TW201334230A - 發光二極體插座組件 - Google Patents

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Abstract

提供用於發光二極體(LED，Light Emitting Diode)封裝之一插座外殼，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)(18)。該插座外殼包括第一與第二外殼部分(46、246、346、646)，該等外殼部分於其之間界定一凹槽(16、216、316、616)，用以接收一LED封裝於其之中。該第一與第二外殼部分(46、246、346、646)係經配置以接合該LED封裝之LED PCB，以將該LED封裝固定於該凹槽之中。該第一與第二外殼部分(46、246、346、646)之間之一相對位置係為可選擇調整，，使該凹槽(16、216、316、616)尺寸係可選擇調整，以接收不同尺寸之LED封裝於其中。

Description

發光二極體插座組件
一般而言於此之專利標的係與固態照明組件有關，更實際的係與發光二極體插座組件有關。
固態光線照明系統係使用固態光線來源，像是發光二極體(LEDs)，並用於取代使用其他光線來源形式的照明系統，像是白熾燈或是螢光燈。固態光線來源對於該等燈具而言具有優勢，像是快速啟動、快速循環(啟動-關閉-啟動)時間、長可用生命期、低電力耗費、較窄的發光頻寬而可除去對色彩濾光器的需要，便能提供需要的顏色等等。
LED照明系統一般來說係包括一或多個LED封裝，該等LED封裝包括位於一電路板(PCB)上之一或多個LED，該PCB於此稱為「LED PCB」。該等LED封裝12一般係指「晶片直接封裝(COB，Chip On Board)」LED，或可以是任何其他形式的LED封裝，像是包括一LED PCB以及一或多個焊接至該LED PCB的LED之LED封裝，但並不限制於此。而在至少某些已知的LED照明系統中，該LED PCB係被固持於一插座外殼之凹槽中，該插座外殼則固定至該燈具之一支撐結構，例如一基部、熱汲及/或其他類似結構。該插座外殼可以固持電力接頭，該等電力接頭與該LED PCB上之電力墊片接合，以將該(等)LED電連接至一電力來源。但是，已知的插座外殼並非沒有缺點，例如，LED PCB可能具有各種尺寸。該LED PCB尺寸則可能與固定於 其上之該(等)LED尺寸、固定於其上之LED數量、固定於其上之該(等)LED形狀及/或其他因素有關。已知的插座外殼只適用於單一LED PCB尺寸。換句話說，一特定插座外殼之凹槽尺寸係只能夠接收一特定尺寸LED PCB。據此，必須為每一種不同尺寸之LED PCB製造不同的插座外殼，這可能提高LED照明系統的成本及/或可能提高其難度及/或製造該LED照明系統所需的時間。
在一具體實施例中，提供用於發光二極體(LED)封裝之一插座外殼，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB)。該插座外殼包含第一與第二外殼部分，該等外殼部分於其之間界定一凹槽，用以接收一LED封裝於其之中。該第一與第二外殼部分係經配置以接合該LED封裝之LED PCB，以將該LED封裝固定於該凹槽之中。該第一與第二外殼部分之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽尺寸係可選擇調整，以接收不同尺寸之LED封裝於其中。
在一具體實施例中，提供用於發光二極體(LED)封裝之一插座外殼，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB)。該插座外殼包含第一與第二外殼部分，該等外殼部分於其之間界定一凹槽，用以接收一LED封裝於其之中。該第一與第二外殼部分係經配置以接合該LED封裝之LED PCB，以將該LED封裝固定於該凹槽之中。該第一與 第二外殼部分之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽尺寸係可選擇調整，以接收不同尺寸之LED封裝於其中。
在另一具體實施例中，一插座組件包括一第一發光二極體(LED)封裝，該LED封裝具有一第一LED印刷電路板(PCB)，該PCB具有固定其上之一LED。該第一LED封裝具有一電力墊片，其經配置以從一電力來源接收電力，以提供該LED電力。該插座組件包括一插座外殼，該插座外殼具有一凹槽，該凹槽則接收該第一LED封裝於其中。該插座外殼包括第一與第二外殼部分，該等外殼部分係與該第一LED PCB接合，以將該等第一LED封裝固定於該凹槽之中。該第一與第二外殼部分之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽尺寸係可選擇調整，以接收至少一第二LED封裝，該第二LED封裝包括一第二LED PCB，該第二LED PCB係與該第一LED封裝之第一LED PCB的尺寸不同。
在另一具體實施例中，提供用於發光二極體(LED)封裝之一插座外殼，該LED封裝具有一第一LED印刷電路板(PCB)。該插座外殼包括第一與第二外殼部分，該等外殼部分於其之間界定一凹槽，用以接收一LED封裝於其之中。該第一與第二外殼部分係經配置以接合該LED封裝之LED PCB，以將該LED封裝固定於該凹槽之中。該第一與第二外殼部分係分別包括第一與第二臂部。該第一與第二臂部係彼此接合以將該第一與第二外殼部分機械連接至一起。該第一與第二臂部之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽尺寸係可選擇調整。
第一圖為一插座組件10示例具體實施例之立體圖。該插座組件10可為住家、商業或工業使用之一光引擎、燈具或其他照明系統之部分。該插座組件10可用於一般目的照明，或替代的具有客製化應用或終端用途。
