KR100807824B1

KR100807824B1 - Paste dispenser

Info

Publication number: KR100807824B1
Application number: KR1020060127304A
Authority: KR
Inventors: 안만호
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2006-12-13
Filing date: 2006-12-13
Publication date: 2008-02-27
Also published as: CN101178520B; TW200821050A; TWI341753B; CN101178520A

Abstract

A paste dispenser is provided to measure an actual dispensation start point where paste dispensation is actually started and perform the paste dispensation based on the measured actual dispensation start point, thereby uniformizing a line width and thickness of a paste pattern. A measuring unit(180) measure an actual dispensation start point where paste dispensation is actually started before paste dispensation is terminated after being started from a nozzle. A dispensation control unit(101) performs a control operation so that the paste dispensation can be terminated based on the actual dispensation start point measured by the measuring unit. The dispensation control unit resets a dispensation termination point as much as a difference between the actual dispensation start point and a set dispensation start point, and performs a control operation so that a paste pattern may be formed with uniform a line width and thickness on a substrate(10).

Description

Paste dispenser

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 페이스트 디스펜서를 도시한 사시도. 1 is a perspective view showing a paste dispenser according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 있어서, 헤드 유닛을 도시한 사시도. FIG. 2 is a perspective view of the head unit of FIG. 1. FIG.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 측정기에 의해 도포 시작위치를 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면. 3 and 4 are views for explaining the process of measuring the application start position by the measuring device shown in FIG.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

10..기판 101..도포 제어부10. Substrate 101. Application control

110..프레임 120..스테이지110 Frame 120 Stage

130..헤드 지지부 140..헤드 유닛130. Head support 140. Head unit

151..노즐 152..시린지151..Nozzle 152 .. Syringe

153..공기압 공급기 180..측정기153 Pneumatic Feeder 180 Meter

P..페이스트 패턴 RL..실제 도포 시작위치P. Paste pattern RL .. Actual application starting position

SL..설정된 시작위치SL .. set start position

본 발명은 각종 평판 디스플레이의 제조에 이용되는 것으로, 기판 상에 소정 패턴으로 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in the manufacture of various flat panel displays, and relates to a paste dispenser for applying paste in a predetermined pattern on a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display; FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치를 일컫는다. 이러한 평판 디스플레이로는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다. In general, a flat panel display (FPD) refers to an image display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a CRT. Such flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like. It is used.

이 중에서, 액정 디스플레이는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정 디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작 전압이 낮은 장점 등이 있어 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정 패널의 제조 방법을 일 예로 설명하면 다음과 같다. Among them, the liquid crystal display is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used because of their thinness, light weight, low power consumption and low operating voltage. A manufacturing method of a liquid crystal panel generally employed in such a liquid crystal display will be described as an example.

먼저, 상부 글라스 기판에 컬러 필터 및 공통 전극을 패턴 형성하고, 상부 글라스 기판과 대향이 되는 하부 글라스 기판에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소 전극을 패턴 형성한다. 이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층의 액정분자에 프리틸트 각(pretilt angle)과 배향 방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다. First, a color filter and a common electrode are patterned on the upper glass substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are patterned on the lower glass substrate facing the upper glass substrate. Subsequently, after the alignment films are applied to the substrates, the alignment films are rubbed to provide a pretilt angle and an orientation direction to the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 간격을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시키기 위한 페이스트(paste)를 어느 하나의 기판에 폐루 프 형태로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성한 후 액정 패널을 제조하게 된다. The paste pattern is formed by applying a paste to one of the substrates in the form of a closed loop while maintaining a gap between the substrates and preventing liquid crystals from leaking to the outside and sealing the substrates. After forming a liquid crystal layer between them, a liquid crystal panel is manufactured.

이처럼 액정 패널의 제조에 있어서, 기판 상에 페이스트 패턴을 형성하기 위해 페이스트 디스펜서(paste dispenser)라는 장비가 이용되고 있다. 페이스트 디스펜서는 형성하고자 하는 페이스트 패턴에 상응하도록 노즐과 기판 사이의 상대 위치를 변화시켜가면서, 노즐로부터 기판으로 페이스트를 토출시킴으로써, 페이스트 패턴을 형성하게 한다. 여기서, 페이스트 디스펜서는 노즐로부터 페이스트가 토출될 수 있도록 토출 압력을 제공하는 공기압 공급기를 구비하는 것이 일반적이다. 공기압 공급기는 페이스트가 저장된 시린지 내로 소정 압력을 갖는 공기를 공급하여 시린지 내의 페이스트에 토출 압력을 가함으로써, 시린지와 연결된 노즐로부터 페이스트가 토출될 수 있게 한다. As described above, in manufacturing a liquid crystal panel, a device called a paste dispenser is used to form a paste pattern on a substrate. The paste dispenser allows the paste pattern to be formed by discharging the paste from the nozzle to the substrate while varying the relative position between the nozzle and the substrate so as to correspond to the paste pattern to be formed. Here, the paste dispenser generally includes an air pressure supply that provides a discharge pressure so that the paste can be discharged from the nozzle. The pneumatic feeder supplies air having a predetermined pressure into the syringe in which the paste is stored to apply a discharge pressure to the paste in the syringe, so that the paste can be discharged from the nozzle connected with the syringe.

