KR20130053376A - Ｌｅｄ 소켓 조립체 - Google Patents

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KR20130053376A
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매튜 에드워드 모스톨러
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

LED 인쇄 회로 기판(PCB)(18)을 갖는 발광 다이오드(LED) 패키지용 소켓 하우징이 제공된다. 소켓 하우징은, 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이에 LED 패키지를 수용하기 위한 오목부(16, 216, 316, 616)를 정의하는 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)를 포함한다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)는, LED 패키지의 LED PCB와 맞물려 LED 패키지를 오목부 내에 고정하도록 구성된다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646) 간의 상대 위치는, 서로 다른 크기의 LED 패키지들을 내부에 수용하기 위한 오목부(16, 216, 316, 616)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.

Description

ＬＥＤ 소켓 조립체{LED SOCKET ASSEMBLY}
본 발명은 일반적으로 고체 조명 조립체에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, LED 소켓 조립체에 관한 것이다.
고체 조명 시스템은, 발광 다이오드(LED) 등의 고체 광원을 사용하며, 백열 램프나 형광 램프와 같은, 다른 유형의 광원을 사용하는 다른 조명 시스템을 교체하는 데 사용되고 있다. 고체 광원은, 이러한 램프들에 비해, 빠른 턴-온(trun-on), 빠른 사이클링(온-로프-온), 긴 유효 수명, 저 전력 소모, 소망 색(desired color)을 제공하는 데 컬러 필터를 필요로 하지 않는 좁은 발광 대역폭 등의 장점을 제공한다.
LED 조명 시스템은, 통상적으로, 본 명세서에서 "LED PCB"라 지칭되는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 하나 이상의 LED를 포함하는 하나 이상의 LED 패키지를 포함한다. LED 패키지(12)는 흔히 "칩-온-보드"(COB) LED라 지칭되는 것일 수 있고, 또는 LED PCB 및 LED PCB에 솔더링된 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 패키지와 같은, 다른 임의의 유형의 LED 패키지일 수 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 공지된 적어도 일부의 LED 조명 시스템에서는, LED PCB가, 조명 고정물의 지지 구조, 예를 들어, 베이스, 히트 싱크 등에 장착되는 소켓 하우징의 오목부 내에 유지된다. 소켓 하우징은, LED PCB 상의 전력 패드와 맞물려 LED(들)를 전력원에 전기적으로 연결하는 전기적 컨택트를 유지할 수 있다. 그러나, 공지된 소켓 하우징에도 단점이 존재한다. 예를 들어, LED PCB는 다양한 크기로 이용가능하다. LED PCB의 크기는 장착되는 LED의 크기, 장착되는 LED의 개수, 장착되는 LED(들)의 형상 등에 의존할 수 있다. 공지된 소켓 하우징은 단일 크기의 LED PCB만을 수용한다. 다시 말하면, 특정한 소켓 하우징의 오목부는 특정한 하나의 크기의 LED PCB만을 수용하기 위한 크기를 갖는다. 이에 따라, 서로 다른 크기의 LED PCB마다 다른 소켓 하우징을 제조해야 하며, 이에 따라, LED 조명 시스템의 비용을 증가시킬 수 있고 그리고/또는 LED 조명 시스템을 제조하는 데 필요한 시간 및/또는 어려움을 증가시킬 수 있는 문제점을 해결해야 한다.
일 실시예에서, LED 인쇄 회로 기판(PCB)을 갖는 발광 다이오드(LED)용 소켓 하우징이 제공된다. 소켓 하우징은 LED 패키지를 수용하도록 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이의 오목부를 정의하는 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트를 포함한다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트는 LED 패키지의 LED PCB와 맞물려 LED 패키지를 오목부 내에 고정하도록 구성된다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이의 상대 위치는, 크기가 다른 LED 패키지들을 수용하기 위한 오목부의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.
다른 일 실시예에서, 소켓 조립체는 LED가 장착된 제 1 LED 인쇄 회로 기판(PCB)을 갖는 제 1 발광 다이오드(LED) 패키지를 포함한다. 제 1 LED 패키지는 전원으로부터 전력을 수신하여 LED에 전력을 공급하도록 구성된 전력 패드를 갖는다. 소켓 조립체는 제 1 LED 패키지를 내부에 수용하는 오목부를 갖는 소켓 하우징을 포함한다. 소켓 하우징은, 제 1 LED PCB와 맞물려 제 1 LED 패키지를 오목부 내에 고정하는 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트를 포함한다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이의 상대 위치는, 제 1 LED 패키지의 제 1 LED PCB와는 크기가 다른 제 2 LED PCB를 포함하는 적어도 하나의 제 2 LED 패키지를 수용하기 위한 오목부의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.
또 다른 일 실시예에서, LED 인쇄 회로 기판(PCB)을 갖는 발광 다이오드(LED) 패키지용으로 소켓 하우징을 제공한다. 소켓 하우징은 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이에서 LED 패키지를 내부에 수용하기 위한 오목부를 정의하는 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트를 포함한다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트는 LED 패키지의 LED PCB와 맞물려 LED 패키지를 오목부 내에 고정하도록 구성된다. 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트는 제 1 및 제 2 아암을 각각 포함한다. 제 1 및 제 2 아암은 서로 맞물려 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트를 서로 기계적으로 연결한다. 제 1 및 제 2 아암 사이의 상대 위치는, 오목부의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.
도 1은 예시적인 지지 구조에 장착된 소켓 조립체를 도시하는 소켓 조립체의 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 소켓 조립체의 소켓 하우징의 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 3은 소켓 조립체마다 도 2에 도시한 소켓 하우징을 포함하는 복수의 소켓 조립체의 예시적인 실시예의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시한 소켓 하우징의 하우징 세그먼트의 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 5는 도 4와는 다른 각도로 본 경우의 도 4에 도시한 하우징 세그먼트의 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시한 소켓 하우징의 전력 컨택트의 예시적인 일 실시예를 예시하는 도 4와 도 5에 도시한 하우징 세그먼트의 일부의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6과는 다른 각도로 본 경우의 도 6에 도시한 전력 컨택트의 사시도이다.
도 8은 도 4 내지 도 6에 도시한 하우징 세그먼트의 장착 측의 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 9는 소켓 조립체의 예시적인 다른 일 실시예의 사시도이다.
도 10은 예시적인 지지 구조에 장착된 소켓 조립체를 도시하는 소켓 조립체의 예시적인 다른 일 실시예의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시한 소켓 조립체의 소켓 하우징의 예시적인 실시예의 하우징 세그먼트의 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 12는 소켓 하우징의 다른 예시적인 일 실시예의 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시한 소켓 하우징의 일부의 사시도이다.
도 14는 소켓 조립체마다 도 10에 도시한 소켓 조립체의 소켓 하우징을 포함하는 복수의 소켓 조립체의 예시적인 실시예의 사시도이다.
도 1은 소켓 조립체(10)의 예시적인 일 실시예의 사시도이다. 소켓 조립체(10)는 광 엔진(light engine), 광 고정물(light fixture), 또는 주거용, 상업용, 또는 산업용으로 사용되는 다른 조명 시스템의 일부일 수 있다. 소켓 조립체(10)는 범용 조명에 사용될 수 있고, 또는 대안적으로, 맞춤형 적용 또는 최종 용도를 가질 수 있다.
