KR20130071005A - Paste dispenser - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A paste dispenser is provided to measure the deformity generated to the paste which is coated on a substrate in a real-time basis using the difference between the amount of light emitted and light received about the light emitted on the substrate. CONSTITUTION: A paste dispenser comprises a dispensing head unit, a sensing unit(70), and a control unit. The dispensing head unit has a nozzle(53) for discharging paste on the substrate. The sensing unit is equipped in the dispensing head unit and comprises a light emitting portion(71) and a light receiving portion(72). The light emitting unit radiates light. The light receiving unit receives light reflected from the substrate, or paste covered on the substrate and emitted from the light emitting unit. The control unit measures the coating state of paste coated on the substrate based on the difference between the amount of light emitted and the amount of light received.

Description

페이스트 디스펜서 {PASTE DISPENSER}Paste dispenser {PASTE DISPENSER}

본 발명은 기판상에 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 관한 것이다.The present invention relates to a paste dispenser for applying paste onto a substrate.

일반적으로, 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a CRT. As flat panel displays, Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Panel (PDP), Field Emission Display (FED), Organic Light Emitting Diodes (OLED), etc. It is used.

이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작 전압이 낮은 장점 등이 있어 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, the liquid crystal display is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used because of their thinness, light weight, low power consumption and low operating voltage. The manufacturing method of the liquid crystal panel generally employed in such a liquid crystal display will be described.

먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판에 대응되는 하부기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소전극을 형성한다. 이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on the lower substrate corresponding to the upper substrate. Subsequently, after the alignment films are applied to the substrates, the alignment films are rubbed to provide a pre-tilt angle and an orientation direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 간격을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, paste is applied to at least one substrate in a predetermined pattern to form a paste pattern so as to maintain a gap between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal the substrates. Through the process of forming a liquid crystal layer in the liquid crystal panel is manufactured.

이와 같은 액정패널의 제조에 있어서, 기판상에 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 페이스트 디스펜서(paste dispenser)라는 장비가 이용되고 있다. 페이스트 디스펜서는, 프레임상에 배치되며 기판이 탑재되는 스테이지와, 페이스트가 수용되는 시린지 및 시린지와 연통되는 노즐이 장착된 디스펜싱헤드유닛과, 디스펜싱헤드유닛을 지지하는 디스펜싱헤드유닛지지프레임으로 구성된다. 이와 같은 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판상에 선형의 페이스트 패턴을 형성한다.In the manufacture of such a liquid crystal panel, a device called a paste dispenser is used to form a paste pattern on a substrate. The paste dispenser is a dispensing head unit disposed on a frame and equipped with a stage on which a substrate is mounted, a syringe containing paste, a nozzle communicating with the syringe, and a dispensing head unit supporting frame for supporting the dispensing head unit. It is composed. Using such a paste dispenser, a linear paste pattern is formed on a substrate.

한편, 기판상에 페이스트를 도포하는 과정에서 여러 가지의 원인으로 인하여 페이스트 패턴에 단선이 발생하거나 기판상에 도포된 페이스트의 선폭, 높이 또는 단면적이 미리 설정된 범위를 벗어나는 페이스트 패턴의 결함이 발생할 수 있다.Meanwhile, in the process of applying the paste on the substrate, disconnection may occur in the paste pattern or defects of the paste pattern may be caused in which the line width, height, or cross-sectional area of the paste applied on the substrate is out of a predetermined range. .

따라서, 기판상에 페이스트를 도포하는 도포공정이 종료되면, 기판상에 형성된 페이스트의 선폭, 높이 또는 단면적을 작업자가 육안으로 검사하거나 기판상에 형성된 페이스트 패턴의 전체의 영역을 별도의 센서로 스캔하는 검사공정을 수행한다.Therefore, when the application process of applying the paste on the substrate is finished, the operator visually inspects the line width, height or cross-sectional area of the paste formed on the substrate or scans the entire area of the paste pattern formed on the substrate with a separate sensor. Perform the inspection process.

그리고, 기판상의 페이스트에 결함이 있는 경우에는, 그 결함이 발생된 구간에 페이스트를 다시 도포하는 리페어공정을 수행한다.If there is a defect in the paste on the substrate, a repair process is performed in which the paste is applied again in the section where the defect has occurred.

이와 같이, 종래의 경우에는, 페이스트 패턴의 결함여부를 판단하기 위하여, 기판상에 페이스트를 도포하는 과정을 종료한 후 별도의 검사공정을 수행하였으므로, 결함이 발생된 구간에 대하여 리페어공정을 신속하게 수행할 수 없었고, 기판상에 페이스트를 도포하는 공정을 최종적으로 완료하는 데까지 소요되는 시간이 증가하였으며, 이에 따라, 평판디스플레이의 양산성이 저하되는 문제점이 있었다.As described above, in the conventional case, in order to determine whether the paste pattern is defective, a separate inspection process is performed after the process of applying the paste on the substrate, so that the repair process can be performed quickly for the section where the defect has occurred. It could not be carried out, the time required to finally complete the process of applying the paste on the substrate was increased, and accordingly, there was a problem that the mass production of the flat panel display is lowered.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판상에 페이스트를 도포하면서 기판상에 도포된 페이스트에 결함이 있는지 여부를 실시간으로 측정할 수 있는 페이스트 디스펜서를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a paste dispenser capable of measuring in real time whether there is a defect in the paste applied on the substrate while applying the paste on the substrate. It's there.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 기판상으로 페이스트가 토출되는 노즐이 구비되는 디스펜싱헤드유닛과, 상기 디스펜싱헤드유닛에 구비되며, 광을 발광하는 발광부와, 상기 발광부에서 발광된 후 상기 기판 또는 상기 기판상에 도포된 페이스트에서 반사되는 광을 수광하는 수광부로 구성되는 감지유닛과, 상기 발광부에서 발광된 광의 발광량과 상기 수광부에 수광된 광의 수광량의 차이를 근거로 상기 기판상에 도포된 페이스트의 도포상태를 측정하는 제어유닛을 포함하여 구성될 수 있다.The paste dispenser according to the present invention for achieving the above object, the dispensing head unit is provided with a nozzle for discharging the paste onto the substrate, the light emitting portion provided in the dispensing head unit, and emits light, A sensing unit including a light receiving unit for receiving light reflected from the substrate or the paste applied on the substrate after being emitted from the light emitting unit, and a difference between the light emission amount of the light emitted from the light emitting unit and the light reception amount of the light received at the light receiving unit; It may be configured to include a control unit for measuring the application state of the paste applied on the substrate on the basis.

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 기판상에 도포된 페이스트에 결함이 있는지 여부를 실시간으로 측정할 수 있으므로, 페이스트를 도포하는 과정을 종료한 후 별도의 검사공정을 수행하는 종래의 경우에 비하여, 페이스트의 결함여부를 신속하게 판단할 수 있고, 결함이 발생된 구간에 대하여 리페어공정을 신속하게 수행할 수 있다. 따라서, 페이스트를 도포하는 공정을 최종적으로 완료하는 데까지 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라, 평판디스플레이의 양산성을 향상시킬 수 있다.The paste dispenser according to the present invention can measure in real time whether there is a defect in the paste applied on the substrate, so that the paste is compared with the conventional case in which a separate inspection process is performed after the application of the paste is finished. The defect can be quickly determined, and the repair process can be performed quickly for the section in which the defect has occurred. Therefore, the time taken to finally complete the process of applying the paste can be reduced, and accordingly, the mass productivity of the flat panel display can be improved.