插座組件10包括一發光二極體(LED)封裝12與一插座外殼14。該插座外殼14包括一凹槽16，該凹槽16接收該LED封裝12於其中。該LED封裝12包括一LED印刷電路板(PCB)18，該LED PCB 18具有固定於其上之一LED 20。在示例具體實施例中，係於該LED PCB 18上固定一單一LED 20，然而相信可於該LED PCB 18上固定任何數量的LED 20。該LED PCB 18可以根據固定於其上之LED 20的數量而具有適當的尺寸。該LED PCB 18包括相對側部22及24。該LED 20係固定至該LED PCB 18之該側部22上。在該示例具體實施例中，該LED PCB 18係包括一矩形，該矩形具有相對邊緣26及28、相對邊緣30及32與四個角落34、36、38及40。但是，該LED PCB 18可以額外或替代地包括任何形狀、任何數量的邊緣及任何數量的角落等等。
LED封裝12於LED PCB 18上包括多數個電力墊片42。在示例具體實施例中，該等電力墊片42係位靠近於該LED PCB 18之對應邊緣26及28與相鄰對應角落34及38。在替代具體實施例中，該等電力墊片42也可使用其他布置。例如，該等電力墊片42可以全部位靠近於該等邊緣26、28、30或32之一邊緣，及/或該等電力墊片42可以全部位相鄰於該LED PCB 18之該等角落34、36、38或40之一角 落。可以提供任何數量之電力墊片42，包括提供一單一電力墊片42。在該示例具體實施例中，該LED封裝12一般係指「晶片直接封裝(COB)」LED。但是，該LED封裝12可以是任何其他形式的LED封裝，像是包括一LED PCB以及一或多個焊接至該LED PCB的LED之LED封裝，但並不限制於此。
如以上敘述，插座組件10包括插座外殼14，該插座外殼14包含該凹槽16，該凹槽16則固持LED封裝12。該插座組件10係固定至一支撐結構48。該支撐結構48可以係能夠使該插座組件10固定至其上之任何結構，像是一基部、熱汲及/或其他類似結構，但不限制於此。該支撐結構48包括一表面50，該插座組件10則固定至該表面50。視情況所需，該表面50之至少一部分係為近似平坦。當該插座組件10固定至該支撐結構48時，該LED封裝12視情況所需係與該支撐結構48接合。如以下所敘述，該插座外殼14固持電力接頭44，該等電力接頭44與LED PCB 18之電力墊片42接合，以供應LED 20來自電力來源(未圖示)之電力。
插座外殼14包括二或多個分離外殼部分46。該等外殼部分46一起界定凹槽16，該凹槽16則接收LED封裝12。更具體的，如第一圖所描述，該凹槽16係界定於該等外殼部分46之間。該等外殼部分46之每一外殼部分都與LED PCB 18接合，以將該LED封裝12固定於該凹槽16之中。在第一圖至第八圖之示例具體實施例中，當於該插座外殼14之該凹槽16之中固持一LED封裝12時，該插座外殼14 之該等外殼部分46並不彼此接合。替代的，如以下第十圖、第十一圖與第十四圖針對該插座外殼314所描述，當於該凹槽16之中固持該LED封裝12時，該等外殼部分46係彼此接合。在示例具體實施例中，該凹槽16的形狀係由該等外殼部分46之每一外殼部分的L形所界定。但是該凹槽16與該等外殼部分46之每一外殼部分係可以額外或替代的包括任何其他形狀，該形狀則可根據一或多個LED PCB之至少一部分的形狀而不同。
在示例具體實施例中，插座外殼14包括兩個分離外殼部分46a及46b，其一起界定凹槽16。但是，該插座外殼14可以包括大於兩個用以界定該凹槽16之任何其他數量的分離外殼部分46。視情況所需，該等分離外殼部分46a及46b係為實質相同及/或具有不同性質(hermaphroditic)。例如，該等分離外殼部分46a及46b係選擇性利用一或多個相同模具進行製成。
外殼部分46a及46b之間之一相對位置係為可選擇調整，使凹槽16尺寸係可選擇調整，以接收至少一種代替LED封裝12之不同尺寸LED封裝於其中(例如，第三圖所示之LED封裝69-86)。插座外殼14係因此經配置以分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽16之中。
第二圖為描述外殼部分46a及46b之間相對位置之可選擇調整性之立體圖。更具體的，第二圖為插座外殼14之一示例具體實施例立體圖，該插座外殼14則位於示例支撐結構48上。第二圖描述該等外殼部分46a及46b係經布置以於之間界定凹槽16。
外殼部分46a及46b之間之相對位置係為可選擇調整。例如，每一外殼部分46a及46b都可以沿著X座標軸與Y座標軸相對於另一外殼部分46a或46b移動，如第二圖所示。沿著該X與Y座標軸之該等外殼部分46a及46b之間之相對位置係界定該等外殼部分46a及46b之間凹槽16尺寸。據此，該凹槽16尺寸係為可選擇調整。在第二圖之示例中，該等外殼部分46a及46b係可沿著支撐結構48的表面50相對於彼此移動，以調整該凹槽16尺寸。換句話說，可以改變該等外殼部分46a及46b之每一外殼部分於該支撐結構48上的固定位置相對於該另一外殼部分46a或46b之固定位置，以調整該凹槽16尺寸。
在第二圖之示例中，凹槽16係包括具有長度L與寬度W的一形狀。該凹槽16的長度L係可藉由沿著Y座標軸相對於彼此移動外殼部分46a及46b的方式調整。該凹槽16的寬度W係可藉由沿著X座標軸相對於彼此移動該等外殼部分46a及46b的方式調整。據此，該凹槽16尺寸係可藉由調整該凹槽16的寬度W及/或調整該凹槽16的長度L的方式調整。
