KR20130069780A

KR20130069780A - 컴퓨팅 디바이스를 위한 굴뚝 기반 냉각 메커니즘

Info

Publication number: KR20130069780A
Application number: KR1020137008137A
Authority: KR
Inventors: 아나다루프 바타차리야; 마크 맥도널드; 산자이 비자야라가반
Original assignee: 인텔 코포레이션
Priority date: 2010-09-27
Filing date: 2011-09-27
Publication date: 2013-06-26
Also published as: JP5797758B2; TW201229733A; DE112011103240T5; US8451604B2; CN103124940A; KR101456858B1; JP2013545265A; CN103124940B; TWI551976B; WO2012047611A1; US20120073789A1

Abstract

컴퓨터 컴포넌트의 굴뚝 기반 냉각을 위한 메커니즘이 서술된다. 본 발명의 실시예의 방법은 컴퓨팅 디바이스의 방열 컴포넌트를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 굴뚝의 굴뚝 효과가 굴뚝 내외의 컴포넌트에 연관된 공기를 안내하기 위해 사용되도록 하나 이상의 방열 컴포넌트에 굴뚝을 결합하는 단계를 더 포함한다.

Description

컴퓨팅 디바이스를 위한 굴뚝 기반 냉각 메커니즘{CHIMNEY-BASED COOLING MECHANISM FOR COMPUTING DEVICES}

본 분야는 일반적으로 전자 디바이스를 위한 냉각 솔루션에 관한 것으로서, 특히 컴퓨팅 디바이스를 위한 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 이용하는 것에 관한 것이다.

현재 컴퓨터를 냉각시키기 위한 다양한 솔루션이 존재한다. 그러나, 컴퓨터(예를 들어, AIO(All-In-One) 데스크탑 컴퓨터)를 냉각하기 위한 이들 솔루션은 팬(fan) 또는 송풍기(blower)를 포함한다. 예를 들어, 전형적인 AIO 컴퓨터는 주변으로부터의 저온 공기를 비말동반(entrain)하는 하나 이상의 송풍기 팬에 의해 냉각되며, 이는 결국 컴퓨터의 고온 컴포넌트 또는 그들의 관련 열 교환기 위로 유동하여 고온 컴포넌트를 냉각시킨다. 이는 높은 음향 불이익을 야기하며 또한 컴퓨터가 접속된 전원 장치로부터 보다 많은 전력을 끌어내는 것을 야기한다. 또한, AIO 컴퓨터가 스크린 뒤에 또는 스크린 아래에 모든 전자 기기를 패킹하고 있으므로, 높은 팬 음향 소음의 문제가 더 악화된다.

본 발명의 실시예는 첨부 도면의 도면 내에 제한이 아닌 예시로서 도시되며, 첨부 도면에서 동일한 참조부호는 유사한 구성요소를 표시한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 도시한다.
도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 도 1의 굴뚝 기반 냉각 메커니즘의 측면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 도시한다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 도 3의 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(300)의 측면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 팬 메커니즘을 이용한 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 도시한다.
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 컴퓨터 컴포넌트의 굴뚝 기반 냉각을 위한 프로세스를 도시한다.
도 7은 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 이용할 수 있는 컴퓨팅 시스템을 도시한다.

본 발명의 실시예는 컴퓨터 컴포넌트의 굴뚝 기반 냉각을 위한 메커니즘을 제공한다. 본 발명의 실시예의 방법은 컴퓨팅 디바이스의 방열 컴포넌트(heat-emitting component)를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 굴뚝의 굴뚝 효과가 굴뚝 내외의 컴포넌트에 연관된 공기를 안내하기 위해 사용되도록 방열 컴포넌트 중 하나 이상의 방열 컴포넌트에 굴뚝을 결합하는 단계를 더 포함한다.

