JP3511886B2 - ユニット式電子装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品を２つの
基板に分散して配設したユニット式電子装置に係り、特
に、プラントなどを制御／監視する分散設置型プロセス
制御／監視システムにおいて用いられるユニット式フィ
ールドコントローラなどにおいて好適に利用することが
できるユニット式電子装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３６は特開昭６２−１１７３９８号公
報に開示された従来の電子装置の組み立て構造の例を示
す分解斜視図である。図において、２００は電子部品が
搭載されるプリント基板、２０１はこのプリント基板２
００がネジ止めされる金属ベース、２０２，２０３はそ
れぞれこの金属ベース２０１にネジ止めされる側板、２
０４はこれら２つの側板２０２，２０３に固定されるカ
バーであり、これら２つの側板２０２，２０３およびカ
バー２０４により金属ベース２０１上に固定されたプリ
ント基板２００を被覆する。

【０００３】従来の電子装置は以上のように構成されて
いるので、プリント基板２００を金属ベース２０１に固
定するために沢山のネジを使用し、しかも、このプリン
ト基板２００が配設された金属ベース２０１を被覆する
ために、２つの側板２０２，２０３およびカバー２０４
を組み合わせ、且つネジ止めしているので、組み立てに
非常に手間がかかり、部品点数も非常に多くなる。

【０００４】また、図３７は特開平７−２６１８７６号
公報に開示された従来のユニット式電子装置の例を示す
一部分解斜視図である。同図はユニット式電子装置を入
出力ユニットに適用した場合の例である。図において、
９は複数の入出力ユニットが取り付けられる取付レー
ル、２０５はそれぞれ当該取付レール９上に取り付けら
れ、複数の入出力端子を有する入出力端子部とこの入出
力端子部と一体に形成された接続基板部とからなるベー
ス端子モジュール、２０６はそれぞれ接続基板部に直接
取付けられる入出力モジュール、２０７は隣接して配置
される２つのベース端子モジュール２０５，２０５の接
続基板部同士を接続する電子ジャンパ、２０８は隣接し
て配置される２つのベース端子モジュール２０５，２０
５の入出力端子部同士を接続する電力ジャンパである。

【０００５】このような入出力ユニットは、取付レール
９上に複数のベース端子モジュール２０５，２０５を一
列に配列した後、その接続基板部上に入出力モジュール
２０６，２０６を配設し、接続基板部同士を電子ジャン
パ２０７で接続し、入出力端子部同士を電力ジャンパ２
０８で接続することで形成される。そして、このような
入出力ユニットは、各入出力端子に入出力ケーブルを接
続し、この入出力端子に入出力される信号を入出力モジ
ュール２０６および電子ジャンパ２０７により接続され
た複数の接続基板部を用いて交換することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ユニット式電子装置は構成されているので、各入出力モ
ジュール２０６それぞれを図３６に示したような組み立
て構造で形成してしまうと、１つの入出力ユニットひい
てはこの入出力ユニットを用いて構築される分散設置型
プロセス制御／監視システムにおいては、その組み立て
作業および部品点数が非常に膨大なものとなってしま
う。

【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、少ない部品点数でネジなどを使用
せずに容易に組み立てることが可能であり、分散設置型
プロセス制御／監視システムの入出力ユニットの組み立
てに好適に利用することができるユニット式電子装置を
得ることも目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係るユニット
式電子装置は、電子部品が搭載されるプリント基板を有
する１つ乃至複数の基板モジュールと、当該プリント基
板と同じ大きさあるいは当該プリント基板よりも大きい
大きさを有する保護パネル、当該保護パネルの一側面上
において上記プリント基板の一対の端部の間隔と同一の
間隔をもって立設された一対の挟持フレーム、ならび
に、当該挟持フレームよりも上記立設方向に突出させて
配設された２組の接続片を有する１対のハウジングフレ
ームとを有し、１対のハウジングフレームを、それらの
挟持フレームの間に上記１つ乃至複数のプリント基板を
挟持しつつ対向配置するとともに、当該１組のハウジン
グフレームの接続片同士を固定することにより形成する
ものであって、対向配置された１対のハウジングフレー
ムの間の空間と外部空間とを仕切るように、当該一対の
保護パネルの周縁部全周に渡って形成された周縁部カバ
ーを有するとともに、当該周縁部カバーには、上記各ハ
ウジングフレームの接続片が対になって挿入される接続
片挿入スリットを形成したものである。

【０００９】

【００１０】

【００１１】この発明に係るユニット式電子装置は、同
じ接続片挿入スリットに挿入される１組の接続片のうち
少なくとも１つには、当該１組の接続片の挿入状態にお
ける配列方向に突出した凸部を設けたものである。

【００１２】この発明に係るユニット式電子装置は、各
接続片には、接続片挿入スリットに挿入された状態にお
いて一直線上に配列されるフック貫通孔を開設するとと
もに、当該フック貫通孔の配列間隔毎に当該フック貫通
孔に挿嵌されるフック部が形成されたストッパを有する
ものである。

【００１３】この発明に係るユニット式電子装置は、周
縁部カバーには、ストッパ全体を格納するストッパ溝が
形成されているものである。

【００１４】この発明に係るユニット式電子装置は、周
縁部カバーは、四角形の枠体形状に形成されるととも
に、その枠体において対向する一対の辺部の中央部にお
いて第一カバー部材と第二カバー部材との２つに分割さ
れるものである。

【００１５】この発明に係るユニット式電子装置は、第
一カバー部材の分割辺および第二カバー部材の分割辺に
はそれぞれ、当該２つの分割辺を接合させる方向と垂直
な方向において凹凸となる先端部と、接合片挿入スリッ
トとが形成されているものである。

【００１６】この発明に係るユニット式電子装置は、周
縁部カバーの内周面上には、複数のプリント基板同士の
間隔を規制する突起部が形成されているものである。

【００１７】この発明に係るユニット式電子装置は、少
なくとも一方のハウジングフレームには、それに隣接し
て配置された基板モジュールのプリント基板を上記突起
部に圧接する圧接部材が形成されているものである。

【００１８】この発明に係るユニット式電子装置は、一
対のハウジングフレームはそれぞれ、導電性材料にて形
成されているものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるユ
ニット式フィールドコントローラ（ユニット式電子装
置）を用いた分散設置型プロセス制御／監視システムの
構成例を示すシステム構成図である。図において、１は
それぞれプラントなどのフィールド内に分散して設置さ
れ、フィールドの状態情報が直接入力されたり、フィー
ルドの各プロセスへ制御情報を直接出力したりするフィ
ールド設置盤であり、２はこのフィールド設置盤１とフ
ィールド内のプラント設備などとを接続する入出力ケー
ブルであり、３はこれら複数のフィールド設置盤１，１
同士を接続し、これら複数のフィールド設置盤１，１間
で制御情報などを通信する際に使用するツイストペアケ
ーブルなどの低速フィールドケーブルであり、４はフィ
ールドとは仕切られたクリーンな図示外の電気室内に設
置され、これら複数のフィールド設置１，１盤を統合的
に監視するフィールドサーバであり、５はフィールドサ
ーバ４とフィールド設置盤１とを接続し、これらの間で
制御情報などを通信する際に使用する光ケーブルなどの
高速フィールドケーブルであり、６はプラントなどを全
体的に制御するための制御情報などを具備するシステム
サーバであり、７は当該システムサーバ６の制御情報な
どを確認／変更する場合に使用するシステム端末装置で
あり、１９９はこれらフィールドサーバ４、システムサ
ーバ６、システム端末装置７などを接続し、これらの間
で制御情報などを通信する際に使用する高速通信ケーブ
ルである。

【００２０】そして、このような分散設置型プロセス制
御／監視システムでは、システムサーバ６に記憶された
システム全体の制御情報に基づいてフィールドサーバ４
にその管理領域の制御情報が出力されると、このフィー
ルドサーバ４が当該管理領域の制御情報を各フィールド
設置盤１，１の制御情報として出力し、各フィールド設
置盤１はこの制御情報に基づいてフィールドに制御情報
を出力したり、フィールドの状態情報を取得したりす
る。

【００２１】図２はこの発明の実施の形態１によるフィ
ールド設置盤１の構成例を示す斜視図である。図におい
て、８はそれぞれユニット式フィールドコントローラで
あり、１ａはこれらのユニット式フィールドコントロー
ラ８を格納する設置盤本体であり、１ｂは設置盤本体１
ａの前面に開閉可能に設けられた盤用開閉扉である。

【００２２】図３はこの発明の実施の形態１によるフィ
ールド設置盤１の内部構成例を示す要部拡大図である。
図において、９はそれぞれ設置盤本体１ａに固定される
取付レールであり、１０はそれぞれ取付レール９に固定
され、同一取付レール９上に固定される他のユニット１
１〜１４に電力を供給する電源ユニットであり、１１は
それぞれ取付レール９に固定されるとともに低速フィー
ルドケーブル３が接続された低速中継ユニットであり、
１２はそれぞれ取付レール９に固定されるとともに入出
力ケーブル２，２が接続された基本入出力ユニットであ
り、１３はそれぞれ取付レール９に固定されるとともに
入出力ケーブル２，２が接続された拡張入出力ユニット
であり、１４は取付レール９に固定されるとともに高速
フィールドケーブル５が接続された高速中継ユニットで
あり、１５は上記複数の電源ユニット１０，１０に電力
を分配する電源ケーブルである。

【００２３】図４はこの発明の実施の形態１による各ユ
ニット１０〜１４の取付レール９への固定構造および固
定方法を示す固定手順説明図である。図において、１６
は各ユニット１０〜１４のベースケースであり、１７は
取付レール９よりも少し広い幅にてこのベースケース１
６の一側面全面に渡って形成されたレール取付凹部であ
り、１８は当該ベースケース１６の一側面上にレール取
付凹部１７の幅方向に沿って移動可能に配設され、しか
も、通常状態ではその一部がレール取付凹部１７の上に
突出した状態となるように配設されたレール取付スライ
ダであり、１９はそれぞれ当該レール取付スライダ１８
と一体的に形成され、このレール取付スライダ１８が通
常状態にあるときに上記ベースケース１６の脇に突出す
るように形成された引掛リングである。

