JP4924045B2 - 回路モジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態における回路モジュールについて、図面を参照しながら説明する。
12 金属板
13 煙突形成体
14 伝熱層
15 プリント配線板
16 矢印
17 熱伝導基板
18 孔
19 プレス
20 フィルム
21 リードフレーム
22 電子部品
23 点線
24 端子
Claims (7)
- 金属板と、この金属板の上に固定されたシート状の伝熱層と、この伝熱層に形成されたリード線とが設けられた熱伝導基板と、前記金属板に平行に配置されるとともに前記リード線に接続されたプリント配線板とを備え、前記熱伝導基板と前記プリント配線板との間で、前記リード線は対向した2つの列状に設けられ、前記列状に設けられた前記リード線の列に並行して2つの煙突形成体が互いに対向して並行配置され、前記熱伝導基板と前記プリント配線板と前記煙突形成体とによって、対向する開口部を有した胴部が設けられた回路モジュール。
- 胴部の軸方向は重力方向とした請求項1に記載の回路モジュール。
- 金属板と、この金属板の上に固定されたシート状の伝熱層と、この伝熱層に一部を埋め込まれたリードフレームと、前記金属板に対して垂直方向に折り曲げた前記リードフレームの端部とからなるリード線とが設けられた熱伝導基板と、
前記金属板に平行に配置されるとともに前記リード線に接続されたプリント配線板とを備え、前記熱伝導基板と前記プリント配線板との間で、前記リード線は対向した2つの列状に設けられ、前記列状に設けられた前記リード線の列に並行して2つの煙突形成体が互いに対向して並行配置され、前記熱伝導基板と前記プリント配線板と前記煙突形成体とによって、対向する開口部を有した胴部が設けられた回路モジュール。 - 胴部の軸方向は重力方向とした請求項3に記載の回路モジュール。
- 伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、を含む請求項3に記載の回路モジュール。
- リードフレームもしくはリード線は、銅箔、タフピッチ銅もしくは無酸素銅である請求項3に記載の回路モジュール。
- リードフレームもしくはリード線は、Snは0.1重量%以上0.15重量%以下、Zrは0.015重量%以上0.15重量%以下、Niは0.1重量%以上5重量%以下、Siは0.01重量%以上2重量%以下、Znは0.1重量%以上5重量%以下、Pは0.005重量%以上0.1重量%以下、Feは0.1重量%以上5重量%以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項3に記載の回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007005619A JP4924045B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007005619A JP4924045B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | 回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172128A JP2008172128A (ja) | 2008-07-24 |
JP4924045B2 true JP4924045B2 (ja) | 2012-04-25 |
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ID=39699922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007005619A Expired - Fee Related JP4924045B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | 回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4924045B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8451604B2 (en) * | 2010-09-27 | 2013-05-28 | Intel Corporation | Chimney-based cooling mechanism for computing devices |
JP6063113B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2017-01-18 | 株式会社Uacj | ヒートシンク |
JP2013093378A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444190A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-13 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | Icメモリカード |
JP3605547B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2004-12-22 | 松下電器産業株式会社 | 放熱基板及びその製造方法 |
JP4691819B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2011-06-01 | 株式会社安川電機 | インバータ装置 |
JP2006308621A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
-
2007
- 2007-01-15 JP JP2007005619A patent/JP4924045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008172128A (ja) | 2008-07-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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