도 1은 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 페이스트 디스펜서의 디스펜싱헤드유닛이 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 페이스트 디스펜서의 디스펜싱헤드유닛에 구비되는 시린지, 노즐 및 감지유닛이 도시된 측면도이다.
도 4는 도 1의 페이스트 디스펜서의 감지유닛이 도시된 사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 페이스트 디스펜서의 감지유닛의 다른 예가 도시된 사시도이다.
도 7은 도 1의 페이스트 디스펜서의 감지유닛이 도시된 개략도이다.
도 8은 도 1의 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판상에 도포된 페이스트의 도포상태가 도시된 단면도이다.
도 9 내지 도 12는 도 1의 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판상에 도포된 페이스트의 도포상태가 도시된 단면도이다.
도 13은 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 디스펜싱헤드유닛 및 감지유닛이 도시된 사시도이다.
도 14는 도 13의 페이스트 디스펜서의 디스펜싱헤드유닛에 구비되는 감지유닛의 지지부재, 발광부 및 수광부가 도시된 사시도이다.
도 15 및 도 16은 도 13의 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판상에 페이스트를 도포하는 상태가 도시된 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a paste dispenser according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a dispensing head unit of the paste dispenser of FIG. 1.
3 is a side view illustrating a syringe, a nozzle, and a sensing unit provided in the dispensing head unit of the paste dispenser of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating a sensing unit of the paste dispenser of FIG. 1.
5 and 6 are perspective views illustrating another example of the sensing unit of the paste dispenser of FIG. 1.
7 is a schematic diagram illustrating a sensing unit of the paste dispenser of FIG. 1.
8 is a cross-sectional view illustrating a coating state of a paste applied on a substrate by using the paste dispenser of FIG. 1.
9 to 12 are cross-sectional views showing the application state of the paste applied on the substrate using the paste dispenser of FIG.
13 is a perspective view illustrating a dispensing head unit and a sensing unit of the paste dispenser according to the second embodiment.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a supporting member, a light emitting unit, and a light receiving unit of the sensing unit provided in the dispensing head unit of the paste dispenser of FIG. 13.
15 and 16 are plan views illustrating a state in which paste is applied onto a substrate using the paste dispenser of FIG. 13.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the paste dispenser according to the present invention.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 프레임(10)과, 프레임(10)상에 설치되며 기판(S)이 탑재되는 스테이지(20)와, 스테이지(20)의 양측에 설치되고 Y축방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드레일(30)과, 한 쌍의 가이드레일(30)에 양단이 지지되어 스테이지(20)의 상부에 설치되고 X축방향으로 연장되는 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)과, 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)에 X축방향으로 이동이 가능하게 설치되며 노즐(53)이 구비되는 디스펜싱헤드유닛(50)과, 페이스트의 도포를 위하여 각 구성의 동작을 제어하는 제어유닛(90) (도 5 참조)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 3, the paste dispenser according to the first embodiment includes a frame 10, a stage 20 mounted on the frame 10, on which the substrate S is mounted, and a stage ( A pair of guide rails 30 installed on both sides of the 20 and extending in the Y-axis direction and both ends of the pair of guide rails 30 are supported on the stage 20 and installed in the upper portion of the stage 20 and extend in the X-axis direction. The dispensing head unit support frame 40 and the dispensing head unit support frame 40 are installed to be movable in the X-axis direction, and the dispensing head unit 50 is provided with a nozzle 53 and paste. It may be configured to include a control unit 90 (see Fig. 5) for controlling the operation of each component for the application.

프레임(10)상에는, 스테이지(20)를 X축방향으로 이동시키는 X축테이블(21)과 스테이지(20)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축테이블(22)이 설치될 수 있다. 이에 따라, 스테이지(20)는 X축테이블(21) 및 Y축테이블(22)에 의하여 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 물론, X축테이블(21) 및 Y축테이블(22) 중 어느 하나만이 적용되어, 스테이지(20)를 X축방향 및 Y축방향 중 어느 한 쪽 방향으로만 이동시키는 구성이 적용될 수 있다.On the frame 10, an X-axis table 21 for moving the stage 20 in the X-axis direction and a Y-axis table 22 for moving the stage 20 in the Y-axis direction may be provided. Accordingly, the stage 20 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the X-axis table 21 and the Y-axis table 22. Of course, only one of the X-axis table 21 and the Y-axis table 22 is applied, so that the configuration for moving the stage 20 only in either of the X-axis direction and the Y-axis direction can be applied.

디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)의 양단에는 가이드레일(30)과 연결되는 가동자(41)가 설치될 수 있다. 가이드레일(30)과 가동자(41)의 상호작용에 의하여 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)이 가이드레일(30)의 길이방향, 즉, Y축방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 디스펜싱헤드유닛(50)은 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)의 Y축방향으로의 이동에 의하여 Y축방향으로 이동될 수 있다.Both ends of the dispensing head unit support frame 40 may have a movable member 41 connected to the guide rail 30. By the interaction of the guide rail 30 and the mover 41, the dispensing head unit support frame 40 may be moved in the longitudinal direction of the guide rail 30, that is, in the Y-axis direction. Accordingly, the dispensing head unit 50 may be moved in the Y-axis direction by the movement in the Y-axis direction of the dispensing head unit support frame 40.

디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)에는 X축방향으로 배치되는 헤드이동가이드(42)가 설치될 수 있고, 디스펜싱헤드유닛(50)에는 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)의 헤드이동가이드(42)와 연결되는 헤드이동장치(51)가 설치될 수 있다. 헤드이동가이드(42)와 헤드이동장치(51)의 상호작용에 의하여 디스펜싱헤드유닛(50)이 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)의 길이방향, 즉, X축방향으로 이동될 수 있다.The dispensing head unit support frame 40 may be provided with a head moving guide 42 disposed in the X-axis direction, and the dispensing head unit 50 may include a head moving guide of the dispensing head unit supporting frame 40. A head moving device 51 connected with 42 may be installed. The dispensing head unit 50 may be moved in the longitudinal direction of the dispensing head unit support frame 40, that is, in the X-axis direction by the interaction of the head moving guide 42 and the head moving device 51.

이와 같이, 디스펜싱헤드유닛(50)은 X축 및 Y축으로 규정되는 XY장비좌표계에 따라 X축방향 및/또는 Y축방향으로 이동될 수 있다.As such, the dispensing head unit 50 may be moved in the X-axis direction and / or the Y-axis direction according to the XY equipment coordinate system defined by the X-axis and the Y-axis.

한편, 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서에서는, 디스펜싱헤드유닛(50)이 정지된 상태에서 스테이지(20)가 이동되거나, 스테이지(20)가 정지된 상태에서 디스펜싱헤드유닛(50)이 이동되면서 기판(S)상에 페이스트(P)가 도포될 수 있다. 이하, 이와 같은 스테이지(20)와 디스펜싱헤드유닛(50)의 상대이동을 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대이동이라 정의한다.On the other hand, in the paste dispenser according to the first embodiment, the stage 20 is moved while the dispensing head unit 50 is stopped, or the dispensing head unit 50 is moved while the stage 20 is stopped. While the paste (P) may be applied to the substrate (S). Hereinafter, such relative movement of the stage 20 and the dispensing head unit 50 is defined as relative movement of the nozzle 53 with respect to the substrate S.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 디스펜싱헤드유닛(50)은, 페이스트가 수용되는 시린지(52)와, 시린지(52)와 연통되며 페이스트가 토출되는 노즐(53)과, 노즐(53)에 인접되게 배치되어 노즐(53)과 기판(S) 사이의 간격을 측정하기 위한 변위센서(54)와, 노즐(53) 및 변위센서(54)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동유닛(55)과, 노즐(53) 및 변위센서(54)를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동유닛(56)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the dispensing head unit 50 includes a syringe 52 in which the paste is accommodated, a nozzle 53 in communication with the syringe 52 and in which the paste is discharged, and a nozzle 53. And a displacement sensor 54 for measuring the distance between the nozzle 53 and the substrate S, and a Y-axis driving unit for moving the nozzle 53 and the displacement sensor 54 in the Y-axis direction. And a Z-axis driving unit 56 for moving the nozzle 53 and the displacement sensor 54 in the Z-axis direction.