【００２４】そして、同図（ａ）に示すように、レール
取付スライダ１８とは反対側のレール取付凹部１７の端
部を取付レール９の一端に係合させた後、同図（ｂ）に
示すように、その係合状態を維持したままベースケース
１６を回動させて押し込むことで、取付レール９の他端
をレール取付凹部１７内に格納させる。この際、レール
取付スライダ１８は、上記押し込み圧力により一時的に
強制的に移動した後、取付レール９の他端がレール取付
凹部１７内に格納されることにより元の位置に戻る。従
って、取付レール９はレール取付スライダ１８とレール
取付凹部１７との間で挟持されることになり、これによ
り各ユニット１０〜１４のベースケース１６は取付レー
ル９に固定される。

【００２５】図５はこの発明の実施の形態１による各ユ
ニット１０〜１４のベースケース１６を取付レール９か
ら取り外す方法を示す取り外し手順説明図である。ま
ず、引掛リング１９内にマイナスドライバの先端部など
を挿入するとともに、当該引掛リング１９をベースケー
ス１６から離間する方向に引っ張る。これによりレール
取付スライダ１８が取付レール９から離間される。この
状態でベースケース１６を同図の手前に引き抜くことに
より、各ユニット１０〜１４を取付レール９から取り外
すことができる。

【００２６】図６はこの発明の実施の形態１による電源
ユニット１０の構造を示す斜視図である。図において、
２０はレール取付凹部１７が形成されるとともに電圧変
換回路などが内蔵された電源ユニット本体であり、２１
は電源ユニット本体２０の前面に開閉可能に配設された
電源ユニット開閉扉であり、２２は電源ユニット本体２
０の前面に配設され、電源ケーブル１５が接続される電
源入力端子群であり、２３は電源ユニット本体２０の前
面に配設され、電源供給がなされていることを示すパワ
ーオンランプであり、２４は電源異常時にアラーム信号
を出力するアラーム出力端子群であり、２５は所定の電
力を出力する電源出力ケーブルであり、２６はこの電源
出力ケーブル２５の先端部に取り付けられた角形口の電
源コネクタである。

【００２７】図７はこの発明の実施の形態１による低速
中継ユニット１１の構造を示す分解斜視図である。この
低速中継ユニット１１は、レール取付凹部１７が形成さ
れる低速中継用ベースケース２７、この低速中継用ベー
スケース２７に収納される通信基板モジュール２８、低
速中継用ベースケース２７に収納される拡張基板モジュ
ール２９、および、低速中継用ベースケース２７ととも
にこれら２つの基板モジュール２８，２９を被覆する低
速中継用カバーケース３０からなる。

【００２８】各部について詳細に説明する。低速中継用
ベースケース２７は、略正方体形状を有するとともにレ
ール取付凹部１７が形成される低速中継用ハウジング３
１と、当該低速中継用ハウジング３１が略一定の肉厚と
なるように低速中継用ハウジング３１内部に開設されて
上記２つの基板モジュールを収納する基板モジュール収
納部３２と、上記レール取付凹部１７とは反対側の低速
中継用ハウジング３１側面から基板モジュール収納部３
２までに開設された基板挿入用開口部３３とを基本的な
構成とする。以下において、低速中継用ハウジング３１
の各部については、レール取付凹部１７が形成された部
位をハウジング底部３１ａとよび、このハウジング底部
３１ａに立設されることになる部位をハウジング側面部
３１ｂ，３１ｃとよび、このハウジング側面部のうちレ
ール取付凹部１７の伸在方向に位置する部位を接続側ハ
ウジング側面部３１ｂとよび、ハウジング側面部のうち
レール取付凹部１７の幅方向に位置する部位を開放側ハ
ウジング側面部３１ｃとよぶ。

【００２９】そして、接続側ハウジング側面部３１ｂに
はそれぞれその上端中央部にユニット間接続用切欠部３
４が形成され、一方の接続側ハウジング側面部３１ｂに
は更にその内側面中央部にハウジング底部３１ａからユ
ニット間接続用切欠部３４までに伸在する引掛用リブ３
５が形成されている。また、開放側ハウジング側面部３
１ｃにはそれぞれ、その内側面に引掛用リブ３５と略平
行に載置用リブ３６が２つずつ形成されるとともに、こ
れら載置用リブ３６を間に挟むように３列に配列された
複数の通気孔３７が開設されている。これとともに、一
方の開放側ハウジング側面部３１ｃには、その上端部を
３等分する位置に低速フィールドケーブル取出用切欠部
３９が２つ形成されるとともに、上端部の中央にカバー
取付用孔３８が開設され、他方の開放側ハウジング側面
部３１ｃには、その上端部の両端に一対のカバー取付用
凹部４０が形成されている。更に、ハウジング底部３１
ａには、引掛用リブ３５とは反対側の接続側ハウジング
側面部３１ｂに隣接する位置に載置用スタッド４１が立
設されている。

【００３０】また、引掛用リブ３５には２つのスリット
４２，４３が形成されており、接続側ハウジング側面部
３１ｂの上端縁寄りに形成される上側スリット４２は載
置用スタッド４１の高さと略同一の高さ位置に形成さ
れ、接続側ハウジング側面部３１ｂの下端縁寄りに形成
される下側スリット４３は載置用リブ３６の上端部と略
同一の高さ位置に形成されている。更に、この２つのス
リット４２，４３により分断された引掛用リブ３５は、
上側スリット４２よりも上側の上部よりも上側スリット
４２と下側スリット４３との間の中央部の方が内側に突
出して形成され、上側スリット４２と下側スリット４３
との間の中央部よりも下側スリット４３よりも下側の下
部の方が更に内側に突出して形成されている。なお、成
形品特有のヒケをなくし意匠を損なわない為に、この突
出量に応じて外面に凹みを形成し、肉厚を一定に保って
いる。

【００３１】通信基板モジュール２８は、ハウジング側
面部３１ｂ，３１ｃの内側領域よりも若干小さい略四角
形状に形成された低速中継用通信基板４４と、この低速
中継用通信基板４４の一端縁寄りに開設された固定孔４
５と、この固定孔４５が開設された端部およびそれに対
向する端部に配設され、ユニット間の電源供給や通信に
利用される角形口の２つのユニット間電源接続コネクタ
４６，４６と、これら２つのユニット間電源接続コネク
タ４６，４６の配設端部とは異なる一端部に配設され、
低速フィールドケーブル３が接続される接続端子４７ａ
を有する低速フィールドケーブル接続端子台４７と、こ
の低速フィールドケーブル接続端子台４７やユニット間
電源接続コネクタ４６，４６とは異なる低速中継用通信
基板４４の面（裏面）に、固定孔４５と隣接する位置に
配設された角形口の低速中継用基板間接続コネクタ４８
とを有する。

【００３２】拡張基板モジュール２９は、低速中継用通
信基板４４と略同一の大きさを有する低速中継用拡張基
板４９と、この低速中継用通信基板の固定孔４５と対応
する部位に形成されたスタッド用切欠部５０と、このス
タッド用切欠部５０に隣接する位置に配設された角形口
の低速中継用基板間接続コネクタ５１とを有する。

【００３３】低速中継用カバーケース３０は、ハウジン
グ底部３１ａと略同一の大きさの曲面形状に形成された
ハウジング正面部５２と、このハウジング正面部５２の
周囲に形成されたカバー側ハウジング側面部５３と、こ
のカバー側ハウジング側面部５３の下縁部において、カ
バー取付用孔３８およびカバー取付用凹部４０，４０の
それぞれと対応する部位に形成された３つのカバーケー
スフック５４と、低速中継用ベースケースのユニット間
接続用切欠部３４，３４に対応する部位に形成されたカ
バー側ユニット間接続用切欠部５５，５５と、低速中継
用ベースケースの低速フィールドケーブル取出用切欠部
３９，３９に対応する部位に形成された２つのカバー側
低速フィールドケーブル取出用切欠部５６，５６とを有
する。

【００３４】図８はこの発明の実施の形態１による低速
中継ユニット１１の組み立て工程を説明する組み立て工
程図である。各工程図は低速中継ユニット１１を開放側
ハウジング側面部３１ｃ側から見た場合の断面図で示さ
れている。

【００３５】同図（ａ）に示すように、基板挿入用開口
部３３から基板モジュール収納部３２に拡張基板モジュ
ール２９を斜めに挿入し、その拡張基板モジュール２９
の挿入側端部を下側スリット４３に挿入する。この際、
拡張基板モジュール２９の挿入側端部を一旦引掛用リブ
３５の中央部に当接させた後そのまま斜めに押し込むよ
うにすれば良い。これにより、拡張基板モジュール２９
が斜めになった状態のままその挿入方向先端部と下側ス
リット４３の位置合わせをする必要がなくなり、容易に
挿入することができる。この後、同図（ｂ）に示すよう
に、拡張基板モジュール２９を基板挿入用開口部３３内
に落し込むことにより、拡張基板モジュール２９を基板
モジュール収納部３２内に、下側スリット４３と載置用
リブ３６との上に載置することができる。

【００３６】次に、同図（ｃ）に示すように、基板挿入
用開口部３３から基板モジュール収納部３２に通信基板
モジュール２８を斜めに挿入し、その通信基板モジュー
ル２８の挿入側端部を上側スリット４２に挿入する。こ
の際、通信基板モジュール２８の挿入側端部を一旦引掛
用リブ３５の上部に当接させた後そのまま斜めに押し込
むようにすれば良い。これにより、通信基板モジュール
２８が斜めになった状態のままその挿入方向先端部と上
側スリット４２との位置合わせをする必要がなくなり、
容易に挿入することができる。この後、同図（ｄ）に示
すように、通信基板モジュール２８を基板挿入用開口部
３３内に落し込んだ後、２つの基板モジュールの低速中
継用基板間接続コネクタ４８，５１同士を直接接続させ
るように、通信基板モジュール２８を基板挿入用開口部
３３内に押し込む。そして、通信基板モジュール２８
は、基板モジュール収納部３２内に、上側スリット４２
と載置用スタッド４１との上に載置することができる。
更に、固定ネジ１７９を固定孔４５に挿入して載置用ス
タッド４１に固定することで、これら２つの基板モジュ
ール２８，２９を低速中継用ベースケース２７内に固定
的に収納することができる。

