JP2002026555A

JP2002026555A - 電子装置における放熱機構

Info

Publication number: JP2002026555A
Application number: JP2000202317A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Yazawa; 和明矢澤; Masahiro Kobori; 雅宏小堀; Shoichiro Matsuoka; 彰一郎松岡; Akihito Shinohara; 昭仁篠原; Norio Kobayashi; 紀男小林
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-07-04
Filing date: 2000-07-04
Publication date: 2002-01-25

Abstract

(57)【要約】【課題】同じ消費電力であればより大きな放熱効果が
得られ、かつ局所的な発熱にも対応できるようにする。【解決手段】ケースＫ内に装備された基板２の一面側
２ａに、ＣＰＵ１６等の電子機器類が装備される。基板
２と側面カバー部材６との間に上下方向に伸びる煙突通
路２０が形成され、基板２のほぼ平坦な他面側２ｂが煙
突通路２０の壁面を構成している。煙突通路２０内を下
方から上方へとを自然対流される空気によって、基板２
から放熱される。基板２によって煙突通路２０とは仕切
られたケースＫ内の内部空間Ｖは、電動ファン３１を利
用した強制空冷が行われる。煙突通路を複数設けること
もでき、液晶表示装置６１と基板２とで煙突通路の壁面
を構成することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置における放
熱機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】据え置き型のパーソナルコンピュータ等
の電子装置においては、ケース内に、電子部品を含む各
種電子機器類が装備される。電子機器類の中には発熱量
の相当に大きいものが有り、パーソナルコンピュータに
おいてはＣＰＵ、ハードディスクドライブ、メインメモ
リ、ＡＣ電源アダプタ等が発熱体として存在する。各種
機器類を許容設定温度（例えば７０度Ｃ乃至９０度Ｃ）
以下の温度に保つために、電動ファンを利用した強制空
冷を行うことが一般に行われている。すなわち、ケース
に対して互いに離れた位置において空気取入れ口と空気
排出口とを形成して、ケース内に配設した電動ファンに
よって、ケース外部の冷たい空気を空気取入れ口から吸
入しつつ、ケース内の高温空気を空気排出口から排出す
ることが行われている。

【０００３】最近の電子装置の性能向上等によって、電
子機器類からの発熱量は増大する傾向にあり、このた
め、強制空冷用の電動ファンの容量を大きくしたり（高
速回転化や大型化）、電動ファンを複数設ける等の対策
が講じられている。しかしながら、このことは、消費電
力の増大をきたすのは勿論のこと、電動ファンの運転に
よる騒音の問題が顕著になる。これに加えて、最近で
は、ケースを、外観上の見栄え向上等の観点から、その
大部分を合成樹脂によって形成することも多くなってい
るが、合成樹脂の熱伝導率が鋼板等の金属の熱伝導率に
比して著しく小さいために、ケース自体からの放熱効果
ということが殆ど期待できない状況になり、電動ファン
の負担がさらに増大することになる。

【０００４】一方、電子装置における放熱機構として、
煙突効果による自然対流を利用したものがある。すなわ
ち、上下方向に伸ばして形成された煙突通路の下端部と
上端部とをそれぞれ外部に開放させて、下方から上方へ
と自然に空気が流れるようにして、この煙突通路を流れ
る空気を利用して放熱を行うものである（例えば特開平
９−２１２２５８号公報、特開平１１−５１２８５３号
公報参照）。しかしながら、従来のものは、煙突効果の
みを利用した放熱を行うものが開示されているだけであ
り、電子機器類を許容設定温度以下に保つには十分とは
言えない場合が多い。また、煙突通路の配設位置の制約
等から、局所的な発熱に対しては十分に対応できない場
合が多くなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情を勘案してなされたもので、その目的は、同じ消費
電力であれば全体としてより大きな放熱効果が得られる
ようにし、しかも局所的な発熱にも十分対応できるよう
にした電子装置における放熱機構を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明にあっては次のような解決手法を採択してあ
る。すなわち、特許請求の範囲における請求項１に記載
のように、ケースと、前記ケース内に上下方向に伸ばし
て収納され、一面側に電子部品が装備された基板と、前
記ケース内において上下方向に伸ばして形成され、下端
部が第１空気取入れ口として前記ケースの外部に開放さ
れると共に上端部が第１空気排出口として前記ケースの
外部に開放された自然空冷用の煙突通路と、それぞれ前
記ケースに形成された強制空冷用の第２空気取入れ口お
よび第２空気排出口と、前記ケース内に配設され、前記
第２空気取入れ口から空気を吸入して前記第２空気排出
口から空気を排出させるための電動ファンと、を備え、
前記基板の他面側によって前記煙突通路を画成する壁面
の一部が構成されて、前記煙突通路を通過する空気が前
記基板の他面側に接触されるようにされている、ように
してある。上記解決手法を前提とした好ましい態様は、
特許請求の範囲における請求項２以下に記載のとおりで
ある。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て添付した図面に基づいて説明するが、実施の形態で
は、本発明が適用される電子装置としては据え置き型の
コンピュータより詳しくはパーソナルコンピュータの場
合が示される。まず、本発明の第１の実施の形態を示す
図１乃至図６のうち、図１を参照しつつ全体的な概要に
ついて説明する。図１中、１は鋼板等の金属板を加工す
ることにより形成されたシャシーで、このシャシー１
は、前面板部１ａ、後面板部１ｂ、上面板部１ｃ、底面
板部１ｄを有する。シャシー１の左方側側面は、メイン
テナンス等のために大きく開口されており、また右方側
側面は後述する基板２（マザーボード）に対応した大き
な開口１ｅを有する。

【０００８】上記シャシー１は、それぞれ合成樹脂（例
えばＡＢＳ樹脂）により形成された４枚のカバー部材３
乃至６により施蓋される。すなわち、前面カバー部材３
によってシャシー１の前面板部１ａが施蓋され、上面カ
バー部材４によってシャシー１の上面板部１ｂが施蓋さ
れ、左右一対の側面カバー部材５、６によってシャシー
１の左右側方が施蓋される。このように、据え置き型パ
ーソナルコンピュータの外殻を構成するケースＫは、全
体として、前後、左右、上下の合計６つの面を有する箱
形形状とされており、このうち外部から目視されること
となる前面、上面、左右側面の４つの面が合成樹脂製の
カバー部材３乃至６によって構成されて外観上の見栄え
が向上され、外観が実質的に問題とならない後面および
底面の２つの面が金属製シャシー１の後面板部１ｂおよ
び底面板部１ｄによってそのまま構成されている。な
お、ケースＫの後面もさらに合成樹脂製のカバー部材に
よって施蓋する等、ケースＫのどの面を合成樹脂によっ
て構成するかは任意に設定できるものである。

