 (20) 에 의한 흡착을 가능하게 하기 위해, 자력에 의해 흡착 가능한 강자성 재료, 예를 들어, SUS430 등의 페라이트계 스테인리스로 이루어지는 것으로 할 수 있다. 두께는, 예를 들어 0.1 ∼ 1 ㎜ 로 할 수 있다.
그리고, 이 마스크 (170) 를 허니컴 구조체 (70) 의 상면에 재치하고, 허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) 과 마스크 (170) 의 관통공 (170a) 의 위치를 맞춰, 봉구해야 할 허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) 과 마스크 (170) 의 관통공 (170a) 이 서로 연통되고, 또한 봉구하고 싶지 않은 허니컴 구조체 (70) 의 관통공이 차폐되도록 한다.
위치 맞춤 방법은 특별히 한정되지 않고, 육안으로 보면서 손으로 마스크 (170) 를 이동시켜 맞춰도 되고, 육안으로 보면서 공지된 미동 장치를 사용하여 마스크나 고정 지그를 이동시켜 위치 맞춤을 해도 되며, 공지된 화상 처리법에 의해 이동량을 제어해도 된다.
이 위치 맞춤시에, 각 전자 홀더 (20) 의 상면 (20a) 은 마스크 (170) 의 외주부 (170p) 와 대향하고 있는데, 전자 홀더 (20) 의 전자석 (20c) 에 전류를 흐르게 해 두고, 영구 자석 (20b) 의 자속을 캔슬함으로써, 전자 홀더 (20) 의 상면 (20a) 에 의한 흡착력의 발생을 억제하여, 마스크 (170) 가 전자 홀더 (20) 의 상면 (20a) 상에서 수평 방향으로 자유롭게 움직일 수 있도록 해 둔다.
그리고, 위치 맞춤이 완료된 후에 각 전자 홀더 (20) 의 전자석 (20c) 의 전류를 끊어, 영구 자석 (20b) 에 의한 자속에 의해 마스크 (170) 의 외주부 (170p) 의 하면을 흡착한다. 이로써, 허니컴 구조체 (70) 와 마스크 (170) 의 위치가 있던 상태에서 마스크 (170) 가 대좌 (10) 에 대해 고정된다.
계속해서, 마스크 (170) 의 관통공 (170a) 을 통하여 허니컴 구조체 (70) 의 원하는 관통공 (70a) 을 봉구한다. 봉구 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 도 6 과 같은 장치를 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 봉구 장치 (200) 는, 주로 본체부 (210), 탄성판 (220), 펌프 (250) 를 구비한다.
본체부 (210) 는 강성 재료로 형성되어 있다. 강성 재료로는, 스테인리스 등의 금속이나 섬유 강화 플라스틱 등의 폴리머 재료를 예시할 수 있다. 본체부 (210) 의 상면 (210a) 에는 원기둥상의 오목부 (210d) 가 형성되어 있다. 오목부 (210d) 의 내면에는 다공질 부재 (210p) 가 첩부 (貼付) 되어 있다.
탄성판 (220) 은, 오목부 (210d) 의 개구면을 덮도록 본체부 (210) 의 상면 (210a) 상에 배치되어 있다. 탄성판 (220) 은 탄성을 가져 용이하게 변형할 수 있다. 탄성판 (220) 으로는 고무판으로 할 수 있다. 고무로는, 천연 고무나 스티렌부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 부틸 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 불소 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무 등의 합성 고무를 들 수 있다. 탄성판 (220) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.3 ∼ 3.0 ㎜ 로 할 수 있다.
탄성판 (220) 은, 링 부재 (225) 및 볼트 (231) 에 의해 본체부 (210) 에 고정되어 있다. 링 부재 (225) 는, 본체부 (210) 의 오목부 (210d) 에 대응하는 위치에 개구 (225a) 를 가지며, 이로써 고리형 형상을 이루고 있다. 그리고, 링 부재 (225) 는, 탄성판 (220) 에 있어서의 중앙부 (오목부 (210d) 와의 대향부) 가 노출되도록 탄성판 (220) 상에 배치되어 있다. 이로써, 탄성판 (220) 의 외주부가 본체부 (210) 와 링 부재 (225) 에 의해 협지되어 있다. 링 부재 (225) 및 탄성판 (220) 에는 관통공 (h) 이 각각 형성되고, 본체부 (210) 에는, 이들 관통공 (h) 에 대응하는 나사공 (j) 이 형성되어 있고, 볼트 (231) 가 이들 관통공 (h) 을 관통하여 배치되고, 나사공 (j) 에 삽입되어 고정됨으로써, 본체부 (210) 의 상면 (210a) 에 있어서의 오목부 (210d) 의 둘레 부분에, 탄성판 (220) 의 외주부가 밀착되어 고정되어 있다.
