KR101650378B1 - Paste dispenser - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는 헤드유닛에 기판의 상면의 높이변화를 측정하기 위한 기복측정부재를 구비함으로써, 기판의 상면의 높이변화를 측정하기 위한 구성을 단순화할 수 있는 효과가 있다.The paste dispenser according to the present invention has an effect of simplifying the structure for measuring the height variation of the top surface of the substrate by providing the head unit with the undulation measuring member for measuring the height variation of the top surface of the substrate.

페이스트 디스펜서, 기판 Paste dispenser, substrate

Description

페이스트 디스펜서 {PASTE DISPENSER}PASTE DISPENSER < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 기판상에 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 관한 것이다.The present invention relates to a paste dispenser for applying a paste onto a substrate.

일반적으로, 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is thinner and lighter than a television or a monitor using a cathode ray tube. As a flat panel display, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an organic light emitting diode (OLED) .

이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작 전압이 낮은 장점 등이 있어 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, a liquid crystal display is a display device that can display a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form to adjust light transmittance of liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used because they are thin and light, and have low power consumption and low operating voltage. A method of manufacturing a liquid crystal panel generally used in such a liquid crystal display will be described below.

먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판에 대응되는 하부기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소전극을 형성한다. 이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분 자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on a lower substrate corresponding to the upper substrate. Then, the alignment film is applied to the substrates, and then the alignment film is rubbed to provide a pre-tilt angle and alignment direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 간격을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.A paste pattern is formed by applying a paste to at least one of the substrates in a predetermined pattern so as to maintain the space between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal between the substrates, Thereby forming a liquid crystal panel.

이와 같은 액정패널의 제조에 있어서, 기판 상에 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 페이스트 디스펜서(paste dispenser)라는 장비가 이용되고 있다. 페이스트 디스펜서는, 기판이 탑재되는 스테이지와, 페이스트가 토출되는 노즐이 장착된 헤드유닛과, 헤드유닛을 지지하는 헤드지지대를 포함하여 구성된다.In manufacturing such a liquid crystal panel, a paste dispenser is used to form a paste pattern on a substrate. The paste dispenser includes a stage on which a substrate is mounted, a head unit mounted with a nozzle through which the paste is discharged, and a head supporter for supporting the head unit.

이러한 페이스트 디스펜서는 각각의 노즐과 기판의 상대위치를 변화시켜가면서 기판 상에 페이스트 패턴을 형성한다. 즉, 페이스트 디스펜서는, 각각의 헤드유닛에 장착된 노즐을 Z축방향으로 상하 이동시켜 노즐의 토출구와 기판 사이의 간격을 일정하게 제어하면서 노즐 및/또는 기판을 X축방향과 Y축방향으로 수평 이동시키고, 노즐로부터 페이스트를 기판 상에 토출시켜 페이스트 패턴을 형성한다.Such a paste dispenser forms a paste pattern on a substrate while changing the relative positions of the respective nozzles and the substrate. That is, the paste dispenser moves the nozzles and / or the substrate horizontally in the X-axis direction and the Y-axis direction while vertically moving the nozzles mounted on the respective head units in the Z-axis direction so as to control the distance between the ejection openings of the nozzles and the substrate to be constant. And a paste is discharged from the nozzle onto the substrate to form a paste pattern.

기판이 스테이지상에 탑재되면, 기판의 상면의 높이는 일정하게 유지되지 않고, 기판의 자체적인 특성 또는 스테이지의 상면의 형상에 따라 기판의 상면은 상하방향으로 변화된다.When the substrate is mounted on the stage, the height of the top surface of the substrate is not kept constant, and the top surface of the substrate changes in the vertical direction according to the characteristics of the substrate itself or the shape of the top surface of the stage.

이러한 기판의 상면의 높이는 페이스트가 도포되는 도포구간 마다 다를 수 있고, 헤드유닛에 구비되어 노즐을 승강시키는 Z축구동부를 구동시켜 노즐의 상하 방향 위치를 조절하더라도 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 어려울 정도로 기판의 상면의 높이가 크게 변화되는 구간이 있을 수 있다. 따라서, 기판의 상면의 높이에 대응되도록 노즐의 상하방향 위치를 조절하는 과정이 요구되는데, 이를 위해서는 기판의 상면의 높이 측정하는 과정이 선행되어야 한다.The height of the top surface of the substrate may be different for each application region in which the paste is applied, and the distance between the substrate and the nozzle is kept constant even if the position of the nozzle is adjusted by driving the Z- The height of the upper surface of the substrate may vary greatly. Therefore, it is required to adjust the vertical position of the nozzle so as to correspond to the height of the upper surface of the substrate. For this purpose, the height of the upper surface of the substrate must be measured.

종래의 경우에는 페이스트 디스펜서에 다이얼 인디케이터(dial indicator)와 같은 별도의 측정장비를 구성하고, 이를 이용하여 기판의 상면의 높이를 측정하였다. 그러나, 별도의 측정장비의 기구적 구성과 헤드유닛의 기구적 구성에 차이가 발생할 수 있는데, 별도의 측정장비에서 측정된 기판의 상면의 높이데이터를 기준으로 헤드유닛을 동작시키는 경우, 이와 같은 측정장비와 헤드유닛의 기구적 구성의 차이로 인하여 헤드유닛이 적절하게 동작되지 못하는 문제점이 있었다.In the conventional case, a separate measuring device such as a dial indicator was constructed in the paste dispenser, and the height of the upper surface of the substrate was measured using the measurement device. However, a difference may occur in the mechanical configuration of the separate measurement equipment and the mechanical configuration of the head unit. When the head unit is operated based on the height data of the top surface of the substrate measured by a separate measuring equipment, There is a problem that the head unit can not be operated properly due to the difference in the mechanical configuration between the equipment and the head unit.

