KR101052490B1 - Array test device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판이 이송되는 방향으로 이동이 가능하게 배치되는 프레임과 프레임상에 탈착이 가능하게 설치되고 프로브핀을 가지는 프로브헤드가 구비되는 트레이로 구성되는 프로브모듈을 포함하여 구성됨으로써, 대면적의 기판에 효율적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.The array test apparatus according to the present invention includes a probe module including a frame disposed to be movable in a direction in which a substrate is transferred and a tray having a probe head having a probe pin and detachably installed on the frame. By being comprised, there exists an effect which can respond efficiently to a large area board | substrate.

어레이, 테스트, 기판 Array, Test, Board

Description

어레이 테스트 장치 {APPARATUS FOR TESTING ARRAY}Array Test Device {APPARATUS FOR TESTING ARRAY}

본 발명은 어레이 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an array test apparatus.

일반적으로, 평판디스플레이(FPD, flat panel display)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(LCD, liquid crystal display), 플라즈마디스플레이(PDP, plasma display panel), 전계방출디스플레이(FED, field emission display), 유기발광다이오드(OLED, organic light emitting diodes) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a CRT. As flat panel displays, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs) and organic light emitting diodes (OLEDs) are developed. It is used.

이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작전압이 낮은 장점 등으로 인하여 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, the liquid crystal display is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used due to their thin, light, low power consumption and low operating voltage. The manufacturing method of the liquid crystal panel generally employed in such a liquid crystal display will be described.

먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판과 대응되는 하부기판에 박막트랜지스터(TFT, thin film transistor) 및 화소전극을 형성한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on a lower substrate corresponding to the upper substrate.

이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.Subsequently, after the alignment films are applied to the substrates, the alignment films are rubbed to provide a pre-tilt angle and an orientation direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 갭을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, paste is applied to at least one substrate in a predetermined pattern to form a paste pattern so as to maintain a gap between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal the gaps between the substrates. Through the process of forming a liquid crystal layer in the liquid crystal panel is manufactured.

이러한 공정 중에 박막트랜지스터(TFT) 및 화소전극이 형성된 하부기판(이하, "기판"이라 한다.)에 구비되는 게이트라인 및 데이터라인의 단선, 화소셀의 색상 불량 등의 결함이 있는지를 테스트하는 공정을 수행하게 된다.During this process, a process of testing for defects such as disconnection of gate lines and data lines and poor color of pixel cells included in the thin film transistor TFT and the lower substrate (hereinafter, referred to as a substrate) on which the pixel electrode is formed. Will be performed.

기판을 테스트하기 위하여, 모듈레이터가 구비되는 테스트모듈과, 복수의 프로브핀(probe pin)이 구비되는 프로브모듈을 구비한 어레이 테스트 장치가 사용된다. 이러한 어레이 테스트 장치는, 복수의 프로브핀을 기판에 배치된 전극에 대응되도록 위치시키고, 프로브핀을 전극에 가압하여 접촉시킨 후, 전극에 소정의 전기신호를 인가하는 과정을 통하여 진행된다.In order to test the substrate, an array test apparatus having a test module having a modulator and a probe module having a plurality of probe pins is used. Such an array test apparatus may be performed by placing a plurality of probe pins to correspond to electrodes disposed on a substrate, pressing the probe pins to contact the electrodes, and then applying a predetermined electric signal to the electrodes.

최근, 액정패널의 양산성을 확보하기 위하여 기판의 면적이 큰 대면적의 기판을 가공하여 액정패널을 제조하고 있다. 한편, 대면적의 기판에 배치되는 각각의 전극에 프로브핀을 통하여 전기신호를 인가하기 위해서는 프로브모듈의 크기도 대면적의 기판에 대응되도록 커져야 한다. 따라서, 프로브모듈이 대면적의 기판에 대 응하여 효율적으로 작동될 수 있도록 프로브모듈의 구성이나 구동방법에 있어서 최적의 설계가 요구된다.In recent years, in order to ensure mass productivity of a liquid crystal panel, a large area board | substrate is processed and the liquid crystal panel is manufactured. On the other hand, in order to apply an electrical signal to each electrode disposed on a large-area substrate through the probe pin, the size of the probe module must also be large to correspond to the large-area substrate. Therefore, an optimal design is required in the configuration and driving method of the probe module so that the probe module can be efficiently operated in response to a large area substrate.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 대면적의 기판에 효율적으로 대응할 수 있도록 구성되는 프로브모듈을 가지는 어레이 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an array test apparatus having a probe module configured to efficiently cope with a large-area substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판에 대한 결함여부를 테스트하는 테스트부와, 상기 기판을 상기 테스트부로 이송시키는 기판이송유닛과, 상기 기판상에 배치된 전극으로 전기신호를 인가하는 프로브모듈을 포함하는 어레이 테스트 장치에 있어서, 상기 프로브모듈은, 상기 기판이 이송되는 방향으로 이동이 가능하게 설치되는 프레임과, 상기 프레임에 탈착이 가능하게 설치되고, 상기 기판의 전극과 접촉하는 프로브핀을 가지는 프로브헤드가 구비되는 트레이를 포함하여 구성될 수 있다.An array test apparatus according to the present invention for achieving the above object, the test unit for testing whether the defect on the substrate, the substrate transfer unit for transferring the substrate to the test unit, and the electrode disposed on the substrate In the array test apparatus including a probe module for applying a signal, the probe module, the frame is installed so as to be movable in the direction in which the substrate is transferred, and detachably mounted to the frame, the electrode of the substrate It may be configured to include a tray having a probe head having a probe pin in contact with the.

여기에서, 상기 프로브핀을 하강시켜 상기 프로브핀을 상기 기판의 전극과 접촉시킬 수 있도록, 상기 프로브모듈에는 상기 프로브핀을 승강시키는 헤드승강유닛이 구비될 수 있고, 상기 프레임을 승강시키는 프레임승강유닛이 구비될 수 있으며, 상기 트레이를 승강시키는 트레이승강유닛이 구비될 수 있다.Here, the probe module may be provided with a head lifting unit for elevating the probe pin, the frame elevating unit for elevating the frame so as to lower the probe pin to contact the probe pin with the electrode of the substrate. It may be provided, the tray lifting unit for lifting the tray may be provided.

한편, 상기 프레임은, 상기 기판이 이송되는 방향과 수직인 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1프레임부재와, 상기 기판이 이송되는 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2프레임부재가 서로 일체로 결합되는 구성으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the frame may include a pair of first frame members extending in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transferred, and a pair of second frame members extending in the direction in which the substrate is transferred. It can be made in a configuration.

또한, 상기 트레이는, 상기 기판이 이송되는 방향과 수직인 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1트레이부재와, 상기 기판이 이송되는 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2트레이부재가 서로 일체로 결합되는 구성으로 이루어질 수 있다.The tray may include a pair of first tray members extending in a direction perpendicular to a direction in which the substrate is transported, and a pair of second tray members extending in a direction in which the substrate is transported integrally. It can be made in a configuration.

또한, 상기 프레임과 상기 트레이가 서로 연결되는 부위에는 완충부재가 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the buffer member is preferably provided at a portion where the frame and the tray are connected to each other.

본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판이 이송되는 방향으로 이동이 가능하게 배치되는 프레임을 마련하고, 기판의 전극의 개수 및 배치위치에 대응하는 프로브헤드가 설치되는 트레이를 프레임상에 장착하여 기판의 전극으로 전기신호가 인가될 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 기판의 전극의 개수 및 배치위치가 다른 기판을 테스트하는 경우 프로브모듈 전체를 교체할 필요가 없이 트레이만 교체하면 되므로, 다양한 종류의 기판에 효율적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.The array test apparatus according to the present invention provides a frame in which a frame is disposed to be movable in a direction in which a substrate is transferred, and a tray on which a probe head corresponding to the number and arrangement positions of electrodes of a substrate is installed is mounted on the frame. The electrical signal can be applied to the electrode of the. Therefore, when testing a substrate having a different number of electrodes and a different arrangement position of the substrate, only the tray needs to be replaced without having to replace the entire probe module, thereby effectively coping with various kinds of substrates.