【０００９】シャシー１には、各種電子機器類が装備さ
れるが、図１にはその代表的なもののみが示される。す
なわち、前述した基板２（実施の形態ではマザーボー
ド）の他、ハードディスクドライブ１１、それぞれ外部
記憶装置としてのＣＤ−ＲＯＭ用ドライブ１２およびフ
ロッピー（登録商標）ディスクドライブ１３、ＡＣアダ
プタ１４、電源スイッチ１５等が、シャシー１に装備さ
れる（つまりケースＫ内に装備される）。そして、基板
２の一面側２ａには、ＣＰＵ１６および電動ファン付き
の放熱板（ヒートシンク）１７が取付けられる他、図示
は略すが、メイインメモリ等が取付けられる。上記各ド
ライブ１３、１４および電源スイッチ１５に対しては、
前面カバー部材３を通してアクセス可能とされている。
なお、前面カバー部材３には、図示は略すが、各ドライ
ブ１３、１４から記憶メディアとしてのＣＤ−ＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクを抜け出させるための操作ノ
ブ、電源のオン状態を示すランプ、各ドライブ１１乃至
１３の作動状況を示すランプ等が装備される。

【００１０】後面板部１ｂには、各種周辺機器用の接続
端子が装備される。この接続端子としては、例えば、Ｕ
ＳＢ端子、ＩＥＥＥ１３９４端子、マウス接続端子、キ
ーボード接続端子、電話回線接続端子、電話機接続端
子、プリンタ接続端子、モニタ接続端子、ゲーム機接続
端子、ヘッドホン接続端子、オーディオ入力端子、マイ
クロホン入力端子、ＡＣ電源入力端子等が含まれる。以
上説明した部分は、従来から知られている据え置き型パ
ーソナルコンピュータと同じである。

【００１１】次に、図２乃至図６を参照しつつ、ケース
Ｋ内に構成される煙突通路部分に着目しつつ、その詳細
について説明する。まず、ケースＫ内に装備された方形
の基板２は、上下方向に伸びる一方の側面カバー部材６
に沿ってほぼ平行に（つまり基板２の板面が上下方向に
伸びる）、かつ側面カバー部材６の直近に位置するよう
に配設されている。この基板２の板面のうち、側面カバ
ー部材６とは反対側となる一面側２ａ、つまりケースＫ
内の大きな空間Ｖ側に位置する面側において、前述した
ＣＰＵ１６やメインメモリ等の各種電子機器類やＡＧ
Ｐ、ＰＣＩ等のソケット等が装備されている（基板２に
装備される電子機器類そのものは従来と同じ）。なお、
基板２の他面側２ｂは、大きな凹凸を有することなく、
ほぼ平坦面とされている。

【００１２】ケースＫ内には、上下方向に伸ばして煙突
通路２０が構成されている。この煙突通路２０の下端部
は、第１空気取入れ口２０ａとしてケースＫ外部に開放
され、実施の形態ではケースＫの下方および側方に向け
て開口されている。また、煙突通路２０の上端部は、第
１空気排出口２０ｂとしてケースＫ外部に開放されてお
り、実施の形態ではケースＫの上方および側方に向けて
開口されている。この煙突通路２０の前後方向幅は、基
板２の前後方向幅とほぼ同じであり、その上下方向長さ
は基板２の上下方向長さとほぼ同じとされている。

【００１３】煙突通路２０の内方側壁面は、ほぼ全体的
に基板２によって構成されている。また、煙突通路２０
の外方側壁面は、側面カバー部材６によって構成されて
いる。さらに、煙突通路２０の前後壁は、カバー部材６
の内面から突出されて上下方向に長く伸びる一対のリブ
状の突起部６ａによって構成されている。なお、第１空
気取入れ口２０ａ、第１空気排出口２０ｂは、異物進入
防止や外観上の見栄え等の観点から、多数の小孔を有す
るメッシュ部材によって施蓋することができ、別途メッ
シュ部材を設ける代わりに、カバー部材４あるいは６の
うち上記各開口２０ａ、２０ｂに対応する部分に多数の
小孔を形成しておくこともできる。

【００１４】煙突通路２０は、ケースＫの左右方向一端
部側（図３右方側）に位置されて、その隔壁が基板２０
およびカバー部材６を利用して構成されている。そし
て、煙突通路２０は、図示は略すが、シール部材等によ
って、基板２の一面側に位置される大きなケース内空間
Ｖと気密的に遮断され、またケースＫの外部環境（大
気）に対しては空気取入れ口２０ａ、空気排出口２０ｂ
を除いて気密的に遮断されている。なお、基板２そのも
のは、煙突通路２０と内部空間Ｖとを連通する孔が存在
しないように設定されている（余分な孔が存在する場合
は例えばめくら栓により閉塞しておけばよい）。

【００１５】煙突通路２０の煙突効果による自然対流に
よって、ケースＫ外部の空気が第１空気取入れ口２０ａ
から煙突通路２０内に入り、煙突通路２０内を上方に向
けて流れた後、第１空気排出口２０ｂからケースＫ外部
へ排出される。図２乃至図６において、煙突効果による
空気の流れを符号αで示してある。

【００１６】煙突通路２０内を上方に流れる空気が基板
２の他面側２ｂに接触するので、基板２から放熱され
る。煙突通路２０を画成する壁面は、基板２を除けば、
熱伝導率の小さい合成樹脂製のカバー部材６およびその
突起部６ａで構成されているので、ケースＫ外部とが十
分に断熱されて、煙突通路２０内を流れる空気によって
基板２からの放熱が効果的に行われる。煙突通路２０
は、その途中で内部空間ＶやケースＫ外部と連通されて
いないので、第１空気取入れ口２０ａと第１空気排出口
２０ｂとの間の圧力差による自然対流が効果的に行われ
て、基板２からの放熱効果を高めることになる。勿論、
煙突通路２０の壁面を構成する基板２の他面側２ｂは大
きな突起（凹凸）が存在しないので、煙突通路２０内を
流れる空気の流れに大きな抵抗となることがない。

【００１７】ここで、煙突通路２０の壁面を構成する基
板２と側面カバー部材６の隙間が図６において符号ｂで
示されるが、この隙間ｂは大きいほど煙突通効果の高い
ものとなる。ただし、十分な煙突効果を得つつ、電子機
器類が装備される内部空間Ｖを容積を極力大きく確保す
るために、隙間ｂを５ｍｍないし１５ｍｍ程度に設定す
るのが好ましいものである。