소켓 조립체(10)는 발광 다이오드(LED) 패키지(12) 및 소켓 하우징(14)을 포함한다. 소켓 하우징(14)은 LED 패키지(12)를 내부에 수용하는 오목부(16)를 포함한다. LED 패키지(12)는 LED(20)가 장착된 LED 인쇄 회로 기판(PCB)(18)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 단일 LED(20)는 LED PCB(18)에 장착되지만, 임의의 개수의 LED(20)를 LED PCB(18)에 장착할 수 있다. LED PCB(18)는 LED PCB(18)에 장착되는 LED(20)의 개수에 따라 적절한 크기를 가질 수 있다. LED PCB(18)는 대향 측면들(22, 24)을 포함한다. LED(20)는 LED PCB(18)의 측면(22) 상에 장착된다. 예시적인 실시예에서, LED PCB(18)는, 대향 에지들(26, 28), 대향 에지들(30, 32) 및 4개의 코너(34, 36, 38, 40)를 갖는 직사각 형상을 포함한다. 그러나, LED PCB(18)는 다른 임의의 형상, 다른 임의의 개수의 에지, 다른 임의의 개수의 코너 등을 부가적으로 또는 대안적으로 포함할 수 있다.
LED 패키지(12)는 LED PCB(18) 상에 복수의 전력 패드(42)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 전력 패드(42)는 LED PCB(18)의 대응하는 코너들(34, 38) 및 대응하는 에지들(26, 28)에 근접하여 위치한다. 대안적인 실시예들에서는, 전력 패드들(42)의 대안적인 구성도 가능하다. 예를 들어, 전력 패드들(42)은 모두 에지들(26, 28, 30, 또는 32) 중 하나에 근접하여 위치할 수 있고, 그리고/또는 전력 패드들(42)은 모두 LED PCB(18)의 코너들(34, 36, 38, 또는 40) 중 하나에 인접하여 위치할 수 있다. 단일 전력 패드(42)를 비롯하여 임의의 개수의 전력 패드(42)를 제공할 수 있다. 예시적인 실시예에서, LED 패키지(12)는 통상 칩-온-보드(COP) LED라 지칭되는 것이다. 그러나, LED 패키지(12)는, LED PCB 및 LED PCB에 솔더링된 하나 이상의 LED를 포함하는 LED 패키지와 같은, 다른 임의의 유형의 LED 패키지일 수 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.
전술한 바와 같이, 소켓 조립체(10)는, LED 패키지(12)를 유지하는 오목부(16)를 포함하는 소켓 하우징(14)을 포함한다. 소켓 조립체(10)는 지지 구조(48)에 장착된다. 지지 구조(48)는, 베이스, 히트 싱크 등의, 소켓 조립체(10)가 장착될 수 있는 임의의 구조일 수 있지만, 이러한 예로 한정되지 않는다. 지지 구조(48)는 소켓 조립체(10)가 장착되는 표면(50)을 포함한다. 선택적으로, 기판(50)의 적어도 일부는 대략 평평하다. 선택적으로, LED 패키지(12)는, 소켓 조립체(10)가 지지 구조(48)에 장착될 때 지지 구조(48)와 맞물린다. 후술하는 바와 같이, 소켓 하우징(14)은, 전력원(도시하지 않음)으로부터의 전력을 LED(20)에 공급하도록 LED PCB(18)의 전력 패드(42)와 맞물리는 전력 컨택트(44)를 유지한다.
소켓 하우징(14)은 두 개 이상의 이산 하우징 세그먼트(46)를 포함한다. 하우징 세그먼트들(46)은 협동하여 LED 패키지(12)를 수용하는 오목부(16)를 정의한다. 더욱 구체적으로, 오목부(16)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 하우징 세그먼트들(46) 사이에 정의된다. 하우징 세그먼트들(46)의 각각은 LED PCB(18)와 맞물려 LED 패키지(12)를 오목부(16) 내에 고정한다. 도 1 내지 도 8의 예시적인 실시예에서, 소켓 하우징(14)의 하우징 세그먼트들(46)은, LED 패키지(12)가 소켓 하우징(14)의 오목부(16) 내에 유지될 때, 서로 맞물리지 않는다. 대안적으로, 하우징 세그먼트들(46)은, 소켓 하우징(314)과 관련하여 후술하고, 도 10, 도 11 및 도 14에 도시하는 바와 같이, 예를 들어, LED 패키지(12)가 오목부(16) 내에 유지될 때, 서로 맞물린다. 예시적인 실시예에서, 오목부(16)의 형상은 하우징 세그먼트들(46)의 각각의 L 형상에 의해 정의된다. 그러나, 하우징 세그먼트들(46)의 각각 및 오목부(16)는, 하나 이상의 LED PCB의 적어도 일부의 형상에 의존할 수 있는 다른 임의의 형상(들)을 부가적으로 또는 대안적으로 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 소켓 하우징(14)은 오목부(16)를 정의하도록 협동하는 두 개의 이산 하우징 세그먼트(46a, 46b)를 포함한다. 그러나, 소켓 하우징(14)은 오목부(16)를 정의하는 데 두 개보다 많은 다른 임의의 개수의 이산 하우징 세그먼트(46)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 이산 하우징 세그먼트들(46a, 46b)은 실질적으로 동일하고 그리고/또는 암수일체형(hermaphroditic)이다. 예를 들어, 선택적으로, 이산 하우징 세그먼트들(46a, 46b)은 동일한 주형들 중 하나 이상을 이용하여 제조된다.
하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치는, LED 패키지(12) 대신에 적어도 하나의 다른 크기의 LED 패키지(예를 들어, 도 3에 도시한 LED 패키지(69 내지 86))를 수용하기 위한 오목부(16)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다. 따라서, 소켓 하우징(14)은 오목부(16) 내에 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 개별적으로 수용하도록 구성된다.
도 2는 하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치의 선택적 조절가능성을 도시하는 사시도이다. 더욱 구체적으로, 도 2는 예시적인 지지 구조(48) 상에 배치되는 소켓 하우징(14)의 예시적인 실시예의 사시도이다. 도 2는 하우징 세그먼트들 사이에 오목부(16)를 정의하도록 구성된 그 하우징 세그먼트들(46a, 46b)을 도시한다.
하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치는 선택적으로 조절가능하다. 예를 들어, 각 하우징 세그먼트(46a, 46b)는, 도 2에 도시한 바와 같이, X 좌표 축을 따라 그리고 Y 좌표 축을 따라 다른 하우징 세그먼트(46a 또는 46b)에 대하여 이동할 수 있다. X 및 Y 좌표 축들을 따른 하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치는 하우징 세그먼트들(46a, 46b) 사이에 정의된 오목부(16)의 크기를 정의한다. 이에 따라, 오목부(16)의 크기는 선택적으로 조절가능하다. 도 2에 도시한 예에서, 하우징 세그먼트들(46a, 46b)은 오목부(16)의 크기를 조절하도록 서로에 대하여 지지 구조(48)의 표면(50)을 따라 이동가능하다. 다시 말하면, 하우징 세그먼트들(46a, 46b)의 각각의 지지 구조(48) 상의 장착 위치는, 오목부(16)의 크기를 조절하도록 다른 하우징 세그먼트(46a 또는 46b)의 장착 위치에 대하여 변경될 수 있다.