이러한 페이스트 디스펜서에 의해 페이스트 패턴을 폐루프 형태로 형성하는 경우에 있어서, 페이스트 패턴은 전체적으로 일정한 선폭과 두께로 형성될 필요가 있다. 이는 페이스트 패턴이 화상 표시 영역 내로 침범하는 것을 방지하는 한편, 기판들 사이의 합착 후 합착한 부위에서 응력이 고르게 분포되도록 하기 위함이다. 이를 위해, 페이스트 도포를 시작하고자 하는 도포 시작위치를 설정하고, 설정된 도포 시작위치를 기준으로, 페이스트 패턴이 전체적으로 일정한 선폭과 두께를 가질 수 있게 페이스트 도포를 종료하고자 하는 도포 종료위치를 설정하고 있다. In the case where the paste pattern is formed in the closed loop form by such a paste dispenser, the paste pattern needs to be formed with a constant line width and thickness as a whole. This is to prevent the paste pattern from invading into the image display area, while allowing the stress to be evenly distributed at the bonded portions after the bonding between the substrates. To this end, an application start position for starting the paste application is set, and an application end position for terminating the application of the paste is set so that the paste pattern can have a uniform line width and thickness as a whole based on the set application start position.

이와 같이 페이스트 패턴을 폐루프 형태로 형성함에 있어서, 전술한 바와 같은 공기압 공급기에 의해 노즐로부터 페이스트를 토출하게 된 경우, 설정된 도포 시작위치에서 페이스트 도포가 시작되지 않고, 설정된 도포 시작위치를 지나서 페이스트 도포가 시작될 수 있다. In forming the paste pattern in the form of a closed loop as described above, when the paste is discharged from the nozzle by the air pressure supply as described above, the paste is not started at the set start position, but the paste is past the set start position. Can be started.

이는 공기압 공급기의 동작이 시작되더라도, 시린지 내의 페이스트에 토출 압력이 가해져 노즐로부터 페이스트 토출이 실제로 시작되기까지 응답 시간이 걸리기 때문이다. 따라서, 설정된 도포 시작위치에서 페이스트 토출이 즉각적으로 이루어지지 않고, 공기압 공급기의 응답 시간만큼 노즐이 이동한 위치에서 페이스트 토출이 이루어지는 것이다. 즉, 실제 도포 시작위치는 설정된 도포 시작위치와 다르게 되는 것이다. This is because even when the operation of the air pressure supply starts, the ejection pressure is applied to the paste in the syringe, and the response time takes until the paste ejection actually starts from the nozzle. Therefore, the paste ejection is not immediately performed at the set application start position, but the paste ejection is performed at the position where the nozzle is moved by the response time of the air pressure supply. That is, the actual coating start position is different from the set coating start position.

