KR101110019B1 - Method for controlling paste dispenser - Google Patents

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KR101110019B1 KR1020090120564A KR20090120564A KR101110019B1 KR 101110019 B1 KR101110019 B1 KR 101110019B1 KR 1020090120564 A KR1020090120564 A KR 1020090120564A KR 20090120564 A KR20090120564 A KR 20090120564A KR 101110019 B1 KR101110019 B1 KR 101110019B1
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Abstract

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 스테이지에 탑재된 기판의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판의 상면의 높이를 이용하여 페이스트의 도포조건을 최적으로 설정함으로써, 기판상에 페이스트의 도포를 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.The paste dispenser according to the present invention measures the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage, and optimally sets the application conditions of the paste using the measured height of the upper surface of the substrate, thereby efficiently applying the paste onto the substrate. There is an effect that can be performed.

페이스트 디스펜서, 기판, 도포 Paste dispenser, substrate, coating

Description

페이스트 디스펜서의 제어방법 {METHOD FOR CONTROLLING PASTE DISPENSER}Paste dispenser control method {METHOD FOR CONTROLLING PASTE DISPENSER}

본 발명은 페이스트 디스펜서의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a control method of a paste dispenser.

일반적으로, 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a CRT. As flat panel displays, Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Panel (PDP), Field Emission Display (FED), Organic Light Emitting Diodes (OLED), etc. It is used.

이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작 전압이 낮은 장점 등이 있어 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, the liquid crystal display is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used because of their thinness, light weight, low power consumption and low operating voltage. The manufacturing method of the liquid crystal panel generally employed in such a liquid crystal display will be described.

먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판에 대응되는 하부기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소전극을 형성한다. 이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분 자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on the lower substrate corresponding to the upper substrate. Subsequently, after the alignment films are applied to the substrates, the alignment films are rubbed to provide a pre-tilt angle and an orientation direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 간격을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, paste is applied to at least one substrate in a predetermined pattern to form a paste pattern so as to maintain a gap between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal the substrates. Through the process of forming a liquid crystal layer in the liquid crystal panel is manufactured.

이와 같은 액정패널의 제조에 있어서, 기판 상에 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 페이스트 디스펜서(paste dispenser)라는 장비가 이용되고 있다. 페이스트 디스펜서는, 기판이 탑재되는 스테이지와, 페이스트가 토출되는 노즐이 장착된 헤드유닛과, 헤드유닛을 지지하는 헤드지지대를 포함하여 구성된다.In the manufacture of such a liquid crystal panel, a device called a paste dispenser is used to form a paste pattern on a substrate. The paste dispenser includes a stage on which a substrate is mounted, a head unit equipped with a nozzle through which paste is discharged, and a head support for supporting the head unit.

이러한 페이스트 디스펜서는 각각의 노즐과 기판의 상대위치를 변화시켜가면서 기판 상에 페이스트 패턴을 형성한다. 즉, 페이스트 디스펜서는, 각각의 헤드유닛에 장착된 노즐을 Z축방향으로 상하 이동시켜 노즐의 토출구와 기판 사이의 간격을 일정하게 제어하면서 노즐 및/또는 기판을 X축방향과 Y축방향으로 수평 이동시키고, 노즐로부터 페이스트를 기판 상에 토출시켜 페이스트 패턴을 형성한다.Such a paste dispenser forms a paste pattern on a substrate while varying the relative position of each nozzle and the substrate. That is, the paste dispenser horizontally moves the nozzles and / or the substrate in the X-axis direction and the Y-axis direction while constantly controlling the distance between the nozzle outlet and the substrate by moving the nozzles mounted on each head unit in the Z-axis direction. The paste is ejected from the nozzle onto the substrate to form a paste pattern.

기판과 노즐 사이의 간격을 측정하기 위하여 헤드유닛에는 기판에 대하여 레이저를 발광하는 발광부와, 발광부에서 발광되어 기판의 상면으로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부로 구성되는 레이저변위센서가 구비된다. 그리고, 노즐을 Z축방향으로 상하 이동시키기 위하여 헤드유닛에는 노즐과 연결되는 Z축구동부가 마련된다. 이에 따라, 레이저변위센서에 의하여 측정된 기판과 노즐 사이의 간격을 이용하여 제어부는 Z축구동부를 제어하여 노즐의 상하방향 위치를 조절하며 이에 따라 기판과 노즐 사이의 간격이 일정하게 유지된다.In order to measure the distance between the substrate and the nozzle, the head unit is provided with a laser displacement sensor including a light emitting portion for emitting a laser to the substrate and a light receiving portion for receiving a laser emitted from the light emitting portion and reflected from an upper surface of the substrate. The head unit is provided with a Z-axis driving part connected to the nozzle to move the nozzle up and down in the Z-axis direction. Accordingly, by using the distance between the substrate and the nozzle measured by the laser displacement sensor, the controller controls the Z-axis driving portion to adjust the vertical position of the nozzle, thereby maintaining a constant distance between the substrate and the nozzle.

기판이 스테이지상에 탑재되면, 기판의 상면의 높이는 일정하게 유지되지 않고, 기판의 자체적인 특성 또는 스테이지의 상면의 형상에 따라 기판의 상면의 높이는 상하방향으로 변화될 수 있다.When the substrate is mounted on the stage, the height of the upper surface of the substrate is not kept constant, and the height of the upper surface of the substrate may change in the vertical direction depending on the characteristics of the substrate or the shape of the upper surface of the stage.

이러한 기판의 상면의 높이는 페이스트가 도포되는 도포구간마다 다를 수 있는데, 기판의 상면의 높이가 크게 변화되는 구간, 즉, 기판의 상면의 높이변화 기울기가 비교적 큰 구간이 있을 수 있다.The height of the upper surface of the substrate may be different for each application section to which the paste is applied, and there may be a section in which the height of the upper surface of the substrate is greatly changed, that is, a section in which the height change slope of the upper surface of the substrate is relatively large.