도 2에 도시한 예에서, 오목부(16)는 길이 L과 폭 W를 갖는 형상을 포함한다. 오목부(16)의 길이 L은, Y 좌표 축을 따라 하우징 세그먼트들(46a, 46b)을 서로에 대하여 이동시킴으로써 조절가능하다. 오목부(16)의 폭 W는, X 좌표 축을 따라 하우징 세그먼트들(46a, 46b)을 서로에 대하여 이동시킴으로써 조절가능하다. 이에 따라, 오목부(16)의 크기는, 오목부(16)의 폭 W를 조절함으로써 그리고/또는 오목부(16)의 길이 L을 조절함으로써 조절가능하다.
오목부 크기의 조절가능성은, 특정 크기(예를 들어, 특정 LED 패키지의 LED PCB의 특정 크기)를 갖는 특정 LED 패키지에 대하여 오목부(16)의 크기를 선택할 수 있게 한다. 다시 말하면, 오목부(16)의 크기는, 특정 LED 패키지의 크기를 수용하도록(예를 들어, 그러한 크기와 상보적이도록) 오목부(16)를 구성함으로써 선택될 수 있다. 예를 들어, 오목부(16)의 길이 L 및/또는 폭 W는, 대략 동일하도록, 또는 특정 LED 패키지의 길이 및/또는 폭보다 각각 약간 크도록 선택될 수 있다. 이에 따라, 소켓 하우징(14)은 오목부(16)의 크기의 선택적 조절을 통해 오목부(16) 내에 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 개별적으로 수용하도록 구성된다. 소켓 하우징(14)은, LED 패키지가 오목부(16)로부터 제거되어 다른 크기의 LED 패키지로 교체될 수 있도록 구성될 수 있다.
도 3은 복수의 소켓 조립체(10 및 52 내지 68)의 예시적인 실시예의 사시도이다. 소켓 조립체들(10 및 52 내지 68)의 각각은 소켓 하우징(14)을 포함한다. 도 3은, 오목부(16) 내에 서로 다른 복수의 LED 패키지(12 및 69 내지 86)를 개별적으로 수용하는 소켓 하우징(14)을 도시한다. 더욱 구체적으로, 소켓 조립체들(10 및 52 내지 68)은 소켓 하우징(14)의 오목부(16) 내에 유지된 LED 패키지(12 및 69 내지 86)를 각각 포함한다.
각 LED 패키지(12 및 69 내지 86)는 다른 크기를 갖는다. 예를 들어, LED 패키지들(12 및 69 내지 86)은, 서로 다른 크기의 LED PCB(18 및 87 내지 105)를 각각 포함한다. 도 2와 도 3을 비교하면 명백하듯이, 각 소켓 조립체(10 및 52 내지 68) 내에서, 하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치는, 각 LED PCB(18 및 87 내지 105)의 특정 크기를 수용하도록 구성된 크기의 오목부(16)를 제공하도록 조절되었다. 이에 따라, 소켓 하우징(14)은, 오목부(16)의 크기의 선택적 조절을 통해 오목부(16) 내에 서로 다른 크기의 LED 패키지들(12 및 69 내지 86)을 개별적으로 수용하도록 구성된다.
도 3은, 다양한 LED 패키지(12 및 69 내지 86)를 유지하도록 조절되고 LED PCB(18 및 87 내지 105) 및 이에 장착된 LED(예를 들어, LED 20)의 다양한 크기, 유형 등을 갖는 소켓 하우징(14)의 오목부(16)를 도시한다. 그러나, 소켓 하우징(14)은, LED 패키지(12 및 69 내지 86)와 함께 사용하도록 한정되지 않으며, 오히려 소켓 하우징(14)의 오목부(16)는, 본 명세서에서 개시한 LED 패키지, LED PCB, 및 LED와는 다른 LED 패키지, LED PCB, 및 LED의 크기, 유형 등을 유지하도록 선택적으로 조절될 수 있다.
도 4는 소켓 하우징(14)의 예시적인 일 실시예의 하우징 세그먼트(46a)의 예시적인 일 실시예의 사시도이다. 도 5는 도 4와는 다른 각도에서 본 하우징 세그먼트(46a)의 사시도이다. 하우징 세그먼트(46b)는 도 1 내지 도 3에 도시되어 있다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트들(46a, 46b)은 대략 동일하며 암수일체형이다. 이에 따라, 여기서는 하우징 세그먼트(46a)만을 더욱 상세히 설명한다.
하우징 세그먼트(46a)는 내측(106)과 외측(108)을 포함한다. 내측(106)은 오목부(16)의 일부의 경계를 정의한다(도 1 내지 도 3). 내측(106)은, LED 패키지(12)(도 1과 도 3)가 오목부(16) 내에 수용되면 LED PCB(18)(도 1과 도 3)와 맞물리는 맞물림면(110, 112)(도 5에는 보이지 않음)을 포함한다. 하우징 세그먼트(46a)는 내측(106)과 외측(108) 사이에서 각각 연장되는 장착측(107)을 포함한다. 하우징 세그먼트(46a)는 장착측(107)을 따라 지지 구조(48)에 장착되도록 구성된다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트(46a)는 L-형상을 포함한다. 그러나, 하우징 세그먼트(46a)는, LED PCB(18)의 형상에 의존할 수 있는 다른 임의의 형상(들)을 부가적으로 또는 대안적으로 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트(46a)는 내측(106)을 따라 연장되는 하나 이상의 고정 탭(114)을 포함한다. 고정 탭들(114)은 LED PCB(18)의 측면(22)(도 1)과 맞물려 LED 패키지(12)를 오목부(16) 내에 유지하는 것을 용이하게 한다. 고정 탭들(114)은, 선택적으로, LED PCB(18)를 오목부(16) 내에 위치 설정하고 그리고/또는 회전-방지 피처(anti-rotational features)로서 동작하는 것을 용이하게 한다.
하우징 세그먼트(46a)는, LED PCB(18)의 대응 전력 패드(42)(도 1)와 맞물리는 전력 컨택트들(44) 중 하나를 유지한다. 더욱 구체적으로, 하우징 세그먼트들(46a)은 컨택트 캐비티(116)를 포함한다. 전력 컨택트(44)는 컨택트 캐비티(116) 내에 유지된다. 선택적으로, 하우징 세그먼트(46a)는 컨택트 캐비티(116)의 개방 상부를 덮는 탈착가능한 리드(118)를 포함한다. 전력 컨택트(44)는, 하우징 세그먼트(46a)의 내측(106)을 통해 연장되며 상기 내측을 따라 외측으로 연장되는 하나 이상의 핑거(120)(도 5에는 보이지 않음)를 포함한다. 핑거(120)는, 하우징(46a)의 내측(106)을 따라 외측으로, 전력 컨택트(44)가 LED PCB(18)의 대응 전력 패드(42)와 맞물리도록 구성되어 있는 정합 계면(124)을 포함하는 정합 단부(122)까지 연장된다. 하나의 핑거만이 도시되어 있지만, 전력 컨택트(44)는, 임의의 개수의 핑거(130)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전력 컨택트(44)는, 하우징 세그먼트(46a)의 내측(106)으로부터 외측으로 상이한 길이로 연장되는 두 개 이상의 핑거(120)를 포함하며, 이는 전력 컨택트(44)가 전력 패드들(42)과 맞물리고 이에 따라 대응하는 LED PCB 상의 서로 다른 위치에 있는 이러한 전력 패드들에 전기적으로 접속되는 능력을 용이하게 할 수 있다.