그런데, 종래에 따르면, 도포 종료위치는 설정된 도포 시작위치를 기준으로 설정되고 있으므로, 설정된 도포 시작위치와 실제 도포 시작위치 간에 차이가 있게 되면, 페이스트 패턴의 선폭과 두께가 일정하지 않게 되는 문제가 야기될 수 있다. 한편, 공기압 공급기의 응답 시간을 고려하여, 설정된 도포 시작위치에서 페이스트가 토출되도록 보정할 수도 있으나, 응답 시간이 일정하지 않은 것이 일반적이어서, 전술한 바와 같은 문제를 해결하기는 어렵다 할 것이다. However, according to the related art, since the coating end position is set based on the set coating start position, when there is a difference between the set application starting position and the actual application starting position, a problem arises in that the line width and thickness of the paste pattern are not constant. Can be. On the other hand, in consideration of the response time of the pneumatic pressure supply, it may be corrected so that the paste is discharged at the set application start position, it is common that the response time is not constant, it will be difficult to solve the problem as described above.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 페이스트 도포가 실제로 시작된 실제 도포 시작위치를 측정하고 측정된 실제 도포 시작위치를 토대로 페이스트 도포가 수행되게 함으로써, 페이스트 패턴의 선폭과 두께를 일정하게 할 수 있는 페이스트 디스펜서를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, by measuring the actual application start position where the paste application actually started and by performing the paste application based on the measured actual application start position, it is possible to make the line width and thickness of the paste pattern constant The purpose is to provide a paste dispenser.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 페이스트 디스펜서는, 노즐과 기판 사이의 상대 위치를 변화시켜가면서, 상기 기판 상에 상기 노즐로부터 폐루프 형태로 페이스트를 도포하여, 페이스트 패턴을 형성하는 페이스트 디스펜서에 있어서, 상기 노즐로부터 페이스트 도포가 시작되어 종료되기 전에 페이스트 도포가 실제로 시작된 실제 도포 시작위치를 측정하는 측정기; 및 상기 측정기로부터 측정된 실제 도포 시작위치를 토대로 페이스트 도포가 종료되도록 제어하는 도포 제어부;를 구비한다. The paste dispenser according to the present invention for achieving the above object is a paste dispenser for forming a paste pattern by applying a paste in a closed loop form from the nozzle on the substrate while changing the relative position between the nozzle and the substrate. A measuring apparatus, comprising: a measuring device for measuring an actual application start position at which the application of paste is actually started before the application of paste from the nozzle starts and ends; And an application control unit configured to control the application of the paste to be finished based on the actual application start position measured by the measuring device.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 페이스트 디스펜서에 대한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 헤드 유닛에 대한 사시도이다. 1 is a perspective view of a paste dispenser according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the head unit shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 페이스트 디스펜서(100)는, 도포 제어부(101)에 의해 노즐(151)과 기판(10) 사이의 상대 위치를 변화시켜가면서, 기판(10) 상에 노즐(151)로부터 폐루프 형태로 페이스트를 도포하여, 페이스트 패턴(P, 도 2 참조)을 형성할 수 있도록 구성된다. 1 and 2, the paste dispenser 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may change the relative position between the nozzle 151 and the substrate 10 by the coating controller 101. The paste is applied onto the nozzle 10 from the nozzle 151 in the form of a closed loop to form a paste pattern P (see FIG. 2).

상기 페이스트 디스펜서(100)는 프레임(110)을 구비한다. 프레임(110)은 지면에 지지가 되어 페이스트 디스펜서(100) 전체를 지지할 수 있게 한다. 상기 프레임(110)의 상측에는 페이스트가 도포될 기판(10)을 지지하기 위한 스테이지(120)가 배치된다. 여기서, 스테이지(120)는 프레임(110)의 일 측에서 공급되어 적재된 기판(10)을 하측에서 지지할 수 있게 형성될 수 있다. The paste dispenser 100 includes a frame 110. The frame 110 is supported on the ground to support the entire paste dispenser 100. On the upper side of the frame 110, a stage 120 for supporting the substrate 10 to which the paste is to be applied is disposed. Here, the stage 120 may be formed to support the substrate 10 supplied and loaded from one side of the frame 110 from the lower side.

그리고, 상기 스테이지(120)는 프레임(110)에 지지가 될 수 있다. 여기서, 스테이지(120)는 스테이지용 액추에이터에 의해 Y축 및/또는 X축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있게 프레임(110)에 지지가 될 수 있다. 노즐(151)이 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 된 경우라면, 스테이지(120)가 프레임(110)에 고정됨으로써 지지가 되는 것도 가능하다. In addition, the stage 120 may be supported by the frame 110. Here, the stage 120 may be supported on the frame 110 so that the stage 120 can slide in the Y-axis and / or X-axis directions by the stage actuator. If the nozzle 151 is movable in the X-axis and Y-axis directions, the stage 120 may be supported by being fixed to the frame 110.