종래의 경우에는 레이저변위센서를 이용하여 기판과 노즐 사이의 간격을 측정하고, 측정된 기판과 노즐 사이의 간격에 따라 Z축구동부만을 구동시켜 노즐을 상승시키거나 하강시키는 동작만을 수행하였으므로, Z축구동부만으로 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 어려울 정도로 기판의 상면의 높이변화 기울기가 큰 구간에 대해서는 적절하게 대응하지 못하였으며, 이로 인하여 기판의 상면의 높이변화 기울기가 큰 구간에 형성된 페이스트 패턴에 불량이 발생하는 문제점이 있었다.In the conventional case, the distance between the substrate and the nozzle was measured using a laser displacement sensor, and only the Z-axis driving unit was driven up or down according to the measured distance between the substrate and the nozzle. The paste pattern formed in the section where the height change slope of the upper surface of the substrate was large was not appropriately corresponded to the section where the height change slope of the upper surface of the substrate was difficult to maintain the distance between the substrate and the nozzle only by the east side alone. There was a problem that a defect occurred.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 스테이지에 탑재된 기판의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판의 상면의 높이를 이용하여 페이스트가 토출되는 노즐의 상하방향 위치를 조절함으로써, 페이스트의 도포성능을 향상시킬 수 있는 페이스트 디스펜서의 제어방법을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to measure the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage, and using the measured height of the upper surface of the substrate of the nozzle discharged SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a control method of a paste dispenser capable of improving the coating performance of a paste by adjusting the vertical position.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐을 포함하는 헤드유닛과, 상기 헤드유닛을 상하방향으로 이동시키는 제1구동부와, 상기 헤드유닛에 구비되어 상기 노즐을 단독으로 상하방향으로 이동시키는 제2구동부로 구성되는 페이스트 디스펜서의 제어방법에 있어서, (a) 상기 스테이지에 탑재된 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계와, (b) 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이의 변화값을 이용하여 상기 제1구동부 및 상기 제2구동부를 제어하면서 상기 기판상에 페이스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.A control method of a paste dispenser according to the present invention for achieving the above object includes a head unit including a nozzle for discharging paste onto a substrate mounted on a stage, a first driving unit for moving the head unit in a vertical direction; In the control method of the paste dispenser provided in the head unit comprising a second drive unit for moving the nozzle in the vertical direction, (a) measuring the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage and and (b) applying a paste onto the substrate while controlling the first and second drives using the change in height of the upper surface of the substrate measured in step (a). Can be.

여기에서, 상기 (b) 단계는, 페이스트가 도포되는 도포구간을, 제1구동부가 단독으로 구동되는 단독구동구간과, 제1구동부 및 제2구동부가 동시에 구동되는 동시구동구간으로 설정하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 상기 단독구동구간 및 상기 동시구동구간을 설정하는 단계는, 상기 기판의 상면의 높이를 이용 하여 각 도포구간에서의 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기를 산출하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이하인 도포구간을 상기 단독구동구간으로 설정하고, 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이상인 도포구간을 상기 동시구동구간으로 설정하는 제2단계를 포함하여 구성될 수 있다.Here, in the step (b), the step of setting the coating section to which the paste is applied is a single driving section in which the first driving unit is driven alone, and a simultaneous driving section in which the first driving unit and the second driving unit are simultaneously driven. It can be configured to include. Here, the step of setting the single driving section and the simultaneous driving section, the first step of calculating the slope of the height change of the upper surface of the substrate in each coating section using the height of the upper surface of the substrate, An absolute value of the slope of the height change of the top surface of the substrate calculated in the first step is set to the single driving section, the coating section in which the absolute value of the slope of the height change of the upper surface of the substrate calculated in step 1 is equal to or less than a preset reference value. And a second step of setting the application section that is equal to or greater than the preset reference value to the simultaneous driving section.

한편, 상기 (b) 단계는, 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 산출하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 이용하여 상기 기판상에 페이스트의 도포가 시작되는 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치를 설정하는 제2단계와, 상기 제2단계에서 설정된 상기 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치에 상기 노즐을 위치시키는 제3단계를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the step (b), using the first step of calculating the average value of the height of the upper surface of the substrate measured in the step (a), using the average value of the height of the upper surface of the substrate calculated in the first step Setting the initial position of the nozzle in the vertical direction at the start point of application of the paste on the substrate; and the initial position of the nozzle in the direction of the start point set in the second step. It may be configured to include a third step of positioning the nozzle in.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐을 포함하는 페이스트 디스펜서의 제어방법에 있어서, (a) 상기 스테이지에 탑재된 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계와, (b) 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 산출하는 단계와, (c) 상기 (b) 단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 이용하여 상기 기판상에 페이스트의 도포가 시작되는 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치를 설정하는 단계와, (d) 상기 (c) 단계에서 설정된 상기 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치에 상기 노즐 을 위치시키고, 상기 기판과 상기 노즐의 상대위치를 조절하면서 상기 기판상에 페이스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the control method of the paste dispenser according to the present invention for achieving the above object, the control method of the paste dispenser comprising a nozzle for discharging the paste onto the substrate mounted on the stage, (a) mounted on the stage Measuring the height of the upper surface of the substrate, (b) calculating an average value of the height of the upper surface of the substrate measured in the step (a), and (c) the calculated value in the step (b) Setting an initial position of the nozzle in the vertical direction at the start point of application of the paste on the substrate by using an average value of the height of the upper surface of the substrate, and (d) the coating set in the step (c). Positioning the nozzle at an initial position in the vertical direction of the nozzle at the starting point, and applying paste on the substrate while adjusting the relative position of the substrate and the nozzle; And it may be configured to include.

여기에서, 상기 (a) 단계는, 상기 기판의 영역 중 페이스트가 도포되는 도포구간에 대하여 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 것으로 이루어질 수 있으며, 상기 기판의 영역 전체에 대하여 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 것으로 이루어질 수 있다.Here, the step (a) may be made of measuring the height of the upper surface of the substrate with respect to the application period to which the paste is applied in the region of the substrate, the height of the upper surface of the substrate over the entire area of the substrate May be measured.

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 제1구동부의 구동만으로 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 어려울 정도로 기판의 상면의 높이변화 기울기가 큰 구간에 대해서는 제1구동부 및 제2구동부가 동시에 구동되도록 함으로써, 페이스트가 도포되는 도포구간 전체에서 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.In the method of controlling the paste dispenser according to the present invention, the first driving part and the second driving part are provided in a section in which the height change slope of the upper surface of the substrate is large so that it is difficult to keep the distance between the substrate and the nozzle constant only by driving the first driving part. By being driven at the same time, there is an effect that the distance between the substrate and the nozzle can be kept constant in the entire application section to which the paste is applied.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지에 탑재된 기판의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판의 상면의 높이의 평균값을 산출하고, 산출된 기판의 상면의 높이의 평균값을 이용하여 도포개시점에서의 노즐의 상하방향으로의 초기위치를 설정함으로써, 페이스트가 도포되는 도포구간 전체의 상면의 높이에 대하여 대응하여 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the method of controlling the paste dispenser according to another embodiment of the present invention measures the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage, calculates an average value of the heights of the measured upper surface of the substrate, and calculates the height of the upper surface of the substrate. By setting the initial position of the nozzle in the up and down direction at the start of application by using the average value of, the distance between the substrate and the nozzle can be kept constant corresponding to the height of the upper surface of the entire application section to which the paste is applied. There is.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서 및 그 제 어방법에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the paste dispenser and the control method according to the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 프레임(10)과, 프레임(10)의 상부에서 X축방향 또는 Y축방향으로 이동이 가능하게 배치되는 테이블(20)과, 테이블(20) 상에 설치되어 기판(S)이 탑재되는 스테이지(30)와, 스테이지(30)의 양측에 설치되고 Y축으로 연장되는 한 쌍의 지지대이동가이드(40)와, 한 쌍의 지지대이동가이드(40)에 각각 양단이 지지되어 스테이지(30)의 상부에 설치되고 X축방향으로 연장되는 헤드지지대(50)와, 헤드지지대(50)에 X축방향으로 이동 가능하게 설치되며 노즐(73) 및 레이저변위센서(71)가 구비되는 헤드유닛(60)과, 페이스트 도포동작을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 헤드지지대(50)는 하나의 프레임(10) 상에 복수 개로 구비될 수 있으며, 헤드지지대(50)는 지지대이동가이드(40)에 Y축방향으로 이동이 가능하게 설치될 수 있다. 헤드유닛(60)은 하나의 헤드지지대(50)에 복수 개로 설치될 수 있다.1 and 2, the paste dispenser according to the present invention includes a frame 10 and a table 20 arranged to be movable in an X-axis direction or a Y-axis direction on an upper portion of the frame 10. And a stage 30 mounted on the table 20 to mount the substrate S, a pair of support movement guides 40 provided on both sides of the stage 30 and extending in the Y-axis, and a pair Both ends of the support movement guide 40 of the support is installed on the top of the stage 30, the head support 50 extending in the X-axis direction and the head support 50 is installed to be movable in the X-axis direction Head unit 60 is provided with a nozzle 73 and a laser displacement sensor 71, and may include a control unit (not shown) for controlling the paste coating operation. The head support 50 may be provided in plural on one frame 10, and the head support 50 may be installed to be movable in the Y-axis direction in the support movement guide 40. The head unit 60 may be installed in plural number in one head support 50.

