KR20120035224A

KR20120035224A - 기판-대-기판 커넥터 시스템

Info

Publication number: KR20120035224A
Application number: KR1020127005247A
Authority: KR
Inventors: 크리스토퍼 조지 데일리; 로한 나랑; 매튜 에드워드 모스톨러
Original assignee: 타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date: 2009-08-28
Filing date: 2010-08-25
Publication date: 2012-04-13
Also published as: US7959445B1; CN102484329B; EP2471145A1; JP2013503440A; WO2011025534A1; KR101353791B1; EP2471145B1; CN102484329A

Abstract

커넥터 시스템(100)은 제 1 회로 기판(112)의 에지(126)에 인접하여 제 1 회로 기판(112)에 종결된 제 1 접촉 모듈(120)을 포함한다. 제 1 접촉 모듈(120)은 제 1 회로 기판(112)에 전기적으로 접속된 제 1 접촉부들을 보유하는 제 1 하우징을 갖는다. 커넥터 시스템(100)은 또한 제 2 회로 기판(114)의 에지(128)에 인접하여 제 2 회로 기판(114)에 종결된 제 2 접촉 모듈(122)을 포함한다. 제 2 접촉 모듈(122)은 제 2 회로 기판(114)에 전기적으로 접속된 제 2 접촉부들을 보유하는 제 2 하우징을 갖는다. 점퍼 모듈(124)은 제 1 접촉부들 및 제 2 접촉부들을 전기적으로 접속하며, 여기서, 점퍼 모듈(124)은 결합 상태와 비결합 상태 사이에서 제 1 및 제 2 하우징들과 무관하게 이동할 수 있다. 제 1 및 제 2 접촉부들은 결합 상태에서 전기적으로 접속된다. 점퍼 모듈(124)이 비결합 상태일 때, 제 1 회로 기판(112) 및 제 2 회로 기판(114)은 복수의 상이한 방향으로부터 결합될 수 있다. 점퍼 모듈(124)은 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)이 결합된 이후에 결합 상태로 이동된다.

Description

기판-대-기판 커넥터 시스템{BOARD-TO-BOARD CONNECTOR SYSTEM}

본 발명은 일반적으로 전기적인 커넥터 시스템들에 관한 것으로서, 특히 인접한 회로 기판들을 함께 전기적으로 접속하기 위한 커넥터 시스템들에 관한 것이다.

커넥터 어셈블리들은 전원들, 컴퓨터들, 보조 하드웨어와 같은 부품들, 또는 다른 전기 또는 전자 시스템 내의 다른 전기 부품들 사이에서 전기 또는 전자 제어 신호들을 제공하는데 필요하다. 종종, 이들 부품들은 소형화된 부품들이 장착되는 회로 기판들과 같은 패널 부재들을 포함하여 원하는 전기 제어를 제공한다. 이와 같은 회로 기판들 및 커넥터 어셈블리들을 활용하는 전기적인 시스템의 한 예는 회로 기판들에 접속된 발광 다이오드들(LEDs)을 갖는 여러 광 기판들을 활용하는 조명 시스템이다. 광 기판들은 단 대 단으로(end-to-end) 배열되며, 전력은 광 기판들의 단부들로부터 커넥터 어셈블리들에 의해 하나의 광 기판에서 다음의 광 기판로 전송된다. 일반적으로, 커넥터 어셈블리들은 광 기판의 한 단부에 인접하여 고정된 하우징으로부터 연장되는 전기적인 접촉부들을 포함한다.

광 기판들을 활용하는 공지된 조명 시스템들은 단점들이 존재한다. 예를 들어, 광 기판들은 회로 기판들 및 커넥터 어셈블리들을 단지 한 방향으로만 서로 향하게 하여 결합을 허용하도록 구성된 커넥터 어셈블리들을 포함한다. 예를 들어, 한 회로 기판는 고정되어 있고, 다른 회로 기판가 회로 기판의 평면에 평행한 방향으로 고정된 회로 쪽으로 이동된다. 이런 이유로, 플러그를 구성하는 회로 기판들 중 하나의 커넥터 어셈블리는 리셉터클(receptacle)을 구성하는 다른 커넥터 어셈블리에 적재된다. 또한, 회로 기판들은 회로 기판에 나란한 방향으로 다른 회로 기판로부터 직접 멀리 이동시키는 것과 같은 방식으로 분리되어야 한다. 많은 기판가 단-대-단 적층 구조로 이용 및 배열될 때, 인접한 회로 기판들 또는 커넥터 어셈블리들과 같은 회로 기판 상의 부품들에 손상을 주지 않고 제거하려는 회로 기판 이외의 다른 모든 회로 기판들 또한 제거하지 않고 내부 회로 기판를 제거하는 것은 어렵고 비현실적이다.

본 발명은 회로 기판들에 고정되고 복수의 상이한 방향으로부터 서로 전기적인 접촉으로 결합될 수 있는 커넥터 어셈블리들을 활용하는 커넥터 시스템을 제공한다.

본 발명에 의해 제공되는 커넥터 시스템은 제 1 회로 기판의 에지에 인접하여 제 1 회로 기판에 종결된 제 1 접촉 모듈을 포함한다. 제 1 접촉 모듈은 제 1 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 접촉부들을 보유하는 제 1 하우징을 갖는다. 또한, 커넥터 시스템은 제 2 회로 기판의 에지에 인접하여 제 2 회로 기판에 종결된 제 2 접촉 모듈을 포함한다. 제 2 접촉 모듈은 제 2 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 2 접촉부들을 보유하는 제 2 하우징을 갖는다. 점퍼 모듈은 제 1 접촉부들 및 제 2 접촉부들을 전기적으로 연결하며, 여기서, 점퍼 모듈은 결합 상태와 비결합 상태 사이에서 제 1 및 제 2 하우징들과 무관하게 이동한다. 제 1 및 제 2 접촉부들은 결합 상태에서 전기적으로 접속된다. 점퍼 모듈이 비결합 상태일 때, 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판는 복수의 상이한 방향들로부터 결합될 수 있다. 점퍼 모듈은 제 1 및 제 2 회로 기판들이 결합된 이후에 결합 상태로 이동된다.

다른 실시예에 있어서, 제공되는 커넥터 시스템은 제 1 접촉부들을 보유하는 제 1 하우징을 갖는 제 1 회로 기판의 에지에 인접하여 제 1 회로 기판에 종결된 제 1 접촉 모듈을 포함한다. 제 1 접촉부들은 제 1 회로 기판에 전기적으로 접속된다. 제 1 접촉 모듈은 수용부를 갖는다. 제 2 접촉 모듈은 제 2 회로 기판의 에지에 인접하여 제 2 회로 기판에 종결된다. 제 2 회로 기판는 기판 평면을 정의하는 상단 표면을 갖는다. 제 2 접촉 모듈은 제 2 회로 기판에 전기적으로 접속된 패드들에서 제 2 회로 기판의 상단 표면에 장착된 제 2 하우징을 갖는다. 제 2 하우징은 제 1 접촉 모듈의 수용부를 수용하는 수용 공간을 가지며, 여기서, 수용 공간은 제 2 회로 기판의 기판 평면에 평행하지 않은 방향으로 수용부를 수용하도록 구성된다. 제 1 접촉부들은 수용부가 수용 공간에 수용될 때 패드들에 전기적으로 접속된다.