상기 스테이지(120)의 상측에는 헤드 지지부(130)가 설치된다. 즉, 헤드 지지부(130)는 스테이지(120)의 상측에 X축 방향으로 길게 연장되며, 프레임(110)에 양단이 지지가 된다. 여기서, 헤드 지지부(130)는 헤드 지지부용 Y축 액추에이터에 의해 Y축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있게 프레임(110)에 지지가 될 수 있다. 스테이지(120)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 된 경우, 헤드 지지부(130)가 프레임(110)에 고정됨으로써 지지가 되는 것도 가능하다. 상기 헤드 지지부(130)는 기판(10)이 대면적으로 이루어진 경우, 생산성을 높이기 위해 복수 개로 구비될 수 있다. The head support part 130 is installed above the stage 120. That is, the head support 130 is extended in the X-axis direction on the upper side of the stage 120, both ends are supported by the frame 110. Here, the head support 130 may be supported on the frame 110 so that the head support 130 can slide in the Y-axis direction by the Y-axis actuator for the head support. When the stage 120 is movable in the Y-axis direction, the head support 130 may be supported by being fixed to the frame 110. When the substrate 10 is made of a large area, the head support 130 may be provided in plural in order to increase productivity.

이러한 헤드 지지부(130)의 일 측에는 노즐(151)이 장착된 헤드 유닛(140)이 설치된다. 헤드 유닛(140)은 스테이지(120)에 적재된 기판(10) 위에 페이스트를 토출하는 것이다. 헤드 유닛(140)은 헤드 지지부(130)에 대해 X축 방향을 따라 슬라이드 지지가 되며, 헤드 유닛용 X축 액추에이터에 의해 X축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 스테이지(120)가 X축 방향으로 이동 가능하게 된 경우, 헤드 유닛(140)이 헤드 지지부(130)에 고정됨으로써 지지가 되는 것도 가능하다. 상기 헤 드 유닛(140)은 복수 개로 구비될 수 있다. 이는 대면적의 기판(10)에 다수의 페이스트 패턴(P)을 동시에 형성하여 생산성 향상을 도모할 수 있도록 하기 위함이다. One side of the head support 130 is provided with a head unit 140 on which the nozzle 151 is mounted. The head unit 140 discharges paste onto the substrate 10 mounted on the stage 120. The head unit 140 is slide-supported along the X-axis direction with respect to the head support 130, and can be slid in the X-axis direction by the X-axis actuator for the head unit. When the stage 120 is movable in the X-axis direction, the head unit 140 may be supported by being fixed to the head support 130. The head unit 140 may be provided in plurality. This is to form a plurality of paste patterns (P) at the same time on a large-area substrate 10 to improve the productivity.

상기 헤드 유닛(140)은 도 2에 도시된 바와 같이, 도포 헤드(141)를 구비한다. 도포 헤드(141)에는 페이스트가 토출되는 노즐(151)이 장착되며, 노즐(151)과 연결된 시린지(syringe, 152)가 장착된다. The head unit 140 has an application head 141, as shown in FIG. 2. The application head 141 is equipped with a nozzle 151 through which the paste is discharged, and a syringe 152 connected with the nozzle 151 is mounted.

시린지(152)는 페이스트가 저장되어 노즐(151)로 페이스트를 공급하기 위한 것이다. 상기 시린지(152)에는 노즐(151)로부터 페이스트가 토출될 수 있도록 토출 압력을 제공하는 공기압 공급기(153)가 연결될 수 있다. 공기압 공급기(153)는 페이스트가 저장된 시린지(152) 내로 소정 압력을 갖는 공기를 공급하여 시린지(152) 내의 페이스트에 토출 압력을 가함으로써, 시린지(152)와 연결된 노즐(151)로부터 페이스트가 토출될 수 있게 한다. The syringe 152 is for supplying paste to the nozzle 151 by storing paste. The syringe 152 may be connected to an air pressure supply 153 that provides a discharge pressure so that the paste can be discharged from the nozzle 151. The air pressure supplier 153 supplies air having a predetermined pressure into the syringe 152 in which the paste is stored, and applies a discharge pressure to the paste in the syringe 152 to discharge the paste from the nozzle 151 connected to the syringe 152. To be able.

그리고, 도포 헤드(141)에는 갭 센서(161)가 장착될 수 있다. 갭 센서(161)는 기판(10)과 노즐(151) 사이의 갭을 측정하여, 노즐(151)과 기판(10) 사이의 갭이 일정하게 제어될 수 있게 한다. 헤드 유닛(140)에는 도시하고 있지는 않지만, 페이스트 패턴(P)의 단면적을 측정하기 위한 단면적 센서가 장착될 수도 있다. The gap sensor 161 may be mounted on the application head 141. The gap sensor 161 measures the gap between the substrate 10 and the nozzle 151, so that the gap between the nozzle 151 and the substrate 10 can be constantly controlled. Although not shown, the head unit 140 may be equipped with a cross-sectional sensor for measuring the cross-sectional area of the paste pattern P. FIG.