凹槽尺寸的可調整性使能夠為具有一特定尺寸之特定LED封裝(例如，特定LED封裝之一LED PCB之特定尺寸)選擇凹槽16尺寸。換句話說，該凹槽16尺寸可經選擇以配置該凹槽16接收(例如，互補於)一特定LED封裝尺寸。例如，該凹槽16的長度L及/或寬度W係分別可經選擇以近似相同或稍微大於一特定LED封裝之長度及/或寬度。據此，插座外殼14係經配置以透過該凹槽16之選擇 調整尺寸的方式，分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽16之中。該插座外殼14係可經配置，因此可從該凹槽16移除一LED封裝，並以一不同尺寸LED封裝所取代。
第三圖為多數個插座組件10及52-68之示例具體實施例的立體圖。該等插座組件10及52-68之每一組件都包括插座外殼14。第三圖描述該插座外殼14係分別接收多數個不同LED封裝12及69-86於凹槽16之中。更具體的，該等插座組件10及52-68之每一組件都分別包括固持於該插座外殼14的凹槽16之中之一LED封裝12及69-86。
每一LED封裝12及69-86都具有不同尺寸。例如，該等LED封裝12及69-86分別包括LED PCB 18及87-105，而該等LED PCB 18及87-105每一個都具有不同尺寸。第二圖與第三圖相比之下，明確的是，在每一插座組件10及52-68之中，外殼部分46a及46b之間之相對位置係經調整以提供具有配置尺寸，以接收該個別LED PCB 18及87-105特定尺寸之凹槽16。據此，插座外殼14係經配置以透過該凹槽16之尺寸選擇調整方式，分別接收多數個不同尺寸之LED封裝12及69-86於該凹槽16之中。
第三圖描述插座外殼14的凹槽16係經調整以固持各種LED封裝12及69-86，該等LED封裝12及69-86係具有各種尺寸、形式等等之LED PCB 18及87-105與固定於其上之LED(例如，LED 20)。然而，該插座外殼14並不限制於與該等LED封裝12及69-86一起使用，而該插座外殼14之凹槽16係為可選擇調整以固持不同於在此所示之 該等LED封裝、該等LED PCB與該等LED之其他尺寸、形式等等之LED封裝、LED PCB與LED。
第四圖為外殼部分46a之一示例具體實施例之立體圖，該外殼部分46a係該插座外殼14之示例具體實施例之外殼部分。第五圖為從不同於第四圖之角度檢視該外殼部分46a之立體圖。外殼部分46b則顯示於第一圖至第三圖中。在示例具體實施例中，該等外殼部分46a及46b係為實質相同及具有不同性質。據此，在此僅將詳細敘述該外殼部分46a。
外殼部分46a包括一內側106與一外側108。該內側106界定凹槽16(第一圖至第三圖)之一部分的邊界。該內側106包括接合表面110及112(於第五圖中未可見)，當於該凹槽16之中接收LED封裝12(第一圖及第三圖)時，該等接合表面110及112便與LED PCB 18(第一圖及第三圖)接合。該外殼部分46a包括一固定側107，該固定側107分別於該內側106與該外側108之間延伸。該外殼部分46a係經配置以沿著該固定側107固定至支撐結構48。在示例具體實施例中，該外殼部分46a包括一L形。但是，該外殼部分46a可以根據該LED PCB 18之形狀，額外或替代的包括任何其他形狀。
在示例具體實施例中，外殼部分46a包括一或多個固定突耳114，該等固定突耳114沿著內側106延伸。該等固定突耳114與LED PCB 18之側部22(第一圖)接合，以有助於固持LED封裝12於凹槽16之中。該等固定突耳114視情況所需係有助於該LED PCB 18定位於該凹槽16之中 及/或操作為一抗旋轉特徵。
外殼部分46a固持電力接頭44之一，該電力接頭44與LED PCB 18的對應電力墊片42(第一圖)接合。更具體的，該外殼部分46a包括一接頭孔腔116。該電力接頭44則固持於該接頭孔腔116之中。視情況所需，該外殼部分46a包括一可移除式盒蓋118，該盒蓋118係覆蓋該接頭孔腔116之一開放頂部。該電力接頭44包括一或多個指狀物120(於第五圖中未可見)，該等指狀物120沿著該外殼部分46a之內側106朝外延伸並穿過該內側106。該指狀物120沿著該外殼部分46a之內側106朝外延伸至一匹配端122，該匹配端122包括一匹配介面124，於該匹配介面124處該電力接頭44係經配置以與該LED PCB 18之該對應電力墊片42接合。雖然只圖示一單一指狀物120，但該電力接頭44可以包括任意數量之指狀物120。在某些具體實施例中，該電力接頭44包括二或多個指狀物120，該等指狀物120係從該外殼部分46a之內側106朝外延伸不同距離，其可有助於該電力接頭44接合之能力，並藉此電連接至具有對應LED PCB上不同位置之電力墊片42。
電力接頭44係經配置以供應LED PCB 18之對應電力墊片42電力，該電力係來自電力來源(未圖示)。該電力接頭44係經選擇性配置以傳送電力至一鄰近插座組件(未圖示)。該電力接頭44係經選擇性配置以接收來自一鄰近插座組件之電力。
外殼部分46a包括一或多個線槽126，該等線槽126接收一電線(未圖示)於其中。當於該線槽126之中接收一 電線時，該電線之一電導體(未圖示)與電力接頭44接合，以建立該電線與該電力接頭44之間的電連接。該電線不是供應電力至該電力接頭44，就是傳送來自該電力接頭44之電力(例如，傳送至一鄰近插座組件)。該外殼部分46a可以包括任何數量的線槽126。在示例具體實施例中，該外殼部分46a包括兩個線槽126。視情況所需，該等線槽126之一係接收供應電力至該電力接頭44之一電線，而其他線槽126則接收從該電力接頭44傳送電力之一電線。
在示例具體實施例中，電力接頭44包括一插入接頭(未圖示)，其中一電線之剝離端係插入至該電力接頭44之中，以建立該電線與該電力接頭44之間的電連接。但是，可以額外或替代使用任何其他形式的機械連接，以建立一電線與該電力接頭44之間的電連接。例如，該電力接頭44可以包括一絕緣變位接頭(IDC，Insulation Displacement Contact；未圖示)，該絕緣變位接頭插入一電線的絕緣體，以與該電線之一電導體電連接。此外且例如，該電力接頭44可利用壓接、焊接及/或以其他方式電連接至一電線之電導體。