또한, 종래의 경우에는, 별도의 측정장비를 마련하기 위하여 추가적인 비용이 발생하는 문제점이 있었고, 별도의 측정장비를 구동하기 위한 추가적인 작업이 요구되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional case, additional cost is incurred in order to provide additional measuring equipment, and further work is required to operate a separate measuring equipment.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐이 구비되는 헤드유닛에 기판의 상면의 높이를 측정하기 위한 기복측정부재를 구비함으로써, 기판의 상면의 높이를 측정하기 위한 구성을 단순화시킬 수 있는 페이스트 디스펜서를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a head unit having nozzles for discharging a paste onto a substrate and having an undulation measuring member for measuring a height of an upper surface of the substrate, And it is an object of the present invention to provide a paste dispenser capable of simplifying a structure for measuring a height of an upper surface of a substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐이 구비되는 헤드유닛과, 상기 헤드유닛에 구비되며 상기 헤드유닛 또는 상기 기판이 수평방향으로 이동될 때 상기 기판의 상면에 접촉된 상태로 상기 기판의 상면의 높이변화에 따라 상하방향으로 이동하는 기복측정부재와, 상기 기복측정부재의 변위를 측정하는 위치측정장치를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a paste dispenser comprising: a head unit including a nozzle for discharging a paste onto a substrate mounted on a stage; a head unit provided on the head unit, And a position measuring device for measuring a displacement of the undulation measuring member, the undulation measuring member moving up and down in accordance with the height change of the upper surface of the substrate while being in contact with the upper surface of the substrate when moved .

여기에서, 상기 헤드유닛은, 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 Z축방향으로 이동이 가능하게 지지되고 레이저변위센서가 구비되는 제2지지부재와, 상기 제2지지부재에 대하여 단독으로 Z축방향으로 이동이 가능하게 설치되고 상기 노즐이 구비되는 제3지지부재와, 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재 사이에 설치되어 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하는 위치측정장치를 포함하여 구성되고, 상기 기복측정부재는 상기 제3지지부재에 설치되어 상기 기판의 상면의 높이변화에 따라 상기 제3지지부재와 함께 상하방향으로 변위 되고, 상기 위치측정장치는 상기 기복측정부재 및 상기 제3지지부재가 변위될 때 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재 사이의 상대위치를 측정하도록 구성될 수 있다.Here, the head unit may include a first support member, a second support member supported by the first support member so as to be movable in the Z-axis direction and equipped with a laser displacement sensor, A third support member provided so as to be movable in the Z-axis direction and provided with the nozzle, and a second support member provided between the second support member and the third support member, And the position measuring device measures the relative position in the axial direction, and the undulation measuring member is provided on the third supporting member and moves up and down together with the third supporting member according to the height change of the upper surface of the substrate And the position measuring device can be configured to measure a relative position between the second supporting member and the third supporting member when the undersurface measuring member and the third supporting member are displaced.

한편, 상기 제3지지부재에 대하여 상기 기복측정부재를 단독으로 Z축방향으로 승강시키는 승강장치를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the elevation device further comprises a lift device for independently elevating the elevation measuring member in the Z-axis direction with respect to the third supporting member.

또한, 상기 기판을 향하는 상기 기복측정부재의 단부에는 상기 기판과의 마찰을 저감시키는 마찰저감수단이 구비되는 것이 기판의 손상을 방지하는 데에 바람직하다.In addition, it is preferable to provide a friction reducing means for reducing friction with the substrate at the end portion of the undulation measuring member facing the substrate, in order to prevent damage to the substrate.

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 헤드유닛 또는 기판이 수평방향으로 이동될 때 기판의 상면에 접촉된 상태로 기판의 상면의 높이변화에 따라 상하방향으로 이동하는 기복측정부재를 헤드유닛에 설치하고, 헤드유닛에 설치된 위치측정장치를 이용하여 기복측정부재의 상하방향으로의 변위를 측정함으로써, 기판의 상면의 높이를 측정하기 위한 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.The head dispenser according to the present invention is characterized in that the head unit is provided with an undulation measuring member moving in the vertical direction in accordance with the height change of the upper surface of the substrate while being in contact with the upper surface of the substrate when the head unit or the substrate is moved in the horizontal direction, It is possible to simplify the configuration and the control method for measuring the height of the upper surface of the substrate by measuring the displacement in the vertical direction of the undulation measuring member using the position measuring device provided in the head unit.

또한, 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 노즐에 인접한 부위에 기복측정부재를 구비하고, 이를 이용하여 기판의 상면의 높이를 측정할 수 있으므로, 종래기술과 달리 별도의 측정장비와 헤드유닛 사이의 기구적 구성상의 차이로 인한 문제점을 제거할 수 있는 효과가 있다.Further, since the height of the upper surface of the substrate can be measured using the undulation measuring member in the vicinity of the nozzle, the paste dispenser according to the present invention can measure the height of the upper surface of the substrate, It is possible to eliminate the problem caused by differences in the configuration.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서에 관한 바 람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the paste dispenser according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 페이스트 디스펜서는, 프레임(10)과, 프레임(10)의 상부에서 X축방향 및/또는 Y축방향으로 이동이 가능하게 배치되는 테이블(20)과, 테이블(20) 상에 설치되어 기판(S)이 탑재되는 스테이지(30)와, 스테이지(30)의 양측에 설치되고 Y축으로 연장되는 한 쌍의 지지대이동가이드(40)와, 한 쌍의 지지대이동가이드(40)에 각각 양단이 지지되어 스테이지(30)의 상부에 설치되고 X축방향으로 연장되는 헤드지지대(50)와, 헤드지지대(50)에 X축방향으로 이동 가능하게 설치되며 레이저변위센서(71), 페이스트가 충진되는 시린지(72) 및 시린지(72)와 연통되어 페이스트가 토출되는 노즐(73)이 구비되는 헤드유닛(60)과, 헤드유닛(60)에 구비되어 기판(S)의 상면의 높이를 측정하기 위한 기복측정부재(110)와, 페이스트의 도포동작 및 기복측정부재(110)를 통한 기판(S)의 상면의 높이측정에 관한 제어를 수행하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 기판(S)의 상면의 높이는, 기판(S)이 스테이지(20)에 탑재된 경우, 스테이지의 상면으로부터 기판(S)의 상면까지의 높이가 될 수 있다.1 to 3, the paste dispenser according to the first embodiment of the present invention includes a frame 10 and a frame 10 which is movable in the X-axis direction and / or the Y-axis direction A stage 30 mounted on the table 20 and on which the substrate S is mounted and a pair of support frame moving guides 30 provided on both sides of the stage 30 and extending in the Y axis, A head support base 50 which is supported on both ends of the pair of support guide movement guides 40 and which is installed at an upper portion of the stage 30 and extends in the X axis direction; A head unit 60 provided movably in the direction of the syringe 72 and having a laser displacement sensor 71, a syringe 72 filled with a paste, and a nozzle 73 communicating with the syringe 72 to discharge the paste, An undulation measuring member 110 provided on the substrate 60 for measuring the height of the upper surface of the substrate S, It can comprise a control unit (not shown) that performs control of the height measurement of the surface of the substrate (S) by a coating operation and a relief measuring member 110. The height of the upper surface of the substrate S may be a height from the upper surface of the stage S to the upper surface of the substrate S when the substrate S is mounted on the stage 20. [