하나의 실시예에서, 이러한 굴뚝이 팬 또는 송풍기를 이용할 필요성을 제거하도록 냉각 목적을 위해 컴퓨터 내에서 사용되며, 이는 또한 팬 음향 잡음의 제거 및 팬 및 송풍기에 연관된 전력 소비에서의 상당한 감소를 야기한다. 굴뚝 효과(chimney effect)(또는 연돌 효과(stack effect))는 공지된 현상이며, 가정, 빌딩 등 내외로의 공기의 부력 추진식 이동(buoyancy-driven movement)을 지칭한다. 굴뚝 효과는 자연 대류에 연관된 공기 이동을 증폭시키는 것을 담당하며, 가정, 소정의 발열 기기 등에서 환기를 위해 종종 사용된다. 부력은 온도 차이, 습도 차이 등에 기인하는 공기 밀도의 차이로부터 야기된다. 대체로, 온도 차이 및 구조물의 높이가 커질수록 부력 및 굴뚝 효과가 커진다. 하나의 실시예에서, 이러한 굴뚝 또는 연돌 효과는 컴퓨터 내의 다양한 컴포넌트로부터의 가열된 공기가 주위 공기 또는 가스에 비해 상이한(즉, 낮은) 밀도로 인해 도관식 통로를 통해 상승하도록 사용되며 역할을 한다. 이는 자연적인 외풍(draft)에 의한 기류를 최대로 하게 하며 시스템 내에서 생성된 열을 분산시키는 효과를 증가시킨다. 이러한 기법이 모든 유형 및 형태의 컴퓨터 시스템을 포함하는 임의의 개수의 전자 디바이스와 함께 작동할 수 있다고 생각되지만, 간략하고 명료하며 쉽게 이해하기 위해, AIO 컴퓨터가 본 문서를 통한 예로서 언급된다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(100)을 도시한다. 도시된 실시예는 임의의 개수의 방열 컴포넌트를 갖는 컴퓨터 시스템의 마더보드(motherboard, 150)를 도시한다. 간략하고 명료하며 쉽게 이해하기 위해, AIO 컴퓨터의 마더보드(150)의 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU)(112) 및 메모리(114)가 도시된다. 하나의 실시예에서, CPU(112) 및 메모리(114) 상에 단일 굴뚝(122, 124)이 각각 위치된다. 하나의 실시예에서, 도시된 바와 같이, 굴뚝(122, 124)은 그들의 입구 벤트(inlet vent, 102)를 통해 저온 공기(132, 134)를 흡입하거나 받아들이며, 그들의 출구 벤트(outlet vent, 104)를 통해 (CPU(112) 및 메모리(114)에 의해 생성된) 고온 공기(142, 144)를 배출하거나 방출한다. 이러한 공기 이동은 두 개의 굴뚝(122, 124)의 굴뚝 효과 또는 연돌 효과를 통해 달성된다.

도 2(a) 내지 도 2(c)와 관련하여 논의되는 바와 같이, 굴뚝(122, 124)은 (적절하고 필요하다고 여겨지는 바와 같이) 금속으로부터 플라스틱에 이르는 임의의 재료로 제작될 수 있으며, 그들의 상응하는 컴포넌트(112, 114)를 이용하여 직접적으로 접촉하게 설정하거나 그들의 스프레더(spreader) 또는 열 교환기(heat exchanger, HX)를 통해 또는 약간 다른 유사한 방식으로 접촉하도록 설정함으로써 그들의 상응하는 컴포넌트(112, 114)와 열 접촉하도록 제작될 수 있다. 간략하게 하기 위해, 본 명세서에서는 HX가 예로서 사용된다. 하나의 실시예에서, 굴뚝 효과는 임의의 통상적인 팬 또는 송풍기를 설치할 필요 없이 쉽고 규칙적이며 효율적으로 굴뚝(122, 124) 내부에서의 저온 및 고온 공기(132, 134, 142, 144)의 공기 이동을 추진한다. 또한, 하나 이상의 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 사용될 수 있다. 예를 들어, CPU(112)와 같은 고 발열 컴포넌트인 경우에는 도시된 단일의 커다란 굴뚝(122)이 적절할 수 있지만, 저 발열의 더 작거나 또는 덜 자주 사용되는 컴포넌트인 경우에는 임의의 개수의 이러한 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 충분할 수 있다.

