JP2013503440A - コネクタシステム - Google Patents

Abstract

【解決手段】コネクタシステムは、第１回路基板の一縁に近接してその基板に接続された第１コンタクトモジュールを有する。第１コンタクトモジュールは、第１回路基板に電気接続された第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有する。コネクタシステムは、第２回路基板の一縁に近接してその基板に接続された第２コンタクトモジュールを有する。第２コンタクトモジュールは、第２回路基板に電気接続された第２コンタクトを保持する第２ハウジングを有する。ジャンパモジュールは、第１及び第２コンタクトを電気接続し、第１及び第２ハウジングとは独立して嵌合状態及び嵌合解除状態間を移動可能である。第１及び第２コンタクトは嵌合状態で電気接続される。ジャンパモジュールが嵌合解除状態にある場合、第１及び第２回路基板を複数の異なる方向から引き合わせることができる。第１及び第２回路基板を引き合わせた後、ジャンパモジュールは嵌合状態に移動する。

Description

本発明は総括的には電気コネクタシステムに関し、特に互いに隣接する回路基板を電気接続するためのコネクタシステムに関する。

コネクタ組立体は、電源、コンピュータ、補助ハードウエア、又は電気又は電子システム内の他の電気部品等の部品間に電力、電気制御信号又は電子制御信号を提供することが求められている。これらの部品は、所望の電気制御を与える小型化部品が集中する回路基板等のパネル部材を含むことが多い。このような回路基板及びコネクタ組立体を用いる電気システムの一例は、回路基板に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する多数の光基板を用いた照明システムである。これらの光基板は端部同士が接続されて配列され、電力は光基板の端部のコネクタ組立体により１個の光基板から次の光基板に送られる。コネクタ組立体は、光基板の一端に隣接して固定されたハウジングから延びる電気コンタクトを有するのが代表的である。

光基板を用いた公知の照明システムは、不都合がない訳ではない。例えば、光基板は、回路基板及びコネクタ組立体を互いに向かって一方向のみに向けることにより結合を可能にするよう構成されたコネクタ組立体を具備する。例えば、一方の回路基板は静止状態で保持されるのに対し、他方の回路基板は、回路基板の平面と平行な方向に静止基板に向かって移動される。このように、プラグを構成する、一方の回路基板のコネクタ組立体は、リセプタクルを構成する他方のコネクタ組立体へ挿入される。回路基板はまた、回路基板と平行な方向に他の回路基板から直接離れるよう移動される態様で分解されなければならない。多くの基板が使用され、端部同士が重ねられた構成で配列されると、コネクタ組立体等の、互いに隣接する回路基板又は回路基板上の部品に損傷を与えず、取り外したい回路基板の外側の他の回路基板を取り外すことなく、内部の回路基板を取り外すことは、困難であり非現実的になる。

発明が解決しようとする課題は、回路基板に固定されたコネクタ組立体を用いて複数の異なる方向から互いに電気接触することができるコネクタシステムに対するニーズである。

課題を解決するための手段は、第１回路基板の一縁に近接して第１回路基板に接続された第１コンタクトモジュールを有するコネクタシステムにより提供される。第１コンタクトモジュールは、第１回路基板に電気接続された第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有する。コネクタシステムはまた、第２回路基板の一縁に近接して第２回路基板に接続された第２コンタクトモジュールを有する。第２コンタクトモジュールは、第２回路基板に電気接続された第２コンタクトを保持する第２ハウジングを有する。ジャンパモジュールは、第１コンタクト及び第２コンタクトを電気接続し、第１ハウジング及び第２ハウジングとは独立して嵌合状態及び嵌合解除状態間を移動可能である。第１コンタクト及び第２コンタクトは、嵌合状態で電気接続される。ジャンパモジュールが嵌合解除状態にある場合、第１回路基板及び第２回路基板は、複数の異なる方向から引き合わせる（brought together）ことができる。第１回路基板及び第２回路基板を引き合わせた後、ジャンパモジュールは嵌合状態に移動する。

別の実施形態において、第１回路基板の一縁に近接して第１回路基板に接続された第１コネクタモジュールを有するコネクタシステムが提供される。第１コンタクトモジュールは、第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有する。第１コンタクトは、第１回路基板に電気接続される。第１コンタクトモジュールは受容部を有する。第２コンタクトモジュールは、第２回路基板の一縁に近接して第２回路基板に接続される。第２回路基板は、基板平面を区画する上面を有する。第２コンタクトモジュールは、第２回路基板に電気接続されたパッドで第２回路基板に上面に実装された第２ハウジングを有する。第２ハウジングは、第１コンタクトモジュールの受容部を受容する受容空間を有する。ここで、受容空間は、第２回路基板の基板平面と平行でない方向に受容部を受容するよう構成される。受容部が受容空間に受容されると、第１コンタクトはパッドに電気接続される。