또한, 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 프로브모듈이, 두 개의 부품, 즉, 프레임과, 프로브헤드가 설치되는 트레이로 분리되어 구성되므로, 프로브모듈을 설계하고 구성하는 과정에서의 복잡성을 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, the array test apparatus according to the present invention, since the probe module is divided into two components, that is, the frame and the tray in which the probe head is installed, to eliminate the complexity in the process of designing and configuring the probe module It can be effective.

또한, 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 프로브모듈을 설치하는 과정을, 프레임을 베이스상에 설치하고, 트레이를 프레임상에 설치하는 두 개의 과정으로 분리할 수 있으므로, 프로브헤드가 일체로 구성된 하나의 대형 프로브모듈을 베이스상에 한번에 설치하는 것에 비하여, 대형 프로브모듈을 설치하는 과정에서 프로브모듈의 중량이나 크기로 인하여 발생할 수 있는 문제를 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, the array test apparatus according to the present invention, the process of installing the probe module can be separated into two processes of installing the frame on the base, the tray on the frame, one probe head is integrally configured Compared to installing a large probe module on a base at a time, there is an effect that can eliminate the problems caused by the weight or size of the probe module in the process of installing a large probe module.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of an array test apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 베이스(10)와, 기판(S)을 테스트하는 테스트부(20)와, 기판(S)을 테스트부(20)로 로딩하는 로딩부(30)와, 테스트부(20)로부터 기판(S)을 언로딩하는 언로딩부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the array test apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a base 10, a test unit 20 for testing a substrate S, and a substrate S. 20 may be configured to include a loading unit 30 for loading into the loading unit and an unloading unit 40 for unloading the substrate S from the test unit 20.

로딩부(30)는 테스트의 대상이 되는 기판(S)을 지지함과 아울러 기판(S)을 테스트부(20)로 이송시키는 역할을 수행하며, 언로딩부(40)는 테스트가 완료된 기판(S)을 지지함과 아울러 테스트부(20)로부터 이송시키는 역할을 수행한다.The loading unit 30 supports the substrate S to be tested, and transfers the substrate S to the test unit 20, and the unloading unit 40 has completed the test of the substrate ( Supporting S) and also serves to transfer from the test unit 20.

로딩부(30) 및 언로딩부(40)에는, 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 기판(S)이 탑재되는 복수의 지지플레이트(50)와, 기판(S)을 이송시키기 위한 기판이송유닛(60)이 구비될 수 있다.In the loading unit 30 and the unloading unit 40, a plurality of support plates 50 on which the substrate S is mounted and spaced at predetermined intervals, and a substrate transfer unit for transferring the substrate S ( 60) may be provided.

지지플레이트(50)에는 기판(S)을 부양시키기 위한 공기가 분사되는 공기구멍(51)이 형성될 수 있으며, 공기구멍(51)은 공기를 공급하는 정압원과 연결될 수 있다.The support plate 50 may have an air hole 51 through which air for supporting the substrate S is injected, and the air hole 51 may be connected to a positive pressure source for supplying air.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송유닛(60)은 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축방향)으로 연장되는 가이드레일(61)과, 가이드레일(61)에 이동이 가능하게 설치되는 지지부재(62)와, 지지부재(62)에 설치되며 기판(S)의 하측면이 흡착되는 흡착판(63)과, 흡착판(63)을 상하방향(Z축방향)으로 승강시키는 흡착판승강장치(64)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the substrate transfer unit 60 includes a guide rail 61 extending in a direction parallel to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction), and a movement of the guide rail 61. The support member 62 which is installed as possible, the adsorption plate 63 installed on the support member 62, and the lower side of the substrate S is adsorbed, and the adsorption plate 63 are moved up and down (Z-axis direction). It may be configured to include a suction plate elevating device (64).

이러한 구성에 의하여, 지지플레이트(50)의 상부로 기판(S)이 반입되면, 흡착판(63)이 상승하여 기판(S)의 하측면을 흡착하여 지지한다. 이와 같은 상태에서 지지부재(62)가 가이드레일(61)을 따라 이동하면서 기판(S)을 테스트부(20)로 이송시킨다. 가이드레일(61)으로는 리니어모터와 같은 직선이송기구가 적용될 수 있다. 한편, 흡착판(63)에는 공기가 통과하는 흡착홀이 형성될 수 있고, 흡착홀에는 공기를 흡입하는 부압원이 연결될 수 있다.By this structure, when the board | substrate S is carried in the upper part of the support plate 50, the adsorption plate 63 will raise and adsorb | suck and support the lower surface of the board | substrate S. In this state, the support member 62 moves along the guide rail 61 to transfer the substrate S to the test unit 20. As the guide rail 61, a linear transport mechanism such as a linear motor may be applied. Meanwhile, an adsorption hole through which air passes may be formed in the adsorption plate 63, and a negative pressure source for sucking air may be connected to the adsorption hole.

테스트부(20)는 기판(S)의 전기적 결함여부를 테스트하는 역할을 한다. 테스트부(20)는, 로딩부(30)에 의하여 로딩된 기판(S)이 배치되는 테스트플레이트(21)와, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 전기적 결함여부를 테스트하는 테스트모듈(22)과, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호를 인가하기 위한 프로브모듈(23)과, 테스트모듈(22) 및 프로브모듈(23)을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.The test unit 20 serves to test whether the substrate S has an electrical defect. The test unit 20 may test whether the test plate 21 on which the substrate S loaded by the loading unit 30 is disposed and the electrical defects of the substrate S disposed on the test plate 21 are tested. The test module 22, the probe module 23 for applying an electrical signal to the electrode S1 of the substrate S disposed on the test plate 21, the test module 22 and the probe module 23. It may be configured to include a control unit (not shown) for controlling the.

테스트모듈(22)은 테스트플레이트(21)의 상측에서 기판(S)이 이송되는 방향과 수직인 방향(X축방향)으로 연장되는 지지대(223)에 X축방향으로 이동이 가능하게 설치될 수 있다. 그리고, 테스트모듈(22)은 지지대(223)의 연장방향(X축방향)을 따라 복수로 구비될 수 있다. 테스트모듈(22)은 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 상측에 배치되어 기판(S)의 결함여부를 검출한다. 테스트모듈(22)은, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)에 인접되는 모듈레이터(221)와, 모듈레이 터(221)를 촬상하는 촬상장치(222)를 포함하여 구성될 수 있다.The test module 22 may be installed to be movable in the X-axis direction on the support 223 extending in the direction (X-axis direction) perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred from the upper side of the test plate 21. have. The test module 22 may be provided in plural along the extending direction (X-axis direction) of the support 223. The test module 22 is disposed above the substrate S disposed on the test plate 21 to detect whether the substrate S is defective. The test module 22 may include a modulator 221 adjacent to the substrate S disposed on the test plate 21, and an imaging device 222 for imaging the modulator 221. .