변위센서(54)는 레이저를 발광하는 발광부(541)와, 발광부(541)와 소정의 간격으로 이격되며 기판(S)에서 반사된 레이저가 수광되는 수광부(542)로 구성되며, 발광부(541)에서 발광되고 기판(S)에서 반사된 후 수광부(542)에 결상되는 레이저의 결상위치에 따른 전기신호를 제어유닛(90)으로 출력하며, 제어유닛(90)은 이러한 전기신호를 근거로 하여 기판(S)과 노즐(53) 사이의 간격을 계측한다.The displacement sensor 54 includes a light emitting unit 541 for emitting a laser, and a light receiving unit 542 spaced apart from the light emitting unit 541 at a predetermined interval and receiving a laser beam reflected from the substrate S. The light emitting unit The light emitted from 541 and reflected from the substrate S and then outputs an electric signal according to the imaging position of the laser formed on the light receiving unit 542 to the control unit 90, and the control unit 90 based on the electric signal. The gap between the substrate S and the nozzle 53 is measured.

또한, 디스펜싱헤드유닛(50)에는 기판(S)에 형성된 페이스트 패턴(P)의 단면적을 측정하는 단면적센서(57)가 설치될 수 있다. 이와 같은 단면적센서(57)는 기판(S)으로 레이저를 연속적으로 방출하여 페이스트 패턴(P)을 스캔하는 것을 통하여 페이스트 패턴(P)의 단면적을 측정한다. 단면적센서(57)로부터 측정된 페이스트 패턴(P)의 단면적에 관한 데이터는 페이스트 패턴(P)의 불량여부를 측정하는 데에 이용될 수 있다.In addition, the dispensing head unit 50 may be provided with a cross-sectional area sensor 57 for measuring the cross-sectional area of the paste pattern (P) formed on the substrate (S). The cross-sectional area sensor 57 measures the cross-sectional area of the paste pattern P by continuously emitting a laser to the substrate S and scanning the paste pattern P. FIG. Data relating to the cross-sectional area of the paste pattern P measured from the cross-sectional area sensor 57 may be used to measure whether the paste pattern P is defective.

또한, 디스펜싱헤드유닛(50)에는 노즐(53)과 인접한 부위에 기판(S)을 향하도록 설치되는 촬상장치(58)가 구비될 수 있다. 디스펜싱헤드유닛지지프레임(40)의 Y축방향으로의 이동 및 디스펜싱헤드유닛(50)의 X축방향으로의 이동에 의하여 노즐(53)이 이동할 때, 이러한 촬상장치(58)는 노즐(53)의 현재의 위치를 측정하는 데에 이용될 수 있다.In addition, the dispensing head unit 50 may be provided with an imaging device 58 installed to face the substrate S at a portion adjacent to the nozzle 53. When the nozzle 53 is moved by the movement of the dispensing head unit support frame 40 in the Y-axis direction and the movement of the dispensing head unit 50 in the X-axis direction, such an imaging device 58 is connected to the nozzle ( 53 can be used to measure the current position of the instrument.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 디스펜싱헤드유닛(50)에는, 광을 발광하는 복수의 발광부(71)와, 복수의 발광부(71)에서 각각 발광된 후 기판(S) 또는 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)에서 반사되는 광을 각각 수광하는 복수의 수광부(72)로 구성되는 감지유닛(70)이 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the dispensing head unit 50 includes a plurality of light emitting units 71 for emitting light and a substrate S or a plurality of light emitting units 71 for emitting light. The sensing unit 70 may include a plurality of light receiving units 72 that receive light reflected from the paste P coated on the substrate S, respectively.

감지유닛(70)은 노즐(53)과 인접한 위치에 배치된다. 감지유닛(70)은 시린지(52)와 연결되는 노즐(53)의 연결부(531)에 설치될 수 있다. 감지유닛(70)은, 노즐(53)이 관통하는 관통홀(731)이 형성되는 지지부재(73)를 포함하여 구성되고, 기판(S)에 대향하는 지지부재(731)의 단부에는 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 관통홀(731)의 둘레방향으로, 즉, 노즐(53)의 토출구(532)를 중심으로 둘레방향으로 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 지지부재(73)는 원통형의 형상으로 형성될 수 있으며, 지지부재(73)의 관통홀(731)에는 노즐(53)의 연결부(531)가 끼워질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 지지부재(73)에 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 배치될 수 있고, 지지부재(73)가 노즐(53)과 인접한 위치에 설치될 수 있다면, 지지부재(73)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The sensing unit 70 is disposed at a position adjacent to the nozzle 53. The sensing unit 70 may be installed at the connection part 531 of the nozzle 53 connected to the syringe 52. The sensing unit 70 includes a support member 73 in which a through hole 731 through which the nozzle 53 penetrates is formed, and at the end of the support member 731 facing the substrate S, The light emitting unit 71 and the plurality of light receiving units 72 may be disposed at regular intervals in the circumferential direction of the through hole 731, that is, about the discharge port 532 of the nozzle 53. The support member 73 may be formed in a cylindrical shape, and the connection part 531 of the nozzle 53 may be fitted into the through hole 731 of the support member 73. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of light emitting parts 71 and a plurality of light receiving parts 72 may be disposed on the support member 73, and the support member 73 may be positioned adjacent to the nozzle 53. If it can be installed, the support member 73 can be formed in various shapes.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 감지유닛(70)의 다른 예로써, 감지유닛(70)은, 노즐(53)이 관통하는 관통홀(731)이 형성되는 사각형상의 지지부재(73)와, 사각형상의 지지부재(73)의 4개의 면에 각각 장착되며 일단에 복수의 발광부(71)와 복수의 수광부(72)가 배치되는 고정부재(733)로 구성될 수 있다. 고정부재(733)는 브래킷(78)을 통하여 지지부재(73)의 4개의 면에 각각 장착될 수 있다. 브래킷(78) 외에도 나사 등의 다양한 체결수단이 이용될 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)는 각각 교번적으로 일렬로 배치될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 각각 일렬로 배치될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같은 감지유닛(70)은 노즐(53)을 중심으로 4개의 측면에 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 배치되므로, 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 노즐(53)을 중심으로 둘레방향으로 배치되는 경우에 비하여, 적은 개수의 발광부(71) 및 수광부(72)로도 광의 발광동작 및 수광동작을 집중하여 수행할 수 있다는 장점이 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, as another example of the sensing unit 70, the sensing unit 70 includes a rectangular support member 73 having a through hole 731 through which the nozzle 53 passes. And a fixing member 733 mounted on four surfaces of the rectangular support member 73 and having a plurality of light emitting parts 71 and a plurality of light receiving parts 72 disposed at one end thereof. The fixing member 733 may be mounted to four surfaces of the supporting member 73 through the bracket 78, respectively. In addition to the bracket 78, various fastening means such as screws may be used. In addition, as illustrated in FIG. 5, the plurality of light emitting units 71 and the plurality of light receiving units 72 may be alternately arranged in a row, respectively, and as illustrated in FIG. 6, the plurality of light emitting units 71. ) And a plurality of light receiving units 72 may be arranged in a line. 5 and 6, since the plurality of light emitting parts 71 and the plurality of light receiving parts 72 are disposed at four sides of the nozzle 53, the sensing unit 70 is illustrated in FIG. 4. As described above, as compared with the case where the plurality of light emitting parts 71 and the plurality of light receiving parts 72 are arranged in the circumferential direction with respect to the nozzle 53, the light emitting operation of the light also occurs with a small number of the light emitting parts 71 and the light receiving parts 72. And it can be carried out by focusing the light receiving operation.