【００１８】基板２の一面側２ａに存在する大きな内部
空間Ｖに対しては、前述のＡＣアダプタ１４内に装備し
た電動ファン３１による強制空冷による空気の流れが形
成されるようになっている。この強制空冷の点について
詳述すると、まず、シャシー１の前面板部１ａには、多
数の小孔からなる連通口３２が形成されている。前面カ
バー部材３の下端部には第２空気取入れ口３３が形成さ
れて、この第２空気取入れ口３３が、カバー部材３とシ
ャシー１の前面板部１ａとの間に形成された隙間を介し
て記連通口３２に連なっている。これにより、ケースＫ
外部の冷たい空気は、第２空気取入れ口３３から上記連
通口３２を通って、内部空間Ｖ内へと流入されるように
なっている。また、ＡＣアダプタ１４（のケース）は、
その内部を通って空気の流通が行われるようになってお
り、電動ファン３１を作動させることにより、ケースＫ
内の高温の空気は、ＡＣアダプタ１４内を通って、ケー
スＫの後面から外部へ排出されるようになっている。こ
のようなＡＣアダプタ１４の後面側の空気排出口が、第
２空気排出口として符号３４によって示される。図２乃
至図６において、電動ファン３１を用いた強制対流によ
る空気の流れを、符号βで示してある。

【００１９】電動ファン３１を運転すると、ケースＫ外
部の冷たい空気が第２空気取入れ口３３からケースＫ内
（の内部空間Ｖ）に入った後、内部空間Ｖを横断して、
第２空気排出口３４からケースＫ外部へと排出される
（強制空冷の空気の流れ）。強制空冷による空気の流れ
によって、ケースＫ内の内部空間Ｖに位置される各種放
熱機器類、例えばハードディスクドライブ１１やメイン
メモリ等からの放熱が効果的に行われる。また、ＣＰＵ
１６からの放熱は、専用の電動ファンを有する放熱板１
７から内部空間Ｖへと行われるが、強制空冷による空気
が放熱板１７を十分に通過するように設定されている。
なお、電動ファン３１、第２空気排出口３４は、ＡＣア
ダプタ１４とは別個独立して設けることもできる。

【００２０】煙突通路２０による自然対流の空気の流れ
αと電動ファン３１による強制空冷による空気の流れβ
とは、上下方向に伸びる基板２をも利用して完全に仕切
られて、互いに混流することがなく、かつ相互に迂回し
て流れようなバイパス流（他方を避けるために強制的に
曲げられるような流れ）となることもない。すなわち、
煙突通路２０内の自然対流による空気の流れαが強制空
冷による空気の流れβに阻害されることなくスムーズに
行われ、同様に、内部空間Ｖ内の強制空冷による空気の
流れβが、煙突通路２０の空気の流れαに阻害されるこ
とがなくスムーズに行われることになる。

【００２１】前述した実施の形態において、煙突通路２
０の前後壁面を構成する隔壁を、カバー部材６の突起部
６ａによって構成するのに代えて、シャシー１に突起状
のリブを形成することにより構成することもでき、また
別途独立して隔壁構成部材を用いることにより構成する
こともできる（この場合は断熱性等の観点から隔壁構成
部材を合成樹脂製とするのが好ましい）。

【００２２】図７は、本発明の第２の実施の形態を示す
ものであり、前記第１の実施の形態と実質的に同一構成
要素には同一符号を付して、その重複した説明は省略す
る（このことは、後述する第３の実施の形態以下につい
ても同じ）。本実施の形態では、煙突通路を合計２本形
成するようにしてある。すなわち、ケースＫ内には、一
方の側面カバー部材６直近に第１煙突通路２０Ａが構成
され、他方の側面カバー部材５直近に第２煙突通路２０
Ｂが構成されている。第１煙突通路２０Ａは、前記実施
の形態における煙突通路２０に対応するもので、基板２
の放熱用とされている。また、第２煙突通路２０Ｂは、
後述するように、金属製のシャシー１Ａ（前記実施の形
態におけるシャシー１に対応）の放熱用とされている。
なお、本実施の形態では、シャシー１Ａは、その前面、
上面、左右側面の他、底面も合成樹脂のカバー部材によ
って施蓋されており、合成樹脂製の底面カバー部材が符
号７で示される（シャシー１Ａの後面板部のみがそのま
ま外部へ露出されている）。

【００２３】シャシー１Ａは、側面カバー部材６直近に
おいて上下方向に伸びる第１隔壁部４１を有する。この
第１隔壁部４１は、カバー部材６とほぼ平行に上下方向
に伸びて、第１煙突通路２０Ａの外側壁面を構成してい
る。シャシー１Ａには、上記第１隔壁部４１直近におい
て基板２が取付けられ、この基板２が第１煙突通路２０
Ａの内側壁面を構成している。このように、基板２と第
１隔壁部４１との間が、第１煙突通路２０Ａとされてい
る。すなわち、第１隔壁部４１の下端部に形成された開
口部４２が、カバー部材６に形成されている第１空気取
入れ口２０ａに連なっている。また、第１隔壁部４１の
上端部に形成された開口部４３が、カバー部材６に形成
された第１空気排出口２０ｂに連通されている。第１隔
壁部４１には、第１煙突通路２０Ａの上下方向に伸びる
部分を、第１空気取入れ口２０ａ、第１空気排出口２０
ｂの側方に開口する部分に対して滑らかに連結する傾斜
された整流部４４、４５が形成されている。なお、第１
隔壁部４１とカバー部材６との間には、適宜リブ部材４
６が介在されて両者４１と６との間隔が一定に保持され
ている。なお、第１隔壁部４１とカバー部材６との隙間
には、断熱材を充填しておくことができる。

【００２４】第１隔壁部４１は基板２のほぼ全面積に相
当する面積を有し、第１煙突通路２０Ａの断面形状は、
前述の第１の実施の形態とほぼ同じである。この第１煙
突通路２０Ａを流れ自然対流による空気によって、基板
２からの放熱および隔壁部４１からの放熱が行われる。
整流部４４によって、第１空気取入れ口２０ａから、第
１煙突通路２０Ａの上下方向に伸びる部分へと空気がス
ムーズに案内される。同様に、整流部４５によって、第
１煙突通路２０Ａの上下方向に伸びる部分から、第１空
気排出口２０ｂの側方に向けて開口する部分へと空気が
スムーズに案内される。