본체부 (210) 는, 또한 오목부 (210d) 의 저면의 다공질 부재 (210p) 에 연통되는 연통로 (210e) 를 갖고 있다. 연통로 (210e) 에는, 접속 파이프 (214) 를 통하여 펌프 (250) 가 접속되어 있다.
펌프 (250) 는, 실린더 (251), 실린더 (251) 내에 배치된 피스톤 (253), 및 피스톤 (253) 에 접속된 피스톤 로드 (254) 를 구비한다. 피스톤 로드 (254) 에는, 피스톤 로드 (254) 를 축 방향으로 왕복 이동시키는 모터 (255) 가 접속되어 있다.
본 실시형태에서는, 탄성판 (220) 과 피스톤 (253) 사이에는 본체부 (210), 접속 파이프 (214) 및 실린더 (251) 에 의해 형성되는 폐쇄 공간 (V) 이 형성되고, 폐쇄 공간 (V) 내에는, 기체, 액체 등의 유체 (FL) 가 충전되어 있다. 그리고, 피스톤 (53) 을 이동시킴으로써, 본체부 (210) 의 오목부 (210d) 내로부터 유체 (FL) 를 배출하여 탄성판 (220) 을 오목부 (210d) 의 내면에 밀착시켜 탄성판 (220) 에 의한 오목부 (220d) 를 형성할 수 있고 (도 5 의 오목부 (210d) 의 좌측 상태), 또 오목부 (210d) 내에 유체 (FL) 를 공급하는 것에 탄성판 (220) 을 오목부 (210d) 의 저부로부터 떼어놓을 수 있다 (도 5 의 오목부 (210d) 의 우측 상태).
그리고, 미리 피스톤 (253) 을 내림으로써, 도 5 의 오목부 (210d) 의 좌측과 같이, 탄성판 (220) 에 의한 오목부 (220d) 를 형성하고, 이 오목부 (220d) 내에 봉구재 (130) 을 저류시켜 둔다.
봉구재 (130) 는, 허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) 의 단부를 폐쇄할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 액상으로 할 수 있다. 예를 들어, 봉구재로서 세라믹스 재료 또는 세라믹스 원료와, 바인더와, 용매를 함유하는 슬러리를 예시할 수 있다.
세라믹스 재료로는, 상기 서술한 허니컴 구조체의 구성 재료나 그 원료를 들 수 있다.
바인더로는, 메틸셀룰로오스, 카르복실메틸셀룰로오스, 하이드록시알킬메틸셀룰로오스, 나트륨카르복실메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스류 ; 폴리비닐알코올 등의 알코올류 ; 리그닌술폰산염 등의 유기 바인더를 예시할 수 있다. 바인더의 사용량은, 세라믹스원 분말을 100 질량부에 대해 예를 들어 30.2 ∼ 5000 질량부로 할 수 있다.
윤활제로는, 글리세린 등의 알코올류 ; 카프릴산, 라우르산, 팔미트산, 아라키드산, 올레산, 스테아르산 등의 고급 지방산 ; 스테아르산 Al 등의 스테아르산 금속염 ; 폴리옥시알킬렌알킬에테르 등을 들 수 있다. 윤활제의 사용량은, 세라믹스원 분말의 100 질량부에 대해 2 ∼ 20 질량부로 할 수 있다.
용매로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 부탄올, 프로판올 등의 알코올류 ; 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜 등의 글리콜류 ; 및 물, 이온 교환수 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 물로 할 수 있고, 불순물이 적은 점으로 이온 교환수가 사용된다. 용매의 사용량은, 세라믹스 재료를 100 질량부 에 대해 예를 들어 1520 ∼ 460 질량부로 할 수 있다.