도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 도 1의 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(100)의 측면도를 도시한다. 다시, 간략하고 단순하게 하기 위해, 측면도를 도시하기 위해 단지 도 1의 CPU(112)만이 사용된다. 도 2(a)에서, CPU(112)가 열 교환기(202)에 부착되어 있는 마더보드(150)가 도시된다. HX는 하나의 매체로부터 또 다른 매체로 효율적인 열 전달을 위해 사용되는 디바이스를 지칭한다. 하나의 실시예에서, 굴뚝 또는 덕트(122)는 HX(202)를 이용하여 (예를 들어, 솔더(solder), 열전도성 그리스(thermal grease) 등을 통한) 밀접한 열 접속이 유지되도록 HX(202)에 직접적으로 결합된다. 전술된 바와 같이, 굴뚝은 임의의 유형의 재료로 제작될 수 있지만, HX(202)를 이용한 굴뚝의 접속을 고려해볼 때 이러한 특별한 경우에는 금속이 바람직한 재료(비록 플라스틱과 같은 다른 재료도 또한 작동하겠지만 덜 효율적으로 작동함)일 수 있다. 하나의 실시예에서, 굴뚝(122)은 굴뚝 효과를 이용하여 통상적인 팬 또는 송풍기를 필요로 하지 않으면서 굴뚝의 입구 벤트로부터 출구 벤트로 (예를 들어, 도 1의 저온 및 고온 공기(132, 142)를 포함하는) 공기(204)를 이동시킨다.

도 2(b)는 HX(202)를 둘러싸는 굴뚝(122)을 도시한다. 도시된 바와 같이, HX(202) 및 굴뚝(122)은 이음매 없이(seamlessly) 서로 융합되어 있고, 즉 HX(202)의 외벽과 굴뚝(122)의 내벽 사이에 간극이나 누출이 생성되지 않는데, 이는 공기(204)의 이동에서 최대 효율을 제공한다. 이러한 실시예에서, 굴뚝(122)은 CPU(112)에 직접적으로 접속된다. 도 2(c)를 참조하면, 굴뚝(122)은 굴뚝(122), HX(202) 및 CPU(112) 사이에 임의의 간극이나 누출을 생성하지 않으면서 마더보드(150)에 직접적으로 접속되고 CPU(112) 및 HX(202)를 이음매 없이 둘러싼다. 도 2(b) 및 도 2(c)의 굴뚝(122)는 금속 또는 플라스틱 등으로 제작될 수 있다.

도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(300)을 도시한다. 도 1에서와 같이, 도시된 실시예는 임의의 개수의 방열 컴포넌트를 갖는 컴퓨터 시스템의 마더보드(350)를 도시한다. 다시, 간략하고 단순하게 하기 위해, AIO 컴퓨터의 마더보드(350)의 CPU(312) 및 메모리(314)가 도시된다. 하나의 실시예에서, CPU(312) 및 메모리(314) 상에 단일 굴뚝(322, 324)이 각각 위치된다. 하나의 실시예에서, 도시된 바와 같이, 굴뚝(322, 324)은 그들의 입구 벤트(302)를 통해 저온 공기(332, 334)를 흡입하거나 받아들이며, 그들의 출구 벤트(304)를 통해 (CPU(312) 및 메모리(314)에 의해 생성된) 고온 공기(342, 344)를 배출하거나 방출한다. 이러한 공기 이동은 두 개의 굴뚝(312, 314)의 굴뚝 효과 또는 연돌 효과에 기인하여 수행된다.