또 다른 실시예에 있어서, 제 1 및 제 2 회로 기판들을 함께 상호 접속하기 위한 커넥터 시스템이 제공되며, 여기서, 제 1 및 제 2 회로 기판들 각각은 기판 평면 및 기판 주변을 정의하는 상단 표면을 갖고, 제 1 및 제 2 회로 기판들 각각은 결합 에지(mating edge)를 갖는다. 커넥터 시스템은 제 1 회로 기판의 결합 에지에 인접하여 제 1 회로 기판에 종결되도록 구성된 제 1 접촉부들을 보유하는 제 1 하우징을 갖는 제 1 접촉 모듈을 포함한다. 제 1 접촉 모듈은 제 1 회로 기판의 상단 표면에 배열되어, 제 1 접촉 모듈이 제 1 회로 기판의 기판 주변 내에서 완전히 있게 된다. 또한, 커넥터 시스템은 제 2 회로 기판의 결합 에지에 인접하여 제 2 회로 기판에 종결되도록 구성되는 제 2 접촉부들을 보유하는 제 2 하우징을 갖는 제 2 접촉 모듈을 포함한다. 제 2 접촉 모듈은 제 2 회로 기판의 상단 표면에 배열되어, 제 2 접촉 모듈은 제 2 회로 기판의 기판 외주 내측에 완전히 위치한다. 점퍼 모듈은 제 1 및 제 2 접촉 모듈들에 결합되도록 구성되며, 여기서, 점퍼 모듈은 결합 상태와 비결합 상태 사이에서 제 1 및 제 2 하우징들과 무관하게 이동될 수 있다. 결합 상태일 때, 점퍼 모듈은 결합 에지들에 걸쳐 제 1 및 제 2 접촉부들을 전기적으로 접속하고, 비결합 상태일 때, 점퍼 모듈은 결합 에지들에 대해서 넌-블로킹 위치(non-blocking position)에 배치되어, 제 1 회로 기판와 제 2 회로 기판는 기판 평면들에 대해 평행하지 않은 방향으로 결합되거나 분리될 수 있다.

본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 예를 통해 설명한다.
도 1은 예시적인 실시예에 따라 형성된 커넥터 시스템을 예시한다.
도 2는 비결합 상태에서 도 1에 도시된 커넥터 시스템을 위한 예시적인 커넥터 어셈블리를 예시한다.
도 3은 도 2에 도시된 접촉 모듈을 위한 점퍼 모듈의 저면 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 접촉 모듈들 중 하나의 저면 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 커넥터 시스템을 위한 대체 점퍼 모듈을 예시한다.
도 6은 도 2에 도시된 접촉 모듈들 중 하나와 결합된 케이블 커넥터를 예시한다.
도 7은 대체 커넥터 시스템을 예시한다.
도 8은 도 7에 도시된 커넥터 시스템을 위한 접촉 모듈의 평면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 커넥터 시스템을 위한 다른 접촉 모듈의 저면 사시도.
도 10은 결합 상태에서 도 7에 도시된 커넥터 시스템의 횡단면도이다.
도 11에 도시된 접촉 모듈과 결합을 위해 구성된 케이블 커넥터의 저면 사시도이다.
도 12는 다른 대체 커넥터 시스템을 예시한 도면.
도 13은 도 12에 도시된 커넥터 시스템을 위한 접촉 모듈의 정면 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 접촉 모듈과 결합을 위해 구성된 케이블 커넥터의 저면 사시도이다.
도 15는 또 다른 대체 커넥터 시스템을 예시한다.
도 16은 도 15에 도시된 커넥터 시스템을 위한 접촉 모듈의 분해 사시도이다.
도 17은 도 15에 도시된 커넥터 시스템을 위한 다른 접촉 모듈의 분해 사시도이다.
도 18은 도 15에 도시된 커넥터 시스템을 위한 접촉 모듈의 또 다른 분해 사시도이다.

도 1은 예시적인 실시예에 따라 형성된 커넥터 시스템(100)을 예시한다. 커넥터 시스템(100)은 전기 부품들(104)을 서로 상호 접속하는 커넥터 어셈블리들(102)을 활용한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 전기 부품들(104)은 적층 구성으로 단-대-단으로 배열된 회로 기판들(104)을 구성한다. 임의 수의 회로 기판들(104)이 함께 접속될 수 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 커넥터 시스템(100)은 한 전기 부품(104)에서 다음의 전기 부품(104)에 전력을 분배하는 전기 시스템이다. 대안으로, 커넥터 시스템(100)은 전기 제어 신호들(예를 들어, 데이터)을 부가적으로 또는 대안으로 전송할 수 있다.

회로 기판들(104) 각각은 회로 기판들(104)의 상단 표면(108)에 장착된 복수의 발광 다이오드들(LEDs)(106)을 포함하는 광 기판들이 될 수 있다. 발광 다이오드들(106)은 임의 패턴으로 배열되어 원하는 조명 효과를 제공할 수 있다. 회로 기판들(104)은 대체로 상단 표면(108)을 따라 및/또는 상단 표면(108)과 평행한 기판 평면(110)을 정의한다. 커넥터 시스템(100)이 최종 조립될 때, 회로 기판들(104) 각각은 기판 평면(110)을 따라 서로 동일 평면상에 배열된다.