도 2에 도시된 바와 같이, 헤드유닛(60)은, 제1지지부재(61)와, 제1지지부재(61)에 Z축방향(도 2에서의 상하방향)으로 이동이 가능하게 지지되는 제2지지부재(62)와, 제2지지부재(62)에 Z축방향으로 이동이 가능하게 지지되는 제3지지부재(63)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the head unit 60 is supported by the first support member 61 and the first support member 61 to be movable in the Z-axis direction (up and down direction in FIG. 2). And a second support member 62 and a third support member 63 supported by the second support member 62 so as to be movable in the Z-axis direction.

제2지지부재(62)에는 레이저변위센서(71)가 구비된다. 이러한 레이저변위센서(71)는 레이저를 발광하는 발광부와, 발광부와 소정의 간격으로 이격되며 기판(S)에서 반사된 레이저가 수광되는 수광부로 구성되며, 발광부에서 발광되어 기판(S)에 반사된 레이저의 결상위치에 따른 전기신호를 제어부로 출력하여 기판(S) 과 노즐(73) 사이의 간격을 측정하는 역할을 수행한다.The second support member 62 is provided with a laser displacement sensor 71. The laser displacement sensor 71 is composed of a light emitting unit for emitting a laser, and a light receiving unit spaced apart from the light emitting unit at predetermined intervals, and the laser reflected from the substrate S is received. Outputs an electrical signal according to the imaging position of the laser reflected to the control unit serves to measure the distance between the substrate (S) and the nozzle (73).

제3지지부재(62)에는, 페이스트가 충진되는 시린지(72)와, 레이저변위센서(71)에 인접된 위치에 구비되어 페이스트가 토출되는 노즐(73)과, 시린지(72)와 노즐(73)을 연통시키는 연통관(74)이 구비될 수 있다.The third supporting member 62 is provided with a syringe 72 filled with paste, a nozzle 73 provided at a position adjacent to the laser displacement sensor 71, through which the paste is discharged, a syringe 72 and a nozzle 73 It may be provided with a communication tube 74 for communicating.

제1지지부재(61)와 제2지지부재(62)의 사이에는 제2지지부재(62)를 Z축방향으로 이동시키기 위한 제1구동부(81)가 구비될 수 있다. 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 사이에는 제3지지부재(63)를 제2지지부재(62)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동시키기 위한 제2구동부(82)가 구비될 수 있다.A first driving part 81 may be provided between the first support member 61 and the second support member 62 to move the second support member 62 in the Z-axis direction. Second driving portion 82 for moving the third support member 63 separately in the Z-axis direction with respect to the second support member 62 between the second support member 62 and the third support member 63. May be provided.

제1구동부(81)는, 예를 들어, 제1구동모터(811)와, 제1구동모터(811)와 제2지지부재(62)를 연결하는 제1구동축(812)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 제1구동모터(811)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 제1지지부재(61)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동될 수 있다.The first driving unit 81 may include, for example, a first driving motor 811 and a first driving shaft 812 connecting the first driving motor 811 and the second supporting member 62. Can be. By the operation of the first driving motor 811, the second support member 62 may be individually moved in the Z-axis direction with respect to the first support member 61.

또한, 제2구동부(82)는, 예를 들어, 제2지지부재(62)에 고정되는 제2구동모터(821)와, 제2구동모터(821)와 제3지지부재(63)를 연결하는 제2구동축(822)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 제2구동모터(821)의 동작에 의하여 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 개별적으로 Z축방향으로 이동될 수 있다.In addition, the second driving unit 82 connects, for example, the second driving motor 821 to the second supporting member 62, and the second driving motor 821 and the third supporting member 63. It may be configured to include a second drive shaft 822. By the operation of the second driving motor 821, the third support member 63 may be individually moved in the Z-axis direction with respect to the second support member 62.

여기에서, 제2구동부(82)의 제2구동모터(821)가 제2지지부재(62)에 고정되므로, 제1구동부(81)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 Z축방향으로 이동되는 경우, 제2지지부재(62)에 고정되는 제2구동모터(821) 및 제2구동모터(821)와 연결되는 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)와 함께 Z축방향으로 이동될 수 있다.Here, since the second driving motor 821 of the second driving part 82 is fixed to the second supporting member 62, the second supporting member 62 is moved in the Z-axis direction by the operation of the first driving part 81. When moved to, the second driving motor 821 fixed to the second supporting member 62 and the third supporting member 63 connected to the second driving motor 821 together with the second supporting member 62. Can be moved in the Z-axis direction.

한편, 제2구동부(82)의 제2구동축(822)과 제2지지부재(62)의 사이에는 제2구동축(822)과 제2지지부재(62)를 연결하는 연결부(64)가 구비되는데, 이러한 연결부(64)는, 제2지지부재(62)의 상단에서 Y축방향으로 연장되는 제1연결부재(641)와, 제2구동축(822)의 하단에서 Y축방향으로 제1연결부재(641)를 향하여 연장되며 제1연결부재(641)의 하측에 배치되는 제2연결부재(642)를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 제3지지부재(63)는 제1연결부재(641)를 통하여 제2연결부재(642)에 매달린 구성을 가진다.On the other hand, between the second drive shaft 822 and the second support member 62 of the second drive portion 82 is provided with a connecting portion 64 connecting the second drive shaft 822 and the second support member 62. The connecting portion 64 may include a first connecting member 641 extending in the Y-axis direction from the upper end of the second supporting member 62 and a first connecting member in the Y-axis direction from the lower end of the second driving shaft 822. It may be configured to include a second connecting member 642 extending toward the 641 and disposed below the first connecting member 641. Therefore, the third supporting member 63 has a configuration suspended from the second connecting member 642 through the first connecting member 641.