하나의 실시예에서, CPU(312) 및 메모리(314)에 상응하는 HX는 원격 HX(remote HX, RHX)(352, 354)이다. 다시 말해서, 이들 RHX(352, 354)는 그에 상응하는 컴포넌트 CPU(312) 및 메모리(314)에 부착되지 않으며, 대신에, 이들 RHX(352, 354)는 마더보드(350)의 바닥 또는 일측부 근처에 원격으로 위치되며, 그들 각각의 굴뚝(322, 324)의 단부에 존재한다. 열 파이프(362, 364)는 RHX(352, 354)를 상응하는 컴포넌트(312, 314)에 접속한다. 열 파이프(362, 364)는 RHX(352, 354)와 같은 두 개 이상의 고상 인터페이스(solid interface)와 CPU(312) 및 메모리(314) 사이에 열을 전달하는 열 전달 메커니즘을 표현한다. 저온 공기(332, 334)가 대체로 중요하지 않고 문제가 되어 이동을 요구하는 것은 고온 공기(342, 344)이므로, 하나의 실시예에서, 굴뚝(322, 324)의 바닥 근처에 RHX(352, 354)를 갖는 것은 고온 공기(342, 344)가 굴뚝을 따라 출구 벤트(304) 밖으로 효율적으로 이동하기 위한 보다 많은 공간을 제공한다. 하나의 실시예에서, 최대 냉각 성능을 위해 굴뚝(122, 124)의 기부에 하나의 RHX(352, 354)가 위치된다. 또한, RHX(352, 354)가 반드시 열원에 맞춰질 필요는 없다. RHX(352, 354)와 상응하는 방열 컴포넌트(312, 314)의 말단 접속은 도시된 바와 같이 열 파이프(362, 364)를 통하지만, 그것은 펌핑식 루프(pumped loop), 루핑식 열 파이프(looped heat pipe), 서모사이폰(thermosyphon), 또는 심지어 한 조각의 고 열전도성 재료와 같은 임의의 개수의 다른 열 전달 디바이스일 수 있다.

도 4(a) 내지 도 4(c)와 관련하여 논의되는 바와 같이, 굴뚝(322, 324)은 (적절하고 필요하다고 여겨지는 바와 같이) 금속으로부터 플라스틱에 이르는 임의의 재료로 제작될 수 있으며, 그들의 상응하는 컴포넌트(312, 314)를 이용하여 직접적으로 접촉하거나 그들의 RHX(352, 354)를 통해 또는 약간 다른 유사한 방식으로 접촉하도록 설정함으로써 그들의 상응하는 컴포넌트(312, 314)와 열 접촉하도록 제작될 수 있다. 하나의 실시예에서, 굴뚝 효과는 임의의 통상적인 팬 또는 송풍기를 설치할 필요 없이 쉽고 효율적으로 굴뚝(132, 134)의 입구 벤트(302)로부터 출구 벤트(304)로 저온 및 고온 공기(332, 334, 342, 344)의 공기 이동을 추동한다. 또한, 하나 이상의 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 사용될 수 있다. 예를 들어, CPU(312)와 같은 고 발열 컴포넌트인 경우에는 도시된 단일의 커다란 굴뚝(322)이 적절할 수 있지만, 저 발열의 더 작거나 또는 덜 자주 사용되는 컴포넌트인 경우에는 임의의 개수의 이러한 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 충분할 수 있다.

도 4(a) 내지 도 4(c)는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(300)의 측면도를 도시한다. 다시, 간략하고 단순하게 하기 위해, 측면도를 도시하기 위해 단지 도 3의 CPU(312)만이 사용된다. 도 4(a)에서, CPU(312)가 CPU 다이(404)를 통해 굴뚝(322)에 부착되어 있는 마더보드(350)가 도시된다. 도시된 실시예에서, RHX(352)는 원격으로 위치되며 열 파이프(362)를 통해 CPU에 접속된다. 또한, RHX(352)는 굴뚝(322)의 바닥에 위치되며, 굴뚝(322)의 출구 벤트를 통해 고온 공기(402)를 관리하고 외부로 이동시키기 위해 대부분의 굴뚝이 남겨진다. 하나의 실시예에서, 굴뚝(322)은 RHX(352) 및 CPU 다이(404)에 (다이(404)를 통해) 직접적으로 결합되며, RHX(352) 및 CPU(312)와 밀접한 열 접속을 유지한다. 전술된 바와 같이, 굴뚝은 플라스틱으로부터 금속에 이르는 임의의 유형의 재료로 제작될 수 있다. 하나의 실시예에서, 굴뚝(322)은 굴뚝 효과를 이용하여 통상적인 팬 또는 송풍기를 필요로 하지 않으면서 굴뚝의 입구 벤트로부터 출구 벤트로 (예를 들어, 도 3의 저온 및 고온 공기(332, 342)를 포함하는) 공기(402)를 이동시킨다.