전력 컨택트(44)는, 전력원(도시하지 않음)으로부터의 전력을 LED PCB(18)의 대응하는 전력 패드(42)에 공급하도록 구성된다. 선택적으로, 전력 컨택트(44)는 전력을 이웃하는 소켓 조립체(도시하지 않음)에 전달하도록 구성된다. 선택적으로, 전력 컨택트(44)는 이웃하는 소켓 조립체로부터 전력을 수신하도록 구성된다.
하우징 세그먼트(46a)는, 전선(도시하지 않음)을 내부에 수용하는 하나 이상의 전선 슬롯(126)을 포함한다. 전선이 전선 슬롯(126) 내에 수용되면, 전선의 도전체(도시하지 않음)는 전력 컨택트(44)와 맞물려 전선과 전력 컨택트(44) 간의 전기적 접속을 확립한다. 전선은 전력을 전력 컨택트(44)에 공급하거나 전력 컨택트(44)로부터의 전력을 (예를 들어, 이웃하는 소켓 조립체에) 전달한다. 하우징 세그먼트(46a)는 임의의 개수의 전선 슬롯(126)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트(46a)는 두 개의 전선 슬롯(126)을 포함한다. 선택적으로, 전선 슬롯들(126) 중 하나는 전력을 전력 컨택트(44)에 공급하는 전선을 수용하는 한편, 다른 전선 슬롯(126)은 전력 컨택트(44)로부터의 전력을 전달하는 전선을 수용한다.
예시적인 실시예에서, 전력 컨택트(44)는, 전선의 나선 단부가 전력 컨택트(44)에 삽입(poke)되어 전선과 전력 컨택트(44) 간의 전기적 접속을 확립하는 포크인 컨택트(poke-in contact; 도시하지 않음)를 포함한다. 그러나, 부가적으로 또는 대안적으로, 다른 임의의 유형의 기계적 연결을 이용하여 전선과 전력 컨택트(44) 간의 전기적 접속을 확립할 수도 있다. 예를 들어, 전력 컨택트(44)는, 전선의 절연 부분을 관통하여 전선의 도전체에 전기적으로 접속하는 절연 변위 컨택트(insulation displacement contact(IDC); 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 전력 컨택트(44)는, 전선의 도전체에 크림핑(crimping)되고, 용접되고, 및/또는 그 외에 전기적으로 접속될 수 있다.
선택적으로, 하우징 세그먼트(46a)는, 전력 컨택트(44)의 하나 이상의 선택적 분리 버튼(130)을 노출하는 하나 이상의 분리 개구(128)를 포함한다. 분리 버튼(130)은, 전선을 전력 컨택트(44)로부터 분리하여 전선이 전력 컨택트(44)로부터 전기적으로 그리고 기계적으로 단절되도록 동작할 수 있다. 선택적으로, 하우징 세그먼트(46a)는 전력 컨택트(44)가 양의 컨택트인지 또는 음의 컨택트인지를 나타내도록 표시된다.
도 6은 전력 컨택트(44)의 예시적인 일 실시예를 도시하는 하우징 세그먼트(46a)의 일부의 분해 사시도이다. 도 7은 도 6과는 다른 각도로 본 전력 컨택트(44)의 사시도이다. 전력 컨택트(44)는, 하우징 세그먼트(46a)(도 7에 도시하지 않음)의 컨택트 캐비티(116)(도 7에 도시하지 않음) 내에 유지되는 베이스(140)를 포함한다. 전력 컨택트(44)의 핑거(120)는 베이스(140)로부터 외측으로 정합 단부(122)까지 연장된다.
베이스(140)는 내부 캐비티(142)를 포함한다. 하나 이상의 스프링 아암(144)은, 베이스(140)로부터 외측으로 베이스(140)의 내부 캐비티(142) 내로 연장된다. 스프링 아암(144)은 전력 컨택트(44)와 맞물려 전선의 도전체에 전기적으로 접속된다. 더욱 구체적으로, 각 스프링 아암(144)은, 스프링 아암(144)이 대응하는 전선의 도전체와 맞물리는 단부(146)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 예시적인 실시예에서, 전력 컨택트(44)는, 전선의 나선 단부가 전력 컨택트(44) 내에 삽입되는 포크인 컨택트이다. 더욱 구체적으로, 전선의 나선 단부가 하우징 세그먼트(46)의 전선 슬롯(126)(도 7에 도시하지 않음) 내에 삽입되면, 전선의 단부에 노출되어 있는 도전체는 맞물리게 되어, 스프링 아암들(144) 중 대응하는 하나를 방향 A로 편향시킨다. 방향 B로의 스프링 아암의 편향은, 전선의 도전체와 맞물려 있는 스프링 아암(142)의 단부(146)를 유지하는 것을 용이하여 이들 간의 신뢰성있는 전기적 접속을 제공하는 것을 용이하게 한다. 전력 컨택트(44)를 두 개의 전선에 전기적으로 접속하기 위한 두 개의 스프링 아암(144)이 도시되어 있지만, 전력 컨택트(44)는 임의의 개수의 전선과의 전기적 접속을 위해 임의의 개수의 스프링 아암(144)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 전력 컨택트(44)는, 선택적으로, 전선을 전력 컨택트(44)로부터 분리하도록 기동될 수 있는 하나 이상의 분리 버튼(130)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 분리 버튼(130)은 대응하는 스프링 아암(144)의 단부(146)에서 외측으로 연장되는 탭이다. 분리 버튼(130)은 베이스(140)의 대응하는 개구(148)(도 6에는 보이지 않음) 내로 연장된다. 또한, 분리 버튼(130)은 하우징 세그먼트(46a)의 분리 개구(128)를 통해 노출된다. 분리 버튼(130)은 분리 버튼(130)을 방향 A로 이동시킴으로써 기동되며, 이에 따라 대응하는 스프링 아암(144)이 방향 A로 이동하게 된다. 스프링 아암(144)이 방향 A로 이동하면, 대응하는 전선의 도전체가 스프링 아암(144)으로부터 맞물림 해제되어, 대응하는 전선의 도전체를 베이스(140)의 내부 캐비티(142)로부터 그리고 하우징 세그먼트(46a)의 컨택트 캐비티(116)로부터 제거할 수 있다. 선택적으로, 분리 버튼(130)은, 대응하는 개구(148)의 정지면(152)과 맞물려 스프링 아암(144)이 방향 A로 과도하게 이동하는 것을 방지하도록 구성된다. 정지면(152)은, 스프링 아암(144)이 방향 A로 멀리 이동함으로 인해 과도한 응력을 받는 것을 방지할 수 있다. 전력 컨택트(44)는 두 개의 분리 버튼(130) 및 두 개의 개구(148)를 포함하고 있지만, 전력 컨택트(44)는 임의의 개수의 전선을 전력 컨택트(44)로부터 분리하도록 임의의 개수의 분리 버튼(130) 및 임의의 개수의 버튼(148)을 포함할 수 있다.