【００３７】最後に、同図（ｅ）に示すように、低速中
継用カバーケース３０の一端に設けられた２つのカバー
ケースフック５４，５４をカバー取付用凹部４０，４０
に係合させた後、同図（ｆ）に示すように、低速中継用
カバーケース３０の他端に設けられたもう一つのカバー
ケースフック５４をカバー取付用孔３８に嵌合されるま
で押し込む。これにより、低速中継用カバーケース３０
と低速中継用ベースケース２７との中に、通信基板モジ
ュール２８および拡張基板モジュール２９を収納するこ
とができる。

【００３８】図９はこのようにして形成された、この発
明の実施の形態１による低速中継ユニットの構造を示す
斜視図である。図において、５７はそれぞれユニット間
接続用切欠部３４とカバー側ユニット間接続用切欠部５
５とにより形成されるユニット間接続用開口部であり、
５８はそれぞれ低速フィールドケーブル取出用切欠部３
９とカバー側低速フィールドケーブル取出用切欠部５６
とにより形成される低速フィールドケーブル取出用開口
部である。

【００３９】図１０はこの発明の実施の形態１による基
本入出力ユニット１２および拡張入出力ユニット１３の
構造を示す分解斜視図である。これら２つのユニット１
２，１３は同一の筺体を使用するものであり、その内部
で実現している電気回路の機能が若干異なっている。図
において、５９は略長方体の外形形状に形成されるとと
もに、その底部に長尺方向に沿ってレール取付凹部１７
が形成された共通ベースモジュールであり、６０は入出
力ケーブル２が接続される複数の入出力端子９０，９０
を有するとともに、レール取付凹部１７とは反対側の共
通ベースモジュール５９上に配設される端子台モジュー
ルであり、６１は端子台モジュール６０に併設させて共
通ベースモジュール５９上に配設され、入出力端子９０
に係る信号を処理する入出力モジュール（筺体）であ
る。

【００４０】図１１はこの発明の実施の形態１による高
速中継ユニット１４の構造を示す分解斜視図である。図
において、６２は高速フィールドケーブル５が接続され
るとともに、レール取付凹部１７とは反対側の共通ベー
スモジュール５９上に配設される高速フィールドケーブ
ル接続モジュールであり、６３は高速フィールドケーブ
ル接続モジュール６２に併設させて共通ベースモジュー
ル５９上に配設され、高速フィールドケーブル５に係る
信号を処理する高速通信制御モジュール（筺体）であ
る。

【００４１】図１２はこの発明の実施の形態１による共
通ベースモジュール５９の構造を示す分解斜視図であ
る。この共通ベースモジュール５９は、略長方体形状を
有するとともにレール取付凹部１７が当該長方体の裏面
部に長尺方向に沿って形成される共通モジュールベース
ケース（筺体）６４、この共通モジュールベースケース
６４に収納される係止部材６５、および、共通モジュー
ルベースケース６４のレール取付凹部１７の形成面とは
反対側の表面上に搭載される共通基板モジュール６６か
らなる。また、同図は、共通基板モジュール６６の上に
端子台モジュール６０が搭載された状態となっている。

【００４２】各部について詳細に説明する。共通モジュ
ールベースケース６４は、略長方体形状を有するととも
にレール取付凹部１７が当該長方体の裏面部に長尺方向
に沿って形成される共通モジュールハウジング６７と、
当該共通モジュールハウジング６７が略一定の肉厚とな
るように、レール取付け凹部１７とは反対側のハウジン
グ側面からハウジング内部までに開設された係止部材収
納部６８と、共通基板モジュール６６の搭載位置よりも
上方に伸在するように共通モジュールハウジング６７の
ハウジング側面部と一体的に形成された補強壁６９とを
基本的な構成とする。

【００４３】そして、補強壁６９が形成されたハウジン
グ側面部の上部にはプッシュボタン用開口部７０が形成
されており、係止部材収納部６８のこのプッシュボタン
用開口部７０に隣接する部位には、当該プッシュボタン
用開口部７０と同様の高さの上面を有する係止部材載置
台７１が形成されている。また、この係止部材載置台７
１の上面にはプッシュボタン用開口部７０の貫通方向に
沿って２つのガイドレール７２，７２が形成され、これ
ら２つのガイドレール７２，７２の間にはバネ受け凸部
７３が形成され、上記貫通方向とは垂直な方向における
係止部材載置台７１の両端部には係止部材６５を係止部
材載置台７１上に保持させる１対のサイドガイド７４，
７４が形成されている。

【００４４】また、共通モジュールハウジング６７のハ
ウジング内側面上には、ハウジング側面部の上端縁より
も少し下側からハウジング底部まで伸在する載置用リブ
７５が複数形成され、ハウジング底部にはこの載置用リ
ブ７５の上端と同じ高さに形成された載置用スタッド７
６が複数立設されている。

【００４５】更に、補強壁６９は、プッシュボタン用開
口部７０の形成されたハウジング側面部とその両脇のハ
ウジング側面部の一部までに渡って形成されている。ま
た、プッシュボタン用開口部７０の上方の部位には、当
該部位の上端部に嵌合用切欠部７７が形成されている。

【００４６】係止部材６５は、２つのサイドガイド７
４，７４の間全体に渡る幅に形成された係止部材本体７
８と、係止部材本体７８の一端側に突出して形成された
押圧部７９と、この押圧部７９とは反対側の端部寄りの
位置に立設された一対の係止アーム８０，８０と、この
各係止アーム８０，８０の先端部において上記押圧部７
９と同一の方向に突出して形成された一対の係止凸部８
１，８１と、係止アーム８０，８０の立設された面の裏
側の面においてガイドレール７２，７２と適合するよう
に形成された一対のガイド溝８２，８２と、一対のガイ
ド溝８２，８２の間に配設され、ガイド溝８２の溝方向
に弾性変形可能に形成された板バネ８３とからなる。

【００４７】共通基板モジュール６６は、ハウジング側
面部の内側領域よりも若干小さい略長方形形状に形成さ
れた共通基板８４と、共通基板８４の一方の長辺に隣接
する位置に配設された角型口の共通カード接続コネクタ
（コネクタ）８５と、この共通カード接続コネクタ８５
と共通基板８４の他方の長辺との間において当該共通カ
ード接続コネクタ８５と平行に配設された角型口のフィ
ールドカード接続コネクタ（コネクタ）８６と、共通基
板８４の各短辺に隣接する位置に配設された２つの角型
口のユニット間電源接続コネクタ８７，８７と、各ユニ
ット間電源接続コネクタ８７，８７に隣接して配置され
た２つの角型口の基本／拡張接続コネクタ８８，８８
と、共通カード接続コネクタ８５とフィールドカード接
続コネクタ８６との間であって、共通基板８４の各基本
／拡張接続コネクタ８８，８８の間の位置に開設された
２つのアーム挿入孔８９，８９とからなる。そして、共
通基板８４の他方の長辺に隣接する部位には、入出力ケ
ーブル２が接続される複数の入出力端子９０，９０およ
びこの複数の入出力端子９０，９０を被覆する端子カバ
ー９１とを有する端子台モジュール６０が配設されてい
る。

【００４８】図１３はこの発明の実施の形態１による共
通モジュールベースケース６４に係止部材６５を取り付
けた状態を示す斜視図である。同図に示すように、係止
部材６５はその押圧部７９がプッシュボタン用開口部７
０に内側から挿入される姿勢にて係止部材載置台７１上
に載置される。また、この際、係止部材６５の両側部は
サイドガイド７４，７４の間により保持され、各ガイド
溝８２，８２がガイドレール７２，７２と適合し、板バ
ネ８３はバネ受け凸部７３のプッシュボタン用開口部７
０側の側面に当接している。従って、図１０に示すよう
に、通常はプッシュボタン用開口部７０から押圧部７９
が突出した状態となり、この突出した部位（以下、プッ
シュボタンと呼ぶ）を押すことにより係止部材６５はガ
イドレール７２，７２の方向に移動し、これとともに、
係止アーム８０，８０も補強壁６９から離間する方向に
移動する。また、このプッシュボタン押圧動作により板
バネ８３はたわんだ状態となるので、プッシュボタンか
ら手を離すことにより係止部材６５は通常位置に復帰す
る。なお、共通基板８４に開設されるアーム挿入孔８
９，８９はこの係止アーム８０，８０の移動範囲におい
て係止アーム８０，８０と当接することがない大きさに
開設されている。

【００４９】図１４はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１の構造を示す分解斜視図である。こ
の入出力モジュール６１は、各中継ユニット１１，１４
との間でデータ通信を行なったり（基本入出力ユニット
１２の場合）、基本入出力ユニット１２との間でデータ
通信を行なったり（拡張入出力ユニット１３の場合）す
るメインカード基板モジュール９２と、このメイン基板
モジュール９２との間でデータを交換するとともにフィ
ールドとの間で送受信する信号を端子台モジュール６０
の各入出力端子９０，９０との間で入出力するフィール
ドカード基板モジュール９３と、これら２つの基板モジ
ュール９２，９３を挟持する１対のサイドフレーム９
４，９５と、これら２つのサイドフレーム９４，９５同
士を連結する２つのストッパ９６，９７と、２つのサイ
ドフレーム９４，９５の間をカバーするフロントカバー
９８およびリアカバー９９と、フロントカバー９８の正
面に貼着されるプリントシール１００とからなる。以下
において、図１４の描画姿勢において右側に描画された
サイドフレームをライトサイドフレーム９４とよび、左
側に描画されたサイドフレームをレフトサイドフレーム
９５とよび、上側に描画されたストッパを上側ストッパ
９６とよび、下側に描画されたストッパを下側ストッパ
９７とよぶ。

【００５０】各部について詳細に説明する。メインカー
ド基板モジュール９２は、上記通信機能を実現するため
の各種の電子部品が片面に搭載される略長方形形状のメ
インカード基板１０１と、このメインカード基板の１０
１一方の短辺中央部から突出するように電子部品搭載面
に配設された角型口のカード側共通カード接続コネクタ
１０２と、カード側共通カード接続コネクタ１０２とは
反対側の短辺に沿って配列された複数の発光ダイオード
１０３，１０３と、カード側共通カード接続コネクタ１
０２とは反対側の短辺に隣接する位置となる電子部品搭
載面の裏面に配設された角型口のカード間接続コネクタ
１０４と、メインカード基板１０１の長辺側端部毎に２
つずつ形成された係止片挿入用切欠部１０５，１０５と
を有する。