도 4(b)는 CPU 다이(404)를 둘러싸면서 CPU(312)에 직접적으로 접속되는 굴뚝(322)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 굴뚝(322)은 굴뚝(322), RHX(352), CPU(312) 및 CPU 다이(404) 사이에 임의의 간극이나 누출을 생성하지 않으면서 마더보드(350)에 직접적으로 접속되고 CPU(312), CPU 다이(404) 및 RHX(352)를 이음매 없이 둘러싼다. 도 4(b) 및 도 4(c)의 굴뚝(322)는 금속 또는 플라스틱 등으로 제작될 수 있다.

도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 팬(532)을 이용한 굴뚝 기반 냉각 메커니즘(500)을 도시한다. 도시된 실시예에서, 저온 및 고온 공기(522)를 이동시키기 위해 마더보드(550) 상에 위치된 CPU(502) 상으로 굴뚝 또는 덕트(512)가 이용된다. 하나의 실시예에서, 공기(522)의 훨씬 더 효율적인 이동을 위해, 팬(532)(예를 들어, 합성 제트(synthetic jet), 피에조 플랩퍼(piezo flapper), 이온풍(ionic wind) 등과 같은 미니 팬 또는 팬형 공기 이동기(fan-like air mover))을 이용하여 팬 효과와 굴뚝 효과를 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 소정의 시나리오에서, 비말동반된 공기(entrained air)는 컴포넌트 정션 또는 케이스 온도(component junction or case temperature)를 그들의 규정된 제한값 미만으로 유지할 수 없을 수 있으며, 따라서 이런 경우 굴뚝(512)의 영향은 작은 팬과 같은 작은 전통적인 공기 이동기(air mover) 또는 전술된 것과 같은 교대식 비전통적 공기 이동 기술(alternate non-traditional air moving technology)의 존재에 의해 증가될 수 있다.

도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 컴퓨터 컴포넌트의 굴뚝 기반 냉각을 위한 프로세스를 도시한다. 블록 605에서, 컴퓨터 시스템 내에서 마더보드 상의 방열 컴포넌트 또는 고온 공기 방출 컴포넌트가 검출된다. 블록 610에서, 하나의 실시예에서, 마더보드의 각각의 컴포넌트에 굴뚝이 결합된다. 하나의 실시예에서 각각의 컴포넌트에 단일 굴뚝이 결합되거나, 또 다른 실시예에서 두 개 이상의 컴포넌트를 뒤덮기 위해 단일 굴뚝이 결합된다. 예를 들어, 고 방열 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 요구될 수 있는 반면, 두 개 이상의 저 방열 컴포넌트에 대해 단일 굴뚝이 동등하게 효율적일 수 있다.

블록 615에서, 굴뚝은 굴뚝의 입구 벤트로부터 저온 공기를 흡입하거나 받아들이고 굴뚝의 출구 벤트로부터 고온 공기를 배출하거나 방출하는 측면에서 굴뚝의 굴뚝 효과를 수행하도록 허용된다. 블록 620에서, 컴퓨터 시스템의 마더보드 상의 방열 컴포넌트 또는 고온 공기 방출 컴포넌트는 굴뚝 및 굴뚝의 굴뚝 효과를 이용하여 냉각 유지된다.

도 7은 굴뚝 기반 냉각 메커니즘을 이용할 수 있는 컴퓨팅 시스템(700)을 도시한다. 도 7의 예시적인 컴퓨팅 시스템은 1) 하나 이상의 프로세서(701)(프로세서 중 적어도 하나의 프로세서는 전술된 특징을 포함할 수 있음), 2) 메모리 제어 허브(memory control hub, MCH)(702), 3) 시스템 메모리(703)(시스템 메모리 중에는 DDR RAM(double data rate RAM), EDO RAM(extended data output RAM) 등과 같은 상이한 유형이 존재함), 4) 캐시(704), 5) 입력/출력(I/O) 제어 허브(I/O control hub, ICH)(705), 6) 그래픽 프로세서(706), 7) 디스플레이/스크린(707)(디스플레이/스크린 중에는 CRT(cathode Ray Tube), TFT(Thin Film Transistor), LCD(Liquid Crystal Display), DPL 등과 같은 상이한 유형이 존재함), 및 8) 하나 이상의 I/O 디바이스(708)를 포함한다.