도 4와 도 5를 참조하면, 선택적으로, 하나 이상의 스프링(132)이 하우징 세그먼트(46a)에 의해 유지된다. 하우징 세그먼트(46a)는 임의의 개수의 스프링(132)을 유지할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트(46a)는 단일 스프링(132)을 유지한다. 스프링(132)은 LED PCB(18)와 맞물려 LED PCB(18)에 편향힘(biasing force)을 가하며, 이러한 힘은 LED PCB(18)를 지지 구조(48)를 향하도록 편향시킨다. 더욱 구체적으로, 스프링(132)은, 하우징(46a)의 내측(106)을 따라 외측으로 맞물림 단부(136)까지 연장되는 하나 이상의 핑거(134)(도 5에는 보이지 않음)를 포함한다. 핑거(134)는, LED PCB(18) 측면(22)과 맞물리는 탄성적으로 편향 가능한 스프링이다. LED PCB(18)가 소켓 하우징(14)의 오목부(16) 내에 수용되면, 핑거(134)의 맞물림 단부(136)가 LED PCB(18) 측면(22)과 맞물리며, 이에 따라 지지 구조(48)로부터 멀어지는 방향으로 편향된다. 편향된 위치에서, 핑거(134)는, 지지 구조(48)를 향하는 방향으로 작용하는 편향힘을 LED PCB(18) 측면(22)에 가한다. 예시적인 실시예에서 스프링(132)이 단일 핑거(134)만을 포함하고 있지만, 스프링(132)은 임의의 개수의 핑거(134)를 포함할 수 있다.
하우징 세그먼트(46a)는, 소켓 하우징(14)을 지지 구조(48)에 고정하기 위한 그리고/또는 소켓 조립체(10)를 이웃하는 소켓 조립체에 기계적으로 연결하기 위한 하나 이상의 장착 피처(mounting features; 138)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 장착 피처(138)는 파스너(도시하지 않음)를 관통 수용하도록 구성된 개구부이다. 그러나, 장착 피처(138)는, 부가적으로 또는 대안적으로, 포스트, 래치, 스프링, 스냅-끼워맞춤(snap-fit) 부재, 억지-끼워맞춤(interference-fit) 부재 등의 다른 임의의 유형의 장착 피처일 수 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 하우징 세그먼트(46a)는 지지 구조(48)에 대하여 하우징 세그먼트(46a)를 정렬하기 위한 그리고/또는 하우징 세그먼트(46a)의 회전을 방지하기 위한 하나 이상의 정렬 및/또는 회전-방지 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 세그먼트(46a)는, 지지 구조(48) 내의 개구(도시하지 않음) 내에 수용되도록 하우징 세그먼트(46a)의 장착측(107) 상에서 외측으로 연장되는 포스트(150)(도 8)를 포함할 수 있다. 도 8은 하우징 세그먼트(46a)의 장착측(107)의 예시적인 일 실시예의 일부의 사시도이다. 포스트(150)는 장착측(107)으로부터 외측으로 단부(154)까지 연장된다. 포스트(150)는, 지지 구조(48)(도 1과 도 2) 내의 대응하는 개구(도시하지 않음) 내에 수용되어 하우징 세그먼트(46a)를 지지 구조(48)를 따라 위치 설정하도록 구성된다. 포스트(150)를 지지 구조(48)의 대응하는 개구 내에 수용하는 것은, 부가적으로 또는 대안적으로, 지지 구조(48) 상의 소켓 하우징(14)의 설치 동안 및/또는 소켓 하우징(14) 내의 LED 패키지의 설치 동안 하우징 세그먼트(46a)의 회전 방지를 용이하게 할 수 있다. 또한, 포스트(150)는, 소켓 하우징(14)을 지지 구조(48)에 고정하는 것을 용이하게 하도록 억지 끼워맞춤, 스냅 끼워맞춤 등에 의해 대응하는 개구 내에 수용될 수 있다. 포스트(150)에 더하여 또는 대안으로, 하나 이상의 다른 유형의 정렬 및/또는 회전 방지 피처를 제공할 수 있다.
다시 도 4와 도 5를 참조하면, 하우징 세그먼트(46a)는, 선택적으로, 소켓 하우징(14)에 광학체를 장착하기 위한 하나 이상의 광학 장착 부품(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 광학 장착 부품은, 하우징 세그먼트(46a)의 장착 피처(138)에 의해 유지되는 클립(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 클립은, 개구, 스프링 및/또는 플렉스(flex) 부재 등의 광학체를 유지하기 위한 하나 이상의 구조, 억지 끼워맞춤(interference-fit) 구조, 스냅 끼워맞춤(snap-fit) 구조 등을 포함할 수 있지만, 이러한 예로 한정되지 않는다. 광학 장착 부품의 다른 예로는, 개구, 스프링 및/또는 플렉스 부재 등의 하우징 세그먼트(46a)의 구조, 억지 끼워맞춤 구조, 스냅 끼워맞춤 구조 등이 있다.
다시 도 1을 참조하면, LED 패키지(12)는 소켓 하우징(14)의 오목부(16) 내에 수용된 것으로 도시되어 있다. 소켓 하우징(14)의 하우징 세그먼트들(46a, 46b)은 LED PCB(18)의 대향 코너들(34, 38) 주위로 이러한 코너들과 맞물려 권취된다. 하우징 세그먼트들(46a, 46b)의 맞물림면(110)은 LED PCB(18)의 에지들(28, 26)과 각각 맞물리는 한편, 하우징 세그먼트들(46a, 46b)의 맞물림면들(112)은 에지들(32, 30)과 각각 맞물린다. LED PCB(18)와 하우징 세그먼트들(46a, 46b)의 맞물림면들(110, 112) 간의 맞물림은 LED 패키지(12)를 오목부(16) 내에 고정하는 것을 용이하게 한다. 하우징 세그먼트들(46a, 46b)의 고정 탭(114)은 LED PCB(18)의 측면(22)과 맞물려 고정 탭(114)과 지지 구조(48) 사이에서 LED PCB(18)를 오목부(16) 내에 유지하는 것을 용이하게 한다. 고정 탭(114)은, 선택적으로, 지지 구조(48)를 향하는 방향으로 작용하는 힘을 LED PCB(18)에 가한다. 선택적으로, 고정 탭(114)에 의해 가해지는 힘은, LED PCB(18) 측면(24)을 LED PCB(18)와 지지 구조(48) 사이에서 연장되는 중간 부재(예를 들어, 열적 계면 재료; 도시하지 않음) 또는 지지 구조(48)와 맞물리게 한다. LED PCB(18)와 지지 구조(48) 또는 중간 부재 간의 맞물림은 열을 LED 패키지(12)로부터 멀어지도록 전달하는 것을 용이하게 할 수 있다.