도 1은 제 1 회로 기판(112), 제 2 회로 기판(114), 및 제 3 회로 기판(116)을 예시한다. 제 2 회로 기판(114)은 제 1 및 제 3 회로 기판들(112, 116) 사이에 배치되도록 구성된다. 조립 동안, 회로 기판들(112, 114, 116)은 많은 상이한 방식으로 서로 결합될 수 있다. 회로 기판들(112, 114, 116)은 결과적으로 공통 기판, 히트 싱크(heat sink) 또는 다른 지지 구조에 장착될 수 있다. 적절히 배치되면, 어떤 또는 모든 회로 기판들(112, 114, 116)은 예를 들어 파스너들(fasteners) 또는 접착제를 이용하여 지지 구조에 견고하게 고정될 수 있다. 아래에 보다 상세히 설명한 것처럼, 회로 기판들 중 임의의 기판는 인접한 회로 기판들을 제거하지 않고 제거 및/또는 대체될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 3 회로 기판들(112, 116) 사이에 있는 제 2 회로 기판(114)은 제 1 또는 제 3 회로 기판들(112, 116)을 제거하지 않고 제거될 수 있다. 예를 들어, 제 2 회로 기판(114)은 대체로 지지 구조로부터 멀어지는 방향, 예를 들어 화살표 A 방향으로 제거될 수 있다. 지지 구조 및 회로 기판들(112, 114, 116)이 수평으로 배열되는 응용에 있어서, 제 2 회로 기판(114)은 수직으로 제거될 수 있다. 대안으로, 제 2 회로 기판(114)은 제거를 위해 제 1 또는 제 3 회로 기판들(112, 116) 중 한 기판를 치우도록 지지 구조에 대해서 바깥쪽으로 예를 들어 화살표 B 또는 C 방향으로 기울거나 회전될 수 있다. 지지 구조가 제공되지 않거나, 회로 기판들(112, 114, 116) 바로 아래에 제공되지 않은 상황에서, 제 2 회로 기판(114)은 제 1 및 제 3 회로 기판들(112, 116) 아래로부터 하방, 예를 들어 화살표 D의 방향으로 제거될 수 있다. 제 1 회로 기판(112)이 제 2 회로 기판(114)의 한 측면 상에 있고, 제 3 회로 기판(116)이 제 2 회로 기판(114)의 반대 측면 상에 있기 때문에, 제 1 회로 기판(112) 또는 제 3 회로 기판(116) 중 어느 하나를 향하여 수평 방향으로 제 2 회로 기판(114)을 이동시키는 것은 어려울 수 있다. 유사하게, 대체 회로 기판가 될 수 있는 제 2 회로 기판(114)은 예를 들어 하방, 상방으로, 임의 각도를 갖거나 회전 방식으로 제 1 회로 기판(112) 및/또는 제 3 회로 기판(116)에 대해 정위치에 적재되어 결합될 수 있다. 제 3 회로 기판(116)이 아직 배치되지 않은 상황에서, 제 2 회로 기판(114)은 대체로 기판 평면(110)에 평행한 방향, 예를 들어 수평 방향 또는 화살표 E의 방향으로 제 1 회로 기판(112)에 대해 정위치에 적재되어 결합될 수 있다.

회로 기판들(112, 114, 116)이 결합될 때, 커넥터 어셈블리들(102)은 회로 기판들(112, 114, 116)을 서로 전기적으로 접속하는데 사용된다. 커넥터 어셈블리(102)의 한 특정 형태는 제 1 접촉 모듈(120), 제 2 접촉 모듈(122), 및 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)을 서로 전기적으로 접속하는 점퍼 모듈(124)을 활용하는 도 1에 예시되어 있다. 제 1 접촉 모듈(120)은 에지(126)에 인접하여 제 1 회로 기판(112)에 종결된다. 제 2 접촉 모듈(122)은 에지(128)에 인접하여 제 2 회로 기판(114)에 종결된다. 커넥터 어셈블리들의 다른 형태들이 회로 기판들을 함께 결합하기 위한 대안 실시예에서 활용될 수 있다. 커넥터 어셈블리들(102)은 단지 예시한 것이며, 본 명세서에서는 도 1에 예시된 커넥터 어셈블리들(102)에 제한하지 않는다.

도 2는 비결합 상태에서 커넥터 시스템(100)(도 1에 도시)을 위한 예시적인 커넥터 어셈블리(102)를 예시한다. 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)이 서로 대향하여 적절히 배치될 때, 에지들(126, 128)은 서로 대향한다. 선택적으로, 에지들(126, 128)은 서로에 대향하여 인접할 수 있다. 대안으로, 에지들(126, 128)은 밀착될 수 있지만, 갭을 두고 서로 떨어져 있을 수 있다. 갭은 회로 기판들(112, 114)의 제조 공차(manufacturing tolerances)를 수용할 수 있다. 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)이 서로 대향할 때, 회로 기판들(112, 114)의 상단 표면들(108)은 대체로 동일 평면상에 서로 정렬된다.

회로 기판들(112, 114)이 배치되면, 접촉 모듈들(120, 122)은 서로 정렬된다. 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 접촉 모듈(120)은 에지(126)로부터 리세스(recessed)되고, 제 2 접촉 모듈(122)은 에지(128)로부터 리세스된다. 접촉 모듈들(120, 122) 중 어느 것도 대응하는 에지(126, 128)에 대해 걸리지 않는다. 오히려, 접촉 모듈들(120, 122)은 회로 기판들(112, 114)의 상단 표면들(108)에 의해 정의된 주변 내에 있게 된다. 이에 의해, 접촉 모듈들(120, 122) 중 어느 것도 회로 기판들(114, 112)의 삽입 또는 제거 동안 다른 회로 기판들(114, 112)과 각각 간섭하지 않을 것이다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(112)은 제 2 회로 기판(114)에 대해서 수직 상방 또는 하방으로 이동될 수 있으며, 제 2 접촉 모듈(122)은 제 1 회로 기판(112)의 그와 같은 이동들에 간섭하지 않는다.

점퍼 모듈(124)은 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)을 전기적으로 접촉하는데 활용된다. 예시적인 실시예에 있어서, 점퍼 모듈(124)은 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)과 무관하게 이동될 수 있다. 예를 들어, 점퍼 모듈(124)은 결합 위치와 비결합 위치 사이에서 화살표 F로 표시된 슬라이딩 방향으로 선형으로 이동될 수 있다. 점퍼 모듈(124)은 도 2에 도시된 비결합 위치에 예시되어 있다. 비결합 위치에 있어서, 점퍼 모듈(124)은 제 1 접촉 모듈(120)에 결합되고, 결합 위치에서는 점퍼 모듈(124)이 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122) 모두에 결합된다. 점퍼 모듈(124)은 커넥터 어셈블리(102)의 수용부를 나타낸다. 회로 기판(114)이 회전하여 제 1 회로 기판(112)에 대향하여 배치될 때, 점퍼 모듈(124)이 제 1 접촉 모듈(120)에 물리적으로 결합되므로, 점퍼 모듈(124)은 제 1 접촉 모듈(120)의 일부로서 고려될 수 있다.

접합 동안, 점퍼 모듈(124)은 제 2 접촉 모듈(122)을 향하여 접합 위치로 슬라이딩 되어, 점퍼 모듈(124)은 제 1 접촉 모듈(120)과 제 2 접촉 모듈(122) 모두에 결합된다. 제 2 접촉 모듈(122)은 점퍼 모듈(124)로 나타내어지는 커넥터 어셈블리(102)의 수용부를 수용하는 수용 공간을 포함할 수 있다. 점퍼 모듈(124)은 가이드(130)를 포함하여 제 1 회로 기판(112)의 상단 표면(108)에 맞물린다. 가이드(130)는 점퍼 모듈(124)이 접합 위치와 비접합 위치 사이에서 슬라이딩 될 때 상단 표면(108)을 따라 슬라이딩 된다. 접합 위치에서, 점퍼 모듈(124)은 회로 기판(112, 114)의 에지들(126, 128) 사이의 갭에 걸쳐 있다. 점퍼 모듈(124)은 접합 위치에 있을 때 제 1 회로 기판(112) 및 제 2 회로 기판(114) 위에 배치된다.