이와 같은 구성에 의하여, 제1구동부(81)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 하측방향으로 이동되는 경우에 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)와 함께 하측방향으로 이동될 수 있으나, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되는 경우에는 제3지지부재(63)는 더 이상 하측방향으로 이동될 수 없기 때문에 제3지지부재(63)가 정지된 상태에서 제1연결부재(641)로부터 제2연결부재(642)가 이격되면서 제2지지부재(62)가 하측방향으로 이동하게 된다. 또한, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되고 제2연결부재(642)가 제1연결부재(641)로부터 이격된 경우에는, 제1구동부(81)의 동작에 의하여 제2지지부재(62)가 상측방향으로 이동하더라도, 제2지지부재(62)의 상측방향으로의 이동에 의하여 제2연결부재(642)가 제1연결부재(641)에 접촉되기 이전에는, 제3지지부재(63)가 정지된 상태에서 제2지지부재(62)가 상측방향으로 이동될 수 있다.By such a configuration, when the second support member 62 is moved downward by the operation of the first driving part 81, the third support member 63 moves downward along with the second support member 62. However, when the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate (S), the third support member 63 is stopped because the third support member 63 can no longer be moved downward. In the state, as the second connecting member 642 is spaced apart from the first connecting member 641, the second supporting member 62 is moved downward. In addition, when the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate (S) and the second connecting member 642 is spaced apart from the first connecting member 641, the second support by the operation of the first driving unit 81. Even if the member 62 moves upward, before the second connecting member 642 contacts the first connecting member 641 due to the upward movement of the second supporting member 62, the third supporting member 62 is moved. The second support member 62 may be moved upward in a state where the member 63 is stopped.

따라서, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되지 않은 경우에는, 레이저변위센서(71) 및 노즐(73)이 함께 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있고, 레이저 변위센서(71)가 정지된 상태에서 노즐(73)이 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있다. 그리고, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉된 경우에는, 노즐(73)이 정지된 상태에서 레이저변위센서(71)가 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있다. 물론, 노즐(73)이 기판(S)의 상면에 접촉되지 않은 상태에서 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)를 동시에 동작시키는 경우에는, 노즐(73)이 정지된 상태에서 레이저변위센서(71)가 상측방향 또는 하측방향으로 이동될 수 있으며, 레이저변위센서(71) 및 노즐(73)이 서로 반대방향으로 동시에 이동될 수 있다.Therefore, when the nozzle 73 is not in contact with the upper surface of the substrate S, the laser displacement sensor 71 and the nozzle 73 can be moved together in the upper direction or the lower direction, the laser displacement sensor 71 The nozzle 73 may be moved upward or downward in the stopped state. When the nozzle 73 is in contact with the upper surface of the substrate S, the laser displacement sensor 71 may be moved upward or downward in the state in which the nozzle 73 is stopped. Of course, in the case where the nozzle 73 is not in contact with the upper surface of the substrate S to operate the first driving unit 81 and the second driving unit 82 at the same time, the laser displacement while the nozzle 73 is stopped. The sensor 71 may be moved upward or downward, and the laser displacement sensor 71 and the nozzle 73 may be simultaneously moved in opposite directions.

한편, 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 사이에는 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하는 위치측정장치(90)가 구비될 수 있다. 이러한, 위치측정장치(90)는, 제2지지부재(62)에 구비되는 기준부(91)와, 기준부(91)의 Z축방향 위치를 감지하는 감지부(92)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 위치측정장치(90)는 기준부(91)와 감지부(92)의 상호작용에 의하여, 제2지지부재(62)와 제3지지부재(63)의 Z축방향으로의 상대위치를 측정하게 된다.On the other hand, between the second support member 62 and the third support member 63, a position measuring device for measuring the relative position of the second support member 62 and the third support member 63 in the Z-axis direction ( 90 may be provided. The position measuring device 90 may be configured to include a reference unit 91 provided in the second support member 62 and a detection unit 92 for detecting the Z-axis position of the reference unit 91. Can be. The position measuring device 90 determines the relative position of the second supporting member 62 and the third supporting member 63 in the Z-axis direction by the interaction between the reference unit 91 and the sensing unit 92. Will be measured.

위치측정장치(90)는, 예를 들면, 기준부(91)가 소정의 눈금을 가지는 스케일로 구성될 수 있고 감지부(92)는 스케일을 촬상하는 카메라로 구성될 수 있다. 이러한 경우에는, 카메라에 의하여 촬상된 스케일의 이미지로부터 기준부(91) 및 감지부(92)의 상대위치를 측정할 수 있다.For example, the position measuring device 90 may be configured with a scale in which the reference unit 91 has a predetermined scale, and the detector 92 may be configured with a camera that captures the scale. In this case, the relative positions of the reference unit 91 and the detection unit 92 can be measured from the image of the scale captured by the camera.

위치측정장치(90)는, 다른 예로서, 기준부(91)가 위치에 따라 반사각도가 달라지는 반사면으로 구성될 수 있고, 감지부(92)는 반사면에서 반사되는 광을 수광하는 수광센서로 구성될 수 있으며, 이러한 경우에는, 별도의 광원에서 발광되어 반사면에서 반사되는 광을 수광센서가 측정함으로써, 기준부(91) 및 감지부(92)의 상대위치를 측정할 수 있다.As another example, the position measuring device 90 may be configured as a reflection surface whose reflection angle varies depending on the position of the reference unit 91, and the detection unit 92 receives a light reflected from the reflection surface. In this case, the light receiving sensor measures the light emitted from a separate light source and reflected from the reflective surface, thereby measuring the relative positions of the reference unit 91 and the detection unit 92.

한편, 본 발명의 실시예에서는 제2지지부재(62)에 기준부(91)가 구비되고 제3지지부재(63)에 감지부(92)가 구비되는 구성이 제시되지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 기준부(91)가 제3지지부재(63)에 구비되고 감지부(92)가 제2지지부재(62)에 구비되는 구성이 적용될 수 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention is provided with a configuration that the reference portion 91 is provided on the second support member 62 and the sensing unit 92 is provided on the third support member 63, the present invention is limited thereto. However, the configuration in which the reference portion 91 is provided in the third support member 63 and the detector 92 is provided in the second support member 62 may be applied.