이러한 도포 헤드(141)는 노즐(151)의 상하 위치를 조정할 수 있게 Z축 구동기구(171)에 의해 승강 가능하게 될 수 있다. Z축 구동기구(171)는 모터 등의 구동력에 의해 Z축으로 승강 가능하게 된 승강부를 도포 헤드(141)에 고정 결합시킴으로써, 도포 헤드(141)를 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. The application head 141 may be lifted and lowered by the Z-axis driving mechanism 171 to adjust the vertical position of the nozzle 151. The Z-axis driving mechanism 171 can raise and lower the coating head 141 in the Z-axis direction by fixedly coupling the lifting portion that is capable of lifting up and down the Z axis by a driving force such as a motor.

또한, 도포 헤드(141)는 노즐(151)을 Y축 방향으로 수평 이동시킬 수 있게 Y축 구동기구(172)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 될 수 있다. 여기서, Y축 구동기구(172)는 Z축 구동기구(171) 측에 설치될 수 있다. 즉, Y축 구동기구(172)에서 Y축 방향으로 모터 등의 구동력에 의해 이동 가능하게 된 이동부를 Z축 구동기구(171)에 고정 결합시킴으로써, Z축 구동기구(171)와 함께 도포 헤드(141)가 Y축 방향으로 이동할 수 있다. In addition, the application head 141 may be movable in the Y-axis direction by the Y-axis drive mechanism 172 to horizontally move the nozzle 151 in the Y-axis direction. Here, the Y-axis drive mechanism 172 may be installed on the Z-axis drive mechanism 171 side. That is, by applying the moving part which is movable by the driving force of a motor etc. in the Y-axis direction from the Y-axis drive mechanism 172 to the Z-axis drive mechanism 171, the coating head (with the Z-axis drive mechanism 171) 141 may move in the Y-axis direction.

상기 도포 헤드(141)에는 노즐(151)의 상하 위치를 미세 조정하기 위한 ZZ축 구동기구(173)가 더 마련될 수 있다. ZZ축 구동기구(173)는 전술한 Z축 구동기구(171)에 의해 노즐(151)을 Z축 방향으로 승강시키는 것과는 별개로 노즐(151)을 Z축 방향으로 승강시켜 노즐(151)의 상하 위치를 조정하기 위한 것이다. 여기서, ZZ축 구동기구(173)에 의해 노즐(151)이 승강할 수 있도록, 도포 헤드(141)에 승강 블록(142)을 마련하고, 승강 블록(142)에 노즐(151), 시린지(152), 및 갭 센서(161)를 장착시킬 수 있다. 그리고, ZZ축 구동기구(173)에서 모터 등의 구동력에 의해 승강 가능하게 된 승강부를 승강 블록(142)에 연결함으로써, 노즐(151)을 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. The application head 141 may further be provided with a ZZ axis driving mechanism 173 for finely adjusting the vertical position of the nozzle 151. The ZZ axis drive mechanism 173 is moved up and down by moving the nozzle 151 in the Z axis direction apart from raising and lowering the nozzle 151 in the Z axis direction by the Z axis drive mechanism 171 described above. It is to adjust the position. Here, the lifting block 142 is provided in the application head 141 so that the nozzle 151 can be lifted and lowered by the ZZ axis drive mechanism 173, and the nozzle 151 and the syringe 152 are provided in the lifting block 142. And the gap sensor 161 can be mounted. Then, the nozzle 151 can be raised and lowered in the Z-axis direction by connecting the lifting block 142 to the lifting block 142 that can be lifted and lowered by the driving force such as a motor by the ZZ axis driving mechanism 173.

본 실시예에 따르면, 페이스트 디스펜서(100)는 노즐(151)로부터 기판(10) 상에 페이스트 도포가 시작되어 종료되기 전에, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 페이스트 도포가 실제로 시작된 실제 도포 시작위치(RL)를 측정할 수 있도록 측정기(180)를 구비한다. 측정기(180)에 의해 실제 도포 시작위치(RL)를 측정하는 이유는 다음과 같다. According to the present embodiment, the paste dispenser 100 is the actual application in which the paste application is actually started, as shown in Figs. 3 and 4, before the paste application starts and ends from the nozzle 151 onto the substrate 10. The measuring device 180 is provided to measure the starting position RL. The reason for measuring the actual application start position RL by the measuring unit 180 is as follows.