도 3은 점퍼 모듈(124)의 저면 사시도이다. 점퍼 모듈(124)은 내부에 개구(134)를 갖는 본체(132)를 포함한다. 예시적인 실시예에 있어서, 개구(134)는 대체로 T-형상이지만, 이러한 개구는 제 1 및/또는 제 2 접촉 모듈들(120, 122)을 수용하는 어떠한 형상도 가질 수 있다. 점퍼 모듈(124)은 본체(132)에 의해 보유되는 점퍼 접촉부들(136)을 포함한다. 접촉부들(136)은 대체로 평면이고 서로 평행하다. 본체(132)는 개구(134)로 연장되는 돌기부들(138)을 포함한다. 돌기부들(138)은 비접합 위치에 있을 때 제 1 접촉 모듈(120)(도 2에 도시)에, 또는 접합 위치에 있을 때 제 2 접촉 모듈(122)에 맞물리도록 구성된다.

도 4는 제 1 접촉 모듈(120)의 분해 사시도이다. 예시적인 실시예에 있어서, 제 2 접촉 모듈(122)(도 2에 도시)은 제 1 접촉 모듈(120)과 동일하거나 거의 유사하다. 선택적으로, 제 1 접촉 모듈(120)은 또한 점퍼 모듈(124)을 포함할 수 있다. 접촉 모듈(120)은 저면(142) 및 상면(144)을 갖는 베이스(140)를 포함한다. 아래를 향한 레지들(downward facing ledges)(147)을 정의하는 상부(144)에는 캡(146)이 제공된다. 캡(146) 및 베이스(140)는 대체로 접촉 모듈(120)에 T-형상 상부를 정의한다. T-형상 상면은 점퍼 모듈(124)(도 3에 도시)의 T-형 개구(134) 내에 맞도록 구성된다. 캡(146) 및 베이스(140)는 개구(134)의 형상에 대응하는 대안 실시예에서 다른 형상들을 가질 수 있다. 캡(146) 및 레지들(147)은 점퍼 모듈(124)을 안내하여 점퍼 모듈(124)을 접촉 모듈(120)에 보유한다.

접촉 모듈(120)은 저면(142)에서 마운팅 패드(148)를 포함한다. 마운팅 패드들(148)은 상단 표면(108) (도 1에 도시)에 고정되도록 구성된다. 예를 들어, 마운팅 패드들(148)은 상단 표면(108) 상의 대응하는 패드들에 납땜 될 수 있다. 대체 고정 수단은 핀들, 파스너들, 접착제 등으로서 대안 실시예들에 제공될 수 있다.

접촉 모듈(120)은 베이스(140)에 의해 보유되는 한 쌍의 접촉부들(150)을 포함한다. 임의 수의 접촉부들(150)이 특정 응용에 따라 제공될 수 있다. 접촉부들(150)은 회로 기판(112)에 장착하기 위해 구성된 마운팅부(152)를 갖는다. 예시된 실시예에 있어서, 마운팅부(152)는 회로 기판(112)에, 표면 장착되고, 납땜 되도록 구성된 마운팅 패드를 나타낸다. 대안으로, 접촉부들(150)은, 회로 기판(112)의 비아(via)에 장착하는 스루 홀(through hole)에 대한 핀처럼, 마운팅부(152)의 대체 형태를 가질 수 있다. 각각의 접촉부(150)는 대체로 마운팅부(152) 반대편에 상부가 열려 있는 한 쌍의 접촉부 아암(154)을 포함한다. 선택적으로, 접촉부(150)는 U-형상 본체의 베이스에서 마운팅부(152)를 갖는 대체로 U-형상이 될 수 있다.

베이스(140)는 접촉부들(150)에 액세스를 제공하는 채널들(156)을 포함한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 채널들(156)은 U-형상이다. 채널들(156) 및 접촉부들(150)은 점퍼 접촉부들(136)을 내부에 한정하도록 구성된 수용 공간을 수용한다. 수용 포트를 한정하는 점퍼 접촉부들(136)은 결합 상태와 비결합 상태에서 이동할 때 채널들(156) 및 접촉부들(150)을 통해 슬라이딩 될 수 있다. 베이스(140)는 돌기부들(138)(도 3에 도시)을 수용하는 노치들(158)을 포함한다. 노치들(158)은 베이스(140)에 대한 위치에서 점퍼 모듈(124)을 유지하기 위한 돌기부들(138)을 보유한다.

도 5는 커넥터 시스템(100)에 대한 대체 점퍼 모듈(160)을 예시한다. 점퍼 모듈(160)은 점퍼 모듈(124)(도 1에 도시)을 대체할 수 있고, 동일한 접촉 모듈들(120, 122)에 결합될 수 있다. 점퍼 모듈(160)은 비결합 상태로 예시되어 있다. 점퍼 모듈(160)이 접촉 모듈들(120, 122)에 결합될 때, 점퍼 모듈(160)은 결합 상태에 있으며, 전기 접속은 점퍼 모듈(160)에 의해 접촉 모듈들(120, 122) 사이에서 이루어진다. 점퍼 모듈(160)이 비결합 상태일 때, 회로 기판들(112, 114)은 수직 상방, 수직 하방, 수평 방향, 직각 방향, 회전 방향 등 포함하는 여러 방향으로 결합되거나 서로 분리될 수 있다. 점퍼 모듈(160) 또는 접촉 모듈들(120, 122) 어느 것도 회로 기판들(112, 114)의 이동을 서로에 대해서 방해하지 않는다.

점퍼 모듈(160)은 저면을 따라 개구(164)를 갖는 본체(162)를 포함한다. 점퍼 모듈(160)은 본체(162)에 의해 보유되는 점퍼 접촉부들(166)을 포함한다. 예시적인 실시예에 있어서, 점퍼 접촉부들(166)은 대체로 평면이고 서로 평행하다.

점퍼 모듈(160)은 본체(162)의 측면들을 따라 방향 전환이 가능한 래치들(168)을 포함한다. 래치들(168)은 접촉 모듈들(120, 122)의 캡들(146)에 견고하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 래치들(168)은 레지들(147) 아래에 캡쳐될 수 있다. 래치들(168)은 레지들(147)을 비우기 위해 아래쪽으로 전환될 수 있으며 접촉 모듈들(120, 122)로부터 점퍼 모듈(160)을 제거할 수 있다.