헤드지지대(50)는 하나의 프레임(10) 상에 복수 개로 구비될 수 있으며, 헤드지지대(50)는 지지대이동가이드(40)에 Y축방향으로 이동이 가능하게 설치될 수 있다. 헤드유닛(60)은 하나의 헤드지지대(50)에 복수 개로 설치될 수 있다.A plurality of head support rods 50 may be provided on one frame 10 and the head support rods 50 may be installed on the support roving guide 40 so as to be movable in the Y axis direction. A plurality of head units 60 may be installed on one head support 50.

도 2에 도시된 바와 같이, 헤드유닛(60)은, 제1지지부재(61)와, 제1지지부재(61)에 대하여 Z축방향(도 2에서의 상하방향)으로 이동이 가능하게 지지되는 제2 지지부재(62)와, 제2지지부재(62)에 대하여 단독으로 Z축방향으로 이동이 가능하게 지지되는 제3지지부재(63)를 포함하여 구성될 수 있다.2, the head unit 60 includes a first support member 61 and a second support member 61 which are supported so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction in Fig. 2) And a third support member 63 supported so as to be movable independently in the Z-axis direction with respect to the second support member 62. As shown in Fig.

제2지지부재(62)에는 레이저변위센서(71)가 구비된다. 이러한 레이저변위센서(71)는 레이저를 발광하는 발광부와, 발광부와 소정의 간격으로 이격되며 기판(S)에서 반사된 레이저가 수광되는 수광부로 구성되며, 발광부에서 발광되어 기판(S)에 반사된 레이저의 결상위치에 따른 전기신호를 제어유닛으로 출력하여 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 측정하는 역할을 수행한다.The second support member 62 is provided with a laser displacement sensor 71. The laser displacement sensor 71 includes a light emitting portion for emitting a laser beam and a light receiving portion for receiving a laser beam reflected from the substrate S and spaced apart from the light emitting portion by a predetermined distance, And outputs an electrical signal corresponding to the image forming position of the laser reflected on the substrate S to the control unit to measure an interval between the substrate S and the nozzle 73.

제3지지부재(62)에는, 페이스트가 충진되는 시린지(72)와, 레이저변위센서(71)에 인접된 위치에 구비되어 페이스트가 토출되는 노즐(73)과, 시린지(72)와 노즐(73)을 연통시키는 연통관(74)이 구비될 수 있다.The third support member 62 is provided with a syringe 72 filled with a paste, a nozzle 73 provided at a position adjacent to the laser displacement sensor 71 to discharge paste, a syringe 72 and a nozzle 73 (Not shown).

제1지지부재(61)와 제2지지부재(62)의 사이에는 제2지지부재(62)를 Z축방향으로 이동시키기 위한 제1구동부(81)가 구비될 수 있다. 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 사이에는 제3지지부재(63)를 제2지지부재(62)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동시키기 위한 제2구동부(82)가 구비될 수 있다.A first driving unit 81 for moving the second supporting member 62 in the Z axis direction may be provided between the first supporting member 61 and the second supporting member 62. A second driving unit 82 is provided between the second and third supporting members 62 and 63 to move the third supporting member 63 individually in the Z axis direction with respect to the second supporting member 62, May be provided.

제1구동부(81)는, 예를 들어, 제1구동모터(811)와, 제1구동모터(811)와 제2지지부재(62)를 연결하는 제1구동축(812)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 제1구동모터(811)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 제1지지부재(61)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동될 수 있다.The first driving unit 81 includes a first driving motor 811 and a first driving shaft 812 connecting the first driving motor 811 and the second supporting member 62 . The second support member 62 can be individually moved in the Z-axis direction with respect to the first support member 61 by the operation of the first drive motor 811.

또한, 제2구동부(82)는, 예를 들어, 제2지지부재(62)에 고정되는 제2구동모터(821)와, 제2구동모터(821)와 제3지지부재(63)를 연결하는 제2구동축(822)을 포 함하여 구성될 수 있다. 이러한 제2구동모터(821)의 동작에 의하여 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동될 수 있다.The second driving unit 82 is connected to the second driving motor 821 fixed to the second supporting member 62 and the second driving motor 821 and the third supporting member 63 And a second drive shaft 822 that drives the second drive shaft. The third support member 63 can be individually moved in the Z-axis direction with respect to the second support member 62 by the operation of the second drive motor 821. [

여기에서, 제2구동부(82)의 제2구동모터(821)가 제2지지부재(62)에 고정되므로, 제1구동부(81)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 Z축방향으로 이동되는 경우, 제2지지부재(62)에 고정되는 제2구동모터(821) 및 제2구동모터(821)와 연결되는 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)와 함께 Z축방향으로 이동될 수 있다.Since the second driving motor 821 of the second driving unit 82 is fixed to the second supporting member 62, the second supporting member 62 is moved in the Z-axis direction The second drive motor 821 fixed to the second support member 62 and the third support member 63 connected to the second drive motor 821 are moved together with the second support member 62 Z-axis direction.