한편, 본 발명은 지지부재(73)가 노즐(53)의 연결부(531)에 설치되는 구성에 한정되지 아니하며, 지지부재(73)가 노즐(53)과 연결되는 시린지(52)의 연결부(521)에 설치될 수 있다. 이와 같은 경우, 지지부재(73)의 관통홀(731)에는 시린지(52)의 연결부(521)가 끼워질 수 있다. 한편, 본 발명은 상기한 감지유닛(70)의 설치위치에 한정되지 아니하며, 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 기판(S) 또는 기판(S)에 도포된 페이스트(P)에 대향하게 배치될 수 있다면, 감지유닛(70)은 디스펜싱헤드유닛(50)상의 다양한 위치에 설치될 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to the configuration in which the support member 73 is installed at the connection portion 531 of the nozzle 53, and the connection portion 521 of the syringe 52 in which the support member 73 is connected to the nozzle 53. ) Can be installed. In this case, the connecting portion 521 of the syringe 52 may be fitted into the through hole 731 of the support member 73. On the other hand, the present invention is not limited to the installation position of the sensing unit 70, the paste (P) is applied to the substrate (S) or the substrate (S) a plurality of light emitting portion 71 and a plurality of light receiving portion (72) ), The sensing unit 70 may be installed at various positions on the dispensing head unit 50.

도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 발광부(71)는 예를 들면 광섬유와 같은 연결라인(711)을 통하여 발광소자(75)와 연결되며, 복수의 수광부(72)는 예를 들면 광섬유와 같은 연결라인(721)을 통하여 수광소자(76)와 연결된다. 그리고, 발광소자(75) 및 수광소자(76)는 제어유닛(90)과 연결된다. 이와 같은 구성에 따르면, 제어유닛(90)은 발광부(71)로부터 일정한 발광량으로 광이 발광할 수 있도록 발광소자로(75)를 제어한다. 그리고, 수광소자(76)는 수광부(72)로부터 수광되는 수광량을 감지한다. 제어유닛(90)은 수광부(72)에 수광되어 수광소자(76)에서 감지된 광의 수광량과 발광부(71)에서 발광된 발광량을 비교하여, 기판(S)에 도포된 페이스트의 도포상태를 측정한다.As shown in FIG. 7, the plurality of light emitting parts 71 are connected to the light emitting element 75 through, for example, a connection line 711 such as an optical fiber, and the plurality of light receiving parts 72 are connected to, for example, an optical fiber. It is connected to the light receiving device 76 through the same connection line 721. In addition, the light emitting element 75 and the light receiving element 76 are connected to the control unit 90. According to such a configuration, the control unit 90 controls the light emitting element 75 so that light can be emitted from the light emitting portion 71 with a constant light emission amount. In addition, the light receiving element 76 detects an amount of light received from the light receiving unit 72. The control unit 90 compares the amount of light received by the light receiving unit 72 and detected by the light receiving element 76 with the amount of light emitted by the light emitting unit 71 to measure the application state of the paste applied to the substrate S. FIG. do.

발광소자(75)는 소정의 발광량으로 적외선이나 레이저광을 발광하는 발광다이오드(LED) 또는 반도체레이저다이오드 등으로 구성될 수 있다. 또한, 수광소자(76)는 수광부(72)에 입사된 광에너지를 전기신호로 변환하는 포토다이오드 또는 촬상관 등으로 구성될 수 있다.The light emitting element 75 may be formed of a light emitting diode (LED) or a semiconductor laser diode that emits infrared rays or laser light at a predetermined amount of light emitted. In addition, the light receiving element 76 may be configured as a photodiode or an imaging tube for converting the light energy incident on the light receiving portion 72 into an electrical signal.

한편, 발광부(71) 및 수광부(72)를 발광소자(75) 및 수광소자(76)와 연결시키는 연결라인(711, 721)상에는 광스위치(79)가 구비될 수 있다. 광스위치(79)는 제어유닛(90)과 연결되어, 제어유닛(90)의 제어신호에 의하여 동작될 수 있다. 광스위치(79)로는 외부로부터 전계를 인가하여 광섬유를 통하여 전달되는 광을 차단하는 장치, 액정물질의 광학적 성질을 이용하여 외부로부터 인가되는 전계에 의하여 광을 차단하는 장치, 광섬유를 기계적으로 전환하는 기계적 장치 등이 이용될 수 있다.An optical switch 79 may be provided on the connection lines 711 and 721 connecting the light emitting unit 71 and the light receiving unit 72 to the light emitting element 75 and the light receiving element 76. The optical switch 79 may be connected to the control unit 90 and operated by a control signal of the control unit 90. Optical switch 79 is a device for blocking the light transmitted through the optical fiber by applying an electric field from the outside, a device for blocking the light by an electric field applied from the outside using the optical properties of the liquid crystal material, mechanically switching the optical fiber Mechanical devices and the like can be used.

이러한 광스위치(79)는 하나의 발광부(71) 및 하나의 수광부(72)를 연결하는 연결라인(711, 721)상에 설치되어 하나의 발광부(71)로 전달되는 광을 차단하고 하나의 수광부(72)로 수광되는 광을 차단하도록 구성될 수 있다. 또한, 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 하나의 그룹으로 하나의 광스위치(79)에 연결될 수 있다.The optical switch 79 is installed on the connection line (711, 721) connecting the one light emitting portion 71 and one light receiving portion 72 to block the light transmitted to the one light emitting portion 71 and one It may be configured to block the light received by the light receiving portion 72 of the. In addition, the plurality of light emitting parts 71 and the plurality of light receiving parts 72 may be connected to one optical switch 79 in one group.

특히, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 노즐(53)을 중심으로 4개의 면에 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 일렬로 배열되는 경우에는, 각 면에 배치된 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 하나의 그룹으로 하나의 광스위치(79)에 연결될 수 있다.In particular, as shown in Figs. 5 and 6, when the plurality of light emitting portions 71 and the plurality of light receiving portions 72 are arranged in a line on four surfaces centering on the nozzle 53, they are arranged on each surface. The plurality of light emitting parts 71 and the plurality of light receiving parts 72 may be connected to one optical switch 79 in one group.

한편, 발광부(71)는 발광소자(75)와 연결되는 광섬유의 말단이 될 수 있으며, 수광부(72)는 수광소자(76)와 연결되는 광섬유의 말단이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 발광소자(75) 자체가 발광부(71)가 될 수 있으며, 수광소자(76) 자체가 수광부(72)가 될 수 있다. 즉, 감지유닛(70)으로는, 복수의 발광소자(75)와 복수의 수광소자(76)가 노즐(53)의 둘레방향으로 일정한 간격으로 배치되는 구성이 이용될 수 있다.Meanwhile, the light emitting unit 71 may be an end of the optical fiber connected to the light emitting element 75, and the light receiving unit 72 may be an end of the optical fiber connected to the light receiving element 76. However, the present invention is not limited to this configuration, and the light emitting device 75 itself may be the light emitting unit 71, and the light receiving device 76 itself may be the light receiving unit 72. That is, as the sensing unit 70, a configuration in which the plurality of light emitting elements 75 and the plurality of light receiving elements 76 are arranged at regular intervals in the circumferential direction of the nozzle 53 may be used.

도 8을 참조하여, 기판(S)상에 페이스트(P)가 최적의 높이, 선폭 및 단면적으로 도포된 구간을 A구간이라 하고, 기판(S)상에 페이스트(P)가 최적의 높이, 선폭 및 단면적에 미달되는 높이, 선폭 및 단면적으로 도포된 구간을 B구간이라고 하고, 기판(S)상에 페이스트(P)가 도포되지 않은 단선구간을 C구간이라고 하고, 기판(S)상에 페이스트(P)가 최적의 높이, 선폭 및 단면적에 초과하는 높이, 선폭 및 단면적으로 도포된 구간을 D구간이라고 정의할 때, 각 구간에서의 감지유닛(70)의 동작에 대하여 설명한다.Referring to FIG. 8, a section in which the paste P is applied on the substrate S with an optimum height, line width, and cross-sectional area is referred to as section A, and the paste P on the substrate S has an optimal height and line width. And a section coated with a height, a line width, and a cross-sectional area less than the cross-sectional area is referred to as section B, and a disconnection section in which paste P is not applied to the substrate S is referred to as section C, and the paste ( The operation of the sensing unit 70 in each section will be described when P is defined as the section D where the height, line width, and cross-sectional area exceeding the optimal height, line width, and cross-sectional area are described.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, C구간에서는, 발광부(71)에서 발광된 광이 기판(S)의 상면에서 반사될 때, 페이스트(P)에 의하여 광이 손실되거나 산란되지 않기 때문에, 수광부(72)에 입사되는 광의 수광량은 A구간, B구간 및 D구간에 비하여 크다.First, as shown in FIG. 9, in section C, when light emitted from the light emitting part 71 is reflected on the upper surface of the substrate S, light is not lost or scattered by the paste P, The light receiving amount of light incident on the light receiving portion 72 is larger than the sections A, B, and D.