제2지지부재(62) 및 제3지지부재(63)의 상대위치에 따라 기준부(91)와 감지부(92)의 상대위치로 변하게 된다. 노즐(73)의 토출구와 레이저변위센서(71)의 Z축방향 간격을 N이라고 하고, 레이저변위센서(71)와 기판(S) 사이의 간격을 L이라고 하고, 노즐(73)의 토출구와 기판(S) 사이의 간격을 G라고 할 때, "G = L - N" 식을 만족하게 된다. 도 3을 참조하면, 기준부(91)의 임의의 위치를 영점(O)으로 하고, 영점(O)에서의 노즐(73)의 토출구와 레이저변위센서(71)의 간격을 NO라고 할 때, 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 상측방향으로 이동거리 H만큼 이동하면, 위의 식에서 "N = NO - H"가 되므로, 노즐(73)의 토출구와 기판(S) 사이의 간격(G)은 "G = L - (NO - H)"식을 만족하게 된다. 또한, 제3지지부재(63)가 제2지지부재(62)에 대하여 하측방향으로 이동거리 H만큼 이동하면, 위의 식에서 "N = NO + H"가 되므로, 노즐(73)의 토출구와 기판(S) 사이의 간격(G)은 "G = L - (NO + H)"식을 만족하게 된다. 이와 같이, 레이저변위센서(71) 및 노즐(73)의 상대위치를 변화시키는 경우, 위치측정장치(90)의 영점(O)에서의 노즐(73)의 토출구와 레이저변위센서(71)의 간격을 미리 측정한 상태에서, 위치측정장치(90)를 이용하여 측정된 레이저변위센서(71)에 대한 노즐(73)의 위치와 레이저변위센서(71)를 이용하여 측정된 레이저변위센서(71)와 기판(S) 사이의 간격을 이용하여, 노즐(73)의 토출구와 기판(S) 사이의 간격(G)을 측정할 수 있다.According to the relative positions of the second support member 62 and the third support member 63, the reference position 91 and the sensing unit 92 are changed to relative positions. The gap between the discharge port of the nozzle 73 and the laser displacement sensor 71 in the Z-axis direction is referred to as N, and the distance between the laser displacement sensor 71 and the substrate S is referred to as L and the discharge port and the substrate of the nozzle 73 are referred to. When the interval between (S) is G, the expression "G = L-N" is satisfied. Referring to FIG. 3, when an arbitrary position of the reference portion 91 is set to the zero point O, and the interval between the discharge port of the nozzle 73 at the zero point O and the laser displacement sensor 71 is NO, When the third support member 63 moves by the movement distance H in the upward direction with respect to the second support member 62, "N = NO-H" in the above equation, so that the discharge port of the nozzle 73 and the substrate (S) The gap G between the < RTI ID = 0.0 > In addition, when the third support member 63 moves downward by the movement distance H with respect to the second support member 62, "N = NO + H" in the above equation, so that the discharge port and the substrate of the nozzle 73 The interval G between (S) satisfies the expression "G = L-(NO + H)". Thus, when changing the relative position of the laser displacement sensor 71 and the nozzle 73, the space | interval of the discharge port of the nozzle 73 and the laser displacement sensor 71 at the zero point O of the position measuring apparatus 90 is changed. In the state of measuring in advance, the position of the nozzle 73 relative to the laser displacement sensor 71 measured using the position measuring device 90 and the laser displacement sensor 71 measured using the laser displacement sensor 71. And the space G between the discharge port of the nozzle 73 and the board | substrate S can be measured using the space | interval between the board | substrate S and the board | substrate S. FIG.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, the control method of the paste dispenser which concerns on this invention as mentioned above is demonstrated.

도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 스테이지(30)상에 탑재되면, 기판(S)의 상면의 높이는 일정하게 유지되지 않고, 기판(S)의 자체적인 특성 또는 스테이지(30)의 상면의 형상에 따라 기판(S)의 상면의 높이는 상하방향으로 변화된다. 여기에서, 기판(S)의 상면의 높이는, 기판(S)이 스테이지(20)에 탑재된 경우, 스테이지(20)의 상면으로부터 기판(S)의 상면까지의 높이가 될 수 있으며, 스테이지(20)의 상면이 아닌 소정의 기준을 정하고 정해진 기준으로부터 기판(S)의 상면까지의 높이를 기판(S)의 상면의 높이로 규정할 수 있다.As shown in FIG. 4, when the substrate S is mounted on the stage 30, the height of the upper surface of the substrate S is not kept constant, but the characteristics of the substrate S or the characteristics of the stage 30 are maintained. According to the shape of the upper surface, the height of the upper surface of the substrate S is changed in the vertical direction. Here, the height of the upper surface of the substrate S may be the height from the upper surface of the stage 20 to the upper surface of the substrate S when the substrate S is mounted on the stage 20, and the stage 20. It is possible to define a predetermined criterion other than the upper surface of) and define the height from the determined reference to the upper surface of the substrate S as the height of the upper surface of the substrate S.

기판(S)의 상면의 높이를 구간별로 나누어 측정하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 상면의 높이 및 높이변화는 구간마다 다를 수 있다. 기판(S)상의 일정한 간격의 측정점(A)(B)(C)(D)(E)에서 기판(S)의 상면의 높이(a)(b)(c)(d)(e)를 측정하면, 기판(S)의 상면의 높이변화값 및 높이변화 기울기를 각 구간별로 측정할 수 있다. 예를 들면, AB구간에서 기판(S)의 상면의 높이가 a에서 b로 감소하였으므로, AB구간에서 기판(S)의 상면의 높이변화값은 (b-a)가 되며 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기는 (b-a)/(B-A)가 된다. 그리고, CD구간에서 기판(S)의 상면의 높이가 c에서 d로 증가하였으므로, CD구간에서 기판(S)의 상면의 높이변화값은 (d-c)가 되며 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기는 (d-c)/(D-C)가 된다. 이와 같이, 일정한 간격의 각 구간에서 기판(S)의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 높이로부터 각 구간에서의 기판(S)의 상면의 높이변화값을 측정할 수 있다. 도 4를 기준으로 하였을 때, 기판(S)의 상면의 높이변화값이 최소인 구간은 AB구간이며, 기판(S)의 상면의 높이변화값이 최대인 구간은 CD구간임을 알 수 있다. 또한, 도 4를 기준으로 하였을 때, AB구간에서 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기((b-a)/(B-A))가 최소이고, CD구간에서 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기((d-c)/(D-C))가 최대임을 알 수 있다. 이와 같이, 기판(S)상의 각 구간에서의 기판(S)의 상면의 높이변화를 비교하여 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기가 최대인 구간을 찾을 수 있다.When the height of the upper surface of the substrate S is measured by section, as shown in FIG. 4, the height and the height change of the upper surface of the substrate S may be different for each section. The heights (a) (b) (c) (d) (e) of the upper surface of the substrate S are measured at measurement points A, B, C, D and E at regular intervals on the substrate S. The height change value and the height change slope of the upper surface of the substrate S may be measured for each section. For example, since the height of the upper surface of the substrate S is reduced from a to b in the AB section, the height change value of the upper surface of the substrate S in the AB section becomes (ba), and the height of the upper surface of the substrate S is The slope of change is (ba) / (BA). In addition, since the height of the upper surface of the substrate S in the CD section increased from c to d, the height change value of the upper surface of the substrate S in the CD section becomes (dc) and the slope of the height change of the upper surface of the substrate S in the CD section. Becomes (dc) / (DC). In this way, the height of the upper surface of the substrate S in each section of the constant interval can be measured, and the height change value of the upper surface of the substrate S in each section can be measured from the measured height. Referring to FIG. 4, it can be seen that the section in which the height change value of the upper surface of the substrate S is minimum is the AB section, and the section in which the height change value of the upper surface of the substrate S is the maximum is the CD section. 4, the height change slope (ba) / (BA) of the top surface of the substrate S in the AB section is the minimum, and the height change slope of the top surface of the substrate S in the CD section ( It can be seen that (dc) / (DC)) is the maximum. As such, the height change inclination of the upper surface of the substrate S may be found by comparing the height change of the upper surface of the substrate S in each section on the substrate S. FIG.