도 6은 접촉 모듈(122)과 접합된 케이블 커넥터(180)를 예시한다. 일련의 회로 기판들에 전력을 제공되도록 하기 위하여, 도 6에 도시된 케이블 커넥터(180)와 같은 전력 커넥터가 회로 기판들 중 하나에 전기적으로 접속된다. 도 6은 제 1 회로 기판(112)의 접촉 모듈들(122) 중 하나에 전기적으로 접속되어 있는 케이블 커넥터(180)를 예시한다. 다른 회로 기판들은 커넥터 어셈블리(102)(도 1에 도시)와 유사한 커넥터 어셈블리들을 사용하는 제 1 회로 기판(112)에 전기적으로 접속될 수 있다.

케이블 커넥터(180)은 접촉 모듈(120)에 케이블 커넥터(180)를 견고하게 부착하는 방향 전환이 가능한 래치들(184)을 갖는 본체(182)를 포함한다. 케이블 커넥터(180)는 배선들(188)의 단부들에 종결되는 한 쌍의 접촉부들(186)을 포함한다. 접촉부들(186)은 접촉 모듈(120)의 접촉부들(150)(도 4에 도시)에 맞물리고 전기적으로 접속된다.

도 7은 대체 커넥터 시스템(200)을 예시한다. 커넥터 시스템(200)은 회로 기판들(204)을 서로 상호 접속하는 커넥터 어셈블리들(202)을 활용한다. 커넥터 어셈블리들(202)은 도 1에 예시된 커넥터 어셈블리들(102)과는 다르다. 선택적으로, 회로 기판들(204)은 도 1에 예시된 회로 기판(104)와 실질적으로 유사하게 될 수 있다.

본 예시된 실시예에 있어서, 제 1 회로 기판(212), 제 2 회로 기판(214) 및 제 3 회로 기판(216)는 커넥터 어셈블리들(202)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 제 2 회로 기판(214)는 임의의 각도로 제 1 및 제 3 회로 기판들(212, 216) 사이에 적재된다.

각각의 커넥터 어셈블리(202)는 서로 전기적으로 접속된 제 1 접촉 모듈(220) 및 제 2 접촉 모듈(222)을 포함한다. 제 1 접촉 모듈(220)은 에지(224)에 인접하여 회로 기판(212)에 종결된다. 제 2 접촉 모듈(222)은 에지(226)에 인접하여 제 2 회로 기판(214)에 종결된다. 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 접촉 모듈(220)은 리셉터클(receptacle)을 구성하고 제 2 접촉 모듈(222)은 리셉터클에 수용되는 플러그를 구성한다. 조립 동안, 제 1 및 제 2 회로 기판들(212, 214)은 서로 대향하여 적절히 배치될 때, 에지들(224, 226)은 서로 대향한다. 제 1 및 제 2 회로 기판들(212, 214)이 서로 대향할 때, 회로 기판들(212, 214)의 상단 표면들은 대체로 서로 동일 평면상에 정렬된다. 회로 기판들(212, 214)이 정위치에 배치됨에 따라, 접촉 모듈들(220, 222)은 서로 결합된다. 한 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 접촉 모듈(220)은 에지(224)로부터 리세스되고, 제 2 접촉 모듈(222)은 에지(226)로부터 외부로 연장된다.

제 1 접촉 모듈(220)은 제 2 회로 기판(214)의 에지(224)에 대체로 대향하는 제 2 회로 기판(214)의 에지(228)에 장착되고, 제 2 접촉 모듈(222)은 제 2 회로 기판(216)의 에지(228)에서 제 1 접촉 모듈(220)과 결합하기 위한 제 3 회로 기판(216)의 에지(230)에 장착된다.

도 8은 제 1 접촉 모듈(220)의 평면도이다. 접촉 모듈(220)은 저면(242) 및 상면(244)을 갖는 제 1 하우징(240)을 갖는다. 제 1 하우징(240)은 상면(244)에 캡(246)을 갖는다. 캡(246)은 아래를 향한 레지(248)를 갖는다. 저면(242)은, 예를 들어 마운팅 패드들(292)(도 10에 도시)에 납땜하여, 회로 기판의 상단 표면에 장착되도록 구성된다.

제 1 하우징(240)은 제 2 접촉 모듈(222)(도 7에 도시)의 일부를 수용하도록 구성된 수용 공간(250)을 포함한다. 수용 공간(250)은 열린 상면, 열린 저면) 및 열린 전면을 갖는 챔버로 나타낸다. 제 1 하우징(240)은 대체로 수용 공간(250) 둘레에 U-형상으로 되어 있다. 제 1 하우징(240)은 뒷벽(252)과, 뒷벽(252)으로부터 연장되는 측벽(254)을 포함한다. 한 예시적인 실시예에 있어서, 측벽(254)은 내부에 형성된 딤플들(dimples)(256)을 갖는다.

접촉 모듈(220)은 수용 공간(250) 내의 제 2 접촉 모듈(222)을 보유하도록 구성된 고정 형상부(securing feature)(258)를 포함한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 고정 형상부(258)는 금속 클립을 나타낸다. 다른 형태들의 래치들 또는 파스너들과 같은 고정 형상부들은 수용 공간(250) 내에서 제 2 접촉 모듈(222)을 고정시키는데 이용될 수 있다. 클립은 아래를 향한 레지(260)를 포함하는 나선 형상을 갖는다. 클립은 수용 공간(250)의 내부 및 외부로 들어가고 나옴을 허용하도록 후방으로 전환될 수 있다.

도 9는 제 2 접촉 모듈(222)의 저면 사시도이다. 접촉 모듈(222)은 저면(272) 및 상면(274)을 갖는 제 2 하우징(270)을 포함한다. 제 2 하우징(270)은 전면 에지(276)를 포함한다. 앞면 에지(276)는 고정 형상부(258)(도 8에 도시)에 맞물리도록 구성된다. 앞면 에지(276)는 아래를 향한 레지(260)(도 8에 도시) 아래에 캡처 되도록 구성된다. 제 2 하우징(270)은 마운팅부(278)와 마운팅부(278)에서 전면 에지(276)까지 쪽으로 앞쪽으로 연장되는 결합부(280)를 포함한다. 마운팅부(278)는 제 2 회로 기판(214)(도 7에 도시)에 결합되도록 구성된다. 결합부(280)는 수용 공간(250)(도 8에 도시) 내에 수용되도록 구성된 제 2 접촉 모듈(222)의 수용부를 정의한다.

접촉 모듈(220)은 마운팅부(278)의 저면부(272)에서 마운팅 패드들(282)을 포함한다. 마운팅 패드들(282)은 제 2 회로 기판(214)의 상단 표면에 고정되도록 구성된다. 예를 들어, 마운팅 패드들(282)은 상단 표면상에 대응하는 패드들에 납땜 될 수 있다. 대체 고정 수단은 핀들, 파스너들, 접착제 등과 같이 대체 실시예들에서 제공될 수 있다.