도 2에 도시된 바와 같은 폐루프 형태의 페이스트 패턴(P)을 형성함에 있어서, 전술한 바와 같이 공기압 공급기(153)에 의해 노즐(151)로부터 페이스트를 토출하게 된 경우, 공기압 공급기(153)의 동작이 시작되더라도, 시린지(152) 내의 페이스트에 토출 압력이 가해져 노즐(151)로부터 페이스트 토출이 실제로 시작되기까지 응답 시간이 소요된다. In forming the closed loop paste pattern P as shown in FIG. 2, when the paste is discharged from the nozzle 151 by the pneumatic pressure supply 153 as described above, the pneumatic supply 153 Even if the operation is started, a discharge time is applied to the paste in the syringe 152, and a response time is required until the paste discharge from the nozzle 151 is actually started.

이에 따라, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 페이스트 도포시 노즐(151)이 이동하기 시작하는 위치에 해당하는 설정된 도포 시작위치(SL)에서 페이스트 토출이 즉각적으로 이루어지지 않고, 공기압 공급기(153)의 응답 시간만큼 노즐(151)이 이동한 위치에서 페이스트 토출이 실제로 이루어질 수 있다. 실제 도포 시작위치(RL)가 설정된 도포 시작위치(SL)와 달라질 수 있는 것이다. 이러한 현상은 전술한 원인 외에도 여러 원인으로 인해서도 발생할 수 있다. Accordingly, as shown in FIGS. 3 and 4, the paste ejection is not immediately performed at the set application start position SL corresponding to the position where the nozzle 151 starts to move during the application of the paste, and the air pressure supply ( Paste ejection may actually be performed at the position where the nozzle 151 is moved by the response time of 153. The actual coating start position RL may be different from the set coating start position SL. This phenomenon may occur due to various causes in addition to the aforementioned causes.

이러한 경우, 설정된 도포 시작위치(SL)를 기준으로 도포 종료위치를 설정하여 페이스트 도포를 한다면, 실제 도포위치(RL)와 설정된 도포 시작위치(SL) 간에 차이로 인해, 페이스트 패턴(P)의 선폭과 두께가 일정하지 않을 수 있다. 따라서, 페이스트 패턴(P)이 전체적으로 일정한 선폭과 두께를 가지기 위해서는, 실제 도포 시작위치(RL)를 기준으로 페이스트 도포가 종료될 수 있도록, 실제 도포 시작위치(RL)가 측정될 필요가 있는 것이다. In this case, if the paste application is performed by setting the application end position based on the set application start position SL, the line width of the paste pattern P due to the difference between the actual application position RL and the application start position SL set. And thickness may be inconsistent. Therefore, in order for the paste pattern P to have a uniform line width and thickness as a whole, the actual coating start position RL needs to be measured so that the paste coating can be terminated based on the actual coating start position RL.

이러한 측정기(180)는 도 2에 도시된 바와 같이, 노즐(151)을 지지하는 헤드 유닛(140)에 노즐(151)과 함께 장착될 수 있다. 이에 따라, 노즐(151)로부터 페이스트가 토출되어 페이스트 도포가 이루어질 때, 측정기(180)는 노즐(151)과 함께 기판(10)에 대해 상대 이동할 수 있다. 측정기(180)는 노즐(151)로부터 페이스트 도포가 시작되어 종료되기 전에, 노즐(151)로부터 페이스트 토출이 실제로 시작되는 위치를 측정할 수 있도록 헤드 유닛(140)에 배치되어 장착된다. 예컨대, 기판(10)이 이동하지 않고 노즐(151)이 이동하게 된 경우, 측정기(180)는 노즐(151)이 이동하는 방향을 기준으로 노즐(151)의 후방에 배치된다. 만일, 노즐(151)이 이동하지 않고 기판(10)이 이동하게 된 경우, 측정기(180)는 기판(10)이 이동하는 방향을 기준으로 노즐(151)의 후방에 배치된다. As shown in FIG. 2, the meter 180 may be mounted together with the nozzle 151 to the head unit 140 supporting the nozzle 151. Accordingly, when the paste is discharged from the nozzle 151 to apply the paste, the measuring unit 180 may move relative to the substrate 10 together with the nozzle 151. The measuring unit 180 is disposed and mounted to the head unit 140 so that the position at which paste discharge is actually started from the nozzle 151 can be measured before the paste application starts from the nozzle 151 and ends. For example, when the nozzle 151 moves without the substrate 10 moving, the measuring unit 180 is disposed behind the nozzle 151 based on the direction in which the nozzle 151 moves. If the substrate 10 moves without the nozzle 151 moving, the measuring unit 180 is disposed behind the nozzle 151 based on the direction in which the substrate 10 moves.