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, B구간에서는, 발광부(71)에서 발광된 광이 기판(S)의 상면에 도포된 페이스트(P)에 반사될 때, 페이스트(P)에 의하여 광이 손실되거나 산란되지만, 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적이 A구간의 경우에 비하여 작으므로, 손실되거나 산란되는 광량은 A구간의 경우에 비하여 작다. 따라서, 수광부(72)에 입사되는 광의 수광량은 C구간에 비하여 작지만, A구간에 비하여 크다.As shown in FIG. 10, in the section B, when the light emitted from the light emitting part 71 is reflected by the paste P coated on the upper surface of the substrate S, the light is emitted by the paste P. As shown in FIG. Although lost or scattered, the height, line width, and cross-sectional area of the paste P are smaller than those in the A section, so the amount of light lost or scattered is smaller than in the A section. Therefore, the light receiving amount of the light incident on the light receiving portion 72 is smaller than the C section, but larger than the A section.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, A구간에서는, 발광부(71)에서 발광된 광이 기판(S)의 상면에 최적으로 도포된 페이스트(P)에 반사될 때, 페이스트(P)에 의하여 광이 손실되거나 산란되어 수광부(72)에 입사된다. 이때, 수광부(72)에 입사되는 광의 수광량은 B구간 및 C구간에 비하여 작다.And, as shown in Fig. 11, in section A, when the light emitted from the light emitting portion 71 is reflected on the paste P which is optimally coated on the upper surface of the substrate S, it is caused by the paste P. Light is lost or scattered and incident on the light receiving portion 72. At this time, the light receiving amount of light incident on the light receiving portion 72 is smaller than the B section and the C section.

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, D구간에서는, 발광부(71)에서 발광된 광이 기판(S)의 상면에 도포된 페이스트(P)에 반사될 때, 페이스트(P)에 의하여 광이 손실되거나 산란되는데, 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적이 A구간의 경우에 비하여 크므로, 손실되거나 산란되는 광량은 A구간의 경우에 비하여 크다. 따라서, 수광부(72)에 입사되는 광의 수광량은 A구간, B구간 및 C구간에 비하여 작다.As shown in FIG. 12, in the section D, when the light emitted from the light emitting part 71 is reflected by the paste P coated on the upper surface of the substrate S, the light is emitted by the paste P. As shown in FIG. Since the height, line width, and cross-sectional area of the paste P are larger than those of the A section, the amount of light lost or scattered is larger than that of the A section. Therefore, the light reception amount of the light incident on the light receiving portion 72 is smaller than the A section, the B section, and the C section.

이와 같이, 발광량이 일정하다고 가정할 때, 기판(S)상에 페이스트(P)가 도포되지 않은 C구간에서 광의 수광량이 가장 크며, B구간, A구간, D구간으로 갈 수록 수광량이 작아진다. 이를 수식으로 표현하면 아래와 같다.In this way, assuming that the light emission amount is constant, the light reception amount of light is the largest in the C section where the paste P is not applied on the substrate S, and the light receiving amount decreases toward the B section, the A section, and the D section. The equation is expressed as follows.

(C구간 수광량) > (B구간 수광량) > (A구간 수광량) > (D구간 수광량)Section C received light> Section B received light> Section A received light> Section D received light

따라서, 소정의 발광량으로 발광부(71)에서 발광되어, 기판(S)에 반사되거나(즉, 단선구간(C구간)에서), 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)에 반사된(즉, B구간, A구간 및 D구간에서) 후, 수광부(72)에 수광되는 수광량을 측정하여, 각 구간에서의 발광량에 대한 수광량의 차이를 비교하면, 기판(S)상에 페이스트(P)가 최적의 높이, 선폭 및 단면적으로 도포되었는지 여부, 페이스트(P)가 단선되었는지 여부 및 페이스트(P)가 최적의 높이, 선폭 및 단면적에 미달하거나 초과하게 도포되었는지 여부를 판단할 수 있다.Therefore, the light is emitted from the light emitting portion 71 at a predetermined light emission amount, and is reflected on the substrate S (that is, in a disconnection section (C section)) or reflected on the paste P coated on the substrate S ( That is, after the B section, the A section, and the D section), the amount of light received by the light receiving unit 72 is measured, and the difference in the amount of received light with respect to the amount of light emitted in each section is compared. It is possible to determine whether is applied to the optimum height, line width and cross-sectional area, whether the paste (P) is disconnected, and whether the paste (P) is applied to or below the optimal height, line width and cross-sectional area.

한편, 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적이 다른 구간을 더 세분화하고, 각 구간에서 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적에 관한 데이터와, 각 구간에서의 발광량에 대한 수광량의 차이에 관한 데이터를 여러 번의 실험이나 시뮬레이션을 통하여 측정하여 확보할 수 있다면, 발광부(71)에서 발광된 후 수광부(72)에 수광된 광의 수광량을 측정하고, 측정된 수광량으로부터 그 구간에서의 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적을 산출할 수 있다.On the other hand, the sections with different height, line width and cross-sectional area of the paste P are further subdivided, and the data on the height, line width and cross-sectional area of the paste P in each section and the difference in the amount of received light with respect to the amount of light emitted in each section are given. If the data can be measured and secured through several experiments or simulations, the light receiving amount of the light received by the light receiving unit 72 after being emitted from the light emitting unit 71 is measured, and the paste P in the interval from the measured light receiving amount is measured. The height, line width and cross-sectional area of can be calculated.

또한, 복수의 구간에 대하여, 발광량을 변화시켜가면서 광을 조사하고, 페이스트(P)에서 반사되어 수광부(72)에 입사되는 수광량의 변화를 여러 번의 실험이나 시뮬레이션을 통하여 측정하는 것을 통하여, 각 구간에서의 발광량의 변화에 따른 수광량의 변화에 관한 데이터를 얻을 수 있으며, 이러한 발광량의 변화에 따른 수광량의 변화에 관한 데이터로부터 복수의 구간에서의 페이스트(P)의 높이, 선폭 및 단면적을 산출할 수 있다.In addition, each section is irradiated with light while varying the amount of emitted light, and the change in the amount of received light reflected by the paste P and incident on the light receiving unit 72 is measured through several experiments or simulations. Data regarding the change in the received light amount according to the change in the amount of emitted light is obtained. have.

이하, 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 동작에 대하여 설명한다.The operation of the paste dispenser according to the first embodiment will be described below.

먼저, 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동과 동시에 노즐(53)의 토출구(532)를 통하여 페이스트(P)가 토출되면서 기판(S)상에는 소정의 패턴으로 페이스트(P)가 도포된다.First, the paste P is applied to the substrate S in a predetermined pattern while the paste P is discharged through the discharge port 532 of the nozzle 53 simultaneously with the relative movement of the nozzle 53 with respect to the substrate S. do.

이와 동시에, 복수의 발광부(71)에서 광이 기판(S) 및 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)를 향하여 발광된다. 이때, 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 전방측 및 좌우양측에는 기판(S)상에 페이스트(P)가 존재하지 않으므로, 복수의 수광부(72) 중 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 전방측 및 좌우양측에 배치된 수광부(72)에는 기판(S)에서 반사된 광이 수광된다. 그리고, 복수의 수광부(72) 중 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 후방측에 배치된 수광부(72)에는 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)에서 반사된 광이 수광된다.At the same time, light is emitted from the plurality of light emitting portions 71 toward the substrate S and the paste P applied on the substrate S. FIG. At this time, since the paste P is not present on the substrate S on the front side and the left and right sides of the movement direction of the nozzle 53 relative to the substrate S, the paste S is not included in the plurality of light receiving units 72. The light reflected from the substrate S is received by the light receiving portions 72 disposed on the front side and the left and right sides of the relative movement direction of the nozzle 53. The light reflected by the paste P coated on the substrate S is applied to the light receiving portion 72 disposed on the rear side of the plurality of light receiving portions 72 relative to the substrate S in the moving direction of the nozzle 53. Is received.