【００２５】シャシー１Ａは、側面カバー部材５直近に
おいて上下方向に伸びる第２隔壁部５１を有する。この
第２隔壁部５１は、カバー部材５とほぼ平行に伸びて、
第２煙突通路２０Ｂの内側壁面を構成している。すなわ
ち、カバー部材５と第２隔壁部５１との間に、第２煙突
通路２０Ｂが形成されている。カバー部材５の下端部に
第２空気取入れ口５２が形成され、カバー部材５の上端
部に第２空気排出口５３が形成されている。第２隔壁部
５１の面積は、ほぼカバー部材５の面積を同じ程度に大
きくされている。つまり、第２煙突通路２０Ｂの前後方
向寸法が、カバー部材５の前後方向長さとほぼ等しくな
るように大きく設定されている。

【００２６】シャシー１Ａ内の内部空間５４は、両煙突
通路２０Ａ、２０Ｂと気密に遮断されている（基板２と
内部空間５４との間をシールするシール部材が部号５５
で示される）。また、両煙突通路２０Ａと２０Ｂの間
も、カバー部材とシャシー１Ａとの間に介在されたシー
ル部材５６を利用して気密に遮断されている。そして、
シャシー１Ａ内は、伝導ファン３１を利用した強制空冷
が行われるようにされている（図７紙面直角方向に、強
制空冷用の空気がシャシー１Ａ内を横断して流れる）。

【００２７】本実施の形態では、伝導ファン３１による
強制空冷に加えて、第１煙突通路２０Ａによる自然対流
を利用した基板２からの放熱とシャシー１Ａからの放熱
が行われ、さらに第２煙突通路２０Ｂを利用した自然対
流によるシャシー１Ａからの放熱が行われる。勿論、シ
ャシー１Ａは、鋼板板等の金属製とされて熱伝導率が十
分大きいものとされているので、シャシー１Ａ内に装備
された各種電子機器類からの発熱を、シャシー１Ａを介
して両煙突通路２０Ａ、２０Ｂ内を流れる空気に効果的
に放熱させることができる。

【００２８】図８は、本発明の第３の実施の形態を示す
ものである。本実施の形態では、第１の実施の形態の煙
突通路２０と同様の煙突通路２０Ｃを、鉛直方向に対し
て若干傾斜させたものである（第１実施の形態、第２実
施の形態では、各煙突通路２０、２０Ａ、２０Ｂはそれ
ぞれ鉛直方向に伸びている）。すなわち、ケースＫが、
前後方向から見たときに全体としてほぼ台形形状とされ
ている関係上、左右の側面が、鉛直方向に対して若干傾
斜されており、この側面の傾斜に沿って煙突通路２０Ｃ
が傾斜されたものとなっている。ただし、煙突効果を十
分得るために、煙突通路２０のＣ鉛直方向に対する傾斜
角度は、３０度の範囲内となるように選択される。すな
わち、図８において、鉛直線が符号Ｅで示され、煙突通
路２０Ｃの鉛直線Ｅに対する傾斜角度θは、左右それぞ
れ３０度の範囲とされる。

【００２９】図９乃至図１１は、本発明の第４の実施の
形態を示すものである。本実施の形態では、平面式の表
示装置６１（例えば液晶式あるいはプラズマ式の表示装
置）の裏面側に、パーソナルコンピュータ（第１実施の
形態のケースＫ相当部分）を一体的に構成して、スタン
ド６２を利用して机上に設置される形式のものが示され
る。そして、本実施の形態では、煙突通路を利用した自
然対流によって、基板の他に表示装置６１からも放熱さ
せるようにしてある。なお、表示装置６１は、その表面
側にある表示面６１ａとそのバックライト部分とを含む
ものである。また、スタンド６２との連結部に設けられ
た回動機構６３によって、表示装置６１（の表示面６１
ａ）の前後方向傾斜角度が、ケースＫ１と共に若干調整
可能とされている。

【００３０】本実施の形態におけるケースＫ１は、全体
的に合成樹脂により形成されて、第１実施の形態におけ
るケースＫの機能の他、表示装置６１の周縁部を保持す
るようになっている。ＣＰＵ等が装備される基板２が、
表示装置６１の裏面６１ｂとほぼ平行にかつ所定の隙間
を有するように配設されている。この表示装置６１と基
板２との間に煙突通路２０Ｄが構成されている。すなわ
ち、表示装置６１の裏面６１ｂが煙突通路２０Ｄの壁面
を構成し、裏面６１ｂに臨む基板２の他面側２ｂも煙突
通路２０Ｄの壁面を構成している。そして、煙突通路２
０Ｄの下端部が、空気取入れ口２０ａとしてケースＫ１
の下面に開口され、煙突通路２０Ｄの上端部が、空気排
出口２０ｂとしてケースＫ１の上面に開口されている。
本実施の形態では、空気取入れ口２０ａ、空気排出口２
０ｂを含めて、煙突通路２０Ｄが直線状にまっすぐ伸ば
して形成されているが、表示面６１ａが若干傾斜して使
用されるときは、煙突通路２０Ｄは全体的に鉛直方向に
対して若干傾斜して使用されることとなる。

【００３１】基板２に装備されるＣＰＵ等の各種電子機
器類は、基板２を挟んで表示装置６１とは反対側となる
一面側２ａに装備される。つまり、基板２のうち煙突通
路２０Ｄの壁面を構成する他面側２ｂは、前述の各実施
の形態の場合と同様に凹凸の殆ど存在しない平坦面とさ
れている。

【００３２】ケースＫ１内には、基板２の一面側２ａが
臨む内部空間６４が構成される（第１実施の形態の内部
空間Ｖに対応）。この内部空間６４に連通するように、
ケースＫ１の下面には強制空冷用の空気取入れ口６５が
形成され、上面には供給末井空冷用の空気排出口６６が
形成されている。内部空間Ｋ１内には電動ファン３１が
配設されている。煙突通路２０Ｄは、内部空間Ｋ１と気
密的に遮断され、また空気取入れ口６５、空気排出口６
６を除いてケースＫ１外部と気密的に遮断されている。

【００３３】本実施の形態においては、煙突通路２０Ｄ
を流れる自然対流による空気によって、基板２からの放
熱が行われると共に、表示装置６１からもの放熱される
ことになる。また、内部空間６４内に装備された各種電
子機器類は、電動ファン３１を運転することによる強制
空冷によって放熱される。なお、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶
メディアの出し入れは、ケースＫ１の側方（図１１紙面
直角方向）から行われるようになっている。