【００５１】フィールドカード基板モジュール９３は、
上記入出力機能を実現するための各種の電子部品が片面
に搭載され、メインカード基板１０１と同様の形状に形
成されたフィールドカード基板１０６と、このフィール
ドカード基板１０６の一方の短辺中央部から突出するよ
うに電子部品搭載面に配設された角型口のカード側フィ
ールドカード接続コネクタ１０７と、カード側フィール
ドカード接続コネクタ１０７とは反対側の短辺に沿って
配列された複数の発光ダイオード１０８，１０８と、カ
ード側フィールドカード接続コネクタ１０７とは反対側
の短辺に隣接する位置となる電子部品搭載面の裏面に配
設された角型口のカード間接続コネクタ１０９と、メイ
ンカード基板１０１と同様の位置に形成された４つの係
止片挿入用切欠部１１０，１１０とを有する。

【００５２】レフトサイドフレーム９５は、メインカー
ド基板１０１と略同一の大きさの長方形形状に形成され
たサイドパネル部１１１と、このサイドパネル部１１１
の一方の長辺側端部にサイドパネル部１１１とは略垂直
に立設されるとともにフィールドカード基板１０６の部
品搭載面上に載置された部品の高さよりも幅広の長方形
形状に形成されたアッパーパネル部１１２と、サイドパ
ネル部１１１の他方の長辺側端部に同様に形成されたア
ンダーパネル部１１３と、サイドパネル部１１１に複数
開設された通気孔１１４，１１４と、アッパーパネル部
１１２およびアンダーパネル部１１３の端部から伸在す
るように形成された２組の係止片１１５，１１５と、各
係止片１１５，１１５の中央部に開設された４つのフッ
ク貫通孔１１６，１１６と、アンダーパネル部１１３の
幅方向端部からサイドパネル部１１１と略平行となるよ
うに内側に立設された接地片１１７とからなる。なお、
上記各組の係止片１１５，１１５の間隔は、各カード基
板１０１，１０６の長片側端部に形成された各組の係止
片挿入用切欠部１０５，１１０の間隔と一致している。

【００５３】ライトサイドフレーム９４は、メインカー
ド基板１０１と略同一の大きさの長方形形状に形成され
たサイドパネル部１１８と、このサイドパネル部１１８
の一方の長辺側端部にサイドパネル部１１８とは略垂直
に立設されるとともにメインカード基板１０１の部品搭
載面上に載置された部品の高さよりも幅広の長方形形状
に形成されたアッパーパネル部１１９と、サイドパネル
部１１８の他方の長辺側端部に同様に形成されたアンダ
ーパネル部１２０と、サイドパネル部１１８に複数開設
された通気孔１２１，１２１と、アッパーパネル部１１
９およびアンダーパネル部１２０の端部から伸在するよ
うに形成された２組の係止片１２３，１２３と、各係止
片１２３，１２３の中央部に開設された４つのフック貫
通孔１２４，１２４と、各係止片１２３，１２３の内側
部に形成された４つの接触凸部１２５，１２５とからな
る。なお、上記各組の接触凸部１２５，１２５の間隔
は、レフトサイドフレーム９５に形成された各組の係止
片１１５，１１５の外側部同士の間隔よりも若干狭くな
るように形成されている。

【００５４】上側ストッパ９６および下側ストッパ９７
の各ストッパは、メインカード基板１０１の長辺と略同
様の長さの長方体形状に形成されたストッパ基部１８０
と、このストッパ基部１８０上に立設され、基端部より
も先端部の方が大きく形成された４つのフック部１８
１，１８１とからなる。また、この４つのフック部１８
１，１８１は略一直線上に配列され、２つを１組とした
場合に各組同士の間隔はレフトサイドフレーム９５の各
組のフック貫通孔１１６，１１６と同様の間隔となって
いる。

【００５５】図１５はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１の部分組み立て状態を示す斜視図で
ある。同図は、メインカード基板モジュール９２とフィ
ールドカード基板モジュール９３のカード間接続コネク
タ１０４，１０９同士を填め合わせるとともに、各基板
モジュール９２，９３の係止片挿入用切欠部１０５，１
１０に各サイドフレームの係止片１１５，１２３が挿入
された状態を示している。そして、このような状態で同
図に示すように各フック貫通孔１１６，１２４に各スト
ッパのフック部１８１，１８１を挿入すれば、２つのサ
イドフレーム９４，９５同士の相対位置関係を固定する
ことができ、しかも、カード間接続コネクタ１０４，１
０９で接続された２つの基板モジュール９２，９３をこ
れら２つのサイドフレームのアッパーパネル部１１２，
１１９の先端縁同士およびアンダーパネル部１１３，１
２０の先端縁同士の間でがたつかないように挟持するこ
とができる。

【００５６】図１６はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１の部分組み立て状態を図１５とは異
なる視点からみた一部切欠斜視図である。同図に示すよ
うに、組み立て状態では、レフトサイドフレーム９５に
設けられた接地片１１７はフィールドカード基板１０６
に圧接される。また、ライトサイドフレーム９４は各組
の接触凸部１２５，１２５の間にレフトサイドフレーム
９５の各組の係止片１１５，１１５を挟み込み、これら
は互いに食い込んだ状態に圧接される。従って、これら
２つのサイドフレーム９４，９５はフィールドカード基
板１０６を介して接地され、電磁波シールドとしても機
能する。

【００５７】図１７はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１のフロントカバー９８およびリアカ
バー９９を示す斜視図である。

【００５８】フロントカバー９８は、サイドフレーム９
４，９５の短片の長さよりも若干長い略長方体形状に形
成されたフロントカバー前面部１２６と、このフロント
カバー前面部１２６の一方の端部に略垂直に立設され、
サイドフレーム９４，９５の長辺の略半分の長さを有す
るフロントカバー上部１２７と、フロントカバー前面部
１２６の他方の端部においてフロントカバー上部１２７
と同一方向に略垂直に立設され、サイドフレーム９４，
９５の長辺の略半分の長さを有するフロントカバー下部
１２８とを基本構成とするものである。また、フロント
カバー前面部１２６には、その略中央部に２つの長スリ
ット１２９，１２９が長尺方向と平行に開設され、フロ
ントカバー上部１２７およびフロントカバー下部１２８
にはそれぞれ、その内側面中央部にその立設方向に沿っ
て耐圧確保用リブ１３０，１３０が形成されるととも
に、その外側面中央部には立設方向に沿って長方体形状
のストッパ溝１３１，１３１が形成されている。更に、
各耐圧確保用リブ１３０には、そのフロントカバー前面
部１２６寄りの底部にストッパ溝１３１と連通した状態
で係止片挿入スリット１３２が開設され、この係止片挿
入スリット１３２に連通させて耐圧確保用リブ１３０の
上面から２つのフック係止孔１３３，１３３が開設され
ている。

【００５９】リアカバー９９は、サイドフレーム９４，
９５の短片の長さよりも若干長い略長方体形状に形成さ
れたリアカバー背面部１３４と、このリアカバー背面部
１３４の一方の端部に略垂直に立設され、サイドフレー
ム９４，９５の長辺の略半分の長さを有するリアカバー
上部１３５と、リアカバー背面部１３４の他方の端部に
おいてリアカバー上部１３５と同一方向に略垂直に立設
され、サイドフレーム９４，９５の長辺の略半分の長さ
を有するリアカバー下部１３６と、リアカバー背面部１
３４からリアカバー上部１３５とは反対側に伸在して形
成された差込部（接合部）１３７と、この差込部１３７
の内部に開設された２つのコネクタ用開口部１３８，１
３９とを基本構成とするものである。また、リアカバー
上部１３５およびリアカバー下部１３６にはそれぞれ、
その内側面中央部にその立設方向に沿って耐圧確保用リ
ブ１４０，１４０が形成されるとともに、その外側面中
央部にはその立設方向に沿って長方体形状のストッパ溝
１４１，１４１が形成されている。更に、各耐圧確保用
リブ１４０には、そのリアカバー背面部１３４寄りの底
部にはストッパ溝１４１と連通した状態で係止片挿入ス
リット１４２が開設され、この係止片挿入スリット１４
２に連通させて耐圧確保用リブ１４０の上面から２つの
フック係止孔１４３，１４３が開設されている。

【００６０】次にフロントカバー９８とリアカバー９９
との嵌合構造について説明する。リアカバー下部１３６
の先端部にはその内側面側に伸在させて薄肉部１４４が
形成される一方で、フロントカバー下部１２８の先端部
にはその外側面側に伸在させて薄肉部１４５が形成され
ている。また、リアカバー下部１３６に形成された耐圧
確保用リブ１４０の先端部にはリアカバー下部１３６の
内側面寄りに薄肉部１４６が形成される一方で、フロン
トカバー下部１２８に形成された耐圧確保用リブ１３０
の先端部にはその上面寄りに薄肉部１４７が形成されて
いる。更に、リアカバー下部１３６の薄肉部１４４には
耐圧確保用リブ１４０の両側にそれぞれに嵌合凹部１４
８，１４８が形成される一方で、フロントカバー下部１
２８の薄肉部１４５には耐圧確保用リブ１３０の両側に
それぞれに嵌合凸部１４９，１４９が形成されている。
従って、このフロントカバー下部１２８とリアカバー下
部１３６とを突き合わせた場合、フロントカバー下部に
設けられた薄肉部１４５とフロントカバー側の耐圧確保
用リブの薄肉部１４７とで、リアカバー下部に設けられ
た薄肉部１４４およびリアカバー側の耐圧確保用リブ１
４０の薄肉部１４６を挟持することができ、このような
入れ子構造によって互いの位置がずれないように構成さ
れている。また、これとともに各嵌合凸部１４９，１４
９が各嵌合凹部１４８，１４８と嵌合する。それ故、フ
ロントカバー下部１２８とリアカバー下部１３６とは突
き合わせるだけで填め合わせが相対的にずれなくなり、
別体に形成されているにも拘らずリアカバー下部１３６
およびフロントカバー下部１２８とは一体的な構造品と
して機能する。なお、リアカバー上部１３５とフロント
カバー上部１２７もこれらと同様の先端部形状に形成さ
れており、やはり別体に形成されているにも拘らず一体
的な構造品として機能する。