外殼部分46a視情況所需包括一或多個釋放開口128，該等釋放開口128使電力接頭44之一或多個選擇性釋放按鈕130暴露於外。可制動該等釋放按鈕130以從該電力接頭44釋放一電線，因此該電線可以從該電力接頭44電氣及機械脫離。視情況所需，該外殼部分46a係被標示以指示該電力接頭44係為一正接頭或負接頭。
第六圖為外殼部分46a之一部分之分解立體圖，其描述 一電力接頭44之示例具體實施例。第七圖為從不同於第六圖之角度檢視該電力接頭44之立體圖。該電力接頭44包括一基部140，該基部140則被固持於該外殼部分46a(未於第七圖圖示)之接頭孔腔116(未於第七圖圖示)之中。該電力接頭44之指狀物120從該基部140朝外延伸至匹配端122。
基部140包括一內部孔腔142。一或多個彈簧臂部144從該基部140朝外延伸至該基部140之該內部孔腔142之中。該等彈簧臂部144使電力接頭44與電線之電導體電連接。更具體的，每一彈簧臂部144都包括一端部146，於該端部146處該彈簧臂部144與對應電線之電導體接合。如以上描述，在示例具體實施例中，該電力接頭44係為一插入接頭，其中一電線之剝離端係插入至該電力接頭44之中。更具體的，當一電線之剝離端插入至該外殼部分46之一線槽126(未於第七圖圖示)之中時，於該電線端部處暴露之該電導體便與該等彈簧臂部144之一對應臂部144接合，並藉此於方向A中偏轉。該彈簧臂部144於方向B中的偏斜係有助於固持該彈簧臂部144之該端部146與該電線之該電導體接合，以有助於提供其之間之可靠電連接。雖然係圖示兩個彈簧臂部144，用以將該電力接頭44與兩電線電連接，但該電力接頭44可以包括任何數量的彈簧臂部144，以與任何數量的電線電連接。
如以上敘述，電力接頭44選擇性包括一或多個釋放按鈕130，可制動該等釋放按鈕130以從該電力接頭44釋放一電線。在示例具體實施例中，該等釋放按鈕130係為從 對應彈簧臂部144之端部146朝外延伸的突耳。該等釋放按鈕130延伸至基部140之對應開口148(於第六圖中未可見)中。此外，該等釋放按鈕130係暴露穿過外殼部分46a之釋放開口128。藉由於方向A中移動一釋放按鈕130之方式制動該釋放按鈕130，以藉此於方向A中移動對應彈簧臂部144。當該彈簧臂部144於方向A中移動時，對應電線之電導體便從該彈簧臂部144脫離，因此可從該基部140之內部孔腔142及該外殼部分46a之接頭孔腔116移除該對應電線之電導體。視情況所需，該等釋放按鈕130係經配置以與該對應開口148之一終止表面152接合，以避免該彈簧臂部144於方向A中過度移動。該終止表面152可以避免該彈簧臂部144因為於方向A中移動過遠而受到過度應力。雖然該電力接頭44包括兩釋放按鈕130與兩開口148，但該電力接頭44係可以包括任意數量之釋放按鈕130與任意數量之開口148，以從該電力接頭44釋放任意數量之電線。
再次參考第四圖與第五圖，視情況所需，外殼部分46a係固持一或多個彈簧132。該外殼部分46a可以固持任意數量的彈簧132。在示例具體實施例中，該外殼部分46a固持一單一彈簧132。該彈簧132係經配置以與LED PCB 18接合，以對該LED PCB 18施加一偏斜力，該偏斜力使該LED PCB 18朝向支撐結構48偏斜。更具體的，該彈簧132包括一或多個指狀物134(於第五圖中未可見)，該等指狀物134沿著該外殼部分46a之內側106朝外延伸至一接合端136。該指狀物134係為一種可彈性偏轉彈簧，其與該LED PCB 18之側部22接合。當於插座外殼14之凹槽16之中接收該LED PCB 18時，該指狀物134之該接合端136便與該LED PCB 18之該側部22接合，並藉此在遠離支撐結構48之方向中偏轉。在該偏轉位置中，該指狀物134於該LED PCB 18之側部22上施加一偏斜力，該偏斜力係於朝向該支撐結構48之方向中作用。雖然在該示例具體實施例中該彈簧132只包括一單一指狀物134，但該彈簧132可包括任意數量之指狀物134。
外殼部分46a可以包括一或多個固定特徵138，用以將插座外殼14固定至支撐結構48及/或用以將插座組件10機械連接至一鄰近插座組件。在示例具體實施例中，該固定特徵138係為一開口，該開口係經配置以接收一扣件(未圖示)穿過其中。但是，該固定特徵138可以額外或替代的為任何其他固定特徵形式，像是支柱、閂扣、彈簧、嵌合扣件元件、干涉配合元件及/或其他類似元件，但並不限制於此。該外殼部分46a可以包括一或多個對齊及/或抗旋轉特徵，用以將該外殼部分46a相對於該支撐結構48對齊及/或避免該外殼部分46a的旋轉。例如，該外殼部分46a可以包括一支柱150(第八圖)，該支柱150於該外殼部分46a之固定側107上朝外延伸，以接收於該支撐結構48之中之一開口(未圖示)中。第八圖為該外殼部分46a之固定側107之示例具體實施例之一部分的立體圖。該支柱150從該固定側107朝外延伸至一端部154。該支柱150係經配置以接收於該支撐結構48(第一圖及第二圖)之中之對應開口(未圖示)之中，以將該外殼部分46a沿著該支撐結構 48定位。接收該支柱150於該支撐結構48之對應開口之中可額外或替代的於該插座外殼14設置於該支撐結構48上之期間及/或設置一LED封裝於該插座外殼14之期間，有助於避免該外殼部分46a的旋轉。此外，該支柱150可以利用一干涉配合元件、嵌合扣件元件及/或其他類似方式接收於該對應開口之中，以有助於該插座外殼14固定至該支撐結構48。額外或替代於該支柱150，可以提供一或多種其他形式的對齊及/或抗旋轉特徵。