【００３４】以上実施の形態について説明したが、本発
明による放熱機構は、コンピュータに限らず、上下方向
に比較的長く伸びる面を有するケース内に発熱体として
の各種電子機器類が装備される電子装置、例えばアンプ
を内蔵した縦長のスピーカ等、各種の電子装置に対して
適宜適用できるものである。また、煙突通路は、１つの
ケースに対して３以上設けることも可能である。さら
に、煙突通路は、ケースの壁面（外壁面）に沿って形成
するばかりでなく、ケースの中央部分に形成する等、ケ
ース内の電子機器類の配置構造によってその設定位置を
適宜選択できるものである。なお、煙突通路の空気取入
れ口、空気排出口を多数の小孔を有するメッシュ（格
子）構造とする場合は、各小孔の開口面積は煙突通路の
隙間ｂと同等の開口半径（πｂ²／４）とすることが指
標となる。また、メッシュ部分の開口率（小孔の数×小
孔の面積÷開口部全断面積）は、製品のデザインにもよ
るが、１５％以上とすれば実用上問題はない。勿論、本
発明の目的は、明記されたものに限らず、実質的に好ま
しいあるいは利点として表現されたものを提供すること
をも暗黙的に含むものである。

【００３５】次に、図１２以下を参照しつつ、煙突通路
１１３による放熱効果についての理論的解析結果とコン
ピュータシュミレーション結果とについて説明する。解析条件：１．図１２乃至図１３に示すようなデスクトップパソコ
ンを想定し（前述の第１実施の形態とほぼ対応している
が、空気取入れ口１１１および空気排出口１１２はケー
ス側方にのみ開口する横穴形状としてある）。基板１１
３は、鉛直方向に設定されている（他の設定型機器でも
基板を鉛直に置く場合応用可能である）。２．基板１１５のＢ面側（ＣＰＵ１１６（電源とファン
１１７が取り付けられている）の実装されていない側）
の放熱を促進させる。Ｂ面側には、大きな突起物はな
く、実装状態はおおむね均一であるとする。３．計算上、Ａ面側の伝熱条件は無視し、断熱されてい
ると仮定する。実際の機器における有効放熱量は、相互
のバランスで決まるので、設計では実機の構造から決ま
る要素を加味した計算を必要とする。４.外壁は、断熱構造とし、シャーシとは熱的な接続は
ないものと仮定する。過去のデスクトップ機器では樹脂
カバーを採用しており、この仮定による計算誤差範囲に
とどまる。

【００３６】結論：従来、特に放熱構造を持たない基板
１１５Ｂ面側に、１０ｍｍほどの隙間１１４を設け煙突
効果を利用することで、従来に加え約１０Ｗの放熱が可
能となる。また、空気取入れ口１１１、空気排出口１１
２を横穴形式としても、整流板を設けることにより上下
方向に開口する形式のものにに近づけられることが分か
った。別の表現をすれば、従来シャーシ構造で、基板に
１０Ｗ近くの新たな発熱体が加わっても、開口を設ける
ことによって解決できる可能性がある。ただし、煙突効
果を生むためには途中に空気の出入り口があってはなら
ない

【００３７】理論モデル：基板１１５を均一温度と見な
す方法と基板１１５を均一発熱とみなす方法がある。１．Isothermal Asymmetric Plates 等温非対称発熱体と外装板で煙突を構成するので、非対称平行平板
のモデルを適用する。両者の隙間（Gap）をｂ[ｍ]とす
るとき、放熱できる熱量Ｑは、次式（１）で示される。

【００３８】Ｑ＝Ｓ・Ｌ・Ｎu・△Ｔ・ｋ／ｂ・・・（１）

【００３９】ここで、Ｓは基板高さ（鉛直方向の長
さ）、Ｌは基板の長さ（水平方向の長さ）をあらわし、
Ｓ・Ｌは放熱面積に等しい。Ｎuはヌセルト数（無次元
化した熱伝達率）、ｋは空気の熱伝達率、ｂは隙間（Ga
p）を表し、この項は熱伝達率に相当する。△Ｔ＝Ｔw−
Ｔoであり、Ｔwは基板１１５の温度、Ｔoは環境温度で
ある。Ｎuは、ｂ,Ｌ,Ｔwの関数であり、式（２）および
（３）で示されることがわかっている。

【００４０】

【数１】

【００４１】ここで、Ｅｌは、Elenbaas数で、次式
（３）で定義される。

【００４２】

【数２】

【００４３】式（２）の第一項はＦully developed lim
itと呼ばれている項で、２つの壁が近いところで空気の
流れが一本化する現象を示し、第２項はIsolated plate
limitと呼ばれ、離れた壁同士の空気の流れを示す。い
すれも隙間が大きくなるに従って熱伝達が大きくなるこ
とを示している。式が示すように、空気の物性値に依存
することがわかるが、これらは、温度に関するWeak Fun
ctionである。Ｃは定容積比熱、ρは密度、ｇは重力加
速度、βは体積膨張率（＝絶対温度の逆数）、μは空気
の粘性係数である。

【００４４】２．Isoflux Symmetic Plates 等熱流束非
対称自然対流によって放熱するとき、下側は、熱伝達する相
手の空気温度が環境温度に近いのに比べ、上側は空気温
度が上昇しているため放熱しにくくなる。実際の自然対
流を考慮するとき、より近い想定条件は均一発熱（等熱
流束）である。基板自体に発熱体が分散していると考
え、実装配置はこの時点では考慮しない。均一温度と同
様に、発熱体と外装版で煙突を構成するので、片側だけ
発熱する非対称平行平板のモデルを適用する。今度は、
与えた熱量に対して温度がどうなるかを見るので、評価
式は、（１）式を変形して得られる次式（４）式とな
る。

【００４５】 △Ｔ＝ｂＱ／（Ｓ・Ｌ・Ｎu・ｋ）・・・（４）

【００４６】ここでの熱伝達をあらわすＮuは、前出の
ものと異なり、次式（５）で示される。

【００４７】

【数３】

【００４８】ここで、Ｅl’は、modified Elenbaas num
berであり、次式（６）で示される（等熱流束を扱うよ
うに修正されている）。

【００４９】

【数４】

【００５０】式（３）と比べ、温度の項がなくなり、熱
流速ｑ”が入っている。

【００５１】３．最適値いずれも与条件に対してパラメータを与えて計算する
と、隙間（Gap）ｂが大きければ大きいほど放熱効率は
良くなることが分かる。また、隙間を無限大にしたとき
の値も計算できるので、実用的な範囲での適正値がこの
場合の最適値となる。実用的というのは、温度差で１度
Ｃ以下の差であれば無視できるということがある。文献
によれば、一般論として隙間が無限大の時に得られる値
と１％以下の差になる点をｂmaximam（ｂmax）としてい
る。Isothermal Asymmetric Platesのｂmaxは、次式
（７）、（８）で示される。