접촉 모듈(222)은 제 2 하우징(270)에 의해 보유되는 한 쌍의 접촉부들(284)을 포함한다. 접촉부들(284)의 임의 수는 특정 응용에 따라 제공될 수 있다. 접촉부들(284) 각각은 회로 기판(214)에 대해 장착을 위해 구성된 마운팅부(286)와 제 1 회로 기판(212)에 대해 결합을 위해 구성된 결합부(288)을 갖는다. 본 예시된 실시예에 있어서, 마운팅부(286)는 회로 기판(214)에 대해, 표면 장착 및 납땜 되도록 구성된 마운팅 패드를 나타낸다. 결합부(288)는 제 1 회로 기판(212)의 상단 표면상에 대응하는 패드들에 대하여 바이어스될 수 있는 스프링 접촉부를 나타낸다. 접촉부들(284)의 결합부(288)는 하우징(270)의 결합부(280)를 따라 연장된다. 결합부(288)는 전면 에지(276)에 인접하게 배치될 수 있다. 결합부(288)는 접촉 모듈(222)의 수용부를 나타낸다.

제 2 하우징(270)은 결합부(280)에서 외부로 연장되는 돌기부들(290)을 포함한다. 돌기부들(290)은 제 1 접촉 모듈(220)에 대해서 접촉부 모델(222)의 후방 수평 이동에 견디도록 작동하는 딤플들(256)(도 8에 도시) 내에 수용되도록 구성된다.

도 10은 결합 상태에서 커넥터 시스템(200)의 횡단면도이다. 회로 기판들(212, 214)은 결합되어, 제 1 접촉 모듈(220)은 제 2 접촉 모듈(222)에 결합된다. 제 2 접촉 모듈(222)의 수용부는 제 1 접촉 모듈(220)의 수용 공간(250)에 수용된다. 예를 들어, 결합부(280) 및 결합부(288)는 수용 공간(250)에 수용된다. 결합부(288)는 제 1 회로 기판(212)의 상단 표면상의 패드(292)에 직접 맞물린다.

조립할 때, 고정 형상부(258)은 제 2 접촉 모듈(222)을 제 1 접촉 모듈(220)에 견고하게 부착한다. 전면 에지(276)는 아래를 향한 레지(260) 아래에서 캡처 되도록 구성된다. 고정 형상부(258) 상의 후방으로 당기면 수용 공간(250)으로부터 제 2 접촉 모듈(222)을 해제할 수 있다.

도 11은 제 1 접촉 모듈(220)(도 8에 도시)과 결합을 위해 구성된 케이블 커넥터(294)의 저면 사시도이다. 케이블 커넥터(294)는 접촉 모듈(220)에 케이블 커넥터(294)를 견고하게 부착하는 전환 가능한 래치들(296)을 갖는 본체(295)를 포함한다. 케이블 커넥터(294)는 와이어들(298)의 단부들에 종결되는 한 쌍의 접촉부들(297)을 포함한다. 접촉부들(297)은 제 1 회로 기판(212)의 패드들(292)(도 10에 도시)에 맞물리고 전기적으로 접속된다.

도 12는 다른 대체 커넥터 시스템(300)을 예시한다. 커넥터 시스템(300)은 커넥터 어셈블리들(302)을 활용하여 회로 기판들(304)을 서로 상호 접속시킨다. 커넥터 어셈블리들(302)은 도 1에 예시된 커넥터 어셈블리들(102)과 다르다. 선택적으로, 회로 기판들(304)은 도 1에 예시된 회로 기판(104)와 실질적으로 유사하게 될 수 있다.

본 예시된 실시예에 있어서, 제 1 회로 기판(312), 제 2 회로 기판(314), 제 3 회로 기판(316)는 커넥터 어셈블리들(302)을 이용하여 서로 결합된다. 제 2 회로 기판(314)는 제 1 및 제 3 회로 기판들(312, 316) 사이에서, 수평으로 지향된 회로 기판(314)에 대체로 수직인 수직 하방으로 적재된다.

각각의 커넥터 어셈블리(302)는 서로 전기적으로 접속된 제 1 접촉 모듈(320) 및 제 2 접촉 모듈(322)을 포함한다. 제 1 접촉 모듈(320)은 에지(324)에 인접하여 제 1 회로 기판(312)에 종결된다. 제 2 접촉 모듈(322)은 에지(326)에 인접하여 제 2 회로 기판(314)에 종결된다. 한 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(320, 322)은 동일하게 형성된다. 접촉 모듈들(320, 322)은 조립할 때 접촉 모듈들(320, 322)을 견고하게 링크하는 더브테일 구성(dovetail configuration)을 갖는다. 조립 동안, 제 1 및 제 2 회로 기판들(312, 314)은 서로 대향하며, 적절히 배치할 때는 에지들(324, 326)은 서로 대향한다. 제 1 및 제 2 회로 기판들(312, 314)이 서로 대향할 때, 회로 기판들(312, 314)의 상단 표면들은 대체로 동일 평면상에 서로 정렬된다. 회로 기판들(312, 314)이 정위치에 배치됨에 따라, 접촉 모듈들(320, 322)은 서로 결합된다. 회로 기판들(312, 314)은 수평 방향과 반대인 수직 방향으로 정위치에 배치되도록 구성된다. 이로 인해, 제 2 회로 기판(314)는 제 1 회로 기판(312) 및/또는 제 3 회로 기판(316)를 이동시키지 않고 이동될 수 있다.

접촉 모듈들(320, 322)은 제 2 회로 기판(314)의 에지(324)에 대체로 대향하는 제 2 회로 기판(314)의 에지(328)에 장착되고, 또한 제 2 회로 기판(316)의 에지(328)에서 접촉 모듈(320)과 결합하기 위한 제 3 회로 기판(316)의 에지(330)에도 장착된다. 제 2 회로 기판(314)의 두 에지들(326, 328)은 서로 동일하고, 반대 방향들로 서로 대향한다.

도 13은 접촉 모듈(320)의 정면 사시도이다. 상기 설명한 것처럼, 제 2 접촉 모듈(322)(도 12에 도시)은 접촉 모듈(320)과 동일하거나 실질적으로 유사하다. 접촉 모듈(320)은 저면(342) 및 상면(344)을 갖는 하우징(340)을 포함한다. 하우징(340)은 중앙 결합 페이스(346)를 갖는다.

수용부(348)는 측면들 중 한 측면과 결합 페이스(346)로부터 전방으로 연장된다. 수용 공간(350)은 반대 측면에서 결합 페이스(346)로부터 후방으로 연장된다. 수용부(348)는 제 2 접촉 모듈(322)에서 대응하는 수용 공간에 수용되도록 구성된다. 수용 공간(350)은 제 2 접촉 모듈(322)의 대응하는 수용부를 수용하도록 구성된다. 수용부(348) 및 수용 공간(350)은 상보 형상을 가지며, 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(322)은 서로 끼워 넣을 수 있다(co-nest). 접촉 모듈들(320, 322)의 코-네팅(co-nesting) 또는 도브테일링(dovetailing)은 접촉 모듈들(320, 322)의 수평 이동을 서로에 대해서 저지한다.