하나 이상의 프로세서(701)는 컴퓨팅 시스템이 구현하는 소프트웨어 루틴이라면 어떤 소프트웨어 루틴이라도 수행하도록 명령어를 실행한다. 명령어는 데이터 상에 수행된 일부 종류의 동작을 종종 포함한다. 데이터 및 명령어는 시스템 메모리(703) 및 캐시(704) 내에 저장된다. 캐시(704)는 대체로 시스템 메모리(703)보다 짧은 대기 시간을 갖도록 설계된다. 예를 들어, 캐시(704)는 프로세서와 동일한 실리콘 칩 상으로 집적될 수 있고/있거나 보다 빠른 정적 RAM(static RAM, SRAM) 셀을 이용하여 구성될 수 있는 반면, 시스템 메모리(703)는 보다 늦은 동적 RAM(dynamic RAM, DRAM) 셀을 이용하여 구성될 수 있다. 시스템 메모리(703)가 아니라 캐시(704) 내에 보다 자주 사용되는 명령어 및 데이터를 저장하려고 함으로써, 컴퓨팅 시스템의 전체 성능 효율이 향상된다.

시스템 메모리(703)는 의도적으로 컴퓨팅 시스템 내의 다른 컴포넌트에 이용 가능하게 된다. 예를 들어, 다양한 인터페이스(예를 들어, 키보드 및 마우스, 프린터 포트, LAN(Local Area Network) 포트, 모뎀 포트 등)로부터 컴퓨팅 시스템으로 수신된 데이터 또는 컴퓨터 시스템의 내부 저장 엘리먼트(예를 들어, 하드 디스크 드라이브)로부터 검색된 데이터는 종종 소프트웨어 프로그램의 구현에서 하나 이상의 프로세서(701)에 의해 그 데이터가 동작되기 전에 시스템 메모리(703) 내로 종종 시간적으로 배열된다. 마찬가지로, 컴퓨팅 시스템으로부터 외부 실체로 컴퓨팅 시스템 인터페이스 중 하나의 컴퓨팅 시스템 인터페이스를 통해 송신되어야 하거나 내부 저장 엘리먼트 내로 저장되어야 하는 소프트웨어 프로그램에 의해 판단되는 데이터는 그 데이터가 송신되거나 저장되기 전에 시스템 메모리(703) 내에 종종 시간적으로 배열된다.

ICH(705)는 이러한 데이터가 시스템 메모리(703)와 시스템 메모리(703)의 적절한 상응하는 컴퓨팅 시스템 인터페이스 (및 내부 저장 디바이스(컴퓨팅 시스템이 그렇게 설계된 경우에 한함)) 사이에서 적절히 통과되는 것을 보장하는 것을 담당한다. MCH(702)는 서로에 대해 시간적으로 가장 가깝게 일어날 수 있는 프로세서(701), 인터페이스 및 내부 저장 엘리먼트 사이에서 시스템 메모리(703) 접근을 위한 다양한 경쟁하는 요구를 관리하는 것을 담당한다.

하나 이상의 I/O 디바이스(708)도 또한 전형적인 컴퓨팅 시스템 내에서 구현된다. I/O 디바이스는 일반적으로 컴퓨팅 시스템(예를 들어, 네트워킹 어댑터(networking adapter))으로 및/또는 컴퓨팅 시스템으로부터 데이터를 전달하거나 컴퓨팅 시스템 내의 대규모 비휘발성 저장소(예를 들어, 하드 디스크 드라이브)를 위해 데이터를 전달하는 것을 담당한다. ICH(705)는 ICH 자체와 관측된 I/O 디바이스(708) 사이에 양방향 점-대-점 링크(bi-directional point-to-point link)를 갖는다.

본 발명의 다양한 실시예 중 일부 실시예는 컴퓨터 프로그램 제품으로서 제공될 수 있으며, 이는 컴퓨터 프로그램 명령어를 저장하고 있는 컴퓨터 판독 가능한 매체를 포함할 수 있으며, 이는 본 발명의 실시예에 따른 프로세스를 수행하는 컴퓨터(또는 다른 전자 디바이스)를 프로그래밍하기 위해 사용될 수 있다. 기계 판독 가능 매체는 플로피 디스켓, 광 디스크, CD-ROM(compact disk read-only memory), 자기 광 디스크(magneto-optical disk), ROM, RAM, EPROM(erasable programmable read-only memory), EEPROM(electrically EPROM), 자기 또는 광 카드, 플래시 메모리, 또는 전자 명령어를 저장하기에 적절한 다른 유형의 매체/기계 판독 가능한 매체를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.