일단 소켓 하우징(14)이 지지 구조에 고정되면, 하우징 세그먼트들(46a, 46b)에 의해 유지되는 스프링(132)은 LED PCB(18)와 맞물려 LED PCB(18)를 편향시키는 편향힘을 지지 구조(48)를 향하여 가한다. 더욱 구체적으로, 스프링(132)의 핑거(134)의 맞물림 단부(136)는 LED PCB(18) 측면(22)과 맞물리며, LED PCB(18) 측면(22)에 편향힘을 가한다. 전술한 바와 같이, 편향힘은, 스프링(132)이 LED PCB(18)를 지지 구조(48)를 향하여 편향시키도록 지지 구조(48)를 향하는 방향으로 작용한다. 선택적으로, 스프링(132)은 LED PCB(18)와 지지 구조(48) 사이에서 연장되는 중간 부재(제공된 경우) 또는 지지 구조(48)와 맞물리도록 LED PCB(18) 측면(24)을 편향시킨다. LED PCB(18)와 지지 구조(48) 또는 중간 부재 간의 맞물림은 열을 LED 패키지(12)로부터 멀어지도록 전달하는 것을 용이하게 할 수 있다.
하우징 세그먼트들(46a, 46b)에 의해 유지되는 전력 컨택트(44)의 핑거(120)는 오목부(16) 내로 연장된다. 핑거(120)의 정합 계면(124)은 LED PCB(18)의 대응하는 전력 패드(42)와 맞물려, 전력을 LED 패키지(12)에 전달하도록 전력 패드(42)와 전력 컨택트(44) 간의 전기적 접속을 확립한다.
선택적으로, 소켓 하우징(14)은, 일단 유지되고 있는 특정 LED 패키지를 위해 하우징 세그먼트들(46a, 46b) 간의 상대 위치가 조절되었다면, 하우징 세그먼트들(46a)을 상호 연결하는 캐리어를 포함한다. 예를 들어, 도 9는 소켓 조립체(210)의 예시적인 일 실시예의 사시도이다. 소켓 조립체(210)는 LED 패키지(212)와 소켓 하우징(214)을 포함한다. 소켓 하우징(214)은 LED 패키지(212)를 내부에 수용하는 오목부(216)를 포함한다. 소켓 하우징(214)은 오목부(216)를 정의하도록 협동하는 두 개 이상의 이산 하우징 세그먼트들(246)을 포함한다. 하우징 세그먼트들(246) 간의 상대 위치는, 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 오목부(216) 내에 개별적으로 수용하기 위한 오목부(216)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.
일단 유지되고 있는 특정 LED 패키지(212)를 위한 하우징 세그먼트들(246) 간의 상대 위치가 조절되었다면, 하우징 세그먼트들(246)은 캐리어(200)를 이용하여 함께 기계적으로 연결된다. 캐리어(200)는 소켓 하우징(214)의 하우징 세그먼트들(246) 간에 연장되며 이러한 하우징 세그먼트들을 상호 연결한다. 선택적으로, 캐리어(200)는, 스냅 끼워맞춤 및/또는 억지 끼워맞춤 연결을 이용하여 하우징 세그먼트들(246)을 내부에 수용하는 하나 이상의 개구(202)를 포함한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 캐리어(200)는, 래치, 스레드형 또는 다른 유형의 파스너, 열 융착, 초음파 또는 다른 유형의 용접, 및/또는 다른 구조를 이용하여 하우징 세그먼트들(246)에 고정될 수 있다. 캐리어(200)는, 도 9에 도시한 바와 같이 단일체에 의해 정의될 수 있고, 또는 하우징 세그먼트들(246)과 맞물리는 두 개 이상의 이산체를 포함할 수 있다. 캐리어(200)는, 하우징 세그먼트들(246) 중 하나 이상에 더하여 또는 대안으로 소켓 조립체(210)가 장착되는 지지 구조(도시하지 않음)에 고정될 수 있다.
도 10은 소켓 조립체(310)의 예시적인 다른 일 실시예의 사시도이다. 소켓 조립체(310)는 LED 패키지(312)와 소켓 하우징(314)을 포함한다. 소켓 하우징(314)은 LED 패키지(312)를 내부에 수용하는 오목부(316)를 포함한다. LED 패키지(312)는 LED(320)가 장착된 LED PCB(318)를 포함한다. LED PCB(318)는 복수의 전력 패드(342)를 포함한다. 소켓 조립체(310)는 지지 구조(348)에 장착된다.
소켓 하우징(314)은 오목부(316)를 정의하도록 협동하는 두 개 이상의 이산 하우징 세그먼트들(346)을 포함한다. 후술하는 바와 같이, 하우징 세그먼트들(346)은, LED 패키지(312)가 오목부(316) 내에 수용되면 서로 맞물린다. 예시적인 실시예에서, 소켓 하우징(314)은 두 개의 이산 하우징 세그먼트들(346a, 346b)을 포함한다. 후술하는 바와 같이, 하우징 세그먼트들(346a, 346b) 간의 상대 위치는, 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 오목부(316) 내에 개별적으로 수용하기 위한 오목부(316)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다. 선택적으로, 이산 하우징 세그먼트들(346a, 346b)은 대략 동일하며 그리고/또는 암수일체형이다.
도 11은 소켓 하우징(314)의 예시적인 일 실시예의 하우징 세그먼트(346a)의 사시도이다. 하우징 세그먼트(346b)는 도 10과 도 14에 도시되어 있다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트들(346a, 346b)은 대략 동일하며 암수일체형이다. 이에 따라, 여기서는 하우징 세그먼트(346a)만을 더욱 구체적으로 설명한다.
하우징 세그먼트(346a)는, 오목부(316)(도 10과 도 14)의 일부의 경계를 정의하며 LED PCB(318)(도 10과 도 14)와 맞물리는 내측(406)을 포함한다. 하우징 세그먼트(346a)는 베이스 서브세그먼트(500) 및 베이스 서브세그먼트(500)로부터 외측으로 연장되는 아암(502a)을 포함한다. 아암(502a)은 맞물림 측(504a)을 포함한다. 맞물림 측(504a)은, 적어도 오목부(316)가 소정의 크기 미만의 LED 패키지(12)를 유지하는 경우, 하우징 세그먼트(346b)의 대응하는 아암(502b)(도 10)의 맞물림 측(504b)(도 10)과 맞물리도록 구성된다. 각 아암(502a)은 대응하는 아암(502b) 상에서 (이러한 아암과 맞물려) 그리고 이러한 아암을 따라 슬라이딩 가능하며, 반대의 경우도 가능하다. 아암(502a)의 맞물림 측(504a)은, 선택적으로, (맞물림에 더하여) 아암(502a)을 대응하는 아암(502b)에 연결하는 것을 더욱 용이하게 하는 텍스처 또는 기타 구조를 포함한다. 예를 들어, 예시적인 실시예에서, 아암(502a)의 맞물림 측(504a)은 텍스처(506)를 포함한다. 텍스처(506)는 아암(502a)과 아암(502b) 간의 화학적 및/또는 기계적 결합을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 텍스처(506)는 아암(502a)을 아암(502b)에 초음파 용접하는 것을 용이하게 할 수 있다. 텍스처(506)에 더하여 또는 대안으로, 맞물림 측(504a)의 텍스처 또는 기타 구조는, (맞물림에 더하여) 아암(502a)을 대응하는 아암(502b)에 연결하고, 그 반대로 연결하는 것을 더욱 용이하게 하는 다른 임의의 구조를 포함할 수 있다. 선택적으로, 아암(502a) 및/또는 아암(502b)은 아암(502a)을 아암(502b)을 따라 슬라이딩시키고 그 반대로 슬라이딩시키는 것을 용이하게 하는 텍스처 또는 기타 구조를 포함한다.