수용부(348)는 바깥쪽으로 연장되는 돌기부(352)를 갖는다. 수용 공간(350)은 내부에 형성된 딤플(354)을 갖는다. 돌기부(352)는 제 2 접촉 모듈(322)에서 대응하는 딤플 내에 수용되도록 구성된다. 유사하게, 딤플(354)은 제 2 접촉 모듈(322)의 대응하는 돌기부를 수용하도록 구성된다. 돌기부들(352) 및 딤플들(354)은 제 1 접촉 모듈(320)에 대해 제 2 접촉 모듈(322)의 수직 이동을 저지하도록 동작한다.

접촉 모듈들(320) 각각은 하우징(340)에 보유되는 한 쌍의 접촉부들(360)을 포함한다. 임의 수의 접촉부들(360)이 특정 응용에 따라 제공될 있다. 접촉부들(360) 각각은 회로 기판(312)를 장착하도록 구성된 마운팅부(도시하지 않음)와 제 2 접촉 모듈(322)의 대응하는 접촉부들에 대해 접합하도록 구성된 접합부(362)를 포함한다. 접합부들(362)은 제 2 접촉 모듈(322)의 대응하는 접촉부들에 대해 바이어스될 수 있는 스프링 접촉부들이 될 수 있다. 결합부들(362)은 중심 결합 페이스(346)를 따라 배치된다.

도 14는 접촉 모듈(320)(도 13에 도시)과 결합하도록 구성된 케이블 커넥터(380)의 저면 사시도이다. 케이블 커넥터(380)는 케이블 커넥터(380)를 접촉 모듈(320)에 견고하게 부착하는 전환 가능한 래치들(384)을 갖는 본체(382)를 포함한다. 케이블 커넥터(380)는 와이어들(388)의 단부들에 종결되는 한 쌍의 접촉부들(386)을 포함한다. 접촉부들(386)은 접촉 모듈(320)의 접촉부들(360)(도 13에 도시)에 맞물리고, 전기적으로 접속된다.

도 15는 또 다른 대체 커넥터 시스템(400)을 예시한다. 커넥터 시스템(400)은 회로 기판(404)를 서로 대해 상호 접속하는 커넥터 어셈블리들(402)을 활용한다. 커넥터 어셈블리들(402)은 도 1에 예시된 커넥터 어셈블리들(102)과 다르다. 선택적으로, 회로 기판(404)는 도 1에 예시된 회로 기판(104)와 실질적으로 유사할 수 있다.

본 예시된 실시예에 있어서, 제 1 회로 기판(412), 제 2 회로 기판(414), 및 제 3 회로 기판(416)는 커넥터 어셈블리들(402)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 제 2 회로 기판(414)는 제 1 및 제 3 회로 기판들(412, 416) 간에 임의 각도로 적재된다. 대안으로, 제 2 회로 기판(414)는 수직 하방, 수직으로 상방, 또는 수평 방향으로 제 2 회로 기판(414)를 정위치에 적재함으로써 제 1 회로 기판(412)와 결합될 수 있다.

각각의 커넥터 어셈블리(402)는 서로에 전기적으로 접속된 제 1 접촉 모듈(420) 및 제 2 접촉 모듈(422)을 포함한다. 제 1 접촉 모듈(420)은 에지(424)에 인접하여 제 1 회로 기판(412)에 종결된다. 제 2 접촉 모듈(422)은 에지(426)에 인접하여 제 2 회로 기판(414)에 종결된다. 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 접촉 모듈(420)은 리셉터클 또는 소켓을 구성하고, 제 2 접촉 모듈(422)은 리셉터클에 수용되는 플러그를 구성한다. 조립 동안, 제 1 및 제 2 회로 기판들(412, 414)이 서로 대향하여 적절히 배치됨에 따라, 에지들(424, 426)은 서로 대향한다. 제 1 및 제 2 회로 기판들(412, 414)이 서로 대향할 때, 회로 기판들(412, 414)의 상단 표면들은 대체로 동일 평면상에 서로 정렬된다. 회로 기판들(412, 414)이 정위치에 배치됨에 따라, 접촉 모듈들(420, 422)은 서로 결합된다. 예시적인 실시예에 있어서, 제 1 접촉 모듈(420)은 에지(424)로부터 리세스되어 있고, 제 2 접촉 모듈(422)은 에지(426)로부터 바깥쪽으로 연장된다.

제 1 접촉 모듈(420)은 제 2 회로 기판(414)의 에지(424)에 대체로 대향하는 제 2 회로 기판(414)의 에지(428)에 장착되고, 제 2 접촉 모듈(422)은 제 2 회로 기판(416)의 에지(428)에서 제 1 접촉 모듈(420)과 결합하도록 제 3 회로 기판(416)의 에지(430)에 장착된다.

도 16은 제 1 접촉 모듈(420)의 분해 사시도이다. 접촉 모듈(420)은 저면(442) 및 상면(444)을 갖는 제 1 하우징(440)을 포함한다. 제 1 하우징(440)은 연장되는 접촉 채널들(446)을 갖는다. 마운팅 탭들(448)은 제 1 하우징(440)에 결합된다. 마운팅 탭들(448)은 마운팅 패드들(도시하지 않음)에 납땜하는 것으로 회로 기판(421)의 상단 표면에 장착되도록 구성된다.

제 1 하우징(440)은 제 2 접촉 모듈(422)(도 15에 도시)의 일부를 수용하도록 구성된 수용 공간(450)을 포함한다. 수용 공간(450)은 열린 상면 및 열린 전면을 갖는 챔버로 나타낸다. 선택적으로, 수용 공간(450)은 열린 저면을 또한 포함할 수 있다. 접촉부들(452)은 접촉 채널들(446)에 적재된다. 접촉부들(452)은 제 2 접촉 모듈(422)의 일부와 결합하도록 수용 공간(450) 내에 배치된다. 본 예시된 실시예에 있어서, 접촉부들(452)은 서로 동일하며 소켓들을 구성한다. 접촉부들(452) 각각은 회로 기판(412)에 대해 장착을 위해 구성된 마운팅부들(454)을 포함한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 마운팅부들(454)은 회로 기판(412)에 대해 표면 장착, 납땜 되도록 구성된 마운팅 패드들을 나타낸다. 각각의 접촉부(452)는 마운팅부(454)에 대체로 대향하는 상면에서 열린 한 쌍의 접촉 아암들(456)을 포함한다. 선택적으로, 접촉부들(450)은 열린 상면 및 열린 전면을 갖는 대체로 U-형상이 될 수 있다.