さらに別の実施形態において、第１回路基板及び第２回路基板を相互接続するためにコネクタシステムが提供される。ここで、第１回路基板及び第２回路基板は、基板平面及び基板周辺を区画する上面をそれぞれ有する。そして、第１回路基板及び第２回路基板は、嵌合縁をそれぞれ有する。コネクタシステムは、第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有する第１コンタクトモジュールを具備する。第１コンタクトは、第１回路基板の嵌合縁に近接して第１回路基板に接続されるよう構成される。第１コンタクトモジュールは、その全体が第１回路基板の基板周辺の範囲内となるように、第１回路基板の上面に配列される。コネクタシステムはまた、第２ハウジングを有する第２コンタクトモジュールを具備する。第２ハウジングは第２コンタクトを保持する。第２コンタクトは、第２回路基板の嵌合端に近接して第２回路基板に接続されるよう構成される。第２コンタクトモジュールは、その全体が第２回路基板の基板周辺の範囲内となるように、第２回路基板の上面に配列される。ジャンパモジュールは、第１コンタクトモジュール及び第２コンタクトモジュールに結合されるよう構成される。ここで、ジャンパモジュールは、第１ハウジング及び第２ハウジングとは独立して嵌合状態及び嵌合解除状態間を移動可能である。ジャンパモジュールは、嵌合状態にある場合、第１コンタクト及び第２コンタクトを電気接続するよう嵌合縁間を架橋する。そして、ジャンパモジュールは、嵌合解除状態にある場合、第１回路基板及び第２回路基板を基板平面とは平行でない方向に引き合わせることができ、又は分解できるように、嵌合縁に対して非阻止位置に配置される。

本発明の典型的な一実施形態に係るコネクタシステムを示す斜視図である。 嵌合解除状態にある図１のコネクタシステム用の典型的なコネクタ組立体を示す斜視図である。 図２のコンタクトモジュール用のジャンパモジュールを下から見た斜視図である。 図２のコンタクトモジュールの１個を下から見た斜視図である。 図１のコンタクトシステム用の別のジャンパモジュールを示す斜視図である。 図２のコンタクトモジュールの１個と嵌合するケーブルコネクタを示す斜視図である。 別のコネクタシステムを示す斜視図である。 図７のコネクタシステム用の別のコンタクトモジュールを上から見た斜視図である。 図７のコネクタシステム用の別のコンタクトモジュールを下から見た斜視図である。 嵌合状態の図７のコネクタシステムの断面図である。 図８のコンタクトモジュールと嵌合するよう構成されたケーブルコネクタを下から見た斜視図である。 別のコネクタシステムを示す斜視図である。 図１２のコネクタシステム用のコンタクトモジュールを前から見た斜視図である。 図１３のコンタクトモジュールと嵌合するよう構成されたケーブルコネクタを下から見た斜視図である。 さらに別のコネクタシステムを示す斜視図である。 図１５のコネクタシステム用のコンタクトモジュールを示す分解斜視図である。 図１５のコネクタシステム用の別のコンタクトモジュールを示す分解斜視図である。 図１５のコネクタシステム用のさらに別のコンタクトモジュールを示す分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、例示により本発明を説明する。

図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたコネクタシステム１００を示す。コネクタシステム１００は、電気部品１０４を互いに相互接続するコネクタ組立体１０２を用いる。図示の実施形態において、電気部品１０４は、端部同士を重ねた構成に配列された回路基板１０４を構成する。任意の数の回路基板１０４を互いに接続してもよい。典型的な一実施形態において、コネクタシステム１００は、１個の電気部品１０４から次の電気部品１０４に電力を分配する電気システムである。或いは、コネクタシステム１００は、電気制御信号（例えば、データ）を追加で又は代替的に伝送してもよい。

回路基板１０４はそれぞれ、回路基板１０４の上面１０８に実装された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）１０６を有する光基板である。ＬＥＤ１０６は、所望の照明効果を与える任意のパターンで配列されてもよい。回路基板１０４は、上面１０８に沿って上面１０８と平行に、基板平面１１０を区画する。コネクタシステム１００が組立完了すると、各回路基板１０４は、基板平面１１０に沿って互いに共平面に配列される。

図１は、第１回路基板１１２、第２回路基板１１４及び第３回路基板１１６を図示する。第２回路基板１１４は、第１回路基板１１２及び第３回路基板１１６間に位置するよう構成される。組立の際、回路基板１１２，１１４，１１６は、多くの異なるやり方で互いに結合されてもよい。回路基板１１２，１１４，１１６は、共通の基板、ヒートシンク又は他の支持構造物に最終的に実装されてもよい。一旦、適正に配置されると、回路基板１１２，１１４，１１６のうちのいくつか又は全部は、固定具又は接着剤等を用いて支持構造物に固定される。詳細に後述するように、回路基板のうちいくつかは、隣接する回路基板を取り外すことを要さずに、取外し又は交換してもよい。例えば、第１基板１１２及び第３基板１１６の間の第２基板１１４は、第１基板１１２及び第３基板１１６を取り外すことを要さずに、取り外してもよい。例えば、第２基板１１４は、矢印Ａの方向等の支持構造物から離れる方向に取り外してもよい。支持構造物及び基板１１２，１１４，１１６が水平に配列された応用において、第２回路基板１１４は垂直方向に取り外してもよい。或いは、第２回路基板１１４は、矢印Ｂ又は矢印Ｃ等に支持構造物から第１回路基板１１２又は第３回路基板１１６を除去するために、支持構造物に対して所定角度傾け、又は外側へ回転してもよい。支持構造物がない場合、すなわち回路基板１１２，１１４，１１６の下に支持構造物が直接設けられていない場合、第１回路基板１１４は、矢印Ｄ等の第１回路基板１１２及び第３回路基板１１６の下から下方へ取り外してもよい。第１回路基板１１２は第２回路基板１１４の一側にあり、第３回路基板１１６は第２回路基板１１４の他側にあるので、第２回路基板１１４を第１回路基板１１２又は第３回路基板１１６に向かって水平方向に移動させることは困難である。同様に、交換用回路基板であってもよい第２回路基板１１４は、下方、上方、所定角度又は回転等で同様なやり方で、所定位置に挿入又は第１回路基板１１２や第３回路基板１１６に引き合わされてもよい。第３回路基板１１６がまだ配置されていない場合には、第２回路基板１１４は、水平方向すなわち矢印Ｅの方向等の基板平面１１０とほぼ平行な方向に、所定位置に挿入又は第１回路基板１１２に引き合わされてもよい。