여기에서, 전술한 바와 같이 발광부(71)와 수광부(72)가 광스위치(79)를 통하여 발광소자(75) 및 수광소자(76)와 연결되는 경우에는, 이 광스위치(79)의 동작에 의하여 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 전방측 및 좌우양측에 배치된 발광소자(75)로부터 발광부(71)로 전달되는 광이 차단될 수 있고, 수광부(72)에서 수광되어 수광소자(76)로 입사되는 광이 차단될 수 있다. 따라서, 불필요한 광이 발광되는 것을 방지하여, 측정용 광의 강도를 크게 할 수 있고, 불필요한 광이 수광소자(76)로 입사되어 측정용 광을 간섭하는 것을 방지할 수 있으므로, 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.Here, when the light emitting unit 71 and the light receiving unit 72 are connected to the light emitting element 75 and the light receiving element 76 through the optical switch 79 as described above, the operation of the optical switch 79 The light transmitted from the light emitting element 75 disposed on the front side and the left and right sides of the relative movement direction of the nozzle 53 with respect to the substrate S can be blocked by the light emitting unit 71, the light receiving unit 72 The light received from the light incident on the light receiving element 76 may be blocked. Therefore, unnecessary light can be prevented from being emitted, and the intensity of the measurement light can be increased, and unnecessary light can be prevented from entering the light receiving element 76 to interfere with the measurement light, thereby improving the accuracy of the measurement. Can be.

따라서, 제어유닛(90)은, 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 후방측에 배치된 발광부(71)에서 발광되는 광의 발광량과 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 후방측에 배치된 수광부(72)에 수광되는 광의 수광량으로부터 발광량에 대한 수광량의 차이를 검출한다.Accordingly, the control unit 90 includes the amount of light emitted from the light emitting portion 71 disposed on the rear side of the moving direction of the nozzle 53 relative to the substrate S and the nozzle 53 for the substrate S. As shown in FIG. The difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light is detected from the received amount of light received by the light receiving portion 72 arranged on the rear side in the relative movement direction of the.

그리고, 제어유닛(90)은, 검출된 발광량에 대한 수광량의 차이를 근거로 현재 도포되고 있는 페이스트(P)의 도포상태를 실시간으로 측정한다.Then, the control unit 90 measures in real time the application state of the paste P currently being applied based on the difference in the received light amount with respect to the detected light emission amount.

이때, 발광량에 대한 수광량의 차이가 미리 설정된 최적의 범위를 초과하는 경우, 즉, 발광량에 대한 수광량의 차이가 C구간이나 B구간에서 측정되는 범위에 해당하는 경우, 제어유닛(90)은, 측정된 발광량에 대한 수광량의 차이와 미리 설정된 발광량에 대한 수광량의 차이에 관한 데이터로부터, 페이스트(P)가 단선되었는지 여부를 판단할 수 있으며, 페이스트(P)가 최적의 기준량으로부터 어느 정도의 양만큼 미달되는 도포량으로 도포되었는지 여부를 판단할 수 있다. 제어유닛(90)은, 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)가 단선된 것으로 판단하는 경우, 그 측정구간에 대한 좌표(예를 들면, XY좌표)정보를 저장한다. 이러한 측정구간에 대한 좌표정보는 페이스트(P)가 단선된 구간에 페이스트(P)를 다시 도포하는 리페어공정 시 활용될 수 있다. 또한, 제어유닛(90)은, 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)가 최적의 기준량으로부터 소정의 양만큼 미달된 도포량으로 도포된 것으로 판단하는 경우, 그 측정구간에 대한 좌표(예를 들면, XY좌표)정보 및 페이스트(P)의 미달량에 관한 정보를 저장한다. 이러한 측정구간에 대한 좌표정보 및 페이스트(P)의 미달량에 관한 정보는 페이스트(P)가 최적의 기준량에 비하여 미달된 양으로 도포된 구간에 페이스트(P)를 다시 도포하는 리페어공정 시 활용될 수 있다.At this time, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light exceeds a preset optimal range, that is, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light corresponds to the range measured in the section C or section B, the control unit 90 measures the From the data on the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light and the difference in the amount of received light with respect to the predetermined amount of light emitted, it is possible to determine whether the paste P has been disconnected, and the paste P has fallen by a certain amount from the optimum reference amount. It can be determined whether or not the coating amount is applied. When the control unit 90 determines that the paste P coated on the substrate S is disconnected, the control unit 90 stores coordinate (for example, XY coordinate) information for the measurement section. The coordinate information of the measurement section may be used in the repair process of reapplying the paste P in the section in which the paste P is disconnected. In addition, when the control unit 90 determines that the paste P coated on the substrate S has been applied with a coating amount that is less than the predetermined reference amount by a predetermined amount, coordinates (eg, For example, the XY coordinate) information and the information regarding the amount of undershoot of the paste P are stored. The coordinate information of the measurement section and the information about the amount of the paste P that are insufficient may be used in the repair process in which the paste P is reapplied to the section where the paste P is applied in an amount less than the optimum reference amount. Can be.

한편, 발광량에 대한 수광량의 차이가 미리 설정된 최적의 범위에 미달되는 경우, 즉, 발광량에 대한 수광량의 차이가 D구간에서 측정되는 범위에 해당하는 경우, 제어유닛(90)은, 측정된 발광량에 대한 수광량의 차이와 미리 설정된 발광량에 대한 수광량의 차이에 관한 데이터로부터, 페이스트(P)가 최적의 기준량으로부터 어느 정도의 양만큼 초과하는 도포량으로 도포되었는지 여부를 판단할 수 있다. 제어유닛(90)은, 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)가 최적의 기준량으로부터 소정의 양만큼 초과한 도포량으로 도포된 것으로 판단하는 경우, 그 측정구간에 대한 좌표(예를 들면, XY좌표)정보 및 페이스트(P)의 초과량에 관한 정보를 저장한다. 이러한 측정구간에 대한 좌표정보 및 페이스트(P)의 초과량에 관한 정보는 페이스트(P)가 최적의 기준량에 비하여 초과된 양으로 도포된 구간에 대한 리페어공정 시 활용될 수 있다.On the other hand, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light does not fall within a predetermined optimum range, that is, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light corresponds to the range measured in section D, the control unit 90 From the data on the difference in the received amount of light and the difference in the amount of received light with respect to the preset light emission amount, it can be determined whether the paste P has been applied with an application amount exceeding a certain amount from the optimal reference amount. When the control unit 90 determines that the paste P coated on the substrate S has been applied with an application amount exceeding a predetermined amount from the optimum reference amount, the control unit 90 coordinates (for example, XY coordinate) information and the information regarding the excess amount of the paste P are stored. The coordinate information of the measurement section and the information about the excess amount of the paste P may be used in the repair process for the section in which the paste P is applied in an amount exceeding the optimum reference amount.

한편, 발광량에 대한 수광량의 차이가 미리 설정된 최적의 범위에 해당하는 경우, 즉, 발광량에 대한 수광량의 차이가 A구간에서 측정되는 범위에 해당하는 경우, 제어유닛(90)은, 측정된 발광량에 대한 수광량의 차이와 미리 설정된 발광량에 대한 수광량의 차이에 관한 데이터로부터, 페이스트(P)가 최적의 기준량으로 도포된 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 제어유닛(90)은 페이스트(P)가 최적으로 도포된 측정구간에 대한 좌표(예를 들면, XY좌표)정보를 저장할 수 있다.On the other hand, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light corresponds to a preset optimal range, that is, when the difference in the received amount of light with respect to the amount of emitted light corresponds to a range measured in section A, the control unit 90 From the data on the difference in the received amount of light and the difference in the amount of received light with respect to the preset light emission amount, it can be determined that the paste P is applied at the optimum reference amount. In this case, the control unit 90 may store coordinate (for example, XY coordinate) information for the measurement section in which the paste P is optimally applied.