페이스트 도포를 위하여 기판(S) 또는 노즐(73)이 수평방향으로 이동하는 수평이동속도가 일정하다고 할 때, 기판(S)의 상면의 높이변화값이 큰 구간, 에서는, 기판(S)의 상면의 높이변화값이 작은 구간에 비하여 노즐(73)의 상하방향으로의 이동이 신속하게 이루어져야 기판(S)과 노즐(73)의 간격이 일정하게 유지될 수 있다.When the horizontal movement speed at which the substrate S or the nozzle 73 moves in the horizontal direction for the paste application is constant, in the section where the height change value of the upper surface of the substrate S is large, the upper surface of the substrate S is The distance between the substrate S and the nozzle 73 can be kept constant only when the movement of the nozzle 73 in the up and down direction is made faster than the interval where the height change value is small.

본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 기판(S)의 상면의 높이변화에 따라 노즐(73)의 상하방향으로의 이동을 최적으로 제어하는 방법을 제시한다.The control method of the paste dispenser according to the present invention proposes a method of optimally controlling the movement of the nozzle 73 in the vertical direction in accordance with the change in the height of the upper surface of the substrate S. FIG.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 일실시예에서는 기판(S)의 상면의 구간별 높이를 기준으로 하여 노즐(73)을 상하방향으로 이동시키는 제1구동부(81)와 제2구동부(82)를 제어하는 방법에 대하여 설명한다.4 and 5, a method of controlling a paste dispenser according to an embodiment of the present invention will be described. In one embodiment of the present invention with respect to a method for controlling the first driving unit 81 and the second driving unit 82 for moving the nozzle 73 in the vertical direction based on the height of each section of the upper surface of the substrate (S). Explain.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지(30)에 탑재된 기판(S)의 상면의 높이를 측정하는 과정(S11)이 선행된다.As shown in FIG. 5, in the method of controlling the paste dispenser according to the exemplary embodiment of the present invention, a process S11 of measuring the height of the upper surface of the substrate S mounted on the stage 30 is preceded.

기판(S)의 상면의 높이를 측정하기 위해서는 헤드유닛(60)에 장착된 레이저변위센서(71)를 이용할 수 있으며, 레이저변위센서(71) 이외에도 기구적 구성 및 전자적 구성을 이용할 수 있다.In order to measure the height of the upper surface of the substrate S, the laser displacement sensor 71 mounted on the head unit 60 may be used. In addition to the laser displacement sensor 71, a mechanical configuration and an electronic configuration may be used.

기판(S)의 상면의 높이의 측정은, 기판(S)의 상면 전체에 대하여 수행될 수 있으며, 페이스트가 실제로 도포되는 기판(S)상의 도포구간, 즉, 노즐(73)이 페이스트를 토출하면서 이동하는 구간에 대해서만 수행될 수 있다.The measurement of the height of the upper surface of the substrate S can be performed on the entire upper surface of the substrate S, and the application period on the substrate S to which the paste is actually applied, that is, the nozzle 73 discharges the paste. It may be performed only for the moving section.

측정된 기판(S)의 상면의 높이와 관련한 데이터는 제어부로 입력될 수 있으며, 이에 따라, 제어부는 측정된 기판(S)의 상면의 높이와 관련한 데이터를 이용하여 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)를 제어할 수 있다.Data relating to the measured height of the upper surface of the substrate S may be input to the controller, and accordingly, the controller may control the first driving unit 81 and the first using the data relating to the measured height of the upper surface of the substrate S. FIG. The two driving unit 82 can be controlled.

이와 같이, 기판(S)의 상면의 높이가 측정되면, 제어부는 측정된 기판(S)의 상면의 높이와 관련한 데이터로부터, 각 구간에서 기판(S)의 상면의 높이변화값 및 높이변화 기울기를 산출하고, 이를 구간별로 비교하여, 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이하인 구간(예를 들어, 도 4에서의 AB구간 및 BC구간과 같이 기판의 상면의 높이변화값이 비교적 작은 구간)과, 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이상인 구간(예를 들어, 도 4에서의 CD구간 및 DE구간과 같이 기판의 상면의 높이변화값이 비교적 큰 구간)으로 나누어 설정한다. 그리고, 이를 기준으로 하여 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이하인 구간을 제1구동부(81)만이 단독으로 구 동될 수 있는 단독구동구간(AB구간 및 BC구간)으로 설정하고, 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이상인 구간을 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)가 동시에 구동되어야 하는 동시구동구간(CD구간 및 DE구간)으로 설정한다(S12).As described above, when the height of the upper surface of the substrate S is measured, the controller determines the height change value and the height change slope of the upper surface of the substrate S in each section, based on the data relating to the height of the upper surface of the substrate S. Compute and compare the results for each section, and the section where the absolute value of the slope of the height change of the upper surface of the substrate S is equal to or less than a preset reference value (for example, the height change of the upper surface of the substrate, such as the AB section and the BC section in FIG. 4). A section whose value is relatively small) and a section in which the absolute value of the height change slope of the upper surface of the substrate S is equal to or greater than a preset reference value (for example, the height change value of the upper surface of the substrate, such as the CD section and the DE section in FIG. 4). This relatively large section) is set. On the basis of this, a section in which the absolute value of the height change inclination of the upper surface of the substrate S is equal to or less than a preset reference value is used as a single driving section (AB section and BC section) in which only the first driving unit 81 can be driven alone. And a simultaneous driving section (CD section and DE section in which the first driving section 81 and the second driving section 82 should be simultaneously driven in a section in which the absolute value of the height change inclination of the upper surface of the substrate S is equal to or greater than a preset reference value. (S12).

즉, 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기가 크지 않아 제1구동부(81)의 구동만으로 노즐(73)의 상하방향 위치를 조절하여도 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 구간은 제1구동부(81)만이 단독으로 구동되는 단독구동구간(A)으로 설정한다. 그리고, 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기가 커서 제1구동부(81)만으로 노즐(73)의 상하방향 위치를 조절하는 경우 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 어려운 구간은 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)가 동시에 구동되는 동시구동구간(B1)(B2)으로 설정한다.That is, since the slope of the height change of the upper surface of the substrate S is not large, even if the vertical position of the nozzle 73 is adjusted only by the driving of the first driving unit 81, the distance between the substrate S and the nozzle 73 is fixed. The section that can be maintained can be set as a single driving section A in which only the first driving section 81 is driven alone. In addition, when the height change inclination of the upper surface of the substrate S is large, when the vertical position of the nozzle 73 is adjusted only by the first driving unit 81, the interval between the substrate S and the nozzle 73 is kept constant. The difficult section is set to a simultaneous driving section B1 (B2) in which the first driving section 81 and the second driving section 82 are simultaneously driven.