回路基板１１２，１１４，１１６が引き合わされると、コネクタ組立体１０２は、回路基板１１２，１１４，１１６を互いに電気接続するよう使用される。特定の一タイプのコネクタ組立体１０２は、図１に示されており、第１コンタクトモジュール１２０、第２コンタクトモジュール１２２、及び第１コンタクトモジュール１２０及び第２コンタクトモジュール１２２を互いに電気接続するジャンパモジュール１２４を用いている。第１コンタクトモジュール１２０は、第１回路基板１１２の一縁１２６に近接して第１回路基板１１２に接続される。第２コンタクトモジュール１２２は、第２回路基板１１４の一縁１２８に近接して第２回路基板１１４に接続される。別の実施形態では、回路基板を共に結合するために他のタイプのコネクタ組立体を利用してもよい。コネクタ組立体１０２は例示に過ぎず、本発明は、図１に示されたコネクタ組立体１０２に限定することを意図したものではない。

図２は、嵌合解除状態のコネクタシステム１００（図１参照）用の典型的なコネクタ組立体１０２を示す。第１回路基板１１２及び第２回路基板１１４は互いに対して結合されると共に適正に配置され、縁１２６，１２８は互いに対面する。任意であるが、縁１２６，１２８は互いに対して当接してもよい。或いは、縁１２６，１２８は互いに極めて近接してもよいが、間隙分、互いに離間してもよい。この間隙は、回路基板１１２，１１４の製造誤差を調整する。第１回路基板１１２及び第２回路基板１１４が相手側に移動すると、回路基板１１２，１１４の上面１０８は、互いに共平面となるよう整列する。

回路基板１１２，１１４が一旦配置されると、コンタクトモジュール１２０，１２２は互いに整列する。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール１２０は縁１２６から後退した位置にあり、第２コンタクトモジュール１２２は縁１２８から後退した位置にある。いずれのコンタクトモジュール１２０，１１２も、対応する縁１２６，１２８から張り出していない。むしろ、コンタクトモジュール１２０，１２２は、回路基板１１２，１１４の上面１０８により区画された周辺の範囲内に残っている。このように、コンタクトモジュール１２０，１２２のいずれも、回路基板１１２，１１４の挿入又は抜去の間、他の回路基板１１４，１１２と干渉しない。例えば、第１回路基板１１２は、第２回路基板１１４に対して垂直方向上方又は下方に移動可能であり、第２コンタクトモジュール１２２は、第１回路基板１１２のこのような移動と干渉しない。

ジャンパモジュール１２４は、第１コンタクトモジュール１２０及び第２コンタクトモジュール１２２と電気接触するために用いられる。典型的な一実施形態において、ジャンパモジュール１２４は、第１コンタクトモジュール１２０及び第２コンタクトモジュール１２２とは独立して移動可能である。例えば、ジャンパモジュール１２４は、嵌合位置及び嵌合解除位置の間を矢印Ｆに示される摺動方向に沿って直線的に移動可能である。ジャンパモジュール１２４は、図２には嵌合解除位置で示される。ジャンパモジュール１２４は、嵌合解除位置で第１コンタクトモジュール１２０に結合され、嵌合位置で第１コンタクトモジュール１２０及び第２コンタクトモジュール１２２の双方に結合される。ジャンパモジュール１２４は、コネクタ組立体１０２の受容部を代表する。ジャンパモジュール１２４は、ジャンパモジュール１２４が第１コンタクトモジュール１２０と物理的に結合され、回路基板１１４が第１回路基板１１２の周囲に移動し第１回路基板１１２に向かって配置されるので、第１コンタクトモジュール１２０の一部として考えてもよい。

嵌合の際、ジャンパモジュール１２４は、第２コンタクトモジュール１２２の方へ嵌合位置まで摺動可能である。ジャンパモジュール１２４は、嵌合位置で第１コンタクトモジュール１２０及び第２コンタクトモジュール１２２の双方に結合される。第２コンタクトモジュール１２２は、ジャンパモジュール１２４で代表される、コネクタ組立体１０２の受容部を受容する受容空間を有する。ジャンパモジュール１２４は、第１回路基板１１２の上面１０８と係合するガイド１３０を具備する。ガイド１３０は、ジャンパモジュール１２４が嵌合位置及び嵌合解除位置の間を摺動すると、上面１０８に沿って摺動する。嵌合位置において、ジャンパモジュール１２４は、回路基板１１２，１１４の縁１２６，１２８間の間隙を架橋する。ジャンパモジュール１２４は、嵌合位置で、第１回路基板１１２及び第２回路基板１１４の双方の上に配置される。

図３は、ジャンパモジュール１２４を下から見た斜視図である。ジャンパモジュール１２４は、内部に開口１３４を有する本体１３２を具備する。典型的な一実施形態において、開口１３４は、ほぼＴ形状であるが、第１コンタクトモジュール１２０や第２コンタクトモジュール１２２を受容するいかなる形状を有してもよい。ジャンパモジュール１２４は、本体１３２により保持されるジャンパコンタクト１３６を有する。ジャンパコンタクト１３６は、ほぼ平坦であり、互いに平行である。本体１３２は、開口１３４内へ延びる突起１３８を有する。これらの突起１３８は、嵌合解除位置では第１コンタクトモジュール１２０（図２参照）又は嵌合位置では第２コンタクトモジュール１２２（図２参照）のいずれかと係合するよう構成される。