계속해서, 본체부 (210) 의 오목부 (210d) 상에 상기 서술한 고정 지그 (100) 를 배치한다. 여기서는, 고정 지그 (100) 를 도 5 의 상태로부터, 마스크 (170) 가 하측이 되고 또한 대좌 (10) 가 상측이 되도록 위아래를 뒤집어, 마스크 (170) 를 링 부재 (225) 의 개구 (225a) 내에 배치하고, 마스크 (170) 가 탄성판 (220) 의 오목부 (220d) 와 대향하도록 배치한다.
계속해서, 펌프 (250) 의 피스톤을 상방으로 이동시킴으로써, 오목부 (210d) 내에 유체 (FL) 를 공급하고, 이로써, 도 5 의 오목부 (210d) 의 우측에 나타내는 바와 같이, 탄성판 (220) 을 마스크 (170) 를 향하여 이동시킨다. 이로써, 봉구재 (130) 가 마스크 (170) 의 관통공 (170a) 을 통하여 허니컴 구조체 (70) 의 일부의 관통공 (70a) 내에 공급되고, 봉구부가 형성된다.
계속해서, 피스톤 (53) 을 더욱 상승시켜 탄성판 (220) 과 본체부 (210) 사이에 추가로 유체 (FL) 를 공급하고, 탄성판 (220) 을 상방향으로 볼록상으로 변형시켜, 허니컴 구조체 (70) 및 마스크를 고정시키는 고정 지그 (100) 를 탄성판 (220) 으로부터 떼어놓는다. 그 후, 전자 홀더 (20) 의 전자석을 구동시켜 마스크를 제거하고, 그 후, 에어 픽커 (30) 를 수축시킴으로써 허니컴 구조체 (70) 를 대좌 (10) 로부터 떼어낼 수 있다. 그리고, 필요에 따라 동일한 조작에 의해 허니컴 구조체 (70) 의 다른 면의 마스크 고정 및 봉구를 실시할 수 있다. 그리고, 봉구된 허니컴 구조체를 건조, 소성함으로써 허니컴 필터를 제조할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 에어 픽커 (30) 가 허니컴 구조체 (70) 의 측면 (70s) 을 협지한다. 이로써, 허니컴 구조체 (70) 를 대좌 (10) 에 고정시킨 상태에서 에어 픽커 (30) 에 방해받지 않고 허니컴 구조체 (70) 의 상면에서 마스크 위치의 조제를 실시할 수 있다. 또, 전자 홀더 (20) 는 마스크 (170) 의 외주부 (170p) 의 하면 (대좌 (10) 측의 면) 을 흡착하기 때문에, 마스크의 위치 맞춤시에 전자 홀더 (20) 가 마스크 (170) 의 이동을 잘 저해하지 않고, 게다가 마스크 (170) 를 견고하게 고정시킬 수 있다. 또한, 전자 홀더 (20) 를 사용하고 있기 때문에, 마스크 (170) 를 고정시킬 때에 마스크 (170) 의 위치 어긋남이 거의 발생하지 않고, 또 마스크를 고정시킬 때에 마스크 (170) 에 불필요한 변형을 일으키게 하는 경우도 적다.
또한, 이와 같이 하여 허니컴 구조체 (70) 와 마스크 (170) 를 고정시킨 고정 지그 (100) 에 의해, 이들의 위치 관계를 어긋나게 하지 않고 떨어진 장소에 있는 봉구 장치로 이동시키는 것이 용이하다. 또, 이와 같은 에어 픽커 (30) 나 전자 홀더 (20) 는, 마스크 (170) 의 상면에서 봉구 작업할 때의 장해도 잘 되지 않기 때문에, 봉구 작업도 용이하게 실시할 수 있다.