【００５２】

【数５】

【００５３】

【数６】

【００５４】Isofiux Asymmetric Platesのｂmaxは、次
式（９）、（１０）で示される。

【００５５】

【数７】

【００５６】

【数８】

【００５７】４．理論モデルによる計算結果 4-1.Order Calculation 最初のラフ見積もりは、基板の温度を均一としてＴｗ＝
５５度Ｃ、６５度Ｃ、７５度Ｃの３条件について計算を
行った。環境温度は３５度Ｃである。式（７）に基づき
計算した結果、図１５のような結果が得られた。図１５
のグラフでは基板温度Ｔwと環境温度Ｔoとの温度差ｄｔ
で示してある。これにより、おおむね１２ｍｍ程度の隙
間を空ければよく、放熱できる量は基板温度が６５度Ｃ
の時に約１０Ｗであることが分かった。

【００５８】4-2. Isofluxの計算次にIsofluxの条件での計算結果を示す。上記のように
放熱限界は、この基板の寸法で決まっているため、与条
件として発熱量１０Ｗを与え、より現実に近い条件を行
う。温度が不明なため、空気の各特性値が確定できない
ので、暫定の空気温度を与えて計算を行った。計算結果
は図１６に示すとおりである。なお、計算が複雑になる
のを避けるため反復法による特性値の再計算は行ってい
ない。いずれの特性値も温度の関数ではあるがweak fun
ctionである。すでにIsothermalの計算で概算はでてお
り、誤差は１％に満たないため。

【００５９】５．コンピュータシュミレーションと理論
モデルの結果比較ターケットとするモデルは図１２乃至図１４に示すとお
りである。このうち正面から見て基板より右側を計算モ
デルとして切り出し、ＣＰＵ側は断熱として考える。発
熱は１０Ｗとした。すなわち、基板のＢ面側には１０Ｗ
の熱が流れるバランスになると仮定している。結果は、
図１７に示すとおりである。実線は、前記４項で計算結
果を示したIsoflux Asymmetric Platesであるが、実
際にもシュミレーションにモデルにおいても高さ方向に
空走空間が存在するので、これを加味した結果である。
この場合その長さは３０ｍｍである。

【００６０】5-1.シュミレーションモデルシュミレーションにおける解析のポイントは、煙突の上
下をふさいで横に開口を設けたときの影響を定量的に比
較することである。従って、（１）理論モデルに沿った
ものによる理論値との比較、（２）横穴の計算、（３）
横穴での改善案の比較分析のモデルを計算する。計算結
果を図１７にまとめる。図１７の実線は、４章で計算結
果を示したIsofiux Asymmetric Platesであるが、実際
にもシュミレーションモデルにおいても高さ方向に空走
区間が存在するので、これを加味した結果である。この
場合その長さは３０ｍｍである。

【００６１】5-2シュミレーションモデルと理論モデル
の比較理論値は、壁の中央高さの温度を示している。これに対
し、シュミレーションで得られた温度は、全壁面の平均
温度である。理論モデルにおいては両端は無制限の一部
（２７０ｍｍ）を切り出しているので、基板の幅（水平
方向）において温度は一定であるが、シュミレーション
では、両端の温度が高くなっている。これは、両端が空
気の粘性抵抗によって運動が減衰し、結果として両端付
近の熱伝達が悪く（小さく）なっているためである。グ
ラフ上では、シュミレーション結果のほうが隙間に対し
てマイルドに反応している。隙間の最適値（前述の定義
による）は、理論値で約１３．５ｍｍ、シュミレーショ
ンで約１２ｍｍとなる。

【００６２】理論値とシュミレーションの差の原因とし
て考えられることシュミレーションでは、実際の形状をモデル化すること
が目的であり、発熱体の上下に発熱していない空走区間
（各３０ｍｍ）がある。このため、空気の上昇力は理論
モデルより大きくなる。一方で、吸い込みおよび開放の
周辺の形状は、無限空間ではなく、特に吸い込み部分で
は空間が限られており、空気の流入抵抗はシュミレーシ
ョンのほうが大きくなっている。さらにシュミレーショ
ンにおけるメッシュには十分注意を払い収束条件も厳密
に見たが、一部にはイタレーションにおける残差の増減
振動が認められたため、０．５度Ｃ以下の誤差を想定す
る必要があることを加えておく。

【００６３】5-3シュミレーションによる煙突と横穴の
比較グラフの○が上下に開いたえんとつで、▲が横穴を示
す。横穴にすることで、空気の流れは阻害され、温度は
約６度Ｃ上昇している。横穴にした場合、隙間の影響が
（少ないとも１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲において）ほと
んど出てこないことが分かった。さらに絞って６ｍｍに
して流れを見てみると、隙間が小さくなれば、流れは
斜めになり抜けやすくなることが分かる。従って、隙
間が狭くなることにより空気の壁面に沿った粘性抵抗の
影響が増すことと相互にキャンセルしているのである。
との均衡に近い状態が崩れるのが、隙間８ｍｍ以下
である。従って、実用的な横穴セットでは、隙間は１０
ｍｍ以下で良い。空間制約上２ｍｍ有利であるが、温度
は高くなってしまう。

【００６４】5-4シュミレーションによる横穴改善案の
比較そこで、改善案を試みた。図１８に示すように、整流板
１２１を設けて、横穴に続く経路をなめらかにすること
で流れの抵抗を減らし、温度を下げることができるかを
比較した。結果は、グラフの◆に示すように、上下に開
口のある場合に近づけることができると分かった。特に
隙間の制限が厳しく、１０ｍｍ以下しか空けられないと
すれば、温度差で１度Ｃ以内になるので、実用上のメリ
ットがあると考える。最後に■で示したように、熱量を
下げれば（当然のごとく）温度は下がり、狭い空間６ｍ
ｍでの放熱は、７Ｗ程度が限度となることが改めて確認
できる（図１５のｄｔ＝３０の線参照）。

【００６５】「横穴のみ」（整流板１２１なし）とした
ときの煙突通路１１３内の空気の温度分布を図１９に示
し、「横穴＋整流板」としたときの煙突通路１１３内の
空気の温度分布を図２０に示す。図１９、図２０を得る
計算環境は次のとおりである。シュミレーションソフ
ト：ICEPAK Ver3.0 ソルバー：Fluent Ver5 エネルギー方程式：熱伝導＋運動エネルギー運動方程式：層流モデルメッシュ数： 15,000-35,000メッシュ（形状に依存）イタレーション： 100から200 収束条件１０^-3 ハードウエア：VAIO PCV-R522DS Celeron 433MHZ/Memor
y 196MB 計算時間：１分〜５分/１モデル