한편, 제2구동부(82)의 제2구동축(822)과 제3지지부재(63)의 사이에는 제2구동축(822)과 제3지지부재(63)를 연결하는 연결부(64)가 구비되는데, 이러한 연결부(64)는, 제2지지부재(62)의 상단에서 Y축방향으로 연장되는 제1연결부재(641)와, 제2구동축(822)의 하단에서 Y축방향으로 제1연결부재(641)를 향하여 연장되며 제1연결부재(641)의 하측에 배치되는 제2연결부재(642)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 제3지지부재(63)는 제1연결부재(641)를 통하여 제2연결부재(642)에 매달린 구성을 가진다.A connecting portion 64 is provided between the second driving shaft 822 and the third supporting member 63 of the second driving portion 82 to connect the second driving shaft 822 and the third supporting member 63 The connecting portion 64 includes a first connecting member 641 extending in the Y axis direction at the upper end of the second supporting member 62 and a second connecting member 641 extending in the Y axis direction at the lower end of the second driving shaft 822, And a second linking member 642 extending toward the first linking member 641 and disposed below the first linking member 641. Therefore, the third supporting member 63 has a configuration suspended from the second connecting member 642 through the first connecting member 641. [

이와 같은 구성에 의하여, 제1구동부(81)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 하측방향으로 이동되는 경우에 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)와 함께 하측방향으로 이동될 수 있으나, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되는 경우에는 제3지지부재(63)는 더 이상 하측방향으로 이동될 수 없기 때문에 제3지지부재(63)가 정지된 상태에서 제1연결부재(641)로부터 제2연결부재(642)가 이격되면서 제2지지부재(62)가 하측방향으로 이동하게 된다. 또한, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되고 제2연결부재(642)가 제1연결부재(641)로부터 이격된 경우에는, 제1구동부(81) 의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 상측방향으로 이동하더라도, 제2지지부재(62)의 상측방향으로의 이동에 의하여 제2연결부재(642)가 제1연결부재(641)에 접촉되기 이전에는, 제3지지부재(63)가 정지된 상태에서 제2지지부재(62)가 상측방향으로 이동될 수 있다. 또한, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되는 경우와 같이, 제3지지부재(63)의 하측방향으로의 이동이 제한되는 경우에는, 제2구동부(82)의 동작에 의하여 제2연결부재(642)가 제1연결부재(641)로부터 이격될 수 있다.With this configuration, when the second support member 62 is moved in the downward direction by the operation of the first drive unit 81, the third support member 63 is moved in the downward direction together with the second support member 62 The third support member 63 can not be moved further downward when the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate S so that the third support member 63 is stopped The second supporting member 62 is moved in the downward direction while the second connecting member 642 is separated from the first connecting member 641. When the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate S and the second connecting member 642 is separated from the first connecting member 641, Before the second connecting member 642 is brought into contact with the first connecting member 641 by the upward movement of the second supporting member 62 even if the member 62 moves in the upward direction, The second support member 62 can be moved upward while the member 63 is stopped. When the movement of the third support member 63 in the downward direction is restricted as in the case where the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate S, 2 connecting member 642 can be spaced from the first connecting member 641. [

따라서, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되지 않은 경우에는, 레이저변위센서(71) 및 노즐(73)이 함께 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있고, 레이저변위센서(71)가 정지된 상태에서 노즐(73)이 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있다. 그리고, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉된 경우와 같이, 제3지지부재(63)의 하측방향으로의 이동이 제한되는 경우에는, 노즐(73)이 정지된 상태에서 레이저변위센서(71)가 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있다. 물론, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되지 않은 상태에서 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)를 동시에 동작시키는 경우에는, 노즐(73)이 정지된 상태에서 레이저변위센서(71)가 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있으며, 레이저변위센서(71) 및 노즐(73)이 서로 반대방향으로 동시에 이동될 수 있다.Therefore, when the nozzle 73 is not in contact with the upper surface of the substrate S, the laser displacement sensor 71 and the nozzle 73 can be moved upward or downward together, and the laser displacement sensor 71, The nozzle 73 can be moved upward or downward. When the movement of the third support member 63 in the downward direction is restricted as in the case where the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate S, The sensor 71 can be moved upward or downward. Of course, when the first driving unit 81 and the second driving unit 82 are simultaneously operated while the nozzle 73 is not in contact with the upper surface of the substrate S, The sensor 71 can be moved upward or downward, and the laser displacement sensor 71 and the nozzle 73 can be simultaneously moved in opposite directions.

한편, 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 사이에는 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하는 위치측정장치(90)가 구비될 수 있다. 이러한, 위치측정장치(90)는, 제2지지부재(62)에 구비되는 기준부(91)와, 제3지지부재(63)에 구비되어 기준부(91)의 Z축방향 위치를 감지하는 감지부(92)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 위치측정장치(90)는 기준부(91)와 감지부(92)의 상호작용에 의하여, 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하게 된다.On the other hand, between the second support member 62 and the third support member 63, there are provided a position measuring device (a second position detecting device) 62 for measuring the relative position of the second support member 62 and the third support member 63 in the Z- 90 may be provided. The position measuring device 90 includes a reference portion 91 provided on the second support member 62 and a second support member 63 provided on the third support member 63 to sense the position of the reference portion 91 in the Z- And a sensing unit 92. The position measuring device 90 can measure the relative position of the second supporting member 62 and the third supporting member 63 in the Z axis direction by the interaction of the reference portion 91 and the sensing portion 92 .