상기한 바와 같이, 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 기판(S)상에 페이스트(P)를 도포하는 과정과 동시에, 기판(S) 또는 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)를 향하여 광을 발광시키고, 기판(S) 또는 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)에서 반사되는 광을 수광하고, 발광된 광의 발광량과 수광된 광의 수광량의 차이를 근거로 하여 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)가 단선되었는지 여부 또는 페이스트(P)가 미리 설정된 최적의 기준량에 미달되거나 초과되는 도포량으로 도포되었는지 여부를 측정할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)에 결함이 있는지 여부를 실시간으로 측정할 수 있으므로, 페이스트(P)를 도포하는 과정을 종료한 후 별도의 검사공정을 수행하는 종래의 경우에 비하여, 페이스트(P)의 결함여부를 신속하게 판단할 수 있고, 이에 따라, 결함이 발생된 구간에 대하여 리페어공정을 신속하게 수행할 수 있다. 따라서, 페이스트(P)를 도포하는 공정을 최종적으로 완료하는 데까지 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라, 평판디스플레이의 양산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the paste dispenser according to the first embodiment simultaneously with the process of applying the paste (P) on the substrate (S), the paste (P) applied on the substrate (S) or the substrate (S) Emits light toward the substrate S, receives light reflected from the substrate S or the paste P coated on the substrate S, and based on the difference between the amount of emitted light and the amount of received light, the substrate S It is possible to determine whether the paste P coated on the substrate is disconnected or whether the paste P has been applied with an application amount that falls below or exceeds a predetermined optimal reference amount. Therefore, since the paste dispenser according to the first embodiment can measure in real time whether or not the paste P applied on the substrate S has a defect, the paste dispenser separately ends the process of applying the paste P. Compared with the conventional case of performing the inspection process, it is possible to quickly determine whether the paste P is defective, and thus, the repair process can be quickly performed for the section in which the defect is generated. Therefore, the time taken to finally complete the process of applying the paste P can be reduced, thereby improving the mass productivity of the flat panel display.

이하, 도 13 내지 도 16을 참조하여, 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the paste dispenser according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 16. The same parts as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서에서, 감지유닛(70)은, 발광부(71) 및 수광부(72)가 일단에 고정되는 지지부재(74)와, 발광부(71) 및 수광부(72)가 노즐(53)로부터 토출된 페이스트(P)에 대향되도록 지지부재(74)를 이동시키는 이동장치(77)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 13 and 14, in the paste dispenser according to the second embodiment, the sensing unit 70 includes: a support member 74 having a light emitting portion 71 and a light receiving portion 72 fixed at one end thereof; The light emitting unit 71 and the light receiving unit 72 may include a moving device 77 for moving the support member 74 so as to face the paste P discharged from the nozzle 53.

지지부재(74)는 기판(S)을 향하여 연장되는 형성될 수 있다. 다만, 지지부재(74)에 발광부(71) 및 수광부(72)가 기판(S)을 대향하여 배치될 수 있다면, 지지부재(74)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 지지부재(74)의 기판(S)에 대향하는 단부에는 발광부(71) 및 수광부(72)가 위치된다. 발광부(71) 및 수광부(72)는, 전술한 제1실시예서 설명한 것과 마찬가지로, 각각 연결라인(711, 721)을 통하여 발광소자(75) 및 수광소자(76)와 연결될 수 있다. 여기에서, 발광부(71)는 발광소자(75)와 연결되는 광섬유의 말단이 될 수 있으며, 수광부(72)는 수광소자(76)와 연결되는 광섬유의 말단이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 발광소자(75) 자체가 발광부(71)가 될 수 있으며, 수광소자(76) 자체가 수광부(72)가 될 수 있다. 즉, 감지유닛(70)으로는, 기판(S)에 대향하는 지지부재(74)의 단부에 발광소자(75)와 수광소자(76)가 배치되는 구성이 이용될 수 있다.The support member 74 may be formed to extend toward the substrate (S). However, if the light emitting part 71 and the light receiving part 72 may be disposed to face the substrate S on the support member 74, the support member 74 may be formed in various shapes. The light emitting portion 71 and the light receiving portion 72 are positioned at the end portion of the support member 74 opposite to the substrate S. As shown in FIG. The light emitting unit 71 and the light receiving unit 72 may be connected to the light emitting element 75 and the light receiving element 76 through connection lines 711 and 721, respectively, as described in the first embodiment. Here, the light emitting unit 71 may be an end of the optical fiber connected to the light emitting element 75, the light receiving unit 72 may be an end of the optical fiber connected to the light receiving element 76. However, the present invention is not limited to this configuration, and the light emitting device 75 itself may be the light emitting unit 71, and the light receiving device 76 itself may be the light receiving unit 72. That is, as the sensing unit 70, a configuration in which the light emitting device 75 and the light receiving device 76 are disposed at the end of the support member 74 facing the substrate S may be used.

이동장치(77)는, 발광부(71)로부터 발광된 광이 조사되고 반사되는 기판(S)상의 영역(이하, 측정영역(MP)이라 한다(도 15 및 도 16 참조)을 기판(S)에 대한 노즐(53)의 이동방향의 후방에 위치시키는 역할을 수행한다. 이동장치(77)는, 디스펜싱헤드유닛(50)에 고정되는 회전모터(771)와, 회전모터(771)와 연결되어 회전모터(771)의 구동력에 의하여 회전되는 회전축(772)과, 회전축(772)와 지지부재(74)를 연결하는 연결부재(773)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 이동장치(77)는 지지부재(74)와 연결되어 지지부재(74)를 노즐(53)을 중심으로 수직축(예를 들면, Z축과 평행한 축)을 기준으로 회전시키며, 이에 따라, 발광부(71) 및 수광부(72)가 노즐(53)을 중심으로 회전된다. 지지부재(74)의 회전중심과 회전축(772)의 회전중심은 동일할 수 있다.The moving device 77 refers to an area on the substrate S on which light emitted from the light emitting portion 71 is irradiated and reflected (hereinafter referred to as measurement area MP (see FIGS. 15 and 16)). It serves to position the rear of the movement direction of the nozzle 53 with respect to the movement device 77, the rotary motor 771 is fixed to the dispensing head unit 50, the rotary motor 771 is connected to And a rotating shaft 772 that is rotated by a driving force of the rotating motor 771, and a connecting member 773 connecting the rotating shaft 772 and the support member 74. Is connected to the support member 74 to rotate the support member 74 about a vertical axis (for example, an axis parallel to the Z axis) about the nozzle 53, and thus, the light emitting part 71 and The light receiving unit 72 is rotated around the nozzle 53. The rotation center of the support member 74 and the rotation center of the rotation shaft 772 may be the same.

이와 같은 구성에 따르면, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동과 동시에 노즐(53)의 토출구(532)로부터 페이스트(P)가 토출되면서, 기판(S)상에는 가상의 도포궤적(L)을 따라 페이스트(P)가 도포된다. 이때, 기판(S)에 대한 노즐(53)의 상대적인 이동방향의 후방에는, 즉, 노즐(53)로부터 페이스트(P)가 토출된 영역에는 측정영역(MP)이 위치된다.According to this configuration, as shown in FIGS. 15 and 16, the paste P is discharged from the discharge port 532 of the nozzle 53 simultaneously with the relative movement of the nozzle 53 with respect to the substrate S, The paste P is applied onto the substrate S along the virtual application trace L. FIG. At this time, the measurement region MP is positioned behind the relative movement direction of the nozzle 53 with respect to the substrate S, that is, in the region where the paste P is discharged from the nozzle 53.