이러한 테스트부(20)는 반사방식 및 투과방식으로 두 가지의 형태로 나눌 수 있다. 반사방식의 경우에는, 광원이 테스트모듈(22)과 함께 배치되고, 테스트모듈(22)의 모듈레이터(221)에 반사층이 구비되며, 이에 따라, 광원에서 발광된 광이 모듈레이터(221)로 입사된 후 모듈레이터(221)의 반사층으로부터 반사될 때, 반사되는 광의 광량을 측정함으로써, 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다. 투과방식의 경우에는, 광원이 테스트플레이트(21)의 하측에 구비되며, 이에 따라, 광원에서 발광되어 모듈레이터(221)를 투과하는 광의 광량을 측정함으로써, 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다. 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치의 테스트부(20)로는 이러한 반사방식 및 투과방식이 모두 적용될 수 있다.The test unit 20 may be divided into two types, a reflection method and a transmission method. In the case of the reflection method, the light source is disposed together with the test module 22, and a reflective layer is provided on the modulator 221 of the test module 22, whereby the light emitted from the light source is incident on the modulator 221. After the reflection from the reflective layer of the modulator 221, by measuring the light amount of the reflected light, it is detected whether the substrate (S) is defective. In the case of the transmission method, a light source is provided below the test plate 21, and thus, by measuring the amount of light emitted from the light source and passing through the modulator 221, the defect of the substrate S is detected. . Both the reflection method and the transmission method may be applied to the test unit 20 of the array test apparatus according to the present invention.

테스트모듈(22)의 모듈레이터(221)에는, 기판(S)과의 사이에서 발생되는 전기장의 크기에 따라 반사되는 광의 광량(반사방식의 경우) 또는 투과되는 광의 광량(투과방식의 경우)을 변경하는 전광물질층(electro-optical material layer)이 구비된다. 전광물질층은, 기판(S)과 모듈레이터(221)에 전기가 인가될 때 발생되는 전기장에 의하여 특정의 물성이 변경되는 물질로 이루어져 전광물질층으로 입사되는 광의 광량을 변경한다. 이러한 전광물질층은 전기장의 크기에 따라 일정한 방향으로 배열되는 특성을 가지는 물질로 이루어져 이에 입사하는 광을 편광시키는 고분자 분산형 액정(PDLC, polymer dispersed liquid crystal)으로 이루어질 수 있다.The modulator 221 of the test module 22 changes the amount of light reflected (in the case of reflection) or the amount of light transmitted (in the case of transmission) according to the magnitude of the electric field generated between the substrate S. An electro-optical material layer is provided. The allergen layer is made of a material whose specific property is changed by an electric field generated when electricity is applied to the substrate S and the modulator 221 to change the amount of light incident on the allergen layer. The all-optical material layer may be made of a polymer dispersed liquid crystal (PDLC) that is made of a material having a characteristic of being arranged in a predetermined direction according to the size of an electric field and polarizes light incident thereto.

도 3에 도시된 바와 같이, 프로브모듈(23)은, 베이스(10)상에서 기판(S)이 이송되는 방향(Y축방향)으로 이동이 가능하게 설치되는 프레임(70)과, 프레임(70)에 탈착이 가능하게 설치되는 트레이(80)와, 트레이(80)에 구비되며 복수의 프로브핀(91)을 가지는 프로브헤드(90)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the probe module 23 includes a frame 70 and a frame 70 which are installed to be movable in a direction (Y-axis direction) in which the substrate S is transferred on the base 10. It may be configured to include a tray 80 that is detachably installed in, and a probe head 90 provided in the tray 80 and having a plurality of probe pins 91.

프레임(70)은 그 강성을 증가시킬 수 있도록 사각형형상의 격자형으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 프레임(70)은, 기판(S)이 이송되는 방향과 수직인 방향(X축방향)으로 연장되는 한 쌍의 제1프레임부재(71)와, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축방향)으로 연장되는 한 쌍의 제2프레임부재(72)가 서로 일체로 결합되는 구성으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 대면적의 기판(S)에 대응하여 프레임(70)의 크기가 대형화되더라도 한 쌍의 제1프레임부재(71) 사이의 간격 및 한 쌍의 제2프레임부재(72) 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있다.The frame 70 is preferably formed in a rectangular lattice so as to increase its rigidity. That is, the frame 70 includes a pair of first frame members 71 extending in a direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (X-axis direction) and the direction in which the substrate S is transferred (Y). A pair of second frame members 72 extending in the axial direction may be formed integrally coupled to each other. By such a configuration, even if the size of the frame 70 is increased in correspondence with the large-area substrate S, the distance between the pair of first frame members 71 and the pair of second frame members 72 are increased. The interval of can be kept constant.

프레임(70)은 베이스(10)상에서 Y축방향으로 이동이 가능하게 설치된다. 이를 위하여 베이스(10)상에는 Y축방향으로 연장되는 프레임이동가이드(73)가 설치될 수 있으며, 프레임(70)에는 프레임이동가이드(73)와 연결되는 프레임이동장치(74)가 설치될 수 있다. 프레임이동가이드(73)와 프레임이동장치(74)의 상호작용에 의하여 프레임(70)이 Y축방향으로 이동될 수 있다. 프레임(70)을 이송시키는 프레임이동가이드(73) 및 프레임이동장치(74)의 구성으로는 리니어모터나 볼스크류 등 다양한 직선이송기구가 적용될 수 있다.The frame 70 is installed to be movable in the Y-axis direction on the base 10. To this end, a frame moving guide 73 extending in the Y-axis direction may be installed on the base 10, and a frame moving device 74 connected to the frame moving guide 73 may be installed on the frame 70. . The frame 70 may be moved in the Y-axis direction by the interaction between the frame moving guide 73 and the frame moving device 74. Various straight line transfer mechanisms such as a linear motor or a ball screw may be applied as the frame move guide 73 and the frame mover 74 for transferring the frame 70.

트레이(80)는 그 강성을 증가시킬 수 있도록 사각형형상의 격자형으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 트레이(80)는, 기판(S)이 이송되는 방향과 수직인 방향(X축방향)으로 연장되는 한 쌍의 제1트레이부재(81)와, 기판(S)이 이송되는 방 향(Y축방향)으로 연장되는 한 쌍의 제2트레이부재(82)가 서로 일체로 결합되는 구성으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 트레이(80)는, 한 쌍의 제1트레이부재(81) 사이의 간격 및 한 쌍의 제2트레이부재(82) 사이의 간격이 일정하게 유지될 수 있다.The tray 80 is preferably formed in a rectangular lattice so as to increase its rigidity. That is, the tray 80 includes a pair of first tray members 81 extending in a direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (X-axis direction) and the direction in which the substrate S is transferred ( The pair of second tray members 82 extending in the Y-axis direction may be integrally coupled to each other. By such a configuration, the tray 80 may maintain a constant distance between the pair of first tray members 81 and a distance between the pair of second tray members 82.

트레이(80)는 프레임(70)의 상측에서 하강하여 프레임(70)의 상부에 탈착이 가능하게 안착될 수 있다. 이를 위하여, 프레임(70)의 제2프레임부재(72)에는 소정의 깊이를 가지고 Y축방향으로 연장되는 삽입홈(721)이 형성될 수 있으며, 트레이(80)의 제2프레임부재(82)에는 제2프레임부재(72)의 삽입홈(721)에 대응되는 형상으로 돌출되며 Y축방향으로 연장되는 삽입돌기(821)가 형성될 수 있다. 따라서, 트레이(80)가 프레임(70)의 상측에서 하강하여 제2프레임부재(72)의 삽입홈(721)에 제2트레이부재(82)의 삽입돌기(821)가 삽입되는 것에 의하여 트레이(80)가 프레임(70)상에 연결될 수 있다.The tray 80 may descend from the upper side of the frame 70 to be detachably mounted on the upper portion of the frame 70. To this end, an insertion groove 721 having a predetermined depth and extending in the Y-axis direction may be formed in the second frame member 72 of the frame 70, and the second frame member 82 of the tray 80 may be formed. An insertion protrusion 821 protruding in a shape corresponding to the insertion groove 721 of the second frame member 72 and extending in the Y-axis direction may be formed. Accordingly, the tray 80 is lowered from the upper side of the frame 70 so that the insertion protrusion 821 of the second tray member 82 is inserted into the insertion groove 721 of the second frame member 72. 80 may be connected on frame 70.