위치측정장치(90)는, 예를 들면, 기준부(91)가 소정의 눈금을 가지는 스케일로 구성될 수 있고 감지부(92)는 스케일을 촬상하는 카메라로 구성될 수 있다. 이러한 경우에는, 카메라에 의하여 촬상된 스케일의 이미지로부터 기준부(91) 및 감지부(92)의 상대위치를 측정할 수 있다.The position measuring device 90 may be constituted by, for example, a camera in which the reference portion 91 is composed of a scale having a predetermined scale and the sensing portion 92 is a camera for picking up a scale. In this case, the relative position of the reference portion 91 and the sensing portion 92 can be measured from the image of the scale captured by the camera.

위치측정장치(90)는, 다른 예로서, 기준부(91)가 위치에 따라 반사각도가 달라지는 반사면으로 구성될 수 있고, 감지부(92)는 반사면에서 반사되는 광을 수광하는 수광센서로 구성될 수 있으며, 이러한 경우에는, 별도의 광원에서 발광되어 반사면에서 반사되는 광을 수광센서가 측정함으로써, 기준부(91) 및 감지부(92)의 상대위치를 측정할 수 있다.As another example, the position measuring device 90 may be constituted by a reflection surface whose reflection angle varies with the position of the reference portion 91, and the sensing portion 92 may include a light receiving sensor In this case, the relative position of the reference part 91 and the sensing part 92 can be measured by measuring the light emitted from the separate light source and reflected by the reflection surface by the light receiving sensor.

한편, 본 발명의 실시예에서는 제2지지부재(62)에 기준부(91)가 구비되고 제3지지부재(63)에 감지부(92)가 구비되는 구성이 제시되지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 기준부(91)가 제3지지부재(63)에 구비되고 감지부(92)가 제2지지부재(62)에 구비되는 구성이 적용될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the reference portion 91 is provided on the second support member 62 and the sensing portion 92 is provided on the third support member 63. However, The reference portion 91 may be provided on the third support member 63 and the sensing portion 92 may be provided on the second support member 62. [

기복측정부재(110)는 제3지지부재(63)에 지지되며 기판(S)을 향하여 길이방향으로 연장되는 형상을 가진다.The undulation measuring member 110 is supported by the third supporting member 63 and has a shape extending in the longitudinal direction toward the substrate S.

제3지지부재(63)에는 제3지지부재(63)에 대하여 기복측정부재(110)를 단독으로 Z축방향으로 이동시키는 승강장치(120)가 구비되는 것이 바람직한데, 이러한 승 강장치(120)에 의하여 기복측정부재(110)가 승강된다. 이에 따라, 승강장치(120)의 구동에 의하여 기판(S)을 향하는 기복측정부재(110)의 단부가 노즐(73)의 토출구의 높이에 비하여 낮은 위치로 하강할 수 있으며, 기복측정부재(110)의 단부가 노즐(73)의 토출구의 높이에 비하여 높은 위치로 상승할 수 있다. 따라서, 노즐(73)로부터 페이스트를 토출시켜 기판(S)상에 페이스트를 도포하는 경우에는, 기복측정부재(110)를 노즐(73)의 토출구의 높이에 비하여 높은 위치로 상승시켜, 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S) 또는 기판(S)상에 도포된 페이스트와 접촉되는 것을 방지할 수 있고, 기판(S)의 상면의 높이를 측정하는 경우에는, 기복측정부재(110)를 노즐(73)의 토출구의 높이에 비하여 낮은 위치로 하강시켜, 기판(S)상에 노즐(73)이 접촉되지 않은 상태에서 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)에 접촉되도록 할 수 있다.It is preferable that the third supporting member 63 is provided with a lifting device 120 for moving the undulation measuring member 110 alone in the Z axis direction with respect to the third supporting member 63, The undulation measuring member 110 is moved up and down. The end of the undulation measuring member 110 facing the substrate S can be lowered to a position lower than the height of the discharge port of the nozzle 73 by the driving of the lifting device 120, Can rise to a position higher than the height of the discharge port of the nozzle 73. Therefore, when the paste is applied onto the substrate S by discharging the paste from the nozzle 73, the undulation measuring member 110 is raised to a position higher than the height of the discharge port of the nozzle 73, It is possible to prevent the end portion of the substrate 110 from contacting the substrate S or the paste applied on the substrate S and to measure the height of the upper surface of the substrate S, The edge of the undulation measuring member 110 can be brought into contact with the substrate S in a state in which the nozzle 73 is not brought into contact with the substrate S on the substrate S by descending to a position lower than the height of the discharge port of the nozzle 73 have.

이러한, 기복측정부재(110)는 그 단부가 기판(S)의 상면에 접촉된 상태에서 기판(S) 및/또는 헤드유닛(60)이 수평방향으로 이동될 때 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 상하방향으로 변위되는데, 이와 같은 과정에서 기판(S)의 상면과 기복측정부재(110)의 단부 사이의 마찰로 인한 기판(S)의 상면의 손상을 방지하기 위하여, 기복측정부재(110)의 단부에는 기판(S)의 상면과의 마찰을 저감시키는 마찰저감수단이 구비되는 것이 바람직하다. 이러한, 마찰저감수단으로는, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 기복측정부재(110)의 단부에 회전이 가능하게 설치되는 볼(111)이 적용될 수 있으며, 이외에도 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)의 강도에 비하여 연한 비금속재질로 이루어지는 구성 등 기판(S)의 상면과의 마찰을 저 감시키기 위한 다양한 구성이 적용될 수 있다.The undulation measuring member 110 has a height of the upper surface of the substrate S when the substrate S and / or the head unit 60 are moved in the horizontal direction in a state where an end thereof is in contact with the upper surface of the substrate S In order to prevent the upper surface of the substrate S from being damaged due to the friction between the upper surface of the substrate S and the end of the undulation measuring member 110 in this process, 110 are preferably provided with friction reducing means for reducing friction with the upper surface of the substrate S. As shown in FIG. 3, the undulation measuring member 110 may be a ball 111, which is rotatably installed at the end of the undulation measuring member 110, Various structures for reducing the friction with the upper surface of the substrate S, such as a structure in which the end of the substrate S is made of a soft non-metallic material as compared with the strength of the substrate S, can be applied.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 상기한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판(S)의 상면의 높이를 측정하는 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, the process of measuring the height of the top surface of the substrate S using the paste dispenser according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

기판(S)의 상면의 높이의 측정은, 기판(S)의 상면 전체에 대하여 수행될 수 있으며, 페이스트가 도포되는 기판(S)상의 도포구간에 대해서만 수행될 수 있다.The measurement of the height of the upper surface of the substrate S can be performed on the entire upper surface of the substrate S and can be performed only on the coating section on the substrate S to which the paste is applied.