図４は、第１コンタクトモジュール１２０を示す分解斜視図である。典型的な一実施形態において、第２コンタクトモジュール１２２（図２参照）は、第１コンタクトモジュール１２０と同等又は実質的に同様である。任意であるが、第１コンタクトモジュール１２０はまた、ジャンパモジュール１２４を有してもよい。コンタクトモジュール１２０は、下面１４２及び上面１４４を有する基部１４０を具備する。下方を向く突出部１４７を区画するキャップ１４６は、上面１４４に設けられる。キャップ１４６及び基部１４０は、コンタクトモジュール１２０用にほぼＴ形状の上部を区画する。このＴ形状上部は、ジャンパモジュール１２４（図３参照）のＴ形状開口１３４（図３参照）内に嵌まるよう構成される。別の実施形態では、キャップ１４６及び基部１４０は、開口１３４の形状に対応する他の形状を有してもよい。キャップ１４６及び突出部１４７は、コンタクトモジュール１２０にジャンパモジュール１２４を保持するためにジャンパモジュール１２４を案内する。

コンタクトモジュール１２０は、下面１４２に実装パッド１４８を有する。実装パッド１４８は、上面１０８（図１参照）に固定されるよう構成される。例えば、実装パッド１４８は、上面１０８の対応するパッドに半田付けされる。別の実施形態では、ピン、固定具、接着剤等の別の固定手段を設けてもよい。

コンタクトモジュール１２０は、基部１４０により保持された１対のコンタクト１５０を有する。特定の用途により、任意の数のコンタクト１５０を設けてもよい。コンタクト１５０は、回路基板１１２に実装するよう構成された実装部１５２を有する。図示の実施形態において、実装部１５２は、回路基板１１２に表面実装され半田付けされるよう構成された実装パッドを代表する。或いは、コンタクト１５０は、回路基板１１２のバイアへのスルーホール実装用のピン等の別のタイプの実装部１５２を有してもよい。各コンタクト１５０は、実装部１５２とほぼ反対側の頂上で開口する１対のコンタクトアーム１５４を有する。任意であるが、コンタクト１５０は、Ｕ形状本体の基部に実装部１５２を有するほぼＵ形状であってもよい。

基部１４０は、コンタクト１５０へアクセスできる溝１５６を有する。図示の実施形態において、溝１５６はＵ形状である。溝１５６及びコンタクト１５０は、内部にジャンパコンタクト１３６を受容するよう構成された受容空間を区画する。受容部を区画するジャンパコンタクト１３６は、ジャンパコンタクト１３６が嵌合状態及び嵌合解除状態間を移動すると溝１５６及びコンタクト１５０を貫通して摺動することができる。基部１４０は、突起１３８（図３参照）を受容する切欠１５８を有する。切欠１５８は、基部１４０に対して所定位置にジャンパモジュール１２４を保持するために突起１３８を保持する。

図５は、コネクタシステム１００用の別のジャンパモジュール１６０を示す。ジャンパモジュール１６０は、ジャンパモジュール１２４（図１参照）に置き換わってもよく、同じコンタクトモジュール１２０，１２２に結合されてもよい。ジャンパモジュール１６９は嵌合解除状態で図示される。ジャンパモジュール１６０は、コンタクトモジュール１２０，１２２に結合されると、コンタクトモジュール１２０，１２２がジャンパモジュール１６０により電気接続された嵌合状態にある。ジャンパモジュール１６０が嵌合解除状態にある場合、回路基板１１２，１１４は、垂直方向上方、垂直方向下方、水平方向、傾斜方向、回転方向等を含む多数の方向に互いに引き合わされ、又は互いに分解される。ジャンパモジュール１６０もコンタクトモジュール１２０，１２２も、互いに対して回路基板１１２，１１４の移動を阻止しない。

ジャンパモジュール１６０は、下面に沿って開口１６４を有する本体１６２を有する。ジャンパモジュール１６０は、本体１６２により保持されたジャンパコンタクト１６６を有する。典型的な一実施形態において、ジャンパコンタクト１６６は、ほぼ平坦且つ互いに平行である。

ジャンパモジュール１６０は、本体１６２の両側面に沿って可撓性のラッチ１６８を有する。ラッチ１６８は、コンタクトモジュール１２０，１２２のキャップ１４６にしっかりと取り付けられる。例えば、ラッチ１６８は、突出部１４７の下に捕捉されてもよい。ラッチ１６８は、突出部１４７を越えてコンタクトモジュール１２０，１２２からジャンパモジュール１６０を取り外すよう外方へ撓む。

図６は、コンタクトモジュール１２２と嵌合するケーブルコネクタ１８０を示す。一連の回路基板に電力を供給するために、図６に示されるケーブルコネクタ１８０等の電力コネクタは、１枚の回路基板に電気接続される。図６は、第１回路基板１１２の１個のコンタクトモジュール１２２に電気接続されるケーブルコネクタ１８０を示す。コネクタ組立体１０２（図１参照）と同様のコネクタ組立体を用いて、他の回路基板を第１回路基板１１２に電気接続してもよい。

ケーブルコネクタ１８０は、可撓性のラッチ１８４を有する本体１８２を具備する。ラッチ１８４は、コンタクトモジュール１２０にケーブルコネクタ１８０をしっかりと取り付ける。ケーブルコネクタ１８０は、電線１８８の端部に接続された１対のコンタクト１８６を有する。これらのコンタクト１８６は、コンタクトモジュール１２０のコンタクト１５０（図４参照）と係合し、コンタクト１５０に電気接続される。