【００６６】６．まとめ（１）煙突効果を使った基板１１５Ｂ面の自然対流で、
従来の放熱構造にくわえて１０Ｗの放熱が可能。（２）外壁１２２との隙間を１０ｍｍ以上とり、横穴に
する場合は入口・出口に整流板１２１を設置するのが好
ましい。

【００６７】

【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、電
動ファンを利用した強制空冷による放熱に加えて、煙突
通路を利用した自然対流による放熱を行うことにより、
全体として放熱効果を高めることができる。これによ
り、自然対流による放熱の分だけ電動ファンの消費電力
低減や運転騒音低減を図ることや、自然対流による放熱
の分だけさらに発熱量の大きな電子機器類を装備するこ
とが可能となる。また、強制空冷によって、局所的な発
熱にも十分対応することができ、特に電子機器類が装備
されて大きな発熱面側となりしかも電子機器類の存在に
よって凹凸が存在する基板の一面側を強制空冷するよう
にしてあるので、全体として放熱効果向上の上で好まし
いものとなる。ちなみに、電子機器類が位置される基板
の一面側を自然対流による放熱を行ったのでは、元々強
制空冷に比して放熱効果が小さいこととあいまって、電
子機器類の装備に起因して生じる凹凸によって自然対流
が妨げられることもあって、十分な放熱効果が得られな
いものになってしまう。一方、基板の他面側は、煙突通
路を流れる空気に直接接触されること、および基板の他
面側はほぼ平坦面であるので自然対流が効果的に行われ
て、煙突通路を利用した放熱効果を十分に発揮させるこ
とができる。勿論、自然対流による放熱分を別途設けた
電動ファンによって負担する場合に比して、コスト的に
も有利となる。

【００６８】請求項２、請求項３あるいは請求項４に記
載された発明によれば、煙突効果を十分発揮させて、自
然対流による放熱効果を十分発揮させる上で好ましいも
のとなる。請求項５に記載された発明によれば、煙突効
果による自然対流を十分得る上での煙突通路の傾斜範囲
の設定を得ることができる。なお、煙突通路を鉛直方向
に伸ばして配設するのがもっとも効果的である。請求項
６に記載された発明によれば、煙突効果による自然対流
を十分得ることと、煙突通路の断面をむやみに大きくす
ることを防止してケース内に電子機器類を装備するため
の設置空間を大きく確保することとを、共に高い次元で
満足させる寸法設定が提供される。

【００６９】請求項７に記載された発明によれば、空気
取入れ口あるいは空気排出口の外部周囲空間を極力大き
く確保する上で好ましいものとなる。なお、煙突通路の
上下方向に伸びる部分の延長線上にそのまま空気取入れ
口あるいは空気排出口を形成することが、自然対流を効
果的に得る上で好ましいものである。請求項８に記載さ
れた発明によれば、煙突通路の上下方向に伸びる部分と
側方に向けて開口する部分との境界部位において空気が
極力スムーズに流れるようにして、自然対流による放熱
効果を十分発揮させる上で好ましいものとなる。請求項
９に記載された発明によれば、基板の他面側がほぼ全体
的に自然対流される空気に接触することになり、放熱効
果を十分発揮させる上で好ましいものとなる。

【００７０】請求項１０に記載された発明によれば、第
２煙突通路を利用した放熱効果によって全体としてさら
に放熱効果をさらに高めることができる。また、電動フ
ァンの負担もさらに小さくなって、消費電力低減や騒音
低減の上で好ましいものとなる。請求項１１に記載され
た発明によれば、第２煙突通路による自然対流を十分に
得る上で好ましいものとなる。請求項１２に記載された
発明によれば、基板やシャシーに装備された電子機器類
からの発熱を、熱伝導性に優れた金属製のシャシーを介
して、第２煙突通路を自然対流される空気を利用して効
果的に放熱することができる。請求項１３に記載された
発明によれば、ケースのうち外部から目視される前面、
左右側面および上面を合成樹脂により形成することによ
り外観上のデザインの自由度が高いものとなり、見栄え
向上等の上で好ましいものとなる。なお、ケース自体か
らの放熱ということがあまり期待できないものとなる
が、強制空冷と自然対流とによる十分な放熱効果によっ
て、ケースを合成樹脂によって形成しても熱対策上問題
のないものである。

【００７１】請求項１４に記載された発明によれば、煙
突通路による自然対流を利用して、表示装置の放熱をも
行うことができる。また、表示装置を、煙突通路画成用
の壁面として有効利用できる。請求項１５に記載された
発明によれば、表示装置とケースとが一体化された電子
装置、例えばケースおよびその内部に装備された電子機
器類によって構成されるコンピュータ本体に対して表示
装置が一体化された電子装置において、請求項１、請求
項１４に対応した効果を得ることができる。

【００７２】請求項１６に記載された発明によれば、煙
突通路内を流れる空気を基板以外とは極力断熱して、基
板からの熱を煙突通路内の空気に効果的に伝達させる上
で好ましいものとなる。請求項１７に記載された発明に
よれば、煙突通路をケース内のうち極力外側に近づける
ことができて、ケース内の空間を電子機器類の装備のた
めの空間として大きく確保する上で好ましいものとな
る。さらに、ケースそのものを煙突通路画成用の壁面と
して有効利用することができる。請求項１８に記載され
た発明によれば、請求項１に対応した効果を奏する据え
置き型のコンピュータが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態を示す分解斜視図であ
る。