또, 에어 픽커가 도 3 에 나타내는 바와 같이, 재치면 (14a) 에 직교하는 방향에서 봤을 때 서로 120 도 떨어져 3 개 배치되어 있기 때문에, 허니컴 구조체 (70) 을 강고하게 고정시킬 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변개 양태가 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 3 개 있는 에어 픽커 (30) 의 배치 위치를 도 3 의 Z 축에서 봤을 때 서로 120 도 떨어진 위치로 하고 있지만, 120 도가 아니여도 실시할 수 있다. 예를 들어, 서로 80 ∼ 100 도가 되는 위치로 할 수 있다. 또, 에어 픽커 (30) 는 3 개가 아니라 2 개여도 실시할 수 있고, 4 개 이상이어도 실시할 수 있다. n 개 있는 경우의 각도는 360/n 으로 할 수 있다. 강고하게 허니컴 구조체 (70) 를 고정시키는 관점에서는, 에어 픽커 (30) 는 허니컴 구조체 (70) 의 측면을 둘러싸도록 3 개 이상 있는 것으로 할 수 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 허니컴 구조체의 측면의 협지 부재로서 에어 픽커 (30) 를 채용하고 있지만, 허니컴 구조체의 측면을 협지할 수 있는 것이면, 에어 픽커가 아니여도 실시할 수 있다. 예를 들어, 수평 단면이 타원 형상인 고무 롤러를 사용하고, 고정시에는 장축측이 허니컴 구조체의 측면과 맞닿아 협지되는 한편, 비고정시에는 단축측이 허니컴 구조체의 측면과 이간되면서 대향하여 비협지가 되도록, 회전 운동 가능하게 된 고무 롤러를 사용해도 된다. 또, 벨트상의 부재에 의해 허니컴 구조체의 측면을 협지해도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 3 개 있는 전자 홀더 (20) 의 배치 위치를 도 3 의 Z 축에서 봤을 때 서로 120 도 떨어진 위치로 하고 있지만, 120 도가 아니여도 실시할 수 있다. 예를 들어, 서로 80 ∼ 100 도가 되는 위치로 할 수 있다. 또, 전자 홀더 (20) 도 3 개가 아니라 2 개여도 실시할 수 있고, 4 개 이상이어도 실시할 수 있다. n 개 있는 경우의 각도는 360/n 으로 할 수 있다. 전자 홀더 (20) 는, 허니컴 구조체 (70) 의 측면을 둘러싸도록 3 개 이상 있는 것으로 할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 마스크 (170) 의 외주부 (170p) 의 하면의 흡착 부재로서 영구 자석 및 전자석을 갖는 전자 홀더 (20) 를 채용하고 있지만, 흡착하는 상태와 비흡착 상태를 전환할 수 있는 것이면, 상기 전자 홀더에 한정되지 않는다. 예를 들어, 영구 자석을 갖지 않고 전자석만을 갖는 전자 홀더여도 되고, 진공 흡착 패드를 사용해도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, Z 축에서 봤을 때 전자 홀더 (20) 와 에어 픽커 (30) 가 서로 60 도 떨어져 있지만, 이것에 한정되지 않고, Z 축의 높이 방향의 위치가 상이하면, Z 축에서 봤을 때 서로의 각도가 0 도 즉 겹쳐 있어도 실시할 수 있다.
또, 대좌 (10) 의 형상도 특별히 한정되지 않고, 또한 대좌 (10) 에 에어 픽커 (30) 나 전자 홀더 (20) 를 고정시키는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 이들을 지지봉 (21, 31) 으로 지지하면, 지지봉 사이에 간극이 생기기 때문에, 허니컴 구조체 (70) 의 재치나 취출이 용이하다.
허니컴 구조체 (70) 의 형상이나 구조도 상기 서술한 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 허니컴 구조체 (70) 의 외형 형상도 원기둥이 아니여도 되며, 예를 들어, 사각기둥 등의 각기둥이어도 된다. 또, 허니컴 구조체 (70) 의 관통공 (70a) 의 단면 형상은 정방형이 아니여도 되고, 예를 들어, 장방형, 삼각형, 다각형, 원형 등이어도 상관없다. 또한, 관통공 (70a) 의 배치도 정방형 배치가 아니여도 되고, 예를 들어, 삼각 배치, 지그재그 배치 등이어도 상관없다.
또, 마스크 (170) 의 형태나 마스크의 관통공의 패턴도 자유이다. 또한, 봉구 장치 (200) 의 형태도 특별히 한정은 없다.
산업상 이용가능성
상기 본 발명의 일 실시형태의 고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법에 의하면, 위치 맞춤을 한 허니컴 구조체 및 마스크를 고정시킬 수 있고, 또한 마스크의 위치 맞춤의 방해가 잘 되지 않는 고정 지그 등이 제공된다.