한편, 본 발명의 제1실시예에서는 상기한 바와 같이, 프레임(70)의 제2프레임부재(72)와 트레이(80)의 제2트레이부재(82)가 서로 연결되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 기판(S)상에 전극(S1)이 배치되는 위치에 대응할 수 있도록, 프레임(70)의 제1프레임부재(71)와 트레이(80)의 제1트레이부재(81)가 서로 연결되는 구성이 적용될 수 있으며, 프레임(70)의 제1프레임부재(71)와 트레이(80)의 제1트레이부재(81)가 서로 연결되는 것과 함께 프레임(70)의 제2프레임부재(72)와 트레이(80)의 제2트레이부재(82)가 서로 연결되는 구성이 적용될 수 있다.Meanwhile, in the first embodiment of the present invention, as described above, the second frame member 72 of the frame 70 and the second tray member 82 of the tray 80 are connected to each other. The present invention is not limited thereto, and the first frame member 71 of the frame 70 and the first tray member of the tray 80 may correspond to a position where the electrode S1 is disposed on the substrate S. 81 may be connected to each other, and the first frame member 71 of the frame 70 and the first tray member 81 of the tray 80 are connected to each other to form a second structure of the frame 70. A configuration in which the frame member 72 and the second tray member 82 of the tray 80 are connected to each other may be applied.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(90)는 트레이(80)에 승강이 가능하게 설치될 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 프로브헤드(90)가 트레이(80)의 제1트레이부재(81)에 설치되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 기판(S)상에 전극(S)이 배치되는 위치에 대응할 수 있도록, 프로브헤드(90)가 트레이(80)의 제2트레이부재(82)에 설치되는 구성이 적용될 수 있으며, 프로브헤드(90)가 트레이(80)의 제1트레이부재(81) 및 제2트레이부재(82)에 모두 설치되는 구성이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 4, the probe head 90 may be installed to be elevated on the tray 80. In the first embodiment of the present invention, a configuration in which the probe head 90 is installed in the first tray member 81 of the tray 80 is provided. However, the present invention is not limited thereto, and the electrode on the substrate S is provided. The configuration in which the probe head 90 is installed on the second tray member 82 of the tray 80 may be applied to correspond to the position at which the S is disposed, and the probe head 90 may be formed on the tray 80. A configuration in which both the first tray member 81 and the second tray member 82 are installed may be applied.

프로브헤드(90)는, 복수의 프로브핀(91)이 구비되는 프로브핀부재(92)와, 프로브핀부재(92)를 상하방향(Z축방향)으로 승강시키는 헤드승강유닛(93)과, 프로브핀부재(92)를 제1트레이부재(81)가 연장되는 방향(X축방향)으로 이동시키는 헤드이동유닛(94)를 포함하여 구성될 수 있다.The probe head 90 includes a probe pin member 92 provided with a plurality of probe pins 91, a head lifting unit 93 for elevating the probe pin member 92 in the vertical direction (Z-axis direction), It may be configured to include a head moving unit 94 for moving the probe pin member 92 in the direction (X-axis direction) extending the first tray member 81.

헤드승강유닛(93)으로는 유체의 압력에 의하여 작동하는 실린더나 전기적으로 작동하는 리니어모터 등과 같이 프로브핀부재(92)를 상승시키거나 하강시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 이러한 헤드승강유닛(93)은, 기판(S)이 테스트플레이트(21)상에 배치된 상태에서 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)을 가압하여 접촉할 수 있도록 프로브핀부재(92)를 하강시키는 역할을 수행한다.The head lifting unit 93 may be applied to various configurations capable of raising or lowering the probe pin member 92 such as a cylinder operated by a fluid pressure or an electrically operated linear motor. The head lifting unit 93 is a probe pin member so that the probe pin 91 can press and contact the electrode S1 of the substrate S while the substrate S is disposed on the test plate 21. (92) serves to descend.

프로브헤드(90)는 헤드이동유닛(94)의 동작에 의하여 X축방향으로 이동될 수 있다. 헤드이동유닛(94)으로는 리니어모터 또는 볼스크류와 같은 직선이송기구가 적용될 수 있다.The probe head 90 may be moved in the X-axis direction by the operation of the head moving unit 94. The head moving unit 94 may be a linear transfer mechanism such as a linear motor or a ball screw.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 프레임(70)과 트레이(80)가 서로 연결되는 부위에는 완충부재(78)가 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 완충부재(78)로는 탄성을 가지는 재질로 이루어지는 탄성부재나 스프링 등이 적용될 수 있다. 예를 들어, 프레임(70)의 제2프레임부재(72)와 트레이(80)의 제2트레이부재(82)가 서로 연결되는 구성의 경우에, 완충부재(78)는 제2프레임부재(72)의 삽입홈(721)의 내부에 삽입될 수 있다. 이러한 완충부재(78)가 구비되는 것에 의하여, 프레임(70)상에 트레이(80)가 안착되는 경우, 프레임(70)이 이동하는 경우 또는 프로브헤드(90)가 승강하는 경우에 발생하는 진동을 완충부재(78)로 흡수하여 소멸시킬 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 9, it is preferable that the buffer member 78 is provided at a portion where the frame 70 and the tray 80 are connected to each other. The buffer member 78 may be an elastic member or a spring made of a material having elasticity. For example, in the case where the second frame member 72 of the frame 70 and the second tray member 82 of the tray 80 are connected to each other, the shock absorbing member 78 is the second frame member 72. It may be inserted into the insertion groove 721 of the). By providing the buffer member 78, vibration generated when the tray 80 is seated on the frame 70, when the frame 70 moves or when the probe head 90 moves up and down is provided. Absorbed by the buffer member 78 can be eliminated.

이하, 도 5 내지 도 10을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 동작에 대하여 설명한다.5 to 10, the operation of the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention constructed as described above will be described.

먼저, 어레이 테스트 장치에 프로브모듈(23)을 설치하기 위하여, 베이스(10)상에 Y축방향으로 연장되는 한 쌍의 프레임이동가이드(73)를 설치하고, 프레임이동가이드(73)상에 프레임(10)을 설치한다. 그리고, 프레임(10)상에 프로브헤드(90)가 구비되는 트레이(80)를 안착시키는 것을 통하여, 프로브모듈(23)을 설치하는 작업이 완료된다.First, in order to install the probe module 23 in the array test apparatus, a pair of frame movement guides 73 extending in the Y-axis direction on the base 10 are installed, and the frame on the frame movement guide 73 is installed. Install (10). Then, the mounting of the probe module 23 is completed by mounting the tray 80 having the probe head 90 on the frame 10.

한편, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)은, 기판(S)에 대한 소정의 처리가 완료된 후 절단되어 실제 제품에 적용되는 패널영역(P)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 패널영역(P)의 주위에는 전기신호가 인가되는 전극(S1)이 형성된다. 패널영역(P)의 크기 및 위치, 패널영역(P)이 기판(S) 내에서 차지하는 영역의 범위에 따라, 기판(S)상에 배치되는 전극(S1)의 개수 및 배치위치가 달라지게 된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 5 and 7, the substrate S may include a panel region P which is cut after being applied to the substrate S and applied to an actual product. . The electrode S1 to which an electric signal is applied is formed around the panel region P. FIG. According to the size and position of the panel region P and the range of the region occupied by the panel region P in the substrate S, the number and arrangement positions of the electrodes S1 arranged on the substrate S vary. .