再次參考第四圖及第五圖，外殼部分46a視情況所需包括一或多個光學固定元件(未顯示)，用以固定插座外殼14之一透鏡。例如，該光學固定元件可以包括一扣件(未顯示)，該扣件係由該外殼部分46a之固定特徵138所固持。該扣件可以包括用以固持一透鏡之一或多個結構，像是開口、彈簧及/或彈性元件、干涉配合元件、嵌合扣件元件及/或其他類似結構，但並不限制於此。另一光學固定元件之示例係包括該外殼部分46a之結構，像是開口、彈簧及/或彈性元件、干涉配合元件、嵌合扣件元件及/或其他類似結構，但並不限制於此。
再次參考第一圖，LED封裝12係如圖所示接收於插座外殼14之凹槽16之中。該插座外殼14之外殼部分46a及46b係以與之接合方式圍繞LED PCB 18之相對角落34及38。該等外殼部分46a及46b之接合表面110係分別與該LED PCB 18之邊緣28及26接合，而該等外殼部分46a及46b之接合表面112係分別與邊緣32及30接合。該等外殼部分46a及46b之該等表面110及112與該LED PCB 18之 間的接合，有助於將該LED封裝12固定於該凹槽16之中。該等外殼部分46a及46b之固定突耳114則與該LED PCB 18之側部22接合，以有助於於該等固定突耳114與支撐結構48之間之該凹槽16之中固持該LED PCB 18。該等固定突耳114視情況所需係對該LED PCB 18施加一力量，該力量於朝向該支撐結構48之方向中作用。視情況所需，由該等固定突耳114施加之力係迫使該LED PCB 18之側部24接合於該支撐結構48之中，或與一中間元件(例如，一熱介面材料；未圖示)接合，該中間元件係於該LED PCB 18與該支撐結構48之間延伸。該LED PCB 18與該支撐結構48或與該中間元件之間之接合可以有助於將熱從該LED封裝12進行轉移。
一旦插座外殼14固定至支撐結構48，由外殼部分46a及46b所固持之彈簧132便與LED PCB 18接合，以施加偏斜力使該LED PCB 18朝向該支撐結構48偏斜。更具體的，該等彈簧132之指狀物134的接合端136與該LED PCB 18之側部22接合，並於該LED PCB 18之側部22上施加偏斜力。如以上敘述，該偏斜力係於朝向該支撐結構48之方向中作用，因此該等彈簧132便使該LED PCB 18朝向該支撐結構48偏斜。視情況所需，該等彈簧132使該LED PCB 18之側部24偏斜以接合於該支撐結構48之中，或與中間元件(如果具備時)接合，該中間元件係於該LED PCB 18與該支撐結構48之間延伸。該LED PCB 18與該支撐結構48或與該中間元件之間之接合可以有助於將熱從LED封裝12進行轉移。
由外殼部分46a及46b所固持之電力接頭44之指狀物120係延伸至凹槽16之中。該等指狀物120之匹配介面124與LED PCB 18之對應電力墊片42接合，以在該等電力接頭44與該等電力墊片42之間建立一電連接，以供應電力至LED封裝12。
視情況所需，插座外殼14包括一承載座，一旦外殼部分46a及46b之間的相對位置已經為被固持之特定LED封裝所調整時，該承載座便與該外殼部分46a互連。例如，第九圖為一插座組件210之另一示例具體實施例之立體圖。該插座組件210包括一LED封裝212與一插座外殼214。該插座外殼214包括一凹槽216，該凹槽216接收該LED封裝212於其中。該插座外殼214包括二或多個分離外殼部分246，該等分離外殼部分246一起界定該凹槽216。該等外殼部分246之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽216尺寸係可選擇調整，以分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽216之中。
一旦外殼部分246之間之相對位置已經為被固持之特定LED封裝212所調整時，該等外殼部分246便利用一承載座200機械連接於一起。該承載座200於插座外殼214之該等外殼部分246之間延伸，並與該等外殼部分246互連。視情況所需，該承載座200包括一或多個開口202，該等開口202利用嵌合扣件及/或干涉配合連接方式接收該等外殼部分246於其中。額外或替代的，該承載座200可以利用一閂扣、螺紋或其他形式扣件、熱熔埋植螺絲、超音波或其他熔接形式及/或其他結構固定至該等外殼部分 246。如第九圖所圖示，該承載座200可由一單一主體所界定，或可包括與該等外殼部分246接合之二或多個分離主體。該承載座200係可固定至一支撐結構(未顯示)，額外或替代於該一或多個外殼部分246，該支撐結構係具有固定於其之插座組件210。
第十圖為一插座組件310之另一示例具體實施例之立體圖。該插座組件310包括一LED封裝312與一插座外殼314。該插座外殼314包括一凹槽316，該凹槽316接收該LED封裝312於其中。該LED封裝312包括一LED PCB 318，該LED PCB 318具有固定於其上之一LED 320。該LED PCB 318包括多數個電力墊片342。該插座組件310係固定至一支撐結構348。
插座外殼314包括二或多個分離外殼部分346，該等分離外殼部分346一起界定凹槽316。如以下所敘述，當於該凹槽316之中固持LED封裝312時，該等外殼部分346彼此接合。在示例具體實施例中，該插座外殼314包括二個分離外殼部分346a及346b。如以下將敘述，該等外殼部分346a及346b之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽316尺寸係可選擇調整，以分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽316之中。視情況所需，該等分離外殼部分346a及346b係實質相同及/或具有不同性質。