70 : 허니컴 구조체
10 : 대좌
14a : 재치면
30 : 에어 픽커 (협지 부재)
30b : 고무 중공체
20 : 전자 홀더 (흡착 부재)
20a : 면
20b : 영구 자석
20c : 전자석
100 : 고정 지그

Claims (8)

  1. 기둥상의 허니컴 구조체가 재치되는 재치면을 갖는 대좌와,
    상기 대좌에 고정됨과 함께, 상기 재치면 상에 재치되는 허니컴 구조체의 측면을 협지하는 협지 부재와,
    상기 대좌에 고정됨과 함께, 상기 허니컴 구조체 상에 재치되는 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 흡착하는 흡착 부재를 구비하는 고정 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 협지 부재는, 상기 허니컴 구조체의 측면을 둘러싸도록 배치된 복수의 에어 픽커를 갖고, 상기 에어 픽커는 가스가 공급되면 팽창되는 고무 중공체를 갖는 고정 지그.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흡착 부재는 전자석을 갖는 고정 지그.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착 부재는, 영구 자석 및 상기 영구 자석의 자계를 약하게 하는 자계를 발생시킬 수 있는 전자석을 갖는 고정 지그.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흡착 부재는 진공 흡착 패드를 갖는 고정 지그.
  6. 대좌의 재치면 상에 재치된 허니컴 구조체의 측면을 협지하는 공정과,
    상기 허니컴 구조체의 단면 상에 있어서 허니컴 구조체의 관통공과 마스크의 구멍의 위치를 맞추는 공정과,
    상기 위치가 맞춰진 마스크의 외주부에 있어서의 대좌측의 면을 상기 대좌에 고정된 흡착 부재로 흡착하는 공정을 구비하는 허니컴 구조체와 마스크의 고정 방법.
  7. 제 6 항에 기재된 허니컴 구조체와 마스크의 고정 방법과, 상기 흡착된 마스크를 통하여 상기 허니컴 구조체의 관통공에 봉구재를 공급하는 공정을 구비하는 허니컴 필터의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 흡착하는 공정과 상기 봉구재를 공급하는 공정을 서로 떨어진 장소에서 실시하고, 상기 흡착하는 공정과 상기 봉구재를 공급하는 공정 사이에 추가로 상기 고정 지그를 이동시키는 공정을 구비하는 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102521183B1 (ko) * 2022-07-28 2023-04-12 김숙향 픽커장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130093599A (ko) * 2010-07-23 2013-08-22 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법
JP6282773B1 (ja) * 2017-06-30 2018-02-21 株式会社ショーワ マスキング治具、電気メッキ装置
CN107855667A (zh) * 2017-11-29 2018-03-30 深圳市冰海科技有限公司 用于切割柔性线路板的激光切割设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS577215A (en) 1980-06-16 1982-01-14 Ngk Insulators Ltd Preparation of ceramic honeycomb filter
JPS6324731A (ja) 1986-07-17 1988-02-02 Fujitsu Ltd デ−タ伝送回路
US5131637A (en) * 1991-05-13 1992-07-21 Vaught James V Work holder for honeycomb structure
JP3441009B2 (ja) * 1994-02-10 2003-08-25 株式会社日本自動車部品総合研究所 ハニカムフィルタの栓詰め方法及びそれに用いるマスク部材
US6202292B1 (en) * 1998-08-26 2001-03-20 Micron Technology, Inc. Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die
US7055229B2 (en) * 2003-12-31 2006-06-06 Intel Corporation Support system for semiconductor wafers and methods thereof
JP5082346B2 (ja) * 2006-08-31 2012-11-28 株式会社デンソー 成形体の把持装置およびこれを用いたセラミックハニカム構造体の栓詰め方法
EP2260990B1 (en) 2008-03-26 2013-11-27 NGK Insulators, Ltd. Device and method for producing sealed honeycomb structure
US20100218801A1 (en) * 2008-07-08 2010-09-02 Chien-Min Sung Graphene and Hexagonal Boron Nitride Planes and Associated Methods
WO2012011582A1 (ja) * 2010-07-23 2012-01-26 住友化学株式会社 位置合わせ用マスク
KR20130093599A (ko) * 2010-07-23 2013-08-22 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 고정 지그, 고정 방법 및 허니컴 필터의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102521183B1 (ko) * 2022-07-28 2023-04-12 김숙향 픽커장치

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