상기 측정기(180)는 헤드 유닛(140)이 복수 개로 이루어진 경우, 헤드 유닛(140)마다 장착되는 것이 바람직하다. 이는 헤드 유닛(140)마다 실제 도포 시작위치가 모두 다를 수 있으므로, 각각의 헤드 유닛(140)에 의해 형성되는 페이스트 패턴이 모두 일정한 선폭과 두께를 가질 수 있도록 하기 위함이다. When the measuring unit 180 is formed of a plurality of head units 140, it is preferable to be mounted for each head unit 140. This is because the actual application starting position may be different for each head unit 140, so that the paste pattern formed by each head unit 140 can have a certain line width and thickness.

이러한 측정기(180)는 촬상부(181)와 산출부(182)를 포함하여 구성될 수 있다. 촬상부(181)는 노즐(151)이 기판(10)에 대해 상대 이동하는 과정에서 노즐(151)의 후방 영역을 촬상하여 산출부(182)로 제공한다. 산출부(182)는 촬상부(181)로부터 촬상된 화상 정보와 촬상부(181)의 위치 정보를 제공받아서 실제 도포 시작위치(RL)를 산출한다. The measuring unit 180 may include an image capturing unit 181 and a calculating unit 182. The imaging unit 181 captures an image of the rear region of the nozzle 151 while the nozzle 151 moves relative to the substrate 10, and provides the image to the calculation unit 182. The calculation unit 182 receives the image information picked up by the imaging unit 181 and the position information of the imaging unit 181 to calculate the actual coating start position RL.

예컨대, 산출부(182)는 촬상부(181)로부터 촬상되어 실시간으로 제공되는 화상을 분석하여, 노즐(151)로부터 페이스트가 실제로 도포되기 시작하는지 여부를 판단한다. 이와 함께, 산출부(182)는 노즐(151)로부터 페이스트가 실제로 도포되기 시작한 것으로 판단된다면, 실제 도포 시작위치(RL)가 촬상된 화상에서 페이스 트가 실제로 도포되기 시작한 포인트를 찾은 후, 화상의 기준위치와 대비하여 실제 도포 시작위치(RL)를 산출한다. 상기 화상의 기준위치는 촬상부(181) 중심이 기판(10)에 대해 상대 이동하는 위치에 해당할 수 있다. 촬상부(181)가 노즐(151)과 함께 기판(10)에 대해 상대 이동하게 된 경우, 산출부(182)는 촬상부(181) 중심과 노즐(151) 중심 사이의 간격 값과, 노즐(151)의 위치 값을 실시간으로 제공받음으로써, 화상의 기준위치를 간접적으로 얻을 수 있다. For example, the calculator 182 analyzes an image picked up by the imaging unit 181 and provided in real time to determine whether or not the paste is actually applied from the nozzle 151. At the same time, if it is determined that the paste has actually started to be applied from the nozzle 151, the calculation unit 182 finds the point where the paste has actually started to be applied in the image where the actual application start position RL is picked up, and then The actual application start position RL is calculated relative to the reference position. The reference position of the image may correspond to a position where the center of the imaging unit 181 moves relative to the substrate 10. When the image capturing unit 181 moves relative to the substrate 10 together with the nozzle 151, the calculating unit 182 may determine a distance between the center of the image capturing unit 181 and the center of the nozzle 151 and the nozzle ( By receiving the position value of 151 in real time, the reference position of the image can be obtained indirectly.

이와 같은 측정기(180)에 의해 측정된 실제 도포 시작위치(RL)는 도포 제어부(101)로 제공된다. 도포 제어부(101)는 측정기(180)로부터 측정된 실제 도포 시작위치(RL)를 토대로, 페이스트 패턴(P)이 폐루프 형태를 이루되, 일정한 선폭과 두께로 형성될 수 있게 제어한다. The actual coating start position RL measured by the measuring unit 180 is provided to the coating control unit 101. The coating control unit 101 controls the paste pattern P to be formed in a closed loop shape based on the actual coating start position RL measured by the measuring unit 180, and to have a predetermined line width and thickness.