【００６１】図１８はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１の部分組み立て状態を示す上面図で
ある。同図に示すように、各サイドフレームの各係止片
１１５，１２３は係止片挿入スリット１３２，１４２内
に挿入され、そのフック貫通孔１１６，１２４がフック
係止孔１３３，１４３と重なった状態となる。従って、
各係止片１１５，１２３は接触凸部１２５により互いに
圧接されるとともに、その圧接される係止片の組１１
５，１２３同士が１つの係止片挿入スリット１３２，１
４２内に固定されるので、これら２つの係止片１１５，
１２３同士の相対位置がずれてしまうことはなくなる。
また、フロントカバー９８とリアカバー９９との填め合
わせが外れてしまうこともなくなる。

【００６２】更に、同図に示す状態から各ストッパ９
６，９７をストッパ溝１３１，１３１に挿入すれば、フ
ック部１８１，１８１の先端部がフック係止孔１３３，
１４３と填め合わされるので、２つのサイドフレーム９
４，９５の相対位置関係は固定され、更に各ストッパ９
６，９７はストッパ溝１３１，１４１内に収容されるの
でストッパ基部１８０，１８０がたわんでしまったり曲
がってしまったりすることはなくなり、外部からの力が
入出力モジュール６１に作用しても２つのサイドフレー
ム９４，９５の相互位置関係は維持される。従って、入
出力モジュール６１はネジなどの組み立て工数がかかる
部品を使用することなく簡易な組み立て工程により成型
することができる組み立て構造にしつつも、強固な一体
構造に形成することができる。

【００６３】次にリアカバー９９の差込部１３７および
その周辺部の形状について説明する。図１９はこの発明
の実施の形態１による入出力モジュール６１の背面側か
らみた斜視図である。この差込部１３７は、リアカバー
背面部１３４と一体的に形成された略長方体形状の差込
部ハウジング１５０と、この差込部ハウジング１５０の
背面側側面の中央部において平行に開設され、基板モジ
ュールの各カード接続コネクタ１０２，１０７が挿入さ
れる略四角形状の２つのコネクタ用開口部１３８，１３
９と、これら２つのコネクタ用開口部１３８，１３９の
間に開設された２つの係止孔１９４，１９４と、カード
側フィールドカード接続コネクタ１０７が挿入されるコ
ネクタ用開口部１３９（以下、フィールドコネクタ用開
口部とよぶ）の上下方向両端のハウジングコーナ部に形
成された２つのコネクタ脇凹部１９５，１９５と、カー
ド側共通カード接続コネクタ１０２が挿入されるコネク
タ用開口部１３８（以下、共通カードコネクタ用開口部
とよぶ）側のハウジング側面部からその両脇のハウジン
グ側面部の一部にまで渡って形成された差込凹部１９
６，１９６と、共通カードコネクタ用開口部１３８側の
ハウジング側面部の中央に形成された差込凸部１９７
と、差込凹部１９６，１９６に入出力モジュール６１の
差込方向に沿って立設された複数の差込リブ１９８，１
９８とで構成されている。なお、差込凹部１９６の凹み
の深さは補強壁６９の厚みと同じ寸法に形成されてい
る。

【００６４】図２０はこの発明の実施の形態１による差
込リブ１９８，１９８およびその周辺部の部分拡大斜視
図である。同図に示すように、各差込リブ１９８の差込
方向先端部１９８ａは面取りが施されている。

【００６５】次に図１０などを参照して、入出力モジュ
ール６１を共通ベースモジュール５９に取付ける作業に
ついて説明する。同図に示すように、差込凸部１９７と
嵌合用切欠部７７との位置を合わせつつ、入出力モジュ
ール６１を共通ベースモジュール５９に挿入する。これ
により、共通カード接続コネクタ８５とカード側共通カ
ード接続コネクタ１０２とが直接接続され、フィールド
カード接続コネクタ８６とカード側フィールドカード接
続コネクタ１０７とが直接接続され、メインカード基板
モジュール９２およびフィールドカード基板モジュール
９３が共通基板モジュール６６と電気的に接続される。
これとともに、係止アーム８０，８０の先端部は対応す
る係止孔１９４，１９４内に挿入され、係止凸部８１，
８１が差込部ハウジング１５０の内側面に引っかかり、
これにより入出力モジュール６１を引き抜くことができ
なくなる。また、補強壁６９と差込凹部１９６，１９６
とが填め合わされた状態で入出力モジュール６１が補強
壁６９により保持されるため、入出力モジュール６１
は、フィールドカード接続コネクタ８６と共通カード接
続コネクタ８５との配列方向に倒れ難くなる。また、差
込凸部１９７と嵌合用切欠部７７とが填め合わされると
ともに、プッシュボタン用開口部７０の形成されたハウ
ジング側面部の両脇のハウジング側面部側においても差
込凹部１９６，１９６と補強壁６９とが填め合わされる
ので、上記２つのコネクタ８５，８６の配列方向と垂直
な方向にも倒れ難くなる。そして、差込リブ１９８，１
９８を入出力モジュール６１の差込凹部１９６，１９６
に形成するとともに、この差込リブ１９８，１９８の挿
入方向先端部を面取りしているので、これらのモジュー
ル６１，５９に成型誤差があったとしてもスムースに且
つこれらを当接させた状態で挿入することができる。

【００６６】図２１はこの発明の実施の形態１による係
止部材６５とリアカバー９９とが分離された状態を示す
斜視図である。また、図２２はこの発明の実施の形態１
による係止部材６５とリアカバー９９とが接続された状
態を示す斜視図である。これらの図からも明らかなよう
に、入出力モジュール６１を共通ベースモジュール５９
に挿入することにより、係止アーム８０，８０の先端部
が係止孔１９４，１９４からリアカバー９９の内側に挿
入され、係止アームの先端部に形成した係止凸部８１，
８１がリアカバー９９の内側面に引っかかった状態とな
る。従って、一旦、入出力モジュール６１を共通ベース
モジュール５９に挿入したら引き抜くことはできなくな
る。

【００６７】また、入出力モジュール６１を共通ベース
モジュール５９から引き抜く場合には、プッシュボタン
（７９）を押圧して、係止凸部８１，８１とリアカバー
９９の内側面に対する係止を解除し、この状態で入出力
モジュール６１を引き抜けばよい。

【００６８】図２３はこの発明の実施の形態１による入
出力モジュール６１と共通ベースモジュール５９とを接
続した状態における基板同士の接続状態を示す透視側面
図である。上述したように、入出力モジュール６１内の
電気回路を、データ通信を行なうメインカード基板モジ
ュール９２と、このメインカード基板モジュール９２と
の間でデータを交換するとともにフィールドとの間で送
受信する信号を端子台モジュール６０の各入出力端子９
０，９０との間で入出力するフィールドカード基板モジ
ュール９３とに分割しているので、データ通信の種類に
応じてメインカード基板モジュール９２を設計するとと
もに、フィールドの種類に応じてフィールドカード基板
モジュール９３を設計し、これらを組み合わせることで
各種の入出力モジュール６１に対応することができる。
また、このような分割であれば、各基板モジュール９
２，９３に使用するコネクタ１０２，１０７の種類を、
使用する信号の電圧などに応じた耐圧のものを好適に選
択することができ、互いの基板モジュール９２，９３に
要求される設計仕様を完全に分離することができ、結果
として、高性能の入出力モジュール６１を形成すること
ができる。また、それぞれに角型口のコネクタ１０２，
１０７を使用し、これらコネクタ１０２，１０７を並べ
て配置するようにしているので、端子台モジュール６０
の幅と適当に一致した大きさに入出力モジュール６１を
形成することができ、ユニット式フィールドコントロー
ラの高密度レイアウトが可能となる。

【００６９】図２４はこの発明の実施の形態１におい
て、隣接して配置される２つの共通ベースモジュールの
ユニット間電源接続コネクタ８７，８７同士のみを接続
するために使用される基本ジャンクションブロック１９
３を示す分解斜視図である。この基本ジャンクションブ
ロック１９３は、ユニット間電源接続コネクタ８７，８
７同士を電気的に接続する基本ジャンクション基板モジ
ュール１９１およびこの基本ジャンクション基板モジュ
ール１９１に取り付けられる挟持部材１９２からなる。

【００７０】各部について説明する。基本ジャンクショ
ン基板モジュール１９１は、略長方形形状に形成された
基本ジャンクション基板１９０と、この基本ジャンクシ
ョン基板１９０の長尺方向両端部に配設された２つのジ
ャンクション側ユニット間電源接続コネクタ１８９，１
８９と、これら２つのジャンクション側ユニット間電源
接続コネクタ１８９，１８９の間において基本ジャンク
ション基板１９０の長辺側両端部に形成された２つの挟
持部材固定用切欠部１８７，１８８とからなる。また、
２つのジャンクション側ユニット間電源接続コネクタ１
８９，１８９は基本ジャンクション基板１９０の長尺方
向一端部寄りに配設されており、この一端部側に形成さ
れる挟持部材固定用切欠部１８８は切欠幅が狭く形成さ
れ、他端部側に形成される挟持部材固定用切欠部１８７
は切欠幅が広く形成されている。以下、幅が狭い挟持部
材固定用切欠部１８８は幅狭挟持部材固定用切欠部とよ
び、幅が広い挟持部材固定用切欠部１８７は幅広挟持部
材固定用切欠部とよぶ。

【００７１】挟持部材１９２は、基本ジャンクション基
板１９０と略同じ大きさの底面を有する固定部１８６
と、固定部１８６の長辺方向中央部において固定部１８
６の短辺方向全幅に渡って立設された挟持部１８５と、
この挟持部１８５の立設方向上部に配設され、固定部１
８６と略同じ大きさに形成された頂部１８４と、挟持部
１８５が立設された面の裏側となる固定部１８６の長辺
側両端部には略当該辺全体に渡る長さに形成された２つ
の当接リブ１８３，１８３と、この当接リブ１８３，１
８３の略中央部に立設され、互いの方向に突出した固定
爪が先端部に形成された一対の固定アーム１８２，２１
０とからなる。また、この一対の固定アームの一方１８
２は幅狭挟持部材固定用切欠部１８８と同様の幅に形成
され、他方の固定アーム２１０は幅広挟持部材固定用切
欠部１８７と同様の幅に形成されている。