第十一圖為插座外殼314示例具體實施例之外殼部分346a之一示例之立體圖。外殼部分346b係圖示於第十圖與第十四圖中。在該示例具體實施例中，該等外殼部分346a及346b係為實質相同及具有不同性質。據此，在此將只詳 細敘述該外殼部分346a。
外殼部分346a包括一內側406，該內側406界定凹槽316(第十圖及第十四圖)之一部分的邊界，並與LED PCB 318(第十圖及第十四圖)接合。該外殼部分346a包括一基部次部分500與臂部502a，該等臂部502a從該基部次部分500朝外延伸。該等臂部502a包括接合側504a。至少當該凹槽316固持小於一預定尺寸之一LED封裝12時，該等接合側504a係經配置以與外殼部分346b之對應臂部502b(第十圖)之接合側504b(第十圖)接合。每一臂部502a(都與該對應臂部502b接合)都可於該對應臂部502b上並沿著該對應臂部502b滑動，反之亦然。該等臂部502a之接合側504a視情況所需包括一特徵或其他結構，該結構係有助於該等臂部502a(除了接合之外)進一步連接至該等對應臂部502b。例如在示例具體實施例中，該等臂部502a之接合側504a係包括一特徵506。該特徵506可以加強一臂部502a與一臂部502b之間的化學及/或機械結合。例如，該特徵506可以有助於將一臂部502a超音波焊接至一臂部502b。額外或替代於該特徵506，該接合側504a之特徵或其他結構係可以包括有助於該等臂部502a(除了接合之外)進一步連接至該等對應臂部502b之任何其他結構，反之亦然。視情況所需，該臂部502a及/或該臂部502b包括有助於該臂部502a沿著該臂部502b滑動之一特徵或其他結構，反之亦然。
第十二圖為一插座外殼614之另一示例具體實施例之立體圖。該插座外殼614包括二或多個分離外殼部分646a 及646b，該等分離外殼部分646a及646b一起界定一凹槽616。該等外殼部分646a及646b之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽616尺寸係可選擇調整，以分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽616之中。
外殼部分646a及646b分別包括臂部602a及602b。每一臂部602a都可沿著該對應臂部602b滑動，反之亦然。更具體的，該外殼部分646a之該等臂部602a之一係包括一槽縫700a，該槽縫700a接收該外殼部分646b之一對應臂部602b之至少一部分於其中。該臂部602b係可於該槽縫700a之中沿著該臂部602a滑動。同樣的，該外殼部分646b之該等臂部602b之一係包括一槽縫700b，該槽縫700b接收該外殼部分646a之一對應臂部602a之至少一部分於其中。該臂部602a係可於該槽縫700b之中沿著該臂部602b滑動。視情況所需，該臂部602a及/或該臂部602b包括一特徵或其他結構，其有助於該臂部602a沿著該臂部602b強力滑動，反之亦然(例如，一臂部602a之一特徵或其他結構係與一臂部602b之一特徵或其他結構合作)。該臂部602a及/或該臂部602b之該特徵或其他結構可以提供一干涉力，該干涉力有助於將該等臂部602a及602b相對彼此保持於一被選定位置中。現在參考第十三圖，在示例具體實施例中，該等臂部602b之一係包括多數個斜板702，該等斜板702跨及該臂部602b橫向延伸。當該臂部602b於該對應臂部602a之該槽縫700a之中滑動時，該等斜板702係沿著該對應臂部602a接合並架接。在該示例具體實施例中，該等臂部602a之一也包括多數個斜板(未圖示)，該等斜板跨及該 臂部602a橫向延伸，並沿著該對應臂部602b接合及架接。額外或替代於該等斜板702，該臂部602a及/或該臂部602b之該特徵或其他結構可以包括有助於該等臂部602a及602b相對彼此滑動之任何其他結構，像是一或多個軌道(未圖示)及/或接收於該(等)軌道之中之引導延伸部(未圖示)，但並不限制於此。
再次參考第十一圖，外殼部分346a可以包括一或多個固定特徵438，以將插座外殼314固定至支撐結構348(第十圖)，及/或將插座組件310機械連接至一鄰近插座組件。該外殼部分346a可以包括一或多個對齊及/或抗旋轉特徵(未圖示)，用以將該外殼部分346a相對於該支撐結構348對齊及/或避免該外殼部分346a的旋轉。在該示例具體實施例中，該外殼部分346a包括一L形。但是該外殼部分346a可以根據LED PCB 318之形狀額外或替代地包括任何其他形狀。
外殼部分346a固持一或多個電力接頭344，該等電力接頭344與LED PCB 318之對應電力墊片342接合，以供應LED 320來自一電力來源(未圖示)之電力。該外殼部分346a係選擇性固持一或多個彈簧432。該彈簧432係經配置以與該LED PCB 318接合，以對該LED PCB 318施加一偏斜力，例如使該LED PCB 318朝向支撐結構348偏斜。視情況所需，該外殼部分346a固持一或多個光學固定元件(未顯示)，用以固定插座外殼314之一透鏡。
再次參考第十圖，係圖示插座外殼314固持LED封裝312於凹槽316之中。該LED封裝312尺寸係為當接收於 該凹槽316之中時，外殼部分346a之臂部502a之每一臂部係與外殼部分346b之對應臂部502b接合，以將該等臂部502a機械連接至該等臂部502b。更具體的，該等臂部502a之接合側504a係與該等對應臂部502b之接合側504b接合。
外殼部分346a及346b之間之相對位置係為可選擇調整，使凹槽316尺寸係可選擇調整。例如，該外殼部分346a之每一臂部502a與該外殼部分346b之對應臂部502b之間之一相對位置係為可選擇調整，以調整該凹槽316尺寸。每一臂部502a(都與該對應臂部502b接合)都可於該對應臂部502b上，並沿著該對應臂部502b滑動，反之亦然。如以下將敘述，該等臂部502a(除了接合之外)係選擇性進一步與該等臂部502b連接。在對應臂部502a及502b係(除了接合之外)進一步連接在一起之具體實施例中，該等對應臂部502a及502b之間之相對位置係僅能在該等臂部502a及502b(除了接合之外)進一步連接在一起之前進行選擇調整。