도 12는 소켓 하우징(614)의 예시적인 다른 일 실시예의 사시도이다. 소켓 하우징(614)은 오목부(616)를 정의하도록 협동하는 두 개 이상의 이산 하우징 세그먼트들(646a, 646b)을 포함한다. 하우징 세그먼트들(646a, 646b) 간의 상대 위치는, 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 오목부(616) 내에 개별적으로 수용하기 위한 오목부(616)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다.
하우징 세그먼트들(646a, 646b)은 아암들(602a, 602b)을 각각 포함한다. 각 아암(602a)은 대응하는 아암(602b)을 따라 슬라이딩 가능하며, 그 반대의 경우도 가능하다. 더욱 구체적으로, 하우징 세그먼트(646a)의 아암들(602a) 중 하나는, 하우징 세그먼트(646b)의 대응하는 아암(602b)의 적어도 일부를 내부에 수용하는 슬롯(700a)을 포함한다. 아암(602b)은 슬롯(700a) 내에서 아암(602a)을 따라 슬라이딩 가능하다. 마찬가지로, 하우징 세그먼트(646b)의 아암들(602b) 중 하나는, 하우징 세그먼트(646a)의 대응하는 아암(602a)의 적어도 일부를 내부에 수용하는 슬롯(700b)을 포함한다. 아암(602a)은 슬롯(700b) 내에서 아암(602b)을 따라 슬라이딩 가능하다. 선택적으로, 아암(602a) 및/또는 아암(602b)은, 아암(602b)을 따른 아암(602a)의 강제 슬라이딩을 용이하게 하는 텍스처 또는 기타 구조, 그 반대의 경우(예를 들어, 아암(602b)의 텍스처 또는 기타 구조와 협동하는 아암(602a)의 텍스처 또는 기타 구조)를 포함한다. 아암(602a) 및/또는 아암(602b)의 텍스처 또는 기타 구조는, 아암들(602a, 602b)을 서로에 대하여 선택 위치에서 유지하는 것을 용이하게 하는 간섭력을 제공할 수 있다. 이제 도 13을 참조하면, 예시적인 실시예에서, 아암들(602b) 중 하나는 아암(602b)에 걸쳐 횡단 연장되는 복수의 램프(ramp; 702)를 포함한다. 램프(702)는, 아암(602b)이 대응하는 아암(602a)의 슬롯(700a) 내에서 슬라이딩하는 경우, 대응하는 아암(602a)과 맞물리며 이러한 아암을 따라 라이딩(ride)한다. 예시적인 실시예에서, 아암들(602a) 중 하나는 또한 아암(602a)에 걸쳐 횡단 연장되며 대응하는 아암(602b)과 맞물리며 이러한 아암을 따라 라이딩하는 복수의 램프(도시하지 않음)를 포함한다. 램프(702)에 더하여 또는 대안으로, 아암들(602a 및/또는 602b)의 텍스처 또는 기타 구조는, 하나 이상의 트랙(도시하지 않음) 및/또는 트랙(들) 내에 수용되는 유도 연장부(도시하지 않음) 등의 서로에 대한 아암들(602a, 602b)의 슬라이딩을 용이하게 하는 다른 임의의 구조를 포함할 수 있지만, 이러한 예로 한정되지 않는다.
다시 도 11을 참조하면, 하우징 세그먼트(346a)는, 소켓 하우징(314)을 지지 구조(348)(도 10)에 고정하기 위한 그리고/또는 소켓 조립체(310)를 이웃하는 소켓 조립체에 기계적으로 연결하기 위한 하나 이상의 장착 피처(438)를 포함할 수 있다. 하우징 세그먼트(346a)는, 하우징 세그먼트(346a)를 지지 구조(348)에 대하여 정렬하기 위한 그리고/또는 하우징 세그먼트(346a)의 회전을 방지하기 위한 하나 이상의 정렬 및/또는 회전 방지 피처(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 하우징 세그먼트(346a)는 L 형상을 포함한다. 그러나, 하우징 세그먼트(346a)는 부가적으로 또는 대안적으로 LED PCB(318)의 형상에 의존할 수 있는 다른 임의의 형상(들)을 포함할 수 있다.
하우징 세그먼트(346a)는, LED(320)에 전력원(도시하지 않음)으로부터의 전력을 공급하도록 LED PCB(318)의 대응하는 전력 패드(342)와 맞물리는 하나 이상의 전력 컨택트(344)를 유지한다. 하나 이상의 스프링(432)은, 선택적으로, 하우징 세그먼트(346a)에 의해 유지된다. 스프링(432)은, LED PCB(318)와 맞물려 편향힘을 LED PCB(318)에 가하도록, 예를 들어, LED PCB(318)를 지지 구조(348)를 향하여 편향시키도록 구성된다. 선택적으로, 하우징 세그먼트(346a)는 광학체를 소켓 하우징(314)에 장착하기 위한 하나 이상의 광학 장착 부품(도시하지 않음)을 유지한다.
다시 도 10을 참조하면, 소켓 하우징(314)은 오목부(316) 내에 LED 패키지(312)를 유지하는 것으로 도시되어 있다. LED 패키지(312)는, 오목부(316) 내에 수용되면, 하우징 세그먼트(346a)의 아암들(502a)의 각각이 하우징 세그먼트(346b)의 대응하는 아암(502b)과 맞물려 아암(502a)을 아암(502b)에 기계적으로 연결하도록 크기를 갖는다. 더욱 구체적으로, 아암(502b)의 맞물림 측(504a)은 대응하는 아암(502b)의 맞물림 측(504b)과 맞물린다.
하우징 세그먼트들(346a, 346b) 간의 상대 위치는, 오목부(316)의 크기가 선택적으로 조절될 수 있도록, 선택적으로 조절가능하다. 예를 들어, 하우징 세그먼트(346a)의 각 아암(502a) 및 하우징 세그먼트(346b)의 대응하는 아암(502b) 간의 상대 위치는 오목부(316)의 크기를 조절하도록 선택적으로 조절가능하다. 각 아암(502a)은 대응하는 아암(502b) 상에서 (이러한 아암과 맞물려) 이러한 아암을 따라 슬라이딩할 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다. 후술하는 바와 같이, 아암들(502a)은, 선택적으로, (맞물림에 더하여) 아암들(502b)에 더 연결된다. 대응하는 아암들(502a, 502b)이 (맞물림에 더하여) 함께 더 연결되는 이러한 실시예들에서, 대응하는 아암들(502a, 502b) 간의 상대 위치는, 아암들(502a, 502b)이 (맞물림에 더하여) 함께 더 연결되기 전에만 선택적으로 조절가능하다.
각 하우징 세그먼트(346a, 346b)는, 도 10에 도시한 바와 같이, X 좌표 축을 따라 그리고 Y 좌표 축을 따라 다른 하우징 세그먼트(346a 또는 346b)에 대하여 이동될 수 있다. X 및 Y 좌표 축을 따른 하우징 세그먼트들(346a, 346b) 간의 상대 위치는 오목부(316)의 크기를 정의한다. 이에 따라, 오목부(316)의 크기는 선택적으로 조절가능하다. 도 10에 도시한 예에서, 하우징 세그먼트들(346a, 346b)은 오목부(316)의 크기를 조절하도록 서로에 대하여 지지 구조(348)의 표면(350)을 따라 이동가능하다. 다시 말하면, 지지 구조(348) 상의 하우징 세그먼트들(346a, 346b)의 각각의 장착 위치는, 오목부(316)의 크기를 조절하도록 다른 하우징 세그먼트(346a 또는 346b)의 장착 위치에 대하여 변경될 수 있다.