【００７２】そして、基本ジャンクション基板１９０の
コネクタ配設面とは反対側から固定アーム１８２，２１
０を押し込むことにより、一対の固定爪の間に基本ジャ
ンクション基板１９０を挟むことができ、これにより基
本ジャンクションブロック１９３は一体的に形成され
る。

【００７３】図２５はこの発明の実施の形態１におい
て、隣接して配置された２つの共通ベースモジュールの
ユニット間電源接続コネクタ８７，８７同士および基本
／拡張接続コネクタ８８，８８同士を接続するために使
用される拡張ジャンクションブロック１７０を示す分解
斜視図である。この拡張ジャンクションブロック１７０
は、ユニット間電源接続コネクタ８７，８７同士および
基本／拡張接続コネクタ８８，８８同士を電気的に接続
する拡張ジャンクション基板モジュール１５８およびこ
の拡張ジャンクション基板モジュール１５８に取り付け
られる挟持部材１９２らなる。

【００７４】拡張ジャンクション基板モジュール１５８
は、基本ジャンクション基板１９０よりも長辺が長い略
長方形形状に形成された拡張ジャンクション基板１５９
と、この拡張ジャンクション基板１５９の長尺方向両端
部に配設された２つのジャンクション側基本／拡張接続
コネクタ１６０，１６０と、各ジャンクション側基本／
拡張接続コネクタ１６０，１６０に隣接する部位に並べ
て配設された２つのジャンクション側ユニット間電源接
続コネクタ１６１，１６１と、これら２つのジャンクシ
ョン側ユニット間電源接続コネクタ１６１，１６１の間
において拡張ジャンクション基板１５９の長辺側両端部
に形成された２つの挟持部材固定用切欠部１６２，１６
３とからなる。なお、この２つの挟持部材固定用切欠部
１６２，１６３は基本ジャンクション基板モジュール１
９１と同様に形成されている。

【００７５】そして、拡張ジャンクション基板１５９の
コネクタ配設面とは反対側から固定アーム１８２，２１
０を押し込むことにより、一対の固定爪の間に拡張ジャ
ンクション基板１５９を挟むことができ、これにより拡
張ジャンクションブロック１７０は一体的に形成され
る。

【００７６】図２６はこの発明の実施の形態１におい
て、ユニット間電源接続コネクタ８７を終端するために
使用される終端ジャンクションブロック１７１を示す分
解斜視図である。この終端ジャンクションブロック１７
１は、ユニット間電源接続コネクタ８７を電気的に終端
する終端ジャンクション基板モジュール１６４およびこ
の終端ジャンクション基板モジュール１６４に取り付け
られる挟持部材１９２からなる。

【００７７】終端ジャンクション基板モジュール１６４
は、基本ジャンクション基板１９０と略同様の大きさの
略長方形形状に形成された終端ジャンクション基板１６
５と、この終端ジャンクション基板１６５の長尺方向一
端部に配設されたジャンクション側電源接続コネクタ１
６６と、終端ジャンクション基板１６５の長尺方向他端
部に配設され、このジャンクション側電源接続コネクタ
１６６の配線を終端するための抵抗などの終端部品１６
７と、終端ジャンクション基板１６５の長辺側両端部に
形成された２つの挟持部材固定用切欠部１６８，１６９
とからなる。なお、この２つの挟持部材固定用切欠部１
６８，１６９は基本ジャンクション基板モジュール１９
１と同様に形成されている。

【００７８】そして、終端ジャンクション基板１６５の
コネクタ配設面とは反対側から固定アーム１８２，２１
０を押し込むことにより、一対の固定爪の間に終端ジャ
ンクション基板１６５を挟むことができ、これにより終
端ジャンクションブロック１７１は一体的に形成され
る。

【００７９】図２７はこの発明の実施の形態１によるこ
れらのジャンクションブロック１９３，１７０，１７１
の取付け状態を示す説明図である。同図は、基本入出力
ユニット１２と拡張入出力ユニット１３とが取付レール
９上に並べて配設された場合の例であり、これらの共通
ベースモジュール５９，５９のユニット間電源接続コネ
クタ８７，８７同士および基本／拡張接続コネクタ８
８，８８同士を接続するために拡張ジャンクションブロ
ック１７０が使用されている。そして、同図に示すよう
に、この拡張ジャンクションブロック１７０は、基本入
出力ユニット１２のコネクタ脇凹部１９５と拡張入出力
ユニット１３のコネクタ脇凹部１９５とで形成されるジ
ャンクションブロック収納領域内に収納される。また、
この際、拡張ジャンクションブロック１７０の頂部とコ
ネクタ脇凹部１９５との間の隙間は、ユニット間電源接
続コネクタ８７とジャンクション側ユニット間電源接続
コネクタ１６１との嵌合深さ、あるいは、基本／拡張接
続コネクタ８８とジャンクション側基本／拡張接続コネ
クタ１６０との嵌合深さよりも狭くなるように形成され
ている。

【００８０】図２８はこの発明の実施の形態１による嵌
合深さの定義例を説明する説明図である。図において、
１７２はオス側コネクタ、１７４はこのオス側コネクタ
１７２に設けられたピン、１７３はメス側コネクタ、１
７５はこのメス型コネクタ１７３に設けられた挿入孔で
ある。そして、このような組み合わせのコネクタでは、
嵌合深さはオス側コネクタ１７２のピン１７４のコネク
タ内部への突出長さと一致すると考えられる。

【００８１】図２９はこの発明の実施の形態１による挟
持部材１９２の変形例を示す正面図である。図におい
て、１７６は挟持部材１９２の固定部１５２上に配設さ
れた放熱フィンである。このように変形された挟持部材
１９２を用いることにより、各ジャンクションブロック
１９３，１７０，１７１からの放熱効果を向上させるこ
とができる。

【００８２】図３０はこの発明の実施の形態１による各
ジャンクションブロック１７０，１７１，１９３の変形
例を示す分解斜視図である。図において、１７７は固定
部１５２と略同一の大きさに形成された金属性の電磁波
遮蔽板であり、１７８はそれぞれ当接リブ１５５，１５
５に対応する部位に形成された遮蔽板切欠部である。そ
して、当接リブ１５５，１５５の間にこの電磁波遮蔽板
１７７を挟み込んだ後、挟持部材１９２を各ジャンクシ
ョン基板モジュール１５８，１６４，１９１に挿入する
ことで、各ジャンクションブロック１７０，１７１，１
９３を形成することができる。そして、このように構成
することにより、各ジャンクションブロック１７０，１
７１，１９３からの電磁波放射を抑制するとともに、各
ジャンクションブロック１７０，１７１，１９３におい
て電源ラインなどに電磁波が混入することを防止するこ
とができる。

【００８３】図３１はこの発明の実施の形態１によるユ
ニット式フィールドコントローラ８の一構成例を示す斜
視図である。この例に係るユニット式フィールドコント
ローラ８は、低速中継ユニット１１の下に、高速中継ユ
ニット１４、基本入出力ユニット１２、基本入出力ユニ
ット１２を順番に配設する場合の構成例である。そし
て、このようなユニットの組み合わせにおいては、低速
中継ユニット１１の通信基板モジュール２８と高速中継
ユニット１４の共通基板モジュール６６とのユニット間
接続には基本ジャンクションブロック１９３を使用し、
高速中継ユニット１４の共通基板モジュール６６と基本
入出力ユニット１２の共通基板モジュール６６とのユニ
ット間接続には基本ジャンクションブロック１９３を使
用し、基本入出力ユニット１２の共通基板モジュール６
６と基本入出力ユニット１２の共通基板モジュール６６
とのユニット間接続には基本ジャンクションブロック１
９３を使用する。また、一番下に配設された基本入出力
ユニット１２の共通基板モジュール６６にはユニット間
電源接続コネクタ８７を終端するために終端ジャンクシ
ョンブロック１７１が取付けられている。そして、この
ように各ユニット間に所定の各ジャンクションブロック
１７１，１９３を取付けた後、図３２に示すように、低
速中継用ベースケース２７や各共通ベースモジュール５
９に所定の低速中継用カバーケース３０や各モジュール
６１，６３を取り付けてユニット式フィールドコントロ
ーラ８が完成する。

【００８４】このように複数種類のジャンクションブロ
ック１７１，１９３を使用してユニット間を接続するこ
とにより、電源出力ケーブル２５から低速中継ユニット
１１に供給される電力や、低速中継ユニット１１に接続
される低速フィールドケーブル３上の信号や、高速中継
ユニット１４に接続される高速フィールドケーブル５上
の信号が基本ジャンクションブロック１９３を通じて各
基本入出力ユニット１２，１２に供給され、各基本入出
力ユニット１２，１２は当該電力で動作して通信データ
に応じた制御動作を行ない、これにより各基本入出力ユ
ニット１２，１２に接続されたフィールドの制御／管理
がなされる。

【００８５】図３３はこの発明の実施の形態１によるユ
ニット式フィールドコントローラ８の他の一構成例を示
す斜視図である。この他の例に係るユニット式フィール
ドコントローラ８は、基本入出力ユニット１２の下に、
拡張入出力ユニット１３、拡張入出力ユニット１３、拡
張入出力ユニット１３、基本入出力ユニット１２を順番
に配設する場合の構成例である。そして、このようなユ
ニットの組み合わせにおいては、基本入出力ユニット１
２の共通基板モジュール６６と拡張入出力ユニット１３
の共通基板モジュール６６とのユニット間接続には拡張
ジャンクションブロック１７０を使用し、拡張入出力ユ
ニット１３の共通基板モジュール６６と拡張入出力ユニ
ット１３の共通基板モジュール６６とのユニット間接続
には拡張ジャンクションブロック１７０を使用し、拡張
入出力ユニット１３の共通基板モジュール６６と基本入
出力ユニット１２の共通基板モジュール６６とのユニッ
ト間接続には基本ジャンクションブロック１９３を使用
する。そして、このように各ユニット間に所定の各ジャ
ンクションブロック１７０，１９３を取付けた後、図３
４に示すように、各共通ベースモジュール５９に所定の
入出力モジュール６１，６１を取り付けてユニット式フ
ィールドコントローラ８が完成する。