따라서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 배치되는 전극(S1)의 개수 및 배치위치에 대응되도록, 프로브헤드(90)가 다양한 개수로 다양한 위치에 설치되는 트레이(80)가 다수개가 구비될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 6 and 7, trays in which the probe head 90 is installed at various positions in various numbers so as to correspond to the number and arrangement positions of the electrodes S1 disposed on the substrate S ( 80 may be provided in plurality.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 내부에 세로방향(Y축방향)으로 3개의 패널영역(P)이 존재하고, 하나의 패널영역(P)의 주위에 X축방향으로의 간격이 X1이고 Y축방향으로의 간격이 Y1인 두 개의 전극(S1)이 배치되는 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이, X축방향으로의 간격이 X1이고, Y축방향으로의 간격이 Y1인 두 개의 프로브헤드(90)를 구비하는 트레이(80)가 프레임(70)에 안착된다.That is, as shown in FIG. 5, three panel regions P exist in the longitudinal direction (Y-axis direction) inside the substrate S, and in the X-axis direction around one panel region P. FIG. In the case where two electrodes S1 having an interval of X1 and an interval of Y1 in the Y-axis direction are arranged, as shown in FIG. 6, the interval in the X-axis direction is X1 and the interval in the Y-axis direction. The tray 80 having two probe heads 90 which are Y1 is seated in the frame 70.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 내부에 가로방향(X축방향)으로 두 개의 패널영역(P)이 존재하며 세로방향(Y축방향)으로 두 개의 패널영역(P)이 존재하고, 하나의 패널영역(P)의 주위에 X축방향으로의 간격이 X2이고 Y축방향으로의 간격이 Y2인 두 개의 전극(S1)이 배치되는 경우에는, 도 8에 도시된 바와 같이, X축방향으로의 간격이 X2이고, Y축방향으로의 간격이 Y2인 두 쌍의 프로브헤드(90)를 구비하는 트레이(80)가 프레임(70)에 안착된다.In addition, as shown in FIG. 7, two panel regions P exist in the horizontal direction (X-axis direction) and two panel regions P in the longitudinal direction (Y-axis direction). Is present, and two electrodes S1 are arranged around the one panel region P with the interval in the X-axis direction X2 and the interval in the Y-axis direction Y2, as shown in FIG. Similarly, a tray 80 having two pairs of probe heads 90 having an interval of X2 in the X-axis direction and Y2 of an interval in the Y-axis direction is seated on the frame 70.

따라서, 프로브헤드(90)의 개수 및 배치위치가 다른 트레이(80)를 복수로 마련하고, 기판(S)의 전극(S1)의 개수 및 배치위치에 따라 트레이(80)를 교체하여 프레임(70)에 안착시키는 것을 통하여 어레이 테스트 장치로 반입되는 다양한 종류의 기판(S)에 대응할 수 있다.Accordingly, a plurality of trays 80 having different numbers and arrangement positions of the probe heads 90 may be provided, and the trays 80 may be replaced according to the number and arrangement positions of the electrodes S1 of the substrate S. It can correspond to various kinds of substrates (S) carried into the array test apparatus through mounting on the).

한편, 어레이 테스트 장치로 반입되는 기판(S)에 대응하는 트레이(80)를 프레임(70)에 안착시킨 후에는, 외부로부터 로딩부(30)부로 기판(S)이 반입된다. 그 리고, 지지플레이트(50)의 공기구멍(51)으로 공기가 분사되어 기판(S)이 부양된 상태에서, 기판이송유닛(60)의 흡착판(63)이 기판(S)의 하측면을 흡착하여 지지한 상태로 Y축방향으로 이동하면, 기판(S)이 테스트부(20)로 이동된다. 이와 함께, 프레임(70)이 프레임이동장치(74)의 구동에 의하여 프레임이동가이드(73)를 따라 기판(S)의 이송방향(Y축방향)으로 이동하면, 프레임(70)의 이동에 의하여 프레임(70)에 안착된 트레이(80) 및 트레이(80)에 구비된 프로브헤드(90)가 Y축방향으로 이동한다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(90)의 프로브핀(91)은 기판(S)의 상측에서 기판(S)의 전극(S1)과 수직방향(Z축방향) 및 수평방향으로 일치되도록 정렬된다. 이때, 프로브헤드(90)는 헤드이동유닛(94)의 구동에 의하여 X축방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)과 대응되는 위치로 이동될 수 있다.On the other hand, after mounting the tray 80 corresponding to the board | substrate S carried into an array test apparatus to the frame 70, the board | substrate S is carried in from the exterior to the loading part 30 part. Then, in the state where air is injected into the air hole 51 of the support plate 50 and the substrate S is supported, the suction plate 63 of the substrate transfer unit 60 adsorbs the lower surface of the substrate S. When the substrate S is moved in the Y-axis direction while being supported, the substrate S is moved to the test unit 20. In addition, when the frame 70 moves along the frame moving guide 73 along the frame moving guide 73 in the conveying direction (Y-axis direction) by driving the frame moving device 74, the frame 70 moves by the frame 70. The tray 80 mounted on the frame 70 and the probe head 90 provided on the tray 80 move in the Y-axis direction. Accordingly, as shown in FIG. 9, the probe pin 91 of the probe head 90 is vertical (Z-axis direction) and horizontal direction with the electrode S1 of the substrate S above the substrate S. Sorted to match. In this case, the probe head 90 may be moved in the X-axis direction by the driving of the head moving unit 94. Accordingly, the probe pin 91 may be moved to a position corresponding to the electrode S1 of the substrate S. Can be moved.

이와 같이, 기판(S)이 테스트부(20)로 이송되고, 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)과 정렬되면, 테스트부(20)에서 기판(S)의 결함여부를 테스트하는 동작이 수행된다.As such, when the substrate S is transferred to the test unit 20 and the probe pin 91 is aligned with the electrode S1 of the substrate S, the test unit 20 may determine whether the substrate S is defective. The testing operation is performed.

기판(S)의 결함여부를 테스트하기 위하여 지지플레이트(50)의 공기구멍(51)으로부터 공기의 분사가 차단되면, 기판(S)은 지지플레이트(50)의 상측면에 접촉된 상태로 지지된다. 이때, 도 10에 도시된 바와 같이, 헤드승강유닛(93)의 구동에 의하여 프로브헤드(90)의 프로브핀부재(92)가 하측방향으로 하강하는데, 이에 따라, 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)을 가압하며, 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호가 인가된다. 그리고, 테스트모듈(22)이 하강하여 모듈레이터(221)가 기판(S)의 상 측면에 인접한 상태에서 모듈레이터(221)에 전기가 인가된다.When the jet of air is blocked from the air hole 51 of the support plate 50 to test whether the substrate S is defective, the substrate S is supported in contact with the upper surface of the support plate 50. . At this time, as shown in FIG. 10, the probe pin member 92 of the probe head 90 is lowered by the driving of the head lifting unit 93, so that the probe pin 91 is formed on the substrate ( The electrode S1 of S is pressed and an electrical signal is applied to the electrode S1 of the substrate S. Then, the test module 22 is lowered so that electricity is applied to the modulator 221 while the modulator 221 is adjacent to the upper side of the substrate S.