예컨대, 도포 제어부(101)에는 페이스트 도포 작업에 앞서, 테스트나 시뮬레이션 작업 등에 의해 구해진 페이스트 패턴 데이터가 기입력된다. 여기서, 페이스트 패턴 데이터는 페이스트 패턴(P)을 도 2에 도시된 바와 같이, 폐루프 형태를 이루고 일정한 선폭과 두께로 형성할 수 있게 하는 데이터이다. 이러한 페이스트 패턴 데이터는 도포 시작위치 및 도포 종료위치 데이터와, 도포 시작위치로부터 페이스트 도포가 시작되어 도포 종료위치에서 종료될 때까지 노즐(151)과 기판(10) 사이의 상대 위치변화 데이터 등과 같은 데이터를 포함할 수 있다. For example, the paste control unit 101 is previously inputted with paste pattern data obtained by a test, a simulation operation, or the like prior to the paste coating operation. Here, the paste pattern data is data that allows the paste pattern P to be formed in a closed loop shape and having a constant line width and thickness, as shown in FIG. 2. Such paste pattern data includes data such as application start position and application end position data, and relative position change data between the nozzle 151 and the substrate 10 from the application start position until the application of the paste starts and ends at the application end position. It may include.

이러한 페이스트 패턴 데이터가 도포 제어부(101)에 기입력된 상태에서, 도포 제어부(101)는 측정기(180)로부터 실제 도포 시작위치(RL)를 입력받게 되면, 실제 도포 시작위치(RL)와 기입력된 도포 시작위치 차이만큼 도포 종료위치를 재설정 할 수 있다. 그리고, 도포 제어부(101)는 실제 도포 시작위치(RL)로부터 페이스트 도포가 시작되어 재설정된 도포 종료위치에서 종료될 때까지, 기입력된 노즐(151)과 기판(10) 사이의 상대 위치변화 데이터를 토대로 페이스트 도포를 제어함으로써, 페이스트 패턴(P)이 일정한 선폭과 두께로 형성되도록 할 수 있는 것이다. When the paste pattern data is pre-input to the coating controller 101, when the coating controller 101 receives the actual coating starting position RL from the measuring unit 180, the actual coating starting position RL and the pre-input are input. The application end position can be reset by the difference of the application start position. Then, the application control unit 101 is the relative position change data between the nozzle 151 and the substrate 10 inputted from the actual application start position RL until the paste application starts and ends at the reset application end position. By controlling the paste coating on the basis of this, the paste pattern P can be formed to have a constant line width and thickness.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 페이스트 도포가 실제로 시작된 실제 도포 시작위치를 측정하고, 측정된 실제 도포 시작위치를 토대로 페이스트 도포를 수행함으로써, 페이스트 패턴이 일정한 선폭과 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 페이스트 패턴이 화상 표시 영역 내로 침범하는 것이 방지될 수 있다. 그리고, 기판들 사이의 합착 후 합착한 부위에서 응력이 고르게 분포될 수 있으므로, 기판들 사이의 합착 상태가 견고할 수 있다. According to the present invention as described above, the paste pattern can be formed with a constant line width and thickness by measuring the actual application start position where the paste application is actually started, and performing the paste application based on the measured actual application start position. Thus, the paste pattern can be prevented from invading into the image display area. In addition, since the stress may be evenly distributed in the bonded portions after the bonding between the substrates, the bonding state between the substrates may be firm.

게다가, 생산성 향상을 위해, 대면적의 기판에 다수의 헤드 유닛에 의해 다수의 페이스트 패턴을 동시에 형성하는 경우, 헤드 유닛마다 실제 도포 시작위치를 측정하고 측정된 실제 도포 시작위치를 토대로 페이스트 도포를 수행할 수 있으므로, 각각의 헤드 유닛에 의해 형성되는 페이스트 패턴이 모두 일정한 선폭과 두께로 형성될 수 있는 효과가 있다. In addition, in order to improve productivity, when a plurality of paste patterns are simultaneously formed by a plurality of head units on a large area substrate, the actual coating start positions are measured for each head unit and paste coating is performed based on the measured actual coating starting positions. Since it is possible to, the paste pattern formed by each head unit has the effect that all can be formed with a constant line width and thickness.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이 다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims

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In a paste dispenser which forms a paste pattern by applying a paste in a closed loop form on the substrate while changing a relative position between the nozzle and the substrate,

A measuring device for measuring the actual application start position at which the paste application is actually started before the paste application is started and terminated from the nozzle; And

And an application control unit for controlling the application of the paste to be finished based on the actual application starting position measured by the measuring device.

The coating control unit resets the coating end position by the difference between the actual coating start position and the set coating start position, and controls the paste dispenser to be formed to have a constant line width and thickness on the substrate.

And the measuring unit includes an image capturing unit and a calculating unit which receives the image information picked up from the image capturing unit and the position information of the image capturing unit and calculates an actual coating start position.

Paste dispenser, characterized in that the nozzle and the measuring device are both mounted on the head unit and supported.