【００８６】このように複数種類のジャンクションブロ
ック１７０，１９３を使用してユニット間を接続するこ
とにより、各ユニットに電力が供給され、この電力に基
づいて各ユニットが動作し、フィールドの制御／管理が
実行される。

【００８７】なお、この実施の形態１では、図１に示す
ようにフィールド内に設置する複数のフィールド設置盤
１，１同士は低速フィールドケーブル３のみにて接続す
るような例で説明をしたが、この発明に係る分散設置型
プロセス制御／監視システムは図３５に示すように、複
数のフィールド設置盤１，１同士の接続に高速フィール
ドケーブル５を用いるように構成してもよい。そして、
これらのシステム構成を比較した場合、低速フィールド
ケーブル３としてツイストペアケーブルを使用するとと
もに高速フィールドケーブル５として光ケーブルを使用
した場合などを想定すれば明らかなように、図１に示す
システム構成例は、複数のフィールド設置盤１，１を１
カ所に集中して配置してフィールドを制御／監視する場
合などのように比較的小規模なプラントなどにおいて好
適に利用することができるフィールドネットワーク構成
であり、図３５に示すシステム構成例では複数のフィー
ルド設置盤１，１を分散して配置してフィールドを制御
／監視する場合などのように比較的大規模なプラントな
どに好適に利用することができるフィールドネットワー
ク構成である。

【００８８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、電子部品が搭載されるメインカード基板を有するメ
インカード基板モジュールと、電子部品が搭載されるフ
ィールドカード基板を有するフィールドカード基板モジ
ュールと、これらのカード基板と略等しい大きさのサイ
ドパネル部、当該サイドパネル部の両端部に立設された
アッパーパネル部およびアンダーパネル部、ならびに、
当該パネル部よりも当該立設方向に突出させて形成され
た係止片を有する１対のサイドフレームとを有し、１対
のサイドフレームのアッパーパネル部同士、アンダーパ
ネル部同士の間に上記２つのカード基板を挟持しつつ対
向配置するとともに、上記係止片同士を上側ストッパお
よび下側ストッパで固定するので、各カード基板モジュ
ールをサイドフレームにネジ止めすることなく固定する
ことができる。従って、組み立て工程が簡素化され、製
造コストを削減したりする効果がある。

【００８９】特に、この実施の形態１によれば、２つの
カード基板モジュールのカード基板同士をカード間接続
コネクタで直接接続し、その一体化された複数の基板モ
ジュール全体を一対のサイドフレームで挟持している。
従って、複数の基板モジュールを有するにも拘らず、１
つの基板モジュールしか有さないユニット式電子装置と
同様の簡単な組み立て工程により形成することができ、
組み立て工程の簡素化効果、製造コストの削減効果を期
待することができる効果がある。

【００９０】この実施の形態１によれば、対向配置され
た１対のサイドフレームの間の空間と外部空間とを仕切
るように、当該一対のサイドパネル部の周縁部全周をフ
ロントカバーおよびリアカバーにて被覆するとともに、
当該各カバーには係止片挿入スリットを形成しているの
で、この係止片挿入スリットに各サイドカバーの係止片
を圧入することで、これら２つのサイドフレームおよび
２つのカバーを一体化させることができる。従って、サ
イドフレーム同士を固定するためにネジを使用する必要
が無く、より一層の組み立て工程の簡素化効果、製造コ
ストの削減効果を期待することができる効果がある。

【００９１】また、この実施の形態１によれば、同じ係
止片挿入スリットに挿入される１組の係止片の一方に接
触凸部を形成したので、２つのカバーを射出成形などで
形成されるプラスチックなどで形成し、接続辺挿入スリ
ットのスリットの大きさに誤差やばらつきがあったとし
ても、それを上記接触凸部で吸収することができ、２つ
のサイドフレームおよび２つのカバーを確実に一体化さ
せることができる。特に、これとともに、各係止片同士
をストッパにより固定するようにしたので、サイドフレ
ーム同士を非常に強固に固定することができ、例えば、
当該ユニット式電子装置を落下させたりしたとしても、
ばらばらになってしまうことはない効果がある。

【００９２】この実施の形態１によれば、フロントカバ
ーおよびリアカバーにストッパ溝を形成し、この中に各
ストッパ全体を格納するようにしているので、ストッパ
に物などがひっかかってはずれてしまうことがなく、ユ
ニット式電子装置がばらばらになってしまうことなどを
効果的に防止することができる効果がある。

【００９３】この実施の形態１によれば、フロントカバ
ー上部とリアカバー上部とを略同一の長さに形成し、且
つ、フロントカバー下部とリアカバー下部とを略同一の
長さに形成しているので、カバーを射出成形などで形成
されるプラスチックなどで形成し、各カバーにそりなど
の成型誤差が発生したとしても、それによる２つのカバ
ー部材の相対的な成形誤差を最小に抑えることができ、
確実に当該２つのカバー部材を組み合わせて枠体形状に
形成することができる効果がある。

【００９４】また、この実施の形態１によれば、各カバ
ー上部およびカバー下部にはそれぞれ、互いに入れ子状
態に噛み合わされる先端形状に形成しているので、確実
にこれらの先端部同士を接合させることができ、しか
も、係止片挿入スリットに係止片を挿入することにより
これらの噛み合わせが外れることがないので、なめらな
で一体的な枠体形状に組み立てることができる効果があ
る。

【００９５】この実施の形態１によれば、各カバーの内
側面上に耐圧確保用リブを形成し、これにより一定以上
のカード基板間間隔を確保しているので、絶縁特性を確
実に確保することができる効果がある。

【００９６】この実施の形態１によれば、レフトサイド
フレームのアンダーパネル部に接地片を立設しているの
で、フィールドカード基板を所定の位置に固定し、これ
とともにメインカード基板の位置も固定することができ
る効果がある。

【００９７】この実施の形態１によれば、一対のサイド
フレームはそれぞれ導電性材料にて形成されているの
で、上記接地片を介して接地することができ、シールド
として機能させることができる効果がある。

【００９８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品が搭載されるプリント基板を有する１つ乃至複数の
基板モジュールと、当該プリント基板と同じ大きさある
いは当該プリント基板よりも大きい大きさを有する保護
パネル、当該保護パネルの一側面上において上記プリン
ト基板の一対の端部の間隔と同一の間隔をもって立設さ
れた一対の挟持フレーム、ならびに、当該挟持フレーム
よりも上記立設方向に突出させて配設された２組の接続
片を有する１対のハウジングフレームとを有し、１対の
ハウジングフレームを、それらの挟持フレームの間に上
記１つ乃至複数のプリント基板を挟持しつつ対向配置す
るとともに、当該１組のハウジングフレームの接続片同
士を固定するので、各基板モジュールをハウジングフレ
ームにネジ止めすることなく、一対のハウジングフレー
ムの間に１つ乃至複数の基板モジュールを組み込んで固
定することができる。従って、組み立て工程が簡素化さ
れ、製造コストを削減したりする効果がある。

【００９９】

【０１００】この発明によれば、対向配置された１対の
ハウジングフレームの間の空間と外部空間とを仕切るよ
うに、当該一対の保護パネルの周縁部全周に渡って形成
された周縁部カバーを有するとともに、当該周縁部カバ
ーには、上記各ハウジングフレームの接続片が対になっ
て挿入される接続片挿入スリットを形成したので、周縁
部カバーの接続片挿入スリットに各ハウジングフレーム
の接続片を対にして挿入することで、一対のハウジング
フレームを一体的に形成することができる。従って、ハ
ウジングフレーム同士を固定する場合にもネジが不要と
なり、より一層の組み立て工程の簡素化効果、製造コス
トの削減効果を期待することができる効果がある。

【０１０１】この発明によれば、同じ接続片挿入スリッ
トに挿入される１組の接続片のうち少なくとも１つに
は、当該１組の接続片の挿入状態における配列方向に突
出した凸部を設けたので、周縁部カバーを射出成形など
で形成されるプラスチックなどで形成し、接続辺挿入ス
リットのスリットの大きさに誤差やばらつきがあったと
しても、それを上記凸部で吸収することができ、当該接
続辺挿入スリットの中に各組の複数の接続片を挿入して
固定させることができる。従って、ネジなどを用いなく
とも、確実に組み立てることができる効果がある。

【０１０２】この発明によれば、各接続片には、接続片
挿入スリットに挿入された状態において一直線上に配列
されるフック貫通孔を開設するとともに、当該フック貫
通孔の配列間隔毎に当該フック貫通孔に挿嵌されるフッ
ク部が形成されたストッパを有するので、接続辺挿入ス
リットのスリットの大きさに誤差やばらつきがあったと
しても、当該接続辺挿入スリットの中に各組の複数の接
続片を挿入し、これをストッパで固定させることができ
る。従って、ネジなどを用いなくとも、確実に組み立て
ることができる。特に、これとともに、同じ接続片挿入
スリットに挿入される１組の接続片のうち少なくとも１
つに、当該１組の接続片の挿入状態における配列方向に
突出した凸部を設けることにより、ハウジングフレーム
同士を非常に強固に固定することができ、例えば、当該
ユニット式電子装置を落下させたりしたとしても、ばら
ばらになってしまうことはない効果がある。

【０１０３】この発明によれば、周縁部カバーには、ス
トッパ全体を格納するストッパ溝が形成されているの
で、ストッパが周縁部カバーから突出してしまうことは
なく、当該ストッパがはずれたことに起因してユニット
式電子装置がばらばらになってしまうことなどを効果的
に防止することができる効果がある。

【０１０４】この発明によれば、周縁部カバーは、四角
形の枠体形状に形成されるとともに、その枠体において
対向する一対の辺部の中央部において第一カバー部材と
第二カバー部材との２つに分割されているので、周縁部
カバーを射出成形などで形成されるプラスチックなどで
形成し、各カバー部材にそりなどの成型誤差が発生した
としても、それによる２つのカバー部材の相対的な成形
誤差を最小に抑えることができ、確実に当該２つのカバ
ー部材を組み合わせて枠体形状に形成することができる
効果がある。