【図２】本発明の第１実施の形態を示す全体斜視図であ
る。

【図３】図４のＸ３−Ｘ３線相当断面図である。

【図４】本発明の第１実施の形態を示す一部断面側面図
である。

【図５】図３のＸ５−Ｘ５線相当断面図である。

【図６】本発明の第１実施の形態を示す一部断面上面図
である。

【図７】本発明の第２実施の形態を示すもので、図３に
対応した断面図である。

【図８】本発明の第３実施の形態を示すもので、図３に
対応した断面図である。

【図９】本発明の第４実施の形態を示す全体斜視図であ
る。

【図１０】図９の側面図である。

【図１１】図９のＸ１１−Ｘ１１線相当断面図である。

【図１２】煙突通路の放熱効果を計算するためのモデル
を示す正面断面図である。

【図１３】図１２の右側面図である。

【図１４】図１２のＸ１４−Ｘ１４線相当断面図であ
る。

【図１５】環境温度と基板温度と煙突通路隙間との関係
を示す図である。

【図１６】基板発熱量を１０Ｗに設定したときの煙突通
路隙間と温度低下との関係を示す図である。

【図１７】煙突通路の上下各端部を側方に向けて開口し
た横穴式としたときの煙突通路隙間と温度低下との関係
を示す図である。

【図１８】整流板が設定されたモデル図である。

【図１９】煙突通路の上下各端部を側方に向けて開口し
た横穴式としたときの上下方向の空気温度分布を示す図
である。

【図２０】図１９の横穴に整流板をさらに設けた場合で
の上下方向の温度分布を示す図である。

【符号の説明】Ｋ、Ｋ１ケース，Ｖ、５４、６４内部空間，α
煙突通路による自然対流，β 電動ファンによる強制空
冷の流れ，ｂ隙間（煙突通路の幅），Ｅ鉛直線，θ
傾斜角度，１シャシー、２基板，２ａ一面側，
２ｂ他面側，３前面カバー部材，４上面カバー
部材，５、６側面カバー部材，７底面カバー部材，
１６ＣＰＵ（発熱する電子機器類），１７放熱
板，２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ煙突通
路，２０ａ空気取入れ口，２０ｂ空気排出口，
３１電動ファン，３３空気取入れ口，３４空
気排出口，４４、４５整流部，５１第２隔壁
部，５２空気取入れ口，５３空気排出口，６１
表示装置，６５空気取入れ口，６６空気排出
口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松岡彰一郎東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者篠原昭仁東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者小林紀男東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB02 BA01 BA03 BA05 BB03 CA02 CA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケースと、前記ケース内に上下方向に伸ばして収納され、一面側に
電子部品が装備された基板と、前記ケース内において上下方向に伸ばして形成され、下
端部が第１空気取入れ口として前記ケースの外部に開放
されると共に上端部が第１空気排出口として前記ケース
の外部に開放された自然空冷用の煙突通路と、それぞれ前記ケースに形成された強制空冷用の第２空気
取入れ口および第２空気排出口と、前記ケース内に配設され、前記第２空気取入れ口から空
気を吸入して前記第２空気排出口から空気を排出させる
ための電動ファンと、を備え、前記基板の他面側によって前記煙突通路を画成する壁面
の一部が構成されて、前記煙突通路を通過する空気が前
記基板の他面側に接触されるようにされている、ことを
特徴とする電子装置における放熱機構。
【請求項２】前記煙突通路が、前記ケース内の他の空
間部分に対して空気の流通が行われないように気密的に
遮断されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
装置における放熱機構。
【請求項３】前記煙突通路が、前記第１空気取入れ口
と第１空気排出口とを除いて、ケースの外部環境に対し
て空気の流通が行われないように気密的に遮断されてい
ることを特徴とする請求項２に記載の電子装置における
放熱機構。
【請求項４】前記電動ファンによる強制空冷による空
気の流れと前記煙突通路内の空気の流れとが、互いに混
流しないようにかつ相互に迂回して流れるバイパス流と
ならないように設定されていることを特徴とする請求項
１に記載の電子装置における放熱機構。
【請求項５】前記煙突通路の上下方向の伸び方向が、
鉛直線に対して３０度の角度範囲内となるように設定さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置に
おける放熱機構。
【請求項６】前記基板の板厚方向における前記煙突通
路の内幅寸法が、５ｍｍ乃至１５ｍｍの範囲となるよう
に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電
子装置における放熱機構。
【請求項７】前記第１空気取入れ口と第１空気排出口
のうち少なくとも一方が、少なくとも部分的に側方に向
けて前記ケースの外部に開口するように設定されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置における放
熱機構。
【請求項８】前記煙突通路のうち上下方向に伸びる部
分と側方に向けて前記ケースの外部に開口する部分との
境界部分において、空気がスムーズに流れるように整流
部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の
電子装置における放熱機構。
【請求項９】前記基板の他面側がほぼ全面的に、前記
煙突通路を画成する壁面の一部を構成していることを特
徴とする請求項１に記載の電子装置における放熱機構。
【請求項１０】前記基板の他面側を利用して構成され
た前記煙突通路を第１煙突通路としたとき、前記第１煙
突通路とは別個独立して、上下の各端部が空気取入れ
口、空気排出口としてそれぞれケース外部に開放された
上下方向に伸びる第２煙突通路が前記ケース内にさらに
構成され、前記２煙突通路が、前記基板を挟んで前記第１煙突通路
とは反対側に位置されていることを特徴とする請求項１
に記載の電子装置における放熱機構。
【請求項１１】前記第２煙突通路は、前記ケース内の
他の空間部分に対して空気の流通が行われないように気
密的に遮断されると共に、その空気取入れ口と空気排出
口を除いてケースの外部環境に対して空気の流通が行わ
れないように気密的に遮断されていることを特徴とする
請求項１０に記載の電子装置における放熱機構。
【請求項１２】前記基板が、金属製のシャシーに取付
けられており、前記シャシーは、前記基板の一面側において前記基板と
は離間した位置においてほぼ上下方向に伸びるほぼ平板
状の隔壁部を有し、前記隔壁部が、前記第２煙突通路を画成する壁面の一部
を構成していることを特徴とする請求項１０に記載の電
子装置における放熱機構。
【請求項１３】前記ケースが、前面板部と後面板部と
左右一対の側面板部と上面板部と底面板部とを有する全
体的に箱形形状に形成され、前記各板部のうち、少なくとも前記前面板部と後面板部
と左右一対の側面板部とが合成樹脂によって形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置におけ
る放熱機構。
【請求項１４】前記基板の他面側に、前記基板とほぼ
平行に伸びる平面式の表示装置が配設され、前記煙突通路が、前記基板と表示装置との間に位置する
ように設定されて、前記表示装置のうち前記基板側の面
となる裏面が、前記煙突通路を画成する壁面の一部を構
成していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置
における放熱機構。
【請求項１５】前記ケースに対して前記表示装置が一
体化されていることを特徴とする請求項１４に記載の電
子装置における放熱機構。
【請求項１６】前記煙突通路を画成する壁面が、前記
基板を除いてほぼ全体的に、断熱性に優れた合成樹脂に
よって形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の電子装置における放熱機構。
【請求項１７】前記基板が、前記ケースのうち上下方
向に伸びる所定板面とほぼ平行にかつ前記所定板面の直
近に位置するように配設されており、前記煙突通路を画成する壁面のうち前記基板と対向する
側の壁面が、前記所定板面によって構成されていること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置における放熱機
構。
【請求項１８】前記ケースが、据え置き型のコンピュ
ータ用とされ、前記基板が、ＣＰＵが装備されたコンピュータ用のマザ
ーボードとされていることを特徴とする請求項１に記載
の電子装置における放熱機構。