전술한 명세서에서, 본 발명은 본 발명의 구체적인 예시적인 실시예를 참조하여 설명되었다. 그러나, 첨부된 특허청구범위에서 설명되는 바와 같이 본 발명의 더 넓은 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 실시예에 대한 다양한 수정 및 변경이 수행될 수 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 고려되어야 한다.

Claims

컴퓨팅 디바이스의 방열 컴포넌트를 결정하는 단계와,
굴뚝의 굴뚝 효과가 컴포넌트에 연관된 공기를 상기 굴뚝의 내외로 안내하기 위해 사용되도록 상기 방열 컴포넌트 중 하나 이상의 방열 컴포넌트에 상기 굴뚝을 결합시키는 단계를 포함하는
방법.
제 1 항에 있어서,
공기를 안내하는 것은 상기 굴뚝 효과를 이용하여 상기 컴포넌트에 연관된 고온 공기를 상기 굴뚝의 외부로 제거하는 것을 포함하는
방법.
제 1 항에 있어서,
상기 굴뚝은 상기 하나 이상의 컴포넌트에 직접적으로 또는 간접적으로 결합되는
방법.
제 1 항에 있어서,
상기 굴뚝은 두 개 이상의 컴포넌트에 결합되는
방법.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 컴포넌트는 프로세서, 메모리, 배터리, 및 커넥터 중 하나 이상을 포함하는
방법.
방열 컴포넌트를 갖는 데이터 프로세싱 디바이스와,
굴뚝 효과를 이용하여 상기 방열 컴포넌트에 의해 방출되고 있는 열에 연관된 고온 공기를 상기 굴뚝의 내외로 안내하기 위해 상기 컴포넌트 중 하나 이상의 컴포넌트에 결합된 굴뚝을 포함하는
장치.
제 6 항에 있어서,
상기 굴뚝은 상기 하나 이상의 컴포넌트에 직접적으로 또는 간접적으로 결합되는
장치.
제 6 항에 있어서,
상기 굴뚝은 덕트(duct)를 포함하는
장치.
제 6 항에 있어서,
상기 방열 컴포넌트는 프로세서, 메모리, 배터리, 및 커넥터 중 하나 이상을 포함하는
장치.
제 6 항에 있어서,
상기 굴뚝 중 하나 이상의 굴뚝은 상기 고온 공기를 안내하는데 지원되는 팬을 포함하는
장치.
방열 컴포넌트를 갖는 컴퓨터 시스템과,
굴뚝 효과를 이용하여 상기 방열 컴포넌트에 의해 방출되고 있는 열에 연관된 고온 공기를 상기 굴뚝의 내외로 안내하기 위해 상기 컴포넌트 중 하나 이상의 컴포넌트에 결합된 굴뚝과,
상기 방열 컴포넌트 중 하나 이상의 방열 컴포넌트에 연관된 원격 열 교환기를 포함하며,
상기 원격 열 교환기는 상기 굴뚝의 냉각 성능을 증가시키기 위해 상응하는 컴포넌트에 연관된 굴뚝의 기부(base)에 위치되는
시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 굴뚝은 상기 하나 이상의 컴포넌트에 직접적으로 또는 간접적으로 결합되는
시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 굴뚝은 덕트를 포함하는
시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 방열 컴포넌트는 프로세서, 메모리, 배터리, 및 커넥터 중 하나 이상을 포함하는
시스템.
제 11 항에 있어서,
상가 굴뚝 중 하나 이상의 굴뚝은 상기 고온 공기를 안내하는데 지원되는 팬을 포함하는
시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 원격 열 교환기와 상응하는 컴포넌트 사이에 열 접속을 설정하는 열 전달 디바이스를 포함하는
시스템.
제 16 항에 있어서,
상기 열 전달 디바이스는 열 파이프, 서모사이폰(thermosyphon), 및 고열전도율 재료 중 하나 이상을 포함하는
시스템.