측정영역(MP)을 페이스트(P)의 도포궤적(L)을 따라 위치시키기 위하여, 이동장치(77)의 구동에 의하여 지지부재(74)가 노즐(53)을 중심으로 회전되며, 이에 따라, 발광부(71) 및 수광부(72)가 노즐(53)을 중심으로 회전된다. 예를 들면, 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(S)상의 직선형의 도포구간에서 노즐(53)의 후방에 측정영역(MP)이 위치된 상태에서 페이스트(P)의 도포가 진행된 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 기판(S)상의 곡선형의 도포구간에 페이스트(P)의 도포가 진행되는 경우, 측정영역(MP)이 페이스트(P)의 도포궤적(L)상에 계속 위치될 수 있도록 지지부재(74)가 도 16에서의 시계방향으로 회전된다. 그리고, 이와 같은 동작이 순차적이고 연속적으로 진행되면서, 기판(S)상의 직선형의 도포구간 및 곡선형의 도포구간을 따라 측정영역(MP)이 위치될 수 있으며, 측정영역(MP)을 향하여 발광부(71)로부터 광이 발광되고, 측정영역(MP)에서 반사된 광이 수광부(72)로 수광되는 동작이 수행될 수 있다.In order to position the measurement area MP along the application trace L of the paste P, the supporting member 74 is rotated about the nozzle 53 by the driving of the moving device 77. The light emitting portion 71 and the light receiving portion 72 are rotated around the nozzle 53. For example, as shown in FIG. 15, after the application of the paste P is performed in a state in which the measurement area MP is positioned behind the nozzle 53 in the linear application section on the substrate S, FIG. As shown in Fig. 16, when the application of the paste P proceeds to the curved application section on the substrate S, the measurement area MP is continuously positioned on the application trace L of the paste P. The support member 74 is rotated clockwise in FIG. In addition, as the operation is sequentially and continuously performed, the measurement region MP may be positioned along the linear application section and the curved application section on the substrate S, and the light emitting unit may face the measurement area MP. Light may be emitted from the light source 71, and light reflected from the measurement area MP may be received by the light receiving unit 72.

이하, 발광부(71)에서 발광된 후 기판(S) 또는 기판(S)상의 페이스트(P)에서 반사되는 광을 수광하여, 기판(S)상에 도포된 페이스트(P)의 도포상태를 측정하는 동작은 전술한 제1실시예와 동일하다.Hereinafter, the light emitted from the light emitting part 71 is received by the light reflected from the substrate S or the paste P on the substrate S, and the coating state of the paste P coated on the substrate S is measured. The operation is the same as that of the first embodiment described above.

상기한 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 발광부(71) 및 수광부(72)를 기판(S)상에 페이스트(P)가 도포되는 도포궤적(L)을 따라 위치되도록, 발광부(71) 및 수광부(72)를 이동시킬 수 있으므로, 하나의 발광부(71) 및 하나의 수광부(72)를 구비하여 도포궤적(L)을 따라 페이스트(P)의 도포상태를 측정할 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 복수의 발광부(71) 및 복수의 수광부(72)가 구비되는 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서에 비하여 발광부(71) 및 수광부(72)의 개수를 줄일 수 있으며, 발광부(71) 및 수광부(72)가 발광소자(75) 및 수광소자(76)와 각각 연결되는 구성을 단순화할 수 있다.In the paste dispenser according to the second embodiment, the light emitting part 71 and the light receiving part 72 are positioned along the application trace L on which the paste P is applied onto the substrate S. ) And the light receiving unit 72 can be moved, so that one light emitting unit 71 and one light receiving unit 72 can be provided to measure the application state of the paste P along the application trace L. FIG. Therefore, the paste dispenser according to the second embodiment includes a plurality of light emitting portions 71 and a plurality of light receiving portions 72, compared to the paste dispenser according to the first embodiment. The number can be reduced, and a configuration in which the light emitting unit 71 and the light receiving unit 72 are connected to the light emitting element 75 and the light receiving element 76, respectively, can be simplified.

또한, 제2실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 발광부(71) 및 수광부(72)를 도포궤적(L)상의 피측정위치에 정확히 위치시킬 수 있으므로, 페이스트(P)의 도포상태를 측정하는 데에 있어 그 정확도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the paste dispenser according to the second embodiment can accurately position the light emitting portion 71 and the light receiving portion 72 at the measurement position on the application trace L, the paste dispenser is used to measure the application state of the paste P. Can improve its accuracy.

50: 디스펜싱헤드유닛 53: 노즐
70: 감지유닛 71: 발광부
72: 수광부 75: 발광소자
76: 수광소자 90: 제어유닛50: dispensing head unit 53: nozzle
70: detection unit 71: light emitting unit
72: light receiver 75: light emitting element
76: light receiving element 90: control unit

Claims (7)

기판상으로 페이스트가 토출되는 노즐이 구비되는 디스펜싱헤드유닛;
상기 디스펜싱헤드유닛에 구비되며, 광을 발광하는 발광부와, 상기 발광부에서 발광된 후 상기 기판 또는 상기 기판상에 도포된 페이스트에서 반사되는 광을 수광하는 수광부로 구성되는 감지유닛; 및
상기 발광부에서 발광된 광의 발광량과 상기 수광부에 수광된 광의 수광량의 차이를 근거로 상기 기판상에 도포된 페이스트의 도포상태를 측정하는 제어유닛을 포함하는 페이스트 디스펜서.A dispensing head unit having a nozzle for discharging paste onto the substrate;
A sensing unit provided in the dispensing head unit, the light emitting unit configured to emit light, and a light receiving unit configured to receive light reflected from the substrate or the paste applied on the substrate after being emitted from the light emitting unit; And
And a control unit for measuring a coating state of the paste applied on the substrate based on a difference between the light emission amount of the light emitted from the light emitting unit and the light reception amount of the light received by the light receiving unit. 제1항에 있어서,
상기 발광부 및 상기 수광부는 상기 노즐을 중심으로 둘레방향으로 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.The method of claim 1,
The light emitting part and the light receiving part is a paste dispenser, characterized in that arranged in a circumferential direction around the nozzle. 제1항에 있어서,
상기 발광부 및 상기 수광부는 상기 노즐을 중심으로 4개의 측면에 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.The method of claim 1,
The light emitting part and the light receiving part is a paste dispenser, characterized in that disposed in a plurality on the four sides with respect to the nozzle. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 감지유닛은, 상기 노즐이 관통하는 관통홀이 형성되는 지지부재를 포함하고,
상기 복수의 발광부 및 상기 복수의 수광부는 상기 기판에 대향하는 상기 지지부재의 단부에 일정한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.The method according to claim 2 or 3,
The sensing unit includes a support member having a through hole through which the nozzle is formed,
And the plurality of light emitting portions and the plurality of light receiving portions are arranged at end portions of the support member facing the substrate at regular intervals. 제1항에 있어서,
상기 발광부 및 상기 수광부가 배치되는 지지부재; 및
상기 발광부와 상기 수광부가 상기 페이스트가 도포되는 도포궤적을 따라 위치되도록 상기 지지부재를 이동시키는 이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.The method of claim 1,
A support member on which the light emitting portion and the light receiving portion are disposed; And
And a moving device for moving the support member such that the light emitting part and the light receiving part are positioned along an application trace to which the paste is applied. 제4항에 있어서,
상기 이동장치는,
상기 디스펜싱헤드유닛에 고정되는 회전모터;
상기 회전모터와 연결되는 회전축; 및
상기 회전축과 상기 지지부재를 연결하는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.5. The method of claim 4,
The mobile device comprising:
A rotating motor fixed to the dispensing head unit;
A rotating shaft connected to the rotating motor; And
Paste dispenser characterized in that it comprises a connecting member for connecting the rotating shaft and the support member. 제1항에 있어서,
상기 발광부에서 발광되는 광을 차단하고, 상기 수광부에서 수광되는 광을 차단하는 광스위치가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.The method of claim 1,
And a light switch further blocking the light emitted from the light emitting unit and blocking the light received from the light receiving unit.
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