도 10에 도시한 예에서, 오목부(316)는 길이 L1 및 폭 W1을 갖는 형상을 포함한다. 오목부(316)의 길이 L1은, 하우징 세그먼트(346a, 346b)를 서로에 대하여 Y 좌표 축을 따라 이동시킴으로써 조절될 수 있다. 오목부(316)의 폭 W1은, 하우징 세그먼트(346a, 346b)를 서로에 대하여 X 좌표 축을 따라 이동시킴으로써 조절될 수 있다. 이에 따라, 오목부(316)의 크기는, 오목부(316)의 폭 W1을 조절함으로써 그리고/또는 오목부(316)의 길이 L1을 조절함으로써, 조절가능하다.
오목부 크기의 조절가능성은, 특정 크기(예를 들어, 특정 LED 패키지의 LED PCB의 특정 크기)를 갖는 특정 LED 패키지에 대하여 오목부(316)의 크기를 선택할 수 있게 한다. 다시 말하면, 오목부(316)의 크기는, 특정 LED 패키지의 크기를 수용하는(예를 들어, 이러한 크기와 상보적인) 오목부(316)를 구성하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 오목부(316)의 길이 L1 및/또는 폭 W1은, 특정 LED 패키지의 길이 및/또는 폭과 각각 대략 동일하도록 또는 약간 크도록 선택될 수 있다. 이에 따라, 소켓 하우징(314)은, 오목부(316)의 크기의 선택적 조절을 통해 서로 다른 크기의 복수의 LED 패키지를 오목부(316) 내에 개별적으로 수용하도록 구성된다.
일단 유지되고 있는 특정 LED 패키지를 위해 하우징 세그먼트들(346a, 346b) 간의 상대 위치가 조절되었다면, 각 아암(502a)은, 열 융착, 스레드형 또는 다른 유형의 파스너, 초음파 또는 다른 유형의 용접, 접착제, 밴드, 클립 등의 임의의 방법, 구조, 수단 등을 이용하여 대응 아암(502b)에 더(맞물림에 더하여) 연결될 수 있지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.
도 14는 복수의 소켓 조립체(310 및 352 내지 368)의 예시적인 실시예의 사시도이다. 소켓 조립체들(310 및 352 내지 368)의 각각은 소켓 하우징(314)을 포함한다. 도 14는 오목부(316) 내에 복수의 서로 다른 LED 패키지(312 및 369 내지 386)를 개별적으로 수용하는 소켓 하우징(314)을 포함한다. 더욱 구체적으로, 소켓 조립체들(310 및 352 내지 368)은 소켓 하우징(314)의 오목부(316) 내에 유지되는 LED 패키지(312 및 369 내지 386)를 각각 포함한다.
각 LED 패키지(314 및 369 내지 386)는 다른 크기를 갖는다. 도 10과 도 14를 비교하면 명백하듯이, 각 소켓 조립체(310 및 352 내지 368) 내에서, 하우징 세그먼트들(346a, 346b) 간의 상대 위치는, 각 LED 패키지(312 및 369 내지 386)의 특정 크기를 수용하도록 구성된 크기를 오목부(316)에 제공하도록 조절되었다. 이에 따라, 소켓 하우징(314)은, 오목부(316)의 크기의 선택적 조절을 통해 오목부(316) 내에 크기가 서로 다른 복수의 LED 패키지(312 및 369 내지 386)를 개별적으로 수용하도록 구성된다.
도 14는, LED PCB 및 이에 장착된 LED의 다양한 크기, 유형 등을 갖는 다양한 LED 패키지(312, 369 내지 386)를 유지하도록 조절되는 소켓 하우징(314)의 오목부(316)를 도시한다. 그러나, 소켓 하우징(314)은 LED 패키지(312, 369 내지 386)와 함께 사용하는 것으로 한정되지 않으며, 오히려 소켓 하우징(314)의 오목부(316)는, 본 명세서에 개시한 LED 패키지, LED PCB, 및 LED와는 다른 크기, 유형 등의 LED 패키지, LED PCB, 및 LED를 유지하도록 선택적으로 조절가능하다.

Claims (9)

  1. LED 인쇄 회로 기판(PCB)(18)을 갖는 발광 다이오드(LED) 패키지(12)용 소켓 하우징(14, 214, 314, 614)으로서,
    제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)를 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트는 상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 사이에 LED 패키지를 수용하기 위한 오목부(16, 216, 316, 616)를 정의하고,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트는 상기 LED 패키지의 상기 LED PCB와 맞물려 상기 LED 패키지를 상기 오목부 내에 고정시키도록 구성되고,
    상기 오목부의 크기가 상이한 크기의 LED 패키지들을 내부에 수용하기 위해 선택적으로 조절될 수 있도록, 상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트 간의 상대 위치는 선택적으로 조절가능한,
    소켓 하우징(14, 214, 314, 614).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 세그먼트(346, 646)는 제 1 아암(502, 602)을 포함하고,
    상기 제 2 하우징 세그먼트(346, 646)는 제 2 아암(502, 602)을 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 아암은 상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)를 함께 기계적으로 연결하도록 맞물리는,
    소켓 하우징(314, 614).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 세그먼트(346, 646)는 제 1 아암(502, 602)을 포함하고,
    상기 제 2 하우징 세그먼트(346, 646)는 제 2 아암(502, 602)을 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 아암은 상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트를 함께 기계적으로 연결하도록 서로 맞물리고,
    상기 제 1 및 제 2 아암은, 상기 제 1 및 제 2 아암이 서로에 대하여 부동(float)하여 상기 오목부(316, 616)의 크기를 선택적으로 조절할 수 있도록 맞물리는,
    소켓 하우징(314, 614).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246)는 서로 맞물리지 않는,
    소켓 하우징(14, 214).
  5. 제 1 항에 있어서,
    캐리어(200)를 더 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(246)는 상기 캐리어에 의해 상호 연결되는,
    소켓 하우징(214).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)는 암수일체형(hermaphroditic)인 것 또는 실질적으로 동일한 것 중 적어도 하나인,
    소켓 하우징(14, 214, 314, 614).
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646)는 상기 소켓 하우징을 지지 구조에 장착시키도록 구성되는 장착 피처(138, 438)를 포함하는,
    소켓 하우징(14, 214, 314, 614).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646) 중 적어도 하나는 전선을 내부에 수용하도록 구성되는 전선 슬롯(126)을 포함하는,
    소켓 하우징(14, 214, 314, 614).
  9. 제 1 항에 있어서,
    소켓 조립체는 지지 구조(48, 348)에 장착되도록 구성되고,
    상기 제 1 및 제 2 하우징 세그먼트(46, 246, 346, 646) 중 적어도 하나는, 상기 LED PCB(18)와 맞물리고 상기 LED PCB를 상기 지지 구조를 향하는 방향으로 편향시키는 편향력(biasing force)을 가하도록 구성되는 스프링(132, 432)을 유지하는,
    소켓 하우징(14, 214, 314, 614).
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