図７は、別のコネクタシステム２００を示す。コネクタシステム２００は、回路基板２０４を互いに相互接続するコネクタ組立体２０２を用いる。コネクタ組立体２０２は、図１に示されたコネクタ組立体１０２とは異なる。任意であるが、回路基板２０４は、図１に示された回路基板１０４とほぼ同様であってもよい。

図示の実施形態において、コネクタ組立体２０２を用いて、第１回路基板２１２、第２回路基板２１４及び第３回路基板２１６が互いに結合される。第２回路基板２１４は、所定角度で第１回路基板２１２及び第３回路基板２１６間に挿入される。

各コネクタ組立体２０２は、互いに電気接続する第１コンタクトモジュール２２０及び第２コンタクトモジュール２２２を有する。第１コンタクトモジュール２２０は、第１回路基板２１２の一縁２２４に近接して第１回路基板２１２に接続される。第２コンタクトモジュール２２２は、第２回路基板２１４の一縁２２６に近接して第２回路基板２１４に接続される。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール２２０はリセプタクルを構成し、第２コンタクトモジュール２２２はリセプタクルに受容されるプラグを構成する。組立の際、第１回路基板２１２及び第２回路基板２１４は互いに対して結合されると共に適正に配置され、縁２２４，２２６は互いに対面する。第１回路基板２１２及び第２回路基板２１４が互いに結合されると、これら回路基板２１２，２１４の上面は互いに共平面となるよう整列する。回路基板２１２，２１４が所定位置で結合すると、コンタクトモジュール２２０，２２２は互いに嵌合する。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール２２０は縁２２４から後退した位置にあり、第２コンタクトモジュール２２２は縁２２６から外方へ延びる。

第１コンタクトモジュール２２０は、第２回路基板２１４の縁２２４とは反対側の第２回路基板２１４の一縁２２８に実装される。そして、第２コンタクトモジュール２２２は、第２回路基板２１６の縁２２８の第１コンタクトモジュール２２０と嵌合するために、第３回路基板２１６の一縁２３０に実装される。

図８は、第１コンタクトモジュール２２０を上から見た斜視図である。コンタクトモジュール２２０は、下面２４２及び上面２４４を有する第１ハウジング２４０を具備する。第１ハウジング２４０は、上面２４４にキャップ２４６を有する。キャップ２４６は、下向きの突出部２４８を有する。下面２４２は、実装パッド２９２（図１０参照）への半田付け等により、回路基板の上面に実装されるよう構成される。

第１ハウジング２４０は、第２コンタクトモジュール２２２（図７参照）の一部を受容するよう構成された受容空間２５０を有する。受容空間２５０は、開放した上部、開放した下部及び開放した前部を有する室に代表される。第１ハウジング２４０は、受容空間２５０の周りでほぼＵ形状をなす。第１ハウジング２４０は、後壁２５２と、後壁２５２から前方に延びる両側壁２５４とを有する。典型的な一実施形態において、両側壁２５４は窪み２５６を有する。

コンタクトモジュール２２０は、受容空間２５０内に第２コンタクトモジュール２２２を保持するよう構成された固定構造２５８を有する。図示の実施形態において、固定構造２５８は金属クリップに代表される。受容空間２５０内に第２コンタクトモジュール２２２を固定するために、ラッチ又は固定具等の他のタイプの固定構造を使用してもよい。クリップは、下向きの突出部２６０を有する屈曲した形状を有する。クリップは、受容空間２５０への進入及び受容空間２５０からの脱出を可能にするよう後方へ撓む。

図９は、第２コンタクトモジュール２２２を下から見た斜視図である。コンタクトモジュール２２２は、下面２７２及び上面２７４を有する第２ハウジング２７０を有する。第２ハウジング２７０は前縁２７６を有する。前縁２７６は、固定構造２５８（図８参照）と係合するよう構成される。前縁２７６は、下向きの突出部２６０（図８参照）の下に捕捉されるよう構成される。第２ハウジング２７０は、実装部２７８と、実装部２７８から前縁２７６まで前方へ延びる嵌合部２８０とを有する。実装部２７８は、第２回路基板２１４（図７参照）に結合されるよう構成される。嵌合部２８０は、受容空間２５０（図８参照）内に受容されるよう構成された、第２コンタクトモジュール２２２の受容部を区画する。

コンタクトモジュール２２０は、実装部２７８の下面２７２に実装パッド２８２を有する。これらの実装パッド２８２は、第２回路基板２１４の上面に固定されるよう構成される。例えば、実装パッド２８２は、上面の対応するパッドに半田付けされる。別の実施形態では、ピン、固定具、接着剤等の別の固定手段を設けてもよい。

コンタクトモジュール２２２は、第２ハウジング２７０により保持された１対のコンタクト２８４を有する。特定の用途により、任意の数のコンタクト２８４を設けてもよい。各コンタクト２８４は、回路基板２１４に実装するよう構成された実装部２８６と、第１回路基板２１２に嵌合するよう構成された嵌合部２８８とを有する。図示の実施形態において、実装部２８６は、回路基板２１４に表面実装され半田付けされるよう構成された実装パッドを代表する。嵌合部２８８は、第１回路基板２１２の上面の対応するパッドに付勢されるばねコンタクトを代表する。コンタクト２８４の嵌合部２８８は、第２ハウジング２７０の嵌合部２８０に沿って延びる。嵌合部２８８は、前縁２７６に近接して配置される。嵌合部２８８は、コンタクトモジュール２２２の受容部を代表する。