이때, 기판(S)과 모듈레이터(221)의 사이에는 전기장이 발생되는데, 이러한 전기장에 의하여 전광물질층을 이루는 전광물질의 특성이 변경된다. 이에 따라, 반사방식의 경우에는 광원에서 모듈레이터(221)로 입사된 후 모듈레이터(221)의 반사층에서 반사되는 광의 광량이 변경되며, 투과방식의 경우에는 광원에서 출사되어 모듈레이터(221)를 통과하는 광의 광량이 변경된다. 따라서, 촬상장치(222)에서 촬상한 모듈레이터(221)의 이미지로부터 광의 광량을 분석하여 기판(S)과 모듈레이터(221) 사이에서 발생되는 전기장의 크기를 검출할 수 있다. 기판(S)에 결함이 없는 경우에는 기판(S)과 모듈레이터(221) 사이에는 미리 설정된 범위 내의 정상적인 전기장이 형성되지만, 기판(S)에 결함이 있는 경우에는 기판(S)과 모듈레이터(221) 사이에 전기장이 형성되지 않거나 정상적인 경우에 비하여 작은 크기의 전기장이 형성된다. 따라서, 검출된 전기장의 크기를 이용하여 기판(S)의 결함여부를 측정할 수 있다.At this time, an electric field is generated between the substrate S and the modulator 221, and the characteristics of the all-optical material constituting the all-optical material layer are changed by the electric field. Accordingly, in the case of the reflection method, the amount of light that is incident from the light source to the modulator 221 and then reflected by the reflection layer of the modulator 221 is changed. In the case of the transmission method, the light emitted from the light source and passed through the modulator 221 is changed. The amount of light is changed. Therefore, the amount of light may be analyzed from the image of the modulator 221 captured by the imaging device 222 to detect the magnitude of the electric field generated between the substrate S and the modulator 221. If there is no defect in the substrate S, a normal electric field within a preset range is formed between the substrate S and the modulator 221. If the substrate S is defective, the substrate S and the modulator 221 are formed. An electric field is not formed between them, or a small electric field is formed in comparison with the normal case. Therefore, it is possible to measure whether the substrate S is defective by using the detected magnitude of the electric field.

한편, 테스트부(20)에서는 기판(S)의 각 패널영역(P)에 대한 결함여부를 측정하는데, 이를 위해서는 기판(S)이 순차적으로 테스트부(20)를 향하여 이송된다. 이때, 프로브헤드(90)의 프로브핀부재(92)가 헤드승강유닛(93)의 구동에 의하여 상승되고, 지지플레이트(50)의 공기구멍(51)으로부터 공기의 분사가 다시 개시되면, 기판(S)은 지지플레이트(50)의 상측면으로부터 부양된다. 이때, 흡착판(63)이 기판(S)의 하측면을 흡착하여 기판(S)을 지지한 상태로 Y축방향으로 이동되면, 기판(S)의 각 패널영역(P) 중 테스트 대상이 되는 패널영역(P)이 테스트부(2)로 이동 된다. 그리고, 지지플레이트(50) 공기구멍(51)으로부터 공기의 분사가 차단되면 기판(S)은 지지플레이트(50)의 상측면에 접촉된 상태로 지지된다. 그리고, 프레임(70)이 프레임이동장치(74)의 구동에 의하여 프레임이동가이드(73)를 따라 Y축방향으로 이동하며 이에 따라 프레임(70)에 안착된 트레이(80) 및 트레이(80)에 장착된 프로브헤드(90)가 테스트 대상이 되는 패널영역(P)의 전극(S1)과 일치되는 위치로 이동할 수 있다. 그리고, 프로브헤드(90)의 프로브핀부재(92)가 헤드승강유닛(93)의 구동에 의하여 하강되면서, 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)을 가압하며, 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호가 인가된다.On the other hand, the test unit 20 measures whether there is a defect in each panel region P of the substrate S, for this purpose, the substrate S is sequentially transferred toward the test unit 20. At this time, when the probe pin member 92 of the probe head 90 is raised by the driving of the head lifting unit 93, and the jet of air is started again from the air hole 51 of the support plate 50, the substrate ( S) is supported from the upper surface of the support plate 50. At this time, when the adsorption plate 63 is moved in the Y-axis direction while adsorbing the lower surface of the substrate S to support the substrate S, the panel to be tested among the panel areas P of the substrate S is moved. The area P is moved to the test unit 2. When the injection of air from the air hole 51 of the support plate 50 is blocked, the substrate S is supported in contact with the upper surface of the support plate 50. Then, the frame 70 is moved in the Y-axis direction along the frame moving guide 73 by the drive of the frame moving device 74, and thus the tray 80 and the tray 80 seated on the frame 70 The mounted probe head 90 may move to a position coincident with the electrode S1 of the panel region P under test. Then, while the probe pin member 92 of the probe head 90 is lowered by the driving of the head lifting unit 93, the probe pin 91 presses the electrode S1 of the substrate S, and the substrate S An electrical signal is applied to the electrode S1 of ().

상기한 바와 같은 과정은 순차적으로 및 반복적으로 이루어지며, 이에 따라, 기판(S)상의 각 패널영역(P)에 대한 테스트가 수행될 수 있다.The process as described above is performed sequentially and repeatedly, and accordingly, a test for each panel region P on the substrate S may be performed.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축방향)으로 이동이 가능하게 배치되는 프레임(70)을 구비하고, 기판(S)의 전극(S1)의 개수 및 배치위치에 대응하는 프로브헤드(90)가 설치되는 트레이(80)를 프레임(70)상에 장착하여 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호가 인가될 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전극(S1)의 개수 및 배치위치가 다른 기판(S)을 테스트하는 경우 프로브모듈(23) 전체를 교체할 필요가 없이 트레이(80)만 교체하면 되므로, 다양한 종류의 기판(S)에 효율적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.The array test apparatus according to the first embodiment of the present invention as described above has a frame 70 which is arranged to be movable in the direction (Y-axis direction) in which the substrate S is transferred, and the substrate S An electric signal may be applied to the electrode S1 of the substrate S by mounting the tray 80 on which the probe head 90 corresponding to the number and arrangement positions of the electrodes S1 is mounted on the frame 70. You can do that. Therefore, when testing the substrate S having a different number and placement positions of the electrodes S1 of the substrate S, only the tray 80 may be replaced without having to replace the entire probe module 23. There is an effect that the substrate S can be efficiently coped.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 프로브모듈(23)이, 두 개의 부품, 즉, 프레임(10)과, 프로브헤드(90)가 설치되는 트레이(80)로 분 리되어 구성되므로, 프로브모듈(23)을 설계하고 구성하는 과정에서의 복잡성을 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, in the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention, the probe module 23 is separated into a tray 80 in which two components, that is, the frame 10 and the probe head 90 are installed. Since the configuration is made, there is an effect that can remove the complexity in the process of designing and configuring the probe module (23).

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 프로브모듈(23)을 설치하는 과정을, 프레임(70)을 베이스(10)상에 설치하고, 트레이(80)를 프레임(70)상에 설치하는 두 개의 과정으로 분리할 수 있으므로, 프로브헤드(90)가 일체로 구성된 하나의 대형 프로브모듈을 베이스(10)상에 한번에 설치하는 것에 비하여, 대형 프로브모듈을 설치하는 과정에서, 대형 프로브모듈의 중량이나 크기로 인하여 발생할 수 있는 문제를 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention, the process of installing the probe module 23, the frame 70 is installed on the base 10, the tray 80 is the frame 70 Since it can be separated into two processes to be installed on the one, the large probe module in the process of installing a large probe module in the process of installing a large probe module, as compared to installing one large probe module integrally formed on the base 10 at a time, There is an effect that can eliminate the problems caused by the weight or size of the probe module.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 프레임(70) 및/또는 트레이(80)가 사각형 형상의 격자형으로 형성될 수 있으므로, 프레임(70) 및/또는 트레이(80)가 변형되는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라, 프레임(70) 및/또는 트레이(80)의 변형에 의하여 프로브헤드(90)의 위치가 변동되어 기판(S)상의 전극(S1)으로 전기신호가 제대로 인가되지 않는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, in the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention, since the frame 70 and / or the tray 80 may be formed in a rectangular grid, the frame 70 and / or the tray 80 may be used. Can be prevented from being deformed, and accordingly, the position of the probe head 90 is changed due to the deformation of the frame 70 and / or the tray 80, and the electrical signal is transmitted to the electrode S1 on the substrate S. There is an effect that can prevent the phenomenon is not applied properly.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 효과는 대면적의 기판(S)에 대한 테스트를 수행하기 위하여 프로브모듈(23)이 대형화되는 경우에 더욱 유리하다.The effect of the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention as described above is more advantageous when the probe module 23 is enlarged in order to perform the test on the large-area substrate (S).