每一外殼部分346a及346b都可以沿著X座標軸與Y座標軸相對於另一外殼部分346a或346b移動，如第十圖所示。沿著該X與Y座標軸之該外殼部分346a及346b之間之相對位置係界定凹槽316尺寸。據此，該凹槽316尺寸係為可選擇調整。在第十圖之示例中，該外殼部分346a及346b係可沿著支撐結構348之表面350相對於彼此移動，以調整該凹槽316尺寸。換句話說，該等外殼部分346a及346b之每一外殼部分於該支撐結構348上的固定位置相對於該另一外殼部分346a或346b之固定位置係可被改變，以 調整該凹槽316尺寸。
在第十圖之示例中，凹槽316係包括具有長度L1與寬度W1的一形狀。該凹槽316的長度L1係可藉由沿著Y座標軸相對於彼此移動外殼部分346a及346b的方式調整。該凹槽316的寬度W1係可藉由沿著X座標軸相對於彼此移動該等外殼部分346a及346b的方式調整。據此，該凹槽316尺寸係可藉由調整該凹槽316的寬度W1及/或調整該凹槽316的長度L1的方式調整。
凹槽尺寸的可調整性使能夠為具有一特定尺寸之特定LED封裝(例如，特定LED封裝之一LED PCB之特定尺寸)選擇凹槽316尺寸。換句話說，該凹槽316尺寸可經選擇以配置該凹槽316接收(例如，互補於)一特定LED封裝尺寸。例如，該凹槽316的長度L1及/或寬度W1係分別可經選擇以近似相同或稍微大於一特定LED封裝之長度及/或寬度。據此，插座外殼314係經配置以透過該凹槽316之選擇調整尺寸的方式，分別接收多數個不同尺寸之LED封裝於該凹槽316之中。
一旦外殼部分346a及346b之間之相對位置已經為被固持之特定LED封裝所調整時，每一臂部502a(除了接合之外)便利用任何方法、結構、裝置等等進一步連接至對應臂部502b，像是熱熔埋植螺絲、螺紋或其他形式扣件、超音波或其他焊接形式、黏著、束帶、扣件及/或其他結構，但並不限制於此。
第十四圖為多數個插座組件310及352-368之示例具體實施例的立體圖。該等插座組件310及352-368之每一插座 組件都包括插座外殼314。第十四圖描述該插座外殼314分別接收多數個不同LED封裝312及369-386於凹槽316之中。更具體的，該等插座組件310及352-368之每一插座組件都分別包括一LED封裝312及369-386，該等LED封裝則被固持於該插座外殼314之凹槽316之中。
每一LED封裝312及369-386都具有不同尺寸。從第十圖與第十四圖相比較明顯的是在每一插座組件310及352-368之中，外殼部分346a及346b之間之相對位置係已經被調整以提供具有配置尺寸以接收該個別LED封裝312及369-386的特定尺寸之凹槽316。據此，插座外殼314係經配置以透過該凹槽316之選擇性調整尺寸方式，分別接收多數個不同尺寸之LED封裝312及369-386於該凹槽316之中。
第十四圖描述插座外殼314之凹槽316係經調整以固持各種LED封裝312及369-386，該等LED封裝312及369-386係具有各種尺寸、形式等等之LED PCB與固定於其上之LED。然而，該插座外殼314並不限制於與該等LED封裝312及369-386一起使用，而是該插座外殼314之凹槽316係為可選擇調整以固持不同於在此圖示之該等LED封裝、該等LED PCB及該等LED之其他尺寸、形式等等之LED封裝、LED PCB及LED。
10‧‧‧插座組件
12‧‧‧發光二極體封裝
14‧‧‧插座外殼
16‧‧‧凹槽
18‧‧‧發光二極體印刷電路板
20‧‧‧發光二極體
22‧‧‧側部
24‧‧‧側部
26‧‧‧邊緣
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧邊緣
32‧‧‧邊緣
34‧‧‧角落
36‧‧‧角落
38‧‧‧角落
40‧‧‧角落
42‧‧‧電力墊片
44‧‧‧電力接頭
46‧‧‧外殼部分
46a、46b‧‧‧外殼部分
48‧‧‧支撐結構
50‧‧‧表面
52-68‧‧‧插座組件
69-86‧‧‧發光二極體封裝
87-105‧‧‧發光二極體印刷電路板
106‧‧‧內側
107‧‧‧固定側
108‧‧‧外側
110‧‧‧接合表面
112‧‧‧接合表面
114‧‧‧固定突耳
116‧‧‧接頭孔腔
118‧‧‧可移除式盒蓋
120‧‧‧指狀物
122‧‧‧匹配端
124‧‧‧匹配介面
126‧‧‧線槽
128‧‧‧釋放開口
130‧‧‧釋放按鈕
132‧‧‧彈簧
134‧‧‧指狀物
136‧‧‧接合端
138‧‧‧固定特徵
140‧‧‧基部
142‧‧‧內部孔腔
144‧‧‧彈簧臂部
146‧‧‧端部
148‧‧‧開口
150‧‧‧支柱
152‧‧‧終止表面
154‧‧‧端部
200‧‧‧承載座
202‧‧‧開口
210‧‧‧插座組件
212‧‧‧發光二極體封裝
214‧‧‧插座外殼
216‧‧‧凹槽
246‧‧‧外殼部分
310‧‧‧插座組件
312‧‧‧發光二極體封裝
314‧‧‧插座外殼
316‧‧‧凹槽
318‧‧‧發光二極體印刷電路板
320‧‧‧發光二極體
342‧‧‧電力墊片
344‧‧‧電力接頭
346‧‧‧外殼部分
346a、346b‧‧‧外殼部分
348‧‧‧支撐結構
350‧‧‧表面
352-368‧‧‧插座組件
369-386‧‧‧發光二極體封裝
406‧‧‧內側
432‧‧‧彈簧
438‧‧‧固定特徵
500‧‧‧基部次部分
502a、502b‧‧‧臂部
504a、504b‧‧‧接合側
506‧‧‧特徵
602a、602b‧‧‧臂部