이러한, 기판(S)의 상면의 높이를 측정하기 위하여, 먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 승강장치(120)의 구동에 의하여 기복측정부재(110)가 하강하여 기복측정부재(110)의 단부가 노즐(73)의 높이에 비하여 낮은 위치에 위치된다.4, the undulation unit 110 is lowered by driving the elevation unit 120 to measure the height of the upper surface of the substrate S, The end portion is located at a lower position than the height of the nozzle 73.

그리고, 제1구동부(81) 및/또는 제2구동부(82)의 구동에 의하여, 제3지지부재(63)가 하강하며 이와 함께 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)을 향하여 하강한다. 여기에서, 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)에 접촉하기 전까지는 제2구동부(82)의 구동에 의하여 제1연결부재(641)와 제2연결부재(642)가 서로 접촉된 상태를 유지한다. 그리고, 제3지지부재(63) 및 기복측정부재(110)가 계속 하강하면, 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)의 상면에 접촉된다.The third supporting member 63 is lowered by the driving of the first driving unit 81 and / or the second driving unit 82 and the end of the undulation measuring member 110 is lowered toward the substrate S do. The first connecting member 641 and the second connecting member 642 are brought into contact with each other by the driving of the second driving unit 82 until the edge of the undulation measuring member 110 comes into contact with the substrate S State. When the third supporting member 63 and the undulation measuring member 110 continue to descend, the underside of the undulation measuring member 110 is brought into contact with the upper surface of the substrate S.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)의 상면에 접촉된 상태에서 제1구동부(81) 및/또는 제2구동부(82)의 구동에 의하여 제3지지부재(63) 및 기복측정부재(110)가 계속 하강하면, 제1연결부재(641)로부터 제2연결부재(641)가 이격되면서 제3지지부재(63) 및 제3지지부재(63)에 구비되는 시린지(73)와 노즐(73)을 포함하는 구성부품의 하중은 제2지지부재(62)에 전달되지 않고 기복측정부재(110)를 통하여 기판(S)의 상면에 가해지게 된다. 이와 같이, 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 기복측정부재(110)가 상하방향으로 변위하는 경우, 기복측정부재(110)와 연결되는 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 단독으로 상하방향으로 변위될 수 있는 상태가 된다.5, by driving the first driving unit 81 and / or the second driving unit 82 in a state where the end of the undulation measuring member 110 is in contact with the upper surface of the substrate S, 3 When the support member 63 and the undulation measuring member 110 are continuously lowered, the third and fourth supporting members 63 and 63 are separated from the first connecting member 641 while the second connecting member 641 is separated from the third supporting member 63 The load of the component including the syringe 73 and the nozzle 73 provided on the substrate S is not transmitted to the second support member 62 but is applied to the upper surface of the substrate S via the undulation measuring member 110 . In this way, when the undulation measuring member 110 is displaced in the vertical direction in accordance with the height change of the upper surface of the substrate S, the third supporting member 63 connected to the undulation measuring member 110 is supported by the second supporting member 62 can be independently displaced in the vertical direction.

이와 같이, 기복측정부재(110)의 단부가 기판(S)의 상면에 접촉된 상태에서, 기판(S) 및 헤드유닛(60) 중 적어도 어느 하나가 수평방향으로 이동되면, 기복측정부재(110)는 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 상하방향으로 변위되며, 기복측정부재(110)의 변위와 함께 제3지지부재(63)도 상하방향으로 변위된다. 여기에서, 기판(S)의 수평방향으로의 이동은 테이블(20)의 X축방향 및/또는 Y축방향으로의 이동에 의한 스테이지(30)의 수평방향으로의 이동에 의하여 수행될 수 있다. 그리고, 헤드유닛(60)의 수평방향으로의 이동은 헤드유닛(60)의 헤드지지대(50)에서의 X축방향으로의 이동과 헤드지지대(50)의 Y축방향으로의 이동에 의하여 수행될 수 있다.As described above, when at least one of the substrate S and the head unit 60 is moved in the horizontal direction while the end of the undulation measuring member 110 is in contact with the upper surface of the substrate S, the undulation measuring member 110 Is displaced in the vertical direction in accordance with the height change of the upper surface of the substrate S and the third support member 63 is also displaced in the vertical direction together with the displacement of the undulation measuring member 110. Here, the movement of the substrate S in the horizontal direction can be performed by the movement of the stage 30 in the horizontal direction by the movement of the table 20 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction. The movement of the head unit 60 in the horizontal direction is performed by the movement of the head unit 60 in the X-axis direction in the head support 50 and in the Y-axis direction of the head support 50 .

이와 같이, 기복측정부재(110)의 상하방향으로의 변위에 의하여 기판(S)의 상면의 높이가 측정될 수 있는데, 기복측정부재(110)의 상하방향으로의 변위는 헤드유닛(60)의 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63) 사이에 설치된 위치측정장치(90)에 의하여 측정될 수 있다.In this way, the height of the upper surface of the substrate S can be measured by the vertical displacement of the undulation measuring member 110, and the displacement of the undulation measuring member 110 in the vertical direction can be measured Can be measured by a position measuring device 90 provided between the second supporting member 62 and the third supporting member 63.