이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an array test apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. The same parts as those described in the first embodiment of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 프레임(70)의 하측에 설치되어 프레임(70)을 승강시키는 프레임승강유닛(110)이 구비될 수 있다.As shown in FIG. 11, the array test apparatus according to the second exemplary embodiment of the present invention may be provided with a frame elevating unit 110 installed below the frame 70 and elevating the frame 70.

프레임승강유닛(110)은 프레임이동장치(74)의 상측에 설치되는 구동장치(111)와, 구동장치(111)와 프레임(70)를 연결하며 구동장치(111)의 구동력을 프레임(70)으로 전달하는 동력전달부재(112)를 포함하여 구성될 수 있다.The frame lifting unit 110 connects the driving device 111 installed on the upper side of the frame moving device 74, the driving device 111 and the frame 70, and controls the driving force of the driving device 111 to the frame 70. It may be configured to include a power transmission member 112 for transmitting to.

구동장치(110)로, 예를 들면, 구동장치(111)가 공기압 또는 유압으로 동작하는 실린더가 되고 동력전달부재(112)가 실린더와 연결되는 로드가 되는 구성이 채용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 구동장치(110)로 가동자와 고정자의 전자기적 상호작용에 의하여 작동하는 리니어모터가 채용될 수 있는 등, 프레임(70)을 승강시키기 위한 다양한 구성이 적용될 수 있다.As the driving device 110, for example, a configuration may be adopted in which the driving device 111 is a cylinder that operates by pneumatic or hydraulic pressure and the power transmission member 112 is a rod that is connected to the cylinder. However, the present invention is not limited to this configuration, and various configurations for elevating the frame 70 may be employed, such as a linear motor operating by electromagnetic interaction of the mover and the stator as the driving device 110. This can be applied.

이러한 구성에 의하여, 프레임(70)의 Y축방향으로의 이동에 의하여 프레임(70)에 안착된 트레이(80) 및 트레이(80)에 설치된 프로브헤드(90)가 Y축방향으로 이동하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(90)의 프로브핀(91)이 기판(S)의 상측에서 기판(S)의 전극(S1)과 수직방향(Z축방향) 및 수평방향으로 일치되도록 정렬된다. 이때, 프레임승강유닛(110)의 구동에 의하여 프레임(70)이 하측방향으로 하강한다. 따라서. 도 12에 도시된 바와 같이, 프레임(70)에 연결된 트레이(80)에 설치된 프로브헤드(90)가 하측방향으로 하강하며, 이에 따라, 프로브핀(91)이 기판(S)상의 전극(S1)를 가압하면서 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호가 인가될 수 있다.With this configuration, when the tray 80 seated on the frame 70 and the probe head 90 provided on the tray 80 move in the Y-axis direction by the movement in the Y-axis direction of the frame 70, FIG. As shown in FIG. 11, the probe pins 91 of the probe head 90 are aligned in the vertical direction (Z-axis direction) and the horizontal direction with the electrodes S1 of the substrate S on the upper side of the substrate S. As shown in FIG. do. At this time, the frame 70 is lowered downward by the driving of the frame lifting unit 110. therefore. As shown in FIG. 12, the probe head 90 installed in the tray 80 connected to the frame 70 is lowered downward, whereby the probe pin 91 has an electrode S1 on the substrate S. As shown in FIG. While pressing the electric signal may be applied to the electrode (S1) of the substrate (S).

이와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 프레임(70)의 상하방향(Z축방향)으로의 상승 및 하강에 의하여 프로브헤드(90)에 구비된 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)으로부터 이격되거나 기판(S)의 전극(S1)에 접촉될 수 있다. 따라서, 프로브헤드(90)에는 프로브핀(91)을 상승시키거나 하강시키기 위한 헤드승강유닛(93)을 별도로 구비할 필요가 없으므로, 프로브헤드(90)에 헤드승강유닛(93)을 설치하는 데에 있어서의 복잡성을 제거할 수 있으며, 트레이(80)의 무게를 줄여 트레이(80)를 교체하는 작업을 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In the array test apparatus according to the second embodiment of the present invention as described above, the probe pins 91 provided on the probe head 90 are raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) of the frame 70 by the substrate. The electrode S1 may be spaced apart from the electrode S1 of (S) or contacted with the electrode S1 of the substrate S. Therefore, since the probe head 90 does not need to separately include a head lifting unit 93 for raising or lowering the probe pin 91, the head lifting unit 93 is installed in the probe head 90. The complexity can be eliminated, and the weight of the tray 80 can be reduced to easily perform the task of replacing the tray 80.

이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 어레이 테스트 장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an array test apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The same parts as those described in the above-described first and second embodiments of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 트레이(80)의 일측에 설치되어 트레이(80)를 승강시키는 트레이승강유닛(120)이 구비될 수 있다.As shown in FIG. 14, the array test apparatus according to the third exemplary embodiment of the present invention may be provided with a tray elevating unit 120 installed at one side of the tray 80 to elevate the tray 80.

트레이승강유닛(120)은 프레임(70)에 설치되는 구동장치(121)와, 구동장치(121)와 트레이(70)를 연결하며 구동장치(121)의 구동력을 트레이(80)로 전달하는 동력전달부재(122)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 구동장치(120)는, 제2프레임부재(72)의 삽입홈(721)의 내부에 설치되고 제2트레이부재(82)의 삽입돌기(821)와 연결되어, 삽입돌기(821)를 승강시키거나 하강시키는 것에 의하여 트레이(80)가 상승되거나 하강되는 구성으로 이루어질 수 있다.The tray lifting unit 120 connects the driving device 121 installed on the frame 70, the driving device 121, and the tray 70, and transfers the driving force of the driving device 121 to the tray 80. It may be configured to include a transmission member (122). The driving device 120 is installed inside the insertion groove 721 of the second frame member 72 and is connected to the insertion protrusion 821 of the second tray member 82, thereby elevating the insertion protrusion 821. By raising or lowering the tray 80 may be configured to be raised or lowered.

구동장치(120)로, 예를 들면, 구동장치(121)가 공기압 또는 유압으로 동작하는 실린더가 되고 동력전달부재(122)가 실린더와 연결되는 로드가 되는 구성이 채용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 구동장치(120)로 가동자와 고정자의 전자기적 상호작용에 의하여 작동하는 리니어모터가 채용될 수 있는 등, 트레이(80)를 승강시키기 위한 다양한 구성이 적용될 수 있다.As the driving device 120, for example, a configuration may be adopted in which the driving device 121 is a cylinder operated by pneumatic or hydraulic pressure and the power transmission member 122 is a rod connected to the cylinder. However, the present invention is not limited to such a configuration, and various configurations for elevating the tray 80, such as a linear motor operating by electromagnetic interaction of the mover and the stator as the driving apparatus 120 may be employed. This can be applied.