614‧‧‧插座外殼
616‧‧‧凹槽
646‧‧‧外殼部分
646a、646b‧‧‧外殼部分
700a、700b‧‧‧槽縫
702‧‧‧斜板
第一圖為一插座組件示例具體實施例之立體圖，其描述該插座組件係固定至一示例支撐結構。
第二圖為第一圖所示之該插座組件之一插座外殼示例具體實施例之立體圖。
第三圖為多數個插座組件示例具體實施例之立體圖，該每一插座組件都包括第二圖所示之該插座外殼。
第四圖為第二圖所示之該插座外殼之一外殼部分示例具體實施例之立體圖。
第五圖為第四圖所示之該外殼部分之立體圖，其由不同於第四圖的角度所視。
第六圖為第四圖與第五圖所示之該外殼部分之一部分的分解立體圖，其描述第二圖所示之該插座外殼之一電力接頭的示例具體實施例。
第七圖為第六圖所示之該電力接頭之立體圖，其由不同於第六圖的角度所視。
第八圖為第四圖至第六圖所示之該外殼部分一固定側的示例具體實施例之一部分的立體圖。
第九圖為一插座組件之另一示例具體實施例之立體圖。
第十圖為一插座組件之另一示例具體實施例之立體圖，其描述該插座組件係固定至一示例支撐結構。
第十一圖為一插座外殼示例具體實施例之一外殼部分示例具體實施例之立體圖，該插座外殼係為第十圖所示之該插座組件之插座外殼。
第十二圖為一插座外殼之另一示例具體實施例之立體圖。
第十三圖為第十二圖所示之該插座外殼之一部分的立 體圖。
第十四圖為多數個插座組件示例具體實施例之立體圖，該每一插座組件都包括第十圖所示之該插座組件之插座外殼。
10‧‧‧插座組件
12‧‧‧發光二極體(LED)封裝
14‧‧‧插座外殼
16‧‧‧凹槽
18‧‧‧發光二極體(LED)印刷電路板(PCB)
20‧‧‧發光二極體(LED)
22‧‧‧側部
24‧‧‧側部
26‧‧‧邊緣
28‧‧‧邊緣
30‧‧‧邊緣
32‧‧‧邊緣
34‧‧‧角落
36‧‧‧角落
38‧‧‧角落
40‧‧‧角落
42‧‧‧電力墊片
44‧‧‧電力接頭
46‧‧‧外殼部分
46a、46b‧‧‧外殼部分
48‧‧‧支撐結構
50‧‧‧表面
110‧‧‧接合表面
112‧‧‧接合表面
114‧‧‧固定突耳
120‧‧‧指狀物
124‧‧‧匹配介面
132‧‧‧彈簧
134‧‧‧指狀物
136‧‧‧接合端

Claims (9)

  1. 一種用於發光二極體(LED)封裝(12)之插座外殼(14、214、314、614)，該LED封裝具有一LED印刷電路板(PCB)(18)，該插座外殼包含一第一與第二外殼部分(46、246、346、646)，該等第一與第二外殼部分於其之間界定一凹槽(16、216、316、616)，用以接收一LED封裝於其之中，該等第一與第二外殼部分係經配置以接合該LED封裝之LED PCB，以將該LED封裝固定於該凹槽之中，其中該等第一與第二外殼部分之間之一相對位置係為可選擇調整，使該凹槽尺寸係可選擇調整，以接收不同尺寸之LED封裝於其中。
  2. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(314、614)，其中該第一外殼部分(346、646)包含一第一臂部(502、602)，而該第二外殼部分(346、646)包含一第二臂部(502、602)，該等第一與第二臂部係被接合以將該等第一與第二外殼部分(46、246、346、646)機械連接於一起。
  3. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(314、614)，其中該第一外殼部分(346、646)包含一第一臂部(502、602)，而該第二外殼部分(346、646)包含一第二臂部(502、602)，該等第一與第二臂部係彼此接合以將該等第一與第二外殼部分機械連接於一起，其中該等第一與第二臂部係被接合，使該等第一與第二臂部可以相對於彼此浮動，以選擇調整該凹槽(316、616) 尺寸。
  4. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(14、214)，其中該等第一與第二外殼部分(46、246)並不彼此接合。
  5. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(214)，其中該插座外殼進一步包含一承載座(200)，該等第一與第二外殼部分(246)係由該承載座互連。
  6. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(14、214、314、614)，其中該等第一與第二外殼部分(46、246、346、646)係至少為具有不同性質或實質相同其中之一。
  7. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(14、214、314、614)，其中該等第一與第二外殼部分(46、246、346、646)包含一固定特徵(138、438)，該等固定特徵係經配置以將該插座外殼固定至一支撐結構。
  8. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(14、214、314、614)，其中該等第一與第二外殼部分(46、246、346、646)之至少之一係包括一線槽(126)，該線槽係經配置以接收一電線於其中。
  9. 如申請專利範圍第1項之插座外殼(14、214、314、614)，其中該插座組件係經配置以固定至一支撐結構(48、348)，該等第一與第二外殼部分(46、246、346、646)之至少之一係固持一彈簧(132、432)，該彈簧係經配置以與該LED PCB(18)接合，並施加使該LED PCB於朝向該支撐結構的方向偏斜之一偏斜力。
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