그리고, 상기한 바와 같이, 단독구동구간(AB구간 및 BC구간) 및 동시구동구간(CD구간 및 DE구간)이 설정되면, 노즐(73)을 기판(S)상의 도포개시점(SP)으로 이동시킨 후 페이스트의 토출을 개시하며, 노즐(73)을 수평방향으로 이동시키면서 도포구간 중 단독구동구간에서는 제1구동부(81)만을 구동하여 노즐(73)의 상하방향 위치를 조절하고, 도포구간 중 동시구동구간에서는 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)를 동시에 구동하여 노즐(73)의 상하방향 위치를 조절하면서 기판(S)상에 페이스트를 도포한다(S13).As described above, when the single driving section (AB section and BC section) and the simultaneous driving section (CD section and DE section) are set, the nozzle 73 is moved to the application start point SP on the substrate S. After discharging the paste, discharge of the paste is started, while the nozzle 73 is moved in the horizontal direction, in the single driving section of the coating section, only the first driving section 81 is driven to adjust the vertical position of the nozzle 73, In the simultaneous driving section, the first driving unit 81 and the second driving unit 82 are simultaneously driven to adjust the vertical position of the nozzle 73 to apply the paste onto the substrate S (S13).

상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지(30)에 탑재된 기판(S)의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판(S)의 상면의 높이를 기준으로 페이스트가 도포되는 도포구간을 제1구동부(81)가 단독으로 구동되는 단독구동구간과, 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)가 동시에 구동되는 동시구동구간으로 설정하고, 이를 기준으로 페이스트의 도포를 수행한다. 이에 따라, 본 발명의 일실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 제1구동부(81)의 구동만으로 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 어려울 정도로 기판(S)의 상면의 높이변화 기울기가 큰 구간에 대해서는 제1구동부(81) 및 제2구동부(82)가 동시에 구동되도록 함으로써, 페이스트가 도포되는 도포구간 전체에서 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.In the control method of the paste dispenser according to the exemplary embodiment as described above, the height of the upper surface of the substrate S mounted on the stage 30 is measured, and the measured height of the upper surface of the substrate S is referred to. The application period to which the paste is applied is set as a single driving section in which the first driving unit 81 is driven alone, and a simultaneous driving section in which the first driving unit 81 and the second driving unit 82 are driven at the same time. Application of the paste is carried out. Accordingly, in the method of controlling the paste dispenser according to the exemplary embodiment of the present invention, the substrate S may be difficult to maintain a constant distance between the substrate S and the nozzle 73 only by the driving of the first driving unit 81. The interval between the substrate S and the nozzle 73 in the entire application section to which the paste is applied by allowing the first driving portion 81 and the second driving portion 82 to be driven simultaneously for a section having a high height change slope of the upper surface of It is effective to keep it constant.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에서는 기판(S)의 상면의 높이변화가 큰 구간에 적절히 대응할 수 있도록 페이스트의 도포가 개시되는 도포개시점에서의 노즐(73)의 상하방향(Z축방향) 초기위치(IP)를 설정하는 방법에 대하여 제시한다.Hereinafter, a method of controlling a paste dispenser according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. In another embodiment of the present invention, the initial position (Z-axis direction) of the nozzle 73 at the start point of application at which the application of the paste is started so that the height change of the upper surface of the substrate S can be appropriately coped with. It shows how to set IP).

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은 스테이지(30)에 탑재된 기판(S)의 상면의 높이를 측정하는 과정(S21)이 선행된다. 여기에서, 기판(S)의 상면의 높이의 측정은, 기판(S)의 상면 전체에 대하여 수행될 수 있으며, 페이스트가 도포되는 기판(S)상의 도포구간에 대해서만 수행될 수 있다.As shown in FIG. 6, the method of controlling the paste dispenser according to another embodiment of the present invention is preceded by a step S21 of measuring the height of the upper surface of the substrate S mounted on the stage 30. Here, the measurement of the height of the upper surface of the substrate S may be performed on the entire upper surface of the substrate S, and may be performed only on the application section on the substrate S to which the paste is applied.

그리고, 기판(S)의 상면의 높이가 측정되면, 제어부는 기판(S)의 상면의 높이의 평균값(M)을 산출한다(S22).And if the height of the upper surface of the board | substrate S is measured, a control part will calculate the average value M of the height of the upper surface of the board | substrate S (S22).

그리고, 산출된 기판(S)의 상면의 높이의 평균값(M)을 이용하여 기판(S)상에 페이스트의 도포가 시작되는 도포개시점(SP)에서의 노즐(73)의 상하방향으로의 초기위치(IP)를 설정한다(S23).And the initial stage to the up-down direction of the nozzle 73 at the application starting point SP where application | coating of a paste starts on the board | substrate S using the calculated average value M of the height of the upper surface of the board | substrate S is started. The position IP is set (S23).

그리고, 설정된 노즐(73)의 상하방향으로의 초기위치(IP)로 노즐(73)을 도포개시점(SP)에 위치시키고, 기판과 노즐의 상대위치를 조절하면서 기판(S)상에 페이스트를 도포하는 과정을 수행한다(S24).The paste is placed on the substrate S while the nozzle 73 is positioned at the start point of application SP at the initial position IP in the vertical direction of the set nozzle 73, and the relative position between the substrate and the nozzle is adjusted. Perform the application process (S24).

상술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법은, 스테이지(30)에 탑재된 기판(S)의 상면의 높이를 측정하고, 측정된 기판(S)의 상면의 높이의 평균값(M)을 산출하고, 산출된 기판(S)의 상면의 높이의 평균값(M)을 이용하여 도포개시점(SP)에서의 노즐(73)의 상하방향(Z축방향)으로의 초기위치(IP)를 설정함으로써, 페이스트가 도포되는 도포구간 전체에서 기판(S)의 상면의 높이변화에 대응하여 기판(S)과 노즐(73) 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.In the control method of the paste dispenser according to another embodiment of the present invention as described above, the height of the upper surface of the substrate S mounted on the stage 30 is measured, and the average value of the measured heights of the upper surface of the substrate S is measured. (M) is calculated, and the initial position in the up-down direction (Z-axis direction) of the nozzle 73 at the application start point SP using the calculated average value M of the height of the upper surface of the substrate S ( By setting IP), the interval between the substrate S and the nozzle 73 can be kept constant corresponding to the height change of the upper surface of the substrate S in the entire application section to which the paste is applied.