즉, 기판(S)의 상면의 높이변화 따른 기복측정부재(110) 및 제3지지부재(63)의 상하방향으로의 변위에 의하여 제2지지부재(62) 및 제3지지부재(63)의 상대위치가 변화하며, 이에 따라, 기준부(91)와 감지부(92)의 상대위치가 변하게 된다. 도 3을 참조하면, 기판(S)의 상면에 기복측정부재(110)의 단부가 접촉되고 제1연결부재(641)로부터 제2연결부재(642)가 이격되어 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 단독으로 상하방향으로 변위될 수 있는 상태에서 기준부(91)의 임의의 위치를 영점(O)으로 정하면, 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 기복측정부재(110) 및 제3지지부재(63)가 C만큼 상승하는 경우에는 감지부(92)는 기준부(91)로부터 영점으로부터 +C만큼 이동하였다는 것을 감지할 수 있고, 제어유닛은 이러한 감지부(92)의 신호를 전달받아 기복측정부재(110)의 +C만큼의 변위를 측정하여 기판(S)의 상면의 높이가 +C로 높아졌음을 측정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 기복측정부재(110) 및 제3지지부재(63)가 C만큼 하강하는 경우에는 감지부(92)는 기준부(91)로부터 영점으로부터 -C만큼 이동하였다는 것을 감지할 수 있고, 제어유닛은 이러한 감지부(92)의 신호를 전달받아 기복측정부재(110)의 -C만큼의 변위를 측정하여 기판(S)의 상면의 높이가 -C로 낮아졌음을 측정할 수 있다. That is, by the displacement of the undulation measuring member 110 and the third supporting member 63 in the vertical direction due to the height change of the upper surface of the substrate S, the second supporting member 62 and the third supporting member 63 So that the relative position between the reference portion 91 and the sensing portion 92 is changed. 3, the edge of the undulation measuring member 110 is brought into contact with the upper surface of the substrate S and the second connecting member 642 is separated from the first connecting member 641 so that the third supporting member 63 When the arbitrary position of the reference portion 91 is set to the zero point O in a state where the second support member 62 can be independently displaced in the vertical direction, When the member 110 and the third supporting member 63 rise by C, the sensing unit 92 can detect that the reference unit 91 has moved by + C from the zero point, It is possible to measure that the height of the top surface of the substrate S is increased to + C by measuring the displacement of the undulation measuring member 110 by + C by receiving the signal of the portion 92. Similarly, when the undulation measuring member 110 and the third supporting member 63 are lowered by C in accordance with the height change of the upper surface of the substrate S, the sensing unit 92 moves from the zero point to the reference position 91, C, and the control unit receives the signal of the sensing unit 92 and measures the displacement of the undulation-measuring member 110 by -C, so that the height of the upper surface of the substrate S becomes - C, respectively.

이와 같이, 기복측정부재(110)의 변위(+C)(-C)를 이용하여 기판(S)의 상면의 높이의 변화량(+C)(-C)을 측정할 수 있고, 기판(S)의 상면의 높이의 변화량(+C)(-C)과 기판(S)의 상면의 높이 측정을 위한 소정의 기준값을 이용하여 기판(S)의 상면의 높이의 절대값도 산출할 수 있다. 기판(S)의 상면의 높이 측정을 위한 소정의 기준값을 상기한 영점(O)으로 한다면, 기복측정부재(110)의 변위가 +C인 경우 기판(S)의 상면의 높이는 O+C가 되며, 기복측정부재(110)의 변위가 -C인 경우 기판(S)의 상면의 높이는 O-C가 된다.Thus, the amount of change (+ C) (- C) of the height of the upper surface of the substrate S can be measured using the displacement (+ C) (- C) of the undulation measuring member 110, The absolute value of the height of the upper surface of the substrate S can also be calculated by using a variation amount (+ C) (-C) of the height of the upper surface of the substrate S and a predetermined reference value for measuring the height of the upper surface of the substrate S. If the predetermined reference value for measuring the height of the upper surface of the substrate S is the above-mentioned zero point O, the height of the upper surface of the substrate S is O + C when the displacement of the undulation measuring member 110 is + C , And the height of the upper surface of the substrate S when the displacement of the undulation measuring member 110 is -C is OC.

이때, 기판(S)의 상면의 높이의 변화에 따라 기복측정부재(110)가 상하방향으로 변위되고, 기복측정부재(110)의 변위에 의하여 제3지지부재(63)가 변위되고, 제3지지부재(63)의 변위에 의하여 제3지지부재(63)에 구비되는 노즐(73)도 함께 변위되는데, 소정의 구간에서의 노즐(73)이 변위되는 정도(변위량)은 기복측정부재(110)의 변위량과 같다. 즉, 소정의 구간에서 기복측정부재(110)의 변위량, 노즐(73)의 변위량 및 기판(S)의 상면의 높이의 변화량은 서로 일치한다. 따라서, 위치측정장치(110)로 측정한 기복측정부재(110)의 변위를 이용하여 기판(S)의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판(S)의 상면의 높이데이터를 기준으로 노즐(73)의 기판(S)에 대한 노즐(73)의 상하방향 간격을 조절하는 경우에는 노즐(73)과 기판(S) 사이의 간격조절에 관한 오차를 최소화할 수 있다.At this time, the undulation measuring member 110 is displaced in the vertical direction in accordance with the change of the height of the upper surface of the substrate S, the third supporting member 63 is displaced by the displacement of the undulation measuring member 110, The displacement amount of the nozzle 73 in a predetermined section is displaced by the displacement of the relief measuring member 110 ). That is, the amount of displacement of the undulation-measuring member 110, the amount of displacement of the nozzle 73, and the amount of change in height of the upper surface of the substrate S coincide with each other in a predetermined section. The height of the upper surface of the substrate S is measured using the displacement of the undulation measuring member 110 measured by the position measuring apparatus 110 and the height of the nozzle S The distance between the nozzle 73 and the substrate S can be minimized when adjusting the distance between the nozzles 73 and the substrate S in the vertical direction.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 헤드유닛(60)의 제3지지부재(63)에 기판(S)과 접촉될 수 있는 기복측정부재(110)를 설치하고, 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 상대위치를 측정하는 위치측정장치(90)를 이용하여 기판(60)의 상면의 높이를 측정할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 상면의 높이를 측정하기 위한 복잡한 구성을 별도로 추가하지 않고 기판(S)상에 페이스트를 도포하기 위한 헤드유닛(60)과 헤드유닛(60)을 이동시키는 구성과 기판(S)을 이동시키는 구성을 그대로 이용할 수 있으므로, 페이스트의 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있으며, 기판(S)의 상면의 높이를 측정하기 위한 구성의 추가에 따른 장비의 복잡성 및 제어방법의 곤란성을 제거할 수 있는 효과가 있다.In the paste dispenser according to the present invention as described above, the undulation measuring member 110 capable of coming into contact with the substrate S is provided on the third support member 63 of the head unit 60, and the second support member The height of the upper surface of the substrate 60 can be measured using the position measuring device 90 for measuring the relative positions of the first supporting member 62 and the third supporting member 63. A head unit 60 for applying the paste onto the substrate S and a structure for moving the head unit 60 and a structure for moving the substrate S are provided without separately adding a complicated structure for measuring the height of the top surface of the substrate S. [ S can be used as it is, the manufacturing cost of the paste can be remarkably reduced, and the complexity of the equipment and the difficulty of the control method due to the addition of the structure for measuring the height of the upper surface of the substrate S There is an effect that can be removed.