【０１０５】この発明によれば、第一カバー部材の分割
辺および第二カバー部材の分割辺にはそれぞれ、当該２
つの分割辺を接合させる方向と垂直な方向において凹凸
となる先端部を形成しているので、これら二つの分割辺
が辺部の中央部において分割されていることとの相乗効
果により、確実に先端部同士を接合させ、なめらかで一
体的な枠体形状を形成させることができる。しかも、こ
れとともに、第一カバー部材の分割辺および第二カバー
部材の分割辺にはそれぞれ接合片挿入スリットが形成さ
れているので、この接合片挿入スリットに一対のハウジ
ングフレームの接合片を挿入することにより、上記周縁
部カバーのなめらかで一体的な枠体形状を維持すること
ができる効果がある。

【０１０６】この発明によれば、周縁部カバーの内周面
上には、複数のプリント基板同士の間隔を規制する突起
部が形成されているので、複数のプリント基板間の絶縁
特性を確実に確保することができる効果がある。

【０１０７】この発明によれば、少なくとも一方のハウ
ジングフレームには、それに隣接して配置された基板モ
ジュールのプリント基板を上記突起部に圧接する圧接部
材が形成されているので、当該プリント基板を所定の位
置に固定し、これとともに他のプリント基板の位置も固
定することができる効果がある。

【０１０８】この発明によれば、一対のハウジングフレ
ームはそれぞれ、導電性材料にて形成されているので、
上記圧接部材を介してプリント基板に接地することがで
き、一対のハウジングフレームを１つ乃至複数の基板モ
ジュールのシールドとして機能させることができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるユニット式フ
ィールドコントローラを用いた分散設置型プロセス制御
／監視システムの構成例を示すシステム構成図である。

【図２】 この発明の実施の形態１によるフィールド設
置盤の構成例を示す斜視図である。

【図３】 この発明の実施の形態１によるフィールド設
置盤の内部構成例を示す要部拡大図である。

【図４】 この発明の実施の形態１による各ユニットの
取付レールへの固定構造および固定方法を示す固定手順
説明図である。

【図５】 この発明の実施の形態１による各ユニットの
ベースケースを取付レールからの取り外す方法を示す取
り外し手順説明図である。

【図６】 この発明の実施の形態１による電源ユニット
の構造を示す斜視図である。

【図７】 この発明の実施の形態１による低速中継ユニ
ットの構造を示す分解斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態１による低速中継ユニ
ットの組み立て工程を説明する組み立て工程図である。

【図９】 この発明の実施の形態１による低速中継ユニ
ットの構造を示す斜視図である。

【図１０】 この発明の実施の形態１による基本入出力
ユニットおよび拡張入出力ユニットの構造を示す分解斜
視図である。

【図１１】 この発明の実施の形態１による高速中継ユ
ニットの構造を示す分解斜視図である。

【図１２】 この発明の実施の形態１による共通ベース
モジュールの構造を示す分解斜視図である。

【図１３】 この発明の実施の形態１による共通モジュ
ールベースケースに係止部材を取り付けた状態を示す斜
視図である。

【図１４】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールの構造を示す分解斜視図である。

【図１５】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールの部分組み立て状態を示す斜視図である。

【図１６】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールの部分組み立て状態を図１５とは異なる視点から
みた一部切欠斜視図である。

【図１７】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールのフロントカバーおよびリアカバーを示す斜視図
である。

【図１８】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールの部分組み立て状態を示す上面図である。

【図１９】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールの背面側からみた斜視図である。

【図２０】 この発明の実施の形態１による差込リブお
よびその周辺部の部分拡大斜視図である。

【図２１】 この発明の実施の形態１による係止部材と
リアカバーとが分離された状態を示す斜視図である。

【図２２】 この発明の実施の形態１による係止部材と
リアカバーとが接続された状態を示す斜視図である。

【図２３】 この発明の実施の形態１による入出力モジ
ュールと共通ベースモジュールとを接続した状態におけ
る基板同士の接続状態を示す透視側面図である。

【図２４】 この発明の実施の形態１において、隣接し
て配置される２つの共通ベースモジュールのユニット間
電源接続コネクタ同士のみを接続するために使用される
基本ジャンクションブロックを示す分解斜視図である。

【図２５】 この発明の実施の形態１において、隣接し
て配置された２つの共通ベースモジュールのユニット間
電源接続コネクタ同士および基本／拡張接続コネクタ同
士を接続するために使用される拡張ジャンクションブロ
ックを示す分解斜視図である。

【図２６】 この発明の実施の形態１において、ユニッ
ト間電源接続コネクタを終端するために使用される終端
ジャンクションブロックを示す分解斜視図である。

【図２７】 この発明の実施の形態１によるこれらのジ
ャンクションブロックの取付け状態を示す説明図であ
る。

【図２８】 この発明の実施の形態１による嵌合深さの
定義例を説明する説明図である。

【図２９】 この発明の実施の形態１による挟持部材の
変形例を示す正面図である。

【図３０】 この発明の実施の形態１によるジャンクシ
ョンブロックの変形例を示す分解斜視図である。

【図３１】 この発明の実施の形態１によるユニット式
フィールドコントローラの一構成例を示す斜視図であ
る。

【図３２】 この発明の実施の形態１によるユニット式
フィールドコントローラの構成例を示す斜視図である。

【図３３】 この発明の実施の形態１によるユニット式
フィールドコントローラの他の一構成例を示す斜視図で
ある。

【図３４】 この発明の実施の形態１によるユニット式
フィールドコントローラの他の構成例を示す斜視図であ
る。

【図３５】 この発明の実施の形態１によるユニット式
フィールドコントローラを用いた分散設置型プロセス制
御／監視システムの他の構成例を示すシステム構成図で
ある。

【図３６】 従来の電子装置の組み立て構造の例を示す
分解斜視図である。

【図３７】 従来のユニット式電子装置の例を示す一部
分解斜視図である。

【符号の説明】

９２ メインカード基板モジュール（基板モジュー
ル）、９３ フィールドカード基板モジュール（基板モ
ジュール）、９４ ライトサイドフレーム（ハウジング
フレーム）、９５ レフトサイドフレーム（ハウジング
フレーム）、９６上側ストッパ（ストッパ）、９７ 下
側ストッパ（ストッパ）、９８ フロントカバー（第一
カバー部材、周縁部カバー）、９９ リアカバー（第二
カバー部材、周縁部カバー）、１０１ メインカード基
板（プリント基板）、１０４，１０９ カード間接続コ
ネクタ（コネクタ）、１０６ フィールドカード基板
（プリント基板）、１１１，１１８ サイドパネル部
（保護パネル）、１１２，１１９アッパーパネル部（挟
持フレーム）、１１３，１２０ アンダーパネル部（挟
持フレーム）、１１５，１２３ 係止片（接続片）、１
１６，１２４ フック貫通孔、１１７ 接地片（圧接部
材）、１２５ 接触凸部（凸部）、１２７ フロントカ
バー上部（分割辺）、１２８ フロントカバー下部（分
割辺）、１３０，１４０ 耐圧確保用リブ（突起部）、
１３１，１４１ ストッパ溝、１３２，１４２ 係止片
挿入スリット（接続片挿入スリット）、１３５ リアカ
バー上部（分割辺）、１３６ リアカバー下部（分割
辺）、１４４，１４５，１４６，１４７ 薄肉部（先端
部）、１４８ 嵌合凹部（先端部）、１４９ 嵌合凸部
（先端部）、１８１ フック部。

フロントページの続き (72)発明者 三宅 則行 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−219995（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 23/68 H05K 7/14

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が搭載されるプリント基板を有
   する１つ乃至複数の基板モジュールと、 当該プリント基板と同じ大きさあるいは当該プリント基
   板よりも大きい大きさを有する保護パネル、当該保護パ
   ネルの一側面上において上記プリント基板の一対の端部
   の間隔と同一の間隔をもって立設された一対の挟持フレ
   ーム、ならびに、当該挟持フレームよりも上記立設方向
   に突出させて配設された２組の接続片を有する１対のハ
   ウジングフレームとを有し、 １対のハウジングフレームを、それらの挟持フレームの
   間に上記１つ乃至複数のプリント基板を挟持しつつ対向
   配置するとともに、当該１組のハウジングフレームの接
   続片同士を固定することにより形成するものであって、 対向配置された１対のハウジングフレームの間の空間と
   外部空間とを仕切るように、当該一対の保護パネルの周
   縁部全周に渡って形成された周縁部カバーを有するとと
   もに、 当該周縁部カバーには、上記各ハウジングフレームの接
   続片が対になって挿入される接続片挿入スリットを形成
   したことを特徴とする ユニット式電子装置。
2. 【請求項２】 同じ接続片挿入スリットに挿入される１
   組の接続片のうち少なくとも１つには、当該１組の接続
   片の挿入状態における配列方向に突出した凸部を設けた
   ことを特徴とする請求項１記載のユニット式電子装置。
3. 【請求項３】 各接続片には、接続片挿入スリットに挿
   入された状態において一直線上に配列されるフック貫通
   孔を開設するとともに、当該フック貫通孔の配列間隔毎
   に当該フック貫通孔に挿嵌されるフック部が形成された
   ストッパを有することを特徴とする請求項１または請求
   項２記載のユニット式電子装置。
4. 【請求項４】 周縁部カバーには、ストッパ全体を格納
   するストッパ溝が形成されていることを特徴とする請求
   項３記載のユニット式電子装置。
5. 【請求項５】 周縁部カバーは、四角形の枠体形状に形
   成されるとともに、その枠体において対向する一対の辺
   部の中央部において第一カバー部材と第二カバー部材と
   の２つに分割されることを特徴とする請求項１記載のユ
   ニット式電子装置。
6. 【請求項６】 第一カバー部材の分割辺および第二カバ
   ー部材の分割辺にはそれぞれ、当該２つの分割辺を接合
   させる方向と垂直な方向において凹凸となる先端部と、
   接合片挿入スリットとが形成されていることを特徴とす
   る請求項５記載のユニット式電子装置。
7. 【請求項７】 周縁部カバーの内周面上には、複数のプ
   リント基板同士の間隔を規制する突起部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項５記載のユニット式電子装
   置。
8. 【請求項８】 少なくとも一方のハウジングフレームに
   は、それに隣接して配置された基板モジュールのプリン
   ト基板を上記突起部に圧接する圧接部材が形成されてい
   ることを特徴とする請求項７記載のユニット式電子装
   置。
9. 【請求項９】 一対のハウジングフレームはそれぞれ、
   導電性材料にて形成されていることを特徴とする請求項
   ８記載のユニット式電子装置。