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법의 또 다른 실시예로서 전술한 본 발명의 다른 실시예에서 설명한 바와 같이 노즐(73)의 상하방향(Z축방향)으로의 초기위치(IP)를 설정하고, 이 초기위치(IP)에 노즐(73)을 위치시킨 후, 전술한 본 발명의 일실시예에서 설명한 바와 같이 단독구동구간 및 동시구동구간에 따라 제1구동부(81) 및/또는 제2구동부(82)를 구동시키면서, 노즐(73)의 상하방향으로의 위치를 조절하는 제어방법이 적용될 수 있다.The technical idea described in each embodiment of the present invention may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other. That is, as another embodiment of the control method of the paste dispenser according to the present invention, the initial position IP of the nozzle 73 in the up-down direction (Z-axis direction) is set as described in another embodiment of the present invention. After the nozzle 73 is positioned at the initial position IP, the first driving unit 81 and / or the second driving unit 81 and / or the second driving section are operated according to the single driving section and the simultaneous driving section as described in the above-described embodiment of the present invention. While driving the driving unit 82, a control method for adjusting the position of the nozzle 73 in the vertical direction may be applied.

도 1은 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서의 사시도이다.1 is a perspective view of a paste dispenser according to the present invention.

도 2는 도 1의 페이스트 디스펜서의 헤드유닛이 도시된 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a head unit of the paste dispenser of FIG. 1.

도 3은 도 2의 헤드유닛의 위치측정장치를 설명하기 위한 개략도이다.3 is a schematic view for explaining a position measuring device of the head unit of FIG.

도 4는 도 1의 페이스트 디스펜서에서 스테이지상에 탑재된 기판의 상면의 높이변화의 예가 도시된 그래프이다.4 is a graph showing an example of the height change of the upper surface of the substrate mounted on the stage in the paste dispenser of FIG.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법을 나타낸 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of controlling a paste dispenser according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법을 나타낸 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of controlling a paste dispenser according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 페이스트 디스펜서의 제어방법에서 스테이지상에 탑재된 기판의 상면의 높이에 따라 기판상의 도포개시점에서의 노즐의 초기위치를 설정하는 과정을 설명하기 위한 그래프이다.FIG. 7 is a graph illustrating a process of setting an initial position of a nozzle at an application start point on a substrate according to a height of an upper surface of a substrate mounted on a stage in a method of controlling a paste dispenser according to another embodiment of the present invention. .

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

60: 헤드유닛 71: 레이저변위센서60: head unit 71: laser displacement sensor

73: 노즐 81: 제1구동부73: nozzle 81: first drive unit

82: 제2구동부 90: 위치측정장치82: second drive unit 90: position measuring device

Claims (7)

스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐을 포함하는 헤드유닛과, 상기 헤드유닛을 상하방향으로 이동시키는 제1구동부와, 상기 헤드유닛에 구비되어 상기 노즐을 단독으로 상하방향으로 이동시키는 제2구동부로 구성되는 페이스트 디스펜서의 제어방법에 있어서,A head unit including a nozzle for discharging paste onto a substrate mounted on a stage, a first driving part for moving the head unit in an up and down direction, and an agent provided in the head unit for moving the nozzle in an up and down direction alone In the control method of the paste dispenser consisting of two driving units, (a) 상기 스테이지에 탑재된 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계; 및(a) measuring the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage; And (b) 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이를 이용하여 상기 제1구동부 및 상기 제2구동부를 제어하면서 상기 기판상에 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.and (b) applying a paste onto the substrate while controlling the first driving unit and the second driving unit by using the height of the upper surface of the substrate measured in step (a). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (b) 단계는, 페이스트가 도포되는 도포구간을, 제1구동부가 단독으로 구동되는 단독구동구간과, 제1구동부 및 제2구동부가 동시에 구동되는 동시구동구간으로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.The step (b) includes setting a coating section to which the paste is applied to a single driving section in which the first driving unit is driven alone, and a simultaneous driving section in which the first driving unit and the second driving unit are simultaneously driven. A control method of a paste dispenser characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 단독구동구간 및 상기 동시구동구간을 설정하는 단계는,The step of setting the single drive section and the simultaneous drive section, 상기 기판의 상면의 높이를 이용하여 각 도포구간에서의 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기를 산출하는 제1단계; 및Calculating a slope of the height change of the upper surface of the substrate in each coating section by using the height of the upper surface of the substrate; And 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이하인 도포구간을 상기 단독구동구간으로 설정하고, 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이변화 기울기의 절대값이 미리 설정된 기준값 이상인 도포구간을 상기 동시구동구간으로 설정하는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.The application period in which the absolute value of the slope of the height change of the upper surface of the substrate calculated in the first step is equal to or less than a predetermined reference value is set as the single drive section, and the slope of the height change of the top surface of the substrate calculated in the first step is calculated. And a second step of setting an application section having an absolute value equal to or more than a preset reference value as the simultaneous driving section. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (b) 단계는,In step (b), 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 산출하는 제1단계;A first step of calculating the average value of the height of the upper surface of the substrate measured in the step (a); 상기 제1단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 이용하여 상기 기판상에 페이스트의 도포가 시작되는 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치를 설정하는 제2단계; 및A second step of setting the initial position of the nozzle in the vertical direction at the start point of application of the paste on the substrate using the average value of the height of the upper surface of the substrate calculated in the first step; And 상기 제2단계에서 설정된 상기 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치에 상기 노즐을 위치시키는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.And a third step of positioning the nozzle at an initial position in the vertical direction of the nozzle at the application start point set in the second step. 스테이지에 탑재된 기판상으로 페이스트를 토출하는 노즐을 포함하는 페이스트 디스펜서의 제어방법에 있어서,In the control method of the paste dispenser comprising a nozzle for discharging the paste onto the substrate mounted on the stage, (a) 상기 스테이지에 탑재된 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계;(a) measuring the height of the upper surface of the substrate mounted on the stage; (b) 상기 (a) 단계에서 측정된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 산출하는 단계;(b) calculating an average value of the heights of the upper surfaces of the substrate measured in step (a); (c) 상기 (b) 단계에서 산출된 상기 기판의 상면의 높이의 평균값을 이용하여 상기 기판상에 페이스트의 도포가 시작되는 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치를 설정하는 단계; 및(c) setting the initial position in the vertical direction of the nozzle at the start point of application of the paste on the substrate using the average value of the height of the upper surface of the substrate calculated in the step (b); And (d) 상기 (c) 단계에서 설정된 상기 도포개시점에서의 상기 노즐의 상하방향 초기위치에 상기 노즐을 위치시키고, 상기 기판과 상기 노즐의 상대위치를 조절하면서 상기 기판상에 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.(d) placing the nozzle at an initial position in the vertical direction of the nozzle at the application start point set in step (c), and applying a paste onto the substrate while adjusting the relative position of the substrate and the nozzle; Control method of the paste dispenser comprising a. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,6. The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 (a) 단계는,In step (a), 상기 기판의 영역 중 페이스트가 도포되는 도포구간에 대하여 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.The method of controlling the paste dispenser, characterized in that for measuring the height of the upper surface of the substrate with respect to the application period to which the paste is applied in the area of the substrate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,6. The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 (a) 단계는,In step (a), 상기 기판의 상면의 영역 전체에 대하여 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 제어방법.The height of the upper surface of the substrate is measured for the entire area of the upper surface of the substrate, the control method of the paste dispenser.
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