도 17은 제 2 접촉 모듈(422)의 분해 사시도이다. 접촉 모듈(422)은 저면(472) 및 상면(474)을 갖는 제 2 하우징(470)을 포함한다. 제 2 하우징(470)은 연장되는 접촉 채널들(476)을 갖는다. 마운팅 탭들(478)은 제 2 하우징(470)에 결합된다. 마운팅 탭들(478)은 마운팅 패드들(도시하지 않음)에 대해 납땜으로써 회로 기판(414)의 상단 표면에 장착되도록 구성된다.

접촉 모듈(422)은 제 2 하우징(470)의 전면에서 바깥쪽으로 연장되도록 구성된 수용부(480)를 포함한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 수용부(480)는 제 2 하우징(470)의 앞쪽으로 연장되도록 구성된 접촉부들(482)로 나타낸다. 접촉부들(482)은 수용 공간 450(도 8에 도시) 내에 수용되도록 구성되는 블레이드-형(blade-type) 접촉부들 또는 핀-형 접촉부들 및 소켓-형 접촉부들(452)로 구성된다. 접촉부들(482) 각각은 회로 기판(414)에 대해 장착을 위해 구성된 마운팅부(484)를 포함한다. 본 예시된 실시예에 있어서, 마운팅부들(484)은 회로 기판(414)에 대해 표면 장착, 및 납땜 되도록 구성된 마운팅 패드들을 나타낸다. 선택적으로, 접촉부들(482)은 스템핑(stamp)되어 형성될 수 있다.

도 18은 커넥터 시스템(400)(도 15에 도시)을 위한 또 다른 접촉 모듈(520)의 분해 사시도이다. 접촉 모듈(520)은 접촉 모듈들(420, 422)(도 15에 도시)로 대체할 수 있다. 접촉 모듈(520)은 자웅동체로 되며 소켓 접촉부(522) 및 블레이드 접촉부(524) 모두를 포함한다. 접촉부들(522, 524)은 접촉 모듈(520)의 하우징(526) 내에 수용된다. 접촉 모듈들(520)은 회로 기판의 두 에지들에 배치된다. 회로 기판들이 결합될 때, 인접한 회로 기판들의 에지들에서 접촉 모듈들(520)은 서로 결합된다.

각각의 접촉 모듈(520)은 다른 접촉 모듈(520)의 대응하는 수용부를 수용하는 수용부 및 수용 공간을 갖는다. 수용 공간은 소켓 접촉부(522) 및 하우징(526) 내의 개구로 나타낸다. 수용부는 하우징(526)으로부터 바깥쪽으로 연장되는 블레이드 접촉부(524)의 블레이드 일부로 나타낸다. 블레이드 접촉부들(524)은 대응하는 접촉 모듈들(520)의 소켓 접촉부들(522) 내에 수용되어 그들 사이의 전기 접속을 형성한다.

Claims

커넥터 시스템(100)으로서,
제 1 회로 기판(112)의 에지(126)에 인접하여 상기 제 1 회로 기판(112)에 종결되는 제 1 접촉 모듈(120)로서, 상기 제 1 접촉 모듈(120)은 제 1 접촉부들(150)을 보유하는 제 1 하우징(240)을 갖고, 상기 제 1 접촉부들(150)은 상기 제 1 회로 기판(112)에 전기적으로 접속되는, 상기 제 1 접촉 모듈(120);
제 2 회로 기판(114)의 에지(128)에 인접하여 상기 제 2 회로 기판(114)에 종결되는 제 2 접촉 모듈(122)로서, 상기 제 2 접촉 모듈(122)은 제 2 접촉부들(150)을 보유하는 제 2 하우징(270)을 갖고, 상기 제 2 접촉부들(150)은 상기 제 2 회로 기판(114)에 전기적으로 접속되는, 상기 제 2 접촉 모듈(122); 및
상기 제 1 접촉부들(150) 및 상기 제 2 접촉부들(150)을 전기적으로 접속하는 점퍼 모듈(124)로서, 상기 점퍼 모듈(124)은 결합 상태와 비결합 상태 사이에서 상기 제 1 및 제 2 하우징들(240, 270)과 무관하게 이동 가능하고, 상기 제 1 및 제 2 접촉부들(150)은 상기 결합 상태에서 전기적으로 접속되는, 상기 점퍼 모듈(124)을 포함하고,
상기 점퍼 모듈(124)이 상기 비결합 상태일 때, 상기 제 1 회로 기판(112) 및 상기 제 2 회로 기판(114)은 복수의 상이한 방향으로부터 결합될 수 있고, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)이 결합된 이후에 상기 결합 상태로 이동되는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)은 결합된 이후에 기판 평면(110)을 따라 서로 동일 평면상에 있고, 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)은 상기 기판 평면(110)에 평행하지 않은 방향으로 결합될 수 있는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)은 수평으로 배열되고, 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)은 수직 방향으로 결합될 수 있는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)에 평행한 선형 방향으로 상기 결합 상태와 상기 비결합 상태 사이에서 이동될 수 있는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 접촉 모듈(120)에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)의 표면들을 따라 상기 결합 상태로 슬라이딩 되며, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 결합 상태에서 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)의 에지들(126, 128)에 걸쳐있는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 점퍼 모듈(124)은 점퍼 접촉부들(136)을 보유하는 본체(132)를 갖고, 상기 점퍼 접촉부들(136)은 상기 점퍼 모듈(124)이 상기 결합 상태일 때 상기 제 1 접촉부들(150) 및 상기 제 2 접촉부들(150)에 맞물리는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 점퍼 모듈(124)은 평면 점퍼 접촉부들(136)을 보유하는 본체(132)를 갖고, 상기 점퍼 접촉부들(136)은 서로 평행하며, 상기 점퍼 접촉부들(136)은 상기 점퍼 모듈(124)이 결합 상태일 때 상기 제 1 접촉부들(150) 및 상기 제 2 접촉부들(150)에 맞물리는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)은 서로 동일하고, 상기 제 1 및 제 2 하우징들(240, 270)은 레지들(147)을 형성하기 위해 베이스(140)와 상기 베이스(140)로부터 바깥쪽으로 연장되는 캡(146)을 갖는 T-형상이 되며, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 T-형상의 제 1 및 제 2 하우징들(240, 270)을 수용하는 T-형상 개구(134)를 갖는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)은 래칭 형상부들을 포함하고, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)의 상기 래칭 형상부들에 맞물리는 래칭 형상부들을 포함하는,
커넥터 시스템(100).
제 1 항에 있어서,
상기 점퍼 모듈(124)은 상기 비결합 상태에서 상기 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)로부터 분리되고, 상기 점퍼 모듈(124)은 상기 제 1 및 제 2 회로 기판들(112, 114)이 결합된 이후에 상기 제 1 및 제 2 접촉 모듈들(120, 122)에 동시 결합되는,
커넥터 시스템(100).