第２ハウジング２７０は、嵌合部２８０から外方へ延びる突起２９０を有する。これらの突起２９０は、窪み２５６（図８参照）内に受容されるよう構成され、第１コンタクトモジュール２２０に対して第２コンタクトモジュール２２２の後方への水平移動に抗するよう作用する。

図１０は、嵌合状態のコネクタシステム２００の断面図である。回路基板２１２，２１４は、第１コンタクトモジュール２２０が第２コンタクトモジュール２２２に結合するように、互いに引き合わされる。第２コンタクトモジュール２２２の受容部は、第１コンタクトモジュール２２０の受容空間２５０に受容される。例えば、嵌合部２８０及び嵌合部２８８は、受容空間２５０に受容される。嵌合部２８８は、第１回路基板２１２の上面のパッド２９２と直接係合する。

組立の際、固定構造２５８は、第２コンタクトモジュール２２２を第１コンタクトモジュール２２０にしっかりと取り付ける。前縁２７６は、下向きの突出部２６０の下に捕捉されるよう構成される。固定構造２５８を後方へ引くことにより、受容空間２５０から第２コンタクトモジュール２２２を取り外すことができる。

図１１は、第１コンタクトモジュール２２０（図８参照）と嵌合するよう構成されたケーブルコネクタ２９４を下から見た斜視図である。ケーブルコネクタ２９４は、可撓性のラッチ２９６を有する本体２９５を具備する。ラッチ２９６は、ケーブルコネクタ２９４をコンタクトモジュール２２０にしっかりと取り付ける。ケーブルコネクタ２９４は、電線２９８の端部に接続される１対のコンタクト２９７を具備する。これらのコンタクト２９７は、第１回路基板２１２のパッド２９２（図１０参照）と係合すると共にパッド２９２に電気接続される。

図１２は、別のコネクタシステム３００を示す。コネクタシステム３００は、回路基板３０４同士を互いに相互接続するためにコネクタ組立体３０２を使用する。コネクタ組立体３０２は、図１に示されたコネクタ組立体１０２とは異なる。任意であるが、回路基板３０４は、図１に示された回路基板１０４とほぼ同様であってもよい。

図示の実施形態において、第１回路基板３１２、第２回路基板３１４及び第３回路基板３１６は、コネクタ組立体３０２を用いて互いに結合される。第２回路基板３１４は、第１回路基板３１２及び第３回路基板３１６の間を、水平方向を向いた回路基板３１４に対してほぼ直交する垂直方向下方に挿入される。

各コネクタ組立体３０２は、互いに電気接続する第１コンタクトモジュール３２０及び第２コンタクトモジュール３２２を有する。第１コンタクトモジュール３２０は、第１回路基板３１２の一縁３２４に近接して第１回路基板３１２に接続される。第２コンタクトモジュール３２２は、第２回路基板３１４の一縁３２６に近接して第２回路基板３１４に接続される。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール３２０及び第２コンタクトモジュール３２２は同一形状に形成される。コンタクトモジュール３２０，３２２は、組立時にコンタクトモジュール３２０，３２２をしっかりと繋ぐために、蟻継ぎ構成を有する。組立の際、第１回路基板３１２及び第２回路基板３１４は互いに結合し、適正に配置されると、縁３２４，３２６が互いに対面する。第１回路基板３１２及び第２回路基板３１４が互いに結合すると、回路基板３１２，３１４の上面は互いに共平面となるよう整列する。回路基板３１２，３１４が所定位置で結合すると、コンタクトモジュール３２０，３２２は互いに嵌合する。回路基板３１２，３１４は、水平方向と対向するように、垂直方向の所定位置引き合わされるよう構成される。このように、第２回路基板３１４は、第１回路基板３１２や第３回路基板３１６を取り外すことなく、取り外すことができる。

コンタクトモジュール３２０，３２２は、第２回路基板３１４の縁３２４とは反対側の第２回路基板３１４の一縁３２８に、及び第２回路基板３１６の縁３２８のコンタクトモジュール３２０と嵌合するために第３回路基板３１６の一縁３３０に実装される。第２回路基板３１４の両縁３２６，３２８のコンタクトモジュール３２０，３２２は、互いに同一形状であり、逆向きを向く。

図１３は、コンタクトモジュール３２０を前から見た斜視図である。上述したように、第２コンタクトモジュール３２２（図１２参照）は、コンタクトモジュール３２０と同等又は実質的に同様である。コンタクトモジュール３２０は、下面３４２及び上面３４４を有するハウジング３４０を具備する。ハウジング３４０は中央嵌合面３４６を有する。

受容部３４８は、嵌合面３４６及び一方の側面から前方に延びる。受容部３５０は、嵌合面３４６及び他方の側面から後方に延びる。受容部３４８は、第２コンタクトモジュール３２２の対応する受容空間に受容されるよう構成される。受容空間３５０は、第２コンタクトモジュール３２２の対応する受容部を受容するよう構成される。受容部３４８及び受容空間３５０は、第１及び第２のコンタクトモジュール３２０，３２２が相互に入れ子となるように、相補的な形状を有する。コンタクトモジュール３２０，３２２の相互入れ子構造すなわち蟻継ぎ構造は、互いに対するコンタクトモジュール３２０，３２２の水平方向の移動に抗する。

受容部３４８は、受容部３４８から外方へ延びる突起３５２を有する。受容空間３５０には窪み３５４が形成される。突起３５２は、第２コンタクトモジュール３２２の対応する窪みに受容されるよう構成される。同様に、窪み３５４は、第２コンタクトモジュール３２２の対応する突起を受容するよう構成される。突起３５２及び窪み３５４は、第１コンタクトモジュール３２０に対する第２コンタクトモジュール３２２の垂直方向の移動に抗するよう作用する。