특히, 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 노즐(73)에 인접한 부위에 기복 측정부재(110)를 구비하고, 이를 이용하여 기판(S)의 상면의 높이를 측정할 수 있으므로, 종래기술과 달리 별도의 측정장비와 헤드유닛(60) 사이의 기구적 구성상의 차이로 인한 문제점을 제거할 수 있는 효과가 있다.Particularly, the paste dispenser according to the present invention is provided with the undulation measuring member 110 at a position adjacent to the nozzle 73, and the height of the upper surface of the substrate S can be measured using the undulation measuring member 110, It is possible to eliminate the problem caused by the difference in the mechanical structure between the measuring unit of the head unit 60 and the head unit 60. [

본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other, and can be implemented in combination with each other.

도 1은 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 사시도이다.1 is a perspective view of a paste dispenser according to the present invention.

도 2는 도 1의 페이스트 디스펜서의 헤드유닛이 도시된 개략도이다.2 is a schematic view showing the head unit of the paste dispenser of Fig.

도 3은 도 2의 헤드유닛에 설치된 기복측정부재가 확대되어 도시된 개략도이다.Fig. 3 is a schematic view showing an undulation measuring member installed on the head unit of Fig. 2 in an enlarged manner. Fig.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서를 이용하여 기판의 상면의 높이를 측정하는 과정이 도시된 작동상태도이다.4 and 5 are operation state diagrams illustrating the process of measuring the height of the top surface of the substrate using the paste dispenser according to the present invention.

도 6은 도 2의 헤드유닛의 위치측정장치를 설명하기 위한 개략도이다.Fig. 6 is a schematic view for explaining the position measuring apparatus of the head unit of Fig. 2;

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

60: 헤드유닛 64: 연결부60: head unit 64:

71: 레이저변위센서 72: 시린지71: laser displacement sensor 72: syringe

73: 노즐 110: 기복측정부재73: nozzle 110: undulation member

111: 마찰저감수단 120: 승강장치111: friction reducing means 120: elevating device

Claims (4)

스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐이 구비되는 헤드유닛;A head unit provided with a nozzle for discharging a paste onto a substrate mounted on a stage; 상기 헤드유닛에 구비되며, 상기 헤드유닛 또는 상기 기판이 수평방향으로 이동될 때 상기 기판의 상면에 접촉된 상태로 상기 기판의 상면의 높이변화에 따라 Z축방향으로 변위되는 기복측정부재; 및An undulation measuring member provided on the head unit and being displaced in the Z axis direction in accordance with the height change of the upper surface of the substrate while being in contact with the upper surface of the substrate when the head unit or the substrate is moved in the horizontal direction; And 상기 기복측정부재의 변위를 측정하는 위치측정장치를 포함하고,And a position measuring device for measuring a displacement of the undulation measuring member, 상기 헤드유닛은, 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 Z축방향으로 이동이 가능하게 지지되고 레이저변위센서가 구비되는 제2지지부재와, 상기 제2지지부재에 대하여 단독으로 Z축방향으로 이동이 가능하게 설치되고 상기 노즐이 구비되는 제3지지부재와, 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재 사이에 설치되어 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하는 위치측정장치를 포함하여 구성되고,The head unit includes a first support member, a second support member supported by the first support member so as to be movable in the Z-axis direction and equipped with a laser displacement sensor, and a second support member, Axis direction of the second supporting member and the third supporting member, which is provided between the second supporting member and the third supporting member so as to be movable in the Z-axis direction And a position measuring device for measuring a relative position of the position measuring device, 상기 기복측정부재는 상기 제3지지부재에 설치되어 상기 기판의 상면의 높이변화에 따라 상기 제3지지부재와 함께 Z축방향으로 변위되고,The undulation measuring member is disposed on the third supporting member and is displaced in the Z-axis direction together with the third supporting member according to the height change of the upper surface of the substrate, 상기 위치측정장치는 상기 기복측정부재 및 상기 제3지지부재가 변위될 때 상기 제2지지부재와 상기 제3지지부재 사이의 상대위치를 측정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.Wherein the position measuring device measures a relative position between the second supporting member and the third supporting member when the undulation measuring member and the third supporting member are displaced. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제3지지부재에 대하여 상기 기복측정부재를 단독으로 Z축방향으로 승강시키는 승강장치를 더 포함하는 페이스트 디스펜서.Further comprising a lift device for independently lifting the elevation measuring member in the Z-axis direction with respect to the third support member. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 기판을 향하는 상기 기복측정부재의 단부에는 상기 기판의 상면과의 마찰을 저감시키는 마찰저감수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서.And a friction reducing means for reducing friction with the upper surface of the substrate is provided at an end of the relief measuring member facing the substrate.
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