이러한 구성에 의하여, 프레임(70)의 Y축방향으로의 이동에 의하여 프레임(70)에 안착된 트레이(80) 및 트레이(80)에 설치된 프로브헤드(90)가 Y축방향으로 이동하면, 도 13에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(90)의 프로브핀(91)이 기판(S)의 상측에서 기판(S)의 전극(S1)과 수직방향(Z축방향) 및 수평방향으로 일치되도록 정렬된다. 이때, 트레이승강유닛(120)의 구동에 의하여 트레이(80)가 하측방향으로 하강한다. 이에 따라. 도 14에 도시된 바와 같이, 트레이(80)에 설치된 프로브헤드(90)가 하측방향으로 하강하며, 프로브핀(91)이 기판(S)상의 전극(S1)를 가압하면서 기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호가 인가될 수 있다.With this configuration, when the tray 80 seated on the frame 70 and the probe head 90 provided on the tray 80 move in the Y-axis direction by the movement in the Y-axis direction of the frame 70, FIG. As shown in FIG. 13, the probe pins 91 of the probe head 90 are aligned with the electrodes S1 of the substrate S in the vertical direction (Z-axis direction) and the horizontal direction on the upper side of the substrate S. do. At this time, the tray 80 is lowered by the drive of the tray lifting unit 120. Accordingly. As shown in FIG. 14, the probe head 90 installed in the tray 80 descends downward, and the probe pin 91 presses the electrode S1 on the substrate S while the electrode of the substrate S is pressed. An electrical signal may be applied to S1.

이와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 트레이(80)의 상하방향(Z축방향)으로의 상승 및 하강에 의하여 프로브헤드(90)에 구비된 프로브핀(91)이 기판(S)의 전극(S1)으로부터 이격되거나 기판(S)의 전극(S1)을 가압할 수 있다. 따라서, 프로브헤드(90)에는 프로브핀(91)을 상승시키거나 하강시키기 위한 헤드승강유닛(93)을 별도로 구비할 필요가 없으므로, 프로브헤드(90)에 헤드승강유닛(93)을 설치하는 데에 있어서의 복잡성을 제거할 수 있으며, 트레이(80)의 무게를 줄여 트레이(80)를 교체하는 작업을 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In the array test apparatus according to the third exemplary embodiment of the present invention, the probe pins 91 provided on the probe head 90 are formed by raising and lowering the tray 80 in the vertical direction (Z-axis direction). The electrode S1 of (S) may be spaced apart or the electrode S1 of the substrate S may be pressed. Therefore, since the probe head 90 does not need to separately include a head lifting unit 93 for raising or lowering the probe pin 91, the head lifting unit 93 is installed in the probe head 90. The complexity can be eliminated, and the weight of the tray 80 can be reduced to easily perform the task of replacing the tray 80.

또한, 본 발명의 제3실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 본 발명의 제2실시예와 같이 중량이 비교적 큰 프레임(70)을 상승시키거나 하강시키지 않고, 프레임(70)에 비하여 중량이 비교적 작은 트레이(80)를 상승시키거나 하강시키는 구성으로 이루어지므로, 프로브헤드(90)의 프로브핀(91)을 상승시키거나 하강시키기 위하여 요구되는 동력을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the array test apparatus according to the third embodiment of the present invention has a relatively heavy weight compared to the frame 70 without raising or lowering the frame 70 having a relatively large weight as in the second embodiment of the present invention. Since the small tray 80 is configured to raise or lower, there is an effect that can reduce the power required to raise or lower the probe pin 91 of the probe head 90.

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical idea described in each embodiment of the present invention may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치가 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing an array test apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 어레이 테스트 장치의 기판이송유닛이 도시된 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a substrate transfer unit of the array test apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 어레이 테스트 장치의 프로브모듈이 도시된 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a probe module of the array test apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 어레이 테스트 장치의 프로브모듈의 프로브헤드가 도시된 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating the probe head of the probe module of the array test apparatus of FIG. 1.

도 5는 도 1의 어레이 테스트 장치에 의하여 테스트되는 기판의 일례가 도시된 평면도이다.5 is a plan view illustrating an example of a substrate tested by the array test apparatus of FIG. 1.

도 6은 도 5의 기판에 대응되는 프로브모듈이 도시된 평면도이다.6 is a plan view illustrating a probe module corresponding to the substrate of FIG. 5.

도 7은 도 1의 어레이 테스트 장치에 의하여 테스트되는 기판의 다른 예가 도시된 평면도이다.7 is a plan view illustrating another example of a substrate tested by the array test apparatus of FIG. 1.

도 8은 도 7의 기판에 대응되는 프로브모듈이 도시된 평면도이다.8 is a plan view illustrating a probe module corresponding to the substrate of FIG. 7.

도 9 및 도 10은 도 1의 어레이 테스트 장치의 작동상태도이다.9 and 10 are operational state diagrams of the array test apparatus of FIG. 1.

도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치가 도시된 일부 단면도이다.11 is a partial cross-sectional view of an array test apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 12는 도 11의 어레이 테스트 장치의 작동상태도이다.12 is an operational state diagram of the array test apparatus of FIG. 11.

도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 어레이 테스트 장치가 도시된 일부 단면도이다.13 is a partial cross-sectional view of an array test apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 14는 도 13의 어레이 테스트 장치의 작동상태도이다.FIG. 14 is an operational state diagram of the array test apparatus of FIG. 13.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

22: 테스트모듈 23: 프로브모듈22: test module 23: probe module

50: 지지플레이트 70: 프레임50: support plate 70: frame

80: 트레이 90: 프로브헤드80: tray 90: probe head

Claims (7)

기판에 대한 결함여부를 테스트하는 테스트부와, 상기 기판을 상기 테스트부로 이송시키는 기판이송유닛과, 상기 기판상에 배치된 전극으로 전기신호를 인가하는 프로브모듈을 포함하는 어레이 테스트 장치에 있어서,An array test apparatus including a test unit for testing a defect of a substrate, a substrate transfer unit for transferring the substrate to the test unit, and a probe module for applying an electrical signal to an electrode disposed on the substrate, 상기 프로브모듈은,The probe module, 상기 기판이 이송되는 방향으로 이동이 가능하게 설치되는 프레임; 및A frame installed to be movable in the direction in which the substrate is transferred; And 상기 프레임에 탈착이 가능하게 설치되고, 상기 기판의 전극과 접촉하는 프로브핀을 가지는 프로브헤드가 구비되는 트레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.And a tray provided detachably on the frame and having a probe head having a probe pin in contact with an electrode of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브모듈에는, 상기 프로브핀을 승강시키는 헤드승강유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The probe module, the array test device, characterized in that the head lifting unit for lifting the probe pin is provided. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브모듈에는, 상기 프레임을 승강시키는 프레임승강유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The probe module, the array test apparatus, characterized in that the frame lifting unit for lifting the frame is provided. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브모듈에는, 상기 트레이를 승강시키는 트레이승강유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The probe module, array test apparatus characterized in that the tray lifting unit for lifting the tray is provided. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 프레임은,The frame, 상기 기판이 이송되는 방향과 수직인 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1프레임부재와, 상기 기판이 이송되는 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2프레임부재가 서로 일체로 결합되는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.And a pair of first frame members extending in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transported, and a pair of second frame members extending in a direction in which the substrate is transported integrally coupled to each other. Array test device. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 트레이는, 상기 기판이 이송되는 방향과 수직인 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1트레이부재와, 상기 기판이 이송되는 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2트레이부재가 서로 일체로 결합되는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The tray may be configured such that a pair of first tray members extending in a direction perpendicular to a direction in which the substrate is transferred and a pair of second tray members extending in a direction in which the substrate is transferred are integrally coupled to each other. Array test apparatus, characterized in that made. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 프레임과 상기 트레이가 서로 연결되는 부위에는 완충부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.And a buffer member is provided at a portion where the frame and the tray are connected to each other.
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