各コンタクトモジュール３２０，３２２は、ハウジング３４０に保持された１対のコンタクト３６０を有する。特定の用途により、任意の数のコンタクト３６０を設けてもよい。コンタクト３６０は、回路基板３１２に実装するよう構成された実装部（図示せず）と、第２コンタクトモジュール３２２の対応するコンタクトと嵌合するよう構成された嵌合部３６２とを有する。嵌合部３６２は、第２コンタクトモジュール３２２の対応するコンタクトに対して付勢されるばねコンタクトであってもよい。嵌合部３６２は、中央嵌合面３４６に沿って配置される。

図１４は、コンタクトモジュール３２０（図１３参照）と嵌合するよう構成されたケーブルコネクタ３８０を下から見た斜視図である。ケーブルコネクタ３８０は、ケーブルコネクタ３８０をコンタクトモジュール３２０にしっかりと取り付ける可撓性のラッチ３８４を有する本体３８２を具備する。ケーブルコネクタ３８０は、電線３８８の端部に接続された１対のコンタクト３８６を具備する。これらのコンタクト３８６は、コンタクトモジュール３２０のコンタクト３６０（図１３参照）と係合し、コンタクト３６０に電気接続される。

図１５は、さらに別のコネクタシステム４００を示す。コネクタシステム４００は、回路基板４０４を互いに相互接続するコネクタ組立体４０２を用いる。コネクタ組立体４０２は、図１に示されたコネクタ組立体１０２とは異なる。任意であるが、回路基板４０４は、図１に示された回路基板１０４とほぼ同様であってもよい。

図示の実施形態において、コネクタ組立体４０２を用いて、第１回路基板４１２、第２回路基板４１４及び第３回路基板４１６が互いに結合される。第２回路基板４１４は、所定角度で第１回路基板４１２及び第３回路基板４１６間に挿入される。或いは、第２回路基板４１４は、垂直方向下方、垂直方向上方又は水平方向の所定位置に第２回路基板４１４を挿入することにより、第１回路基板４１２と嵌合してもよい。

各コネクタ組立体４０２は、互いに電気接続する第１コンタクトモジュール４２０及び第２コンタクトモジュール４２２を有する。第１コンタクトモジュール４２０は、第１回路基板４１２の一縁４２４に近接して第１回路基板４１２に接続される。第２コンタクトモジュール４２２は、第２回路基板４１４の一縁４２６に近接して第２回路基板４１４に接続される。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール４２０はリセプタクルすなわちソケットを構成し、第２コンタクトモジュール４２２はリセプタクルに受容されるプラグを構成する。組立の際、第１回路基板４１２及び第２回路基板４１４は互いに対して結合されると共に適正に配置され、縁４２４，４２６は互いに対面する。第１回路基板４１２及び第２回路基板４１４が互いに結合されると、これら回路基板４１２，４１４の上面は互いに共平面となるよう整列する。回路基板４１２，４１４が所定位置で結合すると、コンタクトモジュール４２０，４２２は互いに嵌合する。典型的な一実施形態において、第１コンタクトモジュール４２０は縁４２４から後退した位置にあり、第２コンタクトモジュール４２２は縁４２６から外方へ延びる。

第１コンタクトモジュール４２０は、第２回路基板４１４の縁４２４とは反対側の第２回路基板４１４の一縁４２８に実装される。そして、第２コンタクトモジュール４２２は、第２回路基板４１６の縁４２８の第１コンタクトモジュール４２０と嵌合するために、第３回路基板４１６の一縁４３０に実装される。

図１６は、第１コンタクトモジュール４２０の分解斜視図である。コンタクトモジュール４２０は、下面４４２及び上面４４４を有する第１ハウジング４４０を具備する。第１ハウジング４４０はコンタクト溝４４６を有する。第１ハウジング４４０には実装タブ４４８が結合される。実装タブ４４８は、実装パッド（図示せず）に半田付けする等により、回路基板４１２の上面に実装されるよう構成される。

第１ハウジング４４０は、第２コンタクトモジュール４２２（図１５参照）の一部を受容するよう構成された受容空間４５０を有する。受容空間４５０は、開放した上部及び開放した前部を有する室に代表される。任意であるが、受容空間４５０はまた、開放した下部を有してもよい。コンタクト溝４４６内にはコンタクト４５２が挿入される。コンタクト４５２は、第２コンタクトモジュール４２２の一部と嵌合するために受容空間４５０内に配置される。図示の実施形態において、コンタクト４５２は、互いに同一形状であり、ソケットを構成する。各コンタクト４５２は、回路基板４１２に実装するよう構成された実装部４５４を有する。図示の実施形態において、実装部４５４は、回路基板４１２に表面実装され半田付けされるよう構成された実装パッドに代表される。各コンタクト４５２は、実装部４５４とはほぼ反対側の上部で開放する１対のコンタクト４５６を有する。任意であるが、コンタクト４５０は、開放した上部及び開放した前部を有するほぼＵ形状であってもよい。

図１７は、第２コンタクトモジュール４２２の分解斜視図である。コンタクトモジュール４２２は、下面４７２及び上面４７４を有する第２ハウジング４７０を具備する。第２ハウジング４７０はコンタクト溝４７６を有する。第２ハウジング４７０には実装タブ４７８が結合される。実装タブ４７８は、実装パッド（図示せず）に半田付けする等により、回路基板４１４の上面に実装されるよう構成される。

コンタクトモジュール４２２は、第２ハウジング４７０の前面から外方に延びるよう構成された受容部４８０を具備する。図示の実施形態において、受容部４８０は、第２ハウジング４７０の前方に延びるよう構成されたコンタクト４８２に代表される。コンタクト４８２は、受容空間４５０（図８参照）及びソケット型コンタクト４５２に受容されるよう構成されたブレード型コンタクト又はピン型コンタクトを構成する。各コンタクト４８２は、回路基板４１４に実装されるよう構成された実装部４８４を有する。図示の実施形態において、実装部４８４は、回路基板４１４に表面実装され半田付けされるよう構成された実装パッドに代表される。任意であるが、コンタクト４８２は打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。

図１８は、コネクタシステム４００（図１５参照）用のさらに別のコンタクトモジュール５２０の分解斜視図である。コンタクトモジュール５２０は、コンタクトモジュール４２０，４２２（図１５参照）と置換可能である。コンタクトモジュール５２０は、雌雄同形であり、ソケットコンタクト５２２及びブレードコンタクト５２４の双方を具備する。コンタクト５２２，５２４は、コンタクトモジュール５２０のハウジング５２６に受容される。コンタクトモジュール５２０は、回路基板の両縁に配置される。回路基板同士が引き合わされると、互いに隣接する回路基板の縁におけるコンタクトモジュール５２０は、互いに嵌合する。

各コンタクトモジュール５２０は、受容部と、別のコンタクトモジュール５２０の対応する受容部を受容する受容空間とを有する。受容空間は、ハウジング５２６の開口及びソケットコンタクト５２２により代表される。受容部は、ハウジング５２６から外方へ延びるブレードコンタクト５２４のブレード部により代表される。ブレードコンタクト５２４は、対応するコンタクトモジュール５２０のソケットコンタクト５２２内に受容され、ブレードコンタクト５２４及びソケットコンタクト５２２を電気接続する。

１００ コネクタシステム
１１０ 基板平面
１１２ 第１コンタクトモジュール
１１４ 第２回路基板
１２０ 第１回路基板
１２２ 第２コンタクトモジュール
１２４ ジャンパモジュール
１２６ 一縁
１２８ 一縁
１３２ 本体
１３４ 開口
１３６ ジャンパコンタクト
１４０ 基部
１４６ キャップ
１４７ 突出部
１５０ コンタクト

Claims (10)

1. 第１回路基板の一縁に近接して該第１回路基板に接続された第１コンタクトモジュールと、第２回路基板の一縁に近接して該第２回路基板に接続された第２コンタクトモジュールと、ジャンパモジュールとを具備するコネクタシステムであって、
   前記第１コンタクトモジュールは、前記第１回路基板に電気接続された第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有し、
   前記第２コンタクトモジュールは、前記第２回路基板に電気接続された第２コンタクトを保持する第２ハウジングを有し、
   前記ジャンパモジュールは、第１コンタクト及び第２コンタクトを電気接続すると共に、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングとは独立して嵌合状態及び嵌合解除状態間を移動可能であり、
   前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトは、前記嵌合状態で電気接続され、
   前記ジャンパモジュールが嵌合解除状態にある場合、前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、複数の異なる方向から引き合わされることができ、
   前記ジャンパモジュールは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板が引き合わされた後、前記嵌合状態に移動することを特徴とするコネクタシステム。
2. 前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、引き合わされた後、基板平面に沿って互いに共平面であり、
   前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、前記基板平面に対して平行でない方向に引き合わされることが可能であることを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
3. 前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、水平方向に配列され、
   前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、垂直方向に引き合わされることが可能であることを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
4. 前記ジャンパモジュールは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板と平行な直線方向に、前記嵌合状態及び前記嵌合解除状態の間を移動可能であることを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
5. 前記ジャンパモジュールは、前記第１コンタクトモジュールに摺動可能に結合され、
   前記ジャンパモジュールは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の表面に沿って前記嵌合状態へ摺動し、
   前記ジャンパモジュールは、前記嵌合状態で、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の縁間を架橋することを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
6. 前記ジャンパモジュールは、ジャンパコンタクトを保持する本体を有し、
   前記ジャンパコンタクトは、前記ジャンパモジュールが前記嵌合状態に位置する際、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトと係合することを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
7. 前記ジャンパモジュールは、平坦なジャンパコンタクトを保持する本体を有し、
   前記ジャンパコンタクトは互いに平行であり、
   前記ジャンパコンタクトは、前記ジャンパモジュールが前記嵌合状態に位置する際、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトと係合することを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
8. 前記第１コンタクトモジュール及び前記第２コンタクトモジュールは、互いに同一形状であり、
   前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングはＴ形状をなし、
   前記Ｔ形状は、基部と、該基部から外方へ延びるキャップとを有して突出部を形成し、
   前記ジャンパモジュールは、前記Ｔ形状の前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングを受容するＴ形状開口を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
9. 前記第１コンタクトモジュール及び前記第２コンタクトモジュールは、ラッチ構造を有し、
   前記ジャンパモジュールは、前記第１コンタクトモジュール及び前記第２コンタクトモジュールの前記ラッチ構造と係合するラッチ構造を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。
10. 前記ジャンパモジュールは、前記嵌合解除状態で前記第１コンタクトモジュール及び前記第２コンタクトモジュールの双方から分離しており、
    前記ジャンパモジュールは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板が引き合わされた後、前記第１コンタクトモジュール及び前記第２コンタクトモジュールに同時に結合されることを特徴とする請求項１記載のコネクタシステム。

Images